JP6825436B2 - Lead frame - Google Patents

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Description

本開示は、リードフレームに関する。 The present disclosure relates to lead frames.

一般に、発光ダイオード等の発光素子を用いた発光装置は、照明器具等の各種の光源として広く利用されている。このような発光装置は、例えば、樹脂成形体付リードフレームの上に複数の発光素子が実装された発光装置用基板を製造し、その後、発光装置用基板を切断して個片化することにより得られる。 In general, a light emitting device using a light emitting element such as a light emitting diode is widely used as various light sources such as a lighting fixture. Such a light emitting device is produced, for example, by manufacturing a light emitting device substrate in which a plurality of light emitting elements are mounted on a lead frame with a resin molded body, and then cutting the light emitting device substrate into individual pieces. can get.

このような発光装置用基板において、個片化の際にダイサーブレードの摩耗を少なくしてリードフレームの切断を容易にするため、切断位置にプレス加工が施されるリードフレームがある（例えば、特許文献１）。 In such a substrate for a light emitting device, there is a lead frame in which a press working is performed at a cutting position in order to reduce wear of the dicer blade and facilitate cutting of the lead frame during individualization (for example, a patent). Document 1).

特開２０１２−８９５４７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-89547

しかしながら、特許文献１に開示されるリードフレームでは、第１リードとなる部分および第２リードとなる部分の双方が、ｘ方向およびｙ方向において、リードフレームの他の部分とそれぞれ連結されている。このようなリードフレームにおいて、ｘ方向に位置する連結部と、ｙ方向に位置する連結部とを、同じ条件または同じ設定でプレス加工を施すと、プレス加工で加えられた応力が各加工箇所で残留応力として残りやすく、リードフレームが歪んだり反ったりする可能性がある。その結果、後の製造工程であるリードフレームに樹脂成形体を一体成型する工程や、発光素子を実装する工程の際に製造不良が起こる可能性がある。 However, in the lead frame disclosed in Patent Document 1, both the portion serving as the first lead and the portion serving as the second lead are connected to other portions of the lead frame in the x-direction and the y-direction, respectively. In such a lead frame, when the connecting portion located in the x direction and the connecting portion located in the y direction are pressed under the same conditions or the same settings, the stress applied in the press working is applied at each machining location. It tends to remain as residual stress, and the lead frame may be distorted or warped. As a result, there is a possibility that a manufacturing defect may occur in a step of integrally molding the resin molded body on the lead frame, which is a later manufacturing step, or a step of mounting the light emitting element.

そこで、本発明の一実施形態では、残留応力が抑制されるリードフレームを提供することを目的とする。 Therefore, in one embodiment of the present invention, it is an object of the present invention to provide a lead frame in which residual stress is suppressed.

本発明の一実施形態のリードフレームは、第１方向に配置され、互いに連結されていない第１リード部と第２リード部とを有するユニットであって、ユニットが第１方向および第１方向と直交する第２方向に複数配置された複数のユニットと、複数の第１連結部と、複数の第２連結部と、を備えるリードフレームであって、複数の第１連結部それぞれは、第１方向において隣接するユニット同士を連結し、複数の第２連結部それぞれは、第２方向において隣接するユニット同士を連結し、第１連結部は、第１リード部および第２リード部の本体部の上面よりも高い位置にある第１隆起部を有し、第１隆起部は、第１方向における断面において、上端部に角部を有し、第２連結部は、第１リード部および第２リード部の本体部の上面よりも高い位置にある第２隆起部を有し、第２隆起部は、第２方向における断面において、上面に湾曲形状を有し、第１連結部および第２連結部それぞれは、下面において、第１隆起部または第２隆起部の下方に位置し、且つ、下面側から上面側に窪んだ窪み部を有する。 The lead frame of one embodiment of the present invention is a unit having a first lead portion and a second lead portion that are arranged in the first direction and are not connected to each other, and the units are in the first direction and the first direction. A lead frame including a plurality of units arranged in a plurality of orthogonal second directions, a plurality of first connecting portions, and a plurality of second connecting portions, and each of the plurality of first connecting portions is a first. The units adjacent to each other in the direction are connected to each other, each of the plurality of second connecting portions connects the adjacent units in the second direction, and the first connecting portion is the main body portion of the first lead portion and the second lead portion. The first raised portion has a first raised portion located higher than the upper surface, the first raised portion has a corner portion at the upper end portion in the cross section in the first direction, and the second connecting portion has a first lead portion and a second The lead portion has a second raised portion located higher than the upper surface of the main body portion, and the second raised portion has a curved shape on the upper surface in the cross section in the second direction, and the first connecting portion and the second connecting portion are connected. Each portion has a recessed portion on the lower surface, which is located below the first raised portion or the second raised portion and is recessed from the lower surface side to the upper surface side.

本発明の一実施形態により、残留応力が抑制されるリードフレームを提供することが可能となる。 According to one embodiment of the present invention, it is possible to provide a lead frame in which residual stress is suppressed.

本開示の第１実施形態であるリードフレームを用いた樹脂成形体付リードフレームの模式的上面図である。It is a schematic top view of the lead frame with a resin molded body using the lead frame which is 1st Embodiment of this disclosure. 図１Ａの破線で囲まれた部分を拡大した部分拡大図である。It is a partially enlarged view which enlarged the part surrounded by the broken line of FIG. 1A. 図１Ａで示す樹脂成形体付リードフレームの１つのブロックＢに相当するリードフレームの模式的上面図である。It is a schematic top view of the lead frame corresponding to one block B of the lead frame with a resin molded body shown in FIG. 1A. 図２Ａのうち４×４の複数のユニット１を示す部分拡大図である。It is a partially enlarged view which shows the plurality of 4 × 4 units 1 in FIG. 2A. 図２Ａのうち２×２の４つのユニット１を示す部分拡大図である。It is a partially enlarged view which shows 4 units 1 of 2 × 2 in FIG. 2A. 図２Ｃ中の３Ａ−３Ａ線における模式的端面図である。It is a schematic end view in line 3A-3A in FIG. 2C. 図２Ｃ中の３Ｂ−３Ｂ線における模式的端面図である。It is a schematic end view in line 3B-3B in FIG. 2C. 連結部の幅を説明する模式的上面図である。It is a schematic top view explaining the width of the connecting part. プレス加工が施される前のリードフレームの模式的上面図である。It is a schematic top view of the lead frame before being pressed. 図５Ａの破線で囲まれた部分を拡大した部分拡大図である。It is a partially enlarged view which enlarged the part surrounded by the broken line of FIG. 5A. プレス加工の様子を示す模式的端面図である。It is a schematic end view which shows the state of press working. プレス加工の様子を示す模式的端面図である。It is a schematic end view which shows the state of press working. 樹脂成形体付リードフレームを準備する工程で使用する金型を説明する図である。It is a figure explaining the mold used in the process of preparing the lead frame with a resin molded body. 金型内に樹脂材料が配置されている様子を説明する図である。It is a figure explaining how the resin material is arranged in a mold. 各パッケージ相当領域に発光素子が載置されている様子を説明する図である。It is a figure explaining the appearance that the light emitting element is placed in each package corresponding area. 発光装置を上面側から見た模式的斜視図である。It is a schematic perspective view which looked at the light emitting device from the upper surface side. 発光装置を下面側から見た模式的斜視図である。It is a schematic perspective view which looked at the light emitting device from the lower surface side. 図９Ａ中の９Ｃ−９Ｃ線における模式的端面図である。It is a schematic end view at line 9C-9C in FIG. 9A. 図９Ａ中の９Ｄ−９Ｄ線における模式的端面図である。9D-9D line in FIG. 9A is a schematic end view.

以下、図面に基づいて詳細に説明する。複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。 Hereinafter, a detailed description will be given based on the drawings. The parts having the same reference numerals appearing in a plurality of drawings indicate the same or equivalent parts or members.

さらに以下は、本発明の技術思想を具体化するためのリードフレームを例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、理解を容易にする等のために誇張している場合がある。 Further, the following is an example of a lead frame for embodying the technical idea of the present invention, and the present invention is not limited to the following. Further, unless otherwise specified, the dimensions, materials, shapes, relative arrangements, etc. of the constituent parts are not intended to limit the scope of the present invention to that alone, but are intended to be exemplified. The size and positional relationship of the members shown in each drawing may be exaggerated for ease of understanding.

なお、本明細書中および図面中において、第１方向は、横方向（Ｘ方向）を示し、右方向（Ｘ＋方向）および左方向（Ｘ−方向）の双方を含む。また、第２方向は、縦方向（Ｙ方向）を示し、上方向（Ｙ＋方向）および下方向（Ｙ−方向）の双方を含む。 In the present specification and drawings, the first direction indicates a lateral direction (X direction), and includes both a right direction (X + direction) and a left direction (X − direction). The second direction indicates a vertical direction (Y direction), and includes both an upward direction (Y + direction) and a downward direction (Y − direction).

また、以下に説明する実施形態において、ユニット、パッケージ相当領域および樹脂成形体付リードフレームの用語は発光素子やワイヤ等を設ける前と後において同じ用語を適宜用いることがある。また、樹脂部、第１窪み部および第２窪み部のように個片化する前と後で同じ用語を適宜用いることがある。 Further, in the embodiments described below, the terms of the unit, the package corresponding area, and the lead frame with the resin molded body may be appropriately used before and after the provision of the light emitting element, the wire, and the like. In addition, the same terms may be used as appropriate before and after individualization, such as the resin portion, the first recess portion, and the second recess portion.

[樹脂成形体付リードフレーム５０]
本開示の実施形態であるリードフレーム２０を用いた樹脂成形体付リードフレーム５０について説明する。図１Ａは、樹脂成形体付リードフレーム５０を上面側から見た模式的上面図であり、図１Ｂは図１Ａの破線で囲まれた部分を拡大した部分拡大図である。 [Lead frame 50 with resin molded body]
A lead frame 50 with a resin molded body using the lead frame 20 according to the embodiment of the present disclosure will be described. FIG. 1A is a schematic top view of the lead frame 50 with a resin molded body viewed from the upper surface side, and FIG. 1B is an enlarged partially enlarged view of a portion surrounded by a broken line in FIG. 1A.

樹脂成形体付リードフレーム５０は、リードフレーム２０と、リードフレーム２０と一体に形成された樹脂部３０とを備える。樹脂成形体付リードフレーム５０は、上側に複数の凹部２を備えており、各凹部２の底面には、個片化後に第１リードとなる部分（以下、第１リード部２１ａという）および第２リードとなる部分（以下、第２リード部２２ａという）の双方が位置する。なお、凹部２内には後述する発光素子や封止部材が配置される。 The lead frame 50 with a resin molded body includes a lead frame 20 and a resin portion 30 integrally formed with the lead frame 20. The lead frame 50 with a resin molded body is provided with a plurality of recesses 2 on the upper side, and on the bottom surface of each recess 2, a portion (hereinafter, referred to as a first lead portion 21a) which becomes a first lead after individualization and a first lead portion 21a are provided. Both of the portions having two leads (hereinafter referred to as the second lead portion 22a) are located. A light emitting element and a sealing member, which will be described later, are arranged in the recess 2.

樹脂成形体付リードフレーム５０は、第１方向Ｆおよび第１方向Ｆと直交する第２方向Ｓに複数のパッケージ相当領域９０を有するブロックＢを、１又は複数備える。図１Ａでは、第１方向Ｆに４つのブロックＢが配置された例を示している。各ブロックＢにおいて、各パッケージ相当領域９０は、図１Ｂの第１方向Ｆおよび第２方向Ｓに伸びる切断予定ライン（点線部分）に囲まれた領域である。パッケージ相当領域９０は、第１リード部２１ａ、第２リード部２２ａおよび樹脂部３０を有する。樹脂部３０は、一のパッケージ相当領域９０と隣接する他のパッケージ相当領域９０に跨って一体的に形成されている。図１Ａおよび図１Ｂで示す樹脂成形体付リードフレーム５０では、一のパッケージ相当領域９０の上面を構成する樹脂部３０、他のパッケージ相当領域９０の上面を構成する樹脂部３０および２つのパッケージ相当領域９０の間の切断予定ライン近傍に位置する樹脂部３０は、略同一面となっている。 The lead frame 50 with a resin molded body includes one or a plurality of blocks B having a plurality of package corresponding regions 90 in the first direction F and the second direction S orthogonal to the first direction F. FIG. 1A shows an example in which four blocks B are arranged in the first direction F. In each block B, each package corresponding area 90 is an area surrounded by a planned cutting line (dotted line portion) extending in the first direction F and the second direction S in FIG. 1B. The package corresponding region 90 has a first lead portion 21a, a second lead portion 22a, and a resin portion 30. The resin portion 30 is integrally formed over one package corresponding region 90 and another package corresponding region 90 adjacent to the resin portion 30. In the lead frame 50 with a resin molded body shown in FIGS. 1A and 1B, the resin portion 30 constituting the upper surface of one package corresponding region 90, the resin portion 30 forming the upper surface of the other package corresponding region 90, and the equivalent of two packages. The resin portions 30 located in the vicinity of the planned cutting line between the regions 90 are substantially flush with each other.

[リードフレーム２０]
図２Ａは、図１Ａで示す樹脂成形体付リードフレーム５０の１つのブロックＢに相当するリードフレーム２０の模式的上面図であり、図２Ｂは図２Ａのうち４×４の複数のユニット１を示す部分拡大図であり、図２Ｃは図２Ａのうち２×２の４つのユニット１を示す部分拡大図である。リードフレーム２０は、前述したように樹脂成形体付リードフレーム５０を構成することが可能な一部材であり、平面視において、第１方向Ｆに長い矩形形状を有する。リードフレーム２０は、フレーム２７と、互いに連結されていない第１リード部２１ａと第２リード部２２ａとを有する複数のユニット１と、複数の第１連結部２５と、複数の第２連結部２３とを有する。 [Lead frame 20]
FIG. 2A is a schematic top view of a lead frame 20 corresponding to one block B of the lead frame 50 with a resin molded body shown in FIG. 1A, and FIG. 2B shows a plurality of 4 × 4 units 1 in FIG. 2A. It is a partially enlarged view which shows, and FIG. 2C is a partially enlarged view which shows 4 units 1 of 2 × 2 in FIG. 2A. As described above, the lead frame 20 is a member capable of forming the lead frame 50 with a resin molded body, and has a long rectangular shape in the first direction F in a plan view. The lead frame 20 includes a frame 27, a plurality of units 1 having a first lead portion 21a and a second lead portion 22a that are not connected to each other, a plurality of first connecting portions 25, and a plurality of second connecting portions 23. And have.

[複数のユニット１]
リードフレーム２０は、第１方向Ｆおよび第２方向Ｓに配列された複数のユニット１を備える。一のユニット１において、第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａは、第１方向Ｆに配置され、互いに連結されていない。図２Ｂで示すリードフレーム２０では、第１方向Ｆに沿って、ユニット１ａの第１リード部２１ａと第２リード部２２ａ、ユニット１ｂの第１リード部２１ａと第２リード部２２ａおよびユニット１ｃの第１リード部２１ａと第２リード部２２ａが順に配置されている。また、第２方向Ｓにおいて、ユニット１ａの第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａと、ユニット１ｄの第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａとはそれぞれ隣接しており、ユニット１ｂの第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａと、ユニット１ｅの第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａとはそれぞれ隣接しており、ユニット１ｃの第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａと、ユニット１ｆの第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａとはそれぞれ隣接している。 [Multiple units 1]
The lead frame 20 includes a plurality of units 1 arranged in the first direction F and the second direction S. In one unit 1, the first lead portion 21a and the second lead portion 22a are arranged in the first direction F and are not connected to each other. In the lead frame 20 shown in FIG. 2B, the first lead portion 21a and the second lead portion 22a of the unit 1a, the first lead portion 21a and the second lead portion 22a of the unit 1b, and the unit 1c are formed along the first direction F. The first lead portion 21a and the second lead portion 22a are arranged in this order. Further, in the second direction S, the first lead portion 21a and the second lead portion 22a of the unit 1a and the first lead portion 21a and the second lead portion 22a of the unit 1d are adjacent to each other, and the first lead portion 21a and the second lead portion 22a of the unit 1b are adjacent to each other. The first lead portion 21a and the second lead portion 22a and the first lead portion 21a and the second lead portion 22a of the unit 1e are adjacent to each other, and the first lead portion 21a and the second lead portion 22a of the unit 1c are adjacent to each other. The first lead portion 21a and the second lead portion 22a of the unit 1f are adjacent to each other.

各ユニット１は、樹脂部３０が形成された後は、各ユニット１のそれぞれの領域において、樹脂部３０とともにパッケージ相当領域９０を構成する。そして、切断予定ライン（点線部分）で切断されることにより、各ユニット１の複数のリード部は、主にパッケージの電極として機能する。また、パッケージ相当領域９０は、発光素子が載置されることで発光装置相当領域を構成する。つまり、各ユニット１が有する複数のリード部は、導電性を有し、最終的に発光装置とした際に、パッケージに備えられた発光素子１０に給電するための電極として機能する。本実施形態のリードフレーム２０では、各ユニット１は、電極として機能する第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａを備える。また、各ユニット１は、第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａに加えて第３リード部を備えていてもよい。各ユニット１が第１リード部２１ａ、第２リード部２２ａおよび第３リードを含む場合、第３リード部は、第１リード部２１ａと第２リード部２２ａとの間に位置する。この場合、発光装置とした際に、例えば、第３リード部は、放熱部材として機能し、第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａは電極として機能する。 After the resin portion 30 is formed, each unit 1 constitutes a package corresponding region 90 together with the resin portion 30 in each region of each unit 1. Then, by cutting along the planned cutting line (dotted line portion), the plurality of lead portions of each unit 1 mainly function as electrodes of the package. Further, the package corresponding area 90 constitutes a light emitting device corresponding area by mounting a light emitting element. That is, the plurality of lead portions of each unit 1 have conductivity and function as electrodes for supplying power to the light emitting element 10 provided in the package when the light emitting device is finally used. In the lead frame 20 of the present embodiment, each unit 1 includes a first lead portion 21a and a second lead portion 22a that function as electrodes. Further, each unit 1 may include a third lead portion in addition to the first lead portion 21a and the second lead portion 22a. When each unit 1 includes a first lead portion 21a, a second lead portion 22a, and a third lead, the third lead portion is located between the first lead portion 21a and the second lead portion 22a. In this case, when the light emitting device is used, for example, the third lead portion functions as a heat radiating member, and the first lead portion 21a and the second lead portion 22a function as electrodes.

図２Ｃで示すように、第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａそれぞれは、本体部２１０，２２０と、本体部２１０，２２０と連結された第１連結部２５の一部および／または第２連結部２３の一部を有する。本体部２１０，２２０は、発光素子１０が載置されたり、ワイヤ等が接続されたりする部位である。第１連結部２５は、第１方向Ｆにおいて隣接するユニット１同士を連結する。第２連結部２３は、第２方向Ｓにおいて隣接するユニット１同士を連結する。具体的には、図２Ｃで示すように、第１連結部２５は、第１方向Ｆに隣接する２つのユニット１において、一のユニット１の第２リード部２２ａの本体部２２０と他のユニット１の第１リード部２１ａの本体部２１０とを連結している。また、第２連結部２３は、第２方向Ｓに隣接する２つのユニット１において、一のユニット１の第１リード部２１ａの本体部２１０と他のユニット１の第１リード部２１ａの本体部２１０とを連結する。 As shown in FIG. 2C, the first lead portion 21a and the second lead portion 22a are each a part of the main body portions 210 and 220 and the first connecting portion 25 connected to the main body portions 210 and 220 and / or the second. It has a part of the connecting portion 23. The main bodies 210 and 220 are parts on which the light emitting element 10 is placed and where wires and the like are connected. The first connecting portion 25 connects adjacent units 1 in the first direction F. The second connecting portion 23 connects adjacent units 1 in the second direction S. Specifically, as shown in FIG. 2C, the first connecting portion 25 is a main body 220 and another unit of the second lead portion 22a of one unit 1 in the two units 1 adjacent to the first direction F. The main body portion 210 of the first lead portion 21a of No. 1 is connected. In addition, the second connecting portion 23 is a main body portion 210 of the first lead portion 21a of one unit 1 and a main body portion of the first lead portion 21a of the other unit 1 in two units 1 adjacent to the second direction S. Connect with 210.

さらに具体的には、図２Ｂで示すように、ユニット１ａの第２リード部２２ａの本体部２２０と、ユニット１ｂの第１リード部２１ａの本体部２１０とは第１連結部２５で連結されており、ユニット１ｂの第２リード部２２ａの本体部２２０と、ユニット１ｃの第１リード部２１ａの本体部２１０とは第１連結部２５で連結されている。 More specifically, as shown in FIG. 2B, the main body 220 of the second lead portion 22a of the unit 1a and the main body 210 of the first lead portion 21a of the unit 1b are connected by the first connecting portion 25. The main body 220 of the second lead portion 22a of the unit 1b and the main body 210 of the first lead portion 21a of the unit 1c are connected by the first connecting portion 25.

また、ユニット１ａの第１リード部２１ａの本体部２１０と、ユニット１ｄの第１リード部２１ａの本体部２１０とは第２連結部２３ａで連結されており、ユニット１ｂの第１リード部２１ａの本体部２１０と、ユニット１ｅの第１リード部２１ａの本体部２１０とは第２連結部２３ｂで連結されており、ユニット１ｃの第１リード部２１ａの本体部２１０と、ユニット１ｆの第１リード部２１ａの本体部２１０とは第２連結部２３ｃで連結されている。 Further, the main body 210 of the first lead portion 21a of the unit 1a and the main body 210 of the first lead portion 21a of the unit 1d are connected by the second connecting portion 23a, and the first lead portion 21a of the unit 1b The main body 210 and the main body 210 of the first lead portion 21a of the unit 1e are connected by the second connecting portion 23b, and the main body 210 of the first lead portion 21a of the unit 1c and the first lead of the unit 1f are connected. The main body portion 210 of the portion 21a is connected to the main body portion 210 by a second connecting portion 23c.

図３Ａは図２Ｃ中の３Ａ−３Ａ線における模式的端面図であり、図３Ｂは図２Ｃ中の３Ｂ−３Ｂ線における模式的端面図である。図３Ａで示すように、第１連結部２５は、第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａの本体部２１０，２２０の上面よりも高い位置にある第１隆起部２８ａを有する。また、図３Ｂに示すように、第２連結部２３は、第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａの本体部２１０，２２０の上面よりも高い位置にある第２隆起部２８ｂを有する。また、第１連結部２５および第２連結部２３のそれぞれは、下面において、第１隆起部２８ａまたは第２隆起部２８ｂの下方に位置し、且つ、下面側から上面側に窪んだ窪み部２９を有する。 3A is a schematic end view taken along the line 3A-3A in FIG. 2C, and FIG. 3B is a schematic end view taken along the line 3B-3B in FIG. 2C. As shown in FIG. 3A, the first connecting portion 25 has a first raised portion 28a located higher than the upper surfaces of the main body portions 210 and 220 of the first lead portion 21a and the second lead portion 22a. Further, as shown in FIG. 3B, the second connecting portion 23 has a second raised portion 28b located higher than the upper surfaces of the main body portions 210 and 220 of the first lead portion 21a and the second lead portion 22a. Further, each of the first connecting portion 25 and the second connecting portion 23 is located below the first raised portion 28a or the second raised portion 28b on the lower surface, and is recessed 29 from the lower surface side to the upper surface side. Have.

第１隆起部２８ａ、第２隆起部２８ｂおよび窪み部２９は、第１連結部２５および第２連結部２３それぞれの下面を、下面側から上面側に押圧するプレス加工を施すことによって形成される。つまり、第１連結部２５および第２連結部２３それぞれの下面にはプレス加工によって下面側から上面側に窪んだ部分（窪み部２９）が形成され、窪んだ部分の体積分の一部が上面側に隆起する。第１連結部２５および第２連結部２３が、第１隆起部２８ａ、第２隆起部２８ｂおよび窪み部２９を有することで、各部位と樹脂部３０とが密着される面積が増大し、リードフレーム２０と樹脂部３０との密着性を向上させることができる。 The first raised portion 28a, the second raised portion 28b, and the recessed portion 29 are formed by pressing the lower surfaces of the first connecting portion 25 and the second connecting portion 23 from the lower surface side to the upper surface side. .. That is, a recessed portion (recessed portion 29) is formed from the lower surface side to the upper surface side by press working on the lower surface of each of the first connecting portion 25 and the second connecting portion 23, and a part of the volume of the recessed portion is the upper surface. It rises to the side. Since the first connecting portion 25 and the second connecting portion 23 have the first raised portion 28a, the second raised portion 28b, and the recessed portion 29, the area in which each portion and the resin portion 30 are in close contact with each other is increased, and the lead The adhesion between the frame 20 and the resin portion 30 can be improved.

第１隆起部２８ａおよび第２隆起部２８ｂのそれぞれにおける最も高い位置と本体部２１０，２２０の上面との高低差は、リードフレーム２０の厚みに対して、３５〜６０％であることが好ましい。これにより、個片化工程において樹脂部３０の割れや連結部等の破断を抑制することができる。また、リードフレーム２０の強度を保ちつつ、樹脂部３０との密着性を向上させることができる。 The height difference between the highest position of each of the first raised portion 28a and the second raised portion 28b and the upper surface of the main body portions 210 and 220 is preferably 35 to 60% with respect to the thickness of the lead frame 20. As a result, it is possible to suppress cracking of the resin portion 30 and breakage of the connecting portion and the like in the individualization step. Further, it is possible to improve the adhesion with the resin portion 30 while maintaining the strength of the lead frame 20.

第１隆起部２８ａは、第１方向Ｆにおける断面において、上端部に角部を有する。図３Ａで示す第１隆起部２８ａは、第１リード部２１ａの本体部２１０の上面に対して略垂直な側面と、側面と連続し側面に対して略垂直な上面とを有する。換言すると、第１隆起部２８ａの上面は、第１リード部２１ａの本体部２１０の上面と略平行になっている。 The first raised portion 28a has a corner portion at the upper end portion in the cross section in the first direction F. The first raised portion 28a shown in FIG. 3A has a side surface substantially perpendicular to the upper surface of the main body portion 210 of the first lead portion 21a, and an upper surface continuous with the side surface and substantially perpendicular to the side surface. In other words, the upper surface of the first raised portion 28a is substantially parallel to the upper surface of the main body portion 210 of the first lead portion 21a.

第２隆起部２８ｂは、第２方向Ｓにおける断面において、上面に湾曲形状を有する。図３Ｂで示す第２隆起部２８ｂは、上面の端部が湾曲し、最も高い位置にある上面は平坦な面となっている。なお、第２隆起部２８ｂは、上面の全体が湾曲した形状であってもよい。 The second raised portion 28b has a curved shape on the upper surface in the cross section in the second direction S. The upper end of the second raised portion 28b shown in FIG. 3B is curved, and the upper surface at the highest position is a flat surface. The second raised portion 28b may have a shape in which the entire upper surface is curved.

また、一のユニット１の第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａの一方は、本体部２１０，２２０から１方向に伸びる連結部のみで連結されることが好ましい。このような連結部としては、例えば、ユニット１のＸ＋方向に位置する第１連結部２５、またはＸ−方向に位置する第１連結部２５が挙げられる。あるいは、ユニット１のＹ＋方向に位置する第２連結部２３、またはＹ−方向に位置する第２連結部２３が挙げられる。図２Ｃで示すリードフレーム２０は、第２リード部２２ａは、Ｘ＋方向に位置する第１連結部２５のみで隣接する第１リード部２１ａと連結している例を示している。換言すると、第２リード部２２ａは、Ｘ＋方向に位置する第１連結部２５以外に連結されておらず、第２連結部２３や後述する支持部２６とは連結されていない。これにより、リードフレーム２０の第１連結部２５、第２連結部２３および支持部２６等にプレス加工が施された場合であっても、第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａにかかる応力を、第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａの一方側で逃がすことができ、リードフレーム２０に残る応力を緩和させることができる。その結果、リードフレーム２０の歪みや反りを抑制することができる。 Further, it is preferable that one of the first lead portion 21a and the second lead portion 22a of one unit 1 is connected only by a connecting portion extending in one direction from the main body portions 210 and 220. Examples of such a connecting portion include a first connecting portion 25 located in the X + direction of the unit 1 and a first connecting portion 25 located in the X − direction. Alternatively, a second connecting portion 23 located in the Y + direction of the unit 1 or a second connecting portion 23 located in the Y − direction can be mentioned. The lead frame 20 shown in FIG. 2C shows an example in which the second lead portion 22a is connected to the adjacent first lead portion 21a only by the first connecting portion 25 located in the X + direction. In other words, the second lead portion 22a is not connected to anything other than the first connecting portion 25 located in the X + direction, and is not connected to the second connecting portion 23 or the support portion 26 described later. As a result, even when the first connecting portion 25, the second connecting portion 23, the supporting portion 26, and the like of the lead frame 20 are pressed, the stress applied to the first lead portion 21a and the second lead portion 22a is applied. Can be released on one side of the first lead portion 21a and the second lead portion 22a, and the stress remaining on the lead frame 20 can be relaxed. As a result, distortion and warpage of the lead frame 20 can be suppressed.

図４で示すように、第１連結部２５の第２方向Ｓにおける幅および第２連結部２３の第１方向Ｆにおける幅は、上面視において、各連結部の内側に位置する幅Ｗ１が外側に位置する幅Ｗ２よりも狭くなっていることが好ましい。これにより、最終的に発光装置を得る個片化工程において、各連結部の幅が狭い部分を切断することで、各連結部の切断を容易にすることができる。また、各リード部の上面には、溝Ｇが形成されることが好ましい。溝Ｇは、リード部の上面において、上面側から下面側に向かって凹む窪みでもよいし、上面から下面に貫通する貫通孔であってもよい。各リード部の上面に溝Ｇを有し、後述する樹脂部３０が溝Ｇ内に入り込むことで、樹脂部３０と各リード部との密着性が向上する。なお、溝Ｇは、第１連結部２５および第２連結部２３の近傍には形成されないことが好ましい。これにより、第１連結部２５および第２連結部２３の近傍のリードフレーム２０の強度を低下させることを抑制することができるので、第１連結部２５および第２連結部２３に対して信頼性良くプレス加工を施すことが可能となる。 As shown in FIG. 4, the width of the first connecting portion 25 in the second direction S and the width of the second connecting portion 23 in the first direction F are such that the width W1 located inside each connecting portion is outside in the top view. It is preferably narrower than the width W2 located in. As a result, in the individualization step of finally obtaining the light emitting device, it is possible to facilitate the cutting of each connecting portion by cutting the narrow portion of each connecting portion. Further, it is preferable that a groove G is formed on the upper surface of each lead portion. The groove G may be a recess recessed from the upper surface side to the lower surface side on the upper surface of the lead portion, or may be a through hole penetrating from the upper surface to the lower surface. A groove G is provided on the upper surface of each lead portion, and the resin portion 30 described later enters the groove G to improve the adhesion between the resin portion 30 and each lead portion. It is preferable that the groove G is not formed in the vicinity of the first connecting portion 25 and the second connecting portion 23. As a result, it is possible to suppress a decrease in the strength of the lead frame 20 in the vicinity of the first connecting portion 25 and the second connecting portion 23, so that the reliability of the first connecting portion 25 and the second connecting portion 23 can be suppressed. It is possible to perform press working well.

[複数の支持部２６]
リードフレーム２０は、複数の支持部２６を有していてもよい。支持部２６は、連結部同士を連結する部位を指す。例えば、複数の支持部２６それぞれは、第２方向Ｓに配列された複数の第１連結部２５のうち２つ以上の第１連結部２５を連結する、および／又は、第１方向Ｆに配列された複数の第２連結部２３のうち２つ以上の第２連結部２３を連結する。支持部２６が複数の連結部を連結することで、リードフレーム２０全体の強度を向上させることができる。図２Ｂで示すリードフレーム２０では、第１方向Ｆに位置する２つの第２連結部２３を連結する複数の支持部２６を有しており、ユニット１の第１リード部２１ａは、第２方向Ｓにおいて隣接するユニット１の第１リード部２１ａと連結されるとともに、第１方向Ｆにおいて隣接するユニット１の第１リード部２１ａとも連結される。 [Multiple Supports 26]
The lead frame 20 may have a plurality of support portions 26. The support portion 26 refers to a portion that connects the connecting portions. For example, each of the plurality of support portions 26 connects two or more of the first connecting portions 25 among the plurality of first connecting portions 25 arranged in the second direction S, and / or arranges them in the first direction F. Two or more of the plurality of second connecting portions 23 are connected. By connecting the plurality of connecting portions by the support portion 26, the strength of the entire lead frame 20 can be improved. The lead frame 20 shown in FIG. 2B has a plurality of support portions 26 for connecting two second connecting portions 23 located in the first direction F, and the first lead portion 21a of the unit 1 has a second direction. In S, it is connected to the first lead portion 21a of the adjacent unit 1, and in the first direction F, it is also connected to the first lead portion 21a of the adjacent unit 1.

また、図２Ｂで示すように、支持部２６は、第１方向Ｆに配列された第２連結部２３のうち、一の第２連結部２３と、一の第２連結部２３の第１方向Ｆの両隣の第２連結部２３のうち、一方とのみ連結されている。つまり、１本の支持部２６は、第１方向Ｆにおいて全ての第２連結部２３と連結されていない。具体的には、第２連結部２３ａ、第２連結部２３ｂ、第２連結部２３ｃのうち、１本の支持部２６は、第２連結部２３ｂと第２連結部２３ｃと接続されており、第２連結部２３ａとは接続されていない。このように、１本の支持部２６が、第１方向Ｆにおいて全ての第２連結部２３と連結されておらず、特定の位置にある第２連結部２３間のみを連結することで、プレス加工等による応力が発生したときに、支持部２６と連結されていないユニット等の領域でその応力を緩和させることができる。その結果、リードフレームの強度を確保しつつ、残留応力が抑制されたリードフレームを提供することができる。なお、第２方向Ｓに配列された第１連結部２５を連結する支持部２６についても、同様である。 Further, as shown in FIG. 2B, the support portion 26 has one second connecting portion 23 and one second connecting portion 23 in the first direction of the second connecting portion 23 arranged in the first direction F. Only one of the second connecting portions 23 on both sides of F is connected. That is, one support portion 26 is not connected to all the second connecting portions 23 in the first direction F. Specifically, of the second connecting portion 23a, the second connecting portion 23b, and the second connecting portion 23c, one support portion 26 is connected to the second connecting portion 23b and the second connecting portion 23c. It is not connected to the second connecting portion 23a. In this way, one support portion 26 is not connected to all the second connecting portions 23 in the first direction F, but is connected only between the second connecting portions 23 at a specific position, thereby pressing. When stress is generated due to processing or the like, the stress can be relaxed in a region such as a unit that is not connected to the support portion 26. As a result, it is possible to provide a lead frame in which residual stress is suppressed while ensuring the strength of the lead frame. The same applies to the support portion 26 that connects the first connecting portions 25 arranged in the second direction S.

リードフレーム２０は、銅等の基材と、基材を被覆する金属層とを有していることが好ましい。基材は、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属を含む。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。特に、基材には安価で放熱性が高い銅を用いることが好ましい。金属層は、例えば、銀、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などを含む。なお、リードフレーム２０の各リード部において、金属層が設けられていない領域があってもよい。また、各リード部において、上面に形成される金属層と、下面に形成される金属層とは異なっていてもよい。例えば、上面に形成される金属層はニッケルの金属層を含む複数層からなる金属層であり、下面に形成される金属層はニッケルの金属層を含まない金属層とすることができる。また、上面に形成された金属層の厚みは、下面に形成された金属層の厚みよりも厚いほうが好ましい。これにより、発光素子１０から出射される光を上面側の金属層で効率よく反射させることができるとともに、下面側の金属層はコストを抑制するために薄くできる。上面の金属層の厚みと、下面の金属層の厚みとを異なる厚みとする場合は、それぞれの金属層の層数は同じで、そのうちの一部又は全ての層の厚みを異ならせることで、全体の厚みを変えてもよい。あるいは、上面の金属層と下面の金属層の層数を異なるようにすることで、全体の厚みを変えてもよい。 The lead frame 20 preferably has a base material such as copper and a metal layer that coats the base material. Substrates include, for example, copper, aluminum, gold, silver, iron, nickel, or metals such as alloys thereof, phosphor bronze, iron-containing copper. These may be a single layer or a laminated structure (for example, a clad material). In particular, it is preferable to use inexpensive copper having high heat dissipation as the base material. The metal layer includes, for example, silver, aluminum, nickel, palladium, rhodium, gold, copper, or alloys thereof. In each lead portion of the lead frame 20, there may be a region where the metal layer is not provided. Further, in each lead portion, the metal layer formed on the upper surface and the metal layer formed on the lower surface may be different. For example, the metal layer formed on the upper surface may be a metal layer composed of a plurality of layers including a nickel metal layer, and the metal layer formed on the lower surface may be a metal layer not containing a nickel metal layer. Further, the thickness of the metal layer formed on the upper surface is preferably thicker than the thickness of the metal layer formed on the lower surface. As a result, the light emitted from the light emitting element 10 can be efficiently reflected by the metal layer on the upper surface side, and the metal layer on the lower surface side can be thinned in order to suppress the cost. When the thickness of the metal layer on the upper surface and the thickness of the metal layer on the lower surface are different, the number of layers of each metal layer is the same, and the thickness of some or all of them is different. The overall thickness may be changed. Alternatively, the overall thickness may be changed by making the number of layers of the metal layer on the upper surface different from that of the metal layer on the lower surface.

また、各リード部の最表面に銀または銀合金のメッキ層が形成される場合は、銀または銀合金のメッキ層の表面に酸化ケイ素等の保護層が設けられることが好ましい。これにより、大気中の硫黄成分等により銀または銀合金のメッキ層が変色することを抑制できる。保護層の成膜方法は、例えばスパッタ、原子層堆積法等の真空プロセスによって成膜することができ、その他の既知の方法を用いてもよい。 When a silver or silver alloy plating layer is formed on the outermost surface of each lead portion, it is preferable that a protective layer such as silicon oxide is provided on the surface of the silver or silver alloy plating layer. As a result, it is possible to suppress discoloration of the silver or silver alloy plating layer due to sulfur components in the atmosphere or the like. The protective layer can be formed by a vacuum process such as sputtering or atomic layer deposition, and other known methods may be used.

[樹脂部３０]
樹脂部３０は、リードフレーム２０と一体に形成され、樹脂成形体付リードフレーム５０を構成する部材である。また、樹脂成形体付リードフレーム５０において、樹脂部３０の一部と第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａとともにパッケージ相当領域９０を構成する。樹脂部３０は、各パッケージ相当領域９０の凹部２を形成する内側壁面を有しており、内側壁面は発光素子１０から出射される光を上方に反射させ、効率よく取り出させることができる。 [Resin part 30]
The resin portion 30 is a member that is integrally formed with the lead frame 20 and constitutes the lead frame 50 with a resin molded body. Further, in the lead frame 50 with a resin molded body, a package corresponding area 90 is formed together with a part of the resin portion 30, the first lead portion 21a and the second lead portion 22a. The resin portion 30 has an inner wall surface forming the recess 2 of each package corresponding region 90, and the inner wall surface reflects the light emitted from the light emitting element 10 upward and can be efficiently taken out.

樹脂部３０は、母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物等の硬化体、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、又は変性シリコーン樹脂組成物の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。 As the resin material serving as a base material, the resin portion 30 can use a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or the like. Specifically, an epoxy resin composition, a silicone resin composition, a modified epoxy resin composition such as a silicone-modified epoxy resin, a modified silicone resin composition such as an epoxy-modified silicone resin, an unsaturated polyester resin, a saturated polyester resin, and a polyimide resin. Cured products such as compositions and modified polyimide resin compositions, resins such as polyphthalamide (PPA), polycarbonate resin, polyphenylene sulfide (PPS), liquid crystal polymer (LCP), ABS resin, phenol resin, acrylic resin, and PBT resin. Can be used. In particular, it is preferable to use a thermosetting resin of an epoxy resin composition, a silicone resin composition, or a modified silicone resin composition.

樹脂部３０は、光反射性物質をさらに含むことが好ましい。光反射性物質としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどを挙げることができる。樹脂部３０は、光反射性物質を含むことにより、発光素子１０から出射される光を効率よく反射させることができる。例えば、酸化チタンを用いる場合は、樹脂部３０の全重量に対して、２０重量％以上６０重量％以下の割合で酸化チタンを含むことが好ましく、２５重量％以上５５重量％以下の割合で酸化チタンを含むことがより好ましい。樹脂部３０は、発光素子１０からの光に対し、６０％以上の反射率を有することが好ましく、より好ましくは９０％以上の反射率を有する。樹脂部３０は、固化前の粘度が１０ｐａ・ｓ〜４０ｐａ・ｓであることが好ましく、１５ｐａ・ｓ〜２５ｐａ・ｓであることがより好ましい。これにより、金型を用いたモールド成形法によって、樹脂部３０を流動性良く形成することができる。 The resin portion 30 preferably further contains a light-reflecting substance. Examples of the light-reflecting substance include titanium oxide, silicon oxide, zirconium oxide, potassium titanate, aluminum oxide, zinc oxide, aluminum nitride, boron nitride, and mullite. Since the resin portion 30 contains a light-reflecting substance, the light emitted from the light emitting element 10 can be efficiently reflected. For example, when titanium oxide is used, it is preferable that titanium oxide is contained in a proportion of 20% by weight or more and 60% by weight or less, and oxidized in a proportion of 25% by weight or more and 55% by weight or less with respect to the total weight of the resin portion 30. It is more preferable to contain titanium. The resin portion 30 preferably has a reflectance of 60% or more, more preferably 90% or more, with respect to the light from the light emitting element 10. The viscosity of the resin portion 30 before solidification is preferably 10 pa · s to 40 pa · s, and more preferably 15 pa · s to 25 pa · s. As a result, the resin portion 30 can be formed with good fluidity by a molding method using a mold.

また、樹脂部３０は、発光装置のコントラストを向上させるために、発光装置の外光（多くの場合、太陽光）に対して光反射率が低いものを用いてもよい。この場合、通常は黒色ないしそれに近似した色であることが好ましい。この時の充填剤としてはアセチレンブラック、活性炭、黒鉛などのカーボンや、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化コバルト、酸化モリブデンなどの遷移金属酸化物、もしくは有色有機顔料などを目的に応じて利用することができる。 Further, in order to improve the contrast of the light emitting device, the resin portion 30 may have a low light reflectance with respect to the external light (in many cases, sunlight) of the light emitting device. In this case, it is usually preferable that the color is black or a color similar thereto. As the filler at this time, carbon such as acetylene black, activated charcoal, and graphite, transition metal oxides such as iron oxide, manganese dioxide, cobalt oxide, and molybdenum oxide, or colored organic pigments can be used depending on the purpose. it can.

［発光素子１０］
各パッケージ相当領域９０の凹部２の底面には、発光素子１０が載置される。発光素子１０には、発光ダイオード素子などの半導体発光素子を用いることができる。発光素子１０は、特に、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含むことが好ましい。また、１つの凹部に載置される発光素子１０は、１つであってもよいし、２つ以上であってもよい。１つの凹部に載置される発光素子が２つである場合は、例えば、それぞれ青色光および緑色光を出射する発光素子であってよい。また、１つの凹部に載置される発光素子が３つである場合は、それぞれ、青色光、緑色光、赤色光を出射する発光素子であってよい。発光素子１０が２つ以上ある場合は、各発光素子は直列、並列または直列と並列の組み合わせで電気的に接続される。また、発光素子は、電極形成面を上側にして載置（フェイスアップ実装）する、または、電極形成面を下側にして載置（フリップチップ実装）する、のいずれでもよい。 [Light emitting element 10]
The light emitting element 10 is placed on the bottom surface of the recess 2 of each package corresponding area 90. As the light emitting element 10, a semiconductor light emitting element such as a light emitting diode element can be used. Light emitting element 10, in particular, preferably includes a light emission capable nitride semiconductor of ultraviolet to visible range (In x Al y Ga 1- x-y N, 0 ≦ x, 0 ≦ y, x + y ≦ 1). Further, the number of light emitting elements 10 placed in one recess may be one or two or more. When there are two light emitting elements placed in one recess, for example, they may be light emitting elements that emit blue light and green light, respectively. Further, when there are three light emitting elements placed in one recess, the light emitting elements may emit blue light, green light, and red light, respectively. When there are two or more light emitting elements 10, each light emitting element is electrically connected in series, in parallel, or in a combination of series and parallel. Further, the light emitting element may be mounted with the electrode forming surface facing up (face-up mounting) or mounted with the electrode forming surface facing down (flip chip mounting).

発光素子１０は、リード部の本体部の上に、接合部材を介して載置される。接合部材としては、例えば、樹脂部３０で例示した樹脂材料を含む樹脂、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系などの半田、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属などのろう材等を用いることができる。 The light emitting element 10 is placed on the main body of the lead portion via a joining member. Examples of the joining member include a resin containing the resin material exemplified in the resin portion 30, tin-bismuth-based, tin-copper-based, tin-silver-based, gold-tin-based solder, silver, gold, palladium and the like. A brazing material such as a sex paste, a bump, an anisotropic conductive material, or a low melting point metal can be used.

［保護素子１１］
各パッケージ相当領域９０の凹部の底面には、保護素子１１が設けられてもよい。保護素子１１は、静電気や高電圧サージから発光素子を保護するための素子である。具体的には、保護素子１１としてツェナーダイオードが挙げられる。発光素子１０からの光を保護素子１１が吸収することを抑えるために、保護素子１１は、白色樹脂などの光反射部材により被覆されていてもよい。パッケージ相当領域９０において、保護素子１１と発光素子１０とは並列で電気的に接続される。 [Protective element 11]
A protective element 11 may be provided on the bottom surface of the recess of each package corresponding area 90. The protection element 11 is an element for protecting the light emitting element from static electricity and high voltage surge. Specifically, a Zener diode can be mentioned as the protection element 11. In order to prevent the protective element 11 from absorbing the light from the light emitting element 10, the protective element 11 may be covered with a light reflecting member such as white resin. In the package corresponding region 90, the protection element 11 and the light emitting element 10 are electrically connected in parallel.

［封止部材３］
発光素子１０等が載置された後、各パッケージ相当領域９０の凹部内には、封止部材３が配置されてもよい。封止部材３は、凹部２の底面に位置する発光素子１０等を被覆し、発光素子１０等を外力や埃、水分などから保護することができる。 [Sealing member 3]
After the light emitting element 10 or the like is placed, the sealing member 3 may be arranged in the recess of each package corresponding region 90. The sealing member 3 can cover the light emitting element 10 or the like located on the bottom surface of the concave portion 2 and protect the light emitting element 10 or the like from external force, dust, moisture, or the like.

封止部材３は、発光素子１０から出射される光の６０％以上を透過するもの、さらに９０％以上を透過するものが好ましい。封止部材３の材料としては、樹脂部３０で用いられる樹脂材料を用いることができ、母体となる樹脂として熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはこれらを１つ以上含む樹脂を用いることができる。封止部材３は単一層から形成することもできるが、複数層から構成することもできる。また、封止部材３には、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなどの光散乱粒子を分散させてもよい。 The sealing member 3 preferably transmits 60% or more of the light emitted from the light emitting element 10 and further 90% or more. As the material of the sealing member 3, the resin material used in the resin portion 30 can be used, and a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or the like can be used as the base resin, for example, a silicone resin or an epoxy resin. , Acrylic resin or a resin containing one or more of them can be used. The sealing member 3 can be formed from a single layer, but can also be formed from a plurality of layers. Further, light scattering particles such as titanium oxide, silicon oxide, zirconium oxide, and aluminum oxide may be dispersed in the sealing member 3.

封止部材３は、発光素子１０からの光の波長を変換する材料（蛍光体等）を含んでいてもよい。蛍光体としては、具体的には、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット、ユウロピウムおよび／若しくはクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（カルシウムの一部をストロンチウムで置換可）、ユウロピウムで賦活されたサイアロン、ユウロピウムで賦活されたシリケート、ユウロピウムで賦活されたアルミン酸ストロンチウム、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウムなどを用いることができる。 The sealing member 3 may contain a material (such as a phosphor) that converts the wavelength of light from the light emitting element 10. Specific examples of the phosphor include cerium-activated ittrium aluminum garnet, cerium-activated lutetium aluminum garnet, europium and / or chromium-activated nitrogen-containing calcium aluminate (one of calcium). The part can be replaced with strontium), europium-activated sialon, europium-activated silicate, strontium aluminate activated by europium, potassium fluoride silicate activated by manganese, and the like can be used.

光散乱粒子および／又は蛍光体の含有量は、例えば、封止部材３の全重量に対して１０〜１００重量％程度であることが好ましい。 The content of the light scattering particles and / or the phosphor is preferably about 10 to 100% by weight based on the total weight of the sealing member 3, for example.

［リードフレーム２０を用いた発光装置１００の製造方法］
本開示の実施形態であるリードフレーム２０を用いた発光装置の製造方法の一実施形態を説明する。本開示の発光装置の製造方法は、リードフレームを準備する工程（Ａ）、樹脂成形体付リードフレームを準備する工程（Ｂ）と、樹脂成形体付リードフレームに発光素子を実装する工程（Ｃ）と、樹脂成形体付リードフレームを個片化し、複数の発光装置を得る工程（Ｄ）とを有する。以下、各工程を詳細に説明する。 [Manufacturing method of light emitting device 100 using lead frame 20]
An embodiment of a method for manufacturing a light emitting device using the lead frame 20 according to the embodiment of the present disclosure will be described. The method for manufacturing the light emitting device of the present disclosure includes a step of preparing a lead frame (A), a step of preparing a lead frame with a resin molded body (B), and a step of mounting a light emitting element on the lead frame with a resin molded body (C). ), And a step (D) of disassembling the lead frame with the resin molded body to obtain a plurality of light emitting devices. Hereinafter, each step will be described in detail.

（Ａ）リードフレームを準備する工程
まず、プレス加工が施される前のリードフレーム２０を準備する。図５Ａはプレス加工が施される前のリードフレームの一部の模式的上面図であり、図５Ｂは図５Ａの破線で囲まれた部分を拡大した部分拡大図である。リードフレーム２０は、第１リード部２１ａと第２リード部２２ａとを有する複数のユニット１と、複数の第１連結部２５と、複数の第２連結部２３とを有する。図５Ａおよび図５Ｂで示すリードフレーム２０は、さらに複数の支持部２６を有する。 (A) Step of preparing lead frame First, the lead frame 20 before being pressed is prepared. FIG. 5A is a schematic top view of a part of the lead frame before press working, and FIG. 5B is an enlarged partially enlarged view of a portion surrounded by a broken line in FIG. 5A. The lead frame 20 has a plurality of units 1 having a first lead portion 21a and a second lead portion 22a, a plurality of first connecting portions 25, and a plurality of second connecting portions 23. The lead frame 20 shown in FIGS. 5A and 5B further has a plurality of support portions 26.

第２リード部２２ａは、第１連結部２５以外に連結されていない。これにより、リードフレーム２０の第１連結部２５、第２連結部２３および支持部２６にプレス加工が施された場合において、第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａにかかる応力を第２リード部２２ａ側で逃がすことができ、リードフレーム２０に残る応力を緩和させることができる。その結果、リードフレーム２０の歪みや反りを抑制することができる。 The second lead portion 22a is not connected to anything other than the first connecting portion 25. As a result, when the first connecting portion 25, the second connecting portion 23, and the supporting portion 26 of the lead frame 20 are pressed, the stress applied to the first lead portion 21a and the second lead portion 22a is applied to the second lead. It can be released on the portion 22a side, and the stress remaining on the lead frame 20 can be relaxed. As a result, distortion and warpage of the lead frame 20 can be suppressed.

次に、各第１連結部２５の一部、各第２連結部２３の一部および各支持部２６の一部を、下面側から上面側に向けてプレス加工をする。各部位を下面側から上面側に向けてプレス加工をすることで、各部位の下面には窪み部２９が形成され、窪み部２９と反対側の上面側には第１隆起部２８ａまたは第２隆起部２８ｂが形成される。このように、リードフレーム２０に窪み部２９、第１隆起部２８ａおよび第２隆起部２８ｂを形成することで、樹脂部３０を形成する工程において、樹脂部３０とリードフレーム２０との接合する面積が増大し、樹脂部３０とリードフレーム２０との密着性を向上させることができる。また、窪み部２９内に樹脂部３０を配置することができるので、樹脂部３０がリードフレーム２０を上面側および下面側から挟み込むことができ、樹脂部３０とリードフレーム２０との密着性を向上させることができる。 Next, a part of each first connecting part 25, a part of each second connecting part 23, and a part of each support part 26 are pressed from the lower surface side to the upper surface side. By pressing each part from the lower surface side to the upper surface side, a recessed portion 29 is formed on the lower surface of each portion, and the first raised portion 28a or the second raised portion 28a or the second on the upper surface side opposite to the recessed portion 29. The raised portion 28b is formed. In this way, in the step of forming the resin portion 30 by forming the recessed portion 29, the first raised portion 28a, and the second raised portion 28b in the lead frame 20, the area where the resin portion 30 and the lead frame 20 are joined is formed. Can be increased, and the adhesion between the resin portion 30 and the lead frame 20 can be improved. Further, since the resin portion 30 can be arranged in the recessed portion 29, the resin portion 30 can sandwich the lead frame 20 from the upper surface side and the lower surface side, and the adhesion between the resin portion 30 and the lead frame 20 is improved. Can be made to.

第１隆起部２８ａは、例えば、以下のような方法で形成することができる。例えば、プレス加工が施される前の平坦なリードフレーム２０を、図６Ａで示すように、プレス用上金型ＰＵとプレス用下金型ＰＤとで挟み込む。詳細には、リードフレーム２０のうち、本体部２１０，２２０をプレス用上下金型ＰＵ，ＰＤで挟持する。プレス用下金型ＰＤは、上下方向に移動することが可能な押圧部Ｐを備えている。この押圧部Ｐは、連結部に対応する位置に配置されている。そして、プレス用上下金型ＰＵ，ＰＤでリードフレーム２０の本体部２１０，２２０を挟持した状態で、押圧部Ｐを移動させることで、第１連結部２５の下面を下面側から上面側に向けて押圧する。これにより第１連結部２５の下面には、窪み部２９が形成され、窪み部２９と反対側の上面側には第１隆起部２８ａが形成される。なお、第１隆起部２８ａの上方に対応するプレス用上金型ＰＵには、第１隆起部２８ａの高さを制御するノックアウト部Ｎが配置されている。ノックアウト部Ｎは、プレス用上金型ＰＵ内においてバネ等の弾性部材で保持された部品である。そして、押圧部Ｐで押圧されたリードフレーム２０の第１連結部２５の上面は、ノックアウト部Ｎの第５面Ｎ５と接した状態でプレス加工が施される。ノックアウト部Ｎを保持する弾性部材は、隆起されたリードフレーム２０を抑える程度の強度を備えている。第１隆起部２８ａの断面形状は、プレス用上金型ＰＵの第１面ＰＵ１、第２面ＰＵ２、第３面ＰＵ３、第４面ＰＵ４およびノックアウト部Ｎが有する第５面Ｎ５により規定される。ノックアウト部Ｎの第５面Ｎ５が平坦な面であるため、第１隆起部２８ａの上面は、平坦な面となる。ノックアウト部Ｎの幅を、押圧部Ｐの幅と略等しくすることで、湾曲部が形成されることを抑制し、第１隆起部２８ａの上面の大部分を平坦な面とすることができる。 The first raised portion 28a can be formed by, for example, the following method. For example, as shown in FIG. 6A, the flat lead frame 20 before being pressed is sandwiched between the upper die PU for pressing and the lower die PD for pressing. Specifically, of the lead frame 20, the main bodies 210 and 220 are sandwiched between the upper and lower press dies PU and PD. The lower die PD for pressing includes a pressing portion P that can move in the vertical direction. The pressing portion P is arranged at a position corresponding to the connecting portion. Then, by moving the pressing portion P in a state where the main body portions 210 and 220 of the lead frame 20 are sandwiched between the upper and lower dies PU and PD for pressing, the lower surface of the first connecting portion 25 is directed from the lower surface side to the upper surface side. Press. As a result, a recess 29 is formed on the lower surface of the first connecting portion 25, and a first raised portion 28a is formed on the upper surface side opposite to the recess 29. A knockout portion N for controlling the height of the first raised portion 28a is arranged on the upper die PU for pressing corresponding to the upper portion of the first raised portion 28a. The knockout portion N is a component held by an elastic member such as a spring in the press die PU. Then, the upper surface of the first connecting portion 25 of the lead frame 20 pressed by the pressing portion P is pressed in a state of being in contact with the fifth surface N5 of the knockout portion N. The elastic member that holds the knockout portion N has enough strength to suppress the raised lead frame 20. The cross-sectional shape of the first raised portion 28a is defined by the first surface PU1, the second surface PU2, the third surface PU3, the fourth surface PU4, and the fifth surface N5 of the knockout portion N of the press die PU. .. Since the fifth surface N5 of the knockout portion N is a flat surface, the upper surface of the first raised portion 28a is a flat surface. By making the width of the knockout portion N substantially equal to the width of the pressing portion P, it is possible to suppress the formation of the curved portion and make most of the upper surface of the first raised portion 28a a flat surface.

第２隆起部２８ｂは、例えば、以下のような方法で形成することができる。例えば、プレス加工が施される前の平坦なリードフレーム２０を、図６Ｂで示すように、プレス用上金型ＰＵとプレス用下金型ＰＤとで挟み込む。詳細には、リードフレーム２０のうち、本体部２１０をプレス用上下金型ＰＵ，ＰＤで挟持する。押圧部Ｐの位置等は第１隆起部２８ａの説明と同様である。そして、プレス用上下金型ＰＵ，ＰＤでリードフレーム２０の本体部２１０を挟持した状態で、押圧部Ｐを移動させることで、第２連結部２３の下面を下面側から上面側に向けて押圧する。これにより第２連結部２３の下面には、窪み部２９が形成され、窪み部２９と反対側の上面側には第２隆起部２８ｂが形成される。なお、第２隆起部２８ｂの上方に対応するプレス用上金型ＰＵには、第２隆起部２８ｂの高さを制御するノックアウト部Ｎが配置されている。なお、ノックアウト部Ｎの高さを、第２連結部２３を押圧した後しばらく第２連結部２３の上面とは接しない位置に設定する点で、第１連結部２５のプレス加工の条件と異なる。つまり、第２連結部２３の上面は、押圧直後においてノックアウト部Ｎの第５面Ｎ５と接しない。これにより、第２連結部２３の上面は、ノックアウト部Ｎの高さ方向の制御を受けないため、上面の端部の一部が延び、上面の端部に湾曲部が形成される。なお、押圧の終点においては、第２連結部２３の上面の一部はノックアウト部Ｎの第５面Ｎ５と接し、一部平坦な面が形成される。 The second raised portion 28b can be formed by, for example, the following method. For example, as shown in FIG. 6B, the flat lead frame 20 before being pressed is sandwiched between the upper die PU for pressing and the lower die PD for pressing. Specifically, of the lead frame 20, the main body 210 is sandwiched between the upper and lower press dies PU and PD. The position and the like of the pressing portion P are the same as those described in the first raised portion 28a. Then, the lower surface of the second connecting portion 23 is pressed from the lower surface side to the upper surface side by moving the pressing portion P while the main body portion 210 of the lead frame 20 is sandwiched between the upper and lower dies for pressing PU and PD. To do. As a result, a recess 29 is formed on the lower surface of the second connecting portion 23, and a second raised portion 28b is formed on the upper surface side opposite to the recess 29. A knockout portion N for controlling the height of the second raised portion 28b is arranged on the upper die PU for pressing corresponding to the upper portion of the second raised portion 28b. The height of the knockout portion N is set to a position where it does not come into contact with the upper surface of the second connecting portion 23 for a while after pressing the second connecting portion 23, which is different from the press working conditions of the first connecting portion 25. .. That is, the upper surface of the second connecting portion 23 does not come into contact with the fifth surface N5 of the knockout portion N immediately after pressing. As a result, the upper surface of the second connecting portion 23 is not controlled in the height direction of the knockout portion N, so that a part of the end portion of the upper surface is extended and a curved portion is formed at the end portion of the upper surface. At the end point of pressing, a part of the upper surface of the second connecting portion 23 is in contact with the fifth surface N5 of the knockout portion N, and a partially flat surface is formed.

隆起部の形状の安定性の観点では、第１隆起部２８ａのように、上面に対して応力をかけながらプレス加工を施したほうが形状は安定する。換言すると、連結部の変形（隆起）が、ノックアウト部Ｎによって制御されるため、連結部の変形量を一定とすることができる。しかし、一般的に、プレス加工を施す際に、押圧方向の応力および押圧方向と反対方向からの応力の双方がリードフレーム２０にかかると、リードフレーム２０には応力が残りやすくなる。つまり、リードフレーム２０の残留応力を抑制するという観点では、ノックアウト部Ｎによって変形を抑制しない方法が好ましい。すなわち、第２隆起部２８ｂのプレス加工のほうが第１隆起部２８ａのプレス加工に比べて残留応力が少なくなるため好ましい。本実施形態のリードフレームは、応力を逃がしやすい構造を有する部位には第１隆起部２８ａとし、応力が残りやすい構造を有する部位には第２隆起部２８ｂとしている。 From the viewpoint of the stability of the shape of the raised portion, the shape is more stable when the upper surface is pressed while applying stress as in the first raised portion 28a. In other words, since the deformation (raising) of the connecting portion is controlled by the knockout portion N, the amount of deformation of the connecting portion can be kept constant. However, in general, when the lead frame 20 is subjected to both the stress in the pressing direction and the stress from the direction opposite to the pressing direction during the press working, the stress tends to remain in the lead frame 20. That is, from the viewpoint of suppressing the residual stress of the lead frame 20, a method in which deformation is not suppressed by the knockout portion N is preferable. That is, the press working of the second raised portion 28b is preferable because the residual stress is smaller than that of the pressing working of the first raised portion 28a. The lead frame of the present embodiment has a first raised portion 28a in a portion having a structure in which stress is easily released, and a second raised portion 28b in a portion having a structure in which stress is likely to remain.

具体的には、図２Ｃで示すように、第１方向Ｆにおいて隣接するユニット１同士を連結する第１連結部２５は、プレス加工による応力は一のユニット１の第１リード部２１ａと第２リード部２２ａの離間領域に応力を逃がしやすい構造になっている。したがって、第１連結部２５については、第１隆起部２８ａが形成されるようにプレス加工が施される。一方、第２方向Ｓに配列される第２連結部２３は、第２方向Ｓにおいて離間領域を有さずユニット１同士を連結しており、プレス加工による応力は第２連結部２３近傍に残りやすい構造になっている。したがって、第２連結部２３については、第２隆起部２８ｂが形成されるようにプレス加工が施される。これにより、複数の隆起部のうち、隆起部の一部を安定的な形状とし、複数の隆起部の他の一部を、プレス加工で加えられる応力が残りにくい形状とすることができる。その結果、リードフレーム２０が歪んだり反ったりする可能性を抑制することができ、後の製造工程であるリードフレーム２０に樹脂部３０を一体成型する工程や、発光素子１０を実装する工程等の際に、反りに起因する製造不良が起こる可能性を抑制することができる。 Specifically, as shown in FIG. 2C, the first connecting portion 25 that connects adjacent units 1 in the first direction F has the first lead portion 21a and the second lead portion 21a of the unit 1 having a stress due to press working. The structure is such that stress can be easily released to the separated region of the lead portion 22a. Therefore, the first connecting portion 25 is press-processed so that the first raised portion 28a is formed. On the other hand, the second connecting portion 23 arranged in the second direction S does not have a separation region in the second direction S and connects the units 1 to each other, and the stress due to press working remains in the vicinity of the second connecting portion 23. It has an easy structure. Therefore, the second connecting portion 23 is press-processed so that the second raised portion 28b is formed. As a result, among the plurality of raised portions, a part of the raised portion can be formed into a stable shape, and the other part of the plurality of raised portions can be formed into a shape in which the stress applied by the press working is less likely to remain. As a result, the possibility that the lead frame 20 is distorted or warped can be suppressed, and a step of integrally molding the resin portion 30 on the lead frame 20 which is a later manufacturing process, a step of mounting the light emitting element 10, and the like can be performed. At that time, the possibility of manufacturing defects due to warpage can be suppressed.

なお、プレス加工が施される前または後のリードフレーム２０には、表面に位置する金属層が形成されている。好ましくは、リードフレーム２０の表面に位置する金属層は、プレス加工が施された後に形成される。これにより、プレス加工で発生する応力によって、金属層の表面が荒れたり、金属層が剥がれたりすることを抑制することができる。 A metal layer located on the surface is formed on the lead frame 20 before or after the press working. Preferably, the metal layer located on the surface of the lead frame 20 is formed after being pressed. As a result, it is possible to prevent the surface of the metal layer from being roughened or the metal layer from being peeled off due to the stress generated in the press working.

また、図５Ｂで示すリードフレーム２０では、第１方向Ｆに伸びる第１連結部２５の近傍に位置する本体部２１０，２２０は、第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａのそれぞれの側面において内側に凹んだ部分（切り欠き部２０３）を有する。第１連結部２５の近傍に位置する本体部２１０，２２０に切り欠き部２０３を設けることで、第１方向Ｆにおける第１連結部２５の長さを長く確保することができる。これにより、第１連結部２５においてプレス加工が可能な領域を広く確保することができ、隆起部２８および窪み部２９を大きく形成することができる。その結果、リードフレーム２０と樹脂部３０との密着性を向上させることができる。また、第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａのそれぞれの側面に切り欠き部２０３があることで、樹脂部３０と接合する表面積が増大するので、リードフレーム２０と樹脂部３０との密着性が向上する。 Further, in the lead frame 20 shown in FIG. 5B, the main body portions 210 and 220 located in the vicinity of the first connecting portion 25 extending in the first direction F are on the side surfaces of the first lead portion 21a and the second lead portion 22a, respectively. It has an inwardly recessed portion (notch 203). By providing the notch portions 203 in the main body portions 210 and 220 located in the vicinity of the first connecting portion 25, the length of the first connecting portion 25 in the first direction F can be ensured to be long. As a result, a wide area where press working can be performed can be secured in the first connecting portion 25, and the raised portion 28 and the recessed portion 29 can be formed large. As a result, the adhesion between the lead frame 20 and the resin portion 30 can be improved. Further, since the surface area to be joined to the resin portion 30 is increased by having the notch portions 203 on the side surfaces of the first lead portion 21a and the second lead portion 22a, the adhesion between the lead frame 20 and the resin portion 30 is increased. Is improved.

（Ｂ）樹脂成形体付リードフレームを準備する工程
次に、プレス加工が施されたリードフレーム２０に、図７Ａで示す凸部を有する上金型Ｕと下金型Ｄを備える金型で挟み込む。そして、図７Ｂで示すように、上金型Ｕと下金型Ｄとで挟み込まれた金型内の空間に、樹脂部３０となる未硬化の樹脂材料を注入する。この時、各パッケージ相当領域において、上金型の凸部に挟みこまれる領域は凹部に相当し、凸部に挟みこまれない領域は空隙となりこの空隙に樹脂部３０が形成される。樹脂部３０は、第１隆起部２８ａ、第２隆起部２８ｂおよび窪み部２９を内包するように形成されることが好ましい。これにより、樹脂部３０とリードフレーム２０との密着性を向上させることができる。リードフレーム２０と樹脂部３０とを一体成型する方法としては、例えば、トランスファモールド法、射出成形法、圧縮成形法などによって行うことができる。 (B) Step of Preparing a Lead Frame with a Resin Mold Next, the lead frame 20 subjected to press working is sandwiched between a mold having an upper mold U having a convex portion and a lower mold D shown in FIG. 7A. .. Then, as shown in FIG. 7B, the uncured resin material to be the resin portion 30 is injected into the space in the mold sandwiched between the upper mold U and the lower mold D. At this time, in each package corresponding region, the region sandwiched between the convex portions of the upper mold corresponds to the concave portion, and the region not sandwiched by the convex portion becomes a gap, and the resin portion 30 is formed in this gap. The resin portion 30 is preferably formed so as to include the first raised portion 28a, the second raised portion 28b, and the recessed portion 29. As a result, the adhesion between the resin portion 30 and the lead frame 20 can be improved. As a method for integrally molding the lead frame 20 and the resin portion 30, for example, a transfer molding method, an injection molding method, a compression molding method, or the like can be used.

次に、未硬化の樹脂材料の充填後、金型内において、樹脂材料に所定の温度を加えて仮硬化を行う。その後、金型から抜脱して、仮硬化よりも高い温度を加えて樹脂材料の本硬化を行う。これにより、リードフレーム２０に樹脂部３０が形成され、上側に複数の凹部を有する樹脂成形体付リードフレーム５０が作成される。 Next, after filling the uncured resin material, a predetermined temperature is applied to the resin material in the mold to perform temporary curing. After that, the resin material is removed from the mold and a temperature higher than that of temporary curing is applied to perform main curing of the resin material. As a result, the resin portion 30 is formed on the lead frame 20, and the lead frame 50 with a resin molded body having a plurality of recesses on the upper side is created.

なお、プレス工程が施されたリードフレーム２０および樹脂成形体付リードフレーム５０は、上記の製造工程により製造して準備する以外に、予めプレス工程が施されたリードフレーム２０、または製造された樹脂成形体付リードフレーム５０を購入する等して準備してもよい。 The lead frame 20 and the lead frame 50 with a resin molded body that have been pressed are the lead frame 20 that has been pressed in advance, or the manufactured resin, in addition to being manufactured and prepared by the above manufacturing process. The lead frame 50 with a molded body may be purchased and prepared.

（Ｃ）樹脂成形体付リードフレームに発光素子を実装する工程
次に、図８で示すように、各パッケージ相当領域９０の凹部の底面に発光素子１０を載置する。発光素子１０は、上述した樹脂などの接合部材を用いて、第１リード部２１ａの本体部２１０の上に載置される。発光素子１０は、第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａとワイヤ等で電気的に接続される。保護素子１１を備える場合は、保護素子１１は、凹部内の第２リード部２２ａの本体部２２０に載置され、ワイヤ等で第１リード部２１ａと電気的に接続される。 (C) Step of mounting the light emitting element on the lead frame with the resin molded body Next, as shown in FIG. 8, the light emitting element 10 is placed on the bottom surface of the recess of each package corresponding region 90. The light emitting element 10 is placed on the main body 210 of the first lead portion 21a by using the above-mentioned bonding member such as resin. The light emitting element 10 is electrically connected to the first lead portion 21a and the second lead portion 22a by a wire or the like. When the protective element 11 is provided, the protective element 11 is placed on the main body 220 of the second lead portion 22a in the recess, and is electrically connected to the first lead portion 21a by a wire or the like.

次に、凹部内に発光素子１０等を被覆する封止部材３を形成することが好ましい。これにより、発光素子１０等を外力や埃、水分などから保護することができる。封止部材３には、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット等の蛍光体が含有されている。 Next, it is preferable to form a sealing member 3 that covers the light emitting element 10 and the like in the recess. Thereby, the light emitting element 10 and the like can be protected from external force, dust, moisture and the like. The sealing member 3 contains a fluorescent substance such as yttrium, aluminum, and garnet activated by cerium.

（Ｄ）樹脂成形体付リードフレームを個片化し、複数の発光装置を得る工程
次に、樹脂成形体付リードフレーム５０を個片化し、複数の発光装置１００を得る。樹脂成形体付リードフレーム５０を個片化する方法としては、リードカット金型、ダイシングソーによる切断またはレーザー光による切断等の種々の方法を用いることができる。 (D) Step of individualizing the lead frame with a resin molded body to obtain a plurality of light emitting devices Next, the lead frame 50 with a resin molded body is individually separated to obtain a plurality of light emitting devices 100. As a method for individualizing the lead frame 50 with a resin molded body, various methods such as a lead cut mold, cutting with a dicing saw, and cutting with a laser beam can be used.

なお、樹脂成形体付リードフレーム５０を切断により個片化する際は、支持部２６に沿って切断することが好ましい。つまり、個片化された後の発光装置１００には支持部２６が残らないように、樹脂成形体付リードフレーム５０を切断することが好ましい。これにより、個片化して得られる発光装置１００の外側面に支持部２６の一部が位置することを防止でき、外側面に位置する支持部２６の一部で電気的な不具合が起きる等の可能性を抑制することができる。 When the lead frame 50 with a resin molded body is separated into individual pieces by cutting, it is preferable to cut the lead frame 50 along the support portion 26. That is, it is preferable to cut the lead frame 50 with the resin molded body so that the support portion 26 does not remain in the light emitting device 100 after being individualized. As a result, it is possible to prevent a part of the support portion 26 from being located on the outer surface of the light emitting device 100 obtained by individualization, and an electrical defect occurs in a part of the support portion 26 located on the outer surface. The possibility can be suppressed.

発光装置１００に支持部２６が残らないようにするために、支持部２６を切断するダイシングソー等のブレード幅は、支持部２６の幅よりも大きいことが好ましい。また、本実施形態の製造方法では、樹脂成形体付リードフレーム５０を個片化する工程において、リードフレーム２０と樹脂部３０とは同時に切断される。これにより、図９Ａ乃至図９Ｄに示す発光装置１００が複数得られる。 In order to prevent the support portion 26 from remaining in the light emitting device 100, the width of the blade of the dicing saw or the like for cutting the support portion 26 is preferably larger than the width of the support portion 26. Further, in the manufacturing method of the present embodiment, the lead frame 20 and the resin portion 30 are cut at the same time in the step of individualizing the lead frame 50 with the resin molded body. As a result, a plurality of light emitting devices 100 shown in FIGS. 9A to 9D can be obtained.

次に、図９Ａ乃至図９Ｄを参照して、個片化して得られた発光装置１００について説明する。図９Ａは発光装置１００の上面側から見た模式的斜視図であり、図９Ｂは発光装置１００の下面側から見た模式的斜視図であり、図９Ｃは図９Ａ中の９Ｃ−９Ｃ線における模式的端面図であり、図９Ｄは図９Ａ中の９Ｄ−９Ｄ線における模式的端面図である。 Next, the light emitting device 100 obtained by individualizing will be described with reference to FIGS. 9A to 9D. 9A is a schematic perspective view seen from the upper surface side of the light emitting device 100, FIG. 9B is a schematic perspective view seen from the lower surface side of the light emitting device 100, and FIG. 9C is the line 9C-9C in FIG. 9A. It is a schematic end view, and FIG. 9D is a schematic end view at line 9D-9D in FIG. 9A.

［発光装置１００］
上記の製造工程を経て製造される発光装置１００は、樹脂部３０、第１リード２１ｂおよび第２リード２２ｂを備える樹脂パッケージ８０と、樹脂パッケージ８０に載置された発光素子１０とを備える。発光装置１００は、さらに封止部材３を備えていてもよい。 [Light emitting device 100]
The light emitting device 100 manufactured through the above manufacturing process includes a resin package 80 including a resin portion 30, a first lead 21b and a second lead 22b, and a light emitting element 10 mounted on the resin package 80. The light emitting device 100 may further include a sealing member 3.

［樹脂パッケージ８０］
樹脂パッケージ８０は、第１リード２１ｂおよび第２リード２２ｂを含む複数のリードと、複数のリードと一体に形成された樹脂部３０とを備える。第１リード２１ｂおよび第２リード２２ｂは、上述のリードフレーム２０の第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａに対応する。第１リード２１ｂは、本体部２１０と、本体部２１０と連結された第１連結部２５の一部および第２連結部２３の一部とを有する。第２リード２２ｂは、本体部２２０と、本体部２２０と連結された第１連結部２５の一部とを有する。 [Resin package 80]
The resin package 80 includes a plurality of leads including the first lead 21b and the second lead 22b, and a resin portion 30 integrally formed with the plurality of leads. The first lead 21b and the second lead 22b correspond to the first lead portion 21a and the second lead portion 22a of the lead frame 20 described above. The first lead 21b has a main body portion 210, a part of the first connecting portion 25 connected to the main body portion 210, and a part of the second connecting portion 23. The second lead 22b has a main body portion 220 and a part of the first connecting portion 25 connected to the main body portion 220.

図９Ａで示す樹脂パッケージ８０は、筐体であり、凹部２を有する。凹部２の底面には、第１リード２１ｂの上面の一部および第２リード２２ｂの上面の一部が位置しており、凹部２内に発光素子１０が配置されている。樹脂パッケージ８０は、上面および上面と反対側に位置する下面とを有する。樹脂パッケージ８０は、上面視において略四角形の外形形状を有している。このため、樹脂パッケージ８０は、外側面８０ｃ、外側面８０ｃと反対側に位置する外側面８０ｄ、外側面８０ｅ、および外側面８０ｅと反対側に位置する外側面８０ｆの４つの外側面を有する。発光装置１００では、外側面８０ｃおよび外側面８０ｄにおいて、第１リード２１ｂの第２連結部２３の一部が樹脂部３０から露出し、第２連結部２３の一部と樹脂部３０が略同一面となっている。外側面８０ｅにおいて、第１リード２１ｂの第１連結部２５の一部が樹脂部３０から露出し、第１連結部２５の一部と樹脂部３０が略同一面となっている。また、外側面８０ｆにおいて、第２リード２２ｂの第１連結部２５の一部が樹脂部３０から露出し、第１連結部２５の一部と樹脂部３０が略同一面となっている。 The resin package 80 shown in FIG. 9A is a housing and has a recess 2. A part of the upper surface of the first lead 21b and a part of the upper surface of the second lead 22b are located on the bottom surface of the recess 2, and the light emitting element 10 is arranged in the recess 2. The resin package 80 has an upper surface and a lower surface located on the opposite side of the upper surface. The resin package 80 has a substantially quadrangular outer shape when viewed from above. Therefore, the resin package 80 has four outer surfaces: an outer surface 80c, an outer surface 80d located on the opposite side of the outer surface 80c, an outer surface 80e, and an outer surface 80f located on the opposite side of the outer surface 80e. In the light emitting device 100, on the outer surface 80c and the outer surface 80d, a part of the second connecting portion 23 of the first lead 21b is exposed from the resin portion 30, and a part of the second connecting portion 23 and the resin portion 30 are substantially the same. It is a face. On the outer side surface 80e, a part of the first connecting portion 25 of the first lead 21b is exposed from the resin portion 30, and a part of the first connecting portion 25 and the resin portion 30 are substantially on the same surface. Further, on the outer surface 80f, a part of the first connecting portion 25 of the second lead 22b is exposed from the resin portion 30, and a part of the first connecting portion 25 and the resin portion 30 are substantially on the same surface.

第１リード２１ｂおよび第２リード２２ｂそれぞれは、上面と、上面と反対側に位置する下面とを有する。第１リード２１ｂの上面と第２リード２２ｂの上面とは略同一面になるように配置され、第１リード２１ｂの下面と第２リード２２ｂの下面とは略同一面になるように配置されている。 Each of the first lead 21b and the second lead 22b has an upper surface and a lower surface located on the opposite side of the upper surface. The upper surface of the first lead 21b and the upper surface of the second lead 22b are arranged so as to be substantially the same surface, and the lower surface of the first lead 21b and the lower surface of the second lead 22b are arranged so as to be substantially the same surface. There is.

図９Ｂで示すように、樹脂パッケージ８０の下面において、第１リード２１ｂの下面および第２リード２２ｂの下面が樹脂部３０から露出している。 As shown in FIG. 9B, on the lower surface of the resin package 80, the lower surface of the first lead 21b and the lower surface of the second lead 22b are exposed from the resin portion 30.

発光装置１００の第１連結部２５および第２連結部２３は、下面に下面側から上面側に窪んだ窪み部２９を有している。そして、図９Ｃで示すように、第１連結部２５は、窪み部２９の反対側において、第１リード２１ｂおよび第２リード２２ｂそれぞれの本体部２１０，２２０の上面よりも高い位置に隆起する第１隆起部２８ａを有する。また、図９Ｄで示すように、第２連結部２３は、窪み部２９の反対側において、第１リード２１ｂおよび第２リード２２ｂそれぞれの本体部２１０，２２０の上面よりも高い位置に隆起する第２隆起部２８ｂを有する。第１リード２１ｂおよび第２リード２２ｂが窪み部２９、第１隆起部２８ａおよび第２隆起部２８ｂを有することで、樹脂部３０と第１リード２１ｂおよび第２リード２２ｂが接合される面積が増大し、樹脂部３０と第１リード２１ｂおよび第２リード２２ｂとの密着性が向上する。 The first connecting portion 25 and the second connecting portion 23 of the light emitting device 100 have a recessed portion 29 recessed from the lower surface side to the upper surface side on the lower surface. Then, as shown in FIG. 9C, the first connecting portion 25 is raised on the opposite side of the recessed portion 29 to a position higher than the upper surfaces of the main body portions 210 and 220 of the first lead 21b and the second lead 22b, respectively. It has one raised portion 28a. Further, as shown in FIG. 9D, the second connecting portion 23 is raised on the opposite side of the recessed portion 29 to a position higher than the upper surface of the main body portions 210 and 220 of the first lead 21b and the second lead 22b, respectively. It has two raised portions 28b. Since the first lead 21b and the second lead 22b have the recessed portion 29, the first raised portion 28a and the second raised portion 28b, the area where the resin portion 30 and the first lead 21b and the second lead 22b are joined is increased. However, the adhesion between the resin portion 30 and the first lead 21b and the second lead 22b is improved.

なお、樹脂パッケージ８０の上面視における外形形状は、四角形に限られず、他の形状を有していてもよい。また、樹脂パッケージ８０は、上面視において、開口の１つの角部を面取りすることによって形成されたアノードマークまたはカソードマークを有していてもよい。アノードマークまたはカソードマークは、２つのリードの極性を示すマークとして機能する。 The outer shape of the resin package 80 when viewed from above is not limited to a quadrangle, and may have other shapes. Further, the resin package 80 may have an anode mark or a cathode mark formed by chamfering one corner of the opening in a top view. The anode mark or cathode mark functions as a mark indicating the polarity of the two reeds.

１００ 発光装置
９０ パッケージ相当領域
８０ 樹脂パッケージ
８０ｃ，８０ｄ，８０ｅ，８０ｆ 外側面
１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ ユニット
２ 凹部
３ 封止部材
６ａ，６ｂ ワイヤ
１０ 発光素子
１１ 保護素子
２０，２０Ａ リードフレーム
２０３ 切り欠き部
２１ａ 第１リード部
２１０ 本体部
２２ａ 第２リード部
２２０ 本体部
２１ｂ 第１リード
２２ｂ 第２リード
２３，２３ａ，２３ｂ，２３ｃ 第２連結部
２５ 第１連結部
２６ 支持部
２７ フレーム
２８ａ 第１隆起部
２８ｂ 第２隆起部
２９ 窪み部
３０ 樹脂部
５０ 樹脂成形体付リードフレーム
Ｆ 第１方向
Ｓ 第２方向
Ｕ 上金型
Ｄ 下金型
ＰＵ プレス用上金型
ＰＤ プレス用下金型
Ｇ 溝 100 Light emitting device 90 Package equivalent area 80 Resin package 80c, 80d, 80e, 80f Outer side surface 1,1a, 1b, 1c, 1d Unit 2 Recess 3 Sealing member 6a, 6b Wire 10 Light emitting element 11 Protective element 20, 20A Lead frame 203 Notch 21a 1st lead 210 Main body 22a 2nd lead 220 Main body 21b 1st lead 22b 2nd lead 23, 23a, 23b, 23c 2nd connecting 25 1st connecting 26 Support 27 Frame 28a 1st raised part 28b 2nd raised part 29 Indented part 30 Resin part 50 Lead frame with resin molded body F 1st direction S 2nd direction U Upper mold D Lower mold PU Press upper mold PD Press lower mold G groove

Claims (5)

第１方向に配置され、互いに連結されていない第１リード部と第２リード部とを有するユニットであって、前記ユニットが前記第１方向および前記第１方向と直交する第２方向に複数配置された複数のユニットと、
複数の第１連結部と、
複数の第２連結部と、を備えるリードフレームであって、
前記複数の第１連結部それぞれは、前記第１方向において隣接するユニット同士を連結し、
前記複数の第２連結部それぞれは、前記第２方向において隣接するユニット同士を連結し、
前記第１連結部は、前記第１リード部および前記第２リード部の本体部の上面よりも高い位置にある第１隆起部を有し、前記第１隆起部は、前記第１方向における断面において、上端部に角部を有し、
前記第２連結部は、前記第１リード部および前記第２リード部の本体部の上面よりも高い位置にある第２隆起部を有し、前記第２隆起部は、前記第２方向における断面において、上面に湾曲形状を有し、
前記第１連結部および前記第２連結部それぞれは、下面において、前記第１隆起部または前記第２隆起部の下方に位置し、且つ、前記下面側から上面側に窪んだ窪み部を有する、リードフレーム。 A unit having a first lead portion and a second lead portion that are arranged in the first direction and are not connected to each other, and a plurality of the units are arranged in the first direction and a second direction orthogonal to the first direction. With multiple units
With multiple first connecting parts
A lead frame including a plurality of second connecting portions.
Each of the plurality of first connecting portions connects adjacent units in the first direction.
Each of the plurality of second connecting portions connects adjacent units in the second direction.
The first connecting portion has a first raised portion located higher than the upper surface of the first lead portion and the main body portion of the second lead portion, and the first raised portion has a cross section in the first direction. Has a corner at the top
The second connecting portion has a second raised portion located higher than the upper surface of the first lead portion and the main body portion of the second lead portion, and the second raised portion has a cross section in the second direction. Has a curved shape on the upper surface,
Each of the first connecting portion and the second connecting portion has a recessed portion located below the first raised portion or the second raised portion on the lower surface and recessed from the lower surface side to the upper surface side. Lead frame. 一の前記ユニットの第２リード部は、前記第１方向および前記第２方向において前記一のユニットと隣接する他のユニットと、前記第１連結部によってのみ連結されている、請求項１に記載のリードフレーム。 The first aspect of claim 1, wherein the second lead portion of one said unit is connected only by the first connecting portion to another unit adjacent to the one unit in the first direction and the second direction. Lead frame. 前記ユニットの前記第１リード部および前記第２リード部は、前記第２方向に隣接するユニットの前記第１リード部および前記第２リード部と前記第２方向にそれぞれ隣接している、請求項１または２に記載のリードフレーム。 A claim that the first lead portion and the second lead portion of the unit are adjacent to the first lead portion and the second lead portion of a unit adjacent to the second direction, respectively, in the second direction. The lead frame according to 1 or 2. 請求項１から３のいずれか１項に記載の前記リードフレームと、
前記リードフレームと一体に形成された樹脂部と、を備える樹脂付リードフレームであって、
前記樹脂部は、前記第１隆起部、前記第２隆起部および前記窪み部を内包する、樹脂付リードフレーム。 The lead frame according to any one of claims 1 to 3 and the lead frame.
A lead frame with a resin comprising a resin portion integrally formed with the lead frame.
The resin portion is a lead frame with resin that includes the first raised portion, the second raised portion, and the recessed portion. 前記樹脂部は、固化前の粘度が１５ｐa・ｓ〜２５ｐa・ｓである、請求項４に記載の樹脂付リードフレーム。 The lead frame with a resin according to claim 4, wherein the resin portion has a viscosity of 15 pa · s to 25 pa · s before solidification.
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