JP6518530B2 - 電子機器 - Google Patents

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Description

本開示は、電子機器に関する。
従来から汚れを除去するために洗浄機能を備えた電子機器が知られている。たとえば、特許文献1に記載の電子機器は、防水機能を有する筺体と、筺体内部に設けられている機能デバイスと、超音波発生デバイスと、筺体の枠の超音波発生デバイスと隣接する位置に設けられている超音波放出口とを有する。
2010−119968号公報
しかしながら、電子機器を洗浄するために、まず汚れを発見することが必要である。
電子機器のマイク用の集音孔、またはスピーカ用の発音孔に付着物による詰まりが生じていても、ユーザは、通常、そのような詰まりに気づかない。あるいは、発音孔よりも内側のスピーカの表面に付着物が存在しても、ユーザは、そのような付着物に気が付かない。その結果、ユーザは、マイク用の集音孔、スピーカ用の発音孔、またはスピーカ表面の付着物を除去せずに機能が損なわれた状態で、電子機器を使用し続けることになる。
それゆえに、本開示の目的は、マイク、またはスピーカの機能を損ねる物質の存在を検出することができる電子機器を提供することである。
一実施形態の電子機器は、マイクと、スピーカと、マイク用の集音孔と、スピーカ用の発音孔と、マイクに入力される音の音量を検出するように構成された検出部と、検出された音量に基づいて、スピーカ用の発音孔およびマイク用の集音孔の少なくとも一方に詰まりがあるか否かを判定するように構成された判定部と、判定の結果を通知するように構成された通知部とを備える。
一実施形態の電子機器によれば、マイク、またはスピーカの機能を損ねる物質の存在を検出することができる。
第1の実施形態の携帯端末の構成を表わす図である。 携帯端末の正面図である。 携帯端末の背面図である。 リアスピーカと、リアスピーカ用の発音孔を表わす図である。 フロントスピーカと、フロントスピーカ用の発音孔を表わす図である。 上部マイクと、上部マイク用の集音孔を表わす図である。 下部マイクと、下部マイク用の集音孔を表わす図である。 リアスピーカ用の発音孔が詰まった状態を表わす図である。 上部マイク用の集音孔が詰まった状態を表わす図である。 第1の実施形態の携帯端末の動作手順を表わすフローチャートである。 ユーザが詰まりチェックを指示するためのアイコンを表わす図である。 詰まりチェック結果の例を表わす図である。 詰まりチェック結果の例を表わす図である。 第2の実施形態の携帯端末の動作手順を表わすフローチャートである。 ユーザが、詰まりチェックする箇所の組み合わせを選択するための画面を表わす図である。 第3の実施形態の携帯端末の動作手順を表わすフローチャートである。 第4の実施形態の携帯端末の動作手順を表わすフローチャートである。 第5の実施形態の携帯端末の動作手順を表わすフローチャートである。 第6の実施形態の携帯端末の動作手順を表わすフローチャートである。 第7の実施形態の携帯端末の動作手順を表わすフローチャートである。 第8の実施形態の携帯端末の動作手順を表わすフローチャートである。 第9の実施形態の携帯端末の動作手順を表わすフローチャートである。 リアスピーカに付着物が存在する状態を表わす図である。 リアスピーカから出力される音の周波数特性の一例を表わす図である。 第10の実施形態の携帯端末の構成を表わす図である。 第10の実施形態の携帯端末の動作手順を表わすフローチャートである。 ユーザが付着チェックを指示するためのアイコンを表わす図である。 付着チェック結果の例を表わす図である。 付着チェック結果の例を表わす図である。 リアスピーカから出力される音の周波数特性の別の例を表わす図である。 リアスピーカ用の発音孔にフィルタを設けた構成を表わす図である。 圧電素子型のスピーカの振動を利用してリアスピーカの洗浄方法を説明するための図である。
以下、実施の形態について図面を用いて説明する。
[第1の実施形態]
図1は、第1の実施形態の携帯端末1の構成を表わす図である。
図1に示すように、この携帯端末1は、タッチパネル5と、ディスプレイ6と、フロントスピーカ154と、リアスピーカ54と、上部マイク64と、下部マイク164と、アンテナ13と、無線通信部14と、テスト音生成部21と、音量検出部22と、詰まり判定部23と、通知部24とを備える。
無線通信部14は、アンテナ13を通じて、無線基地局と通信を行なうことができる。無線通信部14は、A/Dコンバータ、D/Aコンバータ、変調部、復調部、周波数コンバータ、および増幅部などを含むことができる。
ディスプレイ6は、画面を表示することができる。ディスプレイ6は、たとえば、液晶ディスプレイ、有機EL(Electro-Luminescence)ディスプレイなどである。
タッチパネル5は、ユーザからの入力を受け付ける入力受付部として機能することができる。タッチパネル5は、静電容量方式に従って、物体(ユーザの指またはペンなど)の接触または近接を検出するが、タッチパネル5はこれに限定されず、例えば、赤外線方式、または電磁誘導方式などの方式に従って、ユーザの入力を検出してもよい。
フロントスピーカ154およびリアスピーカ54は、たとえば、電磁式スピーカなどで構成される。フロントスピーカ154およびリアスピーカ54は、携帯端末1の通信相手の音声、アプリケーションで生成した音声、または、後述のテスト音などを出力することができる。
上部マイク64および下部マイク164には、携帯端末1のユーザの音声および携帯端末1の周辺のノイズ音などが入力される。
テスト音生成部21は、テスト音を生成することができる。
音量検出部22は、上部マイク64または下部マイク164に入力される音の音量を検出することができる。音量とは、例えば、上部マイク64および下部マイク164で生成される音信号波形の振幅の一定時間の平均値などを表わし、デシベルなどの単位で定量化されるものである。
詰まり判定部23は、検出された音量に基づいて、リアスピーカ54用の発音孔および上部マイク64用の集音孔の少なくとも一方に付着物による詰まりがあるか否かを判定することができる。
通知部24は、詰まり判定部23による判定結果をディスプレイ6に表示することができる。通知部24は、詰まり判定部23によって詰まりが判定された場合には、詰まりを除去する方法もディスプレイ6に表示することができる。
図2は、携帯端末1の正面図である。図3は、携帯端末1の背面図である。
図2および図3を参照して、筐体90の側面の上側に上部マイク64が配置される。筐体94の側面の下側に下部マイク164が配置される。筐体90の正面の上側にフロントスピーカ154が配置される。筐体90の背面の下側にリアスピーカ54が配置される。
通常通話モードでは、フロントスピーカ154および下部マイク164がオン状態となる。下部マイク164からの音声が通話相手側に送信され、受信した相手側の音声がフロントスピーカ154から出力される。
ハンズフリー通話モードでは、リアスピーカ54および上部マイク64がオン状態となる。上部マイク64からの音声が通話相手側に送信され、受信した相手側の音声がリアスピーカ54から出力される。
図4は、リアスピーカ54と、リアスピーカ54用の発音孔53を表わす図である。
リアスピーカ54は、携帯端末1の筐体90の内側に配置される。リアスピーカ54は、筐体90に設けられた発音孔53と対峙する位置に配置される。
図5は、フロントスピーカ154と、フロントスピーカ154用の発音孔153を表わす図である。
フロントスピーカ154は、携帯端末1の筐体90の内側に配置される。フロントスピーカ154は、筐体90に設けられた発音孔153と対峙する位置に配置される。
