JP6511814B2 - Contactless IC Card and Inlet for Contactless IC Card - Google Patents

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JP6511814B2 JP2015002213A JP2015002213A JP6511814B2 JP 6511814 B2 JP6511814 B2 JP 6511814B2 JP 2015002213 A JP2015002213 A JP 2015002213A JP 2015002213 A JP2015002213 A JP 2015002213A JP 6511814 B2 JP6511814 B2 JP 6511814B2
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Description

本発明は、ＩＣチップとループ状のアンテナとを内蔵する非接触型のＩＣカードに関するものである。   The present invention relates to a noncontact IC card incorporating an IC chip and a loop antenna.

非接触型ＩＣカードは周知である（特許文献１参照）。図６はこのような非接触型ＩＣカードの代表的な例で、この例では、ＩＣチップをモジュール基板１４ｂに搭載し、搭載したＩＣチップを樹脂でモールドして保護したＩＣモジュール１４を使用している。なお、図中、１４ａはＩＣチップをモールドしたモールド部分を示している。   A noncontact IC card is well known (see Patent Document 1). FIG. 6 shows a typical example of such a non-contact type IC card. In this example, an IC chip is mounted on a module substrate 14b, and the mounted IC chip is molded with resin for protection. ing. In the figure, reference numeral 14a denotes a mold portion obtained by molding an IC chip.

そして、このＩＣモジュール１４とループ状のアンテナ１３とをシート状基材に配置してインレット１とし、このインレット１の上下両面に、コアシート３１，３２、中間シート４１，４２、及び表面シート２１，２２を順次重ね、全体を熱ラミネートして一体化させることにより、非接触型ＩＣカードを構成している。なお、図中、５１，５２はカード表面に施された印刷層である。   The IC module 14 and the looped antenna 13 are disposed on a sheet-like base material to form the inlet 1, and the core sheets 31 and 32, the intermediate sheets 41 and 42, and the surface sheet 21 are provided on the upper and lower surfaces of the inlet 1. 22 are sequentially laminated, and the whole is thermally laminated and integrated to constitute a noncontact IC card. In the figure, reference numerals 51 and 52 denote printing layers applied to the card surface.

ループ状アンテナ１３を形成する方法にはさまざまな方法があるが、絶縁材料で被覆した金属線（以下、総称して「金属線ａ」と呼ぶ）を使用してループ状アンテナ１３を形成する場合には、図７に示すような方法が採用されている。   There are various methods for forming the loop antenna 13. When forming the loop antenna 13 using a metal wire coated with an insulating material (hereinafter collectively referred to as "metal wire a") A method as shown in FIG.

すなわち、まず、２枚のシート（第１シート１１及び第２シート１２）を準備する。第２シート１２には、ＩＣモジュール１４を収容するＩＣ用貫通孔が設けられている（図７（ａ）参照）。このＩＣ用貫通孔は、ＩＣモジュール１４よりもわずかに大きな形状に設けられており、このため、ＩＣモジュール１４を収容したときには、ＩＣモジュール１４の側面とＩＣ用貫通孔の側面との間にわずかな隙間１２ｘが生じるように構成されている。   That is, first, two sheets (the first sheet 11 and the second sheet 12) are prepared. The second sheet 12 is provided with an IC through hole for housing the IC module 14 (see FIG. 7A). The IC through hole is provided in a slightly larger shape than the IC module 14. Therefore, when the IC module 14 is accommodated, the distance between the side surface of the IC module 14 and the side surface of the IC through hole is small. It is configured such that a gap 12x is generated.

次に、これら第１シート１１と第２シート１２とを重ね合わせ、その周縁で互いに仮止めする。この仮止め部分については、図７（ａ）及び（ｂ）では図示を省略している。   Next, the first sheet 11 and the second sheet 12 are stacked and temporarily fixed to each other at the periphery thereof. About this temporary fixing part, illustration is abbreviate | omitted in FIG. 7 (a) and (b).

