JP2015130100A - プラスチックカード及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】全体を黒色としたICカードを製造しようとすると、そのシート状スペーサを黒色とする必要がある。樹脂に黒色顔料を混合して成形すると、成形の後にも大量の黒色顔料が成形機の内部に残り、次に成形するシートを黒く汚すおそれがあるから、成形装置を分解・清掃する必要があり、結果としてシート状スペーサの製造コストが高くなる。この問題を解決して、黒色を含めて任意の色彩の情報記憶カードを、安定して、かつ、安価に製造する方法とカードを提供する。
【解決手段】ICモジュール3を内蔵するシート状スペーサ1の両面に、外装シート2a,2bを積層して成る情報記憶カードであって、カードの側端面に印刷層を設けて、着色する。
【選択図】図4
【解決手段】ICモジュール3を内蔵するシート状スペーサ1の両面に、外装シート2a,2bを積層して成る情報記憶カードであって、カードの側端面に印刷層を設けて、着色する。
【選択図】図4
Description
本発明はプラスチックカードに関するもので、高級感のある着色が施されたプラスチックカードに関するものである。本発明に係るプラスチックカードは、例えば、磁気テープやICチップ等の情報記録素子を内蔵することができる。
周知のように、磁気テープやICチップ等の情報記録素子を内蔵したプラスチックカードは広く使用されている。例えば、身分を証明するIDカード、会員カード、クレジットカード、プリペードカード、あるいは、これらの機能を併せ持つ複合型のカードである。
非接触ICカードを例に説明すると、非接触ICカードは、一般に、次のような工程で製造されている(特許文献1)。すなわち、図5に示すように、まずICチップ31aとアンテナコイルを有する配線基板31bとを準備して、この配線基板31bにICチップ31aを搭載し、ICチップ31aの電極と配線基板31bとを結線して、ICインレットを作成する。ICチップ31aの搭載方法及び結線方法には2種類の方法がある。1番目の方法は、ICチップ31aの電極が上面(配線基板31bの反対側)を向くように配線基板31bのアイランドにICチップ31aを接着し、ICチップ31aの電極と配線基板31bの電極とをワイヤーボンディングして結線する方法である。2番目の方法は、ICチップ31aの電極を配線基板31bに向けて配置し、ICチップ31aの電極と配線基板31bの電極とを半田付けする方法である。この方法の場合には、ICチップ31aの搭載と結線とが同時に行われる。
次に、こうして作成したICインレットをシート状スペーサに収納して、全体を一様な厚みに構成する。シート状スペーサとして1枚のシートを使用することもできるが、図5に示す例では、2枚のシート状スペーサ1a,1bを使用して、この2枚のシート状スペーサ1a,1bの全体でシート状スペーサを構成している。そして、この例では、2枚のシート状スペーサ1a,1bのうち、表側に位置するシート状スペーサ1aは前記配線基板31bを収納する貫通孔を有している。このため、シート状スペーサ1aの貫通孔は、配線基板31bと同じ大きさか、あるいはそれよりわずかに大きく構成されている。また、シート状スペーサ1aの厚みも、配線基板31bとほぼ同じである。他方、シート状スペーサ1bには、ICチップ31aを収納することを目的とする孔が設けられている。この孔がICチップ31aと同じ大きさである場合には、ICカードを屈曲したときの屈曲応力がICチップ31aにかかって、ICチップ31aが損傷を受け易くなるから、屈曲による損傷を防止するため、シート状スペーサ1bの孔をICチップ31aの大きさより大きくして、両者の間に隙間を設けている。
そして、シート状スペーサ1aとシート状スペーサ1bとを重ね、シート状スペーサ1aの貫通孔に配線基板31bを収納すると同時に、シート状スペーサ1bの孔にICチップ31aを収納する。そして、その表裏に外装シート2a,2bを重ね、熱圧によって積層一体化する(図6参照)。このとき、シート状スペーサ1aとシート状スペーサ1bの両者によって構成されるシート状スペーサは、その内部にICインレットを内蔵しているにもかかわらず、全体が均一で一様な厚みを有しており、外装シート2aと外装シート2bの間の隙間(スペース)を規制している。
そして、このように積層一体化したシートを断裁してカード形状にすることにより、非接触ICカードを製造することが可能となる。
ところで、この非接触ICカードの意匠性を高めるため、ICカードの全体を黒色にしようという要望がある。すなわち、その表面と裏面はもちろん、その側面を含めて全体を黒色とし、この黒地の上に装飾性の高い印刷等を施すことにより、その装飾が際立つのである。
このような黒色の非接触ICカードを製造するためには、前記シート状スペーサ1a,1bと外装シート2a,2bのすべてを黒色顔料を練り込んだ樹脂シートで構成すればよい。
しかしながら、黒色は可視光線のすべてを吸収する色彩であり、その他の色彩に比較して、美麗で鮮明な黒色を得ることは困難である。そして、黒色顔料を樹脂に添加混合して美麗で鮮明な色彩の樹脂シートを製造するためには、大量の黒色顔料を樹脂に添加しなくてはならない。
しかし、大量の黒色顔料を添加した樹脂を使用してこれらシートを製造しようとすると、成形の後にも大量の黒色顔料が成形機の内部に残り、次に成形するシートを黒く汚すおそれがあるから、その汚れを防止するため、そのたびごとに成形機の分解と清掃とが必要になる。このため、黒色の非接触ICカードの製造コストは、その他の色彩の非接触ICカードに比較して割高なものとならざるを得ないのである。
なお、特許文献2は、シート状スペーサとして透明なプラスチックシートを使用し、その両面に光遮蔽層を形成して黒色に見せるプラスチックカードを提案している。表裏面からプラスチックカードに入射する光は光遮蔽層に遮られるため、側端面から覗くプラスチックカードの内部は暗く、このため、あたかも黒色に着色して見えるのである。しかしながら、このプラスチックカードでは、側端面からカード内部に光が入射し、こうして入射した光が側端面から出射するから、その側端面は鮮明な黒色には見えない。また、わずかな光であってもこのような光によってシート状スペーサの内部が見えるから、シート状スペーサの内部にICチップを内蔵させることも困難である。また、もちろん、任意の色彩に着色したカードを製造することもできない。
本発明は、このような事情の下でなされたもので、シート状スペーサの内部にICチップを内蔵させることができるプラスチックカードであって、黒色を含めて任意の色彩のプラスチックカードを、安定して、かつ、安価に製造する方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、この製造方法で製造されたプラスチックカードを提供することを目的としている。
すなわち、請求項1に記載の発明は、シート状スペーサの両面に外装シートを積層することにより一体化して成るプラスチックカードにおいて、側端面に露出した前記シート状スペーサの全周に渡って印刷が施されていることを特徴とするプラスチックカードである。
また、請求項2に記載の発明は、外装シートが、透明な基材シートに有色層を設けて構成されていることを特徴とする請求項1に記載のプラスチックカードである。
また、請求項3に記載の発明は、印刷が硬化型インキで施されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のプラスチックカードである。
また、請求項4に記載の発明は、前記シート状スペーサが情報記録素子を内蔵していることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のプラスチックカードである。
また、請求項5に記載の発明は、シート状スペーサが、前記情報記録素子のほかに、この情報記録素子に接続されたアンテナ素子を内蔵していることを特徴とする請求項4に記載のプラスチックカードである。
また、請求項6に記載の発明は、シート状スペーサに開口が設けられており、この開口に前記情報記録素子が収納されていることを特徴とする請求項4又は5に記載のプラスチックカードである。
また、請求項7に記載の発明は、次の積層工程、カード成形工程、印刷工程を有することを特徴とするプラスチックカードの製造方法である。
シート状スペーサの両面に外装シートを積層して全体を一体化する積層工程。
この積層体をカード形状に断裁するカード形成工程。
得られたカードの側端面に露出した前記シート状スペーサの全周に渡って印刷を施す印刷工程。
この積層体をカード形状に断裁するカード形成工程。
得られたカードの側端面に露出した前記シート状スペーサの全周に渡って印刷を施す印刷工程。
また、請求項8に記載の発明は、前記印刷工程が、多数のカードを重ね合わせて集積し、この集積体の側端面に印刷を施す工程であることを特徴とする請求項7に記載のプラスチックカードの製造方法である。
また、請求項9に記載の発明は、前記印刷工程がインキジェット印刷法によって印刷を施す工程であることを特徴とする請求項7又は8に記載のプラスチックカードの製造方法である。
また、請求項10に記載の発明は、前記印刷工程が、放射線硬化型インキを印刷する工程であることを特徴とする請求項7〜8のいずれかに記載のプラスチックカードの製造方法である。
本発明においては、側端面に露出したシート状スペーサの全周に渡って印刷を施しているから、その側端面を任意の色彩に着色することができる。例えば、黒色である。そして、シート状スペーサと外装シートのいずれか一方に同じ黒色の印刷を施すことにより、表裏面と側端面を含めた全体が黒色のカードとすることができる。もちろん、黒色に限らず、任意の色彩のカードとすることが可能である。
また、本発明によれば、大量の有色顔料を添加した樹脂を成形してシート状スペーサを製造する必要がないから、押し出し成形機などの成形機の内部を有色顔料で汚染することがなく、その分解や清掃に起因するコストも生じない。そして、このため、安定して、容易かつ安価に全体を有色としたプラスチックカードを得ることができるのである。
本発明に係るプラスチックカードは、側端面に露出したシート状スペーサの全周に渡って印刷が施されているものである。このようなプラスチックカードとしては非接触ICカードが例示できる。以下、非接触ICカードを例として、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
この非接触ICカードは、図4の断面図に示すように、シート状スペーサ1の両面に有色の外装シートを積層して、全体を一体化し、その側面に印刷層を形成したものである。そして、シート状スペーサ1の内部には情報を記憶できる情報記録素子、この例ではICチップ31aが内蔵されている。図4において、番号3で示すのは、このICチップ31aを搭載したICモジュールを意味している。
このようにシート状スペーサ1は、その内部にICチップ31aを内蔵したり、あるいはICチップ31aを搭載したICモジュールを内蔵したりするもので、しかも、これらを内蔵した状態で一様な厚みのシートを構成する必要があることから、比較的厚いシートで構成することが望ましい。このシート状スペーサ1に適用する樹脂の材質としては、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂(PVC)、非晶性ポリエステル樹脂(PET−G)、ポリカーネート樹脂(PC)などを使用することができる。
この例では、シート状スペーサ1に、前述のICモジュールを収納する開口が設けられているが、この開口とICモジュールについては、非接触ICカードの製造工程と共に後述する。
次に、外装シートは、ICカードの表面と裏面を構成するもので、磨耗等の損傷を防止する役割とICカードの意匠性を決定する役割とを有している。
ICカードの意匠性を高めるため、外装シートは、有色シートに有彩色の絵柄を施したプラスチックフィルムから構成されている。なお、図では、絵柄の図示を省略している。
外装シートに使用する有色シートは、例えば、大量の着色顔料を混合した樹脂を成形して構成することができる。しかし、外装シートは一般に0.2mm以下の薄いシートであり、大量の着色顔料を混合した樹脂を使用してこのような薄いシートを押し出し成形又はインフレーション成形すると、極めて脆く、弾性が乏しく、このため、破れ易いものしか得ることができない。また、形の後にも大量の黒色顔料が成形機の内部に残り、次に成形するシートを黒く汚すおそれがあるから、その汚れを防止するため、そのたびごとに成形機の分解と清掃とが必要になる。
ICカードの意匠性を高めるため、外装シートは、有色シートに有彩色の絵柄を施したプラスチックフィルムから構成されている。なお、図では、絵柄の図示を省略している。
外装シートに使用する有色シートは、例えば、大量の着色顔料を混合した樹脂を成形して構成することができる。しかし、外装シートは一般に0.2mm以下の薄いシートであり、大量の着色顔料を混合した樹脂を使用してこのような薄いシートを押し出し成形又はインフレーション成形すると、極めて脆く、弾性が乏しく、このため、破れ易いものしか得ることができない。また、形の後にも大量の黒色顔料が成形機の内部に残り、次に成形するシートを黒く汚すおそれがあるから、その汚れを防止するため、そのたびごとに成形機の分解と清掃とが必要になる。
このような欠点を避けるため、外装シートに使用する有色シートは、透明な基材シート2a1,2b1の一方の面に有色層を設けて構成することが望ましい。また、こうして得られた有色シートは、磨耗等による有色層の損傷を防止するため、透明な基材シート2a1,2b1が外面に位置するように配置することが望ましい。また、同じ理由から、透明基材シート2a,2bは、磨耗や傷つきに対する高い耐性を有していることが望ましく、例えば、2軸延伸したポリエステル樹脂やポリカーボネート樹脂から成るシートである。
図1は、有色層を形成した透明基材シート2a,2bから成る外装シートを使用して、透明な基材シート2a1,2b1が外面に位置するように配置した例である。
図1は、有色層を形成した透明基材シート2a,2bから成る外装シートを使用して、透明な基材シート2a1,2b1が外面に位置するように配置した例である。
透明基材シート2a,2bに形成する有色層は任意の印刷方法によって形成することができる。例えばグラビア印刷法である。有色層は、前面ベタに形成されている必要があり、また、その色彩は、カード側面に施された印刷層の色彩と同じであること望ましい。例えば、黒色であり、このとき、表裏面と側端面を含めた全体を黒色のカードとすることができる。
なお、前述の有彩色の絵柄は、透明基材シート2a1,2b1と有色層との間に施すことが可能である。もちろん、有彩色の絵柄をカード全面に施すことなく、この絵柄の周囲に、前記有色層の色彩が背景色として見えるように構成されていることが望ましい。有色層の色彩が黒色で、この黒色を背景色として有彩色の絵柄が施されている場合には、この絵柄が美麗かつ鮮やかに見えることになる。
また、透明基材シート2a1,2b1の外側に、印刷したり、シールを貼付したりして、有彩色の絵柄とすることも可能である。例えば、カード所有者の氏名、あるいはカードの真正を証明するセキュリティシールである。この場合にも、その背景が黒色であれば、この黒色を背景色としてこれら印刷柄やシールが美麗かつ鮮やかに見えることになる。
次に、この非接触ICカードを例として、本発明のプラスチックカードの製造工程について、図面の図1〜図3を参照しながら説明する。なお、この例の説明にあたっては、「ICインレット」という用語と「ICモジュール」という用語とを区別して使用する。アンテナを形成した配線基板をアンテナ素子として、このアンテナ素子にICチップ31aを搭載したものがICインレットである。そして、このICインレットをモジュール樹脂の内部に埋めて、その外形を整えたものがICモジュール3である。図1はICモジュール3の製造工程を示しており、図2はこのICモジュールを内蔵したシート状スペーサと外装シートとを積層する積層工程を示している。また、図3は、得られた積層体をカード形状に打ち抜いた後、その側端面に印刷を施す印刷工程を示すものである。
本発明に係るプラスチックカードの製造方法は、3つの工程を備えて構成されている。すなわち、シート状スペーサの両面に外装シートを積層して全体を一体化す積層工程、この積層体をカード形状に断裁するカード形成工程、得られたカードの側端面に露出したシート状スペーサの全周に渡って印刷を施す印刷工程である。このほか、プラスチックカードとして非接触ICカードを製造する場合には、前記シート状スペーサとして、情報記録素子を内蔵するシート状スペーサを準備する工程を必要とする。情報記録素子をICチップとし、アンテナを形成した配線基板をアンテナ素子として、ICチップを搭載したアンテナ素子をシート状スペーサに内蔵したものを例として、以下、各工程を説明する。
情報記録素子を内蔵したシート状スペーサを準備するためには、まず、ICインレットからICモジュール3を製造する必要がある。前述のように、ICインレットはアンテナ素子31bにICチップ31aを搭載したものである。アンテナ素子31b、すなわちアンテナを形成した配線基板にICチップ31aを搭載する方法には2種類の方法があるが、いずれの方法によってもよい。なお、ICチップ31aの上に補強板31cを接着し、その反対側、すなわち、アンテナ素子31bの裏面側であって、ICチップ31aに対応する位置にも補強板31cを積層することにより、ICカードを屈曲したときのICチップ31aの損傷を防止することができる。補強板31cとしては、剛性の高いシートであればよく、金属板や剛性の高い樹脂板などが利用できる。
次に、このICインレットをモジュール用樹脂の内部に埋めてその外形を整えることに
より、ICモジュール3を製造することができる。図1はこのICモジュール3の製造工程の例を示しており、モジュール用樹脂として、4枚のシート状樹脂を使用する例を示している。すなわち、ICインレットに接してその表裏に積層されるモジュール用樹脂シート32a,32bと、さらにその外側に積層されるモジュール用樹脂シート33a,33bである。
より、ICモジュール3を製造することができる。図1はこのICモジュール3の製造工程の例を示しており、モジュール用樹脂として、4枚のシート状樹脂を使用する例を示している。すなわち、ICインレットに接してその表裏に積層されるモジュール用樹脂シート32a,32bと、さらにその外側に積層されるモジュール用樹脂シート33a,33bである。
モジュール用樹脂シート32aには、ICチップ31aと補強板31cの両者を挿入する孔が設けられており、モジュール用樹脂シート32bには補強板31cを挿入する孔が設けられている。他方、モジュール用樹脂シート33a,33bには孔が設けられておらず、その全体が均一な厚みのシートである。そして、モジュール用樹脂シート32aとモジュール用樹脂シート32bの間にICインレットを配置し、そのICチップ31aと補強板31cの両者をモジュール用樹脂シート32aの孔に挿入する。他方、補強板31cをモジュール用樹脂シート32bの孔に挿入する。そして、その表裏にモジュール用樹脂シート33a,33bを重ね、全体を熱圧して一体化することにより、ICモジュール3を製造することができる。
なお、この例では、4枚のモジュール用樹脂シート32a,32b及び33a,33bの大きさをICモジュール3の大きさと同じにすることにより、熱圧一体化してICモジュール3を製造したが、これら4枚のモジュール用樹脂シート32a,32b及び33a,33bをICモジュール3の大きさより大きいものとし、熱圧一体化した後、打ち抜くことにより、ICモジュール3としてもよい。いずれの場合でも、ICモジュール3の大きさは、シート状スペーサ1の開口に収納できるものであることが望ましく、最終製品であるICカードの外形より1〜2mm小さい大きさであることが望ましい。また、ICモジュール3の厚みは、シート状スペーサの厚みと同じか、あるいはこれよりわずかに小さいことが望ましい。
次に、このICモジュール3を使用して、これを内蔵するシート状スペーサを製造する。図2はこの工程を示しており、ICモジュール3をシート状スペーサ1の開口に収納する。前述のように、ICモジュール3の大きさはこの開口に収納できる大きさであり、その厚みはシート状スペーサ1の厚みにほぼ等しいので、ICモジュール3を収納したシート状スペーサ1は、全体としてほぼ一様な厚みを有することになる。なお、このシート状スペーサ1は無色透明あるいは白色のシートでよい。
次に、外装シート2a,2bは、透明基材シート2a1,2b1に有色の印刷を施すことによって準備することができる。なお、外装シート2a,2bに有色層を施す代わりに、シート状スペーサ1に有色層を施してもよい。
そして、図2に示すように、ICモジュール3を収納したシート状スペーサ1の表裏に一対の外装シート2a,2bを配置する。このとき、有色層をシート状スペーサ1側に向けて一対の外装シート2a,2bを配置する必要がある。そして、全体を加熱加圧して一体化することにより、シート状スペーサの両面に外装シート2a,2bを積層した積層体を製造する。
そして、この積層体をカード形状に断裁することにより、非接触ICカードを製造することができる。この非接触ICカードは、その表面及び裏面の双方が有色の外装シート2a,2bで構成されており、その側端面では、有色層を有する外装シート2a,2bの間に無色透明又は白色のシート状スペーサ1が露出した構造を有している。しかも、側端面の全周に渡って無色透明又は白色のシート状スペーサ1が露出している。
本発明は、このように側端面の全周に渡って露出しているシート状スペーサ1に対して
印刷を施したものである。シート状スペーサ1の端面を選択して印刷してもよいが、表裏の外装シート2a,2bの端面を含めて、非接触ICカードの側端面の全体に印刷してもよい。
印刷を施したものである。シート状スペーサ1の端面を選択して印刷してもよいが、表裏の外装シート2a,2bの端面を含めて、非接触ICカードの側端面の全体に印刷してもよい。
印刷は任意の方法によって可能であるが、前記非接触ICカードを重ね合わせて集積し、その集積体の側端面に印刷を施すことにより、効率的に印刷を施すことができる。図3は、この集積体に印刷を施す印刷工程を示す説明用斜視図である。
この印刷方法としては、例えば、インキジェット印刷法を利用することが好ましい。インキジェット印刷法を利用することにより、側端面の全周に渡って容易に印刷することができる。また、塗布量をコントロールすることが容易であり、集積体を構成する非接触ICカードと非接触ICカードとの隙間にインキが浸透することを容易に防止できる。
この印刷方法としては、例えば、インキジェット印刷法を利用することが好ましい。インキジェット印刷法を利用することにより、側端面の全周に渡って容易に印刷することができる。また、塗布量をコントロールすることが容易であり、集積体を構成する非接触ICカードと非接触ICカードとの隙間にインキが浸透することを容易に防止できる。
また、そのインキとしては、放射線硬化型等インキを使用することが好ましい。放射線硬化型等インキを使用して前記集積体の側端面に印刷を施し、放射線照射して硬化させると、インキは瞬時に硬化するから、印刷の後、直ちにこの集積体からそれぞれの非接触ICカードを分離することが可能になる。また、その分離も容易である。そして、得られた印刷層は耐磨耗性や耐薬品性にも優れている。
放射線硬化型等インキとしては、例えば、紫外線硬化型インキが使用できる。紫外線硬化型インキは公知のインキでよく、ラジカル重合性モノマーに光重合開始剤と着色顔料を配合した紫外線硬化型インキや、カチオン重合性モノマーに光カチオン発生剤と着色顔料を配合した紫外線硬化型インキを例として挙げることができる。このほか、放射線硬化型等インキとして、電子線硬化型インキを使用してもよい。
1‥‥‥シート状スペーサ
2a,2b‥‥‥外装シート
2a1,2b1‥‥‥透明基材シート
3‥‥‥ICモジュール
31a‥‥‥ICチップ
31b‥‥‥アンテナ素子
2a,2b‥‥‥外装シート
2a1,2b1‥‥‥透明基材シート
3‥‥‥ICモジュール
31a‥‥‥ICチップ
31b‥‥‥アンテナ素子
Claims (10)
- シート状スペーサの両面に外装シートを積層することにより一体化して成るプラスチックカードにおいて、側端面に露出した前記シート状スペーサの全周に渡って印刷が施されていることを特徴とするプラスチックカード。
- 外装シートが、透明な基材シートに有色層を設けて構成されていることを特徴とする請求項1に記載のプラスチックカード。
- 印刷が硬化型インキで施されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のプラスチックカード。
- 前記シート状スペーサが情報記録素子を内蔵していることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のプラスチックカード。
- シート状スペーサが、前記情報記録素子のほかに、この情報記録素子に接続されたアンテナ素子を内蔵していることを特徴とする請求項4に記載のプラスチックカード。
- シート状スペーサに開口が設けられており、この開口に前記情報記録素子が収納されていることを特徴とする請求項4又は5に記載のプラスチックカード。
- 次の積層工程、カード成形工程、印刷工程を有することを特徴とするプラスチックカードの製造方法。
シート状スペーサの両面に外装シートを積層して全体を一体化する積層工程。
この積層体をカード形状に断裁するカード形成工程。
得られたカードの側端面に露出した前記シート状スペーサの全周に渡って印刷を施す印刷工程。 - 前記印刷工程が、多数のカードを重ね合わせて集積し、この集積体の側端面に印刷を施す工程であることを特徴とする請求項7に記載のプラスチックカードの製造方法。
- 前記印刷工程がインキジェット印刷法によって印刷を施す工程であることを特徴とする請求項7又は8に記載のプラスチックカードの製造方法。
- 前記印刷工程が、放射線硬化型インキを印刷する工程であることを特徴とする請求項7〜8のいずれかに記載のプラスチックカードの製造方法。
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