JP6478230B2 - 多層体を生産する方法、および多層体 - Google Patents

Description

本発明は、キャリアプライ、およびキャリアプライ上かつ／または内に形成される単層または多層をなす装飾プライを有する多層体を生産する方法、ならびに多層体、セキュリティ要素およびセキュリティ文書に関する。

光学セキュリティ要素は多くの場合、文書または製品をコピーすることを困難にして、その悪用、特に偽造を防止するために用いられる。ゆえに、光学セキュリティ要素は、文書、紙幣、クレジットカードおよびプリペイドカード、ＩＤカード、高価な製品用のパッケージング等のセキュリティに用いられる。ここで、光学セキュリティ要素として光学的可変要素を用いることが知られており、これは、従来のコピー法を用いて複製され得ない。また、テキスト、ロゴまたは別のパターンの形状で形成される構造化された金属層を、セキュリティ要素に装備させることも知られている。

例えば金属層がスパッタリングまたは蒸着によって表面に施されてできている構造化金属層の生産は、特に、偽造からの保護が高度である特に微細な構造が生産されなければならない場合に、複数のプロセスを必要とする。ゆえに、例えば、ポジ型もしくはネガ型エッチングまたはレーザーアブレーションを用いて、部分的に脱金属被覆する（ｄｅｍｅｔａｌｌｉｚｅ）ことによって、金属層が表面の全体にわたって施されるように構造化させることが知られている。代わりに、蒸着マスクを用いることによって既に構造化された形態であるキャリアに金属層を施すことが可能である。

セキュリティ要素の生産に製造工程が多く与えられるほど、個々の方法工程のレジストレーションまたはレジスター精度、即ち、セキュリティ要素上に既に存在する特徴または層または構造に関する、セキュリティ要素の形成中の個々のツールの互いに対するポジショニングの精度の重要性が大きくなる。

本発明の目的は、再現することが特に難しい多層体、および多層体を生産する方法を特定化することである。

上記目的は、多層体、特に光学セキュリティ要素または光学装飾要素を生産する方法によって達成され、前記方法において、
ａ）単層または多層をなす第１の装飾プライが、キャリアプライに施され、
ｂ）少なくとも１つの金属層が、キャリアプライから向きが逸れている第１の装飾プライの側面に施され、
ｃ）少なくとも１つの金属層は、金属層に、多層体の１つまたは複数の第１のゾーンにおいて第１の層厚が提供され、かつ多層体の１つまたは複数の第２のゾーンにおいて第１の層厚と異なる第２の層厚が提供されるように構造化され、特に、第２の層厚はゼロに等しく、
ｄ）単層または多層をなす第２の装飾プライが、第１の装飾プライから向きが逸れている金属層の側面に施され、
ｅ）第１の装飾プライおよび／または第２の装飾プライは、多層体の第１の領域において、金属層をマスクとして用いて、第１の装飾プライおよび／または第２の装飾プライが、第１のゾーンまたは第２のゾーンにおいて少なくとも部分的に取り除かれるように構造化される。

本発明に従う方法の工程ａ）から工程ｅ）が、好ましくは、明示された順序で実行されることになる。

上記目的はさらに、単層または多層をなす第１の装飾プライ、単層または多層をなす第２の装飾プライ、および第１の装飾プライと第２の装飾プライとの間に配置される少なくとも１つの金属層を有する多層体によって達成され、金属層は、多層体の第１の領域において、少なくとも１つの金属層に、多層体の１つまたは複数の第１のゾーンにおいて、第１の層厚が提供され、かつ多層体の１つまたは複数の第２のゾーンにおいて、第１の層厚と異なる第２の層厚が提供されるように構造化され、特に、第２の層厚はゼロに等しく、第１の装飾プライおよび第２の装飾プライは互いと、かつ金属層と一致して構造化される。第１の装飾プライおよび第２の装飾プライならびに金属層は好ましくは、部分的な構造を有し、結果として、第１の領域において、第１の装飾プライおよび第２の装飾プライは、互いと、かつ金属層と一致する第１のゾーンまたは第２のゾーンにおいて、少なくとも部分的に取り除かれる。

そのような多層体は好ましくは、上記の方法によって得られることができる。

本発明に従う多層体は、例えば、ラベル、ラミネートフィルム、ホットスタンピングフィルムまたは転移フィルムとして用いられて、文書、紙幣、クレジットカードおよびプリペイドカード、ＩＤカード、高価な製品用のパッケージング等のセキュリティに用いられる光学セキュリティ要素が提供され得る。装飾プライ、およびそれに対してレジストレーションが正確であるように配置された少なくとも１つの金属層は、光学セキュリティ要素として作用し得る。

偽造に対する保護の程度が特に高い多層体の形成が、本発明によって達成される。本方法において、金属層は、多層体の生産中、マスクとして、好ましくは、照射、即ち、第１の装飾プライおよび／もしくは第２の装飾プライで構成され得る光活性化可能な層の光活性化用の照射マスクとして、または第１のゾーンもしくは第２のゾーンを、例えば、溶媒による攻撃から保護するための、かつ仕上げ加工された多層体上で光学効果を提供するためのマスクとして作用する。ゆえに、金属層は、いくつかの完全に異なる機能を満たす。

工程ｃ）および／または工程ｅ）に従う構造化はまたここで、多層体の部分的な領域においてのみもたらされてもよく、続いて特に第１の領域が形成される。

第１の装飾プライおよび第２の装飾プライは好ましくは、金属層をマスクとして用いて、第１の領域において、第１の装飾プライおよび第２の装飾プライが、それぞれの場合に、第１のゾーンもしくは第２のゾーンにおいて少なくとも部分的に取り除かれるように、または金属層が、第１の装飾プライおよび第２の装飾プライをマスクとして用いて構造化されるように、構造化される。

第１の装飾プライ、第２の装飾プライおよび金属層の、互いに対してレジストレーションが正確であるような構造化はここに、レジストレーションデバイスをさらに用いることなく達成され、これらの層の互いに対する非常に正確な、位置的に正確な構造化が可能となる。

マスク照射によってエッチマスクを生産する従来の方法では、マスクは、別個のユニットとして、例えば別個のフィルムとして、または別個のガラスプレート／ガラスシリンダーとして、またはその後プリントされる層として存在する。マスクアラインメントが、既存のレジストレーションまたはレジスターマーク（通常、多層体の水平エッジおよび／または垂直エッジ上に配置される）を用いて達成されるが、特に熱的かつ／または機械的ストレスのレベルが高い、より早い段階のプロセス工程によってもたらされる多層体における線形かつ／または非線形の変形が、多層体上でのマスクのアラインメントによって、多層体の表面の全体にわたって完全に補償され得ないという問題が生じる虞がある。許容限度は、多層体の表面の全体にわたって、比較的大きな範囲内で変動する。本方法によれば、第１もしくは第２の装飾プライまたは金属層の構造化によって定義される第１および第２のゾーンが、好ましくは、残りの層を構造化するためのマスクとして直接的に、または間接的に用いられる結果として、この問題が回避される。

ゆえに、装飾プライとして、または金属層として形成されるマスクは、多層体のためのその後の全プロセス工程を受けることによって、これらのプロセス工程によっておそらくもたらされるであろう多層体自体の全変形を自動的に辿る。このように、更なる許容限度、特にまた、更なる許容限度変動が、多層体の表面の全体にわたって生じ得ない。というのも、マスクのその後の生産、およびそれによる、レジストレーションができるだけ正確であることが必要な、プロセスの以前のコースから独立している、このマスクのその後のポジショニングが無効にされるからである。本発明に従う方法の許容限度またはレジストレーション精度は、第１および第２のゾーンの、かつ金属層の、おそらく完全に正確に形成されなかったであろうエッジにのみ基づき、その品質は、それぞれの場合に用いられる生産方法によって決定される。本発明に従う方法における許容限度またはレジストレーション精度は、おおよそマイクロメートル範囲内にあるので、眼の解像力をはるかに下回る。即ち、ヒトの裸眼ではもはや、存在するあらゆる許容限度を知覚し得ない。

レジスターまたはレジストレーション精度が意味するところは、互いを覆う層（複数）の位置的に正確な配置である。

プライは、少なくとも１つの層を備える。装飾プライは、特にニス層として形成される１つまたは複数の装飾層および／または保護層を備える。装飾層は、表面の全体にわたって、またはパターン化されるように構造化された形態で、キャリアプライ上に配置されることができる。

第１のゾーンおよび／または第２のゾーンにおけるアイテムの配置が、以下で記載されるような場合、これは、アイテムならびに第１のゾーンおよび／または第２のゾーンが重なり合って、キャリアプライの平面と直角をなして見えるようにアイテムが配置されることを意味する。

少なくとも１つの金属層は、単一の金属層から、または連続した２つ以上の金属層、好ましくは様々な金属層からなってよい。アルミニウム、銅、金、銀、またはこれらの金属の合金が、好ましくは、金属層用の金属として用いられる。

工程ｃ）、即ち金属層を構造化する工程において、電磁放射線によって活性化され得る第１のレジスト層が、第１の装飾プライから向きが逸れている金属層の側面に施され、かつ第１のレジスト層が、照射マスクを用いて、前記電磁放射線によって照らされると、さらに有利である。続いて、これは好ましくは、例えば現像、エッチングおよびストリッピング等の、金属層を構造化する更なる工程が続く。

その後、手順は以下の通りであると有利である。工程ｄ）において施される第２の装飾プライは、電磁放射線によって活性化され得る１つまたは複数の第２の有色レジスト層を備える。工程ｅ）において、１つまたは複数の第２の有色レジスト層は、キャリアプライの側面からの前記電磁放射線によって照らされ、金属層は照射マスクとして作用する。このように、第２の装飾プライは、金属層に対して完全にレジスタリングされるように構造化され得る。

さらに有利な設計において、１つまたは複数の第２の有色レジスト層は、少なくとも２つの異なる着色剤、または着色剤（複数）を異なる濃度で含有するレジスト層を含む。１つまたは複数の第２の有色レジスト層の１つまたは複数が、それぞれの場合において、プリントプロセスによってパターン化されて施されてよい。これらの有色レジスト層はここで好ましくは、第１のモチーフを形成するようにパターン化されて形成される。

第１のレジスト層は、工程ｃ）において、キャリアプライの側面から照らされると特に有利であり、そこで第１のレジスト層の照射用のマスクは、第１の装飾プライによって形成される。このために、第１の領域において、キャリアプライの平面と直角をなして見られる第１の装飾プライは、１つまたは複数の第１のゾーンにおいて第１の透過率を、そして１つまたは複数の第２のゾーンにおいて第１の透過率よりも大きな第２の透過率を有し、前記透過率は好ましくは、波長が第１のレジスト層の光活性化に適した電磁放射線に関する。

光活性化可能な層から向きが逸れているキャリアプライの側面から第１の装飾プライを通しての前記電磁放射線による光活性化可能な層の照射中、第１の装飾プライは、第１のゾーンにおける透過率が、第２のゾーンの透過率と比較して低いので、照射マスクとして作用する。照射はさらに、金属層を通して、ゆえに構造化されることになる層を通して起こる。

特に有色の、エッチレジスト層が、第１のレジスト層が提供されていない金属層の部分的な領域に部分的に施されると、さらに好都合である。後のエッチングプロセスにおいて、エッチレジスト層のために、金属層は、この部分的な領域において、第１のレジスト層の照射と独立して構造化され得ることによって、更なるグラフィック効果が達成され得る。エッチレジスト層は好ましくは、ポリ塩化ビニルからなる。

第１の装飾プライはまたここで、いくつかの完全に異なる機能、即ち照射マスクの機能、および光学情報のアイテムの規定を満たす。

第１の装飾プライは好ましくは、多層体によって装飾されるアイテムの観察者が、第１の装飾プライを通して少なくとも１つの金属層を観察し得るように形成される。このために、第１の装飾プライは、例えば、透明または半透明であってよい。さらに、第１の装飾プライは、ヒト観察者の目に見える、第１および第２のゾーンと独立して設計される（有色の）第２のモチーフを形成することも可能である。このために、第１の装飾プライは、例えば、透明に、または半透明に染色されてよい。

照射マスクとしての第１の装飾プライの使用により、第１のレジスト層は、多層体の第１および第２のゾーンに対してレジストレーションが正確であるように構造化される。即ち、構造化された第１のレジスト層の構造は、装飾プライの第１および第２のゾーンに対してレジスタリングされて配置される。また、本方法のこの実施形態に従えば、少なくとも１つの金属層は、レジスト層に対してレジストレーションが正確であるように構造化される。ゆえに、本方法は、互いに対してレジストレーションが正確であるように形成された少なくとも４つの層、第１の装飾プライ、第１のレジスト層、少なくとも１つの金属層、および第２の装飾プライの形成を可能にする。本方法の結果として、多層体は、多層体の第１のゾーンにおいて、または第２のゾーンにおいて、レジストレーションが正確であるように金属層および２つの装飾プライを有する。

第１のレジスト層用の照射マスクとしての第１の装飾プライの、または場合によっては第２の装飾プライで構成される第２のレジスト層用の照射マスクとしての金属層の使用は不可避的に、金属層または第２の装飾プライに対する各照射マスクの完全なレジストレーション精度をもたらす。即ち、第１の装飾プライおよび構造化された金属層それ自体は、少なくとも領域において、照射マスクとして機能する。ゆえに、第１の装飾プライまたは金属層および照射マスクは、それぞれの場合において、共通の機能ユニットを形成する。単純かつ効果的である本方法は、別個の照射マスクが、多層体の層に対してレジスタリングされなければならない従来の方法に勝る実質的な利点をもたらし、実際には、非常に少数の場合におけるレジストレーションのずれが、完全に回避され得る。

第１の装飾プライは、キャリアプライ上に配置される第１のニス層を備えることが可能であり、第１のゾーンにおいて第１の層厚を、そして第２のゾーンにおいて、完全にないか、第１の層厚よりも薄い第２の層厚を有する。結果として、第１の装飾プライは、第１のゾーンにおいて前記第１の透過率を、そして第２のゾーンにおいて前記第２の透過率を有する。第１の装飾プライのマスク機能はここで、単純な方法で実施される。

ニス層は、プリントプロセス、例えばグラビアプリント、オフセットプリント、スクリーンプリント、インクジェットプリントを用いる特に単純な方法でパターン化されて施されてよく、結果としてマスク機能および所望の光学効果の双方が実施される。

種々の光学効果またはセキュリティフィーチャを実施することが可能であるように、ニス層はＵＶアブソーバおよび／または着色剤を含有するとさらに有利である。

第１の装飾プライを通る照射を含む方法の変形において、第１の装飾プライの厚さおよび材料を、第１の透過率がゼロよりも大きくなるように選択することが有利であると判明した。第１の装飾プライの厚さおよび材料は、波長が光活性化に適した電磁放射線が、第１のゾーンにおける第１の装飾プライを部分的に透過するように選択される。ゆえに、第１の装飾プライによって形成される照射マスクは、第１のゾーンにおいて放射線透過可能に形成される。

第１の装飾プライの厚さおよび材料は、第２の透過率と第１の透過率との比率が２以上であるように選択されると価値があると判明した。第１の透過率と第２の透過率との比率は好ましくは１：２であり、１：２コントラストとも呼ばれる。１：２のコントラストは、従来のマスクの場合よりも少なくとも１桁小さい。これまで、レジスト層の照射のために、ここで記載されるように好ましく用いられる第１の装飾層のようにコントラストが低いマスクを用いることは、慣習的でなかった。従来のマスク（例えばクロムマスク）によりレジストを照射する場合、不透明（ＯＤ＞２）な領域および完全に透明な領域が存在する。ゆえにマスクは、コントラストが高い。アルミニウム層の典型的な透過率の値がおよそ１％であるときに、従来のアルミニウムマスクは、典型的なコントラストが１：１００であり、２．０の光学密度（＝ＯＤ）に相当する。透過率（＝Ｔ）およびＯＤは、以下のように互いに関連付けられる：Ｔ＝１０^−ＯＤ（即ち、ＯＤ＝０は、Ｔ＝１００％に相当する；ＯＤ＝２は、Ｔ＝１％に相当する；ＯＤ＝３は、Ｔ＝０．１％に相当する）。従来の照射方法と対照的に、レジスト層は、コントラストが低いマスク（＝装飾プライ）を通してだけでなく、金属層を通しても照らされる。

第１のゾーンを通して照らされる光活性化可能な第１のレジスト層の領域（透過率がより小さい）は、好ましくは、第２のゾーンを通して照らされる光活性化可能な第１のレジスト層の領域（透過率がより大きい）よりも小さい程度に活性化される。多層体の生産中に、第１のレジスト層は、金属層に一時的に施されてよく（金属層を構造化するために用いられる）、または第２の装飾プライの構成要素であってもよいし、第２の装飾プライを構造化するために用いられてもよい。

第１の装飾プライの厚さおよび材料は、キャリアプライおよび装飾プライからなる層パケットを通過した後に測定される電磁放射線の透過率が、第１のゾーンにおいておよそ０％から３０％、好ましくはおよそ１％から１５％であり、かつ透過率が、第２のゾーンにおいておよそ６０％から１００％、好ましくはおよそ７０％から９０％であるように選択されると価値があると判明した。透過率は、好ましくは、コントラストが１：２となるような値の範囲から選択される。

第２の実施形態の例に従えば、第１のレジスト層は、工程ｃ）において、キャリアプライから向きが逸れている側面から照らされて、第１のレジスト層は照らされ、マスクが、第１のレジスト層と、照射用に用いられる光源との間に配置される。第１の領域において、キャリアプライの平面と直角をなして見られるマスクは、１つまたは複数の第１のゾーンにおいて第１の透過率を、そして１つまたは複数の第２のゾーンにおいて第１の透過率よりも大きな第２の透過率を有し、前記透過率は好ましくは、波長が第１のレジスト層の光活性化に適した電磁放射線に関する。

構造が、本方法のこのステージにて多層体中にまだ導入されていないので、外部マスクが用いられてよく、レジストレーション問題はもたらされ得ない。続いて、外部マスクそれ自体によって金属層内に生産される構造は後に、記載されたように、第１の装飾層および／または第２の装飾層において、さらにレジストレーションが正確である構造の生産用のマスクとして作用する。

光活性化可能な層、特に、電磁放射線によって活性化される第１のレジスト層および／または第２のレジスト層を形成するために、ポジ型フォトレジストが用いられる（その溶解度は、照射によって活性化される場合に増大する）、またはネガ型フォトレジストが用いられる（その溶解度は、照射によって活性化される場合に減少する）と価値があると判明した。光活性化可能な層の溶解度を光化学反応によって局所的に変更することを目的とした、照射マスクを通した光活性化可能な層の選択的な放射線照射は、照射と呼ぶ。溶解度の光化学的に達成可能な変化のタイプに応じて、フォトレジストとして形成され得る以下の光活性化可能な層（複数）間の相違点が引き出される。第１のタイプの光活性化可能な層（例えばネガ型レジスト）の場合、溶解度は、照射のために、層の非照射ゾーンと比較して減少する（これは例えば、光が層の硬化を引き起こすためである）。第２のタイプの光活性化可能な層（例えばポジ型レジスト）の場合、溶解度は、照射のために、層の非照射ゾーンと比較して増大する（これは例えば、光が層の分解を引き起こすためである）。

さらに、ポジ型フォトレジストが用いられる場合に第２のゾーンにおいて、またはネガ型フォトレジストが用いられる場合に第１のゾーンにおいて、第１のレジスト層および／または第２のレジスト層が取り除かれると価値があると判明した。これは、塩基または酸等の溶媒によってもたらされてよい。ポジ型フォトレジストが用いられる場合、１つまたは複数の第２のゾーンにおけるレジスト層の第２の領域が強く照らされるほど、１つまたは複数の第１のゾーンにおけるレジスト層のあまり照らされていない第１の領域は、溶解度が高くなる。したがって、溶媒が、第２のゾーン内に配置されるレジスト層（ポジ型フォトレジスト）の材料を、第１のゾーン内に配置されるレジスト層の材料よりも速く、かつより良く溶解させる。ゆえに、溶媒の使用により、レジスト層は構造化され得る。即ち、レジスト層は、第２のゾーンにおいて取り除かれるが、第１のゾーンにおいて保存される。

続いて、第１のレジスト層は好ましくは、エッチング工程用のエッチマスクとして用いられ、これによって、第１のレジスト層でカバーされていない金属層の領域、または金属層の１つが取り除かれる。続いて、第１のレジスト層は剥がされてよい、即ち取り除かれてよい。

第１のレジスト層および／または第２のレジスト層の照射のために、好ましくは最大放射がほぼ３６５ｎｍであるＵＶ放射線が用いられると有利である。ゆえに、マスクとして用いられる装飾層の透過特性は、紫外線領域と可視領域とで異なってよい。ゆえに、マスクの構造は、装飾層によって達成されることになる視覚的に認識可能な光学効果に依存しない。ほぼ３６５ｎｍで、キャリアプライの重要な構成要素を形成し得るＰＥＴ（＝ポリエチレンテレフタレート）は追加的に透明である。高圧水銀灯の最大放射は、ほぼこの波長である。

第１のレジスト層および／または第２のレジスト層は、厚さが０．３μｍから０．７μｍの範囲であることが可能である。

本発明のさらに有利な実施形態において、工程ｃ）は工程ｄ）の後に実行され、工程ｃ）において、金属層は、第２の装飾プライをマスクとして用いて、特に、マスクによって保護されていない金属層の領域の、腐食液の塗布および除去によって、構造化される。工程ｅ）において、第１の装飾プライは、続いて、金属層をマスクとして用いて、特に、マスクによって保護されていない第１の装飾プライの領域の、溶媒の塗布および除去によって、構造化される。

ゆえに、第２の装飾プライはここで、染色することによって達成される光学機能に加えて、マスクとしての更なる機能を有し、これを用いて、レジストレーションが正確である金属層の構造化がその後もたらされる。ゆえに、第２の装飾プライと金属層との間の完全なレジストレーションが、外部マスクを用いずに維持され得る結果、２つの層の構造は互いを正確にカバーする。同時に、この実施形態は、照射および現像工程なしで済み、特に単純な手順となる。金属層が第２の装飾プライを用いて構造化された後、金属層は今度は、例えば、溶媒を用いた、金属層によってカバーされていない第１の装飾プライのゾーンの除去による第１の装飾プライの構造化用のマスクとして用いられ得る。

第２の装飾プライがプリントによってパターン化されて施されるとさらに有利であり、第２の装飾プライには、第１のゾーンにおいて第３の層厚が提供され、かつ第２のゾーンにおいて第３の層厚と異なる第４の層厚が提供され、特に、第４の層厚はゼロに等しい。第２の装飾プライのマスク機能および所望の光学効果は双方ともここに、単純な方法で実施され得る。

さらに有利な実施形態において、第２の装飾プライは、金属層を構造化するのに用いられる腐食液に、かつ第１の装飾プライを構造化するのに用いられる溶媒に、抵抗性がある。ゆえに、第２の装飾プライは、金属層の構造化用の、かつ第１の装飾プライの構造化用の保護マスクとして作用し得る。

第２の装飾プライが、特にプリントプロセスによって施される１つまたは複数の有色層を備えるとさらに有利である。

さらに有利な設計において、金属層によって保護されていない第１のレジスト層および／または第１の装飾プライの領域は、溶媒によって取り除かれる。好ましい実施形態が、同様に、金属層を構造化する作業工程の間、または別個の続くその後の作業工程において、大部分が完全に取り除かれる（「剥がされる」）ことになるレジスト層を提供する。多層体において互いを覆う層の数の削減により、その抵抗性および耐久性が増大し得る。というのも、隣接する層間の接着問題が最小にされるからである。さらに、多層体の光学的な外見は向上し得る。というのもそれは特に、レジスト層の除去後、染色されてよく、かつ／または完全に透明なわけではないが、半透明もしくは不透明であってよく、その下にある領域が再び露出されるからである。しかしながら、抵抗性または光学的な外見に対する特に高い要求がない特定の用途については、第１のレジスト層を構造化層上にそのままにしておくことも可能である。

工程ｃ）において、第１のレジスト層および／または第２の装飾プライによって保護されていない金属層のゾーンは、腐食液を用いて取り除かれると価値があると判明した。これは、酸または塩基等の腐食液によってもたらされ得る。領域における、各領域におけるレジスト層の除去、かつそれによって露出した金属層の領域の除去は、同じ方法工程でもたらされると好ましい。これは、塩基または酸等の溶媒／腐食液を用いる単純な方法で達成され得、これは、レジスト層（ポジ型レジストの場合、照らされた領域であり、ネガ型レジストの場合、照らされていない領域）および構造化されることになる層の双方を取り除くことができる、即ち両材料を攻撃する。レジスト層は、構造化されることになる層を取り除くために用いられる溶媒または腐食液に対して、少なくとも十分な時間、即ち溶媒または腐食液の曝露時間、ポジ型レジストが用いられる場合には照らされていない領域において、またはネガ型レジストが用いられる場合には照らされた領域において、抵抗するように形成されなければならない。

さらに、第１の装飾プライに向いている側面上のキャリアプライは、少なくとも１つの機能層、特に剥離層および／または保護ニス層を備えると価値があると判明した。これは特に、多層膜が転移フィルムとして用いられて、機能層が、第１の装飾プライおよび第２の装飾プライならびに金属層の少なくとも１つの層を備える転移プライからのキャリアプライの問題のない剥離を可能にする場合に有利である。

第１の装飾プライおよび／もしくは第２の装飾プライは、表面レリーフが成型されている複製ニス層を備えると、かつ／または表面レリーフが、第１の装飾プライに向いているキャリアプライの表面中に成型されていると、さらに有利である。

表面レリーフは好ましくは回析構造（好ましくは空間周波数が２００から２０００ライン／ｍｍ）、特にホログラム、ｋｉｎｅｇｒａｍ（登録商標）、線形格子もしくは交差格子、ゼロオーダー回折構造（特に空間周波数が２０００ライン／ｍｍを超える）、ブレーズド格子、屈折構造、特にマイクロレンズアレイもしくは再帰反射構造、光学レンズ、フリーフォーム表面構造、および／またはマット構造、特に等方性もしくは異方性のマット構造を含む。マット構造は、好ましくは確率的マット表面プロフィールを有する光散乱特性を備える構造を表す。マット構造は好ましくは、レリーフ深さ（ピークから谷まで、Ｐ−Ｖ）が１００ｎｍから５０００ｎｍ、さらに好ましくは２００ｎｍから２０００ｎｍである。マット構造は好ましくは、表面粗さ（Ｒａ）が５０ｎｍから２０００ｎｍ、さらに好ましくは１００ｎｍから１０００ｎｍである。マット効果は、等方性（即ち、全方位角で同一）であってもよいし、異方性（即ち、様々な方位角で変化する）であってもよい。

複製層が一般に意味するところは、表面上のレリーフ構造と共に生産され得る層である。これとして例えば、プラスチックもしくはニス層等の有機層、または無機プラスチック（例えばシリコーン）、半導体層、金属層等の無機層の他、それらの組合せも挙げられる。複製層は、複製ニス層として形成されることが好ましい。レリーフ構造を形成するために、放射線硬化性もしくは熱硬化性（熱硬化型）の複製層または熱可塑性の複製ニス層が施されてよく、レリーフが、複製層中に成型されてよく、複製層は、場合によっては、その中にレリーフがインプリントされて硬化されてよい。

金属層の構造化の後、特に、第１の装飾プライ、第２の装飾プライおよび／またはキャリアプライの、キャリアプライから向きが逸れている表面の領域上に、補償層が施されるとさらに有利である。

金属層の構造化の後、金属層および第１のレジスト層は、第１のゾーンもしくは第２のゾーンでは取り除かれ、かつ他の領域では存在し、または対応する方法の変形において、第２のレジスト層によって保護されるゾーンでは存在し、かつ残りの領域では取り除かれると好ましい。補償層の塗布により、金属層、第１の装飾プライおよび／または第２の装飾プライの陥凹領域／凹所が少なくとも部分的に満たされ得る。第１のレジスト層または第２のレジスト層の陥凹領域／凹所はまた、補償層の塗布により少なくとも部分的に満たされることが可能である。補償層は、１つまたは複数の異なる層材料を含んでよい。補償層は、保護層および／または接着剤層および／または装飾層として形成されてよい。

それ自体多層に形成されてもよい接着プロモーター層（接着剤層）が、キャリアプライから背いている補償層の側面に施されることが可能である。ゆえに、ラミネートフィルムまたは転移フィルムとして形成される多層体は、接着プロモーター層に隣接するターゲット基体に、例えばホットスタンピングまたはＩＭＤプロセス（ＩＭＤ＝モールド内デコレーション）で結合してよい。ターゲット基体は、例えば、紙、カード、テクスタイルもしくは別の繊維状材料、またはプラスチック、あるいは、例えば紙、カード、テクスタイルおよびプラスチック製の複合体材料であってよく、フレキシブルであっても主に剛体であってもよい。

保護ニスが好ましくは、キャリアプライから向きが逸れている多層体の側面上の多層体に施される。これは、多層体を環境の影響および機械的な操作から保護する。

第１の装飾プライおよび／または第２の装飾プライは、照射によってブリーチされるとさらに有利である。ゆえに、多層体の照らされないゾーンにおいておそらくなお存在している光反応性物質が反応して、後の制御されないブリーチが防止される。このように、特に色が安定した多層体が得られる。

多層体は好ましくは、特に表面の全体にわたって、キャリアプライを備える。キャリアプライは、各照射工程において用いられる放射線が透過可能でなければならない。以下のキャリア材料の場合、波長が２５４から３１４ｎｍの範囲にある電磁放射線を用いることも可能である。ＰＰ（＝ポリプロピレン）またはＰＥ（＝ポリエチレン）等のオレフィンキャリア材料、ＰＶＣおよびＰＶＣコポリマーに基づくキャリア材料、ポリビニルアルコールおよびポリビニルアセテートに基づくキャリア材料、脂肪族原材料に基づくポリエステルキャリア。

キャリアプライは、単層または多層をなすキャリアフィルムを有することが可能である。本発明に従う多層体のキャリアフィルムの、１２から１００μｍの範囲の厚さが価値があると判明した。例えば、ＰＥＴも、ＰＭＭＡ（＝ポリメチルメタクリレート）等の他のプラスチック材料も、キャリアフィルム用の材料として考慮される。

キャリアプライの平面と直角をなして見られる第１の装飾プライは、第１のゾーンにおいて第１の透過率を、そして第２のゾーンにおいて第１の透過率よりも大きな第２の透過率を有すると特に好都合であり、前記透過率は、可視スペクトルおよび／または紫外スペクトルおよび／または赤外スペクトルにおける電磁放射線に関する。本方法に関して既に説明されたように、そのような第１の装飾プライはそれ自体で、金属層の構造化用の照射マスクとして作用し得、結果として多層体が、特にレジストレーションが正確である層配置となる。

第２の装飾プライは、第１のゾーンまたは第２のゾーンにおいて、前記電磁放射線によって光活性化される少なくとも１つのレジスト層を有することがさらに可能であり、そこでは少なくとも１つの金属層およびレジスト層が互いに対してレジストレーションが正確であるように位置合わせされる。

第１の装飾プライおよび／または第２の装飾プライは、少なくとも電磁スペクトルの波長領域内で有色である、即ち色を生じる、特に多色である、即ち多色を生じる、少なくとも１つの不透明な着色剤および／または少なくとも１つの透明な着色剤で染色される１つまたは複数の層を備えること、特に、可視スペクトルの外側で励起され得、かつ視覚的に認識可能に着色された印象を生む着色剤が、第１の装飾プライおよび／または第２の装飾プライの層の１つまたは複数において含有されることが可能である。第１の装飾プライおよび／または第２の装飾プライは、波長がおおよそ３８０から７５０ｎｍの範囲内である可視光が少なくとも部分的に透過可能であると好ましい。

第１の装飾プライおよび／または第２の装飾プライは、少なくとも１つの顔料もしくは少なくとも１つの着色剤（色はシアン、マゼンタ、イエローまたはブラック（ＣＭＹＫ＝Ｃｙａｎ Ｍａｇｅｎｔａ Ｙｅｌｌｏｗ Ｋｅｙ；Ｋｅｙ：色の深みとしてのブラック）または赤色、緑色もしくは青色（ＲＧＢ））で染色されて、特に、減法混色がもたらされること、そして／または赤および／もしくは緑および／もしくは青の蛍光を発する少なくとも１つの放射線励起性顔料もしくは着色剤が提供されることが可能であり、これによって、特に、付加的な混色が、放射線照射時にもたらされ得る。混色に代えて、特別な色として、または特定の色系（例えばＲＡＬ、ＨＫＳ、Ｐａｎｔｏｎｅ（登録商標））由来の色として、特定のプレ混色（例えばオレンジまたは紫）をもたらす顔料または着色剤もまた、用いられてよい。

照射が第１の装飾プライを通してもたらされる本方法の変形において、第１の装飾プライは、それによって二重の機能を満たす。一方では、第１の装飾プライは、多層体の第１のゾーンおよび第２のゾーンに対するレジストレーションが正確であるように配置される少なくとも１つの金属層の形成用の照射マスクとして作用する。特に、第１の装飾プライは、領域における金属層の脱金属被覆用の照射マスクとして作用する。他方では、両装飾プライ、または各装飾プライの少なくとも１つもしくは複数の層は、多層体上で、光学要素として、特に、少なくとも１つの構造化層の染色用のモノクロのまたは多色の色層として作用し、色層は、レジストレーションが正確になるように、少なくとも１つの金属層の全体にわたって、かつ／またはこれに隣接して配置される。

第１の装飾プライおよび／または第２の装飾プライは、複製ニス層を備えることが可能であり、この中に、少なくとも１つのレリーフ構造を備える表面レリーフが成型され、少なくとも１つの金属層は、少なくとも１つのレリーフ構造の表面上に配置される。

少なくとも１つのレリーフ構造は、第１のゾーンおよび／または第２のゾーン内に少なくとも部分的に配置されることが可能である。レリーフ構造の表面レイアウトは、第１のゾーンおよび第２のゾーンの表面レイアウトにマッチしてよく、特に、それに対してレジスタリングされて形成されてよく、または、レリーフ構造の表面レイアウトは、例えば、第１のゾーンおよび第２のゾーンの表面レイアウトと独立して、連続的な無限パターンとして形成される。レリーフ構造はまた、勿論、装飾プライにおいて透過が異なり、かつ装飾プライの表面レイアウトにマッチするゾーンを必要としない本方法の変形において導入されてもよい。レジスト層が、キャリアプライから背いている少なくとも１つの金属層の側面上に配置され、かつ装飾プライが、少なくとも１つの金属層の他の側面上に配置されるような、キャリアプライの第１の側面上へのレジスト層の本発明に従う配置によって、洗浄レジストを用いる構造化方法と対照的に、レリーフ構造上に少なくとも部分的に構造化されることとなる層を配置することが可能である。

第１の装飾プライおよび／または第２の装飾プライは、以下の層の１つまたは複数を備えることが可能である。液晶層、ポリマー層、特に導電性または半導性ポリマー層、薄フィルム干渉層パケット、顔料層。

第１の装飾プライおよび／または第２の装飾プライは、厚さが０．５μｍから５μｍの範囲であることが可能である。

ＵＶアブソーバが、装飾プライを形成する材料に加えられることが、特に、装飾プライの材料が、例えばＵＶ吸収顔料またはＵＶ吸収着色剤等のＵＶ吸収構成素の十分な量を含有しない場合に、可能である。装飾プライは、散乱比が高い無機アブソーバ、特に無機酸化物に基づくナノスケールＵＶアブソーバを有することが可能である。中でも、例えばサンプロテクションファクターが高いサンスクリーン中でも用いられるような、非常に分散された形態のＴｉＯ_２およびＺｎＯが、適切な酸化物であると判明した。これらの無機アブソーバは、高い散乱レベルの原因となるので、マット、特に絹マット、装飾プライの染色に特に適している。

しかしながら、装飾プライは、特に装飾プライの材料が、例えばＵＶ吸収顔料またはＵＶ吸収着色剤等のＵＶ吸収構成素の十分な量を含有しない場合に、有機ＵＶアブソーバ、特にベンゾトリアゾール誘導体を有することも可能であり、質量割合はおよそ３％から５％の範囲である。適切な有機ＵＶアブソーバが、Ｔｉｎｕｖｉｎ（登録商標）の商標名でＢＡＳＦによって売られている。装飾プライは、蛍光着色剤または有機もしくは無機蛍光顔料を、非常に分散された顔料、特にＭｉｋｒｏｌｉｔｈ（登録商標）−Ｋと組合せて有することが可能である。これらの蛍光顔料の励起によって、ＵＶ放射線は、既に大部分が各装飾プライにおいてフィルタ除去され、結果として放射線の微々たる画分しかレジスト層に達しない。蛍光顔料は、多層体において更なるセキュリティフィーチャとして用いられてよい。

ＵＶ活性化可能なレジスト層の使用により、利点が提供される。可視波長範囲において透明に作用するＵＶアブソーバの使用により、第１の装飾プライおよび／または第２の装飾プライにおいて、可視波長範囲における各装飾プライの特性である「色」は、各装飾プライの所望の特性から分離されて、各レジスト層（例えば近ＵＶ領域において感度が高い）、およびそれにより少なくとも１つの金属層が構造化され得る。このように、第１のゾーンと第２のゾーンとの間の高いコントラストが、装飾プライの視覚的に認識可能な染色と独立して、達成され得る。

少なくとも１つの金属層は、厚さが２０ｎｍから７０ｎｍの範囲であることが可能である。多層体の金属層は、複製層の側面から入射する光用の反射層として作用することが好ましい。複製層のレリーフ構造および下部に配置される金属層の組合せにより、セキュリティフィーチャに効果的に用いられ得る複数の異なる光学効果をもたらすことが可能である。金属層は、例えば、アルミニウムまたは銅または銀からなってよく、これは、その後の方法工程において、ガルバニックによって（ｇａｌｖａｎｉｃａｌｌｙ）強化される。ガルバニック強化に用いられる金属は、構造化層の金属と同じであってもよいし、異なってもよい。例として、例えば、薄いアルミニウム層、銅層または銀層の、銅によるガルバニック強化がある。

第１の装飾プライおよび／または第２の装飾プライならびに金属層における凹所が、補償層で満たされることが可能である。

可視波長範囲における補償層の屈折率ｎ１は、複製層の屈折率ｎ２の９０％から１１０％の範囲にあると好ましい。金属層が取り除かれ、かつ空間構造、即ちレリーフが表面上に形成されている第１のゾーンまたは第２のゾーンにおいて、レリーフの凹所および高所は、複製層に類似の屈折率（「Δｎ＝｜ｎ２−ｎ１｜＜０．１５）を有する補償層によって均一にされると好ましい。このように、補償層が複製層に直接的に施されているゾーンにおけるレリーフによって形成される光学効果は、もはや認識できない。なぜなら、光学的に十分に活性のある境界表面が、屈折率が十分に類似する材料を用いた均一化のために、形成され得ないからである。

補償層は、接着層、例えば接着剤層として形成されることが可能である。

本発明は、図面を参照して一例として説明される。

図１ｄにおいて表される多層体の第１の製造ステージの略断面図である。 図１ｄにおいて表される多層体の第２の製造ステージの略断面図である。 図１ｄにおいて表される多層体の第３の製造ステージの略断面図である。 本発明に従う方法の第１の実施形態に従って生産される本発明に従う多層体の略断面図である。 図２ｄにおいて表される多層体の第１の製造ステージの略断面図である。 図２ｄにおいて表される多層体の第２の製造ステージの略断面図である。 図２ｄにおいて表される多層体の第３の製造ステージの略断面図である。 本発明に従う方法の第２の実施形態に従って生産される本発明に従う多層体の略断面図である。 図３ｅにおいて表される多層体の第１の製造ステージの略断面図である。 図３ｅにおいて表される多層体の第２の製造ステージの略断面図である。 図３ｅにおいて表される多層体の第３の製造ステージの略断面図である。 図３ｅにおいて表される多層体の第４の製造ステージの略断面図である。 本発明に従う方法の第３の実施形態に従って生産される本発明に従う多層体の略断面図である。 図４ｄにおいて表される多層体の第１の製造ステージの略断面図である。 図４ｄにおいて表される多層体の第２の製造ステージの略断面図である。 図４ｄにおいて表される多層体の第３の製造ステージの略断面図である。 本発明に従う方法の第４の実施形態に従って生産される本発明に従う多層体の略断面図である。

図１ａから図３ｅのそれぞれは、概略的に描かれており、縮小拡大せずに、重要な特徴のわかりやすい説明を確実にしている。

図１ａは、図１ｄにおいて仕上げ加工された状態で表される多層体１００の生産中の中間産物１００ａを示す。

図１ｄに従う多層体１００は、第１の側面１１および第２の側面１２を有するキャリアプライを備える。キャリアプライは、キャリアフィルム１および機能層２を備える。第１のゾーン８において形成される第１のニス層３１および複製層４を備える第１の装飾プライ３が、機能層２上に配置される。金属層５が複製層４上に配置されて、第１のニス層３１に対してレジスタリングされる。金属層５に対してレジスタリングされて配置される第２の装飾プライ７が、金属層５上に提供される。補償層１０が、複製層４と、金属層５と、第２の装飾プライ７との間の高さ差異を満たす。

キャリアフィルム１は、好ましくは透明なプラスチックフィルムであり、厚さが８μｍから１２５μｍの間、好ましくは１２から５０μｍの範囲、さらに好ましくは１６から２３μｍの範囲にある。キャリアフィルム１は、光透過可能な材料の、例えば、ＡＢＳ（＝アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン）、ＢＯＰＰ（＝二軸延伸ポリプロピレン）の、好ましくはＰＥＴの、機械的かつ熱的に安定したフィルムとして形成されてよい。キャリアフィルム１はここで、単軸または二軸で延伸されてよい。さらに、キャリアフィルム１は、１つの層からなるだけでなく、いくつかの層からなることも可能である。ゆえに、例えば、キャリアフィルム１は、プラスチックキャリアに加えて、例えば、先に記載されたプラスチックフィルム、剥離層であって、例えば多層体１００がホットスタンピングフィルムとして用いられる場合に、層２〜６および１０からなる層構造体をプラスチックフィルムから剥離することを可能とする剥離層を有することが可能である。

機能層２は、例えばホットメルト材料製の、剥離層を備えてよく、キャリアフィルム１から向きが逸れている剥離層２の側面上に配置される、多層体１００の層から、キャリアフィルム１を剥離するのをより容易にする。これは特に、多層体１００が、例えばホットスタンピングプロセスまたはＩＭＤプロセスにおいて用いられるような転移プライとして形成される場合に有利である。さらに、特に多層体１００が転移フィルムとして用いられる場合、機能層２は、剥離層に加えて、保護層、例えば保護ニス層を有すると価値があると判明した。多層体１００が基体に結合され、キャリアフィルム１が、キャリアフィルム１から向きが逸れている剥離層２の側面上に配置される、多層体１００の層から剥離された後、保護層は、基体の表面上に配置される層の上部層の１つを形成し、下部に配置される層を、摩耗、ダメージ、化学物質の攻撃等から保護し得る。多層体１００は、転移フィルム、例えばホットスタンピングフィルムの一部であってよく、接着剤層によって基体上に配置されてよい。接着剤層は好ましくは、キャリアフィルム１から向きが逸れている補償層１０の側面上に配置される。接着剤層は、熱に曝されると溶融して、多層体１００を基体の表面に結合するホットメルト接着剤であってよい。

透明の有色ニス層３１は、ゾーン８において機能層２上にプリントされる。透明とは、ニス層３１が可視波長範囲において少なくとも部分的に放射線透過可能であることを意味する。有色とは、ニス層３１が十分な天然光の下で目に見える色の印象を示すことを意味する。

ニス層３１はここで、例えば図１ｄにおいて異なる陰影によって示されるように、いくつかの異なって染色された部分的な領域を含んでよい。ここに第１のモチーフが提供され得る。さらに、装飾プライ７もまた、図１ｄにおいて異なる陰影によって示されるように、異なる有色領域、即ち光学特性が異なる領域を形成してよく、特に第２のモチーフを提供する。

機能層２の、ニス層３１がプリントされているゾーン８、およびプリントされていないゾーン９は双方とも、装飾プライ３のおそらく存在するレリーフ構造、即ち、プリントされているゾーン８およびプリントされていないゾーン９における異なるレベルを好ましくは均一にする複製層４によってカバーされる。

薄い金属層５が複製層４上に配置され、ニス層３１に対して、そしてキャリアプライ１の平面と直角をなして見られた場合にニス層３１と一致してレジスタリングされる。第２の装飾プライ７が、金属層５と一致して配置される。金属層５および装飾プライ７でカバーされている複製層４のゾーン８、ならびに複製層４のカバーされていないゾーン９は双方とも、領域８において配置されるレリーフ構造および金属層５によってもたらされる構造を均一にする、即ちカバーしかつ満たす補償層１０でカバーされ（例えば、レリーフ構造、異なる層厚、高さがオフセットされる）、結果として多層体は、キャリアフィルム１から背いている補償層１０の側面上に、平坦な、実質的には無構造の表面を有する。

補償層１０が複製層４と類似の屈折率を有する場合、即ち屈折率差異がおおよそ０．１５よりも小さい場合、金属層５でカバーされておらず、かつ補償層１０に直接隣接する複製層４におけるレリーフ構造のゾーンは、光学的に消去される。なぜなら、複製層４と補償層１０との間には、２層の類似した屈折率のために、もはや光学的に認識可能ないかなる層境界もないからである。

図１ａ〜図１ｃは次に、図１ｄにおいて表される多層体１００の製造ステージを示す。図１ｄにおけるのと同一の要素は、同一の参照番号が与えられている。

図１ａは、多層体１００の第１の製造ステージ１００ａを示しており、第１の側面１１上に、キャリアフィルム１は機能層２を備え、その上に今度は装飾プライ３が配置される。機能層２の一方の側面がキャリアフィルム１に隣接しており、その他方の側面が装飾プライ３に隣接している。装飾プライ３は、ニス層３１が形成されている第１のゾーン８、およびニス層３１は存在しない第２のゾーン９を有する。ニス層３１は、機能層２上に、例えばスクリーンプリント、グラビアプリントまたはオフセットプリントによって、プリントされる。装飾プライ３のパターン設計が、領域における（第１のゾーン８における）ニス層３１の形成に由来する。さらに、ニス層は、特に領域において重なり、かつ特に光学特性が異なる、特に異なって染色されているいくつかの部分的な層からなることも可能である。ニス層３１は好ましくは、層厚が０．１μｍから２μｍ、特に好ましくは０．３μｍから１．５μｍである。

第１の装飾プライ３の構成素である複製層４が、領域において（ゾーン８において）、機能層２、およびその上に配置されるニス層３１に施される。これは、プリント、キャスティングまたはスプレー等の標準的なコーティングプロセスによって液体形態で施される有機層であってよい。複製層４の塗布はここで、表面の全体にわたって実現される。複製層４の層厚が変化するのは、プリントされた第１のゾーン８およびプリントされていない第２のゾーン９を含む装飾プライ３の異なるレベルを補償する／均一にするからである。複製層４の層厚は、第２のゾーン９においてよりも第１のゾーン８において薄く、結果としてキャリアプライ１から背いている複製層４の側面は、レリーフ構造の形成前、平坦な、実質的に無構造の表面を有する。

複製ニス層４は好ましくは、層厚が０．１μｍから３μｍ、特に好ましくは０．１μｍから１．５μｍである。

しかしながら、多層体１００の部分的な領域のみにおける複製層４の塗布が実現されてもよい。複製層４の表面は、既知の方法を用いて領域内で構造化されてよい。このために、例えば複製層４として、熱可塑性複製ニスが、プリント、スプレーまたはニス塗りによって施されて、レリーフ構造が、加熱されたスタンプまたは加熱された複製ローラによって、特に熱的に硬化性／乾燥性の複製ニス４中に成型される。複製層４はまた、例えば複製ローラを用いて構造化され、そして同時にかつ／またはその後、ＵＶ放射線によって硬化するＵＶ硬化性の複製ニスであってもよい。しかしながら、構造化はまた、照射マスクを通したＵＶ放射線によってもたらされてもよい。

金属層５は、複製層４に施される。金属層５は、例えば蒸着された金属層として形成されてよく、例えば銀またはアルミニウム製である。金属層の塗布はここで、表面の全体にわたって実現される。しかしながら、多層体１００の部分的な領域のみにおける塗布が、例えば領域内をシールドする蒸着マスクを活用して実現されてもよい。

金属層は好ましくは、層厚が２０ｎｍから７０ｎｍである。

光活性化可能なレジスト層６が、金属層５に施される。本実施形態の例において、レジスト層６は、ポジ型レジスト（活性化された＝照らされた領域を溶解させる）として形成される。レジスト層６は、プリント、キャスティングまたはスプレー等の標準的なコーティングプロセスを用いて液体形態で施される有機層であってよい。また、レジスト層６は、乾燥フィルムとして蒸着または積層されて提供されてもよい。

光活性化可能な層６は、例えばＣｌａｒｉａｎｔのポジ型フォトレジストＡＺ １５１２またはＳｈｉｐｌｅｙのＭＩＣＲＯＰＯＳＩＴ（登録商標）Ｓ１８１８であってよく、面積密度が０．１ｇ／ｍ^２から１０ｇ／ｍ^２、好ましくは０．１ｇ／ｍ^２から１ｇ／ｍ^２となるように、層５に施されて構造化される。層厚は、所望の解像度およびプロセスを満たす。塗布はここで、表面の全体にわたって実現される。しかしながら、多層体１００の部分的な領域のみにおける塗布が実現されてもよい。

図１ｂは、多層体１００の第２の製造ステージ１００ｂを示し、そこで多層体１００の第１の製造ステージ１００ａは、放射線照射されてから現像された。光活性化可能なレジスト層６を活性化するのに適した波長である電磁放射線が、キャリアフィルム１の第２の側面１２、即ち、レジスト層６でコーティングされたキャリアフィルム１の側面の反対側にあるキャリアフィルム１の側面から、多層体１００ｄを通して放射される。放射線照射は、第２のゾーン９における光活性化可能なレジスト層６を活性化するのに役立ち、そこで装飾プライ３は、第１のゾーン８においてよりも高い透過率を示す。電磁放射線による照射の強度および期間は、第２のゾーン９における放射線により光活性化可能なレジスト層６の活性化に至る一方で、ニス層３１がプリントされている第１のゾーン８における放射線により光活性化可能なレジスト層６の活性化に至らないように、多層体１００ａにマッチする。ニス層３１によってもたらされる第１のゾーン８と第２のゾーン９との間のコントラストは、２よりも大きいと価値があると判明した。さらに、ニス層３１は、多層体１００ａの全体を通過した後の放射線の透過率の比、即ちコントラスト比が、第１のゾーン８と第２のゾーン９との間で、おおよそ１：２であるように設計されると価値があると判明した。

照射は好ましくは、照度が１００ｍＷ／ｃｍ^２から５００ｍＷ／ｃｍ^２、好ましくは１５０ｍＷ／ｃｍ^２から３５０ｍＷ／ｃｍ^２にてもたらされる。

照らされたレジスト層６を現像するために、現像液、例えば溶媒または塩基、特に炭酸ナトリウム溶液または水酸化ナトリウム溶液が、キャリアフィルム１から背いている、照らされた光活性化可能なレジスト層６の表面に施される。照らされたレジスト層６は、それによって第２のゾーン９において取り除かれた。レジスト層６は第１のゾーン８において保存される。なぜなら、これらのゾーンにおいて吸収された放射線の量では、十分な活性化に至らなかったからである。既に述べられたように、図１ａにおいて表される実施形態の例において、レジスト層６はこのように、ポジ型フォトレジストから形成される。そのようなフォトレジストの場合、ゾーン９は強く照らされるほど、現像液、例えば溶媒中に溶解しやすい。対照的に、ネガ型フォトレジストの場合、照らされなかった、またはあまり強く照らされなかったゾーン８は、現像液中に溶解しやすい。

続いて、金属層５は、第２のゾーン９において、腐食液を用いて取り除かれる。これは、第２のゾーン９において、金属層５が、エッチマスクとして作用する現像されたレジスト層６によって、腐食液による攻撃から保護されていないために、可能である。腐食液は、例えば、酸または塩基、例えば、０．０５％から５％、好ましくは０．３％から３％の濃度のＮａＯＨ（水酸化ナトリウム）またはＮａ_２ＣＯ_３（炭酸ナトリウム）であってよい。このように、図１ｂに示される金属層５の領域は形成される。

次の工程において、レジスト層６の保存された領域もまた同様に取り除かれる（「ストリッピング」）。

このように、金属層５は、更なる技術的費用をかけることなく、ニス層３１によって定義される第１のゾーン８および第２のゾーン９に対してレジストレーションが正確になるように構造化され得る。マスク照射によってエッチマスクを生産する従来の方法では、マスクは、別個のユニットとして、例えば別個のフィルムとして、または別個のガラスプレート／ガラスシリンダーとして、またはその後プリントされる層として存在する。マスクアラインメントが、既存のレジストレーションまたはレジスターマーク（通常、多層体の水平エッジおよび／または垂直エッジ上に配置される）を用いて達成されるが、例えば複製構造が複製層４中に生産される場合に、特に熱的かつ／または機械的ストレスのレベルが高い、より早い段階のプロセス工程によってもたらされる多層体１００における線形かつ／または非線形の変形が、多層体１００の表面の全体にわたって完全に補償され得ないという問題が生じる。許容限度は、多層体１００の表面の全体にわたって、比較的大きな範囲内で変動する。

ゆえに、ニス層３１によって定義される第１のゾーン８および第２のゾーン９は、マスクとして用いられ、ニス層３１は、先に記載されたように、多層体１００の生産中の早い段階のプロセス工程において施される。このように、更なる許容限度、およびまた更なる許容限度変動が、多層体１００の表面の全体にわたって生じ得ない。というのも、マスクのその後の生産、およびそれによる、レジストレーションができるだけ正確であることが必要な、プロセスの以前のコースから独立している、このマスクのその後のポジショニングが無効にされるからである。本発明に従う方法における許容限度またはレジストレーション精度は、ニス層３１によって定義される第１のゾーン８および第２のゾーン９のカラーエッジの、完全に正確ではないコースにのみ基づいており（その品質は、それぞれ使用されるプリント法によって決定される）、おおよそマイクロメートル範囲内にあるので、眼の解像力をはるかに下回る。即ち、ヒトの裸眼ではもはや、存在するあらゆる許容限度を知覚し得ない。

図１ｃに表される次の中間産物１００ｃは、中間産物１００ｂから、特に部分的な、構造化層５によってカバーされているゾーン８への、かつ構造化層５によってカバーされていない複製層４のゾーン９への更なる第２の装飾プライ７の塗布によって得られる。第２の装飾プライ７は、少なくとも１つの第２の光活性化可能なレジスト層を備える。第２の装飾プライ７は、好ましくは、２つ以上の、特に異なって染色された第２のレジスト層を有する。第２のレジスト層はまたここで、プリントされてパターン化されてもよい。第２のレジスト層はまた、多層に構造化されてもよい。第２のレジスト層はまた、部分的に無色の透明または半透明であってもよい。即ち、染色されていない。

第１のレジスト層６と同様に、第２のレジスト層は、例えばＣｌａｒｉａｎｔのポジ型フォトレジストＡＺ １５１２またはＳｈｉｐｌｅｙのＭＩＣＲＯＰＯＳＩＴ（登録商標）Ｓ１８１８であってよく、面積密度が０．１ｇ／ｍ^２から１０ｇ／ｍ^２、好ましくは０．５ｇ／ｍ^２から１ｇ／ｍ^２となるように施される。塗布はここで、表面の全体にわたって実現される。しかしながら、多層体１００の部分的な領域のみにおける塗布が実現されてもよい。第２の装飾プライ７が、少なくとも領域において、仕上げ加工された多層体１００内に保存されることになるので、着色剤、顔料、ナノ粒子等がニス中に追加的に導入されて、光学効果が達成されてよい。

第２の装飾プライ７はまた次に、キャリアプライ１の側面１２からも照らされ、それについて、第１のレジスト層６の照射について既に記載されたパラメータが用いられてよい。第２の装飾プライ７の照射中に、ニス層３１および金属層５は次に、一緒にマスクとして作用し、結果として、第２の装飾プライ７の少なくとも１つのレジスト層のみがゾーン９において照らされる一方、ニス層３１および構造化層５によってカバーされているゾーン８は照らされないままである。第１のレジスト層６のように、第２の装飾プライ７は次に、現像のために、現像液、例えば塩基、特に炭酸ナトリウム溶液または水酸化ナトリウム溶液で処理される。第２の装飾プライ７の照らされたレジスト層は、それによって、第２のゾーン９において取り除かれる。第２のレジスト層は第１のゾーン８において保存される。なぜなら、これらのゾーンにおいて吸収された放射線の量では、十分な活性化に至らなかったからである。ネガ型レジストが用いられる場合、既に記載されたように、これは逆転し、結果として、第２のレジスト層は、第１のゾーン８では取り除かれて、第２のゾーン９では保存される。

図１ｄに表される多層体１００は、図１ｃに表される多層体１００の製造ステージ１００ｃから、補償層１０の、第１のゾーン８において配置された露出した第２の装飾プライ７への、そして第２のゾーン９において配置され、かつ金属層５ならびに第１のレジスト層および第２のレジスト層６の除去によって露出した複製層４への塗布によって、形成される。補償層１０の塗布はここで、表面の全体にわたって実現される。

特に、ＵＶ架橋ニスまたは熱架橋ニスが、補償層として用いられる。

補償層１０は、例えばドクターブレード、プリントまたはスプレーによって施されることが可能であり、層厚が、第１のゾーン８および第２のゾーン９においてそれぞれの場合で異なり、結果として、補償層１０は、キャリアプライ１から背いているその側面上に、平坦な、実質的に無構造の表面を有する。補償層１０の層厚が変化するのは、第１のゾーン８において配置されている金属層５および第２のゾーン９において露出している複製層４の異なるレベルを補償する／均一にするからである。第２のゾーン９における補償層１０の層厚は、第１のゾーン８における金属層５の層厚よりも大きくなるように選択され、結果として、キャリアプライ１から背いている補償層１０の側面は、平坦な表面を有する。しかしながら、多層体１００の部分的な領域のみにおける補償層１０の塗布が実現されてもよい。１つまたは複数の更なる層、例えば接着層または接着剤層が、平坦な補償層１０に施されることが可能である。

ゆえに、記載された方法によれば、ニス層３１および金属層５によって定義される第１のゾーン８および第２のゾーン９は、第２の装飾プライ７の構造化用マスクとして用いられる。このように、更なる許容限度、およびまた更なる許容限度変動が、多層体１００の表面の全体にわたって生じ得ない。というのも、マスクのその後の生産、およびそれによる、レジストレーションができるだけ正確であることが必要な、プロセスの以前のコースから独立している、このマスクのその後のポジショニングが無効にされるからである。ゆえに、装飾プライ３のニス層３１、金属層５および第２の装飾プライ７が完全にレジスタリングされて配置されている多層体１００が得られる。

図２ｄは、本方法の変形を用いて生産される更なる多層体２００を示す。本方法の工程および中間産物２００ａ、２００ｂおよび２００ｃが、図２ａから図２ｃに示される。更なる多層体２００は、図１ｄに表される多層体１００に相当する。したがって、同一の参照番号が、同一の構造および機能要素に用いられる。

多層体２００もまた、第１の側面１１および第２の側面１２を有するキャリアプライを備える。キャリアプライは、キャリアフィルム１および機能層２を備える。複製層４で形成される第１の装飾プライ３が、機能層２上に配置される。代わりに、装飾プライ３はまた、多層に形成されてもよく、例えば、染色された層および複製層を有してよい。金属層５が複製層４上に配置される。金属層５に対してレジスタリングされて配置される第２の装飾プライ７が、金属層５上に提供される。補償層１０が、複製層４と、金属層５と、第２の装飾プライ７との間の高さ差異を満たす。多層体１００に関して既に記載された材料および塗布法が、個々の層に用いられてよい。

多層体２００は、装飾プライ３が、別個のニス領域３１を有していないが、着色剤、顔料、ＵＶ活性化可能な物質、ナノ粒子等を含有してよい有色の複製ニスから完全に形成される、または代わりに、対応して染色されたニス層および透明な無色の複製ニスから完全に形成されるという点でのみ、多層体１００と異なる。

多層体２００の生産中に、図２ａに示される中間産物２００ａが最初に提供される。多層体１００の生産に類似して、キャリアフィルム１に機能層２が最初に設けられ、これに装飾プライ３が、表面の全体にわたって施される。既に記載されたように、レリーフ、例えば回析構造が、装飾プライ３の複製層４中に追加的に導入されてもよい。続いて、複製層４は、既に記載された方法で、表面の全体にわたって金属被覆される。１つまたは複数の、異なって染色されてもいるレジスト層を備える第２の装飾プライ７が次に、このように得られた、構造化されることになる金属層５の表面の一部上にプリントされ、結果として、金属層５は、ゾーン８において第２の装飾プライ７によって保護される一方、金属層５は、ゾーン９において第２の装飾プライ７によってカバーされない。所望の光学効果をもたらすために、第２の装飾プライ７は、層、特にレジスト層を備え、これは、着色剤、顔料、ＵＶ活性化可能な物質、ナノ粒子等を含有してよい。第２の装飾プライ７は、例えばＰＶＣベースのニスから形成されてよい。

図２ｂに示される中間産物２００ｂを得るために、多層体２００の中間産物２００ａは次に、腐食液、特に炭酸ナトリウム溶液または水酸化ナトリウム溶液で処理される（キャリアフィルム１から背いている中間産物２００ａの表面に施される）。ゾーン８は、第２の装飾プライ７によって露出から保護されているが、塩基は、ゾーン９における金属層５を溶解させ得、結果として、金属層５は、ゾーン９において取り除かれる。ここに金属層５は、第２の装飾プライ７に対して完全にレジスタリングされて形成されることが達成され得る。ゆえに、第２の装飾プライ７はここで、エッチレジストとして作用する。

中間産物２００ｂはその後、好ましくは引火点が６５℃を超える溶媒で処理される。溶媒は、第２の装飾プライ７が溶媒に不浸透性である一方、複製層４の材料が溶媒中に溶解し得るように、選択される。

これらの特性を有する、特に複製ニス４に適したニスが、例えば、ポリアクリレート、またはセルロース誘導体と組み合わせたポリアクリレートである。

しかしながら、ゾーン８において複製層は、金属層５および第２の装飾プライ７によって、溶媒による攻撃から保護され、結果として、複製層４は、保護されていないゾーン９においてのみ溶解する。ここに、図２ｃに示される中間産物２００ｃは得られる。

仕上げ加工された多層体２００を得るために、複製層４においておそらく存在するレリーフ構造、ならびに複製層４および金属層５の取り除かれたゾーン９を補償する補償層１０も最後に施され、結果として、多層体２００の表面が滑らかとなる。多層体１００と同様に、勿論、更なる機能層等が施されてもよい。
ゆえに、以前に記載された方法と対照的に、レジストレーションが維持される３つの層

（第１の装飾プライ３、金属層５および第２の装飾プライ７）の配置を得るための照射は、ここで必要でない。生産された構造の解像度は、第２の装飾プライ７がプリントされる場合に達成可能な解像度によって、かつ対応する方法工程における塩基の、または溶媒の側面内部拡散（ｌａｔｅｒａｌ ｉｎ−ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ）によってのみ制限される。

図３ｅは、本方法の変形を用いて生産される更なる多層体３００を示す。本方法の工程および中間産物３００ａ、３００ｂ、３００ｃおよび３００ｄが、図３ａから図３ｄに示される。更なる多層体３００は同様に、図１ｄおよび図２ｄに表される多層体１００および２００に相当する。したがって、同一の参照番号が、同一の構造および機能要素に用いられる。

多層体３００もまた、第１の側面１１および第２の側面１２を有するキャリアプライを備え、これはキャリアフィルム１および機能層２を含む。染色され、かつ同時に第１の装飾プライ３として機能する複製層４が、この上に配置される。代わりに、装飾プライ３はまた、多層に形成されてもよく、例えば、染色された層および複製層を有してよい。第１の装飾プライ３に対してレジスタリングされる金属層５、および金属層５に対してレジスタリングされて配置される第２の装飾プライ７が、複製層４上に提供される。複製層４、金属層５および第２の装飾プライ７の高さ差異が、補償層１０によって満たされる。

多層体１００に関して既に記載された材料および塗布法が、個々の層に用いられてよい。多層体２００と同様に、多層体３００もまた、装飾プライ３が、別個のニス領域３１を有していないが、着色剤、顔料、ＵＶ活性化可能な物質、ナノ粒子等を含有してよい有色の複製ニスから完全に形成される、または代わりに、対応して染色されたニス層および透明な無色の複製ニスから完全に形成されるという点でのみ、多層体１００と異なる。

図３ａは、本方法の変形に従う多層体３００の生産における第１の中間産物３００ａを示す。多層体１００および２００の生産に類似して、キャリアフィルム１に機能層２が最初に設けられ、これに装飾プライ３が、表面の全体にわたって施される。既に記載されたように、レリーフ、例えば回析構造が、装飾プライ３の複製層４中に追加的に導入されてもよい。続いて、複製層４は、既に記載された方法で、表面の全体にわたって金属被覆される。次にレジスト６が、このように得られた金属層５に、表面の全体にわたって施される。

次にマスク１３が、キャリアフィルム１から向きが逸れているレジスト６の側面上に置かれる。しかしながら、多層体１００の生産について記載された方法と対照的に、マスク１３はここで別個の部であるので、多層体３００の構造それ自体によって形成されない。マスクは、光活性化可能なレジスト６を照らすのに用いられる電磁放射線について透明でないゾーン８、および前記放射線について透明であるゾーン９を含む。マスク１３が、キャリアフィルム１から向きが逸れているレジスト６の側面上に配置されるので、レジスト６の照射は同様に、この側面からもたらされなければならないので、多層体１００の生産の場合のように、キャリアフィルム１の側面からもたらされ得ない。しかしながら、レジスト６の照射およびその後の現像の全ての更なるパラメータが、多層体１００の生産に関して説明された方法に相当する。レジスト６の照射後、マスク１３は取り除かれ得、レジスト６は、既に記載されたようにして現像されてよい。続いて、金属層５は同様に、既に記載されたようにして、腐食液を用いて構造化される。

ポジ型レジスト６の、ポジ型マスク１３との組合せが、示される例において用いられる。ゆえに、レジスト６は、ゾーン８におけるマスクによって保護され、ゾーン９においてのみ照らされる。ゆえに、レジスト６は、現像中にゾーン９において取り除かれ、結果として、金属層５は、ゾーン９において露出し、その後のエッチング工程において腐食液によって取り除かれる。勿論、ネガ型レジストと組み合わせたネガ型マスクが用いられてもよい。

エッチングの後、図３ｂに示される中間産物３００ｂが得られ、構造化層はなお、ゾーン８においてのみ存在している一方、複製層４は、ゾーン９において露出している。また、レジスト６はなお、ゾーン８において、キャリアフィルム１から向きが逸れている金属層５の表面上に存在する。

中間産物３００ｂから、図３ｃに示される中間産物３００ｃを得るために、レジスト６は、溶媒処理によって取り除かれる（「剥がされる」）。これについて、図２ｃおよび図２ｄに従う記述が参照される。これはまた、多層体１００の生産について既に記載されたようにしてもたらされてもよい。レジスト６が取り除かれる場合、金属層５によって保護されていない複製層４は、ゾーン９において同時に取り除かれる。

次の方法工程において、第２の装飾プライ７が次に、金属層５、または機能層２の露出したゾーン９に、表面の全体にわたって施され、結果として、図３ｄに示される中間産物３００ｄが得られる。第２の装飾プライ７は、光活性化可能なレジスト製の少なくとも１つの層、好ましくは２つ以上の光活性化可能な、異なって染色された層を備え、同時に、金属層５および複製層４の部分的除去による高さ差異を補償する補償層として作用する。多層体１００と同様に、第２の装飾プライ７は部分的に、仕上げ加工された多層体内に残り、そこで光学機能を請け負う。したがって、第２の装飾プライ７は、着色剤、顔料、ＵＶ活性物質、ナノ粒子等で染色されている少なくとも１つの層を備える。

中間産物３００ｄにおいて、残りの装飾プライ３および金属層５によって形成されるゾーン８は、第２の装飾プライ７のレジストを照らすために用いられる電磁放射線について、透明でない。ゆえに、多層体１００の生産に類似して、第２の装飾プライ７のレジストの照射は次に、キャリアフィルムの側面からもたらされてよく、レジストは続いて、既に記載されたようにして現像されてよい。残りの装飾プライ３は、金属層５と共にマスクとして作用するので、レジストはゾーン９においてのみ照らされる。ゆえに、ポジ型レジストが用いられる場合、レジストは、現像中にゾーン９において剥離され、結果として、金属層５上に直接位置する場合にのみ保存される。

多層体３００の仕上げ加工を達成するために、第２の装飾プライ７のレジストが取り除かれたゾーン９に補償層１０が提供されて、高さ差異が補償される。場合によっては、透明な架橋シール層１４が、キャリアフィルム１から向きが逸れている多層体３００の側面に施されて、表面が機械的なダメージから保護されてもよい。

ゆえに、この方法によっても、レジストレーションが正確な３つの層、即ち、第１の装飾プライ３、金属層５および第２の装飾プライ７の構造が得られる。ゾーン８における複製層の除去用の、またはゾーン８における第２の装飾プライ７のレジストの照射用のマスクとして作用する外部マスクが、金属層５の構造化のためだけに用いられるので、マスクを使用する場合に始めに記載された問題は、ここで生じない。第１の装飾プライ３の、そして第２の装飾プライ７の残りのゾーン８は不可避的に、金属層５に対してグリッドが正確になるように形成される。

図４ｄは、本方法の変形を用いて生産される更なる多層体４００を示す。本方法の工程および中間産物４００ａ、４００ｂおよび４００ｃが、図４ａから図４ｃに示される。

多層体４００は、図１ａに示される多層体１００と、第２の装飾プライ７が、第１の部分的な領域における光活性化可能なレジスト層、および第２の部分的な領域における部分的に施されたエッチレジスト層から形成されるという点においてのみ、異なる。第２の部分的な領域において、第１の部分的な領域における場合のように、装飾プライ３は、第１のゾーン８および／または第２のゾーン９を有してよい。

第１の部分的な領域において、多層体４００の構造は、図１ａから図１ｄにおける多層体１００に相当し、そこで記載される方法工程もまた実行されて、図４ｄの第１の部分的な領域において示されるような多層体４００が生産される。多層体１００から逸れて、第２の部分的な領域が次に提供され、光活性化可能なレジスト層６の代わりに、エッチレジスト層１５が部分的に施される。エッチレジスト層１５のモチーフまたは外側形状は、達成されることになる部分的な金属被覆のモチーフまたは外側形状を決定することになる。エッチレジスト層１５は、例えば、ＰＶＣベースのニスからなってよく、顔料および／または着色剤によって染色されてもよいし、無色の透明または半透明であってもよい。

光活性化可能なレジスト層の現像後、金属層５は第２のゾーン９において腐食液によって取り除かれる。これは、第２のゾーン９において、金属層５が、第１の部分的な領域においてエッチマスクとして作用する現像されたレジスト層６、および第２の部分的な領域においてエッチマスクとして同様に作用するエッチレジスト層１５によって、腐食液による攻撃から保護されていないために、可能である。腐食液は、例えば、酸または塩基、例えば、０．０５％から５％、好ましくは０．３％から３％の濃度のＮａＯＨ（水酸化ナトリウム）またはＮａ_２ＣＯ_３（炭酸ナトリウム）であってよい。このように、図４ｂに示される金属層５の領域は形成される。

次の工程において、レジスト層６の保存された領域もまた同様に取り除かれる（「ストリッピング」）。しかしながら、エッチレジスト層１５は、金属層５上に保存される。

このように、金属層５は、更なる技術的費用をかけることなく、第１の部分的な領域において、ニス層３１によって定義される第１のゾーン８および第２のゾーン９に対してレジストレーションが正確になるように、第２の部分的な領域において、エッチレジスト層１５に対してレジストレーションが正確になるように構造化され得る。

図１ｃにおけるように、図４ｃにおいて、更なる第２の装飾プライ７が次に、第１の部分的な領域において、構造化層５によってカバーされているゾーン８に、そして構造化層５によってカバーされていない複製層４のゾーン９に施される。第２の装飾プライ７は、少なくとも１つの第２の光活性化可能なレジスト層を備える。第２の装飾プライ７は、好ましくは、２つ以上の、特に異なって染色された第２のレジスト層を有する。第２のレジスト層はまたここで、プリントされてパターン化されてもよい。第２の部分的な領域においてなお存在するエッチレジスト層１５は同様に、装飾プライ７の一部を形成する。

代わりに、第１の部分的な領域における装飾プライ７の塗布は省かれてもよく、結果として、金属層５は、第１の部分的な領域においてコーティングなしで、そして第２の部分的な領域においてエッチレジスト層１５が塗布されて、存在する。例えば、染色されたエッチレジスト層１５による金属層５の染色が、それによって、第２の部分的な領域においてのみもたらされてよい。そして、金属層５は、第１の部分的な領域において、第１の装飾プライに対してレジストレーションが正確になるように存在するが、第１の装飾プライから向きが逸れている側面上で染色されず、アルミニウムの場合、光沢がある銀色に反射する。

図１ｃおよび図１ｄに関して記載されるように、装飾プライ７は、第１の部分的な領域において、照らされ、現像され、かつ部分的に取り除かれる。

図１ｄに示されるように、図４ｄに表される多層体４００はまた、図４ｃに表される多層体４００の製造ステージ４００ｃから、補償層１０の、第１のゾーン８において配置された露出した第２の装飾プライ７への、そして第２のゾーン９において配置され、かつ金属層５ならびに第１のレジスト層６および第２のレジスト層の除去によって露出した複製層４への塗布によって、形成される。補償層１０の塗布はここで、表面の全体にわたって実現される。補償層１０は単層に、または多層に設計されてよく、省かれてもよい。それ自体多層に形成されてもよい接着プロモーター層（接着剤層）（ここでは示さず）が、キャリアプライから背いている補償層１０の側面に施されることが可能である。

多層体（１００、２００、３００）、特に光学セキュリティ要素または光学装飾要素を生産する方法であって、
ａ）単層または多層をなす第１の装飾プライ（３）が、キャリアプライに施され、
ｂ）少なくとも１つの金属層（５）が、前記キャリアプライから向きが逸れている前記第１の装飾プライ（３）の側面に施され、
ｃ）前記少なくとも１つの金属層（５）は、前記金属層（５）に、前記多層体（１００、２００、３００）の１つまたは複数の第１のゾーン（８）において第１の層厚が提供され、かつ前記多層体（１００、２００、３００）の１つまたは複数の第２のゾーン（９）において前記第１の層厚と異なる第２の層厚が提供されるように構造化され、特に、前記第２の層厚はゼロに等しく、
ｄ）単層または多層をなす第２の装飾プライ（７）が、前記第１の装飾プライ（３）から向きが逸れている前記金属層（５）の側面に施され、
ｅ）前記第１の装飾プライおよび／または前記第２の装飾プライ（７）は、前記多層体の第１の領域において、前記金属層（５）をマスクとして用いて、前記第１の装飾プライ（３）または前記第２の装飾プライ（７）が、前記第１のゾーン（８）または前記第２のゾーン（９）において少なくとも部分的に取り除かれるように構造化される、方法。

前記第１の装飾プライ（３）および前記第２の装飾プライ（７）は、前記金属層（５）をマスクとして用いて、前記第１の領域において、前記第１の装飾プライ（３）および前記第２の装飾プライ（７）が、それぞれの場合に、前記第１のゾーン（８）もしくは前記第２のゾーン（９）において少なくとも部分的に取り除かれるように構造化されること、または前記金属層（５）は、前記第１の装飾プライ（３）もしくは前記第２の装飾プライ（７）をマスクとして用いて構造化されることを特徴とする方法。

工程ｃ）において、電磁放射線によって活性化され得る第１のレジスト層（６）が、前記第１の装飾プライ（３）から向きが逸れている前記金属層（５）の側面に施され、かつ前記第１のレジスト層（６）が、照射マスクを用いて、前記電磁放射線によって照らされることを特徴とする方法。

前記第２の装飾プライ（７）は、電磁放射線によって活性化され得る１つまたは複数の第２の有色レジスト層を備えること、および工程ｅ）において、前記１つまたは複数の第２の有色レジスト層は、前記キャリアプライの側面からの前記電磁放射線によって照らされ、前記金属層（５）は照射マスクとして作用することを特徴とする方法。

前記１つまたは複数の第２の有色レジスト層は、少なくとも２つの異なる着色剤、または着色剤を異なる濃度で含有するレジスト層を含むことを特徴とする方法。

前記１つまたは複数の第２の有色レジスト層の１つまたは複数が、それぞれの場合において、プリントプロセスによってパターン化されて施され、特に、第１のモチーフを形成することを特徴とする方法。

前記第１のレジスト層（６）は、工程ｃ）において、前記キャリアプライの側面から照らされ、前記第１のレジスト層（６）の照射用の前記マスクは、前記第１の装飾プライ（３）によって形成され、前記第１の領域において、前記キャリアプライの平面と直角をなして見られる前記第１の装飾プライ（３）は、前記１つまたは複数の第１のゾーン（８）において第１の透過率を、そして前記１つまたは複数の第２のゾーン（９）において前記第１の透過率よりも大きな第２の透過率を有し、前記透過率は、波長が前記第１のレジスト層（６）の光活性化に適した電磁放射線に関することを特徴とする方法。

前記第１の装飾プライ（３）は、前記第１の領域において配置される１つまたは複数の、特に有色の、第１のニス層を備え、前記１つまたは複数の第１のゾーン（８）において、第１の層厚を、そして前記１つまたは複数の第２のゾーン（９）において、完全にないか、前記第１の層厚よりも薄い第２の層厚を有し、結果として、特に前記第１の領域において、前記第１の装飾プライ（３）は、前記１つまたは複数の第１のゾーン（８）において、前記第１の透過率を、そして前記１つまたは複数の第２のゾーン（９）において、前記第２の透過率を有することを特徴とする方法。

前記１つまたは複数の第１のニス層は、プリントプロセスによってパターン化されて施されることを特徴とする方法。

前記１つまたは複数の第１のニス層は、それぞれの場合において、ＵＶアブソーバおよび／または着色剤を含有することを特徴とする方法。

前記第１の装飾プライ（３）の層厚および材料は、前記第１の透過率がゼロよりも大きくなるように選択されること、および／または前記第１の装飾プライ（３）の厚さおよび材料は、前記第２の透過率と前記第１の透過率との比率が２よりも大きくなるように選択されることを特徴とする方法。

特に有色の、エッチレジスト層が、第１のレジスト層（６）が提供されていない前記金属層（５）の部分的な領域に部分的に施されることを特徴とする方法。

前記第１の装飾プライ（３）の厚さおよび材料は、前記第１の領域において、前記キャリアプライおよび前記第１の装飾プライ（３）からなる層パケットを通過した後に測定される電磁放射線の透過率が、前記１つまたは複数の第１のゾーン（８）においておよそ０％から３０％、好ましくはおよそ１％から１５％であり、かつ透過率が、前記１つまたは複数の第２のゾーン（９）においておよそ６０％から１００％、好ましくはおよそ７０％から９０％であるように選択されることを特徴とする方法。

前記第１のレジスト層（６）は、工程ｃ）において、前記キャリアプライから向きが逸れている側面から照らされ、マスク（１３）が、前記第１のレジスト層（６）と、照射用に用いられる光源との間に、前記第１のレジスト層（６）の照射のために配置され、前記第１の領域において、前記キャリアプライの平面と直角をなして見られる前記マスクは、前記１つまたは複数の第１のゾーン（８）において第１の透過率を、そして前記１つまたは複数の第２のゾーン（９）において前記第１の透過率よりも大きな第２の透過率を有し、前記透過率は、波長が前記第１のレジスト層（６）の光活性化に適した電磁放射線に関することを特徴とする方法。

溶解度が、照射によって活性化される場合に増大するポジ型フォトレジスト、または溶解度が、照射によって活性化される場合に減少するネガ型フォトレジストが用いられて、前記第１のレジスト層（６）および／または前記第２のレジスト層が形成されること、および前記第１の領域においてポジ型フォトレジストが用いられる場合に前記１つもしくは複数の第２のゾーン（９）において、または前記第１の領域においてネガ型フォトレジストが用いられる場合に前記１つもしくは複数の第１のゾーン（８）において、前記第１のレジスト層および／または前記第２のレジスト層が取り除かれる、好ましくは溶媒によって取り除かれることを特徴とする方法。

前記第１のレジスト層および／または前記第２のレジスト層の照射のために、好ましくは最大放射がほぼ３６５ｎｍであるＵＶ放射線が用いられることを特徴とする方法。

工程ｃ）は工程ｄ）の後に実行され、工程ｃ）において、前記金属層（５）は、前記第２の装飾プライ（７）をマスクとして用いて、特に、前記マスクによって保護されていない前記金属層（５）の領域の、腐食液の塗布および除去によって、構造化されること、および工程ｅ）において、前記第１の装飾プライ（３）は、前記金属層（５）をマスクとして用いて、特に、前記マスクによって保護されていない前記第１の装飾プライ（３）の領域の、溶媒の塗布および除去によって、構造化されることを特徴とする方法。

前記第２の装飾プライ（７）はプリントによってパターン化されて施され、前記第２の装飾プライ（７）には、前記第１のゾーン（８）において第３の層厚が提供され、かつ前記第２のゾーン（９）において前記第３の層厚と異なる第４の層厚が提供され、特に、前記第４の層厚はゼロに等しいことを特徴とする方法。

前記第２の装飾プライ（７）は、前記金属層（５）を構造化するのに用いられる腐食液に、かつ前記第１の装飾プライ（３）を構造化するのに用いられる溶媒に、抵抗性があることを特徴とする方法。

前記第２の装飾プライ（７）は、特にプリントプロセスを用いて施される１つまたは複数の有色層を備えることを特徴とする方法。

前記金属層（５）によって保護されていない前記第１のレジスト層（６）および／または前記第１の装飾プライ（３）の領域は、溶媒を用いて取り除かれることを特徴とする方法。

工程ｃ）において、前記第１のレジスト層（６）および／または前記第２の装飾プライ（７）によって保護されていない前記金属層（５）の前記ゾーン（８）は、腐食液を用いて取り除かれることを特徴とする方法。

前記キャリアプライは、前記第１の装飾プライ（３）に向いている側面上に、少なくとも１つの機能層（２）、特に剥離層および／または保護ニス層を備えることを特徴とする方法。

前記第１の装飾プライ（３）および／もしくは前記第２の装飾プライ（７）は、表面レリーフが成型されている複製ニス層を備えること、ならびに／または表面レリーフが、前記第１の装飾プライ（３）に向いている前記キャリアプライの表面中に成型されていることを特徴とする方法。

前記表面レリーフは、回析構造、特にホログラム、Ｋｉｎｅｇｒａｍ（登録商標）、線形格子もしくは交差格子を含み、ゼロオーダー回折構造もしくはブレーズド格子を含み、屈折構造、特にマイクロレンズアレイもしくは再帰反射構造を含み、光学レンズもしくはフリーフォーム表面構造を含み、かつ／またはマット構造を含み、特に等方性もしくは異方性のマット構造を含むことを特徴とする方法。

前記金属層（５）、前記第１の装飾プライ（３）および／または前記第２の装飾プライ（７）の構造化の後に、特に、前記第１の装飾プライ（３）、前記第２の装飾プライ（７）および／または前記キャリアプライの、前記キャリアプライから向きが逸れている表面の領域上に、補償層（１０）が施されることを特徴とする方法。

保護ニスが、前記キャリアプライから向きが逸れている前記多層体（１００、２００、３００、４００）の側面上の前記多層体（１００、２００、３００、４００）に施されることを特徴とする方法。

前記第１の装飾プライ（３）および／または前記第２の装飾プライ（７）は、照射によってブリーチされることを特徴とする方法。

多層体（１００、２００、３００、４００）であって、特に上記方法に従って生産され、単層または多層をなす第１の装飾プライ（３）、単層または多層をなす第２の装飾プライ（７）および少なくとも１つの金属層（５）が、前記第１の装飾プライ（３）と前記第２の装飾プライ（７）との間に配置され、前記金属層（５）は、前記多層体（１００、２００、３００）の第１の領域において、前記少なくとも１つの金属層（５）に、前記多層体（１００、２００、３００）の１つまたは複数の第１のゾーン（８）において第１の層厚が提供され、かつ前記多層体（１００、２００、３００）の１つまたは複数の第２のゾーン（９）において前記第１の層厚と異なる第２の層厚が提供されるように構造化され、特に、前記第２の層厚はゼロに等しく、前記第１の装飾プライおよび前記第２の装飾プライ（７）は互いと、かつ前記金属層（５）と一致して、特に、前記第１の領域において、前記第１のゾーン（８）または前記第２のゾーン（９）において、前記第１の装飾プライ（３）および前記第２の装飾プライ（７）が、互いと、かつ前記金属層（５）と一致して少なくとも部分的に取り除かれるように構造化される、多層体（１００、２００、３００、４００）。

前記多層体（１００、２００、３００）は、特に表面の全体にわたって、キャリアプライを備えることを特徴とする多層体（１００、２００、３００、４００）。

前記第１の領域において、前記キャリアプライの平面と直角をなして見られる前記第１の装飾プライ（３）は、前記第１のゾーン（８）において第１の透過率を、そして前記第２のゾーン（９）において前記第１の透過率よりも大きな第２の透過率を有し、前記透過率は、可視スペクトルおよび／または紫外スペクトルおよび／または赤外スペクトルにおける電磁放射線に関することを特徴とする多層体（１００、２００、３００、４００）。

前記第２の装飾プライ（７）は、前記第１のゾーン（８）または前記第２のゾーン（９）において、前記電磁放射線によって光活性化される少なくとも１つのレジスト層を有し、前記少なくとも１つの金属層（５）および前記レジスト層は、前記レジスト層が、前記キャリアプライから背いている前記少なくとも１つの金属層（５）の側面上に配置され、かつ前記第１の装飾プライ（３）が、前記少なくとも１つの金属層（５）の他の側面上に配置されるような前記キャリアプライの前記第１の側面（１１）上で、互いに対してレジストレーションが正確であるようにアラインされて配置されることを特徴とする多層体（１００、２００、３００、４００）。

前記第１の装飾プライ（３）および／または前記第２の装飾プライ（７）は、少なくとも電磁スペクトルの波長範囲内で有色である、即ち色を生じる、特に多色である、即ち多色を生じる、少なくとも１つの不透明な着色剤および／または少なくとも１つの透明な着色剤で染色される１つまたは複数の層を備えること、特に、前記可視スペクトルの外側で励起され得、かつ視覚的に認識可能に着色された印象を生む着色剤が、前記第１の装飾プライ（３）および／または前記第２の装飾プライ（７）の前記層の１つまたは複数において含有されることを特徴とする多層体（１００、２００、３００、４００）。

前記第１の装飾プライ（３）および／または前記第２の装飾プライ（７）は、イエロー、マゼンタ、シアンもしくはブラック（ＣＭＹＫ）色、または赤色、緑色もしくは青色（ＲＧＢ）の少なくとも１つの着色剤で染色される１つまたは複数の層を備え、かつ／あるいは赤および／または緑および／または青の蛍光を発する少なくとも１つの放射線励起性顔料または着色剤が提供されることによって、付加的な色が、放射線照射時に生じることを特徴とする多層体（１００、２００、３００、４００）。

前記第１の装飾プライ（３）および／または前記第２の装飾プライ（７）は、複製ニス層を備え、この中に、少なくとも１つのレリーフ構造を備える表面レリーフが成型され、前記少なくとも１つの金属層（５）は、前記少なくとも１つのレリーフ構造の表面上に配置されることを特徴とする多層体（１００、２００、３００、４００）。

前記少なくとも１つのレリーフ構造は、前記第１のゾーン（８）および／または前記第２のゾーン（９）内に少なくとも部分的に配置され、特に前記第１のゾーン（８）または前記第２のゾーン（９）と一致して配置されることを特徴とする多層体（１００、２００、３００、４００）。

第１の装飾層（３）および／または第２の装飾プライ（７）が、液晶層、ポリマー層、薄フィルム層、顔料層の１つまたは複数を備えることを特徴とする多層体（１００、２００、３００、４００）。

前記第１の装飾プライ（３）および／または前記第２の装飾プライ（７）は、厚さが０．５μｍから５μｍの範囲であることを特徴とする多層体（１００、２００、３００、４００）。

前記第１の装飾プライ（３）および／または前記第２の装飾プライ（７）の１つまたは複数の層が、散乱比が高い無機アブソーバ、特に無機酸化物に基づくナノスケールＵＶアブソーバを有することを特徴とする多層体（１００、２００、３００、４００）。

前記金属層（５）は、厚さが２０から７０ｎｍの範囲であることを特徴とする多層体（１００、２００、３００、４００）。

前記第１の装飾プライ（３）および／または前記第２の装飾プライ（７）および／または前記少なくとも１つの金属層（５）の凹所が、補償層（１０）で満たされることを特徴とする多層体（１００、２００、３００、４００）。

可視波長範囲における前記補償層（１０）の屈折率は、前記複製ニス層（４）の屈折率の９０％から１１０％の範囲にあることを特徴とする多層体（１００、２００、３００、４００）。

前記補償層（１０）は、接着層として形成されることを特徴とする多層体（１００、２００、３００、４００）。

上記多層体（１００、２００、３００、４００）を有する、または上記方法に従って生産される、特に転移フィルムまたはラミネートフィルムの形態である、セキュリティ文書または価値のある文書のためのセキュリティ要素。

上記セキュリティ要素を有する、セキュリティ文書、特にＩＤカード、パスポート、銀行カード、身分証明書、紙幣、価値のある紙、チケットまたはセキュリティパッケージング。

１ キャリアフィルム
２ 機能層
３ 第１の装飾プライ
４ 複製層
５ 金属層
６ レジスト層
７ 第２の装飾プライ
８ 第１のゾーン
９ 第２のゾーン
１０ 補償層
１１ 第１の側面
１２ 第２の側面
１３ マスク
１４ シール層
１５ エッチレジスト層
３１ （３の）第１のニス層
３２ （３の）第２のニス層
１００ 多層体
２００ 多層体
３００ 多層体
４００ 多層体

Claims (7)

1. 多層体を生産する方法であって、
   ａ）単層または多層をなす第１の装飾プライが、キャリアプライに施され、
   ｂ）少なくとも１つの金属層が、前記キャリアプライから向きが逸れている前記第１の装飾プライの側面に施され、
   ｃ）前記少なくとも１つの金属層は、前記金属層に、前記多層体の１つまたは複数の第１のゾーンにおいて第１の層厚が提供され、かつ前記多層体の１つまたは複数の第２のゾーンにおいて前記第１の層厚と異なる第２の層厚が提供されるように構造化され、
   ｄ）単層または多層をなす第２の装飾プライが、前記第１の装飾プライから向きが逸れている前記金属層の側面に施され、
   ｅ）前記第２の装飾プライは、前記多層体の第１の領域において、前記金属層をマスクとして用いて、前記第２の装飾プライが、前記第１のゾーンまたは前記第２のゾーンにおいて少なくとも部分的に取り除かれるように構造化される、方法。
2. 前記金属層は、前記第１の装飾プライをマスクとして用いて構造化されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
3. 工程ｃ）において、電磁放射線によって活性化され得る第１のレジスト層が、前記第１の装飾プライから向きが逸れている前記金属層の側面に施され、かつ前記第１のレジスト層が、照射マスクを用いて、前記電磁放射線によって照らされることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の方法。
4. 前記第２の装飾プライは、電磁放射線によって活性化され得る１つまたは複数の第２の有色レジスト層を備えること、および工程ｅ）において、前記１つまたは複数の第２の有色レジスト層は、前記キャリアプライの側面からの前記電磁放射線によって照らされ、前記金属層は照射マスクとして作用し、前記１つまたは複数の第２の有色レジスト層は、少なくとも２つの異なる着色剤、または着色剤を異なる濃度で含有するレジスト層を含むことを特徴とする、請求項３に記載の方法。
5. 前記第１のレジスト層は、工程ｃ）において、前記キャリアプライの側面から照らされ、前記第１のレジスト層の照射用の前記マスクは、前記第１の装飾プライによって形成され、前記第１の領域において、前記キャリアプライの平面と直角をなして見られる前記第１の装飾プライは、前記１つまたは複数の第１のゾーンにおいて第１の透過率を、そして前記１つまたは複数の第２のゾーンにおいて前記第１の透過率よりも大きな第２の透過率を有し、前記透過率は、波長が前記第１のレジスト層の光活性化に適した電磁放射線に関することを特徴とする、請求項３または請求項４に記載の方法。
6. 前記第１の装飾プライは、前記第１の領域において配置される１つまたは複数の第１のニス層を備え、前記１つまたは複数の第１のゾーンにおいて、第１の層厚を、そして前記１つまたは複数の第２のゾーンにおいて、完全にないか、前記第１の層厚よりも薄い第２の層厚を有し、結果として、特に前記第１の領域において、前記第１の装飾プライは、前記１つまたは複数の第１のゾーンにおいて、前記第１の透過率を、そして前記１つまたは複数の第２のゾーンにおいて、前記第２の透過率を有し、前記１つまたは複数の第１のニス層は、プリントプロセスによってパターン化されて施されることを特徴とする、請求項５に記載の方法。
7. 前記第１のレジスト層は、工程ｃ）において、前記キャリアプライから向きが逸れている側面から照らされ、マスクが、前記第１のレジスト層と、照射用に用いられる光源との間に、前記第１のレジスト層の照射のために配置され、前記第１の領域において、前記キャリアプライの平面と直角をなして見られる前記マスクは、前記１つまたは複数の第１のゾーンにおいて第１の透過率を、そして前記１つまたは複数の第２のゾーンにおいて前記第１の透過率よりも大きな第２の透過率を有し、前記透過率は、波長が前記第１のレジスト層の光活性化に適した電磁放射線に関することを特徴とする、請求項３または請求項４に記載の方法。

Images