JP6600278B2 - 選択型ビーム積層造形装置及び選択型ビーム積層造形方法 - Google Patents
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Description
一方、レーザに代えて、電子ビームを用いる選択型ビーム積層造形方法では、粉末ベッドの表面全体に対し、電子ビームを高速でスキャンしながら照射し、粉末ベッドを予熱することが行われている。粉末ベッドの予熱は、粉末中の粒子同士を軽く付着若しくは仮焼結させ、造形のために電子ビームを照射したときの粉末ベッドの部分的な帯電を防止し、これにより、帯電により粉末が飛散するスモーキング現象を防止するためである。
また、粉末ベッドの予熱を行わなかった場合、造形物にクラックやボイドが発生し、造形物の品質が低下するという問題もある。
上記事情に鑑みて、本発明の少なくとも一実施形態の目的は、造形物の残留応力を低減可能であるとともに、複雑な内部構造を有する高品質の造形物を作製可能な選択型ビーム積層造形装置及び選択型ビーム積層造形方法を提供することにある。
枠体と、
前記枠体内を上下動可能なベースプレートと、
前記ベースプレート上に粉末ベッドを形成可能な粉末ベッド形成ユニットと、
前記粉末ベッドに対し、造形用ビームを照射可能な造形用ビーム照射ユニットと、
前記粉末ベッドに対し、前記造形用ビームよりも低出力の加熱用ビームを照射可能な加熱用ビーム照射ユニットと、
前記造形用ビーム照射ユニット及び前記加熱用ビーム照射ユニットを制御可能な制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
前記造形用ビーム照射ユニットが、前記粉末ベッドに対し、目的の造形物の形状に対応した設定ルートに沿って前記造形用ビームを照射するように、前記造形用ビーム照射ユニットを制御可能に構成されるとともに、
前記加熱用ビーム照射ユニットが、前記粉末ベッドに対し、前記設定ルートに沿って前記加熱用ビームを照射するように、前記造形用ビーム照射ユニットを制御可能に構成されている。
このため、不所望の領域にて粉末ベッドの粒子が相互に付着することが防止されるので、複雑な内部構造を有する造形物を作製した場合でも、造形物内の粉末を容易に除去することができる。
また、造形用ビームが照射される領域を、加熱用ビームによって加熱することが可能であるため、造形物の残留応力を低減可能であるとともに、造形物におけるクラックやボイドの発生を抑制することができ、高品質の造形物を作製可能である。
かくして上記構成(1)によれば、造形物の残留応力を低減可能であるとともに、複雑な内部構造を有する高品質の造形物を作製可能である。
なお、造形用ビームが照射される領域とは、造形用ビームが照射されている領域であってもよいし、造形用ビームが照射される予定の領域であってもよいし、造形用ビームがすでに照射された領域であってもよい。
前記制御装置は、前記粉末ベッド上での前記加熱用ビームのプロファイル形状を変更可能に構成されている。
前記制御装置は、前記粉末ベッドにおける前記造形用ビームの照射位置と前記加熱用ビームの照射位置との間の相対的な位置関係を変更可能に構成されている。
前記制御装置は、前記粉末ベッドにおいて、前記加熱用ビームを、前記設定ルートに沿って進む波状に走査することができるように構成されている。
前記造形用ビーム照射ユニットは、前記加熱用ビーム照射ユニットを兼ねており、
前記制御装置は、前記造形用ビーム及び前記加熱用ビームを相互に異なるタイミングで照射可能に構成されている。
前記制御装置は、前記造形用ビームの走査方向、前記粉末ベッドを構成する材料、及び、前記加熱用ビームによって予熱すべき時間のうち少なくとも1つに応じて、前記粉末ベッドにおける前記造形用ビームの照射位置と前記加熱用ビームの照射位置との間の相対的な位置関係、前記粉末ベッド上での前記加熱用ビームのプロファイル形状、及び、前記粉末ベッドにおける前記加熱用ビームの走査方向のうち少なくとも1つを変更可能に構成されている。
枠体内に上下動可能に配置されたベースプレート上に、粉末ベッドを形成する粉末ベッド形成工程と、
前記粉末ベッドに対し、目的の造形物に形状に対応した設定ルートに沿って、造形用ビームを照射する造形用ビーム照射工程と、
前記粉末ベッドに対し、前記設定ルートに沿って、前記造形用ビームよりも低出力の加熱用ビームを照射する加熱用ビーム照射工程と、
を備える。
このため、不所望の領域にて粉末ベッドの粒子が相互に付着することが防止されるので、複雑な内部構造を有する造形物を作製した場合でも、造形物内の粉末を容易に除去することができる。
また、造形用ビームが照射される領域を、加熱用ビームによって加熱することが可能であるため、造形物の残留応力を低減可能であるとともに、造形物におけるクラックやボイドの発生を抑制することができ、高品質の造形物を作製可能である。
かくして上記構成(7)によれば、造形物の残留応力を低減可能であるとともに、複雑な内部構造を有する高品質の造形物を作製可能である。
なお、造形用ビームが照射される領域とは、造形用ビームが照射されている領域であってもよいし、造形用ビームが照射される予定の領域であってもよいし、造形用ビームがすでに照射された領域であってもよい。
前記加熱用ビーム照射工程において、円形状又は矩形形状のビーム形状を有する前記加熱用ビームを照射する。
前記加熱用ビーム照射工程において、前記造形用ビームのビーム径よりも大のビーム径を有する前記加熱用ビームを照射する。
前記加熱用ビーム照射工程において、前記粉末ベッドに対し、前記設定ルートに沿って進む波状に走査しながら、前記加熱用ビームを照射する。
前記加熱用ビーム照射工程において、前記粉末ベッドでの前記造形用ビームの照射位置が、前記造形用ビームの走査方向にて、前記加熱用ビームの照射位置の中心に位置するように、前記加熱用ビームを照射する。
前記加熱用ビーム照射工程において、前記粉末ベッドでの前記造形用ビームの照射位置が、前記造形用ビームの走査方向にて、前記加熱用ビームの照射位置の中心より後方に位置するように、前記加熱用ビームを照射する。
前記加熱用ビーム照射工程において、前記粉末ベッドでの前記造形用ビームの照射位置が、前記造形用ビームの走査方向にて、前記加熱用ビームの照射位置の中心より前方に位置するように、前記加熱用ビームを照射する。
(14)幾つかの実施形態では、上記構成(7)において、
前記加熱用ビーム照射工程において、前記造形用ビームの走査方向、前記粉末ベッドを構成する材料、及び、前記加熱用ビームによって予熱すべき時間のうち少なくとも1つに応じて、前記粉末ベッドでの前記造形用ビームの照射位置と前記加熱用ビームの照射位置との間の相対的な位置関係、前記粉末ベッド上での前記加熱用ビームのプロファイル形状、及び、前記粉末ベッド上での前記加熱用ビームの走査方向のうち少なくとも1つを変更する。
例えば、「ある方向に」、「ある方向に沿って」、「平行」、「直交」、「中心」、「同心」或いは「同軸」等の相対的或いは絶対的な配置を表す表現は、厳密にそのような配置を表すのみならず、公差、若しくは、同じ機能が得られる程度の角度や距離をもって相対的に変位している状態も表すものとする。
例えば、「同一」、「等しい」及び「均質」等の物事が等しい状態であることを表す表現は、厳密に等しい状態を表すのみならず、公差、若しくは、同じ機能が得られる程度の差が存在している状態も表すものとする。
例えば、四角形状や円筒形状等の形状を表す表現は、幾何学的に厳密な意味での四角形状や円筒形状等の形状を表すのみならず、同じ効果が得られる範囲で、凹突起や面取り部等を含む形状も表すものとする。
一方、一の構成要素を「備える」、「具える」、「具備する」、「含む」、又は、「有する」という表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的な表現ではない。
枠体5はハウジング3内に配置されている。枠体5は、例えば角筒形状を有し、枠体5の上端は開口している。
粉末ベッド形成ユニット9は、ベースプレート7上に粉末ベッド17を形成可能である。粉末ベッド17は、目的の造形物の原材料である粉末が、所定厚さにて層状に堆積されたものである。
なお、粉末ベッド形成ユニットの構成はこれに限定されることはなく、水平方向に移動可能なホッパから枠体5内に粉末を供給し、供給した粉末を平坦化して粉末ベッド17を形成してもよい。或いは、粉末ベッド形成ユニットは、枠体5の横に面一に配置された粉末タンクを有していてもよい。この場合、粉末タンクの底を押し上げることにより粉末タンク内の粉末を上方に押し上げ、押し上げられた粉末をローラ等によって枠体5内に運び、平坦化して、粉末ベッド17を形成することができる。
加熱用ビーム照射ユニット13は、粉末ベッド17に対し、造形用ビーム25よりも低出力の加熱用ビーム27を照射可能である。なお、加熱用ビーム照射ユニット13は、造形用ビーム25よりも低出力の加熱用ビーム27を照射可能であればよく、加熱用ビーム照射ユニット13として、造形用ビーム照射ユニット11と同じものを用いてもよい。
そして、制御装置15は、造形用ビーム照射ユニット11が、粉末ベッド17に対し、目的の造形物の形状に対応した設定ルートに沿って造形用ビーム25を照射するように、造形用ビーム照射ユニット11を制御可能に構成されている。また、制御装置15は、加熱用ビーム照射ユニット13が、粉末ベッド17に対し、設定ルートに沿って加熱用ビーム27を照射するように、造形用ビーム照射ユニット11を制御可能に構成されている。
このため、不所望の領域にて粉末ベッド17の粒子が相互に付着することが防止されるので、複雑な内部構造を有する造形物を作製した場合でも、造形物内の粉末を容易に除去することができる。
また、造形用ビーム25が照射される領域を、加熱用ビーム27によって加熱することが可能であるため、造形物の残留応力を低減可能であるとともに、造形物におけるクラックやボイドの発生を抑制することができ、高品質の造形物を作製可能である。
かくして上記構成によれば、造形物の残留応力を低減可能であるとともに、複雑な内部構造を有する高品質の造形物を作製可能である。
なお、造形用ビーム25が照射される領域とは、造形用ビーム25が照射されている領域であってもよいし、造形用ビーム25が照射される予定の領域であってもよいし、造形用ビーム25がすでに照射された領域であってもよい。
また、加熱用ビーム27の出力が造形用ビーム25の出力よりも低いとは、加熱用ビーム27の平均出力(単位時間当たりの積分強度)が造形用ビーム25の平均出力よりも低いことを意味する。
上記構成では、加熱用ビーム27のプロファイル形状を変更することによって、様々な条件で、粉末ベッド17を加熱用ビーム27によって局所的に加熱することができる。このため、上記構成によれば、造形物の残留応力を確実に低減可能であるとともに、複雑な内部構造を有する高品質の造形物を確実に作製可能である。
なお、加熱用ビーム27のプロファイル形状とは、加熱用ビーム27を走査していない状態における、粉末ベッド17上での、水平面内(例えばx軸方向)での位置と加熱用ビーム27の出力との関係を表すものである。
なお、加熱用ビーム27の出力は、加熱用ビーム源29を制御することによって調整可能であってもよい。
なお、造形用ビーム25の出力は、造形用ビーム源35を制御することによって調整可能であってもよい。
上記構成では、制御装置15が、加熱用ビーム27を、設定ルート40に沿って進む波状に走査することができるように構成されているので、造形用ビーム25が照射される領域及びその周辺を、加熱用ビーム27を集中させずに十分に加熱することができる。このため、上記構成によれば、造形物の残留応力を確実に低減可能であるとともに、複雑な内部構造を有する高品質の造形物を確実に作製可能である。
なお、図8〜図10は、粉末ベッド17での造形用ビーム25のビーム形状とともに、加熱用ビーム27の波状の軌跡42の一部を概略的に示している。
幾つかの実施形態では、造形用ビーム25の波長と加熱用ビーム27の波長は相互に同一である。
幾つかの実施形態では、造形用ビーム25の波長と加熱用ビーム27の波長は相互に異なっている。
幾つかの実施形態では、造形用ビーム25は連続波であり、加熱用ビーム27はパルス波である。
幾つかの実施形態では、造形用ビーム25及び加熱用ビーム27のうち一方が電子ビームで、他方がレーザビームである。
形状データ用意工程S10では、目的の造形物の形状に関するデータ(形状データ)を用意する。形状データは、例えば3次元のCADデータである。用意された形状データは、制御装置15に入力される。
ルート設定工程S12では、形状データに基づいて、複数層の粉末ベッド17の各々に対して造形用ビーム25を照射するルート(設定ルート40)を決定する。設定ルート40の決定は、例えば、制御装置15が、予め用意されたプログラムを実行することで、自動的に行うことができる。
加熱用ビーム照射工程S18では、粉末ベッド17に対し、設定ルート40に沿って、造形用ビーム25よりも低出力の加熱用ビーム27を照射する。
そして、粉末ベッド形成工程S14、造形用ビーム照射工程S16及び加熱用ビーム照射工程S18を、ベースプレート7を段階的に下げながら所定回数(N回)繰り返すことによって、目的の造形物を作製することができる。
このため、不所望の領域にて粉末ベッド17の粒子が相互に付着することが防止されるので、複雑な内部構造を有する造形物を作製した場合でも、造形物内の粉末を容易に除去することができる。
また、造形用ビーム25が照射される領域を、加熱用ビーム27によって加熱することが可能であるため、造形物の残留応力を低減可能であるとともに、造形物におけるクラックやボイドの発生を抑制することができ、高品質の造形物を作製可能である。
かくして上記構成によれば、造形物の残留応力を低減可能であるとともに、複雑な内部構造を有する高品質の造形物を作製可能である。
また、加熱用ビーム27の出力が造形用ビーム25の出力よりも低いとは、加熱用ビーム27の平均出力(単位時間当たりの積分強度)が造形用ビーム25の平均出力よりも低いことを意味する。
上記構成によれば、造形用ビーム25のビーム径Dfよりも大のビーム径を有する加熱用ビーム27を照射することによって、造形用ビーム25が照射される領域及びその周辺を加熱用ビーム27によって加熱することができる。このため、上記構成によれば、造形物の残留応力を低減可能であるとともに、複雑な内部構造を有する高品質の造形物を作製可能である。
上記構成によれば、加熱用ビーム27のビーム径Dhが造形用ビーム25のビーム径Df以下であっても、加熱用ビーム27を波状に走査することにより、造形用ビーム25が照射される領域及びその周辺を加熱用ビーム27によって加熱することができる。このため、造形物の残留応力を低減可能であるとともに、複雑な内部構造を有する高品質の造形物を作製可能である。
なお、加熱用ビーム27を波状に走査する場合に、加熱用ビーム27のビーム径Dhが、造形用ビーム25のビーム径Dfよりも大であってもよい。
また、図8〜図10においては、加熱用ビーム27のビーム形状は示されておらず、加熱用ビーム27の軌跡42の一部のみが示されている。
なお、波状に走査されるとは、図8〜図10に示したように、正弦波状に走査される場合の外、矩形波状に走査される場合、三角波状に走査される場合、ジグザグ状に走査される場合も含む。
例えば、上述した造形装置1及び造形方法は、複雑な内部構造を有する造形物の作製に適しているが、簡単な内部構造を有する造形物の作製にも適用可能である。また上述した造形装置1及び造形方法によって作製される造形物も、上述した製品の部品等に限定されることはない。
3 ハウジング
5 枠体
7 ベースプレート
9 粉末ベッド形成ユニット
11 造形用ビーム照射ユニット
13 加熱用ビーム照射ユニット
15 制御装置
17 粉末ベッド
19 水平テーブル
21 ローラ
23 ホッパ
25 造形用ビーム
27 加熱用ビーム
29 加熱用ビーム源
31 加熱用ビーム調整部
33 加熱用ビーム走査部
35 造形用ビーム源
37 造形用ビーム調整部
39 造形用ビーム走査部
40 設定ルート
42 加熱用ビームの軌跡
S10 形状データ用意工程
S12 ルート設定工程
S14 粉末ベッド形成工程
S16 造形用ビーム照射工程
S18 加熱用ビーム照射工程
Claims (17)
- 枠体と、
前記枠体内を上下動可能なベースプレートと、
前記ベースプレート上に粉末ベッドを形成可能な粉末ベッド形成ユニットと、
前記粉末ベッドに対し、造形用ビームを照射可能な造形用ビーム照射ユニットと、
前記粉末ベッドに対し、加熱用ビームを照射可能な加熱用ビーム照射ユニットと、
前記造形用ビーム照射ユニット及び前記加熱用ビーム照射ユニットを制御可能な制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
前記造形用ビーム照射ユニットが、前記粉末ベッドに対し、目的の造形物の形状に対応した設定ルートに沿って前記造形用ビームを照射するように、前記造形用ビーム照射ユニットを制御可能に構成されるとともに、
前記加熱用ビーム照射ユニットが、前記粉末ベッドに対し、前記設定ルートに沿って前記加熱用ビームを照射するように、前記加熱用ビーム照射ユニットを制御可能に構成されており、
前記制御装置は、前記粉末ベッドにおいて、前記加熱用ビームを、前記設定ルートに沿って進む波状に走査することができるように構成されている
ことを特徴とする選択型ビーム積層造形装置。 - 前記制御装置は、前記粉末ベッド上での前記加熱用ビームのプロファイル形状を変更可能に構成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の選択型ビーム積層造形装置。 - 前記制御装置は、前記粉末ベッドにおける前記造形用ビームの照射位置と前記加熱用ビームの照射位置との間の相対的な位置関係を変更可能に構成されている
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の選択型ビーム積層造形装置。 - 前記造形用ビームの照射位置は、前記造形用ビームの走査方向にて、前記加熱用ビームの照射位置の中心より前方に位置させるように構成される
