JP6582827B2 - Substrate, light emitting device, and method of manufacturing light emitting device - Google Patents

Substrate, light emitting device, and method of manufacturing light emitting device Download PDF

Info

Publication number
JP6582827B2
JP6582827B2 JP2015193718A JP2015193718A JP6582827B2 JP 6582827 B2 JP6582827 B2 JP 6582827B2 JP 2015193718 A JP2015193718 A JP 2015193718A JP 2015193718 A JP2015193718 A JP 2015193718A JP 6582827 B2 JP6582827 B2 JP 6582827B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
emitting element
metal
substrate
emitting device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015193718A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2017069401A (en
Inventor
拓司 細谷
拓司 細谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nichia Corp
Original Assignee
Nichia Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nichia Corp filed Critical Nichia Corp
Priority to JP2015193718A priority Critical patent/JP6582827B2/en
Publication of JP2017069401A publication Critical patent/JP2017069401A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6582827B2 publication Critical patent/JP6582827B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/82—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected by forming build-up interconnects at chip-level, e.g. for high density interconnects [HDI]
    • H01L2224/8212—Aligning
    • H01L2224/82136—Aligning involving guiding structures, e.g. spacers or supporting members
    • H01L2224/82138—Aligning involving guiding structures, e.g. spacers or supporting members the guiding structures being at least partially left in the finished device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Description

本開示は、基板及び発光装置、並びに発光装置の製造方法に関する。   The present disclosure relates to a substrate, a light emitting device, and a method for manufacturing the light emitting device.

ＬＥＤ（発光ダイオード）などの発光素子を実装基板に実装するには、半田や熱硬化性樹脂などの接合部材が用いられる。このとき、発光素子は、半田ペーストや熱硬化性樹脂を介して実装基板の所定位置に配置された後、リフロー炉などで加熱することで実装基板と接合される。接合部材として半田を用いる場合は、加熱処理により半田が溶融して液状となるため、その後に半田が固化するまでの間に発光素子が位置ずれするおそれがある。また、接合部材として熱硬化性樹脂を用いる場合は、加熱処理の初期段階で熱硬化性樹脂が溶融して液状となるため、更なる加熱処理で熱硬化性樹脂が硬化するまでの間に発光素子が位置ずれするおそれがある。そこで、発光素子などの半導体素子の実装位置を安定させるために、以下のような手法が採用されている。   In order to mount a light emitting element such as an LED (light emitting diode) on a mounting substrate, a bonding member such as solder or a thermosetting resin is used. At this time, the light-emitting element is disposed at a predetermined position on the mounting substrate via a solder paste or a thermosetting resin, and then joined to the mounting substrate by heating in a reflow furnace or the like. In the case where solder is used as the bonding member, the solder melts into a liquid state by heat treatment, and thus the light emitting element may be displaced until the solder is solidified thereafter. In addition, when a thermosetting resin is used as the joining member, the thermosetting resin melts into a liquid state at the initial stage of the heat treatment, so light emission occurs until the thermosetting resin is cured by further heat treatment. The element may be displaced. In order to stabilize the mounting position of a semiconductor element such as a light emitting element, the following method is employed.

例えば、第１の手法として、半導体素子と実装基板とを半田ペーストを用いて接合する場合において、実装基板側に切り欠きなどを形成することで、リフロー時に半田が濡れ拡がる箇所を制限し、セルフアライメント効果によって半導体素子の実装位置を安定させる手法がある。
また、第２の手法として、実装基板の実装面に、半導体素子の接続用パッドに加えて、半導体素子の周囲にパッドを有する配線パターンを設けておき、半導体素子の周囲のパッド上に半田バンプを形成し、半導体素子をフリップチップ実装する際の位置決めに利用する手法がある（特許文献１参照）。
また、第３の手法として、実装基板の実装面に、フォトリソグラフィ法によって感光性樹脂を用いて半導体素子の周囲に突起を形成し、半導体素子をフリップチップ実装する際の位置決めに利用する手法がある（特許文献１参照）。 For example, as a first method, when joining a semiconductor element and a mounting substrate using a solder paste, by forming a notch or the like on the mounting substrate side, the location where the solder wets and spreads during reflow is limited. There is a method of stabilizing the mounting position of the semiconductor element by the alignment effect.
As a second method, in addition to the connection pads for the semiconductor elements, a wiring pattern having pads around the semiconductor elements is provided on the mounting surface of the mounting substrate, and solder bumps are formed on the pads around the semiconductor elements. Is used for positioning when flip-chip mounting a semiconductor element (see Patent Document 1).
Further, as a third technique, there is a technique in which protrusions are formed around the semiconductor element by using a photolithography method on the mounting surface of the mounting substrate and used for positioning when the semiconductor element is flip-chip mounted. Yes (see Patent Document 1).

特許第３５２１３４１号公報Japanese Patent No. 3521341

第１の手法では、実装する半導体素子の形状に対応した切り欠きを有する専用の実装基板が必要となるため、実装基板を共通化できず、高コストとなる。また、セルフアライメント効果が不十分で半導体素子の実装位置を安定することが十分でないこともある。更に、実装基板に設けられた切り欠き部からの応力集中によって、半導体素子が損傷するおそれがある。   In the first method, a dedicated mounting substrate having a notch corresponding to the shape of the semiconductor element to be mounted is required. Therefore, the mounting substrate cannot be shared and the cost is increased. In addition, the self-alignment effect is insufficient and it may not be sufficient to stabilize the mounting position of the semiconductor element. Further, the semiconductor element may be damaged due to the stress concentration from the notch provided on the mounting substrate.

第２の手法では、メタルマスクを使用して実装基板に半田ペーストを塗布する必要があるが、凹凸形状を有する実装基板には、メタルマスクを配置することが困難であるため、適用できる実装基板の形状が制限される。また、実装基板の半田バンプを形成する領域に、導電性のパッドを有する配線パターンを設ける必要があり、半導体素子の形状が異なるごとに専用の実装基板が必要となる。このため、実装基板が共通化できず、高コストとなる。
また、半田ペーストを塗布後に半田バンプを形成するときと、半導体素子をフリップチップ実装するときとの、二回のリフローが必要なため、実装基板にかかる熱負荷が大きくなる。更にまた、半導体素子を実装するためのリフロー時には、接合用の半田バンプだけでなく、位置決め用の半田バンプも溶融するため、セルフアライメント効果を利用できる配線パターンを有する実装基板でないと、半導体素子が位置ずれするおそれがある。 In the second method, it is necessary to apply a solder paste to the mounting substrate using a metal mask, but it is difficult to dispose the metal mask on a mounting substrate having an uneven shape. The shape is limited. In addition, it is necessary to provide a wiring pattern having conductive pads in a region where solder bumps are to be formed on the mounting board, and a dedicated mounting board is required every time the shape of the semiconductor element is different. For this reason, the mounting substrate cannot be made common, resulting in high costs.
In addition, since two reflows are required when the solder bump is formed after the solder paste is applied and when the semiconductor element is flip-chip mounted, the thermal load on the mounting substrate is increased. Furthermore, during reflow for mounting the semiconductor element, not only the solder bumps for bonding but also the solder bumps for positioning are melted. Therefore, the semiconductor element must be a mounting board having a wiring pattern that can use the self-alignment effect. There is a risk of displacement.

第３の手法では、フォトリソグラフィ法で半導体素子の位置決め用突起を形成する際に、露光マスクを用いて感光性樹脂層を露光する必要がある。このため、第２の手法と同様に、凹凸形状を有する実装基板には、露光マスクを配置することが困難であり、適用できる実装基板の形状が制限される。また、半導体素子の形状に合わせて露光マスクを作成する必要があるため、高コストとなる。   In the third method, it is necessary to expose the photosensitive resin layer using an exposure mask when forming the positioning protrusions of the semiconductor element by photolithography. For this reason, similarly to the second method, it is difficult to dispose an exposure mask on a mounting substrate having an uneven shape, and the applicable mounting substrate shape is limited. Moreover, since it is necessary to create an exposure mask in accordance with the shape of the semiconductor element, the cost is increased.

本開示に係る実施形態は、安価に製造可能で発光素子の実装性の良好な基板及びそれを用いた発光装置、並びに発光装置の製造方法を提供することを課題とする。   An object of an embodiment according to the present disclosure is to provide a substrate that can be manufactured at low cost and has good mounting properties of a light-emitting element, a light-emitting device using the substrate, and a method for manufacturing the light-emitting device.

本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、金属部材を持つ基板上に、所定の間隔を空けて少なくとも２箇所に第２金属を配置する工程と、少なくとも２箇所に配置された前記第２金属の間であって、前記金属部材上に第１金属を配置する工程と、少なくとも２箇所に配置された前記第２金属の間であって、前記第１金属上に発光素子を配置する工程と、前記第１金属を加熱溶融し、前記発光素子を前記基板に接合する工程と、を有する。   A method of manufacturing a light emitting device according to an embodiment of the present disclosure includes a step of disposing a second metal in at least two places at a predetermined interval on a substrate having a metal member, and the first disposed in at least two places. Between the two metals, the step of arranging the first metal on the metal member, and between the second metals arranged in at least two places, and arranging the light emitting element on the first metal And a step of heating and melting the first metal and bonding the light emitting element to the substrate.

本開示の他の実施形態に係る発光装置の製造方法は、基板上に、所定の間隔を空けて少なくとも２箇所に第２熱硬化性樹脂を配置する工程と、少なくとも２箇所に配置された前記第２熱硬化性樹脂の間であって、前記基板上に第１熱硬化性樹脂を配置する工程と、少なくとも２箇所に配置された前記第２熱硬化性樹脂の間であって、前記第１熱硬化性樹脂上に発光素子を配置する工程と、前記第１熱硬化性樹脂を加熱硬化し、前記発光素子を前記基板に接合する工程と、を有する。   A method for manufacturing a light emitting device according to another embodiment of the present disclosure includes a step of disposing a second thermosetting resin in at least two places on a substrate at predetermined intervals, and the step of disposing the at least two places. Between the second thermosetting resin, between the step of disposing the first thermosetting resin on the substrate, and between the second thermosetting resin disposed in at least two locations, 1 It has the process of arrange | positioning a light emitting element on thermosetting resin, and the process of heat-hardening said 1st thermosetting resin, and joining the said light emitting element to the said board | substrate.

本開示の実施形態に係る発光装置は、金属部材を持つ基板と、前記金属部材上に配置される、平面視において多角形の発光素子と、前記金属部材と前記発光素子との間に配置され、前記金属部材と前記発光素子とを接合する第１金属と、平面視において、前記発光素子の周囲の少なくとも２辺に沿って、それぞれの辺ごとに１箇所以上設けられ、前記第１金属の融点よりも高い融点を持つ第２金属と、を有し、前記第２金属の少なくとも１つが、前記発光素子の側面との最短距離が１００μｍ以内で前記発光素子の側面から離間している、又は、前記第２金属の少なくとも１つが、前記発光素子の側面と接触している。   A light emitting device according to an embodiment of the present disclosure is disposed between a substrate having a metal member, a polygonal light emitting element disposed on the metal member, and the metal member and the light emitting element in a plan view. A first metal that joins the metal member and the light emitting element; and at least two sides around the light emitting element in a plan view; A second metal having a melting point higher than the melting point, and at least one of the second metals is spaced from the side surface of the light emitting element within a shortest distance of 100 μm from the side surface of the light emitting element, or At least one of the second metals is in contact with a side surface of the light emitting element.

本開示の実施形態に係る基板は、平面視において多角形の発光素子が配置される領域に金属部材を持つ基板であって、平面視において、前記発光素子が配置される領域の周囲の、前記多角形の少なくとも２辺に沿って、それぞれの辺ごとに１箇所以上設けられ、台座部と突起部とを持つ第２金属を有する。   A substrate according to an embodiment of the present disclosure is a substrate having a metal member in a region in which a polygonal light emitting element is arranged in a plan view, and the periphery of the region in which the light emitting element is arranged in a plan view. One or more locations are provided for each side along at least two sides of the polygon, and the second metal having a pedestal portion and a projection portion is provided.

本開示の他の実施形態に係る発光装置は、基板と、前記基板上に配置される、平面視において多角形の発光素子と、前記基板と前記発光素子との間に配置され、前記基板と前記発光素子とを接合する第１熱硬化性樹脂と、平面視において、前記発光素子の周囲であって、前記多角形の少なくとも２辺に沿って、それぞれの辺ごとに１箇所以上設けられる第２熱硬化性樹脂と、前記発光素子を覆う透光性部材と、を有し、前記第２熱硬化性樹脂の少なくとも１つが、前記発光素子の側面との最短距離が１００μｍ以内で前記発光素子の側面から離間している、又は、前記第２熱硬化性樹脂の少なくとも１つが、前記発光素子の側面と接触している。   A light-emitting device according to another embodiment of the present disclosure includes a substrate, a polygonal light-emitting element that is disposed on the substrate, and is disposed between the substrate and the light-emitting element. A first thermosetting resin that joins the light emitting element, and a first thermosetting resin that is provided around the light emitting element in a plan view and that is provided at one or more locations on each side along at least two sides of the polygon. 2 a thermosetting resin and a translucent member that covers the light emitting element, and at least one of the second thermosetting resins has a shortest distance of 100 μm or less from a side surface of the light emitting element. Or at least one of the second thermosetting resins is in contact with the side surface of the light emitting element.

本開示の他の実施形態に係る基板は、平面視において多角形の発光素子が配置される領域を持つ基板であって、平面視において、前記発光素子が配置される領域の周囲の、前記多角形の少なくとも２辺に沿って、それぞれの辺ごとに１箇所以上設けられ、台座部と突起部とを持つ第２熱硬化性樹脂を有する。   A substrate according to another embodiment of the present disclosure is a substrate having a region in which a polygonal light-emitting element is arranged in a plan view, and the substrate around the region in which the light-emitting element is arranged in a plan view. One or more locations are provided for each side along at least two sides of the square, and the second thermosetting resin having a pedestal portion and a projection portion is included.

本開示の実施形態に係る基板及び発光装置、並びに発光装置の製造方法によれば、実装性の良好な基板を安価に製造でき、また、発光素子が良好に位置決めされた発光装置を安価に製造することができる。   According to the substrate, the light emitting device, and the method for manufacturing the light emitting device according to the embodiments of the present disclosure, it is possible to manufacture a substrate with good mountability at a low cost, and to manufacture a light emitting device with a well positioned light emitting element at a low cost. can do.

第１実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図であり、図１ＡのＩＢ−ＩＢ線における断面を示す。It is sectional drawing which shows the structure of the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment, and shows the cross section in the IB-IB line | wire of FIG. 1A. 第１実施形態に係る発光装置の製造方法の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of the manufacturing method of the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における共通実装基板準備工程を示す平面図である。It is a top view which shows the common mounting board | substrate preparatory process in the manufacturing method of the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における共通実装基板準備工程を示す断面図であり、図３ＡのＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線における断面を示す。It is sectional drawing which shows the common mounting board | substrate preparatory process in the manufacturing method of the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment, and shows the cross section in the IIIB-IIIB line | wire of FIG. 3A. 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における位置決め部材配置工程を示す平面図である。It is a top view which shows the positioning member arrangement | positioning process in the manufacturing method of the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における位置決め部材配置工程を示す断面図であり、図４ＡのＩＶＢ−ＩＶＢ線における断面を示す。It is sectional drawing which shows the positioning member arrangement | positioning process in the manufacturing method of the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment, and shows the cross section in the IVB-IVB line | wire of FIG. 4A. 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における位置決め部材配置工程において、金属ボールを形成する工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the process of forming a metal ball in the positioning member arrangement | positioning process in the manufacturing method of the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における位置決め部材配置工程において、台座部を形成する工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the process of forming a base part in the positioning member arrangement | positioning process in the manufacturing method of the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における位置決め部材配置工程において、突起部を形成する工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the process of forming a projection part in the positioning member arrangement | positioning process in the manufacturing method of the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における接合部材配置工程を示す平面図である。It is a top view which shows the joining member arrangement | positioning process in the manufacturing method of the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における接合部材配置工程を示す断面図であり、図６ＡのＶＩＢ−ＶＩＢ線における断面を示す。It is sectional drawing which shows the joining member arrangement | positioning process in the manufacturing method of the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment, and shows the cross section in the VIB-VIB line | wire of FIG. 6A. 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における発光素子配置工程を示す平面図である。It is a top view which shows the light emitting element arrangement | positioning process in the manufacturing method of the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係る発光装置の製造方法の発光素子配置工程を示す断面図であり、図７ＡのＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線における断面を示す。It is sectional drawing which shows the light emitting element arrangement | positioning process of the manufacturing method of the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment, and shows the cross section in the VIIB-VIIB line | wire of FIG. 7A. 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における接合工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the joining process in the manufacturing method of the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における配線工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the wiring process in the manufacturing method of the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における透光性部材形成工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the translucent member formation process in the manufacturing method of the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態における位置決め部材の形状の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the shape of the positioning member in 1st Embodiment. 第１実施形態における位置決め部材の形状の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the shape of the positioning member in 1st Embodiment. 第１実施形態における位置決め部材の配置箇所の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of the arrangement | positioning location of the positioning member in 1st Embodiment. 第１実施形態における位置決め部材の配置箇所の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of the arrangement | positioning location of the positioning member in 1st Embodiment. 第１実施形態における位置決め部材の配置箇所の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of the arrangement | positioning location of the positioning member in 1st Embodiment. 第１実施形態における位置決め部材の配置箇所の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of the arrangement | positioning location of the positioning member in 1st Embodiment. 第１実施形態における位置決め部材の配置箇所の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of the arrangement | positioning location of the positioning member in 1st Embodiment. 第１実施形態における位置決め部材の配置箇所の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of the arrangement | positioning location of the positioning member in 1st Embodiment. 第２実施形態に係る発光装置において、発光素子の位置決め及び接合を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating positioning and joining of a light emitting element in the light-emitting device which concerns on 2nd Embodiment. 第２実施形態に係る発光装置の製造方法における位置決め部材配置工程において、台座部を形成する工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the process of forming a base part in the positioning member arrangement | positioning process in the manufacturing method of the light-emitting device which concerns on 2nd Embodiment. 第２実施形態に係る発光装置の製造方法における位置決め部材配置工程において、突起部を形成する工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the process of forming a projection part in the positioning member arrangement | positioning process in the manufacturing method of the light-emitting device which concerns on 2nd Embodiment.

以下、実施形態に係る基板及び発光装置、並びに発光装置の製造方法について説明する。なお、以下の説明において参照する図面は、本実施形態を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、以下の説明では、同一の名称及び符号については原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略することとする。   Hereinafter, a substrate, a light emitting device, and a method for manufacturing the light emitting device according to the embodiment will be described. The drawings referred to in the following description schematically show the present embodiment, and the scale, spacing, positional relationship, etc. of each member are exaggerated, or some of the members are not shown. There may be. Moreover, in the following description, the same name and code | symbol indicate the same or the same member in principle, and detailed description is abbreviate | omitted suitably.

＜第１実施形態＞
［発光装置の構成］
第１実施形態に係る発光装置の構成について、図１Ａ及び図１Ｂを参照して説明する。
図１Ａは、第１実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。図１Ｂは、第１実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図であり、図１ＡのＩＢ−ＩＢ線における断面を示す。なお、図１Ａにおいて、透光性部材の下方に配置される部材は、当該透光性部材を透視して記載している。また、図１Ｂにおいて、位置決め部材の近傍の一部（円形の破線で囲んだ領域）を拡大して示している。 <First Embodiment>
[Configuration of light emitting device]
The configuration of the light emitting device according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1A and 1B.
FIG. 1A is a plan view showing the configuration of the light emitting device according to the first embodiment. 1B is a cross-sectional view showing the configuration of the light emitting device according to the first embodiment, and shows a cross section taken along line IB-IB in FIG. 1A. In FIG. 1A, the members disposed below the translucent member are described with the translucent member seen through. Further, in FIG. 1B, a part of the vicinity of the positioning member (a region surrounded by a circular broken line) is shown in an enlarged manner.

第１実施形態に係る発光装置１００は、全体の形状が略直方体であって、上面に開口する凹部２ａを有するカップ状に形成された実装基板１と、凹部１ａ内に配置された発光素子２と、発光素子２を被覆する透光性部材５と、を主として備えて構成されている。発光素子２は、凹部１ａの底面に設けられた複数の位置決め部材１３によって位置決めされ、接合部材３を用いて実装基板１と接合されているとともに、ワイヤ４によって実装基板１と電気的に接続されている。   The light emitting device 100 according to the first embodiment has a substantially rectangular parallelepiped shape as a whole, and includes a mounting substrate 1 formed in a cup shape having a recess 2a opened on the upper surface, and a light emitting element 2 arranged in the recess 1a. And a translucent member 5 that covers the light emitting element 2. The light emitting element 2 is positioned by a plurality of positioning members 13 provided on the bottom surface of the recess 1 a, is bonded to the mounting substrate 1 using the bonding member 3, and is electrically connected to the mounting substrate 1 by wires 4. ing.

実装基板（基板）１は、支持部材１１と、第１電極１２１、第２電極１２２及び第３電極１２３からなる電極１２と、位置決め部材１３とを備えて構成されている。
支持部材１１は、電極１２の３つの部材である第１電極１２１、第２電極１２２及び第３電極１２３を所定の配置で支持する部材である。支持部材１１は、絶縁性の樹脂材料を用いて形成することができる。
凹部１ａは、内側面が支持部材１１で構成され、底面が第１電極１２１、第２電極１２２及び第３電極１２３、並びに支持部材１１で構成されている。 The mounting substrate (substrate) 1 includes a support member 11, an electrode 12 including a first electrode 121, a second electrode 122, and a third electrode 123, and a positioning member 13.
The support member 11 is a member that supports the first electrode 121, the second electrode 122, and the third electrode 123, which are the three members of the electrode 12, in a predetermined arrangement. The support member 11 can be formed using an insulating resin material.
The inner surface of the recess 1 a is configured by the support member 11, and the bottom surface is configured by the first electrode 121, the second electrode 122, the third electrode 123, and the support member 11.

支持部材１１に用いられる樹脂材料としては、例えば熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を挙げることができる。熱可塑性樹脂の場合、例えば、ポリフタルアミド樹脂、液晶ポリマー、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、不飽和ポリエステルなどを用いることができる。熱硬化性樹脂の場合、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂などを用いることができる。   Examples of the resin material used for the support member 11 include a thermoplastic resin and a thermosetting resin. In the case of a thermoplastic resin, for example, polyphthalamide resin, liquid crystal polymer, polybutylene terephthalate (PBT), unsaturated polyester, and the like can be used. In the case of a thermosetting resin, for example, an epoxy resin, a modified epoxy resin, a silicone resin, a modified silicone resin, or the like can be used.

支持部材１１の凹部１ａの内面において光を効率よく反射するために、支持部材１１に光反射性物質の粒子を含有させてもよい。光反射性物質は、例えば、酸化チタン、ガラスフィラー、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛などの白色フィラーなどの、樹脂材料に含有されたときに表面での光反射性の高い材料である。
また、発光装置１００の見切り性を高めるために、すなわち、凹部１ａの開口とそれ以外の領域との輝度のコントラストを高めるために、支持部材１１に光吸収性物質を含有させてもよい。光吸収性物質としては、カーボンブラックやグラファイトなどの黒色顔料を好適に用いることができる。 In order to efficiently reflect light on the inner surface of the concave portion 1a of the support member 11, the support member 11 may contain particles of a light reflective substance. The light reflective material is a material having high light reflectivity on the surface when it is contained in a resin material, such as titanium oxide, glass filler, white filler such as silica, alumina, and zinc oxide.
Further, in order to improve the parting ability of the light emitting device 100, that is, in order to increase the brightness contrast between the opening of the recess 1a and the other region, the support member 11 may contain a light absorbing substance. As the light absorbing substance, a black pigment such as carbon black or graphite can be suitably used.

電極１２は、第１電極１２１、第２電極１２２及び第３電極１２３からなり、Ｃｕ系合金などの板金を打ち抜き加工することで形成することができる。
第１電極１２１、第２電極１２２及び第３電極１２３は、平面視において支持部材１１内に配置されたインナー部１２１ａ，１２２ａ，１２３ａと、支持部材１１の側面から突出するアウター部１２１ｂ，１２２ｂ，１２３ｂとから構成されている。インナー部１２１ａ，１２２ａ，１２３ａの一部は、凹部１ａの底面を構成している。 The electrode 12 includes a first electrode 121, a second electrode 122, and a third electrode 123, and can be formed by punching a sheet metal such as a Cu-based alloy.
The first electrode 121, the second electrode 122, and the third electrode 123 include inner portions 121a, 122a, and 123a disposed in the support member 11 in plan view, and outer portions 121b and 122b that protrude from the side surface of the support member 11. 123b. Part of the inner parts 121a, 122a, 123a constitutes the bottom surface of the recess 1a.

凹部１ａの底面を構成する第１電極１２１のインナー部１２１ａは、発光素子２の一方の極性の電極とワイヤ４を介して電気的に接続するための領域である。また、アウター部１２１ｂは、発光装置１００を外部の回路基板と接続するための領域である。同様に、凹部１ａの底面を構成する第２電極１２２のインナー部１２２ａは、発光素子２の他方の極性の電極とワイヤ４を介して電気的に接続するための領域であり、アウター部１２２ｂは、発光装置１００を外部の回路基板など接続するための領域である。   The inner portion 121 a of the first electrode 121 that constitutes the bottom surface of the recess 1 a is a region that is electrically connected to the electrode of one polarity of the light emitting element 2 via the wire 4. The outer portion 121b is a region for connecting the light emitting device 100 to an external circuit board. Similarly, the inner portion 122a of the second electrode 122 constituting the bottom surface of the recess 1a is a region for electrically connecting to the other polarity electrode of the light emitting element 2 via the wire 4, and the outer portion 122b is This is an area for connecting the light emitting device 100 to an external circuit board or the like.

第３電極１２３のインナー部１２３ａは、凹部１ａの底面の中央部に設けられ、発光素子２を接合（ダイボンド）するための領域として用いられる。
なお、第３電極１２３は発光素子２と電気的に接続されていないが、アウター部１２３ｂを、外部の回路基板やヒートシンクなどと接続することで、第３電極１２３を発光素子２が発生する熱を外部に伝達する経路とすることができる。
また、第３電極１２３と発光素子２の電極とを、ワイヤ４又は導電性の接合部材３を介して電気的に接続するようにして、第３電極１２３は、発光素子２を外部接続するための電極端子として用いてもよい。 The inner portion 123a of the third electrode 123 is provided at the center of the bottom surface of the recess 1a and is used as a region for bonding (die bonding) the light emitting element 2.
Although the third electrode 123 is not electrically connected to the light emitting element 2, the third electrode 123 is heated by the light emitting element 2 by connecting the outer portion 123 b to an external circuit board or a heat sink. Can be used as a path for transmitting to the outside.
Further, the third electrode 123 is electrically connected to the electrode of the light emitting element 2 via the wire 4 or the conductive bonding member 3 so that the third electrode 123 connects the light emitting element 2 to the outside. You may use as an electrode terminal.

第１電極１２１、第２電極１２２及び第３電極１２３は、下面が支持部材１１から露出しているが、これらの下面の一部が支持部材１１に被覆されるように設けられていてもよい。例えば、インナー部１２１ａ，１２２ａ，１２３ａの下面の一部に溝や段差を設け、支持部材１１との接合力が高くなるように構成してもよい。   The first electrode 121, the second electrode 122, and the third electrode 123 have lower surfaces exposed from the support member 11, but a part of these lower surfaces may be provided so as to be covered by the support member 11. . For example, a groove or a step may be provided in a part of the lower surface of the inner portions 121a, 122a, 123a so that the bonding force with the support member 11 is increased.

なお、実装基板１は、凹部１ａを有するものに限らず、平板状の基体上に、発光素子２を接合するための金属部材が設けられた形態であってもよい。基体としては、樹脂板、セラミックス板、上面に絶縁層が設けられた金属板など用いることができ、発光素子２を接合するための金属部材や配線パターンは、金属箔を貼付したものや、基体の上面にメッキ処理を施すことで形成したものであってもよい。   The mounting substrate 1 is not limited to the one having the recess 1a, but may be a form in which a metal member for joining the light emitting element 2 is provided on a flat substrate. As the substrate, a resin plate, a ceramic plate, a metal plate provided with an insulating layer on the upper surface, or the like can be used. A metal member or a wiring pattern for joining the light emitting element 2 is a metal plate affixed or a substrate. It may be formed by performing a plating process on the upper surface.

位置決め部材（第２金属）１３は、接合時に加熱溶融される半田などの接合部材３を用いて発光素子２を実装基板１に接合する際に、発光素子２の位置ずれを防止するための部材である。
位置決め部材１３は、凹部１ａの底面を構成する第３電極１２３のインナー部１２３ａ上に設けられ、平面視において、発光素子２の外周に沿って、複数個（８個）が配置されている。各位置決め部材１３は、台座部１３ａと突起部１３ｂとを有しており、発光素子２は、台座部１３ａ上に載置され、突起部１３ｂによって位置決めされている。
位置決め部材１３は、金属ワイヤをインナー部１２３ａ上にボールボンディングすることで形成されるボールバンプを用いることができる。なお、位置決め部材１３は、金属ワイヤを用いて形成されるが、発光素子２とは電気的に接続されていない。 The positioning member (second metal) 13 is a member for preventing the displacement of the light emitting element 2 when the light emitting element 2 is joined to the mounting substrate 1 using the joining member 3 such as solder that is heated and melted at the time of joining. It is.
The positioning member 13 is provided on the inner portion 123a of the third electrode 123 constituting the bottom surface of the recess 1a, and a plurality (eight) of the positioning members 13 are arranged along the outer periphery of the light emitting element 2 in a plan view. Each positioning member 13 has a pedestal portion 13a and a protruding portion 13b, and the light emitting element 2 is placed on the pedestal portion 13a and positioned by the protruding portion 13b.
The positioning member 13 may be a ball bump formed by ball bonding a metal wire on the inner portion 123a. The positioning member 13 is formed using a metal wire, but is not electrically connected to the light emitting element 2.

位置決め部材１３の形成に用いられる金属ワイヤの径（ワイヤの太さ）は、特に限定されないが、例えば、２５μｍ〜３０μｍ程度のものを好適に用いることができる。また、金属ワイヤの材料としては、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌから選択される少なくとも１種、又は、それらの合金を好適に用いることができる。
また、位置決め部材１３は、３００℃以上で溶融する半田を用いることもできる。接合部材３よりも融点が高い半田を用いることで、発光素子２の接合時に接合部材３を加熱溶融させても、位置決め部材１３は溶融せず、また、比較的低温で位置決め部材１３を配置することができる。 The diameter of the metal wire (wire thickness) used for forming the positioning member 13 is not particularly limited, but, for example, a metal wire having a diameter of about 25 μm to 30 μm can be suitably used. Moreover, as a material of the metal wire, at least one selected from Au, Ag, Cu, and Al, or an alloy thereof can be suitably used.
The positioning member 13 can also be solder that melts at 300 ° C. or higher. By using a solder having a melting point higher than that of the bonding member 3, even if the bonding member 3 is heated and melted when the light emitting element 2 is bonded, the positioning member 13 does not melt and the positioning member 13 is disposed at a relatively low temperature. be able to.

台座部１３ａは、ボールボンディングの際に金属ワイヤの先端に形成される金属ボールに相当し、突起部１３ｂは、当該金属ボールと連続する金属ワイヤに相当する。なお、台座部１３ａは、金属ボールが上下方向に押し潰されて、上面が平坦な円盤状に形成されている。突起部１３ｂである金属ワイヤは、台座部１３ａの上面から、略垂直に上方向に延伸するように設けられており、その上端が発光素子２の下面よりも高くなるように設けられている。これによって、発光素子２を実装基板１に接合する際に、発光素子２が位置決め部材１３を乗り越えないようにすることができる。また、発光素子２の光取り出しに影響しないように、位置決め部材１３の上端である突起部１３ｂの上端は、発光素子２の光取り出し面である上面よりも低くなるように設けることが好ましい。   The pedestal portion 13a corresponds to a metal ball formed at the tip of the metal wire during ball bonding, and the protrusion 13b corresponds to a metal wire continuous with the metal ball. The pedestal portion 13a is formed in a disk shape having a flat upper surface by smashing a metal ball in the vertical direction. The metal wire that is the protrusion 13 b is provided so as to extend upward from the upper surface of the pedestal portion 13 a substantially vertically, and the upper end thereof is provided to be higher than the lower surface of the light emitting element 2. Accordingly, the light emitting element 2 can be prevented from getting over the positioning member 13 when the light emitting element 2 is bonded to the mounting substrate 1. Further, it is preferable to provide the upper end of the protrusion 13 b that is the upper end of the positioning member 13 to be lower than the upper surface that is the light extraction surface of the light emitting element 2 so as not to affect the light extraction of the light emitting element 2.

また、位置決め部材１３の台座部１３ａ上に発光素子２を載置することで、発光素子２の下面とインナー部１２３ａの上面との距離が台座部１３ａの厚さによって定められる。このため、発光素子２を接合するために必要な接合部材３の量を、発光素子２の平面視での面積と台座部１３ａの厚さとの積によって定めることができ、適切な量の接合部材３を安定して供給することが可能となる。これによって、発光素子２とインナー部１２３ａとの接合面積が不足したり、発光素子２の側方に接合部材３がはみ出したりすることを抑制することができる。その結果、発光素子２の実装の信頼性を高めることができる。   Further, by placing the light emitting element 2 on the pedestal portion 13a of the positioning member 13, the distance between the lower surface of the light emitting element 2 and the upper surface of the inner portion 123a is determined by the thickness of the pedestal portion 13a. Therefore, the amount of the joining member 3 necessary for joining the light emitting element 2 can be determined by the product of the area of the light emitting element 2 in plan view and the thickness of the pedestal portion 13a, and an appropriate amount of the joining member. 3 can be supplied stably. As a result, it is possible to prevent the bonding area between the light emitting element 2 and the inner portion 123a from being insufficient or the bonding member 3 from protruding to the side of the light emitting element 2. As a result, the mounting reliability of the light emitting element 2 can be improved.

突起部１３ｂは、発光素子２の側面と接触するように配置されてもよいが、平面視において、複数の位置決め部材１３の突起部１３ｂで囲まれた領域が、発光素子２の外形よりも少し広くなるように位置決め部材１３を配置することが好ましい。これによって、発光素子２を、位置決め部材１３の突起部１３ｂで囲まれた領域内に、容易に載置することができる。   The protrusion 13b may be disposed so as to be in contact with the side surface of the light emitting element 2, but the area surrounded by the protrusions 13b of the plurality of positioning members 13 is slightly smaller than the outer shape of the light emitting element 2 in plan view. It is preferable to arrange the positioning member 13 so as to be wide. Thereby, the light emitting element 2 can be easily placed in the region surrounded by the protrusion 13 b of the positioning member 13.

また、位置決め部材１３の配置数及び配置位置は、発光素子２の平面視での形状によって適宜に定めることができる。発光素子２の平面視形状が矩形である場合は、矩形の各辺に沿って、辺ごとに１個以上を配置することが好ましく、２個配置することがより好ましい。位置決め部材１３の配置の他の例については後記する。
更にまた、位置決め部材１３は、台座部１３ａと突起部１３ｂとを有する構成としたが、突起部１３ｂを有さない構成であってもよい。位置決め部材１３の形状の他の例についても後記する。 Further, the number and position of the positioning members 13 can be determined as appropriate depending on the shape of the light emitting element 2 in plan view. When the planar view shape of the light emitting element 2 is a rectangle, it is preferable to arrange one or more for each side, and more preferably to arrange two along each side of the rectangle. Other examples of the arrangement of the positioning member 13 will be described later.
Furthermore, although the positioning member 13 is configured to include the pedestal portion 13a and the protruding portion 13b, the positioning member 13 may be configured not to include the protruding portion 13b. Other examples of the shape of the positioning member 13 will be described later.

また、位置決め部材１３は、少なくとも一つが、発光素子２の側面との最短距離が１００μｍ以内若しくは原材料として用いる金属ワイヤの径の４倍以内で、より好ましくは５０μｍ以内若しくは前記した金属ワイヤの径の２倍以内で、発光素子２の側面から離間しているか、又は、少なくとも一つが、発光素子２の側面と接触しているように配置されることが好ましい。これによって、発光素子２を良好な精度で位置決めすることができる。   In addition, at least one of the positioning members 13 has a shortest distance from the side surface of the light emitting element 2 of 100 μm or less than 4 times the diameter of the metal wire used as the raw material, more preferably 50 μm or less of the diameter of the metal wire. Within two times, it is preferable that the light-emitting element 2 is separated from the side surface or at least one is in contact with the side surface of the light-emitting element 2. Thereby, the light emitting element 2 can be positioned with good accuracy.

発光素子２は、サブマウント２１上に４個のＬＥＤ（発光ダイオード）チップ２２と１個の保護素子２３とが搭載されて構成されている。発光素子２は、ワイヤ４を介して第１電極１２１及び第２電極１２２と電気的に接続されており、第１電極１２１及び第２電極１２２に電源が接続されることで、ＬＥＤチップ２２が発光するように構成されている。
また、発光素子２は、平面視において矩形形状を有しており、当該矩形形状の各辺に沿って、１辺に２個ずつ配置された位置決め部材１３によって位置決めされ、接合部材３によって第３電極１２３のインナー部１２３ａの上面に接合されている。 The light emitting element 2 is configured by mounting four LED (light emitting diode) chips 22 and one protection element 23 on a submount 21. The light emitting element 2 is electrically connected to the first electrode 121 and the second electrode 122 via the wire 4, and the LED chip 22 is connected to the first electrode 121 and the second electrode 122 by connecting a power source. It is configured to emit light.
The light emitting element 2 has a rectangular shape in a plan view, and is positioned by two positioning members 13 arranged on each side along each side of the rectangular shape. It is joined to the upper surface of the inner part 123a of the electrode 123.

サブマウント２１は、ＬＥＤチップ２２を搭載するための１次実装基板であり、樹脂やセラミックスなどの平板状の基体上に、ＬＥＤチップ２２及び保護素子２３を実装するための配線パターンが設けられている。また、この配線パターンは、ワイヤ４を介して、第１電極１２１のインナー部１２１ａ及び第２電極１２２のインナー部１２２ａと電気的に接続されている。また、サブマウント２１は、ＬＥＤチップ２２が発生する熱のヒートシンクとして用いることもできる。   The submount 21 is a primary mounting board for mounting the LED chip 22, and a wiring pattern for mounting the LED chip 22 and the protection element 23 is provided on a flat substrate such as resin or ceramics. Yes. Further, the wiring pattern is electrically connected to the inner part 121 a of the first electrode 121 and the inner part 122 a of the second electrode 122 through the wire 4. The submount 21 can also be used as a heat sink for heat generated by the LED chip 22.

ＬＥＤチップ２２は、発光ダイオードのベアチップであり、サブマウント２１の配線パターンと電気的に接続されている。
ここで用いられるＬＥＤチップ２２は、形状や大きさ、半導体材料などが特に限定されるものではない。ＬＥＤチップ２２の発光色としては、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。近紫外から可視光領域に発光波長を有する、ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ（０≦Ｘ≦１、０≦Ｙ≦１、Ｘ＋Ｙ≦１）で表される窒化物半導体からなるＬＥＤチップを好適に用いることができる。
ＬＥＤチップ２２は、正負の電極が同じ面側に配置されたフェイスアップ実装型やフェイスダウン実装型のものでもよく、正負の電極が互いに異なる面側に配置されたものでもよい。 The LED chip 22 is a bare chip of a light emitting diode, and is electrically connected to the wiring pattern of the submount 21.
The LED chip 22 used here is not particularly limited in shape, size, semiconductor material and the like. As the luminescent color of the LED chip 22, one having an arbitrary wavelength can be selected according to the application. LED made of a nitride semiconductor represented by In X Al Y Ga 1- XYN (0 ≦ X ≦ 1, 0 ≦ Y ≦ 1, X + Y ≦ 1) having an emission wavelength in the near ultraviolet to visible light region A chip can be suitably used.
The LED chip 22 may be a face-up mounting type or a face-down mounting type in which positive and negative electrodes are disposed on the same surface side, or may be a surface in which positive and negative electrodes are disposed on different surface sides.

保護素子２３は、ＬＥＤチップ２２をＥＳＤ（静電放電）から保護するために設けられており、ツェナーダイオード、バリスタ、コンデンサなどを用いることができる。   The protection element 23 is provided to protect the LED chip 22 from ESD (electrostatic discharge), and a Zener diode, a varistor, a capacitor, or the like can be used.

なお、発光素子２は、ＬＥＤチップ２２がサブマウント２１上に実装された形態に限らず、例えば、単体のＬＥＤチップ２２であってもよく、１個のＬＥＤチップ２２をパッケージ化したＣＳＰ（Chip Scale Package 又は Chip Size Package）であってもよい。
また、発光素子２の平面視形状は矩形に限らず、三角形、六角形、その他の多角形、円形、楕円形などであってもよい。また、サブマウント２１に搭載されるＬＥＤチップ２２の個数は１個以上であればよい。 The light emitting element 2 is not limited to the form in which the LED chip 22 is mounted on the submount 21, and may be a single LED chip 22, for example, a CSP (Chip) in which one LED chip 22 is packaged. Scale Package or Chip Size Package).
The planar view shape of the light emitting element 2 is not limited to a rectangle, and may be a triangle, a hexagon, other polygons, a circle, an ellipse, or the like. The number of LED chips 22 mounted on the submount 21 may be one or more.

また、第３電極１２３のインナー部１２３ａ上に配置される発光素子２は、１個に限らず、２個以上であってもよい。２個以上の発光素子２を配置する場合は、各発光素子２に対して、位置決め部材１３が設けられることが好ましいが、一部の位置決め部材１３を、隣接して配置される発光素子２の位置決めのために共用するようにしてもよい。   Further, the number of light emitting elements 2 arranged on the inner portion 123a of the third electrode 123 is not limited to one, and may be two or more. When two or more light emitting elements 2 are arranged, a positioning member 13 is preferably provided for each light emitting element 2, but some of the positioning members 13 are arranged adjacent to the light emitting elements 2. You may make it share for positioning.

接合部材（第１金属）３は、発光素子２を実装基板１の第３電極１２３のインナー部１２３ａの上面に接合するための部材である。
接合部材３は、加熱処理により溶融し、その後に冷却して固化させることで、発光素子２と実装基板１とを接合する金属が用いられる。
接合部材３は、位置決め部材１３よりも融点の低い材料が用いられる。これによって、位置決め部材１３が溶融しない加熱温度で、発光素子２を実装基板１に接合させることができる。 The bonding member (first metal) 3 is a member for bonding the light emitting element 2 to the upper surface of the inner portion 123 a of the third electrode 123 of the mounting substrate 1.
The joining member 3 is made of a metal that joins the light emitting element 2 and the mounting substrate 1 by being melted by heat treatment and then cooled and solidified.
A material having a melting point lower than that of the positioning member 13 is used for the bonding member 3. Accordingly, the light emitting element 2 can be bonded to the mounting substrate 1 at a heating temperature at which the positioning member 13 does not melt.

接合部材３としては、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｓｎ，Ｂｉ，Ｚｎから選択される少なくとも１種、又は、それらの合金を挙げることができる。接合部材３は、１５０℃〜２８０℃で溶融する半田を好適に基いることができる。このような半田としては、例えば、Ｓｎ系の鉛フリー半田やＡｕＳｎ系半田を挙げることができる。   Examples of the bonding member 3 include at least one selected from Au, Ag, Cu, Sn, Bi, and Zn, or alloys thereof. The joining member 3 can be suitably based on solder that melts at 150 ° C. to 280 ° C. Examples of such solder include Sn-based lead-free solder and AuSn-based solder.

ワイヤ４は、発光素子２の電極と、第１電極１２１のインナー部１２１ａ及び第２電極１２２のインナー部１２２ａと、を電気的に接続するための導電性の配線である。ワイヤ４としては、前記した位置決め部材１３を形成するために用いられる金属ワイヤと同様のものを用いることができる。また、ワイヤ４は、ワイヤボンディング用のボンダーを用いて配線することができる。   The wire 4 is a conductive wiring for electrically connecting the electrode of the light emitting element 2 to the inner part 121 a of the first electrode 121 and the inner part 122 a of the second electrode 122. As the wire 4, the same metal wire used for forming the positioning member 13 can be used. Moreover, the wire 4 can be wired using a bonder for wire bonding.

透光性部材５は、実装基板１の凹部１ａ内に実装された発光素子２を被覆するものである。透光性部材５は、発光素子２などを、外力、埃、水分などから保護するとともに、発光素子２などの耐熱性、耐候性、耐光性を良好なものとするために設けられている。透光性部材５の材質としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂などの良好な透光性を有する熱硬化性樹脂や、透光性を有するガラスを挙げることができる。このような材料に加えて、所定の機能を持たせるために、蛍光体（波長変換物質）や光反射性物質、光拡散物質、その他のフィラーを含有させるようにしてもよい。
なお、透光性部材５は、凹部１ａ内全体を充填するように設けられているが、凹部１ａ内の一部に設けられてもよい。また、透光性部材５は、発光素子２を封止するように設けられることが好ましい。 The translucent member 5 covers the light emitting element 2 mounted in the recess 1 a of the mounting substrate 1. The translucent member 5 is provided to protect the light emitting element 2 and the like from external force, dust, moisture and the like, and to improve the heat resistance, weather resistance, and light resistance of the light emitting element 2 and the like. Examples of the material of the translucent member 5 include thermosetting resins having good translucency, such as silicone resin, epoxy resin, and urea resin, and translucent glass. In addition to such a material, a phosphor (wavelength converting substance), a light reflecting substance, a light diffusing substance, and other fillers may be included in order to have a predetermined function.
In addition, although the translucent member 5 is provided so that the whole inside of the recessed part 1a may be filled, you may be provided in a part in recessed part 1a. The translucent member 5 is preferably provided so as to seal the light emitting element 2.

透光性部材５は、例えば蛍光体の粒子を含有させることで、発光装置１００の色調調整を容易にすることができる。なお、蛍光体としては、透光性部材５よりも比重が大きく、発光素子２からの光を吸収し、波長変換するものを用いることができる。蛍光体は、透光性部材５よりも比重が大きいと、蛍光体を沈降させて、発光素子２の表面の近傍に配置することができる。
具体的には、例えば、ＹＡＧ（Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ）やシリケートなどの黄色蛍光体、あるいは、ＣＡＳＮ（ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）やＳＣＡＳＮ（（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）、ＫＳＦ（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）などの赤色蛍光体、を挙げることができる。
透光性部材５に含有させるフィラーとしては、例えば、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＭｇＯなどの粒子を好適に用いることができる。また、所望外の波長の光を除去する目的で、例えば、有機や無機の着色染料や着色顔料を含有させるようにしてもよい。 The translucent member 5 can facilitate the color tone adjustment of the light emitting device 100 by containing phosphor particles, for example. In addition, as fluorescent substance, the specific gravity is larger than the translucent member 5, and what absorbs the light from the light emitting element 2, and converts wavelength can be used. When the specific gravity of the phosphor is larger than that of the translucent member 5, the phosphor can be settled and disposed near the surface of the light emitting element 2.
Specifically, for example, yellow phosphors such as YAG (Y 3 Al 5 O 12 : Ce) and silicate, CASN (CaAlSiN 3 : Eu), SCASN ((Sr, Ca) AlSiN 3 : Eu), KSF And red phosphors such as (K 2 SiF 6 : Mn).
As a filler contained in the translucent member 5, for example, particles such as SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3 , ZrO 2 , and MgO can be suitably used. Further, for the purpose of removing light having an undesired wavelength, for example, an organic or inorganic coloring dye or coloring pigment may be included.

［発光装置の製造方法］
次に、第１実施形態に係る発光装置の製造方法について、図２〜図１０を参照して説明する。
図２は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法の手順を示すフローチャートである。図３Ａは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における共通実装基板準備工程を示す平面図である。図３Ｂは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における共通実装基板準備工程を示す断面図であり、図３ＡのＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線における断面を示す。図４Ａは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における位置決め部材配置工程を示す平面図である。図４Ｂは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における位置決め部材配置工程を示す断面図であり、図４ＡのＩＶＢ−ＩＶＢ線における断面を示す。図５Ａは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における位置決め部材配置工程において、金属ボールを形成する工程を示す断面図である。図５Ｂは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における位置決め部材配置工程において、台座部を形成する工程を示す断面図である。図５Ｃは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における位置決め部材配置工程において、突起部を形成する工程を示す断面図である。図６Ａは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における接合部材配置工程を示す平面図である。図６Ｂは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における接合部材配置工程を示す断面図であり、図６ＡのＶＩＢ−ＶＩＢ線における断面を示す。図７Ａは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における発光素子配置工程を示す平面図である。図７Ｂは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法の発光素子配置工程を示す断面図であり、図７ＡのＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線における断面を示す。図８は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における接合工程を示す断面図である。図９は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における配線工程を示す断面図である。図１０は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法における透光性部材形成工程を示す断面図である。 [Method for Manufacturing Light Emitting Device]
Next, a method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.
FIG. 2 is a flowchart showing the procedure of the method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment. FIG. 3A is a plan view illustrating a common mounting substrate preparation process in the method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment. FIG. 3B is a cross-sectional view showing the common mounting substrate preparation step in the method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment, and shows a cross section taken along line IIIB-IIIB in FIG. 3A. FIG. 4A is a plan view showing a positioning member arranging step in the method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment. FIG. 4B is a cross-sectional view showing the positioning member arranging step in the method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment, and shows a cross section taken along line IVB-IVB in FIG. 4A. FIG. 5A is a cross-sectional view showing a step of forming a metal ball in the positioning member arranging step in the method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment. FIG. 5B is a cross-sectional view showing a step of forming the pedestal portion in the positioning member arranging step in the method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment. FIG. 5C is a cross-sectional view showing a step of forming a protrusion in the positioning member arranging step in the method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment. FIG. 6A is a plan view illustrating a joining member arranging step in the method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment. FIG. 6B is a cross-sectional view showing the bonding member arranging step in the method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment, and shows a cross section taken along line VIB-VIB in FIG. 6A. FIG. 7A is a plan view showing a light-emitting element arranging step in the method for manufacturing the light-emitting device according to the first embodiment. FIG. 7B is a cross-sectional view showing the light-emitting element arranging step of the method for manufacturing the light-emitting device according to the first embodiment, and shows a cross-section along the line VIIB-VIIB in FIG. 7A. FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a bonding process in the method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment. FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a wiring process in the method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment. FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a translucent member forming step in the method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment.

本実施形態に係る発光装置の製造方法は、実装基板準備工程Ｓ１１と、発光素子実装工程Ｓ１２と、透光性部材形成工程Ｓ１３と、個片化工程Ｓ１４と、が含まれている。
なお、本実施形態に係る発光装置の製造方法は、実装基板準備工程Ｓ１１から透光性部材形成工程Ｓ１３までは、複数の実装基板１が、アウター部１２１ｂ，１２２ｂ，１２３ｂで連結された集合体の状態で用いられ、各実装基板１に対応する発光装置１００が製造された後に、個片化工程Ｓ１４において発光装置１００が個片化されるが、１個のみ又は個片化された実装基板１を用いて発光装置１００を製造するようにしてもよい。 The method for manufacturing a light emitting device according to the present embodiment includes a mounting substrate preparation step S11, a light emitting element mounting step S12, a translucent member forming step S13, and a singulation step S14.
In addition, the manufacturing method of the light-emitting device according to the present embodiment is an assembly in which a plurality of mounting substrates 1 are connected by outer portions 121b, 122b, and 123b from the mounting substrate preparing step S11 to the translucent member forming step S13. After the light emitting device 100 corresponding to each mounting substrate 1 is manufactured, the light emitting device 100 is separated into pieces in the individualization step S14. However, only one or the separated mounting substrate is used. 1 may be used to manufacture the light emitting device 100.

実装基板準備工程Ｓ１１は、実装基板１を準備する工程であり、共通実装基板準備工程Ｓ１１１と、位置決め部材配置工程Ｓ１１２とが含まれている。   The mounting substrate preparation step S11 is a step of preparing the mounting substrate 1, and includes a common mounting substrate preparation step S111 and a positioning member arrangement step S112.

共通実装基板準備工程Ｓ１１１は、位置決め部材１３が設けられていない実装基板１である共通実装基板１０を準備する工程である。
共通実装基板１０は、凹部１ａの底面に露出する第３電極１２３のインナー部１２３ａの上面よりも小さな発光素子２であれば実装可能なように構成されており、次の位置決め部材配置工程Ｓ１１２において位置決め部材１３が配置されることで、個別の発光素子２の形状に対応した実装基板１となる。 The common mounting substrate preparation step S111 is a step of preparing the common mounting substrate 10 that is the mounting substrate 1 on which the positioning member 13 is not provided.
The common mounting substrate 10 is configured to be mountable as long as the light emitting element 2 is smaller than the upper surface of the inner portion 123a of the third electrode 123 exposed on the bottom surface of the recess 1a. In the next positioning member arranging step S112, By disposing the positioning member 13, the mounting substrate 1 corresponding to the shape of the individual light emitting element 2 is obtained.

共通実装基板１０は、板金を打ち抜き加工することで、第１電極１２１、第２電極１２２及び第３電極１２３が形成されたリードフレームを形成し、当該リードフレームを支持部材１１の形状に対応したキャビティを有する上下金型で挟み込み、金型のキャビティ内に樹脂を注入して樹脂成形することで形成することができる。
なお、共通実装基板１０は、樹脂パッケージであるが、セラミックスの原材料であるグリーンシートを積層して焼成することでセラミックスパッケージを形成するようにしてもよく、セラミックスや樹脂などからなる平板状の基体上に、金属箔の貼付やメッキによって導電膜を形成し、エッチングなどによって配線パターンを形成した基板であってもよい。また、購入することで共通実装基板１０を準備するようにしてもよい。 The common mounting substrate 10 forms a lead frame in which the first electrode 121, the second electrode 122, and the third electrode 123 are formed by punching a sheet metal, and the lead frame corresponds to the shape of the support member 11. It can be formed by sandwiching between upper and lower molds having cavities, injecting resin into the mold cavities, and molding the resin.
The common mounting substrate 10 is a resin package, but a ceramic package may be formed by laminating and firing green sheets, which are raw materials of ceramics, and a flat substrate made of ceramics, resin, or the like. It may be a substrate on which a conductive film is formed by attaching or plating a metal foil and a wiring pattern is formed by etching or the like. Moreover, you may make it prepare the common mounting board | substrate 10 by purchasing.

位置決め部材配置工程（第２金属を配置する工程）Ｓ１１２は、凹部１ａの底面に露出する第３電極１２３のインナー部１２３ａの上面に、少なくとも２個の位置決め部材１３を、所定の間隔を空けて配置することで、共通実装基板１０を個別の発光素子２の実装に対応した実装基板１とする工程である。
位置決め部材１３は、発光素子２を位置決めする部位である突起部１３ｂが、発光素子２の配置予定領域１２３ｃの周囲を囲むように、複数個が配置される。位置決め部材１３は、互いに向かい合う一対の辺のそれぞれに沿って配置することが好ましいが、互いに隣接する２辺のそれぞれに沿って配置するようにしてもよい。位置決め部材１３の個数は特に限定されないが、発光素子２の一辺に対し１〜５個程度が好ましく、１〜３個が特に好ましい。位置決め部材１３の個数を減らすことで作業効率を向上することができる。 In the positioning member arranging step (the second metal placing step) S112, at least two positioning members 13 are placed at a predetermined interval on the upper surface of the inner portion 123a of the third electrode 123 exposed on the bottom surface of the recess 1a. In this step, the common mounting substrate 10 is used as the mounting substrate 1 corresponding to the mounting of the individual light emitting elements 2.
A plurality of the positioning members 13 are arranged such that the protrusions 13b that are parts for positioning the light emitting elements 2 surround the periphery of the arrangement planned area 123c of the light emitting elements 2. The positioning member 13 is preferably arranged along each of a pair of sides facing each other, but may be arranged along each of two sides adjacent to each other. The number of positioning members 13 is not particularly limited, but is preferably about 1 to 5 and more preferably 1 to 3 with respect to one side of the light emitting element 2. The work efficiency can be improved by reducing the number of positioning members 13.

位置決め部材１３は、金属ワイヤをボールボンディングすることで形成される金属バンプが用いられる。
まず、ボンダーのキャピラリ６００から導出される金属ワイヤ６０１の先端に、アーク放電を利用して金属ボール６０２を形成する（図５Ａ参照）。
次に、キャピラリ６００を移動して、熱や超音波振動を印加することで、金属ボール６０２を、第３電極１２３のインナー部１２３ａの上面の所定の位置に接合させる。このとき、キャピラリ６００の平坦な先端面６００ａで金属ボール６０２を押し潰すことで、上面が平坦な台座部１３ａが形成される（図５Ｂ参照）。
次に、キャピラリ６００を上昇させて金属ワイヤ６０１を引き出し、カッター６０３を用いて金属ワイヤ６０１を所定の高さで切断することで、突起部１３ｂを形成する（図５Ｃ参照）。但し、カッター６０３を用いずに、キャピラリ６００を上昇させて金属ワイヤ６０１を引き出し、キャピラリ６００を外側方向にスライドさせることで、金属ワイヤ６０１を切断することもできる。キャピラリ６００を外側方向にスライドさせることで、発光素子２の実装の際に金属ワイヤ６０１が邪魔にならない。
以上の手順によって、位置決め部材１３を形成することができる。
同様の手順で、順次に複数箇所に位置決め部材１３を形成する。 The positioning member 13 is a metal bump formed by ball bonding of a metal wire.
First, a metal ball 602 is formed at the tip of a metal wire 601 led out from a bonder capillary 600 using arc discharge (see FIG. 5A).
Next, the capillary 600 is moved, and heat and ultrasonic vibration are applied to join the metal ball 602 to a predetermined position on the upper surface of the inner portion 123a of the third electrode 123. At this time, by crushing the metal ball 602 with the flat front end surface 600a of the capillary 600, a pedestal portion 13a having a flat upper surface is formed (see FIG. 5B).
Next, the capillary 600 is raised, the metal wire 601 is pulled out, and the metal wire 601 is cut at a predetermined height using the cutter 603, thereby forming the protruding portion 13b (see FIG. 5C). However, without using the cutter 603, the metal wire 601 can be cut by raising the capillary 600, pulling out the metal wire 601 and sliding the capillary 600 outward. By sliding the capillary 600 outward, the metal wire 601 does not get in the way when the light emitting element 2 is mounted.
The positioning member 13 can be formed by the above procedure.
The positioning members 13 are sequentially formed at a plurality of locations in the same procedure.

なお、位置決め部材配置工程Ｓ１１２は、発光素子配置工程Ｓ１２２よりも前に行えばよく、接合部材配置工程Ｓ１２１の後に行うようにしてもよい。   The positioning member arrangement step S112 may be performed before the light emitting element arrangement step S122, or may be performed after the bonding member arrangement step S121.

発光素子実装工程Ｓ１２は、発光素子２を実装基板１に実装する工程であり、接合部材配置工程Ｓ１２１と、発光素子配置工程Ｓ１２２と、接合工程Ｓ１２３と、配線工程Ｓ１２４とが含まれている。   The light emitting element mounting step S12 is a step of mounting the light emitting element 2 on the mounting substrate 1, and includes a joining member arranging step S121, a light emitting element arranging step S122, a joining step S123, and a wiring step S124.

接合部材配置工程（第１金属を配置する工程）Ｓ１２１は、第３電極１２３のインナー部１２３ａの上面の、少なくとも２箇所に所定の間隔を空けて配置された位置決め部材１３の間の領域である発光素子２の配置予定領域１２３ｃ内に、適量の接合部材３を配置する工程である。接合部材３としては、リフロー法による半田接合に適した半田ペーストを用いることができる。接合部材３の適量は、位置決め部材１３の台座部１３ａの厚さと、発光素子２の平面視での面積との積に基づいて定めることができる。接合部材３が半田ペーストである場合は、例えば、ディスペンサを用いて供給することができる。   Bonding member arrangement step (step of arranging the first metal) S121 is a region between the positioning members 13 arranged at predetermined intervals in at least two places on the upper surface of the inner portion 123a of the third electrode 123. This is a step of arranging an appropriate amount of the bonding member 3 in the planned arrangement region 123 c of the light emitting element 2. As the joining member 3, a solder paste suitable for solder joining by a reflow method can be used. An appropriate amount of the bonding member 3 can be determined based on the product of the thickness of the pedestal portion 13a of the positioning member 13 and the area of the light emitting element 2 in plan view. When the joining member 3 is a solder paste, for example, it can be supplied using a dispenser.

発光素子配置工程（発光素子を配置する工程）Ｓ１２２は、発光素子２を、その配置予定領域１２３ｃに設けられている接合部材３上に配置する工程である。発光素子２は、コレットなどを用いてピックアップされ、配置予定領域１２３ｃに配置される。
このとき、発光素子２は、位置決め部材１３の台座部１３ａ上に載置される。このため、接合部材３は、発光素子２によって過剰に押圧されることがないため、ペースト状の接合部材３が、平面視で発光素子２の外側にはみ出すことが抑制される。 Light emitting element arrangement | positioning process (process which arrange | positions a light emitting element) S122 is a process of arrange | positioning the light emitting element 2 on the joining member 3 provided in the arrangement | positioning plan area | region 123c. The light emitting element 2 is picked up using a collet or the like, and is arranged in the planned arrangement region 123c.
At this time, the light emitting element 2 is placed on the pedestal portion 13 a of the positioning member 13. For this reason, since the joining member 3 is not excessively pressed by the light emitting element 2, it is suppressed that the paste-like joining member 3 protrudes outside the light emitting element 2 in plan view.

接合工程（発光素子を基板に接合する工程）Ｓ１２３は、発光素子２が配置された実装基板１に加熱処理を施すことで、接合部材３である半田を加熱溶融させ、発光素子２を実装基板１に接合する工程である。
加熱処理としては、リフロー炉などの加熱装置６１０を用いることができる。また、加熱処理における加熱温度は、接合部材３である半田（第１金属）の融点以上であり、位置決め部材１３である金属バンプ（第２金属）の融点未満とする。これによって、位置決め部材１３が溶融しないため、発光素子２を位置決めしたまま実装基板１に接合することができる。 In the bonding step (step of bonding the light emitting element to the substrate) S123, the mounting substrate 1 on which the light emitting element 2 is disposed is subjected to heat treatment, whereby the solder as the bonding member 3 is heated and melted, and the light emitting element 2 is mounted on the mounting substrate. 1 is a process of bonding to 1.
As the heat treatment, a heating device 610 such as a reflow furnace can be used. The heating temperature in the heat treatment is equal to or higher than the melting point of the solder (first metal) that is the bonding member 3 and is lower than the melting point of the metal bump (second metal) that is the positioning member 13. Thereby, since the positioning member 13 does not melt, the light emitting element 2 can be bonded to the mounting substrate 1 while being positioned.

配線工程Ｓ１２４は、ワイヤ４を用いて、発光素子２と、実装基板１の外部接続用電極である第１電極１２１及び第２電極１２２と、を電気的に接続する工程である。ワイヤ４は、ワイヤボンディング用のボンダーを用いて配線することができる。   The wiring step S <b> 124 is a step of electrically connecting the light emitting element 2 and the first electrode 121 and the second electrode 122 that are external connection electrodes of the mounting substrate 1 using the wire 4. The wire 4 can be wired using a bonder for wire bonding.

透光性部材形成工程Ｓ１３は、凹部１ａ内に実装された発光素子２を、透光性部材５で被覆する工程である。透光性部材５は、発光素子２に加えて、ワイヤ４及び凹部１ａの底面に露出している電極１２のインナー部１２１ａ，１２２ａ，１２３ａも被覆するように形成することが好ましい。
本工程は、凹部１ａ内に透光性部材５を塗布することで行われる。透光性部材５の塗布方法としては、ポッティング法を好適に用いることができる。液状の樹脂材料などを凹部１ａ内に充填した後、固化又は硬化させることで透光性部材５を形成することができる。また、凹部１ａ内に透光性部材５を充填する方法としては、各種の印刷方法や樹脂成形方法を用いることもできる。 Translucent member formation process S13 is a process which coat | covers the light emitting element 2 mounted in the recessed part 1a with the translucent member 5. FIG. The translucent member 5 is preferably formed so as to cover the inner portions 121a, 122a and 123a of the electrode 12 exposed on the bottom surface of the wire 4 and the recess 1a in addition to the light emitting element 2.
This step is performed by applying the translucent member 5 in the recess 1a. As a method for applying the translucent member 5, a potting method can be suitably used. The translucent member 5 can be formed by filling the recess 1a with a liquid resin material or the like and then solidifying or curing. Moreover, as a method of filling the translucent member 5 in the recess 1a, various printing methods and resin molding methods can be used.

個片化工程Ｓ１４は、互いに連結して形成された発光装置１００を個片化する工程である。発光装置１００の個片化は、複数の実装基板１を連結しているアウター部１２１ｂ，１２２ｂ，１２３ｂを、カッターなどを用いて切断することで行うことができる。
以上のように各工程を行うことによって、発光装置１００を製造することができる。
以上のような構成を採ることで、実装基板を共通化することができ、結果として実装性の良好な基板、及び、発光装置を安価に製造することができる。 The separation process S14 is a process of separating the light emitting devices 100 that are connected to each other. The light emitting device 100 can be separated into pieces by cutting the outer portions 121b, 122b, 123b connecting the plurality of mounting substrates 1 with a cutter or the like.
The light emitting device 100 can be manufactured by performing each step as described above.
By adopting the above configuration, the mounting substrate can be shared, and as a result, a substrate with good mounting properties and a light-emitting device can be manufactured at low cost.

＜位置決め部材の形状の変形例＞
第１実施形態における位置決め部材の形状の変形例について、図１１Ａ及び図１１Ｂを参照して説明する。図１１Ａ及び図１１Ｂは、それぞれ第１実施形態における位置決め部材の形状の変形例を示す断面図である。 <Modification of shape of positioning member>
A modification of the shape of the positioning member in the first embodiment will be described with reference to FIGS. 11A and 11B. 11A and 11B are cross-sectional views showing modifications of the shape of the positioning member in the first embodiment.

（変形例１−１）
位置決め部材１３Ａは、金属ボール６０２を用いて形成される位置決め部材１３の台座部１３ａに相当する部位のみを有し、突起部１３ｂを有さないものである。このため、発光素子２は位置決め部材１３Ａ上に載置されず、発光素子２の側面がボール状の位置決め部材１３Ａの側面によって位置決めされる。 (Modification 1-1)
The positioning member 13A has only a portion corresponding to the pedestal portion 13a of the positioning member 13 formed by using the metal ball 602, and does not have the protruding portion 13b. For this reason, the light emitting element 2 is not placed on the positioning member 13A, and the side surface of the light emitting element 2 is positioned by the side surface of the ball-shaped positioning member 13A.

位置決め部材１３Ａは、前記した位置決め部材１３の形成方法において、金属ボール６０２を第３電極１２３のインナー部１２３ａの上面に接合した後に、金属ボール６０２の上端の高さで金属ワイヤ６０１を切断することで形成することができる。
なお、位置決め部材１３Ａが接合部材３の膜厚よりも厚くなるように、すなわち、位置決め部材１３Ａの上端が発光素子２の下面よりも高くなるように、適切な径の金属ワイヤ６０１を選択することが好ましい。 The positioning member 13A cuts the metal wire 601 at the height of the upper end of the metal ball 602 after joining the metal ball 602 to the upper surface of the inner portion 123a of the third electrode 123 in the above-described method of forming the positioning member 13. Can be formed.
Note that the metal wire 601 having an appropriate diameter is selected so that the positioning member 13A is thicker than the thickness of the bonding member 3, that is, the upper end of the positioning member 13A is higher than the lower surface of the light emitting element 2. Is preferred.

（変形例１−２）
位置決め部材１３Ｂは、位置決め部材１３の台座部１３ａに相当する金属ボール６０２を積層することで形成される積層バンプである。位置決め部材１３Ｂは、複数の金属バンプを積層することで、接合部材３の膜厚に対して十分な厚さを有するように形成することができる。
位置決め部材１３Ｂも、位置決め部材１３Ａと同様に、発光素子２の側面が位置決め部材１３Ｂの側面によって位置決めされる。 (Modification 1-2)
The positioning member 13 </ b> B is a laminated bump formed by laminating metal balls 602 corresponding to the pedestal portion 13 a of the positioning member 13. The positioning member 13B can be formed to have a sufficient thickness with respect to the thickness of the bonding member 3 by laminating a plurality of metal bumps.
Similarly to the positioning member 13A, the positioning member 13B has the side surface of the light emitting element 2 positioned by the side surface of the positioning member 13B.

（その他の変形例）
なお、位置決め部材１３のように、突起部１３ｂを有する構成であっても、発光素子２を台座部１３ａ上に載置せずに、台座部１３ａの側面で発光素子２を位置決めするようにしてもよい。 (Other variations)
In addition, even if it is the structure which has the projection part 13b like the positioning member 13, it is made to position the light emitting element 2 by the side surface of the base part 13a, without mounting the light emitting element 2 on the base part 13a. Also good.

＜位置決め部材の配置箇所の変形例＞
第１実施形態における位置決め部材の配置箇所の変形例について、図１２Ａ〜図１２Ｆを参照して説明する。図１２Ａ〜図１２Ｆは、それぞれ第１実施形態における位置決め部材の配置箇所の変形例を示す平面図である。なお、図１２Ａ〜図１２Ｆにおいて、位置決め部材１３の詳細構造は省略している。
第１実施形態に係る発光装置１００において、位置決め部材１３の配置箇所は、発光素子２の平面視形状が矩形の場合に、当該矩形の辺ごとに、２個ずつ配置するようにしたが、配置箇所を減らすようにしてもよい。
なお、図１２Ａ〜図１２Ｆにおいて、位置決め部材１３は、台座部１３ａに相当する部位の側面で位置決めするように示しているが、台座部１３ａと突起部１３ｂとを有し、突起部１３ｂで位置決めするものでもよく、前記した変形例の位置決め部材１３Ａや位置決め部材１３Ｂであってもよい。 <Modification of the location of the positioning member>
The modification of the arrangement | positioning location of the positioning member in 1st Embodiment is demonstrated with reference to FIG. 12A-FIG. 12F. FIG. 12A to FIG. 12F are plan views showing modifications of the location of the positioning member in the first embodiment. 12A to 12F, the detailed structure of the positioning member 13 is omitted.
In the light emitting device 100 according to the first embodiment, when the planar view shape of the light emitting element 2 is a rectangular shape, two positioning members 13 are arranged for each side of the rectangular shape. You may make it reduce a location.
12A to 12F, the positioning member 13 is shown to be positioned on the side surface of the portion corresponding to the pedestal portion 13a. However, the positioning member 13 includes the pedestal portion 13a and the protruding portion 13b, and is positioned by the protruding portion 13b. The positioning member 13A or the positioning member 13B of the above-described modification may be used.

（変形例２−１）
図１２Ａに示した変形例は、発光素子２の平面視形状が四角形の場合において、当該四辺形の４辺の内、２辺に沿って位置決め部材１３を配置している。位置決め部材１３は、互いに向かい合う一対の辺のそれぞれに沿って配置することが好ましいが、互いに隣接する２辺のそれぞれに沿って配置するようにしてもよい。互いに向かい合う一対の辺のそれぞれに位置決め部材１３を配置して発光素子２を挟み込むことで、当該一対の辺が向かい合う方向と直交する方向についても、発光素子２を移動し難くすることができる。
なお、位置決め部材１３は、それぞれの辺ごとに２箇所以上に配置するようにしてもよく、一方の辺に沿って１箇所、他方の辺に沿って２箇所以上に配置するようにしてもよい。 (Modification 2-1)
In the modification shown in FIG. 12A, when the planar view shape of the light emitting element 2 is a square, the positioning members 13 are arranged along two of the four sides of the quadrilateral. The positioning member 13 is preferably arranged along each of a pair of sides facing each other, but may be arranged along each of two sides adjacent to each other. By placing the positioning member 13 on each of a pair of sides facing each other and sandwiching the light emitting element 2, the light emitting element 2 can be made difficult to move in a direction orthogonal to the direction in which the pair of sides face each other.
The positioning members 13 may be arranged at two or more places for each side, or may be arranged at one place along one side and at two or more places along the other side. .

一般的に、平面視での形状が、全ての内角が１８０°未満である凸形状の多角形（凸多角形）の発光素子２に対して、当該多角形の少なくとも互いに向かい合う一対の辺のそれぞれに沿って位置決め部材１３を配置することで、有効に位置決めすることができる。ここで、「互いに向かい合う一対の辺」とは、当該一対の辺が平行に向かい合う場合に限らず、一対の辺の成す角度が９０°未満であればよい。   In general, with respect to a light emitting element 2 having a convex polygonal shape (convex polygonal shape) having a shape in plan view in which all inner angles are less than 180 °, each of a pair of sides facing each other at least in the polygonal shape By positioning the positioning member 13 along the position, the positioning can be effectively performed. Here, “a pair of sides facing each other” is not limited to the case where the pair of sides face each other in parallel, and the angle formed by the pair of sides may be less than 90 °.

（変形例２−２）
図１２Ｂに示した変形例は、発光素子２の平面視形状が四角形の場合において、当該四辺形の４辺の内、３辺に沿って位置決め部材１３を配置している。位置決め部材１３を、３辺以上に沿って配置することで、発光素子２をより確実に位置決めすることができる。 (Modification 2-2)
In the modification shown in FIG. 12B, when the planar view shape of the light emitting element 2 is a square, the positioning members 13 are arranged along three of the four sides of the quadrilateral. By arranging the positioning member 13 along three or more sides, the light emitting element 2 can be positioned more reliably.

（変形例２−３）
図１２Ｃに示した変形例は、発光素子２の平面視形状が四辺形の場合において、当該四辺形の４辺全てに沿って位置決め部材１３を配置している。このように、発光素子２の平面視形状が多角形の場合に、当該多角形の辺ごとに、少なくとも１個の位置決め部材１３を配置することで、発光素子２をより確実に位置決めすることができる。 (Modification 2-3)
In the modification shown in FIG. 12C, when the planar view shape of the light emitting element 2 is a quadrilateral, the positioning members 13 are arranged along all four sides of the quadrilateral. Thus, when the planar view shape of the light emitting element 2 is a polygon, the light emitting element 2 can be more reliably positioned by arranging at least one positioning member 13 for each side of the polygon. it can.

（変形例２−４）
図１２Ｄに示した変形例は、発光素子２の平面視形状が矩形の場合において、３辺にそれぞれ１個の位置決め部材１３を配置し、１辺に２個の位置決め部材１３を配置している。ここで、位置決め部材１３と発光素子２の側面との間の隙間が比較的大きく設定される場合は、発光素子２の上面に垂直な軸回りの回転による位置ずれが発生し易くなる。このため、少なくとも一辺について、２個以上の位置決め部材１３を配置することで、回転による位置ずれを抑制することができる。
また、発光素子２の平面視形状が、矩形以外の多角形の場合であっても同様に、何れかの１辺について２個以上の位置決め部材１３を配置することが好ましい。 (Modification 2-4)
In the modification shown in FIG. 12D, when the planar view shape of the light emitting element 2 is rectangular, one positioning member 13 is disposed on each of the three sides, and two positioning members 13 are disposed on one side. . Here, when the gap between the positioning member 13 and the side surface of the light emitting element 2 is set to be relatively large, misalignment due to rotation about an axis perpendicular to the upper surface of the light emitting element 2 is likely to occur. For this reason, the positional shift by rotation can be suppressed by arrange | positioning the two or more positioning members 13 about at least one side.
Similarly, even when the planar view shape of the light emitting element 2 is a polygon other than a rectangle, similarly, it is preferable that two or more positioning members 13 are arranged for any one side.

（変形例２−５）
図１２Ｅに示した変形例は、発光素子２の平面視形状が矩形の場合において、当該矩形の１辺が、第３電極１２３の端部の辺に沿って、その近傍に配置され、他の３辺にそれぞれ２個の位置決め部材１３を配置している。接合部材３である半田を加熱溶融した際に、第３電極１２３の端部の辺に沿って配置された発光素子２の辺については、アライメント効果により位置決めされるため、位置決め部材１３の配置を省略することができる。また、他の３辺に沿って配置される位置決め部材１３は、辺ごとに１個以上であればよい。
また、発光素子２の平面視形状が、矩形以外の多角形の場合であっても同様に、当該多角形の１辺を、第３電極１２３の端部の辺に沿って配置することで、当該１辺について、位置決め部材１３の配置を省略することができる。
なお、発光素子２が接合部材３から受ける応力が大きくならないように、アライメント効果を利用する辺は、１辺とすることが好ましい。 (Modification 2-5)
In the modification shown in FIG. 12E, when the planar view shape of the light emitting element 2 is a rectangle, one side of the rectangle is arranged in the vicinity along the side of the end of the third electrode 123. Two positioning members 13 are arranged on each of the three sides. When the solder as the joining member 3 is heated and melted, the side of the light emitting element 2 arranged along the side of the end portion of the third electrode 123 is positioned by the alignment effect. Can be omitted. Moreover, the positioning member 13 arrange | positioned along other 3 sides should just be 1 or more for every side.
Further, even when the planar view shape of the light emitting element 2 is a polygon other than a rectangle, similarly, by arranging one side of the polygon along the side of the end of the third electrode 123, The arrangement of the positioning member 13 can be omitted for the one side.
In addition, it is preferable that the side using the alignment effect is one side so that the stress that the light emitting element 2 receives from the bonding member 3 does not increase.

（変形例２−６）
図１２Ｆに示した変形例は、発光素子２の平面視における形状が六角形（略正六角形）であり、位置決め部材１３が、当該六角形の６辺の一辺置きに配置されている。言い換えれば、位置決め部材１３は、互いに隣り合わない３つの辺のそれぞれに沿って配置されている。このように、発光素子２の平面視形状が五角形以上の多角形の場合は、一部の辺について、位置決め部材１３を設けないようにしても、発光素子２を位置決めすることができる。
なお、位置決め部材１３は、当該六角形の一つの辺と、その一つの辺と隣り合う辺以外の３辺の内から選ばれる２つの辺のそれぞれと、に沿って設けるようにしてもよい。すなわち、他の３辺から選ばれる２辺同士は、互いに隣接していてもよい。 (Modification 2-6)
In the modification shown in FIG. 12F, the shape of the light emitting element 2 in a plan view is a hexagon (substantially regular hexagon), and the positioning members 13 are arranged every other side of the six sides of the hexagon. In other words, the positioning member 13 is disposed along each of three sides that are not adjacent to each other. Thus, when the planar view shape of the light emitting element 2 is a pentagon or more polygon, the light emitting element 2 can be positioned even if the positioning member 13 is not provided for some sides.
The positioning member 13 may be provided along one side of the hexagon and two sides selected from three sides other than the side adjacent to the one side. That is, two sides selected from the other three sides may be adjacent to each other.

＜第２実施形態＞
第２実施形態に係る発光装置について、図１３Ａ〜図１３Ｃを参照して説明する。
図１３Ａは、第２実施形態に係る発光装置において、発光素子の位置決め及び接合を説明するための断面図である。図１３Ｂは、第２実施形態に係る発光装置の製造方法における位置決め部材配置工程において、台座部を形成する工程を示す断面図である。図１３Ｃは、第２実施形態に係る発光装置の製造方法における位置決め部材配置工程において、突起部を形成する工程を示す断面図である。 Second Embodiment
A light emitting device according to a second embodiment will be described with reference to FIGS. 13A to 13C.
FIG. 13A is a cross-sectional view for explaining positioning and bonding of the light emitting elements in the light emitting device according to the second embodiment. FIG. 13B is a cross-sectional view illustrating a step of forming a pedestal portion in the positioning member arranging step in the method for manufacturing the light emitting device according to the second embodiment. FIG. 13C is a cross-sectional view showing a step of forming a protrusion in the positioning member arranging step in the method for manufacturing the light emitting device according to the second embodiment.

第２実施形態に係る発光装置は、第１実施形態に係る発光装置１００において、金属からなる位置決め部材１３に代えて、熱硬化性樹脂からなる位置決め部材（第２熱硬化性樹脂）１３Ｃを用い、金属からなる接合部材３に代えて、熱硬化性樹脂からなる接合部材（第１熱硬化性樹脂）３Ｃを用いるものである。他の構成については、第１実施形態の発光装置１００と同様であるから、説明は省略する。   The light emitting device according to the second embodiment uses a positioning member (second thermosetting resin) 13C made of a thermosetting resin instead of the positioning member 13 made of metal in the light emitting device 100 according to the first embodiment. Instead of the joining member 3 made of metal, a joining member (first thermosetting resin) 3C made of a thermosetting resin is used. Since other configurations are the same as those of the light emitting device 100 of the first embodiment, the description thereof is omitted.

第２実施形態における位置決め部材１３Ｃは、位置決め部材１３と同様に、台座部１３Ｃａと突起部１３Ｃｂとを有するものである。また、発光素子２は、台座部１３Ｃａ上に載置され、発光素子２の側面は、突起部１３Ｃｂによって位置決めされる。
また、接合部材３Ｃとして熱硬化性樹脂を用いるため、加熱処理によって、発光素子２を実装基板１に接合させることができる。
熱硬化性樹脂を硬化させるために必要な加熱温度は、一般的なＳｎ系の鉛フリー半田の融点よりも低いため、発光素子２や実装基板１などに過度の負荷をかけることなく発光素子２を実装基板１に実装することができる。 Similar to the positioning member 13, the positioning member 13C according to the second embodiment includes a pedestal portion 13Ca and a protrusion portion 13Cb. The light emitting element 2 is placed on the pedestal portion 13Ca, and the side surface of the light emitting element 2 is positioned by the protruding portion 13Cb.
Further, since the thermosetting resin is used as the bonding member 3C, the light emitting element 2 can be bonded to the mounting substrate 1 by heat treatment.
Since the heating temperature necessary for curing the thermosetting resin is lower than the melting point of a general Sn-based lead-free solder, the light-emitting element 2 does not place an excessive load on the light-emitting element 2 and the mounting substrate 1. Can be mounted on the mounting substrate 1.

第２実施形態に係る発光装置は、第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法の位置決め部材配置工程Ｓ１１２において、熱硬化性樹脂を用いて位置決め部材１３Ｃを形成し、接合部材配置工程Ｓ１２１において、接合部材３Ｃとして熱硬化性樹脂を配置することで製造することができる。他の工程については、第１実施形態と同様であるから、詳細な説明は省略する。   In the light emitting device according to the second embodiment, the positioning member 13C is formed using a thermosetting resin in the positioning member arranging step S112 of the method for manufacturing the light emitting device 100 according to the first embodiment, and in the joining member arranging step S121. It can be manufactured by arranging a thermosetting resin as the joining member 3C. Other steps are the same as those in the first embodiment, and thus detailed description thereof is omitted.

本実施形態における位置決め部材配置工程Ｓ１１２において、位置決め部材１３Ｃは、例えばディスペンサ６２０を用いて、液状の熱硬化性樹脂であるＡステージ樹脂を所定の位置に供給し、加熱処理して硬化させることで、台座部１３Ｃａを形成する（図１３Ｂ参照）。この段階では、台座部１３Ｃａは、仮硬化させてＢステージ樹脂とすることが好ましい。また、第３電極１２３のインナー部１２３ａ上に供給するＡステージ樹脂が適度に広がり、上面の少なくとも一部が平坦面となるようにＡステージ樹脂の粘度を調整することが好ましい。これによって、台座部１３Ｃａの上面に平坦面を形成することができる。その結果、当該平坦面で発光素子２の下面の高さ方向の位置決めを精度よくできるため、接合部材３Ｃの必要な供給量を適切に定めることができる。   In positioning member arrangement process S112 in this embodiment, positioning member 13C supplies A stage resin which is liquid thermosetting resin to a predetermined position using dispenser 620, for example. The pedestal portion 13Ca is formed (see FIG. 13B). At this stage, it is preferable that the pedestal portion 13Ca is temporarily cured to be a B-stage resin. In addition, it is preferable to adjust the viscosity of the A-stage resin so that the A-stage resin supplied onto the inner portion 123a of the third electrode 123 spreads moderately and at least a part of the upper surface becomes a flat surface. Thereby, a flat surface can be formed on the upper surface of the base portion 13Ca. As a result, since the positioning of the lower surface of the light emitting element 2 in the height direction can be accurately performed on the flat surface, the necessary supply amount of the joining member 3C can be appropriately determined.

次に、例えばディスペンサ６３０を用いて、液状の熱硬化性樹脂であるＡステージ樹脂を台座部１３Ｃａ上に供給し、加熱処理して硬化させることで、突起部１３Ｃｂを形成する（図１３Ｃ参照）。このとき、突起部１３Ｃｂを台座部１３Ｃａとともに本硬化させるように加熱することで、台座部１３Ｃａと突起部１３Ｃｂとを強固に接合させることができる。   Next, for example, by using a dispenser 630, an A stage resin that is a liquid thermosetting resin is supplied onto the pedestal portion 13Ca, and is heated and cured to form the protrusion 13Cb (see FIG. 13C). . At this time, the pedestal portion 13Ca and the projection portion 13Cb can be firmly joined by heating the projection portion 13Cb together with the pedestal portion 13Ca to be fully cured.

また、突起部１３Ｃｂを形成するために用いるＡステージ樹脂は、台座部１３Ｃａを形成するために用いたＡステージ樹脂よりも粘度を高くすることが好ましい。これによって、小さな底面積で、より高い突起部１３Ｃｂを形成することができる。
なお、発光素子２の光取り出しに影響しないように、位置決め部材１３Ｃの上端である突起部１３Ｃｂの上端が、発光素子２の上面よりも低くなるように設け、発光素子２の上面と位置決め部材１３Ｃとが接触しないようにすることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the A stage resin used for forming the protrusion 13Cb has a higher viscosity than the A stage resin used for forming the pedestal 13Ca. As a result, a higher protrusion 13Cb can be formed with a small bottom area.
In order not to affect the light extraction of the light emitting element 2, the upper end of the protrusion 13Cb that is the upper end of the positioning member 13C is provided lower than the upper surface of the light emitting element 2, and the upper surface of the light emitting element 2 and the positioning member 13C are provided. It is preferable not to come into contact with.

ここで、熱硬化性樹脂は、架橋反応する温度以上に加熱することにより、本硬化してＣステージ樹脂となり、その後の加熱によって溶融しなくなる。このため、位置決め部材１３Ｃを本硬化させてＣステージ樹脂とした後に、接合工程Ｓ１２３を行うようにすることで、接合工程Ｓ１２３における加熱処理で位置決め部材１３Ｃが溶融しないため、発光素子２を精度よく位置決めすることができる。   Here, when the thermosetting resin is heated to a temperature higher than the crosslinking reaction temperature, the thermosetting resin is fully cured to become a C-stage resin and is not melted by the subsequent heating. For this reason, after the positioning member 13C is fully cured to be a C stage resin, the bonding step S123 is performed, so that the positioning member 13C is not melted by the heat treatment in the bonding step S123. Can be positioned.

なお、位置決め部材１３Ｃの配置箇所は、前記した第１実施形態及びその変形例２−１〜変形例２−４と同様である。
また、複数の位置決め部材１３Ｃを形成する際に、１個ずつ台座部１３Ｃａと突起部１３Ｃｂとを形成してもよいが、仮硬化状態の複数の台座部１３Ｃａのみを先に形成し、次に、複数の突起部１３Ｃｂを形成し、その後に、全ての位置決め部材１３Ｃを本硬化させるようにしてもよい。これによって、加熱処理の合計時間を短縮することができる。 In addition, the arrangement | positioning location of 13 C of positioning members is the same as that of 1st Embodiment mentioned above and its modification 2-1 to modification 2-4.
Further, when forming the plurality of positioning members 13C, the pedestal portion 13Ca and the protrusion 13Cb may be formed one by one, but only the plurality of pedestal portions 13Ca in a temporarily cured state are formed first, Alternatively, a plurality of protrusions 13Cb may be formed, and then all the positioning members 13C may be fully cured. Thereby, the total time of the heat treatment can be shortened.

本実施形態における接合部材配置工程Ｓ１２１において、接合部材３Ｃとして液状の、すなわちＡステージの熱硬化性樹脂を発光素子２の配置予定領域１２３ｃ内に配置する。
また、接合部材３Ｃの硬化を、例えば、８０℃〜９０℃程度の温度に加熱することでＡステージ樹脂からＢステージ樹脂に変化させる仮硬化と、１５０℃程度の温度に加熱することでＢステージ樹脂からＣステージ樹脂に変化させる本硬化と、の２段階で行うことで、発光素子２に掛かる熱応力を低減することができて好ましい。これによって、発光素子２にクラックなどの損傷が発生することを防止することができる。
接合部材３Ｃとしては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの樹脂を１種類以上含むハイブリッド樹脂などを挙げることができ、なかでも、シリコーン樹脂又はエポキシ樹脂が好ましい。なお、このような材料を本硬化させるための温度は、１２０℃〜１８０℃程度である。 In the bonding member arrangement step S121 in the present embodiment, a liquid, that is, A-stage thermosetting resin is arranged as the bonding member 3C in the planned arrangement region 123c of the light emitting element 2.
Further, the curing of the joining member 3C is, for example, a temporary curing that changes from an A stage resin to a B stage resin by heating to a temperature of about 80 ° C. to 90 ° C., and a B stage by heating to a temperature of about 150 ° C. It is preferable to carry out in two stages of main curing that changes from resin to C-stage resin, because the thermal stress applied to the light-emitting element 2 can be reduced. This can prevent the light emitting element 2 from being damaged such as cracks.
Examples of the bonding member 3C include a silicone resin, a silicone-modified resin, an epoxy resin, an epoxy-modified resin, a urea resin, a phenol resin, an acrylic resin, or a hybrid resin including one or more of these resins. However, a silicone resin or an epoxy resin is preferable. In addition, the temperature for carrying out this hardening of such a material is about 120 to 180 degreeC.

なお、第１実施形態において、接合部材３として、硬化温度が位置決め部材１３の融点よりも低い熱硬化性樹脂を用いるようにしてもよい。また、第２実施形態において、接合部材３Ｃとして、位置決め部材１３Ｃの耐熱温度よりも低い融点を有する半田を用いるようにしてもよい。   In the first embodiment, a thermosetting resin having a curing temperature lower than the melting point of the positioning member 13 may be used as the bonding member 3. In the second embodiment, solder having a melting point lower than the heat resistance temperature of the positioning member 13C may be used as the joining member 3C.

本開示の実施形態に係る発光装置は、照明用装置、車載用発光装置などに利用することができる。   The light emitting device according to the embodiment of the present disclosure can be used for an illumination device, an in-vehicle light emitting device, and the like.

１ 実装基板（基板）
１ａ 凹部
１０ 共通基板
１１ 支持部材
１２ 電極
１２１ 第１電極
１２１ａ インナー部
１２１ｂ アウター部
１２２ 第２電極
１２２ａ インナー部
１２２ｂ アウター部
１２３ 第３電極（金属部材）
１２３ａ インナー部
１２３ｂ アウター部
１２３ｃ 配置予定領域
１３ 位置決め部材（第２金属）
１３ａ 台座部
１３ｂ 突起部
１３Ａ，１３Ｂ 位置決め部材（第２金属）
１３Ｃ 位置決め部材（第２熱硬化性樹脂）
１３Ｃａ 台座部
１３Ｃｂ 突起部
２ 発光素子
２１ サブマウント
２２ ＬＥＤチップ
２３ 保護素子
３ 接合部材（第１金属）
３Ｃ 接合部材（第１熱硬化性樹脂）
４ ワイヤ
５ 透光性部材
１００ 発光装置
６００ キャピラリ
６００ａ 先端面
６０１ 金属ワイヤ
６０２ 金属ボール
６０３ カッター
６１０ 加熱装置
６２０，６３０ ディスペンサ
６２１，６３１ 熱硬化性樹脂 1 Mounting board (board)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1a Concave part 10 Common board | substrate 11 Support member 12 Electrode 121 1st electrode 121a Inner part 121b Outer part 122 2nd electrode 122a Inner part 122b Outer part 123 3rd electrode (metal member)
123a Inner part 123b Outer part 123c Planned arrangement area 13 Positioning member (second metal)
13a Pedestal part 13b Protrusion part 13A, 13B Positioning member (second metal)
13C Positioning member (second thermosetting resin)
13Ca pedestal part 13Cb protrusion part 2 light emitting element 21 submount 22 LED chip 23 protective element 3 bonding member (first metal)
3C bonding member (first thermosetting resin)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 4 Wire 5 Translucent member 100 Light-emitting device 600 Capillary 600a Tip end surface 601 Metal wire 602 Metal ball 603 Cutter 610 Heating device 620,630 Dispenser 621,631 Thermosetting resin

Claims (24)

金属部材を持つ基板上に、所定の間隔を空けて少なくとも２箇所に第２金属を配置する工程と、
少なくとも２箇所に配置された前記第２金属の間であって、前記金属部材上に第１金属を配置する工程と、
少なくとも２箇所に配置された前記第２金属の間であって、前記第１金属上に発光素子を配置する工程と、
前記第１金属を加熱溶融し、前記発光素子を前記基板に接合する工程と、を有し、
前記第２金属の少なくとも１つが、前記発光素子の側面との最短距離が１００μｍ以内で前記発光素子の側面から離間している、又は、前記第２金属の少なくとも１つが、前記発光素子の側面と接触し、
前記第２金属は、３００℃以上で溶融する半田である発光装置の製造方法。 Disposing a second metal in at least two places on a substrate having a metal member at a predetermined interval;
Disposing the first metal on the metal member between the second metals disposed in at least two locations;
A step of disposing light emitting elements on the first metal between the second metals disposed in at least two places;
Heating and melting the first metal, and bonding the light emitting element to the substrate ,
At least one of the second metals is separated from the side surface of the light emitting element within a shortest distance of 100 μm from the side surface of the light emitting element, or at least one of the second metal is separated from the side surface of the light emitting element. Touch,
The method of manufacturing a light emitting device , wherein the second metal is solder that melts at 300 ° C. or higher . 金属部材を持つ基板上に、所定の間隔を空けて少なくとも２箇所に第２金属を配置する工程と、  Disposing a second metal in at least two places on a substrate having a metal member at a predetermined interval;
少なくとも２箇所に配置された前記第２金属の間であって、前記金属部材上に第１金属を配置する工程と、  Disposing the first metal on the metal member between the second metals disposed in at least two locations;
少なくとも２箇所に配置された前記第２金属の間であって、前記第１金属上に発光素子を配置する工程と、  A step of disposing light emitting elements on the first metal between the second metals disposed in at least two places;
前記第１金属を加熱溶融し、前記発光素子を前記基板に接合する工程と、を有し、  Heating and melting the first metal, and bonding the light emitting element to the substrate,
前記第２金属は、台座部と突起部とを持ち、  The second metal has a pedestal and a protrusion,
前記発光素子は、前記台座部上に配置され、  The light emitting element is disposed on the pedestal;
平面視において、少なくとも２つの前記第２金属の前記突起部の間に前記発光素子が配置され、  In plan view, the light emitting element is disposed between the protrusions of at least two of the second metals,
前記第２金属の前記突起部の少なくとも１つが、前記発光素子の側面との最短距離が１００μｍ以内で前記発光素子の側面から離間している、又は、前記第２金属の前記突起部の少なくとも１つが、前記発光素子の側面と接触している発光装置の製造方法。  At least one of the protrusions of the second metal is separated from the side of the light emitting element within a shortest distance of 100 μm from the side of the light emitting element, or at least one of the protrusions of the second metal. And a method of manufacturing a light emitting device in contact with a side surface of the light emitting element. 前記第２金属の融点は、前記第１金属の融点よりも高い請求項１又は請求項２に記載の発光装置の製造方法。 The method for manufacturing a light emitting device according to claim 1, wherein the melting point of the second metal is higher than the melting point of the first metal. 前記発光素子を前記基板に接合する工程は、前記第１金属の融点以上であり、かつ、前記第２金属の融点未満の温度まで、前記第１金属を加熱する工程を含む請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の発光装置の製造方法。 The step of bonding the light emitting element to the substrate, the is a first metal above the melting point, and, to a temperature below the melting point of the second metal, claims 1 to comprising a step of heating the first metal Item 4. The method for manufacturing a light emitting device according to any one of Items 3 to 4 . 前記第２金属を配置する工程は、前記金属部材に金属ワイヤをボールボンディングする工程を含む請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の発光装置の製造方法。 5. The method for manufacturing a light emitting device according to claim 1, wherein the step of arranging the second metal includes a step of ball bonding a metal wire to the metal member. 基板上に、所定の間隔を空けて少なくとも２箇所に第２熱硬化性樹脂を配置する工程と、
少なくとも２箇所に配置された前記第２熱硬化性樹脂の間であって、前記基板上に第１熱硬化性樹脂を配置する工程と、
少なくとも２箇所に配置された前記第２熱硬化性樹脂の間であって、前記第１熱硬化性樹脂上に発光素子を配置する工程と、
前記第１熱硬化性樹脂を加熱硬化し、前記発光素子を前記基板に接合する工程と、を有し、
前記第２熱硬化性樹脂は、台座部と突起部とを持ち、
前記発光素子は、前記台座部上に配置され、
平面視において、少なくとも２つの前記第２熱硬化性樹脂の前記突起部の間に前記発光素子が配置され、
前記第２熱硬化性樹脂の前記突起部の少なくとも１つが、前記発光素子の側面との最短距離が１００μｍ以内で前記発光素子の側面から離間している、又は、前記第２熱硬化性樹脂の前記突起部の少なくとも１つが、前記発光素子の側面と接触している発光装置の製造方法。 A step of disposing a second thermosetting resin in at least two places on the substrate at a predetermined interval;
A step of arranging the first thermosetting resin on the substrate between the second thermosetting resins arranged in at least two places;
A step of arranging a light emitting element on the first thermosetting resin between the second thermosetting resins arranged in at least two places;
Heat curing the first thermosetting resin, and bonding the light emitting element to the substrate ,
The second thermosetting resin has a pedestal part and a protrusion part,
The light emitting element is disposed on the pedestal;
In plan view, the light emitting element is disposed between the protrusions of at least two of the second thermosetting resins,
At least one of the protrusions of the second thermosetting resin is separated from the side surface of the light emitting element within a shortest distance of 100 μm from the side surface of the light emitting element, or of the second thermosetting resin. at least one of the protrusions method aspect and in contact with not that the light-emitting device of the light emitting element. 前記第２熱硬化性樹脂を前記基板に配置する工程は、前記第２熱硬化性樹脂を加熱硬化する工程を含む請求項６に記載の発光装置の製造方法。 The method of manufacturing a light emitting device according to claim 6 , wherein the step of disposing the second thermosetting resin on the substrate includes a step of heat curing the second thermosetting resin. 金属部材を持つ基板と、
前記金属部材上に配置される、平面視において多角形の発光素子と、
前記金属部材と前記発光素子との間に配置され、前記金属部材と前記発光素子とを接合する第１金属と、
平面視において、前記発光素子の周囲の少なくとも２辺に沿って、それぞれの辺ごとに１箇所以上設けられ、前記第１金属の融点よりも高い融点を持つ第２金属と、
を有し、
前記第２金属の少なくとも１つが、前記発光素子の側面との最短距離が１００μｍ以内で前記発光素子の側面から離間している、又は、前記第２金属の少なくとも１つが、前記発光素子の側面と接触し、
前記第２金属は、３００℃以上で溶融する半田である発光装置。 A substrate having a metal member;
A polygonal light emitting element in a plan view, disposed on the metal member;
A first metal disposed between the metal member and the light emitting element and joining the metal member and the light emitting element;
A second metal having a melting point higher than the melting point of the first metal provided in one or more places along each of the two sides along at least two sides around the light emitting element in a plan view;
Have
At least one of the second metals is separated from the side surface of the light emitting element within a shortest distance of 100 μm from the side surface of the light emitting element, or at least one of the second metal is separated from the side surface of the light emitting element. Touch ,
The light emitting device , wherein the second metal is solder that melts at 300 ° C. or higher . 金属部材を持つ基板と、
前記金属部材上に配置される、平面視において多角形の発光素子と、
前記金属部材と前記発光素子との間に配置され、前記金属部材と前記発光素子とを接合する第１金属と、
平面視において、前記発光素子の周囲の少なくとも２辺に沿って、それぞれの辺ごとに１箇所以上設けられ、前記第１金属の融点よりも高い融点を持つ第２金属と、
を有し、
前記第２金属は、台座部と突起部とを持ち、
前記発光素子は、前記台座部上に配置され、
平面視において、少なくとも２つの前記第２金属の前記突起部の間に前記発光素子が配置され、
前記第２金属の前記突起部の少なくとも１つが、前記発光素子の側面との最短距離が１００μｍ以内で前記発光素子の側面から離間している、又は、前記第２金属の前記突起部の少なくとも１つが、前記発光素子の側面と接触している発光装置。 A substrate having a metal member;
A polygonal light emitting element in a plan view, disposed on the metal member;
A first metal disposed between the metal member and the light emitting element and joining the metal member and the light emitting element;
A second metal having a melting point higher than the melting point of the first metal provided in one or more places along each of the two sides along at least two sides around the light emitting element in a plan view;
Have
The second metal has a pedestal and a protrusion,
The light emitting element is disposed on the pedestal;
In plan view, the light emitting element is disposed between the protrusions of at least two of the second metals,
At least one of the protrusions of the second metal is separated from the side of the light emitting element within a shortest distance of 100 μm from the side of the light emitting element, or at least one of the protrusions of the second metal. One is a side and in contact with that light emission device of the light emitting element. 平面視において、前記発光素子は四角形であり、
前記第２金属は、前記四角形の４辺の内、少なくとも２辺に沿って設けられている請求項８又は請求項９に記載の発光装置。 In plan view, the light emitting element is a quadrangle,
The light emitting device according to claim 8 or 9 , wherein the second metal is provided along at least two sides of the four sides of the quadrangle. 平面視において、前記発光素子は四角形であり、
前記第２金属は、前記四角形の４辺の内、少なくとも３辺に沿って設けられている請求項８又は請求項９に記載の発光装置。 In plan view, the light emitting element is a quadrangle,
The light emitting device according to claim 8 or 9 , wherein the second metal is provided along at least three sides of the four sides of the quadrangle. 平面視において、前記発光素子は四角形であり、
前記第２金属は、前記四角形の４辺全てに沿って設けられている請求項８又は請求項９に記載の発光装置。 In plan view, the light emitting element is a quadrangle,
The light emitting device according to claim 8 or 9 , wherein the second metal is provided along all four sides of the quadrangle. 平面視において、前記発光素子は六角形であり、
前記第２金属は、前記六角形の一つの辺と、その一つの辺と隣り合う辺以外の２つの辺のそれぞれと、に沿って設けられている請求項８又は請求項９に記載の発光装置。 In plan view, the light emitting element is hexagonal,
The light emission according to claim 8 or 9 , wherein the second metal is provided along one side of the hexagon and two sides other than the side adjacent to the one side. apparatus. 前記第２金属は、前記多角形の少なくとも互いに向かい合う一対の辺のそれぞれに沿って設けられている請求項８又は請求項９に記載の発光装置。 The light emitting device according to claim 8 or 9 , wherein the second metal is provided along at least a pair of sides of the polygon facing each other. 前記発光素子は、樹脂パッケージ、セラミックスパッケージ、若しくは、サブマウント基板の何れかに発光素子チップが配置されているもの、又は、発光素子チップ自体である請求項８乃至請求項１４の何れか一項に記載の発光装置。 The light emitting device, the resin package, ceramic package, or, what is the light-emitting element chips are disposed on either of the sub-mount substrate, or any one of claims 8 to 14 is a light emitting element chip itself The light emitting device according to 1. 前記第１金属は、１５０℃〜２８０℃で溶融する半田である請求項８乃至請求項１５の何れか一項に記載の発光装置。 The light emitting device according to any one of claims 8 to 15 , wherein the first metal is solder that melts at 150 ° C to 280 ° C. 前記第１金属は、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｓｎ，Ｂｉ，Ｚｎから選択される少なくとも１種、又は、それらの合金である請求項８乃至請求項１６の何れか一項に記載の発光装置。 The light emitting device according to any one of claims 8 to 16 , wherein the first metal is at least one selected from Au, Ag, Cu, Sn, Bi, and Zn, or an alloy thereof. 前記第２金属は、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌから選択される少なくとも１種、又は、それらの合金である請求項８乃至請求項１７の何れか一項に記載の発光装置。 The light emitting device according to claim 8 , wherein the second metal is at least one selected from Au, Ag, Cu, and Al, or an alloy thereof. 前記第２金属は、台座部と突起部とを持つ請求項８に記載の発光装置。 The light emitting device according to claim 8 , wherein the second metal has a pedestal part and a protrusion part. 前記発光素子は、前記台座部上に配置され、
平面視において、少なくとも２つの前記第２金属の前記突起部の間に前記発光素子が配置されている請求項１９に記載の発光装置。 The light emitting element is disposed on the pedestal;
The light-emitting device according to claim 19 , wherein the light-emitting element is arranged between the protrusions of at least two of the second metals in a plan view. 平面視において多角形の発光素子が配置される領域に金属部材を持つ発光素子用の基板であって、
平面視において、前記発光素子が配置される配置予定領域の周囲の、前記多角形の少なくとも２辺に沿って、それぞれの辺ごとに１箇所以上設けられ、台座部と突起部とを持つ第２金属を有し、
前記第２金属は、３００℃以上で溶融する半田である発光素子用の基板。 A substrate for a light emitting element having a metal member in a region where a polygonal light emitting element is arranged in a plan view,
In plan view, a second region having at least one pedestal portion and a projecting portion is provided for each side along at least two sides of the polygon around a region where the light emitting element is to be arranged . Has metal,
The substrate for a light emitting element, wherein the second metal is solder that melts at 300 ° C. or higher . 基板と、
前記基板上に配置される、平面視において多角形の発光素子と、
前記基板と前記発光素子との間に配置され、前記基板と前記発光素子とを接合する第１熱硬化性樹脂と、
平面視において、前記発光素子の周囲であって、前記多角形の少なくとも２辺に沿って、それぞれの辺ごとに１箇所以上設けられる第２熱硬化性樹脂と、
前記発光素子を覆う透光性部材と、
を有し、
前記第２熱硬化性樹脂は、台座部と突起部とを持ち、
前記発光素子は、前記台座部上に配置され、
平面視において、少なくとも２つの前記第２熱硬化性樹脂の前記突起部の間に前記発光素子が配置され、
前記第２熱硬化性樹脂の前記突起部の少なくとも１つが、前記発光素子の側面との最短距離が１００μｍ以内で前記発光素子の側面から離間している、又は、前記第２熱硬化性樹脂の前記突起部の少なくとも１つが、前記発光素子の側面と接触している発光装置。 A substrate,
A polygonal light emitting element in plan view, disposed on the substrate,
A first thermosetting resin disposed between the substrate and the light emitting element, and joining the substrate and the light emitting element;
A second thermosetting resin that is provided around the light-emitting element and is provided at least one place for each side along at least two sides of the polygon in plan view;
A translucent member covering the light emitting element;
Have
The second thermosetting resin has a pedestal part and a protrusion part,
The light emitting element is disposed on the pedestal;
In plan view, the light emitting element is disposed between the protrusions of at least two of the second thermosetting resins,
At least one of the protrusions of the second thermosetting resin is separated from the side surface of the light emitting element within a shortest distance of 100 μm from the side surface of the light emitting element, or of the second thermosetting resin. A light-emitting device in which at least one of the protrusions is in contact with a side surface of the light-emitting element. 前記第２熱硬化性樹脂は、前記発光素子の上面と接触していない請求項２２に記載の発光装置。 The light emitting device according to claim 22 , wherein the second thermosetting resin is not in contact with an upper surface of the light emitting element. 平面視において多角形の発光素子が配置される領域を持つ発光素子用の基板であって、
平面視において、前記発光素子が配置される配置予定領域の周囲の、前記多角形の少なくとも２辺に沿って、それぞれの辺ごとに１箇所以上設けられ、台座部と突起部とを持つ第２熱硬化性樹脂を有する発光素子用の基板。 A substrate for a light-emitting element having a region where a polygonal light-emitting element is arranged in a plan view,
In plan view, a second region having at least one pedestal portion and a projecting portion is provided for each side along at least two sides of the polygon around a region where the light emitting element is to be arranged . A substrate for a light-emitting element having a thermosetting resin.
JP2015193718A 2015-09-30 2015-09-30 Substrate, light emitting device, and method of manufacturing light emitting device Active JP6582827B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015193718A JP6582827B2 (en) 2015-09-30 2015-09-30 Substrate, light emitting device, and method of manufacturing light emitting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015193718A JP6582827B2 (en) 2015-09-30 2015-09-30 Substrate, light emitting device, and method of manufacturing light emitting device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017069401A JP2017069401A (en) 2017-04-06
JP6582827B2 true JP6582827B2 (en) 2019-10-02

Family

ID=58495146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015193718A Active JP6582827B2 (en) 2015-09-30 2015-09-30 Substrate, light emitting device, and method of manufacturing light emitting device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6582827B2 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019097790A1 (en) * 2017-11-15 2019-05-23 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Semiconductor module and production method therefor
JP7080625B2 (en) * 2017-12-01 2022-06-06 スタンレー電気株式会社 Light emitting device
JP7225052B2 (en) * 2019-07-31 2023-02-20 株式会社東芝 Electronic component module
US11686460B2 (en) * 2020-10-05 2023-06-27 Belgravia Wood Limited Durable coated and wired diode apparatus

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2821229B2 (en) * 1990-03-30 1998-11-05 株式会社日立製作所 Electronic circuit device
JPH06302645A (en) * 1993-04-15 1994-10-28 Fuji Xerox Co Ltd Terminal connection method of electronic components, electronic equipment connected according to the connection method and terminal connection bump therefor
JPH0719224A (en) * 1993-07-02 1995-01-20 Sekisui Chem Co Ltd Nut fixing device
JP3459714B2 (en) * 1996-01-05 2003-10-27 キヤノン株式会社 Image reading device
JPH1022315A (en) * 1996-07-04 1998-01-23 Hitachi Ltd Formation of electric circuit
JPH10321651A (en) * 1997-05-19 1998-12-04 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor device
EP1437776B1 (en) * 2001-10-12 2011-09-21 Nichia Corporation Light emitting device and method for manufacture thereof
JP3967318B2 (en) * 2003-12-26 2007-08-29 株式会社東芝 Optical transmission line holding member
JP2006147842A (en) * 2004-11-19 2006-06-08 Matsushita Electric Works Ltd Capillary for stud bump and method of forming stud bump using same
JP2007019116A (en) * 2005-07-06 2007-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Solid-state imaging device and its manufacturing method
JP2007109887A (en) * 2005-10-13 2007-04-26 Toshiba Corp Semiconductor light emitting device
JP2007250999A (en) * 2006-03-17 2007-09-27 Seiko Epson Corp Method for manufacturing semiconductor device
JP5125060B2 (en) * 2006-11-02 2013-01-23 日亜化学工業株式会社 Light emitting device
JP2008192660A (en) * 2007-02-01 2008-08-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor device and its manufacturing process
JP2008235859A (en) * 2007-02-20 2008-10-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor device and method of manufacturing the same
JP5200394B2 (en) * 2007-03-05 2013-06-05 日亜化学工業株式会社 Light emitting device and method for manufacturing light emitting device
JP2009158873A (en) * 2007-12-28 2009-07-16 Panasonic Corp Optical device and manufacturing method of optical device
JP2011176054A (en) * 2010-02-23 2011-09-08 Panasonic Electric Works Co Ltd Light emitting device
JP6079223B2 (en) * 2011-12-28 2017-02-15 日亜化学工業株式会社 Package molded body for light emitting device
JP5938912B2 (en) * 2012-01-13 2016-06-22 日亜化学工業株式会社 Light emitting device and lighting device
KR102037866B1 (en) * 2013-02-05 2019-10-29 삼성전자주식회사 Electronic device
JP6221540B2 (en) * 2013-09-13 2017-11-01 富士通株式会社 Optical device, optical module, optical device manufacturing method, and optical module manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017069401A (en) 2017-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6599295B2 (en) LIGHT EMITTING ELEMENT HAVING BELT ANGLE REFLECTOR AND MANUFACTURING METHOD
US9269873B2 (en) Semiconductor light emitting device and method for manufacturing same
JP6387954B2 (en) Method for manufacturing light emitting device using wavelength conversion member
US9842970B2 (en) Light emitting device
US11114583B2 (en) Light emitting device encapsulated above electrodes
TWI517455B (en) Light emitting device
JP6481458B2 (en) Method for manufacturing light emitting device
WO2010050067A1 (en) Substrate for light emitting element package, and light emitting element package
JP6582827B2 (en) Substrate, light emitting device, and method of manufacturing light emitting device
TW201810719A (en) Light-emitting device and manufacturing method thereof
US10332824B2 (en) Lead frame
JP6825436B2 (en) Lead frame
US10002996B2 (en) Light emitting device and method of manufacturing the same
US11171260B2 (en) Light-emitting device and method for manufacturing light-emitting device
US9564565B2 (en) Light emitting device, light emitting module, and method for manufacturing light emitting device
US10490704B2 (en) Light emitting device and method of producing the same
US10615319B2 (en) Light emitting device
JP6349953B2 (en) Method for manufacturing light emitting device
US11764342B2 (en) Light emitting device and method for manufacturing light emitting device
US11233184B2 (en) Light-emitting device and method for manufacturing the same
JP7181489B2 (en) Light emitting device and manufacturing method thereof
JP6852745B2 (en) Manufacturing method of light emitting device and light emitting device
US20200295242A1 (en) Light-emitting device and production method therefor
JP6724939B2 (en) Light emitting device
JP2019216265A (en) Manufacturing method of light-emitting device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180301

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20181221

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190122

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190318

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190806

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190819

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6582827

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250