JP6580290B1 - Electrical contact and method for manufacturing the same - Google Patents
Electrical contact and method for manufacturing the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP6580290B1 JP6580290B1 JP2019517441A JP2019517441A JP6580290B1 JP 6580290 B1 JP6580290 B1 JP 6580290B1 JP 2019517441 A JP2019517441 A JP 2019517441A JP 2019517441 A JP2019517441 A JP 2019517441A JP 6580290 B1 JP6580290 B1 JP 6580290B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding material
- contact
- rivet
- base metal
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 189
- 239000010953 base metal Substances 0.000 claims abstract description 64
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 36
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 11
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 8
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/06—Contacts characterised by the shape or structure of the contact-making surface, e.g. grooved
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H11/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts
- H01H11/06—Fixing of contacts to carrier ; Fixing of contacts to insulating carrier
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Contacts (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Abstract
接点と台金との間の接合の劣化を抑制することができる電気接触子を得る。この電気接触子は、板形状に形成され、板厚方向に貫通孔が形成された台金と、台金の第1面に設けられた接合材と、接合材を介して台金に接合された接点と、第1面に対向し、接合材の内部に設けられた第1鍔部、第1鍔部と一体に形成され、貫通孔に挿入された脚部および脚部に一体に形成され、台金の第2面に対向する第2鍔部を有するリベットとを備え、接合材は、リベットによって、第1面に押し付けられている。An electrical contact that can suppress deterioration of the joint between the contact and the base metal is obtained. The electrical contact is bonded to the base metal via a base metal formed in a plate shape and having a through hole formed in the thickness direction, a bonding material provided on the first surface of the base metal, and the bonding material. The contact point is formed integrally with the first flange portion and the first flange portion, which are opposed to the first surface and provided inside the bonding material, and are integrally formed with the leg portion and the leg portion inserted into the through hole. And a rivet having a second brim portion facing the second surface of the base metal, and the bonding material is pressed against the first surface by the rivet.
Description
この発明は、接点が台金に接合された電気接触子およびその製造方法に関する。 The present invention relates to an electric contact in which a contact is bonded to a base metal and a method for manufacturing the electric contact.
従来、台金と、台金に設けられた接合材と、接合材を介して台金に接合された接点とを備えた電気接触子が知られている(例えば、特許文献1参照)。また、従来、板厚方向に貫通孔が形成された台金と、台金に設けられた接合材と、貫通孔に挿入された脚部および接合材を介して台金に接合された鍔部を有するリベットと、リベットの鍔部に設けられた接点とを備えた電気接触子が知られている(例えば、特許文献2参照)。 2. Description of the Related Art Conventionally, an electrical contact including a base metal, a bonding material provided on the base metal, and a contact bonded to the base metal via the bonding material is known (see, for example, Patent Document 1). Conventionally, a base metal having a through-hole formed in the plate thickness direction, a bonding material provided in the base metal, a leg portion inserted into the through-hole, and a flange portion bonded to the base metal through the bonding material There is known an electric contactor including a rivet having a contact point and a contact point provided on a collar part of the rivet (see, for example, Patent Document 2).
しかしながら、特許文献1に記載の電気接触子では、電気接触子が使用されることによって、接合材の周縁部が台金から剥離する場合がある。この場合に、接点と台金との間の接合が劣化してしまうという課題があった。特許文献2に記載の電気接触子では、電気接触子が使用されることによって、接点の周縁部がリベットの鍔部から剥離する場合がある。この場合に、リベットを介した接点と台金との間の接合が劣化してしまうという課題があった。
However, in the electric contact described in
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、接点と台金との間の接合の劣化を抑制することができる電気接触子およびその製造方法を提供するものである。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an electrical contactor capable of suppressing deterioration of joining between a contact point and a base metal, and a manufacturing method thereof. To do.
この発明に係る電気接触子は、板形状に形成され、板厚方向に貫通孔が形成された台金と、台金の第1面に設けられた接合材と、接合材を介して台金に接合された接点と、第1面に対向し、接合材の内部に設けられた第1鍔部、第1鍔部と一体に形成され、貫通孔に挿入された脚部および脚部に一体に形成され、台金の第2面に対向する第2鍔部を有するリベットとを備え、接点の周縁部と台金との間の接合材の部分には、第1鍔部が存在せず、接合材は、リベットによって、第1面に押し付けられている。
この発明に係る電気接触子の製造方法は、板形状の台金の第1面に第1接合材を塗布する第1接合材塗布工程と、第1接合材塗布工程の後、台金に形成された貫通孔にリベットの脚部を挿入して、リベットの第1鍔部を第1接合材に重ねるリベット脚部挿入工程と、リベット脚部挿入工程の後、第1鍔部および第1接合材に第2接合材を塗布して、第1鍔部を第1接合材と第2接合材との間に配置する第2接合材塗布工程と、第2接合材塗布工程の後、第2接合材に接点を重ね、接点、第1接合材および第2接合材を積層方向に圧縮するとともに加熱して、第1接合材および第2接合材からなる接合材を介して、接点、リベットおよび台金を互いに接合する接点接合工程と、接点接合工程の後、脚部を変形させて、台金の第2面に対向する第2鍔部をリベットに形成する脚部変形工程とを備え、脚部変形工程において、接合材は、リベットによって、第1面に押し付けられる。
An electrical contact according to the present invention includes a base metal formed in a plate shape and having a through-hole formed in a plate thickness direction, a bonding material provided on a first surface of the base metal, and a base metal via the bonding material. And the first flange that is opposed to the first surface and provided in the bonding material, and is integrally formed with the first flange and the leg and the leg inserted into the through hole. And a rivet having a second flange portion facing the second surface of the base metal, and the first flange portion does not exist in the portion of the bonding material between the peripheral edge portion of the contact and the base metal. The bonding material is pressed against the first surface by rivets.
The electrical contactor manufacturing method according to the present invention is formed on a base metal after a first bonding material application step of applying a first bonding material to a first surface of a plate-shaped base metal, and a first bonding material application step. A rivet leg inserting step of inserting a rivet leg into the formed through-hole and overlapping the first rivet of the rivet on the first bonding material; and a rivet leg inserting step after the rivet leg inserting step The second bonding material is applied to the material, and the second bonding material application step in which the first flange is disposed between the first bonding material and the second bonding material, and the second bonding material application step, the second The contact is stacked on the bonding material, and the contact, the first bonding material, and the second bonding material are compressed in the stacking direction and heated, and the contact, the rivet, and the bonding material including the first bonding material and the second bonding material are heated. After the contact joining step for joining the base metal to each other, and after the contact joining step, the leg portion is deformed to be opposed to the second surface of the base metal. And a leg portion deformed to form a flange portion on the rivet, the legs deformation step, the bonding material, by rivets, pressed against the first surface.
この発明に係る電気接触子およびその製造方法によれば、接点と台金との間の接合の劣化を抑制することができる。 According to the electrical contact and the method for manufacturing the same according to the present invention, it is possible to suppress the deterioration of the joint between the contact and the base metal.
実施の形態1.
図1は、この発明の実施の形態1に係る電気接触子を示す断面図である。図2は、図1のA部を示す拡大図である。この発明の実施の形態1に係る電気接触子は、台金1と、台金1に設けられた接合材2と、接合材2を介して台金1に接合されたリベット3と、接合材2を介して台金1に接合された接点4とを備えている。
1 is a cross-sectional view showing an electrical contact according to
台金1は、Cu(銅)を主成分とする銅合金から構成されている。台金1は、板形状に形成されている。台金1には、台金1の板厚方向に貫通する貫通孔11が形成されている。台金1における一方の面を第1面12とし、他方の面を第2面13とする。
The
接合材2は、台金1の第1面12に重ねられている。接合材2としては、Ag(銀)微粒子であるAgナノ粒子を含む焼結型銀接合材ペーストが用いられている。Ag微粒子は、金属微粒子に含まれる。Agナノ粒子の中心粒子径は、50nmとなっている。
The
リベット3は、第1面12に対向し、接合材2の内部に設けられた第1鍔部31と、第1鍔部31と一体に形成され、貫通孔11に挿入された脚部32と、脚部32に一体に形成され、第2面13に対向する第2鍔部33とを有している。台金1の板厚方向に視た場合に、第1鍔部31の面積は、貫通孔11の面積よりも大きい。したがって、第1鍔部31は、貫通孔11に挿入されない。また、台金1の板厚方向に視た場合に、第2鍔部33の面積は、貫通孔11の面積よりも大きい。したがって、第2鍔部33は、貫通孔11に挿入されない。
The
第2鍔部33は、台金1を接合材2に向かって押している。これにより、接合材2には、圧縮力Pが作用している。言い換えれば、接合材2は、リベット3によって、第1面12に押し付けられている。
The
接点4は、主成分と添加物とを含んでいる。接点4の主成分は、Agとなっている。接点4の添加物は、In(インジウム)の酸化物およびSn(錫)の酸化物となっている。接点4には、Inの酸化物およびSnの酸化物が1〜30wt%程度含まれている。
The
次に、電気接触子の製造方法について説明する。図3は、図1の電気接触子の製造方法を示すフローチャートである。まず、ステップS1において、第1接合材塗布工程を行う。図4は、図3の第1接合材塗布工程を示す図である。第1接合材塗布工程では、台金1の第1面12であって貫通孔11の周囲に第1接合材21を塗布する。
Next, a method for manufacturing an electrical contact will be described. FIG. 3 is a flowchart showing a method of manufacturing the electrical contact shown in FIG. First, in step S1, a first bonding material application process is performed. FIG. 4 is a diagram illustrating a first bonding material application process of FIG. 3. In the first bonding material application step, the
第1接合材21は、接合材2の一部である。第1接合材21の量は、接合材2の量の1/3の量となっている。第1接合材21の厚さ方向の寸法は、約50μmとなっている。
The
第1接合材塗布工程では、スクリーン印刷機およびスクリーン印刷マスクが用いられる。スクリーン印刷機およびスクリーン印刷マスクが用いられることによって、台金1における設定領域のみに、第1接合材21が塗布される。
In the first bonding material application step, a screen printer and a screen printing mask are used. By using the screen printing machine and the screen printing mask, the
図3に示すように、ステップS1の後、ステップS2において、第1熱乾燥工程を行う。第1熱乾燥工程では、第1接合材21に含まれる有機溶媒を除去する。なお、第1接合材21の厚さ方向の寸法が小さい場合には、第1熱乾燥工程は、省略可能である。
As shown in FIG. 3, after step S1, a first heat drying step is performed in step S2. In the first heat drying step, the organic solvent contained in the
ステップS2の後、ステップS3において、リベット脚部挿入工程を行う。図5は、図3のリベット脚部挿入工程を示す図である。リベット脚部挿入工程では、台金1の貫通孔11にリベット3の脚部32を第1面12側から挿入して、リベット3の第1鍔部31を第1接合材21に重ねる。リベット脚部挿入工程では、リベット3の脚部32の一部を、第2面13に対して第1面12から離れる方向に突出させる。第1熱乾燥工程において、第1接合材21に含まれる有機溶媒が除去されているので、リベット脚部挿入工程において、第1接合材21がリベット3の第1鍔部31と台金1との間で押しつぶされることが抑制される。
After step S2, a rivet leg insertion step is performed in step S3. FIG. 5 is a diagram showing a rivet leg insertion step of FIG. In the rivet leg portion insertion step, the
図3に示すように、ステップS3の後、ステップS4において、第2接合材塗布工程を行う。図6は、図3の第2接合材塗布工程を示す図である。第2接合材塗布工程では、第1鍔部31および第1接合材21に第2接合材22を塗布して、第1鍔部31を第1接合材21と第2接合材22との間に配置する。
As shown in FIG. 3, after step S3, in step S4, a second bonding material application step is performed. FIG. 6 is a diagram illustrating a second bonding material application process of FIG. 3. In the second bonding material application step, the
第2接合材22は、接合材2の一部である。第2接合材22の量は、接合材2の量の2/3の量となっている。言い換えれば、第2接合材22は、接合材2のうちから第1接合材21を除いた部分である。第2接合材塗布工程では、第1接合材塗布工程と同様に、スクリーン印刷機およびスクリーン印刷マスクが用いられる。これにより、第1鍔部31および第1接合材21におけるそれぞれの設定領域のみに、第2接合材22が塗布される。スクリーン印刷版の版厚を変更することによって、第2接合材22の塗布量が変更される。
The
図3に示すように、ステップS4の後、ステップS5において、第2熱乾燥工程を行う。第2熱乾燥工程では、接合材2に含まれる有機溶媒を除去する。第2熱乾燥工程では、接合材2を30分間だけ80℃に加熱する。
As shown in FIG. 3, after step S4, in step S5, a second heat drying step is performed. In the second heat drying step, the organic solvent contained in the
ステップS5の後、ステップS6において、接点接合工程を行う。図7は、図3の接点接合工程を示す図である。接点接合工程では、第2接合材22に接点4を重ね、接点4、第1接合材21および第2接合材22を積層方向に圧縮するとともに加熱して、第1接合材21および第2接合材22からなる接合材2と接点4とを接合する。
After step S5, a contact bonding process is performed in step S6. FIG. 7 is a diagram showing the contact joining step of FIG. In the contact bonding step, the
第2接合材22に接点4を重ねる作業は、位置合わせカメラおよびマウント用コレットを有するマウント装置によって自動的に行われる。マウント装置は、位置合わせカメラが撮影する画像を用いて、接点4の位置と第2接合材22の位置とのそれぞれを特定し、第2接合材22に対して接点4が重ねられる位置を決定する。
The operation of superimposing the
また、第2接合材22に接点4を重ねる作業では、マウント装置は、接点4を保持するマウント用コレットを150℃程度に加熱して、500Pa程度の圧力で、接点4を第2接合材22に押し付ける。これにより、第2接合材22に含まれる粘着溶媒が揮発して、接点4と第2接合材22とが互いに粘着される。
Further, in the operation of stacking the
接点4、第1接合材21および第2接合材22を積層方向に圧縮するとともに加熱する作業は、一対の接合用コレット5によって行われる。接点4、第1接合材21および第2接合材22を積層方向に圧縮するとともに加熱する作業では、一方の接合用コレット5を接点4に当て、他方の接合用コレット5を脚部32に当てる。また、接点4、第1接合材21および第2接合材22を積層方向に圧縮するとともに加熱する作業では、接合用コレット5を250℃に加熱すると同時に接合用コレット5を用いて10MPaの圧力で、接点4および脚部32を積層方向に10分間だけ圧縮する。これにより、第1接合材21と第2接合材22とが一体となり、接点4と接合材2とが互いに接合される。
The work of compressing and heating the
図3に示すように、ステップS6の後、ステップS7において、脚部変形工程を行う。図8は、図3の脚部変形工程を示す図である。脚部変形工程では、脚部32を変形させて、第2面13に対向する第2鍔部33をリベット3に形成する。これにより、リベット3がかしめによって台金1に固定される。この例では、脚部32を積層方向に圧縮して、第2面13に対向する第2鍔部33をリベット3に形成する。脚部変形工程では、一対の接合用コレット5を用いて30MPaの圧力で、接点4および脚部32を積層方向に10分間だけ圧縮する。以上により、電気接触子が製造される。
