JP6454699B2 - 積層造形プロセスに使用するための補償デジタル表現を作製するためのシステムおよび方法 - Google Patents
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Description
102 積層造形デバイス
104 構築プラットフォーム
106 三次元構成要素
108 リザーバ
110 構築材料
112 エネルギー源
114 エネルギービーム
116 第1の層
118 第2の層
120 第3の層
122 垂直アジャスタ
124 構築材料ディスペンサ
126 光学撮像デバイス
128 赤外線撮像デバイス
130 CT X線撮像デバイス
132 可視光源
134 可視光源
136 可視光
138 ビームスプリッタ
140 ビームスプリッタ
142 ビームスプリッタ
144 赤外線放射
146 走査デバイス
148 コントローラ
200 コンピューティングデバイス
202 メモリデバイス
204 プロセッサ
206 提示インターフェース
208 ユーザ
210 ユーザ入力インターフェース
212 通信インターフェース
300 未補償デジタル表現
302 第1のデジタル二次元断面
304 第2のデジタル二次元断面
306 第3のデジタル二次元断面
308 頂点
310 頂点
312 頂点
314 頂点
316 第1の周縁端部
318 第2の周縁端部
320 第3の周縁端部
322 第4の周縁端部
324 頂点
326 頂点
328 頂点
330 頂点
332 第5の周縁端部
334 第6の周縁端部
336 第7の周縁端部
338 第8の周縁端部
340 頂点
342 頂点
344 頂点
346 頂点
348 第9の周縁端部
350 第10の周縁端部
352 第11の周縁端部
354 第12の周縁端部
400 データオブジェクト
402 行列
404 行列
406 行列
502 第1の上面
504 頂点
506 頂点
508 頂点
510 頂点
512 第2の上面
514 頂点
516 頂点
518 頂点
520 頂点
522 第3の上面
524 頂点
526 頂点
528 頂点
530 頂点
1102 距離
1104 距離
1106 距離
1108 距離
1110 距離
1112 距離
1116 座標系
1200 方法
1300 測定データ
1400 測定データセット
1402 第1の測定データ
1404 第2の測定データ
1406 第3の測定データ
1502 第1のテンソル行列
1504 第2のテンソル行列
1506 第3のテンソル行列
1508 第4のテンソル行列
1510 第5のテンソル行列
1512 第6のテンソル行列
1602 第1のCCT
1604 第7のテンソル行列
1702 第1のLCT
1704 第8のテンソル行列
1802 第9のテンソル行列
1902 第2のCCT
1904 第10のテンソル行列
1906 第2のLCT
1908 第11のテンソル行列
2002 第3のCCT
2004 第12のテンソル行列
2006 第3のLCT
2008 第13のテンソル行列
2102 第1の中間デジタル二次元断面
2202 第2の中間デジタル二次元断面
2302 第3の中間デジタル二次元断面
2304 距離、変形成分
2402 第1の補償デジタル二次元断面
2404 距離
2406 第2の補償デジタル二次元断面
2408 距離
2410 第3の補償デジタル二次元断面
2500 補償デジタル表現
2600 所望の構成要素
2602 第1の補償層
2604 第2の補償層
2606 第3の補償層
Claims (20)
- 構成要素(106)を作製するためのシステム(100)であって、
第2の構成要素の公称デジタル表現に基づいて複数の重ね合わせ層(116、118、120)を連続して形成することによって、第1の構成要素(106)を作製するように構成されている積層造形デバイス(102)であって、前記公称デジタル表現は、各々が前記第1の構成要素(106)の層に対応する複数の公称デジタル二次元断面を含む、積層造形デバイス(102)と、
前記積層造形デバイス(102)に結合されているコンピューティングデバイス(200)と
を備え、前記コンピューティングデバイス(200)は、前記第2の構成要素の前記公称デジタル表現を記憶するように構成されているメモリデバイス(202)を備え、前記コンピューティングデバイス(200)は、プロセッサ(204)をさらに備え、前記第1の構成要素(106)のi番目の層について、前記プロセッサ(204)は、
(a)前記i番目の層と関連付けられる累積的補償変形(1602、1902、2002)を生成し、
(b)前記i番目の層に対応する中間デジタル二次元断面(2102、2202、2302)を作製するために、前記i番目の層に対応する前記公称デジタル二次元断面に、前記i番目の層と関連付けられる前記累積的補償変形(1602、1902、2002)を適用し、
(c)前記i番目の層の局所補償変形(1702、1906、2006)を決定し、
(d)前記i番目の層に対応する補償デジタル二次元断面(2402、2406、2410)を作製するために、前記i番目の層に対応する前記中間デジタル二次元断面(2102、2202、2302)に、前記i番目の層の前記局所補償変形(1702、1906、2006)を適用し、
(e)前記第1の構成要素(106)の少なくとも1つの他の層について(a)〜(d)を実施する
ように構成されている、システム(100)。 - 前記積層造形デバイス(102)は、前記補償デジタル二次元断面(2402、2406、2410)に基づいて前記第2の構成要素を作製するようにさらに構成されている、請求項1に記載のシステム(100)。
- 前記プロセッサ(204)は、前記補償デジタル二次元断面(2402、2406、2410)に基づいて前記第2の構成要素の補償デジタル表現(2500)を生成するようにさらに構成されている、請求項1に記載のシステム(100)。
- 前記第1の構成要素(106)の初期層について、前記プロセッサ(204)は、恒等変換に等しい累積的補償変形を生成するように構成されている、請求項1に記載のシステム(100)。
- 前記初期層以外の前記第1の構成要素(106)の各層(116、118、120)について、前記プロセッサ(204)は、(i−1)番目の層に対応する局所補償変形(1702、1906、2006)を、(i−1)番目の層と関連付けられる累積的補償変形(1602、1902、2002)に適用することによって、前記i番目の層の累積的補償変形(1602、1902、2002)を生成するように構成されている、請求項4に記載のシステム(100)。
- 前記第1の構成要素(106)の前記i番目の層に対する前記局所補償変形(1702、1906、2006)は、前記i番目の層の幾何学的特性と、前記i番目の層に対応する前記中間デジタル二次元断面(2102、2202、2302)の対応する幾何学的特性との間の差に基づく、請求項1に記載のシステム(100)。
- 前記幾何学的特性は、形状、向き、長さ、幅、および相対位置のうちの少なくとも1つを含む、請求項6に記載のシステム(100)。
- 前記第2の構成要素は航空機構成要素である、請求項1に記載のシステム(100)。
- 前記積層造形デバイス(102)は選択的レーザ焼結デバイスを含む、請求項1に記載のシステム(100)。
- 積層造形プロセスを使用して構成要素(106)を作製する方法(1200)であって、
第2の構成要素の公称デジタル表現に基づいて複数の重ね合わせ層(116、118、120)を連続して形成することによって、第1の構成要素(106)を作製すること(1202)であって、前記公称デジタル表現は、各々が前記第1の構成要素(106)の層に対応する複数の公称デジタル二次元断面を含む、作製すること(1202)と、
前記第1の構成要素(106)のi番目の層について、
(a)前記i番目の層と関連付けられる累積的補償変形(1602、1902、2002)を生成すること(1212、1214)と、
(b)前記i番目の層に対応する中間デジタル二次元断面(2102、2202、2302)を作製するために、前記i番目の層に対応する前記公称デジタル二次元断面に、前記i番目の層と関連付けられる前記累積的補償変形(1602、1902、2002)を適用すること(1216)と、
(c)前記i番目の層の局所補償変形(1702、1906、2006)を決定すること(1218)と、
(d)前記i番目の層に対応する補償デジタル二次元断面(2402、2406、2410)を作製するために、前記i番目の層に対応する前記中間デジタル二次元断面(2102、2202、2302)に、前記i番目の層の前記局所補償変形(1702、1906、2006)を適用すること(1222)と、
(e)前記第1の構成要素(106)の少なくとも1つの他の層について(a)〜(d)を実施することと
を含む、方法(1200)。 - 前記補償デジタル二次元断面(2402、2406、2410)に基づいて前記第2の構成要素を作製すること(1228)をさらに含む、請求項10に記載の方法(1200)。
