JP6502230B2 - 検査装置および検査方法 - Google Patents

検査装置および検査方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6502230B2
JP6502230B2 JP2015197623A JP2015197623A JP6502230B2 JP 6502230 B2 JP6502230 B2 JP 6502230B2 JP 2015197623 A JP2015197623 A JP 2015197623A JP 2015197623 A JP2015197623 A JP 2015197623A JP 6502230 B2 JP6502230 B2 JP 6502230B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
value
line
light
output
gradation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015197623A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017072393A (ja
Inventor
下 靖 裕 山
下 靖 裕 山
川 力 小
川 力 小
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nuflare Technology Inc
Original Assignee
Nuflare Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nuflare Technology Inc filed Critical Nuflare Technology Inc
Priority to JP2015197623A priority Critical patent/JP6502230B2/ja
Publication of JP2017072393A publication Critical patent/JP2017072393A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6502230B2 publication Critical patent/JP6502230B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Description

本発明は、検査装置および検査方法に関する。
従来から、ウェハに転写すべきパターンを有するマスクの検査装置には、TDI(Time Delay Integration)センサが備えられていた。TDIセンサは、照明光学系を通してマスクを照明したレーザ光を受光することでマスクに応じた階調値を出力する。
具体的には、TDIセンサは、互いに直交する2方向に並んだ複数の撮像素子を有する。TDIセンサは、1方向に並んだ撮像素子で構成されるラインの単位でマスクを撮像することで、階調値を撮像素子毎に出力する。より具体的には、TDIセンサは、ラインに直交する方向にマスクすなわちステージが移動するのにともなって、1ラインずつ順に、マスクを照明したレーザ光を受光し、受光されたレーザ光を電荷に変えて出力することで、階調値を出力する。各ラインでの階調値の出力において、TDIセンサは、1つのラインで出力された階調値を次のラインに電荷として蓄積させる。電荷を蓄積させることで、TDIセンサは、次のラインにおいて直前のラインの階調値を加算した階調値を出力する。このような階調値の蓄積と加算とを繰り返すことで、TDIセンサは、最終ラインにおいて、積算された高い階調値を出力できる。
階調値を出力した後、検査装置は、出力された階調値を有するマスクの撮像画像(以下、光学画像ともいう)に基づいてパターンの線幅すなわちCD(Critical Dimension)を測定する。そして、検査装置は、測定された線幅と設計上の線幅とを比較することでマスクの欠陥を検査する。
ところで、レーザ光の光量すなわち明るさが時間経過に応じて変動する場合、マスクを照明したレーザ光に基づく光学画像の階調値も変動する。階調値が変動することで、線幅を正確に測定することが困難となり、マスクの欠陥を正確に検査することも困難となる。そこで、レーザ光の光量変動にともなう階調値の変動を補正するため、フォトダイオードが用いられることがある。
具体的には、TDIセンサでの階調値の出力中に、フォトダイオードは、マスクを照明する光から分岐した光の光量を検出する。そして、検査装置は、フォトダイオードで検出された光量に対して、TDIセンサの階調値の蓄積段数(すなわち、ライン総数から1を減じた数)に応じた移動平均値を算出し、算出された移動平均値で、TDIセンサで出力された階調値を補正する。
特開平2007−93317号公報
しかしながら、従来の検査装置は、フォトダイオードで光量を検出する際に、TDIセンサのライン間の感度差および照明むらを考慮していなかった。このため、フォトダイオードで検出された光量に基づいて階調値を高精度に補正することが困難であるといった問題があった。
本発明の目的は、検査対象に応じた階調値を高精度に補正できる検査装置および検査方法を提供することにある。
本発明の一態様である検査装置は、光源からの光で、パターンを有する検査対象を照明する照明光学系と、検査対象を照明する光から分岐した光の光量を検出する第1センサと、検査対象を照明した光を受光する複数の撮像素子が、第1方向およびこれに直交する第2方向に並んだ第2センサであって、検査対象に対して第2方向に相対移動しながら、第1方向に並んだ撮像素子で構成されるラインで1ラインずつ順に、検査対象に応じた撮像素子毎の階調値を出力し、各ラインでの階調値の出力において、直前のラインで出力された階調値を加算した階調値を出力することで、最終ラインにおいて階調値の撮像素子毎の積算値を出力する第2センサと、各ライン同士の感度差および照明むらの少なくとも一方に応じたライン毎の第1補正値で、各ラインで階調値が出力されたときに第1センサで検出された各ラインに対応する光量を補正する第1補正部と、補正された各ラインに対応する光量に基づく第2補正値で、積算値を補正する第2補正部と、を備えるものである。
本発明の一態様である検査方法は、光源からの光で、パターンを有する検査対象を照明し、第1センサで、検査対象を照明する光から分岐した光の光量を検出し、検査対象を照明した光を受光する複数の撮像素子が、第1方向およびこれに直交する第2方向に並んだ第2センサを、検査対象に対して第2方向に相対移動させながら、第1方向に並んだ撮像素子で構成されるラインで1ラインずつ順に、検査対象に応じた撮像素子毎の階調値を出力し、各ラインでの階調値の出力において、直前のラインで出力された階調値を加算した階調値を出力することで、最終ラインにおいて階調値の撮像素子毎の積算値を出力し、各ライン同士の感度差および照明むらの少なくとも一方に応じたライン毎の第1補正値で、各ラインで階調値が出力されたときに第1センサで検出された各ラインに対応する光量を補正し、補正された各ラインに対応する光量に基づく第2補正値で、積算値を補正すること、を含むものである。
上述の検査方法において、積算値の出力開始前に第1補正値を算出することを含み、第1補正値の算出は、全ラインの全撮像素子で同時に検査対象に応じた階調値を出力し、全撮像素子で出力された階調値に基づいて、全撮像素子での平均階調値を算出し、全撮像素子での平均階調値が積算値の目標値となるように検査対象を照明する光の光量を調整し、全撮像素子での平均階調値が積算値の目標値となったときに各撮像素子で出力された階調値に基づいて、ライン毎の平均階調値を算出し、第1補正値として、積算値の目標値に対するライン毎の平均階調値の割合を算出すること、を含んでもよい。
上述の検査方法において、第2補正値を算出することを含み、第2補正値の算出は、積算値の出力開始前に、第1センサで、全撮像素子での平均階調値が積算値の目標値となったときの第1光量を検出し、積算値の出力開始後に、第1補正値で補正された各ラインに対応する光量を合計した第2光量を算出し、第2補正値として、第2光量に対する第1光量の割合を算出すること、を含んでもよい。
上述の検査方法において、第2補正値で補正された積算値を有する検査対象の画像に基づいて、パターンの線幅を測定し、測定された線幅と設計上の線幅とに基づいて、線幅誤差を算出し、線幅誤差と線幅誤差の位置座標とを対応付けた線幅誤差マップを作成すること、を含んでもよい。
本発明によれば、検査対象に応じた階調値を高精度に補正することができる。
本実施形態を示す検査装置の概略図である。 本実施形態の検査装置のTDIセンサを示す概略図である。 図3Aは、本実施形態の検査装置において、ラインに応じたTDIセンサの感度差及び照明むらを示す模式図であり、図3Bは、ラインに応じたフォトダイオードの検出光量の変動を示す模式図である。 本実施形態を示す検査方法のフローチャートである。 本実施形態の検査方法において、第1補正値の算出工程を示すフローチャートである。 本実施形態の検査方法において、階調値の検出手順を示す模式図である。
以下、図面を参照して本発明に係る実施形態を説明する。本実施形態は、本発明を限定するものではない。
(検査装置)
図1は、本実施形態を示す検査装置1の概略図である。図1に示すように、検査装置1は、光源2と、第2センサの一例である第1TDIセンサ5Aおよび第2TDIセンサ5Bとを備える。光源2は、検査対象の一例であるマスク3に向けてレーザ光を出射する。第1TDIセンサ5Aおよび第2TDIセンサ5Bは、光源2の光で照明されたマスク3を撮像することで、マスク3に応じた階調値を出力する。
また、検査装置1は、光源2と第1TDIセンサ5Aとを結ぶ第1の光路8上に、光の進行方向に向かって順に、減光フィルタ10と、1/2波長板12と、第1偏光ビームスプリッタ14と、第1ビームスプリッタ15と、第1ミラー16と、第1対物レンズ17と、ステージ18と、第2偏光ビームスプリッタ19と、第2対物レンズ20とを備える。ステージ18上には、マスク3が保持される。光源2とマスク3との間の第1の光路8上の光学部材10、12、14、15、16、17は、マスク3を透過する光でマスク3を照明する透過照明光学系を構成する。なお、透過照明光学系の構成は、図1の構成に限定されない。
さらに、検査装置1は、光源2と第2TDIセンサ5Bとを結ぶ第2の光路21上に、光の進行方向に向かって順に、減光フィルタ10と、1/2波長板12と、第1偏光ビームスプリッタ14と、第2ビームスプリッタ22と、第2ミラー23と、第2偏光ビームスプリッタ19と、ステージ18と、第3対物レンズ24とを備える。減光フィルタ10と、1/2波長板12と、第1偏光ビームスプリッタ14と、第2偏光ビームスプリッタ19とは、第1の光路8と第2の光路21との間で共通の光学部材である。光源2とマスク3との間の第2の光路21上の光学部材10、12、14、22、23、19は、マスク3で反射される光でマスク3を照明する反射照明光学系を構成する。なお、反射照明光学系の構成は、図1の構成に限定されない。
さらにまた、検査装置1は、第1センサの一例である第1フォトダイオード27Aおよび第2フォトダイオード27Bと、第1アンプ28Aおよび第2アンプ28Bと、バス29とを備える。第1フォトダイオード27Aは、第1ビームスプリッタ15に対して光の反射側に配置されている。第1アンプ28Aは、第1フォトダイオード27Aの出力端とバス29との間に配置されている。第2フォトダイオード27Bは、第2ビームスプリッタ22に対して光の反射側に配置されている。第2アンプ28Bは、第2フォトダイオード27Bの出力端とバス29との間に配置されている。第1フォトダイオード27Aは、第1ビームスプリッタ15で反射された光の光量を電気信号として検出し、検出された電気信号(以下、光量信号ともいう)を第1アンプ28Aに出力する。第1アンプ28Aは、設定されたゲインにしたがって第1フォトダイオード27Aからの光量信号を増幅し、増幅した光量信号をバス29に出力する。第2フォトダイオード27Bは、第2ビームスプリッタ22で反射された光の光量を光量信号として検出し、検出された光量信号を第2アンプ28Bに出力する。第2アンプ28Bは、設定されたゲインにしたがって第2フォトダイオード27Bからの光量信号を増幅し、増幅した光量信号をバス29に出力する。後述するように、光量信号は、階調値の補正に用いられる。
また、検査装置1は、オートローダ30と、X方向モータ31Aと、Y方向モータ31Bと、θ方向モータ31Cと、レーザ測長部32とを備える。オートローダ30は、ステージ18上にマスク3を自動搬送する。X方向モータ31A、Y方向モータ31Bおよびθ方向モータ31Cは、それぞれ、ステージ18をX方向、Y方向およびθ方向に駆動することで、ステージ18上のマスク3に対して光源2の光を走査する。レーザ測長部32は、ステージ18のX方向およびY方向の位置を検出する。
さらに、検査装置1は、バス29に接続された各種の回路を備える。具体的には、検査装置1は、キャリブレーション回路33と、センサ回路34と、オートローダ制御回路35と、ステージ制御回路36と、位置回路38と、展開回路40と、参照回路41と、比較回路42と、マップ作成回路43とを備える。キャリブレーション回路33は、ゲイン設定部331と第1補正値算出部332とを備える。センサ回路34は、第1補正部341と第2補正部342とを備える。
キャリブレーション回路33は、フォトダイオード27A、27Bの性能の個体差を是正するためのキャリブレーションを行う。センサ回路34は、TDIセンサ5A、5Bで取得された光学画像を取り込み、補正部341、342で光学画像の階調値を補正する。オートローダ制御回路35は、オートローダ30を制御する。ステージ制御回路36は、モータ31A〜Cを駆動制御する。位置回路38は、レーザ測長部32と協働してステージ18の位置を検出する。展開回路40および参照回路41は、光学画像に対する比較基準となる参照画像を生成する。比較回路42は、光学画像のパターンの線幅と参照画像のパターンの線幅とを比較してパターンの欠陥を検出する。マップ作成回路43は、比較回路42で得られた線幅に基づいて線幅誤差マップ(CDマップ)を作成する。
さらにまた、検査装置1は、制御計算機45と、記憶装置46と、表示装置47とを備える。制御計算機45、記憶装置46および表示装置47は、いずれもバス29に接続されている。制御計算機45は、パターンの欠陥検査に関連する各種の制御を実行する。記憶装置46には、比較回路42が検出した欠陥のデータが記憶される。表示装置47は、記憶装置46に記憶された欠陥のデータを画像表示する。
(TDIセンサ5A、5B)
ここで、TDIセンサ5A、5Bについて更に詳述する。図2は、本実施形態の検査装置の第1TDIセンサ5Aを示す概略図である。なお、図示はしないが、第2TDIセンサ5Bも、第1TDIセンサ5Aと同じ構成を有する。図2に示すように、第1TDIセンサ5Aは、第2方向の一例であるX方向と、第1方向の一例であるY方向とに並んだ複数の撮像素子51すなわちCCD(Charge Coupled Device)を有する。撮像素子51は、マスク3を照明した光を受光して電荷に変換することでマスク3を撮像する。
Y方向に並んだ複数の撮像素子51はラインLを構成する。1ラインずつ順に階調値の出力と出力された階調値の直後のラインへの蓄積とを繰り返すTDIモードでの撮像において、同じラインLに属する撮像素子51は、同時に階調値を出力する。ラインLの総数は、X方向への撮像素子51の配列総数(画素数)と同じあってもよく、または、X方向への撮像素子51の配列総数より少なくてもよい。ラインLの総数は、例えば、1024であってもよい。
TDIモードでの撮像において、第1TDIセンサ5Aは、例えば、+X方向へのステージ18の移動にともなって、ステージ18上のマスク3に対して−X方向に相対移動する。マスク3に対して−X方向に相対移動しながら、第1TDIセンサ5Aは、1ラインLずつ順に、マスク3に応じた撮像素子51毎の階調値を電荷として出力する。各ラインLでの階調値の出力において、第1TDIセンサ5Aは、出力された電荷を直後のラインLに蓄積すなわち転送する。これにより、各ラインLでの階調値の出力において、第1TDIセンサ5Aは、現在のラインLで出力された階調値に、直前のラインLで出力された階調値を加算した階調値を出力する。このような階調値の蓄積と加算を繰り返すことで、第1TDIセンサ5Aは、最終ラインにおいて、各ラインLの階調値を撮像素子51毎に積算すなわち積分した撮像素子51毎の積算値(以下、積算階調値ともいう)を出力する。なお、センサ回路34は、第2センサの一部として、積算階調値の出力処理の一部を実行してもよい。
TDIセンサ5A、5Bで出力された積算階調値は、比較回路42においてパターンの欠陥の検出に用いられる。
(フォトダイオード27A、27B)
次に、フォトダイオード27A、27Bについて更に詳述する。既述したように、TDIセンサ5A、5Bは、光源2から出射されてマスク3を照明した光に基づいて、積算階調値を出力する。光源2から出射される光の光量が時間経過に応じて変動した場合、TDIセンサ5A、5Bで出力される積算階調値は、光量変動の影響を受ける。光量変動の影響を受けた積算階調値をパターンの欠陥の検査に用いる場合、比較回路42は、欠陥を正確に検査できない。欠陥を正確に検査するためには、光量を監視して、光量に応じて積算階調値を補正することが望ましい。
そこで、光量を監視するため、第1フォトダイオード27Aは、第1ビームスプリッタ15においてマスク3を照明する光から分岐した反射光を受光し、反射光の光量を検出する。また、第2フォトダイオード27Bは、第2ビームスプリッタ22においてマスク3を照明する光から分岐した反射光を受光し、反射光の光量を検出する。
第1TDIセンサ5Aの各ラインLで階調値が出力されたときに第1フォトダイオード27Aで検出された光量は、第1TDIセンサ5Aで出力された積算階調値の補正に用いられる。第2TDIセンサ5Bの各ラインLで階調値が出力されたときに第2フォトダイオード27Bで検出された光量は、第2TDIセンサ5Bで出力された積算階調値の補正に用いられる。積算階調値の補正は、第2補正部342で行われる。
(キャリブレーション回路33)
次に、キャリブレーション回路33について更に詳述する。既述したように、フォトダイオード27A、27Bの検出光量は、積算階調値の補正に用いられる。しかるに、フォトダイオード27A、27Bの性能(例えば、感度)には個体差があるため、フォトダイオード27A、27Bで同じ光量が受光された場合でも、フォトダイオード27A、27Bの検出光量すなわち光量信号は一様でない。したがって、積算階調値と検出光量との対応関係も、フォトダイオード27A、27B毎に個体差があるため一様でない。もし、フォトダイオード27A、27Bの検出光量をそのまま積算階調値の補正に用いる場合、フォトダイオード27A、27Bの個体差が影響することで積算階調値を正確に補正できない。
そこで、フォトダイオード27A、27Bの個体差を吸収して検出光量を積算階調値の補正に用いることができるようにするため、キャリブレーション回路33は、積算階調値と検出光量との対応関係を求めるキャリブレーションを行う。なお、キャリブレーション回路33は、マスク3と異なるキャリブレーション専用のマスクを用いて行ってもよい。
キャリブレーション回路33は、全ラインLの全撮像素子51で同時にマスク3を撮像するスチルモードでの撮像を行うことで、全ラインLの全撮像素子51で同時にマスク3に応じた階調値を出力する。キャリブレーション回路33は、マスク3を照明する光の光量を変更しながら、全ラインLの全撮像素子51での平均階調値が積算階調値の目標値Xtgtとなるまで、スチルモードでの階調値の出力を継続する。目標値Xtgtは、例えば、200階調であってもよい。
キャリブレーション回路33のゲイン設定部331は、フォトダイオード27A、27Bから、全ラインLの全撮像素子51での平均階調値が積算階調値の目標値Xtgtとなったときの検出光量である第1光量I1を取得する。
ゲイン設定部331は、第1光量I1が基準値(例えば、1)となるように、アンプ28A、28Bのゲインを設定する。このようなゲインを設定することで、個体間でフォトダイオード27A、27Bの性能が一様でない場合であっても、目標値Xtgtが得られるときの検出光量は基準値となる。このため、検出光量を積算階調値の補正に用いることが可能となる。
キャリブレーションの過程で、キャリブレーション回路33の第1補正値算出部332は、第1補正値Aを算出する。ただし、iは、ラインの総数nを上限とした自然数である(以下、同様)。第1補正値Aは、各ラインLで階調値が出力されたときにフォトダイオード27A、27Bで検出された各ラインLに対応する検出光量を補正するための補正値である。第1補正値Aは、各ラインL同士の感度差および照明むらに応じたラインL毎の補正値である。
第1補正値Aは、次の数式(1)を満足する。
Figure 0006502230
但し、数式(1)において、Xtgtは、積算階調値の目標値である。Xavg_iは、キャリブレーションにおいて、全ラインLの全撮像素子51で同時に階調値を出力した際に、全ラインLの全撮像素子51での平均階調値が目標値XtgtとなったときのラインL毎の平均階調値である。すなわち、第1補正値Aは、積算階調値の目標値に対するライン毎の平均階調値の割合である。
第1補正値Aは、ラインLに応じたフォトダイオード27A、27Bの検出光量Iの重みということもでき、また、ラインL毎の感度ということもできる。
第1補正値算出部332によれば、キャリブレーションで得られるパラメータを用いて第1補正値Aを効率的に算出できる。
(第1補正部341)
次に、第1補正部341について詳述する。図3Aは、本実施形態の検査装置1において、ラインLに応じたTDIセンサ5A、5Bの感度差及び照明むらを示す模式図である。図3Bは、ラインLに応じたフォトダイオード27A、27Bの検出光量の変動を示す模式図である。図3Bは、時間経過に応じた光源2の光量変動にともなう検出光量の変動は無視して、ラインLの感度差及び照明(照度)むらに応じた検出光量の変動を示している。
図3Aの縦軸に示すように、TDIセンサ5A、5Bの感度および照度(照明)は、ラインL(横軸)に応じて異なる。ここで、感度は、例えば、ISO感度に相当するCCDの感度である。ラインLに応じてTDIセンサ5A、5Bの感度および照度が異なることで、図3Bに示すように、フォトダイオード27A、27Bの検出光量もラインLに応じて異なる。
既述したキャリブレーションによってフォトダイオード27A、27Bの個体差を吸収できたとしても、TDIセンサ5A、5Bの感度差及び照明むらによって、フォトダイオード27A、27Bの検出光量は変動する。このため、検出光量をそのまま第2補正部342での積算階調値の補正に用いる場合、光源2の光量変動に追従した高精度の補正ができない。例えば、光源2の光量変動が少ないにもかかわらず、ライン同士の感度差及び照明むらによるフォトダイオード27A、27Bの検出光量の変動が大きい場合、この変動を抑えようとして積算階調値を過補正してしまうこともある。
そこで、積算階調値を高精度に補正するため、第1補正部341は、第1補正値Aで、各ラインLで階調値が出力されたときにフォトダイオード27A、27Bで検出された各ラインLに対応する検出光量を補正する。検出光量の補正は、次の数式(2)にしたがう。
Figure 0006502230
但し、数式(2)において、Iは、各ラインLで階調値が出力されたときにフォトダイオード27A、27Bで検出された各ラインLに対応する検出光量である。
数式(2)に示される検出光量Iの補正は、検出光量IをラインLの感度および照度に応じた光量に補正することを内容としている。例えば、感度が低いラインLについては、検出光量Iが相対的に低い光量Aに補正され、感度が高いラインLについては、検出光量Iが相対的に高い光量Aに補正される。
第1補正値Aで補正された検出光量Aを用いることで、第2補正部342は、各ライン同士の感度差及び照明むらにかかわらず、積算階調値を正確に補正できる。
(第2補正部342)
次に、第2補正部342について更に詳述する。第2補正部342は、第1補正部341で補正された各ラインLに対応する光量Aに基づく第2補正値で、積算階調値を補正する。積算階調値の補正は、次の数式(3)および数式(4)にしたがう。
Figure 0006502230
Figure 0006502230
但し、数式(3)において、Xcorrは、補正後の積算階調値である。Xは、補正前の積算階調値すなわち最終ラインLで出力された階調値である。I1は、既述した第1光量である。数式(4)において、I2は、第2光量である。第2光量I2は、補正後の検出光量Aの総和である。数式(3)において、I1/I2は、第2補正値である。第2補正値は、第2光量I2に対する第1光量I1の割合である。
各ライン同士の感度差および照明むらを加味した第2補正値で積算階調値を補正することにより、第2補正部342は、光源2の光量変動に応じた積算階調値の補正を高精度に行うことができる。
本実施形態の検査装置1によれば、第1補正部341により、ライン同士の感度差および照明むらに応じたライン毎の第1補正値で、各ラインで階調値が出力されたときにフォトダイオード27A、27Bで検出された各ラインに対応する光量を補正できる。また、第2補正部342により、第1補正部341で補正された各ラインに対応する光量に基づく第2補正値で、積算階調値を補正できる。これにより、マスク3に応じた階調値を高精度に補正することができる。
(検査方法)
次に、検査装置1を適用した検査方法について説明する。図4は、本実施形態を示す検査方法のフローチャートである。
先ず、検査装置1は、スチルモードでのキャリブレーションを行う。具体的には、図4に示すように、第1補正値算出部332は、既述した数式(1)にしたがって第1補正値Aを算出する(ステップS1)。また、フォトダイオード27A、27Bは、既述した第1光量I1を検出する(ステップS2)。第1光量I1の検出(ステップS2)の後、ゲイン設定部331は、第1光量I1が基準値となるようにアンプ28A、28Bのゲインを設定する(ステップS3)。なお、制御計算機45は、不図示の入力操作部によるモード設定操作に応じて、TDIセンサ5A、5Bをスチルモードに設定してもよい。
図5は、本実施形態の検査方法において、第1補正値Aの算出工程を示すフローチャートである。図5に示すように、第1補正値Aの算出において、先ず、TDIセンサ5A、5Bは、スチルモードで、全ラインの全撮像素子51を用いて同時にマスク3の光学画像の階調値を出力する(ステップS101)。
スチルモードでの階調値の出力(ステップS101)において、光源2は、レーザ光を出射する。レーザ光は、例えば、直線偏光である。光源2から出射されたレーザ光は、減光フィルタ10において減光され、1/2波長板12において偏光方向を調整されたうえで、第1偏光ビームスプリッタ14において、第1の光路8側と第2の光路21側とに分離される。
第1偏光ビームスプリッタ14を透過した光は、第1の光路8上を進行した後、第1ビームスプリッタ15において部分的に反射される。第1ビームスプリッタ15で反射された光は、第1フォトダイオード27Aに入射して光量信号として検出される。第1ビームスプリッタ15を透過した光は、第1ミラー16で反射された後に、第1対物レンズ17でマスク3上に集光されてマスク3を照明する。マスク3を照明した光は、マスク3を透過する。マスク3を透過した光は、第2偏光ビームスプリッタ19を透過した後に第2対物レンズ20で第1TDIセンサ5A上に集光される。第1TDIセンサ5A上に集光された光は、第1TDIセンサ5Aの全ラインの全撮像素子51に入射する。第1TDIセンサ5Aの全ラインの全撮像素子51は、同時にマスク3に応じた階調値を出力する。
一方、第1偏光ビームスプリッタ14で反射された光は、第2の光路21上を進行した後、第2ビームスプリッタ22において部分的に反射される。第2ビームスプリッタ22で反射された光は、第2フォトダイオード27Bに入射して光量信号として検出される。第2ビームスプリッタ22を透過した光は、第2ミラー23で反射された後に第2偏光ビームスプリッタ19で反射される。第2偏光ビームスプリッタ19で反射された光は、マスク3を照射してマスク3で反射される。マスク3で反射された光は、第2偏光ビームスプリッタ19を透過した後に第2TDIセンサ5Bの全ラインの全撮像素子51に入射する。第2TDIセンサ5Bの全ラインの全撮像素子51は、同時にマスク3に応じた階調値を出力する。
以上のようなスチルモードでの階調値の出力(ステップS101)の後、第1補正部341は、出力された階調値に基づいて、全ラインの全撮像素子51での平均階調値Xavg_allを算出する(ステップS102)。
次いで、第1補正部341は、平均階調値Xavg_allが数式(1)に示した積算階調値の目標値Xtgtに達したか否かを判定する(ステップS103)。ここでの判定(ステップS103)は、平均階調値Xavg_allと積算階調値の目標値Xtgtとの差分が閾値以下となったか否かの判定であってもよい。
平均階調値Xavg_allが積算階調値の目標値Xtgtに達した場合(ステップS103:Yes)、第1補正部341は、このときの全撮像素子51の階調値に基づいて、数式(1)に示したライン毎の平均階調値Xavg_iを算出する(ステップS105)。このとき、図4に示すように、フォトダイオード27A、27Bは、第1光量I1を検出する(ステップS2)。
一方、図5に示すように、平均階調値Xavg_allが積算階調値の目標値Xtgtに達していない場合(ステップS103:No)、マスク3を照明する光の光量を変更する(ステップS104)。光量の変更は、例えば、キャリブレーション回路34が、減光フィルタ10の一例である連続可変濃度フィルタの位置を自動調整する電動式の調整装置(例えば、モータを有する装置等)に電気信号を出力することで行ってもよい。あるいは、キャリブレーション回路34は、光量の変更を促すメッセージを表示装置47に表示してもよい。
ライン毎の平均階調値Xavg_iの算出(ステップS105)の後、第1補正部341は、数式(1)にしたがって第1補正値Aを算出する(ステップS106)。
第1補正値Aの算出(ステップS1)の後、図4に示すように、TDIセンサ5A、5Bは、TDIモードでの階調値の出力を開始する(ステップS4)。
図6は、本実施形態の検査方法において、階調値の出力手順を示す模式図である。なお、図6では、TDIセンサ5A、5Bによるマスク3の撮像範囲を理解し易いように、マスク3上に第1TDIセンサ5Aを仮想的に図示している。図6に示すように、マスク3上の検査領域は、短冊状の複数のストライプ300_1〜4に仮想的に分割されている。TDIセンサ5A、5Bは、ステージ18の移動にともなって、マスク3をストライプ300_1〜4毎に撮像する。このとき、図6の破線矢印に示す方向に各ストライプ300_1〜4が連続的に走査されるように、ステージ制御回路36はステージ18の動作を制御する。TDIモードにおいて、TDIセンサ5A、5Bは、ステージ18の移動に応じて1ラインずつ順にマスク3を撮像する。
具体的には、図4に示すように、TDIセンサ5A、5Bは、i番目のラインLで階調値Xを出力する(ステップS5)。このとき、フォトダイオード27A、27Bは、i番目のラインLに対応する光量(図4におけるPD光量)Iを検出する(ステップS6)。このとき検出される光量Iは、キャリブレーション(ステップS3)で設定されたゲインを有するアンプ28A、28Bで増幅されたものである。
次いで、第1補正部341は、数式(2)にしたがって、第1補正値Aでi番目のラインLに対応する光量Iを補正する(ステップS7)。
次いで、最終ラインLの階調値Xすなわち補正前の階調値が出力された(i=n)場合(ステップS8:Yes)、第2補正部342は、数式(4)にしたがって第2光量I2を算出する(ステップS11)。
一方、最終ラインLの階調値Xが出力されていない場合(ステップS8:No)、TDIセンサ5A、5Bは、階調値Xすなわち電荷をi+1番目のラインLi+1に蓄積する(ステップS9)。この場合、第2補正部34は、階調値を出力するラインをi+1番目のラインLi+1に変更する(ステップS10)。
第2光量I2の算出(ステップS11)の後、第2補正部342は、第1光量I1および第2光量I2に基づいて第2補正値I1/I2を算出する(ステップS12)。
次いで、第2補正部342は、数式(3)にしたがって、階調値Xを補正する(ステップS13)。
次いで、比較回路42は、補正された階調値Xcorrを有するマスク3の光学画像に基づいて、マスク3のパターンの線幅を測定する(ステップS14)。このとき、階調値Xcorrが高精度に補正されたものであることで、比較回路42は、線幅を正確に測定できる。
次いで、比較回路42は、設計パターンデータに基づいて展開回路40および参照回路41で生成された参照画像の線幅(すなわち設計上の線幅)と、光学画像から測定された線幅とを比較する。なお、設計パターンデータは、記憶装置46に記憶されていてもよい。線幅を比較することで、比較回路42は、線幅誤差を算出する(ステップS15)。
次いで、比較回路42は、パターンの欠陥の有無を判定する(ステップS16)。欠陥の有無の判定は、線幅誤差の大きさに基づいて、ストライプを矩形領域に分割した検査フレーム毎に行う。
次いで、マップ作成回路43は、線幅誤差を位置座標と対応づけることで、線幅誤差マップを作成する(ステップS17)。
以上述べたように、本実施形態によれば、ライン同士の感度差および照明むらを考慮した階調値の補正を行うことで、階調値を高精度に補正できる。これにより、マスク3の欠陥を正確に検査でき、正確な線幅誤差マップを作成できる。
検査装置1の少なくとも一部は、ハードウェアで構成してもよいし、ソフトウェアで構成してもよい。ソフトウェアで構成する場合には、検査装置1の少なくとも一部の機能を実現するプログラムをフレキシブルディスクやCD−ROM等の記録媒体に収納し、コンピュータに読み込ませて実行させてもよい。記録媒体は、磁気ディスクや光ディスク等の着脱可能なものに限定されず、ハードディスク装置やメモリなどの固定型の記録媒体でもよい。
上述の実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
1 検査装置
5A 第1TDIセンサ
5B 第2TDIセンサ
27A 第1フォトダイオード
27B 第2フォトダイオード
341 第1補正部
342 第2補正部

Claims (5)

  1. 光源からの光で、パターンを有する検査対象を照明する照明光学系と、
    前記検査対象を照明する光から分岐した光の光量を検出する第1センサと、
    前記検査対象を照明した光を受光する複数の撮像素子が、第1方向およびこれに直交する第2方向に並んだ第2センサであって、前記検査対象に対して前記第2方向に相対移動しながら、前記第1方向に並んだ撮像素子で構成されるラインで1ラインずつ順に、前記検査対象に応じた前記撮像素子毎の階調値を出力し、各ラインでの階調値の出力において、直前のラインで出力された前記階調値を加算した階調値を出力することで、最終ラインにおいて前記階調値の前記撮像素子毎の積算値を出力する第2センサと、
    各ライン同士の感度差および照明むらの少なくとも一方に応じたライン毎の第1補正値で、各ラインで前記階調値が出力されたときに前記第1センサで検出された各ラインに対応する光量を補正する第1補正部と、
    補正された前記各ラインに対応する光量に基づく第2補正値で、前記積算値を補正する第2補正部と、を備えることを特徴とする検査装置。
  2. 光源からの光で、パターンを有する検査対象を照明し、
    第1センサで、前記検査対象を照明する光から分岐した光の光量を検出し、
    前記検査対象を照明した光を受光する複数の撮像素子が、第1方向およびこれに直交する第2方向に並んだ第2センサを、前記検査対象に対して前記第2方向に相対移動させながら、前記第1方向に並んだ撮像素子で構成されるラインで1ラインずつ順に、前記検査対象に応じた前記撮像素子毎の階調値を出力し、各ラインでの前記階調値の出力において、直前のラインで出力された前記階調値を加算した階調値を出力することで、最終ラインにおいて前記階調値の前記撮像素子毎の積算値を出力し、
    各ライン同士の感度差および照明むらの少なくとも一方に応じたライン毎の第1補正値で、各ラインで前記階調値が出力されたときに前記第1センサで検出された各ラインに対応する光量を補正し、
    補正された前記各ラインに対応する光量に基づく第2補正値で、前記積算値を補正すること、を含むことを特徴とする検査方法。
  3. 前記積算値の出力開始前に前記第1補正値を算出することを含み、
    前記第1補正値の算出は、
    全ラインの全撮像素子で同時に前記検査対象に応じた階調値を出力し、
    前記全撮像素子で出力された階調値に基づいて、前記全撮像素子での平均階調値を算出し、前記全撮像素子での平均階調値が前記積算値の目標値となるように前記検査対象を照明する光の光量を調整し、
    前記全撮像素子での平均階調値が前記積算値の目標値となったときに各撮像素子で出力された階調値に基づいて、ライン毎の平均階調値を算出し、
    前記第1補正値として、前記積算値の目標値に対する前記ライン毎の平均階調値の割合を算出すること、を含む請求項2に記載の検査方法。
  4. 前記第2補正値を算出することを含み、
    前記第2補正値の算出は、
    前記積算値の出力開始前に、前記第1センサで、前記全撮像素子での平均階調値が前記積算値の目標値となったときの第1光量を検出し、
    前記積算値の出力開始後に、前記第1補正値で補正された前記各ラインに対応する光量を合計した第2光量を算出し、
    前記第2補正値として、前記第2光量に対する前記第1光量の割合を算出すること、を含むことを特徴とする請求項3に記載の検査方法。
  5. 前記第2補正値で補正された前記積算値を有する前記検査対象の画像に基づいて、前記パターンの線幅を測定し、
    測定された線幅と設計上の線幅とに基づいて、線幅誤差を算出し、
    前記線幅誤差と当該線幅誤差の位置座標とを対応付けた線幅誤差マップを作成すること、を含むことを特徴とする請求項3または4に記載の検査方法。
JP2015197623A 2015-10-05 2015-10-05 検査装置および検査方法 Active JP6502230B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015197623A JP6502230B2 (ja) 2015-10-05 2015-10-05 検査装置および検査方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015197623A JP6502230B2 (ja) 2015-10-05 2015-10-05 検査装置および検査方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017072393A JP2017072393A (ja) 2017-04-13
JP6502230B2 true JP6502230B2 (ja) 2019-04-17

Family

ID=58538673

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015197623A Active JP6502230B2 (ja) 2015-10-05 2015-10-05 検査装置および検査方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6502230B2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6768622B2 (ja) * 2017-09-28 2020-10-14 株式会社ニューフレアテクノロジー 検査方法および検査装置
CN109057273B (zh) * 2018-09-11 2024-04-02 洛阳理工学院 一种自动美缝机器人及其使用方法
JP7215886B2 (ja) * 2018-12-04 2023-01-31 株式会社ニューフレアテクノロジー 検査装置
JP7525251B2 (ja) 2019-08-06 2024-07-30 株式会社ニューフレアテクノロジー Tdi(時間遅延積分)センサの感度変動の判定方法、パターン検査方法、及びパターン検査装置
CN111812065A (zh) * 2020-06-28 2020-10-23 上海识湛智能科技有限公司 一种塑料激光焊接中材料透光率的检测方法
JP7536591B2 (ja) 2020-10-20 2024-08-20 タカノ株式会社 厚みムラ検査装置及び厚みムラ検査方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7379175B1 (en) * 2002-10-15 2008-05-27 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for reticle inspection and defect review using aerial imaging
JP2004340647A (ja) * 2003-05-14 2004-12-02 Hitachi High-Technologies Corp パターン欠陥検査装置及びイメージセンサの校正方法
JP2005241290A (ja) * 2004-02-24 2005-09-08 Toshiba Corp 画像入力装置及び検査装置
JP6132658B2 (ja) * 2013-05-22 2017-05-24 株式会社ニューフレアテクノロジー 検査感度評価方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017072393A (ja) 2017-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6502230B2 (ja) 検査装置および検査方法
US10488180B2 (en) Mask inspection apparatus and mask inspection method
US9575010B2 (en) Inspection apparatus and inspection method
JP6515013B2 (ja) 検査装置および検査方法
US9646374B2 (en) Line width error obtaining method, line width error obtaining apparatus, and inspection system
US9495740B2 (en) Mask inspection apparatus and mask inspection method
JP4680640B2 (ja) 画像入力装置および画像入力方法
IL262170A (en) A system, method and product A computer program for correcting a change figure is produced from a comparison between a target matrix and a reference matrix
KR20160018405A (ko) 마스크 검사 장치 및 마스크 검사 방법
JP2004022797A (ja) マーク位置検出装置およびマーク位置検出方法
JP6999531B2 (ja) 検査方法および検査装置
KR20180126071A (ko) 검사 장치 및 검사 방법
TW201826013A (zh) 參照圖像確認方法、光罩檢測方法及光罩檢測裝置
JP5048558B2 (ja) 基板検査方法および基板検査装置
JP5684628B2 (ja) パターン検査装置及びパターン検査方法
JP2009222611A (ja) 検査装置及び検査方法
JP6768622B2 (ja) 検査方法および検査装置
JP4549838B2 (ja) 光沢度測定方法および装置
JP5833963B2 (ja) 明暗検査装置、明暗検査方法
JP7445575B2 (ja) パターン検査方法およびパターン検査装置
JP5768349B2 (ja) スリット光輝度分布設計方法および光切断凹凸疵検出装置
JP2020091161A (ja) 検査装置
JP2006017613A (ja) 干渉画像測定装置
JPH10307011A (ja) 表面検査方法および表面検査装置
US20240192144A1 (en) Substrate inspecting apparatus and operating method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180515

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190206

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190222

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190320

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6502230

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250