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の選択型ビーム積層造形装置。 - 前記造形用ビーム照射ユニットは、前記加熱用ビーム照射ユニットを兼ねており、
前記制御装置は、前記造形用ビーム及び前記加熱用ビームを相互に異なるタイミングで照射可能に構成されている
ことを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の選択型ビーム積層造形装置。 - 前記制御装置は、前記造形用ビームの走査方向、前記粉末ベッドを構成する材料、及び、前記加熱用ビームによって予熱すべき時間のうち少なくとも1つに応じて、前記粉末ベッドにおける前記造形用ビームの照射位置と前記加熱用ビームの照射位置との間の相対的な位置関係、前記粉末ベッド上での前記加熱用ビームのプロファイル形状、及び、前記粉末ベッドにおける前記加熱用ビームの走査方向のうち少なくとも1つを変更可能に構成されている
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の選択型ビーム積層造形装置。 - 前記加熱用ビームは、中央部で出力が一定であり、前記中央部から離れるほど出力が低くなるようなプラトー形状のプロファイルを有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の選択型ビーム積層造形装置。
- 前記加熱用ビームは、前記造形用ビームよりも低出力であることを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の選択型ビーム積層造形装置。
- 枠体内に上下動可能に配置されたベースプレート上に、粉末ベッドを形成する工程と、
前記粉末ベッドに対し、目的の造形物に形状に対応した設定ルートに沿って、造形用ビームを照射する工程と、
前記粉末ベッドに対し、前記設定ルートに沿って、加熱用ビームを照射する工程と、
を備え、
前記加熱用ビームを照射する工程において、前記粉末ベッドに対し、前記設定ルートに沿って進む波状に走査しながら、前記加熱用ビームを照射することを特徴とする選択型ビーム積層造形方法。 - 前記加熱用ビームを照射する工程において、円形状又は矩形形状のビーム形状を有する前記加熱用ビームを照射する
ことを特徴とする請求項9に記載の選択型ビーム積層造形方法。 - 前記加熱用ビームを照射する工程において、前記造形用ビームのビーム径よりも大のビーム径を有する前記加熱用ビームを照射する
ことを特徴とする請求項9又は10に記載の選択型ビーム積層造形方法。 - 前記加熱用ビームを照射する工程において、前記粉末ベッドでの前記造形用ビームの照射位置が、前記造形用ビームの走査方向にて、前記加熱用ビームの照射位置の中心に位置するように、前記加熱用ビームを照射する
ことを特徴とする請求項11に記載の選択型ビーム積層造形方法。 - 前記加熱用ビームを照射する工程において、前記粉末ベッドでの前記造形用ビームの照射位置が、前記造形用ビームの走査方向にて、前記加熱用ビームの照射位置の中心より後方に位置するように、前記加熱用ビームを照射する
ことを特徴とする請求項9乃至11の何れか1項に記載の選択型ビーム積層造形方法。 - 前記加熱用ビームを照射する工程において、前記粉末ベッドでの前記造形用ビームの照射位置が、前記造形用ビームの走査方向にて、前記加熱用ビームの照射位置の中心より前方に位置するように、前記加熱用ビームを照射する
ことを特徴とする請求項9乃至11の何れか1項に記載の選択型ビーム積層造形方法。 - 前記加熱用ビームを照射する工程において、前記造形用ビームの走査方向、前記粉末ベッドを構成する材料、及び、前記加熱用ビームによって予熱すべき時間のうち少なくとも1つに応じて、前記粉末ベッドでの前記造形用ビームの照射位置と前記加熱用ビームの照射位置との間の相対的な位置関係、前記粉末ベッド上での前記加熱用ビームのプロファイル形状、及び、前記粉末ベッド上での前記加熱用ビームの走査方向のうち少なくとも1つを変更する
ことを特徴とする請求項9乃至14のいずれか一項に記載の選択型ビーム積層造形方法。 - 前記加熱用ビームは、中央部で出力が一定であり、前記中央部から離れるほど出力が低くなるようなプラトー形状のプロファイルを有することを特徴とする請求項9乃至15のいずれか一項に記載の選択型ビーム積層造形方法。
- 前記加熱用ビームは、前記造形用ビームよりも低出力であることを特徴とする請求項9から16のいずれか一項に記載の選択型ビーム積層造形方法。
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