JP6591792B2 - セラミックグリーンシートの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、セラミックグリーンシートおよびその製造方法、ならびにセラミック基板およびその製造方法に関し、特に、高精度かつ微細な配線パターンが形成されたセラミックグリーンシートおよびその製造方法、ならびに当該セラミックグリーンシートが複数積層されたセラミック基板およびその製造方法に関するものである。

導体ペーストの配線パターンが形成されたセラミックグリーンシートが複数積層されることにより、多層セラミック部品が形成される。多層セラミック部品は電子部品およびパッケージとして用いられる。近年、高周波通信機器向けのセラミック製品の高周波化に伴い、多層セラミック部品の微細化に加え、配線パターンの直進性およびパターン開放端の矩形性が重要となってきている。

そこで、導体、誘電体または抵抗体の粉末と、感光性樹脂とを混ぜ込んだ感光性ペーストによるパターン形成方法が提案されている。これは、スクリーン印刷法などにより感光性ペーストを成膜し、乾燥後に露光および現像などの写真製版技術を用いてパターンを形成する方法である。しかしながら（配線パターンなどが形成される前の無地の）セラミックグリーンシートは、ドクターブレード法または圧延ロールなどによりスラリーが薄く引き延ばされ乾燥されたものである。このためセラミックグリーンシートは現像処理に用いられるアルカリ水溶液に対する耐性、写真製版技術の処理後のリンス工程における水に対する耐性、および塗布される感光性ペーストに含まれる溶剤に対する耐性が弱い。そのため当該処理時にセラミックグリーンシートが破損する可能性がある。またスクリーン印刷法の際にメッシュスクリーンを用いた場合には、形成されるパターンがメッシュ形状に追随するため、たとえば複数のメッシュの交錯により周期的に太さが大きく変化するなどの形状不良を生じ、直進性を有さなくなる可能性がある。

そこで上記感光性ペーストが乾燥した感光性材料を耐水性および耐溶剤性に優れたフィルムの表面上に形成し、その後当該感光性材料を供給すべき基板に転写する方法が用いられる。このような技術は、たとえば特開２００８−３１１３５６号公報（特許文献１）、特表２０１０−５１１９９８号公報（特許文献２）および特開平１０−７５０３９号公報（特許文献３）に開示されている。

特開２００８−３１１３５６号公報 特表２０１０−５１１９９８号公報 特開平１０−７５０３９号公報

しかしながら、上記の各特許文献においては、フィルム上に形成された感光性材料を所望の基板上に転写する手法を用いているが、それでもフィルム上に形成される時点、または所望の基板上に転写される時点で当該感光性材料に欠損が生じ、得られる配線パターン等の精度が低下する可能性がある。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、転写される基材および感光性材料の破損が抑制されたセラミックグリーンシートおよびその製造方法、ならびに当該セラミックグリーンシートが複数積層されたセラミック基板およびその製造方法を提供することである。

本発明のセラミックグリーンシートの製造方法は、まず耐溶剤性および耐水性に優れたフィルムの一方の主表面上に感光性ペーストのパターンが形成される。無地セラミックグリーンシートの一方の主表面上の少なくとも一部に、樹脂材料を含むバインダ材料が形成される。パターンを転写させることによりバインダ材料上に、バインダ材料が残存するように転写パターンが形成される。バインダ材料を形成する工程および転写パターンを形成する工程は、無地セラミックグリーンシートの一方の主表面上の一部の領域にのみ行なわれる。一部の領域以外の他の領域にはスクリーン印刷法によりペースト状材料を供給することにより印刷パターンが形成される。

本発明によれば、樹脂材料を含むバインダ材料上に転写パターンが形成される。この転写パターンが配線パターンなどとして用いられることにより、無地セラミックグリーンシートおよび転写パターンの双方の破損を抑制することができる。このため高精度で微細な転写パターンを有するセラミックグリーンシートおよびその製造方法、ならびに当該セラミックグリーンシートが複数積層されたセラミック基板およびその製造方法を提供することができる。

実施の形態１のセラミックグリーンシートの製造方法の第１工程を示す概略断面図である。 実施の形態１のセラミックグリーンシートの製造方法の第２工程を示す概略断面図である。 実施の形態１のセラミックグリーンシートの製造方法の第３工程を示す概略断面図である。 実施の形態１のセラミックグリーンシートの製造方法の第４工程を示す概略断面図である。 実施の形態１のセラミックグリーンシートの製造方法の第５工程を示す概略断面図である。 実施の形態１のセラミックグリーンシートの製造方法の第６工程を示す概略断面図である。 実施の形態１のセラミックグリーンシートの製造方法の第７工程を示す概略断面図である。 実施の形態１のセラミックグリーンシートの製造方法の第８工程を示す概略断面図である。 実施の形態１のセラミックグリーンシートの製造方法の第９工程を示す概略断面図である。 実施の形態１の比較例のセラミックグリーンシートの製造方法の一工程を示す概略断面図である。 図１０の工程に用いられるスクリーン版の平面視における構成を示す概略図である。 図１１中の点線で囲まれた領域ＸＩＩにおける拡大概略図である。 実施の形態２のセラミックグリーンシートの製造方法の第１工程を示す概略断面図である。 実施の形態２のセラミックグリーンシートの製造方法の第２工程を示す概略断面図である。 実施の形態２のセラミックグリーンシートの製造方法の第３工程を示す概略断面図である。 実施の形態２のセラミックグリーンシートの製造方法の第４工程を示す概略断面図である。 実施の形態２のセラミックグリーンシートの製造方法の第５工程を示す概略断面図である。 実施の形態２のセラミックグリーンシートの製造方法の第６工程を示す概略断面図である。 実施の形態２のセラミックグリーンシートの製造方法の第７工程を示す概略断面図である。 実施の形態３のセラミックグリーンシートの製造方法の第１工程を示す概略断面図である。 実施の形態３のセラミックグリーンシートの製造方法の第２工程を示す概略断面図である。 実施の形態３のセラミックグリーンシートの製造方法の第３工程を示す概略断面図である。 実施の形態３のセラミックグリーンシートの製造方法の第４工程を示す概略断面図である。 実施の形態２の比較例のセラミックグリーンシートの製造方法の一工程を示す概略断面図である。 実施の形態４のセラミックグリーンシートの製造方法の第１工程を示す概略断面図である。 実施の形態４のセラミックグリーンシートの製造方法の第２工程を示す概略断面図である。 実施の形態４のセラミックグリーンシートの製造方法の第３工程を示す概略断面図である。 実施の形態４のセラミックグリーンシートの製造方法の第４工程を示す概略断面図である。 実施の形態４のセラミックグリーンシートの製造方法の第５工程を示す概略断面図である。 実施の形態４のセラミックグリーンシートの製造方法の第６工程を示す概略断面図である。 実施の形態５のセラミックグリーンシートの製造方法の第１工程を示す概略断面図である。 実施の形態５のセラミックグリーンシートの製造方法の第２工程を示す概略断面図である。 実施の形態５のセラミックグリーンシートの製造方法の第３工程を示す概略断面図である。 実施の形態５のセラミックグリーンシートの製造方法の第４工程を示す概略断面図である。 実施の形態５のセラミックグリーンシートの製造方法の第５工程を示す概略断面図である。 実施の形態５のセラミックグリーンシートの製造方法の第６工程を示す概略断面図である。 実施の形態５のセラミックグリーンシートの製造方法の第７工程を示す概略断面図である。 実施の形態５のセラミックグリーンシートの製造方法の第８工程を示す概略断面図である。 実施の形態５のセラミックグリーンシートの製造方法の第９工程を示す概略断面図である。 実施の形態５のセラミックグリーンシートの製造方法の第１０工程を示す概略断面図である。 実施の形態５のセラミックグリーンシートの製造方法の第１１工程を示す概略断面図である。 実施の形態５のセラミックグリーンシートの製造方法の第１２工程を示す概略断面図である。 実施の形態５のセラミックグリーンシートの製造方法の第１３工程を示す概略断面図である。 実施の形態５のセラミックグリーンシートの製造方法の第１４工程を示す概略断面図である。 実施の形態５のセラミックグリーンシートの製造方法の第１５工程を示す概略断面図である。 実施の形態５のセラミックグリーンシートの製造方法の第１６工程を示す概略断面図である。 実施の形態５のセラミックグリーンシートの製造方法の第１７工程を示す概略断面図である。 実施の形態５のセラミックグリーンシートの製造方法の第１８工程を示す概略断面図である。 実施の形態５のセラミックグリーンシートの製造方法の第１９工程を示す概略断面図である。 実施の形態６のセラミックグリーンシートの製造方法の第１工程を示す概略断面図である。 実施の形態６のセラミックグリーンシートの製造方法の第２工程を示す概略断面図である。 実施の形態６のセラミックグリーンシートの製造方法の第３工程を示す概略断面図である。 実施の形態６のセラミックグリーンシートの製造方法の第４工程を示す概略断面図である。 実施の形態６のセラミックグリーンシートの製造方法の第５工程を示す概略断面図である。 実施の形態６のセラミックグリーンシートの製造方法の第６工程を示す概略断面図である。 実施の形態６のセラミックグリーンシートの製造方法の第７工程を示す概略断面図である。 実施の形態６のセラミックグリーンシートの製造方法の第８工程を示す概略断面図である。 実施の形態６のセラミックグリーンシートの製造方法の第９工程を示す概略断面図である。 実施の形態６のセラミックグリーンシートの製造方法の第１０工程を示す概略断面図である。 実施の形態７のセラミックグリーンシートの製造方法の第１工程を示す概略断面図である。 実施の形態７のセラミックグリーンシートの製造方法の第２工程を示す概略断面図である。 実施の形態７のセラミックグリーンシートの製造方法の第３工程を示す概略断面図である。 実施の形態７のセラミックグリーンシートの製造方法の第４工程を示す概略断面図である。 実施の形態７のセラミックグリーンシートの製造方法の第５工程を示す概略断面図である。 実施の形態７のセラミックグリーンシートの製造方法の第６工程を示す概略断面図である。 実施の形態７のセラミックグリーンシートの製造方法の第７工程を示す概略断面図である。 実施の形態７のセラミックグリーンシートの製造方法の第８工程を示す概略断面図である。 実施の形態７のセラミックグリーンシートの製造方法の第９工程を示す概略断面図である。 実施の形態７のセラミックグリーンシートの製造方法の第１０工程を示す概略断面図である。 実施の形態７のセラミックグリーンシートの製造方法の第１１工程を示す概略断面図である。 実施の形態７のセラミックグリーンシートの製造方法の第１２工程を示す概略断面図である。 実施の形態７のセラミックグリーンシートの製造方法の第１１工程の変形例を示す概略断面図である。 実施の形態７のセラミックグリーンシートの製造方法の第１２工程の変形例を示す概略断面図である。 実施の形態８のセラミックグリーンシートの製造方法の第１工程を示す概略断面図である。 実施の形態８のセラミックグリーンシートの製造方法の第２工程を示す概略断面図である。 実施の形態８のセラミックグリーンシートの製造方法の第３工程を示す概略断面図である。 実施の形態８のセラミックグリーンシートの製造方法の第４工程を示す概略断面図である。 実施の形態８のセラミックグリーンシートの製造方法の第５工程を示す概略断面図である。 実施の形態８のセラミックグリーンシートの製造方法の第６工程を示す概略断面図である。 実施の形態１〜８のセラミックグリーンシートが複数積層されたセラミック基板シートの構成を示す概略断面図である。 図８０のセラミック基板シートが焼成された後のセラミック基板の構成を示す概略断面図である。

（実施の形態１）
まず図１〜図９を用いて、本実施の形態における多層セラミック部品を構成するセラミック基板を形成するためのセラミックグリーンシートの製造方法について説明する。

図１を参照して、まずフィルム１が準備される。このフィルム１は、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）などの耐溶剤性および耐水性に優れた材料により形成されており、たとえば平板形状を有している。ここで耐溶剤性および耐水性に優れるとは、溶剤および水の接触を受けることにより当該フィルム１が破れたり穴が開いたり膨潤するなどの破損を生じることがないことを意味している。

フィルム１は、一方の主表面であるフィルム上側主表面１ａと、それに対向する他方の主表面であるフィルム下側主表面１ｂとを有している。これらフィルム上側主表面１ａおよびフィルム下側主表面１ｂは、たとえば矩形の平面形状を有している。

図２を参照して、当該フィルム１などの母材のフィルム上側主表面１ａ上に、写真製版技術の実施により感光可能な（感光性材料からなる）感光性ペースト２が供給され乾燥される。ここで感光性ペースト２は、たとえばスクリーン印刷法により塗布されるように供給される。なお図２においては左右両端部の一部においてフィルム上側主表面１ａ上に感光性ペースト２が供給されていない領域が存在するように示されている。しかし実際には感光性ペースト２はフィルム上側主表面１ａのほぼ全面に、その全体においてほぼ同一の厚みを有するように塗布される。

ここでは導体の配線を形成するための感光性ペースト２が準備される。このため当該感光性ペースト２は、導体の粉末と感光性樹脂とを混ぜ込むことにより得られる。ここでは紫外光であるｉ線（波長３６５ｎｍ）に対して強い感度をもつネガ型の感光性樹脂が用いられた例を示すが、使用される感光性樹脂はこれに限らず、たとえばポジ型の感光性樹脂が用いられてもよい。また導体の粉末は、配線等に用いられる一般的な材料（たとえば銀または銅）を用いることができる。

図３を参照して、たとえばガラスにより形成され、フィルム１とほぼ同一の（矩形状の）平面形状およびサイズを有するマスク３が準備される。このマスク３は、主表面に沿って透光部３ａと遮光部３ｂとのパターンがある規則に従い、当該マスクの平面視における全面において交互に繰り返された構成を有している。なお透光部３ａまたは遮光部３ｂのパターンは、一般公知のクロムなどの金属材料により形成されている。ここでは透光部３ａは後述する光源を透過する部分であり、遮光部３ｂは当該光源を遮光する部分であるとする。

このマスク３を用いて、フィルム１上の感光性ペースト２に対して通常の写真製版技術を用いた処理（露光処理および現像処理）がなされる。具体的には、まずたとえば一般公知のコンタクト露光、プロキシミティ露光または投影露光などができる露光機を用いて、フィルム１のフィルム上側主表面１ａ上の感光性ペースト２上に接触することによりフィルム１と互いに重畳するようにマスク３がセットされる。ただし感光性ペースト２とマスク３との間には間隔が設けられていてもよい。そして、マスク３の上方から下方に向けて、光源である紫外光４が照射される。これにより、特に透光部３ａの真下の感光性ペースト２が露光されるが、遮光部３ｂの真下の感光性ペースト２は露光されない。

図４を参照して、露光処理が終わった後、現像処理がなされる。現像処理には、炭酸カルシウムまたは苛性ソーダなどのアルカリ性の現像液が用いられる。これにより感光性ペースト２は、透光部３ａの真下であり紫外光４により照射された領域が残存部５ａとして残存し、遮光部３ｂの真下であり紫外光４により照射されなかった領域が非残存部５ｂとして少なくとも部分的に除去される。このようにして感光性ペースト２は、残存部５ａと非残存部５ｂとを有する露光後ペースト５となる。

図５を参照して、写真製版技術の処理が終わった後、純水を用いて露光後ペースト５を含むフィルム１に対してリンス処理がなされる。これにより非残存部５ｂが完全に除去され、残存部５ａが転写パターン６として形成される。転写パターン６は、図の上側の（フィルム１と接触する側と反対側の）パターン上側主表面６ａと、パターン上側主表面６ａと対向する（フィルム１と接触する側の）パターン下側主表面６ｂとを有している。そして最後に乾燥工程がなされる。

以上により、フィルム１のフィルム上側主表面１ａ上には、感光性ペースト２の転写パターン６（パターン）が、互いに間隔をあけて複数形成される。これにより、母材としてのフィルム１と、そのフィルム上側主表面１ａ上の転写パターン６とからなる転写部材７が形成される。

図６を参照して、次に、セラミック粉末にガラスなどの焼結助剤と有機バインダと溶剤と可塑剤などとを混合させた原料粉末を液状にさせたスラリーを準備し、これに対して一般公知のドクターブレード法などによる処理を施す。これにより無地セラミックグリーンシート８が形成される。なおここでは配線パターンなどが形成される前の無地の状態のセラミックグリーンシートを無地セラミックグリーンシートと呼ぶことにする。

無地セラミックグリーンシート８は、たとえばフィルム１とほぼ同一の（矩形状の）平面形状およびサイズを有する、平板形状の部材である。無地セラミックグリーンシート８は、一方の主表面であるシート上側主表面８ａと、それに対向する他方の主表面であるシート下側主表面８ｂとを有している。

図７を参照して、当該無地セラミックグリーンシート８のたとえばシート上側主表面８ａ上に、バインダ材料９が形成される。ここでバインダ材料９とは、シート上側主表面８ａ上に所望の部材を接合させるために配置される部材を意味する。

バインダ材料９は基本的に樹脂材料を含むように構成されている。具体的には、バインダ材料９として、ここではたとえばテルピネオールに、樹脂材料としてのエチルセルロースを７．５質量％以上含むビヒクル材料が用いられることが好ましい。またバインダ材料９は、たとえばシート上側主表面８ａ上のほぼ全面に形成されることが好ましい。バインダ材料９は、一方の主表面としてのバインダ上側主表面９ａと、それに対向する他方の主表面としてのバインダ下側主表面９ｂとを有している。バインダ上側主表面９ａは、図の上側の（無地セラミックグリーンシート８と接触する側と反対側の）主表面であるのに対し、バインダ下側主表面９ｂは、図の下側の（無地セラミックグリーンシート８と接触する側の）主表面である。

バインダ材料９はシート上側主表面８ａ上に、たとえばスクリーン印刷法により、ほぼ均一の厚みを有するように形成される。ここでスクリーン印刷法に用いるスクリーンマスクとしては、無地セラミックグリーンシート８を破損させないように考慮したうえで、エマルジョンを用いたメッシュスクリーンマスク、またはメタルマスクのいずれかが用いられる。

図８を参照して、転写部材７と無地セラミックグリーンシート８とが互いに重ね合わせられるように重畳される。このとき、位置決めピンもしくはガイドなどの治具を用いることにより、または画像アライメントなどを行なうことにより、転写部材７と無地セラミックグリーンシート８との位置合わせがなされる。

このとき、転写部材７については転写パターン６がフィルム１の下方に配置された態様とされ、かつ無地セラミックグリーンシート８の上方にバインダ材料９が載置された態様とされる。これにより、転写パターン６とバインダ材料９とが対向されながら互いに接触される。より具体的には、転写パターン６のパターン上側主表面６ａと、バインダ材料９のバインダ上側主表面９ａとが互いに接触するように設置される。

次に、パターン上側主表面６ａとバインダ上側主表面９ａとが互いに接触された状態で、図８中に矢印で示すように、フィルム下側主表面１ｂの上方から下方に向けて、および無地セラミックグリーンシート８のシート下側主表面８ｂの下方から上方に向けて、加圧力１０が加えられる。この加圧力１０は、少なくとも５０ｋｇｆ／ｃｍ²以上（５ＭＰａ以上）であり、１０秒以上加圧される。しかし５ＭＰａ以上で１５秒以上加圧されることがより好ましく、７ＭＰａ以上および／または２０秒以上加圧されることがより好ましい。この加圧力により、パターン上側主表面６ａとバインダ上側主表面９ａとが互いに密着されるようになる。

さらに、少なくともこの加圧時には、当該加圧とともに、転写パターン６とバインダ材料９との温度が９０℃以上となるように加熱される。この加熱温度は転写パターン６に含まれる材料（ポリビニルブチラールなどの樹脂）のガラス転移温度（以上）であることが好ましく、１００℃以上とすることがより好ましい。

なお上記の加熱および加圧を行なう工程は、一軸プレスに代表される機械プレス、または静水圧プレスによりなされることが好ましい。

なおここでは転写部材７が先に形成され、その後に無地セラミックグリーンシート８上のバインダ材料９が準備されるものとして説明されている。しかしそれらの形成される順序はこれに限らず、たとえば無地セラミックグリーンシート８上のバインダ材料９が準備され、その後に転写部材７が形成されてもよい。

これにより、転写部材７を構成する乾燥された転写パターン６（パターン上側主表面６ａ）がバインダ材料９（バインダ上側主表面９ａ）上に転写されるために接着される。また逆に、転写パターン６（パターン下側主表面６ｂ）はフィルム１のフィルム上側主表面１ａから剥離するようになる。

