JP6533401B2 - Cu−Ni−Si系銅合金板材およびその製造方法並びにリードフレーム - Google Patents
Cu−Ni−Si系銅合金板材およびその製造方法並びにリードフレームInfo
- Publication number
- JP6533401B2 JP6533401B2 JP2015059908A JP2015059908A JP6533401B2 JP 6533401 B2 JP6533401 B2 JP 6533401B2 JP 2015059908 A JP2015059908 A JP 2015059908A JP 2015059908 A JP2015059908 A JP 2015059908A JP 6533401 B2 JP6533401 B2 JP 6533401B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rolling
- plate
- copper alloy
- length
- width
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 39
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 229910017876 Cu—Ni—Si Inorganic materials 0.000 title description 11
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 68
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 48
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 claims description 34
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 24
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 23
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 230000035882 stress Effects 0.000 claims description 14
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims description 12
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 12
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 7
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 4
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 16
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 11
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 229910020711 Co—Si Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910018098 Ni-Si Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910018529 Ni—Si Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- -1 composed of Ni 2 Si Chemical class 0.000 description 2
- 238000009749 continuous casting Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229910018598 Si-Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008453 Si—Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- UREBDLICKHMUKA-CXSFZGCWSA-N dexamethasone Chemical compound C1CC2=CC(=O)C=C[C@]2(C)[C@]2(F)[C@@H]1[C@@H]1C[C@@H](C)[C@@](C(=O)CO)(O)[C@@]1(C)C[C@@H]2O UREBDLICKHMUKA-CXSFZGCWSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000013000 roll bending Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Metal Rolling (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
(A)当該銅合金板材から圧延方向長さが50mm、圧延直角方向長さが板幅W0(mm)である長方形の切り板Pを採取し、その切り板Pをさらに圧延直角方向50mmピッチで裁断し、その際、圧延直角方向長さが50mmに満たない小片が切り板Pの圧延直角方向端部に発生したときはその小片を除き、n個(nは板幅W0/50の整数部分)の50mm角の正方形サンプルを用意する。各正方形サンプル毎に、日本伸銅協会技術規格JCBA T320:2003に規定の三次元測定装置による測定方法(ただし、w=50mmとする)に従い、水平盤上に置いたときのクロスボウqを、両面(両側の板面)について圧延直角方向に測定し、各面のqの絶対値|q|の最大値を当該正方形サンプルのクロスボウqi(iは1〜n)とする。n個の正方形サンプルのクロスボウq1〜qnのうちの最大値を最大クロスボウqMAXとする。
圧延方向の0.2%耐力は、長手方向が圧延方向に平行な引張試験片を用いてJIS Z2241:2011に従って測定したオフセット方による0.2%耐力である。
(B)当該銅合金板材から圧延方向長さが400mmであり、圧延直角方向長さが板幅W0(mm)である長方形の切り板Qを採取し、水平盤上に置く。切り板Qを鉛直方向に見た投影表面(以下、単に「投影表面」という)の中に圧延方向長さ400mm、圧延直角方向長さW0の長方形領域Xを定め、その長方形領域Xをさらに圧延直角方向10mmピッチで短冊状領域に分割し、その際、圧延直角方向長さが10mmに満たない狭幅の短冊状領域が長方形領域Xの圧延直角方向端部に発生したときはその狭幅の短冊状領域を除き、隣接するn箇所(nは板幅W0/10の整数部分)の短冊状領域(長さ400mm、幅10mm)を設定する。各短冊状領域毎に、幅中央部の表面高さを圧延方向長さ400mmにわたって測定し、最大高さhMAX (mm)と最小高さhMIN (mm)の差hMAX−hMINの値を波高さh(mm)とし、下記(1)式により求まる伸び差率eを当該短冊状領域の伸び差率ei(iは1〜n)とする。n箇所の短冊状領域の伸び差率e1〜enのうちの最大値をI−unitとする。
e=(π/2×h/L)2 …(1)
ただし、Lは基準長さ400mm
前記仕上冷間圧延工程後の板材に、テンションレベラーにより伸び率0.1〜1.5%の変形を生じさせる通板条件で連続繰り返し曲げ加工を施す工程(形状矯正工程)、
前記形状矯正工程後の板材に、25〜100N/mm2の張力を付与しながら250〜550℃に加熱した後、最大冷却速度100℃/sec以下で常温まで冷却する工程(低温焼鈍工程)、
を有する銅合金板材の製造方法が提供される。
圧延率(%)=(t0−t1)/t0×100 …(2)
ある圧延パスにおける1パスでの圧延率を本明細書では特に「圧下率」と呼んでいる。
本発明では、Cu−Ni−Si系銅合金を採用する。以下、合金成分に関する「%」は、特に断らない限り「質量%」を意味する。
〔板材の形状〕
Cu−Ni−Si系銅合金板材の形状、すなわち平坦性は、それを加工して得られる精密通電部品の形状(寸法精度)に大きく影響する。種々検討の結果、板材を実際に小片に切断したときに顕在化する圧延直角方向の湾曲(反り)が非常に小さいことが、部品の寸法精度を安定して向上させるために極めて重要である。具体的には前記(A)に定義する最大クロスボウqMAXが100μm以下であるCu−Ni−Si系銅合金板材は、圧延直角方向の板幅(400mm以上)のどの部分に由来する部品においても、精密通電部品としての寸法精度を安定して高く保つことができる加工性を具備している。最大クロスボウqMAXが50μm以下であることがより好ましい。さらに前記(B)に定義するI−unitが2.0以下であることが好ましく、1.0以下であることが一層好ましい。
平均結晶粒径は基本的に小さいほど強度の向上に有利であるが、平均結晶粒径が小さすぎると析出物が分散せず強度が低下しやすい。種々検討の結果、最終的な板材製品において、板面(圧延面)について圧延方向に対し直角方向に測定した切断法による平均結晶粒径が3〜50μmであることがより望ましく、3〜30μmであることが一層好ましい。また、平均結晶粒径は5μm以上に制御してもよい。
Cu−Ni−Si系銅合金板材をリードフレーム等の通電部品の素材に用いるためには、圧延平行方向(LD)の0.2%耐力が800MPa以上の強度レベルが望まれる。一方、通電部品の薄肉化のためには、導電性が良好であることも重要な要件となる。具体的には、導電率35%IACS以上であることが望ましく、40%IACS以上であることがより好ましい。
以上説明した銅合金板材は、例えば以下のような製造工程により作ることができる。
「溶解・鋳造→熱間圧延→冷間圧延→溶体化処理→時効処理→仕上冷間圧延→形状矯正→低温焼鈍」
本発明では平坦性に優れた板材製品を得るために、特に「仕上冷間圧延」、「形状矯正」、「低温焼鈍」の最終3工程における作り込みが重要である。時効処理までの工程には特にこだわる必要はなく、一般的なCu−Ni−Si系銅合金の製造条件を採用すればよい。
なお、上記工程中には記載していないが、熱間圧延後には必要に応じて面削が行われ、各熱処理後には必要に応じて酸洗、研磨、あるいは更に脱脂が行われる。また、必要に応じて工程中に熱処理および冷間圧延を加えることができる。以下、各工程について説明する。
連続鋳造、半連続鋳造等により鋳片を製造すればよい。Siなどの酸化を防止するために、不活性ガス雰囲気または真空溶解炉で行うのがよい。
熱間圧延は通常の手法に従えばよい。熱間圧延前の鋳片加熱は例えば900〜1000℃で1〜5hとすることができる。トータルの熱間圧延率は例えば70〜97%とすればよい。最終パスの圧延温度は700℃以上とすることが好ましい。熱間圧延終了後には、水冷などにより急冷することが好ましい。
溶体化処理前の冷間圧延により、板厚の減少および歪エネルギー(転位)の導入を図る。その歪エネルギーは、溶体化処理での第二相の溶体化に有効に作用する。必要に応じて、中間焼鈍を挟んだ複数回の冷間圧延を行うことができる。溶体化処理前の冷間圧延率(中間焼鈍を挟んで冷間圧延を行う場合は最後の中間焼鈍後の冷間圧延率)は、例えば70%以上とすることが効果的である。ミルパワー等による設備的な許容範囲において、通常99%以下の圧延率範囲で行えばよい。
溶体化処理を行い、第二相を十分に固溶させる。溶体化処理条件は、加熱保持温度を850〜1020℃の範囲に設定すればよい。850〜980℃の範囲がより好ましい。上記温度範囲に保持する時間は10sec〜10minの範囲で設定すればよい。溶体化処理後の板材において、上述の方法により求まる平均結晶粒径が3〜50μm、より好ましくは3〜30μmとなるように、加熱温度および加熱時間を調整することが望ましい。平均結晶粒径は5μm以上に制御してもよい。再固溶、再結晶化を確実に行い、かつ平均結晶粒径を上記範囲に調整するための最適な溶体化条件は組成や溶体化処理前の製造条件によって変動するが、予め予備実験により組成や冷間圧延率に応じた最適な溶体化処理ヒートパターン条件を把握しておくことにより、適正条件範囲に設定することが容易となる。なお、530℃から300℃までの平均冷却速度は100℃/sec以上とすることが望ましい。
次いで時効処理を行い、強度に寄与する微細な析出物粒子を析出させる。合金組成に応じて時効で硬さがピークになる温度、時間を予め調整して条件を決めるのが好ましい。具体的には、時効温度は400〜550℃とすることが好ましく、425〜475℃とすることがより好ましい。時効処理時間は、3〜12hの範囲で良好な結果が得られる。時効処理中の表面酸化を極力抑制する場合には、水素、窒素またはアルゴン雰囲気を使うことができる。
仕上冷間圧延は強度レベル(特に0.2%耐力)の向上に有効である。仕上冷間圧延率(トータル圧延率)は20%以上とすることが効果的であり25%以上とすることがより効果的である。仕上冷間圧延率が高くなると低温焼鈍時に強度が低下しやすいので70%以下の圧延率とすることが好ましく、65%以下の範囲に管理してもよい。最終的な板厚としては、例えば0.05〜0.50mm程度の範囲で設定することができる。
仕上冷間圧延を終えた板材に対して、最終的な低温焼鈍を施す前に、テンションレベラーによる形状矯正を施しておく。テンションレベラーは圧延方向に張力を付与しながら板材を複数の形状矯正ロールによって曲げ伸ばす装置である。本発明では板形状の平坦性を改善するために、テンションレベラーに通板することにより板材に付与される変形を厳しく制限する。具体的には、テンションレベラーにより伸び率0.1〜1.5%の変形を生じさせる通板条件で連続繰り返し曲げ加工を施す。伸び率が0.1%未満だと形状矯正効果が不十分となり所望の平坦性を達成することが難しい。逆に伸び率が1.5%を超える場合は形状矯正によって生じた塑性変形の影響により所望の平坦性が得られない。伸び率1.2%以下の範囲で形状矯正を行うことがより好ましい。
仕上冷間圧延後には、通常、板条材の残留応力の低減や曲げ加工性の向上、空孔やすべり面上の転位の低減による耐応力緩和性向上を目的として低温焼鈍が施される。本発明では、形状矯正効果を得るためにもこの低温焼鈍を利用する。平坦性の極めて高い板材を得るために、最終的な熱処理である低温焼鈍の条件を厳しく制限する必要がある。
第2に、上記温度での加熱中に板材に付与される張力を25〜100N/mm2の範囲にコントロールする。連続ラインにおいては、張力の方向は圧延方向となる。張力が低くなりすぎると特に高強度材では形状矯正効果が不足し、高い平坦性を安定して実現することが難しくなる。張力は25N/mm2以上とすることが好ましく、30N/mm2以上とすることがより好ましい。張力が100N/mm2を上回る場合には、昇温時および降温時に張力に対して板面直角方向(圧延直角方向)のひずみ量分布が不均一となりやすく、高い平坦性を得ることが難しい。当該張力は80N/mm2以下とすることがより好ましい。
第3に、最大冷却速度100℃/sec以下で常温まで冷却する。すなわち、上記加熱後に100℃/secを超える冷却速度とならないように常温(5〜35℃)まで降温させる。最大冷却速度が100℃/secを超えると、冷却時の通板方向に対して板面直角方向(圧延直角方向)の温度分布が不均一になり、十分な平坦性が得られない。加熱後の冷却は例えば空冷とすることができる。
JIS H0505に従って各供試材の導電率を測定した。
〔圧延方向の0.2%耐力〕
各供試材から圧延方向(LD)の引張試験片(JIS 5号)を採取し、試験数n=3でJIS Z2241に準拠した引張試験行い、0.2%耐力を測定した。n=3の平均値を当該供試材の成績値とした。
〔I−unit〕
各供試材から圧延方向長さが400mm、圧延直角方向長さが板幅W0(mm)である長方形の切り板Qを採取し、上述(B)に定義されるI−unitを求めた。
〔最大クロスボウqMAX〕
各供試材について上述(A)に定義される最大クロスボウqMAXを求めた。
〔平均結晶粒径〕
各供試材の板面(圧延面)を研磨しエッチングした表面の光学顕微鏡観察によりJIS H0501の切断法で圧延面に対し平行方向、かつ圧延方向に対し直角方向の既知長さの線分によって完全に切られる結晶粒数を数えることにより平均結晶粒径を求めた。ただし、測定対象の結晶粒の総数を100個以上とする。双晶境界は結晶粒界とみなさない。平均結晶粒径を測定するための光学顕微鏡観察においては、観察領域を300μm×300μmの矩形領域とした。
これらの結果を表2に示す。
Claims (5)
- 質量%で、Ni:1.0〜4.5%、Si:0.1〜1.2%、Mg:0〜0.3%、Cr:0〜0.2%、Co:0〜2.0%、P:0〜0.1%、B:0〜0.05%、Mn:0〜0.2%、Sn:0〜0.5%、Ti:0〜0.5%、Zr:0〜0.2%、Al:0〜0.2%、Fe:0〜0.3%、Zn:0〜1.0%、残部Cuおよび不可避的不純物からなる組成を有し、圧延直角方向の板幅W0が400mm以上であり、圧延方向の0.2%耐力が800MPa以上、導電率が35%IACS以上、かつ下記(A)に定義する最大クロスボウqMAXが100μm以下である銅合金板材。
(A)当該銅合金板材から圧延方向長さが50mm、圧延直角方向長さが板幅W0(mm)である長方形の切り板Pを採取し、その切り板Pをさらに圧延直角方向50mmピッチで裁断し、その際、圧延直角方向長さが50mmに満たない小片が切り板Pの圧延直角方向端部に発生したときはその小片を除き、n個(nは板幅W0/50の整数部分)の50mm角の正方形サンプルを用意する。各正方形サンプル毎に、日本伸銅協会技術規格JCBA T320:2003に規定の三次元測定装置による測定方法(ただし、w=50mmとする)に従い、水平盤上に置いたときのクロスボウqを、両面(両側の板面)について圧延直角方向に測定し、各面のqの絶対値|q|の最大値を当該正方形サンプルのクロスボウqi(iは1〜n)とする。n個の正方形サンプルのクロスボウq1〜qnのうちの最大値を最大クロスボウqMAXとする。 - さらに下記(B)に定義するI−unitが2.0以下である請求項1に記載の銅合金板材。
(B)当該銅合金板材から圧延方向長さが400mmであり、圧延直角方向長さが板幅W0(mm)である長方形の切り板Qを採取し、水平盤上に置く。切り板Qを鉛直方向に見た投影表面(以下、単に「投影表面」という)の中に圧延方向長さ400mm、圧延直角方向長さW0の長方形領域Xを定め、その長方形領域Xをさらに圧延直角方向10mmピッチで短冊状領域に分割し、その際、圧延直角方向長さが10mmに満たない狭幅の短冊状領域が長方形領域Xの圧延直角方向端部に発生したときはその狭幅の短冊状領域を除き、隣接するn箇所(nは板幅W0/10の整数部分)の短冊状領域(長さ400mm、幅10mm)を設定する。各短冊状領域毎に、幅中央部の表面高さを圧延方向長さ400mmにわたって測定し、最大高さhMAX (mm)と最小高さhMIN (mm)の差hMAX−hMINの値を波高さh(mm)とし、下記(1)式により求まる伸び差率eを当該短冊状領域の伸び差率ei(iは1〜n)とする。n箇所の短冊状領域の伸び差率e1〜enのうちの最大値をI−unitとする。
e=(π/2×h/L)2 …(1)
ただし、Lは基準長さ400mm - 板面(圧延面)について圧延方向に対し直角方向に測定した切断法による平均結晶粒径が3〜50μmである請求項1または2に記載の銅合金板材。
- 質量%で、Ni:1.0〜4.5%、Si:0.1〜1.2%、Mg:0〜0.3%、Cr:0〜0.2%、Co:0〜2.0%、P:0〜0.1%、B:0〜0.05%、Mn:0〜0.2%、Sn:0〜0.5%、Ti:0〜0.5%、Zr:0〜0.2%、Al:0〜0.2%、Fe:0〜0.3%、Zn:0〜1.0%、残部Cuおよび不可避的不純物からなる組成を有する時効処理後の中間製品板材に、ロール径60mm以上のワークロールにより、最終パスの圧下率を15%以下として、トータル圧延率20%以上の冷間圧延を施す工程(仕上冷間圧延工程)、
前記仕上冷間圧延工程後の板材に、テンションレベラーにより伸び率0.1〜1.5%の変形を生じさせる通板条件で連続繰り返し曲げ加工を施す工程(形状矯正工程)、
前記形状矯正工程後の板材に、25〜100N/mm2の張力を付与しながら250〜550℃に加熱した後、最大冷却速度100℃/sec以下で常温まで冷却する工程(低温焼鈍工程)、
を有する請求項1〜3のいずれか1項に記載の銅合金板材の製造方法。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の銅合金板材を材料に用いたリードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015059908A JP6533401B2 (ja) | 2015-03-23 | 2015-03-23 | Cu−Ni−Si系銅合金板材およびその製造方法並びにリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015059908A JP6533401B2 (ja) | 2015-03-23 | 2015-03-23 | Cu−Ni−Si系銅合金板材およびその製造方法並びにリードフレーム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016180130A JP2016180130A (ja) | 2016-10-13 |
JP6533401B2 true JP6533401B2 (ja) | 2019-06-19 |
Family
ID=57132369
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015059908A Active JP6533401B2 (ja) | 2015-03-23 | 2015-03-23 | Cu−Ni−Si系銅合金板材およびその製造方法並びにリードフレーム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6533401B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6788471B2 (ja) * | 2016-10-14 | 2020-11-25 | Dowaメタルテック株式会社 | Cu−Ni−Co−Si系銅合金薄板材および製造方法並びに導電部材 |
JP6762333B2 (ja) * | 2018-03-26 | 2020-09-30 | Jx金属株式会社 | Cu−Ni−Si系銅合金条 |
JP6887399B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2021-06-16 | Jx金属株式会社 | 銅合金材料、電子部品、電子機器及び銅合金材料の製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002371328A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Yamaha Metanikusu Kk | 銅合金の製造方法 |
JP6696720B2 (ja) * | 2013-07-11 | 2020-05-20 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
-
2015
- 2015-03-23 JP JP2015059908A patent/JP6533401B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016180130A (ja) | 2016-10-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6154565B1 (ja) | Cu−Ni−Si系銅合金板材および製造法 | |
JP6533402B2 (ja) | Cu−Ni−Si系銅合金板材およびその製造方法並びにリードフレーム | |
TWI381397B (zh) | Cu-Ni-Si-Co based copper alloy for electronic materials and its manufacturing method | |
TWI422692B (zh) | Cu-Co-Si based copper alloy for electronic materials and method for producing the same | |
TWI452152B (zh) | Electronic-based copper alloy strip material Cu-Co-Si and manufacturing method thereof | |
EP2641983A1 (en) | Cu-Ni-Si-Co COPPER ALLOY FOR ELECTRON MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING SAME | |
JP5140045B2 (ja) | 電子材料用Cu−Ni−Si系合金板又は条 | |
KR101866129B1 (ko) | 전자재료용 구리합금 | |
TWI429768B (zh) | Cu-Co-Si based copper alloy for electronic materials and method for producing the same | |
KR101802009B1 (ko) | 전자 재료용 Cu-Si-Co 계 구리 합금 및 그 제조 방법 | |
KR20170113410A (ko) | 구리합금 판재 및 구리합금 판재의 제조 방법 | |
KR20110088595A (ko) | 전자 재료용 Cu-Ni-Si-Co 계 구리 합금 및 그 제조 방법 | |
KR20190018661A (ko) | 구리합금 판재 및 구리합금 판재의 제조 방법 | |
TWI582249B (zh) | Copper alloy sheet and method of manufacturing the same | |
KR101917416B1 (ko) | 전자 재료용 Cu-Co-Si 계 합금 | |
US9076569B2 (en) | Cu—Co—Si alloy material and manufacturing method thereof | |
JP6222885B2 (ja) | 電子材料用Cu−Ni−Si−Co系銅合金 | |
JP2009007625A (ja) | 電気・電子部品用高強度銅合金の製造方法 | |
JP6533401B2 (ja) | Cu−Ni−Si系銅合金板材およびその製造方法並びにリードフレーム | |
JP2018070938A (ja) | 銅合金板材およびその製造方法 | |
JP6246454B2 (ja) | Cu−Ni−Si系合金及びその製造方法 | |
JP7535843B2 (ja) | チタン銅板、プレス加工品およびプレス加工品の製造方法 | |
JP2016211078A (ja) | Cu−Ni−Si系合金及びその製造方法 | |
JP2016183418A (ja) | 電子材料用Cu−Ni−Si−Co系銅合金 | |
TWI391952B (zh) | Cu-Ni-Si-Co based copper alloy for electronic materials and its manufacturing method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180123 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190115 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190312 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190514 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190524 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6533401 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |