JP6568339B2 - 強固に固定されたバルク弾性波共振器における境界リングモード抑制 - Google Patents

強固に固定されたバルク弾性波共振器における境界リングモード抑制 Download PDF

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Description

本開示の実施の形態は、広く共振器の分野に関し、特に、強固に固定されたバルク弾性波共振器における境界リングモード抑制に関する。
ラム波(Lamb waves)とも言われる横方向の弾性波は、バルク弾性波(BAW)共振器構造における有限の横方向寸法に起因して、BAW共振器の一部を通って伝搬しうる。その結果、基本の厚みモード(thickness mode)に含まれるエネルギーの一部は、横モード(lateral modes)に漏れ、BAW共振器の品質因子の低下を招く。横方向の弾性波は、バンドパス周波数における強いリップルにつながる疑似共振の形で、BAW共振器の電気的動作にはっきりと表れるかもしれない。
BAW共振器の性能は、横方向の弾性波が伝搬できない特定の境界条件を有する領域を形成することにより改善されるかもしれない。分散I型共振器では、境界リング(BO)として知られるBAW共振器のアクティブ領域の周辺部に厚い端部負荷を含めることにより実現されるかもしれない。厚い端部の存在は、アクティブ領域と外部領域の間でのミスマッチの回避を可能とし、アクティブ領域における伝搬波から外部領域におけるエバネッセント波へのスムーズな遷移を提供する。
実施の形態は、例示を目的とし、添付の図面の記載に制限されないことを目的として示される。添付の図面において、同様の符号は、同様の構成要素であることを示す。
いくつかの実施の形態に係るBAW共振器を示す図である。
いくつかの実施の形態に係るBAW共振器の性能を示すグラフである。
いくつかの実施の形態に係るBAW共振器を示す図である。
いくつかの実施の形態に係るBAW共振器を示す図である。
いくつかの実施の形態に係るBAW共振器の製造工程を示すフローチャー
いくつかの実施の形態に係る無線通信装置を示す図である。
実施例の種々の面は、他の当業者に本発明の要旨を伝えるために、当業者が一般に用いる用語を用いて記載される。しかしながら、記載されるいくつかの面のみを用いて代替的な実施の形態が実現されうることは、当業者にとって明らかであろう。説明を目的として、特定の装置および構成は、実施の形態の完全な理解を提供するために明らかにされる。しかしながら、代替的な実施の形態が、特定の詳細部分を用いることなく実現されうることは、当業者にとって明らかであろう。他の実施例において周知な特徴は、実施例を不明瞭としないことを目的として、省略または単純化される。
さらに、種々の工程は、複数の分離した工程として記載され、本開示の理解を最も助けるように順に記載される。しかしながら、記載の順序は、これらの工程が順序依存であることを示唆するものとして解釈されるべきではない。特に、これらの工程は、開示の順序で実行される必要はない。
「一実施の形態において」の語は、繰り返し用いられる。この語は、一般には、同じ実施の形態を示さない。しかしながら、同じ実施の形態を示すこともありうる。「備える」、「有する」、「含む」の語は、文脈上において別に示さない限り、同義である。
「接続される」の語は、ここでは、派生的に用いられる。「接続される」は、二以上の要素が物理的または電気的に直接接触することを意味しうる。しかしながら、「接続される」は、二以上の要素が互いに間接的に接触しつつ互いに協働または相互作用することも意味し、また、一以上の他の要素が、上述の意味で互いに接続された要素間において結合または接続されることを意味しうる。
種々の実施の形態において、「第2層の上に形成される第1層」の語は、第2層の上方に第1層が形成、配置ないしは構成されることを意味し、第1層の少なくとも一部が、第2層の少なくとも一部に直接接触(例えば、物理的および/または電気的な直接接触)または間接接触(例えば、第1層と第2層の間に一以上の他の層を有する)することを意味しうる。
上述したように、BAW共振器内における横方向のエネルギーの漏れは、バンドパスにおける疑似共振につながり、BAW共振器の品質因子の低下につながりうる。境界リング、言いかえれば、電極を厚くした端部負荷は、擬似的モードを抑制するために用いられうる。共振器の品質因子Qpは、最高レベルの疑似モード抑制に関連付けられるBOの幅および質量において最大化されうる。しかしながら、このようなBOの幅および質量は、フィルタのバンドパスに存在しうる、望まないBOモードにつながるかもしれない。これは、直列する共振器において事実上BOの幅および質量を制限し、その結果、品質因子の低下およびフィルタのバンドパスの上側において、いくつかの疑似モードの残存につながる。
本開示の実施の形態は、アクティブ領域の層に対応する外部領域延長部を有するBAW共振器を提供する。この延長部は、アクティブ領域の対応する部分と音響的に同様である。これは、フィルタのバンドパスに導入される付随のBOモードなしに、高レベルの疑似モード抑制を提供するための望ましい幅および質量のBO領域を可能とする。
図1は、本開示のいくつかの実施の形態に係るBAW共振器100を示す。BAW共振器100は、アクティブ領域104、境界(BO)領域108、外部領域112を含んでもよい。BAW共振器100は、図示されるように、右辺に沿った位置に対称軸を有してもよい。
アクティブ領域104は、BAW共振器100の電気的に駆動される部分であってもよい。BO領域108は、アクティブ領域104の周辺部に位置する厚い端部負荷であってもよい。外部領域112は、BAW共振器100の電気的に駆動されない部分であってもよい。
BAW共振器100は、第1表面120と、対向する第2表面124とを有する圧電層116をさらに有してもよい。圧電層116は、窒化アルミニウム(AlN)層であってもよい。
上部電極128は、圧電層116の第1表面120に接続されてもよい。上部電極128は、アルミニウム銅(AlCu)層であってもよい。
底部電極132は、圧電層116の第2表面124と接続されてもよい。底部電極132は、複数の層を有してもよく、例えば、層136および層140を有してもよい。いくつかの実施の形態において、層140は、AlCu層であってもよく、層136はタングステン(W)層であってもよい。
BAW共振器100は、圧電層116および底部電極132に接続される反射体144をさらに含んでもよい。反射体144は、二酸化シリコン(SiO)などの誘電性要素148と、タングステンなどの導電性要素152とが交互に重なった層であってもよい。いくつかの実施の形態において、反射体144は、ブラッグ反射器であってもよい。
いくつかの実施の形態に係るBAW共振器100を構成する層の厚さは、図1に示される。具体的には、上部電極128は、約200nmの厚さを有してもよく、圧電層116は、約1900nmの厚さを有してもよく、層136、140のそれぞれは、約70nmと約190nmの厚さを有してもよい。反射体144の厚さは、関心のある周波数範囲のために調整されてもよい。いくつかの実施の形態において、底部電極132と導電層152の間の誘電層148の厚さは、約890nmであってもよく、上部導電層152の厚さは約570nmであってもよく、導電層152の間の誘電層148の厚さは、約550nmであってもよく、底部導電層152の厚さは、約820nmであってもよく、底部導電層152の下の誘電層148の厚さは、約700nmであってもよい。これらの厚さは、共振器の性能を調整し、特定の実施の形態における目標を達成するために、異なる実施の形態において変更されてもよい。
本開示の実施の形態は、外部領域112のカットオフ周波数または反共振周波数fExtを、アクティブ領域104の反共振周波数fに、fExt>fの条件で近づけることによりもたらされるBOモードの副作用なしに、もしくは、BOモードの副作用を少なくして高レベルの疑似モード抑制を提供する。これは、アクティブ領域104の各層が、外部領域112において音響的に同様の層を有することを確保することで、部分的に実現されうる。ある層が別の層と音響的に同様でありうるとは、両者が同様の音響インピーダンスを有する場合である。いくつかの実施の形態において、外部領域における音響インピーダンスZextと、アクティブ領域における音響インピーダンスZactとは、0.7<Zext/Zact<1.3であれば同様とみなされうる。
この目的を達成するために、BAW共振器100は、上部電極128と同様の音響インピーダンスを有する延長部128’と、底部電極132と同様の音響インピーダンスを有する延長部132’と、反射体144を構成する層152と同様の音響インピーダンスを有する延長部152’とをさらに有してもよい。延長部128’および132’は、圧電層116の表面120および124のそれぞれと接続されてもよい。
BAW共振器100の延長部は、外部領域112とBO領域108の境界におけるモードマッチングを改善し、その結果、伝搬波からエバネッセント波への横波のスムーズな遷移をもたらす。このようなスムーズな遷移は、幅および質量に関して、あまりはっきりとしないBO領域108の導入を通じて達成されうる。これは、より明白なBO領域を有することにとにより生じ得たBOモードの特徴を低減または除去する。
BAW共振器100において、電極におけるタングステンの存在は、高いカップリングを得るために望ましいかもしれない。しかしながら、タングステンと音響的に同様な誘電性材料は、限られているかもしれないし、存在しないかもしれない。したがって、本開示の実施の形態は、タングステンを有しないいくつかの電極、例えば、上部電極128と、タングステンを有する他の電極、例えば、下部電極132とを提供する。タングステンを有しない層、例えば、上部電極128のために、音響的に同様の誘電性材料が外部領域112、例えば128’に存在してもよい。外部領域128’は、アルミニウム銅と音響的に同様の誘電性材料でありうる、二酸化シリコンで構成されてもよい。
タングステンを有する層、例えば、下部電極132および層152のために、これらの層は、外部領域112の中へ延びてもよい。これらのケースにおいて、外部領域112に含まれる層の一部は、延長部とみなしてもよい。外部領域112の中へ延びる特定の層の長さは、異なっていてもよい。いくつかの実施の形態において、底部電極132および層152は、外部領域112の中へ約2−3μm延びてもよい。
アクティブ領域104および外部領域112の音響的類似性の結果、外部領域112の反共振周波数は、アクティブ領域104の反共振周波数と同様となりうる。外部領域112の反共振周波数とアクティブ領域104の反共振周波数の差を示しうる値ΔfExtは、電極128および132と反射体144の最上位の導電層152の相対的な厚さを調整することと、BOの質量負荷を外部領域112に延ばすまたは延ばさないこと(詳細は後述する)と、により調整されうる。BAW共振器100は、図示される寸法を有する場合、約57MHzのΔfExtを有するかもしれない。対照的に、延長部128’および132’を含まないBAW共振器は、183MHzのΔfExtを有するかもしれない。
BO領域108の特性は、BO領域108の共振周波数とアクティブ領域104の共振周波数との差を示しうるΔfBOと、BO領域の幅を示しうるWBOとを含んでよい。BAW共振器100は、他のBAW共振器と比較してより低いWBOおよびΔfBOを有してもよく、その結果、低減されたBOモードを有する、増大したレベルの疑似モード抑制を提供してもよい。いくつかの実施の形態において、BAW共振器100は、約40MHzのΔfBO(延長部のない同様のデザインを有するBAW共振器における60MHzのΔfBOと比較される)を有してもよく、約2μmのWBO(延長部のない同様のデザインを有するBAW共振器における3.25μmのWBOと比較される)を有してもよい。
BAW共振器100は、質量負荷154を含んでもよい。この実施の形態において、質量負荷154は、BO領域108および外部領域112の双方に配置されてもよく、上部電極128および延長部128’に接続されてもよい。他の実施の形態において、例えば図3に示すように、質量負荷はBO領域のみに配置されてもよい。いくつかの実施の形態において、質量負荷は、周波数シフトΔfExtを低減するために外部領域の中へ延びてもよい。
質量負荷330は、製造上利用可能でデザインに適した、いかなる材料であってもよい。材料の選択により、効果的に疑似モードを抑制するための、適切な周波数シフトΔfBOの実現に望ましい質量負荷330の厚さが設定される。図1に示される厚さは、50nmである。しかしながら、この厚さは、他の実施の形態において変化してもよい。いくつかの実施の形態において、材料は、下に位置する延長部128’の材料と同じであってもよく、つまり、この実施の形態においてSiOであってもよい。しかしながら、他の実施の形態において、材料は異なってもよい。
BAW共振器100のより小さいΔfBOは、他のBAW共振器と比較した場合、より少ないBO質量を有することに対応する。したがって、質量負荷154を、質量密度がより低い材料で作ることができ、もしくは、厚さがより低い値となる方向に調整されるかもしれない。
図2は、いくつかの実施の形態に係る共振器の性能を示すグラフ200である。線204は、BO領域を有しないBAW共振器の電気的応答を示す。図示されるように、共振器のバンドパス内において、疑似モードの痕跡が存在する。線208は、望ましい疑似モード抑制のために設定されたBOの幅および質量を有するものの、本開示の実施の形態にて示唆されるような延長部を有しないBO領域を含むBAW共振器の電気的応答を示す。共振器のバンドパス内において疑似モードは抑制されているが、約1.96GHzにおいて生成されるBOモードが存在する。このBOモードは、BAW共振器が内部に用いられるフィルタのバンドパス中にあるかもしれないし、その結果、フィルタ特性の低下につながるかもしれない。
線212は、いくつかの実施の形態に係るBAW共振器100の特性を示す。外部領域に延長部が設けられる場合、BAW共振器100は、例えば線208に関連付けられるBAW共振器において用いられるBO領域と比べてより薄くより軽いBO領域を用いて、付随するBOモードなしに、望ましい疑似モード抑制が実現可能となる。
図3は、本開示のいくつかの実施の形態に係るBAW共振器を示す。BAW共振器300は、BAW共振器100と同様であってもよく、別途言及するものを除いて、1の位および10の位の値が同じ符号を有する構成要素は同様であってもよい。例えば、反射体344は、反射体144と同様であってもよい。
BAW共振器300において、上部電極328は、AlCu層の代わりに、モリブデン(Mo)層であってもよい。上部電極328は、酸化ハフニウム層でありうる延長部328’とともに平坦化されてもよい。これは、HfOとMoの音響的類似性による。BAW共振器300は、BO領域308において上部電極328と接続される質量負荷354を含んでもよい。
BAW共振器300は、上部電極328、底部電極332および圧電層316の厚さを適切に調整することにより、BAW共振器100の共振周波数と同様の共振周波数を有してもよい。具体的には、上部電極328は、約215nmの厚さを有してもよく、圧電層316は、約1200nmの厚さを有してもよく、層336および340は、約184nmおよび約100nmの厚さをそれぞれ有してもよい。反射体344の各層は、関心のある周波数範囲に既に調整されているため、変更されなくてもよい。
BAW共振器300は、約196MHzのΔfExt(延長部のない同様のデザインを有するBAW共振器における387MHzのΔfExtと比較される)を有してもよく、約40MHzのΔfBO(延長部のない同様のデザインを有するBAW共振器における50MHzのΔfBOと比較される)を有してもよく、約2μmのWBO(延長部のない同様のデザインを有するBAW共振器における3.5μmのWBOと比較される)を有してもよい。
図4は、本開示におけるいくつかの実施の形態に係るBAW共振器400を示す。BAW共振器400は、BAW共振器300と同様であってもよく、別途言及するものを除いて、1の位および10の位の値が同じ符号を有する構成要素は同様であってもよい。
BAW共振器400は、BAW共振器300と同様に、Mo層である上部電極428と、HfO層である延長部428’とを含んでもよい。しかしながら、BAW共振器400の外部領域412における反共振周波数は、電極の相対的な厚さを調整することにより、BAW共振器300と比べて、アクティブ領域404の反共振周波数に近づくように変更されてもよい。具体的には、上部電極428の厚さを約200nmに設定し、層436の厚さを約170nmに設定し、層440の厚さを約250nmに設定することにより、BAW共振器400は、約49MHzのΔfExtを有してもよい。BAW共振器400は、約130MHzのΔfBOおよび約0.25μmのWBOを有してもよい。
本実施の形態において、質量負荷454は、HfOである下に位置する延長部428’の材料と異なる材料であってもよい。仮にHfOを質量負荷454として用いると、望ましいBO周波数シフトとして、例えば130MHzを実現するために、より大きな質量負荷が必要となるかもしれない。合理的なBOの厚さを用いてこのような大きな周波数シフトを得るためには、むしろ、タングステンのような、より高い質量密度を有する材料が用いられるかもしれない。タングステンの質量負荷454は、BO延長部と延長部432’との間でのキャパシタンスの生成を避けるために、外部領域112の中へ延長されないであろう。
図5は、いくつかの実施の形態に係るBAW共振器を製造する工程500を示すフローチャートである。ここで製造されるBAW共振器は、BAW共振器100、300または400であってもよい。
504において、工程500は、圧電層を形成するステップを含んでもよい。圧電層は、圧電層116、316または416であってもよい。圧電層は、窒化アルミニウムで構成されてもよい。
508において、工程500は、圧電層の第1表面および第2表面のそれぞれの上に、第1電極および第2電極を形成するステップを含んでもよい。形成される電極は、上部電極128、328または428などの上部電極と、底部電極132、332または432などの底部電極であってもよい。第1電極および第2電極は、AlCuまたはMoなどであって、これらに限定されない導電性材料で構成されてもよい。
508において、工程500は、圧電層の第1表面および第2表面のそれぞれの上に、第1延長部および第2延長部を形成するステップをさらに含んでもよい。形成される延長部は、延長部128’、328’または428’などの上部電極に対応する延長部、もしくは、延長部132’、332’または432’などの底部電極に対応する延長部であってもよい。延長部は、上述したように、アクティブ領域の延長部に対応する部分と同様の音響インピーダンスを有する材料で構成されてもよい。延長部は、SiO2などの誘電性材料またはAlCuやWなどの導電性材料で構成されてもよい。
512において、工程500は、反射体を形成するステップを含んでもよい。反射体は、反射体144、344または444であってもよい。延長部は、Wなどの導電性材料と、SiOなどの誘電性材料とが交互に積み重ねられる層により構成されてもよい。
工程500の種々の形成ステップは、いかなる種類の適切な材料、厚さまたは方法を用いて実現されてもよい。いくつかの実施の形態において、形成工程は、蒸着(例えば、化学気相蒸着や、物理気相蒸着など)や、成長、供給(provision)などであって、これらに限られない方法を含んでもよい。形成ステップは、図5に示される順序でなされてもよいし、別の順序でなされてもよい。例えば、いくつかの実施の形態において、形成ステップは、全体として逆順で実施されてもよい。言いかえれば、最初に反射体が形成され、次に底部電極およびその延長部が形成され、次に圧電層が形成され、次に上部電極およびその延長部が形成され、次に質量負荷が形成されてもよい。
ここに図示され記載される実施の形態は、BAW共振器を構成する要素の特定の組み合わせや取り合わせを提供するが、これらは例示であり、これらに制限されるものではない。開示されるコンセプトは、BO領域を通じたアクティブ領域と外部領域との間のモードマッチングを提供する幅広い種類のBAW共振器のデザインに適用される。ここに理解され記載されるように、モードマッチングは、音響的に対応する部分を有するアクティブ領域の各層を外部領域の中へ延ばすことにより実現することができる。
上述の実施の形態における電極は、デザインの目的に依存した、いかなる導電性材料から作られる単層または多層とすることができる。特定の実施の形態は、特定の層数および構成を有する電極を示したが、本開示はより広く適用される。例えば、いくつかの実施の形態は、AlCu/Moの底部電極と、AlCuの上部電極を有するBAW共振器を含んでもよい。この場合、SiO/HfO層の延長部は、底部電極に対応してもよく、SiOの延長部は上部電極に対応してもよい。底部電極に対応する延長部は、底部電極と同じ材料、つまり、AlCu/Moであってもよい。いくつかの実施の形態において、底部電極の延長部と上部電極をプロービングパッドに接続するために用いられうる上部電極配線との間の寄生容量を低減するために、延長部は、AlCu/Moに音響的に対応する誘電体で構成されることが望ましいかもしれない。
いくつかの実施の形態において、アクティブ領域の電極材料に音響的に対応する誘電体を提供することは難しいかもしれない。例えば、アクティブ領域の電極がタングステンまたは他の導電性材料を含み、非常に高い音響インピーダンスを有するときである。これらの実施の形態において、延長部は、少なくとも同様の音響インピーダンスを持つ延長部を有するという要求を満たすために、電極と同じ材料で構成されもよい(この場合、音響インピーダンスは同じになるであろう)。
図6は、いくつかの実施の形態に係る無線通信装置600を示す。無線通信装置600は、少なくとも図示されるように接続される、アンテナ構造604、アンテナスイッチモジュール(ASM)608、フィルタ612、パワー増幅器(PA)616、送受信機620、プロセッサ624およびメモリ628を有してもよい。
アンテナ構造604は、無線周波数(RF)信号を無線で送信または受信するための一以上のアンテナを含んでもよい。アンテナ構造604は、アンテナ構造をフィルタ612またはPA616に選択的に接続するために動作するASM608と接続されてもよい。入力されるRF信号を受信する場合、ASM608は、アンテナ構造604をフィルタ612に接続してもよい。フィルタ612は、BAW共振器100、300または400のような、一以上のBAW共振器を含んでもよい。いくつかの実施の形態において、フィルタ612は、複数のBAW共振器を有する第1の直列BAW共振器と、複数のBAW共振器を有する第2の分岐BAW共振器とを含んでもよい。フィルタ612は、ASM608から受信するRF信号をフィルタし、あらかじめ決められたバンドパスに含まれるRF信号の一部を送受信機620に通過させてもよい。
出力されるRF信号を送信する場合、ASM608は、アンテナ構造604をPA616に接続してもよい。PA616は、送受信機620からRF信号を受信し、RF信号を増幅し、無線伝送のためにRF信号をアンテナ構造604に提供してもよい。
プロセッサ624は、無線通信装置600の全体的な動作を制御するために、メモリ628に記憶される基本的なOS(operating system)プログラムを実行してもよい。例えば、プロセッサ624は、送受信機620による信号の受信および送信を制御してもよい。プロセッサ624は、メモリ628に常駐する他のプロセスやプログラムを実行する能力を有してもよく、実行するプロセスの要求に応じて、データをメモリ628に移動したり、メモリ628から取り出したりしてもよい。
送受信機620は、送信用データ(例えば、音声データ、ウェブデータ、Eメール、通信用データなど)をプロセッサ624から取得し、出力用データを意味するRF信号を生成し、RF信号をPA616に供給してもよい。逆に、送受信機620は、入力用データを意味するRF信号をフィルタ612から受信してもよい。送受信機620は、RF信号を処理し、入力される信号をさらなる処理のためにプロセッサ624に送信してもよい。
種々の実施の形態において、無線通信装置600は、携帯電話、ページングデバイス、パーソナルデジタルアシスタント、テキストメッセンジャー装置、ポータブルコンピュータ、デスクトップコンピュータ、基地局、加入者局、アクセスポイント、レーダ、衛星通信装置、その他、これらに限定されないRF信号を無線により送受信できるいかなる他の装置であってもよい。
当業者であれば、無線通信装置600が例示として示されており、簡潔性および明確性のため、無線通信装置600の大半の構成および動作が、実施の形態の理解のために必要とされる程度に示され、記載されていることが認識されるであろう。種々の実施の形態は、無線通信装置600に関連し、具体的なニーズに従う適切な目的を実行する、いかなる適切な要素または要素の結合を考慮する。さらに言えば、無線通信装置600は、具体的に実施されうる種類の装置に限定されるように解釈すべきではないことが理解されよう。
種々の実施例は、以下に記載される。
実施例1は、強固に固定されたバルク弾性波共振器を含む。このバルク弾性波共振器は、内部領域、境界領域および外部領域と、内部領域、境界領域および外部領域に設けられる圧電層と、内部領域および境界領域に設けられ、圧電層の第1表面と接続される第1電極と、外部領域に設けられ、圧電層の第1表面と接続され、少なくとも第1電極の音響インピーダンスと同様の音響インピーダンスを有する延長部と、圧電層の第1表面に対向する第2表面と接続される第2電極と、を備える。
実施例2は、実施例1に記載の強固に固定されたバルク弾性波共振器を含み、第1電極は、上部電極であり、アルミニウム銅を備え、延長部は、酸化シリコンを備える。
実施例3は、実施例2に記載の強固に固定されたバルク弾性波共振器を含み、第1電極は、アルミニウム銅により構成される。
実施例4は、実施例1に記載の強固に固定されたバルク弾性波共振器を含み、第1電極は、上部電極であり、モリブデンを備え、延長部は、酸化ハフニウムを備える。
実施例5は、実施例4に記載の強固に固定されたバルク弾性波共振器を含み、第1電極は、モリブデンにより構成される。
実施例6は、実施例1に記載の強固に固定されたバルク弾性波共振器を含み、延長部は第1延長部であり、第1電極は上部電極であり、第2電極は底部電極であり、外部領域に設けられ、圧電層の第2表面に直接接続され、少なくとも第2電極の音響インピーダンスと同様の音響インピーダンスを有する第2延長部をさらに備える。
実施例7は、実施例6に記載の強固に固定されたバルク弾性波共振器を含み、第2延長部および第2電極の双方は、タングステン層およびアルミニウム銅層を含む。
実施例8は、実施例7に記載の強固に固定されたバルク弾性波共振器を含み、上部電極は、約200nmの厚さを有するアルミニウム銅を備え、タングステン層は、約70nmの厚さを有し、アルミニウム銅層は、約190nmの厚さを有する。
実施例9は、実施例8に記載の強固に固定されたバルク弾性波共振器を含み、アクティブ領域の反共振周波数との差は、約57MHzである。
実施例10は、実施例8に記載の強固に固定されたバルク弾性波共振器を含み、境界領域の共振周波数と、アクティブ領域の共振周波数との差は、約40MHzであり、境界領域の幅は、約2.0μmである。
実施例11は、実施例8に記載の強固に固定されたバルク弾性波共振器を含み、上部電極は、モリブデンを備え、約215nmの厚さを有し、圧電層は、約1200nmの厚さを有し、タングステン層は、約184nmの厚さを有し、アルミニウム銅層は、約100nmの厚さを有する。
実施例12は、実施例11に記載の強固に固定されたバルク弾性波共振器を含み、外部領域の反共振周波数と、アクティブ領域の反共振周波数との差は、約196MHzである。
実施例13は、実施例11に記載の強固に固定されたバルク弾性波共振器を含み、境界領域の共振周波数と、アクティブ領域の共振周波数との差は、約40MHzであり、境界領域の幅は、約2.0μmである。
実施例14は、実施例8に記載の強固に固定されたバルク弾性波共振器を含み、上部電極は、モリブデンを備え、約200nmの厚さを有し、圧電層は、約1200nmの厚さを有し、タングステン層は、約170nmの厚さを有し、アルミニウム銅層は、約250nmの厚さを有し、外部領域の反共振周波数と、アクティブ領域の反共振周波数との差は、約49MHzであり、境界領域の共振周波数と、アクティブ領域の共振周波数との差は、約130MHzであり、境界領域の幅は、約0.25μmである。
実施例15は、実施例8に記載の強固に固定されたバルク弾性波共振器を含み、圧電層に接続される酸化シリコンに設けられる、複数のタングステン層を有する反射体をさらに備える。
実施例16は、強固に固定されたバルク弾性波共振器を含み、延長部は、誘電性の材料である。
実施例17は、実施例1に記載の強固に固定されたバルク弾性波共振器を含み、第1電極または第2電極を含む上部電極と、境界領域にて、上部電極と接続される質量負荷と、をさらに備える。
実施例18は、実施例17に記載の強固に固定されたバルク弾性波共振器を含み、上部電極は、第1電極を含み、質量負荷は、外部領域にて延長部とさらに接続される。
実施例19は、システムを含む。このシステムは、無線周波数(RF)信号を送信および受信する送受信機と、送受信機に接続され、送受信機に提供されるRF信号をフィルタするように構成されるフィルタと、送受信機に接続され、送受信機から受信するRF信号を増幅するように構成されるパワー増幅器と、無線でRF信号を送信および受信するためのアンテナ構造と、アンテナ構造をフィルタおよびパワー増幅器に選択的に接続するためのアンテナスイッチと、を備える。フィルタは、バルク弾性波(BAW)共振器を含み、BAW共振器は、圧電材料に接続される第1電極および第2電極と、第1電極に隣接し、少なくとも第1電極の音響インピーダンスと同様の音響インピーダンスを有する延長部と、を有する。
実施例20は、実施例19に記載のシステムを含み、第1電極は、アルミニウム銅を備える上部電極であり、延長部は、酸化シリコンを備える。
実施例21は、実施例19に記載のシステムを含み、第1電極は、モリブデンを備える上部電極であり、延長部は、酸化ハフニウムを備える。
実施例22は、実施例19に記載のシステムを含み、第1電極は、アルミニウム銅層およびタングステン層を備える底部電極であり、延長部は、アルミニウム銅層およびタングステン層を備える。
実施例23は、実施例19に記載のシステムを含み、BAW共振器は、アクティブ領域、境界領域および外部領域を備え、延長部は、外部領域に設けられる。
実施例24は、バルク弾性波(BAW)共振器の製造方法を含む。この方法は、第1表面および第2表面を有する圧電層を形成するステップと、圧電層の第1表面に第1電極を形成するステップと、圧電層の第2表面に第2電極を形成するステップと、第1電極と音響的に同様である延長部を、第1電極に隣接して第1表面に形成するステップと、を備える。
実施例25は、実施例24に記載の方法を含み、アルミニウム銅の第1電極を形成するステップと、酸化シリコンの延長部を形成するステップと、をさらに備える。
実施例26は、実施例24に記載の方法を含み、モリブデンの第1電極を形成するステップと、酸化ハフニウムの延長部を形成するステップと、をさらに備える。
実施例27は、実施例24に記載の方法を含み、延長部は、第1延長部であり、第2電極に隣接して圧電層の第2表面に第2延長部を形成するステップをさらに備え、第1延長部および第2延長部は、BAW共振器の外部領域にある。
本開示は、上述の実施の形態に関して記載されているが、本開示の範囲を逸脱しない限りにおいて、同様の目的を実現すると考えられる幅広い種類の代替的および/または等価な実施の形態または実施により、上述した特定の実施の形態が置換されうることは、当業者にとって明らかであろう。当業者であれば、本開示が示唆するところにより、幅広い種類の実施の形態が実施されうることは容易に理解できるであろう。本記載は、制限的に考慮されるのではなく、例示としてみなされることを意図する。

Claims (28)

  1. 強固に固定されたバルク弾性波(BAW)共振器であって、
    内部領域と、外部領域と、前記内部領域と前記外部領域の間の境界領域と、
    前記内部領域、前記境界領域および前記外部領域に設けられるブラッグ反射器と、
    前記ブラッグ反射器の上の複数の層であって、タングステンを備える第1電極とタングステンを備えない第2電極との間の圧電層を含み、前記圧電層が前記内部領域、前記境界領域および前記外部領域に設けられ、前記第2電極が前記内部領域および前記境界領域に設けられ、前記第2電極の側端が前記境界領域と前記外部領域の境界を定義する複数の層と、
    前記複数の層の上の前記境界領域の上に設けられるが前記内部領域の上に設けられない質量負荷であって、前記質量負荷の側端が前記境界領域と前記内部領域の境界を定義する質量負荷と、
    前記外部領域内で前記圧電層に接触して存在し、前記第2電極の前記側端に直接接続される延長部であって、前記質量負荷の下にあり、前記第2電極とは異なる材料を備え、前記第2電極の音響インピーダンスと少なくとも同様の音響インピーダンスを有する延長部と、を備える強固に固定されたBAW共振器。
  2. 電気的応答が前記質量負荷に起因するバンドパス外の境界リングモードを有しない、請求項1に記載の強固に固定されたBAW共振器。
  3. 前記電気的応答は、横方向弾性波に起因する前記バンドパス内の擬似モードを有しない、請求項2に記載の強固に固定されたBAW共振器。
  4. 前記第1電極は、前記内部領域から前記境界領域を通って前記外部領域まで延在し、前記第2電極は、前記外部領域まで延在しない、請求項1に記載のBAW共振器。
  5. 電気的応答が前記質量負荷に起因するバンドパス外の境界リングモードを有しない、請求項4に記載の強固に固定されたBAW共振器。
  6. 前記電気的応答は、横方向弾性波に起因する前記バンドパス内の擬似モードを有しない、請求項5に記載の強固に固定されたBAW共振器。
  7. 前記第1電極は、非タングステン層と前記圧電層の間にタングステン層が存在するようタングステン層および非タングステン層を備える、請求項1に記載の強固に固定されたBAW共振器。
  8. 前記第1電極は、前記内部領域から前記境界領域を通って前記外部領域まで延在し、前記第2電極は、前記外部領域まで延在しない、請求項7に記載のBAW共振器。
  9. 電気的応答が前記質量負荷に起因するバンドパス外の境界リングモードを有しない、請求項8に記載の強固に固定されたBAW共振器。
  10. 前記電気的応答は、横方向弾性波に起因する前記バンドパス内の擬似モードを有しない、請求項9に記載の強固に固定されたBAW共振器。
  11. 前記第1電極は、前記ブラッグ反射器と前記圧電層の間に存在する、請求項1に記載の強固に固定されたBAW共振器。
  12. 前記延長部は、酸化シリコンおよび酸化ハフニウムで構成される群の少なくとも一つを備える、請求項1に記載の強固に固定されたBAW共振器。
  13. 前記第2電極は、モリブデンを備え、前記延長部は、酸化ハフニウムを備える、請求項1に記載の強固に固定されたBAW共振器。
  14. 前記第2電極は、アルミニウム銅を備え、前記延長部は、酸化シリコンを備える、請求項1に記載の強固に固定されたBAW共振器。
  15. 前記延長部の音響インピーダンスは、前記第2電極の音響インピーダンスの約70%〜約130%である、請求項1に記載の強固に固定されたBAW共振器。
  16. 強固に固定されたバルク弾性波(BAW)共振器であって、
    内部領域と、外部領域と、前記内部領域と前記外部領域の間の境界領域と、
    前記内部領域、前記境界領域および前記外部領域に設けられる圧電層と、
    前記内部領域および前記境界領域に設けられ、前記圧電層の第1表面と接続される上部電極であって、前記上部電極の側端が前記境界領域と前記外部領域の境界を定義する上部電極と、
    前記外部領域に設けられ、前記圧電層の前記第1表面と接続され、前記上部電極とは異なる材料を備え、前記上部電極の音響インピーダンスと少なくとも同様の音響インピーダンスを有する第1延長部と、
    前記上部電極および前記第1延長部の上方において前記境界領域の上に設けられるが前記内部領域の上に設けられない質量負荷であって、前記質量負荷の側端が前記境界領域と前記内部領域の境界を定義する質量負荷と、
    前記圧電層の前記第1表面に対向する第2表面と接続される下部電極と、
    前記外部領域に設けられ、前記圧電層の前記第2表面と直接接続され、前記下部電極の音響インピーダンスと少なくとも同様の音響インピーダンスを有する第2延長部と、を備え、
    前記第2延長部および前記下部電極の双方は、タングステン層およびアルミニウム銅層を含み、
    前記上部電極は、アルミニウム銅を備え、約200nmの厚さを有し、前記タングステン層は、約70nmの厚さを有し、前記アルミニウム銅層は、約190nmの厚さを有する、強固に固定されたBAW共振器。
  17. 前記外部領域の反共振周波数と前記内部領域の反共振周波数との差は、約57MHzである、請求項16に記載の強固に固定されたBAW共振器。
  18. 前記境界領域の共振周波数と前記内部領域の共振周波数との差は、約40MHzであり、前記境界領域の幅は、約2.0μmである、請求項16に記載の強固に固定されたBAW共振器。
  19. 前記圧電層と接続する酸化シリコン内に設けられる複数のタングステン層を有する反射体をさらに備える、請求項16に記載の強固に固定されたBAW共振器。
  20. 強固に固定されたバルク弾性波(BAW)共振器であって、
    内部領域と、外部領域と、前記内部領域と前記外部領域の間の境界領域と、
    前記内部領域、前記境界領域および前記外部領域に設けられる圧電層と、
    前記内部領域および前記境界領域に設けられ、前記圧電層の第1表面と接続される上部電極であって、前記上部電極の側端が前記境界領域と前記外部領域の境界を定義する上部電極と、
    前記外部領域に設けられ、前記圧電層の前記第1表面と接続され、前記上部電極とは異なる材料を備え、前記上部電極の音響インピーダンスと少なくとも同様の音響インピーダンスを有する第1延長部と、
    前記上部電極および前記第1延長部の上方において前記境界領域の上に設けられるが前記内部領域の上に設けられない質量負荷であって、前記質量負荷の側端が前記境界領域と前記内部領域の境界を定義する質量負荷と、
    前記圧電層の前記第1表面に対向する第2表面と接続される下部電極と、
    前記外部領域に設けられ、前記圧電層の前記第2表面と直接接続され、前記下部電極の音響インピーダンスと少なくとも同様の音響インピーダンスを有する第2延長部と、を備え、
    前記第2延長部および前記下部電極の双方は、タングステン層およびアルミニウム銅層を含み、
    前記上部電極は、モリブデンを備え、約215nmの厚さを有し、前記圧電層は、約1200nmの厚さを有し、前記タングステン層は、約184nmの厚さを有し、前記アルミニウム銅層は、約100nmの厚さを有する、強固に固定されたBAW共振器。
  21. 前記外部領域の反共振周波数と前記内部領域の反共振周波数との差は、約196MHzである、請求項20に記載の強固に固定されたBAW共振器。
  22. 前記境界領域の共振周波数と前記内部領域の共振周波数との差は、約40MHzであり、前記境界領域の幅は、約2.0μmである、請求項20に記載の強固に固定されたBAW共振器。
  23. 強固に固定されたバルク弾性波(BAW)共振器であって、
    内部領域と、外部領域と、前記内部領域と前記外部領域の間の境界領域と、
    前記内部領域、前記境界領域および前記外部領域に設けられる圧電層と、
    前記内部領域および前記境界領域に設けられ、前記圧電層の第1表面と接続される上部電極と、
    前記外部領域に設けられ、前記圧電層の前記第1表面と接続され、前記上部電極とは異なる材料を備え、前記上部電極の音響インピーダンスと少なくとも同様の音響インピーダンスを有する第1延長部と、
    前記上部電極および前記第1延長部の上方において前記境界領域の上に設けられるが前記内部領域の上に設けられない質量負荷であって、前記質量負荷の側端が前記境界領域と前記内部領域の境界を定義する質量負荷と、
    前記圧電層の前記第1表面に対向する第2表面と接続される下部電極と、
    前記外部領域に設けられ、前記圧電層の前記第2表面と直接接続され、前記下部電極の音響インピーダンスと少なくとも同様の音響インピーダンスを有する第2延長部と、を備え、
    前記第2延長部および前記下部電極の双方は、タングステン層およびアルミニウム銅層を含み、
    前記上部電極は、モリブデンを備え、約200nmの厚さを有し、
    前記圧電層は、約1200nmの厚さを有し、
    前記タングステン層は、約170nmの厚さを有し、
    前記アルミニウム銅層は、約250nmの厚さを有し、
    前記外部領域の反共振周波数と内部アクティブ領域の反共振周波数との差は、約49MHzであり、
    前記境界領域の共振周波数と前記内部アクティブ領域の共振周波数との差は、約130MHzであり、
    前記境界領域の幅は、約0.25μmである、強固に固定されたBAW共振器。
  24. 無線周波数(RF)信号を送信および受信する送受信機と、
    前記送受信機に接続され、前記送受信機に提供されるRF信号をフィルタするように構成されるフィルタと、
    前記送受信機に接続され、前記送受信機から受信するRF信号を増幅するように構成されるパワー増幅器と、
    無線でRF信号を送信および受信するためのアンテナ構造と、
    前記アンテナ構造を前記フィルタおよび前記パワー増幅器に選択的に接続するためのアンテナスイッチモジュールと、を備え、
    前記フィルタは、バルク弾性波(BAW)共振器を含み、当該BAW共振器は、
    内部領域と、外部領域と、前記内部領域と前記外部領域の間の境界領域と、
    前記内部領域、前記境界領域および前記外部領域に設けられるブラッグ反射器と、
    前記ブラッグ反射器の上の複数の層であって、タングステンを備える第1電極とタングステンを備えない第2電極との間の圧電層を含み、前記圧電層が前記内部領域、前記境界領域および前記外部領域に設けられ、前記第2電極が前記内部領域および前記境界領域に設けられ、前記第2電極の側端が前記境界領域と前記外部領域の境界を定義する複数の層と、
    前記複数の層の上の前記境界領域の上に設けられるが前記内部領域の上に設けられない質量負荷であって、前記質量負荷の側端が前記境界領域と前記内部領域の境界を定義する質量負荷と、
    前記外部領域内で前記圧電層に接触して存在し、前記第2電極の前記側端に直接接続される延長部であって、前記質量負荷の下にあり、前記第2電極とは異なる材料を備え、前記第2電極の音響インピーダンスと少なくとも同様の音響インピーダンスを有する延長部とを有する、システム。
  25. 前記BAW共振器の電気的応答は、前記質量負荷に起因するバンドパス外の境界リングモードを有しない、請求項24に記載のシステム。
  26. 前記BAW共振器の前記電気的応答は、横方向弾性波に起因する前記バンドパス内の擬似モードを有しない、請求項25に記載のシステム。
  27. 前記第1電極は、非タングステン層と前記圧電層の間にタングステン層が存在するようタングステン層および非タングステン層を備える、請求項24に記載のシステム。
  28. 前記第1電極は、前記内部領域から前記境界領域を通って前記外部領域まで延在し、前記第2電極は、前記外部領域まで延在しない、請求項27に記載のシステム。
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