JP6548957B2

JP6548957B2 - 放射線検出器および放射線検出装置ならびに放射線検出器の製造方法

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Publication number: JP6548957B2
Application number: JP2015108765A
Authority: JP
Inventors: 細野　靖晴; 靖晴細野; 和典宮崎; 剛河田; 光吉小林; 励長谷川
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Priority date: 2015-05-28
Filing date: 2015-05-28
Publication date: 2019-07-24
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Description

本発明の実施形態は、放射線検出器および放射線検出装置ならびに放射線検出器の製造方法に関する。

Ｘ線ＣＴ等の放射線検出装置では、シンチレータと光電変換素子の積層体が縦横に複数配設された検出器が用いられる。シンチレータを縦横に配列したアレイの製造方法が複数知られているが、特に、アスペクト比の高い微細なシンチレータのアレイを得る際に、切断溝が曲がる、素子が折れる、チッピングが多発するなど特性劣化を招く等の問題点があった。つまり、アレイ全体としての特性の均一性を維持するのが困難であった。

国際公開第２０１２／１４７７４７

本実施形態は、アスペクト比の高い微細なシンチレータを有するシンチレータアレイを備えた放射線検出器および放射線検出装置ならびに放射線検出器の製造方法を提供する。

本実施形態の放射線検出器の製造方法は、第１方向の厚さが前記第１方向とそれぞれ交わる第２および第３方向の長さに比べて小さく、かつ前記第１方向と交わる第１面と、前記第１面に対向する第２面と、前記第２方向と交わる第３面と、前記第３面に対向する第４面とを有するシンチレータ部材に、前記第３面から前記第２方向に沿って前記第１面から前記第２面まで貫通し前記第４面まで達しない切り込みを形成することにより前記第４面近傍で連結部分を有するシンチレータアレイ列を複数個形成する工程と、複数個の前記シンチレータアレイ列を前記第１方向に間隙を有するように積層し、隣接するシンチレータアレイ列の前記間隙にスペーサ部材を挿入する工程と、前記積層されたシンチレータアレイ列間の前記間隙および前記切り込みに反射材を挿入する工程と、前記積層されたシンチレータアレイ列のそれぞれの連結部を切断する工程と、を備えている。

一実施形態の製造方法によって製造される放射線検出器を説明する斜視図。放射線検出装置を示す図。放射線検出部とコリメータとの関係を示す図。第１実施形態による放射線検出器の製造方法を説明する図。第１実施形態による放射線検出器の製造方法を説明する図。第１実施形態による放射線検出器の製造方法を説明する図。第１実施形態による放射線検出器の製造方法を説明する図。第１実施形態による放射線検出器の製造方法を説明する図。第１実施形態による放射線検出器の製造方法を説明する図。第２実施形態による放射線検出器の製造方法を説明する図。第２実施形態による放射線検出器の製造方法を説明する図。第２実施形態による放射線検出器の製造方法を説明する図。第２実施形態による放射線検出器の製造方法を説明する図。第２実施形態による放射線検出器の製造方法を説明する図。第２実施形態による放射線検出器の製造方法を説明する図。第２実施形態による放射線検出器の製造方法を説明する図。第３実施形態による放射線検出器の製造方法を説明する図。第３実施形態による放射線検出器の製造方法を説明する図。第３実施形態による放射線検出器の製造方法を説明する図。第３実施形態による放射線検出器の製造方法を説明する図。第３実施形態による放射線検出器の製造方法を説明する図。第３実施形態による放射線検出器の製造方法を説明する図。第４実施形態による放射線検出器の製造方法を説明する図。第４実施形態による放射線検出器の製造方法を説明する図。第４実施形態による放射線検出器の製造方法を説明する図。

