JP6492536B2 - Sensor element, physical quantity sensor, electronic device and mobile object - Google Patents

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Description

本発明は、センサー素子、物理量センサー、電子機器および移動体に関するものである。   The present invention relates to a sensor element, a physical quantity sensor, an electronic device, and a moving object.

物理量センサーとしては、例えば、車両における車体制御、カーナビゲーションシステムの自車位置検出、デジタルカメラやビデオカメラ等の振動制御補正(いわゆる手ぶれ補正)等に用いられ、角速度、加速度等の物理量を検出するセンサーが知られている(例えば、特許文献1参照)。   The physical quantity sensor is used for, for example, vehicle body control in a vehicle, detection of a position of a car navigation system, vibration control correction (so-called camera shake correction) of a digital camera, a video camera, etc., and detects physical quantities such as angular velocity and acceleration. A sensor is known (see, for example, Patent Document 1).

例えば、振動ジャイロセンサー(角速度センサー)は、特許文献1、2に記載されているように、基部と、基部から延出した駆動振動腕および検出振動腕と、を有する振動ジャイロ素子を備える。このような振動ジャイロセンサーでは、駆動振動腕を屈曲振動させた状態で、所定方向の角速度を受けると、駆動振動腕にコリオリ力が作用し、それに伴って、検出振動腕が屈曲振動する。このような検出振動腕の屈曲振動を検出することにより、角速度を検出することができる。   For example, as described in Patent Documents 1 and 2, a vibration gyro sensor (angular velocity sensor) includes a vibration gyro element having a base, a drive vibration arm and a detection vibration arm extending from the base. In such a vibration gyro sensor, when an angular velocity in a predetermined direction is received in a state where the drive vibration arm is flexibly vibrated, a Coriolis force acts on the drive vibration arm, and accordingly, the detection vibration arm is flexibly vibrated. The angular velocity can be detected by detecting such bending vibration of the vibrating arm.

また、このような振動ジャイロセンサーでは、基部、駆動振動腕および検出振動腕を含む振動体が複数の梁によって支持されている。そして、特許文献1に係る振動ジャイロセンサーでは、その梁を通じて外部に振動が漏れる振動漏れを低減するため、その梁に突状部を設けている。また、特許文献2に係る振動ジャイロセンサーでは、温度変化により振動ジャイロ素子の共振周波数や特性が変動する温度ドリフトを抑制するため、不要振動モードを抑制している。   In such a vibration gyro sensor, a vibrating body including a base, a drive vibration arm, and a detection vibration arm is supported by a plurality of beams. And in the vibration gyro sensor which concerns on patent document 1, in order to reduce the vibration leakage which a vibration leaks outside through the beam, the protruding part is provided in the beam. Further, in the vibration gyro sensor according to Patent Document 2, an unnecessary vibration mode is suppressed in order to suppress a temperature drift in which the resonance frequency and characteristics of the vibration gyro element fluctuate due to a temperature change.

しかし、従来では、センサー素子において発生する不要振動を十分に低減することができないという問題があった。   However, conventionally, there has been a problem that unnecessary vibration generated in the sensor element cannot be sufficiently reduced.

特開2013−205330号公報JP2013-205330A 特開2014−62753号公報JP 2014-62753 A

本発明の目的は、不要振動を効果的に低減することができるセンサー素子を提供すること、また、かかるセンサー素子を備える物理量センサー、電子機器および移動体を提供することにある。   The objective of this invention is providing the sensor element which can reduce unnecessary vibration effectively, and providing a physical quantity sensor, an electronic device, and a moving body provided with this sensor element.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following application examples.

[適用例1]
本発明のセンサー素子は、基部、および、前記基部から第1方向に沿って延出している駆動振動腕を含む振動体と、
前記振動体を支持している支持部と、
を備え、
前記駆動振動腕の前記第1方向に直交する第2方向に沿って駆動振動する駆動振動モードの周波数をfdとし、前記振動体が前記支持部の変形を伴って前記第1方向に沿って振動する第1方向振動モードの周波数をfyとしたとき、
0.7≦fd/fyの関係を満たすことを特徴とする。
このようなセンサー素子によれば、不要振動を効果的に低減することができる。
[Application Example 1]
The sensor element of the present invention includes a base, and a vibrating body including a driving vibrating arm extending from the base along the first direction;
A support portion supporting the vibrating body;
With
The frequency of the drive vibration mode in which the drive vibration arm vibrates along the second direction orthogonal to the first direction is fd, and the vibration body vibrates along the first direction with deformation of the support portion. When the frequency of the first direction vibration mode is fy,
It satisfies the relationship of 0.7 ≦ fd / fy.
According to such a sensor element, unnecessary vibration can be effectively reduced.

[適用例2]
本発明のセンサー素子では、0.85≦fd/fyの関係を満たすことが好ましい。
これにより、不要振動をより効果的に低減することができる。
[Application Example 2]
In the sensor element of the present invention, it is preferable that the relationship of 0.85 ≦ fd / fy is satisfied.
Thereby, unnecessary vibration can be reduced more effectively.

[適用例3]
本発明のセンサー素子では、fd/fy≦100の関係を満たすことが好ましい。
これにより、支持部の小型化、ひいてはセンサー素子の小型化を図ることができる。
[Application Example 3]
The sensor element of the present invention preferably satisfies the relationship fd / fy ≦ 100.
As a result, it is possible to reduce the size of the support portion and hence the sensor element.

[適用例4]
本発明のセンサー素子では、fd/fy≦10の関係を満たすことが好ましい。
[Application Example 4]
In the sensor element of the present invention, it is preferable to satisfy the relationship of fd / fy ≦ 10.

これにより、支持部の小型化、ひいてはセンサー素子の小型化をより効果的に図ることができる。   Thereby, size reduction of a support part and by extension, size reduction of a sensor element can be achieved more effectively.

[適用例5]
本発明のセンサー素子では、前記支持部は、長尺状をなしていることが好ましい。
[Application Example 5]
In the sensor element of the present invention, it is preferable that the support portion has a long shape.

これにより、第1方向振動モードの周波数fyの低周波数化を図り、その結果、fd/fyを大きくすることができる。   Thereby, the frequency fy of the first direction vibration mode can be reduced, and as a result, fd / fy can be increased.

[適用例6]
本発明のセンサー素子では、前記支持部は、前記第1方向に沿って延在する複数の部分と、前記第2方向に沿って延在する複数の部分と、を有することが好ましい。
[Application Example 6]
In the sensor element according to the aspect of the invention, it is preferable that the support portion includes a plurality of portions extending along the first direction and a plurality of portions extending along the second direction.

これにより、支持部の設置スペースを小さくしたり、第1方向振動モードの周波数fyの低周波数化を図ったりすることができる。   Thereby, the installation space of a support part can be made small and the frequency fy of a 1st direction vibration mode can be reduced.

[適用例7]
本発明の物理量センサーは、本発明のセンサー素子を備えることを特徴とする。
[Application Example 7]
The physical quantity sensor of the present invention includes the sensor element of the present invention.

これにより、不要振動を効果的に低減することができるセンサー素子を備える物理量センサーを提供することができる。   Thereby, a physical quantity sensor provided with the sensor element which can reduce unnecessary vibration effectively can be provided.

[適用例8]
本発明の電子機器は、本発明のセンサー素子を備えることを特徴とする。
[Application Example 8]
The electronic device of the present invention includes the sensor element of the present invention.

これにより、不要振動を効果的に低減することができるセンサー素子を備える電子機器を提供することができる。   Thereby, an electronic device provided with the sensor element which can reduce unnecessary vibration effectively can be provided.

[適用例9]
本発明の移動体は、本発明のセンサー素子を備えることを特徴とする。
[Application Example 9]
The moving body of the present invention includes the sensor element of the present invention.

これにより、不要振動を効果的に低減することができるセンサー素子を備える移動体を提供することができる。   Thereby, a movable body provided with the sensor element which can reduce unnecessary vibration effectively can be provided.

本発明の第1実施形態に係るセンサー素子を示す平面図である。It is a top view which shows the sensor element which concerns on 1st Embodiment of this invention. (a)は、図1中のA1−A1線断面図、(b)は、図1中のA2−A2線断面図である。(A) is the A1-A1 sectional view taken on the line in FIG. 1, (b) is the A2-A2 sectional view taken on the line in FIG. 振動体のy方向(第1方向)並進モードを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the y direction (1st direction) translation mode of a vibrating body. 駆動振動モードの周波数fdとy方向並進モードの周波数fyとの比fd/fyと、振幅倍率との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between ratio fd / fy of the frequency fd of a drive vibration mode, and the frequency fy of a y direction translation mode, and an amplitude magnification. 本発明の第2実施形態に係るセンサー素子を示す平面図である。It is a top view which shows the sensor element which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態に係るセンサー素子を示す平面図である。It is a top view which shows the sensor element which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4実施形態に係るセンサー素子を示す平面図である。It is a top view which shows the sensor element which concerns on 4th Embodiment of this invention. (a)は、図7中のB1−B1線断面図、(b)は、図7中のB2−B2線断面図、(c)は、図7中のB3−B3線断面図である。7A is a sectional view taken along line B1-B1 in FIG. 7, FIG. 7B is a sectional view taken along line B2-B2 in FIG. 7, and FIG. 7C is a sectional view taken along line B3-B3 in FIG. 本発明の物理量センサーの一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the physical quantity sensor of this invention. 図9に示す物理量センサーの断面図である。It is sectional drawing of the physical quantity sensor shown in FIG. 本発明の電子機器を適用したモバイル型(またはノート型)のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。1 is a perspective view illustrating a configuration of a mobile (or notebook) personal computer to which an electronic apparatus of the present invention is applied. 本発明の電子機器を適用した携帯電話機(PHSも含む)の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the mobile telephone (PHS is also included) to which the electronic device of this invention is applied. 本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the digital still camera to which the electronic device of this invention is applied. 本発明の移動体を適用した自動車の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the motor vehicle to which the mobile body of this invention is applied.

以下、本発明のセンサー素子、物理量センサー、電子機器および移動体について、添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。   Hereinafter, a sensor element, a physical quantity sensor, an electronic device, and a moving body of the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.

1.センサー素子
<第1実施形態>
図1は、本発明の第1実施形態に係るセンサー素子を示す平面図、図2(a)は、図1中のA1−A1線断面図、図2(b)は、図1中のA2−A2線断面図である。
1. Sensor Element <First Embodiment>
1 is a plan view showing a sensor element according to the first embodiment of the present invention, FIG. 2A is a cross-sectional view taken along line A1-A1 in FIG. 1, and FIG. 2B is A2 in FIG. It is -A2 sectional view taken on the line.

なお、以下では、説明の便宜上、各図において、互いに直交する3つの軸として、x軸、y軸およびz軸を図示しており、各軸を示す矢印の先端側を「+」、基端側を「−」とする。また、x軸に平行な方向を「x軸方向」、y軸に平行な方向を「y軸方向」、z軸に平行な方向を「z軸方向」という。また、+z軸方向側を「上」、−z軸方向側を「下」ともいう。また、図1では、説明の便宜上、各電極および溝の図示を省略している。   In the following, for convenience of explanation, in each drawing, the x axis, the y axis, and the z axis are shown as three axes orthogonal to each other. The side is “−”. A direction parallel to the x-axis is referred to as an “x-axis direction”, a direction parallel to the y-axis is referred to as a “y-axis direction”, and a direction parallel to the z-axis is referred to as a “z-axis direction”. The + z-axis direction side is also referred to as “upper”, and the −z-axis direction side is also referred to as “lower”. Moreover, in FIG. 1, illustration of each electrode and groove | channel is abbreviate | omitted for convenience of explanation.

図1に示すセンサー素子1は、角速度検出素子(ジャイロ素子)である。このセンサー素子1は、圧電基板2と、圧電基板2に形成された電極(図2参照)と、を有している。   A sensor element 1 shown in FIG. 1 is an angular velocity detection element (gyro element). This sensor element 1 has a piezoelectric substrate 2 and electrodes (see FIG. 2) formed on the piezoelectric substrate 2.

−圧電基板−
圧電基板2の構成材料としては、例えば、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料が挙げられる。これらの中でも、圧電基板2の構成材料としては、水晶を用いることが好ましい。水晶を用いることで、他の材料と比較して優れた周波数温度特性を有するセンサー素子1が得られる。なお、以下では、圧電基板2を水晶で構成した場合について説明する。
-Piezoelectric substrate-
Examples of the constituent material of the piezoelectric substrate 2 include piezoelectric materials such as quartz, lithium tantalate, and lithium niobate. Among these, it is preferable to use quartz as a constituent material of the piezoelectric substrate 2. By using quartz, the sensor element 1 having excellent frequency temperature characteristics as compared with other materials can be obtained. Hereinafter, a case where the piezoelectric substrate 2 is made of quartz will be described.

圧電基板2は、水晶基板の結晶軸であるY軸(機械軸)およびX軸(電気軸)で規定されるXY平面に広がりを有し、Z軸(光軸)方向に厚みを有する板状をなしている。すなわち、圧電基板2は、Zカット水晶板で構成されている。なお、Z軸は、圧電基板2の厚さ方向と必ずしも一致している必要はなく、常温近傍における周波数の温度による変化を小さくする観点から、厚さ方向に対して若干傾けてもよい。具体的には、Zカット水晶板とは、Z軸に直交した面をX軸およびY軸の少なくとも一方を中心に0度〜10度の範囲で回転させた面が、主面となるようなカット角の水晶板を含む。
圧電基板2の厚さは、特に限定されず、40.0〜300.0μm程度とされる。
The piezoelectric substrate 2 has a plate shape that extends in the XY plane defined by the Y axis (mechanical axis) and the X axis (electric axis), which are crystal axes of the quartz substrate, and has a thickness in the Z axis (optical axis) direction. I am doing. That is, the piezoelectric substrate 2 is composed of a Z-cut quartz plate. Note that the Z-axis does not necessarily coincide with the thickness direction of the piezoelectric substrate 2, and may be slightly inclined with respect to the thickness direction from the viewpoint of reducing the change due to the temperature of the frequency near room temperature. Specifically, the Z-cut quartz plate is such that a surface obtained by rotating a surface orthogonal to the Z-axis within a range of 0 degrees to 10 degrees around at least one of the X-axis and the Y-axis is the main surface. Includes crystal plate with cut angle.
The thickness of the piezoelectric substrate 2 is not particularly limited, and is about 40.0 to 300.0 μm.

このような圧電基板2は、基部21と、駆動振動腕(第1駆動振動腕)221および駆動振動腕(第2駆動振動腕)222と、検出振動腕(第1検出振動腕)231および検出振動腕(第2検出振動腕)232と、調整振動腕241および調整振動腕242と、支持部(枠体)25と、4つの連結部261、262、263、264とを有し、これらが一体的に形成されている。   Such a piezoelectric substrate 2 includes a base 21, a drive vibration arm (first drive vibration arm) 221, a drive vibration arm (second drive vibration arm) 222, a detection vibration arm (first detection vibration arm) 231, and a detection. The vibration arm (second detection vibration arm) 232, the adjustment vibration arm 241 and the adjustment vibration arm 242, a support portion (frame body) 25, and four connection portions 261, 262, 263, and 264, It is integrally formed.

駆動振動腕221および駆動振動腕222は、それぞれ、基部21から−y軸方向に延出している。また、駆動振動腕221および駆動振動腕222は、x軸方向に沿って並んで配置されている。   The drive vibrating arm 221 and the drive vibrating arm 222 each extend from the base portion 21 in the −y axis direction. Further, the drive vibration arm 221 and the drive vibration arm 222 are arranged side by side along the x-axis direction.

この駆動振動腕221は、基部21から延出している腕部2211と、腕部2211の先端側に設けられていて腕部2211よりも幅の広い幅広部2212と、腕部2211の延出方向に沿って設けられている1対の溝2213と、を有する。同様に、駆動振動腕222は、基部21から延出している腕部2221と、腕部2221の先端側に設けられていて腕部2221よりも幅の広い幅広部2222と、腕部2221の延出方向に沿って設けられている1対の溝2223と、を有する。   The drive vibrating arm 221 includes an arm portion 2211 extending from the base portion 21, a wide portion 2212 that is provided on the distal end side of the arm portion 2211 and wider than the arm portion 2211, and an extending direction of the arm portion 2211 And a pair of grooves 2213 provided along the line. Similarly, the drive vibrating arm 222 includes an arm portion 2221 extending from the base portion 21, a wide portion 2222 provided on the distal end side of the arm portion 2221 and wider than the arm portion 2221, and an extension of the arm portion 2221. And a pair of grooves 2223 provided along the outgoing direction.

このような駆動振動腕221、222では、幅広部2212、2222(ハンマーヘッド)を設けることによって、角速度の検出感度を向上させるとともに、駆動振動腕221、222の長さを短くすることができる。また、溝2213、2223を設けることによって、熱弾性損失やCI値を低減し、駆動振動腕221、222を効率的に駆動振動させることができる。なお、幅広部2212、2222および溝2213、2223は、それぞれ、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。   In such driving vibration arms 221, 222, by providing the wide portions 2212, 2222 (hammer head), the detection sensitivity of the angular velocity can be improved and the length of the driving vibration arms 221, 222 can be shortened. Further, by providing the grooves 2213 and 2223, the thermoelastic loss and the CI value can be reduced, and the drive vibrating arms 221 and 222 can be driven and vibrated efficiently. The wide portions 2212 and 2222 and the grooves 2213 and 2223 may be provided as necessary and may be omitted.

検出振動腕231および検出振動腕232は、それぞれ、基部21から+y軸方向に延出している。また、検出振動腕231および検出振動腕232は、x軸方向に沿って並んで配置されている。   The detection vibration arm 231 and the detection vibration arm 232 respectively extend from the base portion 21 in the + y axis direction. The detection vibrating arm 231 and the detection vibrating arm 232 are arranged side by side along the x-axis direction.

この検出振動腕231は、基部21から延出している腕部2311と、腕部2311の先端側に設けられていて腕部2311よりも幅の広い幅広部2312と、腕部2311の延出方向に沿って設けられている1対の溝2313と、を有する。同様に、検出振動腕232は、基部21から延出している腕部2321と、腕部2321の先端側に設けられていて腕部2321よりも幅の広い幅広部2322と、腕部2321の延出方向に沿って設けられている1対の溝2323と、を有する。   The detection vibrating arm 231 includes an arm portion 2311 extending from the base portion 21, a wide portion 2312 that is provided on the distal end side of the arm portion 2311 and wider than the arm portion 2311, and an extending direction of the arm portion 2311. And a pair of grooves 2313 provided along the line. Similarly, the detection vibrating arm 232 includes an arm portion 2321 extending from the base portion 21, a wide portion 2322 provided on the distal end side of the arm portion 2321 and wider than the arm portion 2321, and an extension of the arm portion 2321. And a pair of grooves 2323 provided along the outgoing direction.

このような検出振動腕231、232では、幅広部2312、2322を設けることによって、検出振動腕231、232の共振周波数(固有振動数)を低くしたり、検出振動腕231、232の長さを短くしたりすることができる。また、溝2313、2323を設けることによって、検出振動を効率的に検出することができる。なお、幅広部2312、2322および溝2313、2323は、それぞれ、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。   In such detection vibration arms 231 and 232, by providing the wide portions 2312 and 2322, the resonance frequency (natural frequency) of the detection vibration arms 231 and 232 can be lowered, or the length of the detection vibration arms 231 and 232 can be reduced. It can be shortened. Further, by providing the grooves 2313 and 2323, the detection vibration can be detected efficiently. The wide portions 2312 and 2322 and the grooves 2313 and 2323 may be provided as necessary and may be omitted.

調整振動腕241および調整振動腕242は、それぞれ、基部21から+y軸方向に延出している。また、調整振動腕241および調整振動腕242は、前述した検出振動腕231、232を挟んで、x軸方向に沿って並んで配置されている。   The adjustment vibration arm 241 and the adjustment vibration arm 242 respectively extend from the base portion 21 in the + y axis direction. Further, the adjustment vibration arm 241 and the adjustment vibration arm 242 are arranged side by side along the x-axis direction with the detection vibration arms 231 and 232 interposed therebetween.

この調整振動腕241は、基部21から延出している腕部2411と、腕部2411の先端側に設けられていて腕部2411よりも幅の広い幅広部2412と、を有する。同様に、調整振動腕242は、基部21から延出している腕部2421と、腕部2421の先端側に設けられていて腕部2421よりも幅の広い幅広部2422と、を有する。   The adjustment vibrating arm 241 includes an arm part 2411 extending from the base part 21, and a wide part 2412 provided on the distal end side of the arm part 2411 and wider than the arm part 2411. Similarly, the adjustment vibrating arm 242 includes an arm portion 2421 extending from the base portion 21, and a wide portion 2422 provided on the distal end side of the arm portion 2421 and wider than the arm portion 2421.

このような調整振動腕241、242では、幅広部2412、2422を設けることによって、調整振動腕241、242の共振周波数(固有振動数)を低くしたり、調整振動腕241、242の長さを短くしたりすることができる。なお、幅広部2312、2322は、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。また、検出振動腕231、232と同様に、調整振動腕241、242の主面に溝を設けてもよい。   In such adjustment vibration arms 241 and 242, the wide portions 2412 and 2422 are provided to reduce the resonance frequency (natural frequency) of the adjustment vibration arms 241 and 242 or to reduce the length of the adjustment vibration arms 241 and 242. It can be shortened. Note that the wide portions 2312 and 2322 may be provided as necessary and may be omitted. Similarly to the detection vibrating arms 231 and 232, grooves may be provided on the main surfaces of the adjustment vibrating arms 241 and 242.

支持部25は、連結部261、262、263、264を介して基部21を支持する機能を有している。この支持部25は、基部21に対して−y軸方向側に配置されていてx軸方向に沿って延びている長尺状をなす部分251、部分251の両端部から+y軸方向に沿って延びている2つの部分252、253と、を有している。   The support portion 25 has a function of supporting the base portion 21 via the connecting portions 261, 262, 263, and 264. The support portion 25 is disposed on the −y axis direction side with respect to the base portion 21 and has a long shape 251 extending along the x axis direction, and from both ends of the portion 251 along the + y axis direction. Two portions 252 and 253 extending.

連結部261は、長尺状をなし、一端部が部分252の+y軸方向側の端部に接続され、他端部が基部21の−x軸方向側の端部に接続されていて、基部21と支持部25とを連結している。同様に、連結部262は、長尺状をなし、一端部が部分253の+y軸方向側の端部に接続され、他端部が基部21の+x軸方向側の端部に接続されていて、基部21と支持部25とを連結している。   The connecting portion 261 has a long shape, one end is connected to the + y-axis direction end of the portion 252, and the other end is connected to the −x-axis-side end of the base 21. 21 and the support part 25 are connected. Similarly, the connecting portion 262 has an elongated shape, one end is connected to the end of the portion 253 on the + y axis direction side, and the other end is connected to the end of the base portion 21 on the + x axis direction side. The base portion 21 and the support portion 25 are connected.

また、連結部263は、長尺状をなし、一端部が部分251の中央部に接続され、他端部が基部21の−x軸方向側の端部に接続されていて、基部21と支持部25とを連結している。同様に、連結部264は、長尺状をなし、一端部が部分251の中央部に接続され、他端部が基部21の+x軸方向側の端部に接続されていて、基部21と支持部25とを連結している。   The connecting portion 263 has a long shape, one end is connected to the center of the portion 251, and the other end is connected to the end on the −x axis direction side of the base 21, and is supported by the base 21. The part 25 is connected. Similarly, the connecting portion 264 has an elongated shape, one end is connected to the central portion of the portion 251, and the other end is connected to the end of the base portion 21 on the + x-axis direction side, and supports the base portion 21. The part 25 is connected.

このような連結部261、262、263、264は、それぞれ、途中に屈曲または湾曲した部分を有する。具体的には、連結部261、262、263、264は、それぞれ、x軸方向に沿って延びている部分2612、2622、2631、2641と、y軸方向に沿って延びている部分2611、2621、2632、2642とが連結されて構成されている。このような屈曲または湾曲した部分を設けることによって、連結部261、262、263、264の様々な方向での柔軟性を高めることができる。そのため、センサー素子1の耐衝撃性を高めたり、連結部261、262、263、264の曲げ変形を伴う基部21の不要な振動の周波数を駆動振動や検出振動の周波数から遠ざけて検出特性を高めたりすることができる。また、センサー素子1の小型化を図ることができる。   Such connecting portions 261, 262, 263, 264 each have a bent or curved portion in the middle. Specifically, the connecting portions 261, 262, 263, and 264 include portions 2612, 2622, 2631, and 2641 that extend along the x-axis direction and portions 2611 and 2621 that extend along the y-axis direction, respectively. , 2632 and 2642 are connected to each other. By providing such a bent or curved portion, the flexibility of the connecting portions 261, 262, 263, and 264 in various directions can be enhanced. For this reason, the shock resistance of the sensor element 1 is increased, or the frequency of unnecessary vibration of the base portion 21 accompanied by bending deformation of the connecting portions 261, 262, 263, 264 is increased away from the frequency of driving vibration or detection vibration to enhance detection characteristics. Can be. In addition, the sensor element 1 can be reduced in size.

−電極−
前述した圧電基板2の表面に設けられている電極は、図2に示すように、駆動信号電極311と、駆動接地電極312と、第1検出信号電極321と、第2検出信号電極322と、検出接地電極323と、を有している。
-Electrode-
As shown in FIG. 2, the electrodes provided on the surface of the piezoelectric substrate 2 described above include a drive signal electrode 311, a drive ground electrode 312, a first detection signal electrode 321, a second detection signal electrode 322, Detection ground electrode 323.

図2(a)に示すように、駆動信号電極311は、駆動振動腕221の腕部2211の上面および下面と、駆動振動腕222の腕部2221の両側面とにそれぞれ形成されている。この駆動信号電極311は、駆動振動腕221、222の駆動振動を励起させるための電極である。   As shown in FIG. 2A, the drive signal electrodes 311 are formed on the upper and lower surfaces of the arm portion 2211 of the drive vibrating arm 221 and on both side surfaces of the arm portion 2221 of the drive vibrating arm 222, respectively. The drive signal electrode 311 is an electrode for exciting the drive vibration of the drive vibration arms 221 and 222.

駆動接地電極312は、駆動振動腕221の腕部2211の両側面と、駆動振動腕222の腕部2221の上面および下面にそれぞれ形成されている。この駆動接地電極312は、駆動信号電極311に対してグランドとなる電位を有する。   The drive ground electrode 312 is formed on both side surfaces of the arm portion 2211 of the drive vibration arm 221 and on the upper and lower surfaces of the arm portion 2221 of the drive vibration arm 222, respectively. The drive ground electrode 312 has a potential that serves as a ground with respect to the drive signal electrode 311.

駆動信号電極311は、連結部264に形成された駆動信号配線(図示せず)を介して、部分251に配置された駆動信号端子(図示せず)と電気的に接続されている。同様に、駆動接地電極312は、連結部263に形成された駆動接地配線(図示せず)を介して、部分251に配置された駆動接地端子(図示せず)と電気的に接続されている。   The drive signal electrode 311 is electrically connected to a drive signal terminal (not shown) disposed in the portion 251 through a drive signal wiring (not shown) formed in the connecting portion 264. Similarly, the drive ground electrode 312 is electrically connected to a drive ground terminal (not shown) disposed in the portion 251 through a drive ground wiring (not shown) formed in the connecting portion 263. .

以上のように配置された駆動信号電極311および駆動接地電極312において、駆動信号端子に駆動信号を入力することで、駆動信号電極311と駆動接地電極312との間に電界を生じさせ、駆動振動腕221、222を駆動振動させることができる。   In the drive signal electrode 311 and the drive ground electrode 312 arranged as described above, by inputting a drive signal to the drive signal terminal, an electric field is generated between the drive signal electrode 311 and the drive ground electrode 312 to drive vibration. The arms 221 and 222 can be driven to vibrate.

図2(b)に示すように、第1検出信号電極321は、検出振動腕231の腕部2311の上面左側部分、下面右側部分、左側面下側部分および右側面上側部分と、検出振動腕232の腕部2321の上面右側部分、下面左側部分、左側面上側部分および右側面下側部分と、調整振動腕242の腕部2421の左側側面、上面右側部分および下面右側部分とにそれぞれ形成されている。同様に、第2検出信号電極322は、検出振動腕231の腕部2311の上面右側部分、下面左側部分、左側面上側部分および右側面下側部分と、検出振動腕232の腕部2321の上面左側部分、下面右側部分、左側面下側部分および右側面上側部分と、調整振動腕241の腕部2411の右側側面、上面左側部分および下面左側部分とにそれぞれ形成されている。これら第1検出信号電極321、322は、検出振動腕231、232の検出振動が励起されたときに、その検出振動によって発生する電荷を検出するための電極である。   As shown in FIG. 2B, the first detection signal electrode 321 includes an upper left portion, a lower right portion, a left lower portion and a right upper portion of the arm portion 2311 of the detection vibrating arm 231, and a detection vibrating arm. 232 is formed on the upper right side portion, the lower left side portion, the left side upper side portion and the right side lower side portion of the arm portion 2321, and the left side surface, the upper right side portion and the lower right side portion of the arm portion 2421 of the adjustment vibration arm 242. ing. Similarly, the second detection signal electrode 322 includes an upper right portion, a lower left portion, an upper left portion, and a lower right portion of the arm portion 2311 of the detection vibrating arm 231 and an upper surface of the arm portion 2321 of the detection vibrating arm 232. A left side portion, a lower side right side portion, a left side lower side portion and a right side upper side portion, and a right side surface, an upper side left side portion and a lower side left side portion of the arm portion 2411 of the adjustment vibrating arm 241 are formed. These first detection signal electrodes 321 and 322 are electrodes for detecting charges generated by the detection vibration when the detection vibrations of the detection vibrating arms 231 and 232 are excited.

検出接地電極323は、調整振動腕241の腕部2411の左側側面、上面右側部分および下面右側部分と、調整振動腕242の腕部2421の右側側面、上面左側部分および下面左側部分とにそれぞれ形成されている。この検出接地電極323は、第1検出信号電極321および第2検出信号電極322に対してグランドとなる電位を有する。   The detection ground electrode 323 is formed on the left side surface, the upper surface right side portion, and the lower surface right side portion of the arm portion 2411 of the adjustment vibration arm 241, and the right side surface, the upper surface left portion, and the lower surface left side portion of the arm portion 2421 of the adjustment vibration arm 242. Has been. The detection ground electrode 323 has a potential serving as a ground with respect to the first detection signal electrode 321 and the second detection signal electrode 322.

第1検出信号電極321は、連結部262に形成された検出信号配線(図示せず)を介して、部分253に形成された第1検出信号端子(図示せず)と電気的に接続されている。同様に、第2検出信号電極322は、連結部261に形成された検出信号配線(図示せず)を介して、部分252に形成された第2検出信号端子(図示せず)と電気的に接続されている。   The first detection signal electrode 321 is electrically connected to a first detection signal terminal (not shown) formed on the portion 253 via a detection signal wiring (not shown) formed on the connecting portion 262. Yes. Similarly, the second detection signal electrode 322 is electrically connected to a second detection signal terminal (not shown) formed in the portion 252 via a detection signal wiring (not shown) formed in the connecting portion 261. It is connected.

検出接地電極323は、連結部263、264に形成された検出接地配線(図示せず)を介して、部分252および部分253のそれぞれに形成された検出接地端子(図示せず)と電気的に接続されている。   The detection ground electrode 323 is electrically connected to detection ground terminals (not shown) formed on the portions 252 and 253 via detection ground wirings (not shown) formed on the connecting portions 263 and 264, respectively. It is connected.

以上のように配置された第1検出信号電極321、第2検出信号電極322および検出接地電極323において、検出振動腕231、232の検出振動、および、調整振動腕241、242の調整振動により、第1検出信号電極321と検出接地電極323との間、および、第2検出信号電極322と検出接地電極323との間に電荷が生じ、かかる電荷を第1検出信号端子および第2検出信号端子のそれぞれから検出信号として取り出すことができる。   In the first detection signal electrode 321, the second detection signal electrode 322, and the detection ground electrode 323 arranged as described above, the detection vibration of the detection vibration arms 231 and 232 and the adjustment vibration of the adjustment vibration arms 241 and 242, Electric charges are generated between the first detection signal electrode 321 and the detection ground electrode 323 and between the second detection signal electrode 322 and the detection ground electrode 323, and the electric charges are generated by the first detection signal terminal and the second detection signal terminal. It can be taken out as a detection signal from each of the above.

以上のような電極の構成としては、導電性を有していれば特に限定されないが、例えば、Cr(クロム)、W(タングステン)などのメタライズ層(下地層)に、Ni(ニッケル)、Au(金)、Ag(銀)、Cu(銅)などの各被膜を積層した金属被膜で構成することができる。
以上、センサー素子1の構成について説明した。
The configuration of the electrode as described above is not particularly limited as long as it has conductivity. For example, Ni (nickel), Au (metal) layer such as Cr (chromium), W (tungsten), etc. (Gold), Ag (silver), Cu (copper), etc. can be comprised by the metal film which laminated | stacked each film.
The configuration of the sensor element 1 has been described above.

以上説明したような構成されたセンサー素子1では、センサー素子1に角速度が加わらない状態において、駆動信号端子に駆動信号を入力することで駆動信号電極311と駆動接地電極312との間に電界が生じると、駆動振動腕221、222は、図1中矢印Aで示すようにx軸方向に互いに反対方向となるように屈曲振動(駆動振動)を行う。   In the sensor element 1 configured as described above, an electric field is generated between the drive signal electrode 311 and the drive ground electrode 312 by inputting a drive signal to the drive signal terminal in a state where no angular velocity is applied to the sensor element 1. When it occurs, the drive vibration arms 221 and 222 perform bending vibration (drive vibration) so as to be opposite to each other in the x-axis direction as indicated by an arrow A in FIG.

また、この駆動振動に伴って、調整振動腕241、242も、x軸方向に互いに反対方向となるように屈曲振動(調整振動)を行う。   Further, along with this drive vibration, the adjustment vibration arms 241 and 242 also perform bending vibration (adjustment vibration) so as to be opposite to each other in the x-axis direction.

この駆動振動を行っている状態で、y軸方向に沿った中心軸a1周りの角速度ωがセンサー素子1に加わると、駆動振動腕221、222にコリオリ力が作用し、このコリオリ力により、駆動振動腕221、222がz軸方向に互いに反対方向となるように屈曲振動する。これに伴い、検出振動腕231、232は、図1中Bで示すようにz軸方向に互いに反対方向となるように屈曲振動(検出振動)する。この検出振動により、検出振動腕231、232に発生した電荷を、第1検出信号端子および第2検出信号端子から検出信号として取り出し、この検出信号に基づいて角速度が求められる。   When an angular velocity ω around the central axis a1 along the y-axis direction is applied to the sensor element 1 in a state where this driving vibration is performed, Coriolis force acts on the driving vibration arms 221 and 222, and driving is performed by this Coriolis force. The vibrating arms 221 and 222 bend and vibrate so as to be opposite to each other in the z-axis direction. Accordingly, the detection vibrating arms 231 and 232 vibrate (detection vibration) so as to be opposite to each other in the z-axis direction as indicated by B in FIG. Due to this detection vibration, the charges generated in the detection vibration arms 231 and 232 are taken out as detection signals from the first detection signal terminal and the second detection signal terminal, and the angular velocity is obtained based on this detection signal.

なお、このとき、調整振動腕241、242も、駆動振動腕221、222と同様に、z軸方向に互いに反対方向となるように屈曲振動するが、この屈曲振動による電荷は出力されない。すなわち、コリオリ力の作用の有無にかかわらず、調整振動腕241、242から出力される電荷は、基本的に、前述した調整振動によるもののみであって一定である。これにより、圧電基板2の製造バラツキ等に起因する漏れ出力を調整することができる。   At this time, similarly to the drive vibration arms 221 and 222, the adjustment vibration arms 241 and 242 also bend and vibrate so as to be opposite to each other in the z-axis direction, but no charge is output due to this bending vibration. That is, regardless of the presence or absence of the action of the Coriolis force, the charges output from the adjustment vibration arms 241 and 242 are basically only due to the adjustment vibration described above and are constant. Thereby, the leak output resulting from the manufacturing variation of the piezoelectric substrate 2, etc. can be adjusted.

(振動モード)
以下、センサー素子1の振動モードについて詳述する。
(Vibration mode)
Hereinafter, the vibration mode of the sensor element 1 will be described in detail.

図3は、振動体のy方向(第1方向)並進モードを説明するための図である。図4は、駆動振動モードの周波数fdとy方向並進モードの周波数fyとの比fd/fyと、振幅倍率との関係を示すグラフである。   FIG. 3 is a diagram for explaining a translational mode in the y direction (first direction) of the vibrating body. FIG. 4 is a graph showing the relationship between the ratio fd / fy between the frequency fd in the driving vibration mode and the frequency fy in the y-direction translation mode and the amplitude magnification.

センサー素子1は、前述したように、基部21が連結部261、262、263、264により支持されている。このようなセンサー素子1において、基部21、駆動振動腕221、222、検出振動腕231、232および調整振動腕241、242からなる質量と、連結部261、262、263、264からなるバネとが振動系を構成していると言える。ここで、基部21、駆動振動腕221、222、検出振動腕231、232および調整振動腕241、242からなる質量が「振動体」を構成し、連結部261、262、263、264が振動体を支持している「支持部」を構成している。   As described above, the sensor element 1 has the base portion 21 supported by the connecting portions 261, 262, 263, and 264. In such a sensor element 1, the mass composed of the base portion 21, the drive vibration arms 221 and 222, the detection vibration arms 231 and 232, and the adjustment vibration arms 241 and 242, and the spring composed of the connection portions 261, 262, 263, and 264. It can be said that it constitutes a vibration system. Here, the mass composed of the base portion 21, the drive vibration arms 221, 222, the detection vibration arms 231, 232, and the adjustment vibration arms 241, 242 constitutes a “vibration body”, and the connection portions 261, 262, 263, 264 are vibration bodies. The "support part" which supports

このような振動系は、例えば、図3に示すように、基部21が連結部261、262、263X、264Xの変形を伴ってy軸方向に沿って振動するy方向(第1方向)振動モードを有する。なお、図3に示すセンサー素子1Xは、説明の便宜上、図1と比べて、構成を簡略化している。このセンサー素子1Xは、調整振動腕241、242が省略されているとともに、連結部263、264に代えて、連結部263X、264Xを備えている以外は、図1に示すセンサー素子1と同様である。   For example, as shown in FIG. 3, such a vibration system includes a y-direction (first direction) vibration mode in which the base portion 21 vibrates along the y-axis direction with deformation of the connecting portions 261, 262, 263 X, and 264 X. Have The sensor element 1X shown in FIG. 3 has a simplified configuration compared to FIG. 1 for convenience of explanation. The sensor element 1X is the same as the sensor element 1 shown in FIG. 1 except that the adjustment vibrating arms 241 and 242 are omitted and the connecting portions 263X and 264X are provided instead of the connecting portions 263 and 264. is there.

このようなセンサー素子1において、前述したような駆動振動腕221、222が駆動振動する駆動振動モードの周波数(共振周波数)をfdとし、基部21(振動体)が連結部261、262、263、264の変形を伴ってy軸方向に沿って振動するy方向(第1方向)振動モードの周波数(共振周波数)をfyとしたとき、fd/fyと、振動体のy方向振動モードの振幅倍率との関係は、図4に示すような関係となる。   In such a sensor element 1, the frequency (resonance frequency) of the drive vibration mode in which the drive vibration arms 221 and 222 as described above vibrate is set to fd, and the base 21 (vibrating body) is connected to the connecting portions 261, 262, 263, When the frequency (resonance frequency) of the y-direction (first direction) vibration mode that vibrates along the y-axis direction with deformation of H.264 is fy, fd / fy and the amplitude magnification of the vibration body in the y-direction vibration mode The relationship is as shown in FIG.

このような図4に示す結果から、センサー素子1は、0.7≦fd/fyの関係を満たす。これにより、不要振動であるy方向振動モードの振動を効果的に(増幅倍率1倍以下に)低減することができる。   From the results shown in FIG. 4, the sensor element 1 satisfies the relationship 0.7 ≦ fd / fy. Thereby, the vibration in the y-direction vibration mode, which is an unnecessary vibration, can be effectively reduced (with an amplification factor of 1 or less).

また、図4に示す結果から、0.85≦fd/fyの関係を満たすことが好ましい。これにより、不要振動をより効果的に(増幅倍率0.5倍以下に)低減することができる。これに対し、fd/fyが小さすぎると、不要振動が増幅倍率1倍よりも大きくなり、検出信号に不要振動による信号が重畳されてしまい、その結果、検出感度が著しく低下してしまう。   From the results shown in FIG. 4, it is preferable to satisfy the relationship of 0.85 ≦ fd / fy. Thereby, unnecessary vibration can be reduced more effectively (amplification magnification of 0.5 times or less). On the other hand, if fd / fy is too small, the unnecessary vibration becomes larger than the amplification factor of 1 and the signal due to the unnecessary vibration is superimposed on the detection signal, and as a result, the detection sensitivity is significantly lowered.

ここで、連結部261、262、263、264のバネ定数を低くすることにより、y方向並進モードの周波数fyを小さくすることができる。これにより、fd/fyを大きくすることができる。   Here, the frequency fy of the y-direction translation mode can be reduced by lowering the spring constants of the connecting portions 261, 262, 263, and 264. Thereby, fd / fy can be increased.

本実施形態では、連結部261、262、263、264が前述したように長尺状をなしている。これにより、連結部261、262、263、264のバネ定数を低くして、y方向振動モードの周波数fyの低周波数化を図り、その結果、fd/fyを大きくすることができる。   In the present embodiment, the connecting portions 261, 262, 263, and 264 have a long shape as described above. As a result, the spring constants of the connecting portions 261, 262, 263, and 264 can be lowered to reduce the frequency fy of the y-direction vibration mode, and as a result, fd / fy can be increased.

また、連結部261、262、263、264は、それぞれ、x軸方向に沿って延びている部分2612、2622、2631、2641と、y軸方向に沿って延びている部分2611、2621、2632、2642と、を有している。これにより、連結部261、262、263、264の設置スペースの小型化を図りつつ、連結部261、262、263、264のバネ定数を低くすることができる。   The connecting portions 261, 262, 263, and 264 include portions 2612, 2622, 2631, and 2641 extending along the x-axis direction, and portions 2611, 2621, 2632, extending along the y-axis direction, respectively. 2642. Thereby, the spring constant of the connection parts 261, 262, 263, and 264 can be lowered while reducing the installation space of the connection parts 261, 262, 263, and 264.

また、fd/fy≦100の関係を満たすことが好ましく、fd/fy≦10の関係を満たすことがより好ましい。これにより、連結部261、262、263、264の小型化、ひいてはセンサー素子1の小型化を図ることができる。これに対し、fd/fyが大きすぎると、不要振動を低減できるものの、連結部261、262、263、264を極めて柔軟な構成に設計しなければならず、そのため、連結部261、262、263、264のそれぞれの長さが極めて長くなってセンサー素子1の大型化を招いたり、連結部261、262、263、264のそれぞれの幅が極めて細くなって必要な機械的強度を確保するのが難しくなったりする。   Moreover, it is preferable to satisfy the relationship of fd / fy ≦ 100, and it is more preferable to satisfy the relationship of fd / fy ≦ 10. Thereby, size reduction of the connection parts 261, 262, 263, and 264, and hence size reduction of the sensor element 1 can be achieved. On the other hand, if fd / fy is too large, unnecessary vibration can be reduced, but the connecting portions 261, 262, 263, and 264 must be designed to have a very flexible configuration. The length of each of H.264 is extremely long, leading to an increase in the size of the sensor element 1, and the width of each of the connecting portions 261, 262, 263, 264 is extremely narrow to ensure the necessary mechanical strength. It becomes difficult.

<第2実施形態>
図5は、本発明の第2実施形態に係るセンサー素子を示す平面図である。
Second Embodiment
FIG. 5 is a plan view showing a sensor element according to the second embodiment of the present invention.

以下、本実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。   Hereinafter, the present embodiment will be described with a focus on differences from the above-described embodiments, and description of similar matters will be omitted.

図5に示すセンサー素子1Aは、支持部25Aおよび連結部261A、262Aを有する圧電基板2Aを備えている。なお、圧電基板2Aは、支持部25および連結部261、262に代えて、支持部25Aおよび連結部261A、262Aを有する以外は、前述した第1実施形態の圧電基板2と同様である。   A sensor element 1A shown in FIG. 5 includes a piezoelectric substrate 2A having a support portion 25A and connecting portions 261A and 262A. The piezoelectric substrate 2A is the same as the piezoelectric substrate 2 of the first embodiment described above except that it has a support portion 25A and connection portions 261A and 262A instead of the support portion 25 and the connection portions 261 and 262.

支持部25Aは、基部21に対して−y軸方向側に配置されていてx軸方向に沿って延びている長尺状をなす部分251、部分251の両端部から+y軸方向に沿って延びている2つの部分252A、253Aと、を有している。   The support portion 25A is disposed on the −y-axis direction side with respect to the base portion 21 and has a long portion 251 extending along the x-axis direction, and extends along the + y-axis direction from both ends of the portion 251. Two portions 252A and 253A.

連結部261Aは、長尺状をなし、一端部が部分252Aの+y軸方向側の端部に接続され、他端部が基部21の−x軸方向側の端部に接続されていて、基部21と支持部25Aとを連結している。同様に、連結部262Aは、長尺状をなし、一端部が部分253Aの+y軸方向側の端部に接続され、他端部が基部21の+x軸方向側の端部に接続されていて、基部21と支持部25Aとを連結している。   The connecting portion 261A has a long shape, one end is connected to the + y-axis direction end of the portion 252A, and the other end is connected to the −x-axis-side end of the base 21. 21 and the support portion 25A are connected. Similarly, the connecting portion 262A has a long shape, one end is connected to the end of the portion 253A on the + y axis direction side, and the other end is connected to the end of the base portion 21 on the + x axis direction side. The base portion 21 and the support portion 25A are connected.

特に、連結部261Aは、x軸方向に沿って延在する複数の部分2614、2616、2618と、y軸方向に沿って延在する複数の部分2613、2615、2617と、を有し、これらが交互に連結して構成されている。同様に、連結部262Aは、x軸方向に沿って延在する複数の部分2624、2626、2628と、y軸方向に沿って延在する複数の部分2623、2625、2627と、を有し、これらが交互に連結して構成されている。これにより、連結部261A、262Aの設置スペースを小さくしたり、y方向振動モードの周波数fyの低周波数化を図ったりすることができる。   In particular, the connecting portion 261A includes a plurality of portions 2614, 2616, and 2618 extending along the x-axis direction and a plurality of portions 2613, 2615, and 2617 extending along the y-axis direction. Are alternately connected. Similarly, the connecting portion 262A includes a plurality of portions 2624, 2626, and 2628 extending along the x-axis direction and a plurality of portions 2623, 2625, and 2627 extending along the y-axis direction. These are configured by being alternately connected. Thereby, the installation space of connecting part 261A, 262A can be reduced, and the frequency fy of the y-direction vibration mode can be reduced.

<第3実施形態>
図6は、本発明の第3実施形態に係るセンサー素子を示す平面図である。
<Third Embodiment>
FIG. 6 is a plan view showing a sensor element according to the third embodiment of the present invention.

以下、本実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。   Hereinafter, the present embodiment will be described with a focus on differences from the above-described embodiments, and description of similar matters will be omitted.

図6に示すセンサー素子1Bは、連結部263B、264Bを有する圧電基板2Bを備えている。なお、圧電基板2Bは、連結部263、264に代えて、連結部263B、264Bを有する以外は、前述した第2実施形態の圧電基板2Aと同様である。   A sensor element 1B shown in FIG. 6 includes a piezoelectric substrate 2B having connecting portions 263B and 264B. The piezoelectric substrate 2B is the same as the piezoelectric substrate 2A of the second embodiment described above except that the connection portions 263B and 264B are provided instead of the connection portions 263 and 264.

連結部263Bは、長尺状をなし、一端部が部分251の中央部に接続され、他端部が基部21の−x軸方向側の端部に接続されていて、基部21と支持部25Aとを連結している。同様に、連結部264Bは、長尺状をなし、一端部が部分251の中央部に接続され、他端部が基部21の+x軸方向側の端部に接続されていて、基部21と支持部25Aとを連結している。   The connecting portion 263B has a long shape, one end portion is connected to the center portion of the portion 251 and the other end portion is connected to the end portion of the base portion 21 on the −x-axis direction side, and the base portion 21 and the supporting portion 25A. Are linked. Similarly, the connecting portion 264B has an elongated shape, one end is connected to the central portion of the portion 251, and the other end is connected to the end of the base portion 21 on the + x-axis direction side to support the base portion 21. The part 25A is connected.

特に、連結部263Bは、x軸方向に沿って延在する複数の部分2633、2635、2637と、y軸方向に沿って延在する複数の部分2634、2636、2638と、を有し、これらが交互に連結して構成されている。同様に、連結部264Bは、x軸方向に沿って延在する複数の部分2643、2645、2647と、y軸方向に沿って延在する複数の部分2644、2646、2648と、を有し、これらが交互に連結して構成されている。これにより、連結部263B、264Bの設置スペースを小さくしたり、y方向振動モードの周波数fyの低周波数化を図ったりすることができる。   In particular, the connecting portion 263B includes a plurality of portions 2633, 2635, and 2637 that extend along the x-axis direction, and a plurality of portions 2634, 2636, and 2638 that extend along the y-axis direction. Are alternately connected. Similarly, the connecting portion 264B has a plurality of portions 2643, 2645, 2647 extending along the x-axis direction and a plurality of portions 2644, 2646, 2648 extending along the y-axis direction. These are configured by being alternately connected. Thereby, the installation space of connection part 263B, 264B can be made small, and the frequency fy of y direction vibration mode can be reduced.

<第4実施形態>
図7は、本発明の第4実施形態に係るセンサー素子を示す平面図、図8(a)は、図7中のB1−B1線断面図、図8(b)は、図7中のB2−B2線断面図、図8(c)は、図7中のB3−B3線断面図である。
<Fourth embodiment>
7 is a plan view showing a sensor element according to a fourth embodiment of the present invention, FIG. 8A is a cross-sectional view taken along line B1-B1 in FIG. 7, and FIG. 8B is B2 in FIG. -B2 sectional view, FIG.8 (c) is B3-B3 sectional view taken on the line in FIG.

以下、本実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。   Hereinafter, the present embodiment will be described with a focus on differences from the above-described embodiments, and description of similar matters will be omitted.

図7に示すセンサー素子1Cは、圧電基板4と、圧電基板4の表面に形成された電極(図8参照)と、を有している。   A sensor element 1C shown in FIG. 7 includes a piezoelectric substrate 4 and electrodes (see FIG. 8) formed on the surface of the piezoelectric substrate 4.

−圧電基板−
圧電基板4は、Zカット水晶板で構成されている。この圧電基板4は、基部41と、基部41から延出している駆動振動腕421〜424および検出振動腕431、432と、固定部441、442と、固定部441と基部41とを連結している支持梁451、452(支持部)と、固定部442と基部41とを連結している支持梁453、454(支持部)と、を有している。なお、この圧電基板4は、図7に示すように、左右対称に形成されている。
-Piezoelectric substrate-
The piezoelectric substrate 4 is composed of a Z-cut quartz plate. The piezoelectric substrate 4 includes a base 41, driving vibration arms 421 to 424 and detection vibration arms 431 and 432 extending from the base 41, fixing parts 441 and 442, a fixing part 441, and a base 41. Support beams 451 and 452 (support portions), and support beams 453 and 454 (support portions) connecting the fixed portion 442 and the base portion 41 to each other. The piezoelectric substrate 4 is formed symmetrically as shown in FIG.

基部41は、中心部に位置する本体部411と、本体部411から−x軸方向に延出している連結腕412と、本体部411から+x軸方向に延出している連結腕413と、を有している。なお、連結腕412、413の上面および下面のそれぞれに、その長さ方向(x軸方向)に延在する有底の溝を設けてもよい。   The base 41 includes a main body portion 411 located at the center, a connecting arm 412 extending from the main body portion 411 in the −x-axis direction, and a connecting arm 413 extending from the main body portion 411 in the + x-axis direction. Have. In addition, you may provide the bottomed groove | channel extended in the length direction (x-axis direction) in each of the upper surface and lower surface of the connection arms 412,413.

駆動振動腕421は、基部41の連結腕412の先端部から+y軸方向に延出している。また、駆動振動腕422は、連結腕412の先端部から−y軸方向に延出している。同様に、駆動振動腕423は、連結腕413の先端部から+y軸方向に延出している。また、駆動振動腕424は、連結腕413の先端部から−y軸方向に延出している。   The drive vibrating arm 421 extends in the + y-axis direction from the distal end portion of the connecting arm 412 of the base portion 41. The drive vibrating arm 422 extends in the −y-axis direction from the distal end portion of the connecting arm 412. Similarly, the drive vibration arm 423 extends in the + y-axis direction from the distal end portion of the connection arm 413. The drive vibrating arm 424 extends in the −y axis direction from the distal end portion of the connecting arm 413.

この駆動振動腕421〜424は、それぞれ、基部41から延出している腕部4211〜4241と、腕部4211〜4241の先端側に設けられていて腕部4211〜4241よりも幅の大きい幅広部4212〜4242と、腕部4211〜4241の延出方向に沿って設けられている溝4213〜4243と、を有している。   Each of the drive vibrating arms 421 to 424 includes an arm part 4211 to 4241 extending from the base part 41 and a wide part that is provided on the distal end side of the arm part 4211 to 4241 and is wider than the arm part 4211 to 4241. 4212 to 4242 and grooves 4213 to 4243 provided along the extending direction of the arm portions 4211 to 4241.

検出振動腕431は、基部41の本体部411から+y軸方向に延出している。また、検出振動腕432は、本体部411から−y軸方向に延出している。   The detection vibrating arm 431 extends in the + y-axis direction from the main body 411 of the base 41. Further, the detection vibrating arm 432 extends in the −y axis direction from the main body 411.

この検出振動腕431、432は、それぞれ、基部41から延出している腕部4311、4321と、腕部4311、4321の先端側に設けられていて腕部4311、4321よりも幅の大きい幅広部4312、4322と、腕部4311、4321の延出方向に沿って設けられている溝4313、4323と、を有している。   The detection vibrating arms 431 and 432 are arm portions 4311 and 4321 extending from the base portion 41 and wide portions provided on the distal ends of the arm portions 4311 and 4321 and having a width wider than the arm portions 4311 and 4321, respectively. 4312 and 4322, and grooves 4313 and 4323 provided along the extending direction of the arm portions 4311 and 4321.

固定部441は、基部41に対して+y軸方向側に位置し、x軸方向に延在している。一方、固定部442は、基部41に対して−y軸方向側に位置し、x軸方向に延在している。   The fixed portion 441 is located on the + y axis direction side with respect to the base portion 41 and extends in the x axis direction. On the other hand, the fixed portion 442 is located on the −y axis direction side with respect to the base portion 41 and extends in the x axis direction.

支持梁451は、駆動振動腕421と検出振動腕431との間を通って基部41の本体部411と固定部441とを連結している。また、支持梁452は、駆動振動腕423と検出振動腕431との間を通って基部41の本体部411と固定部441とを連結している。同様に、支持梁453は、駆動振動腕422と検出振動腕432との間を通って基部41の本体部411と固定部442とを連結している。また、支持梁454は、駆動振動腕424と検出振動腕432との間を通って基部41の本体部411と固定部442とを連結している。   The support beam 451 passes between the drive vibration arm 421 and the detection vibration arm 431 and connects the main body portion 411 and the fixed portion 441 of the base 41. Further, the support beam 452 passes between the drive vibration arm 423 and the detection vibration arm 431 and connects the main body portion 411 and the fixing portion 441 of the base portion 41. Similarly, the support beam 453 passes between the drive vibration arm 422 and the detection vibration arm 432 and connects the main body portion 411 and the fixed portion 442 of the base portion 41. Further, the support beam 454 passes between the driving vibration arm 424 and the detection vibration arm 432 and connects the main body portion 411 and the fixing portion 442 of the base portion 41.

各支持梁451〜454は、長尺状をなし、その途中に屈曲または湾曲した複数の部分を有している。   Each of the support beams 451 to 454 has a long shape, and has a plurality of bent or curved portions in the middle thereof.

−電極−
前述した圧電基板4の表面に設けられている電極は、図8に示すように、駆動信号電極511と、駆動接地電極512と、検出信号電極521と、検出接地電極522と、を有している。また、当該電極は、図7に示すように、駆動信号端子513と、駆動接地端子514と、検出信号端子523と、検出接地端子524と、を有している。
-Electrode-
As shown in FIG. 8, the electrodes provided on the surface of the piezoelectric substrate 4 have a drive signal electrode 511, a drive ground electrode 512, a detection signal electrode 521, and a detection ground electrode 522. Yes. Further, as shown in FIG. 7, the electrode has a drive signal terminal 513, a drive ground terminal 514, a detection signal terminal 523, and a detection ground terminal 524.

図8(a)、(b)に示すように、駆動信号電極511は、駆動振動腕421の腕部4211の上面および下面と、駆動振動腕423の腕部4231の両側面とにそれぞれ形成されている。また、図示しないが、駆動信号電極511は、駆動振動腕422の腕部4221の上面および下面と、駆動振動腕424の腕部4241の両側面とにそれぞれ形成されている。この駆動信号電極511は、駆動振動腕421〜424の駆動振動を励起させるための電極である。   As shown in FIGS. 8A and 8B, the drive signal electrodes 511 are formed on the upper and lower surfaces of the arm portion 4211 of the drive vibration arm 421 and on both side surfaces of the arm portion 4231 of the drive vibration arm 423, respectively. ing. Although not shown, the drive signal electrodes 511 are formed on the upper and lower surfaces of the arm portion 4221 of the drive vibration arm 422 and on both side surfaces of the arm portion 4241 of the drive vibration arm 424, respectively. The drive signal electrode 511 is an electrode for exciting the drive vibration of the drive vibration arms 421 to 424.

駆動接地電極512は、駆動振動腕421の腕部4211の両側面と、駆動振動腕423の腕部4231の上面および下面にそれぞれ形成されている。また、図示しないが、駆動接地電極512は、駆動振動腕422の腕部4221の両側面と、駆動振動腕424の腕部4241の上面および下面にそれぞれ形成されている。この駆動接地電極512は、駆動信号電極511に対してグランドとなる電位を有する。   The drive ground electrode 512 is formed on both side surfaces of the arm portion 4211 of the drive vibration arm 421 and on the upper and lower surfaces of the arm portion 4231 of the drive vibration arm 423, respectively. Although not shown, the drive ground electrode 512 is formed on both side surfaces of the arm portion 4221 of the drive vibration arm 422 and on the upper and lower surfaces of the arm portion 4241 of the drive vibration arm 424, respectively. The drive ground electrode 512 has a potential that serves as a ground with respect to the drive signal electrode 511.

駆動信号端子513は、図7に示すように固定部442の左側端部に配置されており、支持梁453に形成された駆動信号配線(図示せず)を介して、駆動信号電極511と電気的に接続されている。同様に、駆動接地端子514は、固定部441の左側端部に配置されており、支持梁451に形成された駆動接地配線(図示せず)を介して、駆動接地電極512と電気的に接続されている。   As shown in FIG. 7, the drive signal terminal 513 is disposed at the left end of the fixed portion 442, and is electrically connected to the drive signal electrode 511 via a drive signal wiring (not shown) formed on the support beam 453. Connected. Similarly, the drive ground terminal 514 is disposed at the left end of the fixed portion 441 and is electrically connected to the drive ground electrode 512 via a drive ground wiring (not shown) formed on the support beam 451. Has been.

以上のように配置された駆動信号電極511、駆動接地電極512、駆動信号端子513および駆動接地端子514において、駆動信号端子513に駆動信号を入力することで、駆動信号電極511と駆動接地電極512との間に電界を生じさせ、駆動振動腕421〜424を駆動振動させることができる。   In the drive signal electrode 511, the drive ground electrode 512, the drive signal terminal 513, and the drive ground terminal 514 arranged as described above, the drive signal electrode 511 and the drive ground electrode 512 are input by inputting the drive signal to the drive signal terminal 513. An electric field is generated between the driving vibration arms 421 to 424 and the driving vibration arms 421 to 424 can be driven to vibrate.

図8(c)に示すように、検出信号電極521は、検出振動腕431の腕部4311の上面左側部分、下面右側部分、左側面下側部分および右側面上側部分にそれぞれ形成されている。また、図示しないが、検出信号電極521は、検出振動腕432の腕部4321の上面左側部分、下面右側部分、左側面下側部分および右側面上側部分にもそれぞれ形成されている。この検出信号電極521は、検出振動腕431、432の検出振動が励起されたときに、その検出振動によって発生する電荷を検出するための電極である。   As shown in FIG. 8C, the detection signal electrodes 521 are respectively formed on the upper left portion, the lower right portion, the left lower portion, and the right upper portion of the arm portion 4311 of the detection vibrating arm 431. Although not shown, the detection signal electrodes 521 are also formed on the upper left portion, the lower right portion, the lower left portion and the upper right portion of the arm portion 4321 of the detection vibrating arm 432, respectively. The detection signal electrode 521 is an electrode for detecting charges generated by the detection vibration when the detection vibration of the detection vibration arms 431 and 432 is excited.

検出接地電極522は、検出振動腕431の腕部4311の上面右側部分、下面左側部分、左側面上側部分および右側面下側部分にそれぞれ形成されている。また、図示しないが、検出接地電極522は、検出振動腕432の腕部4321の上面右側部分、下面左側部分、左側面上側部分および右側面下側部分にもそれぞれ形成されている。この検出接地電極522は、検出信号電極521対してグランドとなる電位を有する。   The detection ground electrodes 522 are respectively formed on the upper surface right side portion, the lower surface left side portion, the left side upper surface portion, and the right side lower surface portion of the arm portion 4311 of the detection vibrating arm 431. Although not shown, the detection ground electrodes 522 are also formed on the upper right side portion, the lower left side portion, the left side upper side portion, and the right side lower side portion of the arm portion 4321 of the detection vibrating arm 432, respectively. The detection ground electrode 522 has a potential that serves as a ground with respect to the detection signal electrode 521.

検出信号端子523は、図7に示すように固定部441、442のそれぞれの右側端部に形成されており、支持梁452、454に形成された検出信号配線(図示せず)を介して、検出信号電極521と電気的に接続されている。   As shown in FIG. 7, the detection signal terminal 523 is formed at the right end of each of the fixing portions 441 and 442, and via detection signal wiring (not shown) formed on the support beams 452 and 454, The detection signal electrode 521 is electrically connected.

検出接地端子524は、固定部441、442のそれぞれの長手方向中央部に形成されており、支持梁451〜454に形成された検出接地配線(図示せず)を介して検出接地電極522と電気的に接続されている。   The detection ground terminal 524 is formed at the center in the longitudinal direction of each of the fixed portions 441 and 442, and is electrically connected to the detection ground electrode 522 via detection ground wiring (not shown) formed on the support beams 451 to 454. Connected.

以上のように配置された検出信号電極521、検出接地電極522、検出信号端子523、検出接地端子524において、検出振動腕431、432の検出振動により、検出信号電極521と検出接地電極522との間に電荷が生じ、かかる電荷を各検出信号端子523から検出信号として取り出すことができる。
以上、センサー素子1Cの構成について説明した。
In the detection signal electrode 521, the detection ground electrode 522, the detection signal terminal 523, and the detection ground terminal 524 arranged as described above, the detection signal electrode 521 and the detection ground electrode 522 are detected by the detection vibration of the detection vibration arms 431 and 432. Electric charges are generated between them, and such electric charges can be taken out from the respective detection signal terminals 523 as detection signals.
The configuration of the sensor element 1C has been described above.

以上説明したように構成されたセンサー素子1Cでは、センサー素子1Cに角速度が加わらない状態において、駆動信号端子513に駆動信号を入力することで駆動信号電極511と駆動接地電極512との間に電界が生じると、各駆動振動腕421〜424が図7中矢印Cに示す方向に屈曲振動(駆動振動)を行う。このとき、駆動振動腕421、422と駆動振動腕423、424とが図7にて左右対称の振動を行っているため、基部41および検出振動腕431、432は、ほとんど振動しない。   In the sensor element 1 </ b> C configured as described above, an electric field is generated between the drive signal electrode 511 and the drive ground electrode 512 by inputting a drive signal to the drive signal terminal 513 in a state where no angular velocity is applied to the sensor element 1 </ b> C. When this occurs, each of the drive vibration arms 421 to 424 performs bending vibration (drive vibration) in the direction indicated by the arrow C in FIG. At this time, since the drive vibration arms 421 and 422 and the drive vibration arms 423 and 424 are bilaterally oscillating in FIG. 7, the base 41 and the detection vibration arms 431 and 432 hardly vibrate.

この駆動振動を行っている状態で、z軸に沿った中心軸a2(重心)周りの角速度ωがセンサー素子1Cに加わると、検出振動(検出モードの振動)が励振される。具体的には、駆動振動腕421〜424および基部41の連結腕412、413に図7中矢印Dで示す方向のコリオリの力が働き、新たな振動が励起される。これに伴い、この連結腕412、413の振動を打ち消すように、検出振動腕431、432に図7中矢印Eに示す方向の検出振動が励起される。そして、この検出振動により検出振動腕431、432に発生した電荷を、検出信号電極521から検出信号として取り出し、この検出信号に基づいて角速度が求められる。   When the angular velocity ω around the central axis a2 (center of gravity) along the z-axis is applied to the sensor element 1C in the state where this driving vibration is performed, the detection vibration (vibration in the detection mode) is excited. Specifically, the Coriolis force in the direction indicated by the arrow D in FIG. 7 acts on the drive vibrating arms 421 to 424 and the connecting arms 412 and 413 of the base 41 to excite new vibrations. Accordingly, detection vibrations in the direction indicated by arrow E in FIG. 7 are excited in the detection vibration arms 431 and 432 so as to cancel the vibrations of the connecting arms 412 and 413. The electric charges generated in the detection vibrating arms 431 and 432 by this detection vibration are taken out from the detection signal electrode 521 as a detection signal, and the angular velocity is obtained based on the detection signal.

このようなセンサー素子1Cは、前述したように、基部41が支持梁451、452、453、454により支持されている。このようなセンサー素子1Cにおいて、基部41、駆動振動腕421〜424および検出振動腕431、432からなる質量と、支持梁451〜454からなるバネとが振動系を構成していると言える。ここで、基部41、駆動振動腕421〜424および検出振動腕431、432からなる質量が「振動体」を構成し、支持梁451〜454が振動体を支持している「支持部」を構成している。   As described above, the sensor element 1C has the base 41 supported by the support beams 451, 452, 453, and 454. In such a sensor element 1C, it can be said that the mass composed of the base 41, the drive vibration arms 421 to 424 and the detection vibration arms 431 and 432, and the spring composed of the support beams 451 to 454 constitute a vibration system. Here, the mass composed of the base 41, the drive vibrating arms 421 to 424 and the detection vibrating arms 431 and 432 constitutes a “vibrating body”, and the support beams 451 to 454 constitute a “supporting portion” supporting the vibrating body. doing.

このようなセンサー素子1Cにおいて、前述したような駆動振動腕421〜424が駆動振動する駆動振動モードの周波数(共振周波数)をfdとし、基部41(振動体)が支持梁451〜454の変形を伴ってy軸方向に沿って振動するy方向(第1方向)振動モードの周波数(共振周波数)をfyとしたとき、0.7≦fd/fyの関係を満たす。これにより、不要振動であるy方向振動モードの振動を効果的に(増幅倍率1倍以下に)低減することができる。   In such a sensor element 1C, the frequency (resonance frequency) of the drive vibration mode in which the drive vibration arms 421 to 424 as described above drive and vibrate is defined as fd, and the base 41 (vibrating body) deforms the support beams 451 to 454. Accordingly, when the frequency (resonance frequency) of the y-direction (first direction) vibration mode that vibrates along the y-axis direction is fy, the relationship of 0.7 ≦ fd / fy is satisfied. Thereby, the vibration in the y-direction vibration mode, which is an unnecessary vibration, can be effectively reduced (with an amplification factor of 1 or less).

2.物理量センサー
次に、本発明の物理量センサーについて説明する。
2. Physical Quantity Sensor Next, the physical quantity sensor of the present invention will be described.

図9は、本発明の物理量センサーの一例を示す斜視図、図10は、図9に示す物理量センサーの断面図である。なお、図9では、説明の便宜上、リッド62の図示を省略している。   FIG. 9 is a perspective view showing an example of the physical quantity sensor of the present invention, and FIG. 10 is a cross-sectional view of the physical quantity sensor shown in FIG. In FIG. 9, the lid 62 is not shown for convenience of explanation.

図9および図10に示すように、物理量センサー10は、3つのセンサー素子7X、7Y、7Zと、これらセンサー素子7X、7Y、7Zを収容するパッケージ6と、ICチップ8と、を有している。   As shown in FIG. 9 and FIG. 10, the physical quantity sensor 10 includes three sensor elements 7X, 7Y, and 7Z, a package 6 that accommodates these sensor elements 7X, 7Y, and 7Z, and an IC chip 8. Yes.

パッケージ6は、凹部611を有する箱状のベース61と、凹部611の開口を塞いで接合された板状のリッド62とを有している。そして、凹部611がリッド62によって塞がれることにより形成された収容空間Sにセンサー素子7X、7Y、7Zが収納されている。収容空間Sは、減圧(真空)状態となっていてもよいし、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されていてもよい。   The package 6 includes a box-shaped base 61 having a recess 611 and a plate-shaped lid 62 joined by closing the opening of the recess 611. The sensor elements 7X, 7Y, and 7Z are housed in the housing space S formed by closing the recess 611 with the lid 62. The storage space S may be in a reduced pressure (vacuum) state, or may be filled with an inert gas such as nitrogen, helium, or argon.

凹部611は、ベース61の上面に開放する第1凹部611aと、第1凹部611aの底面の中央部に開放する第2凹部611bと、を有している。   The recess 611 has a first recess 611a that opens to the upper surface of the base 61, and a second recess 611b that opens to the center of the bottom surface of the first recess 611a.

ベース61の構成材料としては、特に限定されないが、酸化アルミニウム等の各種セラミックスや、各種ガラス材料を用いることができる。また、リッド62の構成材料としては、特に限定されないが、ベース61の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、ベース61の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合には、コバール等の合金とするのが好ましい。なお、ベース61とリッド62の接合方法は、特に限定されず、例えば、接着材やろう材を介して接合することができる。本実施形態では、リッド62は、シームリング、低融点ガラス、接着剤等の接合部材63を介してベース61に接合されている。   Although it does not specifically limit as a constituent material of the base 61, Various ceramics, such as aluminum oxide, and various glass materials can be used. Further, the constituent material of the lid 62 is not particularly limited, but a member having a linear expansion coefficient approximate to that of the constituent material of the base 61 is preferable. For example, when the constituent material of the base 61 is ceramic as described above, an alloy such as Kovar is preferable. In addition, the joining method of the base 61 and the lid 62 is not specifically limited, For example, it can join via an adhesive material or a brazing material. In the present embodiment, the lid 62 is joined to the base 61 via a joining member 63 such as a seam ring, low-melting glass, or adhesive.

凹部611aの底面には、複数の接続端子641が形成されている。この接続端子641は、ベース61に設けられた配線層643、644を介して、ベース61の底面に設けられた端子642に電気的に接続されている。接続端子641等は、導電性を有していれば特に限定されないが、例えば、Cr(クロム)、W(タングステン)等のメタライズ層(下地層)に、Ni(ニッケル)、Au(金)、Ag(銀)、Cu(銅)等の各被膜を積層した金属被膜で構成されている。   A plurality of connection terminals 641 are formed on the bottom surface of the recess 611a. The connection terminal 641 is electrically connected to a terminal 642 provided on the bottom surface of the base 61 via wiring layers 643 and 644 provided on the base 61. The connection terminal 641 and the like are not particularly limited as long as they have conductivity. For example, Ni (nickel), Au (gold), a metallization layer (underlayer) such as Cr (chrome), W (tungsten), etc. It is comprised by the metal film which laminated | stacked each film, such as Ag (silver) and Cu (copper).

ICチップ8は、凹部611bの底面に接着剤等によって固定されている。ICチップ8は、複数の端子81を有し、各端子81が導電性ワイヤー101によって各接続端子641と電気的に接続されている。このICチップ8は、センサー素子7X、7Y、7Zを駆動振動させるための駆動回路と、角速度が加わったときにセンサー素子7X、7Y、7Zに生じる検出振動を検出する検出回路と、を有する。   The IC chip 8 is fixed to the bottom surface of the recess 611b with an adhesive or the like. The IC chip 8 has a plurality of terminals 81, and each terminal 81 is electrically connected to each connection terminal 641 by the conductive wire 101. The IC chip 8 includes a drive circuit for driving and vibrating the sensor elements 7X, 7Y, and 7Z, and a detection circuit that detects detection vibration generated in the sensor elements 7X, 7Y, and 7Z when an angular velocity is applied.

また、ICチップ8の上面には、ポリイミド等の樹脂で構成された応力緩和層9が設けられており、この応力緩和層9上には、センサー素子7X、7Y、7Zに電気的に接続するための端子(図示せず)が露出して設けられている。   Further, a stress relaxation layer 9 made of a resin such as polyimide is provided on the upper surface of the IC chip 8, and the sensor elements 7X, 7Y, and 7Z are electrically connected on the stress relaxation layer 9. A terminal (not shown) is provided to be exposed.

センサー素子7X、7Y、7Zは、応力緩和層9上に導電性接着材を介して固定されている。これにより、センサー素子7X、7Y、7Zが有する各端子が導電性接着剤を介して応力緩和層9上の各端子に電気的に接続されている。導電性接着材としては、導電性および接着性を有していれば特に限定されず、例えば、シリコーン系、エポキシ系、アクリル系、ポリイミド系、ビスマレイミド系等の接着材に銀粒子等の導電性フィラーを分散させたものを用いることができる。   The sensor elements 7X, 7Y, and 7Z are fixed on the stress relaxation layer 9 via a conductive adhesive. Thereby, each terminal which sensor element 7X, 7Y, and 7Z has is electrically connected to each terminal on stress relaxation layer 9 via a conductive adhesive. The conductive adhesive is not particularly limited as long as it has conductivity and adhesiveness. For example, conductive adhesive such as silicone particles, epoxy-based, acrylic-based, polyimide-based, and bismaleimide-based conductive materials such as silver particles can be used. What disperse | distributed the property filler can be used.

ここで、センサー素子7X、7Yは、それぞれ、前述した第3実施形態のセンサー素子1Bである。そして、センサー素子7Xは、X軸周りの角速度ωを検出するように配置され、センサー素子7Yは、Y軸周りの角速度ωを検出するように配置されている。また、センサー素子7Zは、前述した第2実施形態のセンサー素子1Cであり、Z軸周りの角速度ωを検出するように配置されている。 Here, each of the sensor elements 7X and 7Y is the sensor element 1B of the third embodiment described above. The sensor element 7X is arranged so as to detect the angular velocity ω X around the X axis, and the sensor element 7Y is arranged so as to detect the angular velocity ω Y around the Y axis. The sensor element 7Z is the sensor element 1C of the second embodiment described above, and is arranged so as to detect the angular velocity ω Z around the Z axis.

なお、本実施形態では、ICチップ8がパッケージ6の内部に設けられているが、ICチップ8は、パッケージ6の外部に設けられていてもよい。この場合、センサー素子7X、7Y、7Zを直接パッケージ6に固定すればよい。   In this embodiment, the IC chip 8 is provided inside the package 6, but the IC chip 8 may be provided outside the package 6. In this case, the sensor elements 7X, 7Y, and 7Z may be directly fixed to the package 6.

3.電子機器
次いで、本発明の電子機器について、図11〜図13に基づき、詳細に説明する。
3. Electronic Device Next, the electronic device of the present invention will be described in detail with reference to FIGS.

図11は、本発明の電子機器を適用したモバイル型(またはノート型)のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。   FIG. 11 is a perspective view showing a configuration of a mobile (or notebook) personal computer to which the electronic apparatus of the present invention is applied.

この図において、パーソナルコンピューター1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部1108を備えた表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター1100には、角速度検知手段(ジャイロセンサー)として機能するセンサー素子1が内蔵されている。   In this figure, a personal computer 1100 includes a main body portion 1104 provided with a keyboard 1102 and a display unit 1106 provided with a display portion 1108. The display unit 1106 is rotated with respect to the main body portion 1104 via a hinge structure portion. It is supported movably. Such a personal computer 1100 incorporates a sensor element 1 that functions as angular velocity detection means (gyro sensor).

図12は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機(PHSも含む)の構成を示す斜視図である。   FIG. 12 is a perspective view showing a configuration of a mobile phone (including PHS) to which the electronic apparatus of the present invention is applied.

この図において、携帯電話機1200は、複数の操作ボタン1202、受話口1204および送話口1206を備え、操作ボタン1202と受話口1204との間には、表示部1208が配置されている。このような携帯電話機1200には、角速度検知手段(ジャイロセンサー)として機能するセンサー素子1が内蔵されている。   In this figure, a cellular phone 1200 includes a plurality of operation buttons 1202, an earpiece 1204, and a mouthpiece 1206, and a display unit 1208 is disposed between the operation buttons 1202 and the earpiece 1204. Such a cellular phone 1200 incorporates a sensor element 1 that functions as angular velocity detection means (gyro sensor).

図13は、本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ1300は、被写体の光像をCCD(Charge Coupled Device)などの撮像素子により光電変換して撮像信号(画像信号)を生成する。   FIG. 13 is a perspective view showing the configuration of a digital still camera to which the electronic apparatus of the present invention is applied. In this figure, connection with an external device is also simply shown. Here, an ordinary camera sensitizes a silver halide photographic film with a light image of a subject, whereas a digital still camera 1300 photoelectrically converts a light image of a subject with an imaging device such as a CCD (Charge Coupled Device). An imaging signal (image signal) is generated.

ディジタルスチルカメラ1300におけるケース(ボディー)1302の背面には、表示部が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部1310は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。   A display unit is provided on the back of a case (body) 1302 in the digital still camera 1300, and is configured to perform display based on an imaging signal from the CCD. The display unit 1310 displays a subject as an electronic image. Function as.

また、ケース1302の正面側(図中裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCDなどを含む受光ユニット1304が設けられている。   A light receiving unit 1304 including an optical lens (imaging optical system), a CCD, and the like is provided on the front side (the back side in the drawing) of the case 1302.

撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、メモリー1308に転送・格納される。   When the photographer confirms the subject image displayed on the display unit and presses the shutter button 1306, the CCD image pickup signal at that time is transferred and stored in the memory 1308.

また、このディジタルスチルカメラ1300においては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子1312にはテレビモニター1430が、データ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコンピューター1440が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー1308に格納された撮像信号が、テレビモニター1430や、パーソナルコンピューター1440に出力される構成になっている。   In the digital still camera 1300, a video signal output terminal 1312 and an input / output terminal 1314 for data communication are provided on the side surface of the case 1302. As shown in the figure, a television monitor 1430 is connected to the video signal output terminal 1312 and a personal computer 1440 is connected to the input / output terminal 1314 for data communication as necessary. Further, the imaging signal stored in the memory 1308 is output to the television monitor 1430 or the personal computer 1440 by a predetermined operation.

このようなディジタルスチルカメラ1300には、角速度検知手段(ジャイロセンサー)として機能するセンサー素子1が内蔵されている。   Such a digital still camera 1300 incorporates a sensor element 1 that functions as angular velocity detection means (gyro sensor).

なお、本発明の電子機器は、図11のパーソナルコンピューター(モバイル型パーソナルコンピューター)、図12の携帯電話機、図13のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置(例えばインクジェットプリンター)、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、POS端末、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシュミレーター等に適用することができる。   In addition to the personal computer (mobile personal computer) in FIG. 11, the mobile phone in FIG. 12, and the digital still camera in FIG. 13, the electronic apparatus of the present invention includes, for example, an ink jet type ejection device (for example, an ink jet printer), Laptop personal computer, TV, video camera, video tape recorder, car navigation device, pager, electronic notebook (including communication functions), electronic dictionary, calculator, electronic game device, word processor, workstation, video phone, crime prevention TV monitor, electronic binoculars, POS terminal, medical equipment (for example, electronic thermometer, blood pressure monitor, blood glucose meter, electrocardiogram measuring device, ultrasonic diagnostic device, electronic endoscope), fish detector, various measuring devices, instruments (for example, Vehicles, aircraft, and ship instruments) It can be applied to a flight simulator or the like.

4.移動体
次いで、本発明の移動体について、図14に基づき、詳細に説明する。
4). Next, the moving body of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

図14は、本発明の移動体を適用した自動車の構成を示す斜視図である。
自動車1500には、角速度検知手段(ジャイロセンサー)として機能するセンサー素子1が内蔵されており、センサー素子1によって車体1501の姿勢を検出することができる。センサー素子1の検出信号は、車体姿勢制御装置1502に供給され、車体姿勢制御装置1502は、その信号に基づいて車体1501の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪1503のブレーキを制御したりすることができる。その他、このような姿勢制御は、二足歩行ロボットやラジコンヘリコプターで利用することができる。以上のように、各種移動体の姿勢制御の実現にあたって、センサー素子1が組み込まれる。
FIG. 14 is a perspective view showing a configuration of an automobile to which the moving body of the present invention is applied.
The automobile 1500 has a built-in sensor element 1 that functions as an angular velocity detection means (gyro sensor), and the attitude of the vehicle body 1501 can be detected by the sensor element 1. The detection signal of the sensor element 1 is supplied to the vehicle body posture control device 1502, and the vehicle body posture control device 1502 detects the posture of the vehicle body 1501 based on the signal, and controls the stiffness of the suspension according to the detection result. The brakes of the individual wheels 1503 can be controlled. In addition, such posture control can be used by a biped robot or a radio control helicopter. As described above, the sensor element 1 is incorporated in realizing the posture control of various moving bodies.

以上、本発明のセンサー素子、物理量センサー、電子機器および移動体について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。   As mentioned above, although the sensor element, physical quantity sensor, electronic device, and moving body of the present invention have been described based on the illustrated embodiments, the present invention is not limited to these.

また、本発明では、各部の構成は、同様の機能を発揮する任意の構成のものに置換することができ、また、任意の構成を付加することもできる。   Moreover, in this invention, the structure of each part can be substituted by the thing of the arbitrary structures which exhibit the same function, and arbitrary structures can also be added.

また、前述した実施形態では、本発明のセンサー素子についてH型およびダブルT型を例に説明したが、溝を有する駆動振動腕を有するものであれば、これに限定されず、例えば、二脚音叉、三脚音叉、直交型、角柱型等の種々の形態であってもよい。   In the above-described embodiment, the sensor element of the present invention has been described by taking the H type and the double T type as examples. However, the sensor element is not limited to this as long as it has a driving vibration arm having a groove. Various forms such as a tuning fork, a tripod tuning fork, an orthogonal type, and a prismatic type may be used.

また、駆動振動腕、検出振動腕および調整振動腕の数は、それぞれ、1つまたは3つ以上であってもよい。また、駆動振動腕は、検出振動腕を兼ねていてもよい。   In addition, the number of drive vibration arms, detection vibration arms, and adjustment vibration arms may be one or three or more, respectively. Further, the drive vibration arm may also serve as the detection vibration arm.

また、駆動電極の数、位置、形状、大きさ等は、駆動振動腕を通電により振動させることができるものであれば、前述した実施形態に限定されるものではない。   Further, the number, position, shape, size, and the like of the drive electrodes are not limited to the above-described embodiment as long as the drive vibration arm can be vibrated by energization.

また、検出電極の数、位置、形状、大きさ等は、物理量が加えられることによる駆動振動腕の振動を電気的に検出することができるものであれば、前述した実施形態に限定されるものではない。   In addition, the number, position, shape, size, etc. of the detection electrodes are limited to the above-described embodiment as long as the vibration of the driving vibration arm due to the addition of the physical quantity can be electrically detected. is not.

1‥‥センサー素子
1A‥‥センサー素子
1B‥‥センサー素子
1C‥‥センサー素子
1X‥‥センサー素子
2‥‥圧電基板
2A‥‥圧電基板
2B‥‥圧電基板
4‥‥圧電基板
6‥‥パッケージ
7X‥‥センサー素子
7Y‥‥センサー素子
7Z‥‥センサー素子
8‥‥ICチップ
9‥‥応力緩和層
10‥‥物理量センサー
21‥‥基部
25‥‥支持部
25A‥‥支持部
41‥‥基部
61‥‥ベース
62‥‥リッド
63‥‥接合部材
81‥‥端子
101‥‥導電性ワイヤー
221‥‥駆動振動腕
222‥‥駆動振動腕
231‥‥検出振動腕
232‥‥検出振動腕
241‥‥調整振動腕
242‥‥調整振動腕
251‥‥部分
252‥‥部分
252A‥‥部分
253‥‥部分
253A‥‥部分
261‥‥連結部
261A‥‥連結部
262‥‥連結部
262A‥‥連結部
263‥‥連結部
263B‥‥連結部
263X‥‥連結部
264‥‥連結部
264B‥‥連結部
264X‥‥連結部
311‥‥駆動信号電極
312‥‥駆動接地電極
321‥‥検出信号電極
322‥‥検出信号電極
323‥‥検出接地電極
411‥‥本体部
412‥‥連結腕
413‥‥連結腕
421‥‥駆動振動腕
422‥‥駆動振動腕
423‥‥駆動振動腕
424‥‥駆動振動腕
431‥‥検出振動腕
432‥‥検出振動腕
441‥‥固定部
442‥‥固定部
451‥‥支持梁
452‥‥支持梁
453‥‥支持梁
454‥‥支持梁
511‥‥駆動信号電極
512‥‥駆動接地電極
513‥‥駆動信号端子
514‥‥駆動接地端子
521‥‥検出信号電極
522‥‥検出接地電極
523‥‥検出信号端子
524‥‥検出接地端子
611‥‥凹部
611a‥‥凹部
611b‥‥凹部
641‥‥接続端子
642‥‥端子
643‥‥配線層
644‥‥配線層
1100‥‥パーソナルコンピューター
1102‥‥キーボード
1104‥‥本体部
1106‥‥表示ユニット
1108‥‥表示部
1200‥‥携帯電話機
1202‥‥操作ボタン
1204‥‥受話口
1206‥‥送話口
1208‥‥表示部
1300‥‥ディジタルスチルカメラ
1302‥‥ケース
1304‥‥受光ユニット
1306‥‥シャッターボタン
1308‥‥メモリー
1310‥‥表示部
1312‥‥ビデオ信号出力端子
1314‥‥入出力端子
1430‥‥テレビモニター
1440‥‥パーソナルコンピューター
1500‥‥自動車
1501‥‥車体
1502‥‥車体姿勢制御装置
1503‥‥車輪
2211‥‥腕部
2212‥‥幅広部
2213‥‥溝
2221‥‥腕部
2222‥‥幅広部
2223‥‥溝
2311‥‥腕部
2312‥‥幅広部
2313‥‥溝
2321‥‥腕部
2322‥‥幅広部
2323‥‥溝
2411‥‥腕部
2412‥‥幅広部
2421‥‥腕部
2422‥‥幅広部
2611‥‥部分
2612‥‥部分
2613‥‥部分
2614‥‥部分
2615‥‥部分
2616‥‥部分
2617‥‥部分
2618‥‥部分
2621‥‥部分
2622‥‥部分
2623‥‥部分
2624‥‥部分
2625‥‥部分
2626‥‥部分
2627‥‥部分
2628‥‥部分
2631‥‥部分
2632‥‥部分
2633‥‥部分
2634‥‥部分
2635‥‥部分
2636‥‥部分
2637‥‥部分
2638‥‥部分
2641‥‥部分
2642‥‥部分
2643‥‥部分
2644‥‥部分
2645‥‥部分
2646‥‥部分
2647‥‥部分
2648‥‥部分
4211‥‥腕部
4212‥‥幅広部
4213‥‥溝
4221‥‥腕部
4222‥‥幅広部
4223‥‥溝
4231‥‥腕部
4232‥‥幅広部
4233‥‥溝
4241‥‥腕部
4242‥‥幅広部
4243‥‥溝
4311‥‥腕部
4312‥‥幅広部
4313‥‥溝
4321‥‥腕部
4322‥‥幅広部
4323‥‥溝
a1‥‥中心軸
a2‥‥中心軸
S‥‥収容空間
ω‥‥角速度
ω‥‥角速度
ω‥‥角速度
ω‥‥角速度
1 sensor element 1A sensor element 1B sensor element 1C sensor element 1X sensor element 2 piezoelectric substrate 2A piezoelectric substrate 2B piezoelectric substrate 4 piezoelectric substrate 6 package 7X ... Sensor element 7Y ... Sensor element 7Z ... Sensor element 8 ... IC chip 9 ... Stress relaxation layer 10 ... Physical quantity sensor 21 ... Base 25 ... Support part 25A ... Support part 41 ... Base 61 ... Base 62 ... Lid 63 ... Joining member 81 ... Terminal 101 ... Conductive wire 221 ... Drive vibration arm 222 ... Drive vibration arm 231 ... Detection vibration arm 232 ... Detection vibration arm 241 ... Adjustment vibration Arm 242 ... Adjusting vibration arm 251 ... Part 252 ... Part 252A ... Part 253 ... Part 253A ... Part 261 ... Connection part 261A ... Connection part 262 ... Connection part 62A ... Connection part 263 ... Connection part 263B ... Connection part 263X ... Connection part 264 ... Connection part 264B ... Connection part 264X ... Connection part 311 ... Drive signal electrode 312 ... Drive ground electrode 321 ... Detection signal electrode 322 ... Detection signal electrode 323 ... Detection ground electrode 411 ... Main body 412 ... Connection arm 413 ... Connection arm 421 ... Drive vibration arm 422 ... Drive vibration arm 423 ... Drive vibration arm 424 ... Drive vibration arm 431 Detection vibration arm 432 Detection vibration arm 441 Fixing part 442 Fixing part 451 Support beam 452 Support beam 453 Support beam 454 Support beam 511 Drive Signal electrode 512 ... Drive ground electrode 513 ... Drive signal terminal 514 ... Drive ground terminal 521 ... Detection signal electrode 522 ... Detection ground electrode 523 ... Detection signal terminal 524 ... Detection contact Terminal 611 ... Recess 611a ... Recess 611b ... Recess 641 ... Connection terminal 642 ... Terminal 643 ... Wiring layer 644 ... Wiring layer 1100 ... Personal computer 1102 ... Keyboard 1104 ... Main body 1106 ... Display Unit 1108 ... Display unit 1200 ... Mobile phone 1202 ... Operation buttons 1204 ... Earpiece 1206 ... Mouthpiece 1208 ... Display part 1300 ... Digital still camera 1302 ... Case 1304 ... Light receiving unit 1306 ... Shutter button 1308 ... Memory 1310 ... Display unit 1312 ... Video signal output terminal 1314 ... Input / output terminal 1430 ... Television monitor 1440 ... Personal computer 1500 ... Car 1501 ... Car body 1502 ... Car body posture control device 1503 Wheel 2 211 ... arm part 2212 ... wide part 2213 ... groove 2221 ... arm part 2222 ... wide part 2223 ... groove 2311 ... arm part 2312 ... wide part 2313 ... groove 2321 ... arm part 2322 ... Wide part 2323 ... groove 2411 ... arm part 2412 ... wide part 2421 ... arm part 2422 ... wide part 2611 ... part 2612 ... part 2613 ... part 2614 ... part 2615 ... part 2616 ... part 2617 ... part 2618 ... part 2621 ... part 2622 ... part 2623 ... part 2624 ... part 2625 ... part 2626 ... part 2627 ... part 2628 ... part 2631 ... part 2632 ... part 2633 ... ... part 2634 ... part 2635 ... part 2636 ... part 2637 ... part 2638 ... part 2641 ... part 2642 Part 2643 ... Part 2644 ... Part 2645 ... Part 2646 ... Part 2647 ... Part 2648 ... Part 4211 ... Arm part 4212 ... Wide part 4213 ... Groove 4221 ... Arm part 4222 ... Wide part 4223 ... groove 4231 ... arm part 4232 ... wide part 4233 ... groove 4241 ... arm part 4242 ... wide part 4243 ... groove 4311 ... arm part 4312 ... wide part 4313 ... groove 4321 ... arm Part 4322 ... Wide part 4323 ... Slot a1 ... Center axis a2 ... Center axis S ... Accommodating space ω ... Angular speed ω X ... Angular speed ω Y ... Angular speed ω Z ... Angular speed

Claims (9)

基部、前記基部の一端から第1方向に沿って延出している駆動振動腕、および、前記基部の前記一端とは反対側の他端から前記第1方向に沿って延出している検出振動腕を含む振動体と、
前記振動体を支持している支持部と、
を備え、
前記駆動振動腕の前記第1方向に直交する第2方向に沿って駆動振動する駆動振動モードの周波数をfdとし、前記振動体が前記支持部の変形を伴って前記第1方向に沿って振動する第1方向振動モードの周波数をfyとしたとき、
0.7≦fd/fyの関係を満たし、
前記検出振動腕の検出振動の方向は、前記第1方向および前記第2方向に直交する第3方向であることを特徴とするセンサー素子。
Base, before Symbol base from one end along a first direction extending therefrom to have driving vibration arms, and detecting extends along the other end opposite to said first direction vibration and the one end of the base portion A vibrating body including an arm ;
A support portion supporting the vibrating body;
With
The frequency of the drive vibration mode in which the drive vibration arm vibrates along the second direction orthogonal to the first direction is fd, and the vibration body vibrates along the first direction with deformation of the support portion. When the frequency of the first direction vibration mode is fy,
Meets the relationship of 0.7 ≦ fd / fy,
The sensor element according to claim 1, wherein the direction of the detection vibration of the detection vibration arm is a third direction orthogonal to the first direction and the second direction .
0.85≦fd/fyの関係を満たす請求項1に記載のセンサー素子。   The sensor element according to claim 1, satisfying a relationship of 0.85 ≦ fd / fy. fd/fy≦100の関係を満たす請求項1または2に記載のセンサー素子。   The sensor element according to claim 1 or 2 satisfying a relation of fd / fy ≦ 100. fd/fy≦10の関係を満たす請求項3に記載のセンサー素子。   The sensor element according to claim 3, satisfying a relationship of fd / fy ≦ 10. 前記支持部は、長尺状をなしている請求項1ないし4のいずれか1項に記載のセンサー素子。   The sensor element according to claim 1, wherein the support portion has a long shape. 前記支持部は、前記第1方向に沿って延在する複数の部分と、前記第2方向に沿って延在する複数の部分と、を有する請求項5に記載のセンサー素子。   The sensor element according to claim 5, wherein the support portion includes a plurality of portions extending along the first direction and a plurality of portions extending along the second direction. 請求項1ないし6のいずれか1項に記載のセンサー素子を備えることを特徴とする物理量センサー。   A physical quantity sensor comprising the sensor element according to claim 1. 請求項1ないし6のいずれか1項に記載のセンサー素子を備えることを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the sensor element according to claim 1. 請求項1ないし6のいずれか1項に記載のセンサー素子を備えることを特徴とする移動体。   A moving body comprising the sensor element according to claim 1.
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