- 前記補償デジタル二次元断面(2402、2406、2410)に基づいて前記第2の構成要素の補償デジタル表現(2500)を作製すること(1226)をさらに含む、請求項10に記載の方法(1200)。
- 前記第1の構成要素(106)の初期層について、累積的補償変形(1602、1902、2002)を生成すること(1212、1214)は、恒等変換に等しい累積的補償変形を生成すること(1212)を含む、請求項10に記載の方法(1200)。
- 前記初期層以外の前記第1の構成要素(106)の各層(116、118、120)について、前記i番目の層と関連付けられる累積的補償変形(1602、1902、2002)を生成すること(1212、1214)は、(i−1)番目の層に対応する局所補償変形(1702、1906、2006)を、(i−1)番目の層と関連付けられる累積的補償変形(1602、1902、2002)に適用すること(1214)を含む、請求項13に記載の方法(1200)。
- 前記i番目の層に対する前記局所補償変形(1702、1906、2006)を決定すること(1218)は、前記i番目の層の幾何学的特性と、前記i番目の層に対応する前記中間デジタル二次元断面(2102、2202、2302)の対応する幾何学的特性との間の差を求めること(1220)を含む、請求項10に記載の方法(1200)。
- 前記第1の構成要素を作製すること(1202)は、選択的レーザ焼結プロセスを含む、請求項10に記載の方法(1200)。
- 三次元物体(106)の補償デジタル表現(2500)を生成するためのシステム(100)であって、前記補償デジタル表現(2500)の生成は、複数の重ね合わせ層(116、118、120)を連続して形成することによって作製される第1の三次元物体(106)の作製に基づき、複数の重ね合わせ層(116、118、120)の連続した形成は、前記三次元物体(106)の公称デジタル表現に基づき、さらに、前記三次元物体(106)の前記公称デジタル表現は、各々が前記第1の三次元物体(106)の層に対応する複数の公称デジタル二次元断面を含み、前記システム(100)は、
前記三次元物体(106)の前記公称デジタル表現を記憶するように構成されているメモリデバイス(202)と、
プロセッサ(204)と
を備え、前記第1の三次元物体(106)のi番目の層について、前記プロセッサ(204)は、
(a)前記i番目の層と関連付けられる累積的補償変形(1602、1902、2002)を生成し、
(b)前記i番目の層に対応する中間デジタル二次元断面(2102、2202、2302)を作製するために、前記i番目の層に対応する前記公称デジタル二次元断面に、前記i番目の層と関連付けられる前記累積的補償変形(1602、1902、2002)を適用し、
(c)前記i番目の層の局所補償変形(1702、1906、2006)を決定し、
(d)前記i番目の層に対応する補償デジタル二次元断面(2402、2406、2410)を作製するために、前記i番目の層に対応する前記中間デジタル二次元断面(2102、2202、2302)に、前記i番目の層の前記局所補償変形(1702、1906、2006)を適用し、
(e)前記第1の三次元物体(106)の少なくとも1つの他の層について(a)〜(d)を実施する
ように構成されている、システム(100)。 - 前記プロセッサ(204)は、前記補償デジタル二次元断面(2402、2406、2410)に基づいて前記三次元物体(106)の前記補償デジタル表現(2500)を生成するようにさらに構成されている、請求項17に記載のシステム(100)。
- 前記第1の三次元物体(106)の初期層について、前記プロセッサ(204)は、恒等補償変換に等しい累積的補償変形を生成するように構成されている、請求項17に記載のシステム(100)。
- 前記初期層以外の前記第1の三次元物体(106)の各層(116、118、120)について、前記プロセッサ(204)は、(i−1)番目の層に対応する局所補償変形(1702、1906、2006)を、(i−1)番目の層と関連付けられる累積的補償変形(1602、1902、2002)に適用することによって、前記i番目の層の累積的補償変形(1602、1902、2002)を生成するように構成されている、請求項19に記載のシステム(100)。
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