（第１実施形態）
第１実施形態による放射線検出器の製造方法を図１乃至図９を参照して説明する。第１実施形態および後述する第２乃至第４実施形態のいずれかによって製造される放射線検出器は放射線検出部に含まれ、この放射線検出部を図１に示す。この放射線検出部５１０は、素子支持板２００上に放射線検出器１０が固定されている。放射線検出器１０は、内部に複数の光電変換素子１１４が配設された光電変換層１１０と、放射線をシンチレーション光に変換するシンチレータがアレイ状に配列されたシンチレータアレイ２１０と、を有する。光電変換層１１０およびシンチレータアレイ２１０は、光電変換層１１０の入射面側とシンチレータアレイ２１０の出射面側とが接着層により接着された積層構造を有する。

シンチレータアレイ２１０は、直交する２方向において所定のピッチで形成された光反射層２１５を有する。光電変換層１１０およびシンチレータアレイ２１０は、光反射層２１５によって、マトリックス状に配列した複数の光電変換要素２２０に画定される。複数の光電変換要素２２０はそれぞれ、シンチレータと、このシンチレータからのシンチレータ光を電気信号に変換する光電変換素子１１４とを含む。光電変換要素２２０ごとに入射した放射線のエネルギーが検出される。なお、図１において、符号１５１は、放射線検出部５１０を後述する放射線検出装置に含まれるコリメータに取り付ける場合の金具を示している。

図２に示すように、放射線検出装置５００は、放射線管５２０と、放射線管５２０に対向して設けられた放射線検出部５１０と、信号処理部５８０と、を備えている。

放射線管５２０は、対向する放射線検出部５１０に向かって、ファン状にＸ線等の放射線ビーム５３０を照射する装置である。放射線管５２０から照射された放射線ビーム５３０は、図示しない架台上の被検体５４０を透過して、放射線検出部５１０に入射する。

放射線検出部５１０は、放射線管５２０から照射され、一部が被検体５４０を透過する放射線ビーム５３０を入射面２２１で受けて、放射線を可視光に変換し、それを電気信号として検出する装置である。

放射線検出装置５００は、略円弧状に配列した複数の放射線検出部５１０と、放射線検出部５１０の入射面２２１側に設置されたコリメータ５５０と、各放射線検出部５１０に信号線１５０を介して接続される信号処理部５８０とを有する。

放射線検出部５１０は、入射面２２１から入射した放射線（放射線ビーム５３０）を可視光に変換し、後述する光電変換素子１１４により可視光を電気信号に変換（光電変換）する。

コリメータ５５０は、放射線検出部５１０の入射面２２１側に設置され、放射線検出部５５０に対して放射線が平行に入射するようにさせる光学系である。

信号処理部５８０は、各放射線検出部５１０によって光電変換された電気信号を、信号線１５０を介して受信し、この電気信号の値により各放射線検出部５１０に入射する放射線のエネルギーを算出する。そして、信号処理部５８０は、各放射線検出部５１０に入射する放射線のエネルギーから被検体５４０の物質に応じたカラー化された放射線画像を生成する。

そして、放射線管５２０および放射線検出部５１０は、上述の被検体５４０を中心として回転するように配置されている。これによって、放射線検出装置５００は、被検体５４０の断面画像を生成することができる。

図３に示すように、複数の放射線検出部５１０は、略円弧状に配列して構成され、放射線の入射面側にはコリメータ５５０が配置される。

なお、放射線検出装置５００は、人体および動植物の断層像だけでなく、物品の内部の透視等のセキュリティ装置等の各種検査装置としても適用できる。

次に、第１実施形態の製造方法によって製造される放射線検出器のシンチレータアレイ２１０の製造工程を図４乃至図９に示す。

まず、図４に示すように、第１方向（ｚ方向）の厚さが第２方向（ｘ方向）および第３方向（ｙ方向）のそれぞれの長さに比べて、小さいシンチレータ部材３０を用意する。例えば、ｚ方向の厚さが０．４５ｍｍ、縦の長さが（ｘ方向の長さ）が１０ｍｍ、横方向（ｙ方向）の長さが３０ｍｍのシンチレータ部材３０を用意する。図４乃至図９において、シンチレータ部材３０の向こう側の側面から見た場合の面をＡ面（第３面）、上面から見た場合の面をＢ面（第１面）、右側の側面から見た場合の面をＣ面と呼ぶ。Ａ面は、シンチレータ部材３０が加工されてシンチレータになった場合に、放射線が照射される面となる。図４において、矢印３２は放射線の照射方向を示す。

