JP6574125B2 - Processing equipment - Google Patents
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Description
本発明は、加工手段に対して相対移動可能な保持手段に保持される被加工物に対して加工を行う加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus that performs processing on a workpiece that is held by a holding unit that is movable relative to the processing unit.
IC、LSI等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置や、レーザー加工装置等によって、格子状に配列されたストリートと呼ばれる上記分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割され、分割された個々の半導体デバイスは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。 A wafer in which a plurality of devices such as IC, LSI, etc., are defined by dividing lines and formed on the surface is individually divided along the above-described dividing lines called streets arranged in a lattice pattern by a dicing apparatus, a laser processing apparatus, or the like. The divided semiconductor devices are used for electric devices such as mobile phones and personal computers.
上記したダイシング装置は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードとを回転可能に備えた切削手段と、該保持手段とをX軸方向に加工送りするX軸送り手段と、該保持手段をX軸方向と直交するY軸方向に加工送りするY軸送り手段と、を少なくとも備え、ウエーハを高精度に個々のデバイスに分割することができる(例えば、特許文献1を参照。)。 The dicing apparatus described above includes a holding unit that holds a workpiece, a cutting unit that rotatably includes a cutting blade that cuts the workpiece held by the holding unit, and the holding unit. X-axis feed means for machining and feeding, and Y-axis feed means for machining and feeding the holding means in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction, and dividing the wafer into individual devices with high accuracy (For example, refer to Patent Document 1).
また、上記したレーザー加工装置は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該保持手段をX軸方向に加工送りするX軸送り手段と、該保持手段をX軸方向と直交するY軸方向に加工送りするY軸送り手段と、を少なくとも備え、ウエーハを高精度に個々のデバイスに分割する加工を施すことができる(例えば、特許文献2を参照。)。 The laser processing apparatus described above also has a holding means for holding the workpiece, a laser beam irradiation means for irradiating the workpiece held by the holding means with a laser beam, and processing and feeding the holding means in the X-axis direction. At least an X-axis feeding means and a Y-axis feeding means for processing and feeding the holding means in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction can be provided to perform processing for dividing the wafer into individual devices with high accuracy. (For example, see Patent Document 2).
上記したように、ダイシング装置、レーザー加工装置いずれにおいても、被加工物は、被加工物を保持する保持手段に保持されて加工されるように構成されており、切削ブレード、あるいはレーザー光線照射手段に対して被加工物が相対的に移動するように加工送りされるようになっている。 As described above, in both the dicing apparatus and the laser processing apparatus, the workpiece is configured to be processed while being held by the holding means for holding the workpiece, and the cutting blade or the laser beam irradiating means is used. On the other hand, the workpiece is fed so as to move relatively.
上記したダイシング装置、レーザー加工装置等の一般的な加工装置においては、被加工物がX軸方向に移動し、被加工物の一端から他端まで加工が行われた後、Y軸送り手段によりX軸方向と直交するY軸方向に加工送りされ、今度は、他端側から一端側に同様の加工が施される。このようにして、上記分割予定ラインの数だけX軸方向における往復動が行われ、X軸方向の一端、他端側にて移動方向が変化するタイミングで、減速、停止、再加速することを繰り返すことになる。ダイシング装置、レーザー加工装置のいずれにおいても、該保持手段は、加工安定性や加工精度の向上を図るために、切削ブレード、レーザー光線照射手段等の加工手段に対して所定の一定速度で相対移動させられることが好ましいが、該保持手段は、モーター、エア供給手段等が内蔵されていることもあり、相当な重量(例えば、30kg)を備えていることが多く、加工開始となる半導体ウエーハのストリートの一端から他端まで所定の一定速度で加工した後に、上記した、減速、停止、再加速させる場合は、相応の時間が必要になる。また、特にレーザー加工装置においては、該保持手段の移動速度が速いこともあり(例えば、100〜1000mm/s)、1枚のウエーハを加工する場合は、分割予定ラインの数だけ、その「減速、停止、加速」に要する時間が積み重なり、これが、加工時のタイムロスとなって、加工効率を向上させる上で妨げとなっている。 In general processing apparatuses such as the above-described dicing apparatus and laser processing apparatus, the workpiece is moved in the X-axis direction and processed from one end to the other end of the workpiece. Processing is fed in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction, and the same processing is performed from the other end side to the one end side this time. In this way, the reciprocating motion in the X-axis direction is performed by the number of the division-scheduled lines, and deceleration, stop, and re-acceleration are performed at the timing when the moving direction changes at one end and the other end in the X-axis direction. Will repeat. In both the dicing apparatus and the laser processing apparatus, the holding means is moved relative to the processing means such as a cutting blade and a laser beam irradiation means at a predetermined constant speed in order to improve processing stability and processing accuracy. However, the holding means may include a motor, an air supply means, etc., and is often provided with a considerable weight (for example, 30 kg). When the above-mentioned deceleration, stop, and reacceleration are performed after machining from one end to the other end at a predetermined constant speed, a corresponding time is required. In particular, particularly in a laser processing apparatus, the moving speed of the holding means may be high (for example, 100 to 1000 mm / s). When processing one wafer, the number of lines to be divided is reduced. The time required for “stop, acceleration” accumulates, which is a time loss during processing, which hinders improvement in processing efficiency.
上記したように、被加工物が保持された保持手段を加工手段に対して相対的に往復移動させて加工を行う加工装置において、該保持手段の往復移動時におけるタイムロスが生じるという問題がある。なお、レーザー加工装置と比べ、X軸送り手段による該保持手段の移動速度は遅いものの、ダイシング装置においても同様の問題がある。 As described above, in a processing apparatus that performs processing by reciprocating the holding means holding the workpiece relative to the processing means, there is a problem that time loss occurs when the holding means reciprocates. Although the moving speed of the holding means by the X-axis feeding means is slower than that of the laser processing apparatus, the dicing apparatus has the same problem.
本発明は、上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、保持手段の移動に対応して生じる上記タイムロスを低減して、加工効率を向上させた加工装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-mentioned facts, and its main technical problem is to provide a machining apparatus that improves the machining efficiency by reducing the time loss that occurs in response to the movement of the holding means. It is in.
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、加工装置であって、被加工物を保持する保持テーブルを有する第一の保持手段と、被加工物を保持する保持テーブルを有する第二の保持手段と、該第一の保持手段および該第二の保持手段をX軸方向の所定の方向に同時に加工送りするX軸送り手段と、該第一の保持手段のX軸方向に直交するY軸方向に加工送りする第一のY軸送り手段と、該第二の保持手段のX軸方向に直交するY軸方向に加工送りする第二のY軸送り手段と、該第一の保持手段に保持された被加工物と該第二の保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該第一の保持手段および該第二の保持手段に保持された被加工物を撮像し加工すべき領域を検出するアライメント手段と、を少なくとも備え、該第一、第二の保持手段が、該X軸方向に対する保持テーブルの角度を角度調整可能に構成されているとともに、該X軸送り手段によって該第一の保持手段と該第二の保持手段とをX軸方向の所定の方向に同時に加工送りしながら、該加工手段によって該第一の保持手段に保持された被加工物の加工すべき領域に対する加工を実施し、そのまま該第一の保持手段及び該第二の保持手段を停止することなく該所定の方向に加工送りしながら、該加工手段によって該第二の保持手段に保持された被加工物の加工すべき領域に対する加工を実施する加工装置が提供される。 In order to solve the above main technical problem, according to the present invention, the processing apparatus is a first holding means having a holding table for holding a workpiece, and a second having a holding table for holding the workpiece. Holding means, X-axis feeding means for simultaneously processing and feeding the first holding means and the second holding means in a predetermined direction in the X-axis direction, and orthogonal to the X-axis direction of the first holding means First Y-axis feeding means for machining and feeding in the Y-axis direction, second Y-axis feeding means for machining and feeding in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction of the second holding means, and the first holding The workpiece held by the means, the processing means for processing the workpiece held by the second holding means, the workpiece held by the first holding means and the second holding means And at least an alignment means for detecting a region to be processed. , The second holding means, the angle of the holding table to said X-axis direction together are configured adjustable angle, and said first holding means and said second holding means by the X-axis feed means X While simultaneously processing and feeding in a predetermined direction in the axial direction, the processing means performs processing on the region to be processed of the workpiece held by the first holding means, and the first holding means and the A processing apparatus for performing processing on a region to be processed of a workpiece held by the second holding means by the processing means while processing and feeding in the predetermined direction without stopping the second holding means. Provided.
本発明の加工装置では、該第一の保持手段および該第二の保持手段に対応してアライメント手段を配設することができ、また、該加工手段として、被加工物にレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段を備えることができる。 In the processing apparatus of the present invention, alignment means can be provided corresponding to the first holding means and the second holding means, and as the processing means, a collection for irradiating a workpiece with a laser beam. Laser beam irradiation means including an optical device can be provided.
本発明による加工装置は、被加工物を保持する保持テーブルを有する第一の保持手段と、被加工物を保持する保持テーブルを有する第二の保持手段と、該第一の保持手段および該第二の保持手段をX軸方向の所定の方向に同時に加工送りするX軸送り手段と、該第一の保持手段のX軸方向に直交するY軸方向に加工送りする第一のY軸送り手段と、該第二の保持手段のX軸方向に直交するY軸方向に加工送りする第二のY軸送り手段と、該第一の保持手段に保持された被加工物と該第二の保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該第一の保持手段および該第二の保持手段に保持された被加工物を撮像し加工すべき領域を検出するアライメント手段と、を少なくとも備え、該第一、第二の保持手段が、該X軸方向に対する保持テーブルの角度を角度調整可能に構成されているとともに、該X軸送り手段によって該第一の保持手段と該第二の保持手段とをX軸方向の所定の方向に同時に加工送りしながら、該加工手段によって該第一の保持手段に保持された被加工物の加工すべき領域に対する加工を実施し、そのまま該第一の保持手段及び該第二の保持手段を停止することなく該所定の方向に加工送りしながら、該加工手段によって該第二の保持手段に保持された被加工物の加工すべき領域に対する加工を実施する構成を備えることにより、一回のX軸方向の加工送りにおいて生じるタイムロスを保持手段の数で割った値が、保持手段一つあたりのタイムロスとなるため、保持手段を一つしか有しない構成と比べ実質的なタイムロスを減少させ加工効率の向上を図ることができる。
また、複数の被加工物を、タイムロスを経ることなく連続して加工できるので、生産効率が向上し、実質的に加工装置を安価に提供することができる。すなわち、保持手段を複数設けることにより被加工物を連続的に加工することにより、高額なレーザー発振器のコストを、備えられた保持手段の数に応じて低下させることができる。
The processing apparatus according to the present invention includes a first holding unit having a holding table for holding a workpiece, a second holding unit having a holding table for holding a workpiece, the first holding unit, and the first holding unit. X-axis feed means for machining and feeding the two holding means simultaneously in a predetermined direction in the X-axis direction, and first Y-axis feed means for machining and feeding in the Y-axis direction perpendicular to the X-axis direction of the first holding means A second Y-axis feeding means that feeds the work in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction of the second holding means, the workpiece held by the first holding means, and the second holding Processing means for processing the workpiece held by the means, alignment means for imaging the workpiece held by the first holding means and the second holding means and detecting a region to be processed; And the first and second holding means hold the X-axis direction. The angle of Buru together are angle adjustable configuration, while sending simultaneously processed and said first holding means and said second holding means in a predetermined direction in the X-axis direction by the X-axis feed means, the The region to be processed of the workpiece held by the first holding unit is processed by the processing unit, and the predetermined direction is stopped without stopping the first holding unit and the second holding unit. It is generated by one processing feed in the X-axis direction by providing a configuration for performing processing on a region to be processed of the workpiece held by the second holding means by the processing means while processing and feeding Since the value obtained by dividing the time loss by the number of holding means is the time loss per holding means, it is possible to reduce the substantial time loss and improve the machining efficiency compared to the configuration having only one holding means. Can.
In addition, since a plurality of workpieces can be continuously processed without time loss, production efficiency can be improved and a processing apparatus can be provided at a low cost. That is, by continuously processing the workpiece by providing a plurality of holding means, the cost of the expensive laser oscillator can be reduced according to the number of holding means provided.
以下、本発明による加工装置の好適な第1の実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。 Hereinafter, a preferred first embodiment of a processing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図1には、本発明に従って構成される加工装置として、加工手段にレーザー光線照射手段を採用したレーザー加工装置の斜視図が示されている。図1に示すレーザー加工装置1は、静止基台2と、該静止基台2に矢印Xで示すX軸方向に移動可能に配設された被加工物を保持する第一〜第三の保持手段を形成するチャックテーブル機構3a、3b、3c(以下、「3a、3b、3c」のような表記を「3a〜3c」と省略して表記する場合がある。)と、静止基台2上に配設されたレーザー光線照射手段としてのレーザー光線照射ユニット4とを具備している。 FIG. 1 is a perspective view of a laser processing apparatus employing a laser beam irradiation means as a processing means as a processing apparatus configured according to the present invention. A laser processing apparatus 1 shown in FIG. 1 includes a stationary base 2 and first to third holders that hold a workpiece disposed on the stationary base 2 so as to be movable in the X-axis direction indicated by an arrow X. Chuck table mechanisms 3a, 3b, 3c forming means (hereinafter abbreviated as "3a, 3b, 3c" may be abbreviated as "3a-3c") and on the stationary base 2 And a laser beam irradiation unit 4 as a laser beam irradiation means.
上記3つのチャックテーブル機構3a〜3cは、静止基台2上にX軸方向に沿って平行に配設された一対の案内レール31、31と、該案内レール31、31上にX軸方向に移動可能に配設された第1の滑動ブロック32a〜32cと、該第一の滑動ブロック32a〜32c上にX軸方向と直交する矢印Yで示すY軸方向に移動可能に配設された第2の滑動ブロック33a〜33cと、該第2の滑動ブロック33a〜33cのそれぞれに円筒部材34a〜34cによって支持されたカバーテーブル35a〜35cと、被加工物を保持する保持テーブルとしてのチャックテーブル36a〜36cを備えており、X軸方向に直列に配列されている。 The three chuck table mechanisms 3a to 3c include a pair of guide rails 31 and 31 disposed in parallel along the X-axis direction on the stationary base 2, and the X-axis direction on the guide rails 31 and 31. First slide blocks 32a to 32c arranged to be movable, and first slide blocks 32a to 32c arranged on the first slide blocks 32a to 32c to be movable in the Y-axis direction indicated by an arrow Y orthogonal to the X-axis direction. Two sliding blocks 33a to 33c, cover tables 35a to 35c supported by cylindrical members 34a to 34c on the second sliding blocks 33a to 33c, and a chuck table 36a as a holding table for holding a workpiece. To 36c and arranged in series in the X-axis direction.
これらチャックテーブル36a〜36cは多孔性材料から形成された吸着チャック361a〜361cを備えており、各吸着チャック361a〜361cの上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって保持するようになっている。このように構成されたチャックテーブル36a〜36cは、円筒部材34a〜34c内に配設された図示しないパルスモータによって回転可能に構成されており、チャックテーブル上に保持された被加工物のX軸方向に対する角度を調整可能になっている。なお、チャックテーブル36a〜36cには、保護テープを介して被加工物である半導体ウエーハを支持する環状のフレームを固定するためのクランプ362a〜362cが配設されている。 These chuck tables 36a to 36c are provided with suction chucks 361a to 361c made of a porous material, and a suction means (not shown) for operating the workpiece is operated on the holding surface which is the upper surface of each suction chuck 361a to 361c. Is supposed to be held by. The chuck tables 36a to 36c configured in this manner are configured to be rotatable by a pulse motor (not shown) disposed in the cylindrical members 34a to 34c, and the X axis of the workpiece held on the chuck table. The angle with respect to the direction can be adjusted. The chuck tables 36a to 36c are provided with clamps 362a to 362c for fixing an annular frame that supports a semiconductor wafer as a workpiece through a protective tape.
上記第一の滑動ブロック32a〜32cは、それぞれの下面に上記一対の案内レール31、31と嵌合する一対の被案内溝321a、321a、321b、321b、321c、321cが設けられているとともに、それぞれの上面にY軸方向に沿って平行に形成された一対の案内レール322a、322a、322b、322b、322c、322cが設けられている。このように構成された第一の滑動ブロック32a〜32cは、被案内溝321a、321a、321b、321b、321c、321cが一対の案内レール31、31に嵌合することにより、一対の案内レール31、31に沿って共にX軸方向に移動可能に構成される。図示のチャックテーブル機構3a〜3cは、第一の滑動ブロック32a〜32cを一対の案内レール31、31に沿ってX軸方向に移動させるためのX軸送り手段37を備えている。X軸送り手段37は、上記一対の案内レール31と31の間に平行に配設された雄ネジロッド371と、該雄ネジロッド371を回転駆動するためのパルスモータ372等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド371は、その一端が上記静止基台2に固定された軸受けブロック373に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ372の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド371は、第一の滑動ブロック32a〜32cそれぞれの中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ372によって雄ネジロッド371を正転および逆転駆動することにより、第一の滑動ブロック32a〜32cは、案内レール31、31に沿ってX軸方向に移動させられる。 The first sliding blocks 32a to 32c are provided with a pair of guided grooves 321a, 321a, 321b, 321b, 321c, and 321c fitted to the pair of guide rails 31 and 31 on the lower surfaces thereof, respectively. A pair of guide rails 322a, 322a, 322b, 322b, 322c, and 322c formed in parallel along the Y-axis direction are provided on the respective upper surfaces. The first sliding blocks 32a to 32c configured as described above are configured such that the guided grooves 321a, 321a, 321b, 321b, 321c, and 321c are fitted to the pair of guide rails 31 and 31, thereby the pair of guide rails 31. , 31 are configured to be movable in the X-axis direction. The illustrated chuck table mechanisms 3a to 3c include an X-axis feed means 37 for moving the first sliding blocks 32a to 32c along the pair of guide rails 31 and 31 in the X-axis direction. The X-axis feeding means 37 includes a male screw rod 371 disposed in parallel between the pair of guide rails 31 and 31, and a drive source such as a pulse motor 372 for rotationally driving the male screw rod 371. . One end of the male screw rod 371 is rotatably supported by a bearing block 373 fixed to the stationary base 2, and the other end is connected to the output shaft of the pulse motor 372 by transmission. The male screw rod 371 is screwed into a penetrating female screw hole formed in a female screw block (not shown) provided so as to protrude from the lower surface of the central portion of each of the first sliding blocks 32a to 32c. Accordingly, the first slide blocks 32a to 32c are moved in the X-axis direction along the guide rails 31 and 31 by driving the male screw rod 371 forward and backward by the pulse motor 372.
図示のレーザー加工装置1は、上記チャックテーブル36a〜36cのX軸方向位置を検出するための図示しないX軸方向位置検出手段を備えている。X軸方向位置検出手段は、一方の案内レール31に沿って配設されたリニアスケールと、該第一の滑動ブロック32a〜32cに配設され第一の滑動ブロック32a〜32cとともにリニアスケールに沿って移動する図示しない読み取りヘッドとからなっている。このX軸方向位置検出手段の読み取りヘッドは例えば1μm毎に1パルスのパルス信号を図示しない制御手段に送る。そして該制御手段は、入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル36a〜36cのX軸方向位置を検出する。なお、X軸送り手段の駆動源としてパルスモータを用いた場合には、パルスモータに駆動信号を出力する該制御手段の駆動パルスをカウントすることによりチャックテーブル36a〜36cのX軸方向位置を検出することもできる。 The illustrated laser processing apparatus 1 includes X-axis direction position detection means (not shown) for detecting the X-axis direction positions of the chuck tables 36a to 36c. The X-axis direction position detecting means includes a linear scale disposed along one guide rail 31 and a linear scale disposed along the first sliding blocks 32a to 32c along the linear scale. And a reading head (not shown) that moves. The reading head of the X-axis direction position detecting means sends a pulse signal of 1 pulse to a control means (not shown) every 1 μm, for example. The control means detects the positions of the chuck tables 36a to 36c in the X-axis direction by counting the input pulse signals. When a pulse motor is used as the drive source for the X-axis feed means, the X-axis direction positions of the chuck tables 36a to 36c are detected by counting the drive pulses of the control means for outputting a drive signal to the pulse motor. You can also
上記第二の滑動ブロック33a〜33cは下面に上記第一の滑動ブロック32a〜32cのそれぞれの上面に設けられた一対の案内レール322a、322a、322b、322b、322c、322cと嵌合する一対の被案内溝331a、331a、331b、331b、332c、332cが設けられており、この被案内溝331a、331a、331b、331b、332c、332cを一対の案内レール322a、322a、322b、322b、322c、322cに嵌合することにより、Y軸方向に移動可能に構成される。図示のチャックテーブル機構3a〜3cは、第二の滑動ブロック33a〜33cを第一の滑動ブロック32a〜32cに設けられた一対案内レール322a、322a、322b、322b、322c、322cに沿ってY軸方向に移動させるためのY軸送り手段38a〜38cを備えている。該Y軸送り手段38a〜38cは、上記一対の案内レール322aと322a、322bと322b、322cと322cの間にそれぞれ平行に配設された雄ネジロッド381a〜381cと、各雄ネジロッド381a〜381cを回転駆動するためのパルスモータ382a〜382c等の駆動源を含んでいる。なお、図1においては、雄ネジロッド381a、381bを回転駆動するパルスモータ382a、382bはカバーテーブル35a、35b、35cに隠れて見えないようになっているが、図1中のカバーテーブル35cの下方に見えているパルスモータ382cと同様の位置に配置されている。 The second slide blocks 33a to 33c are fitted on a lower surface with a pair of guide rails 322a, 322a, 322b, 322b, 322c, and 322c provided on the upper surfaces of the first slide blocks 32a to 32c, respectively. Guided grooves 331a, 331a, 331b, 331b, 332c, and 332c are provided. By being fitted to 322c, it is configured to be movable in the Y-axis direction. The illustrated chuck table mechanisms 3a to 3c are configured so that the second slide blocks 33a to 33c are moved along the Y axis along a pair of guide rails 322a, 322a, 322b, 322b, 322c, and 322c provided on the first slide blocks 32a to 32c. Y-axis feed means 38a to 38c for moving in the direction are provided. The Y-axis feed means 38a to 38c include male screw rods 381a to 381c and parallel male screw rods 381a to 381c disposed in parallel between the pair of guide rails 322a and 322a, 322b and 322b, 322c and 322c, respectively. A drive source such as pulse motors 382a to 382c for rotational driving is included. In FIG. 1, the pulse motors 382a and 382b that rotate the male screw rods 381a and 381b are hidden behind the cover tables 35a, 35b, and 35c. It is arranged at the same position as the pulse motor 382c visible in FIG.
各雄ネジロッド381a〜381cは、一端が上記第一の滑動ブロック32a〜32cの上面に固定された軸受けブロック383a〜383cに回転自在に支持されており、他端が上記パルスモータ382の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド381a〜381cは、第二の滑動ブロック33a〜33cの中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ382a〜cによって雄ネジロッド381a〜381cを正転または逆転および逆転駆動することにより、第二の滑動ブロック33a〜33cは案内レール322a、322a、322b、322b、322c、322cに沿ってY軸方向に移動させられる。 Each of the male screw rods 381a to 381c is rotatably supported by bearing blocks 383a to 383c having one end fixed to the upper surface of the first sliding blocks 32a to 32c, and the other end to the output shaft of the pulse motor 382. Transmission connected. The male threaded rods 381a to 381c are screwed into penetrating female threaded holes formed in a female thread block (not shown) provided so as to protrude from the lower surface of the central part of the second sliding blocks 33a to 33c. Accordingly, the second sliding blocks 33a to 33c are driven along the guide rails 322a, 322a, 322b, 322b, 322c, and 322c by driving the male screw rods 381a to 381c forwardly or reversely and reversely by the pulse motors 382a to 382c. It is moved in the Y-axis direction.
図示のレーザー加工装置1は、上記第二の滑動ブロック33a〜33cのY軸方向位置を検出するための図示しないY軸方向位置検出手段を備えている。Y軸方向位置検出手段は、一方の案内レール322a、322b、322cに沿って配設されたリニアスケールと、該第二の滑動ブロック33a〜33cに配設され第二の滑動ブロック33a〜33cとともにリニアスケールに沿って移動する図示しない読み取りヘッドとからなっている。このY軸方向位置検出手段の読み取りヘッドは例えば1μm毎に1パルスのパルス信号を図示しない制御手段に送る。そして該制御手段は、入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル36a〜36cのY軸方向位置を検出する。なお、Y軸送り手段の駆動源としてパルスモータを用いた場合には、パルスモータに駆動信号を出力する該制御手段の駆動パルスをカウントすることにより該チャックテーブル36a〜36cのY軸方向位置を検出することもできる。 The illustrated laser processing apparatus 1 includes Y-axis direction position detection means (not shown) for detecting the Y-axis direction positions of the second sliding blocks 33a to 33c. The Y-axis direction position detecting means includes a linear scale disposed along one of the guide rails 322a, 322b, and 322c, and the second sliding blocks 33a to 33c and the second sliding blocks 33a to 33c. It comprises a read head (not shown) that moves along a linear scale. The reading head of this Y-axis direction position detecting means sends a pulse signal of 1 pulse to a control means (not shown) every 1 μm, for example. And this control means detects the position of the Y-axis direction of chuck table 36a-36c by counting the input pulse signal. When a pulse motor is used as a drive source for the Y-axis feed means, the Y-axis direction positions of the chuck tables 36a to 36c are determined by counting the drive pulses of the control means for outputting a drive signal to the pulse motor. It can also be detected.
上記レーザー光線ユニット4は、上記静止基台2上に配設された支持部材41と、該支持部材41によって支持され実質上水平に延出するケーシング42と、該ケーシング42上に配設されレーザー光線照射手段5と、ケーシング42の前端部に配設されレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段6を備えている。なお、撮像手段6は、被加工物を照明する照明手段と、該照明手段によって照明された領域を捕える光学系と、該光学系によって捕えられた像を撮像する撮像素子(CCD)等を備え、撮像された画像信号は図示しない制御手段に送られる。 The laser beam unit 4 includes a support member 41 disposed on the stationary base 2, a casing 42 supported by the support member 41 and extending substantially horizontally, and a laser beam irradiation disposed on the casing 42. Means 5 and an imaging means 6 that is disposed at the front end of the casing 42 and detects a processing region to be laser processed are provided. The imaging unit 6 includes an illuminating unit that illuminates the workpiece, an optical system that captures an area illuminated by the illuminating unit, and an imaging device (CCD) that captures an image captured by the optical system. The captured image signal is sent to a control means (not shown).
上述したレーザー光線照射手段5は、該ケーシング42内に収容された図示しないパルスレーザー光線発振手段と、該パルスレーザー光発振手段から発振されたパルスレーザー光線の出力を調整する出力調整手段と、を少なくとも備え、該出力調整手段によって出力が調整されたれたパルスレーザー光線を集光してチャックテーブル36a〜36cに保持された被加工物に照射する集光器51とを備えている。 The laser beam irradiation means 5 described above includes at least pulse laser beam oscillation means (not shown) housed in the casing 42, and output adjustment means for adjusting the output of the pulse laser beam oscillated from the pulse laser beam oscillation means, And a condenser 51 for condensing the pulse laser beam whose output is adjusted by the output adjusting means and irradiating the workpiece held on the chuck tables 36a to 36c.
図示のレーザー加工装置1は、図示しない制御手段を備えており、該制御手段はコンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置(CPU)と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ(ROM)と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ(RAM)と、入力インターフェース及び出力インターフェースとを備えている。該制御手段の入力インターフェースには、上記したX軸方向位置検出手段、Y軸方向位置検出手段、撮像手段6等からの信号が入力される。そして、該制御手段の出力インターフェースからは、上記X軸送り手段37、Y軸送り手段38a〜38c、レーザー光線照射手段5等に制御信号を出力する。 The illustrated laser processing apparatus 1 includes control means (not shown). The control means is configured by a computer, a central processing unit (CPU) that performs arithmetic processing according to a control program, and a read-only memory (a control program). ROM), a readable / writable random access memory (RAM) for storing calculation results and the like, and an input interface and an output interface. Signals from the above-described X-axis direction position detection means, Y-axis direction position detection means, imaging means 6 and the like are input to the input interface of the control means. From the output interface of the control means, control signals are output to the X-axis feed means 37, Y-axis feed means 38a to 38c, laser beam irradiation means 5 and the like.
以下に、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の作用について説明する。
図1には、本発明の実施形態におけるレーザー加工装置によって加工される半導体ウエーハWが示されている。当該半導体ウエーハWは、環状のフレームFに対し環状のフレームFの空間部を覆う保護テープTを介して保持されている。
The operation of the laser processing apparatus constructed according to the present invention will be described below.
FIG. 1 shows a semiconductor wafer W processed by a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention. The semiconductor wafer W is held with respect to the annular frame F via a protective tape T that covers the space of the annular frame F.
上記チャックテーブル36a〜36cのそれぞれには、半導体ウエーハWが図示しない搬送手段により搬送され載置される。なお、当該半導体ウエーハWは、図1に示すように、表面に格子状に形成された複数のストリートによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイスが形成されている。 On each of the chuck tables 36a to 36c, the semiconductor wafer W is transported and placed by transport means (not shown). As shown in FIG. 1, the semiconductor wafer W is divided into a plurality of areas by a plurality of streets formed in a lattice pattern on the surface, and devices such as IC and LSI are formed in the divided areas. Yes.
上記チャックテーブル36a〜36cに載置された半導体ウエーハWは、それぞれ図示しない吸引手段によって吸引保持され、保護テープTを介して半導体ウエーハWを支持する環状のフレームFは、クランプ362a〜362cによって固定される。このようにして半導体ウエーハWをそれぞれ吸引保持したチャックテーブル36a〜36cのうち、チャックテーブル36aが、X軸送り手段37の作動により撮像手段6の下方であるアライメント領域に移動させられ、撮像手段6の直下に位置付けられる。 The semiconductor wafers W placed on the chuck tables 36a to 36c are each sucked and held by suction means (not shown), and the annular frame F that supports the semiconductor wafer W via the protective tape T is fixed by the clamps 362a to 362c. Is done. Among the chuck tables 36 a to 36 c that suck and hold the semiconductor wafer W in this way, the chuck table 36 a is moved to the alignment region below the imaging unit 6 by the operation of the X-axis feeding unit 37, and the imaging unit 6. It is positioned directly below.
チャックテーブル36aが撮像手段6の直下に位置付けられたならば、撮像手段6および図示しない制御手段により、チャックテーブル36aのY軸送り手段、及び角度調整手段等を作動し、チャックテーブル36aに保持された半導体ウエーハWの所定方向に形成されているストリートと、レーザー光線照射手段5の集光器51との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理が実行され、X軸方向に沿って該ストリートが位置付けられるように調整されることにより、レーザー光線照射位置に対するチャックテーブル36aに保持された半導体ウエーハWのアライメントが遂行される。 When the chuck table 36a is positioned immediately below the image pickup means 6, the image pickup means 6 and the control means (not shown) operate the Y-axis feed means, the angle adjustment means, etc. of the chuck table 36a, and are held by the chuck table 36a. Image processing such as pattern matching for aligning the streets formed in the predetermined direction of the semiconductor wafer W with the condenser 51 of the laser beam irradiation means 5 is executed, and the streets along the X-axis direction are executed. As a result, the alignment of the semiconductor wafer W held on the chuck table 36a with respect to the laser beam irradiation position is performed.
このようにして、チャックテーブル36aに保持された半導体ウエーハWに対するレーザー光線照射位置のアライメントが遂行されたならば、X軸送り手段37を作動してチャックテーブル36aに隣接したチャックテーブル36bを撮像手段6の直下に位置付ける。そして、上記したチャックテーブル36aに保持された半導体ウエーハWの場合と同様に、チャックテーブル36bのY軸送り手段、及び角度調整手段等を作動し、X軸方向に沿ってストリートが位置付けられるように調整することにより、チャックテーブル36bに保持された半導体ウエーハWに形成されたストリートと、上記集光器53との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理が実行され、レーザー光線照射位置のアライメントが遂行される。 In this way, when the alignment of the laser beam irradiation position with respect to the semiconductor wafer W held on the chuck table 36a is performed, the X-axis feed means 37 is operated and the chuck table 36b adjacent to the chuck table 36a is imaged. Position directly below. Then, as in the case of the semiconductor wafer W held on the chuck table 36a, the Y-axis feeding means and the angle adjusting means of the chuck table 36b are operated so that the street is positioned along the X-axis direction. By adjusting, image processing such as pattern matching for aligning the street formed on the semiconductor wafer W held on the chuck table 36b and the condenser 53 is executed, and alignment of the laser beam irradiation position is performed. Is carried out.
さらに、X軸送り手段37を作動して、チャックテーブル36cを撮像手段6の直下に位置付ける。そして、上記したチャックテーブル36a、36bに保持された半導体ウエーハWの場合と同様に、チャックテーブル36cのY軸送り手段、及び角度調整手段等を作動し、X軸方向に沿ってストリートが位置付けられるように調整することによって、チャックテーブル36cに保持された半導体ウエーハWに形成されたストリートと、上記集光器53との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理が実行され、レーザー光線照射位置のアライメントが遂行される。 Further, the X-axis feeding unit 37 is operated to position the chuck table 36 c directly below the imaging unit 6. Then, as in the case of the semiconductor wafer W held on the chuck tables 36a and 36b, the Y-axis feeding means and the angle adjusting means of the chuck table 36c are operated, and the street is positioned along the X-axis direction. By adjusting as described above, image processing such as pattern matching for aligning the street formed on the semiconductor wafer W held on the chuck table 36c and the condenser 53 is executed, and the laser beam irradiation position The alignment is performed.
以上のようにして、チャックテーブル36a〜36c上に保持されている各半導体ウエーハWに形成されたストリートと、レーザー光線照射位置とを一致させるアライメントが行われたならば、図2の(a)に示すように、第一の保持手段としてのチャックテーブル機構3aのチャックテーブル36aを集光器51が位置するレーザー光線照射領域の近傍に移動させる。この際、チャックテーブル36a〜36cは、殆んど距離を空けることなく隣接して配置されているとともに、それぞれが一のX軸送り手段37により駆動されているため、チャックテーブル36a〜36cの距離は変化することなく、一体的にX軸方向に移動制御される。 As described above, when the alignment is performed so that the streets formed on the respective semiconductor wafers W held on the chuck tables 36a to 36c and the laser beam irradiation position coincide with each other, FIG. As shown, the chuck table 36a of the chuck table mechanism 3a as the first holding means is moved to the vicinity of the laser beam irradiation region where the condenser 51 is located. At this time, the chuck tables 36a to 36c are arranged adjacent to each other with almost no distance, and each chuck table 36a to 36c is driven by a single X-axis feed means 37, so that the distance between the chuck tables 36a to 36c. The movement is integrally controlled in the X-axis direction without changing.
その後、チャックテーブル機構3a〜3cは、X軸送り手段37により所望の加工送り速度となるように加速され、チャックテーブル36aに保持された半導体ウエーハWに対してレーザー光線照射手段5からレーザー光線を照射開始されるタイミングでは、すでに予め設定した所定の加工送り速度となる。そこからレーザー光線照射手段5のパルスレーザー光線発振手段から半導体ウエーハWに対して吸収性を有する波長(例えば355nm)のパルスレーザー光線が発振され、該集光器51から半導体ウエーハWに形成されたストリートに向けてレーザー光線が照射される。 Thereafter, the chuck table mechanisms 3a to 3c are accelerated by the X-axis feed unit 37 so as to achieve a desired processing feed rate, and irradiation of the laser beam from the laser beam irradiation unit 5 to the semiconductor wafer W held on the chuck table 36a is started. At the timing to be performed, the predetermined machining feed rate is set in advance. From there, a pulse laser beam having a wavelength (for example, 355 nm) having an absorptivity with respect to the semiconductor wafer W is oscillated from the pulse laser beam oscillating means of the laser beam irradiating means 5 and directed from the condenser 51 to the street formed on the semiconductor wafer W. The laser beam is irradiated.
上記したように、チャックテーブル36a上に保持された半導体ウエーハWのストリートに対してレーザー光線を照射する状態では、すでに所望の加工送り速度にてチャックテーブル機構3a〜3cがX軸方向に加工送りされている。ここで、本発明の実施形態においては、チャックテーブル36aに保持されている半導体ウエーハWに対するレーザー光線照射が終了しても、図2(b)に示すように、引き続き減速、停止することなくX軸送り手段37による加工送りが継続され、先のアライメント工程にて得られた結果に基づき、そのままチャックテーブル36bに保持されている半導体ウエーハWに形成されているストリートに対するレーザー加工が実行される。 As described above, in a state where the laser beam is irradiated onto the street of the semiconductor wafer W held on the chuck table 36a, the chuck table mechanisms 3a to 3c are already processed and fed in the X-axis direction at a desired processing feed rate. ing. Here, in the embodiment of the present invention, even when the laser beam irradiation to the semiconductor wafer W held on the chuck table 36a is completed, as shown in FIG. Processing feeding by the feeding means 37 is continued, and laser processing is performed on the street formed on the semiconductor wafer W held on the chuck table 36b as it is based on the result obtained in the previous alignment step.
さらに、チャックテーブル36bに保持された半導体ウエーハWのストリートに対するレーザー加工が終了しても、そのままX軸送り手段37による移動を減速させることなく継続し、チャックテーブル36cに保持された半導体ウエーハWに形成されたストリートに対するレーザー加工も実施される。その後、チャックテーブル36cに保持された半導体ウエーハWに形成されたストリートへのレーザー光線の照射が終了すると、X軸送り手段37を制御して、減速し、停止させるとともに(図2(c)を参照。)、上記したY軸送り手段38a〜38cのそれぞれを作動し、先に実施されたアライメントによる情報に基づき、各チャックテーブル36a〜36cそれぞれをY軸方向に加工送りする。Y軸方向における加工送りが完了したならば、図2に示した矢印の方向とは逆向きにX軸方向の加工送りを開始し、所定の加工送り速度となるように加速させ、チャックテーブル36cに保持された半導体ウエーハWに形成された先ほどとは別の(隣の)ストリートに対するレーザー光線の照射を実施し、チャックテーブル36a〜36cのそれぞれに保持された半導体ウエーハWに形成された全てのストリートに対して、レーザー加工を行う。なお、図2の(a)〜(c)では、レーザー光線照射手段5がチャックテーブル36a〜36c上を移動しているように記載されているが、図1の記載から明らかなように、実際は、レーザー光線照射手段5が静止基台2上に固定されており、チャックテーブル36a〜36cが、レーザー光線照射手段5に対して相対移動する。 Further, even after the laser processing on the street of the semiconductor wafer W held on the chuck table 36b is completed, the movement by the X-axis feeding means 37 is continued without decelerating, and the semiconductor wafer W held on the chuck table 36c is transferred to the semiconductor wafer W. Laser processing is also performed on the formed street. Thereafter, when the irradiation of the laser beam onto the street formed on the semiconductor wafer W held on the chuck table 36c is completed, the X-axis feeding unit 37 is controlled to decelerate and stop (see FIG. 2C). .), Each of the Y-axis feeding means 38a to 38c described above is operated, and each chuck table 36a to 36c is processed and fed in the Y-axis direction based on the information obtained by the alignment performed previously. When the machining feed in the Y-axis direction is completed, the machining feed in the X-axis direction is started in the direction opposite to the direction of the arrow shown in FIG. 2, and the chuck table 36c is accelerated to a predetermined machining feed speed. All the streets formed on the semiconductor wafer W held on each of the chuck tables 36a to 36c are performed by irradiating a laser beam to a different (adjacent) street formed on the semiconductor wafer W held on the chuck table 36a to 36c. Laser processing is performed. 2A to 2C, it is described that the laser beam irradiation means 5 moves on the chuck tables 36a to 36c, but as is apparent from the description of FIG. The laser beam irradiation means 5 is fixed on the stationary base 2, and the chuck tables 36 a to 36 c move relative to the laser beam irradiation means 5.
以上のように、本実施形態の加工装置に基づき実行される半導体ウエーハWに対するレーザー加工では、チャックテーブル36a〜36cに保持された3枚の半導体ウエーハWに対するX軸送り手段による加速、減速、停止動作によるタイムロスが、被加工物を保持するチャックテーブルが一つである加工装置と比較して、半導体ウエーハW一枚当たりで1/3となり、加工効率を向上させる上で極めて有利となる。また、レーザー光線照射手段5の集光器51、撮像手段6は、一つで済むため、半導体ウエーハWを一枚ずつ加工する既存のレーザー加工装置の構成をそのまま活用することができ、連続的に複数の半導体ウエーハWを加工することが可能となり、加工効率を向上させた加工装置を実質的に安価に提供することが可能となる。 As described above, in the laser processing for the semiconductor wafer W performed based on the processing apparatus of the present embodiment, acceleration, deceleration, and stop by the X-axis feeding means for the three semiconductor wafers W held on the chuck tables 36a to 36c are performed. The time loss due to the operation is 1/3 per semiconductor wafer W as compared with a processing apparatus having one chuck table for holding a workpiece, which is extremely advantageous in improving the processing efficiency. Further, since only one concentrator 51 and only one image pickup means 6 of the laser beam irradiation means 5 can be used, the configuration of an existing laser processing apparatus that processes the semiconductor wafers W one by one can be used as it is. A plurality of semiconductor wafers W can be processed, and a processing apparatus with improved processing efficiency can be provided at a substantially low cost.
なお、本実施形態では、チャックテーブル機構3a〜3cのチャックテーブル36a〜36cに保持された3枚の半導体ウエーハWに対して連続的にレーザー加工を行う加工装置の例を示したが、本発明は、これに限定されるものではなく、少なくとも2以上の被加工物を保持する保持手段を備えたものであれば、本発明の効果を得ることができ、保持手段の数が多いほど、被加工物一つあたりのタイムロスを小さくすることが可能となり、効率化を図ることができる。 In the present embodiment, an example of a processing apparatus that continuously performs laser processing on the three semiconductor wafers W held on the chuck tables 36a to 36c of the chuck table mechanisms 3a to 3c has been described. However, the present invention is not limited to this, and as long as it has a holding means for holding at least two or more workpieces, the effect of the present invention can be obtained. It is possible to reduce the time loss per workpiece and to improve efficiency.
次に、本発明に従い構成される第2の実施形態について、図3に基づいて説明する。
図3に示すレーザー加工装置1´は、図1に示すレーザー加工装置1に対応するものであり、図3に示すレーザー加工装置1´においては、上記レーザー加工装置1の構成部材と同一部材には同一符号を付してその説明は省略する。
Next, a second embodiment configured according to the present invention will be described with reference to FIG.
A laser processing apparatus 1 ′ shown in FIG. 3 corresponds to the laser processing apparatus 1 shown in FIG. 1. In the laser processing apparatus 1 ′ shown in FIG. 3, the same members as those of the laser processing apparatus 1 are used. Are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
当該実施形態では、レーザー光線ユニット4のケーシング42に、チャックテーブル36a〜36cそれぞれに対応する撮像手段6a〜6cが配設される。第1の実施形態では、撮像手段6を、複数のチャックテーブル36a〜36cに対して一つのみ搭載していたのに対し、第2の実施形態では、チャックテーブル36a〜36cのそれぞれに対応させて撮像手段が配設される。 In the present embodiment, imaging means 6 a to 6 c corresponding to the chuck tables 36 a to 36 c are disposed in the casing 42 of the laser beam unit 4. In the first embodiment, only one imaging means 6 is mounted on the plurality of chuck tables 36a to 36c, whereas in the second embodiment, the imaging means 6 is made to correspond to each of the chuck tables 36a to 36c. An image pickup means is provided.
より具体的には、半導体ウエーハWを吸引保持したチャックテーブル36a〜36cを、X軸送り手段37の作動により撮像手段6a〜6cの下方であるアライメント領域に移動し、撮像手段6a〜6cの直下に位置付ける。本実施形態においても、集光器51は一つであるが、集光器51から照射されるレーザー光線の集光点と、各撮像手段6a〜6cとの位置関係は一義的に固定されているため、撮像手段6a〜6cの直下におけるアライメント領域において、各チャックテーブル36a〜36c上に保持された半導体ウエーハWの特にストリートの位置と、レーザー光線照射手段5の集光器51から照射されるレーザー光線の照射される位置との位置調整、及び角度調整を順次行うことが可能になっている。 More specifically, the chuck tables 36a to 36c that suck and hold the semiconductor wafer W are moved to the alignment region below the imaging means 6a to 6c by the operation of the X-axis feeding means 37, and directly below the imaging means 6a to 6c. Position to. Also in the present embodiment, there is only one condenser 51, but the positional relationship between the condensing point of the laser beam irradiated from the condenser 51 and each of the imaging units 6a to 6c is uniquely fixed. Therefore, in the alignment region immediately below the image pickup means 6a to 6c, the position of the semiconductor wafer W held on the chuck tables 36a to 36c, particularly the street position, and the laser beam irradiated from the condenser 51 of the laser beam irradiation means 5 Position adjustment with respect to the irradiation position and angle adjustment can be sequentially performed.
こうして、チャックテーブル36a〜36cのアライメントが終了したならば、上記の第1の実施形態と同様なレーザー加工処理を実行する。 Thus, when the alignment of the chuck tables 36a to 36c is completed, the laser processing similar to that in the first embodiment is executed.
当該第2の実施形態では、チャックテーブル36a〜36cそれぞれに対応するように撮像手段6a〜6cが設けられており、第1の実施形態のように、一つの撮像手段に対して順次各チャックテーブルを位置付ける必要がなく、各チャックテーブルに対応させて実行されるアライメント時間を短縮し、素早く加工工程に移行することが可能となる。 In the second embodiment, imaging means 6a to 6c are provided so as to correspond to the chuck tables 36a to 36c, respectively, and each chuck table is sequentially provided for one imaging means as in the first embodiment. Therefore, it is possible to shorten the alignment time executed corresponding to each chuck table, and to quickly shift to the machining process.
なお、上記した第1、第2の実施形態の説明では、いずれも被加工物に対してレーザー光線を照射するレーザー加工装置に適用した例を説明したが、本発明は、これに限定されず、他の加工装置に適用することも可能であり、例えば、被加工物を切削ブレードにより加工するダイシング装置に適用することもできる。上記したように、ダイシング装置におけるX軸送り手段は、レーザー加工装置に比べその速度は遅いものの、一つの加工手段に対して、被加工物を保持する保持テーブルを複数設けることにより、保持テーブルを往復移動させて加工する際の被加工物一つあたりのタイムロスを減少させることができ、上記第1、第2の実施形態と同様に、加工効率を向上させることが可能となる。 In the above description of the first and second embodiments, an example in which the present invention is applied to a laser processing apparatus that irradiates a workpiece with a laser beam has been described. However, the present invention is not limited to this, The present invention can also be applied to other processing apparatuses. For example, it can be applied to a dicing apparatus that processes a workpiece with a cutting blade. As described above, the X-axis feed means in the dicing apparatus is slower than the laser processing apparatus, but by providing a plurality of holding tables for holding the workpiece on one processing means, The time loss per workpiece when reciprocating and machining can be reduced, and the machining efficiency can be improved as in the first and second embodiments.
1、1´:レーザー加工装置
2:静止基台
3a〜3c:チャックテーブル機構(第一〜第三の保持手段)
4:レーザー光線照射ユニット
5:レーザー光線照射手段
6、6a〜6c:撮像手段
31、31:案内レール
32a〜32c:第一の滑動ブロック
33a〜33c:第二の滑動ブロック
36a〜36c:チャックテーブル(保持テーブル)
W:半導体ウエーハ
T:保護テープ
F:環状フレーム
1, 1 ': Laser processing device 2: Stationary base 3a-3c: Chuck table mechanism (first to third holding means)
4: Laser beam irradiation unit 5: Laser beam irradiation means 6, 6a to 6c: Imaging means 31, 31: Guide rails 32a to 32c: First sliding block 33a to 33c: Second sliding block 36a to 36c: Chuck table (holding) table)
W: Semiconductor wafer T: Protective tape F: Ring frame
Claims (3)
被加工物を保持する保持テーブルを有する第一の保持手段と、
被加工物を保持する保持テーブルを有する第二の保持手段と、
該第一の保持手段および該第二の保持手段をX軸方向の所定の方向に同時に加工送りするX軸送り手段と、
該第一の保持手段のX軸方向に直交するY軸方向に加工送りする第一のY軸送り手段と、
該第二の保持手段のX軸方向に直交するY軸方向に加工送りする第二のY軸送り手段と、
該第一の保持手段に保持された被加工物と該第二の保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、
該第一の保持手段および該第二の保持手段に保持された被加工物を撮像し加工すべき領域を検出するアライメント手段と、を少なくとも備え、
該第一、第二の保持手段が、該X軸方向に対する保持テーブルの角度を角度調整可能に構成されているとともに、
該X軸送り手段によって該第一の保持手段と該第二の保持手段とをX軸方向の所定の方向に同時に加工送りしながら、該加工手段によって該第一の保持手段に保持された被加工物の加工すべき領域に対する加工を実施し、そのまま該第一の保持手段及び該第二の保持手段を停止することなく該所定の方向に加工送りしながら、該加工手段によって該第二の保持手段に保持された被加工物の加工すべき領域に対する加工を実施する加工装置。 A processing device,
First holding means having a holding table for holding the workpiece;
A second holding means having a holding table for holding a workpiece;
An X-axis feed means for processing and feeding the first holding means and the second holding means simultaneously in a predetermined direction in the X-axis direction;
First Y-axis feed means for machining and feeding in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction of the first holding means;
Second Y-axis feed means for machining and feeding in the Y-axis direction perpendicular to the X-axis direction of the second holding means;
Processing means for processing the workpiece held by the first holding means and the workpiece held by the second holding means;
An alignment unit that images the workpiece held by the first holding unit and the second holding unit and detects a region to be processed;
The first and second holding means are configured to be capable of adjusting the angle of the holding table with respect to the X-axis direction,
The first holding means and the second holding means are simultaneously processed and fed in a predetermined direction in the X-axis direction by the X-axis feeding means , and the workpiece held by the first holding means by the processing means. The region to be processed of the workpiece is processed, and the first holding unit and the second holding unit are processed and fed in the predetermined direction without stopping the second holding unit. A processing apparatus for performing processing on a region to be processed of a workpiece held by a holding means .
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