図９を参照して、以上のように転写パターン６を転写させることにより、転写パターン６が無地セラミックグリーンシート８上のバインダ材料９上に接着されるように形成される。またフィルム１が転写パターン６から剥がされる。この転写パターン６は、無地セラミックグリーンシート８上に形成されたたとえば導体の配線パターンである。これにより、無地セラミックグリーンシート８のシート上側主表面８ａ上にバインダ材料９と（複数の、乾燥された）転写パターン６とを有するセラミックグリーンシート１０１が形成される。セラミックグリーンシート１０１には互いに間隔をあけて複数の転写パターン６が形成されている。

後述するように、たとえば当該セラミックグリーンシート１０１が複数形成され、それらが積層され相互間の配線等が電気的に接続された状態で焼成されることにより、多層セラミック部品（セラミック基板）が形成される。

なお上記においては、バインダ材料９として、テルピネオールにエチルセルロースを７．５質量％以上含ませたビヒクル材料が用いられる。しかしバインダ材料９に含まれる樹脂材料としては、エチルセルロース以外にも、以下に示す単官能ポリマーおよび多官能ポリマーからなる群から選択される１種または２種以上を組み合わせ混合したものが用いられてもよい。

具体的には、上記単官能ポリマーとしては、たとえばアクリル系ポリマーとしてのメチルメタクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、エチルメタクリレート、グリセリンモノメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、４−ヒドロキシブチルメタクリレート、１，４−シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピルメタクリレート、ポリプロピレングリコールモノメタクリレート（ｎ≒４〜１３）が用いられる。

また上記多官能ポリマーとしては、たとえばポリエチレングリコールジメタクリレート（ｎ≒２〜１３）、ポリエチレングリコールジアクリレート（ｎ≒２〜１３）、ポリプロピレングリコールジメタクリレート（ｎ≒２〜１３）、トリメチロールプロパントリアクリレート、グリセリンプロポキシトリアクリレート、エチレンオキシド変性ビスフェノールＡジメタクリレート（ｍ＋ｎ≒４〜１８）、プロピレンオキシド変性ビスフェノールＡジメタクリレート（ｍ＋ｎ≒４〜１８）、エチレンオキシド変性ビスフェノールＡジアクリレート（ｍ＋ｎ≒４〜１８）、エチレンオキシド変性ビスフェノールＦジアクリレート（ｍ＋ｎ≒４〜１８）、プロピレンオキシド変性ビスフェノールＡジアクリレート（ｍ＋ｎ≒４〜１８）、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラアクリレート、グリセリンジメタクリレートが用いられる。

またバインダ材料９に用いられる溶剤としては、上記のテルピネオール以外にも、以下に挙げられる群から選択される１種または２種以上を組み合わせ混合したものが用いられてもよい。具体的には、上記溶剤としては、イソプロピルアルコール、エタノール、アセトン、エチレングリコール、テキサノール、ブチルカルビトールアセテート、シクロヘキサノン、フェニルプロピレングリコール、フェニルグリコール、ベンジルアルコール、フェニルジグリコール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピニルアセテート、シクロペンタノン、１，４−ブタンジオール、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、テトラエチレングリコール、１，３−ブチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、オクタンジオールが用いられる。

次に、比較例およびその課題等を説明しながら、本実施の形態の作用効果について説明する。

図１０は、比較例における被写体９１への配線パターンなどの形成方法を示す概略図である。図１０を参照して、比較例においては、被写体９１であるたとえば無地セラミックグリーンシートが準備される。被写体９１はたとえば矩形の平板形状であり、被写体上側主表面９１ａとそれに対向する被写体下側主表面９１ｂとを有している。被写体上側主表面９１ａ上への配線パターンなどの形成は、スクリーン版９２を用いたスクリーン印刷法によりなされる。

スクリーン版９２は、マスクフレーム９４と、エマルジョン９５と、メッシュ９６とを有している。図１０および図１１を参照して、マスクフレーム９４は、たとえば矩形の外枠を構成する平面形状を有している。エマルジョン９５は、マスクフレーム９４の枠に囲まれた領域に膜状に供給された領域であり、乳液を含んでおり、上方から下方へペーストを供給可能な構成を有している。メッシュ９６は、エマルジョン９５と平面的に重なる領域に複数、たとえば互いに菱形を形成するように交差する態様として形成されている。

たとえば被写体上側主表面９１ａ上へ配線パターンなどを形成する際には、エマルジョン９５およびメッシュ９６の上方から、たとえば形成すべき導体などがペースト状にされたインクとしてのローリング用ペースト９７が供給される。このローリング用ペースト９７が、印刷スキージ９８と呼ばれるたとえばゴム状のヘラのような部材を用いて上方から押し出される。これにより、ローリング用ペースト９７はエマルジョン９５を下方へ通過し、さらに下方のメッシュ９６の間隙を通って被写体上側主表面９１ａ上に供給される。ローリング用ペースト９７が被写体上側主表面９１ａ上にて乾燥などされることにより、被写体上側主表面９１ａ上にはたとえば配線パターンなどが印刷された印刷パターン９９が形成される。

ただし図１２を参照して、この場合に形成される印刷パターン９９はメッシュ９６の形状に追随した平面形状となる。このため印刷パターン９９は、その縁部が周期的に図の左右方向および上下方向に波を形成する。つまり印刷パターン９９はそのパターン開放端が直線状ではなくうねりを生じる形状となり、矩形の平面形状を得ることができなくなる。すると当該印刷パターン９９をたとえば高周波通信機器の高周波信号の通信に用いることが困難となる。

また当該印刷パターン９９が周期的に太くなった領域と細くなった領域とを有するように（太さがばらつくように）形成される。このような印刷パターン９９が形成されれば、この被写体９１を用いて形成された多層セラミック部品を用いてたとえば高周波信号の通信を行なう際に不具合を生じる可能性がある。

また比較例の方法によれば、ローリング用ペースト９７が乾燥する前に被写体９１上に供給される。このため、ローリング用ペースト９７中に含まれる溶剤により被写体９１であるセラミックグリーンシートなどが損傷を受ける可能性がある。また被写体９１上にローリング用ペースト９７が供給された後にこれに対して写真製版技術の処理がなされた場合、アルカリ性の現像液により被写体９１であるセラミックグリーンシートなどが溶解する可能性がある。

セラミックグリーンシートはセラミック粉末、樹脂、溶剤、可塑剤および焼結助剤などにより形成されるため、耐溶剤性および耐水性が必ずしも高くない。このため、上記のペースト状の部材の供給などによるダメージを抑制する観点から、溶剤などによる損傷を与え得ない乾燥された感光性材料をセラミックグリーンシート上に供給することが好ましい。

そこでメッシュによるスクリーン印刷法を用いずに所望のパターンを形成する方法として、配線パターンなどとして形成したい材質を感光性材料として耐水性および耐溶剤性に優れたフィルム上に形成し、乾燥された感光性材料を所望の基板上に転写する方法が用いられる。

具体的には、第１案としてたとえばフィルムの一方の主表面上に感光性ペーストのパターンが形成された後に、当該パターンを覆うように接着剤を塗布することによる転写部材の形成方法が提案されている。ただし当該第１案においては、感光性ペーストのパターンにより形成された段差の上に接着剤を薄く形成することが困難であるため、感光性ペーストのパターンの厚みに比べて充分に厚い接着剤を供給する必要がある。このような厚い接着剤は、これが転写されたセラミックグリーンシート等を焼成することにより、焼成後の当該接着剤中に炭化物または気泡などが発生し不具合を来す可能性がある。

また第２案としてたとえばフィルムの一方の主表面上にパターンが形成されそれが所望の基板上に転写された後、基板上において当該パターンが転写されなかった部分に配線パターンが形成され、最後に上記の基板上に転写されたパターンが水に溶かされることにより除去される方法が提案されている。しかしこの案においては、基板上において当該パターンが転写されなかった部分に配線パターンなどを形成するためにペースト状のインクが供給されるため、当該部分にペーストを確実に充填できず、最終的に形成されるパターンに欠損が生じる可能性がある。

さらに第３案として、フィルムの一方の主表面上に離型性のある感光性材料を塗布することによる転写方法が提案されている。しかしこの案においては、離型処理により、塗布された感光性材料の現像時に残存すべきパターンも除去されるべき材料と一緒に除去されてしまう恐れがある。つまりこの案においては、感光性材料が露光処理および現像処理の後に担持されにくいという課題がある。

以上のように、乾燥されたインクを転写する方法を用いたとしても、セラミックグリーンシート上などに転写されたパターンの形状不良を来す可能性がある。

以上の課題に鑑み、本実施の形態においては上記のように、転写部材７に形成され既に乾燥された感光性材料としての転写パターン６が、無地セラミックグリーンシート８上に直接ではなく、無地セラミックグリーンシート８上に形成されたバインダ材料９上に転写形成される。このためまずは、無地セラミックグリーンシート８上に直接転写パターン６が形成される場合に想定される、無地セラミックグリーンシート８の損傷の発生を確実に抑制することができる。

また本実施の形態においては、たとえば上記第２案のように転写部材に形成されたパターンを転写後に除去するわけではなく、転写部材７に形成された転写パターン６をそのまま形成すべきたとえば配線パターンとして利用するために転写する。このため当該パターンの除去工程を省くことができる。したがって除去工程に用いられる溶剤などによる転写パターン６の損傷を抑制することができ、形成される転写パターン６の形状を安定させることができる。

この作用効果は、特にバインダ材料９にエチルセルロースが７．５質量％以上含まれることにより顕著になる。以下の表１はバインダ材料９に含まれる樹脂材料（エチルセルロース）の含有量と、当該バインダ材料９の上に転写パターン６を転写したときの転写率との関係を示している。なお転写率とは、たとえば図５に示すフィルム１上に形成された転写パターン６の質量のうち、図９に示すバインダ材料９上に転写される転写パターン６の質量の割合を百分率で示したものである。またここで用いられた当該転写パターン６の平面形状は１辺が１００μｍの正方形状である。

表１より、バインダ材料９に含まれるエチルセルロースが７．５質量％未満であれば、転写パターン６の転写率が低く、バインダ材料９の上に形成される転写パターン６が欠損を形成する可能性があるといえる。しかしバインダ材料９に含まれるエチルセルロースが７．５質量％となれば、転写パターン６の転写率が１００％となるため、バインダ材料９の上に形成される転写パターン６の欠損の発生が抑制されることがわかる。また表中にないが、バインダ材料９に含まれるエチルセルロースが７．５質量％を超える場合（たとえばエチルセルロースが１０質量％含まれる場合）においても転写率が１００％となる。以上より、バインダ材料９にエチルセルロースが７．５質量％以上含まれれば、転写パターン６の転写率を高め、欠損の発生を抑制することができる。

また転写パターン６をバインダ材料９上に転写する際には、転写パターン６とバインダ材料９とが接触された状態で、少なくとも５０ｋｇｆ／ｃｍ²以上で１０秒以上加圧され、かつ９０℃以上に加熱される。このようにすれば、転写パターン６の転写率を高め、欠損の発生を抑制することができる。

以上のように、乾燥された感光性ペーストとしての転写パターン６を、メッシュを用いることなく転写によりバインダ材料９上に形成することにより、転写パターン６にうねりまたは欠損を生じることなく、かつ無地セラミックグリーンシート８に損傷を生じることなく、高精度で微細なパターンを確実に形成することができる。欠損のない高精度で微細なパターンは、高周波通信機器の高周波信号の伝送に適している。このため本実施の形態は特に、高精細な配線パターン等の形成に適している。

（実施の形態２）
本実施の形態は、無地セラミックグリーンシート８上の領域のうち一部の領域のみに高精細な配線パターン等がを形成する加工がなされる。この点において本実施の形態は、無地セラミックグリーンシート８上のほぼ全面に対して高精細な配線パターン等を形成する加工がなされる実施の形態１とは異なっている。以下、図１３〜図１９を用いて、本実施の形態における多層セラミック部品を構成するセラミック基板を形成するためのセラミックグリーンシートの製造方法について説明する。ただし以下において実施の形態１と重複する箇所においては同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。

図１３を参照して、まず実施の形態１の図１および図２の工程と同様の処理がなされた後、透光部３ａと遮光部３ｂとを有するマスク３が準備される。このマスク３は実施の形態１のマスク３と同様に、たとえばガラスにより形成され、フィルム１とほぼ同一の（矩形状の）平面形状およびサイズを有している。

ただし当該マスク３は、平面視における一部の領域のみにおいて透光部３ａと遮光部３ｂとのパターンが交互に繰り返される構成を有している。具体的には、図１３においてはその左右方向に関する中央部よりやや左寄りの狭い領域のみにおいて透光部３ａと遮光部３ｂとの双方のパターンが交互に繰り返された態様を有しているが、それ以外の大半の領域には透光部３ａが形成されず、その全体が遮光部３ｂとなっている。

当該マスク３を用いて、実施の形態１の図３の工程と同様の露光処理がなされる。
図１４を参照して、図１３のマスク３を用いて、実施の形態１の図４の工程と同様の現像処理がなされ、感光性ペースト２が残存部５ａと非残存部５ｂとを有する露光後ペースト５となる。

図１５を参照して、実施の形態１の図５の工程と同様にリンス処理がなされ、残存部５ａが（互いに間隔をあけた複数の）転写パターン６として形成される。ただし透光部３ａの範囲が実施の形態１に比べて狭いため、転写パターン６が形成される範囲も実施の形態１に比べて狭い。

図１６を参照して、実施の形態１の図６および図７の工程と同様に無地セラミックグリーンシート８が準備され、シート上側主表面８ａ上にバインダ材料９が形成される。ただし本実施の形態においては、バインダ材料９は無地セラミックグリーンシート８のシート上側主表面８ａ上の一部の領域のみに形成される。具体的には、後述するようにバインダ材料９と転写パターン６とを対向させながら接触させる際に、転写パターン６が接触し得る領域に対応する領域のみにバインダ材料９が形成される。この点において本実施の形態は、シート上側主表面８ａ上のほぼ全面にバインダ材料９が形成される実施の形態１とは異なっている。ただし実施の形態１，２のいずれにおいても、無地セラミックグリーンシート８のシート上側主表面８ａ上の少なくとも一部にバインダ材料９が形成される。

図１７を参照して、実施の形態１の図８の工程と同様に、転写パターン６とバインダ材料９とが対向されながら互いに接触される。そしてパターン上側主表面６ａとバインダ上側主表面９ａとが互いに接触された状態で、加圧および加熱され、両者が密着される。

図１８を参照して、実施の形態１の図９の工程と同様に、転写パターン６を転写させることにより、転写パターン６が無地セラミックグリーンシート８上のバインダ材料９上に接着されるように形成され、フィルム１が転写パターン６から剥がされる。これにより、無地セラミックグリーンシート８のシート上側主表面８ａ上の一部の領域（すなわちバインダ材料９が形成された領域）のみに転写パターン６が拡がるように形成される。

この点において本実施の形態は、転写パターン６の形成される領域がシート上側主表面８ａ上のほぼ全面に形成されるバインダ材料９のほぼ全面に拡がっている実施の形態１とは異なっている。

なお実施の形態１においても転写パターン６は互いに間隔をあけて複数形成されるため、平面視において転写パターン６の形成されない領域が存在する。しかしながら少なくとも転写パターン６は、無地セラミックグリーンシート８の平面視におけるほぼ全面に拡がるように形成されている。このため実施の形態１のような状態をここでは無地セラミックグリーンシート８の全面に転写パターン６が形成されると表現する。そして本実施の形態のように転写パターン６が無地セラミックグリーンシート８の主表面上の一部の領域のみにしか拡がらないように分布される態様を、ここでは無地セラミックグリーンシート８の主表面上の一部の領域のみに転写パターン６が形成されると表現する。ここではこのように表現し分けることにより、両者を区別している。

図１９を参照して、無地セラミックグリーンシート８のシート上側主表面８ａ上のうち、バインダ材料９が形成された領域（一部の領域）以外の領域（他の領域）に、たとえばスクリーン印刷法により感光性ペースト２（図２参照）のようなペースト状材料を供給することにより、印刷パターン１１が形成される。印刷パターン１１の具体的な形成方法は、たとえば実施の形態１の比較例の図１０〜図１２に示す方法に準ずる。印刷パターン１１は互いに間隔をあけて複数形成される。以上により、無地セラミックグリーンシート８のシート上側主表面８ａ上にバインダ材料９と（複数の、乾燥された）転写パターン６とが積層された構成および（複数の）印刷パターン１１を有するセラミックグリーンシート１０２が形成される。

次に、本実施の形態の作用効果について説明する。本実施の形態は、実施の形態１の作用効果に加えて、以下のような作用効果を奏する。

実施の形態１における転写部材７を用いて形成された高精細な転写パターン６は、これを焼成する際に、これが形成される無地セラミックグリーンシート８とのいわゆる収縮整合性が良好でない場合がある。ここで収縮整合性とは、転写パターン６と無地セラミックグリーンシート８と（バインダ材料９と）の材質が異なるために生じ得る焼成時の収縮量の差および収縮のタイミングの差が原因で、これらの密着性が低下したり、焼成後の生成物が破損したりする程度を意味する。つまり収縮整合性が良好でないとは、上記タイミングの差が大きく、収縮により焼成後に破損する可能性が高いことを意味する。具体的には、無地セラミックグリーンシート８とその上の転写パターン６との収縮整合性が良好でないとは、無地セラミックグリーンシート８の主表面に沿う方向に関する寸法２０ｍｍにつき、無地セラミックグリーンシート８の主表面に交差する厚み方向に関する反りが約０．０５μｍを超えて発生する状態をいう。また逆に当該反りが約０．０５μｍ以下である場合を、上記収縮整合性が良好であるという。

そこで本実施の形態においては、このような収縮整合性が良好でない転写パターン６を形成する領域を、無地セラミックグリーンシート８のシート上側主表面８ａのうち一部の領域に限定し、他の領域には無地セラミックグリーンシート８との収縮整合性が良好な、厚膜の印刷パターン１１が形成される。

印刷パターン１１は、無地セラミックグリーンシート８との収縮整合性を良好にする観点から、比較的厚く形成される場合がある。具体的には、印刷パターン１１の（主表面に交差する方向の）厚みは、たとえば転写パターン６の（主表面に交差する方向の）厚みの５０％以上１５０％以下であることが好ましい。

このようにすれば、たとえば実施の形態１のセラミックグリーンシート１０１のように転写パターン６の形成される領域が無地セラミックグリーンシート８のシート上側主表面８ａのほぼ全面に拡がる場合に比べて、収縮整合性が良好でない領域の割合が少なくなる。このため局所的な収縮ずれを吸収し、セラミックグリーンシート１０２の収縮整合性を良好にすることができる。

本実施の形態は、たとえば高周波信号を伝送するために高精細な配線パターン等が必要な領域が、形成される多層セラミック部品等の一部の領域に限定される場合に好適である。

（実施の形態３）
本実施の形態は、無地セラミックグリーンシート８上における実施の形態２の厚膜の印刷パターン１１が、転写による高精細な配線パターン等が形成される前に形成される。この点において本実施の形態は、印刷パターン１１が転写パターン６の転写の後に形成される実施の形態２とは異なっている。以下、図２０〜図２３を用いて、本実施の形態における多層セラミック部品を構成するセラミック基板を形成するためのセラミックグリーンシートの製造方法について説明する。ただし以下において実施の形態１，２と重複する箇所においては同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。

図２０を参照して、本実施の形態においても互いに対向するシート上側主表面８ａおよびシート下側主表面８ｂを有する無地セラミックグリーンシート８が準備される。次に、無地セラミックグリーンシート８のうち高精細な配線パターンが必要ではない領域において、たとえばシート上側主表面８ａ上に、スクリーン印刷法による印刷パターン１１が形成される。ここで印刷パターン１１は、たとえばシート上側主表面８ａ上のうち実施の形態２において印刷パターン１１が形成される領域と同じ領域に、互いに間隔をあけて形成される。また印刷パターン１１は、実施の形態２と同様に、無地セラミックグリーンシート８との収縮整合性を良好とする厚みとなっている。

図２１を参照して、印刷パターン１１が形成された後に、実施の形態２の図１６の工程と同様に、シート上側主表面８ａ上にバインダ材料９が形成される。ここでバインダ材料９は、シート上側主表面８ａ上のうち、たとえば図１６においてバインダ材料９が形成された領域と同じ領域（印刷パターン１１が形成された領域以外の領域）のみに形成される。このように本実施の形態においても、バインダ材料９は無地セラミックグリーンシート８のシート上側主表面８ａ上の一部の領域のみに形成される。

図２２および図２３を参照して、実施の形態２の図１７および図１８の工程と同様の処理がなされることにより、バインダ材料９のバインダ上側主表面９ａ上に転写パターン６が、たとえば複数互いに間隔をあけて形成される。

以上により、無地セラミックグリーンシート８のシート上側主表面８ａ上にバインダ材料９と（複数の、乾燥された）転写パターン６とが積層された構成および（複数の）印刷パターン１１を有するセラミックグリーンシート１０３が形成される。図２３のセラミックグリーンシート１０３は外見上は図１９のセラミックグリーンシート１０２とほぼ同一の構成を有している。しかし本実施の形態のセラミックグリーンシート１０３は、印刷パターン１１が、無地セラミックグリーンシート８へのバインダ材料９の形成および転写パターン６の転写の前に形成されている。この点において本実施の形態は、バインダ材料９の形成および転写パターン６の転写の後に印刷パターン１１が形成される実施の形態２の製造方法と異なっている。

次に、比較例およびその課題等を説明しながら、本実施の形態の作用効果について説明する。本実施の形態は、実施の形態１，２の作用効果に加えて、以下のような作用効果を奏する。

図２４を参照して、本実施の形態の比較例においては、たとえば実施の形態２と同様に、無地セラミックグリーンシート８上に、先にバインダ材料９および転写パターン６が形成され、その後に印刷パターン１１が形成された態様を示している。

ここでスクリーン印刷法は、基本的に段差がある被印刷体に対して精度よく印刷することが困難な印刷方法である。このため図２４のように先にバインダ材料９および転写パターン６が形成されシート上側主表面８ａ上に段差が形成された後に印刷パターン１１を形成すれば、印刷パターン１１を形成するために用いる（たとえば図１０のスクリーン版９２のような）マスクの縁部が転写パターン６の縁部に意図せず重なってしまう場合がある。これにより先に形成された転写パターン６などの端部に欠損が生じ、当該欠損による空隙部に印刷パターン１１を形成するためのペーストが流れ込む可能性がある。

あるいはシート上側主表面８ａ上の転写パターン６などによる段差により、印刷パターン１１を形成するために用いるマスクが被印刷体の表面に届かなくなるため印刷パターン１１が被印刷体の表面に届かず、印刷パターン１１のインクがかすれるなどの不具合が生じる可能性もある。以上により図２４のようにたとえば印刷パターン１１のインクがバインダ材料９側に過剰に流れ込み両者が接触する（印刷パターン１１のインクがにじむ）などの不具合などが生じる可能性がある。

以上の不具合は、転写パターン６などの厚みが大きい場合に特に生じやすくなる。具体的には、転写パターン６の厚み方向に関する突起量が上記の複数の印刷パターン１１のうち隣り合う１対の印刷パターン１１の間の、シート上側主表面８ａに沿う方向の距離の１／４以上であれば、上記の不具合が生じやすくなる。たとえば隣り合う１対の印刷パターン１１の間の間隔が１００μｍである場合、転写パターン６の突起量が２５μｍ以上であれば印刷パターン１１が形状不良を生じる可能性が高くなる。以上より、転写パターン６の突起量に対して隣り合う１対の印刷パターン１１の間隔が短くなれば、印刷パターン１１の形状不良が生じやすくなるといえる。

なおここで転写パターン６の突起量とは転写パターン６のバインダ上側主表面９ａに対して厚み方向に突起する量を示す。転写パターン６はその転写工程の際に少しバインダ上側主表面９ａに対して下方にめり込むため、転写パターン６本体の厚みと区別する観点からこのように「突起量」と表現している。

そこで本実施の形態においてはシート上側主表面８ａ上に何も形成されておらずこれが平坦な状態で、転写パターン６などよりも先に印刷パターン１１が形成される。これにより上記のような印刷パターン１１の印刷かすれまたはにじみなどの不具合の発生を抑制することができる。したがって転写パターン６および印刷パターン１１の双方の形状を安定させ、これら両者の電気的特性を向上させることができる。

（実施の形態４）
本実施の形態は、高精細な転写パターンが、実施の形態１〜３よりも厚く形成される。以下、図２５〜図３０を用いて、本実施の形態における多層セラミック部品を構成するセラミック基板を形成するためのセラミックグリーンシートの製造方法について説明する。ただし以下において実施の形態１と重複する箇所においては同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。

図２５を参照して、まず本実施の形態においても実施の形態１の図１〜図２と同様の処理がなされる。その後、フィルム上側主表面１ａの上に形成された感光性ペースト２の上に積層されるように、感光性ペースト１２が供給および乾燥される。この感光性ペースト１２は、感光性ペースト２と同様の手順により、すなわちたとえばスクリーン印刷法により感光性ペースト２の上に塗布されるように供給される。感光性ペースト１２は感光性ペースト２と同一の材質（たとえば配線パターン用の導体材料）により形成される。

このように本実施の形態においては、感光性ペースト２，１２のパターンが複数積層されるように形成される。これにより最終的には一体としての、感光性ペースト２などよりも厚い感光性ペースト１３が形成される。なお図２５においては２層の感光性ペースト２，１２が積層されているが、これに限らず、３層以上の感光性ペーストが積層される態様としてもよい。

図２６を参照して、厚い感光性ペースト１３が形成されたフィルム１に対して、図３の工程と同様にマスク３を用いた露光処理がなされる。また図２７および図２８を参照して、図４〜図５の工程と同様に現像処理、リンス処理および乾燥工程がなされる。これにより、厚い感光性ペースト１３のうち紫外光４により照射された残存部５ａが、最終的に厚い転写パターン１４（パターン）として、互いに間隔をあけて複数形成される。転写パターン１４は、図の上側の（フィルム１と接触する側と反対側の）パターン上側主表面１４ａと、パターン上側主表面６ａと対向する（フィルム１と接触する側の）パターン下側主表面１４ｂとを有している。以上により、母材としてのフィルム１と、そのフィルム上側主表面１ａ上の厚い転写パターン１４とからなる転写部材７が形成される。

図２９および図３０を用いて、図２８の転写部材７を用いて、図８および図９と同様の処理がなされる。すなわちパターン上側主表面１４ａと、シート上側主表面８ａ上のバインダ上側主表面９ａとが互いに接触された状態で、加圧および加熱され、たとえば導体の配線パターンである転写パターン１４がバインダ材料９上に転写形成される。以上により、無地セラミックグリーンシート８のシート上側主表面８ａ上にバインダ材料９と（複数の、乾燥された）転写パターン１４とを有するセラミックグリーンシート１０４が形成される。

次に、本実施の形態の作用効果について説明する。本実施の形態は、実施の形態１の作用効果に加えて、以下のような作用効果を奏する。

本実施の形態のようにフィルム１上に複数の感光性ペースト２，１２を積層させて厚い感光性ペースト１３を形成することにより、厚い転写パターン１４を有するセラミックグリーンシート１０４を形成することができる。本実施の形態は、転写パターン１４としてのたとえば高精細な配線パターン等が、大電流を流す必要があり、または抵抗をより低くする必要があることにより、広い断面積を要する場合に有効である。

なお本実施の形態においては厚い転写パターン１４が形成されるため、これに印刷パターン１１を併せて形成する場合には、突起量が大きいことによる印刷パターン１１の形状不良の発生を抑制する観点から、実施の形態３のように、先に転写パターン１４を形成しその後に印刷パターン１１を形成することがより好ましい。

（実施の形態５）
本実施の形態においては、実施の形態１〜３のセラミックグリーンシートの製造方法を応用して、無地セラミックグリーンシートにキャパシタ素子が形成される。以下、図３１〜図４９を用いて、本実施の形態における多層セラミック部品を構成するセラミック基板を形成するためのセラミックグリーンシートの製造方法について説明する。ただし以下において実施の形態１〜３と重複する箇所においては同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。

図３１を参照して、まず実施の形態１の図１〜図２と同様の処理がなされた後、透光部３ａと遮光部３ｂとを有するマスク３が準備される。このマスク３においては、露光機によりマスク３がフィルム１に重畳された際にキャパシタ素子を形成するための転写パターンを形成したい領域に対応する領域に透光部３ａが、それ以外の領域に遮光部３ｂが、形成されている。そして当該マスク３を用いて、実施の形態１の図３の工程と同様の露光処理がなされる。

図３２および図３３を参照して、実施の形態１の図４および図５の工程と同様の処理がなされることにより、フィルム上側主表面１ａ上に、導体材料からなる転写パターン６が形成され、転写部材７が形成される。

図３４を参照して、実施の形態２などと同様に、無地セラミックグリーンシート８のシート上側主表面８ａ上の一部の領域にバインダ材料９が形成される。このバインダ材料９は、シート上側主表面８ａ上のうち特にキャパシタ素子を形成したい領域に対応する領域に形成される。ただしバインダ材料９は実施の形態１のように、シート上側主表面８ａ上のほぼ全面に形成されてもよい。

図３５および図３６を参照して、実施の形態１の図８および図９と同様の処理がなされることにより、バインダ材料９上に転写パターン６が転写される。この転写パターン６は導体から形成され、キャパシタ素子の下部電極として機能する部分である。なお図３６においては単一の転写パターン６のみが示されているが、必要に応じて互いに間隔をあけて複数の転写パターン６が転写形成されてもよい。

図３７を参照して、再度図１の工程と同様のフィルム１が準備され、フィルム上側主表面１ａ上に、感光性ペースト１５が、たとえばスクリーン印刷法により塗布されるように供給され乾燥される。ここで供給される感光性ペースト１５は、キャパシタの上部電極と下部電極との間に挟まれる誘電体を形成するためのものである。このため当該感光性ペースト１５は、上記感光性ペースト２を構成する導体の粉末の代わりに、以下の群から選択される１以上の任意の種類数の金属酸化物粉末が適宜混合されたものと、感光性樹脂とを混ぜ込むことにより得られる。上記金属酸化物粉末は具体的には、酸化ホウ素（Ｂ₂Ｏ₃）、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）、チタン酸化ホウ素（Ｔｉ₂ＢＯ₃）、酸化シリコン（ＳｉＯ₂）、酸化チタン（ＴｉＯ₂）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化鉛（ＰｂＯ）からなる群である。

図３８を参照して、再度透光部３ａと遮光部３ｂとを有するマスク３が準備される。ここでも露光機によりマスク３がフィルム１に重畳された際にキャパシタ素子を形成するための転写パターンを形成したい領域に対応する領域に透光部３ａが、それ以外の領域に遮光部３ｂが、形成されている。そして当該マスク３を用いて、感光性ペースト１５に対して露光処理がなされる。

図３９を参照して、現像処理により、感光性ペースト１５は、透光部３ａの真下であり紫外光４により照射された領域が残存部１６ａとして残存し、遮光部３ｂの真下であり紫外光４により照射されなかった領域が非残存部１６ｂとして少なくとも部分的に除去される。このようにして感光性ペースト１５は、残存部１６ａと非残存部１６ｂとを有する露光後ペースト１６となる。

図４０を参照して、露光後ペースト１６を含むフィルム１に対してリンス処理および乾燥工程がなされる。これにより非残存部１６ｂが完全に除去され、残存部１６ａが転写パターン１７として形成される。転写パターン１７は、図の上側の（フィルム１と接触する側と反対側の）パターン上側主表面１７ａと、パターン上側主表面１７ａと対向する（フィルム１と接触する側の）パターン下側主表面１７ｂとを有している。これにより、母材としてのフィルム１と、そのフィルム上側主表面１ａ上の転写パターン１７とからなる転写部材７が形成される。

図４１を参照して、無地セラミックグリーンシート８上の積層構造のうち最上層の転写パターン６のパターン上側主表面６ｂ上に、たとえばスクリーン印刷法により、再度バインダ材料９が形成される。ここではバインダ材料９のうち図の上側の（転写パターン６と接触する側と反対側の）主表面がバインダ上側主表面９ａであり、図の下側の（転写パターン６と接触する側の）主表面がバインダ下側主表面９ｂである。

図４２を参照して、当該最上層のバインダ材料９のバインダ上側主表面９ａと、上記の転写パターン１７のパターン上側主表面１７ａとが互いに接触された状態で、上記と同様に加圧および加熱される。これにより図４３を参照して、上記と同様にバインダ上側主表面９ａ上に、金属酸化物を含む転写パターン１７が転写される。この転写パターン１７はキャパシタ素子の上部電極と下部電極との間に挟まれる誘電体として機能する部分である。なおこのときも、上記の導体の転写パターン６を転写するときと基本的に同一の加圧力１０および加熱温度の条件により転写することが可能である。

図４４、図４５および図４６を参照して、再度図３１〜図３３の工程と同様の処理がなされることにより、フィルム上側主表面１ａ上に、導体材料からなる転写パターン６が形成される。

図４７を参照して、無地セラミックグリーンシート８上の積層構造のうち最上層の転写パターン１７のパターン上側主表面１７ｂ上に、たとえばスクリーン印刷法により、再度バインダ材料９が形成される。ここではバインダ材料９のうち図の上側の（転写パターン１７と接触する側と反対側の）主表面がバインダ上側主表面９ａであり、図の下側の（転写パターン１７と接触する側の）主表面がバインダ下側主表面９ｂである。

図４８を参照して、当該最上層のバインダ材料９のバインダ上側主表面９ａと、図４６の転写パターン６のパターン上側主表面６ａとが互いに接触された状態で、上記と同様に加圧および加熱される。これにより図４９を参照して、上記と同様にバインダ上側主表面９ａ上に転写パターン６が転写される。この転写パターン６は導体から形成され、キャパシタ素子の上部電極として機能する部分である。

以上のように、本実施の形態においては、感光性ペースト２，１５の転写パターン６，１７を形成する工程と、無地セラミックグリーンシート８上にバインダ材料９を形成する工程と、当該バインダ材料９上に転写パターン６，１７を転写形成する工程とからなる成膜工程が３回繰り返される。そのうち１回目（図３１〜図３６）および３回目（図４４〜図４９）の成膜工程においては感光性導体ペーストの転写パターン６が形成され、２回目（図３７〜図４３）の成膜工程においては感光性誘電体ペーストの転写パターン１７が形成される。そして１回目、２回目および３回目のそれぞれの成膜工程において無地セラミックグリーンシート８の上に転写される転写パターン６，１７同士が互いに重畳されることにより、下部電極と誘電体と上部電極とがこの順に積層されたキャパシタ素子が形成される。各部材の間ごとにバインダ材料９が挟まれるが、この部分と転写パターン１７とを含めて単一の誘電体として機能することができる。

以上により、下部電極と誘電体と上部電極とがこの順に積層されたキャパシタ素子を有するセラミックグリーンシート１０５が形成される。なお以上において、無地セラミックグリーンシート８上に積層されるキャパシタ素子の下層から転写パターン６、転写パターン１７、転写パターン６の順に平面視におけるサイズが小さくなっている。しかしこのような態様に限らず、たとえば互いに積層される転写パターン６、転写パターン１７および転写パターン６がすべて平面視におけるサイズがほぼ等しくなるように形成されていてもよい。

なお本実施の形態においても、たとえば実施の形態２，３と同様に、必要に応じて、無地セラミックグリーンシート８のキャパシタ素子が形成される領域以外の領域に、印刷パターン１１が形成されてもよい。

次に、本実施の形態の作用効果について説明する。
本実施の形態においては、実施の形態１〜３などと同様の、転写部材７を用いた転写形成により高精細なパターンを形成することにより、パターンおよび無地セラミックグリーンシート８での欠損の発生が抑制された高精細なキャパシタ素子を形成することができる。したがって本実施の形態は、特に高い精度が要求されるキャパシタ素子を形成する場合に実益がある。

なお、キャパシタ素子に求められる静電容量の精度が概ね目標値±２０％以上のばらつきが許容される場合には、たとえば下部電極が、上記の転写による形成方法の代わりに通常のスクリーン印刷法により形成されてもよい。

（実施の形態６）
本実施の形態においても実施の形態５と同様に、実施の形態１〜３のセラミックグリーンシートの製造方法を応用して、無地セラミックグリーンシートにキャパシタ素子が形成されるが、その手順において実施の形態５とは若干の相違がある。以下、図５０〜図５９を用いて、本実施の形態における多層セラミック部品を構成するセラミック基板を形成するためのセラミックグリーンシートの製造方法について説明する。ただし以下において実施の形態５と重複する箇所においては同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。

図５０を参照して、まず実施の形態５の図３１〜図３３と同様の処理がなされることにより、フィルム上側主表面１ａ上に、キャパシタ素子の上部電極として機能する部分である転写パターン６が形成される。その後に、形成された転写パターン６を覆うように、フィルム上側主表面１ａ上のほぼ全面に、感光性ペースト１５が、たとえばスクリーン印刷法により塗布されるように供給され乾燥される。この感光性ペースト１５は実施の形態５と同様に金属酸化物粉末を含んでいる。次に、たとえば図３８の工程と同様のマスク３を用いて、感光性ペースト１５に対して露光処理がなされる。マスク３は、たとえば転写パターン６と平面的に重なる領域の少なくとも一部に透光部３ａが形成され、それ以外の領域に遮光部３ｂが形成されたものが用いられる。

図５１を参照して、実施の形態５の図３９の工程と同様の現像処理により、感光性ペースト１５は、透光部３ａの真下すなわち転写パターン６の真上の少なくとも一部の領域において残存部１６ａとして残存する。また遮光部３ｂの真下であり紫外光４により照射されなかった領域が非残存部１６ｂとして少なくとも部分的に除去される。

図５２を参照して、実施の形態５の図４０の工程と同様のリンス処理および乾燥工程により、残存部１６ａが転写パターン１７として形成される。転写パターン１７は、図の上側の（パターン上側主表面６ａと接触する側と反対側の）パターン上側主表面１７ａと、パターン上側主表面１７ａと対向する（パターン上側主表面６ａと接触する側の）パターン下側主表面１７ｂとを有している。つまり転写パターン１７は、転写パターン６の上に積層するように形成される。この転写パターン１７は、キャパシタ素子の上部電極と下部電極との間に挟まれる誘電体として機能する部分である。

図５３を参照して、図５２にて転写パターン６上に形成された転写パターン１７を覆うように、フィルム上側主表面１ａ上のほぼ全面に、感光性ペースト２が、たとえばスクリーン印刷法により塗布されるように供給され乾燥される。この感光性ペースト２は導体粉末を含んでいる。

図５４を参照して、次に、たとえば図４４の工程と同様のマスク３を用いて、感光性ペースト２に対して露光処理がなされる。マスク３は、たとえば転写パターン１７と平面的に重なる領域の少なくとも一部に透光部３ａが形成され、それ以外の領域に遮光部３ｂが形成されたものが用いられる。

図５５を参照して、図５１の工程と同様の現像処理により、感光性ペースト２は、透光部３ａの真下すなわち転写パターン１７の真上の少なくとも一部の領域において残存部１６ａとして残存する。

図５６を参照して、図５２の工程と同様のリンス処理および乾燥工程により、残存部１６ａが転写パターン６として形成され、非残存部１６ｂは除去される。転写パターン６は、図の上側の（パターン上側主表面１７ａと接触する側と反対側の）パターン上側主表面６ａと、パターン上側主表面６ａと対向する（パターン上側主表面１７ａと接触する側の）パターン上側主表面６ｂとを有している。つまり転写パターン６は、転写パターン１７の上に積層するように形成される。この転写パターン６は、キャパシタ素子の下部電極として機能する部分である。

以上により、フィルム１上には、転写パターン６と転写パターン１７と転写パターン６との積層パターンが、互いに重畳するようにこの順に積層された態様として形成される。

図５７を参照して、実施の形態５の図３４の工程と同様に、無地セラミックグリーンシート８のシート上側主表面８ａ上の一部の領域にバインダ材料９が形成される。

図５８および図５９を参照して、実施の形態５の図３５および図３６などと同様の処理がなされることにより、上記の積層パターンが一括してバインダ材料９上に転写される。これにより、無地セラミックグリーンシート８上には、バインダ材料９を挟んで、転写パターン６と転写パターン１７と転写パターン６との積層パターンが、互いに重畳するようにこの順に積層されたキャパシタ素子が形成される。

以上のように、本実施の形態においては、感光性導体ペーストの転写パターン６と、感光性誘電体ペーストの転写パターン１７と、感光性導体ペーストの転写パターン６との積層パターンが互いに重畳するようにこの順に、フィルム１上に積層されることにより、これらの積層パターンを有する転写部材が形成される。その後その転写部材の積層パターンが一括して無地セラミックグリーンシート８上のバインダ材料９上に転写される。

以上により、下部電極と誘電体と上部電極とがこの順に積層されたキャパシタ素子を有するセラミックグリーンシート１０６が形成される。この点において本実施の形態は、転写部材に各転写パターン６，１７が個別に形成されその都度無地セラミックグリーンシート８上のバインダ材料９上に転写される実施の形態５とは異なっている。

次に、本実施の形態の作用効果について説明する。
本実施の形態においては、キャパシタ素子を構成する上部および下部電極としての導体の転写パターン６と、誘電体の転写パターン１７とが単一の転写部材中に一括して形成され、それらが一括して転写されることによりセラミックグリーンシート１０６が形成される。このため、キャパシタ素子を構成する各層が個別に転写パターンとして形成されるたびに個別に転写される実施の形態５に比べて少ない工程数で、高精細なキャパシタ素子を形成することができる。本実施の形態についても、特に高い精度が要求されるキャパシタ素子を形成する場合に実益がある。

（実施の形態７）
本実施の形態においては、実施の形態１〜３のセラミックグリーンシートの製造方法を応用して、無地セラミックグリーンシートに抵抗素子が形成される。以下、図６０〜図７１を用いて、本実施の形態における多層セラミック部品を構成するセラミック基板を形成するためのセラミックグリーンシートの製造方法について説明する。ただし以下において実施の形態１〜３と重複する箇所においては同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。

図６０を参照して、まず実施の形態１の図１〜図２と同様の処理がなされることにより、フィルム上側主表面１ａ上に感光性ペースト２が供給され乾燥される。ただしここでは最終的に抵抗素子の対向電極を形成するための感光性ペースト２が供給されるため、上記の各実施の形態において供給される感光性ペースト２よりも厚みがやや薄くなるように供給されることが好ましい。

図６１、図６２および図６３を参照して、実施の形態１の図３、図４および図５の工程と同様の処理がなされることにより、フィルム上側主表面１ａ上に、導体材料からなる転写パターン６が形成され、転写部材７が形成される。

図６４および図６５を参照して、実施の形態５の図３４、図３５および図３６などと同様に、無地セラミックグリーンシート８のシート上側主表面８ａ上の一部の領域にバインダ材料９が形成され、その上に転写パターン６が転写される。ここではバインダ材料９はシート上側主表面８ａ上のうち特に抵抗素子を形成したい領域に対応する領域に形成されるが、シート上側主表面８ａ上のほぼ全面に形成されてもよい。

これにより、バインダ材料９のバインダ上側主表面９ａ上には、たとえば互いに間隔をあけて１対の転写パターン６が転写される。この転写パターン６は導体から形成され、抵抗素子を構成する１対の対向電極として機能する部分である。なお図６５においては１つのバインダ材料９上に形成された１対の転写パターン６のみが示されているが、必要に応じて互いに間隔をあけて複数のバインダ材料９およびそれぞれの上に１対の転写パターン９の組が転写形成されてもよい。

図６６を参照して、再度図１の工程と同様のフィルム１が準備され、フィルム上側主表面１ａ上に、感光性ペースト１８が、たとえばスクリーン印刷法により塗布されるように供給され乾燥される。ここで供給される感光性ペースト１５は、抵抗素子を構成する抵抗体パターンを形成するためのものである。このため当該感光体ペースト１８は、たとえば上記感光性ペースト２を構成する導体の粉末の代わりに、以下の粉末を含んでいる。すなわち感光体ペースト１８は、酸化ルテニウム（ＲｕＯ₂）および／または銀パラジウム（ＡｇＰｄ）などの抵抗体（高抵抗導体を含む）の粉末を含み、それと感光性樹脂とを混ぜ込むことにより得られたものである。なお上記の酸化ルテニウム（ＲｕＯ₂）および／または銀パラジウム（ＡｇＰｄ）などの抵抗体にさらにガラスを一定割合で添加することにより、当該抵抗体の電気抵抗値が所望の値となるように調整されたものが用いられてもよい。

図６７を参照して、再度透光部３ａと遮光部３ｂとを有するマスク３が準備される。透光部３ａは抵抗素子用の転写パターンを形成したい領域に対応する領域に形成されている。そして当該マスク３を用いて、感光性ペースト１８に対して露光処理がなされる。

図６８を参照して、現像処理により、感光性ペースト１８は、透光部３ａの真下であり紫外光４により照射された残存部１９ａと、遮光部３ｂの真下であり紫外光４により照射されなかった非残存部１９ｂとを有する露光後ペースト１９となる。

図６９を参照して、露光後ペースト１６を含むフィルム１に対してリンス処理および乾燥工程がなされ、残存部１９ａが転写パターン２０として形成される。転写パターン２０は、図の上側の（フィルム１と接触する側と反対側の）パターン上側主表面２０ａと、パターン上側主表面２０ａと対向する（フィルム１と接触する側の）パターン下側主表面２０ｂとを有している。これにより、母材としてのフィルム１と、そのフィルム上側主表面１ａ上の転写パターン２０とからなる転写部材７が形成される。

図７０を参照して、無地セラミックグリーンシート８上の積層構造のうち最上層の転写パターン６のパターン上側主表面６ａ上に、実施の形態５の図４１と同様に、たとえばスクリーン印刷法により、再度バインダ材料９が形成される。

その後、たとえば最上層の１対のバインダ材料９のバインダ上側主表面９ａを跨ぐように、上記の転写パターン２０のパターン上側主表面２０ａの少なくとも一部が１対のバインダ上側主表面９ａのそれぞれに接触した状態で、上記と同様に加圧および加熱される。これにより図７１を参照して、１対のバインダ上側主表面９ａ上に、これらを跨ぐように、抵抗体を含む転写パターン２０が転写される。この転写パターン２０は抵抗素子の抵抗体パターンとして機能する部分である。なおこのときも、上記の導体の転写パターン６を転写するときと基本的に同一の加圧力１０および加熱温度の条件により転写することが可能である。

以上のように、本実施の形態においては、感光性ペースト２，１８の転写パターン６，２０を形成する工程と、無地セラミックグリーンシート８上にバインダ材料９を形成する工程と、当該バインダ材料９上に転写パターン６，２０を転写形成する工程とからなる成膜工程が２回繰り返される。そのうち１回目（図６０〜図６５）の成膜工程においては感光性導体ペーストの転写パターン６が形成され、２回目（図６６〜図７１）の成膜工程においては感光性抵抗体ペーストの転写パターン２０が形成される。そして１回目および２回目のそれぞれの成膜工程において無地セラミックグリーンシート８の上に転写される転写パターン６，２０同士が、（たとえば１対の転写パターン６の少なくとも一部と平面的に重なるようにこれらを跨ぐように）少なくとも部分的に重畳されることにより、１対の対向電極および抵抗体パターンを有する抵抗素子が形成される。

以上により、１対の対向電極および抵抗体パターンがこの順に積層された抵抗素子を有するセラミックグリーンシート１０６が形成される。なお以上において、１対の対向電極としての転写パターン６に比べて、抵抗体パターンとしての転写パターン２０の平面視におけるサイズが小さくなっている。しかしこのような態様に限らず、たとえば互いに積層される１対の転写パターン６（これらの間に挟まれる領域を含む）の平面視における面積の和と、これらを跨ぐ転写パターン２０の平面視における面積とがほぼ等しくなるように形成されていてもよい。

ただし図７２および図７３を参照して、ここでは図７０および図７１の工程の変形例として、図７０のように再度バインダ材料９を形成することなく、最上層の転写パターン６のパターン上側主表面６ａを跨ぐように、シート上側主表面８ａに接するバインダ材料９上に抵抗体を含む転写パターン２０が直接転写されてもよい。この場合は、感光性ペースト２，１８の転写パターン６，２０を形成する工程と、バインダ材料９上に転写パターン６，２０を転写形成する工程とからなる成膜工程は２回繰り返されるが、バインダ材料９を形成する工程は１回のみとなる。このため図７０および図７１の工程を用いた場合に比べて工程数を削減することができる。またこの場合においても、１回目および２回目のそれぞれの成膜工程において無地セラミックグリーンシート８の上に転写される転写パターン６，２０同士が、（たとえば１対の転写パターン６の少なくとも一部と平面的に重なるようにこれらを跨ぐように）少なくとも部分的に重畳されることにより、１対の対向電極および抵抗体パターンを有する抵抗素子が形成される。

なお本実施の形態においても、たとえば実施の形態２，３と同様に、必要に応じて、無地セラミックグリーンシート８の抵抗素子が形成される領域以外の領域に、印刷パターン１１が形成されてもよい。また上記においては対向電極を形成した後に抵抗体を形成しているが、逆に抵抗体を形成した後に対向電極を形成する構成としてもよい。

以上により、対向電極と抵抗体とがたとえばこの順に積層された抵抗素子を有するセラミックグリーンシート１０７が形成される。

次に、本実施の形態の作用効果について説明する。
本実施の形態においては、実施の形態１〜３などと同様に、転写部材７を用いた転写形成により高精細なパターンを形成することにより、パターンおよび無地セラミックグリーンシート８での欠損の発生が抑制された高精細な抵抗素子を形成することができる。したがって本実施の形態は、特に高い精度が要求される抵抗素子を形成する場合に実益がある。

（実施の形態８）
本実施の形態においても実施の形態７と同様に、実施の形態１〜３のセラミックグリーンシートの製造方法を応用して、無地セラミックグリーンシートに抵抗素子が形成されるが、その手順において実施の形態７とは若干の相違がある。以下、図７４〜図７９を用いて、本実施の形態における多層セラミック部品を構成するセラミック基板を形成するためのセラミックグリーンシートの製造方法について説明する。ただし以下において実施の形態７と重複する箇所においては同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。

図７４を参照して、まず実施の形態７の図６０〜図６３と同様の処理がなされることにより、フィルム上側主表面１ａ上に、抵抗素子を構成する１対の対向電極として機能する部分である転写パターン６が形成される。その後に、形成された転写パターン６を覆うように、フィルム上側主表面１ａ上のほぼ全面に、感光性ペースト１８が、たとえばスクリーン印刷法により塗布されるように供給され乾燥される。この感光性ペースト１８は実施の形態７と同様に抵抗体の粉末を含んでいる。

図７５を参照して、次に、たとえば実施の形態７の図６７の工程と同様のマスク３を用いて、感光性ペースト１８に対して露光処理がなされる。マスク３は、感光性抵抗体パターンを形成すべき領域と平面的に重なる領域に透光部３ａが形成され、それ以外の領域に遮光部３ｂが形成されたものが用いられる。

図７６を参照して、実施の形態７の図６８および図６９の工程と同様の現像処理、リンス処理および乾燥工程により、感光性ペースト１８の露光後の残存部が転写パターン２０として形成される。転写パターン２０は、フィルム１上の１対の転写パターン６を跨ぐように、つまり転写パターン２０の少なくとも一部が１対の転写パターン６のそれぞれのパターン上側主表面６ａの少なくとも一部と接触するように、形成される。このようにして、図の上側の（フィルム１と反対側の）パターン上側主表面２０ａと、図の下側の（１対の転写パターン２０の間の領域においてフィルム上側主表面１ａに接する）パターン下側主表面２０ｂとを有する転写パターン２０が形成される。この転写パターン２０は抵抗素子の抵抗体パターンとして機能する部分である。

以上により、フィルム１上には、たとえば互いに間隔をあけて形成された１対の転写パターン６と、当該１対の転写パターン６のそれぞれのパターン上側主表面６ａの少なくとも一部と接触するように形成された転写パターン２０とが、少なくとも部分的に重畳するようにこの順に積層された積層パターンが形成される。

図７７を参照して、実施の形態７の図６４と同様に、無地セラミックグリーンシート８のシート上側主表面８ａ上の一部の領域にバインダ材料９が形成される。

図７８および図７９を参照して、上記の他の実施の形態と同様の加圧および加熱による処理がなされることにより、上記の積層パターンが一括してバインダ材料９上に転写される。これにより、無地セラミックグリーンシート８上には、バインダ材料９を挟んで、１対の転写パターン６と、これら双方の少なくとも一部と重畳するように積層された転写パターン２０とからなる抵抗素子が形成される。

なお図７９においては、図７８において転写パターン２０の比較的上方にある１対の転写パターン６が、加圧により転写パターン２０の比較的下方に、バインダ材料９と接触するように転写されている。しかしこのような態様に限らず、たとえば転写後においても転写前と同様に転写パターン２０の比較的上方に１対の転写パターン６が配置されてもよい。また上記においては対向電極を形成した後に抵抗体を形成しているが、逆に抵抗体を形成した後に対向電極を形成する構成としてもよい。

以上のように、本実施の形態においては、感光性導体ペーストの転写パターン６と、感光性抵抗体ペーストの転写パターン２０とが、少なくとも部分的に重畳するように、たとえばこの順に、フィルム１上に積層されることにより、これらの積層パターンを有する転写部材が形成される。その後その転写部材の積層パターンが一括して無地セラミックグリーンシート８上のバインダ材料９上に転写される。

以上により、対向電極と抵抗体とがたとえばこの順に積層された抵抗素子を有するセラミックグリーンシート１０８が形成される。この点において本実施の形態は、転写部材に各転写パターン６，２０が個別に形成されその都度無地セラミックグリーンシート８上のバインダ材料９上に転写される実施の形態７とは異なっている。

次に、本実施の形態の作用効果について説明する。
本実施の形態においては、抵抗素子を構成する対向電極としての導体の転写パターン６と、抵抗体の転写パターン２０とが単一の転写部材中に一括して形成され、それらが一括して転写されることによりセラミックグリーンシート１０８が形成される。このため、抵抗素子を構成する各層が個別に転写パターンとして形成されるたびに個別に転写される実施の形態７に比べて少ない工程数で、高精細な抵抗素子を形成することができる。本実施の形態についても、特に高い精度が要求されるキャパシタ素子を形成する場合に実益がある。

図８０を参照して、なお実際には、以上に述べた実施の形態１〜８で形成されたセラミックグリーンシート１０１〜１０８が複数積層されたセラミック基板シート１１１が形成される。図８０では一例として、焼成前のセラミックグリーンシート１０１を焼成前セラミックグリーンシート１０１ａで示し、これがたとえば５層積層されることにより形成されたセラミック基板シート１１１を示している。

図８１を参照して、セラミック基板シート１１１が焼成されることにより、セラミック基板１１２が形成される。なお図８１においては、焼成後のセラミックグリーンシート１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６のそれぞれを焼成後セラミック基板１０１ｂ，１０２ｂ，１０３ｂ，１０４ｂ，１０５ｂ，１０６ｂで示している。ただし焼成によりこれらの複数のセラミックグリーンシートが一体化されるため、実際には各焼成後セラミック基板１０１ｂ〜１０６ｂの境界線は消滅する。

なお図８１においては、セラミック基板１１２を形成するために積層される複数のセラミックグリーンシート１０１〜１０８が任意に組み合わせ可能であることを説明するために、(図８０とは異なり）セラミックグリーンシート１０１〜１０６のそれぞれが合計６層積層された構成を示している。

上記のセラミック基板１１２は、転写工程で形成された高精細なパターンにより構成される配線および素子等を含んでいる。このため特に高い精度を有する配線および素子等を含むセラミック基板１１２を、たとえば電子部品およびパッケージとして用いられる多層セラミック部品として、提供することができる。

以上に述べた各実施の形態（に含まれる各例）に記載した特徴を、技術的に矛盾のない範囲で適宜組み合わせるように適用してもよい。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ フィルム、１ａ フィルム上側主表面，１ｂ フィルム下側主表面、２，１２，１３，１５，１８ 感光性ペースト、３ マスク、３ａ 透光部、３ｂ 遮光部、４ 紫外光、５，１６，１９ 露光後ペースト、５ａ，１６ａ，１９ａ 残存部、５ｂ，１６ｂ，１９ｂ 非残存部、６，１４，１７，２０ 転写パターン、６ａ，１４ａ，１７ａ，２０ａ パターン上側主表面、６ｂ，１４ｂ，１７ｂ，２０ｂ パターン下側主表面、７ 転写部材、８ 無地セラミックグリーンシート、８ａ シート上側主表面、８ｂ シート下側主表面、９ バインダ材料、９ａ バインダ上側主表面、９ｂ バインダ下側主表面、１０ 加圧力、１１，９９ 印刷パターン、９１ 被写体、９１ａ 被写体上側主表面、９１ｂ 被写体下側主表面、９２ スクリーン版、９４ マスクフレーム、９５ エマルジョン、９６ メッシュ、９７ ローリング用ペースト、９８ 印刷スキージ、１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７，１０８ セラミックグリーンシート、１０１ａ 焼成前セラミックグリーンシート、１０１ｂ，１０２ｂ，１０３ｂ，１０４ｂ，１０５ｂ，１０６ｂ 焼成後セラミック基板、１１１ セラミック基板シート、１１２ セラミック基板。

Claims (9)

1. 耐溶剤性および耐水性に優れたフィルムの一方の主表面上に感光性ペーストのパターンを形成する工程と、
   無地セラミックグリーンシートの一方の主表面上の少なくとも一部に、樹脂材料を含むバインダ材料を形成する工程と、
   前記パターンを転写させることにより前記バインダ材料上に、前記バインダ材料が残存するように転写パターンを形成する工程とを備え、
   前記バインダ材料を形成する工程および前記転写パターンを形成する工程は、前記無地セラミックグリーンシートの一方の主表面上の一部の領域にのみ行ない、
   前記一部の領域以外の他の領域にはスクリーン印刷法によりペースト状材料を供給することにより印刷パターンを形成する工程をさらに備える、セラミックグリーンシートの製造方法。
2. 前記バインダ材料を形成する工程においては、エチルセルロースを７．５質量％以上含むように前記バインダ材料が形成される、請求項１に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
3. 前記転写パターンを形成する工程は、
   前記パターンと前記バインダ材料とを対向させながら接触させる工程と、
   前記パターンと前記バインダ材料とが接触された状態で、前記パターンと前記バインダ材料とが密着するように５０ｋｇｆ／ｃｍ²以上で１０秒以上加圧されるとともに、９０℃以上に加熱される工程とを含む、請求項１に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
4. 前記印刷パターンを形成する工程は、前記バインダ材料を形成する工程および前記転写パターンを形成する工程の前になされる、請求項１〜３のいずれか１項に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
5. 前記感光性ペーストのパターンを形成する工程においては、前記パターンが複数積層されるように形成される、請求項１〜４のいずれか１項に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
6. 前記感光性ペーストのパターンを形成する工程、前記バインダ材料を形成する工程および前記転写パターンを形成する工程からなる成膜工程が３回繰り返され、
   １回目および３回目の前記成膜工程においては前記パターンとして感光性導体ペーストのパターンが形成され、
   ２回目の前記成膜工程においては前記パターンとして感光性誘電体ペーストのパターンが形成され、
   １回目、２回目および３回目の前記成膜工程のそれぞれの前記転写パターンを形成する工程において前記無地セラミックグリーンシートの上に転写される前記転写パターン同士が互いに重畳される、請求項１〜５のいずれか１項に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
7. 前記感光性ペーストのパターンを形成する工程においては、前記パターンとして、感光性導体ペーストのパターンと、感光性誘電体ペーストのパターンと、前記感光性導体ペーストのパターンとの積層パターンが、互いに重畳するようにこの順に積層され、
   前記転写パターンを形成する工程においては前記積層パターンが一括して転写される、請求項１〜５のいずれか１項に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
8. 前記感光性ペーストのパターンを形成する工程、および前記転写パターンを形成する工程からなる成膜工程が２回繰り返され、
   １回目または２回目のいずれか一方の前記成膜工程においては前記パターンとして感光性導体ペーストのパターンが形成され、
   １回目または２回目のいずれか他方の前記成膜工程においては前記パターンとして感光性抵抗体ペーストのパターンが形成され、
   １回目および２回目の前記成膜工程のそれぞれの前記転写パターンを形成する工程において前記無地セラミックグリーンシートの上に転写される前記転写パターン同士が少なくとも部分的に重畳される、請求項１〜５のいずれか１項に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
9. 前記感光性ペーストのパターンを形成する工程においては、前記パターンとして、感光性導体ペーストのパターンと、感光性抵抗体ペーストのパターンとが、少なくとも部分的に重畳するようにこの順に積層された積層パターンが形成され、
   前記転写パターンを形成する工程においては前記積層パターンが一括して転写される、請求項１〜５のいずれか１項に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。

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