図6は、上部マイク64と、上部マイク64用の集音孔63を表わす図である。
上部マイク64は、携帯端末1の筐体90の内側に配置される。上部マイク64は、筐体90に設けられた集音孔63と対峙する位置に配置される。
図7は、下部マイク164と、下部マイク164用の集音孔163を表わす図である。
下部マイク164は、携帯端末1の筐体90の内側に配置される。下部マイク164は、筐体90に設けられた集音孔163と対峙する位置に配置される。
図8は、リアスピーカ54用の発音孔53が付着物により詰まった状態を表わす図である。
リアスピーカ54に対峙して配置される発音孔53は、付着物によって詰まった状態となることがある。例えば、携帯端末1を海中で使用した場合、海水の水分が蒸発すると、海水中の塩分が析出し、その塩分によって例えば発音孔53などが詰まった状態になることがある。他に、携帯端末1を石鹸などの洗剤で洗浄した場合、水分が蒸発すると、洗剤中の成分(例えば、石鹸カスなど)が析出し、その成分によって例えば発音孔53などが詰まった状態になることがある。発音孔53が前記付着物により詰まった状態となると、リアスピーカ54から出力された音は、音量が減衰して筐体90の外部へ出力される。
フロントスピーカ154用の発音孔153も、同様に、塩分、洗剤中の成分などの付着物によって詰まった状態となることがある。発音孔153が付着物により詰まった状態となると、フロントスピーカ154から出力された音は、音量が減衰して筐体90の外部へ出力される。
図9は、上部マイク64用の集音孔63が詰まった状態を表わす図である。
上部マイク64に対峙して配置される集音孔63は、前記付着物によって詰まった状態となることがある。集音孔63が詰まった状態となると、筐体90の外部の音は、音量が減衰して上部マイク64に入力される。
下部マイク164用の集音孔163は、同様に付着物52によって詰まった状態となることがある。集音孔163が詰まった状態となると、筐体90の外部の音は、音量が減衰して下部マイク164に入力される。
図10は、第1の実施形態の携帯端末1の動作手順を表わすフローチャートである。図11は、ユーザが詰まりチェックを指示するためのアイコンを表わす図である。図12および図13は、詰まりチェック結果の例を表わす図である。
図10を参照して、ステップS101において、ユーザが、図11に示すようなディスプレイ6に表示されている詰まりチェックアイコン351をタッチパネル5で選択することによって、詰まりチェックを指示した場合に、処理がステップS102に進む。
ステップS102において、テスト音生成部4は、一定の音量のテスト音を生成して、テスト音をリアスピーカ54から出力させることができる。
ステップS103において、音量検出部22は、テスト音が出力されている期間において、上部マイク64に入力される音の音量V1を検出することができる。
ステップS104において、音量V1が所定の閾値THA未満の場合に、処理がステップS105に進み、音量V1が所定の閾値THA以上の場合に、処理がステップS106に進む。
ステップS105において、通知部24は、図12に示すように、上部マイク64用の集音孔63およびリアスピーカ54用の発音孔53のうちの少なくとも一方に付着物が詰まっていること、および詰まりの原因である付着物の除去方法を通知するメッセージ352をディスプレイ6に表示することができる。詰まりの除去方法としては、たとえば図12に示すように、針や爪楊枝などの先端がとがった物で除去することを指示するものとしてもよい。
ステップS106において、通知部24は、図13に示すように、上部マイク64用の集音孔63およびリアスピーカ54用の発音孔53に詰まりがないことを通知するメッセージ353をディスプレイ6に表示することができる。
以上のように、第1の実施形態の携帯端末によれば、リアスピーカ54から出力したテスト音を上部マイク64で検出することによって、上部マイク64用の集音孔63およびリアスピーカ54用の発音孔53のうちの少なくとも一方に付着物が詰まっているか否かを検出することができる。
[第1の実施形態の変形例]
第1の実施形態では、リアスピーカ54用の発音孔53、および上部マイク64用の集音孔63の詰まりを判定したが、これに限定するものではない。
リアスピーカ54用の発音孔53、および下部マイク164用の集音孔163の詰まりを判定するものとしてもよい。この場合、図10のステップS103において、音量検出部22は、上部マイク64に入力される音の音量に代えて、下部マイク164に入力される音の音量を検出すればよい。
または、フロントスピーカ154用の発音孔153、および上部マイク64用の集音孔63の詰まりを判定するものとしてもよい。この場合、図10のステップS102において、テスト音生成部4は、一定の音量のテスト音を生成して、テスト音をリアスピーカ54ではなく、フロントスピーカ154から出力させればよい。
または、フロントスピーカ154用の発音孔153、および下部マイク164用の集音孔163の詰まりを判定するものとしてもよい。
[第2の実施形態]
第2の実施形態の携帯端末では、ユーザが詰まりをチェックする箇所を選択することができる。
ユーザがタッチパネル5を通じて、2つのマイクから1つのマイクと、2つのスピーカから1つのスピーカを選択可能とする。
テスト音生成部21は、選択されたスピーカからテスト音を出力させることができる。
音量検出部22はは、選択されたマイクに入力される音の音量を検出することができる。
詰まり判定部23は、検出された音量に基づいて、選択されたスピーカの発音孔および選択されたマイクの集音孔の少なくとも一方に詰まりがあるか否かを判定することができる。
図14は、第2の実施形態の携帯端末1の動作手順を表わすフローチャートである。図15は、ユーザが、詰まりチェックする箇所の組み合わせを選択するためのメニュー画面354を表わす図である。
図14を参照して、ステップS201において、ユーザがディスプレイ6に表示されている詰まりチェックアイコンをタッチパネル5で選択することによって、詰まりチェックを指示した場合に、処理がステップS202に進む。
ステップS202において、ユーザがリアスピーカ54用の発音孔53および上部マイク64用の集音孔63の組み合わせを詰まりチェック対象として選択した場合には、処理がステップS206に進む。
ステップS203において、図15に示すように、ユーザがリアスピーカ54用の発音孔53および下部マイク164用の集音孔163の組み合わせを詰まりチェック対象として選択した場合には、処理がステップS211に進む。
ステップS204において、ユーザがフロントスピーカ154用の発音孔153および上部マイク64用の集音孔63の組み合わせを詰まりチェック対象として選択した場合には、処理がステップS216に進む。
ステップS205において、ユーザがフロントスピーカ154用の発音孔153および下部マイク164用の集音孔163の組み合わせを詰まりチェック対象として選択した場合には、処理がステップS221に進む。
ステップS206において、テスト音生成部4は、一定の音量のテスト音を生成して、テスト音をリアスピーカ54から出力させることができる。
ステップS207において、音量検出部22は、テスト音が出力されている期間において、上部マイク64に入力される音の音量V11を検出することができる。
ステップS208において、音量V11が所定の閾値THA未満の場合に、処理がステップS209に進み、音量V11が所定の閾値THA以上の場合に、処理がステップS210に進む。
ステップS209において、通知部24は、上部マイク64用の集音孔63およびリアスピーカ54用の発音孔53のうちの少なくとも一方に食塩または石鹸カスが詰まっていること、および詰まりの除去方法を通知するメッセージをディスプレイ6に表示することができる。
ステップS210において、通知部24は、上部マイク64用の集音孔63およびリアスピーカ54用の発音孔53に詰まりがないことを通知するメッセージをディスプレイ6に表示することができる。
ステップS211において、テスト音生成部4は、一定の音量のテスト音を生成して、テスト音をリアスピーカ54から出力させることができる。
ステップS212において、音量検出部22は、テスト音が出力されている期間において、下部マイク164に入力される音の音量V21を検出することができる。
ステップS213において、音量V21が所定の閾値THA未満の場合に、処理がステップS214に進み、音量V21が所定の閾値THA以上の場合に、処理がステップS215に進む。
ステップS214において、通知部24は、下部マイク164用の集音孔163およびリアスピーカ54用の発音孔53のうちの少なくとも一方に付着物が詰まっていること、および詰まりの除去方法を通知するメッセージをディスプレイ6に表示することができる。
ステップS215において、通知部24は、下部マイク164用の集音孔163およびリアスピーカ54用の発音孔53に詰まりがないことを通知するメッセージをディスプレイ6に表示することができる。
ステップS216において、テスト音生成部4は、一定の音量のテスト音を生成して、テスト音をフロントスピーカ154から出力させることができる。
ステップS217において、音量検出部22は、テスト音が出力されている期間において、上部マイク64に入力される音の音量V12を検出することができる。
ステップS218において、音量V12が所定の閾値THA未満の場合に、処理がステップS219に進み、音量V12が所定の閾値THA以上の場合に、処理がステップS220に進む。
ステップS219において、通知部24は、上部マイク64用の集音孔63およびフロントスピーカ154用の発音孔153のうちの少なくとも一方に付着物が詰まっていること、および詰まりの除去方法を通知するメッセージをディスプレイ6に表示することができる。
ステップS220において、通知部24は、上部マイク64用の集音孔63およびフロントスピーカ154用の発音孔153に詰まりがないことを通知するメッセージをディスプレイ6に表示することができる。
ステップS221において、テスト音生成部4は、一定の音量のテスト音を生成して、テスト音をフロントスピーカ154から出力させることができる。
ステップS222において、音量検出部22は、テスト音が出力されている期間において、下部マイク164に入力される音の音量V22を検出することができる。
ステップS223において、音量V22が所定の閾値THA未満の場合に、処理がステップS224に進み、音量V22が所定の閾値THA以上の場合に、処理がステップS225に進む。
ステップS224において、通知部24は、下部マイク164用の集音孔163およびフロントスピーカ154用の発音孔153のうちの少なくとも一方に付着物が詰まっていること、および詰まりの除去方法を通知するメッセージをディスプレイ6に表示することができる。
ステップS225において、通知部24は、下部マイク164用の集音孔163およびフロントスピーカ154用の発音孔153に詰まりがないことを通知するメッセージをディスプレイ6に表示することができる。
以上のように、第2の実施形態の携帯端末では、複数のスピーカの中から選択されたスピーカから出力されたテスト音を複数のマイクの中から選択されたマイクで検出することによって、選択されたマイク用の集音孔および選択されたスピーカの発音孔のうちの少なくとも一方に付着物が詰まっているか否かを検出することができる。なお、本実施形態の場合、ユーザ操作によりマイク用の集音孔および選択されたスピーカの発音孔の詰まりをチェックしているが、本開示はこれに限定されず、例えば、携帯端末が自動的に図14のフローを実行してもよい。また、その際、テスト音を出すタイミングは、例えば、音を出してもよい環境(例えば、ユーザが目覚まし設定をした時刻など)に自動的にチェックを開始してもよい。
また、図14のS202〜S205の選択してテスト音を出力することにより、詰まりの原因となっている箇所を特定することができる。例えば、S202を経てS210(上部マイク用の集音孔およびリアスピーカ用の発音孔に詰まりなし)の結果が出た後、S203を経てS214(下部マイク用の集音孔又はリアスピーカ用の発音孔に詰まりがある)の結果が出た場合、下部スピーカに詰まりがあることが特定される。このように、図14のフローチャートにおいて、S202〜S205のステップのいずれか2つ以上を行うことにより、詰まりの原因となる箇所を特定できるため好ましい。
[第3の実施形態]
第3の実施形態の電子機器では、上部マイク64に入力される音の音量と下部マイク164に入力される音の音量の両方を用いることによって、詰まりがある箇所を絞り込む。
音量検出部22は、テスト音が出力されている期間に上部マイク64に入力される音の音量V1を検出し、下部マイク164に入力される音の音量V2を検出することができる。
詰まり判定部23は、音量V1が所定の閾値THA未満であり、かつ音量V2が所定の閾値THA以上の場合に、上部マイク64用の集音孔63に詰まりがある(パターンA)と判定することができる。
詰まり判定部23は、音量V1が所定の閾値THA以上であり、かつ音量V2が所定の閾値THA未満の場合に、下部マイク164用の集音孔163に詰まりがある(パターンB)と判定することができる。
詰まり判定部23は、音量V1が所定の閾値THA未満であり、かつ音量V2が所定の閾値THA未満の場合に、上部マイク64用の集音孔63および下部マイク164用の集音孔163の両方に詰まりがある第1のパターン(パターンC)、およびリアスピーカ54用の発音孔53に詰まりがある第2のパターン(パターンD)のうちの少なくとも一方であると判定することができる。
図16は、第3の実施形態の携帯端末1の動作手順を表わすフローチャートである。
ステップS301において、ユーザが、ディスプレイ6に表示されている詰まりチェックアイコンをタッチパネル5で選択することによって、詰まりチェックを指示した場合に、処理がステップS302に進む。
ステップS302において、テスト音生成部4は、テスト音を生成して、テスト音をリアスピーカ54から出力させることができる。
ステップS303において、音量検出部22は、上部マイク64に入力される音の音量V1を検出することができる。
ステップS304において、音量検出部22は、下部マイク164に入力される音の音量V2を検出することができる。
ステップS305において、音量V1が所定の閾値THA未満であり、かつ音量V2が所定の閾値THA以上の場合に、処理がステップS306に進む。
ステップS306において、通知部24は、上部マイク64用の集音孔63に付着物が詰まっていること(パターンA)、および詰まりの除去方法を通知するメッセージをディスプレイ6に表示することができる。
ステップS307において、音量V1が所定の閾値THA以上であり、かつ音量V2が所定の閾値THA未満の場合に、処理がステップS308に進む。
ステップS308において、通知部24は、下部マイク164用の集音孔163に付着物が詰まっていること(パターンB)、および詰まりの除去方法を通知するメッセージをディスプレイ6に表示することができる。
ステップS309において、音量V1が所定の閾値THA未満であり、かつ音量V2が所定の閾値THA未満の場合に、処理がステップS310に進む。
ステップS310において、通知部24は、上部マイク64用の集音孔63および下部マイク164用の集音孔163に付着物が詰まっている(パターンC)と、リアスピーカ54用の発音孔53に付着物が詰まっている(パターンD)のうちの少なくとも一方であること、および詰まりの除去方法を通知するメッセージをディスプレイ6に表示することができる。
ステップS309において、音量V1が所定の閾値THA以上であり、かつ音量V2が所定の閾値THA以上の場合に、処理がステップS311に進む。
ステップS311において、通知部24は、上部マイク64用の集音孔63、下部マイク164用の集音孔163、およびリアスピーカ54用の発音孔53に詰まりがないことを通知するメッセージをディスプレイ6に表示することができる。
以上のように、第3の実施形態によれば、リアスピーカ54から音を出力し、上部マイク64に入力される音の音量と下部マイク164に入力される音の音量を検出することによって、詰まりがある箇所が上部マイク64用の集音孔63(パターンA)か、下部マイク164用の集音孔163(パターンB)か、または上部マイク64用の集音孔63と下部マイク164用の集音孔163の両方(パターンC)とリアスピーカ54用の発音孔53(パターンD)の少なくとも一方であるかを判定することができる。
なお、上記の実施形態では、リアスピーカ54から音を出力することとしたが、これに限定するものではなく、フロントスピーカ154から音を出力するものとしてもよい。
[第4の実施形態]
第4の実施形態の電子機器では、リアスピーカ54とフロントスピーカ154の両方から音を出力することによって、詰まりがある箇所を絞り込む。
音量検出部22は、リアスピーカ54からテスト音が出力されている期間に下部マイク164に入力される音の音量V21を検出することができる。音量検出部22は、フロントスピーカ154からテスト音が出力されている期間に下部マイク164に入力される音の音量V22を検出することができる。
詰まり判定部23は、音量V21が所定の閾値THA未満であり、かつ音量V22が所定の閾値THA以上の場合に、リアスピーカ54用の発音孔53に詰まりがある(パターンa)と判定することができる。
詰まり判定部23は、音量V21が所定の閾値THA以上であり、かつ音量V22が所定の閾値THA未満の場合に、フロントスピーカ154用の発音孔153に詰まりがある(パターンb)と判定することができる。
詰まり判定部23は、音量V21が所定の閾値THA未満であり、かつ音量V22が所定の閾値THA未満の場合に、リアスピーカ54用の発音孔53およびフロントスピーカ154用の発音孔153の両方に詰まりがある第1のパターン(パターンc)、および下部マイク164用の集音孔163に詰まりがある第2のパターン(パターンd)のうちの少なくとも一方であると判定することができる。
図17は、第4の実施形態の携帯端末1の動作手順を表わすフローチャートである。
ステップS901において、ユーザが、ディスプレイ6に表示されている詰まりチェックアイコンをタッチパネル5で選択することによって、詰まりチェックを指示した場合に、処理がステップS902に進む。
ステップS902において、テスト音生成部4は、テスト音を生成して、テスト音をリアスピーカ54から出力させることができる。
ステップS903において、音量検出部22は、下部マイク164に入力される音の音量V21を検出することができる。
ステップS904において、テスト音生成部4は、テスト音を生成して、テスト音をフロントスピーカ154から出力させることができる。
ステップS905において、音量検出部22は、下部マイク164に入力される音の音量V22を検出することができる。
ステップS906において、音量V21が所定の閾値THA未満であり、かつ音量V22が所定の閾値THA以上の場合に、処理がステップS907に進む。
ステップS907において、通知部24は、リアスピーカ54用の発音孔53に付着物が詰まっていること(パターンa)、および詰まりの除去方法を通知するメッセージをディスプレイ6に表示することができる。
ステップS908において、音量V21が所定の閾値THA以上であり、かつ音量V22が所定の閾値THA未満の場合に、処理がステップS909に進む。
ステップS909において、通知部24は、フロントスピーカ154用の発音孔153に付着物が詰まっていること(パターンb)、および詰まりの除去方法を通知するメッセージをディスプレイ6に表示することができる。
ステップS910において、音量V21が所定の閾値THA未満であり、かつ音量V22が所定の閾値THA未満の場合に、処理がステップS911に進む。
ステップS911において、通知部24は、リアスピーカ54用の発音孔53およびフロントスピーカ154用の発音孔153に付着物が詰まっている(パターンc)と、下部マイク164用の集音孔163に付着物が詰まっている(パターンd)のうちの少なくとも一方であること、および詰まりの除去方法を通知するメッセージをディスプレイ6に表示することができる。
ステップS910において、音量V21が所定の閾値THA以上であり、かつ音量V22が所定の閾値THA以上の場合に、処理がステップS912に進む。
ステップS912において、通知部24は、リアスピーカ54用の発音孔53、フロントスピーカ154用の発音孔153、および下部マイク164用の集音孔163に詰まりがないことを通知するメッセージをディスプレイ6に表示することができる。
以上のように、第4の実施形態によれば、リアスピーカ54とフロントスピーカ154から音を出力し、下部マイク164に入力される音の音量を検出することによって、詰まりがある箇所がリアスピーカ54用の発音孔53(パターンa)か、フロントスピーカ154用の発音孔153(パターンb)か、またはリアスピーカ54用の発音孔53とフロントスピーカ154用の発音孔153の両方(パターンc)と下部マイク164用の集音孔163(パターンd)の少なくとも一方であるかを判定することができる。
なお、上記の実施形態では、下部マイク164に入力される音の音量を検出するものとしたが、これに限定されるものではなく、上部マイク64に入力される音の音量を検出するものとしてもよい。
[第5の実施形態]
第5の実施形態の携帯端末は、テスト音ではなく、通話時のユーザが発した音声がマイクに入力される音量に基づいて、マイクの集音孔に詰まりがあるか否かを検出する。
音量検出部22は、通話中に下部マイク164から入力される音の音量を検出することができる。
詰まり判定部23は、検出された音量に基づいて、下部マイク164の集音孔163に詰まりがあるか否かを判定することができる。
図18は、第5の実施形態の携帯端末1の動作手順を表わすフローチャートである。
図18を参照して、ステップS401において、携帯端末1の無線通信部14によって通話が行われている場合には、処理がステップS402に進む。
ステップS402において、音量検出部22は、下部マイク164に入力される音の音量V2を検出することができる。
ステップS403において、音量V2が所定の閾値THA未満である場合に、処理がステップS404に進み、音量V2が所定の閾値THA以上である場合に、処理がステップS405に進む。
ステップS404において、通知部24は、下部マイク164用の集音孔163に付着物が詰まっていること、および詰まりの除去方法を通知するメッセージをディスプレイ6に表示することができる。
ステップS405において、通知部24は、下部マイク164用の集音孔163に詰まりがないことを通知するメッセージをディスプレイ6に表示することができる。
以上のように、第4の実施形態の携帯端末によれば、通話時に下部マイク164に入力される音の音量と所定の閾値との比較によって、下部マイク164の集音孔163に詰まりがあるか否かを判定することができる。
[第6の実施形態]
第6の実施形態では、詰まり判定部23は、通話時にマイクに入力された音の音量と、過去の通話時の音量のログとの比較によって、マイクの集音孔に詰まりがあるか否かを判定することができる。
図19は、第6の実施形態の携帯端末1の動作手順を表わすフローチャートである。
図19を参照して、ステップS501において、携帯端末1の無線通信部14によって通話が行われている場合には、処理がステップS502に進む。
ステップS502において、音量検出部22は、下部マイク164に入力される音の音量V2を検出することができる。
ステップS503において、音量V2が、過去に通話中に下部マイク164に入力された音の音量の平均値から所定量Δαだけ減算した値未満である場合に、処理がステップS504に進み、音量V2が、過去に通話中に下部マイク164に入力された音の音量の平均値から所定量Δαだけ減算した値以上である場合に、処理がステップS505に進む。
ステップS504において、通知部24は、下部マイク164用の集音孔163に付着物が詰まっていること、および詰まりの除去方法を通知するメッセージをディスプレイ6に表示することができる。
ステップS505において、通知部24は、下部マイク164用の集音孔163に詰まりがないことを通知するメッセージをディスプレイ6に表示することができる。
以上のように、第6の実施形態によれば、通話時に下部マイク164に入力される音の音量と過去の通話時に下部マイク164に入力された音の音量との比較によって、下部マイク164の集音孔163に詰まりがあるか否かを判定することができる。
なお、上記の実施形態では、通話時に下部マイク164に入力されるのは、主としてユーザの音声であることを前提としたが、周囲の騒音の大きさが大きい場合には、マイクに入力される音のうち人の声の周波数の音の大きさを検出するようにすればよい。
[第7の実施形態]
第7の実施形態の携帯端末では、通話時に通常通話モードとハンズフリー通話モードのいずれかを選択して、選択したモードに応じたスピーカから音を出力し、選択したモードに応じたマイクから音を入力することができる。
通常通話モードでは、第6の実施形態と同様に、音量検出部22は、通話中に下部マイク164から入力される音の音量を検出することができ、詰まり判定部23は、検出された音量に基づいて、下部マイク164の集音孔163に詰まりがあるか否かを判定することができる。
ハンズフリー通話モードでは、音量検出部22は、通話中に無線通信部14によって通話相手側の音声が受信されていない期間に、上部マイク64から入力される音の音量を検出することができ、詰まり判定部23は、検出された音量に基づいて、上部マイク64の集音孔63に詰まりがあるか否かを判定することができる。
図20は、第7の実施形態の携帯端末1の動作手順を表わすフローチャートである。
図20を参照して、ステップS601において、携帯端末1の無線通信部14によって通話が行われている場合には、処理がステップS602に進む。
ステップS602において、現在の通話モードがハンズフリー通話モードの場合には、処理がステップS603に進み、現在の通話モードが通常通話モードの場合には、処理がステップS604に進む。
ステップS603において、音量検出部22は、無線通信部14によって通話相手側の音声が受信されていない期間に上部マイク64に入力される音の音量V1を検出することができる。
ステップS604において、音量V1が所定の閾値THA未満である場合に、処理がステップS605に進み、音量V1が所定の閾値THA以上である場合に、処理がステップS606に進む。
ステップS605において、通知部24は、上部マイク64用の集音孔63に付着物が詰まっていること、および詰まりの除去方法を通知するメッセージをディスプレイ6に表示することができる。
ステップS606において、通知部24は、上部マイク64用の集音孔63に詰まりがないことを通知するメッセージをディスプレイ6に表示することができる。
ステップS607において、音量検出部22は、下部マイク164に入力される音の音量V2を検出することができる。
ステップS608において、音量V2が所定の閾値THA未満である場合に、処理がステップS609に進み、音量V2が所定の閾値THA以上である場合に、処理がステップS610に進む。
ステップS609において、通知部24は、下部マイク164用の集音孔163に付着物が詰まっていること、および詰まりの除去方法を通知するメッセージをディスプレイ6に表示することができる。
ステップS610において、通知部24は、下部マイク164用の集音孔163に詰まりがないことを通知するメッセージをディスプレイ6に表示することができる。
以上のように、第7の実施形態によれば、ハンズフリー通話モードにおいても、下部マイク164の集音孔163の詰まりの有無を判定することができる。
なお、上記の実施形態では、ハンズフリー通話モード時に通話相手側の音声が受信されていない期間に上部マイク64に入力されるのは、主としてユーザの音声であることを前提としたが、周囲の騒音の大きさが大きい場合には、マイクに入力される音のうち人の声の周波数の音の大きさを検出するようにすればよい。
[第8の実施形態]
第3の実施形態において、図16のステップS310では、詰まりのある箇所の候補しか特定することができない。第8の実施形態では、ステップS310において特定された詰まりのある候補の中から詰まりのある箇所を明確に特定することができる。
図21は、第8の実施形態の携帯端末1の動作手順を表わすフローチャートである。
図21を参照して、ステップS701において、携帯端末1の無線通信部14によって通話が行われている場合には、処理がステップS702に進む。
ステップS702において、音量検出部22は、下部マイク164に入力される音の音量V2を検出することができる。
ステップS703において、音量V2が所定の閾値THA未満である場合に、処理がステップS704に進み、音量V2が所定の閾値THA以上である場合に、処理がステップS705に進む。
ステップS704において、通知部24は、下部マイク164用の集音孔163に付着物が詰まっていること、および詰まりの除去方法を通知するメッセージをディスプレイ6に表示することができる。
ステップS705において、図16に示す手順で行われた詰まりチェック結果が、上部マイク64用の集音孔63および下部マイク164用の集音孔163の両方に付着物が詰まっている(パターンC)と、リアスピーカ54用の発音孔53に付着物が詰まっている(パターンD)のうちの少なくとも一方と判定された場合に、処理がステップS706に進み、上記判定結果以外の判定結果の場合には、処理がステップS707に進む。
ステップS706において、通知部24は、リアスピーカ54用の発音孔53に付着物が詰まっていること(パターンD)、および詰まりの除去方法を通知するメッセージをディスプレイ6に表示することができる。
ステップS707において、通知部24は、下部マイク164用の集音孔163に詰まりがないことを通知するメッセージをディスプレイ6に表示することができる。
[第9の実施形態]
第4の実施形態において、図17のステップS911では、詰まりのある箇所の候補しか特定することができない。第9の実施形態では、ステップS910において特定された詰まりのある候補の中から詰まりのある箇所を明確に特定することができる。
図22は、第9の実施形態の携帯端末1の動作手順を表わすフローチャートである。
図22を参照して、ステップS1001において、携帯端末1の無線通信部14によって通話が行われている場合には、処理がステップS1002に進む。
ステップS1002において、音量検出部22は、下部マイク164に入力される音の音量V2を検出することができる。
ステップS1003において、音量V2が所定の閾値THA未満である場合に、処理がステップS1004に進み、音量V2が所定の閾値THA以上である場合に、処理がステップS1005に進む。
ステップS1004において、通知部24は、下部マイク164用の集音孔163に付着物が詰まっていること、および詰まりの除去方法を通知するメッセージをディスプレイ6に表示することができる。
ステップS1005において、図17に示す手順で行われた詰まりチェック結果が、リアスピーカ54用の発音孔53およびフロントスピーカ154用の発音孔153に付着物が詰まっている(パターンc)と、下部マイク164用の集音孔163に付着物が詰まっている(パターンd)のうちの少なくとも一方であると判定された場合に、処理がステップS1006に進み、上記判定結果以外の判定結果の場合には、処理がステップS1007に進む。
ステップS1006において、通知部24は、リアスピーカ54用の発音孔53およびフロントスピーカ154用の発音孔153に付着物が詰まっている(パターンc)こと、および詰まりの除去方法を通知するメッセージをディスプレイ6に表示することができる。
ステップS1007において、通知部24は、下部マイク164用の集音孔163に詰まりがないことを通知するメッセージをディスプレイ6に表示することができる。
[第10の実施形態]
第10の実施形態の携帯端末は、スピーカの表面の付着物の有無を判定することができる。
図23は、リアスピーカ54に付着物が存在する状態を表わす図である。
リアスピーカ54を構成する振動シート51に付着物52が付着することがある。振動シート55に付着物が存在すると、リアスピーカ54から出力される音の周波数特性が、付着物がない通常時に比べて変化する。
図24は、リアスピーカ54から出力される音の周波数特性の一例を表わす図である。
図24において、Riは、通常時における周波数fiの音量(dB)を表わす。Siは、振動シート51に付着物が存在するときの周波数fiの音量(dB)を表わす。周波数fx以上を高域と定義した場合に、高域において、通常時の音量に比べて、付着物が存在するときの音量が小さくなるという特性がある。
テスト音生成部21は、複数の周波数の各々のみを周波数成分とするテスト音を生成して、テスト音をリアスピーカ54から出力させることができる。
図25は、第10の実施形態の携帯端末91の構成を表わす図である。
この携帯端末91は、携帯端末1に含まれる音量検出部22、詰まり判定部23に代えて、周波数特性検出部122、付着判定部123を備える。携帯端末91は、さらに、基準周波数特性記憶部92を備える。
周波数特性検出部122は、上部マイク64に入力される音の周波数特性を検出することができる。具体的には、周波数特性検出部122は、複数の周波数のうちの各周波数のみを周波数成分とするテスト音が出力されている期間に上部マイク64に入力される各周波数における音の音量を検出することができる。
基準周波数特性記憶部92は、複数の周波数における音の基準音量を記憶するように構成される。基準音量とは、リアスピーカ54の振動シート51に付着物が存在しないときの音量であり、図24におけるR1〜Rnである。
付着判定部123は、検出された複数の周波数における音量と、記憶部に記憶されている複数の周波数における基準音量とに基づいて、リアスピーカ54の表面に付着物が存在するか否かを判定することができる。
たとえば、付着判定部123は、式(1)に示すように、周波数がfx以上の高域において、基準音量と検出された音量との2乗和が所定値THBを超えるときに、リアスピーカ54の表面に付着物が存在するか否かを判定することができる。
図26は、第10の実施形態の携帯端末1の動作手順を表わすフローチャートである。図27は、ユーザが付着チェックを指示するためのアイコンを表わす図である。図28および図29は、付着チェック結果の例を表わす図である。
図26を参照して、ステップS801において、ユーザが、図27に示すうようなディスプレイ6に表示されている付着チェックアイコン452をタッチパネル5で選択することによって、付着チェックを指示した場合に、処理がステップS102に進む。
ステップS802において、制御変数iが1に設定されることができる。
ステップS803において、テスト音生成部4は、周波数fiテスト音を生成して、テスト音をリアスピーカ54から出力させることができる。
ステップS804において、周波数特性検出部122は、上部マイク64に入力される音の音量S(fi)を検出することができる。
ステップS805において、制御変数iがnの場合に、処理がステップS807に進み、制御変数iがnでない場合に、処理がステップS806に進む。
ステップS806において、制御変数iがインクリメントされて、処理がステップS803に戻る。
ステップS805において、式(1)に示すように、周波数がfx以上の高域において、基準音量R(fi)と検出された音量S(fi)との2乗平均和が所定値THBを超える場合に、処理がステップS808に進む。周波数がfx以上の高域において、基準音量R(fi)と検出された音量S(fi)との差の2乗平均和が所定値THB以下の場合に、処理がステップS809に進む。
Figure 0006518530
ステップS808において、通知部24は、図28に示すように、リアスピーカ54用の振動シート51の表面に付着物が付着していること、および付着物の除去方法を通知するメッセージ355をディスプレイ6に表示することができる。付着物の除去方法としては、たとえば図26に示すように、リアスピーカ54用の発音孔53に水を流入させて、洗い流すことを指示するものとしてもよい。
ステップS809において、通知部24は、図29に示すように、リアスピーカ54用の振動シート51の表面に付着物が存在しないことを通知するメッセージ356をディスプレイ6に表示することができる。
以上のように、第10の実施形態の携帯端末によれば、リアスピーカ54から出力された複数の周波数のテスト音を上部マイク64で検出することによって、リアスピーカ54から筐体90の外部に出力される音の周波数特性を検出することができる。携帯端末は、検出した周波数数特性と、正常時の周波数特性とを比較することによって、リアスピーカ54の表面に付着物が存在するか否かを判定することができる。
なお、上記の実施形態では、リアスピーカへの付着物の検出について説明したが、これに限定するものではない。フロントスピーカへの付着物の検出、上部マイクへの付着物の検出、下部マイクへの付着物の検出についても、上記と同様にして実行することができる。
[第10の実施形態の変形例]
図30は、リアスピーカ54から出力される音の周波数特性の別の例を表わす図である。
図30において、Riは、通常時における周波数fiの音量(dB)を表わす。Siは、振動シート51に付着物が存在するときの周波数fiの音量(dB)を表わす。周波数fy以下を低域と定義した場合に、低域において、通常時の音量に比べて、付着物が存在するときの音量が小さくなるという特性がある。
付着判定部123は、式(2)に示すように、周波数がfy以下の低域において、基準音量と検出された音量との差の2乗平均和が所定値THCを超えるときに、リアスピーカ54の表面に付着物が存在するか否かを判定することができる。
Figure 0006518530
(変形例)
本開示は、上記の実施形態に限定されるものではない。本開示は、たとえば、以下のような変形例も含む。
(1)除去方法
上記の実施形態では、発音孔および集音孔の詰まりの除去方法としては、図12に示すように、針や爪楊枝などの先端がとがった物で除去することを指示するものとしたが、これに限定するものではない。たとえば、発音孔および集音孔に水を注入して、洗い流すものとしてもよい。
また、発音孔の詰まり、集音孔の詰まり、およびスピーカの表面の付着物を除去するのに、筐体のカバーを取り外して、水などで洗い流すものとしてもよい。
(2)筐体内部への物質の侵入をブロックする構成
複数の物質のうち一部の物質が、スピーカに付着すると、スピーカの周波数特性を変化させるような場合に、フィルタを用いて、その一部の物質の侵入をブロックすることができる。
図31は、リアスピーカ54用の発音孔53にフィルタ251を設けた構成を表わす図である。
フィルタ251が、発音孔53とリアスピーカ54との間に設けられる。フィルタ251としては、例えば、セロハン膜など(半透膜)などが挙げられる。フィルタ251は、粒子の大きさにもとづいて粒子を分離させることができる。発音孔53に浸入した粒子のうち、一定未満の大きさを有する粒子253を通過させるが、一定以上の大きさを有する粒子252を通過させない。例えば、海水中で携帯端末を使用し、その後、洗剤を溶かした洗浄液で洗浄した場合、発音孔53には、海水と洗浄液とが存在することになるが、フィルタ251によって、塩化ナトリウムのような小さい粒子の溶液である海水はフィルタ251を通り、コロイド溶液に該当する洗浄液はフィルタ251を通過しない。これによって、振動シート51に付着する物質を粒子253のみとすることができる。よって、フィルタ251を設け、例えば、スピーカからの音量をマイクで検出し、さらにスピーカからの異なる音の周波数特性をマイクで検出することにより、汚れが何によるのかを明らかにすることができる。
(3)圧電素子を用いた洗浄
図32は、圧電素子型のスピーカの振動を利用してリアスピーカ54の洗浄方法を説明するための図である。
容器596内の水595の中に携帯端末1を浸して、圧電素子型のスピーカ594を振動させる。この振動が水595を介して、リアスピーカ54の振動シート51に伝わり、振動シート51に付着した物質を除去することができる。
圧電素子型のスピーカ594は、ユーザがメニューを選択することによって振動させてもよいし、あるいは水に浸すと自動的に振動するものとしてもよい。
(4)周囲の騒音
第1〜第4の実施形態では、スピーカから出力されたテスト音のみがマイクに入力されることを前提としたが、周囲の騒音の大きさが大きい場合には、特定の周波数のテスト音をスピーカから出力し、マイクに入力される特定の周波数の音の大きさを検出するようにすればよい。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
1 電子機器、5 タッチパネル、6 ディスプレイ、13 アンテナ、14 無線通信部、21 テスト音生成部、22 音量検出部、23 詰まり判定部、24 通知部、51 振動シート、52 付着物、53,153 発音孔、54 リアスピーカ、63,163 集音孔、64 上部マイク、90 筐体、92 基準周波数特性記憶部、122 周波数検出部、123 付着判定部、154 フロントスピーカ、164 下部マイク、351 詰まりチェックアイコン、251 フィルタ、252,253 粒子、352,353,355,356 メッセージ、354 メニュー画面、452 付着チェックアイコン、594 圧電素子型スピーカ、595 水、596 容器。

Claims (14)

  1. 電子機器であって、
    マイクと、
    スピーカと、
    前記マイク用の集音孔と、
    前記スピーカ用の発音孔と、
    前記マイクに入力される音の音量を検出するように構成された検出部と、
    前記検出された音量に基づいて、前記スピーカ用の発音孔および前記マイク用の集音孔の少なくとも一方に詰まりがあるか否かを判定するように構成された判定部と、
    前記判定の結果を通知するように構成された通知部と、
    テスト音を生成して、前記テスト音を前記スピーカから出力させるように構成されたテスト音生成部とを備え、
    前記検出部は、前記テスト音が出力されている期間に前記マイクに入力される音の音量を検出するように構成され、
    前記電子機器は、複数の前記マイクと、複数の前記スピーカと、
    前記複数のマイクから1つのマイクと、前記複数のスピーカから1つのスピーカをユーザが選択可能に構成された入力部とをさらに備え、
    前記テスト音生成部は、前記選択されたスピーカから前記テスト音を出力させ、前記検出部は、前記選択されたマイクに入力される音の音量を検出し、
    前記判定部は、前記検出された音量に基づいて、前記選択されたスピーカの発音孔および前記選択されたマイクの集音孔の少なくとも一方に詰まりがあるか否かを判定するように構成される電子機器。
  2. 電子機器であって、
    マイクと、
    スピーカと、
    前記マイク用の集音孔と、
    前記スピーカ用の発音孔と、
    前記マイクに入力される音の音量を検出するように構成された検出部と、
    前記検出された音量に基づいて、前記スピーカ用の発音孔および前記マイク用の集音孔の少なくとも一方に詰まりがあるか否かを判定するように構成された判定部と、
    前記判定の結果を通知するように構成された通知部と、
    テスト音を生成して、前記テスト音を前記スピーカから出力させるように構成されたテスト音生成部とを備え、
    前記検出部は、前記テスト音が出力されている期間に前記マイクに入力される音の音量を検出するように構成され、
    前記電子機器は、前記マイクとして第1のマイクと第2のマイクとを備え、
    前記検出部は、前記テスト音が出力されている期間に前記第1のマイクに入力される音の音量を第1の音量として検出し、前記第2のマイクに入力される音の音量を第2の音量として検出し、
    前記判定部は、前記第1の音量が所定の閾値以上であり、かつ前記第2の音量が前記所定の閾値未満の場合に、前記第2のマイク用の集音孔に詰まりがあると判定し、
    前記第1の音量が前記所定の閾値未満であり、かつ前記第2の音量が前記所定の閾値以上の場合に、前記第1のマイク用の集音孔に詰まりがあると判定し、
    前記第1の音量が前記所定の閾値未満であり、かつ前記第2の音量が前記所定の閾値未満の場合に、前記第1のマイク用の集音孔および前記第2のマイク用の集音孔の両方に詰まりがある第1のパターン、および前記スピーカ用の発音孔に詰まりがある第2のパターンのうちの少なくとも一方であると判定するように構成される電子機器。
  3. 電子機器であって、
    マイクと、
    スピーカと、
    前記マイク用の集音孔と、
    前記スピーカ用の発音孔と、
    前記マイクに入力される音の音量を検出するように構成された検出部と、
    前記検出された音量に基づいて、前記スピーカ用の発音孔および前記マイク用の集音孔の少なくとも一方に詰まりがあるか否かを判定するように構成された判定部と、
    前記判定の結果を通知するように構成された通知部と、
    テスト音を生成して、前記テスト音を前記スピーカから出力させるように構成されたテスト音生成部とを備え、
    前記検出部は、前記テスト音が出力されている期間に前記マイクに入力される音の音量を検出するように構成され、
    前記電子機器は、前記スピーカとして第1のスピーカと第2のスピーカとを備え、
    前記検出部は、前記第1のスピーカからテスト音が出力されている期間に前記マイクに入力される音の音量を第1の音量として検出し、前記第2のスピーカから前記テスト音が出力されている期間に前記マイクに入力される音の音量を第2の音量として検出し、
    前記判定部は、前記第1の音量が所定の閾値以上であり、かつ前記第2の音量が前記所定の閾値未満の場合に、前記第2のスピーカ用の発音孔に詰まりがあると判定し、
    前記第1の音量が前記所定の閾値未満であり、かつ前記第2の音量が前記所定の閾値以上の場合に、前記第1のスピーカ用の発音孔に詰まりがあると判定し、
    前記第1の音量が前記所定の閾値未満であり、かつ前記第2の音量が前記所定の閾値未満の場合に、前記第1のスピーカ用の発音孔および前記第2のスピーカ用の発音孔の両方に詰まりがある第1のパターン、および前記マイク用の集音孔に詰まりがある第2のパターンのうちの少なくとも一方であると判定するように構成される電子機器。
  4. 前記判定部は、前記検出された音量と所定の閾値との比較に基づいて、前記詰りがあるか否かを判定するように構成される、請求項1乃至3のいずれかに記載の電子機器。
  5. 前記電子機器は、
    通話のために通信を行なうように構成された通信部を備え、
    前記検出部は、通話中に前記マイクから入力される音の音量を検出するように構成され、
    前記判定部は、前記検出された音量に基づいて、前記マイクの集音孔に詰まりがあるか否かを判定するように構成される、請求項1乃至3のいずれかに記載の電子機器。
  6. 前記判定部は、前記検出された音量と所定の閾値との比較に基づいて、前記詰りがあるか否かを判定するように構成される、請求項記載の電子機器。
  7. 前記判定部は、前記検出された音量と過去に前記検出部に検出された音量との比較に基づいて、前記詰りがあるか否かを判定するように構成される、請求項記載の電子機器。
  8. 前記検出部は、ハンズフリー通話中に、通話相手側からの音声を受信していない期間において、前記マイクから入力される音の音量を検出するように構成される、請求項記載の電子機器。
  9. 前記通知部は、さらに前記詰りを除去する方法を通知するように構成される、請求項1乃至3のいずれかに記載の電子機器。
  10. 電子機器であって、
    スピーカと、
    前記スピーカから出力された音を入力するように構成されたマイクと、
    前記マイクに入力される音の周波数特性を検出するように構成された検出部と、
    前記検出された周波数特性に基づいて、前記スピーカの表面に付着物が存在するか否かを判定するように構成された判定部と、
    前記判定の結果を通知するように構成された通知部と
    テスト音を生成して、前記テスト音を前記スピーカから出力させるように構成されたテスト音生成部とを備え、
    前記検出部は、前記テスト音が出力されている期間に前記マイクに入力される音の音量を検出するように構成され、
    前記電子機器は、複数の前記マイクと、複数の前記スピーカと、
    前記複数のマイクから1つのマイクと、前記複数のスピーカから1つのスピーカをユーザが選択可能に構成された入力部とをさらに備え、
    前記テスト音生成部は、前記選択されたスピーカから前記テスト音を出力させ、前記検出部は、前記選択されたマイクに入力される音の音量を検出し、
    前記判定部は、前記検出された音量に基づいて、前記選択されたスピーカの発音孔および前記選択されたマイクの集音孔の少なくとも一方に詰まりがあるか否かを判定するように構成される、電子機器。
  11. 電子機器であって、
    スピーカと、
    前記スピーカから出力された音を入力するように構成されたマイクと、
    前記マイクに入力される音の周波数特性を検出するように構成された検出部と、
    前記検出された周波数特性に基づいて、前記スピーカの表面に付着物が存在するか否かを判定するように構成された判定部と、
    前記判定の結果を通知するように構成された通知部と、
    テスト音を生成して、前記テスト音を前記スピーカから出力させるように構成されたテスト音生成部とを備え、
    前記検出部は、前記テスト音が出力されている期間に前記マイクに入力される音の音量を検出するように構成され、
    前記電子機器は、前記マイクとして第1のマイクと第2のマイクとを備え、
    前記検出部は、前記テスト音が出力されている期間に前記第1のマイクに入力される音の音量を第1の音量として検出し、前記第2のマイクに入力される音の音量を第2の音量として検出し、
    前記判定部は、前記第1の音量が所定の閾値以上であり、かつ前記第2の音量が前記所定の閾値未満の場合に、前記第2のマイク用の集音孔に詰まりがあると判定し、
    前記第1の音量が前記所定の閾値未満であり、かつ前記第2の音量が前記所定の閾値以上の場合に、前記第1のマイク用の集音孔に詰まりがあると判定し、
    前記第1の音量が前記所定の閾値未満であり、かつ前記第2の音量が前記所定の閾値未満の場合に、前記第1のマイク用の集音孔および前記第2のマイク用の集音孔の両方に詰まりがある第1のパターン、および前記スピーカ用の発音孔に詰まりがある第2のパターンのうちの少なくとも一方であると判定するように構成される、電子機器。
  12. 電子機器であって、
    スピーカと、
    前記スピーカから出力された音を入力するように構成されたマイクと、
    前記マイクに入力される音の周波数特性を検出するように構成された検出部と、
    前記検出された周波数特性に基づいて、前記スピーカの表面に付着物が存在するか否かを判定するように構成された判定部と、
    前記判定の結果を通知するように構成された通知部と、
    テスト音を生成して、前記テスト音を前記スピーカから出力させるように構成されたテスト音生成部とを備え、
    前記検出部は、前記テスト音が出力されている期間に前記マイクに入力される音の音量を検出するように構成され、
    前記電子機器は、前記スピーカとして第1のスピーカと第2のスピーカとを備え、
    前記検出部は、前記第1のスピーカからテスト音が出力されている期間に前記マイクに入力される音の音量を第1の音量として検出し、前記第2のスピーカから前記テスト音が出力されている期間に前記マイクに入力される音の音量を第2の音量として検出し、
    前記判定部は、前記第1の音量が所定の閾値以上であり、かつ前記第2の音量が前記所定の閾値未満の場合に、前記第2のスピーカ用の発音孔に詰まりがあると判定し、
    前記第1の音量が前記所定の閾値未満であり、かつ前記第2の音量が前記所定の閾値以上の場合に、前記第1のスピーカ用の発音孔に詰まりがあると判定し、
    前記第1の音量が前記所定の閾値未満であり、かつ前記第2の音量が前記所定の閾値未満の場合に、前記第1のスピーカ用の発音孔および前記第2のスピーカ用の発音孔の両方に詰まりがある第1のパターン、および前記マイク用の集音孔に詰まりがある第2のパターンのうちの少なくとも一方であると判定するように構成される、電子機器。
  13. 複数の周波数における音の基準音量を記憶するように構成される記憶部と、
    前記複数の周波数の各々のみを周波数成分とするテスト音を生成して、前記スピーカから出力させるテスト音生成部とを備え、
    前記検出部は、前記各周波数のみを周波数成分とするテスト音が出力されている期間に前記マイクに入力される各周波数における音の音量を検出するように構成され、
    前記判定部は、前記検出された複数の周波数における音量と、前記記憶された複数の周波数における基準音量とに基づいて、前記付着物が存在するか否かを判定するように構成される、請求項10乃至12のいずれかに記載の電子機器。
  14. 前記通知部は、さらに前記付着物を除去する方法を通知するように構成される、請求項10乃至12のいずれかに記載の電子機器。
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