JP6569189B2 - Imprint mold substrate and method for producing the same, imprint method, imprint mold and method for regenerating the same - Google Patents
Imprint mold substrate and method for producing the same, imprint method, imprint mold and method for regenerating the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP6569189B2 JP6569189B2 JP2014075370A JP2014075370A JP6569189B2 JP 6569189 B2 JP6569189 B2 JP 6569189B2 JP 2014075370 A JP2014075370 A JP 2014075370A JP 2014075370 A JP2014075370 A JP 2014075370A JP 6569189 B2 JP6569189 B2 JP 6569189B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin plate
- imprint
- plate portion
- imprint mold
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 121
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 96
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 26
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 title claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 65
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 65
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 47
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 38
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 38
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 37
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 31
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 20
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 19
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 14
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 claims description 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 7
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 7
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 7
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000010436 fluorite Substances 0.000 description 2
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010539 anionic addition polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000012462 polypropylene substrate Substances 0.000 description 1
- 150000003097 polyterpenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
本発明は、インプリントモールド用基板及びその製造方法、並びにインプリントモールド、それを用いたインプリント方法及びインプリントモールドの再生方法に関する。 The present invention relates to an imprint mold substrate, a manufacturing method thereof, an imprint mold, an imprint method using the imprint mold, and a method of regenerating the imprint mold.
微細加工技術としてのナノインプリント技術は、基材の表面に微細凹凸パターンが形成されてなる型部材(インプリントモールド)を用い、当該微細凹凸パターンをインプリント樹脂等の被加工物に転写することで微細凹凸パターンを等倍転写するパターン形成技術である(特許文献1参照)。特に、半導体デバイスにおける配線パターン等のさらなる微細化の進行等に伴い、半導体デバイスの製造プロセス等においてナノインプリント技術が益々注目されている。 Nanoimprint technology as a microfabrication technology uses a mold member (imprint mold) in which a fine concavo-convex pattern is formed on the surface of a substrate, and transfers the fine concavo-convex pattern onto a workpiece such as an imprint resin. This is a pattern formation technique for transferring a fine concavo-convex pattern at an equal magnification (see Patent Document 1). In particular, with the progress of further miniaturization of wiring patterns and the like in semiconductor devices, nanoimprint technology is gaining more and more attention in semiconductor device manufacturing processes and the like.
このようなナノインプリント技術において、インプリントモールドと被加工物としてのインプリント樹脂とが密着している状態から、当該インプリントモールドを剥離するためには、強い力を必要とする。そのため、インプリントモールドの剥離時などに、インプリント樹脂に転写された微細凹凸パターンの破壊や、インプリントモールドの破壊などが生じるおそれがある。 In such a nanoimprint technique, a strong force is required to peel off the imprint mold from a state where the imprint mold and the imprint resin as a workpiece are in close contact with each other. Therefore, when the imprint mold is peeled off, the fine uneven pattern transferred to the imprint resin or the imprint mold may be destroyed.
このような問題を解決すべく、従来、微細凹凸パターンが形成されている面と対向する面に、基板外縁部から基板中心部に向けて窪みが深くなるように形成された凹部を有するインプリントモールドが提案されている(特許文献2参照)。 Conventionally, in order to solve such a problem, an imprint having a concave portion formed so that a recess becomes deeper from the outer edge portion of the substrate toward the central portion of the substrate on the surface facing the surface on which the fine unevenness pattern is formed. A mold has been proposed (see Patent Document 2).
特許文献2に開示されているインプリントモールドにおいては、微細凹凸パターンが形成されている面と対向する面に凹部を有することで、インプリント樹脂からインプリントモールドを剥離する際に、インプリントモールドを湾曲させることができ、より小さな力で離型が可能である。
In the imprint mold disclosed in
しかしながら、インプリントモールドを湾曲可能にするための上記凹部を加工する技術は、非常に高度な技術である。というのも、所望とする剥離性能が得られる程度にインプリントモールドを湾曲させ得る凹部を、切削器具等を用いた機械加工により形成しようとすると、当該凹部の底部の厚みの制御、表面仕上げ等、加工の難易度が非常に高い。そのため、意図した凹部形状を有するインプリントモールドの製造に時間がかかり、歩留まりの問題が生じるおそれがある。また、当該凹部を有するインプリントモールドを製造するための高額な設備投資が必要となる。 However, the technique for processing the recess for making the imprint mold bendable is a very advanced technique. This is because when the concave portion that can bend the imprint mold to the extent that the desired peeling performance is obtained is formed by machining using a cutting tool or the like, control of the thickness of the bottom portion of the concave portion, surface finishing, etc. The processing difficulty is very high. Therefore, it takes time to manufacture the imprint mold having the intended concave shape, which may cause a problem of yield. Moreover, expensive capital investment for manufacturing the imprint mold which has the said recessed part is needed.
また、一般に、電子線露光や自己組織化等の微細加工技術を用い、微細凹凸パターンが形成されてなり、当該微細凹凸パターンが形成されている面と対向する面に凹部を有するモールド(マスターモールド)を作製し、当該マスターモールドを用いたインプリント処理により、当該マスターモールドの微細凹凸パターンが凹凸反転してなる微細凹凸パターンと、当該微細凹凸パターンが形成されている面と対向する面に形成されてなる凹部とを有するモールド(レプリカモールド)が大量に作製される。このレプリカモールドが、半導体製品等の製造工程の一つであるインプリント処理に使用されるのが通常である。このようなレプリカモールドを用いてインプリント処理を行うのは、作製に多大な時間とコストを要するマスターモールドの破損リスクを低減するためである。 In general, a fine uneven pattern is formed using a fine processing technique such as electron beam exposure or self-organization, and a mold having a concave portion on a surface facing the surface on which the fine uneven pattern is formed (master mold). ) And an imprint process using the master mold is formed on the surface opposite to the surface on which the micro uneven pattern is formed by reversing the micro uneven pattern of the master mold and the surface on which the micro uneven pattern is formed. A large number of molds (replica molds) having recessed portions formed are produced. This replica mold is usually used for imprint processing, which is one of the manufacturing processes for semiconductor products and the like. The reason why imprint processing is performed using such a replica mold is to reduce the risk of damage to the master mold, which requires a great amount of time and cost for production.
上記マスターモールドやレプリカモールドは、いずれ破損して廃棄されることがある。その際、高精度に形成された凹部を有するマスターモールドやレプリカモールドをそのまま廃棄することは、製造コストや、環境上の観点から好ましくない。 The master mold and replica mold may be damaged and discarded. At that time, it is not preferable to discard the master mold or the replica mold having the recesses formed with high precision as it is from the viewpoint of manufacturing cost and environment.
上記課題に鑑みて、本発明は、所望とする精度の凹部を有し、部分的に再利用可能なインプリントモールド用基板及びその製造方法、当該インプリントモールド用基板から作製されるインプリントモールド、並びに当該インプリントモールドを用いたインプリント方法及び当該インプリントモールドを再生する方法を提供することを目的とする。 In view of the above-described problems, the present invention provides a substrate for imprint mold that has a concave portion with a desired accuracy and is partially reusable, a method for manufacturing the same, and an imprint mold manufactured from the imprint mold substrate. It is another object of the present invention to provide an imprint method using the imprint mold and a method for regenerating the imprint mold.
上記課題を解決するために、本発明は、紫外線を含む光をインプリント樹脂に対して照射する光インプリント処理に用いられるインプリントモールドの製造用のインプリントモールド用基板であって、微細凹凸パターンが形成され得る主面を有する薄板部と、前記薄板部の主面に対向する対向面を支持する、中空筒状の支持部と、前記薄板部及び前記支持部の間に介在し、前記中空筒状の支持部の開口一端を前記対向面で閉塞するようにして前記薄板部及び前記支持部を接合する接合部と、前記薄板部の前記対向面側から前記主面側に向かって又は前記薄板部の前記主面側から前記対向面側に向かって前記薄板部の厚さ方向に進行する前記光が前記接合部に照射されないが、その反対方向に進行する前記光は前記接合部に照射され得るように設けられている、当該光を遮光する遮光部とを備え、前記接合部は、アクリル系樹脂組成物と光重合開始剤とを含み、前記光インプリント処理において前記インプリント樹脂に対して照射される前記光が照射されると、前記薄板部が前記支持部から容易に剥離可能な程度に粘着力が低下する粘着剤組成物により構成されることを特徴とするインプリントモールド用基板を提供する(発明1)。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides an imprint mold substrate for manufacturing an imprint mold used for an optical imprint process in which light containing ultraviolet rays is irradiated to an imprint resin, and has fine unevenness. A thin plate portion having a main surface on which a pattern can be formed, a hollow cylindrical support portion that supports a facing surface facing the main surface of the thin plate portion, and interposed between the thin plate portion and the support portion, A joint portion that joins the thin plate portion and the support portion so that one end of the opening of the hollow cylindrical support portion is closed by the facing surface, and from the facing surface side of the thin plate portion toward the main surface side or The light traveling in the thickness direction of the thin plate portion from the main surface side of the thin plate portion toward the opposing surface side is not irradiated to the bonding portion, but the light traveling in the opposite direction is not applied to the bonding portion. So that it can be irradiated Is kicked, and a light shielding portion for shielding the light, the joint may include an acrylic resin composition and a photopolymerization initiator, it is irradiated to the imprint resin in the optical imprint process An imprint mold substrate comprising an adhesive composition whose adhesive strength is reduced to such an extent that the thin plate portion can be easily peeled off from the support portion when irradiated with the light. (Invention 1).
微細凹凸パターンが形成され得る主面を有する薄板部と、中空筒状の支持部とを、中空筒状の支持部の開口一端を薄板部の主面に対向する対向面で閉塞するようにして接合部を介して接合されていることで、高精度の凹部を有するインプリントモールド用基板とすることができる。このインプリントモールド用基板において、当該接合部を構成する粘着剤組成物が光の照射により硬化して粘着性を発現するものである場合、そのインプリントモールド用基板から作製されるインプリントモールドを光インプリント処理に用い、インプリント処理時の光が接合部に対しても照射されると、接合部を構成する粘着剤組成物の硬化が進行することで接合部が収縮し、薄板部と支持部との接合状態が変化するおそれがある。その結果、例えば、薄板部の主面(微細凹凸パターンの形成されている面)の平坦度に影響を与え、インプリント処理により形成されるパターンの精度を低下させたり、パターン欠陥を生じさせたりするおそれがある。また、接合部を構成する粘着剤組成物が光の照射により粘着力を低下させるものである場合、インプリント処理時の光が接合部に対して照射されると、インプリント処理時、特にインプリントモールドの剥離時に薄板部と支持部とが分離してしまうおそれがある。しかしながら、上記発明(発明1)に係るインプリントモールド用基板によれば、薄板部の対向面側から主面側に向かって厚さ方向に進行する光が接合部に照射されないような遮光部を有することで、当該インプリントモールド用基板から作製されるインプリントモールドを用いた光インプリント処理時に、光が接合部に照射されないため、光の照射による接合部に対する影響(接合部の収縮、薄板部と支持部との分離等)を低減することができる。 The thin plate portion having the main surface on which the fine uneven pattern can be formed and the hollow cylindrical support portion are closed with the opening end of the hollow cylindrical support portion facing the main surface of the thin plate portion. By being bonded via the bonding portion, an imprint mold substrate having a highly accurate recess can be obtained. In this imprint mold substrate, when the pressure-sensitive adhesive composition constituting the joint portion is cured by light irradiation and exhibits adhesiveness, an imprint mold produced from the imprint mold substrate is obtained. When used in the optical imprint process, and the light during the imprint process is also irradiated to the joint, the joint is contracted by the progress of curing of the adhesive composition constituting the joint, and the thin plate portion There is a possibility that the bonding state with the support portion changes. As a result, for example, it affects the flatness of the main surface of the thin plate portion (the surface on which the fine concavo-convex pattern is formed), reduces the accuracy of the pattern formed by the imprint process, or causes pattern defects. There is a risk. In addition, when the pressure-sensitive adhesive composition that constitutes the joint is one that reduces the adhesive strength by light irradiation, if the light during the imprint process is irradiated to the joint, the imprint process is particularly effective. There is a possibility that the thin plate portion and the support portion are separated when the print mold is peeled off. However, according to the substrate for imprint molds according to the above invention (Invention 1), the light shielding portion is such that light that travels in the thickness direction from the facing surface side to the main surface side of the thin plate portion is not irradiated to the joint portion. In this case, the light is not irradiated to the joint during the optical imprint process using the imprint mold produced from the imprint mold substrate. Therefore, the influence of the light irradiation on the joint (shrinkage of the joint, thin plate) And the like can be reduced.
上記発明(発明1)において、前記遮光部は、前記接合部よりも前記支持部側に位置していてもよいし、前記薄板部側に位置していてもよい(発明2)。また、かかる発明(発明1,2)において、前記遮光部は、前記支持部と前記接合部との間に設けられていてもよいし(発明3)、前記支持部に内在されていてもよいし(発明4)、前記中空筒状の前記支持部の内周壁に設けられていてもよい(発明5)。
In the said invention (invention 1), the said light-shielding part may be located in the said support part side rather than the said junction part, and may be located in the said thin-plate part side (invention 2). Moreover, in this invention (
上記発明(発明1〜5)において、前記光インプリント処理時に照射される前記光に対する前記遮光部の光学濃度が2以上であるのが好ましい(発明6)。
上記発明(発明1〜6)において、前記薄板部は、前記光を透過する材料により構成されているのが好ましく(発明7)、前記支持部は、前記光を透過する材料により構成されているのが好ましい(発明8)。
In the said invention (invention 1-5), it is preferable that the optical density of the said light-shielding part with respect to the said light irradiated at the time of the said optical imprint process is 2 or more (invention 6).
In the said invention (invention 1-6), it is preferable that the said thin-plate part is comprised by the material which permeate | transmits the said light (invention 7), and the said support part is comprised by the material which permeate | transmits the said light. (Invention 8).
また、本発明は、上記発明(発明1〜8)に係るインプリントモールド用基板の前記薄板部の前記主面に、微細凹凸パターンが形成されてなることを特徴とするインプリントモールドを提供する(発明9)。 Moreover, this invention provides the imprint mold characterized by forming the fine uneven | corrugated pattern in the said main surface of the said thin-plate part of the substrate for imprint molds concerning the said invention (invention 1-8). (Invention 9).
さらに、本発明は、主面を有する薄板部と、前記薄板部の主面に対向する対向面を支持する、中空筒状の支持部と、前記薄板部及び前記支持部の間に介在し、それらを接合する接合部とを備え、紫外線を含む光をインプリント樹脂に対して照射する光インプリント処理に用いられるインプリントモールドの製造用のインプリントモールド用基板を製造する方法であって、前記インプリントモールド用基板の前記薄板部の前記対向面側から前記主面側に向かって又は前記薄板部の前記主面側から前記対向面側に向かって前記薄板部の厚さ方向に進行する前記光が前記接合部に照射されないが、その反対方向に進行する前記光は前記接合部に照射され得るように、前記支持部又は前記薄板部に遮光部を設ける工程と、前記支持部の開口一端を前記薄板部の対向面で閉塞するようにして前記薄板部と前記支持部とを重ね合わせたときの、前記薄板部及び/又は前記支持部における重ね合せ部に粘着剤層を形成する工程と、前記粘着剤層を介在させて前記薄板部と前記支持部とを重ね合わせ、前記薄板部と前記支持部とを接合する工程とを有し、前記粘着剤層が、アクリル系樹脂組成物と光重合開始剤とを含み、前記光インプリント処理において前記インプリント樹脂に対して照射される前記光が照射されると、前記薄板部が前記支持部から容易に剥離可能な程度に粘着力が低下する粘着剤組成物により構成されていることを特徴とするインプリントモールド用基板の製造方法を提供する(発明10)。 Furthermore, the present invention is interposed between a thin plate portion having a main surface, a hollow cylindrical support portion that supports a facing surface facing the main surface of the thin plate portion, and between the thin plate portion and the support portion, A method of manufacturing an imprint mold substrate for manufacturing an imprint mold used in an optical imprint process for irradiating an imprint resin with light including ultraviolet rays, including a bonding portion for bonding them, Proceeding in the thickness direction of the thin plate portion from the opposing surface side of the thin plate portion of the imprint mold substrate toward the main surface side or from the main surface side of the thin plate portion toward the opposing surface side. A step of providing a light-shielding portion on the support portion or the thin plate portion so that the light that does not irradiate the joint portion but the light traveling in the opposite direction can be radiated to the joint portion; and opening of the support portion One end Forming a pressure-sensitive adhesive layer on the thin plate portion and / or the overlapping portion of the support portion when the thin plate portion and the support portion are overlapped so as to be blocked by the opposing surface of the plate portion; and A step of superposing the thin plate portion and the support portion with an adhesive layer interposed therebetween, and joining the thin plate portion and the support portion, wherein the pressure sensitive adhesive layer is photopolymerized with the acrylic resin composition. When the light that is applied to the imprint resin in the optical imprint process is irradiated , the adhesive strength is reduced to such an extent that the thin plate portion can be easily peeled off from the support portion. Provided is a method for producing an imprint mold substrate, comprising an adhesive composition (Invention 10).
さらにまた、本発明は、上記発明(発明9)に係るインプリントモールドを被加工基材の主面上に供給されたインプリント樹脂に接触させ、前記インプリント樹脂を前記被加工基材の主面上に展開する工程と、前記被加工基材の主面上に展開した前記インプリント樹脂を硬化させる工程と、前記硬化したインプリント樹脂から前記インプリントモールドを剥離する工程とを含むことを特徴とするインプリント方法を提供する(発明12)。 Furthermore, the present invention is such that the imprint mold according to the above invention (Invention 9) is brought into contact with the imprint resin supplied on the main surface of the substrate to be processed, and the imprint resin is made to be the main component of the substrate to be processed. A step of spreading on the surface, a step of curing the imprint resin developed on the main surface of the substrate to be processed, and a step of peeling the imprint mold from the cured imprint resin. A characteristic imprint method is provided (Invention 12).
上記発明(発明11)において、前記インプリント樹脂が、光硬化性樹脂であり、前記インプリント樹脂を硬化させる工程において、前記インプリントモールドの前記薄板部の厚さ方向に沿って前記対向面側から前記主面側に向かって又は前記主面側から前記対向面側に向かって光を照射するのが好ましい(発明12)。
In the above invention (
また、本発明は、上記発明(発明9)に係るインプリントモールドを再生する方法であって、前記支持部から、前記微細凹凸パターンを有する前記薄板部を分離する工程と、前記薄板部が分離された前記支持部の開口一端を新たな薄板部で閉塞するようにして前記薄板部と前記支持部とを重ね合わせたときの、前記薄板部及び/又は前記支持部における重ね合せ部に、アクリル系樹脂組成物と光重合開始剤とを含み、前記光インプリント処理において前記インプリント樹脂に対して照射される前記光が照射されると、前記薄板部が前記支持部から容易に剥離可能な程度に粘着力が低下する粘着剤組成物により構成される粘着剤層を形成する工程と、前記薄板部と前記支持部とを前記粘着剤層により接着させる工程とを含むことを特徴とするインプリントモールドの再生方法を提供する(発明13)。 The present invention is also a method for regenerating an imprint mold according to the above invention (Invention 9), wherein the thin plate portion having the fine concavo-convex pattern is separated from the support portion, and the thin plate portion is separated. the overlap portion of, in the thin plate portions and / or the supporting part when brought into the said opening end of the support portion so as to close in a new thin section overlapping the said supporting portion and said thin plate portion, acrylic The thin plate portion can be easily peeled from the support portion when irradiated with the light applied to the imprint resin in the photoimprint process. Lee, characterized in that it comprises a step of adhesion to the extent to form a pressure-sensitive adhesive layer formed by a pressure-sensitive adhesive composition decreases, and a step of bonding the said supporting portion and said thin plate section by the adhesive layer It provides a method for regenerating printing mold (invention 13).
本発明によれば、所望とする精度の凹部を有し、部分的に再利用可能なインプリントモールド用基板及びその製造方法、当該インプリントモールド用基板から作製されるインプリントモールド、並びに当該インプリントモールドを用いたインプリント方法及び当該インプリントモールドを再生する方法を提供することができる。 According to the present invention, a substrate for imprint mold having a concave portion with a desired accuracy and partially reusable, a method for manufacturing the same, an imprint mold manufactured from the substrate for imprint mold, and the imprint mold An imprint method using a print mold and a method for regenerating the imprint mold can be provided.
本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
〔インプリントモールド用基板〕
図1(A)は、本実施形態に係るインプリントモールド用基板の概略構成を示す切断端面図であり、図1(B)は、図1(A)に示すインプリントモールド用基板におけるA部拡大図であり、図2は、本実施形態に係るインプリントモールド用基板の概略構成を示す分解斜視図であり、図3は、本実施形態に係るインプリントモールド用基板の他の構成例を概略的に示す切断端面図であり、図4は、本実施形態に係るインプリントモールド用基板における遮光層の他の構成例を概略的に示す切断端面図であり、図5(A)及び(B)は、本実施形態に係るインプリントモールド用基板における接合部近傍の他の構成例を概略的に示す部分拡大切断端面図である。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[Imprint mold substrate]
1A is a cut end view showing a schematic configuration of the imprint mold substrate according to the present embodiment, and FIG. 1B is a portion A in the imprint mold substrate shown in FIG. FIG. 2 is an enlarged perspective view, FIG. 2 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of the imprint mold substrate according to the present embodiment, and FIG. 3 is another configuration example of the imprint mold substrate according to the present embodiment. FIG. 4 is a cut end view schematically showing, and FIG. 4 is a cut end view schematically showing another configuration example of the light shielding layer in the imprint mold substrate according to the present embodiment. B) is a partially enlarged cut end view schematically showing another configuration example in the vicinity of the joint in the imprint mold substrate according to the present embodiment.
図1(A)、(B)及び図2に示すように、本実施形態に係るインプリントモールド用基材1は、インプリントモールドの微細凹凸パターンが形成され得る主面2Aを有する薄板部2と、薄板部2の主面2Aに対向する対向面2Bを支持する中空筒状の支持部3と、薄板部2及び支持部3の間に介在し、薄板部2及び支持部3を接合する接合部4と、支持部3と接合部4との間に介在する遮光層5とを備える。
As shown in FIGS. 1A, 1B, and 2, an
薄板部2は、中空筒状の支持部3の開口一端31(図2参照)を閉塞するように、接合部4を介して支持部3と接合されている。このように、本実施形態に係るインプリントモールド用基材1は、支持部3の中空部30と、開口一端31を閉塞する薄板部2の対向面2Bとにより構成される凹部7を有する。そのため、薄板部2の対向面2Bは、インプリントモールド用基材1の凹部7の底面に要求される程度に平坦面として構成される。
The
薄板部2としては、例えば、石英ガラス基板、ソーダガラス基板、蛍石基板、フッ化カルシウム基板、フッ化マグネシウム基板、アクリルガラス基板、ホウケイ酸ガラス基板等のガラス基板;ポリカーボネート基板、ポリプロピレン基板、ポリエチレン基板、その他ポリオレフィン基板等の樹脂基板等からなる単層基板や、上記基板のうちから任意に選択された2以上を積層してなる積層基板等の透明基板等を用いることができる。
Examples of the
なお、本実施形態において「透明」とは、インプリント樹脂としての光硬化性樹脂を硬化させることが可能な波長の光、例えば波長200〜400nmの光線を対象物(本実施形態においては薄板部2)の片側から照射した際、照射された側とは反対側へ光が到達することを意味する。薄板部2が透明であるのは、インプリント処理時に光硬化性樹脂(インプリント樹脂)を硬化させること及び接合部4に光を照射させることが目的であるのだから、好適な基準を透過率で示すならば60%以上、好ましくは90%以上、特に好ましくは96%以上である。
In this embodiment, “transparent” means light having a wavelength capable of curing a photocurable resin as an imprint resin, for example, light having a wavelength of 200 to 400 nm. When irradiating from one side of 2), it means that light reaches the side opposite to the irradiated side. The reason why the
本実施形態において、薄板部2の形状(平面視形状)は略矩形状であるが、このような形状に限定されるものではなく、インプリントモールド用基板1から作製されるインプリントモールドの用途等に応じた任意の形状、例えば、略円形状等であってもよい。また、薄板部2の大きさ(平面視の大きさ)も、特に限定されるものではなく、インプリントモールド用基板1から作製されるインプリントモールドの用途等に応じた大きさに設定され得る。
In the present embodiment, the shape (planar shape) of the
さらに、薄板部2の厚さT2は、薄板部2の材質、インプリントモールド用基板1から作製されるインプリントモールドの用途等に応じて適宜設定され得るが、当該薄板部2が石英ガラスにより構成される場合、0.3〜1.5mm程度に設定され得る。本実施形態に係るインプリントモールド用基板1から作製されるインプリントモールド10(図7参照)は、支持部3の中空部30の開口一端31が薄板部2により閉塞されることで形成される凹部7を有することで、インプリント処理時、特にインプリントモールド10の剥離時において、薄板部2のうちの微細凹凸パターンが形成されている領域を少なくとも湾曲させることができ、インプリントモールド10(図7参照)の剥離を容易にするという効果を奏する。そのため、薄板部2の厚さT2が薄すぎたり、厚すぎたりすると、インプリントモールド10の剥離時に意図したとおりに湾曲させるのが困難となるおそれがある。また、薄板部2の厚さT2が薄すぎると、インプリントモールド10の強度が低下するおそれもある。
Furthermore, the thickness T2 of the
本実施形態に係るインプリントモールド用基板1において、薄板部2の主面2Aに対向する対向面2Bの外縁部近傍には、接合部4を介して支持部3が接合されているが、薄板部2の対向面2Bのうち、少なくとも接合部4に当接する領域である外縁部近傍の表面には、粗面化、密着層形成等、接合部4との密着性を向上させる処理がなされているのが好ましい。当該外縁部近傍の表面に当該処理がなされていることで、薄板部2及び支持部3を分離するときに、接合部4を薄板部2側に残存させることがより容易になり、支持部3の再利用がより容易になる。
In the
本実施形態において、薄板部2は、図3(A)に示すように、主面2A側に凸構造部21を有する、いわゆるメサ構造を有するものであってもよい。また、図3(B)に示すように、薄板部2の主面2Aには、Cr、Crの窒化物等のクロム系材料;シリコン、シリコンを含む合金、シリコン酸化物、シリコン窒化物等のシリコン系材料等により構成されるハードマスク層6が形成されていてもよい。
In the present embodiment, as shown in FIG. 3A, the
支持部3は、外形が平面視略方形状の中空角筒状を有しており、平面視において略中心に略円形の中空部30が形成されてなる。支持部3の主面3Aが、支持部3の開口一端31を薄板部2(対向面2B)で閉塞するようにして、接合部4を介して薄板部2の対向面2Bに接合されていることで、有底略円筒状の凹部7が形成される。
The
支持部3を構成する材料は、特に限定されるものではなく、薄板部2を構成する材料と同一材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。支持部3が、薄板部2を構成する材料と異なる材料により構成される場合、当該支持部3を構成する材料としては、例えば、シリコン系材料、金属材料、石英ガラス、ソーダガラス、蛍石、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、アクリルガラス、ホウケイ酸ガラス等のガラス材料;ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、その他ポリオレフィン類等の樹脂材料のほか、低膨張セラミックス等のセラミックス材料等が挙げられる。特に、支持部3を構成する材料として、薄板部2と同様に透明材料を用いる場合には、本実施形態に係るインプリントモールド用基板1の遮光部5による効果が顕著に奏される。
The material which comprises the
平面視における支持部3の外形の大きさは、薄板部2の大きさと略同一であってもよいし、薄板部2よりも大きくてもよい。それらの大きさが略同一である場合には薄板部2側から見たときに段差を有しないため、例えば、薄板部2と支持部3とを接合した後に端面部分の面取り等が必要な場合には容易に実施可能である。一方で、支持部3が薄板部2よりも大きい場合、例えば支持部3と薄板部2とを分離する際、支持部3を保持可能な領域として、大きさの差分が生じた箇所を保持することが可能となる。また、接合時の位置ずれも許容される。
The size of the outer shape of the
また、平面視における中空部30(薄板部2により閉塞される開口一端31)の大きさは、少なくとも、薄板部2の主面2A上に微細凹凸パターンが形成される領域を包含し得る大きさである。平面視において、中空部30が微細凹凸パターンを内包可能な大きさであることで、インプリントモールド用基板1から作製されたインプリントモールド10(図7参照)を用いたインプリント処理時、特にインプリントモールド10の剥離時に、微細凹凸パターンが形成されている領域を少なくとも湾曲させ、インプリント樹脂からの剥離を容易にするという効果が発揮され得る。
Further, the size of the hollow portion 30 (opening
支持部3の厚さT3は、本実施形態に係るインプリントモールド用基板1から作製されるインプリントモールド10の凹部7の深さの設計値に応じて適宜設定され得るが、例えば、3〜10mm程度に設定され得る。
The thickness T3 of the
接合部4は、薄板部2及び支持部3を接着可能な粘着剤組成物を硬化させてなる粘着剤硬化物により構成される。この粘着剤組成物は、光の照射により粘着性を発現し得るもの、又は光の照射により粘着力を低下させ得るものである。接合部4が光の照射により粘着性を発現し得る粘着剤組成物の硬化物により構成されていることで、薄板部2と支持部3との接合が容易となる。また、接合部4が光の照射により粘着力を低下させ得る粘着剤組成物の硬化物により構成されることで、本実施形態に係るインプリントモールド用基板1から作製されるインプリントモールド10(図7参照)を再生するときに、接合部4への光の照射により薄板部2と支持部3とを容易に分離することができる(図11参照)。
The joining
光の照射により粘着性を発現し得る粘着剤組成物としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の粘着性樹脂材料等を用いることができる。接合強度を高めるためには、被着体(本実施形態においては薄板部2及び支持部3)の材料に見合う最適な材料を粘着剤組成物として選択するのが好ましいが、被着体(薄板部2及び支持部3)に対して高い粘着性を発現し得る粘着付与樹脂(タッキファイヤー)が上記粘着性樹脂材料に混合されていてもよい。例えば、石英やシリコン製の薄板部2及び支持部3を接合するのであれば、粘着性樹脂材料としての(メタ)アクリル系ポリマーに上記粘着付与樹脂(タッキファイヤー)としてのロジン誘導体、ポリテルペン樹脂等を混合したものを上記粘着剤組成物として用いてもよい。接合強度をより高めるためには、さらにプライマーを組み合わせて用いてもよい。プライマーを使用して薄板部2と支持部3とを接合する方法としては、例えば、シランカップリング剤をプライマーとして石英製等の薄板部2及び支持部3の表面に塗布し、石英等に対する接合強度の低い粘着性樹脂材料を介して薄板部2と支持部3とを接合する方法等を挙げることができる。これにより、ポリイミドのように単独では石英に対する接合強度の低い粘着性樹脂材料を上記粘着剤組成物として使用することができる。ここで例に挙げたポリイミド系材料は、アクリル系材料に比べて耐薬品性に優れているため、粘着剤組成物に何らかの化学的性状(ポリイミド系材料を用いたときには耐薬品性)を付与する場合であって、薄板部2や支持部3として石英のような難接合性材料により構成されるものを用いるときには、プライマーを用いることが有効である。 また、光の照射により粘着力を低下させ得る粘着剤組成物も、基本となる樹脂に変わりはなく、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等を挙げることができる。光照射による接合や剥離という現象の相違が生じる原因としては、例えば、UV照射に伴う弾性率の増加、Tgの上昇しやすさ、粘着付与樹脂の有無等の相違が挙げられる。例えば、上述した(メタ)アクリル系ポリマーを単独で使用する場合、(メタ)アクリル系ポリマーの重量平均分子量が10万以上であれば、これを主とした粘着性樹脂層の凝集力が大きいため、いわゆる糊残りが小さくなり、光の照射により粘着力が低下しやすくなる。
As an adhesive composition which can express adhesiveness by light irradiation, adhesive resin materials, such as an epoxy resin, an acrylic resin, a urethane resin, etc. can be used, for example. In order to increase the bonding strength, it is preferable to select an optimum material suitable for the material of the adherend (in this embodiment, the
いずれの材料(光の照射により粘着性を発現し得る粘着性組成物又は光の照射により粘着性を低下させ得る粘着剤組成物)の場合であっても、光により重合を生じる、いわゆる光重合開始剤を含む。このときの重合反応としては、ラジカル反応(アニオン重合反応やカチオン重合反応)やイオン反応等が例示される。 So-called photopolymerization that causes polymerization by light in any material (adhesive composition that can exhibit adhesiveness by light irradiation or adhesive composition that can reduce adhesiveness by light irradiation) Contains initiator. Examples of the polymerization reaction at this time include radical reactions (anion polymerization reaction and cation polymerization reaction) and ionic reactions.
上記粘着剤組成物の粘着力(被着体である薄板部2及び支持部3に対する粘着力)は、本実施形態に係るインプリントモールド用基板1から作製されるインプリントモールドをインプリント処理に使用しているときに、薄板部2と支持部3とが分離してしまわない程度であればよく、硬化させたインプリント樹脂(光硬化性樹脂)から薄板部2を垂直方向に剥離するのに要する力の2倍以上、好ましくは5倍以上の力に耐えられるものであればよい。例えば、薄板部2及び支持部3がともに石英により構成される場合、硬化させたインプリント樹脂(光硬化性樹脂)から薄板部2を垂直方向に剥離するのに要する力の最大値が20Nであったならば、硬化させたインプリント樹脂(光硬化性樹脂)と薄板部2との接触面積と同一面積で石英に接着させた上記粘着剤組成物を剥離するのに要する力の最大値が40N以上であるのが好ましい。ただし、実際のインプリント処理において、インプリントモールドを剥離するときに薄板部2が湾曲することで、接合部4には、垂直方向の力と薄板部2の湾曲による水平方向の力との合力が加わるため、インプリント処理での繰り返し利用や、インプリント処理以外の不慮の外力による剥離を防ぐために、硬化させたインプリント樹脂(光硬化性樹脂)から薄板部2を垂直方向に剥離するのに要する力の5倍以上(100N以上)とすることが好ましい。
The adhesive strength of the above-mentioned pressure-sensitive adhesive composition (adhesive strength to the
接合部4の厚さT4は、可能な限り薄いのが好ましいが、接合部4や薄板部2を構成する材料に応じて適宜設定することができる。接合部4の厚さT4が薄くなると、薄板部2と支持部3との接合時に薄板部2に生じ得る内部応力がより低減される。例えば、接合部4の厚さT4は、3〜100nm程度とすることができる。薄板部2に生じ得る内部応力は、例えば、接合前後の上記粘着剤組成物(接合部4)の収縮率や膨張率、さらに熱膨張係数に依存する。このため、収縮率や膨張率が低く、または熱膨張係数が薄板部2に近い粘着剤組成物を接合部4として用いる場合には、接合部4の厚さT4を前述の数値範囲(3〜100nm)に比べて厚くすることができる。また、本実施形態に係るインプリントモールド用基板1から作製されるインプリントモールドを、薄板部2に生じ得る内部応力を無視することが可能な用途に使用する際には、上述の数値範囲によらず、例えばサブミクロン又はミクロン単位の厚さT4の粘着剤組成物を接合部4として使用することができる。なお、後述するように薄板部2の主面2Aを平坦な面として構成させるために、接合部4は、薄板部2に引張応力を与える目的とする、薄板部2に生じ得る内部応力を調整可能な層であってもよい。
The thickness T4 of the
本実施形態においては、支持部3と接合部4との間に、金属クロムやその酸化物、窒化物等により構成される遮光部5が設けられている。本実施形態に係るインプリントモールド用基板1から作製されるインプリントモールド10(図7参照)を用いた光インプリント処理において、インプリント樹脂に対して照射される光は、紫外線を含む光であって、接合部4を構成する粘着剤組成物の硬化を進行させ得る又は粘着力を低下させ得る波長の光である。そのため、当該インプリントモールド10(図7参照)を用いたインプリント処理時に、インプリント樹脂に対して照射されるべき光が接合部4にも照射されてしまうと、接合部4を構成する粘着剤組成物の硬化が進行して、薄板部2の主面2Aの平坦性に影響を与えたり、接合部4の粘着力が低下して、薄板部2と支持部3とが分離されてしまう。しかしながら、上記遮光部5を有することで、薄板部2の対向面2B側から主面2A側に向かって薄板部2の厚さ方向に進行する光、すなわちインプリント処理時に照射される光が、接合部4に照射されるのを防止することができる。換言すると、本実施形態においては、薄板部2の対向面2B側から主面2A側に向かって薄板部2の厚さ方向に進行する光(インプリント処理時に照射される光)が、接合部4に照射されないような位置に、遮光部5が設けられている。
In the present embodiment, a
遮光部5は、接合部4に対して光を照射させない層であればよく、光学濃度(OD)2以上の層であるのが好ましく、光学濃度3以上の層であるのが特に好ましい。遮光部5の光学濃度が2未満であると、接合部4にエネルギーが伝わってしまうおそれがある。なお、遮光部5の厚さT5は、所望の遮光性能(光学濃度)を発揮し得る程度の厚さである限り特に制限はなく、例えば、遮光部5を構成する材料として金属クロムを用いる場合、光学濃度2〜3を実現するための遮光部5の厚さは70〜100nm程度に設定され得る。
The light-shielding
インプリントモールド用基板1における遮光部5の設けられている位置は、支持部3と接合部4との間のみならず、インプリント処理時に照射される光を遮光し、当該光が接合部4に照射されないような位置である限り、特に制限はない。例えば、遮光部5は、支持部3の主面3Aとその対向面3Bとの間に設けられていてもよいし(図4(A)参照)、支持部3の対向面3B上に設けられていてもよいし(図4(B)参照)、支持部3の中空部30を構成する内壁3Cに設けられていてもよい(図4(C)参照)。
The position where the light-shielding
なお、支持部3と遮光部5との間には、さらに剥離層8が設けられていてもよい(図5参照)。薄板部2と支持部3とを分離したときに、接合部4が支持部3側に残存すると、支持部3を再利用する場合に当該接合部4を除去する必要があるが、図5に示すように、支持部3と遮光部5との間に剥離層8を有することで、接合部4が薄板部2側に残存しやすくなり、支持部3の再利用をより容易にすることができる。
In addition, the
上述した構成を有するインプリントモールド用基板1は、薄板部2及び支持部3が接合部4を介して接合した構成を有することで、支持部3の中空部30とその開口一端31を閉塞する薄板部2(対向面2B)により、有底略円筒状の凹部7が形成される。そして、支持部3の中空部30は、容易な加工技術により高精度に形成可能であり、薄板部2の対向面2Bは、高い平坦度を有する面として構成可能であるため、本実施形態に係るインプリントモールド用基板1は、高精度の凹部7を有することになる。また、薄板部2の対向面2B側から主面2A側に向かって薄板部2の厚さ方向に進む光が接合部4に照射されないような位置に遮光部5を有していることで、インプリントモールド用基板1から作製されたインプリントモールドを用いたインプリント処理時に接合部4に光が照射されるのを防止することができるとともに、当該インプリントモールドを廃棄するとき、接合部4が光の照射により粘着力を低下させ得る粘着剤組成物により構成されている場合には、薄板部2側から当該接合部4に光を照射するだけで容易に薄板部2及び支持部3を分離することができ、少なくとも支持部3を再利用することができる。
The
〔インプリントモールド用基板の製造方法〕
上述した構成を有するインプリントモールド用基板1は、以下のようにして製造することができる。図6は、本実施形態に係るインプリントモールド用基板1の製造工程を断面図にて概略的に示す工程フロー図である。
[Method for producing imprint mold substrate]
The
図6(A)に示すように、まず、薄板部2及び支持部3を準備し、支持部3の主面3A上に遮光部5を形成し、遮光部5の上に接合部4を形成する。なお、薄板部2の対向面2Bにおける接合部4と当接する部分には、必要に応じて表面処理(粗面化処理、密着層形成処理等)が施されている。また、薄板部2の主面2A上には、予めハードマスク層6(図3(B)参照)が形成されていてもよい。
As shown in FIG. 6A, first, the
支持部3は、所定形状の基材を準備し、当該基材の略中心に中空部30を形成することにより得られる。中空部30の形成方法は、特に限定されるものではなく、例えば、切削器具等を用いて機械的に加工する方法であってもよいし、中空部30に相当する開口部を有するレジストパターン等を形成してエッチングする方法であってもよい。
The
支持部3の主面3A上に遮光部5を設ける方法としては、例えば、遮光部5を構成する材料を用いたスパッタリング法等が挙げられる。また、遮光部5上に接合部4を設ける方法としては、例えば、スピンコート法、インクジェット法、ディスペンサー法、上記粘着性樹脂材料を揮発させて塗布する蒸着法等の任意の塗布方法が挙げられる。なお、支持部3と遮光部5との間に剥離層8(図5参照)を設ける場合、支持部3の主面3A上に剥離層8を形成した後、当該剥離層8上に遮光部5を設ければよい。
Examples of the method of providing the
次に、図6(B)に示すように、支持部3の開口一端31を薄板部2(対向面2B)にて閉塞するように、薄板部2の対向面2Bと支持部3の主面3Aとを、接合部4を介して接合する。これにより、本実施形態に係るインプリントモールド用基板1を製造することができる。
Next, as shown in FIG. 6B, the opposing
薄板部2と支持部3とを接合する方法としては、例えば、接合部4が光硬化性粘着剤組成物により構成される場合、薄板部2と、支持部3の主面3Aに設けられた接合部4とを貼り合わせ、薄板部2側から光を照射する方法等が挙げられる。
As a method for joining the
〔インプリントモールド〕
続いて、上述した本実施形態に係るインプリントモールド用基板1から作製され得るインプリントモールドについて説明する。図7は、本実施形態におけるインプリントモールド10を示す切断端面図であり、図8は、当該インプリントモールド10を示す平面図である。
[Imprint mold]
Next, an imprint mold that can be produced from the above-described
図7に示すように、本実施形態におけるインプリントモールド10は、本実施形態に係るインプリントモールド用基板1の薄板部2の主面2A上に、所望の微細凹凸パターン11が形成されてなる。微細凹凸パターン11の形状、寸法、アスペクト比等は、インプリントモールド10の用途に応じて適宜設定され得る。
As shown in FIG. 7, the
図8に示すように、インプリントモールド10の平面視において、微細凹凸パターン11の形成されている領域PAは、支持部3の中空部30の外形により規定される領域HAに包含されている。したがって、当該インプリントモールド10を用いたインプリント処理時において、インプリントモールド10の薄板部2のうち、微細凹凸パターン11の形成されている領域PAを少なくとも湾曲させることができるため、被転写材としてのインプリント樹脂から容易に剥離することができる。
As shown in FIG. 8, in the plan view of the
上記インプリントモールド10は、薄板部2と支持部3とが接合部4を介して接合された構成を有し、接合部4に対する光を遮光可能な遮光部5を有していることで、光インプリント処理時に接合部4に所定の光が照射されることがないため、薄板部2と支持部3とを分離させることなく光インプリント処理に用いることができる。
The
〔インプリントモールドの製造方法〕
上記インプリントモールド10は、例えば下記のようにして製造することができる。図9は、本実施形態におけるインプリントモールドの製造方法の各工程を断面図にて示す工程フロー図である。
[Imprint Mold Manufacturing Method]
The
本実施形態におけるインプリントモールド10の製造方法においては、まず、金属クロム膜等のハードマスク層6が薄板部2の主面2Aに設けられているインプリントモールド用基板1を用意し、微細凹凸パターン11に対応するレジストパターン50を当該主面2Aの微細凹凸パターン11を形成する領域PA上に形成する(図9(A)参照)。
In the method of manufacturing the
なお、ハードマスク層6の厚さは、インプリントモールド用基板1の薄板部2を構成する材料に応じたエッチング選択比、インプリントモールド10における微細凹凸パターン11のアスペクト比等を考慮して適宜設定され得る。
The thickness of the
レジストパターン50を構成するレジスト材料としては、特に限定されるものではなく、従来公知のエネルギー線感応型レジスト材料(例えば、電子線感応型レジスト材料、紫外線感応型レジスト材料等)等を用いることができる。
The resist material constituting the resist
レジストパターン50を形成する方法としては、特に限定されるものではない。例えば、電子線リソグラフィー法やフォトリソグラフィー法等によりレジストパターン50を形成することができる。
The method for forming the resist
続いて、レジストパターン50をマスクとして用いてハードマスク層6をドライエッチング法によりエッチングし、ハードマスクパターン61を形成する(図9(B)参照)。そして、当該ハードマスクパターン61をマスクとして用いてインプリントモールド用基板1の薄板部2の主面2Aをエッチングし、微細凹凸パターン11を形成する。
Subsequently, the
最後に、ハードマスクパターン61を除去する(図9(C)参照)。これにより、薄板部2の主面2Aに微細凹凸パターン11が形成されてなり、高精度の凹部7を有するインプリントモールド10を製造することができる。
Finally, the
なお、レジストパターン50を形成する際にフォトリソグラフィー法を用いる場合、露光光源側から見たときに、インプリントモールド用基材1の接合部4に露光光が照射されないようにする必要がある。例えば、フォトリソグラフィー法によりレジストパターン50を形成する際に用いられるフォトマスクとして、接合部4への露光光を遮光可能な遮光部を有するものを使用すればよい。
In addition, when using the photolithographic method when forming the resist
また、電子線リソグラフィー法やフォトリソグラフィー法によりレジストパターン50を形成する場合には、露光光源側から見たときに、薄板部2はたわみを持たず一様に平坦であることがより好ましい。そのため、薄板部2は大きさに応じた厚みを有するか、あるいは張力を有するように支持部3に貼り付けられていることが好ましい。
Further, when the resist
〔インプリント方法〕
次に、上記インプリントモールド10を用いたインプリント方法について説明する。図10は、本実施形態におけるインプリント方法の各工程を断面図により示す工程フロー図である。
[Imprint method]
Next, an imprint method using the
本実施形態においては、まず、上記インプリントモールド10を用意し、被転写基板9上に、インクジェット方式による樹脂塗布装置を用いてインプリント樹脂(紫外線硬化性樹脂)70を離散的に滴下する(図10(A)参照)。なお、本実施形態においては、被転写基板9として、基材91の一の面91Aから突出する凸構造部92と、基材91の対向面91Bに位置する凹部93とを有し、凸構造部92の上面92Aがパターンの形成される面として構成されるものを例に挙げて説明するが、このような態様に限定されるものではなく、一般にパターンが形成され得る基板であれば、被転写基板9として用いることが可能である。
In the present embodiment, first, the
被転写基板9上(凸構造部92の上面92A)におけるインプリント樹脂70の滴下位置は、インプリントモールド10の微細凹凸パターン11の形状や寸法等に応じたインプリント樹脂70の流動性等を考慮して適宜設定され得る。
The dropping position of the
次に、インプリントモールド10の微細凹凸パターン11と被転写基板9上のインプリント樹脂70とを接触させ、被転写基板9上にインプリント樹脂70を展開させる(図10(B)参照)。
Next, the fine concavo-
そして、インプリントモールド10の微細凹凸パターン11内にインプリント樹脂70が十分に充填された後、インプリントモールド10の薄板部2の対向面2B側から薄板部2を介してインプリント樹脂70に光(紫外線)UVを照射して当該インプリント樹脂70を硬化させる(図10(C)参照)。このとき、インプリントモールド10においては、接合部4に対して光(紫外線)UVが照射されないような位置に遮光部5が設けられているため、接合部4に当該光(紫外線)UVが照射されることがない。よって、接合部4に光(紫外線)UVが照射されることによる悪影響(例えば、薄板部2の主面2A(微細凹凸パターン11の形成されている面)の平坦度に影響を与えることによるパターン精度の低下、パターン欠陥の発生、薄板部2と支持部3との分離等)が生じることなくインプリント処理を実施することができる。
Then, after the
最後に、硬化後のインプリント樹脂70とインプリントモールド10とを剥離する(図10(D)参照)。このとき、インプリントモールド10は、薄板部2の対向面2Bと支持部3の中空部30とにより構成される、高精度の凹部7を有するため、剥離時に薄板部2を効果的に湾曲させることができる(図10(D)参照)。そのため、本実施形態によれば、硬化後のインプリント樹脂70からインプリントモールド10を容易に剥離することができるという効果を奏する。このようにして、上記インプリントモールド10を用いたインプリント処理により、被転写基板9上にインプリント樹脂70からなる微細凹凸パターン71を形成することができる(図10(E)参照)。
Finally, the cured
〔インプリントモールドの再生方法〕
続いて、上記インプリントモールド10の再生方法について説明する。図11は、本実施形態におけるインプリントモールドの再生方法の各工程を断面図により示す工程フロー図である。なお、本実施形態においては、インプリントモールド10における接合部4が、光の照射により粘着力を低下させ得る粘着剤組成物により構成される態様を例に挙げて説明する。
[Reproduction method of imprint mold]
Next, a method for regenerating the
本実施形態においては、まず、使用済みのインプリントモールド10の接合部4に所定の波長の光Lを照射する(図11(A)参照)。上記波長の光Lを接合部4に照射することにより、接合部4を構成する粘着剤組成物の粘着力が低下する。このとき、接合部4と支持部3との間に剥離層8(図5(A),(B)参照)が設けられていれば、接合部4を薄板部2側に残存させるようにして薄板部2と支持部3とを容易に分離することができる。特に、接合部4と遮光部5との間に剥離層8が設けられていることで(図5(B)参照)、接合部4を薄板部2側に残存させつつ、遮光部5を支持部3側に残存させて、薄板部2と支持部3とを分離することができる。これにより、分離後の支持部3に新たに遮光部5を設けることなく、当該支持部3を再利用することが可能となる。
In the present embodiment, first, light L having a predetermined wavelength is irradiated onto the
次に、必要に応じて支持部3の主面3Aに残存する接合部4の除去、主面3Aの清浄化、遮光部5の再形成等を行い、別途新たな薄板部2’を準備し、支持部3の開口一端31を当該薄板部2’にて閉塞するように、当該薄板部2’の対向面2B’と支持部3の主面3Aとを、接合部4’を介して接合する。(図11(B)参照)。これにより、使用済みのインプリントモールド10をインプリントモールド用基板1として再生することができる。
Next, if necessary, the joint 4 remaining on the
なお、使用済みのインプリントモールド10の支持部3の、薄板部2が接合していた主面3Aに対向する面3Bに、遮光部5及び接合部4をこの順に形成し、別途新たな薄板部2’を接合して、インプリントモールド用基板1として再生してもよい。
In addition, the
薄板部2’の主面2A’には、金属クロム膜等により構成されるハードマスク層6(図3(B)参照)が形成されていてもよい。薄板部2と支持部3とを、接合部4を介して接合する方法としては、上記インプリントモールド用基板1の製造方法において説明した方法と同様の方法(図6(B)参照)を採用することができる。
A hard mask layer 6 (see FIG. 3B) made of a metal chromium film or the like may be formed on the
そして、再生されたインプリントモールド用基板1を用いて、図9に示す方法によりインプリントモールド10を製造することで、インプリントモールド10を再生することができる。
And the
上述のようにして、本実施形態におけるインプリントモールドの再生方法によれば、少なくとも支持部3を再利用することができ、使用済みのインプリントモールド10を再生することができる。
As described above, according to the imprint mold regeneration method in the present embodiment, at least the
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 The embodiment described above is described for facilitating understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.
上記実施形態において、遮光部5は、薄板部2の対向面2B側から主面2A側に向かって厚さ方向に進行する光が接合部4に対して照射されないような位置に設けられているが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。例えば、遮光部5は、薄板部2の主面2A側から対向面2B側に向かって厚さ方向に進行する光が接合部4に対して照射されないような位置に設けられていてもよい。具体的には、図12(A)及び(B)に示すように、薄板部2の主面2A上又は対向面2B上に遮光部5が形成されていてもよいし、図12(B)に示すように、薄板部2に遮光部5が内在していてもよい。インプリントモールド用基板1から作製されるインプリントモールド10によってパターン形成される被転写基板9(図10参照)が石英ガラス基板等の透明材料により構成される場合、インプリント処理時に、被転写基板側からインプリントモールド10に向かって光が照射されることがある。このような場合において、図12(A)及び(B)に示すように、薄板部2の主面2A側から対向面2B側に向かって厚さ方向に進行する光が接合部4に対して照射されないような位置に遮光部5が設けられていることで、インプリント処理時に接合部4に対して光が照射されるのを防止することができる。
In the said embodiment, the light-shielding
上記実施形態においては、支持部3の主面3A上に遮光部5及び接合部4をこの順で形成し、薄板部2の対向面2Bで支持部3の開口一端31を閉塞するようにして薄板部2と支持部3とを接合してインプリントモールド用基板1を製造しているが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。例えば、支持部3の主面3A上に遮光部5を形成するとともに、薄板部2の対向面2Bの外縁部近傍の表面(薄板部2と支持部3とを重ね合わせたときの重ね合せ部)に接合部4を形成し、それらの薄板部2と支持部3とを接合してインプリントモールド用基板1を製造してもよい。また、薄板部2の対向面2Bの外縁部近傍の表面(薄板部2と支持部3とを重ね合わせたときの重ね合せ部)及び支持部3の主面3Aに、それぞれ接合部4を形成し、薄板部2と支持部3とを接合してインプリントモールド用基板1を製造してもよい。
In the above embodiment, the
上記実施形態においては、薄板部2と支持部3とを、接合部4を介して接合してなるインプリントモールド用基板1の薄板部2の主面2A上に微細凹凸パターン11を形成することによりインプリントモールド10を製造しているが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。例えば、主面2Aに微細凹凸パターン11が形成されてなる薄板部2と、支持部3とを準備し、当該薄板部2と支持部3とを、支持部3の開口一端31を薄板部2の対向面2Bで覆うようにして接合部4を介して接合することで、インプリントモールド10を製造してもよい。
In the said embodiment, the fine uneven |
本発明は、半導体基板等に微細凹凸パターンを形成するためにインプリントモールドを用いてナノインプリント工程を実施するような微細加工技術分野において有用である。 The present invention is useful in the field of microfabrication technology in which a nanoimprint process is performed using an imprint mold in order to form a fine uneven pattern on a semiconductor substrate or the like.
1…インプリントモールド用基板
2,2’…薄板部
2A…主面
2B…対向面
3…支持部
3A…主面
31…開口一端
4,4’…接合部
5…遮光層
7…凹部
8…剥離層
10…インプリントモールド
11…微細凹凸パターン
DESCRIPTION OF
7 : Recess
8 ...
Claims (13)
微細凹凸パターンが形成され得る主面を有する薄板部と、
前記薄板部の主面に対向する対向面を支持する、中空筒状の支持部と、
前記薄板部及び前記支持部の間に介在し、前記中空筒状の支持部の開口一端を前記対向面で閉塞するようにして前記薄板部及び前記支持部を接合する接合部と、
前記薄板部の前記対向面側から前記主面側に向かって又は前記薄板部の前記主面側から前記対向面側に向かって前記薄板部の厚さ方向に進行する前記光が前記接合部に照射されないが、その反対方向に進行する前記光は前記接合部に照射され得るように設けられている、当該光を遮光する遮光部と
を備え、
前記接合部は、アクリル系樹脂組成物と光重合開始剤とを含み、前記光インプリント処理において前記インプリント樹脂に対して照射される前記光が照射されると、前記薄板部が前記支持部から容易に剥離可能な程度に粘着力が低下する粘着剤組成物により構成されることを特徴とするインプリントモールド用基板。 An imprint mold substrate for producing an imprint mold used in an optical imprint process for irradiating an imprint resin with light containing ultraviolet rays,
A thin plate portion having a main surface on which a fine uneven pattern can be formed;
A hollow cylindrical support portion that supports a facing surface facing the main surface of the thin plate portion;
A joining portion that is interposed between the thin plate portion and the support portion, and joins the thin plate portion and the support portion so as to close an opening end of the hollow cylindrical support portion with the facing surface;
The light traveling in the thickness direction of the thin plate portion from the opposing surface side of the thin plate portion toward the main surface side or from the main surface side of the thin plate portion toward the opposing surface side is incident on the joint portion. A light-shielding portion that shields the light, which is provided so that the light that travels in the opposite direction but is not irradiated, can be applied to the joint,
The bonding portion includes an acrylic resin composition and a photopolymerization initiator, and when the light irradiated to the imprint resin in the photoimprint process is irradiated , the thin plate portion is the support portion. An imprint mold substrate comprising an adhesive composition whose adhesive strength is reduced to such an extent that it can be easily peeled off .
前記インプリントモールド用基板の前記薄板部の前記対向面側から前記主面側に向かって又は前記薄板部の前記主面側から前記対向面側に向かって前記薄板部の厚さ方向に進行する前記光が前記接合部に照射されないが、その反対方向に進行する前記光は前記接合部に照射され得るように、前記支持部又は前記薄板部に遮光部を設ける工程と、
前記支持部の開口一端を前記薄板部の対向面で閉塞するようにして前記薄板部と前記支持部とを重ね合わせたときの、前記薄板部及び/又は前記支持部における重ね合せ部に粘着剤層を形成する工程と、
前記粘着剤層を介在させて前記薄板部と前記支持部とを重ね合わせ、前記薄板部と前記支持部とを接合する工程と
を有し、
前記粘着剤層が、アクリル系樹脂組成物と光重合開始剤とを含み、前記光インプリント処理において前記インプリント樹脂に対して照射される前記光が照射されると、前記薄板部が前記支持部から容易に剥離可能な程度に粘着力が低下する粘着剤組成物により構成されていることを特徴とするインプリントモールド用基板の製造方法。 A thin plate portion having a main surface, a hollow cylindrical support portion that supports a facing surface facing the main surface of the thin plate portion, and a joint portion that is interposed between the thin plate portion and the support portion and joins them together A method for manufacturing an imprint mold substrate for manufacturing an imprint mold used in an optical imprint process in which light including ultraviolet rays is irradiated to an imprint resin,
Proceeding in the thickness direction of the thin plate portion from the opposing surface side of the thin plate portion of the imprint mold substrate toward the main surface side or from the main surface side of the thin plate portion toward the opposing surface side. A step of providing a light-shielding portion on the support portion or the thin plate portion so that the light is not irradiated on the joint portion, but the light traveling in the opposite direction can be irradiated on the joint portion;
An adhesive is applied to the thin plate portion and / or the overlapping portion of the support portion when the thin plate portion and the support portion are overlapped so that one end of the opening of the support portion is closed by the opposing surface of the thin plate portion. Forming a layer;
A step of superposing the thin plate portion and the support portion with the adhesive layer interposed therebetween, and joining the thin plate portion and the support portion;
The pressure-sensitive adhesive layer includes an acrylic resin composition and a photopolymerization initiator, and when the light irradiated to the imprint resin in the photoimprint process is irradiated , the thin plate portion is supported by the thin plate portion. A method for producing an imprint mold substrate, comprising: a pressure-sensitive adhesive composition whose adhesive force is reduced to such an extent that it can be easily peeled off from a part .
前記被加工基材の主面上に展開した前記インプリント樹脂を硬化させる工程と、
前記硬化したインプリント樹脂から前記インプリントモールドを剥離する工程と
を含むことを特徴とするインプリント方法。 Contacting the imprint mold according to claim 9 with the imprint resin supplied on the main surface of the substrate to be processed, and spreading the imprint resin on the main surface of the substrate to be processed;
Curing the imprint resin developed on the main surface of the substrate to be processed;
And a step of peeling off the imprint mold from the cured imprint resin.
前記インプリント樹脂を硬化させる工程において、前記インプリントモールドの前記薄板部の厚さ方向に沿って前記対向面側から前記主面側に向かって又は前記主面側から前記対向面側に向かって光を照射することを特徴とする請求項11に記載のインプリント方法。 The imprint resin is a photocurable resin,
In the step of curing the imprint resin, from the facing surface side toward the main surface side or from the main surface side toward the facing surface side along the thickness direction of the thin plate portion of the imprint mold. The imprint method according to claim 11, wherein light is irradiated.
前記支持部から、前記微細凹凸パターンを有する前記薄板部を分離する工程と、
前記薄板部が分離された前記支持部の開口一端を新たな薄板部で閉塞するようにして前記薄板部と前記支持部とを重ね合わせたときの、前記薄板部及び/又は前記支持部における重ね合せ部に、アクリル系樹脂組成物と光重合開始剤とを含み、前記光インプリント処理において前記インプリント樹脂に対して照射される前記光が照射されると、前記薄板部が前記支持部から容易に剥離可能な程度に粘着力が低下する粘着剤組成物により構成される粘着剤層を形成する工程と、
前記薄板部と前記支持部とを前記粘着剤層により接着させる工程と
を含むことを特徴とするインプリントモールドの再生方法。 A method for regenerating the imprint mold according to claim 9, comprising:
Separating the thin plate portion having the fine concavo-convex pattern from the support portion;
When the thin plate portion and the support portion are overlapped so that the opening end of the support portion from which the thin plate portion is separated is closed with a new thin plate portion, the thin plate portion and / or the support portion overlap. The mating portion includes an acrylic resin composition and a photopolymerization initiator, and when the light irradiated to the imprint resin in the photoimprint process is irradiated , the thin plate portion is removed from the support portion. Forming a pressure-sensitive adhesive layer composed of a pressure-sensitive adhesive composition whose adhesive strength decreases to such an extent that it can be easily peeled ;
A method for regenerating an imprint mold, comprising the step of bonding the thin plate portion and the support portion with the pressure-sensitive adhesive layer.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014075370A JP6569189B2 (en) | 2014-04-01 | 2014-04-01 | Imprint mold substrate and method for producing the same, imprint method, imprint mold and method for regenerating the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014075370A JP6569189B2 (en) | 2014-04-01 | 2014-04-01 | Imprint mold substrate and method for producing the same, imprint method, imprint mold and method for regenerating the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015198160A JP2015198160A (en) | 2015-11-09 |
JP6569189B2 true JP6569189B2 (en) | 2019-09-04 |
Family
ID=54547686
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014075370A Active JP6569189B2 (en) | 2014-04-01 | 2014-04-01 | Imprint mold substrate and method for producing the same, imprint method, imprint mold and method for regenerating the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6569189B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020213662A1 (en) * | 2019-04-16 | 2020-10-22 | 信越化学工業株式会社 | Adhesive for pellicle, pellicle, exposure original plate with pellicle, semiconductor device manufacturing method, liquid crystal display panel manufacturing method, exposure original plate regeneration method and peeling residue reducing method |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09291258A (en) * | 1996-04-26 | 1997-11-11 | Lintec Corp | Tacky agent composition and tacky sheet using the same |
JP3821274B2 (en) * | 2001-09-11 | 2006-09-13 | 洋太郎 畑村 | Substrate bonding apparatus, and method for manufacturing bonded substrate and electronic component |
JP2003082044A (en) * | 2001-09-17 | 2003-03-19 | Kyoeisha Chem Co Ltd | Tacky polymer obtained by cross-linking unsaturated polyester-containing urethane prepolymer |
US6653030B2 (en) * | 2002-01-23 | 2003-11-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Optical-mechanical feature fabrication during manufacture of semiconductors and other micro-devices and nano-devices that include micron and sub-micron features |
JP2004253483A (en) * | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Dainippon Printing Co Ltd | Method of manufacturing semiconductor wafer |
JP5182470B2 (en) * | 2007-07-17 | 2013-04-17 | 大日本印刷株式会社 | Imprint mold |
JP2010102820A (en) * | 2008-09-29 | 2010-05-06 | Fujifilm Corp | Mold structure, and imprint method and magnetic transfer method using the same |
JP5381259B2 (en) * | 2009-04-10 | 2014-01-08 | 大日本印刷株式会社 | Optical imprint mold |
JP5463087B2 (en) * | 2009-06-22 | 2014-04-09 | ニッタ株式会社 | Microstructure manufacturing method |
KR101341883B1 (en) * | 2009-08-07 | 2013-12-16 | 효고껭 | Adhesive sheet for fixing mold, and adhesive tape for fixing mold, and process for producing fine structure |
JP5534311B2 (en) * | 2010-01-22 | 2014-06-25 | Hoya株式会社 | Mask blank substrate and manufacturing method thereof, mask blank for imprint mold and manufacturing method thereof, and imprint mold and manufacturing method thereof |
JP5587672B2 (en) * | 2010-05-31 | 2014-09-10 | Hoya株式会社 | Mask blank substrate manufacturing method, imprint mold mask blank manufacturing method, and imprint mold manufacturing method |
JP5561728B2 (en) * | 2010-06-10 | 2014-07-30 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | Method of fluidizing and defluidizing compounds with light |
JP5760714B2 (en) * | 2011-06-03 | 2015-08-12 | 住友電気工業株式会社 | Nanoimprint mold |
JP2013038117A (en) * | 2011-08-04 | 2013-02-21 | Jx Nippon Oil & Energy Corp | Transfer head for transferring micropattern and method for forming micropattern using the same |
JP2013043445A (en) * | 2011-08-26 | 2013-03-04 | Canon Inc | Mold, imprint device, imprint method, and article production method |
JP2013073999A (en) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Fujifilm Corp | Mold for nanoimprint and manufacturing method therefor |
JP6019685B2 (en) * | 2012-04-10 | 2016-11-02 | 大日本印刷株式会社 | Nanoimprint method and nanoimprint apparatus |
JP5822369B2 (en) * | 2012-05-07 | 2015-11-24 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | Photoresponsive adhesive |
JP6248505B2 (en) * | 2013-09-25 | 2017-12-20 | 大日本印刷株式会社 | Imprint mold substrate, imprint mold, method for producing the same, and method for regenerating imprint mold |
JP6409284B2 (en) * | 2014-02-25 | 2018-10-24 | 大日本印刷株式会社 | Imprint mold substrate, imprint mold, method for producing the same, and method for regenerating imprint mold |
-
2014
- 2014-04-01 JP JP2014075370A patent/JP6569189B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015198160A (en) | 2015-11-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5411557B2 (en) | Microstructure transfer device | |
TWI616941B (en) | Releasable substrate on a carrier, and method and system for providing the same | |
JP5875197B2 (en) | Reticle chuck cleaner and reticle chuck cleaning method | |
JP5576822B2 (en) | Method for removing foreign matter adhering to the mold | |
JP4931717B2 (en) | Manufacturing method of pellicle for lithography | |
JP2009170773A (en) | Imprinting mold and imprinter | |
JP2008006820A (en) | Soft mold and its manufacturing method | |
JP2012190877A (en) | Nanoimprint method and nanoimprint device for use therein | |
JP5982996B2 (en) | Foreign matter removal method | |
JP5694889B2 (en) | Nanoimprint method, nanoimprint apparatus used therefor, and manufacturing method of patterned substrate | |
JP2009087959A (en) | Imprint transfer die, imprint transfer method, imprinter, manufacturing method of imprint transfer die, and imprint transfer matter | |
JP6409284B2 (en) | Imprint mold substrate, imprint mold, method for producing the same, and method for regenerating imprint mold | |
JP2010005972A (en) | Imprinting stamper and imprinting method | |
JP6569189B2 (en) | Imprint mold substrate and method for producing the same, imprint method, imprint mold and method for regenerating the same | |
JP6106949B2 (en) | Pattern formation method | |
JP2019114667A (en) | Method for manufacturing imprint mold | |
JP2015063065A (en) | Imprint mold base plate, imprint mold and manufacturing method of these, and imprint mold regeneration process | |
TW201718228A (en) | Method for manufacturing mold for imprinting | |
JP2016002665A (en) | Method for producing structure for producing mold, and method for producing mold | |
KR20100134821A (en) | Fabrication method of micro channel with contact-print lithography | |
JP2008201020A (en) | Imprint mold, method for producing imprint mold, and optical imprint method | |
JP2005353926A (en) | Cleaning method and manufacturing method of substrate | |
JP6036865B2 (en) | Imprint mold | |
JP2009271196A (en) | Pellicle for semiconductor lithography and method for manufacturing the same | |
JP6424450B2 (en) | Substrate for imprint mold, method of manufacturing the same, and imprint mold |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170227 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171226 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180619 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180808 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181211 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190206 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190709 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190722 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6569189 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |