JP5254754B2

JP5254754B2 - 発光装置

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Publication number: JP5254754B2
Application number: JP2008292803A
Authority: JP
Inventors: 治久瀧口; 俊雄幡
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2008-11-14
Filing date: 2008-11-14
Publication date: 2013-08-07
Anticipated expiration: 2028-11-14
Also published as: JP2010118629A

Description

本発明は、複数のＬＥＤチップを配置した発光装置に関するものである。

従来のＬＥＤチップを用いた発光装置において、複数のＬＥＤチップを搭載するときの配置が、例えば特許文献１に記載されている。図１２は、特許文献１に記載の発光装置におけるＬＥＤチップの搭載配置を示す図である。図１２に示す発光装置では、実装基板２００上に、近接するＬＥＤチップ１００同士が、一方のＬＥＤチップ１００の１つの対角線に沿った方向に並ぶように配置されている。

この構成によれば、ＬＥＤチップ１００を近接するＬＥＤチップ１００の側面同士が対向する形で実装する構成に比べて、各ＬＥＤチップ１００それぞれの中心位置を変更することなく側面同士が対向するＬＥＤチップ１００間の距離が長くなる。よって、実装基板２００のサイズを大きくすることなく、ＬＥＤチップ１００の側面から放射された光が、近接するＬＥＤチップ１００に吸収されて閉じ込められるのを抑制することが可能となり、装置全体の光取り出し効率を高めることが可能となっている。
特開２００７−１１６０９５号公報（平成１９年５月１０日公開）

しかしながら、従来では、発光装置のパッケージ内に複数のＬＥＤチップを搭載する場合に、相互のＬＥＤチップの影響により、取り出し光量が「１個のＬＥＤチップを用いた場合の光量」×「ＬＥＤチップ個数」よりも少なくなるという問題がある。特許文献１に記載の発光装置においても、そこに用いられているＬＥＤチップは、平面視での外周形状が正方形状である。このため、ある程度ＬＥＤチップを密集させつつ相互の光損失を低減することに限界がある。

本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、複数のＬＥＤチップを配置した構成において、各ＬＥＤチップの配置に起因した光取り出し効率の低下を抑制し、光取出し効率を高めることができる発光装置を提供することにある。

本発明の発光装置は、上記課題を解決するために、長尺形状の複数のＬＥＤチップと、前記複数のＬＥＤチップが搭載されるベース部材とを備え、前記ベース部材は上面電極を備えており、前記複数のＬＥＤチップは、各ＬＥＤチップの短辺が、当該複数のＬＥＤチップの配置に対する相対的な中心に向くように、放射状に配置されおり、前記各ＬＥＤチップは、アノード電極とカソード電極とが同一面に形成されており、前記アノード電極およびカソード電極は、前記ＬＥＤチップの長尺方向に沿って対向するように配置されており、前記アノード電極が、前記複数のＬＥＤチップの配置に対する相対的な中心の側に配置されており、前記アノード電極および前記カソード電極は、ワイヤを介して前記上面電極に接続されており、前記ベース部材には、前記放射状に配置されて搭載される複数のＬＥＤチップを囲む、反射面を持つ枠が形成されていることを特徴としている。

上記の構成によれば、ＬＥＤチップの側面から放射された光が、近接するＬＥＤチップに吸収されて閉じ込められるのを抑制することが可能となり、装置全体の光取り出し効率を高めることができる。また、複数のＬＥＤチップを搭載するのに最適となる。さらに、ＬＥＤチップの光の取り出しを増加することが可能となる。さらに、ＬＥＤチップの側面から放射された光を効率良く利用することができる。

また、本発明の発光装置は、前記複数のＬＥＤチップは、封止樹脂により覆われていることが好ましく、さらには、前記封止樹脂内には、蛍光体が混合されていることが望ましい。これにより、光の取り出し効率を高めることができる。また、例えば蛍光体として、黄色・赤色蛍光体、または緑色・赤色蛍光体などを使用することで、高演色を実現することができる。

またさらに、本発明の発光装置は、前記封止樹脂中の蛍光体は、前記各ＬＥＤチップの周囲に沈降層を成していることが望ましい。

以上のように、本発明の発光装置は、長尺形状の複数のＬＥＤチップと、前記複数のＬＥＤチップが搭載されるベース部材とを備え、前記ベース部材は上面電極を備えており、前記複数のＬＥＤチップは、各ＬＥＤチップの短辺が、当該複数のＬＥＤチップの配置に対する相対的な中心に向くように、放射状に配置されおり、前記各ＬＥＤチップは、アノード電極とカソード電極とが同一面に形成されており、前記アノード電極およびカソード電極は、前記ＬＥＤチップの長尺方向に沿って対向するように配置されており、前記アノード電極が、前記複数のＬＥＤチップの配置に対する相対的な中心の側に配置されており、前記アノード電極および前記カソード電極は、ワイヤを介して前記上面電極に接続されており、前記ベース部材には、前記放射状に配置されて搭載される複数のＬＥＤチップを囲む、反射面を持つ枠が形成されている構成であるので、ＬＥＤチップの側面から放射された光が、近接するＬＥＤチップに吸収されて閉じ込められるのを抑制することが可能となり、装置全体の光取り出し効率を高めることができるという効果を奏する。さらには、ＬＥＤチップ同士が離れるので、放熱性が良好であるという効果も併せて奏する。また、複数のＬＥＤチップを搭載するのに最適となるという効果を奏する。さらに、ＬＥＤチップの光の取り出しを増加することが可能となるという効果も奏する。さらに、ＬＥＤチップの側面から放射された光を効率良く利用することができるという効果も奏する。

〔実施の形態１〕
本発明の一実施形態について図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。

図１は、本実施の形態の発光装置１０の一構成例を示す平面図である。図２は、図１の発光装置１０のＸ−Ｘ線断面図である。

発光装置１０は、一般にＳＭＤ（surface mount device）型と呼ばれるものであり、受けた光を完全拡散反射に近い条件で反射する白色のＰＰＡ（ポリフタルアミド）樹脂製の枠構造のパッケージ６を備える。パッケージ６には、上面視で円形状の凹部が形成されている。パッケージ６の拡散反射面は、搭載面７に対して傾いており、凹部は、いわゆるすり鉢状となっている。この拡散反射面により、青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｂ・１ｃの側面から放射された光を効率良く利用することができる。

枠体よりも外側に、リードフレーム３の端部が、アウターリード部４（アノード）およびアウターリード部５（カソード）として形成されている。搭載面７には、金属製のリードフレーム３の上面電極３ａ・３ｂ・３ｃ・３ｄ（Ｃｕ−Ｎｉ上にＡｇメッキを施している）が形成されている。

また、パッケージ６とリードフレーム３とからなるベース部材の搭載面７におけるリードフレーム３の上面電極３ａ・３ｃの上に、青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｃが搭載されている。青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｃは、最表面にアノード電極（Ｐ側電極）８とカソード電極（Ｎ側電極）９とが形成された片面２電極型である。各青色ＬＥＤチップは、透光性のある有機変性シリコーン樹脂の封止樹脂１１と、この透明材料および蛍光体が混合された蛍光体混合層１２とで覆われている。透光性のある有機変性シリコーン樹脂の封止樹脂１１と、蛍光体が混合された蛍光体混合層１２との界面は明確ではない。

次に、発光装置１０の製造方法の説明をしつつ、その構造詳細を説明する。

各上面電極３ａ・３ｂ・３ｃの上には、その上面電極に対応する青色ＬＥＤチップ（Light Emitting Diode）１ａ・１ｂ・１ｃが、シリコーン樹脂接着剤を用いて固定・搭載される。シリコーン樹脂接着剤は、１００℃で１時間、続いて１５０℃で２時間の熱処理により硬化され、それによって青色ＬＥＤチップは固定される。

ここで、青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｂ・１ｃは、チップ高さ１４０μｍ、短辺２４０μｍ、長辺６００μｍの長辺・短辺比２．５の長尺状のものを用いた。すなわち、青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｂ・１ｃは、平面視（上面視）における外周形状が長尺形状となっている。なお、詳細は省略するが、青色ＬＥＤチップとして、短辺２４０μｍ・長辺３６０μｍ（長辺・短辺比１．５）のものや、短辺２４０μｍ・長辺４８０μｍ（長辺・短辺比２．０）のものにおいても、色度ばらつき、光度の大きさに関して、後述する比較例１，２と比べて優位さのある同様の効果が得られている。よって、少なくとも長辺・短辺比１．５以上であれば、本発明の効果が得られると考えられる。

青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｂ・１ｃの最表面には、アノード電極（Ｐ側電極）８とカソード電極（Ｎ側電極）９とが、青色ＬＥＤチップの長尺方向に沿って対向するように形成されている。青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｂ・１ｃのアノード電極（Ｐ側電極）８は、金製のワイヤ２（φ３０μｍ）を介して、上面電極３ａ・３ｂ・３ｃの隣に配置された上面電極３ｄに接続される。なお、図２では、ワイヤ２省略している。青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｂ・１ｃのカソード電極（Ｎ側電極）９は、金製などのワイヤ２（φ３０μｍ）を介して、各上面電極３ａ・３ｂ・３ｃに接続される。この構成によれば、複数のＬＥＤチップを搭載するのに最適となる。

この状態で、パッケージ６の凹部には、透光性のある有機変性シリコーン樹脂の封止樹脂１１が、例えば液体の状態で充填され、８０℃において１時間、続いて１５０℃において５時間の熱処理により硬化される。

ここで、前記封止樹脂１１には、蛍光体を混合して蛍光体混合層１２（沈降層）を形成している。蛍光体としては、緑色蛍光体として（Ｓｒ，Ｂａ，Ｍｇ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕと、赤色蛍光体として（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕとを用いた。その重量比、すなわち緑色蛍光体／赤色蛍光体の重量比は６とした。また、蛍光体と有機変性シリコーン樹脂透明材料との重量比は０．０８５とした。

なお、蛍光体としては、黄色蛍光体として（Ｓｉ，Ａｌ）_６（Ｏ，Ｎ）_８：Ｅｕと、赤色蛍光体として（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕとを用いてもよい。また、緑色蛍光体としてＣａ_３（Ｓｃ，Ｍｇ）_２ＳｉＯ_１２：Ｃｅと、赤色蛍光体として（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕとを用いてもよい。

このように、封止樹脂１１内に蛍光体を混合して蛍光体混合層１２を形成することにより、光の取り出し効率を高めることができる。また、各種蛍光体を使用することで、高演色を実現することができる。

青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｂ・１ｃは、その長軸が中心を向くように放射状に配置されている。言い換えると、青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｂ・１ｃは、各青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｂ・１ｃの短辺が、青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｂ・１ｃの配置に対する相対的な中心に向くように、放射状に配置されている。このように、搭載面７に複数個の長尺状の青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｂ・１ｃを放射状に配置することにより、青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｂ・１ｃの側面から放射された光が、近接する青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｂ・１ｃに吸収されて閉じ込められるのを低減することが可能となり、光取り出し効率を高めることができる。

また、青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｂ・１ｃは発光の際に発熱するが、この放射状配置によれば、青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｂ・１ｃ同士が離れるので、放熱性が良好であり、青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｂ・１ｃの温度上昇を低く抑えることができる。

さらに、本発明者らは、本放射状配置の場合では、ＣＩＥ色度のバラツキも非常に小さいことを見出した。つまりは、蛍光体を含む封止樹脂１１内において、均一に光源（ここでは青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｂ・１ｃ）を搭載配置することにより、ＣＩＥ色度のバラツキを小さくすることが可能となる。後述の図１０に、本実施例の発光装置１０における各素子の色度分布を○印（放射状○）にて示している。なお、ＣＩＥ（Commission International de l'Eclairage；国際照明委員会）色度図とは、色度に関する規格であり、色度を平面座標ｘ，ｙで表している。

ここで、青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｂ・１ｃを、アノード電極（Ｐ側電極）８が搭載面７の中心側に位置するように搭載することが、光の取り出しの増加に最適である。これは、青色ＬＥＤチップのカソード電極（Ｎ側電極）９は、発光層がエッチングされてないためである（図１参照）。

また、図３に、発光装置１０のバリエーションの発光装置２０を示す。発光装置２０は、青色ＬＥＤチップをシートから吸着し、パッケージに搭載する際の量産性を考慮して、チップの向きを変える工程が省略されて作製されたものである。

発光装置２０では、青色ＬＥＤチップ１ａを、アノード電極（Ｐ側電極）８がパッケージ６の拡散反射面（拡散反射層）側に位置するように搭載し、青色ＬＥＤチップ１ｂ・１ｃを、アノード電極（Ｐ側電極）８がチップ搭載配置の中心側に位置するように搭載することを特徴としている。

さらに、図４に、別のバリエーションの発光装置３０を示す。発光装置３０では、青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｂ・１ｃを、アノード電極（Ｐ側電極）８をパッケージ６の拡散反射面側に向けて搭載することを特徴としている。この構成によれば、青色ＬＥＤチップを放射状に搭載配置している構成と同様な効果が得られた。

またさらに、図５に、さらに別のバリエーションの発光装置４０を示す。発光装置４０では、青色ＬＥＤチップ１ａのアノード電極（Ｐ側電極）８をパッケージ６の拡散反射面側に向け、青色ＬＥＤチップ１ｂのアノード電極（Ｐ側電極）８もパッケージ６の拡散反射面側に向けるとともに、青色ＬＥＤチップ１ａの短辺と青色ＬＥＤチップ１ｂの短辺とを対向させるように、青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｂを搭載することを特徴としている。この構成によれば、青色ＬＥＤチップを放射状に搭載配置している構成と同様な効果が得られた。

なお、発光装置４０では、青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｂのアノード電極（Ｐ側電極）８は拡散反射面側に向けたが、これに限らず、青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｂのアノード電極（Ｐ側電極）８を互いに対向するように搭載してもよい。

また、図６に、発光装置１０のバリエーションの発光装置５０を示す。発光装置５０では、青色ＬＥＤチップとして、アノード電極（Ｐ側電極）８がチップの上面に形成され、カソード電極（Ｎ側電極）９がチップの下面に形成された、両面電極型の長尺状青色ＬＥＤチップを用いている。

よって、青色ＬＥＤチップをシートから吸着し、パッケージに搭載する際に、チップの向きを変える工程が不要なため量産性に優れ、また下面電極はワイヤーボンドが不要なためワイヤ数を減らすことができることから、発光装置５０は量産効果があることを特徴としている。

両面電極型の青色ＬＥＤチップとは、その基板はＳｉＣ（シリコンカーバイト）、Ｓｉ（シリコン）基板などからなり、基板裏面側に電極、その対向する面側に他方の電極が形成されていることをいう。

なお、青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｂ・１ｃの代わりに、長尺状の青色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップ、および赤色ＬＥＤチップを放射状に搭載配置していても、上述した効果と同様の効果を得ることができる。

（比較例１）
図７は、比較例１の発光装置６０の構成を示す概略平面図である。比較例１が本実施例と異なる点は、長尺状の青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｂ・１ｃは、その長辺が対向するように配置されている点である。つまり、青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｂ・１ｃは、上面視で円状に搭載されている。

（比較例２）
図８は、比較例２の発光装置７０の構成を示す概略平面図である。比較例２が本実施例と異なる点は、長尺状の青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｂ・１ｃが通常に並べられている点である。つまり、青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｂ・１ｃは、その長辺が同方向に配され、各長辺が対向するように搭載されている。

（本実施例、比較例１、および比較例２の特性）
表１に、青色ＬＥＤチップの搭載配置に対する光度の比較データを示す。また、図９に、本実施例（○印）、比較例１（△印）、および比較例２（□印）のＣＩＥ色度ｙ対光度の関係を示す。青色ＬＥＤチップの搭載配置が、放射状（本実施例、○印）、円状（比較例１、△印）、通常（比較例２、□印）の順で、明るいという結果が得られた。

表２に、青色ＬＥＤチップの搭載配置に対する色度の比較データを示す。また、図１０に本実施例１（○印）、比較例１（△印）、および比較例２（□印）の色度図である。青色ＬＥＤチップの搭載配置が放射状（本実施例、○印）、円状（比較例１、△印）、通常（比較例２、□印）の順で、色度のバラツキが小さいという結果が得られた。

ここで、封止樹脂１１としては、有機変性シリコーン樹脂を採用しているが、その他のシリコーン樹脂を用いてもよいし、エポキシ樹脂もしくはアクリル樹脂などを用いてもよい。パッケージ６としては、複数個のＬＥＤチップをまとめて囲む大きさのものを用いればよい。また、パッケージ６として白色のＰＰＡ（ポリフタルアミド）樹脂を用いたが、これに限らず、ポリアミド９Ｔ樹脂を用いることもできる。

上述の放射状ＬＥＤチップ搭載構成（本実施例）と円状ＬＥＤチップ搭載構成（比較例１）とを採用すれば、ＬＥＤチップ（ここでは３個）を近接するＬＥＤチップの側面同士が対向する形で実装基板に実装する構成（比較例２）に比べて、ＬＥＤチップの側面から放射された光が、近接するＬＥＤチップに吸収されて閉じ込められるのを抑制することが可能となり、装置全体の光取り出し効率を高めることができる。さらには、色度のバラツキも低減することができる。

なお、本実施例では、ＬＥＤチップを長尺状と呼んでいるが、これに限るものではなく、横長チップあるいは横長ＬＥＤチップと呼ばれているものも含まれることは言うまでもない。

〔実施の形態２〕
本発明の他の実施の形態について図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態１と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施の形態１の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。

図１１は、本実施の形態の発光装置８０の一構成例を示す概略平面図である。

本実施の形態が前記実施の形態１と異なる点は、青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｂ・１ｃ・１ｄ・１ｅが放射状に搭載されている点である。すなわち、発光装置８０では、青色ＬＥＤチップが５個搭載されている。発光装置８０は、前記実施の形態１の発光装置と同様に、放熱性が良好かつ光量取出し率が高いという効果を奏するとともに、高い光強度を得ることができる。

青色ＬＥＤチップ１ａ・１ｂ・１ｃ・１ｄ・１ｅは片面２電極型であるが、長尺状の両面電極型の青色ＬＥＤチップを用いてもよいことは言うまでもない。上面視で放射状または円状に搭載された青色ＬＥＤチップのアノード電極およびカソード電極と、インナー電極とをそれぞれ電気的に接続する金属ワイヤ径は、２５μｍから３０μｍである。また、青色ＬＥＤチップを逆電圧やサージから保護するために、保護素子を結線してもよいことは言うまでもない。保護素子としてはツェナーダイオードが好適である。

なお、上述した前記実施の形態１および本実施の形態では、青色ＬＥＤチップ数が２，３，５個の発光装置を説明したが、青色ＬＥＤチップの数はこれらに限らず、何個であってもよい。また、これら実施の形態においては、上面電極の１つを共通電極（前記実施の形態１の上面電極３ｄ）などとしたが、例えば各青色ＬＥＤチップを直列接続する場合には、この共通電極は不要である。よって、この場合は、この部分に青色ＬＥＤチップをさらに搭載することができる。
また、本発明の参考形態に係る発光装置は、前記アノード電極およびカソード電極は、前記ＬＥＤチップの長尺方向に沿って対向するように配置されており、前記複数のＬＥＤチップのうち、少なくとも１つのＬＥＤチップは、当該ＬＥＤチップのアノード電極が、前記複数のＬＥＤチップが放射状に配置されたときの放射する側に配置され、他のＬＥＤチップは、当該ＬＥＤチップのアノード電極が、前記複数のＬＥＤチップの配置に対する相対的な中心の側に配置されている構成とすることもできる。
ＬＥＤチップをシートから吸着し、パッケージに搭載する際の量産性を考慮すると、一部のＬＥＤチップのアノード電極（Ｐ側電極）は、複数のＬＥＤチップが放射状に配置されたときの放射する側に配置させ、他のＬＥＤチップのアノード電極（Ｐ側電極）は、複数のＬＥＤチップの配置に対する相対的な中心の側に配置させることが最適である。
また、本発明の参考形態に係る発光装置は、前記各ＬＥＤチップは、アノード電極が当該ＬＥＤチップの上面に形成され、カソード電極が当該ＬＥＤチップの底面に形成されていることが好ましい。これにより、ＬＥＤチップをシートから吸着し、パッケージに搭載する際の量産性を向上し、ＬＥＤチップと接続するワイヤ数を減らすことができる。よって、量産性を向上するという効果を奏する。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明は、複数のＬＥＤチップを配置した発光装置に関する分野に好適に用いることができるだけでなく、発光装置の製造方法に関する分野にも好適に用いることができ、さらには、発光装置を備える電子機器、例えば、表示装置や携帯電話などの分野にも広く用いることができる。

本発明における発光装置の実施の一形態を示す概略平面図である。図１の発光装置のＸ−Ｘ線断面図である。上記発光装置の変形例を示す概略平面図である。上記発光装置の他の変形例を示す概略平面図である。上記発光装置のさらに他の変形例を示す概略平面図である。上記発光装置のまたさらに他の変形例を示す概略平面図である。本発明の比較例の発光装置の構成を示す概略平面図である。本発明の他の比較例の発光装置の構成を示す概略平面図である。図１の発光装置、図７の発光装置、および図８の発光装置のＣＩＥ色度ｙ対光度の関係を示す図である。図１の発光装置、図７の発光装置、および図８の発光装置の色度図である。本発明における発光装置の他の実施の形態を示す概略平面図である。従来の発光装置の構成を示す概略平面図である。

符号の説明

１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ青色ＬＥＤチップ
２ワイヤ
３リードフレーム
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆリードフレームの上面電極
４アウターリード部（アノード）
５アウターリード部（カソード）
６パッケージ
７搭載面
８アノード電極（Ｐ側電極）
９カソード電極（Ｎ側電極）
１０，２０，３０，４０，５０，８０発光装置
１１封止樹脂
１２蛍光体混合層

Claims

長尺形状の複数のＬＥＤチップと、
前記複数のＬＥＤチップが搭載されるベース部材とを備え、
前記ベース部材は上面電極を備えており、
前記複数のＬＥＤチップは、各ＬＥＤチップの短辺が、当該複数のＬＥＤチップの配置に対する相対的な中心に向くように、放射状に配置されており、
前記各ＬＥＤチップは、アノード電極とカソード電極とが同一面に形成されており、
前記アノード電極およびカソード電極は、前記ＬＥＤチップの長尺方向に沿って対向するように配置されており、
前記アノード電極が、前記複数のＬＥＤチップの配置に対する相対的な中心の側に配置されており、
前記アノード電極および前記カソード電極は、ワイヤを介して前記上面電極に接続されており、
前記ベース部材には、前記放射状に配置されて搭載される複数のＬＥＤチップを囲む、反射面を持つ枠が形成されていることを特徴とする発光装置。
前記複数のＬＥＤチップは、封止樹脂により覆われていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
前記封止樹脂内には、蛍光体が混合されていることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
前記封止樹脂中の蛍光体は、前記各ＬＥＤチップの周囲に沈降層を成していることを特徴とする請求項３に記載の発光装置。