JP6533801B2 - 金型ポンプ組立体 - Google Patents

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Description

例示的な本実施形態は、溶融金属を送り出すポンプ組立体に関する。本実施形態は、金型に溶融金属を充填する可変の圧力ポンプのためのシャフト及びインペラ組立体に関連して特定の適用を見出し、それを特に参照して説明されよう。しかしながら、当然ながら、例示的な本実施形態は、他の同様な適用にも修正可能であろう。
ときどき、金属を液体又は溶融形態で移動させる必要がある。溶融金属ポンプは、溶融金属を、パイプ系統の中に、又は貯蔵容器内で、移送又は再循環させるように利用される。そのようなポンプは、一般的に、回転可能な細長いシャフトを有するベース部材によって支持されたモータを含み、シャフトは、溶融金属域内へ延び、インペラを回転させる。ベース部材は、溶融金属内に沈められており、インペラを配置させたハウジング又はポンプチャンバーを含む。モータは、ベース部材に取り付けられた複数の構造上の支柱又は中央支持管にしっかり取り付けられたプラットフォームによって支持される。複数の構造上の支柱及び回転可能な細長いシャフトは、モータから、溶融金属内に沈められたポンプチャンバーの中へ延び、インペラは溶融金属内で回転される。溶融金属内でのインペラの回転は、溶融金属の有向流れを生じさせる。
インペラは、基礎部材のチャンバー内に取り付けられていると共に、耐摩耗面として作用し、且つ円滑な回転を可能にする軸受リングによって支持されている。また、ポンプの構成要素の非効率又は故障をも引き起こすことがあるポンプ組立体の過剰な振動を防ぐために、細長いシャフト又はインペラにラジアル軸受表面が設けられることがある。これらのポンプは伝統的に遠心ポンプと呼ばれていた。
遠心ポンプは溶融金属を送り出すように十分に作動するが、遠心ポンプは、金型に溶融金属を充填する手段として受け入れられて来なかった。むしろ、この仕事は、電磁ポンプ、加圧炉及びラデリング(ladeling)に任されていた。公知の遠心ポンプは、一般的に、インペラの回転速度を調整することで、溶融金属の流量及び圧力を制御する。しかしながら、この制御機構は、溶融金属を成形金型のような金型に移送しようとする際に、溶融金属の流量及び圧力の不安定な制御を経験する。込み入った又は複雑に形成された道具又は部品のための成形金型に充填しようとする際に、成形金型内への溶融金属の流量の不安定な制御は特に一般に行われる。
一つの実施形態では、本開示は、金型に溶融金属を充填する溶融金属ポンプ組立体に関する。ポンプ組立体は、モータをインペラに連結する細長いシャフトを有する。インペラは、当該インペラの回転が、溶融金属をチャンバー内に入口で吸い込み、溶融金属をチャンバーの出口から押し出すように、ベース部材のポンプチャンバー内に収納されている。インペラは、第1の半径方向エッジを含み、第1の半径方向エッジは、第1の半径方向エッジが細長いシャフトに隣接するように、第2の半径方向エッジから離間されている。軸受組立体が、チャンバー内でインペラを取り囲み、軸受組立体は、第1の半径方向エッジでインペラの回転を支持するようになった第1の軸受と、第2の半径方向エッジでインペラの回転を支持するようになった第2の軸受と、を含む。少なくとも1つのバイパス間隙が、第1及び第2の軸受のうちの一方と、関連した第1及び第2の半径方向エッジとの間に介在する。バイパス間隙は、溶融金属の流量及びヘッド圧力を操作するように機能する。インペラを回転させるときに、溶融金属が所定流量でバイパス間隙を通してチャンバーから漏出し、これにより、流量の正確な制御が達成される。
本開示の他の実施形態では、金型に溶融金属を充填する方法を提供する。その方法は、チャンバー内でインペラを回転させることからなる。溶融金属は、インペラを通してチャンバーの中へ移送される。溶融金属の所定部分が、少なくとも1つのバイパス間隙を通して、チャンバーからベースの外部に漏出する。漏出量は、インペラの回転速度に対してヘッド圧力の正確な調整を可能にする。関連した金型は、溶融金属で充填され、プログラム可能な制御プロファイルによって制御される。
本開示のさらに他の実施形態によれば、金型に溶融金属を充填する溶融金属ポンプ組立体を提供する。ポンプ組立体は、モータをインペラに連結する細長いシャフトを有する。インペラは、当該インペラの回転が、溶融金属をチャンバー内に入口で吸い込み、溶融金属をチャンバーの出口から押し出すように、ベース部材のチャンバー内に収納されている。インペラは、第2の周辺円周部に隣接した第2の半径方向エッジから離間され、第1の周辺円周部に隣接した第1の半径方向エッジを含み、それにより、細長いシャフトは第1の周辺円周部にしっかりと取り付けられる。
軸受組立体は、チャンバー内でインペラを取り囲み、そして、第1の半径方向エッジでインペラの回転を支持するようになった第1の軸受と、第2の半径方向エッジでインペラの回転を支持するようになった第2の軸受と、を有する。少なくとも1つのバイパス間隙が、チャンバーと周囲環境との間に流体連通を提供するために、第2の周辺円周部に設けられる。バイパス間隙は、溶融金属の流量及びヘッド圧力の正確な制御が出口で提供されるように、所定量の溶融金属をチャンバーから漏出させるように機能する。
本開示の一つの態様は、複雑な金型に充填する溶融金属ポンプの組立体及びその使用方法であり、これにより、バイパス間隙は、より正確な流量制御を可能にする。
従来技術の溶融金属ポンプ組立体の正面図である。 溶融金属ポンプ組立体の一部分、即ち、ベース部材のチャンバー内でインペラに取り付けられた細長いシャフトを含む部分の断面図である。 細長いシャフト及びインペラの斜視図である。 インペラの端面図である。 細長いシャフトの正面図である。 ベース部材の断面図である。 図2に描かれたベース部材のチャンバー内でインペラに取り付けられた細長いシャフトの分解断面図である。 ポンプ組立体のインペラの毎分回転数(RPM)に対する、出口での溶融金属の圧力と溶融金属の流量との関係を示すグラフである。 毎分回転数と、プログラム可能な金型充填プロファイルに関連した時間との例示的な関係を示すグラフである。 複雑な金型と関連した、例示的なプログラム可能な金型充填プロファイルのグラフである。
当然ながら、詳細な図は、例示的な実施形態を説明することのみを目的としており、限定するものではない。また、当然ながら、図面は正確な縮尺ではなく、説明の明確化及び簡素化の目的から、或る構成要素の一部は誇張される場合がある。
図1を参照すると、溶融金属12の浴の中に沈められた溶融金属ポンプ組立体10の一例が示されている。アルミニウムなどの溶融金属12は、炉又はタンク(図示せず)の中に配置されることがある。溶融金属ポンプ組立体10は、カップリング17を介して細長いシャフト16に連結されたモータ14を含む。モータは、コンピュータやその他のプロセッサなどのプログラム可能なコントローラ19によって、可変の速度で運転されるようになっている。細長いシャフト16は、ベース部材20のチャンバー18内に配置されたインペラ22に連結されている。ベース部材20は、モータマウント26に取り付けられた複数の耐火性支柱24によってつり下げられている。耐火性シースによって取り囲まれたスチール製の棒がモータマウントとベース部材20との間に延在する、といった他の形態の支柱を採用してもよい。
細長いシャフト16は、モータ14によって回転され、モータ14から、インペラ22が内部で回転される溶融金属12内に沈められたポンプチャンバー18の中に延在している。溶融金属内でのインペラ22の回転は、流体金属流れに適した、ライザーなどの関連した金属送出し導管(図示せず)の中に、溶融金属12の有向流れを引き起こす。金属送出し導管システム用のライザーは、典型的にはベース部材の側壁又は上壁に隣接したポンプチャンバー18の出口に接続される。これらのタイプのポンプは、しばしば移送ポンプと呼ばれる。適当な移送ポンプの一例は、米国特許第5,947,705号に示されており、その記載をここに援用する。
図2乃至6を参照すると、本開示に係る溶融金属ポンプ組立体10の構成要素が描かれている。より詳しくは、細長いシャフト16は、ベース部材20にほぼ垂直な回転軸線を有する円筒形状を有する。細長いシャフト16は、カップリング17によってモータ14に取り付けられるようになった近位端28、及びインペラ22に連結される遠位端30を有する。モータ14の作動によって、インペラ22をポンプチャンバー18内で回転させる細長いシャフト16を回転させるように、インペラ22は、ポンプチャンバー18内に回転可能に位置している。
ベース部材20は、インペラ22を受け入れるポンプチャンバー18を構成する。ベース部材20は、耐火性支柱24(任意に、保護用の耐火性シース内の細長い金属棒から構成される)を通路31内に構造的に受け入れるように構成されている。各通路31は、モータマウント26にしっかり取り付けるため、耐火性支柱24の金属棒構成要素を受け入れるようになっている。モータマウント26は、モータ14を溶融金属12より上に支持する。
一つの実施形態では、インペラ22には、第1の半径方向エッジ32が構成され、第1の半径方向エッジ32は、第2の半径方向エッジ34から軸方向に離間されている。第1及び第2の半径方向エッジ32、34は、インペラ22の円形の周辺に配置されている。ポンプチャンバー18は、第1の軸受リング36を第2の軸受リング38から軸線方向に間隔を隔てて、軸受組立体35を含む。第1の半径方向エッジ32は、第1の軸受リング36と向かい合って整合し、第2の半径方向エッジ34は、第2の軸受リング38と向かい合って整合している。軸受リングは、高い摩擦力による周期的な破損を防ぐために、高温での摩擦支承性を有する、炭化ケイ素などの材料で作られている。ポンプ組立体10を少なくとも実質的に振動させないように、軸受は、ベース部材内でインペラ22の回転を支持するようになっている。インペラの半径方向エッジは、同様に、炭化ケイ素などの材料で構成されるのがよい。例えば、インペラ22の半径方向エッジは、炭化ケイ素の軸受リングで構成されるのがよい。
一つの実施形態では、インペラ22は、第2の周辺円周部44から軸線方向に離間された第1の周辺円周部42を含む。細長いシャフト16は、第1の周辺円周部42でインペラ22に取り付けられる。第2の周辺円周部44は、第1の周辺円周部42から反対方向に離間されており、且つベース部材20の底部分46と整合している。第1の半径方向エッジ32は、第1の周辺円周部42に隣接しており、第2の半径方向エッジ34は、第2の周辺円周部44に隣接している。
一つの実施形態では、第2の周辺円周部44に底入口48が設けられる。より詳しくは、入口は、インペラ22の鳥かご式の円環からなる。もちろん、入口は、羽根、ボア、円環(「鳥かご」)、又は当該技術で公知の他の組立体で形成されてもよい。また、トップフィード式のポンプ組立体又はトップフィード式とボトムフィード式との組み合わせ組立体を使用してよいものとする。
以下の説明から明らかになるように、ボア付き又は鳥かご式のインペラは、ポンプチャンバー18とともに作られる、設計公差(又はバイパス間隙)を許容する明確な半径方向エッジを含むので、有利となるだろう。ボア付きインペラの一例は、米国特許第6,464,458号に提示されており、その記載をここに援用する。
インペラ22の回転は、溶融金属12を入口48及びチャンバー18に吸い込み、インペラ22の連続する回転により、溶融金属12を、ポンプチャンバー18からベース部材22の出口50に押し出す。
図6を参照すると、軸受組立体35は、第2の軸受リング38をベース部材20の底部分46に連結するように構成されたベースリング軸受アダプター52を含む。ベースリング軸受アダプター52は、ディスク体56にしっかりと取り付けられた半径方向フランジ部分54を含み、ベース部材20の底部分46に沿って種々のサイズの軸受リングを支持するように機能する。半径方向フランジ部分54は、ポンプチャンバー18に隣接し、ディスク体56にほぼ垂直である。
図7は、ベース部材20内に配置されたインペラ22を図示している。チャンバー18内のインペラ22に回転及び構造上支持を提供するために、厳密な公差が、インペラ22の半径方向エッジ32と第1の軸受リング36との間に維持される。ベースリング軸受アダプター52は、ほぼ円形であり、第2の軸受リング38を受け入れるように構成されている。軸受リング38とインペラ22の半径方向エッジ34との間に所望サイズのバイパス間隙60が設けられるように、種々のサイズのベースリング軸受アダプター52及び軸受リングが、インペラ22と相互作用するようにベース部材に設けられてもよい。任意に、第1の半径方向エッジ32と第1の軸受リング36との間にバイパス間隙60を設けてもよいことが考えられる。
一つの実施形態では、バイパス間隙60は、第2の軸受リング38の一部分と第2の半径方向エッジ34との間に介在する。例えば、バイパス間隙60は、第2の軸受リング38の少なくとも一部分とインペラ22の第2の半径方向エッジ34との間に介在する、半径方向の隙間である。半径方向の隙間は、溶融金属12の所定漏出量を見込むように変更しうる、設計された公差である。
このことについて、潤滑間隙62が、インペラ22の半径方向エッジ32と、ベース部材20内に配置された軸受リング36との間に存在するものとする。潤滑間隙は、低摩擦境界を提供する、溶融金属を保持するように設けられた隙間である。潤滑間隙は、関連した合金の構成物質に応じて変更してもよい。バイパス間隙は、潤滑間隙の少なくとも約1.25倍の幅(つまりインペラとベース部材との距離)や、潤滑間隙の約1.5〜6倍の幅や、潤滑間隙の約2〜4倍の幅や、そのような範囲の任意の組み合わせの幅を有する。
また、比較的厳密な公差の領域に比較的大きなバイパス間隙幅の範囲が散在する、不連続な間隙幅を採用してもよいものとする。
例えば、バイパス間隙60は、インペラ22の周囲に放射状に配置された、複数の取り外し可能なセグメント歯又は柱であってもよく、これにより、複数の歯は軸受リング38との接触をインペラ22の回転中に維持し、歯の間に介在する半径方向の隙間は所定量で溶融金属12の漏出を可能にするように構成される。別の実施形態では、チャンバー18及びベース部材の外側の環境との間で流体連通を可能にするために、バイパス間隙60は、インペラ22の第1の周辺円周部42に配置される複数の開口部によって提供されてもよい。さらに、少なくとも1つのバイパス間隙を、出口50に隣接してポンプチャンバー18内でインペラ22の下流に設けてもよい、或いは、ライザー内に配置してもよいと考えられる。このタイプのバイパス間隙は、ポンプ組立体の構成要素に開けられた穴からなってしてもよい。要するに、設計された漏出経路をポンプ組立体の任意の場所に設けることによって、複雑な金型に充填する上で機能する溶融金属ポンプを提供することが実現可能である。
バイパス間隙60は、溶融金属12の流量及びヘッド圧力を操作するように機能する。バイパス間隙60により、溶融金属を、ポンプチャンバー18からベース部材20の外側の環境に所定量で漏れ出させる。ポンプ組立体10の作動中のポンプチャンバー18からの溶融金属12の漏出により、関連したユーザが、関連した金型に供給される溶融金属12の流量又は容量を微調整する。バイパス間隙60からの溶融金属12の漏出量は、溶融金属12の移送の制御性を改善し、漏出速度は、少なくとも一部は溶融金属12の粘性係数によるものである。つまり、一つの実施形態では、溶融金属12の粘性が減少すると、バイパス間隙60のサイズも、溶融金属12の最適な漏出量を得るために減少させるだろう。
一つの実施形態では、第2の軸受リング38が軸受組立体35内の第1の軸受リング36よりも大きな内径を有するように、バイパス間隙60は第2の軸受リング38によって提供される。このことについて、上記の半径方向エッジ34と第2の軸受リング38との間に、より大きな隙間がある。別の実施形態では、インペラ22の第2の半径方向エッジ34が第1の半径方向エッジ32よりも小さな直径を有するように、バイパス間隙60はインペラ22によって提供される。ここで、バイパス間隙が第2の軸受リング38と第2の半径方向エッジ34との間に存在する限りにおいて、第1の半径方向エッジ32は、比較的狭い潤滑間隙を形成するように、ポンプチャンバー18内の第1の軸受リング36に隣接して配置され、且つ回転可能に支持される。もちろん、上側の間隙が、上述した寸法を逆にすることによって作られてもよい。
一つの実施形態では、ポンプ組立体は、出口50からライザーの中に送り出される溶融金属12を、溶融金属12の域より約1.5フィートのヘッド圧力に、静的に位置決めする能力を含む。一つの実施形態では、溶融金属が溶融金属12の域より約1.5フィートに静的に保持されるように、インペラは、毎分約850〜1000回回転する。溶融金属12の流量が増加されるにつれて、インペラ22の毎分回転数の増加によってヘッド圧力を減少させるように、バイパス間隙60は、ポンプ10の体積流量及びヘッド圧力の関係を操作する。この関係は、図8中のグラフに概略的に描かれている。
関連した金型に供給される溶融金属12の量に対する正確な制御は、バイパス間隙60を軸受組立体35とインペラ22との間に位置決めすることによって達成される。より詳しくは、一つの実施形態では、モータ14は、図9によって示されるように、プログラム可能な指令回転数プロファイルによって作動される。指令回転数プロファイルは、インペラを回転させ、且つ、溶融金属を出口50から金属送出し導管へ押し入れるべく、金属送出し導管の出口が関連した金型に適するように、モータと電通するコントローラにプログラムされる。プログラム可能な指令回転数プロファイルは、関連した金型の体積流量及び形状と関係して、モータへの信号を変化させる。
図10を参照すると、一つの実施形態では、関連した金型(図示せず)は、アルミニウムなどの溶融金属で充填されるべく、一般的に複雑な幾何学的領域又はライザーを含む。金属送出し導管又はライザー(図示せず)は、関連した金型に、ポンプ組立体10からアルミニウムを充填するようになっている。図10に示されるように、ポンプ組立体10は、関連した金型の内側の幾何学的容積と関連付けられた、指令回転数プロファイルでプログラムされている。このプロファイルは、モータ14の指令電圧を制御して、所定時間で成形金型の限界1〜5に従って、関連した金型に充填するために、所定回転速度でインペラ12を回転させる。より詳しくは、バイパス間隙60は、関連した金型に対する溶融金属12の必要なヘッド圧力を提供するのに必要な、指令回転数の大きさの増加を実現する。ポンプ組立体10により供給される溶融金属12の量の微調整が達成されるので、この組立体及び方法は、込み入った幾何学的構成を有する金型の中で複雑な部分を形成するために、関連した金型に充填するときに有利である。ここに記載されたポンプ組立体を用いて鋳造するのに適した鋳造部品の例は、エンジンブロック、ホイール、及びシリンダーヘッドを含むが、これらに限定されない。
例示的な実施形態を、好適な実施形態を参照して説明した。明らかに、他人は、前述の詳細な説明を読んで理解することで、修正及び変更を思い付くだろう。例示的な実施形態は、修正及び変更が添付の特許請求の範囲又はそれと同等のものの範疇に入る限りにおいて、そのような全ての修正及び変更を含むものとして解釈すべきである。
(実施形態1)
金型を溶融金属で充填する溶融金属用のポンプ組立体であって、
モータをインペラに接続する細長いシャフトを有し、
前記インペラは、当該インペラの回転が、溶融金属をチャンバー内に入口で引き込み、溶融金属を前記チャンバーの出口から押し出すように、ベース部材の前記チャンバー内に収納され、
前記インペラは、第1の径方向エッジが前記細長いシャフトに隣接するように、第2の径方向エッジから離間された前記第1の径方向エッジを含み、
さらに、前記インペラを前記チャンバー内で取り囲む軸受組立体を有し、
前記軸受組立体は、
前記インペラの回転を前記第1の径方向エッジで支持するように構成された第1の軸受と、
前記インペラの回転を前記第2の径方向エッジで支持するように構成された第2の軸受と、
前記第1及び第2の軸受のうちの一方の部分と、関連する前記第1及び第2の径方向エッジとの間に介在する、少なくとも1つのバイパス間隙と、を含み、
前記バイパス間隙は、前記溶融金属の流量及び上部圧力を操作するように機能することを特徴とする溶融金属用のポンプ組立体。
(実施形態2)
溶融金属を少なくとも1つの金型に移送するシステムであって、
機械式ポンプを配置した少なくとも1つの炉と、
関連した前記金型のプログラム可能な充填プロファイルに従って、インペラの毎分回転数を制御するコントローラと、
を有することを特徴とするシステム。
(実施形態3)
溶融金属を少なくとも1つの金型に移送するシステムであって、
少なくとも1つの炉と、
ポンプ組立体と、
を有し、
前記ポンプ組立体は、前記少なくとも1つの炉内にあって、前記溶融金属を、当該ポンプ組立体と関連した前記少なくとも1つの金型に移送し、
前記ポンプ組立体は、
シャフトと、
前記シャフトに結合され、前記溶融金属を前記少なくとも1つの金型に導くようになったインペラと、
前記溶融金属を前記少なくとも1つの金型に移送する間に、前記溶融金属の所望流量又は圧力を得るためのプログラム可能な充填プロファイルに従って、前記インペラの回転速度を調整するコントローラと、
を有することを特徴とするシステム。
(実施形態4)
容器に溶融金属を充填する方法であって、
前記溶融金属を炉に移送し、
インペラを前記炉内で回転させ、前記溶融金属の流れを前記容器に導き、
前記溶融金属の所望の流量又は圧力を得るためのプログラム可能な充填プロファイルに従って、前記インペラの回転速度を調整し、
前記溶融金属を前記容器に移送する、
ことを特徴とする方法。
(実施形態5)
前記容器は、金型であり、
前記プログラム可能な充填プロファイルは、前記金型の幾何学的な容積と関連付けられている実施形態4に記載の方法。
(実施形態6)
前記インペラの前記回転速度を調整することは、少なくとも一部が前記溶融金属の測定圧力に基づかれる実施形態4に記載の方法。
(実施形態7)
溶融金属を容器に移送するポンプ組立体であって、
シャフトと、
前記シャフトに結合され、前記溶融金属を前記容器に導くように構成されたインペラと、を有し、
前記ポンプの体積流量とヘッド圧力との関係により、前記インペラの毎分回転数を増加させて、前記ヘッド圧力の減少及び前記体積流量の増加をもたらし、
前記溶融金属を前記容器に移送する間に、前記溶融金属の所望流量又は圧力を得るためのプログラム可能な充填プロファイルに従って、前記インペラの回転速度を制御するコントローラをさらに有することを特徴とするポンプ組立体。

Claims (6)

  1. 金型を溶融金属で充填する溶融金属用のポンプ組立体であって、
    モータをインペラに接続する細長いシャフトを有し、
    前記インペラは、当該インペラの回転が、溶融金属をチャンバー内に入口で引き込み、溶融金属を前記チャンバーの出口から押し出すように、ベース部材の前記チャンバー内に収納され、
    前記インペラは、第1の径方向エッジが前記細長いシャフトに隣接するように、第2の径方向エッジから離間された前記第1の径方向エッジを含み、
    さらに、前記インペラを前記チャンバー内で取り囲む軸受組立体を有し、
    前記軸受組立体は、
    前記インペラの回転を前記第1の径方向エッジで支持する第1の軸受リングセットと、
    前記第2の径方向エッジにある第2の軸受リングセットと、
    前記第2の軸受リングセットを形成するリング間の半径方向の隙間は、前記第1の軸受リングセットを形成するリング間の半径方向の隙間よりも大きく、この第2の軸受リングセットにおける隙間はバイパス間隙を形成し、
    前記バイパス間隙は、前記ベース部材の前記チャンバーから溶融金属を漏れ出させ、前記インペラの前記回転速度が増加するにつれて、前記溶融金属の体積流量及び圧力を操作するように機能することを特徴とする溶融金属用のポンプ組立体。
  2. 溶融金属を少なくとも1つの金型に移送するシステムであって、
    請求項1に記載の前記溶融金属用のポンプ組立体を配置した少なくとも1つの炉と、
    関連した前記金型のプログラム可能な充填プロファイルに従って、インペラの毎分回転数を制御するコントローラと、
    を有することを特徴とするシステム。
  3. 溶融金属を少なくとも1つの金型に移送するシステムであって、
    少なくとも1つの炉と、
    請求項1に記載の前記溶融金属用のポンプ組立体と、
    を有し、
    前記ポンプ組立体は、前記少なくとも1つの炉内にあって、前記溶融金属を関連した前記少なくとも1つの金型に移送し、
    前記ポンプ組立体は、前記溶融金属を前記少なくとも1つの金型に移送する間に、前記溶融金属の所望流量又は圧力を得るためのプログラム可能な充填プロファイルに従って、前記インペラの回転速度を調整するコントローラを有することを特徴とするシステム。
  4. 容器に溶融金属を充填する方法であって、
    前記溶融金属を炉に移送し、
    前記炉内で請求項1に記載の前記溶融金属用のポンプ組立体を操作して、前記溶融金属の流れを前記容器に導き、
    前記溶融金属の所望の流量又は圧力を得るためのプログラム可能な充填プロファイルに従って、前記インペラの回転速度を調整し、
    前記溶融金属を前記容器に移送する、
    ことを特徴とする方法。
  5. 前記容器は、金型であり、
    前記プログラム可能な充填プロファイルは、前記金型の幾何学的な容積と関連付けられている請求項4に記載の方法。
  6. 前記インペラは環状型に構成されている請求項1に記載の溶融金属ポンプ組立体。
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