JP6430485B2 - ナノコンポジット、ナノコンポジットの生産方法、電子デバイスのバリア構造及びバリア構造を含むoled - Google Patents
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Description
(a)媒体内で表面が疎水性に修飾された無機材料からなるナノ粒子の分散系を提供させるステップであって、塊の全重量を基準にして、30nm未満の粒子サイズを持つ粒子を10〜80重量%含み、且つ、100nm以上の粒子サイズを持つ粒子を20重量%未満含むように分散させる。
(b)前記修飾されたナノ粒子の前記分散系を硬化性有機物質内に導入する。
(c)前記有機物質を硬化させる。
(a)媒体内で表面を疎水性に修飾された無機材料からなるナノ粒子の分散系を提供するステップであって、塊の全重量を基準にして、30nm未満の粒子サイズを持つ粒子(小さな塊)を10〜80重量%含み、且つ、100nm以上の粒子サイズを持つ粒子(大きな塊)を20重量%未満含むように分散させる。
(b)前記修飾されたナノ粒子の前記分散系を硬化性有機物質内に導入する。
(c)前記有機物質を硬化させる。
(i)一峰性の粒子サイズ分布を持つ無機ナノ粒子の分散系を提供する。
(ii)前記ナノ粒子を表面修飾剤で処理して疎水性にする。
(iii)極性のプロトン性溶媒を加え、二峰性の粒子サイズ分布を持つ修飾された無機粒子の分散系を得る。
(a)水媒体内の無機材料のナノ粒子の分散系を提供する行程であって、塊の全重量を基準にして、30nm未満の粒子サイズを持つ粒子(小さな塊)を10〜80重量%含み、且つ、100nm以上、好ましくは400nm以上の粒子サイズを持つ粒子(大きな塊)を20重量%未満含むように分散させる。
(b)前記分散系に表面修飾剤を加えることにより、修飾されたナノ粒子を得る。
(c)前記修飾されたナノ粒子を硬化性有機物質内で分散させる。
(d)前記有機物質を硬化させる。
(i)10nm未満の粒子サイズを持つ無機材料の一次ナノ粒子の分散系を水媒体内に提供する。
(ii)30nm未満の粒子サイズを持つ塊を形成するためにpHの値を4未満に調整する。
(iii)100nm以上、好ましくは400nm以上の粒子サイズを持つ塊を形成するためにpHの値を4以上に調整する。
TiO2粒子の合成と修飾
オレイン酸を用いたTiO2粒子の修飾
DLSサイズ測定
粒子分散のサイズ測定はマルバーン ナノ ゼータサイザーを用いて解析された。サイズ測定は、2分の平衡時間を使って、25℃で、透明な使い捨てのゼータキュベット(DTS1060C)内で行われた。各測定は10秒の遅延時間で3回繰り返された。
分散剤:トルエン
分散剤RI(屈折率):1.496
粘度(cP):0.590
材料RI:2.00 材料吸光度:0.1
ポジション:4.65
測定角度:173°後方散乱
測定継続時間:自動
[付記]
[付記1]
高分子マトリックス内に分散させられる塊を形成する10nm未満の粒子サイズを持つ無機一次ナノ粒子、を含むナノコンポジットであって、
前記ナノコンポジットは、
塊の全重量を基準にして、30nm未満の粒子サイズを持つ塊を10〜80重量%含み、且つ、
100nm以上、好ましくは400nmの粒子サイズを持つ塊を20重量%未満含む、
ナノコンポジット。
[付記2]
前記ナノ粒子の材料が2以上の屈折率を持つ、付記1に記載のコンポジット。
[付記3]
前記ナノ粒子はTiO 2 、ZrO 2 、アモルファスシリコン、PbS及び/又はZnSを含む、付記2に記載のナノコンポジット。
[付記4]
前記ナノ粒子は酸化チタンを含む、付記3に記載のナノコンポジット。
[付記5]
2未満の屈折率を持つナノ粒子をさらに含む、付記2〜4のいずれか一つに記載のナノコンポジット。
[付記6]
CaOを含むナノ粒子を含む、付記5に記載のナノコンポジット。
[付記7]
前記ナノ粒子が、ホスホン酸、ボロン酸、カルボン酸及びアミンからなる群から選択される表面修飾剤をさらに含む、付記1〜6のいずれか一つに記載のナノコンポジット。
[付記8]
前記表面修飾剤がオレイン酸である、付記7に記載のナノコンポジット。
[付記9]
前記マトリックス内の前記ナノ粒子の体積百分率が10〜80%である、付記1〜8のいずれか一つに記載のナノコンポジット。
[付記10]
前記マトリックスが1.4〜1.6の屈折率を持つ、付記1〜9のいずれか一つに記載のナノコンポジット。
[付記11]
