JP6558772B2 - 接続部材切り離し装置、切断金型、接続部材切り離し方法及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents

接続部材切り離し装置、切断金型、接続部材切り離し方法及び電子デバイスの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6558772B2
JP6558772B2 JP2015199178A JP2015199178A JP6558772B2 JP 6558772 B2 JP6558772 B2 JP 6558772B2 JP 2015199178 A JP2015199178 A JP 2015199178A JP 2015199178 A JP2015199178 A JP 2015199178A JP 6558772 B2 JP6558772 B2 JP 6558772B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connecting member
nest
connection member
flat plate
insert
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015199178A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017073456A (ja
Inventor
良久 小川
良久 小川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd filed Critical Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2015199178A priority Critical patent/JP6558772B2/ja
Publication of JP2017073456A publication Critical patent/JP2017073456A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6558772B2 publication Critical patent/JP6558772B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/35—Manufacturing methods
    • H01L2224/352—Mechanical processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/36—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/37—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors prior to the connecting process of an individual strap connector
    • H01L2224/37001—Core members of the connector
    • H01L2224/37099—Material
    • H01L2224/371—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/39—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
    • H01L2224/40—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector
    • H01L2224/401—Disposition
    • H01L2224/40151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/40221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/40245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/744—Apparatus for manufacturing strap connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/84—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a strap connector
    • H01L2224/848—Bonding techniques
    • H01L2224/84801—Soldering or alloying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/84—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a strap connector
    • H01L2224/848—Bonding techniques
    • H01L2224/84801—Soldering or alloying
    • H01L2224/84815—Reflow soldering

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Punching Or Piercing (AREA)
  • Mounting, Exchange, And Manufacturing Of Dies (AREA)

Description

本発明は、接続部材切り離し装置、切断金型、接続部材切り離し方法及び電子デバイスの製造方法に関する。
従来、下金型及び上金型で構成される切断金型で電子部品を固定した状態で、平板状部材と電子部品との連結部分をパンチを用いてせん断して電子部品を平板状部材から切り離す電子部品切り離し装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
従来の電子部品切り離し装置９００は、図９に示すように、電子部品８００を載置可能な下金型９１０と、下金型９１０と対向する位置に設けられ、電子部品８００の基部８１０（電子部品８００のリードとなる部分）を上側から押さえる押さえ部９２３を有する上金型９２０と、下金型９１０と隣接した位置に設けられ、上下方向に移動可能なパンチ９３０とを備える。
なお、本明細書中、平板状部材と電子部品（接続部材）との「連結部分」とは、平板状部材と電子部品（接続部材）の基部との境界にあたる部分のことをいう。また、本明細書中、電子部品（接続部材）の「基部」とは、電子部品（接続部材）における平板状部材側の部分のことをいう。
従来の電子部品切り離し装置９００を用いて電子部品８００を平板状部材Ｈから切り離す際には、パンチ９３０を下側から上側に移動させることにより、平板状部材Ｈと電子部品８００との連結部分ＣＰをせん断して電子部品８００を平板状部材Ｈから切り離す。
従来の電子部品切り離し装置９００によれば、電子部品８００を載置可能な下金型９１０と、下金型９１０と対向する位置に設けられ、電子部品８００の基部８１０（電子部品８００のリードとなる部分）を上側から押さえる押さえ部９２３を有する上金型９２０とを備えるため、電子部品８００を固定することができる。従って、パンチ９３０を上下方向に移動させることで平板状部材Ｈと電子部品８００との連結部分ＣＰをせん断して電子部品８００を平板状部材Ｈから切り離すことができる。
特開平４−３２１２６３号公報
一般に、電子部品切り離し装置によって平板状部材と電子部品との連結部分をせん断することを繰り返すと、押さえ部の外側（平板状部材側）の表面（図９における破線Ｄで囲まれた領域参照。）に摩耗が生じてしまう。このように摩耗が生じた状態で当該連結部分をせん断した場合には、電子部品の基部に切断バリが生じやすくなってしまうため、押さえ部の外側の表面に摩耗が生じていない金型に交換する必要がある。
しかしながら、従来の電子部品切り離し装置において、押さえ部９２３の外側の表面に摩耗が生じた場合には、上金型９２０全体を交換する必要があり、交換に時間と手間とがかかることから、高い生産性で電子部品を平板状部材から切り離すことが難しいという問題がある。このような問題は、電子部品を平板状部材から切り離す場合のみに発生する問題ではなく、電子部品接続用の接続部材を平板状部材から切り離す場合においても同様に発生する問題である。
そこで、本発明は、上記した問題を解決するためになされたものであり、高い生産性で接続部材を平板状部材から切り離すことが可能な接続部材切り離し装置、接続部材切り離し方法及び電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。また、そのような接続部材切り離し装置に用いる切断金型を提供することを目的とする。
本発明の発明者らは、上記目的を達成するために鋭意努力を重ねた結果、少なくとも上金型を入れ子構造とするとともに、上金型の上入れ子に摩耗が生じて使用できなくなる前に下入れ子に対応する位置から所定の方向又はこれと反対の方向に沿ってずらした位置で上入れ子を固定することにより、上金型全体を交換しなくても、上記した問題が解決可能であることに想到し、本発明を完成させるに至った。
［１］本発明の接続部材切り離し装置は、平板状部材の外縁に沿って複数個連結されている電子部品接続用の接続部材を、下金型及び上金型で構成される切断金型で固定した状態で、前記平板状部材と前記接続部材との連結部分をパンチを用いてせん断して前記接続部材を前記平板状部材から切り離すための接続部材切り離し装置であって、前記接続部材を所定の方向に沿って並べた状態で載置可能な下入れ子及び前記下入れ子を固定する下型板を有する前記下金型と、前記下入れ子と対向する位置に設けられ、かつ、前記接続部材の基部を上側から押さえる押さえ部を有する上入れ子及び前記上入れ子を固定する上型板を有する上金型と、前記下入れ子と隣接した位置に設けられ、上下方向に移動可能な前記パンチとを備え、前記上入れ子は、前記下入れ子に対応する位置から前記所定の方向又はこれと反対の方向に沿ってずらした位置で前記上型板に前記上入れ子を固定することを可能とする固定位置調整部をさらに有することを特徴とする。
ことを特徴とする。
なお、本明細書中、「隣接した位置」とは、全体として見たときに一方の部材が他方の部材と隣り合っている場合のみならず、全体として見たときには一方の部材が他方の部材を囲っている状態だが、一部分を拡大すると一方の部材が他方の部材と隣り合っている場合をも含むものとする。
［２］本発明の接続部材切り離し装置においては、前記固定位置調整部は、前記上入れ子を前記上型板にねじ止めするためのねじ穴であって、前記所定の方向に沿って延ばされた長穴形状のものを有することが好ましい。
［３］本発明の接続部材切り離し装置においては、前記押さえ部は、前記所定の方向に沿って延在していることが好ましい。
［４］本発明の接続部材切り離し装置においては、前記下入れ子に対応する位置から前記所定の方向又はこれと反対の方向に沿ってずらした位置で前記上型板に前記上入れ子を固定したときの前記上入れ子のずらし量をＤ、隣接する前記接続部材における連結部分同士の間隔をＬとしたときに、Ｄ＜Ｌの関係を満たすことが好ましい。
［５］本発明の接続部材切り離し装置においては、前記下入れ子に対応する位置から前記所定の方向又はこれと反対の方向に沿ってずらした位置で前記上型板に前記上入れ子を固定したときの前記上入れ子のずらし量をＤ、前記接続部材における連結部分における前記所定の方向と平行な軸方向の幅をＷとしたときに、Ｄ＞Ｗの関係を満たすことが好ましい。
［６］本発明の接続部材切り離し装置においては、前記上入れ子の形状は、断面形状が前記接続部材の形状に対応した断面形状であり、かつ、前記所定の方向に延在している柱状形状であることが好ましい。
［７］本発明の切断金型は、［１］〜［６］のいずれかに記載の接続部材切り離し装置に用いる切断金型であって、接続部材を所定の方向に沿って並べた状態で載置可能な前記下入れ子及び前記下入れ子を固定する下型板を有する下金型と、前記下入れ子と対向する位置に設けられ、かつ、前記接続部材の基部を上側から押さえる押さえ部を有する前記上入れ子及び前記上入れ子を固定する上型板を有する上金型とを備え、前記上入れ子は、前記下入れ子に対応する位置から前記所定の方向又はこれと反対の方向に沿ってずらした位置で前記上型板に前記上入れ子を固定することを可能とする固定位置調整部をさらに有することを特徴とする。
［８］本発明の接続部材切り離し方法は、平板状部材の外縁に沿って複数個連結されている電子部品接続用の接続部材を、下金型及び、上金型で固定した状態で、前記平板状部材と前記接続部材との連結部分をパンチを用いてせん断して前記接続部材を前記平板状部材から切り離す接続部材切り離し方法であって、前記接続部材が外縁に沿って複数個連結されている前記平板状部材を搬送して、前記下金型の下入れ子の所定の位置に前記接続部材を所定の方向に沿って並べた状態で載置する接続部材載置工程と、前記下入れ子と対向する位置に設けられた前記上金型の上入れ子の押さえ部で前記接続部材の基部を上側から押さえることによって前記接続部材を固定する接続部材固定工程と、前記平板状部材と前記接続部材との連結部分を、前記下入れ子と隣接した位置に設けられ、かつ、上下方向に移動可能な前記パンチを用いてせん断して前記接続部材を前記平板状部材から切り離す接続部材切り離し工程とをこの順序で含み、前記接続部材載置工程から前記接続部材切り離し工程までを所定の回数繰り返した後に、前記上入れ子の位置を前記下入れ子に対応する位置から前記所定の方向又はこれと反対の方向に沿ってずらした状態で、前記接続部材載置工程から前記接続部材切り離し工程までを繰り返すことを特徴とする。
［９］本発明の電子デバイスの製造方法は、電子部品接続用の接続部材を介してチップとリードフレームとが接続された電子デバイスを製造する電子デバイスの製造方法であって、平板状部材から前記接続部材を切り離す第１工程と、前記第１工程において前記平板状部材から切り離された前記接続部材を前記チップ及び前記リードフレームとそれぞれ接合することにより、前記接続部材を介して前記チップと前記リードフレームとを接続する第２工程とを含み、前記第１工程は、前記接続部材が外縁に沿って複数個連結されている前記平板状部材を搬送して、下金型の下入れ子の所定の位置に前記接続部材を所定の方向に沿って並べた状態で載置する接続部材載置工程と、前記下入れ子と対向する位置に設けられた上入れ子の押さえ部で前記接続部材の基部を上側から押さえることによって前記接続部材を固定する接続部材固定工程と、前記平板状部材と前記接続部材との連結部分を、前記下入れ子と隣接した位置に設けられ、かつ、上下方向に移動可能なパンチを用いてせん断して前記接続部材を前記平板状部材から切り離す接続部材切り離し工程とをこの順序で含み、前記接続部材載置工程から前記接続部材切り離し工程までを所定の回数繰り返した後に、前記上入れ子の位置を前記下入れ子に対応する位置から前記所定の方向又はこれと反対の方向に沿ってずらした状態で、前記接続部材載置工程から前記接続部材切り離し工程までを繰り返すことを特徴とする。
本発明の接続部材切り離し装置及び切断金型によれば、上入れ子が、下入れ子に対応する位置から所定の方向又はこれと反対の方向に沿ってずらした位置で上型板に上入れ子を固定することを可能とする固定位置調整部を有するため、上型板に上入れ子を固定する位置を、下入れ子に対応する位置からずらした位置とすることができる。従って、押さえ部の外側（平板状部材側）の表面に摩耗が生じてきた場合には、上入れ子を交換しなくても固定位置を調整することで上入れ子の押さえ部のうちまだ摩耗が生じていない部分を用いて当該連結部分をせん断することができる。その結果、上入れ子を交換する回数を少なくすることができ、高い生産性で接続部材を平板状部材から切り離すことができる。
また、本発明の接続部材切り離し装置及び切断金型によれば、上入れ子を有する上金型を備えることから、固定位置調整部によって下入れ子に対応する位置からずらした位置においても押さえ部の外側の表面に摩耗が生じてきた場合でも、上金型全体を交換しなくても上入れ子を交換するだけでよく、上金型全体を交換する場合よりも部品交換にかかる時間が短くて済み、より一層高い生産性で接続部材を平板状部材から切り離すことができる。
本発明の接続部材切り離し方法及び電子デバイスの製造方法によれば、接続部材載置工程から接続部材切り離し工程までを所定の回数繰り返した後に、上入れ子の位置を下入れ子に対応する位置から所定の方向又はこれと反対の方向に沿ってずらした状態で、接続部材載置工程から接続部材切り離し工程までを繰り返すため、押さえ部の外側表面に摩耗が生じてきた場合には、上入れ子を交換しなくても固定位置を調整することで上入れ子の押さえ部のうちまだ摩耗が生じていない部分を用いて当該連結部分をせん断することができ、上入れ子を交換する回数を少なくすることができる。その結果、高い生産性で接続部材を平板状部材から切り離すことができ、電子デバイスを高い生産性で製造することができる。
また、本発明の接続部材切り離し方法及び電子デバイスの製造方法によれば、上入れ子を用いていることから、下入れ子に対応する位置からずらした位置においても押さえ部の外側の表面に摩耗が生じてきた場合には、上金型全体を交換しなくても上入れ子を交換するだけでよく、上金型全体を交換する場合よりも部品交換にかかる時間が短くて済む。その結果、より一層高い生産性で接続部材を平板状部材から切り離すことができ、より一層高い生産性で電子デバイスを製造することができる。
実施形態における半導体装置１及び接続部材４０を説明するために示す図である。図１（ａ）は半導体装置１の平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、図１（ｃ）は接続部材４０の断面図である。 実施形態における平板状部材Ｈを説明するために示す図である。 実施形態に係る接続部材切り離し装置１００を説明するために示す断面図である。 実施形態における下金型１１０、上金型１２０、下入れ子１１１及び上入れ子１２１を説明するために示す図である。図４（ａ）は下金型１１０の平面図であり、図４（ｂ）は上金型１２０の平面図であり、図４（ｃ）は下入れ子１１１及び上入れ子１２１の斜視図である。 平板状部材Ｈに連結された接続部材４０を所定の方向に沿って並べた状態で下入れ子１１１に載置した様子を説明するために示す図である。図５（ａ）は平板状部材Ｈに連結された接続部材４０を所定の方向に沿って並べた状態で下入れ子１１１に載置した様子を示す平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＣ―Ｃ断面図である。 実施形態に係る接続部材切り離し方法を説明するために示す図である。図６（ａ）及び図６（ｂ）は各工程図である。なお、図６（ａ）及び図６（ｂ）は、図５（ｂ）に対応する図である。 実施形態に係る接続部材切り離し方法を説明するために示す図である。図７（ａ）及び図７（ｂ）は各工程図である。なお、図７（ａ）及び図７（ｂ）は、図５（ｂ）に対応する図である。 実施形態における固定位置調整部１２５を説明するために示す図である。図８（ａ）は下入れ子１１１に対応する位置Ｌで上入れ子１２１を上型板１２２に固定したときの様子を説明するために示す図であり、図８（ｂ）は下入れ子１１１に対応する位置Ｌから所定の方向Ａに沿ってずらした位置で上入れ子１２１を上型板１２２に固定したときの様子を説明するために示す図であり、図８（ｃ）は下入れ子１１１に対応する位置Ｌから所定の方向Ａとは反対の方向に沿ってずらした位置で上入れ子１２１を上型板１２２に固定したときの様子を説明するために示す図である。なお、図８（ａ）〜図８（ｃ）の各左図は図４（ｂ）の破線Ｂで囲まれた領域に対応する図である。 従来の電子部品切り離し装置９００を示す図である。なお、図９中、符号９４０はシャダーを示す。
以下、本発明の接続部材切り離し装置、切断金型、接続部材切り離し方法及び電子デバイスの製造方法について、図に示す実施の形態に基づいて説明する。なお、各図面は模式図であり、必ずしも実際の寸法を厳密に反映したものではない。
［実施形態］
実施形態に係る接続部材切り離し装置１００は、平板状部材Ｈの外縁に沿って複数個連結されている電子部品接続用の接続部材４０を、下金型１１０及び上金型１２０で構成される切断金型で固定した状態で、平板状部材Ｈと接続部材４０との連結部分ＣＰをパンチ１３０を用いてせん断して接続部材４０を平板状部材Ｈから切り離すための接続部材切り離し装置である（図３参照。）。実施形態に係る接続部材切り離し装置１００で平板状部材Ｈから切り離された接続部材４０は、半導体装置１（電子デバイス）の製造に用いられる。
１．半導体装置１及び接続部材４０について
半導体装置１は、ダイパッド１０と、ダイパッド１０に搭載されたチップ２０と、ダイパッド１０と離間した位置に配置されたリードフレーム３０と、チップ２０とリードフレーム３０とを電気的に接続する電子部品接続用の接続部材４０とを備える（図１参照。）。
接続部材４０は、チップ２０とリードフレーム３０とを接続するための金属製のコネクタである。接続部材４０は、チップ２０と接続するためのチップ接続部４２と、リードフレーム３０と接続するためのリードフレーム接続部４４とを有し、チップ接続部４２とリードフレーム接続部４４とが橋を架けたような状態で接続されている（図１（ｃ）参照。）。接続部材４０においては、段差加工が施されており、チップ接続部４２の高さ位置とリードフレーム接続部４４の高さ位置とは異なる。
接続部材４０は、平板状部材Ｈの短手方向の両端の外縁に沿ってそれぞれ所定のピッチで複数個連結されている（図２参照。）。接続部材４０は、リードフレーム接続部４４側で平板状部材Ｈと連結されており、接続部材４０と平板状部材Ｈとの連結部分ＣＰを切断することにより平板状部材Ｈから切り離される。平板状部材Ｈは、金属製のフープ材であるが適宜の平板状部材（例えば、リードフレーム等）を用いることができる。
２．実施形態に係る接続部材切り離し装置１００について
実施形態に係る接続部材切り離し装置１００は、図３に示すように、下金型１１０と、上金型１２０と、パンチ１３０と、シャダー１４０と、パンチプレート１５０と、ダイプレート１６０とを備える。接続部材切り離し装置１００においては、パンチを１度上下動させることで平板状部材Ｈの短手方向の両端の外縁に連結されている接続部材４０をそれぞれ複数個（実施形態においては片方の端で２０個ずつ、両端で４０個）一括して平板状部材Ｈから切り離すことができる（図５（ａ）参照。）。
下金型１１０は、中央付近にパンチ１３０を挿入する穴が設けられた板状部材である。下金型１１０は、複数の接続部材４０を所定の方向Ａ（図４（ａ）のｘ方向と同じ方向）に沿って並べた状態で載置可能な下入れ子１１１及び下入れ子１１１を固定する下型板１１２を有する（図３、図４（ａ）及び図５（ａ）参照。）。
下入れ子１１１は、ねじ穴（図示せず。）を有し、当該ねじ穴にねじを貫通させた状態でねじ止めすることで下型板１１２に固定されている。下入れ子１１１の材料は、適宜のものを用いることができるが、摩耗が生じにくい超鋼を用いることが好ましい。
下入れ子１１１の形状は、断面形状が接続部材４０の形状に対応した断面形状であり、かつ、所定の方向Ａに沿って延在している柱状形状である（図４（ｃ）参照。）。下入れ子１１１には、所定の方向Ａに沿って接続部材４０を吸着して固定するための吸着穴（図示せず。）が平板状部材Ｈにおける接続部材４０が連結されているピッチと対応したピッチで設けられている。
下型板１１２は、ガイド穴１１３を有し（図４（ａ）参照。）、当該ガイド穴１１３に後述するパンチプレート１５０のガイドピン（図示せず。）を貫通した状態でねじ止めすることによって後述するパンチプレート１５０と連結されている。
上金型１２０は、中央付近にシャダー１４０を挿入する穴が設けられた板状部材である。上金型１２０は、下入れ子１１１と対向する位置に設けられた上入れ子１２１及び上入れ子１２１を固定する上型板１２２を有する（図３及び図４（ｂ）参照。）。
上型板１２２は、ガイド穴１２６を有し、当該ガイド穴１２６に後述するダイプレート１６０のガイドピン（図示せず。）を貫通した状態でねじ止めすることによりダイプレート１６０に固定されている（図３及び図４（ｂ）参照。）。
上入れ子１２１は、接続部材４０の基部（切り離し後はリードフレーム接続部４４となる）を上側から押さえる押さえ部１２３と、凹部１２４と、固定位置調整部１２５とを有する。上入れ子１２１の形状は、断面形状が接続部材４０の形状に対応した断面形状であり、かつ、所定の方向Ａに延在している柱状形状である（図３及び図４（ｃ）参照。）。上入れ子１２１の材料は、適宜のものを用いることができるが、摩耗が生じにくい超鋼を用いることが好ましい。
押さえ部１２３は、上入れ子１２１のパンチ１３０側（平板状部材Ｈ側）に設けられた凸部である。押さえ部１２３は、所定の方向に沿って延在しており、パンチ１３０側（平板状部材Ｈ側）の外側の表面（図４（ｃ）におけるＡ面）は平面になっている。
凹部１２４は、接続部材４０の断面形状に対応した形状で形成されている。凹部１２４は、平板状部材Ｈから切り離した接続部材４０を取り出し易くするために、接続部材４０を凹部１２４に収容したときに接続部材４０と上入れ子１２１との間に隙間ができるように形成されている。
固定位置調整部１２５は、上入れ子１２１を上型板１２２にねじ止めするためのねじ穴であって、所定の方向Ａに沿って延ばされた長穴形状のものを有する（図４（ｂ）参照。）。固定位置調整部１２５においては、ねじ１７０を当該ねじ穴を貫通させた状態でねじ止めすることで上型板１２２に上入れ子１２１を固定することができる（図５（ｂ）参照。）。固定位置調整部１２５においては、ねじ止めする位置をねじ穴の中央付近、中央から所定の方向にずらした位置、又は、所定の方向と反対方向にずらした位置で固定することにより、下入れ子１１１に対応する位置から所定の方向Ａ又はこれと反対の方向に沿ってずらした位置で上型板１２２に上入れ子１２１を固定することを可能とする（図８参照。）。
なお、下入れ子１１１に対応する位置Ｌから所定の方向Ａ又はこれと反対の方向に沿ってずらした位置で上型板１２２に上入れ子１２１を固定したときのずらし量をＤ、隣接する接続部材４０における連結部分ＣＰ同士の間隔をＬとしたときに、Ｄ＜Ｌの関係を満たす（図８参照。）。また、下入れ子１１１に対応する位置Ｌから所定の方向Ａ又はこれと反対の方向に沿ってずらした位置で上型板１２２に上入れ子１２１を固定したときのずらし量をＤ、接続部材４０における連結部分ＣＰにおける所定の方向Ａと平行な軸方向の幅をＷとしたときに、Ｄ＞Ｗの関係を満たす（図８参照。）。
パンチ１３０は、パンチプレート１５０の中央付近に形成されている。パンチ１３０は、下入れ子１１１と隣接した位置（全体的に見ると下入れ子１１１に囲まれる位置）に設けられ、上下方向に移動可能である。パンチ１３０は、下金型１１０及び上金型１２０で構成される切断金型で接続部材４０を固定した状態で、上方向に移動させることにより、上入れ子１２１の押さえ部１２３とパンチ１３０とで平板状部材Ｈと接続部材４０との連結部分ＣＰをせん断することができる。パンチ１３０の材料は、適宜のものを用いることができるが、摩耗が生じにくい超鋼を用いることが好ましい。
シャダー１４０は、パンチ１３０の上方に設けられ、パンチ１３０が上方に移動しすぎることを防ぐ。パンチプレート１５０は、下金型１１０の下方に設けられ、所定の位置にガイドピン（図示せず。）が設けられているとともに、中央付近にパンチ１３０が立設されている。パンチプレート１５０は、パンチプレート１５０を上下動することによってパンチ１３０を上下動させることができる。ダイプレート１６０は、上金型１２０の上方に設けられており、所定の位置にガイドピン（図示せず。）が設けられている。
なお、下金型１１０と上金型１２０とで切断金型を構成している。すなわち、実施形態に係る切断金型は、接続部材４０を所定の方向に沿って並べた状態で載置可能な下入れ子１１１及び下入れ子１１１を固定する下型板１１２を有する下金型１１０と、下入れ子１１１と対向する位置に設けられ、かつ、接続部材４０の基部（リードフレーム接続部４４）を上側から押さえる押さえ部１２３を有する上入れ子１２１及び上入れ子１２１を固定する上型板１２２を有する上金型１２０とを備え、上入れ子１２１は、下入れ子１１１に対応する位置から所定の方向Ａ又はこれと反対の方向に沿ってずらした位置で上型板１２２に上入れ子１２１を固定することを可能とする固定位置調整部１２５をさらに有する。
３．実施形態に係る接続部材切り離し方法について
実施形態に係る接続部材切り離し方法は、実施形態に係る接続部材切り離し装置１００を用いて、平板状部材Ｈの外縁に沿って複数個連結されている電子部品接続用の接続部材４０を、下金型１１０の下入れ子１１１、及び、上金型１２０の上入れ子１２１で固定した状態で、平板状部材Ｈと接続部材４０との連結部分ＣＰをパンチ１３０を用いてせん断して接続部材４０を平板状部材Ｈから切り離す接続部材切り離し方法である。
実施形態に係る接続部材切り離し方法においては、まず、固定位置調整部１２５において、ねじ１７０をねじ穴の中央付近を貫通させた状態でねじ止めすることで上入れ子１２１を上型板１２２に固定する（図８（ａ）参照。）。このとき、上入れ子１２１の位置は、下入れ子１１１に対応した位置Ｌとなる。次に、接続部材載置工程と、接続部材固定工程と、接続部材切り離し工程とをこの順序で繰り返す（図６及び図７参照。）。以下、実施形態に係る接続部材切り離し方法を工程順に説明する。
（１）接続部材載置工程
まず、電子部品接続用の接続部材４０が外縁に沿って複数個連結されている平板状部材Ｈを図示しない搬送装置によって間欠的に搬送して、下入れ子１１１の所定の位置に接続部材４０を所定の方向に沿って並べた状態で載置する（図５（ａ）及び図６（ａ）参照。）。
（２）接続部材固定工程
次に、上金型１２０を図示しない駆動装置によって下降させることにより、上入れ子１２１の押さえ部１２３で接続部材４０の基部（リードフレーム接続部４４）を上側から押さえることによって接続部材４０を固定する（図６（ｂ）参照。）。
（３）接続部材切り離し工程
次に、平板状部材Ｈと接続部材４０との連結部分ＣＰを、下入れ子１１１と隣接した位置に設けられ、かつ、上下方向に移動可能なパンチ１３０を下方から上方へ移動させることにより、パンチ１３０と上入れ子１２１の押さえ部１２３とでせん断して接続部材４０を平板状部材Ｈから切り離す（図７（ａ）参照。）。次に、パンチ１３０を下方へ移動させた後、上入れ子１２１を上方へ移動させることによって、接続部材４０を固定から解放する（図７（ｂ）参照。）。次に、下金型１１０における吸引穴からの接続部材４０の吸着を停止する。次に、接続部材４０を下入れ子１１１上から移動させる。これにより接続部材４０を平板状部材Ｈから切り離すことができる。
上記各工程（１）〜（３）を所定の回数繰り返すと、上入れ子１２１の押さえ部１２３の外側（平板状部材Ｈ側）の表面に摩耗が生じてくる（図８（ａ）右図における摩耗表面Ｃ１参照。）。このとき、固定位置調整部１２５において、上入れ子１２１を所定の方向Ａに沿ってずらした位置で上型板１２２にねじ１７０でねじ止めする。換言すると、ねじ１７０をねじ穴の中央付近よりも所定の方向Ａに沿って所定の幅Ｄ移動させた位置を貫通させた状態でねじ止めすることで上入れ子１２１を上型板１２２に固定する（図８（ｂ）左図参照。）。従って、上入れ子１２１の位置は、下入れ子１１１に対応した位置Ｌよりも所定の方向Ａに沿ってＤだけ移動した位置となる。これにより、押さえ部１２３の外側（平板状部材Ｈ側）の表面のうち摩耗が生じていない領域を用いて接続部材４０を平板状部材Ｈから切り離すことができる。
上記したように上入れ子１２１を上型板１２２に固定する位置を変えた後、上記各工程（１）〜（３）を繰り返し実施する。上記各工程（１）〜（３）を所定の回数繰り返すと、上入れ子１２１の押さえ部１２３の外側（平板状部材Ｈ側）の表面（摩耗表面Ｃ１よりも所定の方向Ａに沿ってＤだけ移動した位置の表面）に摩耗が生じてくる（図８（ｂ）右図における摩耗表面Ｃ２参照。）。このとき、固定位置調整部１２５において、上入れ子１２１を所定の方向Ａとは反対の方向に沿ってずらした位置で上型板１２２にねじ１７０でねじ止めする。換言すると、ねじ１７０をねじ穴の中央付近よりも所定の方向Ａとは反対の方向に沿って中央位置より所定の幅Ｄ移動させた位置を貫通させた状態でねじ止めすることで上入れ子１２１を上型板１２２に固定する（図８（ｃ）左図参照。）。従って、上入れ子１２１の位置は、下入れ子１１１に対応した位置Ｌよりも所定の方向Ａとは反対の方向に沿ってＤだけ移動した位置となる。これにより、押さえ部１２３の外側（平板状部材Ｈ側）の表面のうち摩耗が生じていない領域を用いて接続部材４０を平板状部材Ｈから切り離すことができる。
上記したように上入れ子１２１を上型板１２２に固定する位置を変えた後、上記各工程（１）〜（３）を繰り返し実施する。上記工程を所定の回数繰り返すと、上入れ子１２１の押さえ部１２３の外側（平板状部材Ｈ側）の表面（摩耗表面Ｃ１よりも所定の方向Ａに沿ってＤだけ移動した位置の表面）に摩耗が生じてくる（図８（ｃ）右図における摩耗表面Ｃ３参照。）。この状態となったときに上入れ子１２１を交換する。
４．実施形態に係る電子デバイスの製造方法について
実施形態に係る電子デバイスの製造方法は、接続部材を介してチップとリードフレームとが接続された電子デバイスを製造する方法である。
実施形態に係る電子デバイスの製造方法は、平板状部材から接続部材を切り離す第１工程と、第１工程において平板状部材から切り離された接続部材をチップ及びリードフレームとそれぞれ接合することにより、接続部材を介してチップとリードフレームとを接続する第２工程とを含む。
第１工程は、上記した「実施形態に係る接続部材切り離し方法」と同様の方法を実施する工程であるので説明を省略する。
第２工程においては、まず、ダイパッド上に接合部材（例えば、はんだ）を介してチップ２０を載置するとともに、ダイパッド１０とは離間した位置にリードフレーム３０を配置する。次に、チップ２０上に接合部材を介して接続部材４０のチップ接続部４２を載置するとともにリードフレーム３０上に接合部材を介して接続部材４０のリードフレーム接続部４４を載置する。次に、ダイパッド１０、チップ２０、リードフレーム３０及び接続部材４０ごとリフローして接合部材を溶融して接続部材４０をチップ２０及びリードフレーム３０とそれぞれ接合することにより、接続部材４０を介してチップ２０とリードフレーム３０とを接続する。
このようにして、電子デバイス（半導体装置１）を製造することができる。
５．実施形態に係る接続部材切り離し装置１００、切断金型、接続部材切り離し方法及び電子デバイスの製造方法の効果について
実施形態に係る接続部材切り離し装置１００及び切断金型によれば、上入れ子１２１が、下入れ子１１１に対応する位置から所定の方向又はこれと反対の方向に沿ってずらした位置で上型板１２２に上入れ子１２１を固定することを可能とする固定位置調整部を有するため、上型板１２２に上入れ子１２１を固定する位置を、下入れ子１１１に対応する位置からずらした位置とすることができる。従って、押さえ部１２３の外側（平板状部材Ｈ側）の表面に摩耗が生じてきた場合には、上入れ子１２１を交換しなくても固定位置を調整することで上入れ子１２１の押さえ部１２３のうちまだ摩耗が生じていない部分を用いて当該連結部分ＣＰをせん断することができる。その結果、上入れ子１２１を交換する回数を少なくすることができ、高い生産性で接続部材４０を平板状部材Ｈから切り離すことができる。
また、実施形態に係る接続部材切り離し装置１００及び切断金型によれば、上入れ子１２１を有する上金型１２０を備えることから、固定位置調整部によって下入れ子１１１に対応する位置からずらした位置においても押さえ部１２３の外側の表面に摩耗が生じてきた場合でも、上金型１２０全体を交換しなくても上入れ子１２１を交換するだけでよく、上金型１２０全体を交換する場合よりも部品交換にかかる時間が短くて済み、より一層高い生産性で接続部材４０を平板状部材Ｈから切り離すことができる。
また、実施形態に係る接続部材切り離し装置１００によれば、固定位置調整部は、上入れ子１２１を上型板１２２にねじ止めするためのねじ穴であって、所定の方向Ａに沿って延ばされた長穴形状のものを有するため、上入れ子１２１を固定する位置をずらしてねじ止めするという簡単な操作で、下入れ子１１１に対応する位置から所定の方向又はこれと反対の方向に沿ってずらした位置で上入れ子１２１を上型板１２２に固定することができる。
また、実施形態に係る接続部材切り離し装置１００によれば、押さえ部１２３は、所定の方向Ａに沿って延在しているため、上入れ子１２１を、下入れ子１１１に対応する位置から所定の方向Ａ又はこれと反対の方向に沿ってずらした位置で上型板１２２に固定した場合でも、当該押さえ部１２３の外側の摩耗が生じていない部分を用いて、平板状部材と前記接続部材との連結部分ＣＰをせん断することができる。
また、実施形態に係る接続部材切り離し装置１００によれば、下入れ子１１１に対応する位置Ｌから所定の方向Ａ又はこれと反対の方向に沿ってずらした位置で上入れ子１２１を上型板１２２に固定したときの上入れ子１２１のずらし量をＤ、隣接する接続部材４０における連結部分ＣＰ同士の間隔をＬとしたときに、Ｄ＜Ｌの関係を満たすため、下入れ子１１１に対応する位置Ｌからずらした位置で上入れ子１２１を上型板１２２に固定したときに接続部材の「平板状部材Ｈと接続部材４０との連結部分ＣＰ」のせん断に用いる領域と、それ以前に、隣接する接続部材４０における「平板状部材Ｈと接続部材４０との連結部分ＣＰ」のせん断に用いて摩耗が生じてきた領域とが重複することがない。従って、「平板状部材Ｈと接続部材４０との連結部分ＣＰ」のせん断に当該摩耗が生じてきた領域を用いることを防ぐことができる。
また、実施形態に係る接続部材切り離し装置１００によれば、下入れ子１１１に対応する位置Ｌから所定の方向Ａ又はこれと反対の方向に沿ってずらした位置で上型板１２２に上入れ子１２１を固定したときの上入れ子１２１のずらし量をＤ、接続部材４０における連結部分ＣＰにおける所定の方向Ａと平行な軸に沿った幅をＷとしたときに、Ｄ＞Ｗの関係を満たすため、下入れ子１１１に対応する位置Ｌからずらした位置で上入れ子１２１を上型板１２２に固定したときに接続部材４０の「平板状部材Ｈと接続部材４０との連結部分ＣＰ」のせん断に用いる領域と、それ以前に接続部材４０における「平板状部材Ｈと接続部材４０との連結部分ＣＰ」のせん断に用いて摩耗が生じてきた領域とが重複することがない。従って、「平板状部材Ｈと接続部材４０との連結部分ＣＰ」のせん断に当該摩耗が生じてきた領域を用いることを防ぐことができる。
また、実施形態に係る接続部材切り離し装置１００によれば、上入れ子１２１の形状は、断面形状が接続部材４０の形状に対応した断面形状であり、かつ、所定の方向Ａに延在している柱状形状であるため、上入れ子１２１を、下入れ子１１１に対応する位置Ｌから所定の方向Ａ又はこれと反対の方向に沿ってずらした場合でも、上入れ子１２１によって接続部材４０の基部を上側から押さえることができる。
実施形態に係る接続部材切り離し方法及び電子デバイスの製造方法によれば、接続部材載置工程から接続部材切り離し工程までを所定の回数繰り返した後に、上入れ子１２１の位置を下入れ子１１１に対応する位置Ｌから所定の方向Ａ又はこれと反対の方向に沿ってずらした状態で、接続部材載置工程から接続部材切り離し工程までを繰り返すため、押さえ部１２３の外側表面に摩耗が生じてきた場合には、上入れ子１２１を交換しなくても固定位置を調整することで押さえ部１２３のうちまだ摩耗が生じていない部分を用いて当該連結部分ＣＰをせん断することができ、上入れ子１２１を交換する回数を少なくすることができる。その結果、高い生産性で接続部材４０を平板状部材Ｈから切り離すことができ、電子デバイスを高い生産性で製造することができる。
また、実施形態に係る接続部材切り離し方法及び電子デバイスの製造方法によれば、上入れ子１２１を用いていることから、下入れ子１１１に対応する位置Ｌからずらした位置においても押さえ部１２３の外側の表面に摩耗が生じてきた場合には、上金型１２０全体を交換しなくても上入れ子１２１を交換するだけよく、上金型１２０全体を交換する場合よりも部品交換にかかる時間が短くて済む。その結果、より一層高い生産性で接続部材４０を平板状部材Ｈから切り離すことができ、より一層高い生産性で電子デバイスを製造することができる。
以上、本発明を上記の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。その趣旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば、次のような変形も可能である。
（１）上記実施形態において記載した構成要素の数、材質、形状、位置、大きさ等は例示であり、本発明の効果を損なわない範囲において変更することが可能である。
（２）上記実施形態においては、平板状部材Ｈの両端の外縁に沿って連結されている接続部材４０を両側一括して切り離す接続部材切り離し装置を用いたが、本発明はこれに限定されるものではない。平板状部材Ｈの短手方向の外縁に沿って連結されている接続部材を片側ずつ切り離す接続部材切り離し装置を用いてもよい。
（３）上記実施形態においては、短手方向の両端の外縁に沿って接続部材が連結されている平板状部材Ｈを用いたが、本発明はこれに限定されるものではない。短手方向の一方の端の外縁に沿ってのみ接続部材が連結されている平板状部材Ｈを用いてもよい。
（４）上記実施形態においては、接続部材を用いる電子デバイスとして半導体装置を用いたが、本発明はこれに限定されるものではない。接続部材を用いる電子デバイスとしてコンデンサ、インダクタその他適宜の電子デバイスを用いてもよい。
（５）上記実施形態においては、固定位置調整部として、上入れ子を上型板にねじ止めするためのねじ穴であって、所定の方向に沿って延ばされた長穴形状のものを有する固定位置調整部を用いたが、本発明はこれに限定されるものではない。固定位置調整部として、所定の方向又はこれと反対の方向に移動させる機構を有する固定位置調整部であればよく、例えば、固定位置調整部として、モーター等で上入れ子を移動させる機構を有する固定位置調整部や、スイッチで上入れ子を移動させる機構を有する固定位置調整部を用いてもよい。
１…半導体装置、１０…ダイパッド、２０…チップ、３０…リードフレーム、４０…接続部材、４２…チップ接続部、４４…リードフレーム接続部、１００…接続部材切り離し装置、１１０…下金型、１１１…下入れ子、１１２…下型板、１１３，１２６…ガイド穴、１２０…上金型、１２１…上入れ子、１２２…上型板、１２３…押さえ部、１２４…凹部、１２５…固定位置調整部（ねじ穴）、１３０…パンチ、１４０…シャダー、１５０…パンチプレート、１６０…ダイプレート、１７０…ねじ、Ｃ１…（下入れ子の位置に対応する位置Ｌに上入れ子を固定した場合における）摩耗領域、Ｃ２…（下入れ子の位置に対応する位置Ｌから所定の方向Ａにずらした位置に上入れ子を固定した場合における）摩耗領域、Ｃ３…（下入れ子の位置に対応する位置Ｌから所定の方向Ａとは反対の方向にずらした位置に上入れ子を固定した場合における）摩耗領域、Ｈ…平板状部材、ＣＰ…（平板状部材と接続部材との）連結部分

Claims (9)

  1. 平板状部材の外縁に沿って複数個連結されている電子部品接続用の接続部材を、下金型及び上金型で構成される切断金型で固定した状態で、前記平板状部材と前記接続部材との連結部分をパンチを用いてせん断して前記接続部材を前記平板状部材から切り離すための接続部材切り離し装置であって、
    前記接続部材を所定の方向に沿って並べた状態で載置可能な下入れ子及び前記下入れ子を固定する下型板を有する前記下金型と、
    前記下入れ子と対向する位置に設けられ、かつ、前記接続部材の基部を上側から押さえる押さえ部を有する上入れ子及び前記上入れ子を固定する上型板を有する上金型と、
    前記下入れ子と隣接した位置に設けられ、上下方向に移動可能な前記パンチとを備え、
    前記上入れ子は、前記下入れ子に対応する位置から前記所定の方向又はこれと反対の方向に沿ってずらした位置で前記上型板に前記上入れ子を固定することを可能とする固定位置調整部をさらに有することを特徴とする接続部材切り離し装置。
  2. 前記固定位置調整部は、前記上入れ子を前記上型板にねじ止めするためのねじ穴であって、前記所定の方向に沿って延ばされた長穴形状のものを有することを特徴とする請求項１に記載の接続部材切り離し装置。
  3. 前記押さえ部は、前記所定の方向に沿って延在していることを特徴とする請求項１又は２に記載の接続部材切り離し装置。
  4. 前記下入れ子に対応する位置から前記所定の方向又はこれと反対の方向に沿ってずらした位置で前記上型板に前記上入れ子を固定したときの前記上入れ子のずらし量をＤ、隣接する前記接続部材における連結部分同士の間隔をＬとしたときに、Ｄ＜Ｌの関係を満たすことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の接続部材切り離し装置。
  5. 前記下入れ子に対応する位置から前記所定の方向又はこれと反対の方向に沿ってずらした位置で前記上型板に前記上入れ子を固定したときの前記上入れ子のずらし量をＤ、前記接続部材における連結部分における前記所定の方向と平行な軸方向の幅をＷとしたときに、Ｄ＞Ｗの関係を満たすことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の接続部材切り離し装置。
  6. 前記上入れ子の形状は、断面形状が前記接続部材の形状に対応した断面形状であり、かつ、前記所定の方向に延在している柱状形状であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の接続部材切り離し装置。
  7. 請求項１〜６のいずれかに記載の接続部材切り離し装置に用いる切断金型であって、
    接続部材を所定の方向に沿って並べた状態で載置可能な前記下入れ子及び前記下入れ子を固定する下型板を有する下金型と、
    前記下入れ子と対向する位置に設けられ、かつ、前記接続部材の基部を上側から押さえる押さえ部を有する前記上入れ子及び前記上入れ子を固定する上型板を有する上金型とを備え、
    前記上入れ子は、前記下入れ子に対応する位置から前記所定の方向又はこれと反対の方向に沿ってずらした位置で前記上型板に前記上入れ子を固定することを可能とする固定位置調整部をさらに有することを特徴とする切断金型。
  8. 平板状部材の外縁に沿って複数個連結されている電子部品接続用の接続部材を、下金型及び、上金型で固定した状態で、前記平板状部材と前記接続部材との連結部分をパンチを用いてせん断して前記接続部材を前記平板状部材から切り離す接続部材切り離し方法であって、
    前記接続部材が外縁に沿って複数個連結されている前記平板状部材を搬送して、前記下金型の下入れ子の所定の位置に前記接続部材を所定の方向に沿って並べた状態で載置する接続部材載置工程と、
    前記下入れ子と対向する位置に設けられた前記上金型の上入れ子の押さえ部で前記接続部材の基部を上側から押さえることによって前記接続部材を固定する接続部材固定工程と、
    前記平板状部材と前記接続部材との連結部分を、前記下入れ子と隣接した位置に設けられ、かつ、上下方向に移動可能な前記パンチを用いてせん断して前記接続部材を前記平板状部材から切り離す接続部材切り離し工程とをこの順序で含み、
    前記接続部材載置工程から前記接続部材切り離し工程までを所定の回数繰り返した後に、前記上入れ子の位置を前記下入れ子に対応する位置から前記所定の方向又はこれと反対の方向に沿ってずらした状態で、前記接続部材載置工程から前記接続部材切り離し工程までを繰り返すことを特徴とする接続部材切り離し方法。
  9. 電子部品接続用の接続部材を介してチップとリードフレームとが接続された電子デバイスを製造する電子デバイスの製造方法であって、
    平板状部材から前記接続部材を切り離す第１工程と、
    前記第１工程において前記平板状部材から切り離された前記接続部材を前記チップ及び前記リードフレームとそれぞれ接合することにより、前記接続部材を介して前記チップと前記リードフレームとを接続する第２工程とを含み、
    前記第１工程は、
    前記接続部材が外縁に沿って複数個連結されている前記平板状部材を搬送して、下金型の下入れ子の所定の位置に前記接続部材を所定の方向に沿って並べた状態で載置する接続部材載置工程と、
    前記下入れ子と対向する位置に設けられた上入れ子の押さえ部で前記接続部材の基部を上側から押さえることによって前記接続部材を固定する接続部材固定工程と、
    前記平板状部材と前記接続部材との連結部分を、前記下入れ子と隣接した位置に設けられ、かつ、上下方向に移動可能なパンチを用いてせん断して前記接続部材を前記平板状部材から切り離す接続部材切り離し工程とをこの順序で含み、
    前記接続部材載置工程から前記接続部材切り離し工程までを所定の回数繰り返した後に、前記上入れ子の位置を前記下入れ子に対応する位置から前記所定の方向又はこれと反対の方向に沿ってずらした状態で、前記接続部材載置工程から前記接続部材切り離し工程までを繰り返すことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
JP2015199178A 2015-10-07 2015-10-07 接続部材切り離し装置、切断金型、接続部材切り離し方法及び電子デバイスの製造方法 Active JP6558772B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015199178A JP6558772B2 (ja) 2015-10-07 2015-10-07 接続部材切り離し装置、切断金型、接続部材切り離し方法及び電子デバイスの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015199178A JP6558772B2 (ja) 2015-10-07 2015-10-07 接続部材切り離し装置、切断金型、接続部材切り離し方法及び電子デバイスの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017073456A JP2017073456A (ja) 2017-04-13
JP6558772B2 true JP6558772B2 (ja) 2019-08-14

Family

ID=58538339

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015199178A Active JP6558772B2 (ja) 2015-10-07 2015-10-07 接続部材切り離し装置、切断金型、接続部材切り離し方法及び電子デバイスの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6558772B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020110287A1 (ja) * 2018-11-30 2020-06-04 日立金属株式会社 電気接続用部材、電気接続構造、および電気接続用部材の製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2564951Y2 (ja) * 1991-10-15 1998-03-11 鹿児島日本電気株式会社 蛍光表示管
JPH07256362A (ja) * 1994-03-17 1995-10-09 Hitachi Ltd 多品種少量生産用プレス金型
JP2003060147A (ja) * 2001-08-17 2003-02-28 Hiroto Sakaguchi 薄板超微粒子超硬材へワイヤーカット加工を施したタイバーカットダイ
JP2005123222A (ja) * 2003-10-14 2005-05-12 Nidec Tosok Corp クリップボンダ
JP2015144217A (ja) * 2014-01-31 2015-08-06 株式会社東芝 コネクタフレーム及び半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017073456A (ja) 2017-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3722258B2 (ja) 打抜き加工用パンチ装置、打抜き加工用パンチおよび打抜き加工用パンチの製造方法
JP6558772B2 (ja) 接続部材切り離し装置、切断金型、接続部材切り離し方法及び電子デバイスの製造方法
JP5570447B2 (ja) 超音波接合装置および超音波接合方法
CN113658934A (zh) 功率模块内部连接铜片及其制备方法、功率半导体模块
KR20080031270A (ko) Ｍｏｓｆｅｔ ｂｇａ용 절곡 프레임 캐리어
KR101377568B1 (ko) Fpcb 타발장치
KR101389550B1 (ko) 피어싱 및 피나클 전단금형
JP2005030505A (ja) 摩擦部材の製造装置
US20190304883A1 (en) Leadframe with sockets for solderless pins
JP5889753B2 (ja) リードフレーム及び樹脂封止型半導体装置の製造方法
JP2005251960A (ja) 太陽電池パネルの修理方法及びその製造方法
CN110993786B (zh) 一种多排大功率霍尔元件加工工艺
CN104289628A (zh) 电子元件导线成型装置
JP5913867B2 (ja) 回路基板のユニット配線板差し替え方法及び回路基板の製品シートの製造方法
CN203330302U (zh) 电子元件导线成型装置
JP3695578B2 (ja) 電子部品のリード切断装置及びリード切断方法
KR101430421B1 (ko) 목금형
KR101141704B1 (ko) 리드 프레임의 제조방법 및 이에 적용되는 리드 프레임용프레스 가공장치
CN215815862U (zh) 功率模块内部连接铜片及功率半导体模块
JP4439563B2 (ja) シェービング用金型、加工板の製造方法、及び、製品板の製造方法
CN107123606A (zh) 一种半导体生产方法
CN215542698U (zh) 一种3d打印机用金属颗粒筛分装置
CN1169203C (zh) 形成端面电极的方法
KR200456946Y1 (ko) 리드핀 연결용 지그
JP3836124B1 (ja) 母板加工用金型、加工板の製造方法、及び製品板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180508

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20181227

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190129

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190214

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190618

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190710

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6558772

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150