JP6533399B2 - Method of manufacturing sealing sheet and package - Google Patents
Method of manufacturing sealing sheet and package Download PDFInfo
- Publication number
- JP6533399B2 JP6533399B2 JP2015056121A JP2015056121A JP6533399B2 JP 6533399 B2 JP6533399 B2 JP 6533399B2 JP 2015056121 A JP2015056121 A JP 2015056121A JP 2015056121 A JP2015056121 A JP 2015056121A JP 6533399 B2 JP6533399 B2 JP 6533399B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermosetting composition
- thermosetting
- component
- substrate
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 38
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 24
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 126
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 91
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 66
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 42
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 42
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 41
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 40
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 40
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 32
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 32
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 17
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 5
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 5
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 32
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 26
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 25
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 25
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 16
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 12
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 10
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 9
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 5
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 4
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 4
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 2
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004191 (C1-C6) alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAUGBVWVWDTCJV-UHFFFAOYSA-N 1-(prop-2-enoylamino)propane-1-sulfonic acid Chemical compound CCC(S(O)(=O)=O)NC(=O)C=C IAUGBVWVWDTCJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDXZFJWEZAFMKC-UHFFFAOYSA-N 1-[diethoxy(octyl)silyl]oxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C(C(=C)C)(=O)OC(C)O[Si](OCC)(OCC)CCCCCCCC WDXZFJWEZAFMKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-phenylimidazole Chemical compound C1=CN=C(C=2C=CC=CC=2)N1CC1=CC=CC=C1 XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- OQTIKANCBNPBKT-UHFFFAOYSA-N 2-(2-undecyl-1h-imidazol-5-yl)propanenitrile Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC(C(C)C#N)=CN1 OQTIKANCBNPBKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEVBAGCIOOTPLF-UHFFFAOYSA-N 2-[[5-(oxiran-2-ylmethoxy)naphthalen-2-yl]oxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C=C1C=CC=2)=CC=C1C=2OCC1CO1 MEVBAGCIOOTPLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- QENRKQYUEGJNNZ-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(prop-2-enoylamino)propane-1-sulfonic acid Chemical compound CC(C)C(S(O)(=O)=O)NC(=O)C=C QENRKQYUEGJNNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYIOIHBNJMVSBH-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxynaphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=C(OC(=O)C=C)C=CC2=C1 YYIOIHBNJMVSBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CC1=NC=CN1CCC#N SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxypropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCOC(=O)C=C CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSZCJJRQCFZXCI-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexanoic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCOC(=O)C=C JSZCJJRQCFZXCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-M Glycolate Chemical compound OCC([O-])=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 101000878457 Macrocallista nimbosa FMRFamide Proteins 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- KJVBXWVJBJIKCU-UHFFFAOYSA-N [hydroxy(2-hydroxyethoxy)phosphoryl] prop-2-enoate Chemical compound OCCOP(O)(=O)OC(=O)C=C KJVBXWVJBJIKCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005577 anthracene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N prop-2-ene-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC=C UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- PQTBTIFWAXVEPB-UHFFFAOYSA-N sulcotrione Chemical compound ClC1=CC(S(=O)(=O)C)=CC=C1C(=O)C1C(=O)CCCC1=O PQTBTIFWAXVEPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(octyl)silane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Description
本発明は、封止用シートおよびパッケージに関する。 The present invention relates to a sealing sheet and a package.
封止技術として、基板に搭載された素子をシートで封止する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。 As a sealing technique, there is known a method of sealing an element mounted on a substrate with a sheet (see, for example, Patent Document 1).
図１７、図１８に示すように、デバイス実装体５０２およびデバイス実装体５０２上に配置されたシート状の熱硬化性組成物５１１を有する積層体５３１を加圧して、基板５２２、基板５２２に実装された電子デバイス５２３および電子デバイス５２３を覆う熱硬化性組成物５１１を有する封止体５３２を形成する工程、封止体５３２を加熱する工程などを有する方法などにより、パッケージを製造できる。デバイス実装体５０２は、基板５２２および基板５２２に実装された電子デバイス５２３を有する。 As shown in FIG. 17 and FIG. 18, the laminate 531 having the sheet-like thermosetting composition 511 disposed on the device mounting body 502 and the device mounting body 502 is pressurized and mounted on the substrate 522 and the substrate 522. The package can be manufactured by a method including the steps of forming the sealed body 532 having the electronic device 523 and the thermosetting composition 511 covering the electronic device 523, heating the sealed body 532, and the like. The device mounting body 502 has a substrate 522 and an electronic device 523 mounted on the substrate 522.
熱硬化性組成物５１１を硬化させた後に熱硬化性組成物５１１を硬化させることにより形成された硬化物が熱収縮するため、基板５２２に反りが生じることがある。基板５２２の反りは搬送不良を引き起こす。 Since the cured product formed by curing the thermosetting composition 511 after curing the thermosetting composition 511 thermally shrinks, the substrate 522 may be warped. Warping of the substrate 522 causes a transport failure.
基板５２２の反りを低減する技術として、熱硬化性組成物５１１中の無機充填剤の含有量を高めることにより、硬化物の線膨張係数を基板５２２の線膨張係数に近づける技術がある。しかしながら、無機充填剤の増量の限界があることから、無機充填剤の添加以外の手段によっても基板５２２の反りを低減する技術が望まれる。 As a technique for reducing the warpage of the substrate 522, there is a technique for making the linear expansion coefficient of the cured product close to the linear expansion coefficient of the substrate 522 by increasing the content of the inorganic filler in the thermosetting composition 511. However, since there is a limit to increasing the amount of the inorganic filler, a technique for reducing the warpage of the substrate 522 by means other than the addition of the inorganic filler is desired.
本発明は上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板の反りを低減できる封止用シートを提供することである。また、本発明の目的は、基板の反りを低減できるパッケージの製造方法を提供することである。 This invention is made in view of the subject mentioned above, The objective is to provide the sheet | seat for sealing which can reduce the curvature of a board | substrate. Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a package capable of reducing the warpage of a substrate.
本発明は封止用シートに関する。封止用シートは、シート状をなす熱硬化性組成物を備える。熱硬化性組成物が熱硬化性成分を含む。熱硬化性成分が縮合芳香族系樹脂を含む。 The present invention relates to a sealing sheet. The sealing sheet comprises a sheet-like thermosetting composition. The thermosetting composition comprises a thermosetting component. The thermosetting component comprises a condensation aromatic resin.
熱硬化性組成物が縮合芳香族系樹脂を含む熱硬化性成分を含むことにより、硬化物の線膨張係数を基板の線膨張係数に近づけることが可能で、基板の反りを低減できる。リフロー加熱により発生する基板の反りも低減可能である。 When the thermosetting composition contains a thermosetting component containing a condensed aromatic resin, the linear expansion coefficient of the cured product can be made close to the linear expansion coefficient of the substrate, and the warpage of the substrate can be reduced. Warpage of a substrate generated by reflow heating can also be reduced.
縮合芳香族系樹脂が、好ましくはナフタレン骨格を有する。縮合芳香族系樹脂は、好ましくは式（１）および式（２）からなる群より選ばれた少なくとも１種のエポキシ樹脂を含む。
（式中、ｐは１〜５の整数を表す。ｑは１〜５の整数を表す。）
（式中、ｒは１〜５の整数を表す。ｓは１〜５の整数を表す。）
The fused aromatic resin preferably has a naphthalene skeleton. The condensed aromatic resin preferably contains at least one epoxy resin selected from the group consisting of Formula (1) and Formula (2).
(Wherein, p represents an integer of 1 to 5; q represents an integer of 1 to 5)
(Wherein, r represents an integer of 1 to 5; s represents an integer of 1 to 5)
熱硬化性組成物中の縮合芳香族系樹脂の含有量は、好ましくは１重量％以上である。 The content of the condensed aromatic resin in the thermosetting composition is preferably 1% by weight or more.
熱硬化性組成物が無機充填剤をさらに含むことが好ましい。熱硬化性組成物中の無機充填剤の含有量は、好ましくは７０体積％以上である。熱硬化性組成物中の無機充填剤の含有量は７０体積％以上であることにより、基板の反りを効果的に低減できる。 It is preferred that the thermosetting composition further comprises an inorganic filler. The content of the inorganic filler in the thermosetting composition is preferably 70% by volume or more. When the content of the inorganic filler in the thermosetting composition is 70% by volume or more, warpage of the substrate can be effectively reduced.
熱硬化性組成物がエラストマー成分をさらに含むことが好ましい。エラストマー成分がアクリルポリマーを含むことが好ましい。エラストマー成分がアクリルポリマーを含むことにより、熱硬化性組成物１１の可とう性、取り扱い性を高められる。 It is preferred that the thermosetting composition further comprises an elastomeric component. It is preferred that the elastomeric component comprises an acrylic polymer. The flexibility and the handleability of the thermosetting composition 11 can be enhanced by including the acrylic polymer in the elastomer component.
本発明はまた、デバイス実装体およびデバイス実装体上に配置された熱硬化性組成物を備える積層体を加圧する工程を含むパッケージの製造方法に関する。デバイス実装体が、基板および基板に実装された電子デバイスを備える。 The present invention also relates to a method of manufacturing a package including the step of pressing a laminate including a device package and a thermosetting composition disposed on the device package. A device package comprises a substrate and an electronic device mounted on the substrate.
以下に実施形態を掲げ、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in detail by way of embodiments, but the present invention is not limited to these embodiments.
［実施形態１］
（封止用シート１）
封止用シート１について説明する。
Embodiment 1
(Sealing sheet 1)
The sealing sheet 1 will be described.
図１に示すように、封止用シート１がシート状をなす熱硬化性組成物１１を備える。封止用シート１がセパレーター１２をさらに備える。具体的には、封止用シート１が、セパレーター１２およびセパレーター１２上に配置された熱硬化性組成物１１を備える。セパレーター１２としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどが挙げられる。セパレーター１２は、好ましくは離型処理が施されたものである。 As shown in FIG. 1, the sheet | seat 1 for sealing is equipped with the thermosetting composition 11 which makes a sheet form. The sealing sheet 1 further includes a separator 12. Specifically, the sealing sheet 1 includes the separator 12 and the thermosetting composition 11 disposed on the separator 12. The separator 12 may, for example, be a polyethylene terephthalate (PET) film. The separator 12 is preferably subjected to release treatment.
熱硬化性組成物１１は、熱硬化性成分を含む。 The thermosetting composition 11 contains a thermosetting component.
熱硬化性成分としては、縮合芳香族系樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノール樹脂などが挙げられる。熱硬化性成分として、縮合芳香族系樹脂およびフェノール樹脂を配合することが好ましい。熱硬化性成分として、縮合芳香族系樹脂およびビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を配合してもよく、縮合芳香族系樹脂およびビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を配合してもよく、縮合芳香族系樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などを配合してもよい。 The thermosetting component may, for example, be a condensed aromatic resin, a bisphenol A epoxy resin, a bisphenol F epoxy resin, or a phenol resin. It is preferable to mix | blend condensation aromatic-type resin and a phenol resin as a thermosetting component. As the thermosetting component, a condensed aromatic resin and a bisphenol A epoxy resin may be blended, or a condensed aromatic resin and a bisphenol F epoxy resin may be blended. A condensed aromatic resin, bisphenol A Type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin may be blended.
縮合芳香族系樹脂を使用することにより、硬化物の線膨張係数を基板の線膨張係数に近づけることが可能で、基板の反りを低減できる。リフロー加熱により発生する基板の反りも低減可能である。また、硬化物のＴｇを高められる。 By using the condensation aromatic resin, the linear expansion coefficient of the cured product can be made close to the linear expansion coefficient of the substrate, and the warpage of the substrate can be reduced. Warpage of a substrate generated by reflow heating can also be reduced. In addition, the Tg of the cured product can be increased.
縮合芳香族系樹脂としては、例えば、ナフタレン骨格を有するナフタレン系樹脂、アントラセン骨格を有するアントラセン系樹脂などが挙げられる。縮合芳香族系樹脂がエポキシ基を少なくとも２つ有することが好ましい。 Examples of the fused aromatic resin include a naphthalene resin having a naphthalene skeleton, and an anthracene resin having an anthracene skeleton. It is preferable that the condensed aromatic resin has at least two epoxy groups.
縮合芳香族系樹脂は、好ましくはナフタレン骨格を有するナフタレン系樹脂である。縮合芳香族系樹脂は、より好ましくはナフタレン骨格を有しエポキシ基を少なくとも２つ有するナフタレン系エポキシ樹脂である。 The fused aromatic resin is preferably a naphthalene resin having a naphthalene skeleton. The fused aromatic resin is more preferably a naphthalene based epoxy resin having a naphthalene skeleton and having at least two epoxy groups.
ナフタレン系エポキシ樹脂としては、式（１）で表されるエポキシ樹脂、式（２）で表されるエポキシ樹脂を好適に使用できる。なかでも、式（１）で表されるエポキシ樹脂をより好適に使用できる。
（式中、ｐは１〜５の整数を表す。ｑは１〜５の整数を表す。）
（式中、ｒは１〜５の整数を表す。ｓは１〜５の整数を表す。）
As a naphthalene type epoxy resin, the epoxy resin represented by Formula (1) and the epoxy resin represented by Formula (2) can be used suitably. Especially, the epoxy resin represented by Formula (1) can be used more suitably.
(Wherein, p represents an integer of 1 to 5; q represents an integer of 1 to 5)
(Wherein, r represents an integer of 1 to 5; s represents an integer of 1 to 5)
ｐは１〜５の整数を表す。ｐは好ましくは３以下、より好ましくは１である。 p represents an integer of 1 to 5; p is preferably 3 or less, more preferably 1.
ｑは１〜５の整数を表す。ｑは好ましくは３以下、より好ましくは１である。 q represents an integer of 1 to 5; q is preferably 3 or less, more preferably 1.
ｒは１〜５の整数を表す。ｒは好ましくは３以下、より好ましくは１である。 r represents an integer of 1 to 5; r is preferably 3 or less, more preferably 1.
ｓは１〜５の整数を表す。ｓは好ましくは３以下、より好ましくは１である。 s represents an integer of 1 to 5; s is preferably 3 or less, more preferably 1.
縮合芳香族系樹脂の反応性を確保する観点から、縮合芳香族系樹脂のエポキシ当量は好ましくは１００ｇ／ｅｑ．以上、より好ましくは１２０ｇ／ｅｑ．以上である。縮合芳香族系樹脂のエポキシ当量は好ましくは２５０ｇ／ｅｑ．以下、より好ましくは２００ｇ／ｅｑ．以下である。２００ｇ／ｅｑ．以下であると、熱硬化性組成物１１を硬化させることにより得られる硬化物のＴｇを高めることができる。 From the viewpoint of securing the reactivity of the condensed aromatic resin, the epoxy equivalent of the condensed aromatic resin is preferably 100 g / eq. Or more, more preferably 120 g / eq. It is above. The epoxy equivalent of the condensed aromatic resin is preferably 250 g / eq. Or less, more preferably 200 g / eq. It is below. 200 g / eq. The Tg of the cured product obtained by curing the thermosetting composition 11 can be increased as described below.
縮合芳香族系樹脂の２５℃における粘度は、好ましくは１０００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは７００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは６００ｍＰａ・ｓ以下である。６００ｍＰａ・ｓ以下であると、シート状に容易に成形できる。縮合芳香族系樹脂の２５℃における粘度の上限は、例えば３００００ｍＰａ・ｓであってもよい。縮合芳香族系樹脂の２５℃における粘度の下限は、例えば１００ｍＰａ・ｓである。
２５℃における粘度は、レオメータでの静的粘度測定により測定できる。
The viscosity at 25 ° C. of the condensed aromatic resin is preferably 1000 mPa · s or less, more preferably 700 mPa · s or less, and still more preferably 600 mPa · s or less. When it is 600 mPa · s or less, it can be easily formed into a sheet. The upper limit of the viscosity at 25 ° C. of the condensed aromatic resin may be, for example, 30,000 mPa · s. The lower limit of the viscosity at 25 ° C. of the condensed aromatic resin is, for example, 100 mPa · s.
The viscosity at 25 ° C. can be measured by static viscosity measurement with a rheometer.
熱硬化性組成物１１中の縮合芳香族系樹脂の含有量は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは２重量％以上、さらに好ましくは３重量％以上である。熱硬化性組成物１１中の縮合芳香族系樹脂の含有量は、好ましくは２０重量％以下、より好ましくは１５重量％以下、さらに好ましくは１０重量％以下である。 The content of the condensed aromatic resin in the thermosetting composition 11 is preferably 1% by weight or more, more preferably 2% by weight or more, and still more preferably 3% by weight or more. The content of the condensed aromatic resin in the thermosetting composition 11 is preferably 20% by weight or less, more preferably 15% by weight or less, and still more preferably 10% by weight or less.
フェノール樹脂としては、エポキシ樹脂との間で硬化反応を生起するフェノール樹脂などが挙げられる。具体的には、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂、レゾール樹脂などが挙げられる。これらフェノール樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。 As a phenol resin, the phenol resin etc. which raise | generate a hardening reaction between epoxy resins are mentioned. Specifically, phenol novolak resin, phenol aralkyl resin, biphenyl aralkyl resin, dicyclopentadiene type phenol resin, cresol novolac resin, resol resin, etc. may be mentioned. These phenol resins may be used alone or in combination of two or more.
フェノール樹脂としては、エポキシ樹脂との反応性の観点から、水酸基当量が７０〜２５０、軟化点が５０〜１１０℃のものを用いることが好ましい。硬化反応性が高いという観点から、フェノールノボラック樹脂を好適に用いることができる。また、信頼性の観点から、フェノールアラルキル樹脂やビフェニルアラルキル樹脂のような低吸湿性のものも好適に用いることができる。 As a phenol resin, it is preferable to use that whose hydroxyl equivalent is 70-250 and whose softening point is 50-110 degreeC from a reactive viewpoint with an epoxy resin. From the viewpoint of high curing reactivity, phenol novolac resin can be suitably used. From the viewpoint of reliability, low hygroscopic materials such as phenol aralkyl resins and biphenyl aralkyl resins can also be suitably used.
エポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合割合は、硬化反応性という観点から、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対して、フェノール樹脂中の水酸基の合計が０．７〜１．５当量となるように配合することが好ましく、より好ましくは０．９〜１．２当量である。 The compounding ratio of the epoxy resin and the phenol resin is such that the total of hydroxyl groups in the phenol resin is 0.7 to 1.5 equivalents with respect to 1 equivalent of the epoxy group in the epoxy resin from the viewpoint of curing reactivity. Preferably, it is 0.9 to 1.2 equivalents.
熱硬化性組成物１１は、好ましくはエラストマー成分を含む。 The thermosetting composition 11 preferably comprises an elastomeric component.
エラストマー成分としては、アクリルポリマーなどが挙げられる。可とう性に優れ、取り扱い性のよい熱硬化性組成物１１を得られるという理由および基板と電子デバイスとの間の空間に入り込む熱硬化性組成物１１の量を低減できるという理由から、アクリルポリマーが好ましい。なかでも、熱可塑性アクリルポリマーがより好ましい。 An acrylic polymer etc. are mentioned as an elastomer component. Acrylic polymer, because it is possible to obtain the thermosetting composition 11 which is excellent in flexibility and easy to handle, and because the amount of the thermosetting composition 11 entering the space between the substrate and the electronic device can be reduced. Is preferred. Among them, thermoplastic acrylic polymers are more preferable.
アクリルポリマーとしては、特に限定されるものではなく、炭素数３０以下、特に炭素数４〜１８の直鎖若しくは分岐のアルキル基を有するアクリル酸又はメタクリル酸のエステルの１種又は２種以上を成分とする重合体（アクリル共重合体）などが挙げられる。アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、へプチル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、又はドデシル基などが挙げられる。 The acrylic polymer is not particularly limited, and one or two or more kinds of esters of acrylic acid or methacrylic acid having a linear or branched alkyl group having 30 or less carbon atoms, particularly 4 to 18 carbon atoms, are components. And polymers (acrylic copolymers) and the like. As an alkyl group, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, t-butyl group, isobutyl group, amyl group, isoamyl group, hexyl group, heptyl group, cyclohexyl group, 2-ethylhexyl Groups, octyl group, isooctyl group, nonyl group, isononyl group, decyl group, isodecyl group, undecyl group, lauryl group, tridecyl group, tetradecyl group, stearyl group, octadecyl group, dodecyl group and the like.
また、重合体を形成する他のモノマーとしては、特に限定されるものではなく、例えばアクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸若しくはクロトン酸などの様なカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸若しくは無水イタコン酸などの様な酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル若しくは（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）−メチルアクリレートなどの様なヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート若しくは（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などの様なスルホン酸基含有モノマー、又は２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどの様な燐酸基含有モノマーが挙げられる。なかでも、エポキシ樹脂と反応して、熱硬化性組成物１１の粘度を高くできる観点から、カルボキシル基含有モノマー、グリシジル基（エポキシ基）含有モノマー、ヒドロキシル基含有モノマーうちの少なくとも１つを含むことが好ましい。 Further, other monomers forming a polymer are not particularly limited, and examples thereof include acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid and the like. Carboxyl group-containing monomers, acid anhydride monomers such as maleic anhydride or itaconic anhydride, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxy (meth) acrylate Butyl, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate or (4-hydroxymethylcyclohexyl)- Methyla Hydroxyl-containing monomers such as glycolate, styrene sulfonic acid, allyl sulfonic acid, 2- (meth) acrylamido-2-methylpropane sulfonic acid, (meth) acrylamidopropane sulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate or (meth) Examples include sulfonic acid group-containing monomers such as acryloyloxy naphthalene sulfonic acid, and phosphoric acid group-containing monomers such as 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate. Among them, from the viewpoint of being able to react with the epoxy resin and increase the viscosity of the thermosetting composition 11, at least one of a carboxyl group-containing monomer, a glycidyl group (epoxy group) -containing monomer, and a hydroxyl group-containing monomer is included. Is preferred.
アクリルポリマーは、官能基を有することが好ましい。海島構造を容易に形成できるという理由から、官能基としては、カルボキシル基（−ＣＯＯＨ）、エポキシ基、水酸基、アミノ基、メルカプト基が好ましく、カルボキシル基がより好ましい。 The acrylic polymer preferably has a functional group. As a functional group, a carboxyl group (-COOH), an epoxy group, a hydroxyl group, an amino group, and a mercapto group are preferable, and a carboxyl group is more preferable because a sea-island structure can be easily formed.
アクリルポリマーの酸価は、好ましくは１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、より好ましくは３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、さらに好ましくは１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である。１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であると、ドメイン部を小さくすることが可能で、熱硬化性組成物１１の流動を規制できる。一方、アクリルポリマーの酸価は、好ましくは１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、より好ましくは６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、さらに好ましくは５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、特に好ましくは４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であると、熱硬化性組成物１１の保存安定性を比較的良好に保つことができる。
なお、酸価は、ＪＩＳ Ｋ ００７０−１９９２に規定される中和滴定法で測定できる。
The acid value of the acrylic polymer is preferably 1 mg KOH / g or more, more preferably 3 mg KOH / g or more, and still more preferably 10 mg KOH / g or more. A domain part can be made small as it is 1 mgKOH / g or more, and the flow of the thermosetting composition 11 can be regulated. On the other hand, the acid value of the acrylic polymer is preferably 100 mg KOH / g or less, more preferably 60 mg KOH / g or less, still more preferably 50 mg KOH / g or less, particularly preferably 40 mg KOH / g or less. The storage stability of the thermosetting composition 11 can be kept comparatively favorable in it being 100 mgKOH / g or less.
In addition, an acid value can be measured by the neutralization titration method prescribed | regulated to JISK 0070-1992.
アクリルポリマーの重量平均分子量は、好ましくは４０万以上、より好ましくは５０万以上である。４０万以上であると、アクリルポリマーの粘度が低すぎないため、取り扱いが容易である。一方、アクリルポリマーの重量平均分子量は、好ましくは２００万以下、より好ましくは１５０万以下である。２００万以下であると、アクリルポリマーの粘度が高すぎないため、取り扱いが容易である。
なお、重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー）により測定し、ポリスチレン換算により算出された値である。
The weight average molecular weight of the acrylic polymer is preferably at least 400,000, more preferably at least 500,000. If it is 400,000 or more, the viscosity of the acrylic polymer is not too low, so that the handling is easy. On the other hand, the weight average molecular weight of the acrylic polymer is preferably 2,000,000 or less, more preferably 1,500,000 or less. If the molecular weight is 2,000,000 or less, the viscosity of the acrylic polymer is not too high, so that the handling is easy.
The weight average molecular weight is a value measured by GPC (gel permeation chromatography) and calculated by polystyrene conversion.
アクリルポリマーのＴｇは、好ましくは−７０℃以上、より好ましくは−６０℃以上、さらに好ましくは−５０℃以上である。−７０℃以上であると、成型温度における熱硬化性組成物１１の貯蔵弾性率が低すぎないため、熱硬化性組成物１１の流動を制御しやすい。一方、アクリルポリマーのＴｇは、好ましくは２０℃以下、より好ましくは０℃以下である。２０℃以下であると、成型温度における熱硬化性組成物１１の貯蔵弾性率が高すぎないため、熱硬化性組成物１１の流動を制御しやすい。 The Tg of the acrylic polymer is preferably -70 ° C or more, more preferably -60 ° C or more, and still more preferably -50 ° C or more. Since the storage elastic modulus of the thermosetting composition 11 in molding temperature is not too low as it is -70 degreeC or more, it is easy to control the flow of the thermosetting composition 11. As shown in FIG. On the other hand, the Tg of the acrylic polymer is preferably 20 ° C. or less, more preferably 0 ° C. or less. Since the storage elastic modulus of the thermosetting composition 11 in molding temperature is not too high as it is 20 degrees C or less, it is easy to control the flow of the thermosetting composition 11. As shown in FIG.
本明細書において、アクリルポリマーのガラス転移温度は、Ｆｏｘ式により求めた理論値をいう。
また、ガラス転移温度を求める他の方法として、示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって測定される最大熱吸収ピーク時の温度により、アクリルポリマーのガラス転移温度を求める方法もある。具体的には、測定する試料を示差走査熱量計（ティー・エイ・インスツルメント社製の「Ｑ−２０００」）を用い、予測される試料のガラス転移温度（予測温度）より約５０℃高い温度で１０分加熱した後、予測温度より５０℃低い温度まで冷却して前処理し、その後、窒素雰囲気下、昇温速度５℃／分にて昇温して吸熱開始点温度を測定し、これをガラス転移温度とする。
In the present specification, the glass transition temperature of an acrylic polymer refers to a theoretical value determined by the Fox equation.
Further, as another method of determining the glass transition temperature, there is also a method of determining the glass transition temperature of the acrylic polymer by the temperature at the maximum heat absorption peak measured by a differential scanning calorimeter (DSC). Specifically, using a differential scanning calorimeter ("Q-2000" manufactured by TA Instruments, Inc.), the sample to be measured is about 50 ° C higher than the predicted glass transition temperature (predicted temperature) of the sample. After heating at a temperature for 10 minutes, the temperature is lowered to 50 ° C. lower than the predicted temperature for pretreatment, and then the temperature is increased at a heating rate of 5 ° C./min under a nitrogen atmosphere to measure the endothermic start point temperature. Let this be a glass transition temperature.
熱硬化性組成物１１中のエラストマー成分の含有量は、好ましくは０．５重量％以上、より好ましくは１重量％以上、より好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、より好ましくは１２重量％以上である。熱硬化性組成物１１中のエラストマー成分の含有量は、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２５重量％以下、より好ましくは２０重量％以下、より好ましくは１０重量％以下、より好ましくは５重量％以下、より好ましくは３重量％以下である。 The content of the elastomer component in the thermosetting composition 11 is preferably 0.5% by weight or more, more preferably 1% by weight or more, more preferably 5% by weight or more, more preferably 10% by weight or more, more preferably Is 12% by weight or more. The content of the elastomer component in the thermosetting composition 11 is preferably 30% by weight or less, more preferably 25% by weight or less, more preferably 20% by weight or less, more preferably 10% by weight or less, more preferably 5 % By weight or less, more preferably 3% by weight or less.
熱硬化性組成物１１において、アクリルポリマーと熱硬化性成分が相溶していることが好ましい。相溶していると、熱硬化性成分の偏析やアクリルポリマーの偏析が生じないので、基板の反りを低減できる。なお、アクリルポリマーと熱硬化性成分が相溶しているとは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）にて観察される観察像において、アクリルポリマーと熱硬化性成分の相分離構造が観察されないことをいう。 In the thermosetting composition 11, the acrylic polymer and the thermosetting component are preferably compatible. When compatible, segregation of the thermosetting component and segregation of the acrylic polymer do not occur, so that the warpage of the substrate can be reduced. The fact that the acrylic polymer and the thermosetting component are compatible means that the phase separation structure of the acrylic polymer and the thermosetting component is not observed in the observation image observed with a transmission electron microscope (TEM). Say.
熱硬化性組成物１１は、好ましくは硬化促進剤を含む。 The thermosetting composition 11 preferably contains a curing accelerator.
硬化促進剤としては、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の硬化を進行させるものであれば特に限定されず、例えば、２−メチルイミダゾール（商品名；２ＭＺ）、２−ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１−Ｚ）、２−ヘプタデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１７Ｚ）、１，２−ジメチルイミダゾール（商品名；１．２ＤＭＺ）、２−エチル−４−メチルイミダゾール（商品名；２Ｅ４ＭＺ）、２−フェニルイミダゾール（商品名；２ＰＺ）、２−フェニル−４−メチルイミダゾール（商品名；２Ｐ４ＭＺ）、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール（商品名；１Ｂ２ＭＺ）、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール（商品名；１Ｂ２ＰＺ）、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール（商品名；２ＭＺ−ＣＮ）、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１Ｚ−ＣＮ）、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト（商品名；２ＰＺＣＮＳ−ＰＷ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（商品名；２ＭＺ−Ａ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（商品名；Ｃ１１Ｚ−Ａ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（商品名；２Ｅ４ＭＺ−Ａ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物（商品名；２ＭＡ−ＯＫ）、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２ＰＨＺ−ＰＷ）、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ）などのイミダゾール系硬化促進剤が挙げられる（いずれも四国化成工業（株）製）。 The curing accelerator is not particularly limited as long as it accelerates curing of the epoxy resin and the phenol resin, and, for example, 2-methylimidazole (trade name; 2MZ), 2-undecylimidazole (trade name; C11-Z) ), 2-heptadecylimidazole (trade name: C17Z), 1,2-dimethylimidazole (trade name: 1.2DMZ), 2-ethyl-4-methylimidazole (trade name: 2E4MZ), 2-phenylimidazole (trade name) Name: 2PZ), 2-phenyl-4-methylimidazole (trade name; 2P4MZ), 1-benzyl-2-methylimidazole (trade name: 1B2MZ), 1-benzyl-2-phenylimidazole (trade name: 1B2PZ), 1-cyanoethyl-2-methylimidazole (trade name; 2MZ-CN), 1-cyanoethyl- Undecylimidazole (trade name; C11Z-CN), 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate (trade name: 2PZCNS-PW), 2,4-diamino-6- [2′-methylimidazolyl- ( 1 ')]-Ethyl-s-triazine (trade name; 2MZ-A), 2,4-diamino-6- [2'-undecylimidazolyl- (1')]-ethyl-s-triazine (trade name; C11 Z-A), 2,4-diamino-6- [2′-ethyl-4′-methylimidazolyl- (1 ′)]-ethyl-s-triazine (trade name; 2E4MZ-A), 2,4-diamino -6- [2′-Methylimidazolyl- (1 ′)]-ethyl-s-triazine isocyanuric acid adduct (trade name: 2MA-OK), 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimi Imidazole-based curing accelerators such as Zole (trade name; 2PHZ-PW), 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole (trade name; 2P4MHZ-PW) and the like (all are Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.) Made).
なかでも、硬化促進能力が良好であり高Ｔｇの硬化物が得られるという理由からイミダゾール系硬化促進剤が好ましく、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンがより好ましく、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールがさらに好ましい。 Among them, an imidazole-based curing accelerator is preferable because a curing accelerating ability is good and a cured product having a high Tg can be obtained, and 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2,4-diamino-6- [ More preferred is 2′-ethyl-4′-methylimidazolyl- (1 ′)]-ethyl-s-triazine, and more preferred is 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole.
硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂の合計１００重量部に対して、好ましくは０．２重量部以上、より好ましくは０．５重量部以上、さらに好ましくは０．８重量部以上である。硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂の合計１００重量部に対して、好ましくは５重量部以下、より好ましくは２重量部以下である。 The content of the curing accelerator is preferably 0.2 parts by weight or more, more preferably 0.5 parts by weight or more, still more preferably 0.8 parts by weight or more, based on 100 parts by weight in total of the epoxy resin and the phenol resin. It is. The content of the curing accelerator is preferably 5 parts by weight or less, more preferably 2 parts by weight or less, based on 100 parts by weight in total of the epoxy resin and the phenol resin.
熱硬化性組成物１１は、好ましくは顔料を含む。 The thermosetting composition 11 preferably contains a pigment.
顔料としては特に限定されず、カーボンブラックなどが挙げられる。 The pigment is not particularly limited, and carbon black and the like can be mentioned.
熱硬化性組成物１１は、好ましくは無機充填剤を含む。 The thermosetting composition 11 preferably contains an inorganic filler.
無機充填剤としては、例えば、石英ガラス、タルク、シリカ（溶融シリカや結晶性シリカなど）、アルミナ（酸化アルミニウム）、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化珪素などが挙げられる。なかでも、熱膨張係数を良好に低減できるという理由から、シリカが好ましい。シリカとしては、流動性に優れるという理由から、溶融シリカが好ましく、球状溶融シリカがより好ましい。また、熱伝導率が高いという理由から、熱伝導性フィラーが好ましく、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウムがより好ましい。なお、無機充填剤としては、電気絶縁性のものが好ましい。 Examples of the inorganic filler include quartz glass, talc, silica (fused silica, crystalline silica and the like), alumina (aluminum oxide), boron nitride, aluminum nitride, silicon carbide and the like. Among them, silica is preferable because the thermal expansion coefficient can be favorably reduced. As the silica, fused silica is preferable and spherical fused silica is more preferable because it is excellent in fluidity. In addition, a thermally conductive filler is preferable, and alumina, boron nitride, and aluminum nitride are more preferable because the thermal conductivity is high. In addition, as an inorganic filler, the thing of electrical insulation is preferable.
無機充填剤として、シリカ、アルミナなどを併用してもよい。 Silica, alumina or the like may be used in combination as the inorganic filler.
無機充填剤の平均粒子径は、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上である。０．５μｍ以上であると、熱硬化性組成物１１の可撓性、柔軟性を得易い。フィラーの平均粒子径は、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下である。３０μｍ以下であると、フィラーを高充填し易い。
なお、平均粒子径は、例えば、母集団から任意に抽出される試料を用い、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することにより導き出すことができる。
The average particle size of the inorganic filler is preferably 0.5 μm or more, more preferably 1 μm or more. The flexibility of the thermosetting composition 11 is easy to be obtained as it is 0.5 micrometer or more. The average particle size of the filler is preferably 30 μm or less, more preferably 10 μm or less. If it is 30 μm or less, it is easy to highly fill the filler.
The average particle size can be derived, for example, by using a sample arbitrarily extracted from a population and measuring it using a laser diffraction scattering type particle size distribution measuring apparatus.
無機充填剤として、シランカップリング剤により予め処理された表面処理無機充填剤を使用することが好ましい。これにより、無機充填剤の樹脂成分に対する濡れ性を向上可能で、無機充填剤の分散性を高めることができる。無機充填剤として、表面処理無機充填剤とシランカップリング剤により予め処理されていない未処理無機充填剤を使用することが好ましい。 It is preferred to use as an inorganic filler a surface-treated inorganic filler which has been pretreated with a silane coupling agent. Thereby, the wettability with respect to the resin component of an inorganic filler can be improved, and the dispersibility of an inorganic filler can be improved. As inorganic fillers it is preferred to use untreated inorganic fillers which have not been pretreated with surface-treated inorganic fillers and silane coupling agents.
シランカップリング剤としては、例えば、メタクリロキシ基またはアクリロキシ基を有する化合物を好適に使用できる。メタクリロキシ基およびアクリロキシ基は熱硬化性成分と非反応である。メタクリロキシ基またはアクリロキシ基を有する化合物をシランカップリング剤として用いることにより、シランカップリング剤と熱硬化性成分が反応することによる熱硬化性組成物１１の最低粘度の上昇を抑制できる。 As the silane coupling agent, for example, a compound having a methacryloxy group or an acryloxy group can be suitably used. The methacryloxy and acryloxy groups are non-reactive with the thermosetting component. By using a compound having a methacryloxy group or an acryloxy group as the silane coupling agent, it is possible to suppress an increase in the minimum viscosity of the thermosetting composition 11 caused by the reaction between the silane coupling agent and the thermosetting component.
メタクリロキシ基またはアクリロキシ基を有する化合物は、好ましくは炭素数１〜６のアルコキシ基をさらに有する。炭素数１〜６のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基などを挙げることができる。 The compound having a methacryloxy group or an acryloxy group preferably further has an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms. As a C1-C6 alkoxy group, a methoxy group, an ethoxy group, etc. can be mentioned.
メタクリロキシ基またはアクリロキシ基を有する化合物としては、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシオクチルトリメトキシシラン、メタクリロキシオクチルトリエトキシシランなどを挙げることができる。なかでも、反応性とコストの観点から、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランが好ましい。 As a compound having a methacryloxy group or an acryloxy group, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, methacryloxy The octyl trimethoxysilane, methacryloxy octyl triethoxysilane, etc. can be mentioned. Among them, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane is preferable from the viewpoint of reactivity and cost.
無機充填剤の粒度分布において、ピークＡおよびピークＢが少なくとも存在することが好ましい。具体的には、０．０１μｍ〜１０μｍの粒径範囲にピークＡが存在し、１μｍ〜１００μｍの粒径範囲にピークＢが存在することが好ましい。ピークＢを形成する無機充填剤の間に、ピークＡを形成する無機充填剤を充填することが可能となるため、無機充填剤を高充填できる。 In the particle size distribution of the inorganic filler, it is preferred that at least Peak A and Peak B be present. Specifically, it is preferable that peak A exists in a particle size range of 0.01 μm to 10 μm, and peak B exists in a particle size range of 1 μm to 100 μm. Since the inorganic filler forming peak A can be filled between the inorganic fillers forming peak B, the inorganic filler can be highly filled.
ピークＡは０．１μｍ以上の粒径範囲に存在することがより好ましい。ピークＡは１μｍ以下の粒径範囲に存在することがより好ましい。 The peak A is more preferably present in a particle size range of 0.1 μm or more. The peak A is more preferably present in a particle size range of 1 μm or less.
ピークＢは３μｍ以上の粒径範囲に存在することがより好ましい。ピークＢは１０μｍ以下の粒径範囲に存在することがより好ましい。 The peak B is more preferably present in a particle size range of 3 μm or more. The peak B is more preferably present in a particle size range of 10 μm or less.
無機充填剤の粒度分布において、ピークＡおよびピークＢ以外のピークＣなどが存在してもよい。 In the particle size distribution of the inorganic filler, peak C other than peak A and peak B may be present.
なお、無機充填剤の粒度分布は、以下の方法で測定できる。 The particle size distribution of the inorganic filler can be measured by the following method.
無機充填剤の粒度分布の測定方法
熱硬化性組成物１１をるつぼに入れ、強熱して熱硬化性組成物１１を灰化させる。得られた灰分を純水中に分散させて１０分間超音波処理し、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置（ベックマンコールター社製、「ＬＳ １３ ３２０」；湿式法）を用いて粒度分布（体積基準）を求める。
Method of Measuring Particle Size Distribution of Inorganic Filler The thermosetting composition 11 is put in a crucible and ignited to incinerate the thermosetting composition 11. The obtained ash is dispersed in pure water, subjected to ultrasonic treatment for 10 minutes, and particle size distribution (volume basis) using a laser diffraction scattering type particle size distribution measuring apparatus (manufactured by Beckman Coulter, "LS 13 320"; wet method) Ask for).
熱硬化性組成物１１中の無機充填剤の含有量は、好ましくは７０体積％以上、さらに好ましくは７５体積％以上である。無機充填剤の含有量を高めることにより、硬化物の線膨張係数を基板の線膨張係数に近づけることが可能である。一方、熱硬化性組成物１１中の無機充填剤の含有量は、好ましくは８５体積％以下、より好ましくは８０体積％以下である。８５体積％以下であると、シート状に成型しやすい。 The content of the inorganic filler in the thermosetting composition 11 is preferably 70% by volume or more, more preferably 75% by volume or more. By increasing the content of the inorganic filler, it is possible to make the linear expansion coefficient of the cured product close to the linear expansion coefficient of the substrate. On the other hand, the content of the inorganic filler in the thermosetting composition 11 is preferably 85% by volume or less, more preferably 80% by volume or less. It is easy to shape | mold in a sheet form as it is 85 volume% or less.
無機充填剤の含有量は、「重量％」を単位としても説明できる。代表的にシリカの含有量について、「重量％」を単位として説明する。
シリカの比重は通常、２．２ｇ／ｃｍ３であるので、シリカの含有量（重量％）の好適範囲は例えば以下のとおりである。
すなわち、熱硬化性組成物１１中のシリカの含有量は、好ましくは７５重量％以上、より好ましくは８０重量％以上、さらに好ましくは８５重量％以上である。一方、熱硬化性組成物１１中のシリカの含有量は、好ましくは９５重量％以下、より好ましくは９３重量％以下である。
The content of the inorganic filler can also be described in terms of "% by weight". Typically, the content of silica will be described in terms of "% by weight".
Since the specific gravity of silica is usually 2.2 g / cm 3 , the preferable range of the content (% by weight) of silica is, for example, as follows.
That is, the content of silica in the thermosetting composition 11 is preferably 75% by weight or more, more preferably 80% by weight or more, and still more preferably 85% by weight or more. On the other hand, the content of silica in the thermosetting composition 11 is preferably 95% by weight or less, more preferably 93% by weight or less.
アルミナの比重は通常、３．９ｇ／ｃｍ３であるので、アルミナの含有量（重量％）の好適範囲は例えば以下のとおりである。
すなわち、熱硬化性組成物１１中のアルミナの含有量は、好ましくは７７重量％以上、より好ましくは８２重量％以上、さらに好ましくは８７重量％以上である。一方、熱硬化性組成物１１中のアルミナの含有量は、好ましくは９７重量％以下、より好ましくは９５重量％以下である。
Since the specific gravity of alumina is usually 3.9 g / cm 3 , the preferable range of the content (% by weight) of alumina is, for example, as follows.
That is, the content of alumina in the thermosetting composition 11 is preferably 77% by weight or more, more preferably 82% by weight or more, and still more preferably 87% by weight or more. On the other hand, the content of alumina in the thermosetting composition 11 is preferably 97% by weight or less, more preferably 95% by weight or less.
熱硬化性組成物１１を硬化させることにより得られる硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１３０℃以上、さらに好ましくは１３５℃以上、よりさらに好ましくは１４０℃以上である。硬化物のＴｇは、好ましくは１７０℃以下、より好ましくは１５０℃以下である。
なお、Ｔｇは実施例に記載の方法で測定できる。
The glass transition temperature (Tg) of the cured product obtained by curing the thermosetting composition 11 is preferably 120 ° C. or more, more preferably 130 ° C. or more, still more preferably 135 ° C. or more, still more preferably 140 ° C. It is above. The Tg of the cured product is preferably 170 ° C. or less, more preferably 150 ° C. or less.
In addition, Tg can be measured by the method as described in an Example.
縮合芳香族系樹脂を使用する方法以外に、例えば、官能基数の多い熱硬化性成分を使用することによっても硬化物のＴｇを高めることができる。 In addition to the method of using the condensation aromatic resin, for example, the Tg of the cured product can be increased by using a thermosetting component having a large number of functional groups.
熱硬化性組成物１１を硬化させることにより得られる硬化物が、好ましくは海島構造を備える。 The cured product obtained by curing the thermosetting composition 11 preferably has a sea-island structure.
図２に、硬化物を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察して得られた観察像を示す。上段の左に配置された観察像において、観察像の上部に、マトリックス部（以下、「海相」ともいう）である色の濃い部分と、ドメイン部（以下、「島相」ともいう）である色の薄い部分を確認できる。上段の右に配置された観察像においても、観察像の上部に、マトリックス部である色の濃い部分と、ドメイン部である色の薄い部分を確認できる。なお、円形の物体はフィラーである。 FIG. 2 shows an observation image obtained by observing the cured product with a transmission electron microscope (TEM). In the observation image arranged on the left of the upper row, in the upper part of the observation image, the darker part that is the matrix part (hereinafter also referred to as “sea phase”) and the domain part (hereinafter also referred to as “island phase”) You can see the light part of a certain color. Also in the observation image arranged on the right of the upper row, it is possible to confirm, in the upper part of the observation image, a dark portion which is a matrix portion and a light portion which is a domain portion. The circular object is a filler.
図２に示すように、硬化物は、マトリックス部およびドメイン部を含む海島構造を備える。マトリックス部は、ドメイン部より柔らかい。硬化物は、マトリックス部中に分散されたフィラーを備える。
なお、硬化物は、例えば、熱硬化性組成物１１を１５０℃、１時間で加熱することにより得られる。
As shown in FIG. 2, the cured product has a sea-island structure including a matrix part and a domain part. The matrix part is softer than the domain part. The cured product comprises a filler dispersed in the matrix part.
The cured product is obtained, for example, by heating the thermosetting composition 11 at 150 ° C. for 1 hour.
マトリックス部およびドメイン部の柔らかさは、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）によって知ることができる。 Softness of the matrix portion and domain unit can be known by nuclear force microscope (AFM).
図３において、色の薄い部分（黒色でない部分）が、位相の遅れが小さい部分である。位相の遅れが小さい部分は吸着性が低く、硬い。一方、色の濃い部分が、位相の遅れが大きい部分である。位相の遅れが大きい部分は、吸着性が高く、柔らかい。 In FIG. 3, the light-colored portion (non-black portion) is a portion with a small phase delay. The portion where the phase delay is small has low adsorptivity and is hard. On the other hand, the dark part is the part where the phase delay is large. The part where the phase delay is large has high adsorptivity and is soft.
ドメイン部およびドメイン部より柔らかいマトリックス部を含む海島構造を形成可能であることにより、流動を制御することが可能で、基板と電子デバイスとの間の空間に入り込む熱硬化性組成物１１の量を低減できる。 By being able to form a sea-island structure that includes a domain portion and a matrix portion that is softer than the domain portion, it is possible to control the flow, and the amount of thermosetting composition 11 that enters the space between the substrate and the electronic device It can be reduced.
マトリックス部は、アクリルポリマーを主成分として含む。ドメイン部は、熱硬化性成分を主成分として含む。 The matrix part contains an acrylic polymer as a main component. The domain part contains a thermosetting component as a main component.
硬化物についてのＡＦＭの観察結果と透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）の観察結果とを照らし合わせることにより、マトリックス部がアクリルポリマーを主成分として含むことを明らかにできる。ドメイン部が熱硬化性成分を主成分として含むことを明らかにできる。 By comparing the observation result of AFM of the cured product with the observation result of transmission electron microscope (TEM), it can be revealed that the matrix part contains an acrylic polymer as a main component. It can be clarified that the domain part contains the thermosetting component as the main component.
参考として、図４に、図３で使用された硬化物のＴＥＭ観察像を示す。色の濃い部分が、低輝度領域であり、アクリルポリマーを主成分として含む部分である。 As a reference, FIG. 4 shows a TEM observation image of the cured product used in FIG. The dark part is a low luminance area, and is a part containing an acrylic polymer as a main component.
アクリルポリマーの官能基の種類、アクリルポリマーの含有量などを調整することにより、ドメイン部およびドメイン部より柔らかいマトリックス部を含む海島構造を形成可能な熱硬化性組成物１１を得ることができる。 By adjusting the type of functional group of the acrylic polymer, the content of the acrylic polymer, and the like, it is possible to obtain a thermosetting composition 11 capable of forming a sea-island structure including a domain part and a matrix part softer than the domain part.
アクリルポリマーの含有量を増量することにより、ドメイン部より柔らかいマトリックス部を容易に形成できる。 By increasing the content of the acrylic polymer, a matrix portion softer than the domain portion can be easily formed.
ドメイン部の最大粒径は、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０３μｍ以上、さらに好ましくは０．０５μｍ以上である。０．０１μｍ以上であると、熱硬化性組成物１１の流動を規制できる。一方、ドメイン部の最大粒径は、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは４μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下、さらに好ましくは０．８μｍ以下、さらに好ましくは０．５μｍ以下である。５μｍ以下であると、チキソトロピー性様の作用を付与することが可能となり、熱硬化性組成物１１の流動を規制できる。 The maximum particle size of the domain portion is preferably 0.01 μm or more, more preferably 0.03 μm or more, and still more preferably 0.05 μm or more. The flow of the thermosetting composition 11 can be regulated as 0.01 μm or more. On the other hand, the maximum particle diameter of the domain part is preferably 5 μm or less, more preferably 4 μm or less, still more preferably 3 μm or less, still more preferably 1 μm or less, still more preferably 0.8 μm or less, still more preferably 0.5 μm or less . If it is 5 μm or less, it becomes possible to impart thixotropy-like action, and the flow of the thermosetting composition 11 can be regulated.
ドメイン部の最大粒径は、アクリルポリマーの官能基の量によりコントロールできる。例えば、官能基量が多いアクリルポリマーを配合することにより、ドメイン部の最大粒径を小さくできる。熱硬化性成分とアクリルポリマーの相溶性もドメイン部の最大粒径に影響を与える。ただし、アクリルポリマーの官能基の量がより大きな影響を与える。 The maximum particle size of the domain part can be controlled by the amount of functional groups of the acrylic polymer. For example, the maximum particle diameter of the domain portion can be reduced by blending an acrylic polymer having a large amount of functional groups. The compatibility of the thermosetting component with the acrylic polymer also affects the maximum particle size of the domains. However, the amount of functional groups of the acrylic polymer has a greater effect.
なお、ドメイン部の最大粒径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）にて観察される観察像において、ドメイン部の輪郭上の２点間の距離のうち最大の距離である。ドメイン部の最大粒径は、１００個のドメイン部を観察することで得られる測定値を平均することで算出できる。複数のドメイン部が集合又は凝集して存在している場合は、輪郭が連続しているものを一つのドメイン部として取り扱う。 The maximum particle diameter of the domain portion is the largest distance among the distance between two points on the contour of the domain portion in the observation image observed with a transmission electron microscope (TEM). The maximum particle diameter of the domain part can be calculated by averaging the measurement values obtained by observing 100 domain parts. In the case where a plurality of domain parts exist as a set or aggregation, the continuous contours are treated as one domain part.
封止用シート１の製造方法は特に限定されず、例えば、適当な溶剤に熱硬化性組成物１１を形成するための樹脂などを溶解、分散させてワニスを調整し、このワニスをセパレーター１２上に所定厚みとなる様に塗布して塗布膜を形成した後、塗布膜を所定条件下で乾燥させることにより、封止用シート１を得ることができる。塗布方法としては特に限定されず、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工などが挙げられる。また、乾燥条件としては、例えば乾燥温度７０〜１６０℃、乾燥時間１〜３０分間の範囲内で行われる。また、セパレーター１２とは異なるセパレーター上にワニスを塗布して塗布膜を形成し、塗布膜を乾燥させて熱硬化性組成物１１を形成した後、セパレーター１２上に熱硬化性組成物１１を貼り合わせる方法も好適である。溶剤としては、メチルエチルケトン、酢酸エチル、トルエンなどを挙げることができる。 The manufacturing method of the sheet | seat 1 for sealing is not specifically limited, For example, resin etc. for forming the thermosetting composition 11 in a suitable solvent are melt | dissolved and disperse | distributed, a varnish is adjusted, and this varnish is carried out on the separator 12. The sealing sheet 1 can be obtained by applying a film having a predetermined thickness to form a coating film and then drying the coating film under a predetermined condition. It does not specifically limit as a coating method, For example, roll coating, screen coating, gravure coating etc. are mentioned. Moreover, as drying conditions, it is carried out, for example in the range of 70-160 degreeC of drying temperature, and 1 to 30 minutes of drying time. Further, varnish is applied on a separator different from the separator 12 to form a coating film, and the coating film is dried to form the thermosetting composition 11, and then the thermosetting composition 11 is attached on the separator 12 The method of combining is also suitable. Examples of the solvent include methyl ethyl ketone, ethyl acetate, toluene and the like.
熱硬化性組成物１１は、混練押出により製造することも好ましい。これにより、シート状に容易に成形でき、ボイドが少なく、厚みが均一な熱硬化性組成物１１が得られる。混練押出により製造する方法としては、例えば、前記各成分（例えば、無機充填剤、アクリルポリマーなど）を混練して得られる混練物をシート状に塑性加工する方法が好ましい。混練押出により製造することにより、無機充填剤を高充填できる。 It is also preferable to produce the thermosetting composition 11 by kneading extrusion. As a result, a thermosetting composition 11 which can be easily formed into a sheet shape, has few voids, and has a uniform thickness can be obtained. As a method of manufacturing by kneading extrusion, for example, a method of plastically processing a kneaded product obtained by kneading the respective components (for example, an inorganic filler, an acrylic polymer and the like) into a sheet shape is preferable. By manufacturing by kneading extrusion, the inorganic filler can be highly filled.
具体的には、熱硬化性成分、硬化促進剤、アクリルポリマーおよび無機充填剤などをミキシングロール、加圧式ニーダー、押出機などの公知の混練機で溶融混練することにより混練物を調製し、得られた混練物をシート状に塑性加工する。混練条件として、温度の上限は、１４０℃以下が好ましく、１３０℃以下がより好ましい。温度の下限は、上述の各成分の軟化点以上であることが好ましく、例えば３０℃以上、好ましくは５０℃以上である。混練の時間は、好ましくは１〜３０分である。また、混練は、減圧条件下（減圧雰囲気下）で行うことが好ましく、減圧条件下の圧力は、例えば、１×１０−４〜０．１ｋｇ／ｃｍ２である。 Specifically, a kneaded material is prepared by melt-kneading a thermosetting component, a curing accelerator, an acrylic polymer, an inorganic filler and the like by a known kneader such as a mixing roll, a pressure kneader, or an extruder. The kneaded product is plastically processed into a sheet. As kneading conditions, the upper limit of the temperature is preferably 140 ° C. or less, more preferably 130 ° C. or less. The lower limit of the temperature is preferably equal to or higher than the softening point of each component described above, and is, for example, 30 ° C. or higher, preferably 50 ° C. or higher. The kneading time is preferably 1 to 30 minutes. The kneading is preferably performed under reduced pressure (under a reduced pressure atmosphere), and the pressure under reduced pressure is, for example, 1 × 10 −4 to 0.1 kg / cm 2 .
溶融混練後の混練物は、冷却することなく高温状態のままで塑性加工することが好ましい。塑性加工方法としては特に制限されず、平板プレス法、Ｔダイ押出法、スクリューダイ押出法、ロール圧延法、ロール混練法、インフレーション押出法、共押出法、カレンダー成形法などが挙げられる。塑性加工温度としては上述の各成分の軟化点以上が好ましく、エポキシ樹脂の熱硬化性および成形性を考慮すると、例えば４０〜１５０℃、好ましくは５０〜１４０℃、さらに好ましくは７０〜１２０℃である。 The melt-kneaded mixture is preferably plastically processed in the high temperature state without cooling. The plastic working method is not particularly limited, and flat plate pressing method, T die extrusion method, screw die extrusion method, roll rolling method, roll kneading method, inflation extrusion method, coextrusion method, calendar molding method and the like can be mentioned. The plastic working temperature is preferably equal to or higher than the softening point of each component described above, and in consideration of the thermosetting property and moldability of the epoxy resin, for example, 40 to 150 ° C., preferably 50 to 140 ° C., more preferably 70 to 120 ° C. is there.
熱硬化性組成物１１の厚みは特に限定されないが、好ましくは１００μｍ以上、より好ましくは１５０μｍ以上である。また、熱硬化性組成物１１の厚みは、好ましくは２０００μｍ以下、より好ましくは１０００μｍ以下である。 The thickness of the thermosetting composition 11 is not particularly limited, but is preferably 100 μm or more, more preferably 150 μm or more. The thickness of the thermosetting composition 11 is preferably 2000 μm or less, more preferably 1000 μm or less.
封止用シート１はパッケージを製造するために好適に使用される。パッケージは電子デバイスを備える。電子デバイスとしては、センサー、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）、ＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ）チップ、半導体素子、コンデンサ、抵抗などが挙げられる。センサーとしては、圧力センサー、振動センサーなどが挙げられる。半導体素子としては、半導体チップ、ＩＣ（集積回路）、トランジスタなどが挙げられる。 The sealing sheet 1 is suitably used to manufacture a package. The package comprises an electronic device. Examples of the electronic device include sensors, micro electro mechanical systems (MEMS), surface acoustic wave (SAW) chips, semiconductor elements, capacitors, resistors, and the like. As a sensor, a pressure sensor, a vibration sensor, etc. are mentioned. The semiconductor element includes a semiconductor chip, an IC (integrated circuit), a transistor, and the like.
パッケージは、例えば、基板、基板に実装された電子デバイスおよび電子デバイスを覆う保護部を備える。基板としては、例えば、プリント配線基板、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）基板（低温同時焼成セラミック基板）、セラミック基板、シリコン基板、金属基板などが挙げられる。保護部は、熱硬化性組成物１１を硬化させることにより形成される。 The package includes, for example, a substrate, an electronic device mounted on the substrate, and a protection unit covering the electronic device. Examples of the substrate include a printed wiring board, a low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate (low temperature co-fired ceramic substrate), a ceramic substrate, a silicon substrate, a metal substrate and the like. The protective portion is formed by curing the thermosetting composition 11.
パッケージとして、中空パッケージを例示できる。中空パッケージでは、電子デバイスと基板との間に、空間が設けられている。中空パッケージとしては、例えば、センサーパッケージ、ＭＥＭＳパッケージ、ＳＡＷフィルタなどが挙げられる。 A hollow package can be illustrated as a package. In the hollow package, a space is provided between the electronic device and the substrate. As a hollow package, a sensor package, a MEMS package, a SAW filter etc. are mentioned, for example.
封止用シート１を用いてパッケージを製造する方法としては、例えば、熱硬化性組成物１１に電子デバイスを埋め込む方法がある。 As a method of manufacturing a package using the sheet | seat 1 for sealing, there exists a method of embedding an electronic device in the thermosetting composition 11, for example.
（パッケージの製造方法）
図５に示すように、パッケージの製造方法は、積層体３３１を加圧する工程を含む。積層体３３１が、デバイス実装体３０２およびデバイス実装体３０２上に配置された熱硬化性組成物１１を備える。積層体３３１が熱硬化性組成物１１上に配置されたセパレーター１２をさらに備える。デバイス実装体３０２が、基板３２２および基板３２２に実装された電子デバイス３２３を備える。積層体３３１を加圧する工程は、下側加熱板３４１および上側加熱板３４２で積層体３３１を加圧するステップを含む。
(Method of manufacturing package)
As shown in FIG. 5, the method of manufacturing the package includes the step of pressing the laminate 331. The laminate 331 includes the device mounting body 302 and the thermosetting composition 11 disposed on the device mounting body 302. The laminate 331 further comprises a separator 12 disposed on the thermosetting composition 11. The device mounting body 302 includes a substrate 322 and an electronic device 323 mounted on the substrate 322. The step of pressing the stack 331 includes the step of pressing the stack 331 with the lower heating plate 341 and the upper heating plate 342.
図６に示すように、積層体３３１を加圧する工程により封止体３３２を得る。封止体３３２は、基板３２２、基板３２２に実装された電子デバイス３２３および電子デバイス３２３を覆う熱硬化性組成物１１を備える。パッケージの製造方法が、封止体３３２を加熱する工程をさらに含む。封止体３３２を加熱する工程により構造体３３３を得る。 As shown in FIG. 6, the sealing body 332 is obtained by the process of pressurizing the laminated body 331. The sealing body 332 includes the substrate 322, the electronic device 323 mounted on the substrate 322, and the thermosetting composition 11 covering the electronic device 323. The method of manufacturing the package further includes the step of heating the sealing body 332. A structure 333 is obtained by the process of heating the sealing body 332.
図７に示すように、構造体３３３は、基板３２２、基板３２２に実装された電子デバイス３２３および電子デバイス３２３を覆う保護部３２６を備える。パッケージの製造方法が、構造体３３３を電子デバイス３２３毎に分ける工程をさらに含む。構造体３３３を電子デバイス３２３毎に分ける工程によりパッケージ３３４を得る。 As shown in FIG. 7, the structure 333 includes a substrate 322, an electronic device 323 mounted on the substrate 322, and a protection unit 326 covering the electronic device 323. The method of manufacturing the package further includes the step of separating the structures 333 into electronic devices 323. A package 334 is obtained by the process of separating the structures 333 into electronic devices 323.
図８に示すように、パッケージ３３４は、基板３２２、基板３２２に実装された電子デバイス３２３および電子デバイス３２３を覆う保護部３２６を備える。 As shown in FIG. 8, the package 334 includes a substrate 322, an electronic device 323 mounted on the substrate 322, and a protection unit 326 covering the electronic device 323.
以下では、パッケージの製造方法のうち、ＳＡＷフィルタの製造方法を代表として取り上げて説明する。 In the following, among the methods of manufacturing the package, the method of manufacturing the SAW filter will be described as a representative.
（ＳＡＷフィルタの製造方法）
図９に示すように、積層体３１は下側加熱板４１と上側加熱板４２の間に配置されている。積層体３１は、デバイス実装体２、デバイス実装体２上に配置された熱硬化性組成物１１および熱硬化性組成物１１上に配置されたセパレーター１２を備える。
(Production method of SAW filter)
As shown in FIG. 9, the laminate 31 is disposed between the lower heating plate 41 and the upper heating plate 42. The laminate 31 includes a device mounting body 2, a thermosetting composition 11 disposed on the device mounting body 2, and a separator 12 disposed on the thermosetting composition 11.
デバイス実装体２は、基板２２および基板２２に実装されたＳＡＷチップ２３を備える。所定の櫛形電極が形成された圧電結晶を公知の方法でダイシングして個片化することによりＳＡＷチップ２３を得ることができる。フリップチップボンダー、ダイボンダーなどの公知の装置を用いて、基板２２にＳＡＷチップ２３を固定できる。ＳＡＷチップ２３と基板２２は、バンプなどの突起電極２４を介して電気的に接続されている。また、ＳＡＷチップ２３と基板２２との間に、ＳＡＷフィルタ表面での表面弾性波の伝播を阻害しないように中空部２５が配置されている。ＳＡＷチップ２３と基板２２との間の距離（以下、中空部２５の幅ともいう）は適宜設定でき、一般的には１０μｍ〜１００μｍ程度である。つまり、デバイス実装体２は、基板２２、基板２２上に配置された突起電極２４および突起電極２４上に配置されたＳＡＷチップ２３を備える。 The device mounting body 2 includes a substrate 22 and a SAW chip 23 mounted on the substrate 22. The SAW chip 23 can be obtained by dicing and separating a piezoelectric crystal having a predetermined comb electrode formed thereon by a known method. The SAW chip 23 can be fixed to the substrate 22 using a known device such as a flip chip bonder or a die bonder. The SAW chip 23 and the substrate 22 are electrically connected via a bump electrode 24 such as a bump. Further, the hollow portion 25 is disposed between the SAW chip 23 and the substrate 22 so as not to inhibit the propagation of the surface acoustic wave on the surface of the SAW filter. The distance between the SAW chip 23 and the substrate 22 (hereinafter, also referred to as the width of the hollow portion 25) can be set as appropriate, and is generally about 10 μm to 100 μm. That is, the device mounting body 2 includes the substrate 22, the projecting electrode 24 disposed on the substrate 22, and the SAW chip 23 disposed on the projecting electrode 24.
図１０に示すように、下側加熱板４１および上側加熱板４２を用いて平行平板方式で積層体３１を熱プレスして、封止体３２を形成する。 As shown in FIG. 10, the laminated body 31 is heat-pressed by a parallel plate method using the lower heating plate 41 and the upper heating plate 42 to form a sealing body 32.
熱プレスの温度は、好ましくは４０℃以上、より好ましくは５０℃以上、さらに好ましくは６０℃以上である。４０℃以上であると、しっかり封止することができる。熱プレスの温度は、好ましくは１５０℃以下、より好ましくは９０℃以下、さらに好ましくは８０℃以下である。１５０℃以下であると、熱プレスで成型する前に、硬化反応が過度に進行しないため、しっかり封止することができる。 The temperature of the heat press is preferably 40 ° C. or more, more preferably 50 ° C. or more, and still more preferably 60 ° C. or more. It can seal tightly as it is 40 ° C or more. The temperature of the heat press is preferably 150 ° C. or less, more preferably 90 ° C. or less, and still more preferably 80 ° C. or less. When the temperature is 150 ° C. or lower, the curing reaction does not proceed excessively before molding by heat press, so that sealing can be performed firmly.
積層体３１を熱プレスする圧力は、好ましくは０．１ＭＰａ以上、より好ましくは０．５ＭＰａ以上、さらに好ましくは１ＭＰａ以上である。また、積層体１を熱プレスする圧力は、好ましくは１０ＭＰａ以下、より好ましくは８ＭＰａ以下である。１０ＭＰａ以下であると、ＳＡＷチップ２３に大きな損傷を与えることがない。 The pressure for heat-pressing the laminate 31 is preferably 0.1 MPa or more, more preferably 0.5 MPa or more, and still more preferably 1 MPa or more. Moreover, the pressure which heat-presses the laminated body 1 becomes like this. Preferably it is 10 MPa or less, More preferably, it is 8 MPa or less. If the pressure is 10 MPa or less, the SAW chip 23 is not significantly damaged.
熱プレスする時間は、好ましくは０．３分以上、より好ましくは０．５分以上である。また、熱プレスする時間は、好ましくは１０分以下、より好ましくは５分以下である。 The heat pressing time is preferably 0.3 minutes or more, more preferably 0.5 minutes or more. The heat pressing time is preferably 10 minutes or less, more preferably 5 minutes or less.
熱プレスは減圧雰囲気下で行うことが好ましい。減圧雰囲気下で熱プレスすることにより、ボイドを低減することが可能で、凹凸を良好に埋めることができる。減圧条件としては、圧力が、例えば、０．０１ｋＰａ〜５ｋＰａ、好ましくは、０．１Ｐａ〜１００Ｐａである。 The hot pressing is preferably performed under a reduced pressure atmosphere. By heat-pressing in a reduced pressure atmosphere, it is possible to reduce the voids, and the unevenness can be favorably filled. As pressure reduction conditions, the pressure is, for example, 0.01 kPa to 5 kPa, preferably 0.1 Pa to 100 Pa.
積層体３１を熱プレスすることで得られた封止体３２は、基板２２、基板２２に実装されたＳＡＷチップ２３およびＳＡＷチップ２３を覆う熱硬化性組成物１１を備える。封止体３２上に、セパレーター１２が配置されている。 The sealing body 32 obtained by heat-pressing the laminate 31 includes the substrate 22, the SAW chip 23 mounted on the substrate 22, and the thermosetting composition 11 covering the SAW chip 23. The separator 12 is disposed on the sealing body 32.
図１１に示すように、セパレーター１２を剥離する。 As shown in FIG. 11, the separator 12 is peeled off.
封止体３２を加熱することにより熱硬化性組成物１１を硬化させて、構造体３３を形成する。 The thermosetting composition 11 is cured by heating the sealing body 32 to form the structure 33.
加熱温度は、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１２０℃以上である。一方、加熱温度の上限は、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下である。加熱時間は、好ましくは１０分以上、より好ましくは３０分以上である。一方、加熱時間の上限は、好ましくは１８０分以下、より好ましくは１２０分以下である。加圧雰囲気下で封止体３２を加熱することが好ましく、圧力は好ましくは０．１ＭＰａ以上、より好ましくは０．５ＭＰａ以上である。一方、上限は好ましくは１０ＭＰａ以下、より好ましくは５ＭＰａ以下である。封止体３２を大気圧下で加熱することも好ましい。 The heating temperature is preferably 100 ° C. or more, more preferably 120 ° C. or more. On the other hand, the upper limit of the heating temperature is preferably 200 ° C. or less, more preferably 180 ° C. or less. The heating time is preferably 10 minutes or more, more preferably 30 minutes or more. On the other hand, the upper limit of the heating time is preferably 180 minutes or less, more preferably 120 minutes or less. The sealing body 32 is preferably heated in a pressurized atmosphere, and the pressure is preferably 0.1 MPa or more, more preferably 0.5 MPa or more. On the other hand, the upper limit is preferably 10 MPa or less, more preferably 5 MPa or less. It is also preferable to heat the sealing body 32 at atmospheric pressure.
図１２に示すように、構造体３３は、基板２２、基板２２に実装されたＳＡＷチップ２３およびＳＡＷチップ２３を覆う保護部２６を備える。 As shown in FIG. 12, the structure body 33 includes a substrate 22, a SAW chip 23 mounted on the substrate 22, and a protection unit 26 covering the SAW chip 23.
図１３に示すように、構造体３３を個片化（ダイシング）してＳＡＷフィルタ３４を得る。ＳＡＷフィルタ３４は、基板２２、基板２２に実装されたＳＡＷチップ２３およびＳＡＷチップ２３を覆う保護部２６を備える。ＳＡＷチップ２３と基板２２との間に空間が設けられている。 As shown in FIG. 13, the structure 33 is singulated (dicing) to obtain the SAW filter 34. The SAW filter 34 includes a substrate 22, a SAW chip 23 mounted on the substrate 22, and a protection unit 26 covering the SAW chip 23. A space is provided between the SAW chip 23 and the substrate 22.
ＳＡＷフィルタ３４上にバンプを形成し、これを別途の基板（図示せず）に実装してもよい。ＳＡＷフィルタ３４の基板への実装には、フリップチップボンダーやダイボンダーなどの公知の装置を用いることができる。 Bumps may be formed on the SAW filter 34 and mounted on a separate substrate (not shown). For mounting the SAW filter 34 on a substrate, known devices such as a flip chip bonder and a die bonder can be used.
（変形例１）
図１４に示すように、変形例１の封止用シート１が、セパレーター１２、セパレーター１２上に配置された熱硬化性組成物１１および熱硬化性組成物１１上に配置されたセパレーター１３を備える。セパレーター１３としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどが挙げられる。セパレーター１３は、好ましくは離型処理が施されたものである。
(Modification 1)
As shown in FIG. 14, the sealing sheet 1 of the modified example 1 includes a separator 12, a thermosetting composition 11 disposed on the separator 12, and a separator 13 disposed on the thermosetting composition 11. . Examples of the separator 13 include polyethylene terephthalate (PET) films. The separator 13 is preferably subjected to a release treatment.
（変形例２）
変形例２では、熱硬化性組成物１１は複数の層を含む多層構造を備える。
(Modification 2)
In the second modification, the thermosetting composition 11 has a multilayer structure including a plurality of layers.
（変形例３）
実施形態１では、平行平板方式で積層体３３１を加圧するが、変形例３では、ラミネータを用いて積層体３３１を加圧する。
(Modification 3)
In the first embodiment, the laminate 331 is pressurized by the parallel plate method, but in the third modification, the laminate 331 is pressurized using a laminator.
以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている材料や配合量などは、特に限定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail by way of example. However, the materials, compounding amounts and the like described in this example are not intended to limit the scope of the present invention to them unless otherwise specified.
［熱硬化性シートの作製］
熱硬化性シートを作製するために使用した成分について説明する。
エポキシ樹脂１：ＤＩＣ社製のＨＰ−４０３２Ｄ（式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂、エポキン当量：１４０ｇ／ｅｑ．、２５℃における粘度：２３０００ｍＰａ・ｓ）
エポキシ樹脂２：ＤＩＣ社製のＨＰ−４７００Ｄ（式（ＩＩ）で表されるエポキシ樹脂、エポキン当量：１６２ｇ／ｅｑ．、軟化点：９２℃）
エポキシ樹脂３：三菱化学社製のＪＥＲ−ＹＸ８８００（式（ＩＩＩ）で表されるエポキシ樹脂）
エポキシ樹脂４：三菱化学社製のＹＬ８２８（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキン当量：１８５ｇ／ｅｑ．）
エポキシ樹脂５：新日鐵化学社製のＹＳＬＶ−８０ＸＹ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキン当量：２００ｇ／ｅｑ．、軟化点：８０℃）
フェノール樹脂：群栄化学社製のＬＶＲ−８２１０ＤＬ（ノボラック型フェノール樹脂、水酸基当量：１０４ｇ／ｅｑ．、軟化点：６０℃）
アクリルポリマー：根上工業社製のＨＭＥ−２００６Ｍ（カルボキシル基含有のアクリル酸エステル共重合体、重量平均分子量：約６０万、Ｔｇ：−３５℃、酸価：３２ｍｇＫＯＨ／ｇ）
無機充填剤１：電気化学工業社製のＦＢ−５ＳＤＣ（球状シリカ、平均粒径５μｍ）
無機充填剤２：アドマテックス社製のＳＣ２２０Ｇ−ＳＭＪ（平均粒径０．５μｍのシリカを３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランで表面処理したもの。）
カーボンブラック：三菱化学社製の＃２０
硬化促進剤：四国化成工業社製の２ＰＨＺ−ＰＷ（２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール）
[Preparation of thermosetting sheet]
The components used to make the thermosetting sheet will be described.
Epoxy resin 1: HP-4032D (manufactured by DIC, epoxy resin represented by formula (I), epoquin equivalent: 140 g / eq., Viscosity at 25 ° C .: 23000 mPa · s)
Epoxy resin 2: HP-4700D manufactured by DIC (epoxy resin represented by formula (II), Epokin equivalent: 162 g / eq., Softening point: 92 ° C.)
Epoxy resin 3: JER-YX 8800 (Epoxy resin represented by formula (III)) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation
Epoxy resin 4: YL 828 (bisphenol A type epoxy resin, Epokin equivalent: 185 g / eq.) Manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation
Epoxy resin 5: YSLV-80XY (bisphenol F type epoxy resin, epoquin equivalent: 200 g / eq., Softening point: 80 ° C.) manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.
Phenolic resin: LVR-8210DL (Novolak-type phenolic resin, hydroxyl equivalent: 104 g / eq., Softening point: 60 ° C.) manufactured by Gunei Chemical Co., Ltd.
Acrylic polymer: HME-2006M (Acrylate ester copolymer having a carboxyl group, manufactured by Rootskami Kogyo Co., Ltd., weight average molecular weight: about 600,000, Tg: -35 ° C, acid value: 32 mg KOH / g)
Inorganic filler 1: FB-5SDC (spherical silica, average particle diameter 5 μm) manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.
Inorganic filler 2: SC220G-SMJ manufactured by Admatechs (silica with an average particle diameter of 0.5 μm surface-treated with 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane)
Carbon black: # 20 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation
Hardening accelerator: 2PHZ-PW (2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole) manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.
表１に記載の配合比に従い、各成分を溶剤としてのメチルエチルケトンに溶解、分散させ、濃度９０重量％のワニスを得た。このワニスを、シリコーン離型処理された厚みが３８μｍの離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布した後、１１０℃で５分間乾燥させた。これにより、厚み４２μｍのシートを得た。このシートを５枚積層することにより、厚み２１０μｍの熱硬化性シートを得た。 Each component was dissolved and dispersed in methyl ethyl ketone as a solvent according to the compounding ratio described in Table 1 to obtain a varnish having a concentration of 90% by weight. The varnish was applied onto a silicone release-treated release-treated polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 μm and then dried at 110 ° C. for 5 minutes. Thus, a 42 μm thick sheet was obtained. By laminating five sheets of this sheet, a thermosetting sheet having a thickness of 210 μm was obtained.
［硬化物の作製］
加熱オーブンを用いて、１５０℃、１時間で熱硬化性シートを加熱して硬化させることにより硬化物を得た。
[Preparation of cured product]
A cured product was obtained by heating and curing the thermosetting sheet at 150 ° C. for 1 hour using a heating oven.
［観察用サンプルの作製］
無機充填剤１、無機充填剤２およびカーボンブラックを配合しない点以外は、熱硬化性シートと同様の方法で、観察用シートを作製した。加熱オーブンを用いて、１５０℃、１時間で観察用シートを加熱して硬化させることにより観察用サンプルを得た。
観察用サンプルを作成した理由は、海島構造を観察するためである。硬化物を観察することにより海島構造を確認できるが、観察用サンプルを観察することにより海島構造を容易に確認できる。
[Preparation of a sample for observation]
A sheet for observation was produced in the same manner as the thermosetting sheet except that the inorganic filler 1, the inorganic filler 2 and carbon black were not blended. An observation sample was obtained by heating and curing the observation sheet at 150 ° C. for 1 hour using a heating oven.
The reason for creating the observation sample is to observe the sea-island structure. Although the sea-island structure can be confirmed by observing the cured product, the sea-island structure can be easily confirmed by observing the observation sample.
［評価］
熱硬化性シート、硬化物、観察用サンプルについて、以下の評価を行った。結果を表１に示す。
[Evaluation]
The following evaluation was performed about the thermosetting sheet, hardened | cured material, and the sample for observation. The results are shown in Table 1.
（ＴＥＭ観察）
熱硬化性シートの切断面をＴＥＭで観察することにより、相分離の有無を確認した。
(TEM observation)
The presence or absence of phase separation was confirmed by observing the cut surface of the thermosetting sheet with a TEM.
（観察用サンプルの相分離）
観察用サンプルの切断面をＴＥＭで観察することにより、相分離の有無を確認した。
(Phase separation of observation sample)
The presence or absence of phase separation was confirmed by observing the cut surface of the observation sample with a TEM.
（観察用サンプルのＡＦＭ観察）
観察用サンプルの切断面をＡＦＭで観察することにより、海相について、熱硬化性成分およびアクリルポリマーのうちどちらが主成分であるのかを確認した。島相について、熱硬化性成分およびアクリルポリマーのうちどちらが主成分であるのかを確認した。
(AFM observation of observation sample)
By observing the cut surface of the observation sample with AFM, it was confirmed which of the thermosetting component and the acrylic polymer is the main component of the sea phase. For the island phase, it was confirmed which of the thermosetting component and the acrylic polymer is the main component.
（硬化物のＴｇ）
硬化物から、長さ４０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ２００μｍの短冊状の試験片をカッターナイフで切り出した。試験片について、固体粘弾性測定装置（ＲＳＡＩＩＩ、レオメトリックサイエンティフィック（株）製）を用いて、−５０℃〜３００℃における貯蔵弾性率を測定した。測定条件は、周波数１Ｈｚ、昇温速度１０℃／ｍｉｎとした。ｔａｎδ（Ｇ’’（損失弾性率）／Ｇ’（貯蔵弾性率））の値を算出することによりＴｇを得た。
(Tg of cured product)
From the cured product, a strip-shaped test piece having a length of 40 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 200 μm was cut out with a cutter knife. The storage elastic modulus at −50 ° C. to 300 ° C. was measured for the test piece using a solid viscoelasticity measurement device (RSA III, manufactured by Rheometric Scientific Co., Ltd.). The measurement conditions were a frequency of 1 Hz and a temperature rising rate of 10 ° C./min. The Tg was obtained by calculating the value of tan δ (G ′ ′ (loss elastic modulus) / G ′ (storage elastic modulus)).
［評価］
熱硬化性シートを用いて、以下の評価を行った。結果を表１に示す。
[Evaluation]
The following evaluation was performed using the thermosetting sheet. The results are shown in Table 1.
（反り量）
図１５に示すように、基板１２２（日立金属社製の４２アロイ基板、縦５０ｍｍ×横５０ｍｍ×厚み０．１５ｍｍ）および基板１２２上に配置された熱硬化性シート１１１（縦５０ｍｍ×横５０ｍｍ×厚み２１０μｍ）を有する試験用積層体９１を、瞬時真空積層装置（ミカドテクノス社製、ＶＳ００８−１５１５）を用いて、９０℃、０．２Ｐａの条件で加熱プレスした。加熱プレス後、乾燥機（ＥＳＰＥＣ社製のＳＴＨ−１２０）を用いて試験用積層体９１を１５０℃、１時間加熱し、熱硬化性シート１１１を硬化させた。かかる加熱後に試験用積層体９１を室温（２５℃）で１時間放置した。図１６に示すように、試験用積層体９１を机２０１上に置き、試験用積層体９１の角と机２０１の間の距離３０１を定規で測定した。
(Warpage amount)
As shown in FIG. 15, a substrate 122 (a 42 alloy substrate manufactured by Hitachi Metals, 50 mm long × 50 mm wide × 0.15 mm thick) and a thermosetting sheet 111 disposed on the substrate 122 (50 mm long × 50 mm wide) The test laminate 91 having a thickness of 210 μm was heat-pressed at 90 ° C. and 0.2 Pa using an instantaneous vacuum laminating apparatus (VS008-1515 manufactured by Mikado Technos Co., Ltd.). After the heat pressing, the laminate 91 for test was heated at 150 ° C. for 1 hour using a drier (STH-120 manufactured by ESPEC), and the thermosetting sheet 111 was cured. After the heating, the test laminate 91 was left at room temperature (25 ° C.) for 1 hour. As shown in FIG. 16, the test laminate 91 was placed on the desk 201, and the distance 301 between the corner of the test laminate 91 and the desk 201 was measured with a ruler.
反り量が１０００μｍ未満である場合に○と判定した。反り量が１０００μｍ以上である場合に×と判定した。 When the amount of warpage was less than 1000 μm, it was judged as ○. When the amount of warpage was 1000 μm or more, it was determined as ×.
１ 封止用シート
２ デバイス実装体
１１ 熱硬化性組成物
１２ セパレーター
１３ セパレーター
２２ 基板
２３ ＳＡＷチップ
２４ 突起電極
２５ 中空部
２６ 保護部
３１ 積層体
３２ 封止体
３３ 構造体
３４ 中空パッケージ
４１ 下側加熱板
４２ 上側加熱板
1 Sheet for sealing
DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 device mounting body 11 thermosetting composition 12 separator 13 separator 22 board | substrate 23 SAW chip 24 projecting electrode 25 hollow part 26 protective part 31 laminated body 32 sealing body 33 structure 34 hollow package 41 lower heating plate 42 upper heating plate
３０２ デバイス実装体
３２２ 基板
３２３ 電子デバイス
３２６ 保護部
３３１ 積層体
３３２ 封止体
３３３ 構造体
３３４ パッケージ
302 Device mounting body 322 Substrate 323 Electronic device 326 Protective portion 331 Laminated body 332 Sealed body 333 Structure 334 package
Claims (7)
前記熱硬化性組成物が熱硬化性成分を含み、
前記熱硬化性成分が縮合芳香族系樹脂を含み、
前記縮合芳香族系樹脂が、縮合芳香族系のエポキシ樹脂を含み、
前記熱硬化性組成物が無機充填剤をさらに含み、
前記熱硬化性組成物中の前記無機充填剤の含有量は７０体積％以上であり、
前記熱硬化性組成物の硬化物が、マトリックス部およびドメイン部を含む海島構造を備え、
前記マトリックス部が、アクリルポリマーを主成分として含み、前記ドメイン部が、熱硬化性成分を主成分として含み、前記マトリックス部が前記ドメイン部より柔らかい、
封止用シート。 A sheet-like thermosetting composition,
The thermosetting composition comprises a thermosetting component,
Wherein the thermosetting component is seen containing a fused aromatic resin,
The fused aromatic resin includes a fused aromatic epoxy resin,
The thermosetting composition further comprises an inorganic filler,
The content of the inorganic filler in the thermosetting composition is 70% by volume or more,
The cured product of the thermosetting composition has a sea-island structure including a matrix part and a domain part,
The matrix part contains an acrylic polymer as a main component, the domain part contains a thermosetting component as a main component, and the matrix part is softer than the domain part,
Sealing sheet.
前記エラストマー成分がアクリルポリマーを含む請求項１〜４のいずれかに記載の封止用シート。 The thermosetting composition further comprises an elastomeric component,
The sealing sheet according to any one of claims 1 to 4, wherein the elastomer component contains an acrylic polymer.
前記熱硬化性組成物が熱硬化性成分を含み、
前記熱硬化性成分が縮合芳香族系樹脂を含み、
前記縮合芳香族系樹脂が、縮合芳香族系のエポキシ樹脂を含み、
前記熱硬化性組成物が無機充填剤をさらに含み、
前記熱硬化性組成物中の前記無機充填剤の含有量は７０体積％以上であり、
前記熱硬化性組成物の硬化物が、マトリックス部およびドメイン部を含む海島構造を備え、
前記マトリックス部が、アクリルポリマーを主成分として含み、前記ドメイン部が、熱硬化性成分を主成分として含み、前記マトリックス部が前記ドメイン部より柔らかい、
パッケージの製造方法。 Device mount assembly comprising an electronic device mounted on the substrate and the substrate, and wherein disposed on the device mounting body, the manufacture of packages comprising the step of pressurizing the laminate comprising a sheet over bets like thermosetting composition Method,
The thermosetting composition comprises a thermosetting component,
The thermosetting component comprises a condensation aromatic resin,
The fused aromatic resin includes a fused aromatic epoxy resin,
The thermosetting composition further comprises an inorganic filler,
The content of the inorganic filler in the thermosetting composition is 70% by volume or more,
The cured product of the thermosetting composition has a sea-island structure including a matrix part and a domain part,
The matrix part contains an acrylic polymer as a main component, the domain part contains a thermosetting component as a main component, and the matrix part is softer than the domain part,
Package manufacturing method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015056121A JP6533399B2 (en) | 2015-03-19 | 2015-03-19 | Method of manufacturing sealing sheet and package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015056121A JP6533399B2 (en) | 2015-03-19 | 2015-03-19 | Method of manufacturing sealing sheet and package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016175972A JP2016175972A (en) | 2016-10-06 |
| JP6533399B2 true JP6533399B2 (en) | 2019-06-19 |
Family
ID=57069341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015056121A Active JP6533399B2 (en) | 2015-03-19 | 2015-03-19 | Method of manufacturing sealing sheet and package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6533399B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019065110A (en) | 2017-09-29 | 2019-04-25 | リンテック株式会社 | Resin sheet, and method for producing the same |
| US11718770B2 (en) | 2018-11-14 | 2023-08-08 | Nagase Chemtex Corporation | Curable resin composition and curable sheet |
| JP7461229B2 (en) | 2020-06-17 | 2024-04-03 | 日東電工株式会社 | Sealing resin sheet |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5308409B2 (en) * | 2010-07-27 | 2013-10-09 | パナソニック株式会社 | Method for producing sheet-shaped epoxy resin composition material for electronic component sealing and electronic component |
| JP2013007028A (en) * | 2011-05-20 | 2013-01-10 | Nitto Denko Corp | Sealing sheet and electronic component device |
| JP5813479B2 (en) * | 2011-11-28 | 2015-11-17 | 日東電工株式会社 | Sheet-like sealing composition and method for manufacturing semiconductor device |
| JP2015166403A (en) * | 2012-06-29 | 2015-09-24 | 太陽ホールディングス株式会社 | Thermosetting type resin composition, and thermosetting type resin film |
| JP5735029B2 (en) * | 2013-03-28 | 2015-06-17 | 日東電工株式会社 | Resin sheet for sealing electronic device and method for manufacturing electronic device package |
| KR102378992B1 (en) * | 2015-02-03 | 2022-03-24 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | Epoxy resin composition, film type epoxy resin composition, cured product and electronic device |
| JP6497998B2 (en) * | 2015-03-19 | 2019-04-10 | 日東電工株式会社 | Manufacturing method of sealing sheet and package |
-
2015
- 2015-03-19 JP JP2015056121A patent/JP6533399B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2016175972A (en) | 2016-10-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6431340B2 (en) | Manufacturing method of sealing thermosetting resin sheet and hollow package | |
| WO2015045846A1 (en) | Thermally curable resin sheet for sealing semiconductor chip, and method for manufacturing semiconductor package | |
| JP6422370B2 (en) | Hollow type electronic device sealing sheet and method for manufacturing hollow type electronic device package | |
| JP6282626B2 (en) | Hollow type electronic device sealing sheet and method for manufacturing hollow type electronic device package | |
| TWI543312B (en) | Method for manufacturing parts for laminated bodies and power semiconductor modules | |
| JP6497998B2 (en) | Manufacturing method of sealing sheet and package | |
| JP6883937B2 (en) | Manufacturing method of sealing sheet and hollow package | |
| JP6533399B2 (en) | Method of manufacturing sealing sheet and package | |
| JP6646360B2 (en) | Sealing resin sheet and electronic device | |
| JP6584752B2 (en) | Resin sheet for sealing | |
| WO2015190389A1 (en) | Method for producing electronic device apparatus | |
| JP6933463B2 (en) | Resin sheet | |
| CN106206470B (en) | Sheet for sealing hollow electronic device, package, and method for manufacturing package | |
| JP5346363B2 (en) | Laminated body | |
| JP6235733B2 (en) | Laminate | |
| JP2013201338A (en) | Manufacturing method of power semiconductor module component | |
| JP5114597B1 (en) | Laminated body and cut laminated body | |
| JP5837839B2 (en) | Laminated structure | |
| JP2016089091A (en) | Electronic device sealing sheet, and method for producing electronic device package | |
| JP2018139326A (en) | Manufacturing method of electronic device | |
| JP2018104649A (en) | Resin sheet | |
| JP7257731B2 (en) | resin sheet | |
| JP2023179928A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor element-mounted face of circuit board mounted with semiconductor element, or semiconductor element-formed face of wafer formed with semiconductor element, and use of the same | |
| JP2019083342A (en) | Sealing sheet with separator, and manufacturing method of semiconductor device | |
| JP2020076051A (en) | Resin sheet for sealing |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180118 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180725 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180731 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180926 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190104 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190206 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190510 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190524 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6533399 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |