JP6545311B1 - Polishing machine - Google Patents

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Abstract

【課題】研磨装置において、被加工物の研磨を短時間で行う。【解決手段】研磨装置1は、光学素子W(被加工物)の周縁を保持し、光学素子Wの光軸(中心軸)A1方向を回転中心として回転するホルダ10と、このホルダ10によって保持された光学素子Wの第1の面を研磨する第1の砥石21が装着される第1の主軸20と、ホルダ10によって保持された光学素子Wのうち第1の面とは反対側の第2の面を研磨する第2の砥石31が装着される第2の主軸30とを備える。【選択図】図1A polishing apparatus performs polishing of a workpiece in a short time. SOLUTION: A polishing apparatus 1 holds a peripheral edge of an optical element W (workpiece), and holds it by a holder 10 which rotates around an optical axis (central axis) A1 direction of the optical element W as a rotation center The first main spindle 20 on which the first grindstone 21 for polishing the first surface of the optical element W mounted is mounted, and the optical element W held by the holder 10 on the opposite side to the first surface And a second main spindle 30 on which a second grinding stone 31 for polishing the second surface is mounted. [Selected figure] Figure 1

Description

本発明は、被加工物の両面の研磨を行う研磨装置に関する。   The present invention relates to a polishing apparatus for polishing both sides of a workpiece.

従来、ガラス等の材料からなるレンズ等の光学素子は、研削などの加工が行われた後に砥石によって研磨が行われている。研磨が行われる際には、光学素子は、片面側においてホルダによって保持される(例えば、特許文献1参照)。   Heretofore, an optical element such as a lens made of a material such as glass has been polished by a grindstone after processing such as grinding has been performed. When polishing is performed, the optical element is held by the holder on one side (see, for example, Patent Document 1).

特開2010−153440号公報Unexamined-Japanese-Patent No. 2010-153440

ところで、光学素子が第1の面においてホルダによって保持される場合、第1の面とは反対側の第2の面の研磨が終了した後に、第1の面の研磨を行うために、ホルダに対する光学素子の向きを変えた後、ホルダによって再度保持されることになる。   By the way, when the optical element is held by the holder at the first surface, the polishing of the first surface is performed to polish the first surface after the polishing of the second surface opposite to the first surface is finished. After changing the orientation of the optical element, it will be held again by the holder.

このように、光学素子の向きを変える作業によって研磨に要する加工時間が長くなってしまっていた。   As described above, the processing time required for polishing has been lengthened by the operation of changing the direction of the optical element.

本発明の目的は、被加工物の研磨を短時間で行うことができる研磨装置を提供することである。   An object of the present invention is to provide a polishing apparatus capable of polishing a workpiece in a short time.

1つの態様では、研磨装置は、被加工物の周縁を保持し、前記被加工物の中心軸方向を回転中心として回転するホルダと、前記ホルダによって保持された前記被加工物の第1の面を研磨する第1の砥石が装着される第1の主軸と、前記ホルダによって保持された前記被加工物のうち前記第1の面とは反対側の第2の面を研磨する第2の砥石が装着される第2の主軸と、前記ホルダを回転させる駆動ローラ、及び前記ホルダに接触することで回転する従動ローラと、前記被加工物、前記第1の砥石、及び前記第2の砥石を挟んで互いに対向して配置された2つのクーラントカバーとを備え、前記ホルダは、前記駆動ローラ及び前記従動ローラに接触しリング形状を呈する回転リングと、当該回転リングに対して固定されリング形状を呈するチャックと、前記被加工物の前記周縁を前記チャックとの間に挟み込んだ状態で当該チャックに固定されリング形状を呈する押さえ部とを有し、前記回転リングは、前記駆動ローラ、前記従動ローラ、前記チャック、及び前記押さえ部よりも、前記被加工物の前記中心軸方向に長く、前記2つのクーラントカバーのうち一方は、前記第1の主軸との干渉を回避するための開口部が設けられ、前記2つのクーラントカバーのうち他方は、前記第2の主軸との干渉を回避するための開口部が設けられている。 In one aspect, the polishing apparatus holds a peripheral edge of a workpiece, and rotates the holder about the central axis direction of the workpiece, and a first surface of the workpiece held by the holder. A first spindle on which is mounted a first grinding wheel for grinding a second grinding wheel for grinding a second surface of the workpiece held by the holder on the opposite side to the first surface A second main shaft on which the wheel is mounted, a driving roller for rotating the holder, a driven roller for rotating by contacting the holder, the workpiece, the first grinding wheel, and the second grinding wheel The holder is provided with two coolant covers disposed opposite to each other, the holder being in contact with the drive roller and the driven roller and having a ring shape, and the ring shape being fixed with respect to the rotation ring Tea And a pressing portion fixed to the chuck in a state in which the peripheral edge of the workpiece is sandwiched between the chuck and the chuck, and the rotary ring includes the drive roller and the driven roller. The chuck and the pressing portion are longer in the central axis direction of the workpiece, and one of the two coolant covers is provided with an opening for avoiding interference with the first main shaft. The other of the two coolant covers is provided with an opening for avoiding interference with the second main shaft.