次に、ＩＣモジュール１４を前記ＩＣ用貫通孔に収容する。なお、このとき、ＩＣモジュール１４の接続端子が上面に露出するように収容する。前述のように、ＩＣ用貫通孔はＩＣモジュール１４よりもわずかに大きな形状に構成されているから、ＩＣモジュール１４の側面とＩＣ用貫通孔の側面との間にはわずかな隙間１２ｘが生じる（図７（ｂ）参照）。   Next, the IC module 14 is accommodated in the IC through hole. At this time, the connection terminals of the IC module 14 are accommodated so as to be exposed on the upper surface. As described above, since the IC through hole is configured to be slightly larger than the IC module 14, a slight gap 12 x is generated between the side surface of the IC module 14 and the side surface of the IC through hole (see FIG. See FIG. 7 (b)).

そして、金属線１３ａの端部をＩＣモジュール１４の接続端子に接続し、この金属線１３ａを前記ループ状アンテナ１３の形状に引き回しながら、超音波を印加して第２シート１２の表面に溶着することにより、前記ループ状アンテナ１３を形成する（図７（ｃ）参照）。   Then, the end of the metal wire 13 a is connected to the connection terminal of the IC module 14, and ultrasonic waves are applied to weld the surface of the second sheet 12 while drawing the metal wire 13 a into the shape of the loop antenna 13. Thus, the loop antenna 13 is formed (see FIG. 7C).

なお、この超音波照射によって、ループ状アンテナ１３の直下の位置で、前記第１シート１１と第２シート１２とが互いに溶着する。このため、第１シート１１と第２シート１２とは、このアンテナ１３の形状に対応してループ状に接着し、その内側には非接着領域を残しており、この非接着領域において、前記第１シート１１と第２シート１２との間に空気が残存することがある。図７（ｄ）はこの状態を示す断面図で、この図において、符号１ｘはこの残存空気を示している。   The first sheet 11 and the second sheet 12 are welded to each other at a position directly below the loop antenna 13 by the ultrasonic wave irradiation. For this reason, the first sheet 11 and the second sheet 12 are adhered in a loop shape corresponding to the shape of the antenna 13 and a non-adhesion area is left inside the first sheet 11 and the second sheet 12. Air may remain between the first sheet 11 and the second sheet 12. FIG. 7D is a cross-sectional view showing this state, and in this figure, reference numeral 1x indicates this residual air.

ところで、代表的な非接触型ＩＣカードでは、ループ状アンテナ１３の感度を向上させるため、このループ状アンテナ１３を最大限の大きさとすることが通常である。例えば、図６に示す非接触型ＩＣカード及び図７に示すインレット１では、アンテナ１３がカードの外周近くを通るように構成している。そして、このため、ＩＣモジュール１４はループ状アンテナの内側に配置されている。   By the way, in a typical non-contact type IC card, in order to improve the sensitivity of the loop antenna 13, it is usual to make the loop antenna 13 the maximum size. For example, in the noncontact IC card shown in FIG. 6 and the inlet 1 shown in FIG. 7, the antenna 13 is configured to pass near the outer periphery of the card. And, for this reason, the IC module 14 is disposed inside the loop antenna.

前述のようにＩＣモジュール１４の側面とＩＣ用貫通孔の側面との間にはわずかな隙間１２ｘがあるから、ループ状接着領域に囲まれた前記非接着領域に残存した空気１ｘは、この隙間１２ｘを通して外部に排出することができる。すなわち、第２シート１２の上から押圧することにより、残存空気１ｘは隙間１２ｘを通して外部に排出され、第１シート１１と第２シート１２とを密着することができる。こうして得られたインレット１の外形を図８（ａ）及び（ｂ）に示す。図８（ａ）はインレット１の平面図、図８（ｂ）は断面図である。   As described above, since there is a slight gap 12x between the side surface of the IC module 14 and the side surface of the IC through hole, the air 1x remaining in the non-bonded area surrounded by the looped bonded area It can be discharged to the outside through 12x. That is, by pressing from above the second sheet 12, the residual air 1x is discharged to the outside through the gap 12x, and the first sheet 11 and the second sheet 12 can be closely attached. The outer shape of the inlet 1 thus obtained is shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b). 8 (a) is a plan view of the inlet 1, and FIG. 8 (b) is a cross-sectional view.

一方、このような代表的な非接触型ＩＣカードとは別に、ＩＣカードの仕様に応じて、ＩＣモジュール１４をループ状アンテナ１３の内側に配置することができないものがある。例えば、エンボス加工を施すＩＣカードや、スタンプの押印が予定されているＩＣカードにおいては、ＩＣモジュール１４をループ状アンテナ１３の内側に配置することができない場合がある。そして、このような場合には、図９（ａ）〜（ｂ）に示すように、ＩＣモジュール１４がループ状アンテナ１３の外側に配置される。   On the other hand, apart from such a typical noncontact IC card, there are some which can not arrange the IC module 14 inside the loop antenna 13 according to the specification of the IC card. For example, in the case of an IC card to be embossed or an IC card for which a stamp is intended to be stamped, the IC module 14 may not be disposed inside the loop antenna 13. In such a case, as shown in FIGS. 9A and 9B, the IC module 14 is disposed outside the loop antenna 13.

このようなインレット１ではＩＣモジュール１４と非接着領域との間に、ループ状アンテナ１３に対応したループ状接着領域が存在するため、このループ状接着領域に囲まれた非接着領域に残存する空気１ｘを排出することができない（図１０参照）。   In such an inlet 1, a looped bonding area corresponding to the loop antenna 13 is present between the IC module 14 and the non-bonding area, so the air remaining in the non-bonding area surrounded by the looped bonding area Unable to eject 1x (see FIG. 10).

そして、残存空気１ｘを残したインレット１を使用して、その上下に表面シート２１，２２等を重ねて熱ラミネートすると、非接着領域で膨張した残存空気１ｘに起因して局部的に膨張圧力が高まり、カード表面に微細な凹凸を発生させるという問題があった。   When the surface sheets 21 and 22 etc. are stacked on top and bottom of the inlet 1 with residual air 1x remaining and heat laminated, the expansion pressure is locally generated due to the residual air 1x expanded in the non-adhesion area. There is a problem that the height of the card surface is increased to generate fine irregularities.

特開２０１１−８９５９３号公報JP, 2011-89593, A

そこで、本発明は、ＩＣチップあるいはＩＣチップを含むＩＣモジュールがループ状アンテナの外側に配置された非接触型ＩＣカードであって、このＩＣカード製造時の熱ラミネート工程で、残存空気の膨張に起因する凹凸がカード表面に生じることのないＩＣカードを提供することを目的とするものである。   Therefore, the present invention relates to a noncontact IC card in which an IC chip or an IC module including the IC chip is disposed on the outside of a loop antenna, and expansion of residual air in the thermal lamination process at the time of manufacturing this IC card. It is an object of the present invention to provide an IC card in which the resulting unevenness is not generated on the card surface.

すなわち、請求項１に記載の発明は、ＩＣチップとループ状のアンテナとを備えるインレットを準備し、このインレットを上下の表面シートで挟んで一体化させた非接触型ＩＣカードであって、ループ状アンテナの外側に前記ＩＣチップが配置されている非接触型ＩＣカードにおいて、前記インレットが第１シートと第２シートとを積層して構成されており、第２シートにＩＣ用貫通孔が設けられて、前記ＩＣ用貫通孔にＩＣチップが収容されており、前記ループ状アンテナが金属線を前記第２シートに溶着して構成されていると共に、この金属線の直下で前記第１シートと第２シートとが接着されて、前記金属線の直下の内側に第１シートと第２シートとが接着されていない非接着領域を有しており、この非接着領域の一部に第２シートを貫通する貫通孔が設けられていることを特徴とする非接触型ＩＣカードである。
That is, the invention according to claim 1 is a noncontact IC card in which an inlet including an IC chip and a loop antenna is prepared, and the inlet is sandwiched between upper and lower surface sheets to integrate the inlet. In the non-contact type IC card in which the IC chip is disposed on the outside of the antenna, the inlet is formed by laminating the first sheet and the second sheet, and the second sheet is provided with an IC through hole. It is in the which the IC through hole is accommodated IC chip, together with the loop antenna is constituted by welding a metal wire to said second sheet, said first sheet immediately below the metal wire A second sheet is bonded, and a non-bonded area where the first sheet and the second sheet are not bonded is provided on the inner side immediately below the metal wire, and a part of the non-bonded area is the second sheet. The Is a non-contact type IC card, wherein a through-hole for passing is provided.

