JP6560158B2 - Mold temperature control device and mold temperature control method - Google Patents

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Description

本発明は、金型に温調媒体を供給する金型温度調節装置及び金型温度調節方法に関する。   The present invention relates to a mold temperature control device and a mold temperature control method for supplying a temperature control medium to a mold.

従来より、金型に設けられた媒体流通路に、予め設定された温度となるように調節される温調媒体を循環させるように供給する金型温度調節装置が知られている。
例えば、下記特許文献１には、貯留タンクに貯留された媒体を加熱するヒーター及び媒体を冷却する冷却路を設け、金型の媒体流通路に媒体を循環供給する構成とされた金型温度調節装置が開示されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, there is known a mold temperature control device that supplies a temperature control medium that is adjusted to a preset temperature to circulate in a medium flow path provided in a mold.
For example, the following Patent Document 1 includes a heater for heating a medium stored in a storage tank and a cooling path for cooling the medium, and mold temperature control configured to circulate and supply the medium to the medium flow path of the mold. An apparatus is disclosed.

特開２０１２−８１５９５号公報JP 2012-81595 A

上記のような金型温度調節装置においては、起動された際には、例えば、常温程度の温調媒体が予め設定された設定温度となるように加熱されながら送媒路及び返媒路を介して金型の媒体流通路に循環供給され、温調媒体及び金型が徐々に昇温される。そして、試験打ちや捨て打ち等の成形準備工程を実行可能な温度となれば、成形準備工程の実行がなされる。この際、成形準備工程を実行可能な温度に到達したか否かを作業者が定期的に確認したり、または、昇温が確実になされるように初期準備運転を長時間に亘って実行したりする必要があり、更なる改善が望まれていた。   In the mold temperature control apparatus as described above, when activated, for example, while the temperature control medium at about room temperature is heated so as to become a preset temperature, the medium temperature control apparatus is passed through the medium transmission path and the medium return path. Thus, the temperature control medium and the mold are gradually heated. And if it becomes the temperature which can perform shaping | molding preparatory processes, such as test punching and discarding, the shaping preparatory process will be performed. At this time, an operator periodically checks whether or not the temperature at which the molding preparation process can be performed has been reached, or performs an initial preparation operation for a long time so that the temperature can be reliably increased. It was necessary to make further improvements.

本発明は、上記実情に鑑みなされたものであり、作業性を向上し得る金型温度調節装置及び金型温度調節方法を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a mold temperature control device and a mold temperature control method that can improve workability.

前記目的を達成するために、本発明に係る第１の金型温度調節装置は、金型に設けられた媒体流通路に温調媒体を循環供給する金型温度調節装置であって、前記温調媒体及び前記金型の両方または一方の温度を検出する温度センサーと、前記温度センサーの出力データから構成される温度変化曲線の所定時点における接線の傾きに基づいて目標温度に到達するまでの所要時間を推定する制御部と、前記所要時間を報知する報知部と、を備えており、前記制御部は、予め設定された所定時間が経過する毎に前記所要時間を推定することを特徴とする。
また、前記目的を達成するために、本発明に係る第２の金型温度調節装置は、金型に設けられた媒体流通路に温調媒体を循環供給する金型温度調節装置であって、前記温調媒体及び前記金型の両方または一方の温度を検出する温度センサーと、前記温度センサーの出力データから構成される温度変化曲線の所定時点における接線の傾きに基づいて目標温度に到達するまでの所要時間を推定する制御部と、前記所要時間を報知する報知部と、を備えており、前記制御部は、前記温度変化曲線が前記目標温度よりも１５℃〜５℃低い推定温度になった際に前記所要時間を推定することを特徴とする。
また、前記目的を達成するために、本発明に係る第３の金型温度調節装置は、金型に設けられた媒体流通路に温調媒体を循環供給する金型温度調節装置であって、前記温調媒体及び前記金型の両方または一方の温度を検出する温度センサーと、前記温度センサーの出力データから構成される温度変化曲線の所定時点における接線の傾きに基づいて目標温度に到達するまでの所要時間を推定する制御部と、前記所要時間を報知する報知部と、を備えており、前記制御部は、前記目標温度の超過を許容するように前記温調媒体を加熱するヒーターを制御する構成とされ、かつ予め設定された所定時間が経過した際に前記所要時間を推定することを特徴とする。 In order to achieve the above object, a first mold temperature control apparatus according to the present invention is a mold temperature control apparatus that circulates and supplies a temperature control medium to a medium flow passage provided in a mold, and A temperature sensor that detects the temperature of the preparation medium and / or one of the molds, and the required time to reach the target temperature based on the slope of the tangent line at a predetermined point in the temperature change curve composed of the output data of the temperature sensor and a control unit that estimates a time, provided with a notification unit for notifying the required time, the control unit includes a feature that you estimate the required time for each elapse of a predetermined time set in advance To do.
In order to achieve the above object, a second mold temperature control apparatus according to the present invention is a mold temperature control apparatus that circulates and supplies a temperature control medium to a medium flow path provided in the mold, Until the temperature reaches a target temperature based on a tangent slope at a predetermined time point of a temperature change curve composed of a temperature sensor for detecting the temperature of one or both of the temperature control medium and the mold and output data of the temperature sensor A control unit that estimates the required time and a notification unit that notifies the required time. The control unit has an estimated temperature at which the temperature change curve is 15 ° C. to 5 ° C. lower than the target temperature. The required time is estimated at the time.
In order to achieve the above object, a third mold temperature control device according to the present invention is a mold temperature control device that circulates and supplies a temperature control medium to a medium flow path provided in the mold, Until the temperature reaches a target temperature based on a tangent slope at a predetermined time point of a temperature change curve composed of a temperature sensor for detecting the temperature of one or both of the temperature control medium and the mold and output data of the temperature sensor A control unit that estimates the required time and a notification unit that notifies the required time, and the control unit controls a heater that heats the temperature adjustment medium so as to allow the target temperature to be exceeded. The required time is estimated when a preset predetermined time has elapsed.

また、前記目的を達成するために、本発明に係る金型温度調節方法は、金型に設けられた媒体流通路に温調媒体を循環供給する金型温度調節方法であって、前記温調媒体及び前記金型の両方または一方の温度の温度変化曲線の所定時点における接線の傾きに基づいて目標温度に到達するまでの所要時間を、予め設定された所定時間が経過する毎に推定し、この所要時間を報知することを特徴とする。 In order to achieve the above object, a mold temperature control method according to the present invention is a mold temperature control method for circulating and supplying a temperature control medium to a medium flow path provided in a mold, wherein the temperature control method Estimating the time required to reach the target temperature based on the slope of the tangent at a predetermined time point of the temperature change curve of the temperature of either the medium or the mold or one of the molds every time a preset predetermined time elapses , This required time is notified.

本発明に係る金型温度調節装置及び金型温度調節方法は、上述のような構成としたことで、作業性を向上させることができる。   The mold temperature control apparatus and the mold temperature control method according to the present invention can improve workability by adopting the above-described configuration.

本発明の一実施形態に係る金型温度調節装置の一例を組み込んだ金型温度調節システムの一例を模式的に示す概略システム構成図である。1 is a schematic system configuration diagram schematically showing an example of a mold temperature control system incorporating an example of a mold temperature control device according to an embodiment of the present invention. 同金型温度調節装置を用いて実行される本発明の一実施形態に係る金型温度調節方法の一例を説明するためのグラフである。It is a graph for demonstrating an example of the mold temperature control method which concerns on one Embodiment of this invention performed using the same mold temperature control apparatus. 同金型温度調節装置を用いて実行される本発明の他の実施形態に係る金型温度調節方法の一例を説明するためのグラフである。It is a graph for demonstrating an example of the mold temperature control method which concerns on other embodiment of this invention performed using the same mold temperature control apparatus. 同金型温度調節装置を用いて実行される本発明の更に他の実施形態に係る金型温度調節方法の一例を説明するためのグラフである。It is a graph for demonstrating an example of the mold temperature control method which concerns on other embodiment of this invention performed using the same mold temperature control apparatus.

以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
なお、図１では、媒体等が通過する経路となる管路（配管）等を、実線及び破線にて模式的に示している。
また、図２〜図４におけるグラフでは、横軸を時間軸、縦軸を温度センサーの検出温度（出力データ）とし、その推移（温度変化曲線）を模式的に示している。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
In FIG. 1, pipes (piping) or the like, which are paths through which the medium or the like passes, are schematically shown by solid lines and broken lines.
In the graphs in FIGS. 2 to 4, the horizontal axis is the time axis and the vertical axis is the detected temperature (output data) of the temperature sensor, and the transition (temperature change curve) is schematically shown.

図１及び図２は、本実施形態に係る金型温度調節装置及びこれを用いて実行される第１実施形態に係る金型温度調節方法の一例を模式的に示す図である。
本実施形態に係る金型温度調節装置１は、図１に示すように、金型３に設けられた媒体流通路４に温調媒体を循環供給する構成とされている。また、金型温度調節装置１は、温調媒体及び金型３の両方または一方の温度を検出する温度センサー１７を備えている。また、金型温度調節装置１は、送媒路１３及び返媒路１５を介して金型３の媒体流通路４に接続され、温調媒体を貯留する貯留部１０と、媒体流通路４に温調媒体を循環させるように供給するポンプ１４と、を備えている。また、金型温度調節装置１は、各部を制御する制御部２１を有した制御盤２０を備えている。この金型温度調節装置１は、貯留部１０において予め設定された温度となるように調節される温調媒体を媒体流通路４に供給する構成とされている。 1 and 2 are diagrams schematically illustrating an example of a mold temperature control apparatus according to the present embodiment and a mold temperature control method according to the first embodiment performed using the apparatus.
As shown in FIG. 1, the mold temperature control apparatus 1 according to the present embodiment is configured to circulate and supply a temperature control medium to a medium flow path 4 provided in the mold 3. The mold temperature control device 1 includes a temperature sensor 17 that detects the temperature of the temperature control medium and / or the mold 3. The mold temperature control device 1 is connected to the medium flow path 4 of the mold 3 through the medium feeding path 13 and the return medium path 15, and is connected to the storage section 10 for storing the temperature control medium and the medium flow path 4. And a pump 14 for supplying the temperature control medium so as to circulate. In addition, the mold temperature control apparatus 1 includes a control panel 20 having a control unit 21 that controls each unit. The mold temperature adjusting device 1 is configured to supply a temperature adjusting medium adjusted so as to have a preset temperature in the storage unit 10 to the medium flow path 4.

金型３は、例えば、固定型と可動型とを有した構成とされており、これら固定型及び可動型には、温調媒体を流通させる媒体流通路４，４がそれぞれに設けられている。これら媒体流通路４，４の入口（送媒接続口）側には、送媒路１３が接続され、媒体流通路４，４の出口（返媒接続口）側には、返媒路１５が接続される。
この金型３の成形機としては、金型３の固定型と可動型とによって形成されるキャビティー等に、シリンダ等で溶融させた材料としての合成樹脂をノズル等から射出して充填し、成形品を逐次、成形する射出成形機等としてもよく、また、圧縮成形機等の他の成形機としてもよい。また、成形材料としては、合成樹脂材料に、炭素繊維やガラス繊維等の強化繊維を含有させた繊維強化合成樹脂材料等としてもよい。 The mold 3 has, for example, a configuration having a fixed mold and a movable mold, and the fixed mold and the movable mold are respectively provided with medium flow passages 4 and 4 through which a temperature control medium is circulated. . The medium flow path 13 is connected to the inlet (medium connection port) side of the medium flow paths 4 and 4, and the return path 15 is connected to the outlet (return medium connection port) side of the medium flow paths 4 and 4. Connected.
As a molding machine for this mold 3, a synthetic resin as a material melted in a cylinder or the like is injected into a cavity formed by a fixed mold and a movable mold of the mold 3 from a nozzle or the like, and filled. It may be an injection molding machine or the like that sequentially molds a molded product, or may be another molding machine such as a compression molding machine. Moreover, as a molding material, it is good also as a fiber reinforced synthetic resin material etc. which made the synthetic resin material contain reinforcing fibers, such as carbon fiber and glass fiber.

送媒路１３と媒体流通路４，４の入口とは、単一の送媒路１３を複数に分岐させるマニホールド部やこのマニホールド部の複数の接続口に接続されたホースやチューブ等の可撓性を有した配管材を介して接続した構成としてもよい。また、マニホールド部や管路等の適所に、媒体流通路４に向けて送媒される温調媒体の通過を許容または遮断する送媒バルブを設けた例を示している。
また、返媒路１５と媒体流通路４，４の出口とも略同様、単一の返媒路１５を複数に分岐させるマニホールド部やこのマニホールド部の複数の接続口に接続されたホースやチューブ等の可撓性を有した配管材を介して接続した構成としてもよい。また、マニホールド部や管路等の適所に、媒体流通路４から返媒される温調媒体の通過を許容または遮断する返媒バルブを設けた例を示している。 The medium feeding path 13 and the inlets of the medium flow paths 4 and 4 are flexible manifolds such as a manifold section that branches the single medium feeding path 13 into a plurality of parts, and hoses and tubes connected to a plurality of connection ports of the manifold section. It is good also as a structure connected through the piping material which has property. Further, an example is shown in which a medium sending valve that allows or blocks passage of a temperature control medium sent toward the medium flow path 4 is provided at an appropriate place such as a manifold part or a pipe line.
Further, in the same manner as the outlets of the return medium passage 15 and the medium flow passages 4 and 4, a manifold portion for branching the single return passage 15 into a plurality of hoses and tubes connected to a plurality of connection ports of the manifold portion, etc. It is good also as a structure connected through the piping material which has this flexibility. In addition, an example is shown in which a return valve that allows or blocks the passage of the temperature control medium returned from the medium flow path 4 is provided at an appropriate position such as a manifold part or a pipe line.

送媒路１３には、ポンプ１４の吐出側が接続され、ポンプ１４の吸込側と貯留部１０の送媒側（ポンプ１４側）とは、接続路によって接続されている。図例では、この接続路を、貯留部１０の底部に接続した例を示している。また、ポンプ１４の下流側（吐出側）には、ポンプ１４の吐出圧を検出する圧力計等が設けられている。
返媒路１５は、貯留部１０の上端部に接続されている。また、この返媒路１５には、温調媒体及び金型３の両方または一方の温度を検出する温度センサーとしての返媒側温度センサー１７が設けられている。つまり、この返媒側温度センサー１７は、金型３を通過した温調媒体の温度を検出する構成とされている。なお、図１に二点鎖線によって示すように、温調媒体及び金型３の両方または一方の温度を検出する温度センサーとして、金型３に向けて供給される温調媒体の温度を検出する送媒側温度センサー１７Ａを送媒路１３に設けたり、金型３の温度を検出する金型温度センサー１７Ｂを金型３に設けたりしてもよい。 A discharge side of the pump 14 is connected to the medium delivery path 13, and a suction side of the pump 14 and a medium delivery side (pump 14 side) of the storage unit 10 are connected by a connection path. In the example shown in the figure, this connection path is connected to the bottom of the reservoir 10. Further, a pressure gauge or the like for detecting the discharge pressure of the pump 14 is provided on the downstream side (discharge side) of the pump 14.
The return medium path 15 is connected to the upper end of the storage unit 10. The return path 15 is provided with a return-side temperature sensor 17 as a temperature sensor for detecting the temperature of the temperature adjusting medium and / or the mold 3. That is, the medium side temperature sensor 17 is configured to detect the temperature of the temperature control medium that has passed through the mold 3. As shown by a two-dot chain line in FIG. 1, the temperature of the temperature control medium supplied toward the mold 3 is detected as a temperature sensor for detecting the temperature of the temperature control medium and / or the mold 3. A medium-side temperature sensor 17 </ b> A may be provided in the medium-feed path 13, or a mold temperature sensor 17 </ b> B that detects the temperature of the mold 3 may be provided in the mold 3.

また、送媒路１３のポンプ１４の下流側部位と返媒路１５の返媒側温度センサー１７の下流側部位とを、バイパスバルブが設けられたバイパス路１６によって接続した構成としている。バイパスバルブを開、上記した送媒バルブ及び返媒バルブを閉とした状態でポンプ１４を駆動すれば、貯留部１０の温調媒体が金型３側に循環供給されることなく送媒路１３、バイパス路１６及び返媒路１５を経て循環する。一方、バイパスバルブを閉（または圧力調整バルブとして開度制御された状態で）、送媒バルブ及び返媒バルブを開とした状態でポンプ１４を駆動すれば、貯留部１０の温調媒体が金型３側に循環供給される。なお、バイパス路１６の下流側端部を返媒路１５に接続した態様に代えて、貯留部１０に接続するようにしてもよい。   Moreover, the downstream part of the pump 14 of the medium transmission path 13 and the downstream part of the return side temperature sensor 17 of the return path 15 are connected by a bypass path 16 provided with a bypass valve. If the pump 14 is driven in a state where the bypass valve is opened and the above-described medium feeding valve and the medium returning valve are closed, the medium feeding path 13 is not circulated and supplied to the mold 3 side. Circulates through the bypass path 16 and the return path 15. On the other hand, if the pump 14 is driven with the bypass valve closed (or with the opening controlled as a pressure adjustment valve) and the medium delivery valve and the return valve opened, the temperature control medium in the reservoir 10 is gold. Circulated and supplied to the mold 3 side. In addition, it may replace with the aspect which connected the downstream edge part of the bypass path 16 to the return path 15, and may be made to connect to the storage part 10. FIG.

貯留部１０は、温調媒体を貯留する媒体タンクを構成し、当該金型温度調節装置１の稼働中には、原則的には温調媒体で満たされ満レベルとされる。この貯留部１０には、温調媒体供給源２からの温調媒体を当該貯留部１０に供給する供給路１８と、当該貯留部１０から温調媒体を排出する（オーバーフローさせる）排出路１９と、が接続されている。本実施形態では、温調媒体供給源２を、温調媒体としての水（清水）を供給する水道（工業用水道、上水道）としている。また、貯留部１０には、貯留部１０の温調媒体の媒体レベルの低下を検出するレベル計１２が設けられている。本実施形態では、貯留部１０の上端側に接続された排出路１９に、フロート式のレベル計１２を収容する筒状のケースを設けた構成としている。また、このレベル計１２を収容するケースの上端に接続された下流側の排出路１９に、排出弁１９ａを設けた構成としている。   The storage unit 10 constitutes a medium tank that stores the temperature control medium, and is in principle filled with the temperature control medium and at a full level while the mold temperature control apparatus 1 is in operation. The storage unit 10 includes a supply path 18 that supplies the temperature control medium from the temperature control medium supply source 2 to the storage unit 10, and a discharge path 19 that discharges (overflows) the temperature control medium from the storage unit 10. , Is connected. In this embodiment, the temperature control medium supply source 2 is a water supply (industrial water supply, water supply) that supplies water (fresh water) as a temperature control medium. In addition, the storage unit 10 is provided with a level meter 12 that detects a decrease in the medium level of the temperature control medium of the storage unit 10. In the present embodiment, the discharge path 19 connected to the upper end side of the storage unit 10 is provided with a cylindrical case that accommodates the float type level meter 12. In addition, a discharge valve 19a is provided in the downstream discharge passage 19 connected to the upper end of the case that houses the level meter 12.

また、この貯留部１０には、温調媒体を加熱する加熱手段としてのヒーター１１と、温調媒体を冷却する冷却手段としての供給路１８と、が設けられている。本実施形態では、この供給路１８を介して温調媒体供給源２からの温調媒体（水）を貯留部１０内に直接的に供給することで貯留部１０内の温調媒体を冷却制御する構成としている。つまり、本実施形態では、直接冷却型としている。貯留部１０内の温調媒体を冷却する際には、冷却手段を構成する排出弁１９ａを開閉制御することで、供給路１８を介して冷却媒体としての温調媒体が貯留部１０に直接的に供給され冷却がなされる。
また、本実施形態では、供給路１８を介して温調媒体供給源２からの温調媒体の供給圧（給水圧）が系内（温調媒体の循環路内）に掛けられた状態、つまり、系内が原則的に所定圧となるように加圧された状態となる構成としている。そのため、設定温度を常圧下での温調媒体の沸点以上の温度に設定することができる。また、図例では、供給路１８に開放リリーフ弁（安全弁）を設け、また、供給路１８と排出路１９とを連通させるように、オリフィス等で流量調整がなされたバイパス路を設けた例を示している。また、図例では、供給路１８の温調媒体供給源２側となるバイパス路との分岐部の上流側（温調媒体供給源２側）に、ストレーナを設けた例を示している。 Further, the storage unit 10 is provided with a heater 11 as a heating unit for heating the temperature control medium, and a supply path 18 as a cooling unit for cooling the temperature control medium. In the present embodiment, the temperature control medium (water) from the temperature control medium supply source 2 is directly supplied into the storage unit 10 via the supply path 18, thereby cooling the temperature control medium in the storage unit 10. It is configured to do. That is, in this embodiment, it is a direct cooling type. When the temperature control medium in the storage unit 10 is cooled, the temperature control medium as the cooling medium is directly supplied to the storage unit 10 via the supply path 18 by controlling the opening and closing of the discharge valve 19a constituting the cooling unit. To be cooled.
In the present embodiment, the supply pressure (feed water pressure) of the temperature adjustment medium from the temperature adjustment medium supply source 2 is applied to the system (in the circulation path of the temperature adjustment medium) via the supply path 18, that is, The system is configured to be pressurized so that the inside of the system is in principle a predetermined pressure. Therefore, the set temperature can be set to a temperature equal to or higher than the boiling point of the temperature control medium under normal pressure. In the example shown in the figure, an open relief valve (safety valve) is provided in the supply passage 18 and a bypass passage in which the flow rate is adjusted by an orifice or the like is provided so that the supply passage 18 and the discharge passage 19 communicate with each other. Show. Further, in the illustrated example, an example in which a strainer is provided on the upstream side (temperature control medium supply source 2 side) of the branch portion of the supply path 18 with the bypass path on the temperature control medium supply source 2 side is shown.

当該金型温度調節装置１は、送媒側温度センサー１７Ａや、貯留部１０内の温調媒体の温度を検出するタンク温度センサー等の検出温度に基づいて、温調媒体が予め設定された所定の設定温度となるように、ヒーター１１への通電制御による加熱制御及び供給路１８を介した冷却媒体の供給制御による冷却制御が後記する制御部２１によって実行される構成とされている。この温調媒体の設定温度は、溶融されて金型３のキャビティー等に充填される樹脂の温度や金型３の目標温度等にもよるが、例えば、本実施形態のように、系内を所定圧（加圧状態）に維持可能とした場合には、４０℃〜２００℃程度としてもよく、６０℃〜１２０℃程度としてもよい。なお、貯留部１０には、貯留部１０内の温調媒体を排出するドレン（ドレンバルブ）や、過温防止用のサーモスタット等が設けられている。   The mold temperature control apparatus 1 has a predetermined temperature control medium set in advance based on a detection temperature of a medium temperature sensor 17A, a tank temperature sensor that detects the temperature of the temperature control medium in the storage unit 10, or the like. In order to achieve the set temperature, heating control by energization control to the heater 11 and cooling control by cooling medium supply control via the supply path 18 are executed by the control unit 21 described later. The set temperature of the temperature control medium depends on the temperature of the resin that is melted and filled in the cavity or the like of the mold 3, the target temperature of the mold 3, and the like, for example, as in the present embodiment Can be maintained at a predetermined pressure (pressurized state), it may be about 40 ° C. to 200 ° C., or about 60 ° C. to 120 ° C. The storage unit 10 is provided with a drain (drain valve) for discharging the temperature control medium in the storage unit 10, a thermostat for preventing overheating, and the like.

また、上記した例では、供給路１８を介して温調媒体供給源２からの温調媒体の供給圧（給水圧）を系内に掛ける態様とした例を示しているが、設定温度をより高温域に設定可能なように、系内を加圧する加圧ポンプを供給路１８に設けた構成としてもよい。この場合は、所定圧力に加圧可能なように、加圧ポンプの吸込側と吐出側とを連通させるバイパス路や圧力計、圧力調整バルブ等を設けた構成としてもよい。
また、上記した例では、系内を加圧した状態で、排出路１９の排出弁１９ａを開閉制御することで温調媒体の供給（補給）や冷却をする加圧・直接冷却型とした例を示しているが、このような態様に限られない。例えば、供給路１８に、冷却弁としても機能する供給弁を設けた直接冷却型としてもよい。この場合は、排出路１９の排出弁１９ａを常時開放させた状態としてもよく、さらには、このような排出弁１９ａを設けないようにしてもよい。つまり、排出路１９をオーバーフロー管路としてもよい。また、この場合は、上記設定温度の上限を、温調媒体が沸騰し難い温度（温調媒体が水である場合には、例えば、９０℃や８５℃程度）としてもよい。 In the above example, an example in which the supply pressure (water supply pressure) of the temperature adjustment medium from the temperature adjustment medium supply source 2 is applied to the system via the supply path 18 is shown. It is good also as a structure which provided the pressurization pump which pressurizes the inside of a system in the supply path 18 so that it can set to a high temperature range. In this case, a configuration may be employed in which a bypass path, a pressure gauge, a pressure adjustment valve, and the like are provided so that the suction side and the discharge side of the pressurization pump communicate with each other so that the pressure can be increased to a predetermined pressure.
Further, in the above-described example, a pressure / direct cooling type in which the temperature control medium is supplied (supplemented) or cooled by controlling opening / closing of the discharge valve 19a of the discharge passage 19 in a state where the system is pressurized. However, the present invention is not limited to such a mode. For example, the supply path 18 may be a direct cooling type provided with a supply valve that also functions as a cooling valve. In this case, the discharge valve 19a of the discharge path 19 may be always open, and such a discharge valve 19a may not be provided. That is, the discharge path 19 may be an overflow line. In this case, the upper limit of the set temperature may be set to a temperature at which the temperature adjustment medium is difficult to boil (for example, about 90 ° C. or 85 ° C. when the temperature adjustment medium is water).

また、温調媒体を冷却する冷却手段としては、上記のような直接冷却型に限られず、冷却媒体が通過する冷却路を貯留部１０内の温調媒体と混在しないように貯留部１０内に設けた間接冷却（熱交換）型としてもよい。この場合において、例えば、冷却媒体を水とした場合には、その供給源を、工場等に設置されるクーリングタワー等としたり、適宜のチラー等の冷却器等によって温度制御がなされるものとしてもよい。また、上記のように間接冷却（熱交換）型とし、温調媒体と混在しないように管路が構成された場合には、エタノールやエチレングリコール、その他のアルコール、その他の冷却媒体としてもよい。温調媒体を所定の設定温度となるように加熱する加熱手段１１及び冷却手段１９，１９ａとしては、その他、種々の変形が可能である。   Further, the cooling means for cooling the temperature control medium is not limited to the direct cooling type as described above, and the cooling path through which the cooling medium passes is stored in the storage unit 10 so as not to be mixed with the temperature control medium in the storage unit 10. It is good also as an indirect cooling (heat exchange) type | mold provided. In this case, for example, when the cooling medium is water, the supply source may be a cooling tower installed in a factory or the like, or the temperature may be controlled by a cooler such as an appropriate chiller. . Moreover, when it is set as an indirect cooling (heat exchange) type | mold as mentioned above and a pipe line is comprised so that it may not mix with a temperature control medium, it is good also as ethanol, ethylene glycol, other alcohol, and another cooling medium. Various other modifications are possible for the heating means 11 and the cooling means 19 and 19a for heating the temperature control medium to a predetermined set temperature.

制御盤２０は、ＣＰＵ等からなる制御部２１と、この制御部２１に信号線等を介してそれぞれ接続された、各種設定などを設定、入力したり、表示したりするための表示部及び操作部を構成する表示操作部２３と、この表示操作部２３の操作により設定、入力された設定条件や入力値、後記する各動作等を実行するための制御プログラムなどの各種プログラム、予め設定された各種動作条件、各種データテーブル等が格納され、各種メモリ等から構成された記憶部２２と、を備えている。上記した温調媒体の設定温度は、表示操作部２３を介して入力、設定されるものとしてもよい。   The control panel 20 includes a control unit 21 composed of a CPU and the like, and a display unit and operation for setting, inputting, and displaying various settings connected to the control unit 21 via signal lines and the like. Display operation unit 23 that constitutes the unit, various programs such as a control program for executing the setting conditions and input values that are set and input by the operation of the display operation unit 23, each operation described later, and the like. Various operating conditions, various data tables and the like are stored, and a storage unit 22 composed of various memories and the like is provided. The set temperature of the temperature control medium described above may be input and set via the display operation unit 23.

制御部２１は、クロックタイマー等の計時手段や演算処理部等を備え、上記したヒーター１１や、ポンプ１４、各弁１９ａ等の当該金型温度調節装置１の各機器に信号線等を介して接続され、これらを制御（作動制御）する構成とされている。また、この制御部２１は、上記したレベル計１２や各温度センサー１７，１７Ａ，１７Ｂ、圧力計等にも信号線等を介して接続されている。
また、この制御部２１は、図２に示すように、温度センサー（例えば、返媒側温度センサー）１７の出力データから構成される温度変化曲線Ｌの所定時点Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４における接線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４の傾きに基づいて目標温度ＳＶに到達するまでの所要時間を推定する所要時間推定モードを実行する構成とされている。また、本実施形態では、制御部２１は、予め設定された所定時間が経過する毎に所要時間を推定する構成とされている。なお、この所要時間推定モードは、当該金型温度調節装置１を起動すれば自動的に実行されるものでもよく、また、適宜の操作部の操作によって実行されるものでもよい。 The control unit 21 includes a clocking unit such as a clock timer, an arithmetic processing unit, and the like, and is connected to each device of the mold temperature control apparatus 1 such as the heater 11, the pump 14, and each valve 19 a through a signal line. It is configured to be connected and to control (operation control) them. The control unit 21 is also connected to the level meter 12, the temperature sensors 17, 17A, 17B, a pressure gauge, and the like through signal lines and the like.
Further, as shown in FIG. 2, the control unit 21 tangents at a predetermined time point T1, T2, T3, T4 of the temperature change curve L configured from output data of the temperature sensor (for example, the return side temperature sensor) 17. It is configured to execute a required time estimation mode for estimating a required time to reach the target temperature SV based on the slopes of L1, L2, L3, and L4. Moreover, in this embodiment, the control part 21 is set as the structure which estimates a required time whenever the preset predetermined time passes. The required time estimation mode may be automatically executed when the mold temperature control device 1 is activated, or may be executed by an operation of an appropriate operation unit.

目標温度ＳＶは、金型３において少なくとも試験打ちや捨て打ち等の成形準備工程の実行が可能な程度となる成形準備可能温度としてもよく、キャビティーの形状や材料（樹脂材料）の種類等に応じて適宜、設定されるものでもよい。また、この目標温度ＳＶは、表示操作部２３等を介して入力、設定されるものとしてもよい。また、この目標温度ＳＶは、ユーザー等によって設定される系内の温度管理箇所に応じて設置される温度センサー１７，１７Ａ，１７Ｂの検出箇所に応じて、適宜、設定されるものとしてもよい。例えば、返媒側温度センサー１７の検出温度を温度管理箇所とした場合には、金型３を通過した温調媒体の温度を監視することができ、送媒側温度センサー１７Ａの検出温度を温度管理箇所とした場合には、金型３に向けて貯留部１０から循環供給される温調媒体の温度を監視することができ、金型温度センサー１７Ｂの検出温度を温度管理箇所とした場合には、金型３の温度を直接的に監視することができる。なお、目標温度ＳＶは、送媒側温度センサー１７Ａ、返媒側温度センサー１７及び金型温度センサー１７Ｂの各検出箇所のうちの少なくともいずれか一箇所の目標温度としてもよい。   The target temperature SV may be set to a mold ready temperature at which the mold 3 can be subjected to at least a molding preparation process such as test punching or throwing away. It may be set as appropriate. The target temperature SV may be input and set via the display operation unit 23 or the like. In addition, the target temperature SV may be set as appropriate according to the detection location of the temperature sensors 17, 17A, 17B installed according to the temperature management location in the system set by the user or the like. For example, when the temperature detected by the medium return side temperature sensor 17 is set as a temperature control location, the temperature of the temperature adjusting medium that has passed through the mold 3 can be monitored, and the temperature detected by the medium supply side temperature sensor 17A is set to the temperature. In the case of the management location, the temperature of the temperature control medium circulated from the storage unit 10 toward the mold 3 can be monitored, and the temperature detected by the mold temperature sensor 17B is the temperature management location. Can directly monitor the temperature of the mold 3. The target temperature SV may be a target temperature at least one of the detection points of the medium-side temperature sensor 17A, the medium-return side temperature sensor 17, and the mold temperature sensor 17B.

また、金型温度調節装置１は、所要時間推定モードの実行によって推定された所要時間を報知する報知部２３を備えている。本実施形態では、この報知部を、表示操作部２３としている。この表示操作部２３による所要時間の報知態様は、表示による報知や音声メッセージ等による報知としてもよく、また、このような制御盤２０に設けられる表示操作部２３を報知部とした態様に代えて、または加えて、携帯情報端末等の遠隔にある情報端末機器を報知部としてもよい。また、目標温度ＳＶに到達するまでの所要時間を直接的に報知する態様（例えば、カウントダウンタイマー的に表示する態様）でもよく、所要時間から目標温度ＳＶに到達する時刻（推定到達時刻）を算出し、この推定到達時刻を報知（表示等）する態様としてもよい。目標温度ＳＶに到達するまでの所要時間の報知態様としては、その他、種々の変形が可能である。   Moreover, the mold temperature control apparatus 1 includes a notification unit 23 that notifies the required time estimated by executing the required time estimation mode. In the present embodiment, this notification unit is the display operation unit 23. The notification mode of the required time by the display operation unit 23 may be a notification by display, a notification by a voice message or the like, and instead of such a mode in which the display operation unit 23 provided in the control panel 20 is a notification unit. Alternatively, in addition, a remote information terminal device such as a portable information terminal may be used as the notification unit. Further, it may be a mode for directly reporting the time required to reach the target temperature SV (for example, a mode of displaying as a countdown timer), and the time (estimated time for reaching) the target temperature SV is calculated from the required time. And it is good also as an aspect which alert | reports (displays etc.) this estimated arrival time. Various other modifications are possible as the notification mode of the time required to reach the target temperature SV.

次に、上記構成とされた本実施形態に係る金型温度調節装置１において実行される基本動作の一例としての金型温度調節方法の具体的一例を、図２を参照して説明する。
なお、以下では、温調媒体及び金型３の温度が常温（例えば、１０℃〜３０℃）程度の状態から金型温度調節装置１を起動した場合について説明する。また、図２の縦軸を返媒側温度センサー１７の検出温度（出力データ）として説明する。 Next, a specific example of a mold temperature adjusting method as an example of a basic operation executed in the mold temperature adjusting apparatus 1 according to the present embodiment having the above-described configuration will be described with reference to FIG.
In the following, a case will be described in which the mold temperature control device 1 is started from a state where the temperature of the temperature control medium and the mold 3 is about room temperature (for example, 10 ° C. to 30 ° C.). 2 will be described as the detected temperature (output data) of the return-side temperature sensor 17.

まず、金型３の媒体流通路４に送媒路１３及び返媒路１５を連通させた状態で、当該金型温度調節装置１を起動し、貯留部１０に温調媒体が満たれされていない場合には、温調媒体が満レベルとなるように温調媒体を供給（補給）する。
そして、満レベルとなれば、ポンプ１４を起動させた状態で、つまりは温調媒体を循環させながら、貯留部１０から金型３側に供給される温調媒体の温度が予め設定された設定温度となるように、送媒側温度センサー１７Ａや、貯留部１０内の温調媒体の温度を検出するタンク温度センサー等の検出温度に基づいて、制御部２１によって加熱手段１１及び冷却手段１９ａがＰＩＤ制御等される。つまり、ヒーター１１が起動され、送媒側温度センサー１７Ａの検出温度に基づいて、温調媒体の温度が設定温度となるようにヒーター１１のＰＩＤ制御等の通電制御がなされる。 First, the mold temperature controller 1 is activated in a state where the medium flow path 4 and the medium return path 15 are communicated with the medium flow path 4 of the mold 3, and the temperature control medium is filled in the storage unit 10. If not, the temperature control medium is supplied (supplied) so that the temperature control medium is at a full level.
And if it becomes a full level, the temperature of the temperature control medium supplied from the storage part 10 to the metal mold | die 3 side will be set in the state which started the pump 14, ie, circulating the temperature control medium. Based on the detected temperature of the medium-side temperature sensor 17A, the tank temperature sensor that detects the temperature of the temperature control medium in the storage unit 10 or the like, the control unit 21 causes the heating unit 11 and the cooling unit 19a to PID control is performed. That is, the heater 11 is activated, and energization control such as PID control of the heater 11 is performed based on the temperature detected by the medium-side temperature sensor 17A so that the temperature of the temperature adjustment medium becomes the set temperature.

これにより、送媒側温度センサー１７Ａの検出温度が徐々に上昇し、また、図２に示すように、返媒側温度センサー１７の検出温度も徐々に上昇する。起動初期には、送媒側温度センサー１７Ａの検出温度が設定温度から乖離しているため、ヒーター１１の稼働率（ヒーター１１に出力される操作量）が１００％とされる。これにより、起動初期には、返媒側温度センサー１７の検出温度の温度変化曲線Ｌは、略一定な傾きで略直線的（一次関数的）に推移する。このように推移する温度変化曲線Ｌの所定時点（第１時点）Ｔ１における接線（第１接線）Ｌ１の傾きを算出する。この第１接線Ｌ１の傾きは、所定区間（例えば、微小区間）における温度変化率（温度上昇率）に基づいて算出するようにしてもよい。
また、第１時点Ｔ１は、当該金型温度調節装置１を起動した後または温調媒体のブロー等の初期準備工程実行後の所定時間経過後としてもよい。この所定時間は、予め設定されたものでもよく、表示操作部２３を介して設定可能とされたものでもよい。図例では、第１時点Ｔ１を、温度変化曲線Ｌが略一定な傾きで略直線的に推移している範囲内の時点とした例を示している。 Thereby, the detection temperature of the medium supply side temperature sensor 17A gradually increases, and the detection temperature of the medium return side temperature sensor 17 also gradually increases as shown in FIG. Since the temperature detected by the medium-side temperature sensor 17A deviates from the set temperature in the initial stage of startup, the operating rate of the heater 11 (the operation amount output to the heater 11) is set to 100%. Thereby, in the initial stage of startup, the temperature change curve L of the temperature detected by the medium temperature sensor 17 changes substantially linearly (linear function) with a substantially constant slope. The inclination of the tangent line (first tangent line) L1 at a predetermined time point (first time point) T1 of the temperature change curve L that changes in this way is calculated. The slope of the first tangent line L1 may be calculated based on a temperature change rate (temperature increase rate) in a predetermined section (for example, a minute section).
The first time point T1 may be after a predetermined time has elapsed after the mold temperature control device 1 is started or after an initial preparation process such as blowing of a temperature control medium is performed. This predetermined time may be set in advance or may be set via the display operation unit 23. In the example shown in the figure, the first time point T1 is set to a time point within a range in which the temperature change curve L changes substantially linearly with a substantially constant slope.

また、第１接線Ｌ１の傾きに基づいてなされる所要時間の推定は、第１接線Ｌ１が目標温度ＳＶに到達する到達予定時点（第１予定時点）Ｔ１Ａを算出し、この第１予定時点Ｔ１Ａに基づいて所要時間を算出し、上記のように、種々の態様で報知するようにしてもよい。例えば、当該金型温度調節装置１の起動若しくは第１時点Ｔ１から第１予定時点Ｔ１Ａまでの時間を所要時間として報知してもよく、または、所定時刻に変換して報知するようにしてもよい。
そして、送媒側温度センサー１７Ａの検出温度が上昇し、予め設定された比例帯の範囲内となれば、ヒーター１１の稼働率（ヒーター１１に出力される操作量）が減少される。これにより、返媒側温度センサー１７の検出温度の温度変化曲線Ｌは、傾きが徐々に緩やかになる。つまり、上記した第１時点Ｔにおいて推定された所要時間は、誤差が大きくなることが考えられる。そのため、本動作例では、所定時間が経過する毎に所要時間を推定する構成としている。 Further, the estimation of the required time based on the slope of the first tangent L1 calculates a scheduled arrival time (first scheduled time) T1A at which the first tangent L1 reaches the target temperature SV, and this first scheduled time T1A. The required time may be calculated based on the above and notified in various ways as described above. For example, the activation of the mold temperature control device 1 or the time from the first time T1 to the first scheduled time T1A may be notified as the required time, or may be notified after being converted into a predetermined time. .
When the temperature detected by the medium-side temperature sensor 17A rises and falls within a preset proportional band, the operating rate of the heater 11 (the operation amount output to the heater 11) is reduced. Thereby, the temperature change curve L of the temperature detected by the medium return side temperature sensor 17 has a gradually gradual inclination. That is, the required time estimated at the first time point T described above may have a large error. Therefore, in this operation example, the required time is estimated every time a predetermined time elapses.

つまり、第１時点Ｔ１から所定時間が経過し、所定時点としての第２時点Ｔ２となれば、上記同様にして、第２接線Ｌ２が目標温度ＳＶに到達する到達予定時点としての第２予定時点Ｔ２Ａを算出し、この第２予定時点Ｔ２Ａに基づいて所要時間を算出し、報知するようにしてもよい。第１時点Ｔ１から第２時点Ｔ２までの所定時間は、第１時点Ｔ１までの所定時間と同一としてもよく、異なるものとしてもよい。図例では、第２時点Ｔ２を、第１予定時点Ｔ１Ａよりも早くなる時点とし、温度変化曲線Ｌの傾きが徐々に緩やかになって温度変化曲線Ｌが湾曲線状に推移している範囲内の時点とした例を示している。   That is, when a predetermined time elapses from the first time point T1 and becomes the second time point T2 as the predetermined time point, the second scheduled time point as the scheduled arrival time point at which the second tangent line L2 reaches the target temperature SV in the same manner as described above. T2A may be calculated, and the required time may be calculated based on the second scheduled time T2A and notified. The predetermined time from the first time T1 to the second time T2 may be the same as or different from the predetermined time from the first time T1. In the illustrated example, the second time point T2 is set to a time point that is earlier than the first scheduled time point T1A, and the temperature change curve L is in a range in which the slope gradually decreases and the temperature change curve L changes in a curved line shape. An example of the point in time is shown.

以降、同様にして、所定時間が経過する毎に、つまり、第３時点Ｔ３となれば、第３接線Ｌ３が目標温度ＳＶに到達する到達予定時点としての第３予定時点Ｔ３Ａを算出し、この第３予定時点Ｔ３Ａに基づいて所要時間を算出し、報知するようにしてもよい。また、第４時点Ｔ４となれば、第４接線Ｌ４が目標温度ＳＶに到達する到達予定時点としての第４予定時点Ｔ４Ａを算出し、この第４予定時点Ｔ４Ａに基づいて所要時間を算出し、報知するようにしてもよい。
つまり、本動作例では、所定時間が経過する毎に所要時間の推定がなされ、所要時間が更新される構成としている。
なお、返媒側温度センサー１７の検出温度が目標温度ＳＶとなれば、以降の所要時間推定動作（所要時間推定モード）を実行しないようにしてもよい。 Thereafter, similarly, every time the predetermined time elapses, that is, when the third time point T3 is reached, the third scheduled time point T3A as the expected arrival time point at which the third tangent L3 reaches the target temperature SV is calculated. The required time may be calculated and notified based on the third scheduled time T3A. Further, when the fourth time point T4 is reached, a fourth scheduled time point T4A is calculated as a scheduled time point at which the fourth tangent L4 reaches the target temperature SV, and a required time is calculated based on the fourth scheduled time point T4A. You may make it alert | report.
That is, in this operation example, the required time is estimated every time a predetermined time elapses, and the required time is updated.
If the detected temperature of the return-side temperature sensor 17 reaches the target temperature SV, the subsequent required time estimation operation (required time estimation mode) may not be executed.

上記のように当該金型温度調節装置１において温度調節がなされて温調媒体の温度が安定すれば、スタンバイ状態となり、図示は省略しているが、金型３の成形機においては、試験打ち等を経て一連の成形工程が実行される。また、この金型３の媒体流通路４に、当該金型温度調節装置１において所定の設定温度となるように温度調節された温調媒体が循環供給され、金型３の温度調節がなされる。
なお、上記基本動作は、一例であり、適宜の変形動作の実行が可能である。
また、本実施形態では、温調媒体を、水とした例を示しているが、水に限られず、油系、アルコール系等の他の温調媒体を採用するようにしてもよい。本実施形態に係る金型温度調節装置１を構成する各機器や配管態様としては、図例のものに限られず、その他、種々の変形が可能である。 As described above, when the temperature is adjusted in the mold temperature control apparatus 1 and the temperature of the temperature control medium is stabilized, the stand-by state is established and the illustration is omitted. Etc., a series of molding steps are performed. In addition, the temperature adjusting medium whose temperature is adjusted to a predetermined set temperature in the mold temperature adjusting device 1 is circulated and supplied to the medium flow path 4 of the mold 3 to adjust the temperature of the mold 3. .
The basic operation is an example, and an appropriate deformation operation can be executed.
In the present embodiment, the temperature adjustment medium is water. However, the temperature adjustment medium is not limited to water, and other temperature adjustment medium such as oil or alcohol may be adopted. As each apparatus and piping aspect which comprise the metal mold | die temperature control apparatus 1 which concerns on this embodiment, it is not restricted to the thing of an example of illustration, In addition, various deformation | transformation are possible.

本実施形態に係る金型温度調節装置１及びこれを用いて実行される金型温度調節方法は、上述のような構成としたことで、作業性を向上させることができる。
つまり、温調媒体及び金型３の両方または一方の温度を検出する温度センサーとしての返媒側温度センサー１７の出力データから構成される温度変化曲線Ｌの所定時点Ｔ１〜Ｔ４における接線Ｌ１〜Ｌ４の傾きに基づいて目標温度ＳＶに到達するまでの所要時間を推定し、この所要時間を報知部としての表示操作部２３において報知させる構成としている。従って、目標温度ＳＶに到達したか否かを作業者が定期的に確認したり、昇温が確実になされるように初期準備運転を長時間に亘って実行したりする必要性を低減することができる。つまり、成形準備可能な目標温度ＳＶに到達するまでの所要時間を把握することができるので、成形準備工程の実行に必要な準備や他の作業を効率的に行うことができる。 The mold temperature control apparatus 1 and the mold temperature control method executed using the mold temperature control apparatus 1 according to the present embodiment can improve workability by adopting the above-described configuration.
That is, the tangent lines L1 to L4 at the predetermined time points T1 to T4 of the temperature change curve L configured from the output data of the return side temperature sensor 17 as a temperature sensor for detecting the temperature of the temperature adjusting medium and / or the mold 3 or one of them. The required time to reach the target temperature SV is estimated on the basis of the inclination, and the display operation unit 23 serving as a notification unit notifies the required time. Therefore, it is possible to reduce the necessity for the operator to regularly check whether or not the target temperature SV has been reached, or to execute the initial preparation operation for a long time so that the temperature rise is ensured. Can do. That is, since it is possible to grasp the time required to reach the target temperature SV at which molding preparation is possible, it is possible to efficiently perform preparations and other operations necessary for executing the molding preparation process.

また、本実施形態では、予め設定された所定時間が経過する毎に所要時間を推定する構成としている。従って、上述のように、所定時間が経過する毎に、目標温度ＳＶに到達するまでの所要時間が更新されることとなるので、例えば、予め設定された単一の所定時間が経過した際に所要時間を推定するような態様とした場合と比べて、比較的に正確な所要時間を把握することができる。つまり、予め設定された単一の所定時間が経過した際に所要時間を推定するような態様とした場合には、金型３の熱容量や温調媒体が通過する経路態様、初期温度等が異なれば、正確な所要時間から乖離し易くなる（誤差が大きくなる）ことが考えられるが、上記構成によれば、比較的に正確な所要時間を把握することができる。   Further, in the present embodiment, the required time is estimated every time a predetermined time set in advance elapses. Accordingly, as described above, every time the predetermined time elapses, the time required to reach the target temperature SV is updated. For example, when a preset single predetermined time elapses. Compared to the case where the required time is estimated, a relatively accurate required time can be grasped. In other words, when the required time is estimated when a preset single predetermined time has elapsed, the heat capacity of the mold 3, the path mode through which the temperature control medium passes, the initial temperature, etc. are different. For example, it may be possible to easily deviate from the accurate required time (an error increases). However, according to the above configuration, it is possible to grasp the relatively accurate required time.

次に、本発明の他の実施形態（第２実施形態）に係る金型温度調節方法の一例について図３を参照して説明する。
なお、上記第１実施形態との相違点について主に説明し、上記した動作例と同様の動作については、その説明を省略または簡略に説明する。
また、本実施形態に係る金型温度調節方法は、上記第１実施形態と同様、金型温度調節装置１を用いて実行可能である。 Next, an example of a mold temperature adjusting method according to another embodiment (second embodiment) of the present invention will be described with reference to FIG.
Note that differences from the first embodiment will be mainly described, and descriptions of operations similar to the above-described operation examples will be omitted or briefly described.
Moreover, the mold temperature control method according to the present embodiment can be executed using the mold temperature control apparatus 1 as in the first embodiment.

本実施形態では、温度変化曲線Ｌが目標温度ＳＶよりも所定値低い推定温度ＳＶ１になった際に所要時間を推定するようにしている。つまり、所定時間が経過する毎に所要時間を推定する態様に代えて、推定温度ＳＶ１になった際に所要時間を推定するようにしている。この推定温度ＳＶ１は、予め設定されたものでもよく、表示操作部２３を介して設定可能とされたものでもよい。また、この推定温度ＳＶ１は、目標温度ＳＶにもよるが、目標温度ＳＶよりも、例えば、２０℃〜２℃程度低い温度としてもよく、好ましくは、１５℃〜５℃程度低い温度としてもよい。また、この推定温度ＳＶ１は、送媒側温度センサー１７Ａの検出温度が予め設定された比例帯の範囲内となってヒーター１１の稼働率（ヒーター１１に出力される操作量）が２０％〜２％程度、好ましくは、１０％〜２％程度に減少する範囲内の温度としてもよい。換言すれば、ヒーター１１の稼働率が所定値を下回った際に所要時間を推定するようにしてもよい。つまりは、温度変化曲線Ｌの傾きが徐々に緩やかになって温度変化曲線Ｌが湾曲線状に推移している範囲内や傾きが緩やかになった以降に所要時間を推定するようにしてもよい。
また、上記同様にして、温度変化曲線Ｌの温度が推定温度ＳＶ１になった所定時点Ｔ５、つまりヒーター１１の稼働率が所定値を下回った所定時点Ｔ５における接線Ｌ５の傾きに基づいてこの接線Ｌ５が目標温度ＳＶに到達する到達予定時点Ｔ５Ａを算出し、この到達予定時点Ｔ５Ａに基づいて所要時間を算出し、報知するようにしてもよい。 In the present embodiment, the required time is estimated when the temperature change curve L reaches the estimated temperature SV1 that is lower than the target temperature SV by a predetermined value. That is, instead of a mode in which the required time is estimated every time a predetermined time elapses, the required time is estimated when the estimated temperature SV1 is reached. The estimated temperature SV1 may be set in advance or may be set via the display operation unit 23. Moreover, although this estimated temperature SV1 depends on the target temperature SV, it may be lower than the target temperature SV by, for example, about 20 ° C. to 2 ° C., or preferably about 15 ° C. to 5 ° C. . Further, the estimated temperature SV1 is within the range of the proportional band in which the temperature detected by the medium-side temperature sensor 17A is set in advance, and the operating rate of the heater 11 (the operation amount output to the heater 11) is 20% to 2%. It is good also as temperature in the range which reduces to about%, Preferably, it is about 10%-2%. In other words, the required time may be estimated when the operating rate of the heater 11 falls below a predetermined value. That is, the required time may be estimated within the range where the temperature change curve L gradually becomes gentle and the temperature change curve L changes in a curved line or after the inclination becomes gentle. .
In the same manner as described above, the tangent line L5 is based on the inclination of the tangent line L5 at the predetermined time point T5 when the temperature of the temperature change curve L becomes the estimated temperature SV1, that is, the predetermined time point T5 when the operating rate of the heater 11 falls below the predetermined value. May calculate the scheduled arrival time point T5A at which the target temperature SV is reached, calculate the required time based on the scheduled arrival time point T5A, and notify the user.

上記のような構成とされた本実施形態に係る金型温度調節方法においても、上記第１実施形態と概ね同様の効果を奏する。
また、本実施形態では、温度変化曲線Ｌが目標温度ＳＶよりも所定値低い推定温度ＳＶ１になった際に所要時間を推定する構成としている。従って、例えば、所定時間が経過した際に所要時間を推定するような態様とした場合と比べて、金型３の熱容量や温調媒体が通過する経路態様、初期温度等の違いによる影響を受け難くなり、比較的に正確な所要時間を把握することができる。
また、この目標温度ＳＶよりも所定値低い推定温度ＳＶ１を、目標温度ＳＶ近傍で、目標温度ＳＶから１５℃〜５℃程度低い温度とするようにしてもよい。これによれば、ヒーター１１の稼働率が低くなって温度変化曲線Ｌが比較的に緩やかな勾配となり、より正確な所要時間を把握することができる。 The mold temperature control method according to the present embodiment configured as described above also has substantially the same effect as the first embodiment.
In the present embodiment, the required time is estimated when the temperature change curve L reaches the estimated temperature SV1 lower than the target temperature SV by a predetermined value. Therefore, for example, compared with the case where the required time is estimated when a predetermined time has elapsed, the heat capacity of the mold 3, the path mode through which the temperature adjustment medium passes, the initial temperature, etc. are affected. It becomes difficult, and a relatively accurate time can be grasped.
Further, the estimated temperature SV1 that is lower than the target temperature SV by a predetermined value may be set to a temperature lower by about 15 ° C. to 5 ° C. than the target temperature SV in the vicinity of the target temperature SV. According to this, the operating rate of the heater 11 is lowered, and the temperature change curve L has a relatively gentle slope, so that a more accurate required time can be grasped.

次に、本発明の更に他の実施形態（第３実施形態）に係る金型温度調節方法の一例について図４を参照して説明する。
なお、上記第１実施形態との相違点について主に説明し、上記した動作例と同様の動作については、その説明を省略または簡略に説明する。
また、本実施形態に係る金型温度調節方法は、上記第１実施形態と同様、金型温度調節装置１を用いて実行可能である。 Next, an example of a mold temperature adjusting method according to still another embodiment (third embodiment) of the present invention will be described with reference to FIG.
Note that differences from the first embodiment will be mainly described, and descriptions of operations similar to the above-described operation examples will be omitted or briefly described.
Moreover, the mold temperature control method according to the present embodiment can be executed using the mold temperature control apparatus 1 as in the first embodiment.

本実施形態では、目標温度ＳＶの超過を許容するように温調媒体を加熱するヒーター１１を制御する構成とし、かつ予め設定された所定時間が経過した際に所要時間を推定する構成としている。つまり、本実施形態では、送媒側温度センサー１７Ａの検出温度が設定温度をオーバーシュートするようにヒーター１１を制御する構成としている。これにより、温度変化曲線ＬＡも目標温度ＳＶをオーバーシュートする。送媒側温度センサー１７Ａの検出温度の設定温度超過許容温度は、例えば、設定温度よりも５℃〜１５℃程度高い温度としてもよい。また、このような設定温度超過許容温度となるように、例えば、ヒーター１１を制御する際のＰＩＤ定数（ゲイン）などを適宜、設定することで、調整するようにしてもよい。また、設定温度付近までヒーター１１の稼働率（出力操作量）が１００％となるような制御を実行するようにしてもよい。つまり、目標温度ＳＶを上回るまで温度変化曲線ＬＡが略一定な傾きで略直線的（一次関数的）に推移するように、ヒーター１１の稼働制御を実行するようにしてもよい。   In the present embodiment, the heater 11 that heats the temperature control medium is controlled so as to allow the target temperature SV to be exceeded, and the required time is estimated when a predetermined time has elapsed. That is, in the present embodiment, the heater 11 is controlled so that the detected temperature of the medium-side temperature sensor 17A overshoots the set temperature. As a result, the temperature change curve LA also overshoots the target temperature SV. The set temperature excess allowable temperature of the detection temperature of the medium-side temperature sensor 17A may be, for example, a temperature higher by about 5 ° C. to 15 ° C. than the set temperature. Further, for example, a PID constant (gain) for controlling the heater 11 may be appropriately set so as to achieve such an allowable temperature exceeding the set temperature. Moreover, you may make it perform control so that the operation rate (output operation amount) of the heater 11 will be 100% to near preset temperature. That is, the operation control of the heater 11 may be executed so that the temperature change curve LA changes substantially linearly (linear function) with a substantially constant slope until the target temperature SV is exceeded.

このように、目標温度ＳＶの超過を許容するように温調媒体を加熱するヒーター１１を制御すれば、温度変化曲線ＬＡは、目標温度ＳＶ付近をオーバーシュートとアンダーシュートを繰り返しながら、つまり、ハンチングしながらも目標温度ＳＶに収束する。
また、所要時間を推定する所定時間は、当該金型温度調節装置１の起動後または所要時間推定モード開始後の比較的に早い時間としてもよく、上記第１実施形態と同様の第１時点Ｔ１としてもよい。つまり、第１時点Ｔ１を、温度変化曲線ＬＡが略一定な傾きで略直線的に推移している範囲内の時点としてもよい。
また、上記同様にして、第１時点Ｔ１における接線Ｌ１の傾きに基づいてこの接線Ｌ１が目標温度ＳＶに到達する到達予定時点Ｔ１Ａを算出し、この到達予定時点Ｔ１Ａに基づいて所要時間を算出し、報知するようにしてもよい。 Thus, if the heater 11 that heats the temperature control medium is controlled so as to allow the target temperature SV to be exceeded, the temperature change curve LA repeats overshoot and undershoot around the target temperature SV, that is, hunting. However, it converges to the target temperature SV.
In addition, the predetermined time for estimating the required time may be a relatively early time after activation of the mold temperature control apparatus 1 or after the start of the required time estimation mode, and the first time T1 as in the first embodiment. It is good. That is, the first time point T1 may be a time point within a range in which the temperature change curve LA changes substantially linearly with a substantially constant slope.
In the same manner as described above, the scheduled arrival time T1A at which the tangent L1 reaches the target temperature SV is calculated based on the slope of the tangent L1 at the first time T1, and the required time is calculated based on the scheduled arrival time T1A. You may make it alert | report.

上記のような構成とされた本実施形態に係る金型温度調節方法においても、上記第１実施形態と概ね同様の効果を奏する。
また、本実施形態では、目標温度ＳＶの超過を許容するように温調媒体を加熱するヒーター１１を制御する構成とし、かつ予め設定された所定時間が経過した際に所要時間を推定する構成としている。従って、オーバーシュートすることとはなるが、目標温度ＳＶに到達するまでの時間を短縮化することができる。また、目標温度ＳＶ付近または目標温度ＳＶを越えるまで概ね直線的に昇温し、この昇温途中に所要時間を推定することができるので、比較的に正確な所要時間を把握することができる。 The mold temperature control method according to the present embodiment configured as described above also has substantially the same effect as the first embodiment.
In the present embodiment, the heater 11 that heats the temperature control medium is controlled so as to allow the target temperature SV to be exceeded, and the required time is estimated when a predetermined time has elapsed. Yes. Therefore, although it overshoots, the time to reach the target temperature SV can be shortened. Further, since the temperature is raised almost linearly until the target temperature SV is reached or exceeded, and the required time can be estimated during the temperature increase, a relatively accurate required time can be grasped.

なお、上記した各動作例（金型温度調節方法）は、一例であり、適宜の変形動作の実行が可能である。
また、上記した各動作例において説明した互いに異なる動作等を、適宜、組み替えたり、組み合わせたりして、適用するようにしてもよい。この場合は、必要に応じて適宜、変形するようにしてもよい。
また、上記した各動作例では、返媒側の温調媒体の温度の温度変化曲線に基づいて目標温度ＳＶに到達するまでの所要時間を推定する態様とした例を示しているが、このような態様に限られない。送媒側の温調媒体の温度及び金型３の温度の温度変化曲線も、温調媒体が循環されるため、概ね同様に推移し、これらのうちのいずれかの温度の温度変化曲線に基づいて目標温度ＳＶに到達するまでの所要時間を推定することも可能である。
また、所要時間を推定するタイミング（所定時点）は、上記した各動作例において説明した態様に限られない。例えば、送媒側の温調媒体の温度と金型３の温度または返媒側の温調媒体の温度とを比較し、これらの温度差が予め設定された所定の閾値を下回れば、その時点（所定時点）における接線の傾きに基づいて目標温度ＳＶに到達するまでの所要時間を推定する態様としてもよく、その他、種々のタイミングとしてもよい。 In addition, each operation example (mold temperature adjustment method) described above is an example, and an appropriate deformation operation can be executed.
In addition, different operations described in the above operation examples may be applied by appropriately rearranging or combining them. In this case, you may make it deform | transform suitably as needed.
Further, in each of the above operation examples, an example is shown in which the time required to reach the target temperature SV is estimated based on the temperature change curve of the temperature of the temperature control medium on the return medium side. It is not restricted to a certain aspect. The temperature change curves of the temperature control medium on the medium sending side and the temperature of the mold 3 also change substantially in the same manner because the temperature control medium is circulated, and based on the temperature change curve of any one of these temperatures. It is also possible to estimate the time required to reach the target temperature SV.
Moreover, the timing (predetermined time) which estimates required time is not restricted to the aspect demonstrated in each above-mentioned operation example. For example, if the temperature of the temperature control medium on the medium delivery side is compared with the temperature of the mold 3 or the temperature control medium on the medium return side and the temperature difference falls below a predetermined threshold value, The time required to reach the target temperature SV may be estimated based on the slope of the tangent at (predetermined time), and various other timings may be used.

また、上記した各動作例では、温調媒体及び金型３の温度が常温程度の状態から金型温度調節装置１を起動した場合について説明したが、温調媒体及び金型３のうちの両方または一方が常温よりも高温である場合にも適用可能である。例えば、温調媒体が常温程度で、金型３が予備昇温等されて常温よりも高温である場合には、起動初期には、金型３の媒体流通路４を通過した返媒側の温調媒体の温度が送媒側よりも高温域で推移する傾向がある。また、例えば、金型３の交換等がなされて金型３が常温程度で、金型温度調節装置１の貯留部１０の温調媒体が高温である場合には、起動初期には、金型３の媒体流通路４を通過した返媒側の温調媒体の温度が送媒側よりも低温域で推移する傾向がある。これらの場合にも、温調媒体が循環されるため、送媒側及び返媒側の温調媒体の温度並びに金型３の温度の温度変化曲線は、概ね同様に推移し、これらのうちのいずれかの温度の温度変化曲線に基づいて目標温度ＳＶに到達するまでの所要時間を推定することができる。なお、これらの場合には、温度管理箇所にもよるが、起動初期に温度変化曲線の所定時点における接線の傾きが平常よりも緩やかであったり、下がり勾配となったりする場合も想定される。このような場合には、異常と判断し、所要時間の推定や報知を実行しないようにしてもよい。   Further, in each of the above-described operation examples, the case where the mold temperature control device 1 is started from the state where the temperature of the temperature control medium and the mold 3 is about room temperature has been described, but both the temperature control medium and the mold 3 are used. Or when one side is higher than normal temperature, it is applicable. For example, when the temperature control medium is at a normal temperature and the mold 3 is preheated to a temperature higher than the normal temperature, the return side of the medium that has passed through the medium flow passage 4 of the mold 3 at the initial stage of startup. There is a tendency that the temperature of the temperature control medium changes in a higher temperature range than the medium sending side. In addition, for example, when the mold 3 is exchanged, the mold 3 is at a room temperature, and the temperature control medium in the storage unit 10 of the mold temperature control device 1 is at a high temperature, There is a tendency that the temperature of the temperature control medium on the medium return side that has passed through the medium flow path 4 in FIG. Also in these cases, since the temperature control medium is circulated, the temperature change curves of the temperature control medium on the medium sending side and the medium return side and the temperature of the mold 3 are substantially the same, The time required to reach the target temperature SV can be estimated based on the temperature change curve of any temperature. In these cases, although depending on the temperature management location, it may be assumed that the slope of the tangent line at a predetermined point in the temperature change curve is gentler than normal or descends at the initial stage of startup. In such a case, it may be determined that there is an abnormality, and estimation of required time or notification may not be executed.

また、例えば、過去の実績データ（目標温度ＳＶ、この目標温度ＳＶに到達するまでに実際に要した所要時間及び所定時間経過後の接線の傾き）を記憶部２２に蓄積しておき、目標温度ＳＶが入力され、所定時間経過後の接線の傾きが算出されれば、実績データを参照して目標温度ＳＶに到達するまでの所要時間を決定し、報知するような態様としてもよい。この場合は、入力されたデータに対して実績データに対応するデータがなければ、所要時間推定モードを継続するようにしてもよい。
また、例えば、過去の実績データ（金型３の識別番号、目標温度ＳＶ及びこの目標温度ＳＶに到達するまでに実際に要した所要時間）を記憶部２２に蓄積しておき、目標温度ＳＶが入力され、識別データ等に基づいて金型３が識別されれば、実績データを参照して目標温度ＳＶに到達するまでの所要時間を決定し、報知するようにしてもよい。この場合は、昇温前（起動直後）の金型３または温調媒体の温度を、実績データの昇温前（起動直後）の温度と比較し、所要時間を補正するようにしてもよい。例えば、昇温前の金型３または温調媒体の温度が実績データの昇温前の温度よりも高い場合には、実績データの温度変化曲線を参照して同じ温度になるまでの時間を差し引いて所要時間を推定するようにしてもよい。また、昇温前の金型３または温調媒体の温度が実績データの昇温前の温度よりも低い場合には、実績データの温度変化曲線を同じ温度となるように低くなる側に仮想的に延長し、この延長された部分に相当する時間を加算して所要時間を推定するようにしてもよい。所要時間推定モード（金型温度調節方法）としては、その他、種々の変形動作の実行が可能である。 Further, for example, past performance data (target temperature SV, time actually required to reach the target temperature SV and tangential slope after elapse of a predetermined time) are accumulated in the storage unit 22, and the target temperature is stored. If the SV is input and the slope of the tangent line after a predetermined time has elapsed, the time required to reach the target temperature SV may be determined with reference to the actual data and notified. In this case, if there is no data corresponding to the record data for the input data, the required time estimation mode may be continued.
Further, for example, past performance data (the identification number of the mold 3, the target temperature SV, and the time actually required to reach the target temperature SV) are accumulated in the storage unit 22, and the target temperature SV is calculated. If the mold 3 is identified based on the input data and the identification data or the like, the time required to reach the target temperature SV may be determined with reference to the result data and notified. In this case, the required time may be corrected by comparing the temperature of the mold 3 or the temperature control medium before temperature increase (immediately after activation) with the temperature before temperature increase (immediately after activation) of the actual data. For example, when the temperature of the mold 3 or the temperature control medium before the temperature rise is higher than the temperature before the temperature rise of the actual data, the time until the same temperature is subtracted by referring to the temperature change curve of the actual data is subtracted. The required time may be estimated. Further, when the temperature of the mold 3 or the temperature control medium before the temperature rise is lower than the temperature before the temperature rise of the actual data, the temperature change curve of the actual data is virtually reduced to the same temperature. The required time may be estimated by adding the time corresponding to the extended portion. As the required time estimation mode (mold temperature adjustment method), various other deformation operations can be executed.

１ 金型温度調節装置
１１ ヒーター
１７ 返媒側温度センサー
１７Ａ 送媒側温度センサー
１７Ｂ 金型温度センサー
２１ 制御部
２３ 表示操作部（報知部）
３ 金型
４ 媒体流通路
Ｌ，ＬＡ 温度変化曲線
Ｌ１〜Ｌ５ 接線
ＳＶ 目標温度
ＳＶ１ 推定温度
Ｔ１〜Ｔ５ 所定時点 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mold temperature control apparatus 11 Heater 17 Return side temperature sensor 17A Transmission side temperature sensor 17B Mold temperature sensor 21 Control part 23 Display operation part (notification part)
3 Mold 4 Medium flow path L, LA Temperature change curve L1-L5 Tangent SV Target temperature SV1 Estimated temperature T1-T5 Predetermined time

Claims (4)

金型に設けられた媒体流通路に温調媒体を循環供給する金型温度調節装置であって、
前記温調媒体及び前記金型の両方または一方の温度を検出する温度センサーと、
前記温度センサーの出力データから構成される温度変化曲線の所定時点における接線の傾きに基づいて目標温度に到達するまでの所要時間を推定する制御部と、
前記所要時間を報知する報知部と、
を備えており、
前記制御部は、予め設定された所定時間が経過する毎に前記所要時間を推定することを特徴とする金型温度調節装置。 A mold temperature control device for circulating and supplying a temperature control medium to a medium flow path provided in a mold,
A temperature sensor that detects the temperature of one or both of the temperature control medium and the mold; and
A control unit that estimates a time required to reach a target temperature based on a slope of a tangent at a predetermined time point of a temperature change curve constituted by output data of the temperature sensor;
An informing unit for informing the required time;
Equipped with a,
Wherein, the mold temperature adjusting apparatus characterized that you estimate the required time for each elapse of a predetermined time set in advance. 金型に設けられた媒体流通路に温調媒体を循環供給する金型温度調節装置であって、
前記温調媒体及び前記金型の両方または一方の温度を検出する温度センサーと、
前記温度センサーの出力データから構成される温度変化曲線の所定時点における接線の傾きに基づいて目標温度に到達するまでの所要時間を推定する制御部と、
前記所要時間を報知する報知部と、
を備えており、
前記制御部は、前記温度変化曲線が前記目標温度よりも１５℃〜５℃低い推定温度になった際に前記所要時間を推定することを特徴とする金型温度調節装置。 A mold temperature control device for circulating and supplying a temperature control medium to a medium flow path provided in a mold,
A temperature sensor that detects the temperature of one or both of the temperature control medium and the mold; and
A control unit that estimates a time required to reach a target temperature based on a slope of a tangent at a predetermined time point of a temperature change curve constituted by output data of the temperature sensor;
An informing unit for informing the required time;
With
The said control part estimates the said time required when the said temperature change curve becomes 15 to 5 degreeC lower than the said target temperature, The mold temperature control apparatus characterized by the above-mentioned. 金型に設けられた媒体流通路に温調媒体を循環供給する金型温度調節装置であって、
前記温調媒体及び前記金型の両方または一方の温度を検出する温度センサーと、
前記温度センサーの出力データから構成される温度変化曲線の所定時点における接線の傾きに基づいて目標温度に到達するまでの所要時間を推定する制御部と、
前記所要時間を報知する報知部と、
を備えており、
前記制御部は、前記目標温度の超過を許容するように前記温調媒体を加熱するヒーターを制御する構成とされ、かつ予め設定された所定時間が経過した際に前記所要時間を推定することを特徴とする金型温度調節装置。 A mold temperature control device for circulating and supplying a temperature control medium to a medium flow path provided in a mold,
A temperature sensor that detects the temperature of one or both of the temperature control medium and the mold; and
A control unit that estimates a time required to reach a target temperature based on a slope of a tangent at a predetermined time point of a temperature change curve constituted by output data of the temperature sensor;
An informing unit for informing the required time;
With
The control unit is configured to control a heater that heats the temperature control medium so as to allow the target temperature to be exceeded, and to estimate the required time when a preset predetermined time has elapsed. A mold temperature control device. 金型に設けられた媒体流通路に温調媒体を循環供給する金型温度調節方法であって、
前記温調媒体及び前記金型の両方または一方の温度の温度変化曲線の所定時点における接線の傾きに基づいて目標温度に到達するまでの所要時間を、予め設定された所定時間が経過する毎に推定し、この所要時間を報知することを特徴とする金型温度調節方法。 A mold temperature control method for circulating and supplying a temperature control medium to a medium flow path provided in a mold,
The time required to reach the target temperature based on the slope of the tangent at a predetermined time point of the temperature change curve of the temperature control medium and / or the temperature of one of the molds, every time a preset predetermined time elapses. A mold temperature control method characterized by estimating and reporting the required time.
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