JP6590645B2 - Lead terminal insertion failure detection device and component mounting device - Google Patents
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Description
本発明は、部品実装装置に関するものであり、特に、部品のリード端子を基板の挿入孔に挿入した状態で実装する、いわゆる挿入実装におけるリード端子の挿入不良を検知するリード端子挿入不良検知装置、およびこのリード端子挿入不良検知装置を備えた部品実装装置に関する。 The present invention relates to a component mounting apparatus, and in particular, mounted in a state where component lead terminals are inserted into an insertion hole of a substrate, a lead terminal insertion defect detection apparatus for detecting a lead terminal insertion defect in so-called insertion mounting, The present invention also relates to a component mounting apparatus including the lead terminal insertion failure detection device.
挿入実装が行われる部品実装装置では、リード端子がスルーホール(挿入孔)に挿入されないまま実装されるような実装不良が発生し得る。そのため、この種の実装不良を防止するために、例えば特許文献1に開示されるような部品実装装置が提案されている。
In a component mounting apparatus in which insertion mounting is performed, a mounting failure such that the lead terminal is mounted without being inserted into the through hole (insertion hole) may occur. Therefore, in order to prevent this kind of mounting failure, a component mounting apparatus as disclosed in, for example,
この部品実装装置は、ヘッド(ロボットハンド)に保持された部品を基板上に搭載する際のリード端子の挿入抵抗をセンサで検知し、この挿入抵抗が設定値(閾値)以上になった場合に実装動作を中断するように構成されている。つまり、部品に備えられている複数のリード端子の全部又は一部がスルーホールに挿入されていない状態でヘッドが下降すると、全てのリード端子がスルーホールに正常に挿入される場合に比べて挿入抵抗が増大するため、このような挿入抵抗の増大を検知して実装動作を中断することで、未挿入のリード端子が折損に至ることを防止しつつ、実装不良の発生を抑制するようになっている。 This component mounting device detects the insertion resistance of the lead terminal when mounting the component held by the head (robot hand) on the board with a sensor, and when this insertion resistance exceeds a set value (threshold) It is configured to interrupt the mounting operation. In other words, if the head is lowered when all or some of the lead terminals provided in the part are not inserted into the through-holes, all the lead terminals are inserted compared to when they are normally inserted into the through-holes. Since the resistance increases, the increase in insertion resistance is detected and the mounting operation is interrupted to prevent breakage of the uninserted lead terminals and suppress the occurrence of mounting defects. ing.
特許文献1のような従来の装置において、未挿入のリード端子が折損に至るのを確実に防止するためには、より早期にリード端子の挿入不良を検知する必要があり、それには、上記閾値を出来るだけ低く設定するのが望ましい。しかし、リード端子がスルーホールに正常に挿入されている場合でも、例えばリード端子の根元部分にキンク部と称する鍔状の部分が形成されている部品を実装する場合には、当該キンク部がスルーホールに挿入されるときに一時的に挿入抵抗が増大し、これがリード端子の挿入不良と誤検知される虞がある。
In a conventional apparatus such as
また、リード端子に挿入不良が発生した場合に挿入抵抗が増大するタイミングは、リード端子の長さ、形状、材質等によっても異なるため、従来装置のように一定の閾値に基づいて挿入不良を検知する場合には、部品の品種によっては、挿入不良が検知された時点で既にリード端子が折損に至っている場合も考えられる。 In addition, when the insertion failure occurs in the lead terminal, the timing at which the insertion resistance increases depends on the length, shape, material, etc. of the lead terminal, so the insertion failure is detected based on a certain threshold as in the conventional device. In this case, depending on the type of component, the lead terminal may already be broken at the time when the insertion failure is detected.
本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、挿入実装を行う部品実装装置に関して、早いタイミングにより正確にリード端子の挿入不良を検知することが可能な技術を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a technology capable of accurately detecting a lead terminal insertion failure at an early timing with respect to a component mounting apparatus that performs insertion mounting. Objective.
上記の課題を解決するために、本発明は、移動可能なヘッドを備え、リード端子を有する部品を前記ヘッドにより保持して基板に挿入実装する部品実装装置のリード端子挿入不良検知装置であって、前記ヘッドの高さ方向の位置を検出する位置検出装置と、前記ヘッドに作用する荷重を検出する荷重検出装置と、挿入実装の過程におけるヘッドの高さ方向の基準位置であって、リード端子の先端が基板上面に到達する端子到達位置と挿入孔へのリード端子の挿入が完了する挿入完了位置との間に設定された基準位置が記憶されるとともに、リード端子の挿入不良を検知するために、前記ヘッドに作用する荷重に設定された閾値が記憶された記憶装置と、挿入実装時に前記位置検出装置が検出する検出位置および前記荷重検出装置が検出する検出荷重に基づき、前記基準位置に到達する前に前記検出荷重が前記閾値を超えた場合に、リード端子の挿入不良が発生したと判別する判別装置とを備え、前記記憶装置は、複数種類の部品それぞれに対応する前記基準位置を記憶しており、前記判別装置は、前記記憶装置に記憶されている複数の基準位置のうち、実装対象部品に対応する基準位置に基づいてリード端子の挿入不良が発生したかを判別するものである。 In order to solve the above-described problems, the present invention is a lead terminal insertion failure detection device for a component mounting apparatus that includes a movable head, holds a component having a lead terminal by the head, and inserts and mounts the component on a substrate. A position detection device for detecting a position in the height direction of the head, a load detection device for detecting a load acting on the head, and a reference position in the height direction of the head in the process of insertion mounting, wherein the lead terminal The reference position set between the terminal arrival position where the tip of the lead reaches the top surface of the substrate and the insertion completion position where the insertion of the lead terminal into the insertion hole is completed is memorized, and the insertion failure of the lead terminal is detected In addition, a storage device storing a threshold value set for a load acting on the head, a detection position detected by the position detection device during insertion mounting, and a detection detected by the load detection device. Based on the load, when the load detected prior to reaching the reference position exceeds the threshold value, e Bei a discriminating device for discriminating the insertion of the lead terminal failure occurs, the storage device, the plurality of types The reference position corresponding to each component is stored, and the discriminating device has a defective insertion of the lead terminal based on the reference position corresponding to the mounting target component among the plurality of reference positions stored in the storage device. There is a shall be determined whether it has occurred.
このリード端子挿入不良検知装置によれば、ヘッドが基準位置に到達するまでの間に検出荷重が前記閾値を超えたときにリード端子の挿入不良と判別される。つまり、基準位置を過ぎてから検出荷重が前記閾値を超えたとしても、この場合にはリード端子の挿入不良とは判別されない。そのため、リード端子の根元部分に形成される鍔状のキンク部の位置に基づき予め前記基準位置を定め、さらに前記閾値を比較的低くい値に設定しておくことで、前記キンク部に起因してリード端子の挿入不良が誤検知されることを回避しながら、早いタイミングに正確にリード端子の挿入不良を検知することが可能となる。
また、実装対象部品の品種に応じた基準位置に基づいてリード端子の挿入不良が発生したかが判別されるので、部品の品種に拘わらず予め設定された一定の基準位置に基づいてリード端子の挿入不良を判別する場合に比べて、リード端子の挿入不良をより正確に検知できるとともに、リード端子が折損に至るといった事態をより確実に抑制することが可能となる。
According to this lead terminal insertion failure detection device, when the detected load exceeds the threshold before the head reaches the reference position, the lead terminal insertion failure is determined. That is, even if the detected load exceeds the threshold value after passing the reference position, in this case, it is not determined that the lead terminal is poorly inserted. Therefore, by setting the reference position in advance based on the position of the hook-shaped kink portion formed at the root portion of the lead terminal, and further setting the threshold value to a relatively low value, it is caused by the kink portion. Thus, it is possible to accurately detect the lead terminal insertion failure at an early timing while avoiding erroneous detection of the lead terminal insertion failure.
In addition, since it is determined whether or not a lead terminal insertion failure has occurred based on a reference position corresponding to the type of component to be mounted, the lead terminal is determined based on a predetermined reference position regardless of the type of component. Compared with the case of determining the insertion failure, the insertion failure of the lead terminal can be detected more accurately, and the situation where the lead terminal is broken can be more reliably suppressed.
このリード端子挿入不良検知装置においては、前記閾値を第1閾値と定義したときに、前記記憶装置には、前記第1閾値よりも大きい値の閾値であって前記リード端子の挿入不良を検知するための第2閾値が記憶されており、前記判別装置は、さらに、前記ヘッドが前記基準位置を過ぎて前記挿入完了位置に到達するまでの間に前記検出荷重が前記第2閾値を超えたときにリード端子の挿入不良が発生したと判別するものであるのが好適である。 In this lead terminal insertion failure detection device, when the threshold value is defined as the first threshold value, the storage device detects the insertion failure of the lead terminal, which is a threshold value greater than the first threshold value. A second threshold value is stored, and the discriminating device further includes a case where the detected load exceeds the second threshold value before the head passes the reference position and reaches the insertion completion position. It is preferable to determine that a lead terminal insertion failure has occurred.
例えば、リード端子が挿入孔に挿入されている場合であっても、寸法不良等によってリード端子が途中で挿入孔に詰まってしまうような場合が考えられるが、上記構成によれば、そのようなリード端子の挿入不良を検知することが可能となる。 For example, even when the lead terminal is inserted into the insertion hole, there may be a case where the lead terminal is clogged in the insertion hole in the middle due to a dimension failure or the like. It becomes possible to detect insertion failure of the lead terminal.
この場合、前記第2閾値は、前記挿入完了位置よりも低い位置に予め設定された前記ヘッドの目標位置に当該ヘッドが到達したときに当該ヘッドに作用する荷重と同等の値とすることができる。 In this case, the second threshold value can be set to a value equivalent to a load acting on the head when the head reaches a target position of the head set in advance at a position lower than the insertion completion position. .
上記のようにリード端子が途中で挿入孔に詰まっているような場合には、ヘッドが挿入完了位置に到達する前に、当該ヘッドが目標位置に到達した場合と同等の荷重が作用し得る。そのため、上記構成によれば、寸法不良等によってリード端子が挿入孔に詰まっているようなリード端子の挿入不良を良好に検知することが可能となる。 When the lead terminal is clogged in the insertion hole in the middle as described above, a load equivalent to that when the head reaches the target position can act before the head reaches the insertion completion position. For this reason, according to the above configuration, it is possible to satisfactorily detect a lead terminal insertion failure such that the lead terminal is clogged in the insertion hole due to a dimension failure or the like.
この場合、前記判別装置は、前記ヘッドが前記目標位置に到達した時点で、前記検出荷重が前記第2閾値に達していないときにリード端子の挿入不良が発生したと判別するものであるのが好適である。 In this case, the discriminating device discriminates that the insertion failure of the lead terminal has occurred when the detected load has not reached the second threshold when the head reaches the target position. Is preferred.
この構成によれば、基板が撓むことによりリード端子に挿入不良が発生しているような状態を検知することが可能となる。 According to this configuration, it is possible to detect a state in which an insertion failure has occurred in the lead terminal due to bending of the substrate.
なお、上記のリード端子挿入不良検知装置において、前記記憶装置は、複数種類の部品それぞれに対応する前記閾値を記憶しており、前記判別装置は、前記記憶装置に記憶されている複数の閾値のうち、実装対象部品に対応する閾値に基づいてリード端子の挿入不良が発生したかを判別するものであるのが好適である。 In the lead terminal insertion failure detection device, the storage device stores the threshold corresponding to each of a plurality of types of components, and the determination device includes a plurality of thresholds stored in the storage device. Among these, it is preferable to determine whether or not a lead terminal insertion failure has occurred based on a threshold value corresponding to the component to be mounted .
この構成によれば、実装対象部品の品種に応じた閾値に基づいてリード端子の挿入不良が発生したかが判別されるので、部品の品種に拘わらず予め設定された一定の閾値に基づいてリード端子の挿入不良を判別する場合に比べて、リード端子の挿入不良をより正確に検知できるとともに、リード端子が折損に至るといった事態をより確実に抑制することが可能となる。 According to this configuration, since whether the insertion of the lead terminal failure occurs on the basis of the threshold value according to the type of the mounting object component is determined, based on certain threshold value which is previously set regardless of the type of the component Thus, it is possible to detect the insertion failure of the lead terminal more accurately and to more reliably suppress the situation that the lead terminal is broken as compared with the case of determining the insertion failure of the lead terminal.
一方、本発明の部品実装装置は、移動可能なヘッドを備え、リード端子を有する部品を前記ヘッドにより保持して基板に挿入実装する部品実装装置において、前記挿入実装の過程においてリード端子の挿入不良が発生したことを検知するための手段として、上記の何れかのリード端子挿入不良検知装置を備えているものである。 On the other hand, the component mounting apparatus of the present invention is a component mounting apparatus that includes a movable head, and that holds a component having a lead terminal by the head and inserts and mounts it on a substrate. As a means for detecting the occurrence of this, any one of the lead terminal insertion failure detection devices described above is provided.
この部品実装装置によれば、上述したようなリード端子挿入不良検知装置を備えているので、挿入実装の過程において、早いタイミングに正確にリード端子の挿入不良を検知することが可能となる。 According to this component mounting apparatus, since the lead terminal insertion failure detection device as described above is provided, it is possible to accurately detect the lead terminal insertion failure at an early timing in the process of insertion mounting.
この場合には、前記挿入実装を実行すべく前記ヘッドを駆動制御するとともに、当該挿入実装の過程において前記リード端子挿入不良検知装置がリード端子の挿入不良を検知したときに前記ヘッドの駆動を停止する制御装置を備えているのが好適である。 In this case, the head is driven and controlled to execute the insertion mounting, and the head driving is stopped when the lead terminal insertion failure detection device detects a lead terminal insertion failure in the insertion mounting process. It is preferable that a control device is provided.
この構成によれば、実装部品のリード端子が折損に至るといった不都合が発生することを抑制することが可能となる。 According to this configuration, it is possible to suppress the occurrence of inconvenience that the lead terminal of the mounted component is broken.
以上説明したように、本発明によれば、挿入実装を行う部品実装装置に関して、早いタイミングにより正確にリード端子の挿入不良を検知することが可能となる。 As described above, according to the present invention, it is possible to accurately detect a lead terminal insertion failure at an early timing in a component mounting apparatus that performs insertion mounting.
以下、添付図面を参照しながら本発明の好ましい実施の一形態について詳述する。 Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[部品実装装置の構成]
図1及び図2は、本発明に係る部品実装装置1(本発明のリード端子挿入不良検知装置が搭載された部品実装装置)を示しており、図1は平面図で、図2は正面図で、それぞれ部品実装装置1を示している。なお、図面中には、各図の方向関係を明確にするために、XYZ直角座標軸を示している。X方向は水平面と平行な方向であり、Y方向は水平面上でX方向と直交する方向であり、Z方向はX、Y両方向に直交する方向である。なお、Z方向は、適宜上下方向、高さ方向ともいう。
[Configuration of component mounting equipment]
1 and 2 show a
部品実装装置1は、基台2と、この基台2上においてプリント配線板等の基板Pを搬送する基板搬送機構3と、部品供給部5と、ヘッドユニット6と、このヘッドユニット6を駆動するヘッドユニット駆動機構と、部品認識カメラ7とを備えている。
The
基板搬送機構3は、基板PをX方向に搬送する一対のコンベア4と、図外の基板保持機構とを備えている。コンベア4は、いわゆるベルトコンベアであり、図1及び図2の右側(X1方向側)から基板Pを受け入れて所定の実装作業位置(同図に示す位置)に搬送し、実装作業後、この基板Pを同図の左側(X2方向側)に搬出する。基板保持機構は、図示を省略するが、昇降可能なバックアップピンを備えたリフトアップ機構であり、基板Pをコンベア4から持ち上げて図外の押圧プレートの下面に押し当てることで、当該基板Pを上記実装作業位置に位置決めした状態で保持するように構成されている。
The
部品供給部5は、基板搬送機構3の両側(Y方向の両側)に配置されている。各部品供給部5には、コンベア4に沿って複数のテープフィーダ5aが配置されている。各テープフィーダ5aは、テープを担体(キャリア)として、IC、トランジスタ、コンデンサ等の小片状の表面実装部品(チップ部品)を供給するものである。また、装置前側(Y2側)の部品供給部5には、さらにトレイフィーダ5bが配置されており、このトレイフィーダ5bにより、リード端子(ピン)を備えた挿入部品、例えばDIP(DualIn−Line Package)、SIP(Single In−LinePackage)等のICやリード端子を備えた抵抗、コンデンサ、コイル等、スルーホール(本発明の挿入孔の一種)にリード端子を挿入した状態で基板Pに搭載される部品が供給されるようになっている。
The
前記ヘッドユニット6は、各部品供給部5から部品を取り出して基板P上に実装するものであり、ヘッドユニット駆動機構により一定の領域内でX方向およびY方向に移動可能に設けられている。具体的には、ヘッドユニット駆動機構は、高架のフレーム上に各々固定されてY方向に延びる一対の固定レール10と、これら固定レール10に移動可能に支持されたX方向に延びるユニット支持部材11と、このユニット支持部材11に螺合挿入されてY軸サーボモータ13により駆動されるボールねじ軸12とを含む。また、ヘッドユニット駆動機構は、ユニット支持部材11に固定され、ヘッドユニット6をX方向に移動可能に支持する固定レール14と、ヘッドユニット6に螺合挿入されてX軸サーボモータ16を駆動源として駆動されるボールねじ軸15とを含む。つまり、ヘッドユニット駆動機構は、X軸サーボモータ16によりボールねじ軸15を介してヘッドユニット6をX方向に駆動し、また、Y軸サーボモータ13によりボールねじ軸12を介してユニット支持部材11をY方向に移動させる。その結果、ヘッドユニット6を一定の領域内でX方向およびY方向に移動させる。
The
ヘッドユニット6は、複数本の軸状のヘッド20と、これらヘッド20を駆動するヘッド駆動機構とを備えている。当例では、ヘッドユニット6は、X方向に一列に並ぶ、合計5本のヘッド20を備えている。
The
ヘッド駆動機構は、各ヘッド20にそれぞれ対応するZ軸サーボモータ24を有し、各ヘッド20を個別に昇降(Z方向に移動)させる昇降駆動機構と、各ヘッド20に共通する一つのR軸サーボモータ25(図3参照)を有し、各ヘッド20を同時にヘッド中心軸回り(R方向)に回転させる回転駆動機構とを含む。
The head drive mechanism has a Z-
各ヘッド20の先端にはそれぞれ、部品吸着用のノズル22が備えられている。各ヘッド20のノズル22は、電動切替弁を介して負圧発生装置および正圧発生装置にそれぞれ連通可能とされている。つまり、ノズル22に負圧が供給されることで部品が吸着され、その後、正圧が瞬間的に供給されることで、部品の吸着が解除される。
Each
ヘッドユニット6は、さらに基板認識カメラ26を備えている。基板認識カメラ26は、基板Pの識別や位置決めのために、当該基板Pに記された各種マークを上方から撮像するものである。
The
部品認識カメラ7は、各ヘッド20により部品供給部5から取り出された部品の吸着状態を認識するために、当該部品を下側から撮像するものである。部品認識カメラ7は、図1に示すように、基台2上の各部品供給部5と基板搬送機構3との間の位置にそれぞれ配設されている。
The
[部品実装装置の制御系の説明]
図3は、部品実装装置1の制御装置30を示している。この制御装置30は、部品実装装置1の動作を統括的に制御する主制御部32と、プログラム及び各種データが格納された記憶部34と、X、Y、Z及びR軸の各サーボモータ13,16,24,25の駆動を制御する駆動制御部36とを含む。主制御部32は、CPUやメモリで構成されたコンピューターであり、バス33を介して記憶部34、駆動制御部36および入出力部38と接続されている。
[Description of control system of component mounting equipment]
FIG. 3 shows the
主制御部32は、記憶部34に記憶されているプログラムやデータに従って駆動制御部36を制御し、部品供給部5から部品を取り出して基板Pに実装する所定の部品実装処理を実行するとともに、当該処理に関連する各種演算処理を行う。また、主制御部32は、リード端子(ピン)を備えた上記挿入部品を基板上へ実装する際に、リード端子挿入不良検知処理を実行するとともに当該処理に関連する各種演算処理を行う。
The
リード端子挿入不良処理とは、リード端子を基板Pのスルーホールに挿入しつつ上記挿入部品を基板上へ実装する、いわゆる挿入実装の際に、リード端子の挿入不良を検知する処理である。具体的には後述するが、挿入部品を基板P上に搭載する際に、ヘッド20に作用する荷重を検出し、ヘッド20の高さ位置(Z方向の位置)と前記検出荷重の値とに基づきリード端子の挿入不良の有無を判別する。なお、主制御部32は、リード端子挿入不良処理において挿入不良が検知された場合には、後記駆動制御部36を制御して部品の実装動作を停止する。つまり、当例では、この主制御部32が本発明の判別装置および制御装置に相当する。
The lead terminal insertion failure process is a process of detecting a lead terminal insertion failure when the insertion component is mounted on the substrate while the lead terminal is inserted into the through hole of the substrate P, that is, in so-called insertion mounting. Specifically, as will be described later, when the insertion component is mounted on the substrate P, the load acting on the
記憶部34(本発明の記憶装置に相当する)は、ハードディスクやメモリ等で構成されており、部品実装装置1の動作を制御するために要する各種プログラムやデータが記憶されている。例えば、リード端子挿入不良検知処理に用いられるデータとして挿入部品データが記憶されている。挿入部品データとは、上記トレイフィーダ5bによって供給される挿入部品の品種とその部品の固有情報とを対応付けたデータである。
The storage unit 34 (corresponding to the storage device of the present invention) is composed of a hard disk, a memory, and the like, and stores various programs and data required for controlling the operation of the
固有情報には、予め特定されたヘッド20の高さ方向(Z方向)における位置情報と、リード端子の挿入不良の有無を判別するために、ヘッド20に作用する荷重の値に設定された閾値情報とが含まれる。具体的には以下の通りである。
In the unique information, the position information in the height direction (Z direction) of the
図4(a)〜(d)は、リード端子Ctを有する部品Cを、そのリード端子Ctを基板PのスルーホールHに挿入しながら実装する挿入実装の過程を示しており、この図中に符号P1で示す第1基準位置と、符号P2で示す第2基準位置とが上記位置情報として記憶されている。第1基準位置P1は、図4(c)に示すように、リード端子Ctが、その先端から所定寸法t1だけスルーホールH内に位置するように当該スルーホールHに正常に挿入されたときのヘッド20の高さ位置である。また、第2基準位置P2は、リード端子Ctが適切にスルーホールHに挿入されることにより、部品Cが正常に基板Pに搭載されたときのヘッド20の高さ位置(図4(d)に示す位置/挿入完了位置Poという)と上記第1基準位置P1との間に設定された所定の高さ位置である。なお、上記所定寸法t1は、上記の通り、リード端子の根元に形成された鍔状の部分、すなわちキンク部(図4では省略)がスルーホールHに挿入されない寸法とされている。
4A to 4D show a process of insertion mounting in which the component C having the lead terminal Ct is mounted while inserting the lead terminal Ct into the through hole H of the substrate P. In FIG. A first reference position indicated by reference sign P1 and a second reference position indicated by reference sign P2 are stored as the position information. As shown in FIG. 4C, the first reference position P1 is when the lead terminal Ct is normally inserted into the through hole H so that the lead terminal Ct is positioned in the through hole H by a predetermined dimension t1 from the tip. This is the height position of the
また、閾値情報として、第1閾値N1と、この第1閾値N1よりも大きい値の第2閾値N2とが記憶されている。第1閾値N1は、ヘッド20が上記第1基準位置P1に到達したときに、図5(a)に示すように、複数のリード端子Ctのうちの1本がスルーホールHに挿入されていない場合にヘッド20に作用する荷重の値よりも若干小さい値に設定されている。また、第2閾値N2は、ヘッド20が予め設定された目標位置Ptに到達したときにヘッド20に作用する荷重の値である。なお、目標位置Ptは、上記挿入完了位置Poから一定寸法t2だけ低くい位置であり(図4(d)参照)、部品実装動作時に、上記主制御部32が上記挿入完了位置Poを基準としてヘッド20を制御する位置である。
Further, as threshold information, a first threshold N1 and a second threshold N2 having a value larger than the first threshold N1 are stored. When the
上記のようなヘッド20の位置情報や閾値情報は、部品の形状、リード端子Ctの長さ、材質、位置等によって部品の品種毎に異なるものであり、上記記憶部34には、これらの情報が固有情報として挿入部品の品種に対応付けられて記憶されている。つまり、リード端子挿入不良検知処理の際には、上記主制御部32が、実装対象部品に対応する固有情報を記憶部34から読み出し、当該固有情報に基づき、リード端子Ctの挿入不良の有無を判別する。
The position information and threshold information of the
駆動制御部36は、Y軸サーボモータ13およびX軸サーボモータ16を制御して、ヘッドユニット6の移動を制御するとともに、Z軸サーボモータ24およびR軸サーボモータ25を制御して、各ヘッド20の昇降や回転を制御するものであり、各サーボモータ13、16、24、25に内蔵されるエンコーダ13a、16a、24a、25aから出力される位置情報に基づきヘッドユニット6等をフィードバック制御する。なお、駆動制御部36は、各サーボモータ13、16、24、25の制御電流値を検出する電流検出部36aを有しており、リード端子挿入不良検知処理では、この電流検出部36aが検出するZ軸サーボモータ24の制御電流値に基づきヘッド20に作用する荷重が求められる。すなわち、当例では、Z軸サーボモータ24のエンコーダ24aが本発明の位置検出装置に相当し、電流検出部36aが本発明の荷重検出装置に相当する。
The
タッチパネル39は、制御装置30に対する情報の入出力装置であり、上記入出力部38およびバス33を介して主制御部32に接続されている。タッチパネル39は、オペレータによる所定の入力操作に従い、入出力部38を介して制御装置30に情報入力を行うとともに、部品実装装置1の作業状況等をオペレータに報知するものである。
The
なお、上記の通り、当例では、Z軸サーボモータ24が本発明の位置検出装置に、電流検出部36aが本発明の荷重検出装置に、記憶部34が本発明の記憶装置に、主制御部32が本発明の判別装置にそれぞれ相当する。従って、当例では、これらZ軸サーボモータ24、電流検出部36a、記憶部34および主制御部32により本発明のリード端子挿入不良検知装置が構成されている。
As described above, in this example, the Z-
[リード端子挿入不良検知処理]
図6は、上記挿入部品(以下、単に部品という)の実装時に実行されるリード端子挿入不良検知処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、図4(a)〜(d)に示したような基板Pに対する部品Cの搭載動作、つまり、ヘッド20の下降に伴い、基板Pに形成されたスルーホールHにリード端子Ctを挿入しながら当該部品Cを基板P上に搭載する動作と共に実行される。
[Lead terminal insertion failure detection processing]
FIG. 6 is a flowchart illustrating an example of a lead terminal insertion failure detection process executed when the above-described insertion component (hereinafter simply referred to as a component) is mounted. This process is performed by mounting the component C on the board P as shown in FIGS. 4A to 4D, that is, as the
主制御部32は、まず、部品の搭載のためのヘッド20の下降動作が開始されるのを待って、ヘッド20の下降動作が開始されると(ステップS1でYes)、ヘッド20に作用する荷重Lが第1閾値N1を超えたかを判定する(ステップS3)。具体的には、主制御部32は、電流検出部36aが検出するZ軸サーボモータ24の制御電流値に基づきこの電流値を荷重値に換算することにより、ヘッド20(ノズル22)に作用する荷重Lを求め、この荷重L(適宜、検出荷重Lと称す)が第1閾値N1を超えているかを判定する。ここで、Yesと判定した場合には、主制御部32は、処理をステップS15に移行し、タッチパネル39を制御することによりリード端子挿入不良が発生したことを報知し、部品の実装動作を停止した後(ステップS15、S17)、当該リード端子挿入不良検知処理を終了する。つまり、第1閾値N1は、上記の通り、リード端子Ctのうちの1本に挿入不良が発生した場合にヘッド20に作用する荷重の値よりも若干小さい値である。従って、ヘッド20が第1基準位置P1に到達する前に、検出荷重Lが第1閾値N1を超えた場合には、リード端子Ctに挿入不良が発生したと判定され、その旨がオペレータに報知される。
The
ステップS3でNoと判定した場合には、主制御部32は、ヘッド20が第1基準位置P1に到達したかを判定し(ステップS5)、Yesと判定すると、さらに検出荷重Lが第2閾値N2を超えているかを判定し(ステップS7)、ここでYesと判定すると、処理をステップS15に移行し、リード端子挿入不良が発生したことを報知する。つまり、リード端子CtがスルーホールHに挿入されているものの、寸法不良等によってリード端子Ctが根元まで挿入されることなく途中で詰まっているような場合には、ヘッド20の下降に伴い検出荷重Lが急激し、その値は、当然ヘッド20が正常に目標位置Ptに到達したときの第2閾値N2を超えることとなる。従って、ヘッド20が第2基準位置P2に到達する前に、検出荷重Lが第2閾値N2を超えた場合には、リード端子Ctに挿入不良が発生したと判定され、その旨がオペレータに報知される。
If it is determined No in step S3, the
ステップS7でNoと判定した場合には、主制御部32は、ヘッド20が第2基準位置P2に到達したかを判定し(ステップS9)、Yesと判定すると、ヘッド20が目標位置Ptに到達したかを判定する(ステップS11)。ここでYesと判定すると、主制御部32は、さらに検出荷重Lが第2閾値N2以上かを判定し(ステップS13)、Yesと判定すると、リード端子挿入不良検知処理を終了する。
If it is determined No in step S7, the
一方、ステップS13でNoと判定した場合には、主制御部32は、処理をステップS15に移行し、リード端子挿入不良が発生したことを報知する。例えば、基板保持機構のバックアップピンの位置が不適切な場合には、ヘッド20により基板Pが押圧されて下方に逃げる(撓む)こととなり、その結果、検出荷重Lが第2閾値N2に達しない場合がある。このような場合には、例えばリード端子CtがスルーホールHに完全に挿入されない状態が発生していることが考えられる。従って、ヘッド20が目標位置Ptに到達したときに、検出荷重Lが第2閾値N2以上でない場合には、リード端子Ctに挿入不良が発生したものと判定し、その旨がオペレータに報知される。
On the other hand, if it is determined No in step S13, the
リード端子挿入不良検知処理による作用をまとめると以下の通りである。 The effects of the lead terminal insertion failure detection process are summarized as follows.
図5は、ある挿入部品の搭載動作におけるヘッド20の高さ(Z方向の位置)と検出荷重Lとの関係を示したグラフであり、実線は、リード端子Ctの挿入不良を伴うことなく部品が正常に基板Pに搭載された場合、一点鎖線は、図5(a)に示すように、複数のリード端子Ctのうち、一部(1本)のリード端子Ctに挿入不良が発生した場合、破線は、図5(b)に示すように、部品Cの位置ずれ等によって全てのリード端子Ctに挿入不良が発生した場合、二点鎖線は、寸法不良等によりリード端子Ctに挿入不良が発生した場合(リード端子Ctが根元まで挿入されることなく途中でスルーホールHに詰まったような場合)のそれぞれの関係を示している。なお、図5中に符号Paで示す位置は、リード端子Ctの先端が基板Pの上面に到達したときのヘッド20の位置(図4(b)参照/端子到達位置Psという)である。
FIG. 5 is a graph showing the relationship between the height of the head 20 (position in the Z direction) and the detected load L in the mounting operation of a certain inserted component, and the solid line indicates the component without defective insertion of the lead terminal Ct. When the circuit board is normally mounted on the substrate P, an alternate long and short dash line indicates that, when an insertion failure occurs in a part (one) of the lead terminals Ct among the plurality of lead terminals Ct, as shown in FIG. As shown in FIG. 5 (b), the broken line indicates that the insertion failure occurs in all the lead terminals Ct due to misalignment of the component C. Each relationship is shown when it occurs (when the lead terminal Ct is clogged in the through hole H without being inserted to the root). Note that the position indicated by the symbol Pa in FIG. 5 is the position of the
同図に示すように、部品が正常に搭載される場合(実線)には、ヘッド20が第1基準位置P1を過ぎるまで挿入抵抗は殆ど無く、そのため検出荷重Lはほぼゼロである。そして、第1基準位置P1を過ぎて、リード端子Ctに形成されたキンク部がスルーホールHに挿入されると、これに伴い検出荷重Lが上昇し、最終的にヘッド20が目標位置Ptに到達するタイミングで検出荷重Lが第2閾値N2と同等の値に達する。従って、この場合には、検出荷重Lが、端子到達位置Psから第1基準位置P1の間で第1閾値N1を超えることはなく、また、第1基準位置P1から第2基準位置P2の間で検出荷重Lが第2閾値N2を超えることもない。よって、リード端子挿入不良と判別されることはない。なお、リード端子Ctにキンク部が形成されていない部品の場合には、第2基準位置P2の近傍までは検出荷重Lはほぼゼロであり、第2基準位置P2を過ぎた辺りから検出荷重Lが上昇することとなる。
As shown in the figure, when the component is normally mounted (solid line), there is almost no insertion resistance until the
これに対して、一部のリード端子Ctに挿入不良が発生した場合(一点鎖線)には、未挿入のリード端子Ctが挿入抵抗となり、端子到達位置Psを過ぎた直後から検出荷重Lが上昇し、第1基準位置P1に到達する前に検出荷重Lが第1閾値N1を超える。なお、当例は、1本のリード端子Ctに挿入不良が発生した場合の例であり、複数本のリード端子Ctに挿入不良が発生している場合には、その分、検出荷重Lはより早期から立ち上がることとなる。従って、一部のリード端子Ctに挿入不良が発生している場合には、ヘッド20が第1基準位置P1に到達する前にリード挿入不良が検知されることとなる。
On the other hand, when an insertion failure occurs in some of the lead terminals Ct (one-dot chain line), the uninserted lead terminal Ct becomes an insertion resistance, and the detection load L increases immediately after the terminal arrival position Ps. The detected load L exceeds the first threshold N1 before reaching the first reference position P1. In addition, this example is an example when an insertion failure occurs in one lead terminal Ct, and when the insertion failure occurs in a plurality of lead terminals Ct, the detection load L is further increased accordingly. It will stand up from an early stage. Therefore, when an insertion failure has occurred in some of the lead terminals Ct, the lead insertion failure is detected before the
また、全てのリード端子Ctに挿入不良が発生した場合(破線)には、未挿入のリード端子Ctが挿入抵抗となり、端子到達位置Psの直後から検出荷重Lが上昇する。この場合には、全てのリード端子Ctが基板表面に直立に突き当たった状態となることから、検出荷重Lは、ヘッド20の下降に伴い著しく上昇し、例えば第1基準位置P1に到達する前に第2閾値N2を超えることとなる。従って、この場合も、一部のリード端子Ctに挿入不良が発生した場合と同様に、ヘッド20が第1基準位置P1に到達する前にリード挿入不良が検知されることとなる。
When an insertion failure occurs in all the lead terminals Ct (broken line), the uninserted lead terminal Ct becomes an insertion resistance, and the detection load L increases immediately after the terminal arrival position Ps. In this case, since all the lead terminals Ct are in an upright contact state with the substrate surface, the detection load L is significantly increased as the
一方、寸法不良等によりリード端子Ctに挿入不良が発生した場合(二点鎖線)には、第1基準位置P1の辺りまでは、スルーホールHに対して正常にリード端子Ctが挿入されるため、ヘッド20が第1基準位置P1に到達する前に検出荷重Lが第1閾値N1を超える場合は少ない。そのため、ヘッド20が第1基準位置P1に到達する前に当該リード挿入不良が検知されることは無いが、この場合には、リード端子Ctが詰まった状態が維持されることで、その後、ヘッド20の下降と共に検出荷重Lが急激に上昇して第2閾値N2を超えることとなる。従って、第1基準位置P1を過ぎた後、ヘッド20が第2基準位置P2に到達する前に当該リード挿入不良が検知されることとなる。
On the other hand, when an insertion failure occurs in the lead terminal Ct due to a dimension failure or the like (two-dot chain line), the lead terminal Ct is normally inserted into the through hole H up to the vicinity of the first reference position P1. There are few cases where the detected load L exceeds the first threshold value N1 before the
[効果]
上記の部品実装装置1によれば、部品(挿入部品)の実装動作中に発生したリード端子挿入不良を良好に検知することができる。特に、この部品実装装置1によれば、リード端子Ctがその先端から所定寸法t1だけスルーホールHに正常に挿入されたときのヘッド20の高さ位置が第1基準位置P1とされ、この第1基準位置P1にヘッド20が到達する前に検出荷重Lが第1閾値N1を超えた場合にリード端子挿入不良が検知され、この第1基準位置P1を過ぎた後に検出荷重Lが第1閾値N1を超えたとしても、第2閾値N2を超えない限りは、リード端子挿入不良と判別されることがない。そのため、リード端子Ctの根本部分に形成されたキンク部がスルーホールHに挿入されることに伴い検出荷重Lが増加したとしても、通常、当該荷重は第2閾値N2を超えることにはならないため、当該キンク部による検出荷重Lの増加がシード端子挿入不良として誤検出されることが良好に回避される(図7参照)。しかも、第1閾値N1は、上記の通り、1本のリード端子Ctに挿入不良が発生したときにヘッド20に作用する荷重の値よりも若干低い値に設定されているので、リード端子Ctに挿入不良が発生した場合には、検出荷重Lが速やかに第1閾値N1を超えることとなり、これにより、比較的早いタイミングにリード端子挿入不良を検知することが可能となる。従って、この部品実装装置1によれば、早いタイミングにより正確にリード端子の挿入不良を検知することが可能になるという利点がある。
[effect]
According to the
また、この部品実装装置1によれば、ヘッド20が第1基準位置P1を過ぎた後、検出荷重Lが第2基準位置P2に到達する前に第2閾値N2を超えた場合にリード端子Ctの挿入不良と判別するので、寸法不良等に起因するリード端子Ctの挿入不良、つまり、リード端子CtがスルーホールHに詰まるような挿入不良を良好に検知できるという利点もある。
Further, according to this
さらに、この部品実装装置1によれば、ヘッド20が目標位置Ptに到達したときに検出荷重Lが第2閾値N2以上でない場合には、リード端子挿入不良と判別するので、基板Pが撓むことによるリード端子挿入不良、例えばリード端子Ctのキンク部がスルーホールHに完全に挿入され状態となるような挿入不良を検知することが可能になるという利点もある。また、このようなリード端子挿入不良を検知できることで、間接的にバックアップピンの段取り不良を検知することが可能となる。
Furthermore, according to the
また、この部品実装装置1によれば、挿入部品の品種それぞれに対応する固有情報、すなわち上記基準位置P1、P2や閾値N1、N2が予め設定され、挿入部品の品種と当該固有情報とを対応付けた挿入部品データが記憶部34に記憶されている。そして、上記リード端子挿入不良検知処理の際には、前記挿入部品データのうち、実装対象となる挿入部品の固有情報に基づき当該処理が実行される。そのため、リード端子挿入不良検知処理の信頼性を高めることができるという利点もある。つまり、リード端子Ctの挿入不良を検知する上で必要となる上記基準位置P1、P2や閾値N1、N2などの固有情報は、挿入部品のリード端子Ctの長さ、太さ、材質、位置等によって部品の品種毎に異なる。そのため、部品の品種に拘わらず、上記閾値等を一定の値とした場合には、リード端子Ctの挿入不良を正確に検知できない、若しくは検知できてもリード端子Ctが折損するという事態をもたらすことが考えられるが、上記部品実装装置1によれば、挿入部品の品種に対応した(適した)閾値N1、N2等に基づき挿入不良の有無が判別されるので、上記のような不都合を未然に回避することが可能となる。よって、リード端子挿入不良検知処理の信頼性を高めることができる。
Further, according to the
なお、以上説明した部品実装装置1や、この部品実装装置1に適用されたリード端子挿入不良検知装置は、本発明に係る部品実装装置およびリード端子不良検知装置の好ましい実施形態の例示であって、その具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
The
例えば、上記実施形態では、Z軸サーボモータ24の制御電流値を電流検出部36aにより検出し、この電流値を主制御部32が荷重値に換算することによりヘッド20に作用する荷重Lを検出しているが、勿論、荷重検出装置として、ロードセル(荷重センサ)を用いてヘッド20に作用する荷重を直接検出するようにしてもよい。
For example, in the above embodiment, the control current value of the Z-
また、上記実施形態において、第1閾値N1は、複数のリード端子Ctのうち、1本のリード端子Ctに挿入不良が発生している場合に、第1基準位置P1においてヘッド20に作用する荷重の値よりも若干小さい値に設定されており、第2閾値N2は、ヘッド20が目標位置Ptに到達したときに当該ヘッド20に作用する荷重と同等の値とされているが、各閾値N1、N2の具体的な値として、これら以外の値を用いるようにしてもよい。
In the above embodiment, the first threshold value N1 is a load that acts on the
1 部品実装装置
2 ヘッドユニット
20 ヘッド
24 Z軸サーボモータ(位置検出装置/リード端子挿入不良検知装置)
24a エンコーダ(荷重検出装置/リード端子挿入不良検知装置)
30 制御装置
32 主制御部(判別装置/制御装置/リード端子挿入不良検知装置)
34 記憶部(リード端子挿入不良検知装置)
36 駆動制御部
39 タッチパネル
C 部品
Ct リード端子
P 基板
H スルーホール(挿入孔)
P1 第1基準位置
P2 第2基準位置
Ps 端子到達位置
Po 挿入完了位置
Pt 目標位置
N1 第1閾値
N2 第2閾値
DESCRIPTION OF
24a Encoder (Load detection device / Lead terminal insertion failure detection device)
30
34 Memory (Lead terminal insertion failure detection device)
36
P1 first reference position P2 second reference position Ps terminal arrival position Po insertion completion position Pt target position N1 first threshold N2 second threshold
Claims (7)
前記ヘッドの高さ方向の位置を検出する位置検出装置と、
前記ヘッドに作用する荷重を検出する荷重検出装置と、
挿入実装の過程におけるヘッドの高さ方向の基準位置であって、リード端子の先端が基板上面に到達する端子到達位置と挿入孔へのリード端子の挿入が完了する挿入完了位置との間に設定された基準位置が記憶されるとともに、リード端子の挿入不良を検知するために、前記ヘッドに作用する荷重に設定された閾値が記憶された記憶装置と、
挿入実装時に前記位置検出装置が検出する検出位置および前記荷重検出装置が検出する検出荷重に基づき、前記基準位置に到達する前に前記検出荷重が前記閾値を超えた場合に、リード端子の挿入不良が発生したと判別する判別装置とを備え、
前記記憶装置は、複数種類の部品それぞれに対応する前記基準位置を記憶しており、
前記判別装置は、前記記憶装置に記憶されている複数の基準位置のうち、実装対象部品に対応する基準位置に基づいてリード端子の挿入不良が発生したかを判別する、ことを特徴とするリード端子挿入不良検知装置。 A lead terminal insertion failure detection device for a component mounting apparatus that includes a movable head, and that holds a component having a lead terminal by the head and inserts and mounts the component on a substrate,
A position detection device for detecting a position in the height direction of the head;
A load detection device for detecting a load acting on the head;
This is the reference position in the height direction of the head during the insertion mounting process, and is set between the terminal arrival position where the tip of the lead terminal reaches the top surface of the board and the insertion completion position where the insertion of the lead terminal into the insertion hole is completed A storage device in which a threshold value set for a load acting on the head is stored in order to detect the insertion failure of the lead terminal,
When the detected load exceeds the threshold before reaching the reference position based on the detection position detected by the position detection device and the detection load detected by the load detection device during insertion mounting, lead terminal insertion failure e Bei but a discriminating device for discriminating to have occurred,
The storage device stores the reference position corresponding to each of a plurality of types of components,
The determination device determines whether a lead terminal insertion failure has occurred based on a reference position corresponding to a mounting target component among a plurality of reference positions stored in the storage device. Terminal insertion failure detection device.
前記閾値を第1閾値と定義したときに、前記記憶装置には、前記第1閾値よりも大きい値の閾値であって前記リード端子の挿入不良を検知するための第2閾値が記憶されており、
前記判別装置は、さらに、前記ヘッドが前記基準位置を過ぎて前記挿入完了位置に到達するまでの間に前記検出荷重が前記第2閾値を超えたときにリード端子の挿入不良が発生したと判別する、ことを特徴とするリード端子挿入不良検知装置。 In the lead terminal insertion defect detection device according to claim 1,
When the threshold value is defined as the first threshold value, the storage device stores a second threshold value that is larger than the first threshold value and is used to detect a defective insertion of the lead terminal. ,
The determination device further determines that a lead terminal insertion failure has occurred when the detected load exceeds the second threshold before the head passes the reference position and reaches the insertion completion position. A lead terminal insertion failure detection device characterized by:
前記第2閾値は、前記挿入完了位置よりも低い位置に予め設定された前記ヘッドの目標位置に当該ヘッドが到達したときに当該ヘッドに作用する荷重と同等の値である、ことを特徴とするリード端子挿入不良検知装置。 In the lead terminal insertion defect detection device according to claim 2,
The second threshold value is equal to a load acting on the head when the head reaches a target position of the head that is set in advance at a position lower than the insertion completion position. Lead terminal insertion failure detection device.
前記判別装置は、前記ヘッドが前記目標位置に到達した時点で、前記検出荷重が前記第2閾値に達していないときにリード端子の挿入不良が発生したと判別する、ことを特徴とするリード端子挿入不良検知装置。 In the lead terminal insertion defect detection device according to claim 3,
The discriminating device discriminates that a defective insertion of a lead terminal has occurred when the detected load has not reached the second threshold when the head reaches the target position. Insertion failure detection device.
前記記憶装置は、複数種類の部品それぞれに対応する前記閾値を記憶しており、
前記判別装置は、前記記憶装置に記憶されている複数の閾値のうち、実装対象部品に対応する閾値に基づいてリード端子の挿入不良が発生したかを判別する、ことを特徴とするリード端子挿入不良検知装置。 In the lead terminal insertion defect detection device according to any one of claims 1 to 4,
The storage device stores the threshold corresponding to each of a plurality of types of components,
The discriminating device discriminates whether or not a lead terminal insertion failure has occurred based on a threshold corresponding to a mounting target component among a plurality of thresholds stored in the storage device. Defect detection device.
前記挿入実装の過程においてリード端子の挿入不良が発生したことを検知するための手段として、請求項1〜5の何れか一項に記載のリード端子挿入不良検知装置を備えている、ことを特徴とする部品実装装置。 In a component mounting apparatus that includes a movable head and holds a component having a lead terminal by the head and inserts and mounts the component on a substrate.
The lead terminal insertion failure detection device according to any one of claims 1 to 5 is provided as a means for detecting that a lead terminal insertion failure has occurred in the insertion mounting process. A component mounting device.
前記挿入実装を実行すべく前記ヘッドを駆動制御するとともに、当該挿入実装の過程において前記リード端子挿入不良検知装置がリード端子の挿入不良を検知したときに前記ヘッドの駆動を停止する制御装置を備えている、ことを特徴とする部品実装装置。 In the component mounting apparatus according to claim 6 ,
A drive unit that controls driving of the head to perform the insertion and mounting, and that stops driving of the head when the lead terminal insertion failure detection device detects a lead terminal insertion failure during the insertion and mounting process; The component mounting apparatus characterized by the above-mentioned.
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