次に、請求項２に記載の発明は、ＩＣチップとループ状のアンテナとを備え、非接触型ＩＣカードに内蔵するインレットであって、ループ状アンテナの外側に前記ＩＣチップが配置されているインレットにおいて、第１シートと第２シートとを積層して構成されており、第２シートにＩＣ用貫通孔が設けられて、前記ＩＣ用貫通孔にＩＣチップが収容されており、前記ループ状アンテナが金属線を前記第２シートに溶着して構成されていると共に、この金属線の直下で前記第１シートと第２シートとが接着されて、前記金属線の直下の内側に第１シートと第２シートとが接着されていない非接着領域を有しており、この非接着領域の一部に第２シートを貫通する貫通孔が設けられていることを特徴とする非接触型ＩＣカード用インレットである。 Next, the invention according to claim 2 is an inlet which is provided with an IC chip and a loop antenna and is incorporated in a noncontact IC card, and the IC chip is disposed outside the loop antenna. In the inlet, the first sheet and the second sheet are stacked, and the second sheet is provided with an IC through hole, the IC through hole is accommodated in the IC through hole, and the loop shape is formed. The antenna is configured by welding a metal wire to the second sheet, and the first sheet and the second sheet are bonded directly below the metal wire, and the first sheet is disposed on the inside immediately below the metal wire. And a second sheet have a non-adhered area which is not adhered, and a part of the non-adhered area is provided with a through hole penetrating the second sheet. It is an inlet for .

本発明によれば、アンテナの内側の非接着領域の一部に第２シートを貫通する貫通孔が設けられているため、例えば第２シート１２の上から押圧することにより、この非接着領域に残存する空気を容易に排出することができる。このため、このインレットの上下に表面シート等を重ねて熱ラミネートする工程で、非接着領域に残存する空気が膨張することがなく、この結果、カード表面に凹凸が生じることを防止することができる。   According to the present invention, since a through hole which penetrates the second sheet is provided in a part of the inner non-bonded area of the antenna, for example, by pressing from above the second sheet 12, Remaining air can be easily discharged. Therefore, the air remaining in the non-adhesion area does not expand in the step of laminating the surface sheet and the like on the upper and lower sides of the inlet, and as a result, unevenness can be prevented from being generated on the card surface. .

図１は本発明の実施形態に係る非接触型ＩＣカードの断面説明図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a noncontact IC card according to an embodiment of the present invention. は本発明の実施形態に係り、図２（ａ）はインレットの平面説明図、図２（ｂ）はインレットの断面説明図である。2A relates to an embodiment of the present invention, FIG. 2A is an explanatory plan view of an inlet, and FIG. 2B is an explanatory sectional view of an inlet. 図１は本発明の別の実施形態に係るインレットの平面説明図である。FIG. 1 is a plan view of an inlet according to another embodiment of the present invention. 図４は本発明の実施形態のインレットの製造工程に係り、図４（ａ）〜（ｂ）は断面説明図、図４（ｃ）は説明用斜視図である。FIG. 4 relates to the manufacturing process of the inlet according to the embodiment of the present invention, and FIGS. 4 (a) to 4 (b) are sectional explanatory views, and FIG. 4 (c) is a perspective view for explanation. 図５は本発明の実施形態のインレットの製造途中を示す断面説明図である。FIG. 5 is a cross-sectional explanatory view showing the inlet according to the embodiment of the present invention in the course of manufacture. 図６は従来の代表的な非接触型ＩＣカードの断面説明図である。FIG. 6 is a cross-sectional explanatory view of a conventional representative noncontact IC card. 図７は従来の代表的なインレットの製造工程に係り、図７（ａ）〜（ｂ）は断面説明図、図７（ｃ）は説明用斜視図である。また、図７（ｄ）は製造途中を示す断面説明図である。7 (a) to 7 (b) are cross-sectional explanatory views, and FIG. 7 (c) is a perspective view for explanation. FIG. 7D is a cross-sectional explanatory view showing the manufacturing process. 図８は従来の代表的なインレットに係り、図８（ａ）はその平面図、図８（ｂ）は断面図である。FIG. 8 relates to a conventional representative inlet, and FIG. 8 (a) is a plan view thereof, and FIG. 8 (b) is a cross-sectional view. 図９は従来の別の非接触型ＩＣカードに係り、図９（ａ）は非接触型ＩＣカードの断面図、図９（ｂ）はインレットの平面図である。FIG. 9 relates to another conventional noncontact IC card, and FIG. 9A is a sectional view of the noncontact IC card, and FIG. 9B is a plan view of an inlet. 図１０は従来のインレットの製造途中を示す断面説明図である。FIG. 10 is a cross-sectional explanatory view showing a manufacturing process of a conventional inlet.

本発明に係る非接触型ＩＣカードは、図１の断面説明図に示すように、ＩＣチップとループ状のアンテナ１３とを備えるインレット１を準備し、このインレット１を上下の表面シート２１，２２で挟んで一体化させたものである。また、インレット１と表面シート２１，２２との間に別のシート３１，３２，４１，４２を介在させて、全体を一体化させたものであってもよい。   The non-contact type IC card according to the present invention prepares the inlet 1 including the IC chip and the looped antenna 13 as shown in the cross-sectional view of FIG. It is integrated by sandwiching. Moreover, another sheet 31, 32, 41, 42 may be interposed between the inlet 1 and the surface sheets 21, 22, and the whole may be integrated.

ＩＣチップは、そのまま使用してもよいが、このＩＣチップをモジュール基板１４ｂに搭載し、搭載したＩＣチップをモールド樹脂でモールドして形成したＩＣモジュール１４の形式で使用することが望ましい。図中、１４ａはモールド樹脂でモールドした部分（モ
ールド部）を示している。そこで、以下、ＩＣチップをＩＣモジュール１４の形式で使用した好適例に基づいて説明する。 The IC chip may be used as it is, but it is desirable to use this IC chip in the form of an IC module 14 formed by mounting the IC chip on a module substrate 14b and molding the mounted IC chip with a mold resin. In the figure, reference numeral 14a denotes a portion (mold portion) molded with a mold resin. Therefore, the following description will be made based on a preferred example in which an IC chip is used in the form of an IC module 14.

次に、インレット１は、図２（ａ）の平面説明図、図２（ｂ）の断面説明図に示すように、ＩＣモジュール１４とループ状のアンテナ１３の他に、２枚のシート（第１シート１１及び第２シート１２）を備えて構成されるものである。第２シート１２はモジュール基板１４ｂの厚みと略同一厚みを有しており、ＩＣモジュール１４を収容するＩＣ用貫通孔を有しており、この貫通孔にＩＣモジュール１４のモジュール基板１４ｂが嵌め込まれている。なお、モジュール基板１４ｂの側面と第２シート１２との間の一部にわずかな間隙を残してもよいが、このような間隙を残すことなく、両者が全周で密着するように嵌め込んでもよい。なお、このＩＣ用貫通孔はループ状アンテナ１３の外側に配置されている必要がある。   Next, as shown in the plan explanatory view of FIG. 2 (a) and the cross sectional explanatory view of FIG. 2 (b), the inlet 1 includes two sheets (the first and second It comprises 1 sheet 11 and 2nd sheet 12). The second sheet 12 has substantially the same thickness as the thickness of the module substrate 14b, and has an IC through hole for accommodating the IC module 14, and the module substrate 14b of the IC module 14 is fitted into this through hole. ing. Although a slight gap may be left in a part of the side surface of the module substrate 14b and the second sheet 12, even if such a gap is not left, the both may be fitted so as to be in close contact with each other. Good. The IC through hole needs to be disposed outside the loop antenna 13.

