JP6435853B2 - 照明装置 - Google Patents
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Description
上面と下面と複数の側面とを有し、前記複数の側面のうちの1つを光入射面とし、前記上面を光出射面とする導光板と、
実装面と第1端面とを有する基板と、
前記実装面上に前記第1端面から離れて且つ前記光入射面に対向して実装された発光装置と、を備え、
前記基板は、前記実装面における前記発光装置と前記第1端面の間に、前記導光板の上面又は下面の前記光入射面側の一部と対向するように設けられた第1領域を有し、
前記第1領域は、複数の窪みを有することを特徴とする。
実施形態の照明装置1は、ケース2と、導光板3と、発光装置5と、発光装置5が実装された基板9とを備え、以下のように構成される。
より具体的には、導光板3は、光入射面31に沿った所定の幅の領域からなる入射領域30と導光領域33とを含み、導光領域33の上面を光出射面33aとしている。すなわち、導光板3全体をみると、導光板3の一方の主面(上面)の入射領域30の上面を除いた面が光出射面33aを構成している。
本実施形態では、複数の光拡散部7a,7b,7c,7dは、図2に示すように、例えば、第1端面9aに近い位置に形成される(すなわち発光装置5の発光面5aから離れた)ものほど、幅が広くなるように形成されており、これにより、光出射面33aにおける異常明部の発生を効果的に抑制することができる。
ここで、第1領域15において、複数の光拡散部7a,7b,7c,7dは、間隔を開けて配置されている。そして、光拡散部が形成されていない発光装置5と光拡散部7aの間の領域を光反射部6aといい、光拡散部7aと光拡散部7bの間の領域を光反射部6bといい、光拡散部7bと光拡散部7cの間の領域を光反射部6cといい、光拡散部7cと光拡散部7dの間の領域を光反射部6dという。このように、本実施形態では、図2に示すように、複数の光反射部6a,6b,6c,6dと複数の光拡散部7a,7b,7c,7dはそれぞれ帯状に形成されており、発光装置5側から交互に設けられている。また、図2に示す例では、複数の光反射部6a,6b,6c,6dと複数の光拡散部7a,7b,7c,7dはそれぞれ発光装置5の発光面5aに略平行である。
尚、本明細書において、光拡散部7は、例えば、複数の窪み71を形成して、少なくとも基板9の特別の処理が施されていない表面(例えば第2領域と同様の表面)より可視光(波長が380nm以上780nm以下の光)に対する散乱係数の大きい領域であり、光反射部6とは、光拡散部7に比較して散乱係数が小さい領域をいう。例えば、光拡散部7に複数の窪み71を形成して散乱係数を高くした場合、光反射部6は基板9の特別の処理が施されていない表面(例えば第2領域と同様の表面)により構成されていてもよいし、基板9の表面に反射層を形成するようにして光反射部6としてもよい。また、本実施形態では、複数の光反射部6a,6b,6c,6dは、図2に示すように、幅が略一定に形成されている。すなわち、帯状の光拡散部7a,7b,7c,7dは、隣接する帯状の光拡散部間の間隔が略一定になるように配置されている。以下の説明において、光反射部6a,6b,6c,6dを区別して説明する必要がないときには、単に、光反射部6と表記する。
ここで、反射シート8は、導光板3の裏面から漏れ出る光を反射させるために設けられ、拡散シート41,43及びプリズムシート42は、光出射面全体を均一の明るさにし、輝度を向上させるために設けられる。
また、反射シート8は、その一端面が基板9の第1端面9aに接して又は近接して対向し、他端面がケース2の側板22aに接して又は近接して対向するように底板21の上に設けられる。
発光装置5
上述したように、発光装置5はサイドビュー型の発光装置であり、図6と図7に示すように、パッケージ50と半導体発光素子51と封止樹脂52と蛍光体53とを含む。
パッケージ50は、例えば、白色の樹脂からなる筐体部56と、筐体部56に埋設されたリードフレーム54とを有する。パッケージ50は、半導体発光素子51を収容するための凹部50aを有する。凹部50aの底には、リードフレーム54が露出されている。
筐体部56は、例えば、PPA(ポリフタルアミド)、PPS(ポリフェニレンサルファイド)、液晶ポリマー、またはナイロンなどの熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、変性シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、またはアクリレート樹脂などの熱硬化性樹脂により構成することができる。また、筐体部56は、これらの樹脂中に、例えば酸化チタンまたは酸化亜鉛の白色顔料を含有することが好ましい。リードフレーム54は、母体が鉄、銅、鉄入り銅、錫入り銅、及びアルミニウム等の金属から構成され、表面に銅、金、銀等がメッキされていてもよい。
半導体発光素子51は、凹部50aの底面に露出したリードフレーム54の上面に取り付けられ、例えば、ワイヤ55を介して、リードフレーム54に電気的に接続される。半導体発光素子51は、例えば、発光ピーク波長が420〜500nmの範囲にある青色発光のLEDチップであり、例えば、窒化物半導体(InxAlyGa1−x−yN、0≦x、0≦y、x+y≦1)により構成することができる。
凹部50a内に設けられた封止樹脂52は透光性を有する樹脂からなり、半導体発光素子51を封止している。透光性を有する封止樹脂52としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フッ素樹脂、及び、それらの樹脂を少なくとも一種以上含むハイブリッド樹脂等の耐候性に優れた樹脂が挙げられる。
蛍光体53は、封止樹脂52内に含まれ、半導体発光素子から出射される一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を出射する。青色発光素子と好適に組み合わせて白色の混色光を発光させることができ、波長変換部材に用いられる代表的な蛍光体としては、例えば、YAG(Yttrium Aluminum Garnet)系、BOS(Barium ortho-Silicate)系、フッ化珪酸カリウム系、サイアロン系等の蛍光体などが好適に用いられる。このほか、蛍光体53は量子ドットであってもよい。量子ドットは、粒径1nm以上100nm以下程度の粒子であり、粒径によって発光波長を変えることができる。量子ドットは、例えば、セレン化カドミウム、テルル化カドミウム、硫化亜鉛、硫化カドミウム、硫化鉛、セレン化鉛、又はテルル化カドミウム・水銀などが挙げられる。白色に発光可能な照明装置とする場合、封止樹脂52に含有される蛍光体粒子の含有量によって白色となるよう調整される。
図5は、変形例の照明装置の断面の一部を拡大して示す断面図である。以上の実施形態の照明装置では、発光装置5が実装された基板9を、第1端面9aが反射シート8の一端面に接して又は近接して対向するように底板21の上に設けている。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、図5に示すように、基板9を、発光装置5がケース2の底板21に対向するように、すなわち、基板9とケース2の底板21の間に発光装置5が位置するように設けてもよい。
2 ケース
3 導光板
5 発光装置
5a 発光面
6,6a,6b,6c,6d 光反射部
7,7a,7b,7c,7d 光拡散部
8 反射シート
9 基板
9a 第1端面(前端面)
9b 第2端面(後端面)
9m 実装面
15 第1領域
22a,22b,22s 側板
30 入射領域
31 光入射面
33 導光領域
33a 光出射面
41,43 拡散シート
42 プリズムシート
50 パッケージ
50a 凹部
51 半導体発光素子
52 封止樹脂
53 蛍光体
54 リードフレーム
56 筐体部
71 窪み
Claims (7)
- 上面と下面と複数の側面とを有し、前記複数の側面のうちの1つを光入射面とし、前記上面を光出射面とする導光板と、
実装面と第1端面とを有する基板と、
前記実装面上に、それぞれ前記第1端面から離れて且つ前記光入射面に対向して実装された複数の発光装置と、を備え、
前記基板は、前記実装面における前記発光装置と前記第1端面の間に、前記導光板の上面又は下面の前記光入射面側の一部と対向するように設けられた複数の第1領域を有し、
前記第1領域はそれぞれ各発光装置の前方に設けられ、それぞれ複数の窪みを有してなる照明装置。 - 前記複数の窪みは、前記発光装置の発光面から離れるほど分布密度が大きくなるように設けられた請求項1記載の照明装置。
- 前記第1領域は、前記複数の窪みを含む光拡散部を複数有し、
前記複数の光拡散部はそれぞれ前記発光装置の発光面に略平行に帯状に形成されている請求項1に記載の照明装置。 - 前記帯状の光拡散部は、前記発光装置の発光面から離れるほど幅が広くなるように形成されており、前記帯状の光拡散部は、隣接する該帯状の光拡散部間の間隔が略一定になるように配置されている請求項3に記載の照明装置。
- 前記導光板は、前記第1領域に対向する入射領域を有し、該入射領域は前記発光装置側が厚くなっており、前記入射領域の上面は傾斜している請求項1〜4のうちのいずれか1つに記載の照明装置。
- 前記導光板の下面に対向して設けられた反射シートをさらに含み、前記入射領域は前記基板の第1領域と前記反射シートの間に位置する請求項5記載の照明装置。
- 前記導光板の下面に対向して設けられた反射シートをさらに含み、該反射シートの一端面と前記基板の前記第1端面とが対向する請求項5記載の照明装置。
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