JP5540659B2 - Silicon wafer process planning system, process planning method and program - Google Patents
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Description
本発明は、シリコンウェーハの製造における複数のプロセスにてプロセス別に選択可能な複数の生産装置を有する製造ラインに対して適切な工程計画を提示する工程計画立案システム、工程計画立案方法及びプログラムに関するものである。 The present invention relates to a process plan planning system, a process plan planning method, and a program for presenting an appropriate process plan to a production line having a plurality of production apparatuses that can be selected for each process in a plurality of processes in the manufacture of silicon wafers. It is.
従来からのシリコンウェーハの工程計画は、各プロセスにおいて製品歩留りがよいと判断される生産装置から優先的に使用するように策定されてきた。即ち、個々のプロセスにおける品質の良否で工程計画が立てられていた。 Conventional silicon wafer process plans have been formulated so as to be used preferentially from production equipment that is judged to have good product yield in each process. In other words, a process plan has been established based on quality in each process.
例えば、従来からのシリコンウェーハの工程計画を行う工程計画立案システム例を図10に示す。図10に示す工程計画立案システム200は、工程計画立案装置101と、複数のプロセスA,B,Cにおいてそれぞれ1つ以上の生産装置3−n,4−n,5−nとを備える。尚、nは、ゼロを除く自然数であり、各プロセスA,B,Cにおいて共通に“n”を用いるが、各プロセスA,B,Cで同数にすることを意味するものではない。例えば、プロセスA(例えば、粗研磨プロセス)では、生産装置3−1(a1号機)、生産装置3−2(a2号機)、生産装置3−3(a3号機)、・・・、生産装置3−n(an号機)のいずれかが用いられ、他のプロセスも同様に、プロセスB(例えば、鏡面研磨プロセス)では、生産装置4−n(bn号機)が用いられ、プロセスC(例えば、最終洗浄プロセス)では、生産装置5−n(cn号機)が用いられる。
For example, FIG. 10 shows an example of a process planning system that performs a conventional silicon wafer process plan. A process plan planning system 200 shown in FIG. 10 includes a process
図10に示す工程計画立案システム200では、工程計画立案装置101に、生産計画入力情報として月当たりの生産量の情報が設定されると、或る原料(加工前のシリコンウェーハ)について各プロセスA,B,Cを経て製品(加工後のシリコンウェーハ)を得るために、各プロセスにおける1つ以上の生産装置3−n,4−n,5−nのうち、各プロセスにおいて製品歩留りがよいと判断される生産装置から優先的に使用するように、工程計画A,B,Cを立案する。
In the process planning system 200 shown in FIG. 10, when information on the production amount per month is set as production plan input information in the
一方、シリコンウェーハの製造に関するものではないが、従来技術の工程計画立案装置において、製品である印刷物の生産の際に、その品目の受注確定後、製版、印刷、加工に関する生産計画を効率よく立案する技術が知られている(例えば、特許文献1参照)。この印刷物の生産の生産計画は、受注品目について一定の品質を維持しつつ納期までに仕上げる観点から、速やかに立案され、適切な内容で各工程部署に伝達される。 On the other hand, it is not related to silicon wafer manufacturing, but in the process planning system of the prior art, when producing printed matter, which is a product, after the order of the item is confirmed, the production plan related to plate making, printing and processing is efficiently planned. The technique to do is known (for example, refer patent document 1). The production plan for the production of printed matter is swiftly drafted from the viewpoint of finishing the order received items while maintaining a certain quality, and is transmitted to each process department with appropriate contents.
特に、特許文献1における工程計画立案装置では、製品である印刷物の性質上、写真の有無や顧客要望の違いにより印刷物に関して各工程の要/不要データを入力し、各工程における複数の装置について、当該要/不要のデータに基づいて最適な装置の組合せを決定し、印刷物の生産計画を発行する。
In particular, in the process planning apparatus in
従来からのシリコンウェーハの工程計画を行うシステムでは、個々のプロセスにおける品質の良否で工程計画が立てられていたが、各プロセスを経て得られる生産装置の組合せによる品質結果や歩留り結果を考慮していない。即ち、シリコンウェーハの製造に関わる各工程における生産装置の組合せによって各プロセスにおける生産装置の品質結果から推測される品質結果とは異なる品質結果となる場合があるが、かかる場合について従来技術では何ら考慮していない。さらに云えば、各プロセスにおける生産装置のうち、品質結果が生産装置同士を組み合わせて工程計画を立てたとしても、トータル的な品質結果が良いとは限らなかった。 In conventional silicon wafer process planning systems, process planning was made based on the quality of each process, but the quality results and yield results from the combination of production equipment obtained through each process were taken into account. Absent. In other words, depending on the combination of production equipment in each process related to the production of silicon wafers, there may be a quality result different from the quality result estimated from the quality result of the production equipment in each process. Not done. Furthermore, even if the quality results of the production devices in each process are combined with production devices and a process plan is made, the total quality results are not always good.
また、特許文献1における工程計画立案装置をシリコンウェーハにおける複数のプロセスにてプロセス別に選択可能な複数の生産装置を有する製造ラインに対して転用したとしても、顧客要望に応じた一定の品質で製造するための工程計画を提示することが可能であるが、シリコンウェーハにおける複数のプロセスを経て得られる品質の違いを考慮して、高品質化を図る工程計画の立案を効率よく行うことができない。即ち、シリコンウェーハの製造に関わる各工程における生産装置の組合せによって異なる品質となることを考慮していないために、高効率で高品質化を図る観点からは更なる工夫が必要である。
Moreover, even if the process planning device in
本発明の目的は、上述の問題に鑑みて為されたものであり、シリコンウェーハの製造における複数のプロセスにてプロセス別に選択可能な複数の生産装置を有する製造ラインに対して適切な工程計画を提示する工程計画立案システム、工程計画立案方法及びプログラムを提供することにある。 The object of the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an appropriate process plan for a production line having a plurality of production apparatuses that can be selected for each process in a plurality of processes in the production of silicon wafers. To provide a process planning system, a process planning method and a program to be presented.
