JP6576581B1 - サイドビューｌｅｄパッケージ及びサイドビューｌｅｄモジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】サイドビューＬＥＤモジュール及びサイドビューＬＥＤパッケージを提供する。【解決手段】本発明のサイドビューＬＥＤモジュールは、マウント基板；ＬＥＤユニットと、ＬＥＤユニットに結合される第１面、第１面に対して平行な第２面、並びに第１面及び第２面に直交してマウント基板に向き合う第３面を含み、第１面、第２面、及び第３面に各端子が形成されたボディー部と、を含むサイドビューＬＥＤパッケージ；及び各端子をマウント基板に電気的に連結するための各ソルダー部；を有し、各端子は、第２面に形成された各開口部と、各開口部のそれぞれから第１面に延長されて第３面に対して凹状の各凹電極と、を含み、各ソルダー部は、凹電極の内部空間の一部分のみを充填するように形成されて第３面に形成されたベース部と、ベース部から凹電極の内壁面に沿って形成された内部フィレット部と、を含む。【選択図】図１２
Description
本発明は、サイドビューＬＥＤパッケージ及びサイドビューＬＥＤモジュールに関する。
サイドビューＬＥＤモジュールは、ディスプレイのバックライト照明又はその他の照明に多く用いられるものであり、マウント基板と、マウント基板上に実装されるサイドビューＬＥＤパッケージとを含む。サイドビューＬＥＤパッケージは、ソルダーを用いたＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）によってマウント基板上に実装される。通常、サイドビューＬＥＤパッケージは各端子を含み、各端子のそれぞれは、パッケージボディーの内側でＬＥＤチップの電極パッドに連結された内部端子部と、パッケージボディーの外側でマウント基板上の電極パターンに連結される外部端子部とを含む。
従来のサイドビューＬＥＤモジュールにおいて、外部端子部はパッケージボディーの外郭に延長されており、この外部端子部及びその外部端子部をマウント基板上の電極パターンに接合するソルダーは、マウント基板上にアレイされる各サイドビューＬＥＤパッケージ間の間隔を減少させるのに妨害となっている。これに対して、マウント基板上にアレイされた各サイドビューＬＥＤパッケージ間の間隔を減少させるために、各外部端子部がパッケージボディーの下側に位置するように構成されたサイドビューＬＥＤパッケージが提案された。しかし、この場合、ソルダーが外部端子部と電極パターンとの交差部位を全て覆うフィレット部の形成が難しかった。
一方、最近は、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのＬＥＤユニットが開発されたことがある。ＣＳＰタイプのＬＥＤユニットは、パッケージに対するＬＥＤチップの平断面の面積比率が大きい構造を有するものであって、ＬＥＤチップの各電極パッドがリフレクターの下部を介して露出した構造を有する。ＣＳＰタイプのＬＥＤユニットは、フリップチップ（ｆｌｉｐ−ｃｈｉｐ）技術の長所（チップサイズ、性能）を用いるという点、表面実装技術（ＳＭＴ）を通じた簡便なアセンブリーが可能であるという点、そして、ソルダーボールなどの短いリードによるインダクタンスの減少及び電気的性能の改善などの利点を有する。
しかし、従来のＣＳＰタイプのＬＥＤユニットは、例えば蛍光体を含む波長変換層の側面が垂直面からなり、蛍光体の側面を取り囲むリフレクターの内壁面も９０゜に制約されるという問題を有する。これは、リフレクターによる輝度の向上を期待できない原因となる。また、ＣＳＰタイプは、実装方向と光放出方向とが反対であるトップビュータイプのＬＥＤに適用されるが、実装方向と光放出方向とが略直角に交差するサイドビュータイプのＬＥＤパッケージでは具現されていない。これは、ＬＥＤチップで発生した光の放出方向とＬＥＤチップの電極パッド露出方向とが反対方向であるＣＳＰタイプのＬＥＤユニットの形態に起因する。
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、ＬＥＤチップの光放出方向とＬＥＤチップの電極パッドの露出方向とが反対方向であるＣＳＰタイプのＬＥＤユニットを用いて具現されたサイドビューＬＥＤパッケージ及びこれを用いたサイドビューＬＥＤモジュールを提供することにある。
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様によるサイドビューＬＥＤモジュールは、マウント基板；ＬＥＤユニットと、前記ＬＥＤユニットに結合される第１面、前記第１面に対して平行な第２面、並びに前記第１面及び前記第２面に直交して前記マウント基板に向き合う第３面を含み、前記第１面、前記第２面、及び前記第３面に各端子が形成されたボディー部と、を含むサイドビューＬＥＤパッケージ；及び前記各端子を前記マウント基板に電気的に連結するための各ソルダー部；を有し、前記各端子は、前記第２面に形成された各開口部と、前記各開口部のそれぞれから前記第１面に延長されて前記第３面に対して凹状の各凹電極と、を含み、前記各ソルダー部は、前記凹電極の内部空間の一部分のみを充填するように形成されて前記第３面に形成されたベース部と、前記ベース部から前記凹電極の内壁面に沿って形成された内部フィレット部と、を含むことを特徴とする。
前記各端子は、前記第１面に形成された各第１電極パターンと、前記第２面に形成されて前記各開口部のそれぞれの周辺で前記各凹電極に連結された各第２電極パターンと、前記各第１電極パターンと前記各第２電極パターンとを連結する各ビアと、を含み得る。
前記各凹電極のそれぞれの内壁面は、前記開口部から一定長さだけ繋がった凹内壁面と、前記凹内壁面の末端に形成されて前記開口部に対して平行な垂直内壁面と、を含み得る。
前記内部フィレット部は、前記垂直内壁面に接する第１内部フィレット部と、前記凹内壁面の両側に接する第２内部フィレット部と、を含み得る。
前記各ソルダー部のそれぞれは、前記各開口部のそれぞれを全体的に塞ぐように形成され、各開口部周辺で前記各第２電極パターンのそれぞれに接する外部フィレット部を更に含み得る。
前記外部フィレット部は、前記凹電極の凹内壁面を支える段部を含み得る。
前記第２電極パターンは、前記開口部周辺のソルダーボンディング領域と、前記ソルダーボンディング領域の外郭ラインで一側に突出したビア接続領域と、を含み得る。
前記凹内壁面は、半球状又はアーチ状の断面を有し得る。
前記ＬＥＤユニットは、前記各第１電極パターンに接続される電極面及び前記電極面の反対側の出光面を有するＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップの出光面上に配置された波長変換シートと、前記ＬＥＤチップ及び前記波長変換シートの側面部を取り囲むように形成されたリフレクターと、を含み得る。
前記波長変換シートは、斜線カッティングによって形成された傾斜した側面を含み得る。
前記リフレクターは、前記第３面と同一の平面をなす面を含み得る。
前記ＬＥＤユニットは、それぞれが前記各第１電極パターンに接続された第１導電型電極及び第２導電型電極が形成された電極面並びに前記電極面の反対側の出光面を有する第１ＬＥＤチップ及び第２ＬＥＤチップと、前記第１ＬＥＤチップの出光面及び前記第２ＬＥＤチップの出光面上に配置された第１波長変換シート及び第２波長変換シートと、前記第１ＬＥＤチップ及び前記第１波長変換シートの側面部並びに前記第２ＬＥＤチップ及び前記第２波長変換シートの側面部を取り囲むように形成された一つのリフレクターと、を含み得る。
前記各第１電極パターンは、第１−１電極パターン、第１−２電極パターン、及び第１−３電極パターンを含み、前記各第２電極パターンは、第２−１電極パターン、第２−２電極パターン、及び第２−３電極パターンを含み、前記各ビアは、前記第１−１電極パターンを前記第２−１電極パターンに連結する第１ビアと、前記第１−２電極パターンを前記第２−２電極パターンに連結する一つ以上の第２ビアと、前記第１−３電極パターンを前記第２−３電極パターンに連結する第３ビアと、を含み得る。
前記第１ＬＥＤチップの第１導電型電極が前記第１−１電極パターンに連結され、前記第２ＬＥＤチップの第２導電型電極が前記第１−３電極パターンに連結され、前記第１ＬＥＤチップの第２導電型電極及び前記第２ＬＥＤチップの第１導電型電極が前記第１−２電極パターンに連結され得る。
前記第１ＬＥＤチップの第１導電型電極が前記第１−１電極パターンに連結され、前記第２ＬＥＤチップの第１導電型電極が前記第１−３電極パターンに連結され、前記第１ＬＥＤチップの第２導電型電極及び前記第２ＬＥＤチップの第２導電型電極が前記第１−２電極パターンに連結され得る。
前記各凹電極は、前記第２−１電極パターンに連結された第１凹電極と、前記第２−３電極パターンに連結された第２凹電極と、を含み得る。
前記各凹電極のそれぞれの内壁面は、前記開口部から一定長さだけ繋がった凹内壁面と、前記凹内壁面の末端に形成されて前記開口部に対して平行な垂直内壁面と、を含み得る。
前記内部フィレット部は、前記垂直内壁面に接する第１内部フィレット部と、前記凹内壁面の両側に接する第２内部フィレット部と、を含み得る。
前記各ソルダー部のそれぞれは、前記各開口部のそれぞれを全体的に塞ぐように形成され、各開口部周辺で前記各第２電極パターンのそれぞれに接する外部フィレット部を更に含み得る。
前記外部フィレット部は、前記凹電極の凹内壁面を支える段部を含み得る。
前記第２電極パターンは、前記開口部周辺のソルダーボンディング領域と、前記ソルダーボンディング領域の外郭ラインで一側に突出したビア接続領域と、を含み得る。
前記凹内壁面は、半球状又はアーチ状の断面を有し得る。
前記ＬＥＤユニットは、前記各第１電極パターンに接続される電極面及び前記電極面の反対側の出光面を有するＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップの出光面上に配置された波長変換シートと、前記ＬＥＤチップ及び前記波長変換シートの側面部を取り囲むように形成されたリフレクターと、を含み得る。
前記波長変換シートは、斜線カッティングによって形成された傾斜した側面を含み得る。
前記リフレクターは、前記第３面と同一の平面をなす面を含み得る。
前記ＬＥＤユニットは、それぞれが前記各第１電極パターンに接続された第１導電型電極及び第２導電型電極が形成された電極面並びに前記電極面の反対側の出光面を有する第１ＬＥＤチップ及び第２ＬＥＤチップと、前記第１ＬＥＤチップの出光面及び前記第２ＬＥＤチップの出光面上に配置された第１波長変換シート及び第２波長変換シートと、前記第１ＬＥＤチップ及び前記第１波長変換シートの側面部並びに前記第２ＬＥＤチップ及び前記第２波長変換シートの側面部を取り囲むように形成された一つのリフレクターと、を含み得る。
前記各第１電極パターンは、第１−１電極パターン、第１−２電極パターン、及び第１−３電極パターンを含み、前記各第２電極パターンは、第２−１電極パターン、第２−２電極パターン、及び第２−３電極パターンを含み、前記各ビアは、前記第１−１電極パターンを前記第２−１電極パターンに連結する第１ビアと、前記第１−２電極パターンを前記第２−２電極パターンに連結する一つ以上の第２ビアと、前記第１−３電極パターンを前記第２−３電極パターンに連結する第３ビアと、を含み得る。
前記第１ＬＥＤチップの第１導電型電極が前記第１−１電極パターンに連結され、前記第２ＬＥＤチップの第２導電型電極が前記第１−３電極パターンに連結され、前記第１ＬＥＤチップの第２導電型電極及び前記第２ＬＥＤチップの第１導電型電極が前記第１−２電極パターンに連結され得る。
前記第１ＬＥＤチップの第１導電型電極が前記第１−１電極パターンに連結され、前記第２ＬＥＤチップの第１導電型電極が前記第１−３電極パターンに連結され、前記第１ＬＥＤチップの第２導電型電極及び前記第２ＬＥＤチップの第２導電型電極が前記第１−２電極パターンに連結され得る。
前記各凹電極は、前記第２−１電極パターンに連結された第１凹電極と、前記第２−３電極パターンに連結された第２凹電極と、を含み得る。
一実施形態によるサイドビューＬＥＤモジュール製造方法は、マウント基板を準備する段階と、ボディー部と、前記ボディー部に結合されて前記ボディー部に結合される方向に対して反対方向に光を放出するＬＥＤユニットとを含むサイドビューＬＥＤパッケージを準備する段階と、各ソルダー部によって前記サイドビューＬＥＤパッケージの各端子が前記マウント基板に固定されるように、前記マウント基板に前記サイドビューＬＥＤパッケージを実装する段階と、を有し、前記サイドビューＬＥＤパッケージを準備する段階は、ＬＥＤユニットを製作する段階と、前記ＬＥＤユニットに結合される第１面と、前記第１面に対して平行な第２面と、前記第１面及び前記第２面に直交して前記マウント基板と向き合う第３面とを含み、前記各端子が前記第２面に形成された各開口部のそれぞれから前記第１面に至る前まで延長されて前記第３面に対して凹状の各凹電極を含むボディー部を製作する段階とを含み、前記サイドビューＬＥＤパッケージを実装する段階において、前記各ソルダー部のそれぞれは、ベース部と、前記ベース部から各凹電極の内壁面に沿って上昇した内部フィレット部と、を含むように形成される。
前記各端子は、前記ボディー部の第１面に形成された各第１電極パターンと、前記ボディー部の第２面に形成されて前記各開口部のそれぞれの周辺で前記各凹電極に連結された各第２電極パターンと、前記各第１電極パターンと前記各第２電極パターンとを連結する各ビアと、を含み得る。
前記ボディー部を製作する段階は、上面及び底面を含むボディー部用基材を準備する段階と、前記ボディー部用基材の底面から一定の深さだけ延長された各ブラインドホール及び前記ボディー部用基材を貫通する各貫通ホールを形成する段階と、前記各ブラインドホールの内部面、前記各貫通ホールの内部面、並びに前記上面及び前記底面を覆う金属層を形成する段階と、前記上面に形成された金属層及び前記底面に形成された金属層をパターニングする段階と、前記パターニングする段階の後、前記ボディー部用基材をカッティングする段階と、を含み、前記ボディー部用基材をカッティングする段階中、各ブラインドホールに形成された金属層が２個の凹電極に分割され得る。
前記各凹電極のそれぞれの内壁面は、前記開口部から一定長さだけ繋がった凹内壁面と、前記凹内壁面の末端に形成された垂直内壁面とを含み、前記サイドビューＬＥＤパッケージを実装する段階において、前記各ソルダー部のそれぞれは、前記垂直内壁面に接する第１内部フィレット部と、前記凹内壁面の両側に接する第２内部フィレット部と、前記各開口部のそれぞれを全体的に塞ぐように形成されて各開口部周辺で前記各第２電極パターンのそれぞれに接する外部フィレット部と、を含むように形成され得る。
前記ＬＥＤユニットを製作する段階は、斜線カッティングによって形成された傾斜した側面を含む各波長変換シートを製造する段階と、各ＬＥＤチップを準備する段階と、前記傾斜した側面を含む各波長変換シートのそれぞれを前記各ＬＥＤチップのそれぞれの一面に結合する段階と、前記波長変換シートが結合された各ＬＥＤチップをアレイして前記各波長変換シート及び前記各ＬＥＤチップの側面を取り囲むように反射部材を形成する段階と、前記反射部材を切断するシンギュレーション（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ）段階と、を含み得る。
前記ボディー部を製作する段階は、上面及び底面を含むボディー部用基材を準備する段階と、前記ボディー部用基材の底面から一定の深さだけ延長された各ブラインドホール及び前記ボディー部用基材を貫通する各貫通ホールを形成する段階と、前記各ブラインドホールの内部面、前記各貫通ホールの内部面、並びに前記上面及び前記底面を覆う金属層を形成する段階と、前記上面に形成された金属層及び前記底面に形成された金属層をパターニングする段階と、前記パターニングする段階の後、前記ボディー部用基材をカッティングする段階と、を含み、前記ボディー部用基材をカッティングする段階中、各ブラインドホールに形成された金属層が２個の凹電極に分割され得る。
前記各凹電極のそれぞれの内壁面は、前記開口部から一定長さだけ繋がった凹内壁面と、前記凹内壁面の末端に形成された垂直内壁面とを含み、前記サイドビューＬＥＤパッケージを実装する段階において、前記各ソルダー部のそれぞれは、前記垂直内壁面に接する第１内部フィレット部と、前記凹内壁面の両側に接する第２内部フィレット部と、前記各開口部のそれぞれを全体的に塞ぐように形成されて各開口部周辺で前記各第２電極パターンのそれぞれに接する外部フィレット部と、を含むように形成され得る。
前記ＬＥＤユニットを製作する段階は、斜線カッティングによって形成された傾斜した側面を含む各波長変換シートを製造する段階と、各ＬＥＤチップを準備する段階と、前記傾斜した側面を含む各波長変換シートのそれぞれを前記各ＬＥＤチップのそれぞれの一面に結合する段階と、前記波長変換シートが結合された各ＬＥＤチップをアレイして前記各波長変換シート及び前記各ＬＥＤチップの側面を取り囲むように反射部材を形成する段階と、前記反射部材を切断するシンギュレーション（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ）段階と、を含み得る。
他の実施形態によるサイドビューＬＥＤパッケージ製造方法は、第１面に第１電極パターンが形成されて前記第１面の反対側の第２面に第２電極パターンが形成されたボディー部を準備する段階と、前記第１電極パターンにＬＥＤユニットを実装する段階と、を有し、前記ボディー部のコーナーには、前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとを連結するビアが形成され、前記第１電極パターン、前記第２電極パターン、及び前記ビアにより「コ」字状のソルダリングパターンが形成され得る。
前記ボディー部を準備する段階において、第１電極パターンと前記第２電極パターンとは同一の形態に形成され得る。
前記ボディー部は、前記第１面、及び前記第２面に直交してマウント基板に実装されるときに前記マウント基板に向き合う第３面を含み、前記ビアは、前記第３面で前記マウント基板に向かって露出するように、前記第３面に位置する前記ボディー部のコーナーに形成され得る。
前記ビアは、前記第１面と前記第２面との間を連結するコーナーに沿って形成され得る。
前記ボディー部を準備する段階において、前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンのそれぞれは、水平面及び垂直面を備えた「Ｌ」字状に形成され、前記「コ」字状のソルダリングパターンは、前記ビアと、前記第１電極パターンの垂直面と、前記第２電極パターンの垂直面と、からなり得る。
前記ビアは、基板に形成されたビアホールに導電性物質が充填された後、前記導電性物質と共に基板がカッティングされて形成され得る。
前記製造方法は、前記ＬＥＤユニットを準備するために斜線にカッティングされた傾斜面を有する各波長変換シートを製造する段階と、前記各波長変換シートを各ＬＥＤチップに結合する段階と、前記波長変換シートが結合された各ＬＥＤチップをアレイして前記各波長変換シート及び前記各ＬＥＤチップの側面を取り囲むように反射部材を形成する段階と、前記反射部材を切断するシンギュレーション段階と、を含み得る。
前記波長変換シートを製造する段階において、前記波長変換シートの前記ＬＥＤチップに接する面の面積が、前記ＬＥＤチップが前記波長変換シートに接する面積以上になるように、前記波長変換シートがカッティングされ得る。
前記波長変換シートを製造する段階において、前記波長変換シートは、前記ＬＥＤチップに接する面から前記ＬＥＤチップの反対側面に向かうほど断面積が漸次増加する形状に製造され得る。
前記ボディー部は、前記第１面、及び前記第２面に直交してマウント基板に実装されるときに前記マウント基板に向き合う第３面を含み、前記ビアは、前記第３面で前記マウント基板に向かって露出するように、前記第３面に位置する前記ボディー部のコーナーに形成され得る。
前記ビアは、前記第１面と前記第２面との間を連結するコーナーに沿って形成され得る。
前記ボディー部を準備する段階において、前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンのそれぞれは、水平面及び垂直面を備えた「Ｌ」字状に形成され、前記「コ」字状のソルダリングパターンは、前記ビアと、前記第１電極パターンの垂直面と、前記第２電極パターンの垂直面と、からなり得る。
前記ビアは、基板に形成されたビアホールに導電性物質が充填された後、前記導電性物質と共に基板がカッティングされて形成され得る。
前記製造方法は、前記ＬＥＤユニットを準備するために斜線にカッティングされた傾斜面を有する各波長変換シートを製造する段階と、前記各波長変換シートを各ＬＥＤチップに結合する段階と、前記波長変換シートが結合された各ＬＥＤチップをアレイして前記各波長変換シート及び前記各ＬＥＤチップの側面を取り囲むように反射部材を形成する段階と、前記反射部材を切断するシンギュレーション段階と、を含み得る。
前記波長変換シートを製造する段階において、前記波長変換シートの前記ＬＥＤチップに接する面の面積が、前記ＬＥＤチップが前記波長変換シートに接する面積以上になるように、前記波長変換シートがカッティングされ得る。
前記波長変換シートを製造する段階において、前記波長変換シートは、前記ＬＥＤチップに接する面から前記ＬＥＤチップの反対側面に向かうほど断面積が漸次増加する形状に製造され得る。
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様によるサイドビューＬＥＤパッケージは、第１面に形成された第１電極パターン及び前記第１面に対して平行な第２面に形成された第２電極パターンを有するボディー部と、前記ボディー部の前記第１電極パターンに実装されたＬＥＤユニットと、を備え、前記ボディー部は、前記ボディー部のコーナー部分に前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとを連結するビアを含み、前記ボディー部は、前記第１電極パターン、前記第２電極パターン、及び前記ビアにより形成された「コ」字状のソルダリングパターンを備えることを特徴とする。
前記ビアは、ビアホールに充填された導電性物質によって形成され、前記ボディー部の一側コーナー上で外部に露出し得る。
前記ビアは、前記第１面及び前記第２面に直交する第３面上で前記第１面と前記第２面との間を連結するコーナーに形成され得る。
前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンのそれぞれは、水平面及び垂直面を備えた「Ｌ」字状であり得る。
前記「コ」字状のソルダリングパターンは、前記ビア、前記第１電極パターンの垂直面、及び前記第２電極パターンの垂直面によって形成され得る。
前記「コ」字状のソルダリングパターンは、前記ボディー部の第３面にのみ形成され、前記第３面は、前記第１面及び前記第２面に直交し得る。
前記サイドビューＬＥＤパッケージは、前記「コ」字状のソルダリングパターンがマウント基板に向き合うように、前記マウント基板に実装され得る。
前記ＬＥＤユニットは、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｋａｇｅ）タイプであり得る。
前記ＬＥＤユニットは、ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップに付着されて形成された内側に斜線にカッティングされた波長変換シートと、前記ＬＥＤチップ及び前記波長変換シートの側面を取り囲むリフレクター構造と、を含み得る。
前記波長変換シートは、前記ＬＥＤチップに接する面の面積が前記ＬＥＤチップと前記波長変換シートとの接触面積以上になるように形成され得る。
前記波長変換シートは、前記ＬＥＤチップに接する面から前記ＬＥＤチップの反対側の面に向かって断面積が漸次増加する形態を有し得る。
前記ビアは、前記第１面及び前記第２面に直交する第３面上で前記第１面と前記第２面との間を連結するコーナーに形成され得る。
前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンのそれぞれは、水平面及び垂直面を備えた「Ｌ」字状であり得る。
前記「コ」字状のソルダリングパターンは、前記ビア、前記第１電極パターンの垂直面、及び前記第２電極パターンの垂直面によって形成され得る。
前記「コ」字状のソルダリングパターンは、前記ボディー部の第３面にのみ形成され、前記第３面は、前記第１面及び前記第２面に直交し得る。
前記サイドビューＬＥＤパッケージは、前記「コ」字状のソルダリングパターンがマウント基板に向き合うように、前記マウント基板に実装され得る。
前記ＬＥＤユニットは、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｋａｇｅ）タイプであり得る。
前記ＬＥＤユニットは、ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップに付着されて形成された内側に斜線にカッティングされた波長変換シートと、前記ＬＥＤチップ及び前記波長変換シートの側面を取り囲むリフレクター構造と、を含み得る。
前記波長変換シートは、前記ＬＥＤチップに接する面の面積が前記ＬＥＤチップと前記波長変換シートとの接触面積以上になるように形成され得る。
前記波長変換シートは、前記ＬＥＤチップに接する面から前記ＬＥＤチップの反対側の面に向かって断面積が漸次増加する形態を有し得る。
本発明によると、ＬＥＤチップの光放出方向とＬＥＤチップの電極パッドの露出方向とが反対方向であるＣＳＰタイプのＬＥＤユニットを用いて具現されたサイドビューＬＥＤパッケージが提供される。
また、波長変換層の側面が斜線カッティングによる傾斜面に形成されて波長変換層の側面を取り囲むリフレクターの内壁面も所望の角度の傾斜面に具現可能なサイドビューＬＥＤパッケージが提供される。
また、サイドビューＬＥＤパッケージとマウント基板との間を接合するソルダーの露出領域を最小化しながらも、ソルダーによるサイドビューＬＥＤパッケージとマウント基板との間の接合力を向上させ、サイドビューＬＥＤパッケージのチルトなどの問題を解決するサイドビューＬＥＤモジュールが提供される。
また、波長変換層の側面が斜線カッティングによる傾斜面に形成されて波長変換層の側面を取り囲むリフレクターの内壁面も所望の角度の傾斜面に具現可能なサイドビューＬＥＤパッケージが提供される。
また、サイドビューＬＥＤパッケージとマウント基板との間を接合するソルダーの露出領域を最小化しながらも、ソルダーによるサイドビューＬＥＤパッケージとマウント基板との間の接合力を向上させ、サイドビューＬＥＤパッケージのチルトなどの問題を解決するサイドビューＬＥＤモジュールが提供される。
以下、本発明を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。
［第１実施例］
図１は、本発明の第１実施例によるサイドビューＬＥＤパッケージを示した斜視図であり、図２は、図１に示したサイドビューＬＥＤパッケージ１０００をａ方向に、即ち下側から上側に示した図である。
図１及び図２を参照すると、本発明の第１実施例によるサイドビューＬＥＤパッケージ１０００は、ＬＥＤユニット１００と、ＬＥＤユニット１００が実装されるボディー部２００とを含む。ボディー部２００は、ＬＥＤユニット１００が実装される基板として機能する。ＬＥＤユニット１００は、以下で説明するように、リフレクターを含むＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）構造を有する。ＬＥＤユニット１００は、トップビュー形態を有するＣＳＰ構造からなるが、ＬＥＤユニット１００に結合されるボディー部２００がＬＥＤユニット１００に結合される方向に直交する方向にマウント基板３００に実装されるため、ボディー部２００及びＬＥＤユニット１００を含むＬＥＤパッケージ１０００は、サイドビュータイプに具現される。
サイドビューＬＥＤパッケージ１０００の一構成要素であるＬＥＤユニット１００は、波長変換シート１０、ＬＥＤチップ１２、及びリフレクター１４を含む。ＬＥＤチップ１２の一面、即ち出光面には、例えば蛍光体を含む波長変換シート１０が付着され、波長変換シート１０の両側面は各傾斜面に形成され、これらの各傾斜面は、ＬＥＤチップ１２に付着される波長変換シート１０の一面からその反対側の面に波長変換シート１０の幅又は断面積を増加させる。また、リフレクター１４は、ＬＥＤチップ１２の側面及び波長変換シート１０の側面を覆うように形成される。ＬＥＤチップ１２は、第１及び第２導電型電極パッドが形成された電極面と、その反対側の出光面とを含み、電極面がボディー部２００の第１面に結合される。
サイドビューＬＥＤパッケージ１０００の他の構成要素であるボディー部２００は、ＬＥＤユニット１００に結合される第１面と、第１面に対して平行な第２面と、第１面及び第２面に直交する第３面とを含む。サイドビューＬＥＤパッケージ１０００がマウント基板３００（図１１参照）に実装されるとき、第３面はマウント基板に向き合う。
ボディー部２００は、第１面に形成された各第１電極パターン、即ち第１−１電極パターン２１Ａ及び第１−２電極パターン２１Ｂと、各第１電極パターンと同一又は類似する形態で第２面に形成された各第２電極パターン、即ち第２−１電極パターン２１Ｃ及び第２−２電極パターン２１Ｄとを含む。また、ボディー部２００は、各第１電極パターン（２１Ａ、２１Ｂ）のそれぞれを各第２電極パターン（２１Ｃ、２１Ｄ）に連結する各ビア（２３Ａ、２３Ｂ）を含む。ビア（２３Ａ、２３Ｂ）は、ボディー部２００の各コーナーで外部に露出する。
そして、サイドビューＬＥＤパッケージ１０００は、図２に示した面、即ちボディー部２００の第３面を含む面がマウント基板であるＰＣＢに向き合うように表面実装（ＳＭＴ）される。
ボディー部２００の両側には、各第１電極パターン（２１Ａ、２１Ｂ）、各第２電極パターン（２１Ｃ、２１Ｄ）、及び各ビア（２３Ａ、２３Ｂ）を含む各端子、即ち第１端子及び第２端子が形成される。第１端子は、第１−１電極パターン２１Ａ、第２−１電極パターン２１Ｃ、及びこれらを連結する第１ビア２３Ａからなり、「コ」字状を有する。また、第２端子は、第１−２電極パターン２１Ｂ、第２−２電極パターン２１Ｄ、及びこれらを連結する第２ビア２３Ｂからなり、「コ」字状を有する。「コ」字状の端子は、第１電極パターン（２１Ａ又は２１Ｂ）の側面、第２電極パターン（２１Ｃ又は２１Ｄ）の側面、及びボディー部２００のコーナーで第１電極パターンと第２電極パターンとを連結するビア（２３Ａ又は２３Ｂ）によって形成されたものであり、ビアの表面も外部に露出してソルダーと接することになるため、ソルダリング面積を増加させることに寄与する。図３の（ａ）は、図１のｂ方向から、図３の（ｂ）は図１のｃ方向から見た形態を示したものであり、これを参照すると、第３面でマウント基板に向き合いながらソルダリングされる各「コ」字状端子の各パターンは、図１に示したサイドビューＬＥＤパッケージ１０００をａ方向から見るときにのみ全てを見ることができる。
一方、図４は、サイドビューＬＥＤパッケージ１０００を構成するＣＳＰ構造のＬＥＤユニット１００とボディー部２００とが結合される形態を示した図であり、図４を参照すると、ＣＳＰ構造を有するＬＥＤユニット１００のＬＥＤチップ１２がボディー部２００の第１面に設けられた各第１電極パターン（２１Ａ、２１Ｂ）の主面、即ち水平面（２１Ａ−２、２１Ｂ−２）に対応するように結合される。図面には詳細に示していないが、ＬＥＤチップ１２は、ボディー部２００の第１面に向き合う面に各第１電極パターン（２１Ａ、２１Ｂ）にボンディングされる各電極パッドを備える。
図５は、上述したサイドビューＬＥＤパッケージ１０００の製造方法を示したフローチャートであり、図６は、これを図式化した図である。
図５及び図６を参照すると、サイドビューＬＥＤパッケージ１０００の製造方法は、例えば蛍光体を含む波長変換シートを斜線にカッティングし、内側に下向き傾斜面を有する波長変換シート１０を製造する段階（Ｓ１００）と、斜線にカッティングされた波長変換シート１０をＬＥＤチップ１２の光放出面に付着させる段階（Ｓ２００）と、斜線にカッティングされた波長変換シート１０が付着されたＬＥＤチップ１２を任意の平面上にアレイ（配列）し、斜線にカッティングされた波長変換シート１０及びＬＥＤチップ１２の側面を取り囲むように反射部材１４を形成する段階（Ｓ３００）と、反射部材１４を切断して単位パッケージにシンギュレーション（分離）することによって、リフレクター構造を有するＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのＬＥＤユニット１００を形成する段階（Ｓ４００）と、リフレクター構造を有するＣＳＰタイプのＬＥＤユニット１００を、露出したビア（２３Ａ、２３Ｂ）を有するボディー部２００に実装する段階（Ｓ５００）と、を有する。図面符号１４は、反射部材、及び反射部材がカッティングされて得られたリフレクターのうちのいずれか一つを示すものとして使用した。
上述したように、Ｓ１００段階は、波長変換シートを斜線にカッティングし、内側に下向き傾斜面を有する波長変換シート１０を製造する段階である（図６の（ａ））。
本実施例によってＣＳＰタイプのＬＥＤユニット１００を製造する際に、先ず、波長変換シートが内側に下向き傾斜面を有するように斜線にカッティング（裁断）された後、斜線にカッティングされた波長変換シート１０のそれぞれにＬＥＤチップ１２が付着される。
図７の（ｂ）を参照すると、斜線にカッティングされた波長変換シート１０の下面１０−２の面積は、ＬＥＤチップ１２の上面の面積以上に形成される。また、斜線にカッティングされた波長変換シート１０は、下面１０−２から上面１０−１に行くほど断面積が漸次増加する形状を有し、その結果、内側に下向き傾斜面が対向する（向き合う）形状を有する。
再び図６を参照すると、斜線カッティングによって波長変換シート１０の側面に形成される傾斜面の傾斜度（α）は、３０°〜６０°（水平面となす角度のうちの鋭角）であることが好ましいが、ＬＥＤチップ１２のサイズ又はＣＳＰタイプのＬＥＤユニット１００のサイズに応じて適宜変更される。
ここで、波長変換シート１０は波長変換物質を含み、波長変換物質は、ＬＥＤチップ１２で発生した光を変換する光変換物質を含む。例えば、蛍光体は、ホワイトコンバージョンによって白色光源を具現するようにブルー光をソースとし、各ブルー光のうちの一部をそのまま通過させ、各ブルー光のうちの他の一部をグリーン光（又はイエロー光）に変換するグリーン蛍光体、及び各ブルー光のうちの更に他の一部をレッド光に変換するレッド蛍光体を混合したＧ＋Ｒ蛍光体（又はＹ＋Ｒ蛍光体）を含む。
蛍光体としては、イエロー色で発光するセリウムで活性化されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系蛍光体、グリーン色で発光するセリウムで活性化されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット（ＬＡＧ）系蛍光体、緑色又は赤色で発光するユーロピウム及び／又はクロムで活性化された窒素含有アルミノケイ酸カルシウム（ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２）系蛍光体、レッド色で発光するユーロピウムで活性化されたシリケート（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４）系蛍光体、グリーン色で発光する組成が（Ｓｉ，Ａｌ）６（Ｏ，Ｎ）８：Ｅｕで表されるβサイアロン蛍光体、組成がＳｒＧａ２Ｓ４：Ｅｕで表される硫化物系蛍光体、レッド色で発光する組成がＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕで表されるＣＡＳＮ系、又は（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕで表されるＳＣＡＳＮ系蛍光体などの窒化物系蛍光体、レッド色で発光する組成が（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）で表されるＫＳＦ系蛍光体などのフッ化物蛍光体、レッド色で発光する硫化物系蛍光体、レッド色で発光する組成が（３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）で表されるゲルマン酸塩系（ＭＧＦ系）蛍光体などが挙げられる。
また、蛍光体は、単独で使用するか又は量子ドットと混合されるものであり、上述した酸化物系、窒化物系、シリケート系の蛍光体と混合されて使用される。
Ｓ２００段階は、斜線にカッティングされた波長変換シート１０にＬＥＤチップ１２を付着させる段階である（図６の（ｂ））。ＬＥＤチップ１２はフリップチップ形態である。以下で更に詳細に説明するＬＥＤチップ１２を含むＣＳＰ構造のＬＥＤユニット１００は、各リードを備えた反射カップ及びボンディングワイヤなどが省略され、ＬＥＤチップ１２に形成されたｎ型及びｐ型電極パッドが外部に露出した簡単且つコンパクトな小型構造に具現されると共に、ワイヤボンディングなどの煩雑な工程がなくても経済性が高く製造される。
ＬＥＤチップ１２は、光が放出される面の反対側に電極パッド（図示せず）を含むフリップチップ形態である。光が放出される面と電極パッドが形成された面は、実質的に平行に形成された状態で互いに反対側方向に向かう。
Ｓ３００段階は、斜線にカッティングされた波長変換シート１０が付着されたＬＥＤチップ１２を任意の平面上にアレイし、斜線にカッティングされた波長変換シート１０及びＬＥＤチップ１２の側面を取り囲むように反射部材１４を形成する段階である（図６の（ｃ））。
波長変換シート１０が付着された各ＬＥＤチップ１２のそれぞれを別途のシート上にアレイした後、反射部材１４を形成することが好ましい。本実施例において、反射部材１４は、粒子状の白色反射物質が混合された樹脂で形成されたホワイトウォールである。ＬＥＤチップ１２から出力される光を出力側に反射させる構成要素として、反射部材１４は、ＬＥＤチップ１２から照射される光を出力部側に反射させる機能をする。反射部材１４は、全体的に波長変換シート１０及びＬＥＤチップ１２の両方に接触するように形成される。
一実施例として、反射部材１４を形成するモールディング材は、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、変性エポキシ樹脂組成物、変性シリコーン樹脂組成物、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂、及びこれらの組み合わせのうちのいずれか一つ以上を選択して構成する。また、これらの樹脂には、酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、モルライト、クロム、ホワイト系列や金属系列の成分などの光反射性物質が含まれる。また、モールディング材からなる反射部材１４は、少なくとも反射物質が含まれるＥＭＣ、反射物質が含まれるホワイトシリコーン、ＰＳＲ（Ｐｈｏｔｏｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）、及びこれらの組み合わせのうちのいずれか一つ以上を選択して構成する。
反射部材１４は、カッティングされた波長変換シート１０及びＬＥＤチップ１２の周囲を取り囲むように形成され、ＬＥＤチップ１２で発生した光が波長変換シート１０を経てＬＥＤチップ１２の上方に向かうように光経路を調整する。
Ｓ４００段階は、反射部材１４を切断して単位パッケージにシンギュレーションすることによって、リフレクター構造を有するＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのＬＥＤユニット１００を形成する段階である（図６の（ｄ））。
Ｓ４００は、反射部材１４を形成した後、複数のＬＥＤユニットにシンギュレーションする段階である。反射部材１４をブレードカッティング、レーザーカッティング、トリムカッティングなどの多様な方法で切断して単位パッケージ化することによって、個別化されたリフレクター構造を有するＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのＬＥＤユニット１００が形成される。一方、シンギュレーション過程では、Ｓ３００段階で波長変換シート１０が付着されたＬＥＤチップ１２をアレイするのに用いられたシートは除去される。
Ｓ５００段階は、リフレクター構造を有するＣＳＰタイプのＬＥＤユニット１００を、ビア（２３Ａ、２３Ｂ）が外部に露出したボディー部２００に実装する段階である（図６の（ｅ））。
Ｓ５００段階は、Ｓ１００〜Ｓ４００段階を通じて製作されたＬＥＤユニット１００をボディー部２００に実装する段階であり、ＬＥＤチップ１２の電極パッドとボディー部２００の上部電極パターン（２１Ａ、２１Ｂ）とが連結されるように実装される。
一方、ボディー部２００は、ＬＥＤユニット１００との結合面に直交する面が後でＰＣＢなどのマウント基板に向き合うようにマウント基板上に実装される。このために、ボディー部２００の多くの面のうちのマウント基板に向き合う面に含まれるコーナーでマウント基板側に露出したビア（２３Ａ、２３Ｂ）が形成される。ボディー部２００に対する構造及び製造方法は、図８〜図１０を参照して詳細に説明する。
図７の（ａ）は、比較例によるＣＳＰ構造のＬＥＤユニットを示した図であり、（ｂ）及び（ｃ）は、本発明によるリフレクター構造を有するＣＳＰタイプのＬＥＤユニット１００を示した図である。
本実施例によると、ＬＥＤユニット１００は、ＬＥＤチップ１２と、ＬＥＤチップ１２に付着されて内側に斜線にカッティングされた波長変換シート１０と、ＬＥＤチップ１２及び斜線にカッティングされた波長変換シート１０を取り囲むリフレクター１４とを含む。
図７の（ａ）に示した従来の構造は、波長変換シートの側面が垂直構造からなり、波長変換シートの側面に接するリフレクターの内側面の角度が９０゜に制約されているため、リフレクターによる輝度の上昇を期待できないという問題を有する。
その一方で、図７の（ｂ）に示したＣＳＰタイプのＬＥＤユニット１００は、波長変換シート１０の傾斜した側面に接するリフレクター１４の内壁面の構造が９０°よりも大きい傾斜面に形成され、高い輝度を有するＬＥＤの具現に寄与する。
本実施例によるＬＥＤユニット１００は、０．３ｍｍ厚以下の超スリムサイドビュー（ｕｌｔｒａ ｓｌｉｍ ｓｉｄｅ ｖｉｅｗ）形態に適用可能である。
上述したように、ＬＥＤユニット１００のカッティングされた波長変換シート１０の下面１０−２の面積は、ＬＥＤチップ１２の上面の面積以上に形成される。また、ＬＥＤユニット１００のカッティングされた波長変換シート１０は、下面１０−２から上面１０−１に行くほど断面積が漸次増加する形状を有する。従って、波長変換シート１０は、互いに対向する両側面が内側に下向き傾斜面である形状を有する。
ここで、波長変換シート１０の傾斜した側面に形成された傾斜度は２２°〜２５°（水平面となす角度のうちの鋭角）であることが好ましいが、ＬＥＤチップ１２のサイズ又はＣＳＰタイプのＬＥＤユニット１００のサイズに応じて適宜変更される。
図８の（ａ）は、上述したＬＥＤユニットが結合されるボディー部２００の斜視図であり、（ｂ）は、ボディー部２００の背面斜視図であり、図９は、ボディー部２００の製造方法を示したフローチャートであり、図１０は、ボディー部２００の製造方法を図式化した図である。
図８の（ａ）及び（ｂ）を参照すると、ボディー部２００は、互いに平行な第１面２０及び第２面２２と、第１面及び第２面にと直交してボディー部２００がマウント基板（図示せず）上に実装されるときにマウント基板に向き合う第３面２４とを含む。また、ボディー部２００は、第１面、第２面、及び第３面と共に、第３面２４とコーナーを共有する第４面２６又は第５面と、第３面に対して平行な第６面とを含む直方体構造を有する。
ボディー部２００の第１面２０には、ＬＥＤユニット１００のＬＥＤチップ１２の各電極パッドに対応する一対の第１電極パターン（２１Ａ、２１Ｂ）、即ち第１−１電極パターン２１Ａ及び第１−２電極パターン２１Ｂが備えられ、第２面２２には、一対の第１電極パターン（２１Ａ、２１Ｂ）と同一の形態を有する一対の第２電極パターン（２１Ｃ、２１Ｄ）、即ち第２−１電極パターン２１Ｃ及び第２−２電極パターン２１Ｄが備えられる。また、ボディー部２００の第３面２４が第４面２６及び第５面と交差する（会う）コーナーには、第１電極パターン（２１Ａ又は２１Ｂ）と第２電極パターン（２１Ｃ又は２１Ｄ）とを連結する第１及び第２ビア（２３Ａ及び２３Ｂ）が形成される。貫通型ビアホールに金属が充填されて形成された埋め込み型ビアを含むボディー部用基材がシンギュレーション・カッティングされ、上述したボディー部２００が形成されるときに、ビアの中心で直交するカッティングラインに沿って行われるカッティングにより第１及び第２ビア（２３Ａ及び２３Ｂ）がボディー部２００のコーナーで露出する。
一方、第１電極パターン（２１Ａ、２１Ｂ）及び第２電極パターン（２１Ｃ、２１Ｄ）は、略「Ｌ」字状からなり、サイドビューＬＥＤパッケージがマウント基板に実装されるときにマウント基板に向き合い、第１面と第３面との間のコーナーに沿って位置する側面（２１Ａ−１、２１Ｂ−１、２１Ｃ−１、２１Ｄ−１）と、ＬＥＤユニット１００のＬＥＤチップ１２の各電極パッドに対応するようにボディー部の第１面上でＬＥＤユニットに向かう各前方面（２１Ａ−２、２１Ｂ−２）とを備える。第１電極パターン（２１Ａ、２１Ｂ）の前方面（２１Ａ−２、２１Ｂ−２）に接するようにＣＳＰ構造のＬＥＤユニット１００が実装される。
電極パターンは、面積が広い「Ｌ」字状の各電極パターンをボディー部の第１面及び第２面に備え、ＬＥＤチップ１２が電極パターン上にソルダリング／ボンディングされる場合、相当部分のチルトを防止し、安定性を高める。
ボディー部２００の第３面２４の両側には、第１電極パターン（２１Ａ又は２１Ｂ）、ビア（２３Ａ又は２３Ｂ）、及び第２電極パターン（２１Ｃ又は２１Ｄ）により形成される「コ」字状のソルダリングパターンが端子の一部として形成される。具体的に、「コ」字状のソルダリングパターンは、第１電極パターンのそれぞれの側面（２１Ａ−１、２１Ｂ−１）、第２電極パターンのそれぞれの側面（２１Ｃ−１、２１Ｄ−１）、及びビア（２３Ａ、２３Ｂ）によって形成される（即ち、ボディー部２００の一側では第１電極パターンの側面２１Ａ−１、ビア２３Ａ、及び第２電極パターンの側面２１Ｃ−１によって形成され、ボディー部２００の他側では第１電極パターンの側面２１Ｂ−１、ビア２３Ｂ、及び第２電極パターンの側面２１Ｄ−１によって形成される。）
本実施例によるサイドビューＬＥＤパッケージ１０００は、ボディー部２００に形成された端子の「コ」字状のソルダリングパターンを通じて、既存のパッケージよりも基板上にソルダリングされる面積が広がる。ソルダリング面積が増加するため、サイドビューＬＥＤパッケージ１０００がマウント基板３００上に安定的に実装される。これにより、ＬＥＤユニット１００への電気的連結が容易になり、向上した発光効果を示す。
また、ソルダリング面積が増加するため、サイドビューＬＥＤパッケージ１０００がマウント基板３００上でチルトされて不均一に配列されることを防止することができる。
ソルダーは、「コ」字状のパターンに形成されてマウント基板に実装される。また、このような「コ」字状のパターンは、ボディー部２００の第３面２４にのみ形成され、反対側である背面には形成されない。
図９及び図１０を参照すると、ビア（２３Ａ、２３Ｂ）が露出したボディー部２００の製造方法は、ボディー部用基板に複数の電極パターンを形成する段階（Ｓ５１０）（図１０の（ａ））と、ビアを形成するためにボディー部用基板にビアホールを形成した後、これに導電性物質を充填する段階（Ｓ５２０）（図１０の（ｂ））と、ビアが露出するようにカッティング・シンギュレーションを行う段階（Ｓ５３０）（図１０の（ｃ））とを含む。
具体的に、Ｓ５１０段階では、基板の上面に一対の「Ｌ」字状の電極パターンを左右対称形態に配列する。基板の下面にも上面と同一の形態で電極パターンを配列する。
Ｓ５２０段階では、図８に示したように、上部電極パターンと下部電極パターンとを延長（又は連結）するビアホールを形成する。ビアホールには、ＬＥＤチップを電気的に連結するために導電性物質が充填され、これによってビアが形成される。
Ｓ５３０段階は、ビアが露出するように、そして第１電極パターン及び第２電極パターンの一側面及びビアにより「コ」字状のソルダリングパターンが形成されるようにカッティングを行う段階である。
上記のような方法を通じて、第１電極パターンの側面（２１Ａ−１、２１Ｂ−１）、第２電極パターンの側面（２１Ｃ−１、２１Ｄ−１）、及びビア（２３Ａ、２３Ｂ）を含む「コ」字状のソルダリングパターンが形成されたボディー部を製作する。形成された「コ」字状のパターンのソルダリングを行い、サイドビューＬＥＤパッケージをマウント基板上に実装する。
本実施例によるサイドビューＬＥＤパッケージは、上記のような簡潔な構造の基板を用いて製作されるため、既存のサイドビューパッケージに比べて製造工程を簡略化することができ、製造単価を節減することができる。
図１１の（ａ）は、サイドビューＬＥＤパッケージ１０００と、サイドビューＬＥＤパッケージ１０００が表面実装されたマウント基板３００とを含むサイドビューＬＥＤモジュールを示した斜視図であり、（ｂ）はその正面図である。図１１の（ａ）及び（ｂ）を参照すると、サイドビューＬＥＤパッケージ１０００は、光が放出される方向に直交する方向のマウント基板３００上に実装（ＳＭＴ）されたことが確認される。ソルダーをマウント基板３００上の電極パターンに塗布し、これにサイドビューＬＥＤパッケージ１０００のボディー部２００のコーナーから露出したビア（２３Ａ、２３Ｂ）を接触させ、サイドビューＬＥＤパッケージ１０００を固定する。その後、リフローソルダリング（Ｒｅｆｌｏｗ Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）などの工程を行い、ソルダーの硬化によってソルダー部４００を形成することで、マウント基板３００及びサイドビューＬＥＤパッケージ１０００をより堅固に固定する。
このように、本発明によるサイドビューＬＥＤパッケージ１０００は、サイドビューの形態に具現されたサイドビューＬＥＤパッケージであり、従来のサイドビューＬＥＤパッケージとは異なって高い輝度を有し、光放出方向に直交するボディー部の第３面でマウント基板上に接触してソルダリングされるときに、サイドビューＬＥＤパッケージをマウント基板に安定的に連結することができ、マウント基板上で上下左右にチルトされてサイドビューＬＥＤパッケージが不均一に配列されることを防止することができる。
［第２実施例］
図１２は、本発明の第２実施例によるサイドビューＬＥＤモジュールを後方から示した斜視図であり、図１３は、本発明の第２実施例によるサイドビューＬＥＤモジュールの端子部及びソルダー部の構造を示すための部分切開拡大斜視図であり、図１４は、本発明の第２実施例によるサイドビューＬＥＤパッケージを示した縦断面図であり、図１５は、本発明の第２実施例によるサイドビューＬＥＤパッケージにおいて、マウント基板と結合される面が見えるように示した斜視図であり、図１６は、本発明の第２実施例によるサイドビューＬＥＤパッケージを示した分解斜視図であり、図１７は、本発明の第２実施例によるサイドビューＬＥＤパッケージにおいて、光放出面の反対側の面が見えるように示した立面図である。
図１２〜図１７に示したように、本発明の第２実施例によるサイドビューＬＥＤモジュールは、マウント基板３００と、マウント基板３００上に実装された少なくとも一つのサイドビューＬＥＤパッケージ１０００とを含む。
サイドビューＬＥＤパッケージ１０００は、ボディー部２００と、ボディー部２００に実装されたＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）構造のＬＥＤユニット１００とを含む。以下で詳細に説明するように、ＬＥＤユニット１００はＬＥＤチップ１２を含み、ボディー部２００は、ＬＥＤチップ１２の各電極パッドに電気的に連結される各端子を備える。
また、マウント基板３００上には、各端子に対応する各電極パターンが形成される。また、サイドビューＬＥＤモジュールは、サイドビューＬＥＤパッケージ１０００の各端子のそれぞれをマウント基板３００に固定すると共に、それらの各端子のそれぞれをマウント基板３００上の各電極パターンのそれぞれに電気的に連結する各ソルダー部４００を含む。図面には示していないが、マウント基板３００上には複数のペアの各電極パターンが形成される。
ボディー部２００は、ＬＥＤユニット１００に結合される第１面２０と、第１面２０に対して平行な第２面２２と、第１面２０及び第２面２２に直交する第３面２４とを含む。ＬＥＤユニット１００は、ボディー部２００に結合される方向、即ちボディー部２００の第２面２２に向かう方向に対して反対方向に光を放出する。
サイドビューＬＥＤパッケージ１０００がマウント基板３００に実装されるときに、第３面はマウント基板３００に向き合う。また、ＬＥＤユニット１００がトップビュー形態を有するＣＳＰ構造からなるが、ＬＥＤユニット１００に結合されるボディー部２００がＬＥＤユニット１００に結合される方向に直交する方向のマウント基板３００に実装されるため、ボディー部２００及びＬＥＤユニット１００を含むＬＥＤパッケージ１０００は、サイドビュータイプで具現される。
サイドビューＬＥＤパッケージ１０００の一構成要素であるＬＥＤユニット１００は、波長変換シート１０、ＬＥＤチップ１２、及びリフレクター１４を含む。ＬＥＤチップ１２の一面、即ち出光面には、例えば蛍光体を含む波長変換シート１０が付着され、波長変換シート１０の各側面は各傾斜面１０１に形成され、これらの各傾斜面は、ＬＥＤチップ１２に付着される波長変換シート１０の一面からその反対側の面に波長変換シート１０の幅又は断面積を増加させる。また、リフレクター１４は、ＬＥＤチップ１２の側面及び波長変換シート１０の側面を覆うように形成される。ＬＥＤチップ１２は、第１及び第２導電型電極パッドが形成された電極面と、その反対側の出光面とを含み、電極面がボディー部２００の第１面に結合される。また、リフレクター１４は、サイドビューＬＥＤパッケージ１０００がマウント基板３００に実装された状態でマウント基板３００に向き合う面を含み、この面は、ボディー部２００の第３面と同一の平面をなす。更に、リフレクター１４は、出光面及び電極面を除いて４個の外部側面を含み、これらの４個の外部側面のそれぞれがボディー部の第１面及び第２面を除いた４個の外部面のそれぞれと同一の平面をなすことが好ましい。
一方、ボディー部２００の第１面２０には、ＬＥＤユニット１００のＬＥＤチップ１２の各電極パッドに対応する一対の第１電極パターン（２１Ａ、２１Ｂ）、即ち第１−１電極パターン２１Ａ及び第１−２電極パターン２１Ｂが備えられ、第２面２２には、一対の第１電極パターン（２１Ａ、２１Ｂ）に対応する一対の第２電極パターン（２１Ｃ、２１Ｄ）、即ち第２−１電極パターン２１Ｃ及び第２−２電極パターン２１Ｄが備えられる。また、ボディー部２００は、第１面２０から第２面２２まで直線状に延長形成され、第１電極パターン（２１Ａ又は２１Ｂ）と第２電極パターン（２１Ｃ又は２１Ｄ）とを連結する第１及び第２ビア（２３Ａ及び２３Ｂ）を含む。また、ボディー部２００の第３面２４には、一対の凹電極（２５Ａ、２５Ｂ）（２５と総称する）、即ち第１凹電極２５Ａ及び第２凹電極２５Ｂが備えられる。そして、第１及び第２凹電極（２５Ａ、２５Ｂ）のそれぞれは、第２面２２及び第２面２２と第３面２４とが交差するコーナーで互いに連結される。全体的に繋がった第１−１電極パターン２１Ａ、第１ビア２３Ａ、第２−１電極パターン２１Ｃ、及び第１凹電極２５ＡがＬＥＤチップ１２の第１導電型電極パッドに連結される第１端子を構成し、全体的に繋がった第１−２電極パターン２１Ｂ、第２ビア２３Ｂ、第２−２電極パターン２１Ｄ、及び第２凹電極２５ＢがＬＥＤチップ１２の第２導電型電極パッドに連結される第２端子を構成する。このとき、第１端子は、第２−１電極パターン２１Ｃの主面（即ち、水平面）がボディー部の第２面でソルダー部に接触し、第２−１電極パターン２１Ｃの側面（即ち、垂直エッジ面）がボディー部の第３面でソルダー部に接触し、ボディー部の第２面及び第３面で第１凹電極２５Ａが非常に大きな面積でソルダー部に接触する。そして、第２端子は、第２−２電極パターン２１Ｄの主面（即ち、水平面）がボディー部の第２面でソルダー部に接触し、第２−２電極パターン２１Ｄの側面（即ち、垂直エッジ面）がボディー部の第３面でソルダー部に接触し、ボディー部の第２面及び第３面で第２凹電極２５Ｂが非常に大きな面積でソルダー部に接触する。
第１及び第２凹電極（２５Ａ、２５Ｂ）のそれぞれは、第３面に対して半円状又はアーチ状の断面の凹状の空間を有するように形成される。そして、第１及び第２凹電極（２５）のそれぞれは、ボディー部２００の第２面２２に形成された半円状又はアーチ状の開口部２５１からボディー部２００の第１面２０に至る直前まで延長される。このとき、第１及び第２凹電極（２５Ａ、２５Ｂ）のそれぞれは、ボディー部２００に形成された半円状又はアーチ状の断面の空間の内壁面に形成された金属層によって形成される。そして、金属層はメッキによって形成される。
また、第１及び第２凹電極（２５Ａ、２５Ｂ）のそれぞれは内壁面を含み、内壁面は、第２面２２に位置する半円状又はアーチ状の開口部２５１から第１面２０に向かって一定長さだけ繋がった凹内壁面２５２と、凹内壁面２５２の末端に形成された状態で開口部２５１に向き合う垂直内壁面２５３とを含む。また、凹電極（２５Ａ、２５Ｂ）のそれぞれは、ボディー部の第３面２４と同一の平面をなすエッジ面２５４を一体に含む。
一方、第２電極パターン（２１Ｃ又は２１Ｄ）は、ボディー部の第２面２２に形成され、ソルダーボンディング領域Ｓと、ソルダーボンディング領域Ｓの外郭ラインから一側に突出した形状を有するビア接続領域Ｖとを含む。ソルダーボンディング領域Ｓの内側に凹電極（２５Ａ又は２５Ｂ）の開口部が位置する。第２−１電極パターン２１Ｃに連結された第１凹電極２５Ａと第２−２電極パターン２１Ｄに連結された第２凹電極２５Ｂとは互いに隣接して位置する。特に、第２−１電極パターン２１Ｃのビア接続領域Ｖと第２−２電極パターン２１Ｄのビア接続領域Ｖとの間の距離よりも、第２−１電極パターン２１Ｃのソルダーボンディング領域Ｓと第２−２電極パターン２１Ｄのソルダーボンディング領域Ｓとの間の距離が更に遠いことが好ましく、これは、第２−１電極パターン２１Ｃ及び第１凹電極２５Ａに連結されたソルダー部と、第２−２電極パターン２１Ｄ及び第２凹電極２５Ｂに連結されたソルダー部との間の距離を十分に確保し、ショートなどの不良を防止するのに寄与する。
第１及び第２ビア（２３Ａ、２３Ｂ）のそれぞれは、ボディー部２００の第２面２２で各第２電極パターン（２１Ｃ、２１Ｄ）のそれぞれのビア接続領域Ｖに連結され、ボディー部２００の第１面２０で各第１電極パターン（２１Ａ、２１Ｂ）のそれぞれに接続される。上述したように、各第１電極パターン（２１Ａ、２１Ｂ）、即ち第１−１電極パターン２１Ａ及び第１−２電極パターン２１Ｂは、ＬＥＤユニット１００に含まれるＬＥＤチップ１２の第１導電型電極パッド及び第２導電型電極パッドに連結される。
図１３に最もよく示したように、各ソルダー部４００のそれぞれは、各凹電極２５の内部空間の一部のみを充填するように形成されながらも、ボディー部２００に備えられた各端子のそれぞれをマウント基板３００上の各電極パターンのそれぞれに堅固に且つ信頼できるように連結する。本実施例において、各ソルダー部４００のそれぞれは、例えばリフロー工程中に流動性を有した後、最終的に固まったものであり、ベース部４０１と、ベース部４０１から凹電極２５の各内壁面に沿って上昇した各内部フィレット部（４１２、４１３）を一体に含む。また、各ソルダー部４００のそれぞれは外部フィレット部４２０を更に含む。
上述したように、凹電極２５の内壁面は、半円状又はアーチ状の開口部２５１からボディー部２００の第１面２０に向かって一定長さだけ繋がった凹内壁面２５２と、凹内壁面２５２の末端に形成された状態で開口部２５１に向き合う垂直内壁面２５３とを含む。
そして、各ソルダー部４００のそれぞれの各内部フィレット部（４１２、４１３）は、垂直内壁面２５３に接して形成された第１内部フィレット部４１３と、凹内壁面２５２の左右両側に接してそれぞれ形成された第２内部フィレット部４１２とを含む。このとき、各内部フィレット部（４１２、４１３）は、熱に溶けて流動性を有するようになったソルダーが垂直内壁面２５３及び凹内壁面２５２に沿って上昇し、その上昇した高さで固まって形成された各部分であり、ボディー部２００の外側に露出しないため、マウント基板３００上で各サイドビューＬＥＤパッケージ１０００間の間隔を狭めるのに妨害要素とならない。
また、内部フィレット部（４１２、４１３）は、広い表面積で凹電極２５の内壁面に接するため、サイドビューＬＥＤパッケージ１０００をマウント基板３００により堅固且つ信頼性できるように固定することができる。
特に、凹内壁面２５２の左右両側に接してそれぞれ形成された各第２内部フィレット部４１２と、垂直内壁面２５３に接して形成された第１内部フィレット部４１３と、以下でより詳細に説明する外部フィレット部４２０とが４方向にボディー部２００を固定するため、サイドビューＬＥＤパッケージ１０００が意図せずにチルトされることを防止することができる。
上述したように、ソルダー部４００は、各ベース部及び各内部フィレット部と共に外部フィレット部４２０を一体に含み、外部フィレット部４２０は、各第２電極パターン（２１Ｃ、２１Ｄ）の表面に接して形成される。外部フィレット部４２０は、熱に溶けて流動性を有するようになったソルダーが各第２電極パターン（２１Ｃ、２１Ｄ）のそれぞれの表面に沿って上昇して固まったものであり、一側ではベース部４０１と繋がり、その反対側では凹電極２５の開口部２５１を全体的に塞ぐ位置まで延長される。外部フィレット部４２０が開口部２５１を完全に塞ぎながら第２電極パターン（２１Ｃ、２１Ｄ）のそれぞれの表面に接して形成されることによって、サイドビューＬＥＤパッケージ１０００がマウント基板３００により堅固に固定される。更に、外部フィレット部４２０は、開口部２５１を介して一部が凹電極２５内の空間に入り込み、凹内壁面２５２を支える段部４２２を形成し、段部４２２が交差する凹内壁面２５２及び第２電極パターン（２１Ｃ又は２１Ｄ）の表面の両方に接し、サイドビューＬＥＤパッケージ１０００に対するソルダー部４００の接合面積を更に増加させる。
上述したように、凹電極２５の凹内壁面２５２の両側に接して形成された各第２内部フィレット部４１２と、凹電極２５の垂直内壁面２５３に接して形成された第１内部フィレット部４１３と、開口部２５１を完全に塞ぎながら第２電極パターン（２１Ｃ又は２１Ｄ）に接して形成された外部フィレット部４２０とを全て含むようにソルダー部４００が形成されるときに、最も安定的にサイドビューＬＥＤパッケージ１０００がマウント基板３００上に固定される。上記のような構造を有するソルダー部４００を形成するために、ソルダーの量及びリフローソルダリング時間などのソルダリング条件がうまく管理されなければならない。そして、ソルダー部４００が凹電極２５内の空間の一部のみを充填するように形成されることが好ましく、仮にソルダー部４００が凹電極２５内の空間を全て充填するようにソルダリング条件を管理する場合、経済性が悪くなることは勿論、ソルダーの過度な体積によってサイドビューＬＥＤパッケージがマウント基板上で過度に持ち上げられるなどの深刻な不良がもたらされる。従って、ソルダー部４００は、各内部フィレット部及び外部フィレット部の極一部分のみが凹電極２５の内部空間に位置するように形成されることが好ましい。また、凹電極２５の内部空間にソルダー部４００が充填されない空間部が形成され、空間部は、凹電極２５の内部空間の約３０％未満であることが好ましい。
一方、ＬＥＤユニット１００は、上述した第１実施例と同様に、リフレクターを含むＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）構造を有する。ＬＥＤユニット１００がトップビュー形態を有するＣＳＰ構造からなるが、ＬＥＤユニット１００に結合されるボディー部２００がＬＥＤユニット１００に結合される方向に直交する方向のマウント基板３００に実装されるため、ボディー部２００及びＬＥＤユニット１００を含むＬＥＤパッケージ１０００はサイドビュータイプに具現される。
図１２〜図１７を参照すると、本発明の第２実施例によるサイドビューＬＥＤモジュール製造方法は、マウント基板３００を準備する段階と、ボディー部２００及びボディー部２００に結合されてボディー部２００に結合される方向に対して反対方向に光を放出するＬＥＤユニット１００を含むサイドビューＬＥＤパッケージ１０００を準備する段階と、各ソルダー部４００によってサイドビューＬＥＤパッケージ１０００の各端子がマウント基板３００に固定されるようにマウント基板３００にサイドビューＬＥＤパッケージ１０００を実装する段階と、を有する。
そして、サイドビューＬＥＤパッケージ１０００を準備する段階は、図１６に最もよく示したように、ＬＥＤユニット１００を製作する段階と、ＬＥＤユニット１００に結合される第１面２０、第１面２０に対して平行な第２面２２、及び第１面２０及び第２面２２に直交してマウント基板３００に向き合う第３面２４を含み、各端子が第２面２２に形成された各開口部２５１のそれぞれから第１面２０に至る前まで延長されて第３面２４に対して凹状の各凹電極（２５Ａ、２５Ｂ）を含むボディー部２００を製作する段階と、を含む。そして、各端子は、各凹電極（２５Ａ、２５Ｂ）と共にボディー部２００の第１面２０に形成された各第１電極パターン（２１Ａ、２１Ｂ）と、ボディー部２００の第２面２２に形成されて各凹電極の各開口部２５１のそれぞれの周辺で各凹電極（２５Ａ、２５Ｂ）に連結された各第２電極パターン（２１Ｃ、２１Ｄ）と、各第１電極パターンと各第２電極パターンとを連結する各ビア（２３Ａ、２３Ｂ）とを含むように形成される。
図１８の（Ｓ１）〜（Ｓ５）は、上述したボディー部２００を製作する工程の各段階を順次説明するための断面図である。図１９及び図２０は、ボディー部２００を製作する工程内で基材を切断する段階を説明するための立面図である。
先ず、図１８を参照すると、ボディー部２００を製作する工程は、上面及び底面を含むボディー部用基材２を準備する段階（Ｓ１）と、ボディー部用基材２の底面から一定深さだけ延長された各ブラインドホール２ａ、及びボディー部用基材２を貫通する各貫通ホール２ｂを形成する段階（Ｓ２）と、各ブラインドホール２ａの内部面、各貫通ホール２ｂの内部面、及びボディー部用基材２の上面及び底面を覆う金属層３を形成する段階（Ｓ３）と、上面に形成された金属層３ａ、及び底面に形成された金属層３ｂをパターニングする段階（Ｓ４）と、パターニング段階後、ボディー部用基材２をカッティングする段階（Ｓ５）とを含む。段階Ｓ１において、ボディー部用基材２は、電気絶縁性基材をベースとして表面にメッキのためのシード金属層ｍが予め形成される。シード金属層ｍは、カッパー（ｃｏｐｐｅｒ）フィルムであることが好ましい。段階Ｓ２は、物理的又は化学的方法で各ブラインドホール２ａ及び各貫通ホール２ｂを形成する。ブラインドホール２ａの深さは、ボディー部用基材２の厚さの約１／２であることが好ましい。先ず、各ブラインドホール２ａを形成した後、その次に各貫通ホール２ｂを形成するか又はその反対の順序で各貫通ホール２ｂ及び各ブラインドホール２ａを形成する。ブラインドホール２ａの末端面は、傾斜のない垂直面に形成されることが好ましい。
段階（Ｓ３）は、ボディー部用基材２の全体に対して金属をメッキ又は蒸着する工程を含む。メッキ又は蒸着される金属はカッパーであることが好ましい。このメッキ又は蒸着により、各ブラインドホール２ａのそれぞれの内部面、及び各貫通ホール２ｂのそれぞれの内部面にも金属層が形成され、後続する各工程を含む全体工程が完了した後、各ブラインドホール２ａに形成された金属層３ｃは各凹電極（２５Ａ又は２５Ｂ）になり、各貫通ホール２ｂに形成された金属層３ｄは各ビア（２３Ａ又は２３Ｂ）になる。段階Ｓ４は、金属層が形成されたボディー部用基材２の上面及び底面に各マスクを形成した後、それらの各マスクのそれぞれを用いて、ボディー部用基材２の上面の金属層３ａ、及びボディー部用基材２の底面の金属層３ｂをそれぞれパターニングする。ボディー部用基材２の上面の金属層３ａを先にパターニングした後、その次にボディー部用基材２の底面の金属層３ｂをそれぞれパターニングするか又はその反対の順序でパターニングする。段階Ｓ５では、ソーイングのための多様な種類の工具又はレーザーでカッティングが行われる。段階Ｓ５において、一つのボディー部用基材２は複数のボディー部２００に分割され、これらの各ボディー部２００は、上述したように各ＬＥＤユニットに結合される。
図１８、図１９、及び図２０を共に参照すると、ボディー部用基材２をカッティングする段階中、各ブラインドホール２ａに形成された金属層３ｃが２個の凹電極（２５Ａ又は２５Ｂ）に分割される。また、ボディー部用基材２から複数のボディー部２００が分割された各ボディー部２００は上述した通りである。ボディー部用基材２から分割されたボディー部２００は、分割されたブラインドホール２ａに形成された金属層３ｃから得られた半円状又はアーチ状の凹電極（２５Ａ又は２５Ｂ）と、貫通ホール２ｂに形成された金属層３ｄから得られた各ビア（２３Ａ、２３Ｂ）と、ボディー部用基材２の上面に形成された状態でパターニングされた金属層３ａから得られた各第１電極パターン（２１Ａ、２１Ｂ）と、ボディー部用基材２の底面に形成された状態でパターニングされた金属層３ｂから得られた各第２電極パターン（２１Ｃ、２１Ｄ）とを含む。
一方、ＬＥＤユニットを製作する段階は、上述した第１実施例と同様に、斜線カッティングによって形成された傾斜した側面を含む各波長変換シートを製造する段階と、各ＬＥＤチップを準備する段階と、傾斜した側面を含む各波長変換シートのそれぞれを各ＬＥＤチップのそれぞれの一面に結合する段階と、波長変換シートが結合された各ＬＥＤチップをアレイして各波長変換シート及び各ＬＥＤチップの側面を取り囲むように反射部材を形成する段階と、反射部材を切断するシンギュレーション段階と、を有する。
［第３実施例］
図２１は、本発明の第３実施例によるサイドビューＬＥＤパッケージを示した斜視図であり、図２２は、本発明の第３実施例によるサイドビューＬＥＤパッケージの縦断面図であり、図２３は、本発明の第３実施例によるサイドビューＬＥＤパッケージの背面を示した図である。
本実施例によるサイドビューＬＥＤパッケージ１０００は、マウント基板（図示せず）上に実装される。マウント基板とマウント基板上に実装された一つ以上のサイドビューＬＥＤパッケージ１０００とがサイドビューＬＥＤモジュールを構成する。そして、サイドビューＬＥＤパッケージ１０００をマウント基板に固定するための手段として、上述した第２実施例で説明したものと実質的に同じ構造の各ソルダー部が利用可能である。本実施例で説明していない構成は、上述した第２実施例の構成と同一である。
本実施例において、サイドビューＬＥＤパッケージ１０００は、ボディー部２００と、ボディー部２００に実装されるＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）構造のＬＥＤユニット１００とを含む。ＬＥＤユニット１００は、互いに並んで配置された２個のＬＥＤチップ（１２、１２）を含み、ボディー部２００は、２個のＬＥＤチップ１２の各電極パッドに電気的に連結される各端子を備える。そして、サイドビューＬＥＤパッケージ１０００が実装されるマウント基板上には、各端子に対応する各電極パターンが形成される。
上述した第１実施例と同様に、ボディー部２００は、ＬＥＤユニット１００に結合される第１面２０と、第１面２０に対して平行な第２面２２と、第１面２０及び第２面２２に直交する第３面２４とを含む。ＬＥＤユニット１００は、ボディー部２００に結合される方向、即ちボディー部２００の第２面２２に向かう方向に対して反対方向に光を放出する。第３面は、マウント基板に向き合う面である。ＬＥＤユニット１００は、互いに並んで配置された２個のＬＥＤチップ（１２、１２）、２個のＬＥＤチップ（１２、１２）の各出光面に付着された２個の波長変換シート（１０、１０）、及び２個のＬＥＤチップ（１２、１２の各側面及び２個の波長変換シート（１０、１０）の各側面を覆うように形成された一つのリフレクター１４を含む。波長変換シート１０の両側面は斜線カッティングによって形成された各傾斜面であり、これらの各傾斜面は、該当のＬＥＤチップ１２に付着された波長変換シート１０の一面からその反対側の面に波長変換シート１０の幅又は断面積を増加させる。２個のＬＥＤチップ（１２、１２）のそれぞれは、第１及び第２導電型電極パッドが形成された電極面と、その反対側の出光面とを含み、電極面がボディー部２００の第１面に結合される。また、リフレクター１４は、サイドビューＬＥＤパッケージ１０００がマウント基板に実装された状態でマウント基板に向き合う面を含み、この面は、ボディー部２００の第３面と同一の平面を含む。更に、リフレクター１４は、出光面及び電極面を除いて４個の外部側面を含み、これらの４個の外部側面のそれぞれがボディー部の第１面及び第２面を除いた４個の外部面のそれぞれと同一の平面をなすことが好ましい。
一方、ボディー部２００の第１面２０にはＬＥＤユニット１００の二つのＬＥＤチップ１２の各電極パッドに対応する各第１電極パターンが形成され、ボディー部２００の第２面２２には各第１電極パターンに対応する各第２電極パターンが形成される。また、ボディー部２００は、各第１電極パターンと各第２電極パターンとを連結する各ビアと、第３面２４に対して凹状に形成された状態で各第２電極パターンに連結される各凹電極とを含む。
本実施例において、各第１電極パターンは、第１−１電極パターン２１ａ、第１−２電極パターン２１ｂ、及び第１−３電極パターン２１ｃを含み、各第２電極パターンは、第２−１電極パターン２１ｄ、第２−２電極パターン２１ｅ、及び第２−３電極パターン２１ｆを含む。
また、各ビアは、第１−１電極パターン２１ａを第２−１電極パターン２１ｄに連結する第１ビア２３ａと、第１−２電極パターン２１ｂを第２−２電極パターン２１ｅに連結する二つの第２ビア（２３ｂ、２３ｂ）と、第１−３電極パターン２１ｃを第２−３電極パターン２１ｆに連結する第３ビア２３ｃとを含む。
上述したように、ＬＥＤユニット１００は、二つのＬＥＤチップ、即ち第１ＬＥＤチップ１２ａ及び第２ＬＥＤチップ１２ｂを含み、二つのＬＥＤチップ（１２ａ、１２ｂ）のそれぞれの各第１導電型電極パッド及び各第２導電型電極パッドは、リフレクター１４の後方側に向かって、即ちボディー部２００に向かって露出する。
このとき、第１ＬＥＤチップ１２ａの第１導電型電極パッドが第１−１電極パターン２１ａに連結され、第２ＬＥＤチップ１２ｂの第２導電型電極パッドが第１−３電極パターン２１ｃに連結され、第１ＬＥＤチップ１２ａの第２導電型電極パッド及び第２ＬＥＤチップ１２ｂの第１導電型電極パッドが第１−２電極パターン２１ｂに連結される。このように第１ＬＥＤチップ１２ａ及び第２ＬＥＤチップ１２ｂを配置することによって、第１ＬＥＤチップ１２ａと第２ＬＥＤチップ１２ｂとは直列に連結される。
代案的に、第１ＬＥＤチップ１２ａの第１導電型電極パッドが第１−１電極パターン２１ａに連結され、第２ＬＥＤチップ１２ｂの第１導電型電極パッドが第１−３電極パターン２１ｃに連結され、第１ＬＥＤチップ１２ａの第２導電型電極パッド及び第２ＬＥＤチップ１２ｂの第２導電型電極パッドが第１−２電極パターン２１ｂに連結される。このように第１ＬＥＤチップ１２ａ及び第２ＬＥＤチップ１２ｂを配置することによって、第１ＬＥＤチップ１２ａと第２ＬＥＤチップ１２ｂとは並列に連結される。
各凹電極は、第２−１電極パターン２１ｄに連結された第１凹電極２５ａと、第２−３電極パターン２１ｆに連結された第２凹電極２５ｂとを含む。また、２個の第２ビア（２３ｂ、２３ｂ）は、第１−２電極パターン２１ｂを第２−２電極パターン２１ｅに連結する。そして、２個の第２ビア（２３ｂ、２３ｂ）間には、第２−２電極パターン２１ｅの中央領域で第２−２電極パターン２１ｅに連結された凹電極２５ｃが形成される。このとき、第２−２電極パターン２１ｅに連結された凹電極２５ｃは、電極としての機能よりはヒートシンクとしての機能をする。
以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
２ ボディー部用基材
２ａ ブラインドホール
２ｂ 貫通ホール
３、３ｃ、３ｄ 金属層
３ａ 上面の金属層
３ｂ 底面の金属層
１０ 波長変換シート
１０−１ 上面
１０−２ 下面
１２ ＬＥＤチップ
１２ａ、１２ｂ 第１、第２ＬＥＤチップ
１４ リフレクター（反射部材）
２０ 第１面
２１ａ、２１Ａ 第１−１電極パターン
２１ｂ、２１Ｂ 第１−２電極パターン
２１ｃ 第１−３電極パターン
２１ｄ、２１Ｃ 第２−１電極パターン
２１ｅ、２１Ｄ 第２−２電極パターン
２１ｆ 第２−３電極パターン
２１Ａ−１、２１Ｂ−１、２１Ｃ−１、２１Ｄ−１ 側面
２１Ａ−２、２１Ｂ−２ 前方面（水平面）
２２ 第２面
２３ａ、２３Ａ 第１ビア
２３ｂ、２３Ｂ 第２ビア
２３ｃ 第３ビア
２４ 第３面
２５、２５ｃ 凹電極
２５ａ、２５Ａ 第１凹電極
２５ｂ、２５Ｂ 第２凹電極
２６ 第４面
１００ ＬＥＤユニット
１０１ 傾斜面
２００ ボディー部
２５１ 開口部
２５２ 凹内壁面
２５３ 垂直内壁面
２５４ エッジ面
３００ マウント基板
４００ ソルダー部
４０１ ベース部
４１２ 第２内部フィレット部
４１３ 第１内部フィレット部
４２０ 外部フィレット部
４２２ 段部
１０００ サイドビューＬＥＤパッケージ
２ａ ブラインドホール
２ｂ 貫通ホール
３、３ｃ、３ｄ 金属層
３ａ 上面の金属層
３ｂ 底面の金属層
１０ 波長変換シート
１０−１ 上面
１０−２ 下面
１２ ＬＥＤチップ
１２ａ、１２ｂ 第１、第２ＬＥＤチップ
１４ リフレクター（反射部材）
２０ 第１面
２１ａ、２１Ａ 第１−１電極パターン
２１ｂ、２１Ｂ 第１−２電極パターン
２１ｃ 第１−３電極パターン
２１ｄ、２１Ｃ 第２−１電極パターン
２１ｅ、２１Ｄ 第２−２電極パターン
２１ｆ 第２−３電極パターン
２１Ａ−１、２１Ｂ−１、２１Ｃ−１、２１Ｄ−１ 側面
２１Ａ−２、２１Ｂ−２ 前方面（水平面）
２２ 第２面
２３ａ、２３Ａ 第１ビア
２３ｂ、２３Ｂ 第２ビア
２３ｃ 第３ビア
２４ 第３面
２５、２５ｃ 凹電極
２５ａ、２５Ａ 第１凹電極
２５ｂ、２５Ｂ 第２凹電極
２６ 第４面
１００ ＬＥＤユニット
１０１ 傾斜面
２００ ボディー部
２５１ 開口部
２５２ 凹内壁面
２５３ 垂直内壁面
２５４ エッジ面
３００ マウント基板
４００ ソルダー部
４０１ ベース部
４１２ 第２内部フィレット部
４１３ 第１内部フィレット部
４２０ 外部フィレット部
４２２ 段部
１０００ サイドビューＬＥＤパッケージ
Claims (15)
- マウント基板と、
ＬＥＤユニットと、前記ＬＥＤユニットに結合される第１面、前記第１面に対して平行な第２面、並びに前記第１面及び前記第２面に直交して前記マウント基板に向き合う第３面を含み、前記第１面、前記第２面、及び前記第３面に各端子が形成されたボディー部と、を含むサイドビューＬＥＤパッケージと、
前記各端子を前記マウント基板に電気的に連結するための各ソルダー部と、を有し、
前記各端子のそれぞれは、
前記第２面に形成された開口部と、
前記開口部から前記第１面に延長されて前記第３面に対して凹状の凹電極と、を含み、
前記各ソルダー部のそれぞれは、
前記凹電極の内部空間の一部分のみを充填するように形成されて前記第３面に形成されたベース部と、
前記ベース部から前記凹電極の内壁面に沿って形成された内部フィレット部と、を含み、
前記各端子のそれぞれは、
前記第１面に形成された第１電極パターンと、
前記第２面に形成されて前記開口部の周辺で前記凹電極に連結された第２電極パターンと、
前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとを連結するビアと、を含むことを特徴とするサイドビューＬＥＤモジュール。 - 前記凹電極の内壁面は、
前記開口部から一定長さだけ繋がった凹内壁面と、
前記凹内壁面の末端に形成されて前記開口部に対して平行な垂直内壁面と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のサイドビューＬＥＤモジュール。 - 前記内部フィレット部は、
前記垂直内壁面に接する第１内部フィレット部と、
前記凹内壁面の両側に接する第２内部フィレット部と、を含むことを特徴とする請求項２に記載のサイドビューＬＥＤモジュール。 - 前記各ソルダー部のそれぞれは、前記開口部を全体的に塞ぐように形成され、各開口部周辺で前記第２電極パターンに接する外部フィレット部を更に含むことを特徴とする請求項１に記載のサイドビューＬＥＤモジュール。
- 前記外部フィレット部は、前記凹電極の凹内壁面を支える段部を含むことを特徴とする請求項４に記載のサイドビューＬＥＤモジュール。
- 前記第２電極パターンは、
前記開口部の周辺のソルダーボンディング領域と、
前記ソルダーボンディング領域の外郭ラインで一側に突出したビア接続領域と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のサイドビューＬＥＤモジュール。 - 前記凹内壁面は、半球状又はアーチ状の断面を有することを特徴とする請求項２に記載のサイドビューＬＥＤモジュール。
- 前記ＬＥＤユニットは、
前記第１電極パターンに接続される電極面及び前記電極面の反対側の出光面を有するＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップの出光面上に配置された波長変換シートと、
前記ＬＥＤチップ及び前記波長変換シートの側面部を取り囲むように形成されたリフレクターと、を含むことを特徴とする請求項１に記載のサイドビューＬＥＤモジュール。 - 前記波長変換シートは、斜線カッティングによって形成された傾斜した側面を含むことを特徴とする請求項８に記載のサイドビューＬＥＤモジュール。
- 前記リフレクターは、前記第３面と同一の平面をなす面を含むことを特徴とする請求項８に記載のサイドビューＬＥＤモジュール。
- 前記ＬＥＤユニットは、
それぞれが前記第１電極パターンに接続された第１導電型電極及び第２導電型電極が形成された電極面並びに前記電極面の反対側の出光面を有する第１ＬＥＤチップ及び第２ＬＥＤチップと、
前記第１ＬＥＤチップの出光面及び前記第２ＬＥＤチップの出光面上にそれぞれ配置された第１波長変換シート及び第２波長変換シートと、
前記第１ＬＥＤチップ及び前記第１波長変換シートの側面部並びに前記第２ＬＥＤチップ及び前記第２波長変換シートの側面部を取り囲むように形成された一つのリフレクターと、を含むことを特徴とする請求項１に記載のサイドビューＬＥＤモジュール。 - 前記第１電極パターンは、第１−１電極パターン、第１−２電極パターン、及び第１−３電極パターンを含み、
前記第２電極パターンは、第２−１電極パターン、第２−２電極パターン、及び第２−３電極パターンを含み、
前記ビアは、
前記第１−１電極パターンを前記第２−１電極パターンに連結する第１ビアと、
前記第１−２電極パターンを前記第２−２電極パターンに連結する一つ以上の第２ビアと、
前記第１−３電極パターンを前記第２−３電極パターンに連結する第３ビアと、を含むことを特徴とする請求項１１に記載のサイドビューＬＥＤモジュール。 - 前記第１ＬＥＤチップの第１導電型電極が前記第１−１電極パターンに連結され、
前記第２ＬＥＤチップの第２導電型電極が前記第１−３電極パターンに連結され、
前記第１ＬＥＤチップの第２導電型電極及び前記第２ＬＥＤチップの第１導電型電極が前記第１−２電極パターンに連結されることを特徴とする請求項１２に記載のサイドビューＬＥＤモジュール。 - 前記第１ＬＥＤチップの第１導電型電極が前記第１−１電極パターンに連結され、
前記第２ＬＥＤチップの第１導電型電極が前記第１−３電極パターンに連結され、
前記第１ＬＥＤチップの第２導電型電極及び前記第２ＬＥＤチップの第２導電型電極が前記第１−２電極パターンに連結されることを特徴とする請求項１２に記載のサイドビューＬＥＤモジュール。 - 前記凹電極は、
前記第２−１電極パターンに連結された第１凹電極と、
前記第２−３電極パターンに連結された第２凹電極と、を含むことを特徴とする請求項１２に記載のサイドビューＬＥＤモジュール。
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