As shown in FIG. 3, after step S6, a leg deforming step is performed in step S7. FIG. 8 is a view showing the leg deformation step of FIG. In the leg deforming step, the
脚部変形工程によって、リベット3には、第2鍔部33が形成される。これにより、図2に示すように、接点4の周縁部に対して重ねられた接合材2の部分に作用する圧縮力Pが残存する。言い換えれば、接点4の周縁部に対して重ねられた接合材2の部分は、第1面12に押し付けられる。したがって、接点4と接合材2との間の接合強度が向上し、台金1からの接点4の剥離が抑制される。その結果、電気接触子の信頼性寿命が長くなる。
A
次に、リベット3の第1鍔部31が接合材2の内部に配置されることによるさらなる効果について説明する。第1鍔部31が接合材2の内部に配置されていない場合には、接点4は台金1に対して接合材2を介して接合される。したがって、接点4と接合材2の間の界面には、拡散接合が形成される。接点4と接合材2との間の接合力は、接点4と接合材2とを接合した際に外部から加えられた機械的応力と加熱温度とによって決定される。したがって、電気接触子が使用されるにつれて、接点4と接合材2との間の接合力は、徐々に低下する。接点4と接合材2との間の接合力のうちで、接点4の周縁部と接点4の周縁部に重ねられた接合材2の部分との間の接合力が最も弱いので、接点4の周縁部と接点4の周縁部に重ねられた接合材2の部分との間で、剥離現象が発生しやすい。
Next, the further effect by the
一方、第1鍔部31が接合材2の内部に配置されている場合には、リベット3には、リベット3の圧縮変形によってリベット3に生じた応力を解放する力が働く。したがって、第1鍔部31には、接合材2を接点4に向かって押し付ける力が働く。第1鍔部31の周縁部によって接合材2が接点4に向かって押し付けられる力は、第1鍔部31の中心部によって接合材2が接点4に向かって押し付けられる力よりも大きい。したがって、接合材2の周縁部は、接合材2の中心部よりも強い力で接点4に向かって押し付けられる。
On the other hand, when the
接点接合工程の後においても、外部からの機械的応力および加熱が接合材2と接点4とに加えられることによって、接合材2と接点4との間の界面での拡散接合が進行し、接合材2と接点4との間の接合強度が高くなる。したがって、リベット3から接点4に作用する力によって、接合材2と接点4との間の拡散接合が進行する。その結果、電気接触子が使用されるにつれて、接合材2と接点4との間の接合強度が高くなる。以上のことから、リベット3の第1鍔部31が接合材2の内部に配置されていない場合と比較して、接点4の周縁部と接点4の周縁部に重ねられた接合材2の部分との間の接合強度が高くなる。
Even after the contact bonding step, mechanical stress and heating from the outside are applied to the
以上説明したように、この発明の実施の形態1に係る電気接触子によれば、接合材2を介して台金1に接合された接点4と、リベット3とを備えている。リベット3は、第1面12に対向し、接合材2の内部に設けられた第1鍔部31、第1鍔部31と一体に形成され、貫通孔11に挿入された脚部32および脚部32に一体に形成され、台金1の第2面13に対向する第2鍔部33を有している。接合材2は、リベット3によって、第1面12に押し付けられている。これにより、接合材2の周縁部が台金1から剥離することが抑制される。その結果、接点4と台金1との間の接合の劣化を抑制することができる。
As described above, the electrical contact according to the first embodiment of the present invention includes the
また、接点4の周縁部に対して重ねられた接合材2の部分は、リベット3によって、第1面12に押し付けられている。電気接触子が使用されることによって、接点4の周縁部には、接合材2から離れる方向に力が作用する。接点4の周縁部に対して重ねられた接合材2の部分は、リベット3によって、第1面12に押し付けられることによって、接点4の周縁部に対して重ねられた接合材2の部分が台金1から離れることが抑制される。その結果、接点4と台金1との間の接合の劣化を抑制することができる。
Further, the portion of the
また、第1鍔部31の周縁部は、接合材2を接点4に向かって押し付ける。したがって、接点4の周縁部と接点4の周縁部に重ねられた接合材2の部分との間の接合強度を高くすることができる。
Further, the peripheral edge of the
この発明の実施の形態1に係る電気接触子の製造方法によれば、脚部32を変形させて、台金1の第2面13に対向する第2鍔部33をリベット3に形成する脚部変形工程を備え、脚部変形工程において、接合材2は、リベット3によって、第1面12に押し付けられる。これにより、接合材2の周縁部が台金1から剥離することが抑制される。その結果、接点4と台金1との間の接合の劣化を抑制することができる。
According to the method of manufacturing the electrical contact according to the first embodiment of the present invention, the
実施の形態2.
上記実施の形態1では、接合材2がAg微粒子を含んでいる。また、上記実施の形態1では、接点4の主成分がAgとなっており、接点4の添加物がInの酸化物およびSnの酸化物となっている。一方、実施の形態2では、接合材2がCu微粒子であるCuナノ粒子を含んでいる。Cu微粒子は、金属微粒子に含まれる。接点4の主成分がCuとなっており、接点4の添加物がW(タングステン)となっている。接点4には、Wが1〜40wt%程度含まれている。その他の構成は、実施の形態1と同様である。
In the first embodiment, the
上記実施の形態1では、接点接合工程において、接合用コレット5を250℃に加熱すると同時に接合用コレット5を用いて10MPaの圧力で、接点4および脚部32を積層方向に10分間だけ圧縮した。一方、実施の形態2では、接点接合工程において、接合用コレット5を280℃に加熱すると同時に接合用コレット5を用いて20MPaの圧力で、接点4および脚部32を積層方向に10分間だけ圧縮する。その他の電気接触子の製造方法は、実施の形態1と同様である。
In the first embodiment, in the contact bonding process, the
以上説明したように、この発明の実施の形態2に係る電気接触子によれば、接合材2を介して台金1に接合された接点4と、リベット3とを備えている。リベット3は、第1面12に対向し、接合材2の内部に設けられた第1鍔部31、第1鍔部31と一体に形成され、貫通孔11に挿入された脚部32および脚部32に一体に形成され、台金1の第2面13に対向する第2鍔部33を有している。接合材2は、リベット3によって、第1面12に押し付けられている。これにより、接合材2の周縁部が台金1から剥離することが抑制される。その結果、接点4と台金1との間の接合の劣化を抑制することができる。
As described above, the electrical contact according to the second embodiment of the present invention includes the
実施の形態3.
図9は、この発明の実施の形態3に係る電気接触子を示す断面図である。リベット3の第1鍔部31における接点4に対向する面には、凹凸部34が形成されている。これにより、リベット3の第1鍔部31における接合材2に対する接触面積が増加する。したがって、リベット3の第1鍔部31と接合材2との間の接合強度が向上する。その他の構成は、実施の形態1と同様である。なお、その他の構成は、実施の形態2と同様であってもよい。
FIG. 9 is a cross-sectional view showing an electrical contact according to
以上説明したように、この発明の実施の形態2に係る電気接触子によれば、第1鍔部31における接点4に対向する面には、凹凸部34が形成されている。これにより、リベット3の第1鍔部31と接合材2との間の接合強度を向上させることができる。
As described above, according to the electric contact according to the second embodiment of the present invention, the
実施の形態4.
図10は、この発明の実施の形態4に係る電気接触子を示す断面図である。リベット3の第1鍔部31における台金1に対向する面には、凹凸部35が形成されている。これにより、リベット3の第1鍔部31における接合材2に対する接触面積が増加する。したがって、リベット3の第1鍔部31と接合材2との間の接合強度が向上する。
FIG. 10 is a cross-sectional view showing an electrical contact according to
接点4における台金1に対向する面には、凹凸部41が形成されている。これにより、接点4における接合材2に対する接触面積が増加する。したがって、接点4と接合材2との間の接合強度が向上する。その他の構成は、実施の形態3と同様である。
An
以上説明したように、この発明の実施の形態4に係る電気接触子によれば、リベット3の第1鍔部31における台金1に対向する面には、凹凸部35が形成されている。これにより、リベット3の第1鍔部31と接合材2との間の接合強度を向上させることができる。
As described above, according to the electric contact according to the fourth embodiment of the present invention, the
また、接点4における台金1に対向する面には、凹凸部41が形成されている。これにより、接点4と接合材2との間の接合強度を向上させることができる。
Further, an
実施の形態5.
