JP6484926B2 - Light source unit and light source device - Google Patents

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本発明は、LED等の発光素子と、反射鏡とを組にした光源ユニット及び光源装置に関する。   The present invention relates to a light source unit and a light source device in which a light emitting element such as an LED and a reflecting mirror are combined.

近年、LED等の光源と、当該LEDの反射体とを組みにした光源ユニットが知られている。この種の光源ユニットとしては、例えば、反射面を有する反射体の正面に、反射面に光を照射するLEDが設けられた支持体を取り付けた光源ユニットが挙げられる(例えば、特許文献1参照)。   In recent years, a light source unit in which a light source such as an LED and a reflector of the LED are combined is known. As this type of light source unit, for example, a light source unit in which a support provided with an LED for irradiating light on the reflection surface is attached to the front surface of the reflection surface having a reflection surface (see, for example, Patent Document 1). .

特許第4457920号公報Japanese Patent No. 4457920

上述した従来の構成では、反射体の正面に熱伝導性材料で形成した支持体を設けることで、支持体から光源ユニットの正面側に放熱させて、放熱性を向上させていたが、さらに放熱性を向上させることが望まれている。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、放熱性を向上させることができる光源ユニット及び光源装置を提供することを目的とする。
In the conventional configuration described above, by providing a support made of a heat conductive material on the front side of the reflector, heat is radiated from the support to the front side of the light source unit to improve heat dissipation. It is desired to improve the performance.
This invention is made | formed in view of the situation mentioned above, and aims at providing the light source unit and light source device which can improve heat dissipation.

上述した目的を達成するために、本発明の光源装置は、反射面を有する反射体と、前記反射体の正面に設けられ、前記反射面に発光素子を対向配置する支持体と、を備え、前記支持体を熱伝導性材料で形成するとともに、前記支持体に、導電性及び熱伝導性を有する材料で形成され前記発光素子の電気的及び熱的な接続を行う導電体を備える光源ユニットを複数備え、前記反射体は、前記支持体から延びる前記導電体を通す、前記反射体の正面から裏面に延びる孔又は溝を有し、前記反射体の裏面に設けられ、前面に放熱パッド、後面に配線回路を設けた基板を備え、複数の前記光源ユニットが前記基板に配置され、前記支持体と前記反射体と前記基板とを、前記基板の後側から高熱伝導性を有するねじを前記導電体に螺合することにより固定した、ことを特徴とする。 To achieve the above object, a light source device of the present invention comprises a reflector having a reflecting surface, is provided in front of the reflector, and a support disposed opposite the light emitting element to the reflective surface, A light source unit comprising: a support made of a heat conductive material; and a conductor formed on the support made of a material having conductivity and heat conductivity to electrically and thermally connect the light emitting element. multiple wherein the reflector through the conductor extending from the support, has a hole or groove extending on the back from the front of the reflector, provided on a back surface of the reflector, heat dissipation to the front pad, the rear surface A plurality of light source units are disposed on the substrate, and the support, the reflector, and the substrate are electrically connected to the screw having high thermal conductivity from the rear side of the substrate. By screwing it into the body It was characterized by.


また、本発明の光源装置は、前記反射体は絶縁性材で形成したことを特徴とする

In the light source device of the present invention, the reflector is formed of an insulating material .

また、本発明の光源装置は、反射面を有する複数の反射体と、前記複数の反射体の正面に設けられ、前記複数の反射体の各反射面に発光素子を対向配置する一つの大形支持体と、を備え、前記大形支持体を熱伝導性材料で形成するとともに、前記大形支持体に、導電性及び熱伝導性を有する材料で形成され、前記発光素子の電気的及び熱的な接続を行う導電体を備える光源ユニットを備え、前記複数の反射体は、前記大形支持体から延びる前記導電体を通す、前記反射体の正面から裏面に延びる孔又は溝を有し、前記複数の反射体の裏面に設けられ、前面に放熱パッド、後面に配線回路を設けた基板を備え、前記一つの大形支持体と前記複数の反射体と前記基板とを、前記基板の後側から高熱伝導性を有するねじを前記導電体に螺合することにより固定した、ことを特徴とする。 Further, the light source device of the present invention is provided with a plurality of reflectors having a reflective surface, and one large type provided on the front surface of the plurality of reflectors, and a light emitting element disposed opposite to each reflective surface of the plurality of reflectors comprising a support and, in conjunction with forming the large support a thermally conductive material, the large support, formed of a material having electrical and thermal conductivity, electrical and heat from the light emitting element a light source unit comprising a conductor for performing connection, said plurality of reflectors, passing the conductor extending from the large support, has a hole or groove extending on the back from the front of the reflector, A substrate provided on a back surface of the plurality of reflectors, having a heat dissipating pad on a front surface and a wiring circuit on a rear surface ; and the one large support body, the plurality of reflectors, and the substrate are disposed behind the substrate. Screwing a screw having high thermal conductivity into the conductor from the side A more fixed, characterized in that.

また、本発明の光源装置は、複数の凹所を備え、各凹所に反射面を形成したブロック形反射体と、前記ブロック形反射体の正面に設けられ、前記ブロック形反射体の各反射面に発光素子を対向配置する一つの大形支持体と、を備え、前記大形支持体を熱伝導性材料で形成するとともに、前記大形支持体に、導電性及び熱伝導性を有する材料で形成され、前記発光素子の電気的及び熱的な接続を行う導電体を備える光源ユニットを備え、前記ブロック形反射体は、前記大形支持体から延びる前記導電体を通す、前記ブロック形反射体の正面から裏面に延びる孔又は溝を有し、前記ブロック形反射体の裏面に設けられ、前面に放熱パッド、後面に配線回路を設けた基板を備え、前記一つの大形支持体と前記ブロック形反射体と前記基板とを、前記基板の後側から高熱伝導性を有するねじを前記導電体に螺合することにより固定した、ことを特徴とする。 The light source device of the present invention is provided with a block-shaped reflector having a plurality of recesses, each of which has a reflecting surface, and provided in front of the block-shaped reflector, and each reflection of the block-shaped reflector. and a single large support facing light-emitting elements are arranged in the surface, thereby forming the large support a thermally conductive material, a material having a large in size support, electrical and thermal conductivity A light source unit comprising a conductor for electrically and thermally connecting the light emitting element, wherein the block reflector passes through the conductor extending from the large support, and the block reflector. A hole or groove extending from the front side of the body to the back side, provided on the back side of the block-type reflector , comprising a substrate having a heat dissipation pad on the front side and a wiring circuit on the rear side, the one large support and the A block-shaped reflector and the substrate; A screw having a high thermal conductivity from the rear side of the plate were fixed by screwing to the conductor, characterized in that.

また、本発明の光源装置は、前記光源ユニット及び前記基板を筐体内に配置し、前記大形支持体に折り曲げ部を形成し、この折り曲げ部を前記筐体の壁面に密着させてもよい。 In the light source device of the present invention, the light source unit and the substrate may be arranged in a housing, a bent portion may be formed on the large support, and the bent portion may be in close contact with the wall surface of the housing.

本発明によれば、前記支持体に、導電性及び熱伝導性を有する材料で形成され前記発光素子の電気的及び熱的な接続を行う導電体を設け、反射体に、前記支持体から延びる導電体を通す、反射体の正面から裏面に延びる孔又は溝を有するため、支持体から導電体を介して反射体の裏面に放熱することができ、光源ユニットの正面及び裏面から放熱できるので、光源ユニットの放熱性を向上させることができる。   According to the present invention, the support is provided with a conductor formed of a material having electrical conductivity and thermal conductivity and electrically and thermally connected to the light emitting element, and the reflector extends from the support. Because it has a hole or groove extending from the front surface of the reflector to the back surface through the conductor, heat can be radiated from the support to the back surface of the reflector through the conductor, and heat can be radiated from the front surface and the back surface of the light source unit. The heat dissipation of the light source unit can be improved.

本発明の第1実施形態の光源装置を正面側から示す斜視図である。It is a perspective view which shows the light source device of 1st Embodiment of this invention from the front side. 光源装置を裏面側から示す斜視図である。It is a perspective view which shows a light source device from the back side. 光源装置を示す図であり、(A)は正面図、(B)は底面図、(C)は側面図、(D)は裏面図である。It is a figure which shows a light source device, (A) is a front view, (B) is a bottom view, (C) is a side view, (D) is a back view. 光源ユニットを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows a light source unit. 光源装置を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows a light source device. 回路用基板を示す図であり、(A)は支持体の裏面図、(B)は(A)のa−a断面図である。It is a figure which shows the board | substrate for circuits, (A) is a reverse view of a support body, (B) is sectional drawing on the aa of (A). 本発明の第2実施形態に係る支持体を示す図であり、(A)は正面図、(B)は底面図、(C)は側面図である。It is a figure which shows the support body which concerns on 2nd Embodiment of this invention, (A) is a front view, (B) is a bottom view, (C) is a side view. 本発明の第3実施形態に係る支持体を示す図であり、(A)は正面図、(B)は底面図、(C)は側面図である。It is a figure which shows the support body which concerns on 3rd Embodiment of this invention, (A) is a front view, (B) is a bottom view, (C) is a side view. 本発明の第4実施形態に係る支持体を示す図であり、(A)は正面図、(B)は底面図、(C)は側面図である。It is a figure which shows the support body which concerns on 4th Embodiment of this invention, (A) is a front view, (B) is a bottom view, (C) is a side view. 本発明の第5実施形態に係る支持体を示す図であり、(A)は正面図、(B)は底面図、(C)は側面図である。It is a figure which shows the support body which concerns on 5th Embodiment of this invention, (A) is a front view, (B) is a bottom view, (C) is a side view. 本発明の第6実施形態に係る光源ユニットを示す正面図である。It is a front view which shows the light source unit which concerns on 6th Embodiment of this invention. 本発明の第6実施形態に係る支持体を示す図であり、(A)は正面図、(B)は底面図、(C)は側面図である。It is a figure which shows the support body which concerns on 6th Embodiment of this invention, (A) is a front view, (B) is a bottom view, (C) is a side view. 本発明の第7実施形態に係る光源装置を示す図であり、(A)は正面図、(B)は底面図、(C)は側面図、(D)は裏面図である。It is a figure which shows the light source device which concerns on 7th Embodiment of this invention, (A) is a front view, (B) is a bottom view, (C) is a side view, (D) is a back view. 本発明の第8実施形態に係る光源ユニットを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the light source unit which concerns on 8th Embodiment of this invention. 本発明の第9実施形態に係る光源ユニットを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the light source unit which concerns on 9th Embodiment of this invention. 本発明の第10実施形態に係る光源装置の斜視図である。It is a perspective view of the light source device which concerns on 10th Embodiment of this invention. 本発明の第10の実施形態に係る支持体の斜視図である。It is a perspective view of the support body which concerns on the 10th Embodiment of this invention. 本発明の第11の実施形態に係る光源装置の斜視図である。It is a perspective view of the light source device which concerns on the 11th Embodiment of this invention. 本発明の第11の実施形態に係る反射体の斜視図である。It is a perspective view of the reflector which concerns on the 11th Embodiment of this invention. 本発明の第12の実施形態に係る光源装置の斜視図である。It is a perspective view of the light source device which concerns on the 12th Embodiment of this invention. 本発明の第13の実施形態に係る光源装置の正面図である。It is a front view of the light source device which concerns on the 13th Embodiment of this invention. 本発明の第13の実施形態に係る光源装置の側面図である。It is a side view of the light source device which concerns on the 13th Embodiment of this invention.

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
<第1実施形態>
図1は第1実施形態の光源装置を正面側から示す斜視図であり、図2は光源装置を裏面側から示す斜視図であり、図3は光源装置1を示す図であり、(A)は正面図、(B)は底面図、(C)は側面図、(D)は裏面図である。図4は、光源ユニットを示す分解斜視図である。図5は、光源装置を示す縦断面図である。図6は、回路用基板を示す図であり、(A)は支持体の裏面図、(B)は(A)のa−a断面図である。なお、以下の説明において、前後、及び、表裏とは、光源ユニットの放射方向に対応するものであり、本実施形態では、放射方向を前、或いは、表として説明している。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
<First Embodiment>
1 is a perspective view showing the light source device of the first embodiment from the front side, FIG. 2 is a perspective view showing the light source device from the back side, and FIG. 3 is a view showing the light source device 1. Is a front view, (B) is a bottom view, (C) is a side view, and (D) is a back view. FIG. 4 is an exploded perspective view showing the light source unit. FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing the light source device. 6A and 6B are diagrams showing a circuit board, in which FIG. 6A is a rear view of the support, and FIG. In the following description, front and rear and front and back correspond to the radiation direction of the light source unit, and in this embodiment, the radiation direction is described as the front or the front.

光源装置1は、図1〜図3に示すように、複数(本実施形態では、12個)の光源ユニット10を基板2に配置して構成されている。基板2には、正面側に放熱パッド3が設けられるとともに、裏面側に放熱パッド3と電気的及び熱的に接続される各光源ユニット10の配線回路4が設けられている。具体的には、基板2は、樹脂等の絶縁性材からなる板材の両面に銅箔を設けて成り、両面の銅箔を回路で必要な箇所のみ削除することで、正面の銅箔が放熱パッド3を、裏面の銅箔が配線回路4を構成している。放熱パッド3は、光源ユニット10に対してそれぞれ4つ設けられ、導通孔25を介して裏面側の配線回路4と電気的及び熱的に接続されている。すなわち、基板2は、放熱性を有する放熱パッド3及び配線回路4を有して、光源装置1の放熱部を構成している。また、基板2の裏面には、電源基板等の制御基板に接続するためのコネクタ5が設けられている。   As shown in FIGS. 1 to 3, the light source device 1 is configured by arranging a plurality of (in this embodiment, 12) light source units 10 on a substrate 2. The substrate 2 is provided with a heat dissipation pad 3 on the front side and a wiring circuit 4 of each light source unit 10 electrically and thermally connected to the heat dissipation pad 3 on the back side. Specifically, the substrate 2 is formed by providing copper foil on both surfaces of a plate made of an insulating material such as a resin, and the copper foil on the front side dissipates heat by removing only the necessary portions of the copper foil on both sides of the circuit. The pad 3 and the copper foil on the back surface constitute the wiring circuit 4. Four heat radiating pads 3 are provided for each light source unit 10, and are electrically and thermally connected to the wiring circuit 4 on the back surface side through the conduction holes 25. That is, the substrate 2 includes a heat dissipation pad 3 and a wiring circuit 4 having heat dissipation properties, and constitutes a heat dissipation portion of the light source device 1. A connector 5 for connecting to a control board such as a power supply board is provided on the back surface of the board 2.

光源ユニット10は、図4及び図5に示すように、発光素子の一例たるLED素子を1パッケージ又はランプに多数収めて構成された高出力のLED11を光源として備える。光源ユニット10は、このLED11と共に、LED11の発光面11Aに対向配置される反射体12を備え、LED11と、反射体12と、を組にして構成される。なお、光源ユニット10は、LED素子の他に、例えば有機EL等の発光素子を光源として用いる構成であっても良い。   As shown in FIGS. 4 and 5, the light source unit 10 includes, as a light source, a high-output LED 11 that is configured by housing a large number of LED elements, which are examples of light-emitting elements, in one package or lamp. The light source unit 10 includes the LED 11 and a reflector 12 disposed to face the light emitting surface 11A of the LED 11, and the LED 11 and the reflector 12 are configured as a set. The light source unit 10 may be configured to use a light emitting element such as an organic EL as a light source in addition to the LED element.

光源ユニット10は、LED11を支持する支持体13と、反射面14を有する反射体12と、を備える。
支持体13は、図4に示すように、環状(本実施形態では、円環状)の支持枠13Aと、この支持枠13Aの中心Oに配置される略円板状の取付部13Bと、支持枠13Aから取付部13Bに向けて延びる2本のアーム部13Cと、支持枠13Aの外側に径方向に延出する4つの支持体固定部13Dと、を備え、これらが例えばアルミニウム合金などの高熱伝導性を有する金属材からなる板材を例えば型抜き成形するなどして一体に形成されている。本実施形態では、支持体13の内形を略円形とし、支持体13の外形を略四角形状に形成することで、隅部に4つの支持体固定部13Dが形成されている。また、2本のアーム部13Cは、対向する支持体固定部13Dにそれぞれ設けられ、同一直線上に配置されている。
The light source unit 10 includes a support 13 that supports the LED 11 and a reflector 12 that has a reflective surface 14.
As shown in FIG. 4, the support 13 includes an annular (annular in this embodiment) support frame 13A, a substantially disc-shaped mounting portion 13B disposed at the center O of the support frame 13A, and a support. Two arm portions 13C extending from the frame 13A toward the mounting portion 13B, and four support fixing portions 13D extending in the radial direction outside the support frame 13A, and these are high heat such as an aluminum alloy A plate material made of a conductive metal material is integrally formed, for example, by die cutting. In the present embodiment, the support body 13 is formed in a substantially circular inner shape, and the outer shape of the support body 13 is formed in a substantially square shape, so that four support body fixing portions 13D are formed at the corners. Further, the two arm portions 13C are provided on the opposing support fixing portions 13D, respectively, and are arranged on the same straight line.

支持体13の支持枠13Aは、図5に示すように、放射方向の高さHが、反射体12への外部からの光(外光)の入射を防止できる所定の高さに形成される。
支持体13の裏面では、上記LED11が取付部13Bに固定される。また、支持体13の裏面には、図6に示すように、回路用基板15が設けられ、この回路用基板15を介して外部からの電力がLED11に供給される。回路用基板15は、一のアーム部13Cに配置されるアノード電極(陽極)15Aと、他のアーム部13Cに配置されるカソード電極(陰極)15Bと、取付部13Bに配置されたグランド15Cと、を備えている。アーム部13Cと回路用基板15との間には絶縁層16が設けられている。
As shown in FIG. 5, the support frame 13 </ b> A of the support 13 has a height H in the radial direction that is a predetermined height that can prevent external light (external light) from entering the reflector 12. .
On the back surface of the support 13, the LED 11 is fixed to the attachment portion 13 </ b> B. Further, as shown in FIG. 6, a circuit board 15 is provided on the back surface of the support 13, and electric power from the outside is supplied to the LEDs 11 through the circuit board 15. The circuit board 15 includes an anode electrode (anode) 15A disposed on one arm portion 13C, a cathode electrode (cathode) 15B disposed on the other arm portion 13C, and a ground 15C disposed on the mounting portion 13B. It is equipped with. An insulating layer 16 is provided between the arm portion 13 </ b> C and the circuit board 15.

支持体13の一の対向する一対の支持体固定部13Dの裏面には、反射体12の裏面に延びる導電体17がそれぞれ設けられている。導電体17、17は、アルミニウム合金、銅、黄銅等の高熱伝導性を有する金属材から形成され、略円柱状に形成された本体部17Aと、本体部17Aの端面に設けられ、支持体固定部13Dの裏面に固定されるフランジ部17Bとを備え、棒状体に形成されている。一方の導電体17はアノード電極15Aに接続され、他方の導電体17はカソード電極15Bに接続されており、これらの導電体17、17は回路用基板15を介してLED11に電力を供給するLED11の配線を構成している。
かかる支持体13は、図5に示すように、LED11の発光面11Aを背面側に向けた姿勢で、反射体12の上面12Aに、支持枠13Aを面接触させて固定される。
Conductors 17 extending on the back surface of the reflector 12 are respectively provided on the back surfaces of the pair of support body fixing portions 13D that face each other on the support body 13. The conductors 17 and 17 are formed of a metal material having high thermal conductivity such as aluminum alloy, copper, brass, etc., and are provided on a main body portion 17A formed in a substantially columnar shape and an end surface of the main body portion 17A, and fixed to a support body. And a flange portion 17B fixed to the back surface of the portion 13D, and is formed in a rod-like body. One conductor 17 is connected to the anode electrode 15A, and the other conductor 17 is connected to the cathode electrode 15B. These conductors 17 and 17 supply power to the LED 11 via the circuit board 15. The wiring is configured.
As shown in FIG. 5, the support 13 is fixed with the support frame 13 </ b> A in surface contact with the upper surface 12 </ b> A of the reflector 12 with the light emitting surface 11 </ b> A of the LED 11 facing the back side.

反射体12は、図4に示すように、平面視で支持体13の外形と略同一の形状(略四角形)に形成され、中心Oに反射面14を備えるとともに、反射面14の外側に反射体固定部12Bを備える。反射体固定部12Bは、支持体固定部13Dと互いに対応する位置、及び、大きさに形成される。反射体12の上面12Aに、支持枠13Aを固定する際には、反射体固定部12Bと、支持体固定部13Dと、が対応する位置に配置されて、互いに固定される。
反射面14は、図5に示すように、LED11の発光面11Aの正面に対向配置される。反射面14は、対向配置されるLED11の放射光を全反射する反射特性を有し、また、このLED11の配置位置を焦点とする放物面(回転放物面)または非球面の凹状に形成されている。したがって、LED11から放射された光は反射体12の中心軸(光軸)Nに対して略平行な光Lとして反射され、支持体13のアーム部13C間の開口18から前方に向けて放射される。
As shown in FIG. 4, the reflector 12 is formed in a shape (substantially square) that is substantially the same as the outer shape of the support 13 in plan view, and includes a reflecting surface 14 at the center O and reflects outside the reflecting surface 14. A body fixing portion 12B is provided. The reflector fixing portion 12B is formed in a position and a size that correspond to the support fixing portion 13D. When fixing the support frame 13A to the upper surface 12A of the reflector 12, the reflector fixing portion 12B and the support fixing portion 13D are arranged at corresponding positions and are fixed to each other.
As shown in FIG. 5, the reflecting surface 14 is disposed to face the front surface of the light emitting surface 11 </ b> A of the LED 11. The reflection surface 14 has a reflection characteristic that totally reflects the emitted light of the LED 11 disposed opposite to the reflection surface 14, and is formed in a paraboloid (rotational paraboloid) or an aspherical concave shape with the arrangement position of the LED 11 as a focal point. Has been. Therefore, the light emitted from the LED 11 is reflected as light L substantially parallel to the central axis (optical axis) N of the reflector 12 and is emitted forward from the opening 18 between the arm portions 13C of the support 13. The

本実施形態では、反射面14が、LED11に対して単一の反射面部14Aを配置するのではなく、それぞれがLED11の発光面11Aの中心を焦点とし、曲率がLED11から離れるについて順次に小さくなる複数の反射面部14A、14A、・・・を備えている。この反射面14では、それぞれの反射面部14Aの上端(外端)Qaと下端(内端)Qbとを連結面14Bによって連結して構成されている。このとき、この反射面14では、反射面部14Aの反射光が連結面14Bに入射しないように、各反射面部14Aの上端Qaから下端Qbまでの長さ(反射面の広さ)が規定されている。
この構成の反射面14によれば、発光面11Aが大きさを有している場合であっても、所定の範囲に光束を収めることができる。しかも、反射面14を複数の反射面部14Aで構成することにより、反射面14を単一の反射面部14Aで構成する場合に比べ、反射体12の高さ(厚さ)は大きくなるものの、反射体12の幅を小さくすることができる。したがって、複数の光源ユニット10を並べて配置する光源装置1においては、光源装置1の幅を小さくできる。
なお、反射面14が複数の反射面部14Aを備える構成の詳細は、出願人の先願である特願2013−120682に記載の技術を用いることができる。
In the present embodiment, the reflecting surface 14, instead of placing a single reflecting surface portion 14A relative to the LED 11, each of which focus the center of the light-emitting surface 11A of the LED 11, becomes sequentially smaller the curvature away from the LED 11 A plurality of reflecting surface portions 14A, 14A,. The reflecting surface 14 is configured by connecting the upper end (outer end) Qa and the lower end (inner end) Qb of each reflecting surface portion 14A by a connecting surface 14B. At this time, the length from the upper end Qa to the lower end Qb of each reflective surface portion 14A (the width of the reflective surface) is defined so that the reflected light of the reflective surface portion 14A does not enter the connection surface 14B. Yes.
According to the reflecting surface 14 having this configuration, even when the light emitting surface 11A has a size, the light flux can be contained within a predetermined range. In addition, although the reflective surface 14 is constituted by a plurality of reflective surface portions 14A, the height (thickness) of the reflector 12 is increased as compared with the case where the reflective surface 14 is constituted by a single reflective surface portion 14A. The width of the body 12 can be reduced. Therefore, in the light source device 1 in which the plurality of light source units 10 are arranged side by side, the width of the light source device 1 can be reduced.
For details of the configuration in which the reflecting surface 14 includes a plurality of reflecting surface portions 14A, the technique described in Japanese Patent Application No. 2013-120682, which is the prior application of the applicant, can be used.

反射体12は、絶縁性材、例えば樹脂材を用いて樹脂成形によって形成することができ、反射面14は反射体12に反射材料を塗布して形成される。この構成によれば、反射体12を、樹脂等を用いて形成することで、光源ユニット10の軽量化を図る事ができるとともに、支持体13から反射体12への熱伝達を抑制することができ、熱的影響を抑えることができる。
また、反射体12は、導電体17、17に対応する反射体固定部12Bに、導電体17、17を通す貫通孔(孔)21を備える。貫通孔21は反射体12の上下に亘って形成され、導電体17は反射体12の高さ(厚さ)T以上に形成され、導電体17の下端(先端)が貫通孔21を介して光源ユニット10の後ろ側に突出するようになっている。この構成によれば、導電体17を、光源ユニット10の放射方向に出すことなく、支持体13の背面側から貫通孔21を介して光源ユニット10の後ろ側に配線できるため、配線による光源ユニット10の放射光への影響を防止することができる。
The reflector 12 can be formed by resin molding using an insulating material, for example, a resin material, and the reflective surface 14 is formed by applying a reflective material to the reflector 12. According to this configuration, the light source unit 10 can be reduced in weight by forming the reflector 12 using a resin or the like, and heat transfer from the support 13 to the reflector 12 can be suppressed. And thermal effects can be suppressed.
In addition, the reflector 12 includes a through hole (hole) 21 through which the conductors 17 and 17 are passed through the reflector fixing portion 12B corresponding to the conductors 17 and 17. The through hole 21 is formed over the top and bottom of the reflector 12, the conductor 17 is formed at a height (thickness) T or more of the reflector 12, and the lower end (tip) of the conductor 17 is interposed through the through hole 21. It protrudes to the rear side of the light source unit 10. According to this configuration, since the conductor 17 can be wired from the back side of the support 13 to the rear side of the light source unit 10 through the through hole 21 without taking out in the radiation direction of the light source unit 10, the light source unit by wiring The influence on the 10 radiated light can be prevented.

光源ユニット10は、図4に示すように、支持体13を反射体12の前面に配置して前面側からねじS1でねじ止め固定するとともに、支持体13を固定した反射体12を基板2の前面に配置して後側からねじS2でねじ止め固定される。ねじS1、S2は、アルミニウム合金などの高熱伝導性を有する金属材から形成される。
支持体13の他の対向する一対の支持体固定部13Dには、ねじS1が挿入される挿入孔22が形成されている。また、支持体13は、挿入孔22に対応する位置に、挿入孔22に挿入されるねじS1の頭部が埋め込まれる座ぐり穴23を備える。
反射体12の反射体固定部12Bには、挿入孔22に対応する位置に、内部にねじ山が切られたねじ孔24が形成されている。
導電体17の下端には、内部にねじ山が切られたねじ孔26が形成されている。
基板2には、ねじ孔26に対応する位置に、導通孔25が形成されている。
支持体13及び反射体12は、支持体13の挿入孔22に前側から挿入されたねじS1が反射体12のねじ孔24に螺合されて一体に固定される。基板2と、支持体13が一体となった反射体12とは、基板2の導通孔25に後側から挿入されたねじS2が導電体17のねじ孔26に螺合されて一体に固定される。このとき、各導電体17は、下端(先端)を放熱パッド3にそれぞれ面接触する。また、放熱パッド3及び配線回路4は、ねじS2を介しても互いに電気的及び熱的に接続される。なお、反射体12を基板2と支持体13とで挟み、これら基板2、反射体12及び支持体13を、前面又は後側から共通のねじで共締め固定してもよい。
As shown in FIG. 4, the light source unit 10 arranges the support 13 on the front surface of the reflector 12 and fastens it with screws S <b> 1 from the front side, and also attaches the reflector 12 to which the support 13 is fixed to the substrate 2. It arrange | positions at the front and is screwed and fixed with the screw S2 from the rear side. The screws S1 and S2 are formed from a metal material having high thermal conductivity such as an aluminum alloy.
An insertion hole 22 into which the screw S1 is inserted is formed in the other pair of support body fixing portions 13D facing each other. In addition, the support 13 includes a counterbore 23 in a position corresponding to the insertion hole 22 in which the head of the screw S1 inserted into the insertion hole 22 is embedded.
In the reflector fixing portion 12 </ b> B of the reflector 12, a screw hole 24 in which a thread is cut is formed at a position corresponding to the insertion hole 22.
At the lower end of the conductor 17, a screw hole 26 with a thread cut therein is formed.
A conductive hole 25 is formed in the substrate 2 at a position corresponding to the screw hole 26.
The support 13 and the reflector 12 are integrally fixed by screwing a screw S1 inserted into the insertion hole 22 of the support 13 from the front side into the screw hole 24 of the reflector 12. The substrate 2 and the reflector 12 in which the support 13 is integrated are fixed integrally by screwing a screw S2 inserted into the conduction hole 25 of the substrate 2 from the rear side into the screw hole 26 of the conductor 17. The At this time, each conductor 17 is in surface contact with the heat dissipation pad 3 at the lower end (tip). Further, the heat dissipating pad 3 and the wiring circuit 4 are electrically and thermally connected to each other via the screw S2. The reflector 12 may be sandwiched between the substrate 2 and the support 13, and the substrate 2, the reflector 12 and the support 13 may be fastened together with a common screw from the front or rear side.

これらの構成によれば、支持体13を、高熱伝導性を有する金属材から形成したため、支持体13の前面から放熱させることができる。また、高熱伝導性を有する金属材から形成した導電体17を支持体13の裏面側に設け、この導電体17を基板2の放熱パッド3に接触させたため、支持体13の裏面から基板2の放熱パッド3にLED11の熱を伝熱させることができる。しかも、高熱伝導性を有する金属材から形成したねじS2を、導電体17に螺合するとともに、基板2の放熱パッド3に接触させたため、このねじS2によっても、支持体13の裏面から基板2の放熱パッド3にLED11の熱を伝熱させることができる。これにより、支持体13の前面、及び、後面の両方からLED11の発熱を放熱できるため、LED11の出力が大きい場合でも、LED11の熱を効率よく放熱させることができる。放熱パッド3は、基板2の裏面の配線回路4に熱的に接続されているため、放熱パッド3の熱は配線回路4から放熱される。   According to these structures, since the support body 13 was formed from the metal material which has high thermal conductivity, it can be radiated from the front surface of the support body 13. Further, since the conductor 17 formed of a metal material having high thermal conductivity is provided on the back side of the support 13 and this conductor 17 is brought into contact with the heat dissipation pad 3 of the substrate 2, The heat of the LED 11 can be transferred to the heat dissipating pad 3. In addition, since the screw S2 formed from a metal material having high thermal conductivity is screwed to the conductor 17 and brought into contact with the heat dissipation pad 3 of the substrate 2, the screw 2 from the back surface of the support 13 is also used by the screw S2. The heat of the LED 11 can be transferred to the heat dissipation pad 3. Thereby, since the heat generation of the LED 11 can be radiated from both the front surface and the rear surface of the support 13, even when the output of the LED 11 is large, the heat of the LED 11 can be radiated efficiently. Since the heat dissipating pad 3 is thermally connected to the wiring circuit 4 on the back surface of the substrate 2, the heat of the heat dissipating pad 3 is dissipated from the wiring circuit 4.

上記実施形態では、支持体13を反射体12の前面に配置して前面側からねじS1でねじ止め固定したが、これに限定されない。
例えば、支持体13に導電体17、17を、ろう付け、はんだ付け、圧入、かしめ等により固定し、導電体17、17を反射体12の貫通孔21に挿入し、基板2の後側からねじS2でねじ止め固定してもよい。この構成では、複数のねじS1が不要となり、部品点数の削減および組立工数が削減できる。
In the said embodiment, although the support body 13 has been arrange | positioned in the front surface of the reflector 12 and it screwed and fixed with the screw S1 from the front side, it is not limited to this.
For example, the conductors 17 and 17 are fixed to the support 13 by brazing, soldering, press-fitting, caulking, etc., and the conductors 17 and 17 are inserted into the through holes 21 of the reflector 12, and from the rear side of the substrate 2. You may fix with screws S2. In this configuration, the plurality of screws S1 are not required, and the number of parts and the number of assembly steps can be reduced.

以上説明したように、本発明を適用した実施形態によれば、反射面14を有する反射体12と、反射体12の正面に設けられ、反射面14にLED11を対向配置する支持体13と、を備え、支持体13に、導電性及び熱伝導性を有する材料で形成されLED11の電気的及び熱的な接続を行う導電体17を設け、反射体12に、支持体13から延びる導電体17を通す、反射体12の正面から裏面に延びる貫通孔21を有する構成とした。この構成により、支持体13から導電体17を介して反射体12の裏面に放熱することができ、光源ユニット10の正面及び裏面から放熱できるので、光源ユニット10の放熱性を向上させることができる。また、LED11の配線を構成する導電体17を貫通孔21に通して反射体12の裏面側に出すことができるので、例えばLED11の配線を構成するリード線を反射体の側面から引き出す構成に比べ、配線構成が容易になるとともに、光源ユニット10を小型化できる。また、複数の光源ユニット10を近接配置できるので、光源装置1を小型化できる。また、本実施の形態によれば、各々の光源ユニット10は独立して配置されているため、光源装置1の長期間使用による性能劣化が仮に1つ又は複数の光源ユニット10に生じたとしても、その性能が劣化した光源ユニット10のみを交換することができ、ひいては、光源装置1の耐久性を向上できる。   As described above, according to the embodiment to which the present invention is applied, the reflector 12 having the reflective surface 14, the support 13 provided on the front surface of the reflector 12, and the LED 11 facing the reflective surface 14, The support body 13 is provided with a conductor 17 formed of a material having conductivity and thermal conductivity and electrically and thermally connected to the LED 11, and the reflector 12 has a conductor 17 extending from the support body 13. The through-hole 21 extending from the front surface to the back surface of the reflector 12 is provided. With this configuration, heat can be radiated from the support 13 to the back surface of the reflector 12 via the conductor 17, and heat can be radiated from the front and back surfaces of the light source unit 10, so that the heat dissipation of the light source unit 10 can be improved. . Moreover, since the conductor 17 which comprises the wiring of LED11 can be taken out to the back surface side of the reflector 12 through the through-hole 21, compared with the structure which pulls out the lead wire which comprises the wiring of LED11 from the side surface of a reflector, for example The wiring configuration is facilitated and the light source unit 10 can be downsized. Moreover, since the several light source unit 10 can be arrange | positioned closely, the light source device 1 can be reduced in size. Further, according to the present embodiment, since each light source unit 10 is arranged independently, even if performance degradation due to long-term use of the light source device 1 occurs in one or a plurality of light source units 10. Only the light source unit 10 whose performance has deteriorated can be replaced, and as a result, the durability of the light source device 1 can be improved.

また、本発明を適用した実施形態によれば、導電体17には、反射体12の裏面側で、放熱パッド3を接続したため、支持体13の裏面から基板2の放熱パッド3にLED11の熱を伝熱させることができる。したがって、支持体13の前面、及び、後面の両方からLED11の発熱を効率よく放熱できるため、LED11の出力が大きい場合でも、LED11の熱を効率よく放熱させることができる。   Further, according to the embodiment to which the present invention is applied, since the heat dissipation pad 3 is connected to the conductor 17 on the back surface side of the reflector 12, the heat of the LED 11 is transferred from the back surface of the support 13 to the heat dissipation pad 3 of the substrate 2. Heat can be transferred. Therefore, since the heat generation of the LED 11 can be efficiently radiated from both the front surface and the rear surface of the support 13, even when the output of the LED 11 is large, the heat of the LED 11 can be efficiently radiated.

また、本発明を適用した実施形態によれば、反射体12は絶縁性材で形成したため、光源ユニット10の軽量化を図る事ができるとともに、支持体13から反射体12への熱伝達を抑制することができ、熱的影響を抑えることができる。   Further, according to the embodiment to which the present invention is applied, the reflector 12 is formed of an insulating material, so that the light source unit 10 can be reduced in weight, and heat transfer from the support 13 to the reflector 12 is suppressed. It is possible to suppress thermal effects.

<第2実施形態>
上述の第1実施形態では、2つの導電体17を設ける構成としたが、以下に述べる第2実施形態では、例えばLED11の高出力化等に伴って更に高い放熱性が要求される場合に好適に用いることができる実施形態について説明する。なお、第2実施形態において、第1実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。
Second Embodiment
In the first embodiment described above, the two conductors 17 are provided. However, in the second embodiment described below, for example, it is suitable when higher heat dissipation is required with higher output of the LED 11 or the like. Embodiments that can be used for the above will be described. Note that in the second embodiment, identical symbols are assigned to configurations similar to those in the first embodiment and descriptions thereof are omitted.

この第2実施形態では、光源ユニット110は、図7に示すように、支持体13の4つの支持体固定部13Dの裏面にそれぞれ導電体17が設けられ、計4つの導電体17〜17が設けられている。この構成によれば、4つの導電体17から放熱パッド3にLED11の熱を伝熱させることができるので、LED11の熱をより効率よく放熱できる。なお、導電体17の数及び位置は限定されるものではなく、適宜に変更可能である。   In the second embodiment, as shown in FIG. 7, in the light source unit 110, the conductors 17 are provided on the back surfaces of the four support fixing portions 13 </ b> D of the support 13, and a total of four conductors 17 to 17 are provided. Is provided. According to this configuration, the heat of the LED 11 can be transferred from the four conductors 17 to the heat radiating pad 3, so that the heat of the LED 11 can be radiated more efficiently. The number and position of the conductors 17 are not limited and can be changed as appropriate.

<第3実施形態>
上述の第1実施形態、及び、第2実施形態では、支持体13のアーム部13Cを対向する支持体固定部13Dにそれぞれ設けて2つアーム部13Cを同一直線上に配置する構成としたが、この第3実施形態では、図8に示すように、光源ユニット210は、隣接する2つの支持体固定部13Dにアーム部13Cをそれぞれ備え、一のアーム部13Cが他のアーム部13Cに対して所定の角度を有して配置されている。なお、第3実施形態において、第1実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。
<Third Embodiment>
In the first embodiment and the second embodiment described above, the arm portion 13C of the support 13 is provided in the opposite support fixing portion 13D, and the two arm portions 13C are arranged on the same straight line. In the third embodiment, as shown in FIG. 8, the light source unit 210 includes arm portions 13C in two adjacent support fixing portions 13D, and one arm portion 13C is provided with respect to the other arm portions 13C. Are arranged at a predetermined angle. Note that in the third embodiment, identical symbols are assigned to configurations similar to those in the first embodiment and descriptions thereof are omitted.

<第4実施形態>
上述の第1実施形態、及び、第2実施形態では、支持体13のアーム部13Cを2つ設ける構成としたが、この第4実施形態では、図9に示すように、光源ユニット310は、3つのアーム部13Cを備えている。3つのアーム部13Cは、等間隔に放射状に設けられている。なお、第4実施形態において、第1実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。
<Fourth embodiment>
In the first embodiment and the second embodiment described above, two arm portions 13C of the support 13 are provided. In the fourth embodiment, as shown in FIG. Three arm portions 13C are provided. The three arm portions 13C are provided radially at equal intervals. Note that in the fourth embodiment, identical symbols are assigned to configurations similar to those in the first embodiment and descriptions thereof are omitted.

<第5実施形態>
上述の第1実施形態、及び、第2実施形態では、支持体13のアーム部13Cを2つ設ける構成としたが、この第5実施形態では、図10に示すように、光源ユニット410は、4つのアーム部13Cを備えている。なお、第5実施形態において、第1実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。
このように、支持体13のアーム部13Cの数及び位置は限定されるものではなく、適宜に変更可能である。
<Fifth Embodiment>
In the first embodiment and the second embodiment described above, two arm parts 13C of the support 13 are provided. In the fifth embodiment, as shown in FIG. Four arm portions 13C are provided. Note that in the fifth embodiment, identical symbols are assigned to configurations similar to those in the first embodiment and descriptions thereof are omitted.
Thus, the number and positions of the arm portions 13C of the support 13 are not limited and can be changed as appropriate.

<第6実施形態>
上述の第1〜5実施形態では、支持体13の外形を略四角形状に形成することで、隅部に4つの支持体固定部13Dを設ける構成としたが、この第6実施形態では、図11及び図12に示すように、支持枠13Aの外側に略半円状の支持体固定部513Dを設けている。具体的には、光源ユニット510の支持体513は、支持枠13Aと、取付部13Bと、4本のアーム部13Cと、支持枠13Aの外側に径方向に略半円状に延出する4つの支持体固定部513Dと、を備え、これらが例えばアルミニウム合金などの高熱伝導性を有する金属材からなる板材を例えば型抜き成形するなどして一体に形成されている。反射体512は、平面視で支持体513の外形と略同一の形状に形成されている。なお、第6実施形態において、第1実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。
<Sixth Embodiment>
In the above first to fifth embodiments, the outer shape of the support 13 is formed in a substantially square shape, so that four support fixing portions 13D are provided at the corners. However, in the sixth embodiment, FIG. 11 and FIG. 12, a substantially semicircular support fixing portion 513D is provided outside the support frame 13A. Specifically, the support body 513 of the light source unit 510 includes a support frame 13A, a mounting portion 13B, four arm portions 13C, and 4 extending in a substantially semicircular shape in the radial direction outside the support frame 13A. Two support fixing portions 513D, which are integrally formed by, for example, die-cutting a plate material made of a metal material having high thermal conductivity such as an aluminum alloy. The reflector 512 is formed in substantially the same shape as the outer shape of the support 513 in plan view. Note that in the sixth embodiment, identical symbols are assigned to configurations similar to those in the first embodiment and descriptions thereof are omitted.

<第7実施形態>
上述の第1実施形態では、基板2の裏面の配線回路4から放熱する構成としたが、以下に述べる第7実施形態では、例えばLED11の高出力化等に伴って更に高い放熱性が要求される場合に好適に用いることができる実施形態について説明する。なお、第7実施形態において、第1実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。
この第7実施形態では、光源装置601は、図13に示すように、基板2の裏面にヒートシンク30を備えている。ヒートシンク30は、アルミニウム合金等の高熱伝導性を有する金属材から形成され、放熱板31に複数の放熱フィン32を設けて構成されている。放熱フィン32は、放熱板31の上下方向(本実施形態では、短手方向)に亘って放熱板31と一体に形成され、互いに略平行に延びている。ヒートシンク30は伝熱シート40を介して基板2の裏面に固定される。この構成によれば、配線回路4の熱をヒートシンク30に効率よく伝熱させ、放熱フィン32を介して放熱させることができる。放熱板31の厚さや放熱フィン32の厚さ及び高さ(前後方向の長さ)は、光源装置601の用途や、必要な熱容量に基づいて任意に形成することができる。
なお、ヒートシンク30及び伝熱シート40に代えて、あるいは、加えて、光源装置601は、図示を省略した送風機を設けることで、基板2の裏面に送風経路を備える構成であってもよい。
<Seventh embodiment>
In the first embodiment described above, heat is dissipated from the wiring circuit 4 on the back surface of the substrate 2. However, in the seventh embodiment described below, for example, higher heat dissipation is required as the output of the LED 11 increases. An embodiment that can be suitably used in the case of the above will be described. Note that in the seventh embodiment, identical symbols are assigned to configurations similar to those in the first embodiment and descriptions thereof are omitted.
In the seventh embodiment, the light source device 601 includes a heat sink 30 on the back surface of the substrate 2 as shown in FIG. The heat sink 30 is formed of a metal material having high thermal conductivity such as an aluminum alloy, and is configured by providing a plurality of radiating fins 32 on a radiating plate 31. The heat radiating fins 32 are formed integrally with the heat radiating plate 31 over the vertical direction of the heat radiating plate 31 (the short direction in the present embodiment), and extend substantially parallel to each other. The heat sink 30 is fixed to the back surface of the substrate 2 via the heat transfer sheet 40. According to this configuration, the heat of the wiring circuit 4 can be efficiently transferred to the heat sink 30 and radiated through the heat radiation fins 32. The thickness of the heat radiating plate 31 and the thickness and height (length in the front-rear direction) of the heat radiating fins 32 can be arbitrarily formed based on the use of the light source device 601 and the required heat capacity.
Instead of or in addition to the heat sink 30 and the heat transfer sheet 40, the light source device 601 may be configured to include a blower path on the back surface of the substrate 2 by providing a blower (not shown).

<第8実施形態>
上述の第1実施形態では、基板2に複数の光源ユニット10を設ける構成としたが、この第8実施形態では、図14に示すように、光源装置701は、基板702に1つの光源ユニット10を備えている。基板702は、アルミニウム合金などの高熱伝導性を有する金属材からなる板材から形成され、放熱部を構成している。この基板702は、挿入孔26に対応する位置に、ねじS2が挿入される挿入孔725を備えている。なお、第8実施形態において、第1実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。
<Eighth Embodiment>
In the first embodiment described above, the plurality of light source units 10 are provided on the substrate 2. However, in the eighth embodiment, as shown in FIG. 14, the light source device 701 includes one light source unit 10 on the substrate 702. It has. The substrate 702 is formed of a plate material made of a metal material having high thermal conductivity such as an aluminum alloy, and constitutes a heat radiating portion. The substrate 702 includes an insertion hole 725 into which the screw S2 is inserted at a position corresponding to the insertion hole 26. Note that in the eighth embodiment, identical symbols are assigned to configurations similar to those in the first embodiment and descriptions thereof are omitted.

<第9実施形態>
上述の第1実施形態では、反射体12に導電体17を通す貫通孔21を形成する構成としたが、この第9実施形態では、図15に示すように、光源装置801の反射体812は、導電体17を通す溝821を備えている。溝821は、反射体812の上下に亘って形成され、側方に開放している。この構成によっても、導電体17を、光源ユニット10の放射方向に出すことなく、支持体13の背面側から貫通孔21を介して光源ユニット10の後ろ側に配線できるため、配線による光源ユニット10の放射光への影響を防止することができる。また、側方を開放する溝821に導電体17を配置したため、導電体17に伝熱された熱が導電体17の側方からも放熱されるので、光源ユニット10の放熱性をより向上させることができる。なお、第9実施形態において、第1実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。
<Ninth Embodiment>
In the first embodiment, the through hole 21 through which the conductor 17 is passed is formed in the reflector 12. However, in the ninth embodiment, as shown in FIG. 15, the reflector 812 of the light source device 801 is And a groove 821 through which the conductor 17 passes. The groove 821 is formed over the reflector 812 and is open to the side. Also with this configuration, the conductor 17 can be wired from the back side of the support 13 to the rear side of the light source unit 10 through the through-hole 21 without taking out in the radiation direction of the light source unit 10. Can be prevented from affecting the emitted light. Further, since the conductor 17 is arranged in the groove 821 that opens to the side, the heat transferred to the conductor 17 is also radiated from the side of the conductor 17, so that the heat dissipation of the light source unit 10 is further improved. be able to. Note that in the ninth embodiment, identical symbols are assigned to configurations similar to those in the first embodiment and descriptions thereof are omitted.

なお、上述した第1〜第9実施形態は、あくまでも本発明の一態様を示すものであり、本発明の範囲内で任意に変形及び応用が可能であることは勿論である。
上記実施形態では、光源ユニット10の支持体13、513の間に僅かに隙間が存在するが、例えば支持体13、513の間の隙間に、熱伝導性に優れる接着材や、コーキング材などを充填して熱的に結合してもよく、或いは、支持体13、513の間に熱伝導材料製のバーを架け渡してもよい。この構成では、支持体13、513の間に隙間がなくなって、支持体13、513が熱的に結合するため、熱が拡散し、支持体13、513間が均温化され、ひいては、支持体13、513に設けたLEDの寿命を略均一にし、光源装置10の寿命が向上する。
The first to ninth embodiments described above show only one aspect of the present invention, and it is needless to say that modifications and applications can be arbitrarily made within the scope of the present invention.
In the above embodiment, there is a slight gap between the supports 13 and 513 of the light source unit 10. For example, an adhesive or a caulking material having excellent thermal conductivity is provided in the gap between the supports 13 and 513. It may be filled and thermally coupled, or a bar made of a heat conductive material may be bridged between the supports 13 and 513. In this configuration, since there is no gap between the supports 13 and 513 and the supports 13 and 513 are thermally coupled, heat is diffused, the temperature between the supports 13 and 513 is equalized, and as a result The lifetime of the LEDs provided on the bodies 13 and 513 is made substantially uniform, and the lifetime of the light source device 10 is improved.

また、上述の実施形態では、反射体12を、樹脂材等の絶縁性材を用いて形成していたが、これに限定されず、反射体12を例えば金属材で形成してもよい。
また、上述の実施形態では、反射体12及び支持体13を基板2にねじS1、S2で固定したが、反射体12及び支持体13の固定方法はこれに限定されず、例えば接着剤等の他の固定具を用いてもよい。
Moreover, in the above-mentioned embodiment, although the reflector 12 was formed using insulating materials, such as a resin material, it is not limited to this, You may form the reflector 12 with a metal material, for example.
In the above-described embodiment, the reflector 12 and the support 13 are fixed to the substrate 2 with screws S1 and S2. However, the method for fixing the reflector 12 and the support 13 is not limited to this, and for example, an adhesive or the like. Other fixtures may be used.

<第10実施形態>
図16、図17は、第10実施形態を示す。
この実施形態の光源装置100は、図1に示した第1実施形態である光源装置1と、支持体の部分において異なる構成を備えている。なお、図16では図1と同一の構成には、同一の符号を付し、その説明を省略した。
この実施形態では、第1実施形態と同様に、基板2に、縦3列、横4列の合計12個の反射体12、12…が配置されている。第1実施形態では、反射体12、12…のそれぞれに支持体13が配置されていたが、この実施形態では、合計12個の反射体12、12…のすべてを覆う大きさの一枚の大形支持体130が、複数のねじS1により反射体12、12…に取り付けられている。
<Tenth Embodiment>
16 and 17 show a tenth embodiment.
The light source device 100 according to this embodiment is different from the light source device 1 according to the first embodiment shown in FIG. In FIG. 16, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
In this embodiment, as in the first embodiment, a total of twelve reflectors 12, 12,... In three rows and four rows are arranged on the substrate 2. In the first embodiment, the support 13 is disposed on each of the reflectors 12, 12,..., But in this embodiment, a single sheet having a size that covers all the 12 reflectors 12, 12,. A large support 130 is attached to the reflectors 12, 12... By a plurality of screws S1.

大形支持体130には、反射体12、12…に対向する支持部120、120…がそれぞれ形成され、支持部120、120…と反射体12、12…とは、一対の組となるよう構成される。支持部120、120…には、第1実施形態と同様に、LED11が配置されている。支持部120、120…には一対の凹部121、121…が形成され、凹部121、121…に嵌る凸部(不図示)が反射体12、12…のそれぞれに形成される。一対の凹部121、121…に凸部を嵌合し、大形支持体130が位置決めされ、各LED11と各反射体12の相対位置が担保されている。図17に示すように、支持部120、120…は、その裏側120b、120b…に、図4で示す第1実施形態と同じように、対角線上に配置された導電体17、17が備えられる。導電体17、17は、図4に示す第1実施形態と同じように、反射体12に形成される貫通孔21を貫通し、基板2とともに、ねじS2により反射体12にねじ止めされている。
大形支持体130は、例えばアルミニウム合金などの高熱伝導性を有する金属材からなる板材を、支持部120、120…および凹部121、121…において、例えば型抜き成形するなどして一体に形成されている。
The large support 130 is formed with support portions 120, 120,... Facing the reflectors 12, 12,..., Respectively, so that the support portions 120, 120 and the reflectors 12, 12,. Composed. As in the first embodiment, the LEDs 11 are arranged on the support portions 120, 120. A pair of concave portions 121, 121,... Are formed on the support portions 120, 120, and convex portions (not shown) that fit into the concave portions 121, 121,. The convex portions are fitted into the pair of concave portions 121, 121..., The large support 130 is positioned, and the relative positions of the LEDs 11 and the reflectors 12 are secured. As shown in FIG. 17, the support portions 120, 120... Are provided with conductors 17, 17 arranged diagonally on the back sides 120 b, 120 b... As in the first embodiment shown in FIG. . As in the first embodiment shown in FIG. 4, the conductors 17, 17 pass through the through holes 21 formed in the reflector 12 and are screwed to the reflector 12 together with the substrate 2 by screws S <b> 2. .
The large support 130 is integrally formed by, for example, die-molding a plate made of a metal material having a high thermal conductivity such as an aluminum alloy in the support portions 120, 120... And the recesses 121, 121. ing.

つぎに、温度測定結果を説明する。
上述した第1実施形態では、光源装置1の使用時に、図1を参照し、A〜Dの支持体13、13…の温度が、略51℃〜56℃と最も高くなり、ついで、E〜Hの支持体13、13…の温度が、略49℃〜52℃と高く、I〜Jの支持体13、13の温度が、略47℃〜52℃と高く、K〜Lの支持体13、13の温度が、略45℃〜48℃であった。なお、基板2部分は、略38℃〜44℃であった。
この現象の発生は、反射体12、12…のそれぞれに、個別に支持体13、13…が取り付けられているためである。
これに対し、第10実施形態では、合計12個の反射体12、12…のすべてを覆う大きさの一枚の大形支持体130が、複数のねじS1により反射体12、12…に取り付けられるため、大形支持体130全域に熱が拡散し、略均一の温度分布がみられた。すなわち、大形支持体130全体として、略47℃〜52℃であった。なお、基板2部分は、第1実施形態と同様に、略38℃〜44℃であった。
以上説明したように、第10実施形態によれば、大形支持体130の温度を略均一に保つことができる。ひいては、大形支持体130に設けたLEDの寿命を略均一にし、光源装置100の寿命を向上できる。
Next, temperature measurement results will be described.
In the first embodiment described above, when the light source device 1 is used, the temperature of the supports 13, 13... A to D is the highest at about 51.degree. C. to 56.degree. The temperature of the H supports 13, 13... Is as high as about 49 ° C. to 52 ° C., the temperature of the I through J supports 13, 13 is as high as about 47 ° C. to 52 ° C. , 13 was approximately 45 ° C to 48 ° C. In addition, the board | substrate 2 part was about 38 to 44 degreeC.
The occurrence of this phenomenon is because the supports 13, 13,... Are individually attached to the reflectors 12, 12,.
On the other hand, in the tenth embodiment, one large support body 130 having a size covering all of the twelve reflectors 12, 12... Is attached to the reflectors 12, 12. Therefore, heat diffused throughout the large support 130, and a substantially uniform temperature distribution was observed. That is, it was about 47 degreeC-52 degreeC as the large sized support body 130 whole. In addition, the board | substrate 2 part was about 38 to 44 degreeC similarly to 1st Embodiment.
As described above, according to the tenth embodiment, the temperature of the large support 130 can be kept substantially uniform. As a result, the lifetime of the LEDs provided on the large support 130 can be made substantially uniform, and the lifetime of the light source device 100 can be improved.

以上、第10実施形態に基づいて本発明を説明したが、あくまでも本発明の一実施の態様を例示するものであるから、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で任意に変更、及び応用が可能である。
例えば、本実施の形態では、大形支持体130は、基板2に配置された縦3列、横4列の合計12個の反射体12、12…を覆う構成とされているが、縦に一列に並ぶ反射体12、12…を覆う構成であってもよいし、横に一列に並ぶ反射体12、12…を覆う構成であってもよい。
As mentioned above, although this invention was demonstrated based on 10th Embodiment, since it illustrates only the one aspect | mode of this invention to the last, arbitrarily change and application are possible in the range which does not deviate from the meaning of this invention. is there.
For example, in the present embodiment, the large support 130 is configured to cover a total of twelve reflectors 12, 12... Arranged in three rows and four rows arranged on the substrate 2. The structure which covers the reflectors 12, 12 ... arranged in a line may be sufficient, and the structure which covers the reflectors 12, 12 ... arranged in a line horizontally may be sufficient.

<第11実施形態>
図18、図19は、第11実施形態を示す。
第11実施形態の光源装置100は、第1実施形態と比較して、反射体12、12…、及び支持体13の部分において異なる構成を備える。なお、図18では図1と同一の構成には、同一の符号を付し、その説明を省略した。特に、第11実施形態では、合計12個分の反射体が、一つのブロック形反射体140で形成されている。このブロック形反射体140は、図19に示すように、縦3列、横4列の合計12個の凹所を備え、各凹所には、それぞれ反射面151、151…が形成されている。すなわち、ブロック形反射体140は、複数の反射体部(凹所に相当する。)150、150…を備え、各反射体部150、150…にはそれぞれ反射面151、151…が形成されている。
<Eleventh embodiment>
18 and 19 show an eleventh embodiment.
The light source device 100 according to the eleventh embodiment has a different configuration in the reflectors 12, 12... And the support 13 as compared with the first embodiment. In FIG. 18, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. In particular, in the eleventh embodiment, a total of 12 reflectors are formed by one block-shaped reflector 140. As shown in FIG. 19, this block-shaped reflector 140 has a total of 12 recesses in 3 rows and 4 rows, and reflective surfaces 151, 151... Are formed in the respective recesses. . That is, the block-shaped reflector 140 includes a plurality of reflector portions (corresponding to recesses) 150, 150..., And reflective surfaces 151, 151. Yes.

ブロック形反射体には、図19に示すように、縦3列、横4列の合計12個の反射体部150、150…が形成されている。各反射体部150、150…には、反射面151、151…、図18に示すねじS1が大形支持体130を介して止まるねじ穴152、152…、不図示の導電体が貫通する貫通孔153、153…が備えられている。ブロック形反射体140の表面には、図18に示すように、一枚の大形支持体130が配置されている。
大形支持体130の支持部120、120…には一対の凹部121、121…が形成され、凹部121、121…に嵌る凸部122がブロック形反射体140に形成されている。凸部122が一対の凹部121、121…に嵌合されることで、大形支持体130が位置決めされ、各LED11と各反射体部150、150…の相対位置が担保される。
また、大形支持体130には、図17の構成と同様に形成された導電体17、17が接触され、導電体17、17は、ブロック形反射体140に形成される貫通孔153、153…を貫通し、基板2とともに、ブロック形反射体140にねじ止めされる。
As shown in FIG. 19, the block-shaped reflector is formed with a total of twelve reflector portions 150, 150... In three rows and four rows. In each reflector 150, 150..., Reflection surfaces 151, 151..., Screw holes 152, 152... Through which the screw S1 shown in FIG. Holes 153, 153... Are provided. As shown in FIG. 18, a single large support body 130 is disposed on the surface of the block-shaped reflector 140.
A pair of recesses 121, 121... Is formed in the support portions 120, 120... Of the large support 130, and a protrusion 122 that fits into the recesses 121, 121. The large support 130 is positioned by fitting the convex portion 122 into the pair of concave portions 121, 121..., And the relative positions of the LEDs 11 and the reflector portions 150, 150.
In addition, the large support 130 is brought into contact with conductors 17 and 17 formed in the same manner as in the configuration of FIG. 17, and the conductors 17 and 17 are through holes 153 and 153 formed in the block reflector 140. .., And screwed to the block-shaped reflector 140 together with the substrate 2.

第11実施形態においても、第10実施形態と同様に、大形支持体130の温度を略均一に保つことができる。ひいては、大形支持体130に設けたLEDの寿命を略均一にし、光源装置100の寿命を向上できる。   Also in the eleventh embodiment, as in the tenth embodiment, the temperature of the large support 130 can be kept substantially uniform. As a result, the lifetime of the LEDs provided on the large support 130 can be made substantially uniform, and the lifetime of the light source device 100 can be improved.

以上、第11実施形態に基づいて本発明を説明したが、あくまでも本発明の一実施の態様を例示するものであるから、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で任意に変更、及び応用が可能である。
例えば、本実施の形態では、ブロック形反射体140は一つのブロックとして構成したが、2つ、3つのブロック型反射体を用いるなど、その数は複数であってもよい。
また、例えば、本実施の形態では、大形支持体130は、縦3列、横4列の合計12個の反射体部150、150…を備えるブロック形反射体140を覆う構成とされているが、縦に一列に並ぶ反射体部150、150…を備えるブロック形反射体を覆う構成であってもよいし、横に一列に並ぶ反射体部150、150…を備えるブロック形反射体を覆う構成であってもよい。
As mentioned above, although this invention was demonstrated based on 11th Embodiment, since it illustrates only the one aspect | mode of this invention to the last, arbitrarily change and application are possible in the range which does not deviate from the meaning of this invention. is there.
For example, in the present embodiment, the block-shaped reflector 140 is configured as one block, but the number may be plural, such as using two or three block-type reflectors.
Further, for example, in the present embodiment, the large support body 130 is configured to cover the block-type reflector 140 including a total of twelve reflector portions 150, 150... In three rows and four rows. However, it may be configured to cover the block-shaped reflectors including the reflector portions 150, 150... Vertically arranged in a row, or to cover the block-shaped reflectors including the reflector portions 150, 150. It may be a configuration.

<第12実施形態>
図20は、第12実施形態を示す。図20では、図16、図17と同一部分には同一符号を付して示し、その説明を省略する。
第12実施形態の光源装置100は、一枚の大形支持体130の支持部120、120…に対し、導電体17、17(図17参照。)を、ろう付け、はんだ付け、圧入、かしめ等により固定し、導電体17、17を、図4に示す第1実施形態と同様に、反射体12の貫通孔21に挿入し、基板2の後側からねじS2でねじ止め固定されている。
したがって、第12実施形態では、図16の構成と比較すると、複数のねじS1を省略でき、部品点数を削減できる。
<Twelfth embodiment>
FIG. 20 shows a twelfth embodiment. In FIG. 20, the same parts as those in FIGS. 16 and 17 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
In the light source device 100 of the twelfth embodiment, the conductors 17 and 17 (see FIG. 17) are brazed, soldered, press-fitted, and caulked to the support portions 120, 120,. As in the first embodiment shown in FIG. 4, the conductors 17 and 17 are inserted into the through holes 21 of the reflector 12 and fixed with screws S <b> 2 from the rear side of the substrate 2. .
Therefore, in the twelfth embodiment, the plurality of screws S1 can be omitted and the number of parts can be reduced as compared with the configuration of FIG.

<第13実施形態>
図21、図22は、第13実施形態を示す。図21、図22では、図18と同一部分には同一符号を付して示し、その説明を省略する。なお図21では図18と異なり、大形支持体230の支持部120、120…に対し、導電体17、17(図17参照。)を、ろう付け、はんだ付け、圧入、かしめ等により固定し、導電体17、17を、図4に示す第1実施形態と同様に、反射体12の貫通孔21に挿入し、基板2の後側からねじS2でねじ止め固定されている。
したがって、第13実施形態では、図18の構成と比較すると、複数のねじS1を省略でき、部品点数を削減できる。
第13実施形態では、光源装置100を構成する一枚の大形支持体230が、図22に示すように、断面コ字形に折り曲げて形成され、一対の折り曲げ部231が、それぞれ伝熱部を構成している。この光源装置100は、上部開放の箱形筐体232と、その蓋に相当する上記大形支持体230とを有し、一対の伝熱部231が箱形筐体232の内壁(壁面)に密着し、ねじS3により固定されている。第13実施形態では、LED11の熱が、大形支持体230の折り曲げ部231を経て、箱形筐体232の内壁に伝熱されるため、放熱効果が高められている。
<13th Embodiment>
21 and 22 show a thirteenth embodiment. 21 and 22, the same parts as those in FIG. 18 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. 21, unlike FIG. 18, the conductors 17, 17 (see FIG. 17) are fixed to the support portions 120, 120... Of the large support 230 by brazing, soldering, press fitting, caulking, or the like. Similarly to the first embodiment shown in FIG. 4, the conductors 17 and 17 are inserted into the through holes 21 of the reflector 12 and fixed by screws S2 from the rear side of the substrate 2.
Therefore, in the thirteenth embodiment, the plurality of screws S1 can be omitted and the number of parts can be reduced as compared with the configuration of FIG.
In the thirteenth embodiment, as shown in FIG. 22, a single large support body 230 that constitutes the light source device 100 is formed to be bent in a U-shaped cross section, and the pair of bent portions 231 each serve as a heat transfer portion. It is composed. The light source device 100 includes a box-shaped housing 232 with an open top and the large support body 230 corresponding to the lid, and a pair of heat transfer portions 231 are formed on the inner wall (wall surface) of the box-shaped housing 232. It is in close contact and fixed with screws S3. In the thirteenth embodiment, the heat of the LED 11 is transferred to the inner wall of the box-shaped housing 232 through the bent portion 231 of the large support 230, so that the heat dissipation effect is enhanced.

なお、上述した各実施形態は、あくまでも本発明の一態様を示すものであり、本発明の範囲内で任意に変形及び応用が可能であることは勿論である。
例えば、上述の実施形態では、導電体17を棒状体に形成したが、導電体17の形状は、LED11の電気的及び熱的な接続を行うことができる構成であれば、特に限定されるものではなく、例えば板状であってもよい。
Note that each of the above-described embodiments is merely an aspect of the present invention, and can be arbitrarily modified and applied within the scope of the present invention.
For example, in the above-described embodiment, the conductor 17 is formed in a rod-like body. However, the shape of the conductor 17 is not particularly limited as long as it is a configuration that can electrically and thermally connect the LED 11. Instead, for example, a plate shape may be used.

本発明の光源ユニット及び光源装置は、防犯カメラ、Nシステム等の画像処理システム、エリア照明装置、舞台照明装置等の任意の照明装置に適用可能である。例えば、舞台照明装置に適用する場合には、異なる発光色のLEDを有する複数の光源ユニットを基板に配置すればよい。   The light source unit and the light source device of the present invention can be applied to an arbitrary lighting device such as a security camera, an image processing system such as an N system, an area lighting device, and a stage lighting device. For example, when applied to a stage lighting apparatus, a plurality of light source units having LEDs of different emission colors may be arranged on a substrate.

1、100、601、701、801 光源装置
2、702 基板(放熱部)
3 放熱パッド
4 配線回路
10、110、210、310、410.510 光源ユニット
11 LED(発光素子)
12、812 反射体
13、513 支持体
130 大形支持体
14 反射面
17 導電体(配線)
21 貫通孔(孔)
821 溝
1, 100, 601, 701, 801 Light source device 2, 702 Substrate (heat dissipation part)
3 Heat radiation pad 4 Wiring circuit 10, 110, 210, 310, 410.510 Light source unit 11 LED (light emitting element)
12,812 Reflector 13,513 Support body 130 Large support body 14 Reflecting surface 17 Conductor (wiring)
21 Through hole (hole)
821 Groove

Claims (5)

反射面を有する反射体と、
前記反射体の正面に設けられ、前記反射面に発光素子を対向配置する支持体と
備え、
前記支持体を熱伝導性材料で形成するとともに、前記支持体に、導電性及び熱伝導性を有する材料で形成され前記発光素子の電気的及び熱的な接続を行う導電体を備える光源ユニットを複数備え、
前記反射体は、前記支持体から延びる前記導電体を通す、前記反射体の正面から裏面に延びる孔又は溝を有し、
前記反射体の裏面に設けられ、前面に放熱パッド、後面に配線回路を設けた基板を備え、
複数の前記光源ユニットが前記基板に配置され、
前記支持体と前記反射体と前記基板とを、前記基板の後側から高熱伝導性を有するねじを前記導電体に螺合することにより固定した、
ことを特徴とする光源装置
A reflector having a reflective surface;
A support provided on the front surface of the reflector, and a light-emitting element facing the reflective surface ;
With
A light source unit comprising: a support made of a heat conductive material; and a conductor formed on the support made of a material having conductivity and heat conductivity to electrically and thermally connect the light emitting element. Multiple
The reflector passing the conductor extending from the support, has a hole or groove extending on the back from the front of the reflector,
Provided on the back surface of the reflector, comprising a substrate with a heat dissipation pad on the front surface and a wiring circuit on the rear surface,
A plurality of the light source units are disposed on the substrate;
The support, the reflector, and the substrate are fixed by screwing a screw having high thermal conductivity from the rear side of the substrate to the conductor.
A light source device characterized by that.
前記反射体は絶縁性材で形成したことを特徴とする請求項1に記載の光源装置The light source device according to claim 1, wherein the reflector is made of an insulating material. 反射面を有する複数の反射体と、
前記複数の反射体の正面に設けられ、前記複数の反射体の各反射面に発光素子を対向配置する一つの大形支持体と、
を備え、
前記大形支持体を熱伝導性材料で形成するとともに、前記大形支持体に、導電性及び熱伝導性を有する材料で形成され、前記発光素子の電気的及び熱的な接続を行う導電体を備える光源ユニットを備え、
前記複数の反射体は、前記大形支持体から延びる前記導電体を通す、前記反射体の正面から裏面に延びる孔又は溝を有し、
前記複数の反射体の裏面に設けられ、前面に放熱パッド、後面に配線回路を設けた基板を備え、
前記一つの大形支持体と前記複数の反射体と前記基板とを、前記基板の後側から高熱伝導性を有するねじを前記導電体に螺合することにより固定した、
ことを特徴とする光源装置。
A plurality of reflectors having a reflective surface;
One large support body provided on the front surface of the plurality of reflectors, the light emitting element being disposed opposite to each reflecting surface of the plurality of reflectors;
With
The large support is formed of a heat conductive material, and the large support is formed of a material having conductivity and heat conductivity, and electrically and thermally connects the light emitting element. Comprising a light source unit comprising
The plurality of reflectors have holes or grooves extending from the front surface to the back surface of the reflector through which the conductor extending from the large support is passed.
Provided on the back surface of the plurality of reflectors, comprising a substrate having a heat dissipation pad on the front surface and a wiring circuit on the rear surface,
The one large support body, the plurality of reflectors, and the substrate are fixed by screwing a screw having high thermal conductivity into the conductor from the rear side of the substrate.
A light source device characterized by that.
複数の凹所を備え、各凹所に反射面を形成したブロック形反射体と、
前記ブロック形反射体の正面に設けられ、前記ブロック形反射体の各反射面に発光素子を対向配置する一つの大形支持体と、
を備え、
前記大形支持体を熱伝導性材料で形成するとともに、前記大形支持体に、導電性及び熱伝導性を有する材料で形成され、前記発光素子の電気的及び熱的な接続を行う導電体を備える光源ユニットを備え、
前記ブロック形反射体は、前記大形支持体から延びる前記導電体を通す、前記ブロック形反射体の正面から裏面に延びる孔又は溝を有し、
前記ブロック形反射体の裏面に設けられ、前面に放熱パッド、後面に配線回路を設けた基板を備え、
前記一つの大形支持体と前記ブロック形反射体と前記基板とを、前記基板の後側から高熱伝導性を有するねじを前記導電体に螺合することにより固定した、
ことを特徴とする光源装置
A block-shaped reflector having a plurality of recesses and having a reflecting surface in each recess;
One large support provided on the front surface of the block-shaped reflector and having a light-emitting element disposed opposite to each reflecting surface of the block-shaped reflector;
With
The large support is formed of a heat conductive material, and the large support is formed of a material having conductivity and heat conductivity, and electrically and thermally connects the light emitting element. Comprising a light source unit comprising
The block-shaped reflector has a hole or groove extending from the front surface to the back surface of the block-shaped reflector, through which the conductor extending from the large support body passes.
Provided on the back side of the block-shaped reflector, comprising a substrate with a heat dissipation pad on the front side and a wiring circuit on the back side,
The one large support, the block-shaped reflector, and the substrate are fixed by screwing a screw having high thermal conductivity into the conductor from the rear side of the substrate.
A light source device characterized by that.
前記光源ユニット及び前記基板を筐体内に配置し、前記大形支持体に折り曲げ部を形成し、この折り曲げ部を前記筐体の壁面に密着させたことを特徴とする請求項3又は4の何れか一項に記載の光源装置。  5. The light source unit and the substrate are arranged in a housing, a bent portion is formed on the large support, and the bent portion is closely attached to a wall surface of the housing. The light source device according to claim 1.
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