JP6441697B2 - 配線基板および電子装置 - Google Patents
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Description
いるとともに、前記接地導体は、前記接地貫通導体の前記非形成部において、前記複数の信号導体のうち互いに隣り合う信号導体同士の間にスリットを有し、該スリットは、近接した前記絶縁基体の前記稜部側に開放しており、前記絶縁基体の前記主面のうち前記接地貫通導体の前記非形成部よりも外側の部位まで延びて形成されており、前記複数の接地貫通導体は、前記スリットを挟んで配置されているものを含んでいる。
図1(a)は本発明の第1の実施形態の配線基板およびその配線基板を含む電子装置における上面図であり、図1(b)は図1(a)のA−A線における断面図である。また、図2(a)は図1の配線基板の内層を示す平面図であり、図2(b)は(a)の要部拡大図である。なお、図1(a)および図2では、理解を容易にするために、後述する信号導体3にハッチングを付して示している。
数の信号導体3間のクロストークの発生を低減させることが可能になっている。また、接地導体4のうち信号導体3と隣り合っている部分においては、特性インピーダンスを調整するために、信号導体3の全長にわたって隣り合うように配置される必要がある。
成形技術を採用してシート状に成形することによって複数枚のセラミックグリーンシートを作製する。その後、セラミックグリーンシートを切断加工および打ち抜き加工等から選択した加工方法によって適当な形状とするとともにこれを複数枚積層し、最後にこの積層したセラミックグリーンシートを還元雰囲気中において約900〜1000℃の温度で焼成する
ことによって絶縁基体1を製作することができる。
1a・・絶縁層
2・・・稜部
3・・・信号導体
4・・・接地導体
5・・・接地貫通導体
7・・・スリット
8・・・電子部品
9・・・金属ワイヤ
10、10A・・配線基板
20、20A・・電子装置
Claims (3)
- 主面および該主面につながった側面を有し、前記主面と前記側面との間に稜部を有する絶縁基体と、
前記主面に設けられており、前記稜部に近接した端部を有する複数の信号導体と、
前記複数の信号導体間に、該信号導体から離れて設けられた接地導体と、
該接地導体に電気的に接続されている複数の接地貫通導体とを備えており、
前記稜部周辺において前記接地貫通導体の非形成部を有しているとともに、
前記接地導体は、前記接地貫通導体の前記非形成部において、前記複数の信号導体のうち互いに隣り合う信号導体同士の間にスリットを有し、
該スリットは、近接した前記絶縁基体の前記稜部側に開放しており、前記絶縁基体の前記主面のうち前記接地貫通導体の前記非形成部よりも外側の部位まで延びて形成されており、前記複数の接地貫通導体は、前記スリットを挟んで配置されているものを含んでいることを特徴とする配線基板。 - 請求項1に記載された配線基板と、
前記絶縁基体の前記主面に搭載された電子部品と、
前記複数の信号導体と前記電子部品とを電気的に接続する複数の金属ワイヤとを備えることを特徴とする電子装置。 - 複数の前記電子部品が前記絶縁基体の前記主面に搭載されており、
前記複数の信号導体は、前記複数の電子部品のうち互いに異なる電子部品と電気的に接続されていることを特徴とする請求項2に記載の電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015015637A JP6441697B2 (ja) | 2015-01-29 | 2015-01-29 | 配線基板および電子装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015015637A JP6441697B2 (ja) | 2015-01-29 | 2015-01-29 | 配線基板および電子装置 |
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JP2016139772A JP2016139772A (ja) | 2016-08-04 |
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JP3786545B2 (ja) * | 1999-06-30 | 2006-06-14 | 京セラ株式会社 | 配線基板とその接続構造 |
JP5966875B2 (ja) * | 2012-11-16 | 2016-08-10 | 富士通株式会社 | コネクタ及びフレキシブルプリント基板 |
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JP2016139772A (ja) | 2016-08-04 |
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