図11は、この発明の実施の形態5に係る電気接触子を示す断面図である。接点4の周縁部における台金1に対向する面には、凹部42が形成されている。これにより、接点4の周縁部における接合材2に対する接触面積が増加する。したがって、接点4の周縁部と接合材2との間の接合強度が向上する。その他の構成は、実施の形態4と同様である。
FIG. 11 is a sectional view showing an electrical contact according to
以上説明したように、この発明の実施の形態5に係る電気接触子によれば、接点4の周縁部における台金1に対向する面には、凹部42が形成されている。これにより、接点4の周縁部と接合材2との間の接合強度を向上させることができる。
As described above, according to the electric contact according to the fifth embodiment of the present invention, the
なお、上記実施の形態5では、第1鍔部31における接点4に対向する面に凹凸部34が形成され、第1鍔部31における台金1に対向する面に凹凸部35が形成されている。しかしながら、これに限らず、図12に示すように、第1鍔部31の周縁部における接点4に対向する面に凹部36が形成された構成であってもよい。これにより、第1鍔部31の周縁部と接合材2との間の接合強度を向上させることができる。また、図13に示すように、第1鍔部31の周縁部における台金1に対向する面に凹部37が形成された構成であってもよい。これにより、第1鍔部31の周縁部と接合材2との間の接合強度を向上させることができる。
In the fifth embodiment, the
1 台金、2 接合材、3 リベット、4 接点、5 接合用コレット、11 貫通孔、12 第1面、13 第2面、21 第1接合材、22 第2接合材、31 第1鍔部、32 脚部、33 第2鍔部、34 凹凸部、35 凹凸部、36 凹部、37 凹部、41 凹凸部、42 凹部。 1 base metal, 2 bonding material, 3 rivets, 4 contact points, 5 collet for bonding, 11 through hole, 12 1st surface, 13 2nd surface, 21 1st bonding material, 22 2nd bonding material, 31 1st collar , 32 Leg part, 33 2nd collar part, 34 Concave part, 35 Concave part, 36 Concave part, 37 Concave part, 41 Concave part, 42 Concave part
Claims (7)
前記台金の第1面に設けられた接合材と、
前記接合材を介して前記台金に接合された接点と、
前記第1面に対向し、前記接合材の内部に設けられた第1鍔部、前記第1鍔部と一体に形成され、前記貫通孔に挿入された脚部および前記脚部に一体に形成され、前記台金の第2面に対向する第2鍔部を有するリベットと
を備え、
前記接点の周縁部と前記台金との間の前記接合材の部分には、前記第1鍔部が存在せず、
前記接合材は、前記リベットによって、前記第1面に押し付けられている電気接触子。 A base metal formed in a plate shape and having a through-hole formed in the plate thickness direction;
A bonding material provided on the first surface of the base metal;
A contact joined to the base via the joining material;
Opposing to the first surface and formed integrally with the first flange portion, the first flange portion provided in the bonding material, and integrally formed with the leg portion and the leg portion inserted into the through hole. And a rivet having a second collar portion facing the second surface of the base metal,
In the portion of the bonding material between the peripheral edge of the contact and the base metal, the first flange portion does not exist,
The bonding material is an electric contact that is pressed against the first surface by the rivet.
前記第1接合材塗布工程の後、前記台金に形成された貫通孔にリベットの脚部を挿入して、前記リベットの第1鍔部を前記第1接合材に重ねるリベット脚部挿入工程と、
前記リベット脚部挿入工程の後、前記第1鍔部および前記第1接合材に第2接合材を塗布して、前記第1鍔部を前記第1接合材と前記第2接合材との間に配置する第2接合材塗布工程と、
前記第2接合材塗布工程の後、前記第2接合材に接点を重ね、前記接点、前記第1接合材および前記第2接合材を積層方向に圧縮するとともに加熱して、前記第1接合材および前記第2接合材からなる接合材を介して、前記接点、前記リベットおよび前記台金を互いに接合する接点接合工程と、
前記接点接合工程の後、前記脚部を変形させて、前記台金の第2面に対向する第2鍔部を前記リベットに形成する脚部変形工程と
を備え、
前記脚部変形工程において、前記接合材は、前記リベットによって、前記第1面に押し付けられる電気接触子の製造方法。 A first bonding material application step of applying a first bonding material to the first surface of the plate-shaped base metal;
After the first bonding material application step, a rivet leg portion insertion step of inserting a rivet leg portion into a through-hole formed in the base metal and overlapping the first brim portion of the rivet on the first bonding material; ,
After the rivet leg portion insertion step, a second bonding material is applied to the first flange portion and the first bonding material, and the first flange portion is interposed between the first bonding material and the second bonding material. A second bonding material application step to be disposed on,
After the second bonding material application step, the first bonding material is overlapped with the second bonding material, the contact, the first bonding material, and the second bonding material are compressed in the stacking direction and heated. And a contact bonding step of bonding the contact, the rivet and the base metal to each other via a bonding material made of the second bonding material,
After the contact joining step, the leg portion is deformed, and a leg deforming step for forming a second brim portion on the rivet facing the second surface of the base metal, and
In the leg deformation step, the bonding material is pressed against the first surface by the rivet.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2018/044211 WO2020110295A1 (en) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | Electric contactor and method of manufacturing same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6580290B1 true JP6580290B1 (en) | 2019-09-25 |
JPWO2020110295A1 JPWO2020110295A1 (en) | 2021-02-15 |
Family
ID=68053569
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019517441A Active JP6580290B1 (en) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | Electrical contact and method for manufacturing the same |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6580290B1 (en) |
CN (1) | CN113168971B (en) |
WO (1) | WO2020110295A1 (en) |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB910859A (en) * | 1959-12-01 | 1962-11-21 | Gibson Electric Company | Method of making composite electrical contact bodies |
US3562467A (en) * | 1969-06-04 | 1971-02-09 | Engelhard Min & Chem | Electrical contact |
JPS57107519A (en) * | 1980-12-25 | 1982-07-05 | Tanaka Precious Metal Ind | Method of produding composite electric contact |
JPH02227919A (en) * | 1989-03-01 | 1990-09-11 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Rivet type contact |
JPH06111671A (en) * | 1992-09-28 | 1994-04-22 | Mitsubishi Electric Corp | Electrode for switch and its manufacture |
US10490376B2 (en) * | 2012-12-14 | 2019-11-26 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | Rivet-type contact and method for manufacturing the same |
JP2013239437A (en) * | 2013-05-02 | 2013-11-28 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Rivet contact and manufacturing method therefor |
JP6053612B2 (en) * | 2013-05-29 | 2016-12-27 | 三菱電機株式会社 | Electrical contactor for circuit breaker and manufacturing method thereof |
KR20160040585A (en) * | 2013-08-06 | 2016-04-14 | 가부시키가이샤 토쿠리키 혼텐 | Electric contact point and contact element |
JP6444252B2 (en) * | 2015-04-20 | 2018-12-26 | 三菱電機株式会社 | Electrical contact and method for manufacturing the same |
-
2018
- 2018-11-30 WO PCT/JP2018/044211 patent/WO2020110295A1/en active Application Filing
- 2018-11-30 JP JP2019517441A patent/JP6580290B1/en active Active
- 2018-11-30 CN CN201880099744.XA patent/CN113168971B/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2020110295A1 (en) | 2021-02-15 |
CN113168971A (en) | 2021-07-23 |
WO2020110295A1 (en) | 2020-06-04 |
CN113168971B (en) | 2022-07-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5725060B2 (en) | Bonded body, power module substrate, and power module substrate with heat sink | |
JP6443568B2 (en) | Bonding material, bonding method and bonding structure using the same | |
US20120321907A1 (en) | Bonding process for sensitive micro- and nano-systems | |
JP2007019360A (en) | Mounting method of electric component | |
JP2015213945A (en) | Ultrasonic junction method | |
JP6580290B1 (en) | Electrical contact and method for manufacturing the same | |
JP5535375B2 (en) | Connection sheet | |
JP5827043B2 (en) | Electronic component mounting method | |
TWI619215B (en) | Heating header of semiconductor mounting apparatus and bonding method for semiconductor | |
JP6093633B2 (en) | Bonding method of electronic parts | |
JP6403873B2 (en) | Semiconductor element bonding method and sheet-shaped laminated cushioning material for semiconductor element bonding | |
JP6719176B2 (en) | Method of joining aluminum members | |
JP2020107671A (en) | Insulation circuit board manufacturing method and insulation circuit board manufactured using the method | |
JP2016149448A (en) | Semiconductor device | |
JP2699855B2 (en) | Semiconductor device bonding method | |
JP3828122B2 (en) | Electrical component connection method | |
JP5195715B2 (en) | Semiconductor device component mounting method and semiconductor device mounting component | |
WO2017183474A1 (en) | Through-hole sealing structure and sealing method, and transfer substrate for sealing through-hole | |
JP4289100B2 (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component | |
JP7230602B2 (en) | Insulated circuit board and its manufacturing method | |
JP2012222316A (en) | Thermal compression bonding heater chip, and thermal compression bonding method | |
JP2022164282A (en) | Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device | |
JP2005322801A (en) | Manufacturing method of hermetic seal cover | |
JP2013157483A (en) | Electronic circuit device and method for manufacturing the same | |
CN116646312A (en) | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190329 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20190329 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20190515 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190528 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190709 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190730 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190827 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6580290 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |