JP6561682B2 - Silicon wafer process planning system, process planning apparatus, process planning method and program - Google Patents

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Description

本発明は、工程計画立案対象の複数のシリコンウェーハ製品の製造における複数のプロセスにおいて、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を有する製造ラインに対して、適切な工程計画を提示する工程計画立案システム、工程計画立案装置、工程計画立案方法及びプログラムに関するものである。   The present invention relates to a process plan planning system for presenting an appropriate process plan to a production line having a plurality of production apparatuses that can be selected for each process in a plurality of processes in the manufacture of a plurality of silicon wafer products to be processed. The present invention relates to a process planning device, a process planning method, and a program.

従来からのシリコンウェーハの工程計画は、各プロセスにおいて製品歩留りがよいと判断される生産装置から優先的に使用するように策定されてきた。即ち、個々のプロセスにおける品質の良否で工程計画が立てられていた。しかし、そのような工程計画によれば、各プロセスを経て得られる生産装置の組合せによる品質結果や歩留り結果が考慮されず、全体的な品質結果が良くなるとは限らなかった。   Conventional silicon wafer process plans have been formulated so as to be used preferentially from production equipment that is judged to have good product yield in each process. In other words, a process plan has been established based on quality in each process. However, according to such a process plan, the quality result and the yield result by the combination of production apparatuses obtained through each process are not taken into consideration, and the overall quality result is not always improved.

このため、複数のプロセスを経て製造されるシリコンウェーハ製品の製造において、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を有する製造ラインに対して、適切な工程計画を提示する工程計画立案システムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。   For this reason, in the manufacture of silicon wafer products manufactured through a plurality of processes, a process planning system has been proposed that presents an appropriate process plan for a production line having a plurality of production devices that can be selected for each process. (For example, refer to Patent Document 1).

特許文献１に開示された工程計画立案システムでは、シリコンウェーハ製品の品質実績及び工程経路（各プロセスで使用された生産装置の組合せからなる経路情報）を蓄積したデータベースを利用して、複数プロセス（例えば、研磨や洗浄などのプロセス）にまたがる生産装置の組合せにより得られるシリコンウェーハの品質分布を統計学的に推定し、シリコンウェーハ製品の品質規格が与えられている場合に歩留りを推定する。そして、複数プロセスを経て得られる品質及び／又は歩留りについて高い値となる順から順序付け（ランキング）を行い、ランキングされた降順に、製造するシリコンウェーハ製品に要求される規格に該当する高品質の生産装置の組合せを選定して、各工程における工程計画を提示する。   In the process planning system disclosed in Patent Document 1, a plurality of processes (using a database in which quality results of silicon wafer products and process paths (path information consisting of combinations of production devices used in each process) are accumulated are used. For example, the quality distribution of a silicon wafer obtained by a combination of production apparatuses spanning processes such as polishing and cleaning) is statistically estimated, and the yield is estimated when quality standards for silicon wafer products are given. Then, the quality and / or yield obtained through multiple processes is ordered (ranking) from the highest value, and in the descending order of ranking, high-quality production corresponding to the standards required for the silicon wafer products to be manufactured. Select a combination of devices and present a process plan for each process.

特許第５５４０６５９号公報Japanese Patent No. 5540659

特許文献１に開示された方法では、製品ごとに利用可能な生産装置の中から最も高い歩留りが得られる生産装置の組合せを選定している。また、所定の期間内に工程計画立案対象の複数のシリコンウェーハ製品があるときは、それらシリコンウェーハ製品に優先順位づけを行い、優先順位の高い方から生産装置の組合せを決定する。このようにすることによって、概ね優先度の高い製品ほど高い歩留りが得られる。しかし、歩留りは高いことが望ましいが、目標とする歩留りは製品により異なる設定がなされる場合がある。さらに、優先順位順に歩留りが高くなる装置組合せを選択していくと、優先順位の高い製品ではオーバースペックとなる一方、優先順位の低い製品では適切な装置組合せを選択できず、歩留りが悪くなる可能性が生じる。そのため、更なる改善が望まれる。   In the method disclosed in Patent Document 1, a combination of production apparatuses that can obtain the highest yield is selected from among production apparatuses that can be used for each product. In addition, when there are a plurality of silicon wafer products to be process-planned within a predetermined period, priorities are given to these silicon wafer products, and a combination of production apparatuses is determined from the higher priority order. By doing in this way, a product with higher priority generally has a higher yield. However, it is desirable that the yield is high, but the target yield may be set differently depending on the product. Furthermore, if device combinations with higher yields are selected in order of priority, over-specifications will result in high-priority products, while appropriate device combinations cannot be selected with low-priority products, resulting in poor yields. Sex occurs. Therefore, further improvement is desired.

本発明は、上述のような改善すべき点に鑑みて為されたものであり、本発明の目的は、複数のプロセスを経て製造される工程計画立案対象の複数のシリコンウェーハ製品の製造において、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を有する製造ラインに対して、製造する複数のシリコンウェーハ製品全体について適切な工程計画を提示する工程計画立案システム、工程計画立案装置、工程計画立案方法及びプログラムを提供することにある。なお、「工程計画立案対象の複数のシリコンウェーハ製品」とは、１ヶ月や２週間などの所定の期間内にまとまった数量が生産される予定の複数の仕様が異なるシリコンウェーハ製品を意味する。本発明に係る工程計画立案システムにより、これら複数の仕様が異なるシリコンウェーハ製品に対して、予定数量を予定される期限までに製造可能なように、各プロセスでどの生産装置を使用して、どのようなタイミング、期間で製造するかスケジュールが決定される。   The present invention has been made in view of the points to be improved as described above, and an object of the present invention is to produce a plurality of silicon wafer products to be planned through a plurality of processes. A process plan planning system, a process plan planning apparatus, a process plan planning method, and a program for presenting an appropriate process plan for a plurality of silicon wafer products to be manufactured for a production line having a plurality of production apparatuses selectable by process It is to provide. Note that “a plurality of silicon wafer products subject to process planning” means a plurality of silicon wafer products with different specifications that are to be produced in a predetermined quantity such as one month or two weeks. With the process planning system according to the present invention, which production equipment is used in each process and which silicon wafer products having different specifications can be manufactured by the scheduled deadline, Whether to manufacture at such timing and period is determined.

本発明では、シリコンウェーハの品質実績及び工程経路（各プロセスで使用された生産装置の組合せからなる経路情報）等を蓄積したデータベースを利用して、複数プロセス（例えば、研磨や洗浄などのプロセス）にまたがる生産装置の組合せ（以下、「生産装置組合せ」と称する）により得られたシリコンウェーハの品質を統計学的に推定し、与えられたシリコンウェーハの品質規格に基づき、シリコンウェーハ製品と生産装置の組合せ（以下「製品生産装置組合せ」と称する）ごとの歩留りを予測し、対象とするシリコンウェーハ製品全体の歩留りを最大化するシリコンウェーハ製品ごとの生産装置の組合せを選定して、各工程における工程計画を提示する。   In the present invention, a plurality of processes (for example, processes such as polishing and cleaning) are performed using a database in which silicon wafer quality results and process paths (path information consisting of combinations of production apparatuses used in each process) are accumulated. The quality of a silicon wafer obtained by a combination of production apparatuses (hereinafter referred to as “production apparatus combination”) is statistically estimated, and based on the given silicon wafer quality standards, a silicon wafer product and a production apparatus Predict the yield of each combination (hereinafter referred to as "product production equipment combination"), select the production equipment combination for each silicon wafer product that maximizes the yield of the entire target silicon wafer product, Present the process plan.

なお、本願において「シリコンウェーハ製品」は、所定数（例えば、数十〜数十万）の同一の仕様の製品を意味し、「製品（シリコンウェーハ）」はシリコンウェーハ製品中の個々のシリコンウェーハを意味するものとする。また、「生産装置組合せ」とは、製造ライン上に配置された上流から下流における工程のうち、或る工程における生産装置群と他の工程における生産装置群の組合せを云う。「製品生産装置組合せ」とは、それぞれのシリコンウェーハ製品と特定の「生産装置組合せ」との組合せを云う。   In the present application, “silicon wafer product” means a predetermined number (for example, several tens to hundreds of thousands) of products having the same specifications, and “product (silicon wafer)” is an individual silicon wafer in the silicon wafer product. Means. The “production device combination” refers to a combination of a production device group in a certain step and a production device group in another step among the upstream to downstream steps arranged on the production line. “Product production apparatus combination” refers to a combination of each silicon wafer product and a specific “production apparatus combination”.

即ち、本発明の工程計画立案システムは、複数のプロセスを経て製造される工程計画立案対象の複数のシリコンウェーハ製品の製造において、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を有する製造ラインに対して生産計画を提示する工程計画立案システムであって、工程計画立案装置と、プロセス別に選択可能な複数の生産装置と、プロセス別に個々の生産装置を経て得られる工程経路ごとの品質情報を蓄積したデータベースとを備え、前記工程計画立案装置は、前記データベースから品質情報を取得して、生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハ製品の品質分布を統計学的に推定する品質分布推定手段と、前記生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハ製品の品質分布、および、前記シリコンウェーハ製品ごとに要求される品質規格に基づき、それぞれの前記シリコンウェーハ製品に対する生産装置の組合せを判定する製品生産装置組合せ判定手段と、を備え、前記製品生産装置組合せ判定手段は、ｉをシリコンウェーハ製品の識別子、ｊをシリコンウェーハ製品ｉに対応する生産装置組合せの識別子とし、シリコンウェーハ製品ｉごとの相対的な重みを示す所定の係数を重み係数（ｉ）とし、前記シリコンウェーハ製品ｉごとの歩留りの目標を示す歩留り目標値（ｉ）を取得し、且つ、前記シリコンウェーハ製品ｉごと、生産装置の組合せｊごとの歩留りの予測値を示す歩留り予測値（ｉ，ｊ）を計算し、前記工程計画立案対象の複数のシリコンウェーハ製品全体の歩留りを評価する指標として、
（歩留り評価指標）＝Σ［（重み係数（ｉ））
×[（歩留り予測値（ｉ，ｊ））−（歩留り目標値（ｉ））｝］
により算出される歩留り評価指標を最大化するようにそれぞれの前記製品ｉに対する生産装置組合せｊを判定することを特徴とする。 That is, the process planning system of the present invention produces a production line having a plurality of production devices that can be selected for each process in the production of a plurality of silicon wafer products to be produced through a plurality of processes. A process planning system that presents a plan, including a process planning apparatus, a plurality of production apparatuses that can be selected for each process, and a database that accumulates quality information for each process path obtained through each individual production apparatus for each process; The process planning apparatus obtains quality information from the database and statistically estimates the quality distribution of the silicon wafer product obtained by the combination of the production apparatuses, and the production apparatus Quality distribution of silicon wafer products obtained by combination and required for each silicon wafer product Based on the the quality standards, its a product manufacturing apparatus combination determining means for determining a combination of the production device with respect to the silicon wafer products respectively, wherein the product produced device combination determining means, i a silicon wafer product The identifier, j is the identifier of the production apparatus combination corresponding to the silicon wafer product i, the predetermined coefficient indicating the relative weight for each silicon wafer product i is the weight coefficient (i), and the yield of each silicon wafer product i is A yield target value (i) indicating a target is obtained, and a predicted yield value (i, j) indicating a predicted yield value for each silicon wafer product i and each production device combination j is calculated. As an index to evaluate the overall yield of multiple silicon wafer products to be planned,
(Yield evaluation index) = Σ [(weight coefficient (i))
× [(Yield prediction value (i, j)) − (Yield target value (i))}]
It characterized that you determine production device combination j of each so as to maximize the yield metrics that are calculated for the product i by.

これにより、生産計画を設計する際に、複数のプロセスを経て製造される工程計画立案対象の複数のシリコンウェーハ製品の製造において、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を有する製造ラインに対して、製造する複数のシリコンウェーハ製品全体について適切な工程計画を提示することが可能になる。さらに、明確な数値による指標を用いて、生産するシリコンウェーハ製品全体の歩留りを最大化するように、工程計画立案対象のシリコンウェーハ製品ごとの生産装置の組合せを決定することができ、生産装置の組合せ決定の自動化が可能になり、安定して優れた品質及び歩留りの製品（シリコンウェーハ）を生産することができる。 Thereby, when designing a production plan, in the production of a plurality of silicon wafer products to be planned through a plurality of processes, a production line having a plurality of production devices that can be selected for each process, It is possible to present an appropriate process plan for the entire plurality of silicon wafer products to be manufactured. Furthermore, by using clear numerical indicators, it is possible to determine the combination of production equipment for each silicon wafer product that is the target of process planning so as to maximize the yield of the entire silicon wafer product to be produced. The combination determination can be automated, and a product (silicon wafer) with excellent quality and yield can be produced stably.

また、本発明の工程計画立案システムにおいて、前記製品生産装置組合せ判定手段は、
（全体歩留り）＝Σ｛（重み係数（ｉ））×（歩留り予測値（ｉ，ｊ））｝
により得られる全体歩留りを算出して、前記工程計画立案対象のシリコンウェーハ製品全体の歩留りとすることを特徴とする。 Moreover, in the process planning system of the present invention, the product production device combination determination means includes:
(Overall yield) = Σ {(Weight coefficient (i)) × (Yield prediction value (i, j))}
The overall yield obtained by the above is calculated and used as the overall yield of the silicon wafer product to be planned for the process.

これにより計画立案対象の複数のシリコンウェーハ製品に関する、全体的な歩留りを評価することができる。   As a result, the overall yield of a plurality of silicon wafer products to be planned can be evaluated.

また、本発明の工程計画立案システムは、複数のプロセスを経て製造される工程計画立案対象の複数のシリコンウェーハ製品の製造において、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を有する製造ラインに対して生産計画を提示する工程計画立案システムであって、工程計画立案装置と、プロセス別に選択可能な複数の生産装置と、プロセス別に個々の生産装置を経て得られる工程経路ごとの品質情報を蓄積したデータベースとを備え、前記工程計画立案装置は、前記データベースから品質情報を取得して、生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハ製品の品質分布を統計学的に推定する品質分布推定手段と、前記生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハ製品の品質分布、および、前記シリコンウェーハ製品ごとに要求される品質規格に基づき、それぞれの前記シリコンウェーハ製品に対する生産装置の組合せを判定する製品生産装置組合せ判定手段と、を備え、前記製品生産装置組合せ判定手段は、ｉをシリコンウェーハ製品の識別子、ｊをシリコンウェーハ製品ｉに対応する生産装置組合せの識別子とし、シリコンウェーハ製品ｉごとの相対的な重みを示す所定の係数を重み係数（ｉ）、シリコンウェーハ製品ｉについて生産装置組合せｊのときの律速生産装置の製品（シリコンウェーハ）の生産枚数を生産枚数（ｉ，ｊ）、使用する生産装置組合せの数を使用装置組合せ数（ｉ）、使用装置組合せ数１当たりの生産装置組合せの切替えに係る負担を示す係数を切換負担係数、製品ごとに設定される納期が達成できない製品数を納期遅れ製品数、納期遅れ製品数１当たりの影響を示す係数を納期遅れ係数とし、前記シリコンウェーハ製品ごとの歩留りの目標を示す歩留り目標値（ｉ）を取得し、且つ、前記シリコンウェーハ製品ごと、生産装置の組合せごとの歩留りの予測値を示す製品歩留り予測値（ｉ，ｊ）を計算し、前記工程計画立案対象の複数のシリコンウェーハ製品全体の歩留りを評価する指標として、
（歩留り評価指標）＝Σ［（重み係数（ｉ））×（生産枚数（ｉ，ｊ））
×｛（歩留り予測値（ｉ，ｊ））−（歩留り目標値（ｉ））｝］
−（切替負担係数）×Σ（使用装置組合せ数（ｉ））
−（納期遅れ係数）×（納期遅れ製品数）
により算出される歩留り評価指標を最大化するようにそれぞれの前記製品ｉに対する生産装置組合せｊを判定することを特徴とする。 In addition, the process planning system of the present invention is capable of producing a production line having a plurality of production apparatuses that can be selected for each process in the production of a plurality of silicon wafer products to be produced through a plurality of processes. A process planning system that presents a plan, including a process planning apparatus, a plurality of production apparatuses that can be selected for each process, and a database that accumulates quality information for each process path obtained through each individual production apparatus for each process; The process planning apparatus obtains quality information from the database and statistically estimates the quality distribution of the silicon wafer product obtained by the combination of the production apparatuses, and the production apparatus Quality distribution of silicon wafer products obtained by combination and required for each silicon wafer product Based on the the quality standards, and product production device combination determining means for determining a combination of the production device for each of the silicon wafer product, wherein the product produced device combination determining means, an identifier of a silicon wafer product i, j Is the identifier of the production device combination corresponding to the silicon wafer product i, the predetermined coefficient indicating the relative weight for each silicon wafer product i is a weighting factor (i), and the rate limiting rate when the silicon wafer product i is the production device combination j The number of production equipment products (silicon wafers) is the number of production (i, j), the number of production equipment combinations to be used is the number of equipment combinations used (i), and the number of production equipment combinations per unit of equipment used is switched. The coefficient indicating the burden is the switching burden coefficient, the number of products for which the delivery date set for each product cannot be achieved, the number of products for which delivery is delayed, the number of products for delivery is delayed A coefficient indicating the influence per product number is set as a delivery delay coefficient, a yield target value (i) indicating a yield target for each silicon wafer product is obtained, and each silicon wafer product and each combination of production apparatuses are obtained. As an index for calculating the product yield prediction value (i, j) indicating the yield prediction value, and evaluating the yield of the entire plurality of silicon wafer products subject to the process planning,
(Yield evaluation index) = Σ [(weighting factor (i)) × (production number (i, j))
× {(Yield prediction value (i, j) ) − ( Yield target value (i) ) }]
-(Switching burden coefficient) x Σ (number of devices used (i))
-(Delivery delay coefficient) x (Number of products with delayed delivery)
The production apparatus combination j for each of the products i is determined so as to maximize the yield evaluation index calculated by the above.

これにより、工程計画立案対象とする製品ごとの生産枚数が異なる場合でも、歩留り評価指標を算出し生産装置組合せの判定に使用することができる。また、生産装置の切替負担および納期遅れも含めて歩留り評価を行うことができることから、より一般的に、工程計画を最適化できる。   As a result, even when the number of produced products for each process planning target is different, the yield evaluation index can be calculated and used to determine the production device combination. In addition, since it is possible to perform yield evaluation including production equipment switching burden and delivery delay, a process plan can be optimized more generally.

また、本発明の工程計画立案システムにおいて、前記製品生産装置組合せ判定手段は、前記シリコンウェーハ製品ごとの生産装置の組合せを判定する際に、予め規定された各生産装置の生産能力の情報から、製造するそれぞれのシリコンウェーハ製品に対して所定期間内に要求される生産量を満たすことができるか否かを判定して、生産量を満たすことができないと判定したシリコンウェーハ製品がある場合は、該生産量を満たすことができないと判定したシリコンウェーハ製品の生産量を分割して複数のシリコンウェーハ製品として前記生産装置の組合せを判定することを特徴とする。   Further, in the process planning system of the present invention, the product production device combination determination means, when determining the production device combination for each silicon wafer product, from information on the production capacity of each production device defined in advance, If there is a silicon wafer product that has been determined to be unable to meet the production amount by determining whether it can meet the production amount required within a predetermined period for each silicon wafer product to be manufactured, A production amount of the silicon wafer product determined to be unable to satisfy the production amount is divided to determine a combination of the production apparatuses as a plurality of silicon wafer products.

これにより、生産計画を設計する際に、製造するシリコンウェーハ製品に対して要求される生産量を満たすのに実施できるか否かを判別してから生産装置の組合せを判定するため、より正確な生産計画を立案することができるようになる。   As a result, when designing a production plan, it is possible to determine the combination of production apparatuses after determining whether or not it can be performed to satisfy the production amount required for the silicon wafer product to be manufactured. It becomes possible to make a production plan.

さらに、本発明の工程計画立案システムにおいて、前記工程計画立案装置は、前記製品生産装置組合せ判定手段により判定したそれぞれの前記シリコンウェーハ製品に対する生産装置の組合せに基づいて、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を経て得られる工程経路を決定し、生産計画を提示する工程計画決定手段を備えることを特徴とする。   Furthermore, in the process planning system of the present invention, the process planning apparatus includes a plurality of selectable processes for each process based on a combination of production apparatuses for each of the silicon wafer products determined by the product production apparatus combination determination means. A process plan determining means for determining a process path obtained through the production apparatus and presenting a production plan is provided.

これにより、工程計画立案装置で、工程経路を決定した各プロセス別に生産計画を提示することができるので、生産計画入力情報の入力から工程計画立案までの自動化が図れる。   Thereby, since the production plan can be presented for each process for which the process route has been determined by the process plan drafting apparatus, automation from the input of the production plan input information to the process plan drafting can be achieved.

また、本発明の工程計画立案装置は、複数のプロセスを経て製造される工程計画立案対象の複数のシリコンウェーハ製品の製造において、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を有する製造ラインの生産装置組合せを判定する工程計画立案装置であって、シリコンウェーハ製品ごとに要求される品質規格を取得する条件情報入力部と、プロセス別に個々の生産装置を経て得られる工程経路ごとの品質情報を取得する品質情報入力部と、制御部とを備え、該制御部は、前記品質情報を取得して、生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハ製品の品質分布を統計学的に推定する品質分布推定手段と、前記生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハ製品の品質分布、および、前記シリコンウェーハ製品ごとに要求される品質規格に基づき、それぞれの前記シリコンウェーハ製品に対する生産装置の組合せを判定する製品生産装置組合せ判定手段と、を備え、前記製品生産装置組合せ判定手段は、ｉをシリコンウェーハ製品の識別子、ｊをシリコンウェーハ製品ｉに対応する生産装置組合せの識別子とし、シリコンウェーハ製品ｉごとの相対的な重みを示す所定の係数を重み係数（ｉ）とし、前記シリコンウェーハ製品ｉごとの歩留りの目標を示す歩留り目標値（ｉ）を取得し、且つ、前記シリコンウェーハ製品ｉごと、生産装置の組合せｊごとの歩留りの予測値を示す歩留り予測値（ｉ，ｊ）を計算し、前記工程計画立案対象の複数のシリコンウェーハ製品全体の歩留りを評価する指標として、
（歩留り評価指標）＝Σ［（重み係数（ｉ））
×[（歩留り予測値（ｉ，ｊ））−（歩留り目標値（ｉ））｝］
により算出される歩留り評価指標を最大化するようにそれぞれの前記製品ｉに対する生産装置組合せｊを判定することを特徴とする。 Further, the process planning apparatus of the present invention is a production line combination of a production line having a plurality of production apparatuses that can be selected for each process in the production of a plurality of silicon wafer products to be produced through a plurality of processes. Is a process planning device that determines the quality standards required for each silicon wafer product, and a condition information input unit that acquires the quality standards required for each silicon wafer product, and the quality that acquires quality information for each process route obtained through each production device for each process. An information input unit, and a control unit, the control unit obtains the quality information, quality distribution estimation means for statistically estimating the quality distribution of the silicon wafer product obtained by a combination of production equipment, Quality distribution of silicon wafer products obtained by the combination of the production equipment, and quality required for each silicon wafer product Based on rating, and product production device combination determining means for determining a combination of the production device with respect to the silicon wafer products of their respective, wherein the product produced device combination determining means, an identifier of a silicon wafer product i, j Is a production device combination identifier corresponding to the silicon wafer product i, a predetermined coefficient indicating a relative weight for each silicon wafer product i is a weighting factor (i), and a yield target for each silicon wafer product i is indicated. A yield target value (i) is obtained, and a yield prediction value (i, j) indicating a predicted yield value for each silicon wafer product i and for each production device combination j is calculated. As an index to evaluate the overall yield of multiple silicon wafer products,
(Yield evaluation index) = Σ [(weight coefficient (i))
× [(Yield prediction value (i, j)) − (Yield target value (i))}]
It characterized that you determine production device combination j of each so as to maximize the yield metrics that are calculated for the product i by.

また、本発明の工程計画立案方法は、複数のプロセスを経て製造される工程計画立案対象の複数のシリコンウェーハ製造の製造において、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を有する製造ラインに対して生産計画を提示する工程計画立案方法であって、プロセス別に個々の生産装置を経て得られる工程経路ごとの品質情報を蓄積したデータベースから該品質情報を取得して、生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハ製品の品質分布を統計学的に推定するステップと、前記生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハ製品の品質分布、および、前記シリコンウェーハ製品ごとに要求される品質規格に基づき、それぞれの前記シリコンウェーハ製品に対する生産装置の組合せを判定するステップと、を含み、前記生産装置の組合せを判定するステップは、ｉをシリコンウェーハ製品の識別子、ｊをシリコンウェーハ製品ｉに対応する生産装置組合せの識別子とし、シリコンウェーハ製品ｉごとの相対的な重みを示す所定の係数を重み係数（ｉ）とし、前記シリコンウェーハ製品ｉごとの歩留りの目標を示す歩留り目標値（ｉ）を取得し、且つ、前記シリコンウェーハ製品ｉごと、生産装置の組合せｊごとの歩留りの予測値を示す歩留り予測値（ｉ，ｊ）を計算し、前記工程計画立案対象の複数のシリコンウェーハ製品全体の歩留りを評価する指標として、
（歩留り評価指標）＝Σ［（重み係数（ｉ））
×[（歩留り予測値（ｉ，ｊ））−（歩留り目標値（ｉ））｝］
により算出される歩留り評価指標を最大化するようにそれぞれの前記製品ｉに対する生産装置組合せｊを判定することを特徴とする。 In addition, the process planning method of the present invention produces a production line having a plurality of production devices that can be selected for each process in manufacturing a plurality of silicon wafers to be manufactured through a plurality of processes. A silicon wafer that is obtained by combining production equipment by obtaining a quality plan from a database that accumulates quality information for each process route obtained through individual production equipment for each process. estimating a quality distribution products statistically, quality distribution in a silicon wafer product obtained by the combination of the production apparatus, and, based on the quality standards required for each of the silicon wafer product, No, respectively Re its look including the and determining the combination of the production device with respect to the silicon wafer product, the production instrumentation In the step of determining the combination of the above, i is an identifier of a silicon wafer product, j is an identifier of a production apparatus combination corresponding to the silicon wafer product i, and a predetermined coefficient indicating a relative weight for each silicon wafer product i is a weighting factor. (I), a yield target value (i) indicating a yield target for each silicon wafer product i is obtained, and a yield indicating a predicted yield value for each silicon wafer product i and each production device combination j As an index for calculating a predicted value (i, j) and evaluating the yield of all the plurality of silicon wafer products subject to the process planning,
(Yield evaluation index) = Σ [(weight coefficient (i))
× [(Yield prediction value (i, j)) − (Yield target value (i))}]
The production apparatus combination j for each of the products i is determined so as to maximize the yield evaluation index calculated by the above .

さらに、本発明のプログラムは、複数のプロセスを経て製造される工程計画立案対象の複数のシリコンウェーハ製品の製造において、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を有する製造ラインに対して生産計画を提示する工程計画立案装置として構成するコンピュータに、プロセス別に個々の生産装置を経て得られる工程経路ごとの品質情報を蓄積したデータベースから該品質情報を取得して、生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハ製品の品質分布を統計学的に推定するステップと、前記生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハ製品の品質分布、および、前記シリコンウェーハ製品ごとに要求される品質規格に基づき、それぞれの前記シリコンウェーハ製品に対する生産装置の組合せを判定するステップと、を含む処理を実行させるためのプログラムであって、前記生産装置の組合せを判定するステップは、ｉをシリコンウェーハ製品の識別子、ｊをシリコンウェーハ製品ｉに対応する生産装置組合せの識別子とし、シリコンウェーハ製品ｉごとの相対的な重みを示す所定の係数を重み係数（ｉ）とし、前記シリコンウェーハ製品ｉごとの歩留りの目標を示す歩留り目標値（ｉ）を取得し、且つ、前記シリコンウェーハ製品ｉごと、生産装置の組合せｊごとの歩留りの予測値を示す歩留り予測値（ｉ，ｊ）を計算し、前記工程計画立案対象の複数のシリコンウェーハ製品全体の歩留りを評価する指標として、
（歩留り評価指標）＝Σ［（重み係数（ｉ））
×[（歩留り予測値（ｉ，ｊ））−（歩留り目標値（ｉ））｝］
により算出される歩留り評価指標を最大化するようにそれぞれの前記製品ｉに対する生産装置組合せｊを判定することを含むことを特徴とする。

Furthermore, the program of the present invention presents a production plan to a production line having a plurality of production devices that can be selected for each process in the production of a plurality of silicon wafer products to be processed through a plurality of processes. A silicon wafer product obtained by combining the production equipment by obtaining the quality information from a database in which the quality information for each process route obtained through the individual production equipment for each process is stored in a computer configured as a production process planning equipment estimating a quality distribution statistically, quality distribution in a silicon wafer product obtained by the combination of the production apparatus, and, based on the quality standards required for each of the silicon wafer product, their respective said Determining a combination of production equipment for silicon wafer products; A program for executing the untreated, determining a combination of the production apparatus, i a silicon wafer product identifier, the identifier of the production apparatus combination corresponding to j in the silicon wafer product i, a silicon wafer product A predetermined coefficient indicating a relative weight for each i is set as a weight coefficient (i), and a yield target value (i) indicating a yield target for each silicon wafer product i is obtained, and for each silicon wafer product i As an index for calculating a yield prediction value (i, j) indicating a yield prediction value for each production device combination j, and evaluating the overall yield of a plurality of silicon wafer products to be planned for the process,
(Yield evaluation index) = Σ [(weight coefficient (i))
× [(Yield prediction value (i, j)) − (Yield target value (i))}]
Determining the production device combination j for each of the products i so as to maximize the yield evaluation index calculated by the above .

本発明によれば、製品生産装置組合せ判定手段が、シリコンウェーハ製品と生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハ製品の品質分布、および、シリコンウェーハ製品ごとに要求される品質規格に基づき、工程計画立案対象の複数のシリコンウェーハ製品の全体的な歩留りを最大化するように、前記シリコンウェーハ製品ごとの生産装置の組合せを判定するので、複数のプロセスを経て製造される工程計画立案対象の複数のシリコンウェーハ製品の製造において、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を有する製造ラインに対して、製造する複数のシリコンウェーハ製品全体について適切な工程計画を提示することができる。   According to the present invention, the product production device combination determination means creates a process plan based on the quality distribution of the silicon wafer product obtained by the combination of the silicon wafer product and the production device and the quality standard required for each silicon wafer product. Since the combination of production apparatuses for each silicon wafer product is determined so as to maximize the overall yield of the plurality of target silicon wafer products, the plurality of silicon targets for process planning that are manufactured through a plurality of processes are determined. In the production of a wafer product, an appropriate process plan can be presented for the whole of a plurality of silicon wafer products to be produced for a production line having a plurality of production apparatuses that can be selected for each process.

本発明による実施形態の工程計画立案システムの概略図である。1 is a schematic diagram of a process planning system according to an embodiment of the present invention. 本発明による実施形態の工程計画立案システムにおける工程計画立案装置のブロック図である。It is a block diagram of the process plan planning apparatus in the process plan planning system of the embodiment according to the present invention. 本発明による実施形態の工程計画立案システムにおける工程計画立案装置の動作フロー図である。It is an operation | movement flowchart of the process plan planning apparatus in the process plan planning system of embodiment by this invention. 本発明による実施形態の工程計画立案システムにおけるデータベース内の品質情報の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the quality information in the database in the process plan planning system of embodiment by this invention. 本発明による実施形態の工程計画立案システムにおける品質分布の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the quality distribution in the process plan planning system of embodiment by this invention. 本発明による実施形態の工程計画立案システムにおける歩留り算出の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the yield calculation in the process plan planning system of embodiment by this invention. 本発明による実施形態の工程計画立案システムにおける製品ごと、生産装置組合せごとの歩留り算出の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the yield calculation for every product and every production apparatus combination in the process planning system of embodiment by this invention. 従来技術の工程計画立案システムにおける製品生産装置の組合せの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the combination of the product production apparatus in the process plan planning system of a prior art. 本発明による実施例の工程計画立案システムにより決定される製品ごとの生産装置の組合せの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the combination of the production apparatus for every product determined by the process planning system of the Example by this invention. 本発明の実施例により決定される製品ごとの生産装置の組合せと、従来技術による製品ごとの生産装置の組合せとの例による、製品ごとの歩留りを表すヒストグラムである。It is a histogram showing the yield for every product by the example of the combination of the production apparatus for every product determined by the Example of this invention, and the combination of the production equipment for every product by a prior art.

以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、シリコンウェーハ製品の製造に関する本発明の一実施形態に係る工程計画立案システム１０の概略図である。本発明による一態様の工程計画立案システム１０は、生産計画入力情報（製品ごとの品質規格、生産量、納期、製造の優先度（重み）等の情報）を入力として、シリコンウェーハ製品の品質実績、工程経路（各プロセスで使用された生産装置の組合せからなる経路情報）、及び、シリコンウェーハ製品ごとの過去に生産された製品の歩留りを蓄積したデータベース２を利用して、工程計画立案装置１により、製品ごとの工程経路を決定し、各工程における生産計画を提示するシステムである。工程計画立案装置１は、複数プロセス（例えば、研削、粗研磨、鏡面研磨などのプロセス）にまたがる生産装置組合せにより得られたシリコンウェーハ製品の品質を統計学的に推定し、複数の仕様のシリコンウェーハ製品の品質規格が与えられている場合に、製品ごとの生産プロセスの組合せ（製品生産装置組合せ）ごとに歩留りを推定し、それぞれの製品と生産プロセスの組合せの中から全体的な歩留りを最大化する組合せを選定する。以下にその詳細を説明する。   FIG. 1 is a schematic diagram of a process planning system 10 according to an embodiment of the present invention relating to the manufacture of silicon wafer products. The process plan planning system 10 according to one aspect of the present invention receives production plan input information (information such as quality standards, production amount, delivery date, manufacturing priority (weight), etc. for each product) as a quality record of silicon wafer products. The process planning device 1 using the database 2 that stores process routes (route information including combinations of production devices used in each process) and the yield of products produced in the past for each silicon wafer product. Thus, the system determines the process route for each product and presents the production plan in each process. The process planning apparatus 1 statistically estimates the quality of a silicon wafer product obtained by a combination of production apparatuses over a plurality of processes (for example, processes such as grinding, rough polishing, mirror polishing, etc.). When quality standards for wafer products are given, the yield is estimated for each production process combination (product production equipment combination) for each product, and the overall yield is maximized from the combination of each product and production process. Select the combination to be converted. Details will be described below.

本実施形態の工程計画立案システム１０は、工程計画立案装置１と、データベース２と、複数プロセスにおいてそれぞれ１つ以上の生産装置３−ｎ，４−ｎ，５−ｎとを備える。なお、ｎは、自然数であり、各プロセスＡ，Ｂ，Ｃにおいて共通に“ｎ”を用いるが、各プロセスＡ，Ｂ，Ｃで同数にすることを意味するものではない。また、本発明に係る工程計画を立案するためのプロセスは、２以上のプロセスであればよい。さらに、生産装置組合せは、複数の工程経路、即ち複数の生産装置の組合せがあることを想定する。   A process plan planning system 10 according to the present embodiment includes a process plan planning apparatus 1, a database 2, and one or more production apparatuses 3-n, 4-n, 5-n in a plurality of processes. Note that n is a natural number, and “n” is commonly used in the processes A, B, and C, but does not mean that the same number is used in the processes A, B, and C. Moreover, the process for drafting the process plan concerning this invention should just be two or more processes. Furthermore, it is assumed that the production apparatus combination includes a plurality of process paths, that is, a combination of a plurality of production apparatuses.

図１に示す工程計画立案システム１０では、生産計画から、シリコンウェーハ製品の最終品質（例えば、プロセスＡ，Ｂ，Ｃを経た品質）と、各シリコンウェーハ製品が通過してきた各プロセスの生産装置ごとの組合せとに基づいて、シリコンウェーハ製品の全体的な歩留りが向上するように、工程計画立案対象のシリコンウェーハ製品ごとに適切な「製品生産装置組合せ」を決定し、さらには生産速度を落とすことがないように、各工程における生産装置ごとの生産能力に応じて工程計画を設定する。   In the process planning system 10 shown in FIG. 1, from the production plan, the final quality of the silicon wafer product (for example, the quality after the processes A, B, and C) and the production apparatus of each process through which each silicon wafer product has passed. In order to improve the overall yield of silicon wafer products based on the combination of products, an appropriate “product production equipment combination” is determined for each silicon wafer product that is subject to process planning, and the production speed is reduced. A process plan is set according to the production capacity of each production apparatus in each process.

「生産計画」は、主な受注製品である仕様、数量、納期を基に生産すべきシリコンウェーハ製品の各工程について、開始時刻、終了時刻、及び使用する資源を決定して列挙したものである。この生産計画を基に設定された「工程計画」とは、製品の納期に合わせて、仕様及び数量について、各仕様のシリコンウェーハ製品を各プロセスにおけるどの生産装置でどのように加工するかという計画を列挙したものである。「工程計画」により、優れた品質や歩留りが得られるようにプロセス別の生産装置が決定されると、製造ライン（プロセス）ごとの生産計画が決定され、提示される。シリコンウェーハ製品の「最終品質」（例えば、プロセスＡ，Ｂ，Ｃを経た品質）とは、例えば最終工程終了時にて測定される各製品（シリコンウェーハ）の平坦度、反り、シリコンウェーハ表面の付着物等の品質実績を意味するものとして例示する。製品（シリコンウェーハ）の品質を評価し、所定の規格内の品質であれば出荷製品として判断される。従って、品質は、所定の基準に従って当該シリコンウェーハ製品全体の平均値やバラツキ（例えば標準偏差）等の形式で、数値化することができる。製品出荷前の品質検査の結果得られるシリコンウェーハ製品の最終品質及び各シリコンウェーハ製品が通過してきた各プロセスの生産装置ごとの組合せ、並びに、シリコンウェーハ製品ごとの歩留りは、全てデータベース２に蓄積される。また、データベース２内の情報は、定期的に更新することができる。データベース２は、各プロセスにおける生産装置ごとの品質情報をも保持することができるが、本発明に係る品質情報は、所定数のプロセスを経て得られる品質情報を扱うことに留意する。   “Production Plan” is a list of silicon wafer products that should be produced based on specifications, quantity, and delivery date, which are the main products to be ordered, by determining the start time, end time, and resources to be used. . The “process plan” set based on this production plan is a plan for how to process silicon wafer products of each specification with which production equipment in each process in terms of specification and quantity in accordance with the delivery date of the product. Are enumerated. When a production apparatus for each process is determined by the “process plan” so that excellent quality and yield can be obtained, a production plan for each production line (process) is determined and presented. The “final quality” of a silicon wafer product (for example, the quality after the processes A, B, and C) is, for example, the flatness, warpage, and attachment of the surface of the silicon wafer measured at the end of the final process. Illustrated as meaning the quality of kimonos. The quality of the product (silicon wafer) is evaluated, and if the quality is within a predetermined standard, it is determined as a shipped product. Therefore, the quality can be quantified in a format such as an average value or variation (for example, standard deviation) of the entire silicon wafer product according to a predetermined standard. The final quality of silicon wafer products obtained as a result of quality inspection before product shipment, the combination of each process through which each silicon wafer product has passed, and the yield for each silicon wafer product are all stored in the database 2. The Moreover, the information in the database 2 can be updated periodically. The database 2 can also hold quality information for each production apparatus in each process, but it should be noted that the quality information according to the present invention handles quality information obtained through a predetermined number of processes.

図２に、本実施形態の工程計画立案装置１のブロック図を示す。また、図３に、本実施形態の工程計画立案装置１の動作フローを示す。工程計画立案装置１は、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を有する製造ラインに対して生産計画を提示する装置であり、条件情報入力部１１と、品質情報入力部１２と、制御部１３と、記憶部１４と、工程計画出力部１５とを備える。制御部１３は、工程計画推定条件設定部１３１と、生産装置組合せ別品質分布推定部１３２（品質分布推定手段）と、歩留り推定部１３３と、製品生産装置組合せ判定部１３４（製品生産装置組合せ判定手段）と、工程計画決定部１３５とを有する。ここで、工程計画立案装置１は、コンピュータを用いて構成することができる。例えば、条件情報入力部１１は、キーボードやマウスなどのマン−マシンインターフェースとすることができ、制御部１３は、コンピュータ内部の中央演算処理装置（ＣＰＵ）によって実現することができる。記憶部１４は、コンピュータ内部（又は外部）のハードディスクやＲＯＭ又はＲＡＭを用いて実現することができ、制御部１３における演算に必要なデータ及びプログラムを格納することができる。品質情報入力部１２は、データベース２と通信して情報を入出力するための既知の通信インターフェースを用いて実現することができる。工程計画出力部１５は、外部の装置（例えば、プリンタ、モニタ、又は他のコンピュータ）と通信して情報を出力するための既知の通信インターフェースを用いて実現することができる。   FIG. 2 shows a block diagram of the process planning apparatus 1 of the present embodiment. FIG. 3 shows an operation flow of the process planning apparatus 1 of the present embodiment. The process plan planning device 1 is a device that presents a production plan to a production line having a plurality of production devices that can be selected for each process, and includes a condition information input unit 11, a quality information input unit 12, a control unit 13, and the like. And a storage unit 14 and a process plan output unit 15. The control unit 13 includes a process plan estimation condition setting unit 131, a production device combination-specific quality distribution estimation unit 132 (quality distribution estimation means), a yield estimation unit 133, and a product production device combination determination unit 134 (product production device combination determination). Means) and a process plan determination unit 135. Here, the process planning apparatus 1 can be configured using a computer. For example, the condition information input unit 11 can be a man-machine interface such as a keyboard or a mouse, and the control unit 13 can be realized by a central processing unit (CPU) inside the computer. The storage unit 14 can be realized using a hard disk, ROM, or RAM inside (or outside) the computer, and can store data and programs necessary for calculation in the control unit 13. The quality information input unit 12 can be realized using a known communication interface for communicating with the database 2 and inputting / outputting information. The process plan output unit 15 can be realized by using a known communication interface for outputting information by communicating with an external device (for example, a printer, a monitor, or another computer).

図２及び図３を参照して説明するに、工程計画推定条件設定部１３１は、条件情報入力部１１を介して工程計画立案対象の複数の各シリコンウェーハ製品に要求される品質規格情報及び生産量情報と、各プロセスにおける生産装置３−ｎ，４−ｎ，５−ｎの生産能力情報（生産速度情報）と、後述する各製品の製品ごとの重み係数（製品ごとの製造数量、限界利益、製造の難しさ等により決定される相対的な重み）とを生産計画入力情報として受取る。工程計画推定条件設定部１３１は、受取った生産計画入力情報を、後述する歩留り推定部１３３及び製品生産装置組合せ判定部１３４における演算条件として設定する（ステップＳ１）。ここで、生産量とは、例えば月当たりの生産量とすることができる。   As will be described with reference to FIGS. 2 and 3, the process plan estimation condition setting unit 131 uses the condition information input unit 11 to provide quality standard information and production required for each of a plurality of silicon wafer products to be planned for the process plan. Quantity information, production capacity information (production speed information) of the production devices 3-n, 4-n, 5-n in each process, and weighting factors for each product (production quantity and marginal profit for each product) to be described later , Relative weight determined by difficulty of manufacture, etc.) as production plan input information. The process plan estimation condition setting unit 131 sets the received production plan input information as calculation conditions in a yield estimation unit 133 and a product production device combination determination unit 134 described later (step S1). Here, the production amount can be, for example, the production amount per month.

生産装置組合せ別品質分布推定部１３２は、品質情報入力部１２を介してデータベース２から各プロセスＡ，Ｂ，Ｃ別に選択可能な複数の生産装置３−ｎ，４−ｎ，５−ｎを経て得られる工程経路（生産装置３−ｎ，４−ｎ，５−ｎの組合せ）ごとの品質情報（過去の実績データ）を取得する。取得した品質情報に基づき、生産装置組合せ別品質分布推定部１３２は、全ての生産装置組合せ（生産装置３−ｎ，４−ｎ，５−ｎの組合せ）における品質の平均値と標準偏差を算出し、歩留り推定部１３３に送出する（ステップＳ２）。例えば、生産装置組合せ別品質分布推定部１３２は、正規分布を仮定して品質分布を統計学的に推定し、全ての生産装置組合せにおける品質分布を生成する。   The production device combination-specific quality distribution estimation unit 132 passes through a plurality of production devices 3-n, 4-n, 5-n that can be selected for each process A, B, C from the database 2 via the quality information input unit 12. Quality information (past performance data) for each obtained process route (combination of production apparatuses 3-n, 4-n, 5-n) is acquired. Based on the acquired quality information, the quality distribution estimation unit 132 for each production device combination calculates the average value and standard deviation of the quality in all production device combinations (combination of production devices 3-n, 4-n, 5-n). Then, it is sent to the yield estimation unit 133 (step S2). For example, the quality distribution estimation unit 132 for each production device combination statistically estimates the quality distribution assuming a normal distribution, and generates quality distributions for all production device combinations.

例えば、プロセスＡ、プロセスＢ、及びプロセスＣが、各々２種類の生産装置を有する場合の全組合せの例として、データベース２に格納する情報（品質の平均値と標準偏差）の例を図４に示す。この図において、左端の列の１から８の数字は、生産装置組合せのパターンを示すものである。品質の平均値（α１〜α８）と標準偏差（β１〜β８）は、それぞれ生産装置組合せごとに異なる値を持つものとする。本実施形態では、生産するシリコンウェーハ製品の仕様に関わらず、プロセスＡ、プロセスＢ、プロセスＣの組合せにより、品質の平均値（α１〜α８）と品質の標準偏差（β１〜β８）とが決定されるものとする。ここで、本実施形態では、製品が変わっても、各プロセスで使用される生産装置が同じであれば、結果として得られる製品の品質はそれほど変わらないという前提に基づく。実際には、シリコンウェーハ製品の仕様に応じて、プロセスＡ、プロセスＢ、プロセスＣの生産装置の組合せごとに、品質の平均値および品質の標準偏差が異なることが起こり得る。その場合は、データベース２に、図４に示すような生産装置組合せと品質との関係を示すテーブルをシリコンウェーハ製品ごとに複数用意し、以下の工程でシリコンウェーハ製品ごとに異なるテーブルの情報を使用する。なお、データベース２内の情報は、操業実績から、定期的に短い間隔で（例えば１日ごとに）更新する。また、図４に示す品質の平均値と標準偏差から、図５に示すように、例えば正規分布を仮定して品質分布を推定することができる。   For example, FIG. 4 shows an example of information (quality average value and standard deviation) stored in the database 2 as an example of all combinations when the process A, the process B, and the process C each have two types of production apparatuses. Show. In this figure, the numbers from 1 to 8 in the leftmost column indicate the pattern of the production apparatus combination. The average quality values (α1 to α8) and standard deviations (β1 to β8) have different values for each production device combination. In this embodiment, regardless of the specifications of the silicon wafer product to be produced, the average value of quality (α1 to α8) and the standard deviation of quality (β1 to β8) are determined by the combination of process A, process B, and process C. Shall be. Here, the present embodiment is based on the premise that even if the product changes, if the production apparatus used in each process is the same, the quality of the resulting product will not change much. Actually, depending on the specifications of the silicon wafer product, it is possible that the average value of quality and the standard deviation of quality differ for each combination of production apparatuses of process A, process B, and process C. In that case, prepare a plurality of tables for each silicon wafer product in the database 2 showing the relationship between the production equipment combination and quality as shown in FIG. 4, and use the information of different tables for each silicon wafer product in the following process. To do. In addition, the information in the database 2 is regularly updated at short intervals (for example, every day) from the operation results. Further, from the quality average value and standard deviation shown in FIG. 4, as shown in FIG. 5, for example, the quality distribution can be estimated assuming a normal distribution.

次に、歩留り推定部１３３は、工程計画推定条件設定部１３１によって設定された各シリコンウェーハ製品の品質規格情報に基づいて、製造するシリコンウェーハ製品に対して要求される品質規格を満たす歩留りを推定し、これをシリコンウェーハ製品ごと生産装置組合せごとの歩留り予測値として製品生産装置組合せ判定部１３４に送出する（ステップＳ３）。その際、各シリコンウェーハ製品について、生産装置組合せ別品質分布推定部１３２により推定された全ての生産装置組合せにおける品質分布を用いる。   Next, the yield estimation unit 133 estimates the yield that satisfies the quality standard required for the silicon wafer product to be manufactured based on the quality standard information of each silicon wafer product set by the process plan estimation condition setting unit 131. Then, this is sent to the product production device combination determination unit 134 as a predicted yield value for each production device combination for each silicon wafer product (step S3). At this time, for each silicon wafer product, the quality distribution in all production device combinations estimated by the production device combination-specific quality distribution estimation unit 132 is used.

例えば、図５に示す品質分布から、品質規格を与えることで、図６に示すように、品質規格を満たす側（図６では規格の左側）に分布する確率から歩留りを算出することができる。なお、図５および図６は、品質規格よりも小さいほど品質が良い場合の例を示しているが、品質規格よりも大きいほど品質が良いと判断される場合、あるいは、所定の品質規格の範囲内にある場合に品質が良いと判断される場合も、同様に歩留りを計算することができる。このように、過去の実績データを基に、全ての生産装置組合せにおける品質の平均値と標準偏差を算出し、例えば正規分布を仮定して品質分布を推定し、与えられた各シリコンウェーハ製品の品質規格に基づいて、推定した品質分布から歩留りを推定することで、所定の歩留りを満たし、且つ製造するそれぞれのシリコンウェーハ製品に対して要求される品質規格を満たす製品生産装置組合せを予測することができるようになる。   For example, by giving a quality standard from the quality distribution shown in FIG. 5, as shown in FIG. 6, the yield can be calculated from the probability of distribution on the side satisfying the quality standard (left side of the standard in FIG. 6). 5 and 6 show an example in which the quality is better as it is smaller than the quality standard. However, when the quality is judged to be better as it is larger than the quality standard, or the range of a predetermined quality standard If it is determined that the quality is good, the yield can be calculated in the same manner. In this way, based on past performance data, the average value and standard deviation of quality in all production equipment combinations are calculated, for example, assuming a normal distribution, the quality distribution is estimated, and for each given silicon wafer product Predict the product production equipment combination that satisfies the required quality standard for each silicon wafer product to be manufactured by satisfying the specified yield by estimating the yield from the estimated quality distribution based on the quality standard Will be able to.

図７は、各シリコンウェーハ製品について各プロセスの生産装置組合せごとの歩留り予測値算出の一例を示す図である。この図では、シリコンウェーハ製品である製品１〜製品８のそれぞれについて、８種類の生産装置の組合せのパターンのそれぞれでの歩留りを算出したテーブルを示している。ただし、図７では、製品４〜製品７のテーブルを省略している。図７中、ｓ１〜ｓ８（図７では、ｓ１とｓ８のみ表示している）はそれぞれ製品１〜８の品質規格であり、ｙ１１〜ｙ８８は製品ごと生産装置組合せごとの歩留り予測値である（ｉは製品を示す識別子、ｊは生産装置組合せを示す識別子であり、ｙｉｊは、製品ｉのｊ番目の生産装置組合せによる歩留り予測値を示す）。言い換えれば、ｙｉｊは、ｊ番目の生産装置組合せによる製品ｉの歩留り予測値である。   FIG. 7 is a diagram showing an example of yield prediction value calculation for each production device combination of each process for each silicon wafer product. In this figure, the table which calculated the yield in each of the pattern of the combination of eight types of production apparatuses about each of the products 1 to 8 which are silicon wafer products is shown. However, in FIG. 7, the tables for the products 4 to 7 are omitted. In FIG. 7, s1 to s8 (in FIG. 7, only s1 and s8 are displayed) are quality standards for products 1 to 8, respectively, and y11 to y88 are yield prediction values for each product and production device combination ( i is an identifier indicating a product, j is an identifier indicating a production device combination, and yij is a yield prediction value of the product i according to the jth production device combination). In other words, yij is a yield prediction value of the product i by the j-th production device combination.

