JP6445801B2 - 半導体装置及び電子回路 - Google Patents

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Description

本発明は、駆動アンプの駆動能力を自他共に調整可能な半導体装置、更には並列的に動作する複数の半導体装置の夫々の駆動アンプの駆動能力の特性ばらつきを抑制する技術に関し、例えば、1個のディスプレイパネルを複数個の液晶表示ドライバで並列的に駆動する電子回路に適用して有効な技術に関する。
近年ディスプレイの高解像度化、大型化が進んでいる。高解像度化、大型化が進むと、ディスプレイのソース線の数が増大するため、1個の半導体集回路チップから成る表示駆動デバイスでは駆動できず、複数個の表示駆動デバイスで並列駆動するマルチチップ化が進む。この場合に用いる表示駆動デバイス間に出力電圧のばらつきがあると表示パネルに不所望な輝度差を発生させ、画質劣化を招く。
この不所望な輝度の発生を抑制する技術として、特許文献1には、複数の駆動回路部品(表示駆動デバイス)の間で、階調基準電圧を受け渡して、複数の駆動回路部品の間での出力電圧のばらつきを抑えようとする技術が記載される。
特許文献2には、マスタモードの表示ドライバとスレーブモードの表示ドライバとを備える表示装置において、各表示ドライバ間の電源電圧の降下を抑制して、表示品質の低下を防止する技術が開示されている。マスタモードの表示ドライバから、スレーブモードの表示ドライバに対して、複数の階調電圧を供給する。送出側と受信側それぞれにボルテージフォロワ回路を設けることにより、出力インピーダンスを下げ入力インピーダンスを上げることができるので、階調電圧は伝送経路での電圧降下をほとんど生じさせない。これにより、表示装置の画面におけるバイアスずれやブロックむらを防止して表示品質の低下を防止することができるとされる。
特開2010−26138号公報 国際公開第WO01/057839号
本発明者の検討によれば、特許文献1,2の技術では不所望な輝度の発生を抑制するには不十分であることが明らかになった。複数の階調電圧を生成するときの基準となる階調基準電圧を複数の表示駆動デバイス間で共有させようとするに止むものであり、駆動アンプの特性ばらつきによる影響を抑えることはできない。要するに、表示駆動デバイスの許容誤差範囲内での特性ばらつきについては全く考慮されないことになる。
複数の表示駆動デバイスを並列動作させる場合には、個々の表示駆動デバイスの特性が許容誤差範囲内であっても、その範囲で特性ばらつきがあると、表示パネルに不所望な輝度差を発生させ、画質劣化を招く虞がある。許容範囲内での誤差のばらつきを最小にしようとすれば、少なくとも、同一ロットで製造された表示駆動デバイスを使用するための工程管理が必要となり、手間と時間を考えた場合には現実的ではない。したがって、複数の表示駆動デバイスを並列動作させる場合に個々の表示駆動デバイスの特性に許容誤差範囲内での特性ばらつきがあっても表示パネルに不所望な輝度差を生じて画質劣化を招く虞のない技術を提供することが必要になる。
本発明の目的は、良品とされる半導体装置相互間で駆動アンプの駆動能力に特性ばらつきがあってもそのばらつきを容易に揃えることが可能な技術を提供することにある。
本発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記の通りである。
すなわち、自他の夫々の半導体装置における駆動アンプの駆動能力に着目し、これを相互に揃えるようにする。例えば、自他の夫々の半導体装置における駆動アンプの駆動能力を示す信号の状態が一致するように自他の夫々の半導体装置における駆動アンプの駆動能力を設定するマスタモードと、マスタモードにされた他の半導体装置によって自らの駆動アンプの特性が設定されるスレーブモードとを採用する。マスタモードの半導体装置とスレーブモードの半導体装置によって一つの被駆動装置を並列的に駆動する。
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記の通りである。
すなわち、自他の夫々の半導体装置における駆動アンプの駆動能力を相互に揃えることができるから、製造ロットが異なっていても、相互に良品とされる複数個の半導体装置間で駆動アンプの駆動能力に許容範囲内の特性誤差があっても、半導体装置の製造ロットとは無関係にその誤差を解消することができる。
図1はマスタモードの半導体装置によって自他の駆動アンプの駆動能力を一致させる機能を実現した実施の形態1に係る電子回路の一例を示す回路図である。 図2は駆動アンプとバイアス回路の一般的な機能を例示する回路図である。 図3はバイアス信号を調整する処理フローを例示するフローチャートである。 図4は図1のマスタモードとスレーブモードの夫々の半導体装置を液晶ドライバとする場合の全体的な構成を例示するブロック図である。 図5には電子回路の第2の実施の形態を示す回路図である。 図6は図5の構成においてバイアス電流を調整する処理フローを例示するフローチャートである。 図7は電子回路の第3の実施の形態を示す回路図である。 図8は図7の構成においてバイアス電流を調整する処理フローを例示するフローチャートである 図9は電子回路の第4の実施の形態を示す回路図である。 図10には図9の構成においてバイアス電流を調整する処理フローを例示するフローチャートである。 図11は電子回路の第5の実施の形態を示す回路図である。 図12は駆動アンプに対する出力抵抗の構成を例示する回路図である。 図13は実施の形態5における出力抵抗の抵抗値を調整する処理フローを例示するフローチャートである。 図14は電子回路の第6の実施の形態を示す回路図である。 図15は図14の構成において出力抵抗の抵抗値を調整する処理フローを例示するフローチャートである。 図16はチップ間で駆動回路の駆動能力を同一化する第7の実施の形態を例示する回路図である。 図17はチップ間で駆動回路の駆動能力を同一化する更に別の実施の形態を例示する回路図である。
1.実施の形態の概要
先ず、本願において開示される発明の代表的な実施の形態について概要を説明する。代表的な実施の形態についての概要説明で括弧を付して参照する図面中の参照符号はそれが付された構成要素の概念に含まれるものを例示するに過ぎない。
〔1〕<自他の駆動アンプの駆動能力を同一にする制御>
半導体装置(2,2A〜2E,3,3A〜3E)は、駆動アンプ(11)と制御回路(13,13A〜13E)を含む。前記制御回路は前記駆動アンプの駆動能力を自ら制御するマスタモードと、前記駆動アンプの駆動能力の制御を外部から受けるスレーブモードとを切替え可能にされる。前記マスタモードにおいて前記制御回路は、第1制御データ(BIAS_m)に基づいて制御される前記駆動アンプの駆動能力を示す信号と、外部に与えた第2制御データ(BIAS_s)に応答して外部から返される信号との一致する状態を判別し、一致する状態に係る第1制御データを用いて自らの駆動アンプの駆動能力を制御し、一致する状態に係る第2制御データを外部に出力する。前記スレーブモードにおいて前記制御回路は、外部から与えられる第2制御データを用いて自らの駆動アンプの駆動能力を制御する。
これによれば、マスタモードにおいては自他の夫々の半導体装置における駆動アンプの駆動能力を示す信号の状態が一致するように自他の夫々の半導体装置における駆動アンプの駆動能力を設定することができる。スレーブモードにおいては、マスタモードにされた半導体装置によって自らの駆動アンプの特性が設定される。製造ロットが異なるなどの理由により双方の半導体装置における駆動アンプの駆動能力に許容範囲内の特性誤差があっても、双方の半導体装置の駆動アンプの駆動能力は一致される。したがって、当該製造ロットが相違するマスタモードの半導体装置とスレーブモードの半導体装置によって一つの被駆動装置を並列的に駆動しても駆動誤差を生ずる虞はない。例えば複数の半導体装置で並列駆動しても表示パネルに不所望な輝度差を生じて画質劣化を招く虞はない。このように、半導体装置の製造ロットの工程管理を行わなくても、良品とされる複数の半導体装置における駆動アンプの駆動特性に誤差があってもこれを容易に解消することができる。換言すえれば、製造上の許容誤差や要求仕様上の許容誤差の範囲内で良品とされる半導体装置相互間で駆動アンプの駆動能力に特性ばらつきがあってもそのばらつきを容易に揃えることができる。
〔2〕<バイアス信号に相関する信号が同一になる制御>
項1において、前記駆動アンプの駆動能力を示す信号は前記駆動アンプの動作電流を決定するバイアス信号(I1)に相関する信号である(図1、図5、図7、図9)。
これによれば、バイアス信号に着目して駆動アンプの駆動能力を調整することができる。
〔3〕<バイアス回路が出力するバイアス信号に相関する信号を一致させる可変電流源の電流設定>
項2において、電流源の電流に応じて前記バイアス信号と前記バイアス信号に相関する信号を生成するバイアス回路(12)と、前記バイアス回路で生成される前記バイアス信号に相関する信号と前記外部から返される信号とが一致する状態に応じて一致信号を前記制御回路に出力する検出回路(15,15A〜15C))を有する。前記制御回路は、前記マスタモードにおいて前記電流源の電流を第1制御データで設定し、前記スレーブモードにおいて前記電流源の電流を第2制御データで設定する(図1、図5、図7、図9)。
これによれば、制御回路は電流源の電流を決める制御データの設定によって駆動能力を調整することができる。
〔4〕<電流設定データの設定制御>
項3において前記検出回路は、前記バイアス信号に相関する信号を参照抵抗(Rref)で受けて得られる電圧及び前記外部から返される信号を前記参照抵抗で受けて得られる電圧の夫々が参照電圧(Vref)に一致したことを検出する(図1)。
これによれば、参照抵抗で生成した分圧電圧と参照電圧との比較結果に基づいて制御データを決定することができる。
〔5〕<電流設定データの設定制御>
項3において前記検出回路は、前記バイアス信号に相関する信号をサンプルホールド容量(Cref)でホールドして得られる電圧及び前記外部から返される信号を前記サンプルホールド容量でホールドして得られる電圧の夫々が参照電圧(Vref)に一致したことを検出する(図7)。
これによれば、サンプルホールド回路にホールドした電圧と参照電圧との比較結果に基づいて制御データを決定することができる。
〔6〕<電流設定データの設定制御>
項3において前記検出回路は、前記バイアス信号に相関する信号を第1参照抵抗(Rref1)で受けて得られる電圧と前記外部から返される信号を第2参照抵抗(Rref2)で受けて得られる電圧が一致したことを検出する(図5)。
これによれば、参照抵抗で生成した分圧電圧同士の比較結果に基づいて制御データを決定することができる。
〔7〕<電流設定データの設定制御>
項3において前記検出回路は、前記バイアス信号に相関する信号を第1サンプルホールド容量(Cref1)でホールドして得られる電圧と前記外部から返される信号を第2サンプルホールド容量(Cref2)でホールドして得られる電圧が一致したことを検出する(図9)。
これによれば、サンプルホールド容量でホールドした電圧同士の比較結果に基づいて制御データを決定することができる。
〔8〕<駆動アンプの出力電圧が同一になる制御>
項1において、前記駆動アンプの駆動能力を示す信号は前記駆動アンプの出力抵抗(Ro)を介して得られる出力電圧に相関する電圧である(図11、図14)。
これによれば、駆動アンプの出力抵抗に着目して駆動アンプの駆動能力を調整することができる。
〔9〕<駆動アンプの出力電圧が同一になる駆動アンプ出力抵抗の抵抗値設定制御>
項8において、前記駆動アンプの出力抵抗の抵抗値を決める第1制御データ(ROUT_m)が設定されるレジスタと、前記レジスタに設定された第1制御データで設定された抵抗値の出力抵抗を介して得られる出力電圧に相関する電圧と前記外部から返される信号とが一致する状態に応じて一致信号を前記制御回路(13D,13E)に出力する検出回路(15D,15E)を有する。前記制御回路は、前記マスタモードにおいて前記出力抵抗の抵抗値を第1制御データで設定し、前記スレーブモードにおいて前記出力抵抗の抵抗値を第2制御データ(ROUT_s)で設定する(図11、図14)。
これによれば、制御回路は駆動アンプ出力抵抗の抵抗値を決める制御データの設定によって駆動能力を調整することができる。
〔10〕<電流設定データの設定制御>
項9において前記検出回路は、前記出力電圧に相関する電圧を参照抵抗(Rref)で受けて得られる分圧電圧及び前記外部から返される信号を前記参照抵抗で受けて得られる分圧電圧の夫々が参照電圧(Vref)に一致したことを検出する(図11)。
これによれば、参照抵抗で生成した分圧電圧と参照電圧との比較結果に基づいて制御データを決定することができる。
〔11〕<電流設定データの設定制御>
項9において前記検出回路は、前記出力電圧に相関する電圧を第1参照抵抗(Rref1)で受けて得られる分圧電圧と前記外部から返される信号を第2参照抵抗(Rref2で受けて得られる分圧電圧が一致したことを検出する(図14)。
これによれば、参照抵抗で生成した分圧電圧同士の比較結果に基づいて制御データを決定することができる。
〔12〕<ソース線駆動アンプ>
項1において、前記駆動アンプは液晶パネル(1)のソース線を駆動するソース線駆動アンプであり、ソース線駆動アンプには画像データに基づいて選択された階調電圧信号が供給される。
これによれば、マスタモードの半導体装置とスレーブモードの半導体装置が表示パネルを並列的に表示駆動しても、表示パネルに不所望な輝度差を生じて画質劣化を招く虞はない。
〔13〕<自他の駆動回路の駆動能力を同一にする制御>
半導体装置(2F,2G,3F,3G)は、バイアス回路(13F,13G)と、前記バイアス回路で生成されるバイアス信号で駆動能力が決定される駆動回路(12)と、制御回路を含む。前記制御回路は、バイアス回路で生成されたバイアス信号を前記駆動回路に供給してその動作電流を制御すると共に前記バイアス信号を外部に出力するマスタモードと、外から供給されたバイアス信号を前記駆動回路に供給してその動作電流を制御するスレーブモードを切替え可能にされる(図16、図17)。
これによれば、マスタモードの半導体装置における駆動回路とスレーブモードの半導体装置における駆動回路はバイアス電流を共有することができる。製造ロットが異なるなどの理由により双方の半導体装置における駆動回路のバイアス電流に許容範囲内の誤差があっても、双方の半導体装置の駆動アンプの駆動能力は一致される。したがって、マスタモードの半導体装置とスレーブモードの半導体装置によって一つの被駆動装置を並列的に駆動しても駆動誤差を生ずる虞はない。例えば複数の半導体装置で並列駆動しても表示パネルに不所望な輝度差を生じて画質劣化を招く虞はない。このように、半導体装置の製造ロットの工程管理を行わなくても、良品とされる複数の半導体装置における駆動回路のバイアス電流に許容範囲内の誤差があってもこれを容易に解消することができる。
〔14〕<駆動回路>
項13において、前記駆動回路は液晶パネルのソース線を駆動するソース線駆動アンプであり、ソース線駆動アンプには画像データに基づいて選択された階調電圧信号が供給される。
これによれば、マスタモードの半導体装置とスレーブモードの半導体装置が表示パネルを並列的に表示駆動しても、表示パネルに不所望な輝度差を生じて画質劣化を招く虞はない。
〔15〕<チップ間で駆動アンプ駆動能力を同一化>
電子回路は、被駆動装置(1)と、前記被駆動装置を駆動する1個のマスタ半導体装置(2,2A〜2E)と、前記被駆動装置を前記マスタ半導体装置と共に並列的に駆動する1個又は複数個のスレーブ半導体装置(3,3A〜3E)とを有する。前記マスタ半導体装置は第1駆動アンプ(11_m)及び第1制御回路(13_m、13A_m〜13C_m)を含む。前記スレーブ半導体装置は第2駆動アンプ(11_s)及び第2制御回路(13_s、13A_s〜13E_s)を含む。前記マスタ半導体装置において前記第1制御回路は、第1制御データ(BIAS_m)に基づいて制御される前記第1駆動アンプの駆動能力を示す信号(I1_m)と、前記スレーブ半導体装置に与えた第2制御データに応答して当該スレーブ半導体装置から返される信号(I1_s)との一致する状態を判別し、一致する状態に係る第1制御データを用いて自らの第1駆動アンプの駆動能力を制御し、一致する状態に係る第2制御データ(BISA_s)を対応するスレーブ半導体装置に出力する。前記スレーブ半導体装置において前記第2制御回路は、前記マスタ半導体装置から与えられる第2制御データを用いて自らの第2駆動アンプの駆動能力を制御する。
これによれば、マスタ半導体装置は自らの第1駆動アンプの駆動能力を示す信号の状態とスレーブ半導体装置の第2駆動アンプの駆動能力を示す信号の状態が一致するように自らの第1駆動アンプ及びスレーブ半導体装置の駆動アンプの駆動能力を設定することができる。製造ロットが異なるなどの理由によりマスタ半導体装置及びスレーブ半導体装置双方の駆動アンプの駆動能力に許容範囲内の特性誤差があっても、双方の半導体装置の駆動アンプの駆動能力は一致される。したがって、当該製造ロットが相違するマスタ半導体装置とスレーブ半導体装置によって一つの被駆動装置を並列的に駆動しても駆動誤差を生ずる虞はない。例えばマスタ半導体装置とスレーブ半導体装置で並列駆動しても表示パネルに不所望な輝度差を生じて画質劣化を招く虞はない。このように、マスタ半導体装置とスレーブ半導体装置の製造ロットの工程管理を行わなくても、夫々良品とされるマスタ半導体装置及びスレーブ半導体装置における駆動アンプの駆動特性に許容範囲内の誤差があってもこれを容易に解消することができる。
〔16〕<バイアス信号に相関する信号が同一になる制御>
項15において、前記第1駆動アンプの駆動能力を示す信号は前記第1駆動アンプの動作電流を決定する第1バイアス信号に相関する信号である。前記第2制御データに応答してスレーブ半導体装置から返される信号は前記第2駆動アンプの動作電流を決定する第2バイアス信号に相関する信号である(図1、図5、図7、図9)。
これによれば、バイアス信号に着目して駆動アンプの駆動能力を調整することができる。
〔17〕<バイアス回路が出力するバイアス電流に相関する電流を一致させる可変電流源の電流設定>
項16において、前記マスタ半導体装置は電流源の電流に応じて前記第1バイアス信号と前記第1バイアス信号に相関する信号を生成する第1バイアス回路(12_m)と、前記第1バイアス回路で生成される前記第1バイアス信号に相関する信号と前記スレーブ半導体装置から返される信号とが一致する状態に応じて一致信号を前記第1制御回路に出力する第1検出回路(15,15A〜15C)を有する。前記スレーブ半導体装置は電流源の電流に応じて前記第2バイアス信号と前記第2バイアス信号に相関する信号を生成する第2バイアス回路(12_s)をする。前記第1制御回路は、前記第1バイアス回路の電流源の電流を前記第1制御データで設定する。前記第2制御回路は前記第2バイアス回路の電流源の電流を前記第2制御データで設定する(図1、図5、図7、図9)。
これによれば、第1制御回路及び第2制御回路は第1電流源及び第2電流源の電流を決める第1制御データ及び第2制御データの設定によって第1駆動アンプ及び第2駆動アンプの駆動能力を調整することができる。
〔18〕<電流設定データの設定制御>
項17において前記第1検出回路は、前記第1バイアス回路のバイアス信号に相関する信号を参照抵抗で受けて得られる電圧及び前記スレーブ半導体装置から返される信号を前記参照抵抗で受けて得られる電圧の夫々が参照電圧に一致したことを検出する(図1)。
これによれば、参照抵抗で生成した分圧電圧と参照電圧との比較結果に基づいて第1制御データ及び第2制御データを決定することができる。
〔19〕<電流設定データの設定制御>
項17において前記第1検出回路は、前記第1バイアス信号に相関する信号をサンプルホールド容量でホールドして得られる電圧及び前記スレーブ半導体装置から返される信号を前記サンプルホールド容量でホールドして得られる電圧の夫々が参照電圧に一致したことを検出する(図7)。
これによれば、サンプルホール回路にホールドした電圧と参照電圧との比較結果に基づいて第1制御データ及び第2制御データを決定することができる。
〔20〕<電流設定データの設定制御>
項17において前記第1検出回路は、前記第1バイアス信号に相関する信号を第1参照抵抗で受けて得られる電圧と前記スレーブ半導体装置から返される信号を第2参照抵抗で受けて得られる電圧が一致したことを検出する(図5)。
これによれば、参照抵抗で生成した分圧電圧同士の比較結果に基づいて第1制御データ及び第2制御データを決定することができる。
〔21〕<電流設定データの設定制御>
項17において前記第1検出回路は、前記第1バイアス信号に相関する信号を第1サンプルホールド容量でホールドして得られる電圧と前記スレーブ半導体装置から返される信号を第2サンプルホールド容量でホールドして得られる電圧が一致したことを検出する(図9)。
これによれば、サンプルホールド容量でホールドした電圧同士の比較結果に基づいて第1制御データ及び第2制御データを決定することができる。
〔22〕<駆動アンプの出力電圧が同一になる制御>
項15において、前記第1駆動アンプの駆動能力を示す信号は前記第1駆動アンプの出力抵抗(Ro)を介して得られる第1出力電圧に相関する電圧である。前記第2制御データに応答して当該スレーブ半導体装置から返される信号は前記第2駆動アンプの出力抵抗を介して得られる第2出力電圧に相関する電圧である(図11、図14)。
これによれば、第1駆動アンプ及び第2駆動アンプの夫々の出力抵抗に着目して当該駆動アンプの駆動能力を調整することができる。
〔23〕<駆動アンプの出力電圧が同一になる駆動アンプ出力抵抗の抵抗値設定制御>
項22において、マスタ半導体装置は、前記第1駆動アンプの第1出力抵抗の抵抗値を決める第1制御データ(ROUT_m)が設定される第1レジスタ(14_m)と、前記第1レジスタに設定された第1制御データで設定された抵抗値の出力抵抗を介して得られる出力電圧に相関する電圧と前記スレーブ半導体装置から返される信号とが一致する状態に応じて一致信号を前記第1制御回路に出力する第1検出回路を有する。前記スレーブ半導体装置は、前記第2駆動アンプの第2出力抵抗の抵抗値を決める第2制御データ(ROUT_s)が設定される第2レジスタ(14_s)を有する。前記第1制御回路は、前記第1レジスタに設定された第1制御データで前記第1出力抵抗の抵抗値を設定する。前記第2制御回路は、第1制御回路によって前記第2レジスタに設定された第2制御データで前記第2出力抵抗の抵抗値を設定する(図11、図14)。
これによれば、第1制御回路は第1駆動アンプにおける出力抵抗の抵抗値を決める第1制御データ及び第2駆動アンプにおける出力抵抗の抵抗値を決める第2制御データの生成によって駆動能力を調整することができる。
〔24〕<電流設定データの設定制御>
項23において前記第1検出回路は、前記第1出力電圧に相関する電圧を参照抵抗で受けて得られる分圧電圧及び前記スレーブ半導体装置から返される信号を前記参照抵抗で受けて得られる分圧電圧の夫々が参照電圧に一致したことを検出する(図11)。
これによれば、参照抵抗で生成した分圧電圧と参照電圧との比較結果に基づいて第1制御データ及び第2制御データを決定することができる。
〔25〕<電流設定データの設定制御>
項23において前記第1検出回路は、前記第1出力電圧に相関する電圧を第1参照抵抗で受けて得られる分圧電圧と前記スレーブ半導体装置から返される信号を第2参照抵抗で受けて得られる分圧電圧が一致したことを検出する(図14)。
これによれば、参照抵抗で生成した分圧電圧同士の比較結果に基づいて第1制御データ及び第2制御データを決定することができる。
〔26〕<ソース線駆動アンプ>
項15において、前記被駆動装置は液晶パネルである。前記第1駆動アンプ及び第2駆動アンプは前記液晶パネルのソース線を駆動するソース線駆動アンプである。ソース線駆動アンプには画像データに基づいて選択された階調電圧信号が供給される。
これによれば、マスタ半導体装置とスレーブ半導体装置が表示パネルを並列的に表示駆動しても。表示パネルに不所望な輝度差を生じて画質劣化を招く虞はない。
〔27〕<チップ間で駆動回路の駆動能力を同一化>
電子回路は、被駆動装置(1)と、前記被駆動装置を駆動する1個のマスタ半導体装置(2F,2G)と、前記被駆動装置を前記マスタ半導体装置と共に並列的に駆動する1個又は複数個のスレーブ半導体装置(3F,3G)とを有する。前記マスタ半導体装置は、バイアス回路(12_m)と、前記バイアス回路で生成されるバイアス信号で駆動能力が決定される第1駆動回路(11_m、…)と、制御回路(13F_m,13G_m)を含む。前記スレーブ半導体装置は、前記バイアス信号で駆動能力が決定される第2駆動回路(11_s、…)を含む。前記制御回路は、第1バイアス回路で生成されたバイアス信号を前記第1駆動回路に供給してその動作電流を制御すると共に前記バイアス信号を前記スレーブ半導体装置に出力する。前記スレーブ半導体装置は、前記マスタ半導体装置から供給されたバイアス信号を前記第2駆動回路に供給してその動作電流を制御する(図11、図14)。
これによれば、マスタ半導体装置における第1駆動回路とスレーブ半導体装置の第2駆動回路はバイアス電流を共有することができる。製造ロットが異なるなどの理由によりマスタ半導体装置とスレーブ半導体装置の双方における駆動回路のバイアス電流に許容範囲内の誤差があっても、双方の半導体装置の駆動アンプの駆動能力は一致される。したがって、マスタ半導体装置とスレーブ半導体装置によって一つの被駆動装置を並列的に駆動しても駆動誤差を生ずる虞はない。例えばマスタ半導体装置とスレーブ半導体装置で並列駆動しても表示パネルに不所望な輝度差を生じて画質劣化を招く虞はない。このように、マスタ半導体装置及びスレーブ半導体装置の製造ロットの工程管理を行わなくても、夫々良品とされるマスタ半導体装置及びスレーブ半導体装置における駆動回路のバイアス電流に誤差があってもこれを容易に解消することができる。
〔28〕<駆動回路>
項27において、前記被駆動装置は液晶パネルである。前記第1駆動回路及び第2駆動回路は前記液晶パネルのソース線を駆動するソース線駆動アンプである。前記ソース線駆動アンプには画像データに基づいて選択された階調電圧信号が供給される。
これによれば、マスタ半導体装置とスレーブ半導体装置が表示パネルを並列的に表示駆動しても、表示パネルに不所望な輝度差を生じて画質劣化を招く虞はない。
2.実施の形態の詳細
実施の形態について更に詳述する。
<実施の形態1>
図1には電子回路の一例が示される。ここでは、電子回路として、液晶パネル(PNL)1の複数本のソース線を液晶ドライバとしての複数個の半導体装置(LSI)2、3によって並列駆動するマルチチップドライバの構成を一例とする。特に制限されないが、半導体装置はマスタモードとスレーブモードを切替え可能に持つ同じ半導体装置であって、半導体装置2にはマスタモードが設定され、半導体装置3にはスレーブモードが設定されているものとする。双方の半導体装置を構成する回路ユニットには同じ参照番号を付して説明するが、マスタモードとスレーブモードを区別する必要が有る場合には、便宜上、マスタモードを意味するサフィックスとして「_m」、スレーブモードを意味するサフィックスとして「_s」を付して区別する。
半導体装置2,3は、特に制限されないが、それぞれ単結晶シリコンのような1個の半導体基板にCMOS集積回路製造技術などを用いて形成され、ベアチップの状態で、液晶パネル1が形成されているガラス基板に実装されている。
半導体装置2、3における液晶ドライバとしての全体的な構成と機能については後で詳細を説明することし、ここでは、複数個の半導体装置2,3を並列的に動作させてソース線を駆動するとき、半導体装置2でソース線駆動されて表示される一部の画像と半導体装置3でソース線駆動されて表示される残りの画像の間に不所望な輝度差を生じないようにするための構成について説明する。この説明に関連する構成として半導体装置2にはソース線駆動部(ソースドライバ)10、バイアス回路12、制御回路13、レジスタ14、及び検出回路15が図示される。スレーブモードの半導体装置3においては機能上不要とされる検出回路15の図示が省略されている。半導体装置2,3に対する動作モードの指示は、特に制限されないが、モード端子Pmdから制御回路13に与えられる。制御回路13は、指示された動作モードに応じた機能を実現する。
本実施の形態ではソース線SLを駆動するソース線駆動部10に配置された駆動アンプ11のバイアス電流に着目し、複数の半導体装置2,3の間で不所望な輝度差を生じないように夫々のバイアス信号I1_m,I1_sを設定できるようにするものである。そもそも同じ構成を持つ半導体装置2,3であっても製造ロットの違いやプロセス誤差などによって、許容範囲内で誤差を持つ。バイアス信号I1_mとI1_snにそのような誤差があれば半導体装置2,3の双方の駆動アンプ11_m、11_sの駆動能力に差を生じ、これを放置すれば不所望な輝度差を生じさせることになるからである。
半導体措置2は、ソース線駆動部10にバイアス信号I1_mを供給するバイアス回路(BIAS_m)12_mを有する。半導体装置3についても同様であり、ソース線駆動部10にバイアス信号I1_sを供給するバイアス回路(BIAS_s)12_sを有する。
駆動アンプとバイアス回路の一般的な機能を図2に基づいて説明すると、バイアス回路はnチャネル型の電流源MOSトランジスタMN0,MN1とカレントミラー負荷を成すpチャネル型のMOSトランジスタMP1,MP2により構成され、カレントミラー形式で生成された電流I1による信号Sbをバイアス信号として駆動アンプに供給する。駆動アンプはnチャネル型の差動入力MOSトランジスタMN4,MN5にnチャネル型の負荷MOSトランジスタMP3,MP4が接続され、それに動作電流を流すnチャネル型の定電流源MOSトランジスタMN2が接続された差動アンプ回路と、差動アンプの出力を受けるpチャネル型の駆動段MOSトランジスタMP5にnチャネル型の定電流源MOSトランジスタMN3が接続されたボルテージフォロア回路によって構成される。定電流源MOSトランジスタMN2及び定電流源MOSトランジスタMN3のゲートにはバイアス電流I1によるバイアス信号Sbが印加され、それによって動作電流I2,I3が規定されることによって駆動アンプの駆動能力が決定される。
図1においてバイアス回路12_m、12_sに示された可変電流源Ibias_m,Ibias_sは図2の電流源MOSトランジスタMN0に対応される。可変電流源Ibias_mの電流値はレジスタ(REG_m)14_mに設定される第1制御データBIAS_mによって指定される。同じく、可変電流源Ibias_sの電流値はレジスタ(REG_s)14_sに設定される第2制御データBIAS_sによって指定される。電流I1はMP1とMP2のカレントミラー比に従って決定される。電流I2はMN1とMN2のカレントミラー比に従って決定される。電流I3はMN1とMN3のカレントミラー比に従って決定される。
マスタモードが設定された半導体装置2において自らのレジスタ14_mの設定は自らの半導体装置2_mが保有する制御回路13_mで行う。スレーブモードが設定された半導体装置3において自らのレジスタ14_sの設定はマスタモードの他の半導体装置2が保有する制御回路13_mによって行われる。即ち、マスタモードに設定された半導体装置2の制御回路13_mは自らのレジスタ14_mに第1制御データBIAS_mをセットすると共に、外部端子P4から第2制御データBIAS_sを出力する。スレーブモードが設定された半導体装置3の制御回路13_sは外部端子P2_sの供給された第2制御データBIAS_sをレジスタ14_sにセットする。マスタモードが設定された半導体装置2において外部端子P2_sに対応される外部端子P2_mは不用にされる。尚、半導体装置3には外部端子P4の図示を省略してある。
バイアス回路12_mは、相補的にスイッチ動作される選択スイッチSW_m、SWb_mとpチャネル型のMOSランジスタMP6_mが設けられ、バイアス信号I1_mに相関する電流Itest_mを選択的に検出回路と外部端子P1_mに供給可能にする。選択スイッチSW_mがオフ、SWb_mがオンのときMOSランジスタMP6_mはカットオフされて電流Itest_mの供給が断たれる。選択スイッチSW_mがオン、SWb_mがオフのときMOSトランジスタMP6_mがオン状態にされ、バイアス信号I1_mに相関する電流Itest_mが検出回路と外部端子P1_mに供給される。マスタモードにおいて外部端子P1_mは不使用とされる。バイアス信号I1_mに相関する電流Itest_mは、第1制御データBIAS_mに基づいて制御される前記駆動アンプ11_mの駆動能力を示す信号の一例である。尚、前記外部端子P2,P4は上述の説明から明らかなように半導体装置2,3の動作モード(マスターモード/スレーブモード)によって排他的に用いられる端子であるから、外部端子P2,P4を一つの共通端子とし内部への接続先をスイッチで選択可能にする構成を採用することも可能である。
バイアス回路12_sについても同様であり相補的にスイッチ動作される選択スイッチSW_s、SWb_sとpチャネル型のMOSランジスタMP6_sが設けられる。選択スイッチSW_sがオフ、SWb_sがオンのときMOSトランジスタMP6_sはカットオフされて電流Itest_sの供給が断たれる。選択スイッチSW_sがオン、SWb_sがオフのときMOSトランジスタMP6_sがオン状態にされ、バイアス信号I1_sに相関する電流Itest_sが外部端子P1_sに供給される。スレーブモードにおいて検出回路15は不使用になっている。外部端子P1_sに供給された電流Itest_sはマスタモードの半導体装置2内の検出回路15に外部端子P3を介して供給される。バイアス信号I1_sに相関する電流Itest_sは、第2制御データBIAS_sに基づいて制御される前記駆動アンプ11_sの駆動能力を示す信号の一例である。尚、半導体装置3には外部端子P3の図示を省略してある。尚、前記外部端子P1,P3は上述の説明から明らかなように半導体装置2,3の動作モード(マスターモード/スレーブモード)によって排他的に用いられる端子であるから、外部端子P1,P3を一つの共通端子とし内部への接続先をスイッチで選択可能にする構成を採用することも可能である。
半導体装置2内に代表的に示されるように、検出回路(DTC)15は、相関する電流Itest_mの入力スイッチSW2と、相関する電流Itest_sの入力スイッチSW3を有し、何れか一方の入力スイッチSW2、SW3で選択された電流Itest_m、Itest_sを入力スイッチSW1から参照抵抗Rrefで受けて得られる分圧電圧を生成し、分圧電圧をコンパレータ(CMP)16で参照電圧Vrefと比較し、一致信号を制御回路13に与える。制御回路13_mは電流Itest_mに関する一致を検出するまで第1制御データBIAS_mを更新し、一致したとき第1制御データBIAS_mを調整後の確定データとして用いる。同様に、制御回路13_mは電流Itest_sに関する一致を検出するまで第2制御データBIAS_sを更新し、一致したとき第2制御データBIAS_sを調整後の確定データとして用いる。
特に図示はしないが、スレーブモードの半導体装置3は複数個であってよい。その場合、複数個のスレーブモード半導体装置3の外部端子P1_sはマスタモード半導体装置2の外部端子P3に共通接続され、複数個のスレーブモード半導体装置3の外部端子P2_sはマスタモード半導体装置2の外部端子P4に共通接続されればよい。マスタモードの半導体装置2は複数個のスレーブモードの半導体装置3に対して1個ずつ第2制御データBIAS_sを決めていけばよい。
図3にはバイアス電流を調整する処理フローが例示される。処理1はマスタモードの半導体装置2におけるバイアス電流を決める処理、処理2はスレーブモードの半導体装置3におけるバイアス電流を決める処理である。
先ず、電流Itest_mを生成する状態を選択し(S1)、生成した電流Itest_mを受けて分圧電圧を生成する状態を選択し(S2)、カウンタiを初期値0にセットする(S3)。この状態で、レジスタ14_mに第1制御データBIAS_m(i)を設定し(S4)、これによって得られる分圧電圧と参照電圧Vrefをコンパレータ16で比較し(S5)、結果が一致か否かの比較結果CMPをメモリD_CMP(i)に格納する(S6)。メモリデータD_CMP(i)が前回の比較結果のメモリデータD_CMP(i−1)に一致したままか(比較結果が不一致のままか)を判別し(S7)、判別結果が不一致になるまでカウンタ値iを+1インクリメント(S8)する毎に上記処理を繰返す。ステップS7の判別が不一致になったときの第1制御データBIAS_m(i)が調整結果のデータとなる。
ステップS7の後の処理2では、先ず、電流Itest_sを生成する状態を選択し(S9)、生成した電流Itest_sを受けて分圧電圧を生成する状態を選択し(S10)、カウンタjを初期値0にセットする(S11)。この状態で、レジスタ14_sに第2制御データBIAS_s(j)を設定し(S12)、これによって得られる分圧電圧と参照電圧Vrefをコンパレータ16で比較し(S13)、結果が一致か否かの比較結果CMPをメモリD_CMP(j)に格納する(S14)。メモリデータD_CMP(j)が前回の比較結果のメモリデータD_CMP(j−1)に一致したままか(比較結果が不一致のままか)を判別し(S15)、判別結果が不一致になるまでカウンタ値jを+1インクリメント(S16)する毎に上記処理を繰返す。ステップS15の判別が不一致になったときの第2制御データBIAS_s(j)が調整結果のデータとなる。
スレーブモードの半導体装置3が複数個ある場合には処理2を当該半導体装置3の数分だけ繰返せばよい。
図4にはマスタモードとスレーブモードの夫々の半導体装置を液晶ドライバとする場合の全体的な構成が例示される。
半導体装置2,3はホスト装置4にインタフェースされ、ホスト装置4から制御インタフェース20を介してコマンドが供給され、画像インタフェース21を介して表示データが供給される。制御部22は供給されたコマンドの解読結果及びコマンドパラメータを用いて内部を制御すると共に、供給された表示データをメモリ23に格納する。階調回路26は複数の階調電圧を生成して階調電圧選択回路25に与える。制御回部25は表示動作においてゲート制御ドライバ27を用いて表示フレーム毎に水平走査期間に同期して表示パネル1のゲートラインを順次選択駆動する。また制御部22は、水平走査期間に同期してメモリから1ゲートライン分の表示データ(表示ラインデータ)をデータラッチ24に転送し、転送された表示ラインデータを用いて当該データの画素単位で階調電圧選択回路25が階調電圧を選択する。選択された階調電圧はソースドライバとしてのソース線駆動部10の駆動アンプ11に供給される。複数の駆動アンプ11は表示ラインデータ単位で複数のソース線SLを並列的に駆動する。30で示される回路ブロックは電源回路であり、前記バイアス回路12、前記検出回路15、及びLDO(Low Drop-Out)レギュレータ31などを有する。LDOレギュレータ31は例えばバイアス回路12のバイアス電圧を用いて安定化した内部電源電圧を生成して出力する。半導体装置2はモード端子Pmdがハイレベル(Hi)に固定されてマスタモードに設定され、半導体装置3はモード端子Pmdがローレベル(Low)に固定されてスレーブモードに設定される。
実施の形態1によれば以下の作用効果を奏する。
マスタモードの半導体装置2は自らの駆動アンプ11_mの駆動能力を示す信号Itest_mの状態とスレーブモードの半導体装置3の駆動アンプ11_sの駆動能力を示す信号Itest_sの状態が一致するように自らの駆動アンプ11_m及びスレーブモードの半導体装置3の駆動アンプ11_sの駆動能力を設定することができる。製造ロットが異なるなどの理由によりマスタモードの半導体装置2及びスレーブモードの半導体装置3双方の駆動アンプ11_m、11_sの駆動能力に許容範囲内の特性誤差があっても、双方の半導体装置2,3の駆動アンプ11_m、11_sの駆動能力は一致される。したがって、当該製造ロットが相違するマスタモードの半導体装置2とスレーブモードの半導体装置3によって一つの液晶パネル1を並列的に駆動しても表示パネル1に不所望な輝度差を生じて画質劣化を招く虞はない。このように、マスタモードの半導体装置2とスレーブモードの半導体装置3の製造ロットの工程管理を行わなくても、夫々良品とされるマスタモードの半導体装置2及びスレーブモードの半導体装置3における駆動アンプ11_m、11_sの駆動特性に許容範囲内の誤差があってもこれを容易に解消することができる。換言すれば、製造上の許容誤差や要求仕様上の許容誤差の範囲内で良品とされる半導体装置相互間で駆動アンプの駆動能力に特性ばらつきがあってもそのばらつきを容易に揃えることができる。
液晶パネル1に対する表示駆動期間中は図3で説明した検出回路15を用いた検出動作を停止させることにより、ガラスもしくはFPC上に配線される信号線に検出動作のノイズが入り込んだとしても表示に影響を与えることはない。
<実施の形態2>
図5には電子回路の第2の実施の形態が示される。図1とは検出回路15Aによるバイアス信号I1_mに相関する電流Itest_m、バイアス信号I1_sに相関する電流Itest_sの判別方法と、それを制御する制御回路13Aの機能が相違される。即ち、マスタモードの半導体装置2Aにおいて検出回路15Aは自らの電流Itest_mを参照抵抗Rref1で受けて得られる分圧電圧とスレーブモードの半導体装置3Aから返される電流Itest_sを参照抵抗Rref2で受けて得られる分圧電圧が一致したか否かをコンパレータ16Aで判別する。制御回路13A_mはその判別結果に基づいてレジスタ14_mの制御データBIAS_mと、レジスタ14_sの制御データBIAS_sとを決定する。特に、第2の実施の形態においては参照抵抗Rref1、Rref2の抵抗値が事前に確定している場合には、マスタモードの半導体装置2Aにおいてレジスタ14_mに設定される制御データBIAS_mは一意に決まるので、検出回路15Aによる検出動作でレジスタ14_mの値を書き換えることを要しない。典型的な例では参照抵抗Rref1とRref2は等しくされる。その他の構成は図1及び図4と同様であるからその詳細な説明は省略する。
図6には図5の構成においてバイアス電流を調整する処理フローが例示される。先ず、電流Itest_mを生成する状態及び電流Itest_mを生成する状態を選択する(S21)。そして、生成した電流Itest_mを受けて分圧電圧を生成する状態、及び生成した電流Itest_sを受けて分圧電圧を生成する状態を選択し(S22)、カウンタiを初期値0にセットする(S23)。この状態で、レジスタ14_mに第1制御データBIAS_mが設定され、レジスタ14_sに第2制御データBIAS_s(i)が設定され(S24)、これによって得られる双方の分圧電圧をコンパレータ16Aで比較し(S25)、結果が一致か否かの比較結果CMPをメモリD_CMP(i)に格納する(S26)。メモリデータD_CMP(i)が前回の比較結果のメモリデータD_CMP(i−1)に一致したままか(比較結果が不一致のままか)を判別し(S27)、判別結果が不一致になるまでカウンタ値iを+1インクリメントする(S28)毎に上記処理を繰返す。ステップS27の判別が不一致になったときの第2制御データBIAS_s(i)が調整結果のデータとなる。第1制御データBIAS_mは期待値のデータであるからそのまま利用する。スレーブモードの半導体装置3Aが複数個ある場合には処理1を当該半導体装置3Aの数分だけ繰返せばよい(S29)。
実施の形態2によれば、参照電圧の代わりに2個の参照抵抗Rref1,Rref2で生成した分圧電圧同士の比較結果に基づいて制御データを決定することができる。その他については実施の形態1と同様の作用効果を奏する。
<実施の形態3>
図7には電子回路の第3の実施の形態が示される。図1とは検出回路15Bによるバイアス信号I1_mに相関する電流Itest_mとバイアス信号I1_sに相関する電流Itest_sの判別方法と、それを制御する制御回路13Bの機能が相違される。即ち、マスタモードの半導体装置2Bにおいて検出回路15Bは自らの電流Itest_mをスイッチSW1でサンプルして容量Crefにホールドし、これによって得られた電圧をコンパレータ6Bで参照電圧Vrefと比較する。更に検出回路15Bはスレーブモードの半導体装置3Bから返される電流Itest_sをスイッチSW2でサンプルして容量Crefにホールドし、これによって得られた電圧をコンパレータ16Bで参照電圧Vrefと比較する。制御回路13B_mは双方の比較結果が一致したときのレジスタ14_mの制御データBIAS_mと、レジスタ14_sの制御データBIAS_sとを調整結果の制御データとして採用する。その他の構成は図1及び図4と同様であるからその詳細な説明は省略する。
図8にはバイアス電流を調整する処理フローが例示される。処理1はマスタモードの半導体装置2Bにおけるバイアス電流を決める処理、処理2はスレーブモードの半導体装置3Bにおけるバイアス電流を決める処理である。
先ず、電流Itest_mを生成する状態を選択し(S31)、カウンタiを初期値0にセットし(S32)、レジスタ14_mに第1制御データBIAS_m(i)を設定し(S33)、これによって生成された電流Itest_mをスイッチSW1でサンプリングして参照容量Crefにホールドして電圧を生成する(S34)。これによって生成された電圧と参照電圧Vrefをコンパレータ16Bで比較し(S35)、結果が一致か否かの比較結果CMPをメモリD_CMP(i)に格納する(S36)。メモリデータD_CMP(i)が前回の比較結果のメモリデータD_CMP(i−1)に一致したままか(比較結果が不一致のままか)を判別し(S37)、判別結果が不一致になるまでカウンタ値iを+1インクリメント(S38)する毎に上記処理を繰返す。ステップS37の判別が不一致になったときの第1制御データBIAS_m(i)が調整結果のデータとなる。
ステップS37の後の処理2では、先ず、電流Itest_sを生成する状態を選択し(S39)、カウンタjを初期値0にセットし(S40)、レジスタ14_sに第2制御データBIAS_s(i)を設定し(S41)、これによって生成された電流Itest_sをスイッチSW2でサンプリングして参照容量Crefにホールドして電圧を生成する(S42)。これによって生成された電圧と参照電圧Vrefをコンパレータ16Bで比較し(S43)、結果が一致か否かの比較結果CMPをメモリD_CMP(j)に格納する(S44)。メモリデータD_CMP(j)が前回の比較結果のメモリデータD_CMP(j−1)に一致したままか(比較結果が不一致のままか)を判別し(S45)、判別結果が不一致になるまでカウンタ値jを+1インクリメント(S46)する毎に上記処理を繰返す。ステップS45の判別が不一致になったときの第2制御データBIAS_s(j)が調整結果のデータとなる。スレーブモードの半導体装置3Bが複数個ある場合には処理1を当該半導体装置3Aの数分だけ繰返せばよい。
実施の形態3によれば、サンプルホールド容量Crefにホールドした電圧と参照電圧Vrefとの比較結果に基づいて制御データBIAS_m(i)、BIAS_s(j)を決定することができる。その他については実施の形態1と同様の作用効果を奏する。
<実施の形態4>
図9には電子回路の第4の実施の形態が示される。図1とは検出回路15Cによるバイアス信号I1_mに相関する電流Itest_m、バイアス信号I1_sに相関する電流Itest_sの判別方法と、それを制御する制御回路13Cの機能が相違される。特に、第3の実施の形態とは電流のサンプルホールド方法が異なる。
即ち、マスタモードの半導体装置2Cにおいて検出回路15Cは自らの電流Itest_mをホールド容量Cref1で受けて得られる電圧とスレーブモードの半導体装置3Cから返される電流Itest_sをホールド容量Cref2で受けて得られる電圧が一致したか否かをコンパレータ16Cで判別する。制御回路13C_mはその判別結果に基づいてレジスタ14_mの制御データBIAS_mと、レジスタ14_sの制御データBIAS_sとを決定する。特に、第4の実施の形態においてはホールド容量Cref1、Cref2の容量値が事前に確定している場合には、マスタモードの半導体装置2Cにおいてレジスタ14_mに設定される制御データBIAS_mは一意に決まるので、検出回路15Cによる検出動作でレジスタ14_mの値を書き換えることを要しない。典型的な例ではホールド容量Cref1とCref2は等しくされる。その他の構成は図1、図4及び図7と同様であるからその詳細な説明は省略する。
図10には図9の構成においてバイアス電流を調整する処理フローが例示される。先ず、電流Itest_mを生成する状態及び電流Itest_mを生成する状態を選択し(S51)、カウンタiを初期値0にセットする(S52)。そして、レジスタ14_mに第1制御データBIAS_mが設定され、レジスタ14_sに第2制御データBIAS_s(i)が設定され(S53)、これによって生成された電流Itest_mをスイッチSW1でサンプリングして容量Cref1にホールドすると共に、生成された電流Itest_sをスイッチSW2でサンプリングして容量Cref2にホールドする(S54)。ホールドされて得られた双方の電圧をコンパレータ16Cで比較し(S55)、結果が一致か否かの比較結果CMPをメモリD_CMP(i)に格納する(S56)。メモリデータD_CMP(i)が前回の比較結果のメモリデータD_CMP(i−1)に一致したままか(比較結果が不一致のままか)を判別し(S57)、判別結果が不一致になるまでカウンタ値iを+1インクリメント(S58)する毎に上記処理を繰返す。ステップS57の判別が不一致になったときの第2制御データBIAS_s(i)が調整結果のデータとなる。第1制御データBIAS_mは期待値のデータであるからそのまま利用する。スレーブモードの半導体装置3Cが複数個ある場合には処理1を当該半導体装置3Cの数分だけ繰返せばよい。
実施の形態2によれば、参照電圧の代わりに2個のホールド容量Cref1,Cref2で生成した電圧同士の比較結果に基づいて制御データを決定することができる。その他については実施の形態1、3と同様の作用効果を奏する。
<実施の形態5>
図11には電子回路の第5の実施の形態が示される。この実施の形態では夫々の半導体装置2D,3Dが保有する駆動アンプ11(11_m、11_s)の駆動能力を出力抵抗Ro(Ro_m,Ro_s)の抵抗値で調整するものである。即ち、駆動アンプ11の駆動能力を示す信号は駆動アンプ11の出力抵抗Roを介して得られる出力電圧に相関する電圧とする。
駆動アンプ11の出力段には出力抵抗Ro(Ro_m,Ro_s)が配置される。駆動アンプ11に対する出力抵抗Roは例えば図12の構成を採用することができる。駆動アンプ11を差動入出力アンプで構成するとき、出力抵抗Roは、電源端子Vddにソースを結合して並列接続した複数のpチャネル型の出力MOSトランジスタMP11〜MPnと、グランド端子にソースを結合して並列接続した複数のnチャネル型の出力MOSトランジスタMN11〜MNnとを有し、そのコモンドレインを出力端子とする。出力端子Voutは差動入出力アンプの反転入端子に帰還される。複数のpチャネル型の出力MOSトランジスタMP11〜MPnのゲートは差動入出力アンプの反転出力端子にスイッチ回路40Pを介して接続される。複数のnチャネル型の出力MOSトランジスタMN11〜MNnのゲートは差動入出力アンプの非反転出力端子にスイッチ回路40Nを介して接続される。スイッチ回路40P,40Nは複数ビットの制御データROUTによってスイッチ制御される。制御データはMOSトランジスタMN11〜MNnの並列数に応ずるビット数を持ち、ビット対応で対応するpチャネル型のMOSトランジスタとnチャネル型のトランジスタのスイッチ状態を決定する。オン状態のpチャネル型のMOSトランジスタ及びnチャネル型のトランジスタの数が多いほど駆動アンプ11及び出力抵抗Roによる駆動能力が高くなる。
夫々の半導体装置2,3において出力抵抗Roはレジスタ14(14_m、14_s)に設定された制御データROUT(ROUT_m、ROUT_s)の値に従って抵抗値が可変に設定される。レジスタ14への制御データROUTの設定はマスタモードの半導体装置2Dが行う。即ち、マスタモードに設定された半導体装置2Dの制御回路13_mが自らのレジスタ14_mに対して第1制御データROUT_mを設定し、外部端子P4からスレーブモードの半導体装置3Dの外部端子P2_sを経由してそのレジスタ14_sに第2制御データROUT_sを設定する。
第1制御データROUT_m、第2制御データROUT_sを介して出力抵抗Ro_m,Ro_sの抵抗値を調整するために半導体装置2D,3Dは検出回路15Dを有する。検出回路15Dの機能はマスタモードが設定された半導体装置2Dにおいてのみ有効とされるので、図11ではマスタモードが設定された半導体装置2Dだけに検出回路15が図示されている。
この実施の形態では、駆動アンプ11の駆動能力を示す信号は駆動アンプ11の出力抵抗Roを介して得られる出力電圧に相関する電圧とする。例えば、駆動アンプ11_mが出力する電圧VtestをスイッチSW1_m、SW_Rを介して出力抵抗Ro_mと参照抵抗Rrefで抵抗分圧して得られる電圧Vdiv_mと、駆動アンプ11_sが出力する電圧VtestをスイッチSW1_s、SW_Rを介して出力抵抗Ro_sと参照抵抗Rrefで抵抗分圧して得られる電圧Vdiv_sとする。具体的には、
Vdiv_m=Vtest×Rref/(Ro_m+Rref)、
Vdiv_s=Vtest×Rref/(Ro_s+Rref)、
とされる。検出回路15Dは、第1制御データROUT_mで設定された抵抗値の出力抵抗Ro_mを介して得られる出力電圧に相関する分圧電圧Vdiv_mが参照電圧Vrefに一致するか否かの検出と、スレーブモードの半導体装置3Dに対して第2制御データROUT_sで設定した抵抗値の出力抵抗Ro_sを介して得られる出力電圧に相関する分圧電圧Vdiv_sが参照電圧Vrefに一致するか否かの検出とを行う。検出結果は制御回路13_mに与えられ、双方の検出結果が一致である場合の第1制御データROUT_mと第2制御データROUT_sを調整結果データとして採用する。ここでは駆動アンプ11のバイアス回路については図示を省略したが、少なくとも図2で説明したようなバイアス回路が設けられていることは言うまでもない。更にはそのバイアス電流に関して図1などで説明した技術を併用することも可能である。その他の構成は図1及び図4と同様であるからその詳細な説明は省略する。
図13には実施の形態5における出力抵抗の抵抗値を調整する処理フローが例示される。処理1はマスタモードの半導体装置2Dにおける駆動アンプの駆動能力を決める処理、処理2はスレーブモードの半導体装置3Dにおける駆動アンプの駆動能力を決める処理である。
先ず、夫々の半導体装置2D,3Dにおいて、基準となる1個の駆動アンプ11に電圧Vtestを出力させる(S61)。そして、スイッチSW1_m、SW_Rをオン状態とし、それによって得られる分圧電圧Vdiv_mをコンパレータ16Dに入力させ(62)、カウンタiを初期値0にセットする(S63)。この状態で、レジスタ14_mに第1制御データROUT_m(i)を設定し(S64)、これによって得られる分圧電圧Vdiv_mと参照電圧Vrefをコンパレータ16Dで比較し(S65)、結果が一致か否かの比較結果CMPをメモリD_CMP(i)に格納する(S66)。メモリデータD_CMP(i)が前回の比較結果のメモリデータD_CMP(i−1)に一致したままか(比較結果が不一致のままか)を判別し(S67)、判別結果が不一致になるまでカウンタ値iを+1インクリメントする(S68)毎に上記処理を繰返す。ステップS67の判別が不一致になったときの第1制御データVOUT_m(i)が調整結果のデータとなる。
ステップS67の後の処理2では、先ず、スイッチSW1_s、SW_Rをオン状態とし、それによって得られる分圧電圧Vdiv_sをコンパレータ16Dに入力させ(S69)、カウンタjを初期値0にセットする(S70)。この状態で、レジスタ14_sに第2制御データROUT_s(j)を設定し(S71)、これによって得られる分圧電圧Vdiv_sと参照電圧Vrefをコンパレータ16Dで比較し(S72)、結果が一致か否かの比較結果CMPをメモリD_CMP(j)に格納する(S73)。メモリデータD_CMP(j)が前回の比較結果のメモリデータD_CMP(j−1)に一致したままか(比較結果が不一致のままか)を判別し(S74)、判別結果が不一致になるまでカウンタ値jを+1インクリメントする(S75)毎に上記処理を繰返す。ステップS74の判別が不一致になったときの第2制御データVOUT_s(j)が調整結果のデータとなる。スレーブモードの半導体装置3Dが複数個ある場合には処理2を当該半導体装置3Dの数分だけ繰返せばよい。
これによれば、駆動アンプ11の出力抵抗Roに着目して駆動アンプ11の駆動能力を調整することができる。その他については実施の形態1と同様の作用効果を奏する。
<実施の形態6>
図14には電子回路の第6の実施の形態が示される。図11とは検出回路15Eによる分圧電圧Vdiv_m,Vdiv_sの判別方法と、それを制御する制御回路13Eの機能が相違される。即ち、マスタモードの半導体装置2Eにおいて検出回路15Eは出力電圧Vtestに相関する電圧を参照抵抗Rref1で受けて得られる分圧電圧Vdiv_mとスレーブモードの半導体装置3Dから外部端子P1_s,P3を介して返される信号を参照抵抗Rref2で受けて得られる分圧電圧Vdiv_sが一致したか否かをコンパレータ16Eで判別する。制御回路13E_mはその判別結果に基づいてレジスタ14_mの制御データROUT_mと、レジスタ14_sの制御データROUT_sとを決定する。特に、第5実施形態に対して第6実施形態においては参照抵抗Rref1、Rref2の抵抗値が事前に確定している場合、マスタモードの半導体装置2Eにおいてレジスタ14_mに設定される制御データROUT_mは一意に決まるので、検出回路15Eによる検出動作でレジスタ14_mの値を書き換えることを要しない。その他の構成は図11及び図1と同様であるからその詳細な説明は省略する。
図15には図14の構成において出力抵抗Roの抵抗値を調整する処理フローが例示される。先ず、夫々の半導体装置2E,3Eにおいて、基準となる1個の駆動アンプ11に電圧Vtestを出力させる(S81)。そして、スイッチSW1_m、SW_Rをオン状態とし、それによって得られる分圧電圧Vdiv_mをコンパレータ16Eに入力させると共に、スイッチSW1_s、SW_Rをオン状態とし、それによって得られる分圧電圧Vdiv_sをコンパレータ16Eに入力させる(S82)。次いで、カウンタiを初期値0にセットする(S83)。この状態で、レジスタ14_mに特定の第1制御データROUT_mが設定され、レジスタ14_sに第2制御データROUT_s(i)が設定される(S84)。これによって得られる分圧電圧Vdiv_mとVdiv_sをコンパレータ16Eで比較し(S85)、結果が一致か否かの比較結果CMPをメモリD_CMP(i)に格納する(S86)。メモリデータD_CMP(i)が前回の比較結果のメモリデータD_CMP(i−1)に一致したままか(比較結果が不一致のままか)を判別し(S87)、判別結果が不一致になるまでカウンタ値iを+1インクリメントする(S88)毎に上記処理を繰返す。ステップS87の判別が不一致になったとき、第2制御データROUT_s(i)が調整結果のデータとなる。第1制御データROUT_mは期待値のデータであるからそのまま利用する。スレーブモードの半導体装置3Eが複数個ある場合には処理1を当該半導体装置3Eの数分だけ繰返せばよい。
これによれば、参照抵抗Rref1、Rref2で生成した分圧電圧Vdiv_m,Vdiv_s同士の比較結果に基づいて制御データを決定することができる。その他については実施の形態51と同様の作用効果を奏する。
<実施の形態7>
図16にはチップ間で駆動回路の駆動能力を同一化する更に別の実施の形態が例示される。この実施の形態ではマスタ半導体装置2Fがスレーブ半導体装置3Fにバイアス信号I1_mに相関する信号Sbを直接与えるようにしたものである。即ち、マスタ半導体装置2Fに代表的に示されたバイアス回路13F_mは、マスタモードにおいてバイアス信号I1_mと同じバイアス信号Sbを外部端子Pa_mから外部に出力可能とされる。スレーブモードにおいてバイアス回路13Fは外部端子Pb_mからバイアス信号を入力してこれを駆動アンプ11のバイアス信号として利用可能とするために、制御回路13Fによって相補的スイッチ制御されるスイッチSW_T,SWb_Tを有する。マスタモードにおいてスイッチSWb_Tがオン、SW_Tがオフにされ、端子Pb_mからバイアス信号の入力が不可能にされ、自ら生成するバイアス信号I1_mを利用するようにされる。スレーブモードにおいてスイッチSWb_Tがオフ、SW_Tがオンにされ、端子Pb_mから供給されたバイアス信号を利用するようにされる。図16のスレーブモードの半導体装置3Fにおいて50で示される回路ブロックはバイアス回路12中のMOSトランジスタMN1を除く回路部分を意味する。
これによれば、マスタモードの半導体装置2Fにおける駆動アンプ11_mとスレーブモードの半導体装置3Fの駆動アンプ11_sはバイアス電流を共有することができる。製造ロットが異なるなどの理由によりマスタモードの半導体装置2Fとスレーブモードの半導体装置3Fの双方における駆動アンプ11_m、11_sのバイアス電流に許容範囲内の誤差があっても、双方の半導体装置2F,3Fの駆動アンプの駆動能力は一致される。したがって、マスタモードの半導体装置2Fとスレーブモードの半導体装置3Fによって一つの液晶パネル1を並列駆動しても液晶パネル1に不所望な輝度差を生じて画質劣化を招く虞はない。このように、マスタモードの半導体装置2F及びスレーブモードの半導体装置3Fの製造ロットの工程管理を行わなくても、マスタモードの半導体装置2F及びスレーブモードの半導体装置3Fにおける駆動アンプ11のバイアス電流に許容範囲内の誤差があってもこれを容易に解消することができる。
尚、この実施の形態では表示動作中においても端子Pa_mとPb_sとを接続するガラス基板又はFPC上の信号配線にバイアス信号が供給されていることが必要になる。これに対して実施形態6までは表示動作中に半導体装置間で調整のための信号インタフェースを行うことを要しないので、実施の形態6までの方が実施の形態7に比べて耐ノイズ性に優れている。
<実施の形態8>
図17にはチップ間で駆動回路の駆動能力を同一化する更に別の実施の形態が例示される。この実施の形態は図16の変形例というだけでなく、マスタモードの半導体装置とスレーブモードの半導体装置間でバイアス信号などに基づいて調整対象とされる駆動回路はソース線駆動部(ソースドライバ)10の駆動アンプ11に限定されないことを示すものである。図示の如き、LDOレギュレータの駆動アンプ、階調回路26の階調電圧を出力するバッファアンプ、その他の回路60の駆動アンプであってもよい。特に図示はしないが、実施の形態1乃至実施の形態4におけるバイアス信号の出力先、実施の形態5乃至実施の形態6におけるアンプ出力抵抗の出力先については、ソース線駆動部(ソースドライバ)10の駆動アンプ11に限定されず、LDOレギュレータの駆動アンプ、階調回路の階調電圧を出力するバッファアンプ、その他回路の駆動アンプであってもよい。
以上本発明者によってなされた発明を実施形態に基づいて具体的に説明したが、本発明はそれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは言うまでもない。
例えば、駆動回路はソース線ドライバ、低損失レギュレータ及び階調回路に限定されない。半導体装置も液晶ドライバに限定されず、その他種々の半導体装置に適用可能である。
半導体装置はマスタモードとスレーブモードに可変設定可能であることに限定されず、アルミマスタスライスや電位固定などにより部分的な配線層の変更などによってマスタモードとスレーブモードが固定化された半導体装置を用いる場合であっても良い。
バイアス回路の構成、駆動アンプにおける出力抵抗の構成などについても適宜変更可能である。
1 液晶パネル(PNL)
2〜2G、3〜3G 半導体装置(LSI)
4 ホスト装置
10 ソース線駆動部(ソースドライバ)
11 駆動アンプ
12 バイアス回路
13〜13E 制御回路
14 レジスタ
15〜15E 検出回路
Pmd モード端子
I1 バイアス信号
Ibias 可変電流源
BIAS_m 第1制御データ
BIAS_s 第2制御データ
Itest バイアス信号I1に相関する電流
16〜16E コンパレータ(CMP)
Vref 参照電圧
20 制御インタフェース
21 画像インタフェース
22 制御部
23 メモリ
26 階調回路
25 階調電圧選択回路
27 ゲート制御ドライバ
24 データラッチ
Rref1、Rfef2 参照抵抗
Cref ホールド容量
Cref1,Cref2 ホールド容量
Ro 出力抵抗

Claims (8)

  1. 駆動アンプと制御回路を含み、
    前記制御回路は、マスタモードと、スレーブモードとを切替え可能にされ、
    前記マスタモードにおいて前記制御回路は、第1制御データに基づいて制御される前記駆動アンプの駆動能力を示す信号と、外部に与えた第2制御データに応答して外部から返される信号との一致する状態を判別し、一致する状態に係る第1制御データを用いて前記駆動アンプの駆動能力を制御し、一致する状態に係る第2制御データを外部に出力し、
    前記スレーブモードにおいて前記制御回路は、外部から与えられる第2制御データを用いて前記駆動アンプの駆動能力を制御する、半導体装置。
  2. 請求項1において、前記駆動アンプの駆動能力を示す信号は前記駆動アンプの動作電流に相関する信号である、半導体装置。
  3. 請求項2において、電流源の電流に応じて前記駆動アンプの前記動作電流を制御すると共に前記動作電流に相関する信号を生成するバイアス回路と、前動作電流に相関する信号と前記外部から返される信号とが一致する状態に応じて一致信号を前記制御回路に出力する検出回路を有し、
    前記制御回路は、前記マスタモードにおいて前記電流源の電流を第1制御データで設定し、前記スレーブモードにおいて前記電流源の電流を第2制御データで設定する、半導体装置。
  4. 請求項1において、前記駆動アンプの駆動能力を示す信号は前記駆動アンプの出力抵抗を介して得られる出力電圧に相関する電圧である、半導体装置。
  5. 請求項1において、前記駆動アンプは液晶パネルのソース線を駆動するソース線駆動アンプであり、ソース線駆動アンプには画像データに基づいて選択された階調電圧信号が供給される、半導体装置。
  6. 被駆動装置と、前記被駆動装置を駆動する1個のマスタ半導体装置と、前記被駆動装置を前記マスタ半導体装置と共に並列的に駆動する1個又は複数個のスレーブ半導体装置とを有する電子回路であって、
    前記マスタ半導体装置は第1駆動アンプを含み、
    前記スレーブ半導体装置は第2駆動アンプを含み、
    前記マスタ半導体装置は、第1制御データに基づいて制御される前記第1駆動アンプの第1動作電流に相関する信号と、前記スレーブ半導体装置に与えた第2制御データに応答して当該スレーブ半導体装置から返される、前記第2駆動アンプの第2動作電流に相関する信号との一致する状態を判別し、一致する状態に係る第1制御データを用いて前記第1動作電流を制御し、一致する状態に係る第2制御データを対応する前記スレーブ半導体装置に出力し、
    前記スレーブ半導体装置は前記一致する状態に係る前記第2制御データを用いて前記第2駆動アンプの前記第2動作電流を制御する、電子回路。
  7. 請求項において、
    前記マスタ半導体装置は、第1電流源の電流に応じて前記第1動作電流を制御するように構成され、
    前記スレーブ半導体装置は、第2電流源の電流に応じて前記第2動作電流を制御するように構成され、
    前記マスタ半導体装置は、前記第1電流源の電流を前記一致する状態に係る前記第1制御データで設定し、
    前記スレーブ半導体装置前記第2電流源の電流を前記一致する状態に係る前記第2制御データで設定する、電子回路。
  8. 請求項6において、前記被駆動装置は液晶パネルであり、
    前記第1駆動アンプ及び前記第2駆動アンプは前記液晶パネルのソース線を駆動するソース線駆動アンプであり、
    ソース線駆動アンプには画像データに基づいて選択された階調電圧信号が供給される、電子回路。
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