JP6583264B2 - パターンカット装置 - Google Patents
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Description
1.上流側ロールから引き出された基材をパターンカットするパターンカット装置であって、前記基材の一面側に設けられ、前記基材を切断するための刃部を前記基材に向けて有するフラットダイと、前記基材の他面側に設けられるアンビルロールと、前記アンビルロールを制御する制御部と、前記アンビルロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ガイドロールと、前記アンビルロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ガイドロールと、を備え、前記制御部は、前記アンビルロールが前記フラットダイの前記刃部側に配置された状態において、前記アンビルロールを、前記刃部との間で前記基材を挟みながら前記基材の他面側を走行させることによって、前記基材をパターンカットし、前記上流側ガイドロールを移動させることによって、前記アンビルロールの抱角を変更可能であるとともに、前記下流側ガイドロールを移動させることによって、前記アンビルロールの抱角を変更可能であることを特徴とするパターンカット装置。
2.前記制御部は、前記アンビルロールを上流側から下流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させ、前記アンビルロールを下流側から上流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませることを特徴とする前記1に記載のパターンカット装置。
3.前記制御部は、前記基材を走行させる際には、前記上流側ガイドロール及び前記下流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させることを特徴とする前記1又は2に記載のパターンカット装置。
4.前記上流側ガイドロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ダンサロールと、前記下流側ガイドロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ダンサロールと、を備え、前記制御部は、前記上流側ダンサロール及び前記下流側ダンサロールによって前記基材にテンションを付与可能であることを特徴とする前記1から3のいずれかに記載のパターンカット装置。
5.上流側ロールから引き出された基材をパターンカットするパターンカット装置であって、前記基材の一面側に設けられ、前記基材を切断するための刃部を前記基材に向けて有するフラットダイと、前記基材の他面側に設けられるアンビルロールと、前記アンビルロールを制御する制御部と、前記アンビルロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ガイドロールと、前記アンビルロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ガイドロールと、前記上流側ガイドロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ダンサロールと、前記下流側ガイドロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ダンサロールと、を備え、前記制御部は、前記アンビルロールが前記フラットダイの前記刃部側に配置された状態において、前記アンビルロールを、前記刃部との間で前記基材を挟みながら前記基材の他面側を走行させることによって、前記基材をパターンカットし、前記アンビルロールを上流側から下流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させ、さらに前記上流側ダンサロールによって前記基材にテンションを付与し、前記アンビルロールを下流側から上流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませ、さらに前記下流側ダンサロールによって前記基材にテンションを付与することを特徴とするパターンカット装置。
6.前記基材を走行させる基材走行部を備え、前記制御部は、前記基材走行部を制御することによって前記基材を走行させることが可能であるとともに、前記基材が停止した状態において、前記基材をパターンカットすることを特徴とする前記1から5のいずれかに記載のパターンカット装置。
7.前記基材には、位置決め用のマークが設けられており、前記マークを検出するマーク検出部を備え、前記制御部は、前記マーク検出部の検出結果に基づいて、前記基材走行部を制御することを特徴とする前記6に記載のパターンカット装置。
8.前記基材は、電子デバイスの保護フィルムであることを特徴とする前記1から7のいずれかに記載のパターンカット装置。
続いて、パターンカット装置1の動作例について説明する。まず、図1に示すように、制御部60は、各ガイドロール駆動部53,55を駆動させることによって、上流側ガイドロール24及び下流側ガイドロール26を平板部31から離間させて離間位置に配置するとともに、上流側ダンサロール駆動部52をオンにすることによって、上流側ダンサロール22により基材2へのテンションを発生させる。また、アンビルロール25は、フラットダイ30の下流側の刃部32が設けられていない平板部31との間で基材2を挟んで保持している。かかる状態(上流側ガイドロール24:離間位置、下流側ガイドロール26:離間位置、上流側ダンサロール22:オン、下流側ダンサロール28:オフ)において、制御部60は、下流側ロール駆動部51を駆動させることによって、下流側ロール12を回転させて基材2を走行させる。ここで、上流側ガイドロール24の離間位置は、走行する基材2が刃部32に触れないように設定されている。なお、本実施形態では、制御の簡略化のため、制御部60は、上流側ダンサロール駆動部52を常にオンにする。
詳細には、パターンカット装置1は、高出力のプレス機が不要であり、装置の大型化を防ぐことができる。
また、パターンカット装置1は、パターンカット時の振動が少なく、また基材2を停止した状態でパターンカットするので、カット精度を向上させることができる。
また、パターンカット装置1は、パターンカットの先頭側(パターンカット開始時にアンビルロール25が位置する側)の基材2を平板部31上に平行に配置するとともにパターンカットの後端側の基材2を平板部31から離間させた状態でパターンカットするので、カット精度を向上させるとともにアンビルロール25の走行方向によるカット精度のずれを防止することができる。
また、パターンカット装置1は、パターンカットの先頭側を各ガイドロール24,26のいずれか及びフラットダイ30によって保持するとともにパターンカットの後端側を各ダンサロール22,28のいずれかによって張力保持するので、基材2の伸び縮みの影響を抑制し、カット精度を向上させることができる。
また、基材2を走行させる基材走行部は、下流側ローラ駆動部51に限定されない。
また、パターンカット装置1の下流側は、パターンカットされた基材2を下流側ロール12に巻き取る構成に限定されず、シートカットによる枚葉処理を行う構成であってもよい。
また、マーク検出部41の設置位置は、図示したものに限定されない。かかるマーク検出部41の設置位置は、刃部32近傍を検出範囲とすることが望ましいが、刃部32よりも上流側を検出範囲としてもよい。
また、パターンカット装置1は、ガイドロール24,26のそれぞれと協働して基材2を保持する従動ロールを備える構成であってもよい。
2 基材
11 上流側ロール
22 上流側ダンサロール
24 上流側ガイドロール
25 アンビルロール
26 下流側ガイドロール
28 下流側ダンサロール
30 フラットダイ
41 マーク検出部
60 制御部
Claims (8)
- 上流側ロールから引き出された基材をパターンカットするパターンカット装置であって、
前記基材の一面側に設けられ、前記基材を切断するための刃部を前記基材に向けて有するフラットダイと、
前記基材の他面側に設けられるアンビルロールと、
前記アンビルロールを制御する制御部と、
前記アンビルロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ガイドロールと、
前記アンビルロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ガイドロールと、
を備え、
前記制御部は、
前記アンビルロールが前記フラットダイの前記刃部側に配置された状態において、前記アンビルロールを、前記刃部との間で前記基材を挟みながら前記基材の他面側を走行させることによって、前記基材をパターンカットし、
前記上流側ガイドロールを移動させることによって、前記アンビルロールの抱角を変更可能であるとともに、前記下流側ガイドロールを移動させることによって、前記アンビルロールの抱角を変更可能である
ことを特徴とするパターンカット装置。 - 前記制御部は、前記アンビルロールを上流側から下流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させ、前記アンビルロールを下流側から上流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませる
ことを特徴とする請求項1に記載のパターンカット装置。 - 前記制御部は、前記基材を走行させる際には、前記上流側ガイドロール及び前記下流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させる
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のパターンカット装置。 - 前記上流側ガイドロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ダンサロールと、
前記下流側ガイドロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ダンサロールと、
を備え、
前記制御部は、前記上流側ダンサロール及び前記下流側ダンサロールによって前記基材にテンションを付与可能である
ことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のパターンカット装置。 - 上流側ロールから引き出された基材をパターンカットするパターンカット装置であって、
前記基材の一面側に設けられ、前記基材を切断するための刃部を前記基材に向けて有するフラットダイと、
前記基材の他面側に設けられるアンビルロールと、
前記アンビルロールを制御する制御部と、
前記アンビルロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ガイドロールと、
前記アンビルロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ガイドロールと、
前記上流側ガイドロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ダンサロールと、
前記下流側ガイドロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ダンサロールと、
を備え、
前記制御部は、
前記アンビルロールが前記フラットダイの前記刃部側に配置された状態において、前記アンビルロールを、前記刃部との間で前記基材を挟みながら前記基材の他面側を走行させることによって、前記基材をパターンカットし、
前記アンビルロールを上流側から下流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させ、さらに前記上流側ダンサロールによって前記基材にテンションを付与し、前記アンビルロールを下流側から上流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませ、さらに前記下流側ダンサロールによって前記基材にテンションを付与する
ことを特徴とするパターンカット装置。 - 前記基材を走行させる基材走行部を備え、
前記制御部は、前記基材走行部を制御することによって前記基材を走行させることが可能であるとともに、前記基材が停止した状態において、前記基材をパターンカットする
ことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のパターンカット装置。 - 前記基材には、位置決め用のマークが設けられており、
前記マークを検出するマーク検出部を備え、
前記制御部は、前記マーク検出部の検出結果に基づいて、前記基材走行部を制御する
ことを特徴とする請求項6に記載のパターンカット装置。 - 前記基材は、電子デバイスの保護フィルムである
ことを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか一項に記載のパターンカット装置。
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JP2014055214 | 2014-03-18 | ||
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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2015
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