本発明では、シリコンウェーハの品質実績及び工程経路(各プロセスで使用された生産装置の組合せからなる経路情報)を蓄積したデータベースを利用して、複数プロセス(例えば、研磨や洗浄などのプロセス)にまたがる生産装置の組合せ(以下、「生産装置組合せ」と称する)により得られたシリコンウェーハの品質を統計学的に推定し、シリコンウェーハの品質規格が与えられている場合に歩留まりを推定し、好適には複数プロセスを経て得られる品質及び/又は歩留りについて高い値となる順から順序付け(ランキング)を行い、ランキングされた降順に、製造するシリコンウェーハに要求される規格に該当する高品質の生産装置組合せを選定して、各工程における工程計画を提示する。 In the present invention, a database in which quality results of silicon wafers and process routes (route information consisting of combinations of production apparatuses used in each process) are accumulated is used to perform multiple processes (for example, processes such as polishing and cleaning). Estimate the quality of silicon wafers obtained by a combination of production equipment (hereinafter referred to as “production equipment combination”) statistically, and estimate the yield when quality standards for silicon wafers are given. Is a high-quality production device that performs ordering (ranking) from the highest value for quality and / or yield obtained through multiple processes, and in descending order of ranking, meets the standards required for silicon wafers to be manufactured. Select a combination and present a process plan for each process.
尚、「生産装置組合せ」とは、製造ライン上に配置された上流から下流における工程のうち、或る工程における生産装置群と他の工程における生産装置群の組合せを云う。また、「適切な生産装置組合せ」とは、本発明を適用する前の品質以上となる製品(シリコンウェーハ)を生産できる複数プロセスにまたがる生産装置群の組合せ、及び/又は、本発明を適用する前の歩留り以上となる製品(シリコンウェーハ)を生産できる複数プロセスにまたがる生産装置群の組合せを云う。従って、工程計画に適切な生産装置組合せを考慮するためには、各工程における生産装置の生産能力(生産速度)を考慮するのが好適である。 The “production device combination” refers to a combination of a production device group in a certain step and a production device group in another step among the upstream to downstream steps arranged on the production line. In addition, “appropriate production equipment combination” refers to a combination of production equipment groups extending over a plurality of processes capable of producing a product (silicon wafer) having a quality higher than that before application of the present invention, and / or the present invention. This refers to a combination of production equipment groups that span a plurality of processes capable of producing products (silicon wafers) that exceed the previous yield. Therefore, in order to consider a production apparatus combination suitable for the process plan, it is preferable to consider the production capacity (production speed) of the production apparatus in each process.
即ち、本発明の工程計画立案システムは、シリコンウェーハの製造における複数のプロセスにて、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を有する製造ラインに対して生産計画を提示する工程計画立案装置を備える工程計画立案装置システムであって、プロセス別に選択可能な複数の生産装置と、プロセス別に個々の生産装置を経て得られる工程経路ごとの品質情報を蓄積したデータベースとを備え、前記工程計画立案装置は、前記データベースから該品質情報を取得して、前記品質情報の平均値と標準偏差とを算出し、生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハの品質分布を、正規分布を仮定して統計学的に推定する品質分布推定手段と、前記生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハの品質分布に基づいて、製造するシリコンウェーハに対して要求される品質規格を満たす生産装置の組合せを判定する生産装置組合せ判定手段と、判定した生産装置の組合せに基づいて、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を経て得られる工程経路を決定し、生産計画を提示する工程計画決定手段と、を備えることを特徴とする。 That is, the process planning system of the present invention includes a process planning apparatus that presents a production plan to a production line having a plurality of production apparatuses that can be selected for each process in a plurality of processes in the manufacture of silicon wafers. A planning device system comprising a plurality of production devices that can be selected for each process, and a database that accumulates quality information for each process path obtained through each production device for each process, the process planning device, Obtaining the quality information from the database , calculating the average value and standard deviation of the quality information, and statistically estimating the quality distribution of the silicon wafer obtained by the combination of the production equipment, assuming a normal distribution Based on the quality distribution of the silicon wafer obtained by the combination of the quality distribution estimating means and the production apparatus. Production device combination determination means for determining a combination of production devices that meet the quality standards required for silicon wafers, and a process obtained through a plurality of production devices that can be selected for each process based on the determined combination of production devices And a process plan determining means for determining a route and presenting a production plan.
これにより、生産計画を設計する際に、生産効率、リードタイム等に加えて、製品(シリコンウェーハ)の高品質化を考慮して自動的に立案することができるため、現状の製造ラインで、より優れた品質の製品(シリコンウェーハ)を生産できるようになる。 As a result, when designing a production plan, in addition to production efficiency, lead time, etc., it is possible to automatically plan considering the high quality of the product (silicon wafer), so in the current production line, Products of higher quality (silicon wafers) can be produced.
また、本発明の工程計画立案システムにおいて、前記生産装置組合せ判定手段は、前記品質分布推定手段によって推定した品質分布に対して、製造するシリコンウェーハに対して要求される品質規格を満たす歩留りを推定し、所定の歩留りを満たし、且つ前記品質規格を満たす当該生産装置の組合せ毎の品質分布を有する生産装置の組合せを判定することを特徴とする。さらに、本発明の工程計画立案システムにおいて、前記生産装置組合せ判定手段は、生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハの品質および歩留りに優先度を設け、前記品質および前記歩留りの双方に基づいて順序付けを行い、前記品質規格を満たす生産装置の組み合わせを判定することを特徴とする。
また、前記データベースに蓄積される前記工程経路ごとの前記品質情報は、前記工程経路ごとの最終品質情報であることを特徴とする。
In the process planning system of the present invention, the production apparatus combination determination unit estimates a yield that satisfies a quality standard required for a silicon wafer to be manufactured, with respect to the quality distribution estimated by the quality distribution estimation unit. And determining a combination of production apparatuses having a quality distribution for each combination of the production apparatuses satisfying a predetermined yield and satisfying the quality standard. Furthermore, in the process planning system according to the present invention, the production device combination determination means gives priority to the quality and yield of the silicon wafer obtained by the combination of the production devices, and performs ordering based on both the quality and the yield. And determining a combination of production apparatuses satisfying the quality standard.
The quality information for each process route stored in the database is final quality information for each process route.
これにより、歩留りと高品質化を関連付けて製品(シリコンウェーハ)を生産できるようになるため、生産効率が向上し、リードタイムや製品の高品質化に加えて、低コスト化にも寄与するようになる。 As a result, products (silicon wafers) can be produced by associating yields with higher quality, which improves production efficiency and contributes to lower costs in addition to lead times and higher product quality. become.
また、本発明の工程計画立案システムにおいて、前記生産装置組合せ判定手段は、生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハの各品質分布について品質及び/又は歩留りの高い品質分布を有する生産装置の組合せから降順に、前記品質規格を満たす生産装置の組合せを判定することを特徴とする。 Further, in the process planning system of the present invention, the production device combination determination means descends from a combination of production devices having a quality distribution with a high quality and / or a high yield with respect to each quality distribution of the silicon wafer obtained by the combination of the production devices. And determining a combination of production apparatuses satisfying the quality standard.
これにより、現状の製造ラインで、生産装置の組合せを高品質が得られる順に決定することができ、安定して、より優れた品質及び/又は歩留りの製品(シリコンウェーハ)を生産できるようになる。 As a result, it is possible to determine the combination of production apparatuses in the current production line in the order in which high quality is obtained, and to stably produce products (silicon wafers) with superior quality and / or yield. .
また、本発明の工程計画立案システムにおいて、製造するシリコンウェーハに対して要求される品質規格を満たす生産装置の組合せを判定する際に、予め規定された各生産装置の生産能力の情報から、製造するシリコンウェーハに対して要求される生産量を満たすのに実施できるか否かを判別して、前記生産装置の組合せを判定することを特徴とする。 Further, in the process planning system of the present invention, when determining a combination of production apparatuses that meet the quality standards required for silicon wafers to be manufactured, manufacturing is performed from information on the production capacities of the respective production apparatuses defined in advance. The combination of the production apparatuses is determined by determining whether or not the production can be performed to satisfy the production amount required for the silicon wafer to be performed.
これにより、生産計画を設計する際に、製造するシリコンウェーハに対して要求される生産量を満たすのに実施できるか否かを判別してから生産装置の組合せを判定するため、より正確な生産計画を立案することができるようになる。 As a result, when designing a production plan, it is possible to determine the combination of production equipment after determining whether or not it can be carried out to satisfy the production volume required for the silicon wafer to be manufactured, so that more accurate production is possible. You will be able to make plans.
また、本発明の工程計画立案システムにおいて、前記生産計画に基づいて製造されたシリコンウェーハについて、生産装置の組合せごとの品質及び歩留りの情報を監視する品質監視手段と、監視する生産装置の組合せについて所定の歩留りを満たしていないと判断する場合に、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を経て得られる工程経路を改めて決定し、生産計画を更新する更新型工程計画決定手段と、をさらに備えることを特徴とする。 In the process planning system of the present invention, for the silicon wafer manufactured based on the production plan, the quality monitoring means for monitoring the quality and yield information for each combination of production devices and the combination of the production devices to be monitored An update type process plan determination means for re-determining a process route obtained through a plurality of production devices selectable for each process and updating the production plan when it is determined that the predetermined yield is not satisfied; It is characterized by.
これにより、生産計画を設計した後においても、生産効率、リードタイム等に加えて、製品の高品質化を考慮して自動的に生産計画を更新することができるため、現状の製造ラインで、より優れた品質の製品(シリコンウェーハ)を生産できるようになる。 As a result, even after designing the production plan, it is possible to automatically update the production plan in consideration of the improvement in product quality in addition to the production efficiency, lead time, etc. Products of higher quality (silicon wafers) can be produced.
また、本発明の工程計画立案方法は、シリコンウェーハの製造における複数のプロセスにて、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を有する製造ラインに対して生産計画を提示する工程計画立案方法であって、プロセス別に個々の生産装置を経て得られる工程経路ごとの品質情報を蓄積したデータベースから該品質情報を取得して、前記品質情報の平均値と標準偏差とを算出し、生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハの品質分布を、正規分布を仮定して統計学的に推定するステップと、前記生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハの品質分布に基づいて、製造するシリコンウェーハに対して要求される品質規格を満たす生産装置の組合せを判定するステップと、判定した生産装置の組合せに基づいて、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を経て得られる工程経路を決定し、生産計画を提示するステップと、を含むことを特徴とする。 The process planning method of the present invention is a process planning method for presenting a production plan to a production line having a plurality of production devices that can be selected for each process in a plurality of processes in the manufacture of silicon wafers. The quality information is obtained from a database that accumulates quality information for each process route obtained through each production device for each process, and an average value and standard deviation of the quality information is calculated and obtained by a combination of production devices. Is required for a silicon wafer to be manufactured on the basis of the step of statistically estimating the quality distribution of the obtained silicon wafer assuming a normal distribution and the quality distribution of the silicon wafer obtained by the combination of the production equipment. A step of determining a combination of production devices that meet the quality standards, and a process based on the determined combination of production devices. The process route obtained through a plurality of production devices selectable decided to, characterized in that it comprises the steps of: presenting a production plan.
さらに、本発明のプログラムは、シリコンウェーハの製造における複数のプロセスにて、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を有する製造ラインに対して生産計画を提示する工程計画立案装置として構成するコンピュータに、プロセス別に個々の生産装置を経て得られる工程経路ごとの品質情報を蓄積したデータベースから該品質情報を取得して、前記品質情報の平均値と標準偏差とを算出し、生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハの品質分布を、正規分布を仮定して統計学的に推定するステップと、前記生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハの品質分布に基づいて、製造するシリコンウェーハに対して要求される品質規格を満たす生産装置の組合せを判定するステップと、判定した生産装置の組合せに基づいて、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を経て得られる工程経路を決定し、生産計画を提示するステップと、を実行させるためのプログラムであることを特徴とする。 Furthermore, the program of the present invention is a computer configured as a process planning device that presents a production plan to a production line having a plurality of production devices that can be selected for each process in a plurality of processes in the manufacture of silicon wafers. The quality information is obtained from a database storing quality information for each process path obtained through each production device for each process, and the average value and standard deviation of the quality information are calculated and obtained by a combination of production devices. The quality required for the silicon wafer to be manufactured based on the quality distribution of the silicon wafer obtained by the step of statistically estimating the quality distribution of the silicon wafer assuming the normal distribution and the production equipment. The step of determining the combination of production equipment that meets the standards and the determined combination of production equipment There are, to determine the process route obtained through a plurality of production devices selectable by a process, characterized in that it is a program for executing the steps of: presenting a production plan.
本発明によれば、生産計画を設計する際に、生産効率、リードタイム等に加えて、製品の高品質化を考慮して自動的に立案することができるため、現状の製造ラインで、より優れた品質の製品(シリコンウェーハ)を生産できるようになる。例えば、シリコンウェーハの平坦度を品質の対象とする場合、全てのプロセス終了時に所望の平坦度が実現できていればよいことから、この場合、粗研磨プロセスでウェーハ中心部が平坦となり、鏡面研磨プロセスでウェーハ端部が平坦となり、プロセス終了時にウェーハ全面で平坦となるという極端な場合でも、各工程における生産装置の組合せを考慮することで最終的な高品質を実現できるようになる。 According to the present invention, when designing a production plan, in addition to production efficiency, lead time, etc., it is possible to automatically plan in consideration of high product quality. High quality products (silicon wafers) can be produced. For example, when the flatness of a silicon wafer is the target of quality, it is only necessary to achieve the desired flatness at the end of all processes. In this case, the center of the wafer is flattened by a rough polishing process, and mirror polishing is performed. Even in the extreme case where the wafer edge is flattened in the process and flattened over the entire wafer surface at the end of the process, the final high quality can be realized by considering the combination of production equipment in each process.
本発明による一態様の工程計画立案システム10は、シリコンウェーハの品質実績及び工程経路(各プロセスで使用された生産装置の組合せからなる経路情報)を蓄積したデータベースを利用して、複数プロセス(例えば、研磨や洗浄などのプロセス)にまたがる生産装置組合せにより得られたシリコンウェーハの品質を統計学的に推定し、シリコンウェーハの品質規格が与えられている場合に歩留まりを推定し、好適には複数プロセスを経て得られる品質及び/又は歩留りについて高い値となる順から順序付け(ランキング)を行い、ランキングされた降順に、製造するシリコンウェーハに要求される規格に該当する高品質の生産装置組合せを選定して、各工程における工程計画を提示するシステムである。 The process planning system 10 according to one aspect of the present invention uses a database in which silicon wafer quality results and process paths (path information consisting of combinations of production apparatuses used in each process) are accumulated, and a plurality of processes (for example, , Statistically estimate the quality of silicon wafers obtained by combining production equipment across processes such as polishing and cleaning), and estimate the yield when silicon wafer quality standards are given, preferably multiple The quality and / or yield obtained through the process is ordered from the highest value (ranking), and the high-quality production equipment combination corresponding to the standard required for the silicon wafer to be manufactured is selected in descending order of ranking. And it is a system which presents the process plan in each process.
まず、本発明による実施例1の工程計画立案システムを説明する。 First, the process planning system according to the first embodiment of the present invention will be described.
図1に、シリコンウェーハの製造に関する実施例1の工程計画立案システム10の概略図を示す。実施例1の工程計画立案システム10は、工程計画立案装置1と、データベース2と、複数プロセスにおいてそれぞれ1つ以上の生産装置3−n,4−n,5−nとを備える。尚、nは、ゼロを除く自然数であり、各プロセスA,B,Cにおいて共通に“n”を用いるが、各プロセスA,B,Cで同数にすることを意味するものではない。また、本発明に係る工程計画を立案するためのプロセスは、2以上のプロセスであればよい。さらに、生産装置組合せは、複数の工程経路、即ち複数の生産装置の組合せがあることを想定する。
FIG. 1 shows a schematic diagram of a process planning system 10 according to a first embodiment relating to the manufacture of silicon wafers. A process plan planning system 10 according to the first embodiment includes a process
図1に示す工程計画立案システム10では、生産計画から設定された工程計画に対して、シリコンウェーハの最終品質(例えば、プロセスA,B,Cを経た品質)と、各シリコンウェーハが通過してきた各プロセスの生産装置ごとの組合せとに基づいて、製品(シリコンウェーハ)の品質及び/又は歩留りが向上するように、適切な「生産装置組合せ」を決定し、さらには生産速度を落とすことがないように、各工程における生産装置毎の生産能力に応じて工程計画を変更可能にする。 In the process planning system 10 shown in FIG. 1, the final quality of the silicon wafer (for example, the quality after the processes A, B, and C) and each silicon wafer have passed through the process plan set from the production plan. Based on the combination of each process for each production device, an appropriate “production device combination” is determined so as to improve the quality and / or yield of the product (silicon wafer), and the production speed is not reduced. As described above, the process plan can be changed according to the production capacity of each production apparatus in each process.
「生産計画」は、主な受注製品である品種、数量、納期を基に生産すべき製品(シリコンウェーハ)の各工程について、開始時刻、終了時刻、及び使用する資源を決定して列挙したものである。この生産計画を基に設定された工程計画とは、製品の納期に合わせて、品種及び数量について、各品種のシリコンウェーハを各プロセスにおけるどの生産装置でどのように加工するかという計画を列挙したものである。シリコンウェーハの最終品質(例えば、プロセスA,B,Cを経た品質)とは、例えば最終工程終了時にて測定される各シリコンウェーハの平坦度、反り、シリコンウェーハ表面の付着物等の品質実績を意味するものとして例示する。製品(シリコンウェーハ)の品質を評価し、所定の規格内の品質であれば出荷製品として判断される。従って、品質は、所定の基準に従って数値化することができる。シリコンウェーハの最終品質及び各シリコンウェーハが通過してきた各プロセスの生産装置ごとの組合せは、全てデータベース2に蓄積される。また、データベース2内の情報は、定期的に更新することができる。データベース2は、各プロセスにおける生産装置毎の品質情報をも保持することができるが、本発明に係る品質情報は、所定数のプロセスを経て得られる品質情報を扱うことに留意する。
"Production plan" is a list of the main order products, such as product type, quantity, and delivery date (silicon wafer) to be produced, with the start time, end time, and resources used determined. It is. The process plan set based on this production plan enumerates the plans for how to process silicon wafers of each product type and in which production equipment for each product type and quantity in accordance with the delivery date of the product. Is. The final quality of silicon wafers (for example, quality after processes A, B, and C) means the quality results of the flatness, warpage, deposits, etc. on the silicon wafer surface measured at the end of the final process, for example. Illustrated as meaning. The quality of the product (silicon wafer) is evaluated, and if the quality is within a predetermined standard, it is determined as a shipped product. Therefore, the quality can be quantified according to a predetermined standard. The final quality of the silicon wafer and the combination of each process through which each silicon wafer passes are stored in the
以下に説明する実施例1の工程計画立案システム10において、「適切な生産装置組合せ」として、本発明を適用する前の品質以上となる製品(シリコンウェーハ)を生産できる複数プロセスにまたがる生産装置群の組合せであり、且つ本発明を適用する前の歩留り以上となる製品(シリコンウェーハ)を生産できる複数プロセスにまたがる生産装置群の組合せを選出する例を説明するが、本発明は、これに限定するものではない。即ち、「適切な生産装置組合せ」として、本発明を適用する前の品質以上となる製品(シリコンウェーハ)を生産できる複数プロセスにまたがる生産装置群の組合せとするか、又は本発明を適用する前の歩留り以上となる製品(シリコンウェーハ)を生産できる複数プロセスにまたがる生産装置群の組合せを選出するように構成することもできる。 In the process planning system 10 of the first embodiment described below, as a “suitable production device combination”, a production device group that spans a plurality of processes capable of producing a product (silicon wafer) having a quality higher than that before applying the present invention. An example of selecting a combination of production apparatus groups over a plurality of processes capable of producing a product (silicon wafer) that is a combination of the above and yields a yield (silicon wafer) before applying the present invention will be described. However, the present invention is not limited to this. Not what you want. That is, as an “appropriate production equipment combination”, a combination of production equipment groups over a plurality of processes capable of producing a product (silicon wafer) having a quality higher than that before the present invention is applied, or before the present invention is applied. It can also be configured to select a combination of production apparatus groups that span a plurality of processes capable of producing a product (silicon wafer) with a yield of more than.
図2に、実施例1の工程計画立案装置1のブロック図を示す。また、図3に、実施例1の工程計画立案装置1の動作フローを示す。工程計画立案装置1は、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を有する製造ラインに対して生産計画を提示する装置であり、条件情報入力部11と、品質情報入力部12と、制御部13と、記憶部14と、工程計画出力部15とを備える。制御部13は、工程計画推定条件設定部131と、生産装置組合せ別品質分布推定部132と、歩留り推定部133と、生産装置組合せ判定部134と、工程計画決定部135とを有する。ここで、工程計画立案装置1は、コンピュータを用いて構成することができる。例えば、条件情報入力部11は、キーボードやマウスなどのマン−マシンインターフェースとすることができ、制御部13は、コンピュータ内部の中央演算処理装置(CPU)によって実現することができる。記憶部14は、コンピュータ内部(又は外部)のハードディスクやROM又はRAMを用いて実現することができ、制御部13における演算に必要なデータ及びプログラムを格納することができる。品質情報入力部12は、データベース2と通信して情報を入出力するための既知の通信インターフェースを用いて実現することができる。工程計画出力部15は、外部の装置(例えば、プリンタ、モニタ、又は他のコンピュータ)と通信して情報を出力するための既知の通信インターフェースを用いて実現することができる。
FIG. 2 shows a block diagram of the
図2及び図3を参照して説明するに、工程計画推定条件設定部131は、条件情報入力部11を介して製品に要求される品質規格情報及び生産量情報と各プロセスにおける生産装置3−n,4−n,5−nの生産能力情報(生産速度情報)を生産計画入力情報として入力し、後述する歩留り推定部133及び生産装置組合せ判定部134における演算条件として設定する(ステップS1)。ここで、生産量とは、例えば月当たりの生産量とすることができる。
2 and 3, the process plan estimation
生産装置組合せ別品質分布推定部132は、品質情報入力部12を介してデータベース2から各プロセスA,B,C別に選択可能な複数の生産装置3−n,4−n,5−nを経て得られる工程経路(生産装置3−n,4−n,5−nの組合せ)ごとの品質情報(過去の実績データ)を取得し、全ての生産装置組合せ(生産装置3−n,4−n,5−nの組合せ)における品質の平均値と標準偏差を算出し、例えば正規分布を仮定して品質分布を統計学的に推定し、全ての生産装置組合せにおける品質分布を生成して歩留り推定部133に送出する(ステップS2)。
The production device combination-specific quality
例えば、プロセスA、プロセスB、及びプロセスCが、各々2種類の生産装置を有する場合の全組合せの例として、データベース2に格納する情報(品質の平均値と標準偏差)の例を図4に示す。品質の平均値(α1〜α8)と標準偏差(β1〜β8)は、それぞれ生産装置組合せごとに異なる値を持つことがある。尚、データベース2内の情報は、操業実績から、例えば1日毎に更新する。また、図4に示す品質の平均値と標準偏差から、図5に示すように、例えば正規分布を仮定して品質分布を推定することができる。
For example, FIG. 4 shows an example of information (quality average value and standard deviation) stored in the
歩留り推定部133は、工程計画推定条件設定部131によって設定された品質規格情報に基づいて、生産装置組合せ別品質分布推定部132から得られる全ての生産装置組合せにおける品質分布から、製造するシリコンウェーハに対して要求される品質規格を満たす歩留りを推定し、生産装置組合せ判定部134に送出する(ステップS3)。
The
例えば、図5に示す品質分布から、品質規格を与えることで、図6に示すように、歩留りを算出することができる。このように、過去の実績データを基に、全ての生産装置組合せにおける品質の平均値と標準偏差を算出し、例えば正規分布を仮定して品質分布を推定し、与えられた品質規格に基づいて、推定した品質分布から歩留りを推定することで、所定の歩留りを満たし、且つ製造するシリコンウェーハに対して要求される品質規格を満たす生産装置組合せを予測することができるようになる。 For example, the yield can be calculated as shown in FIG. 6 by giving a quality standard from the quality distribution shown in FIG. In this way, based on past performance data, the average value and standard deviation of quality in all production equipment combinations are calculated, for example, the quality distribution is estimated assuming a normal distribution, and based on the given quality standard By estimating the yield from the estimated quality distribution, it is possible to predict a production apparatus combination that satisfies a predetermined yield and satisfies the quality standards required for the silicon wafer to be manufactured.
