JP6505567B2 - Icタグの製造方法 - Google Patents
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Description
インレットシート10は、ICタグ1の厚さ方向の中央部に配置されている。インレットシート10は、例えばPET(ポリエチレンテレフタレート)や、PET−G(コポリエステル樹脂)、PC(ポリカーボネート)等の樹脂材料で形成されている。インレットシート10には、前述したICチップ2およびアンテナ4が実装されている。
透明体25は、例えばPETやPET−G等の樹脂材料で形成されている。インレットシート10、中間シート12およびオーバーシート20と同様の材料で透明体25を形成することにより、各シートと透明体25との密着性を確保できる。透明体25は、インレットシート10および中間シート12に形成された貫通孔15の内側に配置されている。透明体25の外側は、オーバーシート20で覆われている。
図3は、第1の実施形態におけるICタグの製造方法の説明図である。なお図3から図6は、図1のII−II線に相当する部分における断面の部分拡大図である。図3から図6では、製造方法の理解を容易にするため、各シートを分離して描いている。第1の実施形態におけるICタグの製造方法は、内部シート18の積層工程と、貫通孔15を形成する貫通孔形成工程と、透明体25の挿入工程と、オーバーシート20b,20tのプレス工程とを備える。
貫通孔形成工程では、内部シート18に貫通孔15を形成する。貫通孔15は、積層されたインレットシート10および一対の中間シート12b,12tに対して、一括して形成する。インレットシート10の第1貫通孔11の内形と、中間シート12の第2貫通孔13の内形とは、同等の大きさに形成する。
そして、内部シート18の−Z側にオーバーシート20bを配置しつつ、オーバーシート20bに装着された透明体25を貫通孔15に挿入する。また、内部シート18の+Z側にもオーバーシート20tを配置する。
図4は、第2の実施形態におけるICタグの製造方法の説明図である。第2の実施形態では、透明体25をオーバーシート20bと一体に形成している点で、第1の実施形態と異なっている。第2の実施形態において、第1の実施形態と同様の構成となる部分については、その詳細な説明を省略する。
挿入工程では、内部シート18の−Z側にオーバーシート20bを配置しつつ、オーバーシート20bに一体形成された透明体25を貫通孔15に挿入する。
これに加えて、透明体25がオーバーシート20bに一体形成されているので、部品の点数を削減することができる。
図5は、第3の実施形態におけるICタグの製造方法の説明図である。第3の実施形態では、透明体を2つに分けて、透明体25bをオーバーシート20bと一体に形成し、透明体25tをオーバーシート20tと一体に形成している点で、第1および第2の実施形態と異なっている。第3の実施形態において、第1または第2の実施形態と同様の構成となる部分については、その詳細な説明を省略する。
挿入工程では、内部シート18の−Z側にオーバーシート20bを配置しつつ、オーバーシート20bに一体形成された透明体25bを貫通孔15に挿入する。また、内部シート18の+Z側にオーバーシート20tを配置しつつ、オーバーシート20tに一体形成された透明体25tを貫通孔15に挿入する。
これに加えて、透明体25b,25tを一体形成した一対のオーバーシート20b,20tが同一形状になるので、部品の種類を削減することができる。
図6は、第4の実施形態におけるICタグの製造方法の説明図である。図6(a)はプレス工程以前の状態であり、図6(b)はプレス工程中の状態であり、図6(c)はプレス工程後の状態である。第4の実施形態では、インレットシート10の第1貫通孔11の内形が、中間シート12b,12tの第2貫通孔13の内形より大きい点で、第1実施形態と相違している。第4の実施形態において、第1の実施形態と同様の構成となる部分については、その詳細な説明を省略する。
すなわち図6(a)に示すように、中間シート12b,12tに第2貫通孔13を形成するとともに、インレットシート10に第1貫通孔11を形成する。インレットシート10の第1貫通孔11の内形は、中間シート12b,12tの第2貫通孔13の内形より大きく形成する。
積層工程では、インレットシート10の外側に一対の中間シート12b,12tを配置して、内部シート18を準備する。そして、積層されたインレットシート10の第1貫通孔11と、中間シート12b,12tの第2貫通孔13により、貫通孔15を形成する。
そのため図6(c)に示すように、プレス工程後には、インレットシート10の第1貫通孔11の内側のスペースが、中間シート12b,12tの樹脂材料で充填される。
Claims (10)
- ICチップおよびアンテナが実装された内部シートに含まれる複数のシートを積層する積層工程と、
前記内部シートの外側に透明な一対のオーバーシートを配置するとともに、前記内部シートに形成された貫通孔に、前記一対のオーバーシートとは別体に形成された透明体を挿入する挿入工程と、
前記一対のオーバーシートを前記内部シートに向かって加圧および加熱するプレス工程と、
を備えたICタグの製造方法。 - ICチップおよびアンテナが実装された内部シートに含まれる複数のシートを積層する積層工程と、
前記内部シートの外側に透明な一対のオーバーシートを配置するとともに、前記内部シートに形成された貫通孔に、前記一対のオーバーシートのうち一方のオーバーシートに一体形成された透明体を挿入する挿入工程と、
前記一対のオーバーシートを前記内部シートに向かって加圧および加熱するプレス工程と、
を備えたICタグの製造方法。 - ICチップおよびアンテナが実装された内部シートに含まれる複数のシートを積層する積層工程と、
前記内部シートの外側に透明な一対のオーバーシートを配置するとともに、前記内部シートに形成された貫通孔に、前記一対のオーバーシートのそれぞれに一体形成された透明体を挿入する挿入工程と、
前記一対のオーバーシートを前記内部シートに向かって加圧および加熱するプレス工程と、
を備えたICタグの製造方法。 - 前記積層工程と前記挿入工程との間に、積層された前記内部シートを加圧および加熱する内部シートプレス工程を備える、
請求項1から請求項3の何れか1項に記載のICタグの製造方法。 - 前記プレス工程では、前記一対のオーバーシートと、予め加圧および加熱されていない前記内部シートとを、一括して加圧および加熱する、
請求項1から請求項3の何れか1項に記載のICタグの製造方法。 - 前記積層工程の前に、前記内部シートに含まれる前記複数のシートのそれぞれにシート貫通孔を形成するシート貫通孔形成工程を備え、
前記積層工程では、積層された前記複数のシートの前記シート貫通孔により前記内部シートの前記貫通孔を形成する、
請求項1から請求項5の何れか1項に記載のICタグの製造方法。 - 前記積層工程と前記挿入工程との間に、前記内部シートに前記貫通孔を形成する貫通孔形成工程を備える、
請求項1から請求項5の何れか1項に記載のICタグの製造方法。 - 前記内部シートは、
前記ICチップおよび前記アンテナが実装されたインレットシートと、
前記インレットシートの外側に配置された不透明な一対の中間シートと、
を備え、
前記積層工程の前に、前記一対の中間シートに中間シート貫通孔を形成するとともに、前記インレットシートに前記中間シート貫通孔より内形の大きいインレットシート貫通孔を形成する、シート貫通孔形成工程を備え、
前記プレス工程では、前記オーバーシートを前記内部シートに向かって加圧および加熱することで、前記中間シート貫通孔の周縁部を、前記インレットシート貫通孔の内側に流入させる、
請求項1から請求項3の何れか1項に記載のICタグの製造方法。 - 前記内部シートは、
前記ICチップおよび前記アンテナが実装されたインレットシートと、
前記インレットシートの外側に配置された不透明な一対の中間シートと、
を備え、
前記積層工程の前に、前記一対の中間シートに中間シート貫通孔を形成するとともに、前記インレットシートに前記中間シート貫通孔より内形の大きいインレットシート貫通孔を形成する、シート貫通孔形成工程を備え、
前記積層工程と前記挿入工程との間に、積層された前記内部シートを加圧および加熱する内部シートプレス工程を備え、
前記内部シートプレス工程では、積層された前記内部シートを加圧および加熱することで、前記中間シート貫通孔の周縁部を、前記インレットシート貫通孔の内側に流入させる、
請求項1から請求項3の何れか1項に記載のICタグの製造方法。 - 前記透明体は、前記内部シートと比べて、色、透明度、材質および硬さのうち少なくとも1つが異なっている、
請求項1から請求項9の何れか1項に記載のICタグの製造方法。
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JP2015191484A JP6505567B2 (ja) | 2015-09-29 | 2015-09-29 | Icタグの製造方法 |
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JP2017068445A JP2017068445A (ja) | 2017-04-06 |
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JP2015191484A Active JP6505567B2 (ja) | 2015-09-29 | 2015-09-29 | Icタグの製造方法 |
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JP5181567B2 (ja) * | 2007-08-03 | 2013-04-10 | 凸版印刷株式会社 | 標識素子、標識化物品及び判別方法 |
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