前記態様によれば、被加工物の研磨を短時間で行うことができる。   According to the above aspect, the workpiece can be polished in a short time.

一実施の形態に係る研磨装置を示す平面図である。It is a top view showing the polish device concerning one embodiment. 一実施の形態におけるホルダ等を示す拡大平面図である。It is an enlarged plan view showing a holder etc. in one embodiment. 一実施の形態における駆動ローラ及び従動ローラの配置例を示す左側面図である。It is a left side view showing an example of arrangement of a drive roller and a driven roller in one embodiment.

本発明の一実施の形態に係る研磨装置について、図面を参照しながら説明する。
図1は、研磨装置1を示す平面図である。
A polishing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a plan view showing the polishing apparatus 1.

図2は、ホルダ10等を示す拡大平面図である。
図3は、駆動ローラ61及び従動ローラ71の配置例を示す左側面図である。
FIG. 2 is an enlarged plan view showing the holder 10 and the like.
FIG. 3 is a left side view showing an arrangement example of the drive roller 61 and the driven roller 71. As shown in FIG.

なお、図1、図2、及び図3に示すX方向、Y方向、及びZ方向は、説明の便宜上の方向に過ぎないが、例えば、X方向及びY方向は水平方向であり、Z方向は鉛直方向である。   In addition, although the X direction, the Y direction, and the Z direction shown in FIG. 1, FIG. 2 and FIG. 3 are only directions for convenience of explanation, for example, the X direction and the Y direction are horizontal directions, and the Z direction is Vertical direction.

図1に示すように、研磨装置1は、ホルダ10と、第1の主軸20と、第2の主軸30と、第1のXYステージ40と、第2のXYステージ50と、ホルダ駆動部60と、従動部70と、クーラント受け部80と、クーラントカバー91,92とを備え、レンズ等の光学素子Wの研磨を行う。光学素子Wの材料は、例えばガラスでなる。なお、光学素子Wは、被加工物の一例であり、被加工物としては、ガラス以外の材料からなるものであってもよい。また、図1及び図2においては、光学素子Wを両凸形状で示すが、メニスカス形状やその他の形状の光学素子Wであってもよい。また、光学素子Wは、非球面形状を呈するものであってもよいし、球面形状を呈するものであってもよい。   As shown in FIG. 1, the polishing apparatus 1 includes a holder 10, a first spindle 20, a second spindle 30, a first XY stage 40, a second XY stage 50, and a holder driving unit 60. , A driven portion 70, a coolant receiving portion 80, and coolant covers 91 and 92, and the optical element W such as a lens is polished. The material of the optical element W is, for example, glass. The optical element W is an example of a workpiece, and the workpiece may be made of a material other than glass. Further, although the optical element W is shown in a biconvex shape in FIGS. 1 and 2, it may be an optical element W having a meniscus shape or another shape. The optical element W may have an aspheric shape or a spherical shape.

図2に示すように、ホルダ10は、回転リング11と、チャック12と、固定ネジ13と、押さえ部14と、固定ネジ15とを有する。   As shown in FIG. 2, the holder 10 includes a rotating ring 11, a chuck 12, a fixing screw 13, a pressing portion 14, and a fixing screw 15.

回転リング11は、リング形状(円筒形状)を呈し、周方向の全周に亘って内側に突出する部分において、後述するチャック12に固定される。また、回転リング11の周囲には、後述する駆動ローラ61及び従動ローラ71に接触する凸部11aが周方向の全体に亘って外側に突出する。この凸部11aは、X方向の幅が先端に近づくほど狭まっている。   The rotating ring 11 has a ring shape (cylindrical shape), and is fixed to a chuck 12 described later at a portion projecting inward along the entire circumferential direction. Further, around the rotation ring 11, a convex portion 11a contacting the drive roller 61 and the driven roller 71, which will be described later, protrudes outward over the entire circumferential direction. The convex portion 11 a is narrowed as the width in the X direction approaches the tip.

なお、回転リング11は、駆動ローラ61及び従動ローラ71、並びに後述するチャック12及び押さえ部14のいずれよりもX方向に長い。そのため、クーラントが駆動ローラ61や従動ローラ71に飛散するのを抑制することができる。   The rotating ring 11 is longer in the X direction than any of the driving roller 61 and the driven roller 71, and the chuck 12 and the pressing portion 14 described later. Therefore, scattering of the coolant on the drive roller 61 and the driven roller 71 can be suppressed.

チャック12は、リング形状を呈し、回転リング11に対して複数の固定ネジ13によって固定されている。   The chuck 12 has a ring shape and is fixed to the rotating ring 11 by a plurality of fixing screws 13.

押さえ部14は、リング形状を呈し、光学素子Wから径方向に突出する周縁Waをチャック12との間に挟み込んだ状態で、固定ネジ15によってチャック12に固定されている。光学素子Wの固定をより強固にするためには、光学素子Wとホルダ10とを接着剤で固定し、光学素子Wの研磨後に接着剤を溶かしてもよい。   The pressing portion 14 has a ring shape, and is fixed to the chuck 12 by the fixing screw 15 in a state in which the peripheral edge Wa protruding in the radial direction from the optical element W is sandwiched between the pressing portion 14 and the chuck 12. In order to further fix the fixing of the optical element W, the optical element W and the holder 10 may be fixed by an adhesive, and the adhesive may be melted after the polishing of the optical element W.

なお、ホルダ10は、回転リング11が駆動ローラ61に接触し回転することによって、図1に示す光学素子Wの光軸(被加工物の中心軸)A1方向(X方向)を回転中心として回転する。   The holder 10 rotates about the optical axis (central axis of the workpiece) A1 direction (X direction) of the optical element W shown in FIG. 1 as the rotation ring 11 contacts and rotates the drive roller 61. Do.

図1に示すように、第1の主軸20は、第1の砥石21と、カップリング22と、砥石回転用モータ23と、取付部材24とを有する。   As shown in FIG. 1, the first spindle 20 has a first grindstone 21, a coupling 22, a grindstone rotating motor 23, and a mounting member 24.

第1の砥石21は、第1の主軸20に対して着脱可能に装着され、光学素子Wの第1の面(図1における左側面)を研磨するのに用いられる。   The first grindstone 21 is detachably attached to the first spindle 20, and used to polish the first surface (left side surface in FIG. 1) of the optical element W.

カップリング22は、第1の砥石21の回転軸と砥石回転用モータ23との出力軸とを連結する。   The coupling 22 couples the rotation shaft of the first grinding wheel 21 and the output shaft of the grinding wheel rotating motor 23.

砥石回転用モータ23は、第1の砥石21を回転させるためのモータである。
第1の主軸20(第1の砥石21の回転中心A2)は、光学素子Wの光軸A1方向に対して、水平面内において角度θ傾いている。なお、第1の主軸20が光軸A1方向と平行に配置されていてもよいが、角度θ傾けることによって、第1の砥石21の径を大きくすることができるとともに、第1の砥石21をホルダ10に接近させることができる。
The grinding wheel rotating motor 23 is a motor for rotating the first grinding wheel 21.
The first main axis 20 (the rotation center A2 of the first grindstone 21) is inclined at an angle θ in the horizontal plane with respect to the direction of the optical axis A1 of the optical element W. The first main spindle 20 may be disposed parallel to the direction of the optical axis A1, but by inclining the angle θ, the diameter of the first grindstone 21 can be increased, and the first grindstone 21 can be The holder 10 can be approached.

第1の主軸20の角度θ及び第2の主軸30の角度θは、一例としては30°である。但し、第1の主軸20の角度θと第2の主軸30の角度θが互いに異なる角度であってもよい。   The angle θ of the first main shaft 20 and the angle θ of the second main shaft 30 are, for example, 30 °. However, the angle θ of the first main spindle 20 and the angle θ of the second main spindle 30 may be different from each other.

取付部材24は、第1の主軸20を後述する第1のXYステージ40のYテーブル43上に取付けるために配置されている。   The mounting member 24 is arranged to mount the first main spindle 20 on a Y table 43 of a first XY stage 40 described later.

第2の主軸30は、第2の砥石31と、カップリング32と、砥石回転用モータ33と、取付部材34とを有する。   The second spindle 30 has a second grindstone 31, a coupling 32, a grindstone rotating motor 33, and a mounting member 34.

第2の砥石31は、第2の主軸30に対して着脱可能に装着され、光学素子Wの第1の面とは反対側の第2の面(図1における右側面)を研磨するのに用いられる。   The second grindstone 31 is detachably attached to the second main spindle 30, and is used to polish the second surface (right side surface in FIG. 1) opposite to the first surface of the optical element W. Used.

カップリング32は、第1の砥石31の回転軸と砥石回転用モータ33との出力軸とを連結する。   The coupling 32 couples the rotation shaft of the first grinding wheel 31 and the output shaft of the grinding wheel rotating motor 33.

砥石回転用モータ33は、第2の砥石31を回転させるためのモータである。
第2の主軸30(第2の砥石31の回転中心A3)は、光学素子Wの光軸A1方向に対して、水平面内において角度θ傾いている。なお、第2の主軸30が光軸A1方向と平行に配置されていてもよいが、角度θ傾けることによって、第2の砥石31の径を大きくすることができるとともに、第2の砥石31をホルダ10に接近させることができる。
The grinding wheel rotating motor 33 is a motor for rotating the second grinding wheel 31.
The second main axis 30 (the rotation center A3 of the second grindstone 31) is inclined at an angle θ in the horizontal plane with respect to the direction of the optical axis A1 of the optical element W. The second main axis 30 may be disposed parallel to the direction of the optical axis A1, but by inclining the angle θ, the diameter of the second grindstone 31 can be increased, and the second grindstone 31 can be The holder 10 can be approached.

取付部材34は、第2の主軸30を後述する第2のXYステージ50のYテーブル53上に取付けるために配置されている。   The mounting member 34 is arranged to mount the second main spindle 30 on the Y table 53 of the second XY stage 50 described later.

なお、上述のように、ホルダ10が光学素子Wの周縁Waを保持するため、第1の主軸20及び第2の主軸30は、光学素子Wの第1の面及び第2の面を同時に研磨することができる。   As described above, since the holder 10 holds the peripheral edge Wa of the optical element W, the first main axis 20 and the second main axis 30 simultaneously polish the first surface and the second surface of the optical element W. can do.

第1のXYステージ40は、Xテーブル41と、X軸駆動モータ42と、Yテーブル43と、Y軸駆動モータ44とを有する。   The first XY stage 40 has an X-table 41, an X-axis drive motor 42, a Y-table 43, and a Y-axis drive motor 44.

Xテーブル41は、X軸駆動モータ42の駆動によってX方向に移動する。
Yテーブル43及びY軸駆動モータ44は、Xテーブル41上に配置されていることによって、X方向に移動する。また、Yテーブル43は、Y軸駆動モータ44の駆動によってY方向に移動する。
The X-table 41 is moved in the X direction by the drive of the X-axis drive motor 42.
The Y table 43 and the Y axis drive motor 44 move in the X direction by being disposed on the X table 41. In addition, the Y table 43 moves in the Y direction by the drive of the Y axis drive motor 44.

すなわち、Yテーブル43は、X方向及びY方向に移動する。上述のように、Yテーブル43には、第1の主軸20が取付部材24によって取付けられているため、第1の主軸20は、X方向及びY方向に移動可能である。   That is, the Y table 43 moves in the X direction and the Y direction. As described above, since the first spindle 20 is attached to the Y table 43 by the attachment member 24, the first spindle 20 is movable in the X direction and the Y direction.

第2のXYステージ50は、Xテーブル51と、X軸駆動モータ52と、Yテーブル53と、Y軸駆動モータ54とを有する。   The second XY stage 50 has an X-table 51, an X-axis drive motor 52, a Y-table 53, and a Y-axis drive motor 54.

Xテーブル51は、X軸駆動モータ52の駆動によってX方向に移動する。
Yテーブル53及びY軸駆動モータ54は、Xテーブル51上に配置されていることによって、X方向に移動する。また、Yテーブル53は、Y軸駆動モータ54の駆動によってY方向に移動する。
The X table 51 is moved in the X direction by the drive of the X axis drive motor 52.
The Y table 53 and the Y axis drive motor 54 move in the X direction by being arranged on the X table 51. Further, the Y table 53 is moved in the Y direction by the drive of the Y axis drive motor 54.

すなわち、Yテーブル53は、X方向及びY方向に移動する。上述のように、Yテーブル53には、第2の主軸30が取付部材34によって取付けられているため、第2の主軸30は、X方向及びY方向に移動可能である。   That is, the Y table 53 moves in the X direction and the Y direction. As described above, since the second spindle 30 is attached to the Y table 53 by the mounting member 34, the second spindle 30 is movable in the X direction and the Y direction.

図2に示すように、ホルダ駆動部60は、駆動ローラ61と、駆動軸62と、カップリング63と、ホルダ駆動モータ64とを有する。   As shown in FIG. 2, the holder drive unit 60 includes a drive roller 61, a drive shaft 62, a coupling 63, and a holder drive motor 64.

駆動ローラ61は、例えばゴムやウレタンからなるローラであり、回転リング11の凸部11aに接触しながら回転することで、ホルダ10を回転させる。   The driving roller 61 is a roller made of, for example, rubber or urethane, and rotates the holder 10 by rotating while being in contact with the convex portion 11 a of the rotating ring 11.

駆動軸62は、駆動ローラ61を回転させる動力を伝達する駆動軸である。
カップリング63は、駆動軸62とホルダ駆動モータ64の出力軸とを連結する。
The drive shaft 62 is a drive shaft that transmits power for rotating the drive roller 61.
The coupling 63 couples the drive shaft 62 and the output shaft of the holder drive motor 64.

従動部70は、従動ローラ71と、従動軸72とを有する。
従動ローラ71は、上述のように、回転リング11の凸部11aに接触する凹部71aが周方向の全周に亘って設けられている。この凹部71aは、X方向(回転中心)の幅が底に近づくほど狭まっている。
The driven unit 70 includes a driven roller 71 and a driven shaft 72.
As described above, the driven roller 71 is provided with the recessed portion 71a in contact with the convex portion 11a of the rotating ring 11 along the entire circumferential direction. The recess 71 a is narrowed as the width in the X direction (rotation center) approaches the bottom.

従動ローラ71は、駆動ローラ61(ホルダ駆動部60)の駆動によって回転する回転リング11の凸部11aに接触することで回転する。   The driven roller 71 rotates by coming into contact with the convex portion 11 a of the rotary ring 11 which is rotated by the drive of the drive roller 61 (the holder drive unit 60).

従動軸72は、ベアリングを介して従動ローラ71を回転可能に支持する。そのため、従動軸72は、回転しない。   The driven shaft 72 rotatably supports the driven roller 71 via a bearing. Therefore, the driven shaft 72 does not rotate.

一例ではあるが、図3に示すように、従動ローラ71(従動部70)は、回転リング11(ホルダ10)の周方向に互いに等間隔に3つ配置されている。また、駆動ローラ61(ホルダ駆動部60)は、回転リング11(ホルダ10)の周方向に1つのみ配置されている。なお、ホルダ駆動部60及びこのホルダ駆動部60に隣接する少なくとも1つの従動部70は、回転リング11の取り出し時などにインクジェットヘッド11から遠ざかるように退避した位置と、図3に示すように回転リング11に接触する位置とに移動可能であるとよい。   Although it is an example, as shown in FIG. 3, the driven roller 71 (following part 70) is arrange | positioned at equal intervals mutually in the circumferential direction of the rotation ring 11 (holder 10). Further, only one drive roller 61 (holder drive unit 60) is disposed in the circumferential direction of the rotary ring 11 (holder 10). The holder driving unit 60 and at least one driven unit 70 adjacent to the holder driving unit 60 rotate as shown in FIG. 3 and a position where they are retracted away from the ink jet head 11 when taking out the rotation ring 11 or the like. It may be movable to a position in contact with the ring 11.

図1に示すように、クーラント受け部80は、光学素子W、第1の砥石21、及び第2の砥石31の下方に配置されている。クーラント受け部80は、研磨時のクーラントを受ける。このクーラントは、クーラント受け部80に接続された排液管によってクーラント受け部80から排出されるとよい。   As shown in FIG. 1, the coolant receiver 80 is disposed below the optical element W, the first grindstone 21, and the second grindstone 31. The coolant receiver 80 receives the coolant at the time of polishing. The coolant may be drained from the coolant receiver 80 by a drainage pipe connected to the coolant receiver 80.

クーラントカバー91,92は、光学素子W、第1の砥石21、及び第2の砥石31を挟んで互い対向して配置された例えば板状の部材である。クーラントカバー91,92は、研磨時のクーラントの飛散を抑制する。   The coolant covers 91 and 92 are, for example, plate-like members disposed so as to face each other with the optical element W, the first grindstone 21 and the second grindstone 31 interposed therebetween. The coolant covers 91 and 92 suppress scattering of the coolant at the time of polishing.

なお、クーラントカバー91には、第1の主軸20との干渉を回避するための開口部が設けられ、クーラントカバー92には、第2の主軸30との干渉を回避するための開口部が設けられているとよい。   The coolant cover 91 is provided with an opening for avoiding interference with the first main shaft 20, and the coolant cover 92 is provided with an opening for avoiding interference with the second main shaft 30. Good to have been.

以上説明した本実施の形態では、研磨装置1は、ホルダ10と、第1の主軸20と、第2の主軸30とを備える。ホルダ10は、被加工物の一例である光学素子Wの周縁Waを保持し、光学素子Wの光軸A1方向を回転中心として回転する。第1の主軸20は、ホルダ10によって保持された光学素子Wの第1の面を研磨する第1の砥石21が装着される。第2の主軸30は、ホルダ10によって保持された光学素子Wのうち第1の面とは反対側の第2の面を研磨する第2の砥石31が装着される。   In the present embodiment described above, the polishing apparatus 1 includes the holder 10, the first main spindle 20, and the second main spindle 30. The holder 10 holds the peripheral edge Wa of the optical element W, which is an example of a workpiece, and rotates around the direction of the optical axis A1 of the optical element W as a rotation center. The first main spindle 20 is mounted with a first grindstone 21 for polishing the first surface of the optical element W held by the holder 10. The second spindle 30 is mounted with a second grindstone 31 for polishing a second surface of the optical element W held by the holder 10 on the opposite side to the first surface.

このように、ホルダ10が光学素子Wの周縁Waを保持するため、光学素子Wが片面で保持される場合のように光学素子Wの向きを変える作業を要さずに、第1の面及び第2の面の研磨を行うことができる。よって、本実施の形態によれば、光学素子W(被加工物)の研磨を短時間で行うことができる。   As described above, since the holder 10 holds the peripheral edge Wa of the optical element W, the first surface and the first surface are not required to change the direction of the optical element W as in the case where the optical element W is held on one side. Polishing of the second surface can be performed. Therefore, according to the present embodiment, the optical element W (workpiece) can be polished in a short time.

また、本実施の形態では、第1の主軸20及び第2の主軸30は、光学素子Wの光軸A1方向に対して傾いている。これにより、第1の砥石21及び第2の砥石31の周縁で光学素子Wの研磨を行うことができる。したがって、第1の砥石21及び第2の砥石31の径を大きくすることができるとともに、第1の砥石21及び第2の砥石31をホルダ10に接近させることができる。   Further, in the present embodiment, the first main axis 20 and the second main axis 30 are inclined with respect to the direction of the optical axis A1 of the optical element W. Thereby, the optical element W can be polished at the peripheral edge of the first grindstone 21 and the second grindstone 31. Therefore, the diameters of the first grindstone 21 and the second grindstone 31 can be increased, and the first grindstone 21 and the second grindstone 31 can be made to approach the holder 10.

また、本実施の形態では、第1の主軸20及び第2の主軸30が、光学素子Wの第1の面及び第2の面を同時に研磨する場合、光学素子Wの研磨を更に短時間で行うことができる。   Further, in the present embodiment, when the first main shaft 20 and the second main shaft 30 simultaneously polish the first surface and the second surface of the optical element W, the polishing of the optical element W can be further shortened. It can be carried out.

1 研磨装置
10 ホルダ
11 回転リング
11a 凸部
12 チャック
13 固定ネジ
14 押さえ部
15 固定ネジ
20 第1の主軸
21 第1の砥石
22 カップリング
23 砥石回転用モータ
24 取付部材
30 第2の主軸
31 第2の砥石
32 カップリング
33 砥石回転用モータ
34 取付部材
40 第1のXYステージ
41 Xテーブル
42 X軸駆動モータ
43 Yテーブル
44 Y軸駆動モータ
50 第2のXYステージ
51 Xテーブル
52 X軸駆動モータ
53 Yテーブル
54 Y軸駆動モータ
60 ホルダ駆動部
61 駆動ローラ
62 駆動軸
63 カップリング
64 ホルダ駆動モータ
70 従動部
71 従動ローラ
71a 凹部
72 従動軸
80 クーラント受け部
91,92 クーラントカバー
A1 光軸
A2 回転中心
A3 回転中心
W 光学素子
Wa 周縁
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Polishing device 10 Holder 11 Rotational ring 11a Convex part 12 Chuck 13 Fixing screw 14 Pressing part 15 Fixing screw 20 1st spindle 21 1st grindstone 22 coupling 23 Grinding wheel motor 24 mounting member 30 2nd spindle 31 1st spindle 2 grinding wheels 32 coupling 33 grinding wheel rotating motor 34 mounting member 40 first XY stage 41 X table 42 X axis drive motor 43 Y table 44 Y axis drive motor 50 second XY stage 51 X table 52 X axis drive motor 53 Y-table 54 Y-axis drive motor 60 Holder drive part 61 Drive roller 62 Drive shaft 63 Coupling 64 Holder drive motor 70 Followed part 71 Followed roller 71a Recessed part 72 Followed shaft 80 Coolant receiving part 91, 92 Coolant cover A1 Optical axis A2 rotation Center A3 rotation Heart W optical element Wa periphery

Claims (3)

被加工物の周縁を保持し、前記被加工物の中心軸方向を回転中心として回転するホルダと、
前記ホルダによって保持された前記被加工物の第1の面を研磨する第1の砥石が装着される第1の主軸と、
前記ホルダによって保持された前記被加工物のうち前記第1の面とは反対側の第2の面を研磨する第2の砥石が装着される第2の主軸と
前記ホルダを回転させる駆動ローラ、及び前記ホルダに接触することで回転する従動ローラと、
前記被加工物、前記第1の砥石、及び前記第2の砥石を挟んで互いに対向して配置された2つのクーラントカバーと
を備え
前記ホルダは、前記駆動ローラ及び前記従動ローラに接触しリング形状を呈する回転リングと、当該回転リングに対して固定されリング形状を呈するチャックと、前記被加工物の前記周縁を前記チャックとの間に挟み込んだ状態で当該チャックに固定されリング形状を呈する押さえ部とを有し、
前記回転リングは、前記駆動ローラ、前記従動ローラ、前記チャック、及び前記押さえ部よりも、前記被加工物の前記中心軸方向に長く、
前記2つのクーラントカバーのうち一方は、前記第1の主軸との干渉を回避するための開口部が設けられ、前記2つのクーラントカバーのうち他方は、前記第2の主軸との干渉を回避するための開口部が設けられている、
ことを特徴とする研磨装置。
A holder that holds the periphery of a workpiece and rotates about the central axis direction of the workpiece;
A first spindle on which a first grindstone for grinding a first surface of the workpiece held by the holder is mounted;
A second main shaft on which a second grindstone for polishing a second surface opposite to the first surface of the workpiece held by the holder is mounted ;
A driving roller that rotates the holder, and a driven roller that rotates by contacting the holder;
The workpiece, the first grindstone, and two coolant covers disposed to face each other with the second grindstone interposed therebetween .
The holder is in contact with the drive roller and the driven roller and has a ring shape, and the chuck is fixed to the rotation ring and has a ring shape, and the periphery of the workpiece is between the chuck and the chuck. And a pressing portion fixed to the chuck in a state of being sandwiched between
The rotating ring is longer in the central axis direction of the workpiece than the drive roller, the driven roller, the chuck, and the pressing portion.
One of the two coolant covers is provided with an opening for avoiding interference with the first main shaft, and the other of the two coolant covers avoids interference with the second main shaft. There is an opening for the
A polishing apparatus characterized by
前記第1の主軸及び前記第2の主軸は、前記被加工物の前記中心軸方向に対して傾いていることを特徴とする請求項1記載の研磨装置。   The polishing apparatus according to claim 1, wherein the first main spindle and the second main spindle are inclined with respect to the central axis direction of the workpiece. 前記第1の主軸及び前記第2の主軸は、前記被加工物の前記第1の面及び前記第2の面を同時に研磨することを特徴とする請求項1又は2記載の研磨装置。   The polishing apparatus according to claim 1, wherein the first main spindle and the second main spindle simultaneously polish the first surface and the second surface of the workpiece.
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