続いて、ブレード３４を矢印３６の方向に回転しながら移動させることにより、Ａ面方向からシンチレータ部材３０に溝３１を複数個形成する。これらの溝３１は、シンチレータ部材３０の厚さ方向に貫通する、すなわちＢ面（第１面）からこのＢ面に対向する面（第２面）まで貫通するが、Ａ面（第３面）と反対側の面（第４面）にブレード３４が達しないように形成される。すなわち、溝３１は切り込みであり、シンチレータ部材３０は、Ａ面と反対側の面近傍の端部が連結された状態となる（図４参照）。このように加工されたシンチレータ部材３０を図５に示す。図５において、符号３０ａは、連結された端部を示す。本実施形態においては、説明を簡単にするため、図５に示すように、溝３１は３個、素子としては４個形成されている。しかし、実際にはシンチレータ部材３０の大きさおよび素子数に応じて溝は４個以上、素子として５個以上形成してもよい。このことは、後述する第３および第４実施形態においても、同様である。例えば、本実施形態においては、厚さが０．４５ｍｍ、縦の長さ（ｘ方向の長さ）が１０ｍｍ、横の長さ（ｙ方向の長さ）が３０ｍｍのシンチレータ部材を用いているので、横方向（ｙ方向）には６０個の素子（シンチレータ）が形成される。このとき、各素子の幅は０．４５ｍｍ、溝３１の幅が０．０５ｍｍとなる。

次に、図６に示すように、溝３１が形成されたシンチレータ部材３０を複数個、行方向に間隙を持って積層する。図６においては、説明を簡単にするため、４個のシンチレータ部材３０が行方向に積層されるが、実際には行方向に所定の素子数分、積層される。続いて、積層されたシンチレータ部材３０の行方向、列方向の間隙の少なくとも下部にスペーサ３８を挿入する。なお、スペーサ３８は間隙の上部に挿入してもよい。

次に、図７に示すように、Ａ面を上面とした場合、積層されたシンチレータ部材３０の側面に仕切り板４０を形成する。この仕切り板４０は、積層されたシンチレータ部材３０の行方向の間隙および各シンチレータ部材３０の溝３１に反射材４２を充填するために用いられる。続いて、積層されたシンチレータ部材３０の行方向の間隔および各シンチレータ部材３０の溝３１に反射材４２を充填する。

次に、反射材４２が乾燥した後、仕切り板４０を除去する。このときの積層されたシンチレータ部材３０を図８に示す。続いて、図８に示すように、各シンチレータ部材の連結した端部３０ａを研磨または切断することにより、除去する。このように、各シンチレータ部材の連結した端部３０ａが除去されることにより、図９に示すように、シンチレータ５０がアレイ状に配置されたシンチレータアレイ２１０が形成される。

このように、第１実施形態および後述する第２乃至第４実施形態の製造方法を用いれば、シンチレータ部材３０の縦方向（ｘ方向）の長さが大きくなってアスペクト比が増大しても、微細なシンチレータを容易に作製することができる。

なお、第１実施形態および後述する第２乃至第４実施形態においては、シンチレータ部材としては、例えば、Ｃｅ：ＹＡｌＯ_３（ＹＡＰ）、Ｃｅ：（Ｌｕ，Ｙ）_２ＳｉＯ_５（ＬＹＳＯ）等が用いられる。なお、シンチレータ材料としては、これらに限られるものではない。

以上説明した第１実施形態の製造方法によれば、アスペクト比の高い微細なシンチレータを有するシンチレータアレイを精度良く容易に作製することができる。また、縦および横のサイズよりも薄い厚さのシンチレータ部材に溝を形成し、溝が形成されたシンチレータ部材を積層する工程を用いて、シンチレータアレイを形成しているので、チッピング、加工変質層（特性劣化）を抑制することができる。更に、従来の場合に比べて、微細なシンチレータを製造することが可能となり、単位面積当たりの放射線の計数率を向上させることができる。

（第２実施形態）
第２実施形態による放射線検出器の製造方法について、図１０乃至図１６を参照して説明する。図１０乃至図１６は、第２実施形態の製造方法によって製造される放射線検出器のシンチレータアレイ２１０の製造工程を示す図である。

まず、図１０に示すように、厚さが縦および横のそれぞれの長さに比べて、小さいシンチレータ部材３０を用意する。例えば、厚さが０．４５ｍｍ、縦方向の長さが２ｍｍ、横方向の長さが３０ｍｍのシンチレータ部材３０を用意する。図１０乃至図１５において、シンチレータ部材３０の向こう側の側面から見た場合の面をＡ面、上面から見た場合の面をＢ面、右側の側面から見た場合の面をＣ面と呼ぶ。Ａ面は、シンチレータ部材３０が加工されてシンチレータになった場合に、放射線が照射される面となる。図１０において、矢印３２は放射線の照射方向を示す。

続いて、第１実施形態で用いたブレード３４よりも厚いブレード３４Ａを矢印３６の方向に回転しながら移動させることにより、Ａ面方向からシンチレータ部材３０に溝３１ａを複数個形成する。これらの溝３１ａは、第１実施形態における溝３１と異なり、シンチレータ部材３０の厚さ方向に貫通せず、Ａ面からこのＡ面と反対側の面まで、溝（凹部）３１ａが形成される。すなわち、Ｂ面と反対側の面が全体として連結部３０ａとなる（図１１）。Ａ面に複数の溝３１ａが形成されたシンチレータ部材３０は、複数の凸部を有する。第２実子形態においては、説明を簡単にするため、図１０に示すように、２個の溝３１ａと３個の凸部が形成される。しかし、実際には部材３０の大きさおよび素子数に応じて溝３１ａは３個以上形成してもよい。なお、例えば、凸部の高さおよび幅がそれぞれ０．３ｍｍおよび０．２ｍｍで、凹部３１ａの幅が０．２２ｍｍとなる。

次に図１２に示すように、このように複数の溝３１ａが形成されたシンチレータ部材３０を２つ用意し、一方のシンチレータ部材３０Ａの溝３１ａが形成されたＢ面と、他方のシンチレータ部材３０Ｂの溝３１ａが形成されたＢ面と、を対向するように配置する（図１２）。続いて、一方のシンチレータ部材３０Ａの溝３１ａと他方のシンチレータ部材３０Ｂの凸部とを噛み合わせ、反射材となる接着材４２を用いて、接合する（図１３）。接着材４２の厚みを制御するために、シンチレータ部材３０Ａとシンチレータ部材３０Ｂの間にスペーサを入れても良い。

次に、一対のシンチレータ部材３０Ａ、３０Ｂのそれぞれの連結部３０ａを研磨することにより除去するか、あるいは切断することにより除去する（図１４）。これにより、図１５に示すように、４個のシンチレータ５０からなる一列のシンチレータアレイ５２が形成される。なお、第２実子形態においては、説明を簡単にするため、一列のシンチレータアレイ５２を４個のシンチレータ５０から形成したが、５個以上のシンチレータから形成してもよい。各シンチレータ５０の幅が０．２ｍｍ、隣接するシンチレータ５０間の間隙は０．０１ｍｍとなる。

続いて、一列のシンチレータアレイ５２を複数組、反射材となる接着剤４２を用いて行方向に積層し、放射線検出器に用いられるシンチレータアレイを形成する（図１６）。接着材４２の厚みを制御するために、シンチレータ部材３０Ａとシンチレータ部材３０Ｂの間にスペーサを入れても良い。

以上説明したように、第２実施形態の製造方法によれば、第１実施形態に比べて、隣接するシンチレータ間の間隙を狭くすること可能となり、シンチレータが密に配列されたシンチレータアレイ２１０を製造することができる。すなわち、第１実施形態に比べて、単位面積当たりの放射線の計数率を向上させることができる。

また、第２実施形態も第１実施形態と同様に、アスペクト比の高い微細なシンチレータを有するシンチレータアレイを精度良く容易に作製することができる。また、縦および横のサイズよりも薄い厚さのシンチレータ部材に溝を形成し、溝が形成されたシンチレータ部材を積層する工程を用いて、シンチレータアレイを形成しているので、チッピング、加工変質層（特性劣化）を抑制することができる。

（第３実施形態）
第３実施形態による放射線検出器の製造方法について、図１７乃至図２２を参照して説明する。図１７乃至図２２は、第２実施形態の製造方法によって製造される放射線検出器のシンチレータアレイ２１０の製造工程を示す図である。

まず、図１７に示すように、厚さが縦および横のそれぞれの長さに比べて、小さいシンチレータ部材３０を用意する。例えば、厚さが０．４５ｍｍ、縦方向の長さが２ｍｍ、横方向のの長さが３０ｍｍのシンチレータ部材３０を用意する。図１７乃至図２２において、シンチレータ部材３０の向こう側の側面から見た場合の面をＡ面、上面から見た場合の面をＢ面、右側の側面から見た場合の面をＣ面と呼ぶ。Ａ面は、シンチレータ部材３０が加工されてシンチレータになった場合に、放射線が照射される面となる。図１７において、矢印３２は放射線の照射方向を示す。

続いて、第１実施形態で用いたブレード３４を矢印３６の方向に回転しながら移動させることにより、Ａ面方向からシンチレータ部材３０に溝３１ａを複数個形成する。これらの溝３１ａは、第１実施形態における溝３１と異なり、シンチレータ部材３０の厚さ方向に貫通せず、Ａ面からこのＡ面と反対側の面まで、溝３１ａが形成される。すなわち、Ｂ面と反対側の面が全体として連結部３０ａとなる（図１８）。図１８においては、３個の溝３１ａが形成される。本実施形態においては、複数の溝３１ａが形成されたシンチレータ部材は、複数のシンチレータが連結３０ａによって連結された一列のシンチレータアレイ（シンチレータアレイ列）となる。

次に、図１９に示すように、このようにＡ面に複数溝３１ａが形成されたシンチレータアレイ列３０を複数個、行方向に積層する。図１９においては、４個のシンチレータアレイ列３０が行方向に間隙を持って積層される。続いて、積層されたシンチレータアレイ列３０の行方向、列方向の間隙の少なくとも下部にスペーサ３８を挿入する。なお、スペーサ３８は間隙の上部に挿入してもよい。

次に、図２０に示すように、Ａ面を上面とした場合、積層されたシンチレータアレイ列３０の側面に仕切り板４０を形成する。この仕切り板４０は、積層されたシンチレータアレイ列３０の行方向の間隔および溝３１ａに反射材４２を充填するために用いられる。続いて、積層されたシンチレータアレイ列３０の行方向の間隔および溝３１ａに反射材４２を充填する。

次に、反射材４２が乾燥した後、仕切り板４０を除去する。このときの積層されたシンチレータアレイ列３０を図２１に示す。続いて、図２１に示すように、各シンチレータアレイ列３０の、スペーサ３８が挿入された部分、例えば下部３０ｂを研磨または切断することにより、除去する。このように、各シンチレータアレイ列３０のスペーサ３８が挿入された部分が除去されることにより、図２２に示すように、複数の溝３１ａの形成されたシンチレータアレイ列３０が行方向に配置されたシンチレータアレイ２１０が形成される。

このように形成されたシンチレータアレイ２１０においては、複数の溝３１ａが形成された各シンチレータアレイ列３０は、連結部３０ａを有する。

この第３実施形態も第１実施形態と同様に、アスペクト比の高い微細なシンチレータを有するシンチレータアレイを精度良く容易に作製することができる。また、縦および横のサイズよりも薄い厚さのシンチレータ部材に溝を形成し、溝が形成されたシンチレータ部材を積層する工程を用いて、シンチレータアレイを形成しているので、チッピング、加工変質層（特性劣化）を抑制することができる。更に、従来の場合に比べて、微細なシンチレータを製造することが可能となり、単位面積当たりの放射線の計数率を向上させることができる。

（第４実施形態）
第４実施形態による放射線検出器の製造方法について、図２３乃至図２５を参照して説明する。図２３乃至図２５は、第３実施形態の製造方法によって製造される放射線検出器のシンチレータアレイ２１０の製造工程を示す図である。

まず、第３実施形態の製造方法によって製造されたシンチレータアレイ２１０を用意する。このシンチレータアレイ２１０をＡ面、Ｂ面、Ｃ面から見た図を図２３に示す。図２３のＡ面において、横方向が被検体をスライスする方向になり、縦方向がチャネル方向となる。各シンチレータアレイ列３０にはスライス方向に連結部３０ａを有しているので、可視光のクロストークが生じる可能性がある。一方、チャネル方向は連結部３０ａによって各シンチレータアレイ列３０は分離されているので、可視光のクロストークは生じない。

そこで、本実施形態の製造方法においては、図２４、２５に示すように、放射線検出部５１０のシンチレータアレイ２１０をコリメータ５５０と対向配置する際に、各シンチレータアレイ列３０の連結部３０ａがコリメータ５５０のスライス方向に平行となり、かつ放射線の照射方向（Ａ面）から見たときに、連結部３０ａがコリメータ５５０に隠れるように配置する。このような配置とすることにより、コリメータ５５０によって各シンチレータアレイ列３０の連結部３０ａに放射線が入射するのを阻止することが可能となり、スライス方向のクロストークを防止することができる。

この第４実施形態も第３実施形態と同様に、アスペクト比の高い微細なシンチレータを有するシンチレータアレイを精度良く容易に作製することができる。また、縦および横のサイズよりも薄い厚さのシンチレータ部材に溝を形成し、溝が形成されたシンチレータ部材を積層する工程を用いて、シンチレータアレイを形成しているので、チッピング、加工変質層（特性劣化）を抑制することができる。更に、従来の場合に比べて、微細なシンチレータを製造することが可能となり、単位面積当たりの放射線の計数率を向上させることができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１０放射線検出器
３０、３０Ａ、３０Ｂシンチレータ部材（シンチレータアレイ列）
３０ａ連結部
３１溝（切り込み）
３１ａ溝（凹部）
３４、３４Ａブレード
３６切断方向
３８スペーサ
４０仕切り板
４２反射材（接着材）
５０シンチレータ
５２シンチレータアレイ
１１０光電変換層
１１４光電変換素子
１５０信号線
１５１取り付け金具
２００素子支持板
２１０シンチレータアレイ
２１５反射層
２２０光電変換要素
２２１入射面
５００放射線検出装置
５１０放射線検出部
５２０放射線管
５３０放射線ビーム
５４０被検体
５５０コリメータ
５８０信号処理部

Claims

第１方向の厚さが前記第１方向とそれぞれ交わる第２および第３方向の長さに比べて小さく、かつ前記第１方向と交わる第１面と、前記第１面に対向する第２面と、前記第２方向と交わる第３面と、前記第３面に対向する第４面とを有するシンチレータ部材に、前記第３面から前記第２方向に沿って前記第１面から前記第２面まで貫通し前記第４面まで達しない切り込みを形成することにより前記第４面近傍で連結部分を有するシンチレータアレイ列を複数個形成する工程と、
複数個の前記シンチレータアレイ列を前記第１方向に間隙を有するように積層し、隣接するシンチレータアレイ列の前記間隙にスペーサ部材を挿入する工程と、
前記積層されたシンチレータアレイ列間の前記間隙および前記切り込みに反射材を挿入する工程と、
前記積層されたシンチレータアレイ列のそれぞれの連結部を切断する工程と、
を備えた放射線検出器の製造方法。
前記切り込みは、
ブレードを回転しながら移動することによって形成される請求項１記載の放射線検出器の製造方法。
第１方向の厚さが前記第１方向とそれぞれ交わる第２および第３方向の長さに比べて小さく、かつ前記第１方向と交わる第１面と、前記第１面に対向する第２面と、前記第２方向と交わる第３面と、前記第３面に対向する第４面とを有するシンチレータ部材の前記第１面に、前記第３面から前記第４面に達する、前記第２方向に沿って設けられる凹部および凸部を形成することにより前記凹部および前記凸部が形成された面に対向する面の近傍領域が連結部となるシンチレータ部材を複数個形成する工程と、
複数個の前記シンチレータ部材から２つのシンチレータ部材の凹部と凸部を互いに噛み合わせて接着剤により接着する工程と、
接着された前記２つのシンチレータ部材のそれぞれの連結部を切断することによりシンチレータアレイ列を形成する工程と、
複数個の前記シンチレータアレイ列を前記第１方向に間隙を有するように積層する工程と、
前記積層されたシンチレータアレイ列間の前記間隙に反射材を挿入する工程と、
を備えた放射線検出器の製造方法。
前記接着剤は、光を反射する機能を有している請求項３記載の放射線検出器の製造方法。
第１方向の厚さが前記第１方向とそれぞれ交わる第２および第３方向の長さに比べて小さく、かつ前記第１方向と交わる第１面と、前記第１面に対向する第２面と、前記第２方向と交わる第３面と、前記第３面に対向する第４面とを有するシンチレータ部材の前記第１面に、前記第３面から前記第４面に達する、前記第２方向に沿って設けられる凹部を形成することにより前記凹部が形成された面に対向する面の近傍領域が連結部となるシンチレータアレイ列を複数個形成する工程と、
複数個の前記シンチレータアレイ列を前記第１方向に間隙を有するように積層し、隣接ずるシンチレータアレイ列の前記間隙にスペーサ部材を挿入する工程と、
前記積層されたシンチレータアレイ列間の前記間隙および前記凹部に反射材を挿入し、シンチレータアレイを形成する工程と、
を備えた放射線検出器の製造方法。
前記シンチレータアレイをコリメータと対向配置する際に、前記シンチレータアレイの前記連結部は、前記コリメータのスライス方向に平行でかつ前記第１方向から見たときに、前記連結部がコリメータに隠れるように配置される請求項５記載の放射線検出器の製造方法。
前記凹部は、ブレードを回転しながら移動することによって形成される請求項３乃至６のいずれかに記載の放射線検出器の製造方法。
シンチレータアレイと、前記シンチレータアレイからの光を光電変換する光電変換層と、を備え、前記シンチレータアレイは第１方向に積層された複数のシンチレータアレイ列を有し、各シンチレータアレイ列は、第１方向の厚さが前記第１方向とそれぞれ交わる第２および第３方向の長さに比べて小さく、かつ前記第１方向と交わる第１面と、前記第１面に対向する第２面と、前記第２方向と交わる第３面と、前記第３面に対向する第４面とを有し、かつ前記第１面に前記第３面から前記第４面に達する、前記第２方向に沿って設けられる凹部と、前記凹部が形成された面に対向する面の近傍領域に設けられた連結部と、を備えている放射線検出器。
請求項８記載の放射線検出器と、
前記放射線検出器に対向して設けられた被写体を介して放射線を前記放射線検出器に放射する放射線管と、
前記放射線検出器から出力される信号を処理する信号処理部と、
を備えた放射線検出装置。