また、この第２シート１２には、ループ状アンテナ１３の内側に、空気排出用の貫通孔１２ｙが設けられている。図２の例では、この貫通孔１２ｙは平面視で矩形状をしているが、その形状は任意であり、例えば、円形、星型などであってもよい。また、図３に示すように、細長い線状であってもよい。   Further, the second sheet 12 is provided with a through hole 12 y for air discharge inside the loop antenna 13. In the example of FIG. 2, the through hole 12y has a rectangular shape in a plan view, but the shape is arbitrary, and may be, for example, a circle, a star or the like. Moreover, as shown in FIG. 3, it may be an elongated linear shape.

次に、このインレット１は、図４に示すような工程で製造することができる。すなわち、まず、第１シート１１と第２シート１２とを重ね、図示しない周縁で仮止めすると共に、この第２シート１２に所定の貫通孔を形成する（図４（ａ）参照）。   Next, the inlet 1 can be manufactured by the process as shown in FIG. That is, first, the first sheet 11 and the second sheet 12 are overlapped and temporarily fixed at the peripheral edge (not shown), and a predetermined through hole is formed in the second sheet 12 (see FIG. 4A).

次に、ＩＣ用貫通孔にＩＣモジュール１４を嵌めこむ（図４（ｂ）参照）。前述のように、ＩＣモジュール１４は、モジュール基板１４ｂの側面と第２シート１２との間に間隙を生じることなく、密着して嵌め込んでよい。   Next, the IC module 14 is fitted into the IC through hole (see FIG. 4B). As described above, the IC module 14 may be closely fitted without causing a gap between the side surface of the module substrate 14 b and the second sheet 12.

そして、ＩＣモジュール１４の電極端子に絶縁材料で被覆した金属線の端部を接合し、この接合端部を開始点として、前記金属線を引き回しながら、超音波溶着してループ状アンテナ１３を第２シート１２に溶着して、インレット１を製造することができる（図４（ｃ）参照）。このとき、アンテナ１３が第２シート１２に溶着されると共に、このアンテナ１３の直下の位置で、第１シート１１と第２シート１２も互いに溶着される。このループ状接着領域に囲まれた領域は、第１シート１１と第２シート１２とが接着していない非接着領域である。このとき、図５に示すように、この非接着領域に空気１ｘが残存することもあるが、第２シート１２の上から押圧することで空気排出用の前記貫通孔１２ｙを通して容易に排出することができる。   Then, the end of a metal wire coated with an insulating material is joined to the electrode terminal of the IC module 14, and ultrasonic welding is performed while the metal wire is drawn, with the junction end as a starting point. The inlet 1 can be manufactured by welding to the two sheets 12 (see FIG. 4C). At this time, the antenna 13 is welded to the second sheet 12, and the first sheet 11 and the second sheet 12 are also welded to each other at a position directly below the antenna 13. The area surrounded by the looped adhesion area is a non-adhesion area where the first sheet 11 and the second sheet 12 are not adhered. At this time, as shown in FIG. 5, air 1x may remain in this non-adhesion area, but it is easily discharged through the through holes 12y for air discharge by pressing from above the second sheet 12. Can.

そして、前述のように、このインレット１の上下に表面シート２１，２２等を重ね、全体を熱ラミネートして非接触型ＩＣカードとすることができる。第１シート１１と第２シート１２との間に残存空気が存在しないから、熱ラミネートの際に局部的に高い膨張圧力が発生することはない。このため、熱ラミネートして得られた非接触型ＩＣカードの表面に微細な凹凸が生じることはないのである。   Then, as described above, the top sheets 21 and 22 and the like may be stacked on the top and bottom of the inlet 1 and the whole may be thermally laminated to form a noncontact IC card. Since there is no residual air between the first sheet 11 and the second sheet 12, locally high expansion pressure does not occur during the thermal lamination. For this reason, the fine unevenness | corrugation does not arise in the surface of the noncontact IC card obtained by heat lamination.

１：インレット
１ｘ：残存空気
１１：第１シート
１２：第２シート
１２ｙ：空気排出用貫通孔
１３：ループ状アンテナ
１３ａ：金属線
１４：ＩＣモジュール
１４ａ：モールド部
１４ｂ：モジュール基板
１５：接着剤
２１，２２：表面シート 1: Inlet
1x: residual air 11: first sheet 12: second sheet
12y: through hole 13 for air discharge: loop antenna
13a: Metal wire 14: IC module
14a: Mold part
14b: module substrate 15: adhesive 21, 22: surface sheet

Claims (2)

ＩＣチップとループ状のアンテナとを備えるインレットを準備し、このインレットを上下の表面シートで挟んで一体化させた非接触型ＩＣカードであって、ループ状アンテナの外側に前記ＩＣチップが配置されている非接触型ＩＣカードにおいて、
前記インレットが第１シートと第２シートとを積層して構成されており、
第２シートにＩＣ用貫通孔が設けられて、前記ＩＣ用貫通孔にＩＣチップが収容されており、
前記ループ状アンテナが金属線を前記第２シートに溶着して構成されていると共に、この金属線の直下で前記第１シートと第２シートとが接着されて、前記金属線の直下の内側に第１シートと第２シートとが接着されていない非接着領域を有しており、
この非接着領域の一部に第２シートを貫通する貫通孔が設けられていることを特徴とする非接触型ＩＣカード。 A noncontact IC card in which an inlet including an IC chip and a loop antenna is prepared, and the inlet is sandwiched between upper and lower surface sheets to integrate the IC chip, wherein the IC chip is disposed outside the loop antenna. Contactless IC card,
The inlet is configured by laminating a first sheet and a second sheet,
And IC through hole is provided in the second sheet, and the IC chip is accommodated in the through hole for the IC,
The loop antenna is configured by welding a metal wire to the second sheet, and the first sheet and the second sheet are bonded directly below the metal wire, and the inner side of the metal wire is directly below the metal wire. It has a non-adhesive area where the first sheet and the second sheet are not adhered,
A noncontact IC card characterized in that a through hole penetrating the second sheet is provided in a part of the non-adhesive area. ＩＣチップとループ状のアンテナとを備え、非接触型ＩＣカードに内蔵するインレットであって、ループ状アンテナの外側に前記ＩＣチップが配置されているインレットにおいて、
第１シートと第２シートとを積層して構成されており、
第２シートにＩＣ用貫通孔が設けられて、前記ＩＣ用貫通孔にＩＣチップが収容されており、
前記ループ状アンテナが金属線を前記第２シートに溶着して構成されていると共に、この金属線の直下で前記第１シートと第２シートとが接着されて、前記金属線の直下の内側に第１シートと第２シートとが接着されていない非接着領域を有しており、
この非接着領域の一部に第２シートを貫通する貫通孔が設けられていることを特徴とする非接触型ＩＣカード用インレット。
An inlet which comprises an IC chip and a loop antenna and is incorporated in a noncontact IC card, wherein the IC chip is disposed outside the loop antenna,
It is constructed by laminating the first sheet and the second sheet,
And IC through hole is provided in the second sheet, and the IC chip is accommodated in the through hole for the IC,
The loop antenna is configured by welding a metal wire to the second sheet, and the first sheet and the second sheet are bonded directly below the metal wire, and the inner side of the metal wire is directly below the metal wire. It has a non-adhesive area where the first sheet and the second sheet are not adhered,
A noncontact IC card inlet characterized in that a through hole penetrating the second sheet is provided in a part of the non-adhesive region.
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