次に、製品生産装置組合せ判定部１３４は、歩留り推定部１３３から得られる全ての製品生産装置組合せについて、製品ごとの歩留り予測値の情報から歩留り評価指標を算出する（ステップＳ４）。歩留り評価指標は、製品ｉごとに、重み係数（ｉ）×（歩留り予測値（ｉ，ｊ）−歩留り目標値（ｉ））を算出し、その製品ごとの総和を評価指標としたものであり、次のように表せる。

（歩留り評価指標）＝Σ｛（重み係数（ｉ））
×｛（歩留り予測値（ｉ，ｊ））−（歩留り目標値（ｉ））｝］
（１）

ここで、「重み係数（ｉ）」とは、製品ｉの相対的な重みを示す係数であり、条件情報入力部１１から入力される。この重み係数（ｉ）は、製品ごとの製造数量、限界利益、製造の難しさ等により決定される。また、重み係数（ｉ）は、例えば、製品ごとの総和が１になるように設定される。「歩留り予測値（ｉ，ｊ）」は、ステップＳ３で算出された製品ｉの生産装置組合せｊによる歩留りの予測値である。また、「歩留り目標値（ｉ）」は、予め設定された製品ｉの歩留りの目標値であり、当該シリコンウェーハ製品について、データベース２に格納された過去の歩留り実績の情報を取得して算出される。 Next, the product production device combination determination unit 134 calculates a yield evaluation index from the yield prediction value information for each product for all product production device combinations obtained from the yield estimation unit 133 (step S4). The yield evaluation index is a weight coefficient (i) × (yield prediction value (i, j) −yield target value (i)) calculated for each product i, and the sum of each product is used as the evaluation index. It can be expressed as follows.

(Yield evaluation index) = Σ {(weight coefficient (i))
× {(Yield prediction value (i, j))-(Yield target value (i))}]
(1)

Here, the “weight coefficient (i)” is a coefficient indicating the relative weight of the product i, and is input from the condition information input unit 11. This weight coefficient (i) is determined by the production quantity for each product, marginal profit, difficulty in production, and the like. Further, the weighting factor (i) is set so that the sum for each product becomes 1, for example. The “yield prediction value (i, j)” is a prediction value of yield by the production device combination j of the product i calculated in step S3. The “yield target value (i)” is a preset target value for the yield of the product i, and is calculated by acquiring past yield record information stored in the database 2 for the silicon wafer product. The

製品生産装置組合せ判定部１３４は、算出した歩留り評価指標が最大となる製品生産装置組合せを判定する（ステップＳ５）。ここで判定された製品生産装置組合せは、以下のステップで、生産量および各装置の生産能力との関係から実施可能性に問題がない限り、最終的に決定される工程計画に採用される。仮に、実施可能性に問題があれば、後述するステップＳ６およびＳ７に示すように、歩留り評価指標が次に良い装置組合せを選定していく。   The product production device combination determination unit 134 determines the product production device combination that maximizes the calculated yield evaluation index (step S5). The product production apparatus combination determined here is adopted in the process plan finally determined in the following steps unless there is a problem in the feasibility from the relationship between the production amount and the production capacity of each apparatus. If there is a problem in the feasibility, as shown in steps S6 and S7 described later, a device combination having the next best yield evaluation index is selected.

次に、図８および図９を用いて、従来技術による製品生産装置組合せの判定と、本発明による製品生産装置組合せの判定との違いを説明する。図８は、従来技術の工程計画立案システムにおける製品ごとの生産装置の組合せの一例を示す図である。図９は、本発明による実施形態の工程計画立案システム１０により決定される製品生産装置組合せの一例を示す図である。図８および図９の何れの場合も、製品１〜８の８つの製品を、それぞれ２種類の生産装置を有する３つのプロセス（プロセスＡ、プロセスＢ、プロセスＣ）の生産装置組合せにより生産する。したがって、生産装置の組合せパターンは、２３＝８通り存在する。製品１〜８は、それぞれ、この８通りの生産装置組合せの何れかを採用する。また、製品１〜８の間で、生産装置の稼働率の制約から、同じ装置に処理が集中しないように同じ生産装置組合せは採用しないものとする。図８および図９の右端欄は、次の式で算出される全体歩留り（＝Ｙｔｏｔａｌ）である。

（全体歩留り）＝Σ｛（重み係数（ｉ））×（歩留り予測値（ｉ，ｊ））｝ （２）

ここで、「重み係数（ｉ）」は、歩留り評価指標の算出に用いたものと同じである。全体歩留りは、歩留り評価指標が大きいほど大きな値をとる。全体歩留りを用いて、工程計画立案対象のシリコンウェーハ製品全体の歩留りを評価することができる。なお、この例では、計画立案対象の各シリコンウェーハ製品の生産量（生産枚数）が略同等であることを想定している。 Next, the difference between the determination of the product production device combination according to the prior art and the determination of the product production device combination according to the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 8 is a diagram illustrating an example of a combination of production apparatuses for each product in the process planning system of the prior art. FIG. 9 is a diagram illustrating an example of a product production apparatus combination determined by the process planning system 10 according to the embodiment of the present invention. 8 and 9, eight products of products 1 to 8 are produced by a production device combination of three processes (process A, process B, and process C) each having two types of production devices. Therefore, there are 2 3 = 8 combinations of production apparatuses. Each of the products 1 to 8 employs any of these eight production device combinations. Moreover, the same production apparatus combination shall not be adopted between the products 1 to 8 so that the processing is not concentrated on the same apparatus due to the limitation of the operation rate of the production apparatus. The rightmost column in FIG. 8 and FIG. 9 is the overall yield (= Y total ) calculated by the following equation.

(Overall yield) = Σ {(Weight coefficient (i)) × (Yield prediction value (i, j))} (2)

Here, the “weight coefficient (i)” is the same as that used for calculating the yield evaluation index. The overall yield increases as the yield evaluation index increases. Using the overall yield, it is possible to evaluate the overall yield of the silicon wafer product that is the target of process planning. In this example, it is assumed that the production amount (production number) of each silicon wafer product to be planned is substantially equal.

なお、工程計画立案対象のシリコンウェーハ製品の数と、選択可能な生産装置組合せの数は一致する必要はない。また、本実施形態の説明では、簡単のため、異なる製品で同じ生産装置の組合せパターンはとらないとしたが、生産装置の能力、工程計画立案の対象期間等を考慮して、同じ組合せパターンを採用可能とすることもできる。   It should be noted that the number of silicon wafer products subject to process planning need not coincide with the number of selectable production equipment combinations. In the description of the present embodiment, for the sake of simplicity, it is assumed that the same production device combination pattern is not used for different products, but the same combination pattern is considered in consideration of the production device capability, the target period of process planning, etc. It can also be adopted.

また、工程計画立案対象のシリコンウェーハ製品の数が選択可能な生産装置組合せの数よりも少なく、特定のシリコンウェーハ製品の要求される生産数量が大きい場合は、生産数量の大きい同一の仕様のシリコンウェーハ製品を、複数に分割して異なるシリコンウェーハ製品として、異なる生産装置組合せで生産しても良い。この場合の「分割する」とは、例えば、生産量３万枚のシリコンウェーハ製品を、同じ仕様の生産量１万枚の３つのシリコンウェーハ製品として扱うことを意味する。具体的には、生産装置組合せ判定部１３４は、シリコンウェーハ製品ごとの生産装置の組合せを判定する際に、予め規定された各生産装置の生産能力（所定期間の生産可能な製品（シリコンウェーハ）の枚数）の情報、特に律速装置（処理能力が遅いため工程経路全体の処理速度を規定する装置）となる生産装置の生産能力情報から、製造するそれぞれのシリコンウェーハ製品に対して所定期間内に要求される生産量を満たすことができるか否かを判定する。生産量を満たすことができないと判定したシリコンウェーハ製品がある場合、製品生産装置組合せ判定部１３４は、当該シリコンウェーハ製品の生産量を分割して複数のシリコンウェーハ製品として、前記生産装置の組合せを判定することができる。その場合、好ましくは、分割したシリコンウェーハ製品の製品ごと重み係数は同じ値とする。また、分割前のシリコンウェーハ製品に要求される製品（シリコンウェーハ）の生産量（「分割前の生産量」とする）、律速装置の生産能力および分割後の個別のシリコンウェーハ製品に割り当てた製品（シリコンウェーハ）の生産量（「分割後の製品生産量」とする）の関係は、次の不等式のようにすることが好ましい。
（分割前の製品生産量）＞（律速装置の生産能力）≧（分割後の製品生産量） If the number of silicon wafer products subject to process planning is less than the number of selectable production equipment combinations and the required production quantity of a specific silicon wafer product is large, The wafer product may be divided into a plurality of different silicon wafer products to be produced with different production apparatus combinations. In this case, “divide” means, for example, that a silicon wafer product with a production amount of 30,000 is handled as three silicon wafer products with a production amount of 10,000 with the same specification. Specifically, the production device combination determination unit 134 determines the production capacity of each production device defined in advance when determining the combination of production devices for each silicon wafer product (product that can be produced for a predetermined period (silicon wafer)). Information on the number of wafers), in particular, the production capacity information of the production equipment that is the rate-limiting equipment (the equipment that regulates the processing speed of the entire process path because the processing capacity is slow) within a predetermined period for each silicon wafer product to be manufactured Determine whether the required production volume can be met. When there is a silicon wafer product determined to be unable to satisfy the production amount, the product production device combination determination unit 134 divides the production amount of the silicon wafer product into a plurality of silicon wafer products, and determines the combination of the production devices. Can be determined. In that case, preferably, the weight coefficient is the same value for each divided silicon wafer product. In addition, the amount of product (silicon wafer) required for the silicon wafer product before division (referred to as “production amount before division”), the production capacity of the rate-limiting device, and the product assigned to individual silicon wafer products after division The relationship of the production amount of (silicon wafer) (referred to as “product production amount after division”) is preferably as in the following inequality.
(Production volume before division)> (Production capacity of rate-limiting device) ≧ (Production volume after division)

図８および図９による説明に戻る。図８の従来の工程計画立案システムによる生産装置の組合せでは、製品ごとに優先順位を定め、優先順位の高い製品から順に、高い歩留りが得られるように生産装置の組合せを決定する。例えば、製品１〜製品４の優先順位が製品５〜製品８の優先順位よりも高い場合、製品１〜製品４については、その製品で通常得られる歩留り、あるいは、歩留り目標値よりも高い歩留り予測値（ｙ１１，ｙ２２，ｙ３３，ｙ４４）が得られる。しかし、製品５〜製品８に対しては、生産装置を残余の生産装置組合せから選定することになるため、歩留り予測値（ｙ５５，ｙ６６，ｙ７７，ｙ８８）が歩留り目標値よりも低い値となる可能性がある。   Returning to FIG. 8 and FIG. In the combination of production apparatuses by the conventional process planning system of FIG. 8, the priority order is determined for each product, and the combination of production apparatuses is determined so as to obtain a high yield in order from the product with the highest priority order. For example, when the priorities of the products 1 to 4 are higher than the priorities of the products 5 to 8, for the products 1 to 4, the yield usually obtained with the product or the yield prediction higher than the yield target value is predicted. Values (y11, y22, y33, y44) are obtained. However, for the products 5 to 8, since the production device is selected from the remaining production device combinations, the predicted yield value (y55, y66, y77, y88) is lower than the target yield value. there is a possibility.

一方、図９の本発明による工程計画立案システム１０による生産装置の組合せでは、製品ごとの生産装置の組合せごとに「歩留り評価指標」を算出し、「歩留り評価指標」が最大となる組合せを選定する。図９の例では、製品１に対して装置ａ２，ｂ２，ｃ１（７番目の生産装置組合せ、すなわちｊ＝７）、製品２に対して装置ａ２，ｂ１，ｃ２（６番目の生産装置組合せ、すなわちｊ＝６）、製品３に対して装置ａ２，ｂ２，ｃ２（８番目の生産装置組合せ、すなわちｊ＝８）等のように生産装置組合せが選定されている。すなわち、図８の製品１〜製品８と同じ製品に対して、異なる生産装置組合せが選択される。このように、歩留り評価指標を最大化するように製品生産装置組合せを決定することによって、優先順位が低い製品についても歩留り目標値を超える装置組合せが選択可能になる可能性が高まる。また、製品ごとの歩留り予測値と歩留り目標値とのばらつきを、従来方法よりも大幅に減少させることが期待される。   On the other hand, in the combination of production apparatuses by the process planning system 10 according to the present invention shown in FIG. 9, the “yield evaluation index” is calculated for each combination of production apparatuses for each product, and the combination that maximizes the “yield evaluation index” is selected. To do. In the example of FIG. 9, the devices a2, b2, c1 (seventh production device combination, i.e., j = 7) for the product 1, and the devices a2, b1, c2 (sixth production device combination) for the product 2. That is, j = 6), production apparatus combinations are selected for the product 3 such as apparatuses a2, b2, c2 (the eighth production apparatus combination, that is, j = 8). That is, different production device combinations are selected for the same products as products 1 to 8 in FIG. Thus, by determining the product production device combination so as to maximize the yield evaluation index, the possibility that a device combination exceeding the yield target value can be selected for a product with a low priority is increased. In addition, it is expected that the variation between the yield prediction value and the yield target value for each product is greatly reduced as compared with the conventional method.

図１０は、本実施形態により決定される製品生産装置組合せと、従来技術による製品生産装置組合せとの例による、シリコンウェーハ製品ごとの歩留りを表すヒストグラムである。この図１０は、本願発明者らにより生産計画情報および品質情報等を設定して行った試行実験の結果を示すものである。このグラフの横軸は、歩留り予測値の範囲を示し、１００％の位置の棒グラフは、歩留り予測値が９０％より大きく１００％以下の製品の数を示し、９０％の位置の棒グラフは、歩留り予測値が８０％より大きく９０％以下の製品の数を示し、以下同様となっている。従来技術による生産装置の組合せでは、各製品の歩留り予測値が６０％台〜１００％の間に広く分布しているが、本発明による生産装置の組合せでは、各製品の歩留り予測値は、８０％台から１００％の範囲に分布している。このように、従来技術では、シリコンウェーハ製品によって歩留りにバラツキが生じやすいが、本発明ではシリコンウェーハ製品全体について歩留りを高くすることができる。   FIG. 10 is a histogram showing the yield for each silicon wafer product according to an example of the product production device combination determined according to the present embodiment and the product production device combination according to the prior art. FIG. 10 shows the results of a trial experiment performed by the inventors of the present invention by setting production plan information and quality information. The horizontal axis of this graph indicates the range of the predicted yield value, the bar graph at the 100% position indicates the number of products having the predicted yield value of greater than 90% and not more than 100%, and the bar graph at the 90% position indicates the yield. The number of products with predicted values greater than 80% and less than 90% is shown, and so on. In the combination of production apparatuses according to the prior art, the yield prediction value of each product is widely distributed between 60% and 100%. However, in the combination of production apparatuses according to the present invention, the yield prediction value of each product is 80%. It is distributed in the range of% to 100%. As described above, in the conventional technique, the yield tends to vary depending on the silicon wafer product, but in the present invention, the yield of the entire silicon wafer product can be increased.

次に製品生産装置組合せ判定部１３４は、ステップＳ５で判定したシリコンウェーハ製品ごとの生産装置の組合せが、予め規定された各生産装置の生産能力の情報から、製造するシリコンウェーハ製品に対して要求される生産量を満たすのに実施できるか否かを判別する（ステップＳ６）。仮に、実施できないと判別した場合は、現在選定した製品生産装置組合せを除外して（ステップＳ７）、次に歩留り評価指標が最大となる製品生産装置組合せを判定する（ステップＳ５）。このようにして、製品生産装置組合せ判定部１３４は、実施可能な製品生産装置組合せの中から、歩留り評価指標が最大となるものを選定し、工程計画決定部１３５に送出する（ステップＳ６）。ただし、ステップＳ５において、上述のように予め特定の生産数量の多いシリコンウェーハ製品を、複数に分割して異なるシリコンウェーハ製品として扱った場合は、ステップＳ６、Ｓ７は設けなくても良い。   Next, the product production apparatus combination determination unit 134 requests the production apparatus combination for each silicon wafer product determined in step S5 from the information on the production capacity of each production apparatus defined in advance for the silicon wafer product to be manufactured. It is determined whether or not it can be carried out to satisfy the production amount to be performed (step S6). If it is determined that the product production apparatus combination cannot be implemented, the currently selected product production apparatus combination is excluded (step S7), and the product production apparatus combination with the highest yield evaluation index is determined next (step S5). In this way, the product production device combination determination unit 134 selects the product production device combination that can yield the maximum yield evaluation index, and sends it to the process plan determination unit 135 (step S6). However, in Step S5, when a silicon wafer product having a large specific production quantity is divided into a plurality of pieces and handled as different silicon wafer products in advance as described above, Steps S6 and S7 may not be provided.

工程計画決定部１３５は、決定された製品生産装置組合せに基づいて、各プロセスＡ，Ｂ，Ｃにおける工程計画（選択可能な複数の生産装置を経て得られる工程経路を規定する工程計画Ａ，Ｂ，Ｃ）を決定し（ステップＳ８）、生産計画として工程計画出力部１５を介して外部に送出する（ステップＳ９）。従って、工程計画Ａ，Ｂ，Ｃは、それぞれ「生産計画」として規定される。   The process plan determination unit 135 determines a process plan in each of the processes A, B, and C (process plans A and B that define process paths obtained through a plurality of selectable production apparatuses based on the determined product production apparatus combination. , C) is determined (step S8), and is sent as a production plan to the outside via the process plan output unit 15 (step S9). Accordingly, the process plans A, B, and C are respectively defined as “production plans”.

これにより、最適な製品生産装置組合せに基づく仕様及び数量についての工程ごとの工程計画を列挙した生産計画を決定することができる。   Thereby, the production plan which enumerated the process plan for every process about the specification and quantity based on the optimal product production apparatus combination can be determined.

本実施形態の工程計画立案システム１０によれば、生産計画を設計する際に、生産効率、リードタイム等に加えて、工程計画立案対象のシリコンウェーハ製品全体について、より高い歩留りの製品を生産できるようになる。また、優先順位が低い製品についても製品ごとの歩留り目標値を超える装置組合せが選択可能になる可能性が高まる。さらに、製品ごとの歩留り予測値と歩留り目標値とのばらつきを、従来方法よりも大幅に減少させることが期待される。   According to the process plan planning system 10 of the present embodiment, when designing a production plan, in addition to production efficiency, lead time, etc., a product with a higher yield can be produced for the entire silicon wafer product targeted for process planning. It becomes like this. Further, there is a high possibility that a device combination exceeding the yield target value for each product can be selected for products with low priority. Furthermore, it is expected that the variation between the yield prediction value and the yield target value for each product is significantly reduced as compared with the conventional method.

また、データベース２に蓄積される品質情報が、製品製造に伴い短い間隔で更新されていくので、生産装置の特性が経時的に変化した場合でも、その変化が工程計画立案装置１の生産装置組合せ別品質分布推定部の品質推定に反映される。これにより、歩留り推定および最適な製品生産装置組合せの判定の精度が維持される。   In addition, since the quality information stored in the database 2 is updated at short intervals as the product is manufactured, even if the characteristics of the production apparatus change over time, the change is a combination of the production apparatus of the process planning apparatus 1. It is reflected in the quality estimation of another quality distribution estimation unit. Thereby, the accuracy of the yield estimation and the determination of the optimum product production apparatus combination is maintained.

さらに、本発明の一態様として、例示の実施形態の工程計画立案装置１を構成するコンピュータに工程計画立案装置１の各機能を実行させるためのプログラムを、記憶部１４に格納することができる。このコンピュータ内のＣＰＵによって、各処理内容を実行するための処理内容を記述した前記プログラムを、適宜、記憶部１４から読み込んで各ステップを実行することができる。ここで、各ステップをハードウェアの一部で実現してもよい。   Furthermore, as one aspect of the present invention, a program for causing a computer configuring the process plan planning apparatus 1 of the exemplary embodiment to execute each function of the process plan planning apparatus 1 can be stored in the storage unit 14. The CPU in the computer can read the program describing the processing contents for executing each processing content from the storage unit 14 as appropriate and execute each step. Here, each step may be realized by a part of hardware.

また、この処理内容を記述したプログラムを、例えばＤＶＤ又はＣＤ−ＲＯＭなどの可搬型記録媒体の販売、譲渡、貸与等により流通させることができるほか、そのようなプログラムを、例えばネットワーク上にあるサーバの記憶部に記憶しておき、ネットワークを介してサーバから他のコンピュータにそのプログラムを転送することにより、流通させることができる。   In addition, the program describing the processing contents can be distributed by selling, transferring, or lending a portable recording medium such as a DVD or CD-ROM, and such a program can be distributed on a server on a network, for example. Can be distributed by transferring the program from the server to another computer via the network.

さらに、そのようなプログラムを実行するコンピュータは、例えば、可搬型記録媒体に記録されたプログラム又はサーバから転送されたプログラムを、一旦、自己の記憶部１４に記憶することができる。また、このプログラムの別の実施態様として、コンピュータが可搬型記録媒体から直接プログラムを読み取り、そのプログラムに従った処理を実行することとしてもよく、さらに、このコンピュータにサーバからプログラムが転送される度に、逐次、受け取ったプログラムに従った処理を実行することとしてもよい。   Furthermore, a computer that executes such a program can temporarily store, for example, a program recorded on a portable recording medium or a program transferred from a server in its storage unit 14. As another embodiment of the program, the computer may directly read the program from a portable recording medium and execute processing according to the program, and each time the program is transferred from the server to the computer. In addition, the processing according to the received program may be executed sequentially.

以上、具体例を挙げて本発明の実施形態を詳細に説明したが、本発明の特許請求の範囲から逸脱しない限りにおいて、あらゆる変形や変更が可能であることは当業者に明らかである。例えば、プロセス例として研削、粗研磨、鏡面研磨を例として説明したが、複数の生産装置を有するプロセスを経るものであれば如何なるプロセスにも適用することができる。従って、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。また、「歩留り目標値」は、データベース２に蓄積されたシリコンウェーハ製品ごとの過去の歩留り実績の情報から算出されるものとしたが、品質情報入力部１２から入力するようにしても良い。   While the embodiments of the present invention have been described in detail with specific examples, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and changes can be made without departing from the scope of the claims of the present invention. For example, although grinding, rough polishing, and mirror polishing have been described as examples of processes, the present invention can be applied to any process as long as it undergoes a process having a plurality of production apparatuses. Therefore, the present invention is not limited to the above embodiment. The “yield target value” is calculated from the past yield record information for each silicon wafer product stored in the database 2, but may be input from the quality information input unit 12.

また、歩留り評価指標を導出する方法としては、数式（１）によるものに限られない。例えば、次の数式により歩留り評価指標を定義することもできる。
（歩留り評価指標）＝Σ［（重み係数（ｉ））
×｛（歩留り予測値（ｉ，ｊ））−（歩留り目標値（ｉ））｝
×（歩留り予測偏差係数）］ （３）
ただし、（歩留り予測値（ｉ，ｊ））≧（歩留り目標値（ｉ））のとき、歩留り予測偏差係数＝１、（歩留り予測値（ｉ，ｊ））＜（歩留り目標値（ｉ））のとき、歩留り予測偏差係数＝ｎ（ｎは１より大きい特定の数）とする。
このようにすると、最大値を与える歩留り評価指標は、個別の製品ｉの歩留り予測値（ｉ，ｊ）が歩留り目標値（ｉ）を下回りにくくなるので、結果として特定の製品が歩留り目標値を下回ることを抑制することができる。 Further, the method for deriving the yield evaluation index is not limited to the one based on Equation (1). For example, the yield evaluation index can be defined by the following mathematical formula.
(Yield evaluation index) = Σ [(weight coefficient (i))
× {(Yield prediction value (i, j))-(Yield target value (i))}
× (Yield prediction deviation coefficient)] (3)
However, when (yield prediction value (i, j)) ≧ (yield target value (i)), yield prediction deviation coefficient = 1, (yield prediction value (i, j)) <(yield target value (i)) In this case, yield prediction deviation coefficient = n (n is a specific number larger than 1).
In this way, the yield evaluation index that gives the maximum value is that the yield prediction value (i, j) of the individual product i is less likely to fall below the yield target value (i). It is possible to suppress lowering.

さらに、歩留り評価指標としては、次の数式を用いることもできる。
（歩留り評価指標）＝Σ［（重み係数（ｉ））×（生産枚数（ｉ，ｊ））
×｛（歩留り予測値（ｉ，ｊ）−歩留り目標値（ｉ）｝］
−（切替負担係数）×Σ（使用装置組合せ数（ｉ））
−（納期遅れ係数）×（納期遅れ製品数） （４）
上記数式において、
「生産枚数（ｉ，ｊ）」は、シリコンウェーハ製品ｉについて生産装置組合せｊのときの律速生産装置の製品（シリコンウェーハ）の生産枚数、「使用装置組合せ数（ｉ）」は、製品ごとの使用する生産装置組合せの数、「切換負担係数」は、使用装置組合せ数１当たりの生産装置組合せの切替えに係る負担を示す係数、「納期遅れ製品数」は、製品ごとに設定される納期が達成できない製品数、「納期遅れ係数」は、納期遅れ製品数１当たりの影響を示す係数である。切替負担係数×Σ使用装置組合せ数（ｉ）の項は、各製品を製造するときに発生する装置切替えに伴う負担を表す。上記数式では、各シリコンウェーハ製品を製造する場合に、製品生産装置組合せの数が少ないほど切替工数を必要とせず、逆に製品生産装置組合せの数が多いほど切替工数を必要とするため、製品ごとに使用装置組合せ数に応じた切替負担を、歩留り評価指標に組み込んでいる。また、納期遅れ係数×納期遅れ製品数の項は、製品ごとに設定されている納期が達成できないことによる影響を表す。工程計画立案では、納期遅れを極力回避したいことから、製品ごとの納期遅れを、歩留り評価指標に組み込んだものである。納期遅れは無いことが好ましく、その場合は、この項の値は０となる。上記各パラメータのうち、切替負担係数と納期遅れ係数とは、予め所定の値をデータベース２に格納し、制御部１３が適宜読出すようにすることができる。一方、生産枚数（ｉ，ｊ）、使用装置組合せ数（ｉ）、および、納期遅れ製品数は、条件情報入力部から入力された製品別の生産量、納期、生産装置の生産能力等の情報と、製品生産装置組合せとから制御部１３により算出される。 Furthermore, the following mathematical formula can also be used as a yield evaluation index.
(Yield evaluation index) = Σ [(weighting factor (i)) × (production number (i, j))
× {(Yield prediction value (i, j) −Yield target value (i)}]
-(Switching burden coefficient) x Σ (number of devices used (i))
-(Delivery delay coefficient) x (Number of products with delayed delivery) (4)
In the above formula,
“Production number (i, j)” is the production number of the product (silicon wafer) of the rate-limiting production device when silicon wafer product i is production device combination j, and “use device combination number (i)” is The number of production equipment combinations to be used, “switching burden coefficient” is a coefficient indicating the burden associated with switching the production equipment combination per number of used equipment combinations, and “number of delayed delivery products” is the delivery time set for each product. The number of products that cannot be achieved, “delivery date delay coefficient”, is a coefficient indicating the influence per number of late delivery products. The term “switching burden coefficient × number of used device combinations (i)” represents the burden associated with device switching that occurs when each product is manufactured. In the above formula, when manufacturing each silicon wafer product, the smaller the number of product production device combinations, the less the switching man-hours are required. Conversely, the larger the number of product production device combinations, the more switching man-hours are required. A switching burden corresponding to the number of used devices is incorporated into the yield evaluation index. Further, the term “delivery date delay coefficient × delivery date delay product number” represents an influence due to failure to achieve the delivery date set for each product. In process planning, we want to avoid delays in delivery as much as possible, so we incorporate delays in delivery for each product into the yield evaluation index. There is preferably no delivery delay, in which case the value of this term is zero. Among the above parameters, the switching burden coefficient and the delivery delay coefficient can be stored in the database 2 in advance, and the control unit 13 can read them appropriately. On the other hand, the production number (i, j), the number of used device combinations (i), and the number of products delayed in delivery are information such as the production amount, delivery date, production capacity of the production device, etc. for each product input from the condition information input unit. And the product production device combination.

上記のような歩留り評価指標を用いることによって、各製品生産装置組合せで処理できる処理枚数および各製品の納期を与えることにより、製品ごとの生産枚数が異なる場合も歩留り評価指標を用いて評価可能となる。また、生産装置の切替負担と納期も評価に組み入れることができる。さらに、生産装置の切替負担および納期を含めて、歩留り評価を行い、工程計画を立案することができる。   By using the yield evaluation index as described above, it is possible to evaluate using the yield evaluation index even when the number of products produced differs by giving the number of processed sheets that can be processed by each product production device combination and the delivery date of each product. Become. In addition, the production equipment switching burden and delivery date can be incorporated into the evaluation. Furthermore, it is possible to perform a yield evaluation and draft a process plan including the production equipment switching burden and delivery date.

さらに、上記実施形態では、とり得る全ての生産装置組合せについて品質情報をデータベース２に格納していたが、生産装置組合せが非常に大きな数となる場合は、過去の実績としての全ての組合せのデータを格納できない場合もある。そのような場合であって、ステップＳ５において算出される製品ごと歩留り評価値が良くないと判断したとき、新たな生産装置組合せを設定して生産を行い、その品質検査結果をデータベース２に格納するようにすることができる。   Further, in the above embodiment, the quality information is stored in the database 2 for all possible production device combinations. However, when the production device combination is a very large number, the data of all combinations as past results May not be stored. In such a case, when it is determined that the yield evaluation value for each product calculated in step S5 is not good, a new production device combination is set for production, and the quality inspection result is stored in the database 2. Can be.

また、上記実施形態では、一つの品質を取り上げて歩留りを評価したが、複数の品質について歩留まりを評価することも可能である。その場合、複数の品質に重みづけをして歩留りを評価しても良い。例えば、この場合の歩留り評価指標を次のように定義することができる。
（歩留り評価指標）＝ΣΣ［（品質ごと重み係数（ｋ））×（製品ごと重み係数（ｉ））
×｛（品質・製品ごと歩留り予測値（ｉ，ｊ，ｋ））
−（品質・製品ごと歩留り目標値（ｉ，ｋ））｝］
（５）
ここで、「品質ごと重み係数（ｋ）」は、歩留りを評価する品質ｋごとの相対的な重みを示す係数であり、「品質・製品ごと歩留り予測値（ｉ，ｊ，ｋ）」は、生産装置組合せｊのときの当該品質ｋごと製品ｉごとの歩留り予測値、「品質・製品ごと歩留り目標値（ｉ，ｋ）」は、品質ｋごと製品ｉごとの歩留り目標値である。さらに、ΣΣは［］内の計算値を製品ｉごと、品質ｋごとに総和を計算することを意味する。 In the above embodiment, the yield is evaluated by taking up one quality, but it is also possible to evaluate the yield for a plurality of qualities. In that case, the yield may be evaluated by weighting a plurality of qualities. For example, the yield evaluation index in this case can be defined as follows.
(Yield evaluation index) = ΣΣ [(weight factor for each quality (k)) × (weight factor for each product (i))
× {(Yield prediction value for each quality / product (i, j, k))
-(Yield target value for each quality and product (i, k))}]
(5)
Here, “weight factor for each quality (k)” is a coefficient indicating a relative weight for each quality k for evaluating yield, and “yield predicted value for each quality / product (i, j, k)” is The yield prediction value for each product i for each quality k in the production device combination j, “yield target value for each quality / product (i, k)” is the yield target value for each product i for each quality k. Further, ΣΣ means that the sum of the calculated values in [] is calculated for each product i and each quality k.

さらに、上記実施の形態では、工程の数を３つとし、各工程で使用できる生産装置を２つとして、全ての製品と生産装置との組合せを評価したが、本発明はこれに限られない。例えば、工程数が多く全組合せを評価するためのデータ数が少なく評価結果の信頼性が低くなる場合は、予め定めた主要な工程のみの装置組合せのみを評価の対象とし、その他の工程の生産装置は主要な工程の装置組合せの決定後に適宜選定しても良い。   Furthermore, in the said embodiment, the number of processes was set to three, and the production apparatus which can be used at each process was set to two, and the combination of all the products and production apparatuses was evaluated, However, This invention is not limited to this. . For example, when the number of processes is large and the number of data for evaluating all combinations is small and the reliability of the evaluation results is low, only the device combinations of the main processes that have been set in advance are evaluated, and production of other processes is performed. You may select an apparatus suitably after the apparatus combination of a main process is determined.

本発明によれば、最適な製品生産装置組合せに基づく仕様及び数量についての工程ごとの工程計画を列挙した生産計画を決定することができるので、シリコンウェーハ製品の製造に関する用途に有用である。   According to the present invention, it is possible to determine a production plan that enumerates a process plan for each process with respect to specifications and quantities based on an optimum product production apparatus combination, which is useful for applications related to the manufacture of silicon wafer products.

１ 工程計画立案装置
２ データベース
３−１，３−２，３−３，３−ｎ プロセスＡにおける生産装置
４−１，４−２，４−３，４−ｎ プロセスＢにおける生産装置
５−１，５−２，５−３，５−ｎ プロセスＣにおける生産装置
１０ 工程計画立案システム
１１ 条件情報入力部
１２ 品質情報入力部
１３ 制御部
１４ 記憶部
１５ 工程計画出力部
１３１ 工程計画推定条件設定部
１３２ 生産装置組合せ別品質分布推定部
１３３ 歩留り推定部
１３４ 製品生産装置組合せ判定部
１３５ 工程計画決定部 1 Process Planning Device 2 Database 3-1, 3-2, 3-3, 3-n Production Device in Process A 4-1, 4-2, 4-3, 4-n Production Device in Process B 5-1 , 5-2, 5-3, 5-n Production apparatus in process C 10 Process planning system 11 Condition information input unit 12 Quality information input unit 13 Control unit 14 Storage unit 15 Process plan output unit 131 Process plan estimation condition setting unit 132 Production device combination-specific quality distribution estimation unit 133 Yield estimation unit 134 Product production device combination determination unit 135 Process plan determination unit

Claims (8)

複数のプロセスを経て製造される工程計画立案対象の複数のシリコンウェーハ製品の製造において、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を有する製造ラインに対して生産計画を提示する工程計画立案システムであって、
工程計画立案装置と、
プロセス別に選択可能な複数の生産装置と、
プロセス別に個々の生産装置を経て得られる工程経路ごとの品質情報を蓄積したデータベースと
を備え、
前記工程計画立案装置は、
前記データベースから品質情報を取得して、生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハ製品の品質分布を統計学的に推定する品質分布推定手段と、
前記生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハ製品の品質分布、および、前記シリコンウェーハ製品ごとに要求される品質規格に基づき、それぞれの前記シリコンウェーハ製品に対する生産装置の組合せを判定する製品生産装置組合せ判定手段と、
を備え、
前記製品生産装置組合せ判定手段は、ｉをシリコンウェーハ製品の識別子、ｊをシリコンウェーハ製品ｉに対応する生産装置組合せの識別子とし、シリコンウェーハ製品ｉごとの相対的な重みを示す所定の係数を重み係数（ｉ）とし、前記シリコンウェーハ製品ｉごとの歩留りの目標を示す歩留り目標値（ｉ）を取得し、且つ、前記シリコンウェーハ製品ｉごと、生産装置の組合せｊごとの歩留りの予測値を示す歩留り予測値（ｉ，ｊ）を計算し、前記工程計画立案対象の複数のシリコンウェーハ製品全体の歩留りを評価する指標として、
（歩留り評価指標）＝Σ［（重み係数（ｉ））
×[（歩留り予測値（ｉ，ｊ））−（歩留り目標値（ｉ））｝］
により算出される歩留り評価指標を最大化するようにそれぞれの前記製品ｉに対する生産装置組合せｊを判定することを特徴とする工程計画立案システム。 A process planning system for presenting a production plan to a production line having a plurality of production devices that can be selected for each process in the production of a plurality of silicon wafer products to be produced through a plurality of processes. ,
A process planning device;
Multiple production equipment selectable by process,
With a database that stores quality information for each process route obtained through individual production equipment for each process,
The process planning device is
Quality distribution estimation means for obtaining quality information from the database and statistically estimating the quality distribution of silicon wafer products obtained by a combination of production equipment;
The quality distribution of a silicon wafer product obtained by a combination of production equipment, and, based on said silicon wafer product quality specifications required for each, its judges products produce combinations of production equipment for the silicon wafer products respectively Device combination determination means;
With
The product production apparatus combination determining means uses i as an identifier of a silicon wafer product, j as an identifier of a production apparatus combination corresponding to the silicon wafer product i, and weights a predetermined coefficient indicating a relative weight for each silicon wafer product i. A yield target value (i) indicating a yield target for each silicon wafer product i is acquired as a coefficient (i), and a predicted yield value for each combination j of production apparatuses is indicated for each silicon wafer product i. As an index for calculating the yield prediction value (i, j) and evaluating the yield of the entire plurality of silicon wafer products subject to the process planning,
(Yield evaluation index) = Σ [(weight coefficient (i))
× [(Yield prediction value (i, j)) − (Yield target value (i))}]
Step planning system characterized that you determine production device combination j of each so as to maximize the yield metrics that are calculated for the product i by. 前記製品生産装置組合せ判定手段は、
（全体歩留り）＝Σ｛（重み係数（ｉ））×（歩留り予測値（ｉ，ｊ））｝
により得られる全体歩留りを算出して、前記工程計画立案対象のシリコンウェーハ製品全体の歩留りとする請求項１に記載の工程計画立案システム。 The product production apparatus combination determining means is
(Overall yield) = Σ {(Weight coefficient (i)) × (Yield prediction value (i, j))}
To calculate the yield across obtained by, a process planning system according to claim 1, wherein the step planning target silicon wafer overall product yield. 複数のプロセスを経て製造される工程計画立案対象の複数のシリコンウェーハ製品の製造において、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を有する製造ラインに対して生産計画を提示する工程計画立案システムであって、
工程計画立案装置と、
プロセス別に選択可能な複数の生産装置と、
プロセス別に個々の生産装置を経て得られる工程経路ごとの品質情報を蓄積したデータベースと
を備え、
前記工程計画立案装置は、
前記データベースから品質情報を取得して、生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハ製品の品質分布を統計学的に推定する品質分布推定手段と、
前記生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハ製品の品質分布、および、前記シリコンウェーハ製品ごとに要求される品質規格に基づき、それぞれの前記シリコンウェーハ製品に対する生産装置の組合せを判定する製品生産装置組合せ判定手段と、
を備え、
前記製品生産装置組合せ判定手段は、ｉをシリコンウェーハ製品の識別子、ｊをシリコンウェーハ製品ｉに対応する生産装置組合せの識別子とし、シリコンウェーハ製品ｉごとの相対的な重みを示す所定の係数を重み係数（ｉ）、シリコンウェーハ製品ｉについて生産装置組合せｊのときの律速生産装置の製品（シリコンウェーハ）の生産枚数を生産枚数（ｉ，ｊ）、使用する生産装置組合せの数を使用装置組合せ数（ｉ）、使用装置組合せ数１当たりの生産装置組合せの切替えに係る負担を示す係数を切換負担係数、製品ごとに設定される納期が達成できない製品数を納期遅れ製品数、納期遅れ製品数１当たりの影響を示す係数を納期遅れ係数とし、前記シリコンウェーハ製品ごとの歩留りの目標を示す歩留り目標値（ｉ）を取得し、且つ、前記シリコンウェーハ製品ごと、生産装置の組合せごとの歩留りの予測値を示す製品歩留り予測値（ｉ，ｊ）を計算し、前記工程計画立案対象の複数のシリコンウェーハ製品全体の歩留りを評価する指標として、
（歩留り評価指標）＝Σ［（重み係数（ｉ））×（生産枚数（ｉ，ｊ））
×｛（歩留り予測値（ｉ，ｊ））−（歩留り目標値（ｉ））｝］
−（切替負担係数）×Σ（使用装置組合せ数（ｉ））
−（納期遅れ係数）×（納期遅れ製品数）
により算出される歩留り評価指標を最大化するようにそれぞれの前記製品ｉに対する生産装置組合せｊを判定することを特徴とする工程計画立案システム。 A process planning system for presenting a production plan to a production line having a plurality of production devices that can be selected for each process in the production of a plurality of silicon wafer products to be produced through a plurality of processes. ,
A process planning device;
Multiple production equipment selectable by process,
A database that stores quality information for each process route obtained through individual production equipment for each process
With
The process planning device is
Quality distribution estimation means for obtaining quality information from the database and statistically estimating the quality distribution of silicon wafer products obtained by a combination of production equipment;
Product production device combination determination for determining the combination of production devices for each silicon wafer product based on the quality distribution of the silicon wafer product obtained by the combination of the production devices and the quality standard required for each silicon wafer product Means,
With
The product production apparatus combination determining means uses i as an identifier of a silicon wafer product, j as an identifier of a production apparatus combination corresponding to the silicon wafer product i, and weights a predetermined coefficient indicating a relative weight for each silicon wafer product i. The coefficient (i), the production number of the product (silicon wafer) of the rate-limiting production device when the production device combination j is for the silicon wafer product i is the production number (i, j), and the number of the production device combinations to be used is the number of the equipment combination (I), a coefficient indicating the burden associated with the switching of the production equipment combination per number of used equipment combinations is a switching burden coefficient, the number of products whose delivery date set for each product cannot be achieved is the number of products whose delivery date is delayed, and the number of products whose delivery date is delayed The yield target value (i) indicating the yield target for each silicon wafer product is obtained with the coefficient indicating the impact as a delivery delay coefficient, and Product yield prediction value (i, j) indicating the yield prediction value for each silicon wafer product and each combination of production equipment is calculated, and used as an index for evaluating the yield of all of the plurality of silicon wafer products subject to the process planning. ,
(Yield evaluation index) = Σ [(weighting factor (i)) × (production number (i, j))
× {(Yield prediction value (i, j) ) − ( Yield target value (i) ) }]
-(Switching burden coefficient) x Σ (number of devices used (i))
-(Delivery delay coefficient) x (Number of products with delayed delivery)
Engineering more planning systems that characterized by determining the production apparatus combination j of each so as to maximize the yield metrics that are calculated for the product i by. 前記製品生産装置組合せ判定手段は、前記シリコンウェーハ製品ごとの生産装置の組合せを判定する際に、予め規定された各生産装置の生産能力の情報から、製造するそれぞれのシリコンウェーハ製品に対して所定期間内に要求される生産量を満たすことができるか否かを判定して、生産量を満たすことができないと判定したシリコンウェーハ製品がある場合は、該生産量を満たすことができないと判定したシリコンウェーハ製品の生産量を分割して複数のシリコンウェーハ製品として前記生産装置の組合せを判定することを特徴とする、請求項１から３のいずれか一項に記載の工程計画立案システム。 The product production device combination determining means determines a predetermined value for each silicon wafer product to be manufactured from information on the production capacity of each production device defined in advance when determining a combination of production devices for each silicon wafer product. It is determined whether or not the production amount required within the period can be satisfied, and if there is a silicon wafer product determined to be unable to satisfy the production amount, it is determined that the production amount cannot be satisfied. silicon wafer by dividing the product of the production and judging a combination of the production apparatus as a plurality of silicon wafers product, process planning system according to any one of claims 1 to 3. 前記工程計画立案装置は、前記製品生産装置組合せ判定手段により判定したそれぞれの前記シリコンウェーハ製品に対する生産装置の組合せに基づいて、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を経て得られる工程経路を決定し、生産計画を提示する工程計画決定手段を備える請求項１から４の何れか一項に記載の工程計画立案システム。 The process planning apparatus determines a process path obtained through a plurality of production apparatuses that can be selected for each process based on a combination of production apparatuses for each of the silicon wafer products determined by the product production apparatus combination determination unit. , process planning system according to claim 1, any one of 4 with a process plan determining means for presenting a production plan. 複数のプロセスを経て製造される工程計画立案対象の複数のシリコンウェーハ製品の製造において、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を有する製造ラインの生産装置組合せを判定する工程計画立案装置であって、
シリコンウェーハ製品ごとに要求される品質規格を取得する条件情報入力部と、
プロセス別に個々の生産装置を経て得られる工程経路ごとの品質情報を取得する品質情報入力部と、
制御部と
を備え、
該制御部は、
前記品質情報を取得して、生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハ製品の品質分布を統計学的に推定する品質分布推定手段と、
前記生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハ製品の品質分布、および、前記シリコンウェーハ製品ごとに要求される品質規格に基づき、それぞれの前記シリコンウェーハ製品に対する生産装置の組合せを判定する製品生産装置組合せ判定手段と、
を備え、
前記製品生産装置組合せ判定手段は、ｉをシリコンウェーハ製品の識別子、ｊをシリコンウェーハ製品ｉに対応する生産装置組合せの識別子とし、シリコンウェーハ製品ｉごとの相対的な重みを示す所定の係数を重み係数（ｉ）とし、前記シリコンウェーハ製品ｉごとの歩留りの目標を示す歩留り目標値（ｉ）を取得し、且つ、前記シリコンウェーハ製品ｉごと、生産装置の組合せｊごとの歩留りの予測値を示す歩留り予測値（ｉ，ｊ）を計算し、前記工程計画立案対象の複数のシリコンウェーハ製品全体の歩留りを評価する指標として、
（歩留り評価指標）＝Σ［（重み係数（ｉ））
×[（歩留り予測値（ｉ，ｊ））−（歩留り目標値（ｉ））｝］
により算出される歩留り評価指標を最大化するようにそれぞれの前記製品ｉに対する生産装置組合せｊを判定する工程計画立案装置。 In manufacturing a plurality of silicon wafer products to be processed through a plurality of processes, a process planning apparatus for determining a production apparatus combination of a production line having a plurality of production apparatuses selectable for each process,
A condition information input unit for obtaining quality standards required for each silicon wafer product;
A quality information input unit that acquires quality information for each process route obtained through individual production equipment for each process;
A control unit,
The control unit
Quality distribution estimation means for obtaining the quality information and statistically estimating the quality distribution of the silicon wafer product obtained by a combination of production equipment;
The quality distribution of a silicon wafer product obtained by a combination of production equipment, and, based on said silicon wafer product quality specifications required for each, its judges products produce combinations of production equipment for the silicon wafer products respectively Device combination determination means;
Equipped with a,
The product production apparatus combination determining means uses i as an identifier of a silicon wafer product, j as an identifier of a production apparatus combination corresponding to the silicon wafer product i, and weights a predetermined coefficient indicating a relative weight for each silicon wafer product i. A yield target value (i) indicating a yield target for each silicon wafer product i is acquired as a coefficient (i), and a predicted yield value for each combination j of production apparatuses is indicated for each silicon wafer product i. As an index for calculating the yield prediction value (i, j) and evaluating the yield of the entire plurality of silicon wafer products subject to the process planning,
(Yield evaluation index) = Σ [(weight coefficient (i))
× [(Yield prediction value (i, j)) − (Yield target value (i))}]
A process planning apparatus for determining the production device combination j for each product i so as to maximize the yield evaluation index calculated by 複数のプロセスを経て製造される工程計画立案対象の複数のシリコンウェーハ製造の製造において、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を有する製造ラインに対して生産計画を提示する工程計画立案方法であって、
プロセス別に個々の生産装置を経て得られる工程経路ごとの品質情報を蓄積したデータベースから該品質情報を取得して、生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハ製品の品質分布を統計学的に推定するステップと、
前記生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハ製品の品質分布、および、前記シリコンウェーハ製品ごとに要求される品質規格に基づき、それぞれの前記シリコンウェーハ製品に対する生産装置の組合せを判定するステップと、
を含み、
前記生産装置の組合せを判定するステップは、ｉをシリコンウェーハ製品の識別子、ｊをシリコンウェーハ製品ｉに対応する生産装置組合せの識別子とし、シリコンウェーハ製品ｉごとの相対的な重みを示す所定の係数を重み係数（ｉ）とし、前記シリコンウェーハ製品ｉごとの歩留りの目標を示す歩留り目標値（ｉ）を取得し、且つ、前記シリコンウェーハ製品ｉごと、生産装置の組合せｊごとの歩留りの予測値を示す歩留り予測値（ｉ，ｊ）を計算し、前記工程計画立案対象の複数のシリコンウェーハ製品全体の歩留りを評価する指標として、
（歩留り評価指標）＝Σ［（重み係数（ｉ））
×[（歩留り予測値（ｉ，ｊ））−（歩留り目標値（ｉ））｝］
により算出される歩留り評価指標を最大化するようにそれぞれの前記製品ｉに対する生産装置組合せｊを判定することを含む、工程計画立案方法。 A process planning method for presenting a production plan to a production line having a plurality of production devices that can be selected for each process in manufacturing of a plurality of silicon wafers to be manufactured through a plurality of processes. ,
A step of statistically estimating the quality distribution of silicon wafer products obtained by a combination of production apparatuses by acquiring the quality information from a database storing quality information for each process path obtained through individual production apparatuses for each process When,
Quality distribution of a silicon wafer product obtained by the combination of the production apparatus, and, based on the quality standards required for each of the silicon wafer product, and determining the combination of the production device with respect to the silicon wafer products of their respective ,
Only including,
The step of determining the combination of the production apparatuses includes a predetermined coefficient indicating a relative weight for each silicon wafer product i, wherein i is an identifier of the silicon wafer product, j is an identifier of the production apparatus combination corresponding to the silicon wafer product i. Is a weighting factor (i), a yield target value (i) indicating a yield target for each silicon wafer product i is obtained, and a predicted yield value for each combination j of production apparatuses for each silicon wafer product i As an index for calculating the yield prediction value (i, j) indicating the above, and evaluating the overall yield of a plurality of silicon wafer products subject to the process planning,
(Yield evaluation index) = Σ [(weight coefficient (i))
× [(Yield prediction value (i, j)) − (Yield target value (i))}]
Determining a production device combination j for each of the products i so as to maximize the yield evaluation index calculated by the process planning method. 複数のプロセスを経て製造される工程計画立案対象の複数のシリコンウェーハ製品の製造において、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を有する製造ラインに対して生産計画を提示する工程計画立案装置として構成するコンピュータに、
プロセス別に個々の生産装置を経て得られる工程経路ごとの品質情報を蓄積したデータベースから該品質情報を取得して、生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハ製品の品質分布を統計学的に推定するステップと、
前記生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハ製品の品質分布、および、前記シリコンウェーハ製品ごとに要求される品質規格に基づき、それぞれの前記シリコンウェーハ製品に対する生産装置の組合せを判定するステップと、
を含む処理を実行させるためのプログラムであって、
前記生産装置の組合せを判定するステップは、ｉをシリコンウェーハ製品の識別子、ｊをシリコンウェーハ製品ｉに対応する生産装置組合せの識別子とし、シリコンウェーハ製品ｉごとの相対的な重みを示す所定の係数を重み係数（ｉ）とし、前記シリコンウェーハ製品ｉごとの歩留りの目標を示す歩留り目標値（ｉ）を取得し、且つ、前記シリコンウェーハ製品ｉごと、生産装置の組合せｊごとの歩留りの予測値を示す歩留り予測値（ｉ，ｊ）を計算し、前記工程計画立案対象の複数のシリコンウェーハ製品全体の歩留りを評価する指標として、
（歩留り評価指標）＝Σ［（重み係数（ｉ））
×[（歩留り予測値（ｉ，ｊ））−（歩留り目標値（ｉ））｝］
により算出される歩留り評価指標を最大化するようにそれぞれの前記製品ｉに対する生産装置組合せｊを判定することを含む、プログラム。 In the production of a plurality of silicon wafer products to be produced through a plurality of processes, a process plan drafting device for presenting a production plan to a production line having a plurality of production devices that can be selected for each process is configured. On the computer,
A step of statistically estimating the quality distribution of silicon wafer products obtained by a combination of production apparatuses by acquiring the quality information from a database storing quality information for each process path obtained through individual production apparatuses for each process When,
Quality distribution of a silicon wafer product obtained by the combination of the production apparatus, and, based on the quality standards required for each of the silicon wafer product, and determining the combination of the production device with respect to the silicon wafer products of their respective ,
A program for executing the processing including,
The step of determining the combination of the production apparatuses includes a predetermined coefficient indicating a relative weight for each silicon wafer product i, wherein i is an identifier of the silicon wafer product, j is an identifier of the production apparatus combination corresponding to the silicon wafer product i. Is a weighting factor (i), a yield target value (i) indicating a yield target for each silicon wafer product i is obtained, and a predicted yield value for each combination j of production apparatuses for each silicon wafer product i As an index for calculating the yield prediction value (i, j) indicating the above, and evaluating the overall yield of a plurality of silicon wafer products subject to the process planning,
(Yield evaluation index) = Σ [(weight coefficient (i))
× [(Yield prediction value (i, j)) − (Yield target value (i))}]
Determining the production device combination j for each of the products i so as to maximize the yield evaluation index calculated by:
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