JP6567199B2 - 距離計測装置、距離計測方法、及び距離計測プログラム - Google Patents
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Description
本発明の一態様に係る距離計測プログラムは、投写部に、明部領域と暗部領域とを有する複数のパターン光を被写体に順次投写させる投写ステップと、撮像部に、被写体を撮像することで、前記複数のパターン光に対応する複数の撮像画像を取得させる撮像ステップと、前記複数の撮像画像から、注目画素における前記被写体までの距離を三角測量によって計測する測量ステップと、前記複数の撮像画像の前記注目画素の画素値の比較結果に基づいて、前記注目画素が、距離計測誤りが発生する可能性が高い箇所の画素であるか否かを判定する計測誤り発生箇所判定ステップと、をコンピュータに実行させ、前記投写ステップによって順次投写される前記複数のパターン光は、1つのパターン光の全面積に対する前記明部領域の面積の割合が第1の割合である複数の第1パターン光と、1つのパターン光の全面積に対する前記明部領域の面積の割合である第2の割合が前記第1の割合より小さい複数の第2パターン光とを含み、前記複数の第2パターン光は、前記複数の第2パターン光の明部領域を全て組み合わせると1つのパターン光の全域が組み合わされた明部領域に一致し、前記複数の撮像画像の前記注目画素の画素値の比較結果は、前記複数の第1パターン光を順次投写したときに取得された前記複数の撮像画像における注目画素の画素値のうちの最大値と前記複数の第2パターン光を順次投写したときに取得された前記複数の撮像画像における注目画素の画素値のうちの最大値との比較結果である、ことを特徴とする。
《1−1》構成
図1は、本発明の実施の形態1に係る距離計測装置1の概略構成を示すブロック図である。距離計測装置1は、実施の形態1に係る距離計測方法を実施することができる装置である。図1に示されるように、距離計測装置1は、主要な構成として、撮像空間内にある被写体(物体)を撮影することで撮像画像(画像データ)を取得する画像データ取得部10と、画像データ取得部10で取得された画像データ(例えば、撮像画像における各画素の輝度値、すなわち、画素値)を用いて被写体までの距離(被写体距離)Zを求め、求められた距離Zを示す距離データZout(例えば、画素毎の距離データ)を出力する画像データ処理部20とを備えている。画像データ処理部20は、距離データZoutを数値で表示するための、又は距離データZoutを示すマップを表示するための表示部(例えば、液晶表示部)を備えてもよい。また、画像データ処理部20は、距離計測装置1を操作するためのユーザ指示入力を受け付けるユーザ操作部を備えてもよい。
制御部14は、投写部13にパターン光を順次投写させて撮像部12に複数のパターン光に対応する複数の撮像画像Gを取得させる。複数のパターン光の一例は、図3に示されるパターン光A1,…,F2、及び図4に示されるパターン光X1,…,X16である。
これに対し、図6(b)に示されるように、パターン光13aが単一方向に投写される場合には、望ましい一次反射光11aを生じさせる経路と異なる経路には、パターン光13aが投写されないため、発生した二次反射光が一次反射光11aに重畳されるという望ましくない事態の発生を抑制することができる。
これは、撮像画像で言えば、投写部13から投写されるパターン光の光量(すなわち、投写パターンの全面積に対する光投写部分の面積の割合)が減少することで、一次反射光11aに重畳される二次反射光11a2及び透過光11dの発生しうる経路のうち、光が実際に投写される経路が減り、一次反射光11aに重畳される二次反射光11a2及び透過光11dの量が減ることに相当する。実施の形態1においては、一次反射光11aに重畳される二次反射光11a2及び透過光11dの量を減らすことができるパターン光として、パターン光の光量(すなわち、投写パターンの全面積に対する光投写部分の面積の割合)が低い図4のパターン光を用いる。
PMAX1>PMAX2*KMAX
を満たす注目画素は、パターン光の光量の変化による二次反射光の光量又は透過光の光量の変化が大きい箇所とみなし、この注目画素は、二次反射光及び透過光による距離計測誤りが発生している可能性が高い箇所の画素であると判定する。この判定結果は、計測結果合成部23に送られる。
PDIF1>PDIF2*KDIF
を満たす注目画素は、パターン光の光量の変化による二次反射光の光量又は透過光の光量の変化が大きい箇所とみなし、この注目画素は、二次反射光及び透過光によって距離計測誤りが発生している可能性が高い箇所の画素であると判定してもよい。
P(A1)+Ts<P(A2)であれば、パターン位置番号Sのbit0に1を割り当て、
P(A1)>P(A2)+Tsであれば、パターン位置番号Sのbit0に0を割り当て、
|P(A1)−P(A2)|≦Tsであれば、エラーとしてパターン位置番号Sにエラーを示す値を設定する。三角測量部22は、エラーの場合には、パターン位置番号Sのbit0の値を決める処理を打ち切ることができる。
P(B1)+Ts<P(B2)であれば、パターン位置番号Sのbit1に1を割り当て、
P(B1)>P(B2)+Tsであれば、パターン位置番号Sのbit1に0を割り当て、
|P(B1)−P(B2)|≦Tsであれば、エラーとしてパターン位置番号Sにエラーを示す値を設定する。エラーの場合には、三角測量部22は、パターン位置番号Sのbit1の値を決める処理を打ち切ることができる。
P(C1)+Ts<P(C2)であれば、パターン位置番号Sのbit2に1を割り当て、
P(C1)>P(C2)+Tsであれば、パターン位置番号Sのbit2に0を割り当て、
|P(C1)−P(C2)|≦Tsであれば、エラーとしてパターン位置番号Sにエラーを示す値を設定する。エラーの場合には、三角測量部22は、パターン位置番号Sのbit2の値を決める処理を打ち切ることができる。
P(D1)+Ts<P(D2)であれば、パターン位置番号Sのbit3に1を割り当て、
P(D1)>P(D2)+Tsであれば、パターン位置番号Sのbit3に0を割り当て、
|P(D1)−P(D2)|≦Tsであれば、エラーとしてパターン位置番号Sにエラーを示す値を設定する。エラーの場合には、三角測量部22は、パターン位置番号Sのbit3の値を決める処理を打ち切ることができる。
P(E1)+Ts<P(E2)であれば、パターン位置番号Sのbit4に1を割り当て、
P(E1)>P(E2)+Tsであれば、パターン位置番号Sのbit4に0を割り当て、
|P(E1)−P(E2)|≦Tsであれば、エラーとしてパターン位置番号Sにエラーを示す値を設定する。エラーの場合には、三角測量部22は、パターン位置番号Sのbit4の値を決める処理を打ち切ることができる。
P(F1)+Ts<P(F2)であれば、パターン位置番号Sのbit5に1を割り当て、
P(F1)>P(F2)+Tsであれば、パターン位置番号Sのbit5に0を割り当て、
|P(F1)−P(F2)|≦Tsであれば、エラーとしてパターン位置番号Sにエラーを示す値を設定する。エラーの場合には、三角測量部22は、パターン位置番号Sのbit5の値を決める処理を打ち切ることができる。
Z=L/(tanθ+tanφ) (1)
従来の三角測量による距離計測では、二次反射光又は透過光が撮像画像に重畳されることで、一次反射光の輝度の大小とは異なる撮像画像が得られ、投写パターンの位置を正しく判定できないことがあった。投写パターンの位置が誤って判定されると、該当箇所では誤った距離計測結果が出力されることとなり、計測対象である被写体の形状を正しく把握することができない。
これに対し、実施の形態1に係る距離計測装置1によれば、投写されるパターン光の光量が異なる複数種類のパターン光を投写し、撮像画像の画素値の変動が大きい画素を、距離計測誤りが発生する可能性が高い箇所の画素であると判定して、計測結果から排除して出力するので、二次反射光又は透過光が発生している撮影条件であっても、正しい被写体距離を出力することができる。
また、特許文献1に示す先行技術は、三角測量による距離計測において計測誤り箇所の検出を実現するものである。しかし、特許文献1に示す先行技術では、複数の撮影条件で算出した距離の計測結果を比較し、複数の計測結果の誤差が大きい箇所を計測誤りと判定するため、最終的な結果を得るためには撮影画像から被写体距離を算出する処理を複数回繰り返す必要があり、計測誤りを判定するために必要な演算量の増加が大きくなる課題があった。
これに対し本実施の形態1に係る距離計測装置1によれば、投写されるパターン光の光量が異なる複数種類のパターン光を投写し、距離計測処理に含める形で計測結果の有効又は無効を判定するため、距離計測処理を複数回繰り返して実行する必要がなく、計測誤りを検出するために必要な演算量の増加を抑えることができる。
《2−1》構成
図10は、本発明の実施の形態2に係る距離計測装置2の概略構成を示すブロック図である。距離計測装置2は、実施の形態2に係る距離計測方法を実施することができる装置である。図10において、図1に示される構成要素と同一又は対応する構成要素には、図1に示される符号と同じ符号が付される。実施の形態2に係る距離計測装置2は、投写部13によって投写されるパターン光の数及び種別の点及び画像データ処理部20aにおいて使用する撮像画像の点において、実施の形態1に係る距離計測装置1と異なる。具体的に言えば、実施の形態2では、実施の形態1の場合よりも、使用するパターン光の種類が少なく、図3及び図4に示されるパターン光のうちのパターン光E1,E2,F1,F2、及びパターン光X1,…,X16を使用する。他の点について、実施の形態2は、実施の形態1と同じである。したがって、実施の形態2の説明に際しては、図2から図9を参照する。
図3に示されるパターン光A1,A2,B1,B2,C1,C2,D1,D2は、図4に示されるパターン光X1,…,X16のいずれかを組合せることによって作ることが可能である。具体的には、パターン光A1は、図4に示されるパターン光X1,X3,X5,X7,X9,X11,X13,X15の組み合わせと同じであり、パターン光A2は、図4に示されるパターン光X2,X4,X6,X8,X10,X12,X14,X16の組み合わせと同じである。また、パターン光B1は、図4に示されるパターン光X1,X2,X5,X6,X9,X10,X13,X14の組み合わせと同じであり、パターン光B2は、図4に示されるパターン光X3,X4,X7,X8,X11,X12,X15,X16の組み合わせと同じである。また、パターン光C1は、図4に示されるパターン光X1,X2,X3,X4,X9,X10,X11,X12の組み合わせと同じであり、パターン光C2は、図4に示されるパターン光X5,X6,X7,X8,X13,X14,X15,X16の組み合わせと同じである。また、パターン光D1は、図4に示されるパターン光X1,X2,X3,X4,X5,X6,X7,X8の組み合わせと同じであり、パターン光D2は、図4に示されるパターン光X9,X10,X11,X12,X13,X14,X15,X16の組み合わせと同じである。よって、パターン光X1,…,X16が投写されたときの撮像画像における、ある注目画素の画素値をP(X1),…,P(X16)とした場合に、例えば、P(X1),P(X3),P(X5),P(X7),P(X9),P(X11),P(X13),P(X15)の最大値をとることでパターン光A1の投写時の撮像画像に相当する画像を得ることができる。
PMAX1>PMAX2*KMAXを満たす注目画素は、パターン光の光量の変化により一次反射光に重畳される二次反射光の光量又は透過光の光量の変化が大きい箇所とみなし、二次光及び透過光による距離計測誤りの発生する可能性が高い箇所の画素であると判定する。この判定結果は、計測結果合成部23に送付される。
なお、ここでは、実施の形態1の場合と同様に、最大値と最小値の差分値を用いた判定を行ってもよい。
これに対し、実施の形態2では、画素値P(X1),…,P(X16)のうちの、最も大きい値に対応するビット値を、パターン位置番号Sのbit値bit0,bit1,bit2,bit3に割り当てることでパターン位置番号Sを求める。図11は、実施の形態2においてパターン光の画素値から被写体位置におけるパターン光を構成するストライプの位置番号を算出する方法を示す図である。図11に示されるように、「bit3、bit2、bit1、bit0」で表される4bit値は、P(X1)が最大であれば「0」、P(X2)が最大であれば「1」、P(X3)が最大であれば「2」、P(X4)が最大であれば「3」、P(X5)が最大であれば「4」、P(X6)が最大であれば「5」、P(X7)が最大であれば「6」、P(X8)が最大であれば「7」、P(X9)が最大であれば「8」、P(X10)が最大であれば「9」、P(X11)が最大であれば「10」、P(X12)が最大であれば「11」、P(X13)が最大であれば「12」、P(X14)が最大であれば「13」、P(X15)が最大であれば「14」、P(X16)が最大であれば「15」である。なお、1つのパターン光(パターン画像)で確実に値が最大となっていることを確認するために、画素値P(X1),…,P(X16)の値のうちの最も大きい画素値と2番目に大きい画素値との差分Dを算出し、この差分Dが予め定められた閾値Txよりも小さい場合に、エラーとしてパターン位置番号Sにエラーを示す値を設定してもよい。
実施の形態2に係る距離計測装置によれば、注目画素が、距離計測誤りが発生する可能性が高い箇所の画素であるか否かの判定に用いるパターン光を、距離計測用のパターン光の一部の代用として使用することができるため、距離計測のみの計測を行う場合に対する、距離計測誤りの判定を同時に行う場合の投写パターン総数の増加を抑えることができ、計測に必要な時間の増加を抑えることが可能である。
《3−1》構成
図12は、本発明の実施の形態3に係る距離計測装置3の概略構成を示すブロック図である。距離計測装置3は、実施の形態3に係る距離計測方法を実施することができる装置である。図12において、図1に示される構成要素と同一又は対応する構成要素には、図1に示される符号と同じ符号が付される。実施の形態3に係る距離計測装置3は、画像データ処理部20bの構成の点において、実施の形態1に係る距離計測装置1と相違する。
これに対し、実施の形態3では、正しい距離計測結果を得られない原因となる撮像画像を特定することにより、距離計測誤りが発生する可能性が高いと判定された箇所についても、距離計測結果(誤差を含む)を出力する。なお、実施の形態3に係る距離計測装置3の特徴を、実施の形態2に係る距離計測装置2に適用してもよい。
以下に、実施の形態3に係る距離計測装置3の画像データ処理部20bの動作を説明する。
LA≦PMAX2*KMAXの場合は、計測誤りフラグFAに0(すなわち、注目画素が距離計測誤り発生箇所でないことを示すフラグ)を設定し、
LA>PMAX2*KMAXの場合は、計測誤りフラグFAに1(すなわち、注目画素が距離計測誤り発生箇所であることを示すフラグ)を設定する。
LB≦PMAX2*KMAXの場合は、計測誤りフラグFBに0を設定し、
LB>PMAX2*KMAXの場合は、計測誤りフラグFBに1を設定する。
LC≦PMAX2*KMAXの場合は、計測誤りフラグFCに0を設定し、
LC>PMAX2*KMAXの場合は、計測誤りフラグFCに1を設定する。
LD≦PMAX2*KMAXの場合は、計測誤りフラグFDに0を設定し、
LD>PMAX2*KMAXの場合は、計測誤りフラグFDに1を設定する。
LE≦PMAX2*KMAXの場合は、計測誤りフラグFEに0を設定し、
LE>PMAX2*KMAXの場合は、計測誤りフラグFEに1を設定する。
LF≦PMAX2*KMAXの場合は、計測誤りフラグFFに0を設定し、
LF>PMAX2*KMAXの場合は、計測誤りフラグFFに1を設定する。
P(F1)+Ts<P(F2)であれば、パターン位置番号Sのビット値bit5に1を割り当て、
P(F1)>P(F2)+Tsであれば、パターン位置番号Sのビット値bit5に0を割り当て、
|P(F1)−P(F2)|≦Tsであれば、エラーとしてビット値bit5に値を設定せず処理を打ち切る。また、三角測量部222は、比較結果にかかわらず、計測誤りフラグFFが1の場合にも同様に、処理を打ち切る。
P(E1)+Ts<P(E2)であれば、パターン位置番号Sのビット値bit4に1を割り当て、
P(E1)>P(E2)+Tsであれば、パターン位置番号Sのビット値bit4に0を割り当て、
|P(E1)−P(E2)|≦Tsであれば、エラーとしてビット値bit4に値を設定せず処理を打ち切る。また、三角測量部222は、比較結果にかかわらず、計測誤りフラグFEが1の場合に、処理を打ち切る。
P(D1)+Ts<P(D2)であれば、パターン位置番号Sのビット値bit3に1を割り当て、
P(D1)>P(D2)+Tsであれば、パターン位置番号Sのビット値bit3に0を割り当て、
|P(D1)−P(D2)|≦Tsであれば、エラーとしてビット値bit3に値を設定せず、処理を打ち切る。また、三角測量部222は、比較結果にかかわらず、計測誤りフラグFDが1の場合に、処理を打ち切る。
P(C1)+Ts<P(C2)であれば、パターン位置番号Sのビット値bit2に1を割り当て、
P(C1)>P(C2)+Tsであれば、パターン位置番号Sのビット値bit2に0を割り当て、
|P(C1)−P(C2)|≦Tsであれば、エラーとしてビット値bit2に値を設定せず、処理を打ち切る。また、三角測量部222は、比較結果にかかわらず、計測誤りフラグFCが1の場合に、処理を打ち切る。
P(B1)+Ts<P(B2)であれば、パターン位置番号Sのビット値bit1に1を割り当て、
P(B1)>P(B2)+Tsであれば、パターン位置番号Sのビット値bit1に0を割り当て、
|P(B1)−P(B2)|≦Tsであれば、エラーとしてビット値bit1に値を設定せず処理を打ち切る。また、三角測量部222は、比較結果にかかわらず、計測誤りフラグFBが1の場合に、処理を打ち切る。
P(A1)+Ts<P(A2)であれば、パターン位置番号Sのビット値bit0に1を割り当て、
P(A1)>P(A2)+Tsであれば、パターン位置番号Sのビット値bit0に0を割り当て、
|P(A1)−P(A2)|≦Tsであれば、エラーとしてビット値bit0に値を設定せず、処理を打ち切る。また、三角測量部222は、比較結果にかかわらず、計測誤りフラグFAが1の場合に、処理を打ち切る。
実施の形態3に係る距離計測装置3によれば、注目画素が、距離計測誤りの可能性が高いと判定された箇所の画素であっても、精度は低くなるものの、距離計測結果を得ることができるため、二次反射光又は透過光が多い場所でも被写体の形状の概略を把握することが可能である。
図14は、上記実施の形態1から3に係る距離計測装置1から3の変形例を示すハードウェア構成図である。図1、図10及び図13に示される距離計測装置1から3の制御部14及び画像データ処理部20,20a,20bは、ソフトウェアとしてのプログラムを格納する記憶装置としてのメモリ91と、メモリ91に格納された距離計測プログラムを実行する情報処理部としてのプロセッサ92とを用いて(例えば、コンピュータにより)実現することができる。上記距離計測プログラムは、投写部13に、明部領域と暗部領域とを有する複数のパターン光を被写体に順次投写させると共に、撮像部12に、被写体を撮像することで、複数のパターン光に対応する複数の撮像画像を取得させる撮像ステップと、複数の撮像画像から、注目画素における被写体までの距離を三角測量によって計測する測量ステップと、複数の撮像画像の前記注目画素の画素値の比較結果に基づいて、注目画素が、距離計測誤りが発生する可能性が高い箇所の画素であるか否かを判定する計測誤り発生箇所判定ステップとを、情報処理部としてのコンピュータに実行させるものである。
Claims (8)
- 明部領域と暗部領域とを有する複数のパターン光を被写体に順次投写する投写部と、
前記被写体を撮像することで、前記複数のパターン光に対応する複数の撮像画像を取得する撮像部と、
前記複数の撮像画像から、注目画素における前記被写体までの距離を三角測量によって計測する三角測量部と、
前記複数の撮像画像の前記注目画素の画素値の比較結果に基づいて、前記注目画素が、距離計測誤りが発生する可能性が高い箇所の画素であるか否かを判定する計測誤り発生箇所判定部と、
を備え、
前記投写部によって順次投写される前記複数のパターン光は、1つのパターン光の全面積に対する前記明部領域の面積の割合が第1の割合である複数の第1パターン光と、1つのパターン光の全面積に対する前記明部領域の面積の割合である第2の割合が前記第1の割合より小さい複数の第2パターン光とを含み、
前記複数の第2パターン光は、前記複数の第2パターン光の明部領域を全て組み合わせると1つのパターン光の全域が組み合わされた明部領域に一致し、
前記複数の撮像画像の前記注目画素の画素値の比較結果は、前記複数の第1パターン光を順次投写したときに取得された前記複数の撮像画像における注目画素の画素値のうちの最大値と前記複数の第2パターン光を順次投写したときに取得された前記複数の撮像画像における注目画素の画素値のうちの最大値との比較結果である、
ことを特徴とする距離計測装置。 - 明部領域と暗部領域とを有する複数のパターン光を被写体に順次投写する投写部と、
前記被写体を撮像することで、前記複数のパターン光に対応する複数の撮像画像を取得する撮像部と、
前記複数の撮像画像から、注目画素における前記被写体までの距離を三角測量によって計測する三角測量部と、
前記複数の撮像画像の前記注目画素の画素値の比較結果に基づいて、前記注目画素が、距離計測誤りが発生する可能性が高い箇所の画素であるか否かを判定する計測誤り発生箇所判定部と、
を備え、
前記投写部によって順次投写される前記複数のパターン光は、1つのパターン光の全面積に対する前記明部領域の面積の割合が第1の割合である複数の第1パターン光と、1つのパターン光の全面積に対する前記明部領域の面積の割合である第2の割合が前記第1の割合より小さい複数の第2パターン光とを含み、
前記複数の第2パターン光は、前記複数の第2パターン光の明部領域を全て組み合わせると1つのパターン光の全域が組み合わされた明部領域に一致し、
前記複数の撮像画像の前記注目画素の画素値の比較結果は、前記複数の第1パターン光を順次投写したときに取得された前記複数の撮像画像における注目画素の画素値のうちの最大値と最小値との差分と前記複数の第2パターン光を順次投写したときに取得された前記複数の撮像画像における注目画素の画素値のうちの最大値と最小値との差分との比較結果である、
ことを特徴とする距離計測装置。 - 前記三角測量部は、前記複数の第1パターン光を順次投写したときに取得された前記複数の撮像画像における注目画素の画素値に基づいて、前記三角測量による計測を行うことを特徴とする請求項1又は2に記載の距離計測装置。
- 前記三角測量部は、前記複数の第1パターン光を順次投写したときに取得された前記複数の撮像画像における注目画素の画素値と、前記複数の第2パターン光を順次投写したときに取得された前記複数の撮像画像における注目画素の画素値とに基づいて、前記三角測量による計測を行うことを特徴とする請求項1又は2に記載の距離計測装置。
- 前記計測誤り発生箇所判定部が、前記注目画素は、距離計測誤りが発生する可能性が高い箇所の画素ではないと判定した場合に、前記注目画素における前記被写体までの距離を示す情報を出力し、前記計測誤り発生箇所判定部が、前記注目画素は、距離計測誤りが発生する可能性が高い箇所の画素であると判定した場合に、前記注目画素における前記被写体までの距離に代えて、距離計測誤りがあることを示す情報を出力する計測結果合成部をさらに備えたことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の距離計測装置。
- 前記計測誤り発生箇所判定部は、
前記注目画素が、距離計測誤りが発生する可能性が高い箇所の画素ではないと判定した場合に、前記三角測量部に前記注目画素における前記被写体までの距離を示す情報を出力し、
前記注目画素が、距離計測誤りが発生する可能性が高い箇所の画素であると判定した場合に、前記三角測量部に前記注目画素における前記被写体までの距離を示す情報に加えて、距離計測誤りが発生する可能性が高い箇所の画素であることを示す情報を出力する
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の距離計測装置。 - 明部領域と暗部領域とを有する複数のパターン光を被写体に順次投写する投写ステップと、
前記被写体を撮像することで、前記複数のパターン光に対応する複数の撮像画像を取得する撮像ステップと、
前記複数の撮像画像から、注目画素における前記被写体までの距離を三角測量によって計測する測量ステップと、
前記複数の撮像画像の前記注目画素の画素値の比較結果に基づいて、前記注目画素が、距離計測誤りが発生する可能性が高い箇所の画素であるか否かを判定する計測誤り発生箇所判定ステップと、
を備え、
前記投写ステップによって順次投写される前記複数のパターン光は、1つのパターン光の全面積に対する前記明部領域の面積の割合が第1の割合である複数の第1パターン光と、1つのパターン光の全面積に対する前記明部領域の面積の割合である第2の割合が前記第1の割合より小さい複数の第2パターン光とを含み、
前記複数の第2パターン光は、前記複数の第2パターン光の明部領域を全て組み合わせると1つのパターン光の全域が組み合わされた明部領域に一致し、
前記複数の撮像画像の前記注目画素の画素値の比較結果は、前記複数の第1パターン光を順次投写したときに取得された前記複数の撮像画像における注目画素の画素値のうちの最大値と前記複数の第2パターン光を順次投写したときに取得された前記複数の撮像画像における注目画素の画素値のうちの最大値との比較結果である、
ことを特徴とする距離計測方法。 - 投写部に、明部領域と暗部領域とを有する複数のパターン光を被写体に順次投写させる投写ステップと、
撮像部に、被写体を撮像することで、前記複数のパターン光に対応する複数の撮像画像を取得させる撮像ステップと、
前記複数の撮像画像から、注目画素における前記被写体までの距離を三角測量によって計測する測量ステップと、
前記複数の撮像画像の前記注目画素の画素値の比較結果に基づいて、前記注目画素が、距離計測誤りが発生する可能性が高い箇所の画素であるか否かを判定する計測誤り発生箇所判定ステップと、
をコンピュータに実行させ、
前記投写ステップによって順次投写される前記複数のパターン光は、1つのパターン光の全面積に対する前記明部領域の面積の割合が第1の割合である複数の第1パターン光と、1つのパターン光の全面積に対する前記明部領域の面積の割合である第2の割合が前記第1の割合より小さい複数の第2パターン光とを含み、
前記複数の第2パターン光は、前記複数の第2パターン光の明部領域を全て組み合わせると1つのパターン光の全域が組み合わされた明部領域に一致し、
前記複数の撮像画像の前記注目画素の画素値の比較結果は、前記複数の第1パターン光を順次投写したときに取得された前記複数の撮像画像における注目画素の画素値のうちの最大値と前記複数の第2パターン光を順次投写したときに取得された前記複数の撮像画像における注目画素の画素値のうちの最大値との比較結果である、
ことを特徴とする距離計測プログラム。
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