JP6503366B2 - 光学ワイピングを可能にする光の生成器を有するデジタル検出器 - Google Patents
光学ワイピングを可能にする光の生成器を有するデジタル検出器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6503366B2 JP6503366B2 JP2016551019A JP2016551019A JP6503366B2 JP 6503366 B2 JP6503366 B2 JP 6503366B2 JP 2016551019 A JP2016551019 A JP 2016551019A JP 2016551019 A JP2016551019 A JP 2016551019A JP 6503366 B2 JP6503366 B2 JP 6503366B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- light generator
- photosensitive
- detector
- sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 82
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 54
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 7
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 claims description 5
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 58
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 6
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010063493 Premature ageing Diseases 0.000 description 1
- 208000032038 Premature aging Diseases 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XQPRBTXUXXVTKB-UHFFFAOYSA-M caesium iodide Chemical compound [I-].[Cs+] XQPRBTXUXXVTKB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000000788 chromium alloy Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000326 densiometry Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000002059 diagnostic imaging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000002594 fluoroscopy Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 238000009607 mammography Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009659 non-destructive testing Methods 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002601 radiography Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N sodium;9,10-dioxoanthracene-2-sulfonic acid Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(=O)C3=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C3C(=O)C2=C1 GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14665—Imagers using a photoconductor layer
- H01L27/14676—X-ray, gamma-ray or corpuscular radiation imagers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
- G01T1/16—Measuring radiation intensity
- G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors
- G01T1/2018—Scintillation-photodiode combinations
- G01T1/20188—Auxiliary details, e.g. casings or cooling
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
- G01T1/16—Measuring radiation intensity
- G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors
- G01T1/2018—Scintillation-photodiode combinations
- G01T1/20188—Auxiliary details, e.g. casings or cooling
- G01T1/20189—Damping or insulation against damage, e.g. caused by heat or pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14603—Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
- H01L27/14658—X-ray, gamma-ray or corpuscular radiation imagers
- H01L27/14663—Indirect radiation imagers, e.g. using luminescent members
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
・センサの表面上において分散したエレクトロルミネッセント層と、
・エレクトロルミネッセント層を連続的にカバーしていると共に電子がその内部において自由に流れうる少なくとも1つの電極であって、エレクトロルミネッセント層によって放出される光は、電極を通過する能力を有する、電極と、
・電極との電気的な接触状態にある更なる導電体であって、電極(22、23)の表面上において延在すると共に電極の表面に跨って空間的に分散したブランチを形成する更なる導電体と、
を有することを特徴とする。
Claims (14)
- 入射放射(11)を検出する半導体デジタル検出器であって、マトリックスの形態において編成された感光要素(16)を有する感光センサ(13)と、その目的が前記感光要素(16)を光学的にワイピングすることである光生成器(14)と、を有する検出器(10)であって、
前記光生成器(14)は、
・前記感光センサ(13)の表面にわたって分散したエレクトロルミネッセント層(21)と、
・前記エレクトロルミネッセント層(21)を連続的にカバーすると共に電子がその内部において自由に流れうる少なくとも1つの電極(22、23)であって、前記エレクトロルミネッセント層(21)によって放出される光は、前記電極(22、23)を通過する能力を有する、電極と、
・前記電極(22、23)との電気的接触状態にある更なる導電体(24、36)であって、前記電極(22、23)の表面にわたって延在すると共に前記電極(22、23)の前記表面に跨って空間的に分散したブランチを形成する更なる導電体(24、36)と、
を有し、
前記感光要素(16)は、前記感光センサ(13)の前記表面に跨って規則的に分散しており、
前記更なる導電体(24)の前記分布は、規則的であり、且つ、前記感光要素(16)のものの倍数であることを特徴とする検出器。 - 前記更なる導電体は、第1の一連の相互に平行なブランチ(24a)と、第2の一連の相互に平行なブランチ(24b)と、を有し、且つ、前記第1の一連のブランチ(24a)と前記第2の一連のブランチ(24b)は、交差していることを特徴とする請求項1に記載の検出器。
- 前記入射放射(11)を前記感光センサ(13)が感度を有する第2のタイプの放射に変換するシンチレータ(12)を有することを特徴とする請求項1または2に記載の検出器。
- 前記感光センサ(13)は、前記入射放射(11)に対する直接的な感度を有する光導体を有することを特徴とする請求項1または2に記載の検出器。
- 前記更なる導電体(24)は、前記光生成器(14)によって放出される前記光に対して不透明であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の検出器。
- 前記光生成器(14)は、前記第1のタイプの放射(11)の伝播の方向において、前記感光センサ(13)の上流において位置決めされており、隙間(31)が、隣接する感光要素(16)の間において形成され、且つ、前記更なる導電体(24)は、前記感光要素(16)を分離する隙間(31)に対向するように位置決めされていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の検出器。
- 前記更なる導電体(24)は、前記感光要素(16)とオーバーラップしていないことを特徴とする請求項6に記載の検出器。
- 前記光生成器(14)は、前記シンチレータ(12)と前記感光センサ(13)の間において位置決めされていることを特徴とする請求項3に記載の且つ請求項6及び7のいずれか一項に記載の検出器。
- 前記感光センサ(13)と前記光生成器(14)の間において位置決めされたパッシベーション層(34)を有することを特徴とする請求項8に記載の検出器。
- 前記光生成器(14)は、前記第1のタイプの放射(11)の伝播の方向において、前記シンチレータ(12)の上流において位置決めされていることを特徴とする請求項3に記載の且つ請求項5乃至7のいずれか一項に記載の検出器。
- 前記光生成器(14)は、前記第1のタイプの放射(11)の伝播の方向において、前記感光センサ(13)の下流において位置決めされており、且つ、前記更なる導電体(24)は、前記感光センサ(13)の不透明なエリア(16)に対向するように位置決めされていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の検出器。
- 前記感光センサ(13)は、前記感光要素(16)がその上部において位置決めされる基材(15)を有し、且つ、前記光生成器(14)は、前記基材(15)の下流において位置決めされ、且つ、前記光生成器(14)によって放出される前記光は、前記基材(15)を通過する能力を有することを特徴とする請求項11に記載の検出器。
- 前記エレクトロルミネッセント層(21)は、前記更なる導電体(24、36)のレベルにおいて中断されていることを特徴とする請求項1乃至12のいずれか一項に記載の検出器。
- 前記更なる導電体(24)は、金属又は金属合金から製造されていることを特徴とする請求項1乃至13のいずれか一項に記載の検出器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1360763A FR3012934B1 (fr) | 2013-11-04 | 2013-11-04 | Detecteur numerique possedant un generateur de lumiere permettant un effacement optique |
FR1360763 | 2013-11-04 | ||
PCT/EP2014/073650 WO2015063314A1 (fr) | 2013-11-04 | 2014-11-04 | Detecteur numerique possedant un generateur de lumiere permettant un effacement optique |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016539352A JP2016539352A (ja) | 2016-12-15 |
JP6503366B2 true JP6503366B2 (ja) | 2019-04-17 |
Family
ID=50478509
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016551019A Active JP6503366B2 (ja) | 2013-11-04 | 2014-11-04 | 光学ワイピングを可能にする光の生成器を有するデジタル検出器 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9634057B2 (ja) |
EP (1) | EP3066688B1 (ja) |
JP (1) | JP6503366B2 (ja) |
KR (1) | KR102286375B1 (ja) |
CN (1) | CN105934825B (ja) |
FR (1) | FR3012934B1 (ja) |
WO (1) | WO2015063314A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6671839B2 (ja) * | 2014-10-07 | 2020-03-25 | キヤノン株式会社 | 放射線撮像装置及び撮像システム |
FR3144468A1 (fr) * | 2022-12-21 | 2024-06-28 | Trixell | Détecteur numérique possédant un générateur de lumière permettant un effacement optique |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2760585B1 (fr) | 1997-03-07 | 1999-05-28 | Thomson Tubes Electroniques | Procede de commande d'un dispositif photosensible a faible remanence, et dispositif photosensible mettant en oeuvre le procede |
DE19743523A1 (de) * | 1997-10-01 | 1999-04-15 | Siemens Ag | Röntgenbildwandler mit Rücksetz-Lichtquelle |
FR2803081B1 (fr) | 1999-12-28 | 2002-12-06 | Trixell Sas | Procede de compensation en temperature d'un detecteur d'image |
JP2004327070A (ja) * | 2003-04-21 | 2004-11-18 | Seiko Epson Corp | 表示装置及び方法 |
US7470621B2 (en) * | 2005-07-11 | 2008-12-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
JP4921180B2 (ja) * | 2006-01-25 | 2012-04-25 | キヤノン株式会社 | 放射線検出装置及び放射線撮像システム |
JP4834614B2 (ja) * | 2007-06-12 | 2011-12-14 | キヤノン株式会社 | 放射線検出装置および放射線撮像システム |
JP5485860B2 (ja) * | 2010-11-18 | 2014-05-07 | 富士フイルム株式会社 | 放射線画像撮影装置 |
JP5647581B2 (ja) * | 2010-11-29 | 2015-01-07 | 富士フイルム株式会社 | 放射線撮影装置 |
KR20120131983A (ko) * | 2011-05-27 | 2012-12-05 | 삼성전자주식회사 | 전류제한층을 구비한 반도체 발광 소자 |
JP2013008625A (ja) * | 2011-06-27 | 2013-01-10 | Panasonic Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
-
2013
- 2013-11-04 FR FR1360763A patent/FR3012934B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-11-04 CN CN201480065967.6A patent/CN105934825B/zh active Active
- 2014-11-04 JP JP2016551019A patent/JP6503366B2/ja active Active
- 2014-11-04 EP EP14799366.1A patent/EP3066688B1/fr active Active
- 2014-11-04 KR KR1020167014787A patent/KR102286375B1/ko active IP Right Grant
- 2014-11-04 US US15/033,025 patent/US9634057B2/en active Active
- 2014-11-04 WO PCT/EP2014/073650 patent/WO2015063314A1/fr active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3066688A1 (fr) | 2016-09-14 |
WO2015063314A1 (fr) | 2015-05-07 |
JP2016539352A (ja) | 2016-12-15 |
US20160254311A1 (en) | 2016-09-01 |
KR20160105775A (ko) | 2016-09-07 |
CN105934825A (zh) | 2016-09-07 |
FR3012934A1 (fr) | 2015-05-08 |
CN105934825B (zh) | 2019-07-26 |
US9634057B2 (en) | 2017-04-25 |
FR3012934B1 (fr) | 2017-02-24 |
EP3066688B1 (fr) | 2020-04-01 |
KR102286375B1 (ko) | 2021-08-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7956332B2 (en) | Multi-layer radiation detector assembly | |
US8981304B2 (en) | Radiation detector | |
KR101257699B1 (ko) | 방사선 디텍터 및 그 제조방법 | |
KR102009801B1 (ko) | 디지털 엑스레이 검출기용 박막트랜지스터 어레이 기판 | |
TWI452688B (zh) | 可撓式輻射感測器 | |
US20130048861A1 (en) | Radiation detector, radiation detector fabrication method, and radiographic image capture device | |
JP2004310116A (ja) | 有機発光ダイオードディスプレイ | |
KR101410736B1 (ko) | 면 광원 일체형의 다층 구조를 가지는 디지털 엑스-선 영상 검출기 | |
US20130048862A1 (en) | Radiation detector, radiation detector fabrication method, and radiographic image capture device | |
EP1620751B1 (en) | X-ray detector element | |
JP2013046042A (ja) | 光電変換基板、放射線検出器、及び放射線画像撮影装置 | |
JP6503366B2 (ja) | 光学ワイピングを可能にする光の生成器を有するデジタル検出器 | |
CN112673286B (zh) | 双传感器子像素辐射探测器 | |
Zou et al. | Pixellated perovskite photodiode on IGZO thin film transistor backplane for low dose indirect X-ray detection | |
JP2010011158A (ja) | 検出素子 | |
JP4443421B2 (ja) | 固体x線検出器 | |
CN217588958U (zh) | 光电二极管及其阵列、放射性探测器及其阵列及检测装置 | |
JP2013065825A (ja) | 光電変換基板、放射線検出器、及び放射線画像撮影装置 | |
EP2757389A2 (en) | High resolution x-ray imaging with thin, flexible digital sensors | |
KR101858356B1 (ko) | 수소침투가 방지된 디지털 엑스레이 검출장치 | |
US20090159821A1 (en) | Radiation image detecting apparatus | |
JP2010164530A (ja) | 放射線検出器 | |
JP2003215255A (ja) | X線検出器 | |
JP3707924B2 (ja) | X線撮像装置 | |
JPWO2012137425A1 (ja) | X線検出器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171027 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180828 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20181122 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190218 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190226 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190325 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6503366 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |