JP6466567B2 - 光照射装置および印刷装置 - Google Patents
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また、本発明の実施形態に係る光照射デバイスは、搭載基板および前記搭載基板の上面に位置している接続基板を有する積層体と、前記搭載基板の上面であって前記接続基板とは異なる部位に位置している第1発光素子と、前記接続基板の上面に位置しており、前記第1発光素子と電気的に接続されている第1接続パッドと、前記搭載基板の上面であって、前記第1発光素子との間に介在し且つ前記接続基板との間に介在している第1搭載パッドと、前記搭載基板の上面であって前記接続基板および前記第1発光素子とは異なる部位に位置している第2発光素子と、前記接続基板の上面であって、前記積層体の積層方向において前記第1搭載パッドと重なる部位に位置しており、前記第2発光素子と電気的に接続されている、第2接続パッドと、前記搭載基板の上面であって、前記第2発光素子との間に介在し且つ前記接続基板との間に介在している第2搭載パッドと、を備え、前記第2搭載パッドは、前記積層体の積層方向において前記第2接続パッドと重なる部位に位置しているものである。
本発明の実施形態に係る光照射デバイスは、搭載基板および前記搭載基板の上面に位置しており、厚み方向に貫通する複数の貫通孔が設けられている接続基板を有する積層体と、前記搭載基板の上面であって前記複数の貫通孔のうちの1つの貫通孔内に位置している第1発光素子と、前記接続基板の上面に位置しており、前記第1発光素子と電気的に接続されている、第1接続パッドと、前記搭載基板の上面であって前記第1発光素子が位置する貫通孔に対応する部位に位置しており、前記第1発光素子との間に介在し且つ前記接続基板との間に介在している第1搭載パッドと、前記搭載基板の上面であって、前記複数の貫通孔のうち、前記第1発光素子が位置している貫通孔とは異なる貫通孔内に位置している第2発光素子と、前記接続基板の上面であって、前記積層体の積層方向において前記第1搭載パッドと重なる部位に位置しており、前記第2発光素子と電気的に接続されている、第2接続パッドと、を備え、前記第2接続パッドの上面と前記第1搭載パッドの上面とは、ワイヤボンディングにより電気的に接続されているものである。
また、本発明の実施形態に係る光照射デバイスは、搭載基板および前記搭載基板の上面に位置しており、厚み方向に貫通する複数の貫通孔が設けられている接続基板を有する積層体と、前記搭載基板の上面であって前記複数の貫通孔のうちの1つの貫通孔内に位置している第1発光素子と、前記接続基板の上面に位置しており、前記第1発光素子と電気的に接続されている、第1接続パッドと、前記搭載基板の上面であって前記第1発光素子が位置している貫通孔とは異なる貫通孔内に位置している第2発光素子と、前記接続基板の上面であって、前記積層体の積層方向において前記第1搭載パッドと重なる部位に位置しており、前記第2発光素子と電気的に接続されている、第2接続パッドと、前記搭載基板の上面であって、前記第2発光素子が位置する貫通孔に対応する部位に位置しており、前記第2発光素子との間に介在し且つ前記接続基板との間に介在している第2搭載パッドと、を備え、前記第2搭載パッドは、前記積層体の積層方向において前記第2接続パッドと重なる部位に位置しているものである。
図7に示す光照射装置1は、例えば、紫外線硬化型インクを使用するオフセット印刷装置やインクジェット印刷装置等の印刷装置に組み込まれる。対象物(記録媒体)に紫外線硬化型インクを被着した後に紫外線を照射することで、光照射装置1は、紫外線硬化型インクを硬化させる紫外線発生光源として機能する。
光照射モジュール2は、図7に示すように、複数の発光素子20を積層体10の上面10aに配置した光照射デバイス3と、光照射デバイス3を第1主面5aに配置した放熱用部材5と、放熱用部材5の第1主面5aの反対側に位置する第2主面5bに接続された、放熱用部材5の内部に設けられた流路に冷媒を供給するための供給用冷却配管6aおよび流路から冷媒を排出するための排出用冷却配管6bと、光照射デバイス3に接続された、光照射デバイス3に電力を供給するための電気配線7と、第2主面5bに対向して配置されたカバー8とを有する。さらに、光照射モジュール2は、光照射デバイス3(発光素子20)からの発光、言い換えれば光照射デバイス3(発光素子20)による照射を制御する制御部60を備えている。制御部60の詳細については後述する。
光照射デバイス3は、積層体10の上面10aに配置した複数の発光素子20を有しており、紫外線などを発生する光源として機能する。光照射デバイス3の詳細については後述する。
放熱用部材5は、光照射デバイス3の支持体として、また光照射デバイス3が発する熱を外部へ放熱する放熱体として機能する。この放熱用部材5の形成材料としては、熱伝導率の大きい材料が好ましく、例えば種々の金属材料、セラミックスおよび樹脂材料が挙げられる。本実施形態の放熱用部材5は、銅によって形成されている。
放熱用部材5の第2主面5bに設けられた供給口および排出口には、それぞれ供給用冷却配管6aおよび排出用冷却配管6bが接続されている。
カバー8は、放熱用部材5の第2主面5bに対向して配置されており、第2主面5bに接続された供給用冷却配管6aおよび排出用冷却配管6bならびに電気配線7が貫通した貫通孔8aを有している。なお、電気配線7は、貫通孔8aを貫通した電気配線用端子を介してカバー8の両側に設けられていてもよい。カバー8は、後に説明する筐体4に当接されることによって、光照射デバイス3、放熱用部材5、供給用冷却配管6aおよび排出用冷却配管6bの一部、電気配線7の一部を光照射装置1の外部環境から保護する機能を有する。
以下、図1、図2、図5および図6に示す光照射デバイス3を例にとって説明する。なお、切断面線X1−X1は、光照射デバイス3の断面位置を示す切断面線である。切断面線X1−X1を、図1(b)に示す接続基板10bの平面図に記載しているのは、断面位置をわかり易く示すためである。また、同様の理由で図5の拡大平面図にも切断面線X1−X1を記載している。
積層体10は、図1および図2に示すように、互いに積層された第1基板10a〜第5基板10eの5つの基板を有しており、上面101であって発光部(第1貫通孔)12の内側において発光素子20を支持している。また、積層体10は、上面101側から平面視した際に矩形状にすればよい。
第1基板10aは、積層体10の最表面層であり、光学レンズ16を貼り付けるためのベース部分としての役割を有する。
第2基板(接続基板)10bの上面には、図1(b)に示すように、各発光素子20に対して給電するための接続パッド13aが形成されている。第1接続パッド13a1および第2接続パッド13a2は、接続基板10bの上面に位置しており、第1接続パッド13a1は第1発光素子20aと電気的に接続され、第2接続パッド13a2は第2発光素子20bと電気的に接続されている。
第3基板(搭載基板)10cには、図1(c)に示すように、その上面に発光素子20を搭載する役割を有し、発光素子20を搭載する部位に搭載パッド(第1搭載パッド13b1、第2搭載パッド13b2)13bが形成されている。
第4基板10dは、図2(a)に示すように、その上面に第4パターン電極13dを有しており、第4パターン電極13dは、ch1の+電極P1およびch1の−電極N1のそれぞれと電気的に接続している。
第5基板10eは、図2(b)に示すように、その上面に第5パターン電極13eを有しており、第5パターン電極13eはch2の+電極P2およびch2の−電極N2のそれぞれと電気的に接続している。
接続パッド13aは、上記のように第2基板(接続基板)10bの上面に設けられており、発光素子20への電流または発光素子20からの電流を供給するための給電配線として機能する。接続パッド13aおよび搭載パッド13bは、例えば、ニッケル(Ni)、パラジウム(Pd)および金(Au)などの導電性材料によって形成されている。
本実施形態におけるch1およびch2の電流経路について説明する。ch1の電流経路は、+電極P1から−電極N1に至る電流経路であり、ch2の電流経路は、+電極P2から−電極N2に至る電流経路である。
以上のような光照射デバイス3は、第1基板10a〜第5基板10eがセラミックスからなる場合であれば、次のような工程を経て製造される。
発光素子20は、例えば、ガリウム砒素(GaAs)や窒化ガリウム(GaN)などの半導体材料からなるp型半導体層およびn型半導体層をサファイア基板などの素子基板上に積層してなる発光ダイオード、あるいは、半導体層が有機材料からなる有機EL素子などによって構成されている。また、発光素子20は、素子基板としてCu、Mo、CuWあるいはSiなどを用い、その上にバッファー層を介して上述のような半導体層が形成された構成でもよい。
発光素子20は、上述したように、図6に示すように封止材30によって封止されている。
光学レンズ16は、図6に示すように封止材30上に発光素子20を覆うように配設される。本実施形態に係る光照射デバイス3では、光学レンズ16に平凸レンズを用いている。つまり、光学レンズ16は、上面が凸状に下面が平面状になっており、下面から上方に向かって断面積は小さくなっている。
本発明の他の実施形態に係る光照射デバイス3について、図3および図4を用いて説明する。なお、上述の実施形態と同様の構成については説明を省略し、主として異なる構成について説明する。
本実施形態では、上述の実施形態とは異なり、各素子群11の複数列に跨る発光部12のうち隣接する列同士は直列接続の方向が異なる。具体的には、図3(b)に示すように、各素子群11において、第1方向D1に隣接する列同士、すなわち、第1素子群11aにおける第1列L1および第2列L2、或いは、第2素子群11bにおける第3列L3および第4列L4、をそれぞれ接続する際に、直列接続の方向を左右に折り返すような構成とすることができる。
本実施形態では、第4基板10dは、図4(a)に示すように、その上面に第4パターン電極13dを有しており、第4パターン電極13dは、ch1の+電極P1およびch2の+電極P2のそれぞれと電気的に接続している。なお、ch1の+電極P1と第2基板10bの接続パッド13aとは、電気的な接続において並列回路を有していない。
本実施形態において、第5基板10eは、図4(b)に示すように、その上面に第5パターン電極13eを有しており、第5パターン電極13eはch1の−電極N1およびch2の−電極N2のそれぞれと電気的に接続している。
本実施形態におけるch1およびch2の電流経路について説明する。
まず、ch1の電流経路について説明する。外部の給電装置から+電極P1に電流が供給されると、供給された電流は、+電極P1に接続された第4パターン電極13d−c1を通って第4基板10d上面を流れる。第4パターン電極13d−c1を流れた電流は、第4パターン電極13d−c1に接続された1つの第3ビア導体v3−c1を通って第3基板10cを上方に貫通し、さらに第3ビア導体v3−c1に接続された1つの第2ビア導体v2−c1を通って第2基板10bを上方に貫通して第2基板10bの上面に至る。
制御部60は、上述の通り、光照射デバイス3(発光素子20)からの発光、言い換えれば光照射デバイス3(発光素子20)による照射を制御する。制御部60は、発光素子20による照射条件、すなわち波長分布特性、および発光強度(各波長域の発光強度)などを制御することができる。また、複数の発光素子20に入力する駆動電流の大きさを調整することもできる。
筐体4は、図7に示すように、上述のように配列した複数の光照射モジュール2の一部を少なくとも収容する。本実施形態において一部とは、具体的には、光照射デバイス3とカバー8とを含む領域である。つまり、カバー8を貫通してカバー8の光照射デバイス3と反対側に位置する供給用冷却配管6aおよび排出用冷却配管6bならびに電気配線7は、筐体4に収容されず、筐体4の外部に配置されることになる。
本発明の印刷装置の実施形態の一例として、図8に示す印刷装置200を例に挙げて説明する。
搬送部210は、記録媒体250を印刷部220、光照射装置1の順に通過するように搬送するためのものである。搬送部210は、載置台211と、互いに対向配置され、回転可能に支持された一対の搬送ローラ212とを含んで構成されている。この搬送部210は、載置台211によって支持された記録媒体250を一対の搬送ローラ212の間に送り込み、この搬送ローラ212を回転させることにより、記録媒体250を搬送方向(第1方向)D1へ送り出すためのものである。
印刷部220は、搬送部210を介して搬送される記録媒体250に対して、感光性材料を付着させる機能を有している。この印刷部220は、この感光性材料を含む液滴を記録媒体250に向けて吐出し、記録媒体250に被着させるように構成されている。感光性材料として、紫外線硬化型インクを採用することができる。この感光性材料としては、紫外線硬化型インクの他に、例えば感光性レジストあるいは光硬化型樹脂などが挙げられる。
印刷装置200において、光照射装置1は、搬送部210を介して搬送される記録媒体250に付着した感光性材料を感光させる機能を担っている。この光照射装置1は、印刷部220に対して搬送方向D1の下流側に設けられている。また、印刷装置200において、発光素子20は、記録媒体250に付着した感光性材料を露光する機能を担っている。
制御機構230は、光照射装置1の発光を制御する機能を担っており、上述の制御部60を有する。この制御機構230のメモリには、印刷部220から吐出されるインク滴を硬化するのが比較的良好になるような光の特徴を示す情報が格納されている。この格納情報の具体例を挙げると、吐出するインク滴を硬化するのに適した波長分布特性、および発光強度(各波長域の発光強度)を表す数値が挙げられる。本実施形態の印刷装置200では、この制御機構230を有することによって、制御機構230の格納情報に基づいて、複数の発光素子20に入力する駆動電流の大きさを調整することもできる。このような印刷装置200によれば、使用するインクの特性に応じた適正な紫外線照射エネルギーで光を照射することができ、比較的低エネルギーの光でインク滴を硬化させることができる。
本実施形態では、光照射デバイス3が、上記の実施形態の構成に加えて赤外線検出部24を備える。赤外線検出部24は、第1基板10a〜第5基板10eを含む積層体に向かって放射される赤外光を検出する。
2 光照射モジュール
3 光照射デバイス
4 筐体
4a サイドカバー(サイド部材)
4b アンダーカバー
4c 第1開口
4d トップカバー
4f 第2開口
5 放熱用部材
5a 第1主面
5b 第2主面
5c 流路
5d 供給口
5e 排出口
5f 端面
6a 供給用冷却配管
6b 排出用冷却配管
7 電気配線
8 カバー
8a 貫通孔
9 保護部材
10 積層体
101 上面
102 下面
10a 第1基板
10b 第2基板(接続基板)
10c 第3基板(搭載基板)
10d 第4基板
10e 第5基板
11 素子群
11a 第1素子群
11b 第2素子群
L 列
L1 第1列、L2 第2列、L3 第3列、L4 第4列
12 発光部(第1貫通孔)
12a 第1貫通孔
12b 第2貫通孔
12c 第3貫通孔
12d 第4貫通孔
12e 第5貫通孔
v2 第2ビア導体
v3 第3ビア導体
v4 第4ビア導体
v5 第5ビア導体
13a 接続パッド
13a1 第1接続パッド
13a2 第2接続パッド
13b 搭載パッド
13b1 第1搭載パッド
13b2 第2搭載パッド
13d 第4パターン電極
13e 第5パターン電極
14 内周面
15 接合材
16 光学レンズ
20 発光素子
20a 第1発光素子
20b 第2発光素子
21 素子電極
22 放熱部
22a 第4放熱部
22b 第5放熱部
23 素子電極
30 封止材
40 接続端子対
40a 第1接続端子対
40b 第2接続端子対
50 電極配線
60 制御部
200 印刷装置
210 搬送部
211 載置台
212 搬送ローラ
220 印刷部
220a 吐出孔
230 制御機構
250 記録媒体(被照射媒体)
D1 第1方向(搬送方向)
D2 第2方向
Claims (18)
- 搭載基板および前記搭載基板の上面に位置している接続基板を有する積層体と、
前記搭載基板の上面であって前記接続基板とは異なる部位に位置している第1発光素子と、
前記接続基板の上面に位置しており、前記第1発光素子と電気的に接続されている第1接続パッドと、
前記搭載基板の上面であって、前記第1発光素子との間に介在し且つ前記接続基板との間に介在している第1搭載パッドと、
前記搭載基板の上面であって前記接続基板および前記第1発光素子とは異なる部位に位置している第2発光素子と、
前記接続基板の上面であって、前記積層体の積層方向において前記第1搭載パッドと重なる部位に位置しており、前記第2発光素子と電気的に接続されている、第2接続パッドと、を備え、
前記第2接続パッドの上面と前記第1搭載パッドの上面とは、ワイヤボンディングにより電気的に接続されている、光照射デバイス。 - 前記第1搭載パッドは、その外周部の少なくとも一部が前記搭載基板と前記接続基板との間に介在している、請求項1に記載の光照射デバイス。
- 前記第1搭載パッドは、前記積層体の積層方向において前記第1接続パッドと重なる部位に位置している、請求項1または2に記載の光照射デバイス。
- 前記第1搭載パッドは、その外周部の少なくとも一部が、前記積層体の積層方向において前記第1接続パッドと重なる部位に位置している、請求項3に記載の光照射デバイス。
- 前記第1搭載パッドは、前記第1発光素子と電気的に接続されている、請求項1〜4のいずれか1つに記載の光照射デバイス。
- 前記第1搭載パッドの上面と前記第1発光素子の下面とが電気的に接続されている、請求項5に記載の光照射デバイス。
- 前記第1発光素子の上面と前記第1接続パッドの上面とは、ワイヤボンディングにより電気的に接続されている、請求項1〜6のいずれか1つに記載の光照射デバイス。
- 前記第2発光素子の上面と前記第2接続パッドの上面とは、ワイヤボンディングにより電気的に接続されている、請求項1〜7のいずれか1つに記載の光照射デバイス。
- 搭載基板および前記搭載基板の上面に位置している接続基板を有する積層体と、
前記搭載基板の上面であって前記接続基板とは異なる部位に位置している第1発光素子と、
前記接続基板の上面に位置しており、前記第1発光素子と電気的に接続されている第1接続パッドと、
前記搭載基板の上面であって、前記第1発光素子との間に介在し且つ前記接続基板との間に介在している第1搭載パッドと、
前記搭載基板の上面であって前記接続基板および前記第1発光素子とは異なる部位に位置している第2発光素子と、
前記接続基板の上面であって、前記積層体の積層方向において前記第1搭載パッドと重なる部位に位置しており、前記第2発光素子と電気的に接続されている、第2接続パッドと、
前記搭載基板の上面であって、前記第2発光素子との間に介在し且つ前記接続基板との間に介在している第2搭載パッドと、を備え、
前記第2搭載パッドは、前記積層体の積層方向において前記第2接続パッドと重なる部位に位置している、光照射デバイス。 - 前記第2搭載パッドは、その外周部の少なくとも一部が前記搭載基板と前記接続基板との間に介在している、請求項9に記載の光照射デバイス。
- 前記第2搭載パッドは、その外周部の少なくとも一部が、前記積層体の積層方向において前記第2接続パッドと重なる部位に位置している、請求項9または10に記載の光照射デバイス。
- 前記積層体に向かって放射される赤外光を検出する赤外光検出部をさらに備える、請求項1〜11のいずれか1つに記載の光照射デバイス。
- 記録媒体に対して印刷を行なう印刷部と、
印刷された前記記録媒体に対して光を照射する請求項1〜12のいずれか1つに記載の光照射デバイスと、を備える、印刷装置。 - 前記光照射デバイスの前記積層体に向かって放射される赤外光を検出する赤外光検出部をさらに備える、請求項13に記載の印刷装置。
- 搭載基板および前記搭載基板の上面に位置しており、厚み方向に貫通する複数の貫通孔が設けられている接続基板を有する積層体と、
前記搭載基板の上面であって前記複数の貫通孔のうちの1つの貫通孔内に位置している第1発光素子と、
前記接続基板の上面に位置しており、前記第1発光素子と電気的に接続されている、第1接続パッドと、
前記搭載基板の上面であって前記第1発光素子が位置する貫通孔に対応する部位に位置しており、前記第1発光素子との間に介在し且つ前記接続基板との間に介在している第1搭載パッドと、
前記搭載基板の上面であって、前記複数の貫通孔のうち、前記第1発光素子が位置している貫通孔とは異なる貫通孔内に位置している第2発光素子と、
前記接続基板の上面であって、前記積層体の積層方向において前記第1搭載パッドと重なる部位に位置しており、前記第2発光素子と電気的に接続されている、第2接続パッドと、を備え、
前記第2接続パッドの上面と前記第1搭載パッドの上面とは、ワイヤボンディングにより電気的に接続されている、光照射デバイス。 - 前記第1搭載パッドの上面は、前記第1発光素子が位置している貫通孔の下面側の開口よりも大きい、請求項15に記載の光照射デバイス。
- 搭載基板および前記搭載基板の上面に位置しており、厚み方向に貫通する複数の貫通孔が設けられている接続基板を有する積層体と、
前記搭載基板の上面であって前記複数の貫通孔のうちの1つの貫通孔内に位置している第1発光素子と、
前記接続基板の上面に位置しており、前記第1発光素子と電気的に接続されている、第1接続パッドと、
前記搭載基板の上面であって前記第1発光素子が位置している貫通孔とは異なる貫通孔内に位置している第2発光素子と、
前記接続基板の上面であって、前記積層体の積層方向において前記第1搭載パッドと重なる部位に位置しており、前記第2発光素子と電気的に接続されている、第2接続パッドと、
前記搭載基板の上面であって、前記第2発光素子が位置する貫通孔に対応する部位に位置しており、前記第2発光素子との間に介在し且つ前記接続基板との間に介在している第2搭載パッドと、を備え、
前記第2搭載パッドは、前記積層体の積層方向において前記第2接続パッドと重なる部位に位置している、光照射デバイス。 - 前記第2搭載パッドの上面は、前記第2発光素子が位置している貫通孔の下面側の開口よりも大きい、請求項17に記載の光照射デバイス。
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