生産装置組合せ判定部134は、歩留り推定部133から得られる全ての生産装置組合せにおける歩留り推定値の情報から、歩留りとして高い生産能力順に(歩留り推定値として降順に)順序付けを行って全ての生産装置組合せの順序を並び替える(ステップS4)。
さらに、生産装置組合せ判定部134は、工程計画推定条件設定部131によって設定された生産量情報及び生産能力情報に基づいて、高い生産能力順に並び替えられた生産装置組合せについて降順に、予め規定された各生産装置の生産能力の情報から、製造するシリコンウェーハに対して要求される生産量を満たすのに実施できるか否かを判別し、要求される生産量を満たすのに実施可能な生産装置組合せを高い生産能力順に選定して、工程計画決定部135に送出する(ステップS5)。
The production device
Furthermore, the production device
ここで、生産装置組合せ判定部134は、品質として高い値の順に(高品質を表す値として降順に)順序付けを行って全ての生産装置組合せの順序を並び替えるように構成することもできる。従って、所定の歩留りを満たし、且つ製造するシリコンウェーハに対して要求される品質規格を満たす当該生産装置の組合せ毎の品質分布から、品質の高い順から選定する場合にはより高品質の製品を提供できるようになり、歩留りの高い順から選定する場合にはより低価格の製品を提供できるようになる。品質及び歩留りの双方を考慮して順序付けを行う場合には、品質及び歩留りの各々に対して優先度を設けるのが好適である。従って、生産装置組合せ判定部134は、工程計画推定条件設定部131によって設定された生産量情報及び生産能力情報に基づいて、高い品質及び/又は歩留りの高い値となる順に並び替えられた生産装置組合せについて降順に、予め規定された各生産装置の生産能力の情報から、製造するシリコンウェーハに対して要求される生産量を満たすのに実施できるか否かを判別し、要求される生産量を満たすのに実施可能な生産装置組合せを高い生産能力順に選定して、工程計画決定部135に送出するように構成することができる。
Here, the production device
工程計画決定部135は、工程計画決定部135によって決定された生産装置組合せに基づいて、各プロセスA,B,Cにおける工程計画(選択可能な複数の生産装置を経て得られる工程経路を規定する工程計画A,B,C)を決定し(ステップS6)、生産計画として工程計画出力部15を介して外部に送出する(ステップS7)。従って、工程計画A,B,Cは、それぞれ「生産計画」として規定される。
The process
これにより、最適な生産装置組合せに基づく品種及び数量についての工程ごとの工程計画を列挙した生産計画を決定することができる。 Thereby, the production plan which enumerated the process plan for every process about the kind and quantity based on the optimal production apparatus combination can be determined.
尚、適切な生産装置組合せは、単独プロセス内の生産装置の品質の良否だけでなく、複数プロセスにまたがる生産装置組合せによって最終品質が変化するため、必ずしも単独プロセス内の生産装置のうち品質が最も優れた生産装置を選定したものが高品質の製品になるとは限らないことに留意する。 An appropriate production equipment combination is not only the quality of the production equipment in a single process, but also the final quality changes depending on the production equipment combination across multiple processes. Note that selecting a good production device does not always result in a high quality product.
図7に、鏡面研磨プロセスと最終洗浄プロセスを経て得られる全ての生産装置組合せにおける品質結果の例を示す。図7に示す品質を表す数値は、各工程経路別のシリコンウェーハにおけるLPD(Light Point Defect:シリコンウェーハ表面上の欠陥)の個数についての平均値(以下、「LPD値」と称する)を示している。従って、この品質を表すLPD値が低いほど高品質となる。図7から分かるように、鏡面研磨プロセス(プロセスb)における生産装置(b1〜b3号機)ではb1号機が最も低い平均LPD値を有し、最終研磨プロセス(プロセスc)における生産装置(c1〜c6号機)ではc2号機及びc5号機が最も低いLPD値を有することが示されているが、最も低い平均LPD値を示す生産装置組合せは、鏡面研磨プロセスにおけるb3号機と最終研磨プロセスにおけるc5号機である。つまり、各プロセスで品質評価を収集した結果と、各プロセスを経て得られる最終品質としての結果とを比較した場合も、各プロセスで最高品質となる生産装置を選定して組合せたものと、各プロセスを経て得られる最高品質となる生産装置組合せとは必ずしも一致しない。従って、生産装置組合せによる品質評価で各プロセスにおける生産装置を選定して工程計画を立案することが、各プロセス内で高品質の生産装置を選定することよりも品質が向上し、或いは歩留りが向上することになる。 FIG. 7 shows an example of quality results in all production apparatus combinations obtained through the mirror polishing process and the final cleaning process. The numerical values representing the quality shown in FIG. 7 indicate the average value (hereinafter referred to as “LPD value”) of the number of LPDs (Light Point Defects) on the silicon wafer for each process path. Yes. Therefore, the lower the LPD value representing this quality, the higher the quality. As can be seen from FIG. 7, in the production apparatus (b1 to b3) in the mirror polishing process (process b), the b1 machine has the lowest average LPD value, and the production apparatuses (c1 to c6) in the final polishing process (process c). (Unit 2) shows that Units c2 and c5 have the lowest LPD values, but the production equipment combination showing the lowest average LPD value is Unit b3 in the mirror polishing process and Unit c5 in the final polishing process . In other words, when comparing the results of quality evaluation collected in each process with the final quality obtained through each process, the production equipment with the highest quality in each process is selected and combined. It does not necessarily match the production equipment combination that gives the highest quality through the process. Therefore, selecting a production device for each process and creating a process plan by quality evaluation based on a combination of production devices improves quality or improves yield compared to selecting a high-quality production device within each process. Will do.
実施例1の工程計画立案システム10によれば、生産計画を設計する際に、生産効率、リードタイム等に加えて、製品の高品質化を考慮して自動的に立案することができ、現状の製造ラインで、より優れた品質及び/又は歩留りの製品(シリコンウェーハ)を生産できるようになる。 According to the process plan planning system 10 of the first embodiment, when designing a production plan, it is possible to automatically plan in consideration of high product quality in addition to production efficiency, lead time, etc. It is possible to produce products (silicon wafers) with higher quality and / or yield on the production line.
次に、本発明による実施例2の工程計画立案システムを説明する。 Next, the process planning system of Example 2 by this invention is demonstrated.
図8に、実施例2の工程計画立案装置1のブロック図を示す。また、図9に、実施例2の工程計画立案装置1の動作フローを示す。実施例1と同様な構成要素には同一の参照番号を付して説明する。実施例2の工程計画立案システム10の概略図は図1と同様であるが、実施例2の工程計画立案装置1は、実施例1と比較して、品質監視部136をさらに備え、工程計画決定部135の代わりに、更新型工程計画決定部135bを備える点で相違する。従って、実施例2の工程計画立案装置1は、実施例1の工程計画立案装置1の構成及びその利点を全て包含するものであり、相違する構成要素について説明する。
FIG. 8 shows a block diagram of the
品質監視部136は、実施例1と同様に決定した「生産装置組合せ」からなる生産計画に基づいて製造された製品の品質及び歩留りを継続して監視する(ステップS11)。より具体的には、品質監視部136は、データベース2から得られる品質情報に変化が生じているか否か、或いは又、生産装置組合せ別品質分布推定部132によって生成される品質分布に変化が生じているか否かを監視することができる。尚、品質情報の変化は、歩留りも変化しうる。例えば、品質監視部136は、監視する生産装置の組合せについて、所定の歩留りを満たし、且つ製造するシリコンウェーハに対して要求される品質規格を満たしているか否かを監視する。
The
品質監視部136は、所定の歩留りを満たし、且つ製造するシリコンウェーハに対して要求される品質規格を満たしていると判断する場合(特に、歩留りが悪化していないと判断する場合)、継続して監視する。一方、品質監視部136は、製造するシリコンウェーハに対して要求される品質規格を満たしているが、所定の歩留りを満たしていないと判断する場合、ステップS13に進む(ステップS12)。
When the
ステップS13〜S16は、実施例1におけるステップS3〜S6と同様に、歩留り推定値から、生産能力を考慮した生産装置組合せを決定する。 In steps S13 to S16, as in steps S3 to S6 in the first embodiment, a production device combination considering production capacity is determined from the yield estimation value.
ステップS17にて、更新型工程計画決定部135bは、新たに決定した生産装置組合せに基づいて、各プロセスA,B,Cにおける工程計画を決定し、工程計画出力部15を介して外部に送出する。即ち、更新型工程計画決定部135bは、改めて判定される生産装置の組合せに基づいて、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を経て得られる工程経路を決定し、生産計画を更新する。
In step S17, the update-type process
これにより、最適な生産装置組合せに基づく品種及び数量についての工程ごとの工程計画を列挙した生産計画を決定することができるとともに、自動的に更新した生産計画を出力することができる(ステップS18)。特に、各プロセスにおける製造ラインの切替え可能な仕組みが設けられている場合には、製造ラインの自動切換えも可能となる。 As a result, it is possible to determine a production plan listing process plans for each process for the type and quantity based on the optimum production device combination, and to output an automatically updated production plan (step S18). . In particular, when a mechanism capable of switching the production line in each process is provided, the production line can be automatically switched.
さらに、本発明の一態様として、各実施例の工程計画立案装置1を構成するコンピュータに工程計画立案装置1の各機能を実行させるためのプログラムを、記憶部14に格納することができる。このコンピュータ内のCPUによって、各処理内容を実行するための処理内容を記述した前記プログラムを、適宜、記憶部14から読み込んで各ステップを実行することができる。ここで、各ステップをハードウェアの一部で実現してもよい。
Furthermore, as one aspect of the present invention, a program for causing a computer constituting the
また、この処理内容を記述したプログラムを、例えばDVD又はCD−ROMなどの可搬型記録媒体の販売、譲渡、貸与等により流通させることができるほか、そのようなプログラムを、例えばネットワーク上にあるサーバの記憶部に記憶しておき、ネットワークを介してサーバから他のコンピュータにそのプログラムを転送することにより、流通させることができる。 In addition, the program describing the processing contents can be distributed by selling, transferring, or lending a portable recording medium such as a DVD or CD-ROM, and such a program can be distributed on a server on a network, for example. Can be distributed by transferring the program from the server to another computer via the network.
また、そのようなプログラムを実行するコンピュータは、例えば、可搬型記録媒体に記録されたプログラム又はサーバから転送されたプログラムを、一旦、自己の記憶部14に記憶することができる。また、このプログラムの別の実施態様として、コンピュータが可搬型記録媒体から直接プログラムを読み取り、そのプログラムに従った処理を実行することとしてもよく、さらに、このコンピュータにサーバからプログラムが転送される度に、逐次、受け取ったプログラムに従った処理を実行することとしてもよい。
In addition, a computer that executes such a program can temporarily store, for example, a program recorded on a portable recording medium or a program transferred from a server in its
以上、具体例を挙げて本発明の実施例を詳細に説明したが、本発明の特許請求の範囲から逸脱しない限りにおいて、あらゆる変形や変更が可能であることは当業者に明らかである。例えば、プロセス例として研磨や洗浄を例として説明したが、複数の生産装置を有するプロセスを経るものであれば如何なるプロセスにも適用することができる。従って、本発明は上記の実施例に限定されるものではない。 While the embodiments of the present invention have been described in detail with specific examples, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and changes can be made without departing from the scope of the claims of the present invention. For example, although polishing and cleaning have been described as examples of processes, the present invention can be applied to any process as long as it undergoes a process having a plurality of production apparatuses. Therefore, the present invention is not limited to the above embodiments.
本発明によれば、最適な生産装置組合せに基づく品種及び数量についての工程ごとの工程計画を列挙した生産計画を決定することができるので、シリコンウェーハの製造に関する用途に有用である。 According to the present invention, it is possible to determine a production plan that enumerates a process plan for each process with respect to the type and quantity based on the optimum production apparatus combination, which is useful for applications related to the manufacture of silicon wafers.
1 工程計画立案装置
2 データベース
3−1,3−2,3−3,3−n プロセスAにおける生産装置
4−1,4−2,4−3,4−n プロセスBにおける生産装置
5−1,5−2,5−3,5−n プロセスCにおける生産装置
10 工程計画立案システム
11 条件情報入力部
12 品質情報入力部
13 制御部
14 記憶部
15 工程計画出力部
131 工程計画推定条件設定部
132 生産装置組合せ別品質分布推定部
133 歩留り推定部
134 生産装置組合せ判定部
135 工程計画決定部
135b 更新型工程計画決定部
136 品質監視部
200 工程計画立案システム
1
Claims (9)
プロセス別に選択可能な複数の生産装置と、
プロセス別に個々の生産装置を経て得られる工程経路ごとの品質情報を蓄積したデータベースとを備え、
前記工程計画立案装置は、
前記データベースから該品質情報を取得して、前記品質情報の平均値と標準偏差とを算出し、生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハの品質分布を、正規分布を仮定して統計学的に推定する品質分布推定手段と、
前記生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハの品質分布に基づいて、製造するシリコンウェーハに対して要求される品質規格を満たす生産装置の組合せを判定する生産装置組合せ判定手段と、
判定した生産装置の組合せに基づいて、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を経て得られる工程経路を決定し、生産計画を提示する工程計画決定手段と、
を備えることを特徴とする工程計画立案システム。 In a plurality of processes in the manufacture of silicon wafers, a process plan planning apparatus system including a process plan planning apparatus for presenting a production plan to a production line having a plurality of production apparatuses that can be selected for each process,
Multiple production equipment selectable by process,
With a database that stores quality information for each process route obtained through individual production equipment for each process,
The process planning device is
Obtaining the quality information from the database , calculating the average value and standard deviation of the quality information, and statistically estimating the quality distribution of the silicon wafer obtained by the combination of the production equipment, assuming a normal distribution Quality distribution estimation means to
Based on the quality distribution of the silicon wafer obtained by the combination of the production equipment, production equipment combination determination means for judging the combination of the production equipment satisfying the quality standard required for the silicon wafer to be manufactured;
A process plan determining means for determining a process path obtained through a plurality of production apparatuses selectable for each process based on the determined combination of the production apparatuses, and presenting a production plan;
A process planning system characterized by comprising:
前記品質分布推定手段によって推定した品質分布に対して、製造するシリコンウェーハに対して要求される品質規格を満たす歩留りを推定し、
所定の歩留りを満たし、且つ前記品質規格を満たす当該生産装置の組合せ毎の品質分布を有する生産装置の組合せを判定することを特徴とする、請求項1に記載の工程計画立案システム。 The production apparatus combination determination means
For the quality distribution estimated by the quality distribution estimation means, estimate the yield that meets the quality standards required for the silicon wafer to be manufactured,
The process planning system according to claim 1, wherein a combination of production apparatuses having a quality distribution for each combination of the production apparatuses satisfying a predetermined yield and satisfying the quality standard is determined.
生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハの各品質分布について品質及び/又は歩留りの高い品質分布を有する生産装置の組合せから降順に、前記品質規格を満たす生産装置の組合せを判定することを特徴とする、請求項1又は2に記載の工程計画立案システム。 The production apparatus combination determination means
For each quality distribution of silicon wafers obtained by a combination of production apparatuses, a combination of production apparatuses satisfying the quality standard is determined in descending order from a combination of production apparatuses having a quality distribution with high quality and / or yield. The process planning system according to claim 1 or 2.
生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハの品質および歩留りに優先度を設け、前記品質および前記歩留りの双方に基づいて順序付けを行い、前記品質規格を満たす生産装置の組み合わせを判定することを特徴とする請求項1又は2に記載の工程計画立案装置。 Priority is given to the quality and yield of silicon wafers obtained by a combination of production equipment, and ordering is performed based on both the quality and the yield, and a combination of production equipment that satisfies the quality standard is determined. The process planning apparatus according to claim 1 or 2.
製造するシリコンウェーハに対して要求される品質規格を満たす生産装置の組合せを判定する際に、予め規定された各生産装置の生産能力の情報から、製造するシリコンウェーハに対して要求される生産量を満たすのに実施できるか否かを判別して、前記生産装置の組合せを判定することを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の工程計画立案システム。 The production apparatus combination determination means
When determining the combination of production equipment that meets the quality standards required for silicon wafers to be manufactured, the production volume required for silicon wafers to be manufactured based on the information on the production capacity of each production equipment specified in advance to determine whether or not can be performed to meet, and judging the combination of the production equipment, process planning system according to any one of claims 1-5.
前記生産計画に基づいて製造されたシリコンウェーハについて、生産装置の組合せごとの品質及び歩留りの情報を監視する品質監視手段と、
監視する生産装置の組合せについて所定の歩留りを満たしていないと判断する場合に、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を経て得られる工程経路を改めて決定し、生産計画を更新する更新型工程計画決定手段と、
をさらに備えることを特徴とする、請求項1〜7のいずれか一項に記載の工程計画立案システム。 The process planning device is
Quality monitoring means for monitoring quality and yield information for each combination of production equipment for silicon wafers manufactured based on the production plan;
Update-type process plan decision that updates the production plan by re-deciding the process path obtained through multiple production devices that can be selected for each process when it is judged that the predetermined yield is not satisfied for the combination of production equipment to be monitored Means,
The process planning system according to any one of claims 1 to 7 , further comprising:
プロセス別に個々の生産装置を経て得られる工程経路ごとの品質情報を蓄積したデータベースから該品質情報を取得して、前記品質情報の平均値と標準偏差とを算出し、生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハの品質分布を、正規分布を仮定して統計学的に推定するステップと、
前記生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハの品質分布に基づいて、製造するシリコンウェーハに対して要求される品質規格を満たす生産装置の組合せを判定するステップと、
判定した生産装置の組合せに基づいて、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を経て得られる工程経路を決定し、生産計画を提示するステップと、
を含むことを特徴とする工程計画立案方法。 A process planning method for presenting a production plan to a production line having a plurality of production apparatuses that can be selected for each process in a plurality of processes in the manufacture of silicon wafers,
The quality information is obtained from a database storing quality information for each process path obtained through each production device for each process, and the average value and standard deviation of the quality information are calculated and obtained by a combination of production devices. Statistically estimating the quality distribution of the silicon wafer assuming a normal distribution ;
Determining a combination of production equipment that satisfies the quality standards required for the silicon wafer to be manufactured based on the quality distribution of the silicon wafer obtained by the combination of the production equipment;
Determining a process route obtained through a plurality of production devices that can be selected for each process based on the determined combination of production devices, and presenting a production plan;
A process planning method characterized by comprising:
プロセス別に個々の生産装置を経て得られる工程経路ごとの品質情報を蓄積したデータベースから該品質情報を取得して、前記品質情報の平均値と標準偏差とを算出し、生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハの品質分布を、正規分布を仮定して統計学的に推定するステップと、
前記生産装置の組合せによって得られるシリコンウェーハの品質分布に基づいて、製造するシリコンウェーハに対して要求される品質規格を満たす生産装置の組合せを判定するステップと、
判定した生産装置の組合せに基づいて、プロセス別に選択可能な複数の生産装置を経て得られる工程経路を決定し、生産計画を提示するステップと、
を実行させるためのプログラム。 In a computer configured as a process planning device that presents a production plan to a production line having a plurality of production devices that can be selected for each process in a plurality of processes in the manufacture of silicon wafers,
The quality information is obtained from a database storing quality information for each process path obtained through each production device for each process, and the average value and standard deviation of the quality information are calculated and obtained by a combination of production devices. Statistically estimating the quality distribution of the silicon wafer assuming a normal distribution ;
Determining a combination of production equipment that satisfies the quality standards required for the silicon wafer to be manufactured based on the quality distribution of the silicon wafer obtained by the combination of the production equipment;
Determining a process route obtained through a plurality of production devices that can be selected for each process based on the determined combination of production devices, and presenting a production plan;
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