前記高分子マトリックスが、脂肪族又は芳香族の、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、飽和炭化水素アクリレート、ポリシロキサン、ポリイミド、又はこれらの混合物である、付記1〜10のいずれか一つに記載のナノコンポジット。
[付記12]
動的光散乱法によって測定された粒子サイズ分布パターンの二つのピーク値のサイズ比D 2 /D 1 が5.5〜8の範囲にある、付記1〜11のいずれか一つに記載のナノコンポジット。
[付記13]
コンポジットが1〜1000ミクロンの厚さの層の形状である、付記1〜12のいずれか一つに記載のナノコンポジット。
[付記14]
(a)媒体内で表面を疎水性に修飾された無機材料からなるナノ粒子の分散系を提供するステップであって、塊の全重量を基準にして、30nm未満の粒子サイズを持つ粒子を10〜80重量%含み、且つ、100nm以上の粒子サイズを持つ粒子を20重量%未満含むように分散させる、ステップと、
(b)前記修飾されたナノ粒子の前記分散系を硬化性有機物質内に導入するステップと、
(c)前記有機物質を硬化させるステップと、
を含む、付記1〜13のいずれか一つに記載のナノコンポジットを製造する方法。
[付記15]
ステップ(a)が、
(i)一峰性の粒子サイズ分布を持つ無機ナノ粒子の分散系を提供するステップと、
(ii)前記ナノ粒子を表面修飾剤で処理して、疎水性にするステップと、
(iii)極性のプロトン性溶媒を加え、多峰性の粒子サイズ分布を持つ修飾された無機粒子の分散系を得るステップと、
を含む、付記14に記載の方法。
[付記16]
(a)水媒体内で無機材料のナノ粒子の分散系を提供する工程であって、塊の全重量を基準にして、30nm未満の粒子サイズを持つ粒子を10〜80重量%含み、且つ、400nm以上の粒子サイズを持つ粒子を20重量%未満含むように分散させる、ステップと、
(b)前記分散系に表面修飾剤を加えることにより、修飾されたナノ粒子を得るステップと、
(c)前記修飾されたナノ粒子を硬化性有機物質内で分散させるステップと、
(d)前記有機物質を硬化させるステップと、
を含む、付記14に記載の方法。
[付記17]
ステップ(a)が、
(i)10nm未満の粒子サイズを持つ無機材料の一次ナノ粒子の分散系を水媒体内に提供するステップと、
(ii)pHの値を4未満に調整して、30nm未満の粒子サイズを持つ塊を形成するステップと、
(iii)pHの値を4以上に調整して400nm以上の粒子サイズを持つ塊を形成するステップと、
を含む、付記16に記載の方法。
[付記18]
合成物を硬化させるステップの前に、前記修飾されたナノ粒子を分散させた状態で含む硬化性有機物質の層を形成するステップをさらに含む、付記14〜17のいずれか一つに記載の方法。
[付記19]
付記14〜18のいずれか一つに記載の方法で得られるナノコンポジット。
[付記20]
付記13又は19に記載のナノコンポジットの層を、二つの無機層の間に含む、電子デバイスのためのバリア構造。
[付記21]
前記無機層がSiNを含む、付記20に記載のバリア構造。
[付記22]
陰極層、
有機EL層、
陽極層、及び、
一つ以上の付記20に記載のバリア構造、
を含む有機発光ダイオード(OLED)。
[付記23]
付記20に記載のバリア構造を二つ含み、
一方のバリア構造が前記陰極層の外側に置かれ、
他方のバリア構造が前記陽極層の外側に置かれる、
付記22に記載のOLED。
Claims (23)
- 10nm未満の粒子サイズを持つ無機一次ナノ粒子、を含むナノコンポジットであって、
前記無機一次ナノ粒子は、高分子マトリックス内に分散させられて大きな塊と小さな塊とを形成し、
前記大きな塊は、100nm以上の粒子サイズを持ち、
前記小さな塊は、30nm未満の粒子サイズを持ち、
塊の全重量を基準にして、前記小さな塊を10〜80重量%含み、
塊の全重量を基準にして、前記大きな塊を0.1〜20重量%含み、
1.5以上の屈折率を持つ、
ナノコンポジット。 - 前記大きな塊は、400nm以上の粒子サイズを持ち、塊の全重量を基準にして、0.1〜20重量%含まれている、
請求項1に記載のナノコンポジット。 - 前記無機一次ナノ粒子の材料が2以上の屈折率を持つ、請求項1に記載のナノコンポジット。
- 前記無機一次ナノ粒子はTiO2、ZrO2、アモルファスシリコン、PbS及び/又はZnSを含む、請求項3に記載のナノコンポジット。
- 前記無機一次ナノ粒子は酸化チタンを含む、請求項4に記載のナノコンポジット。
- 2未満の屈折率を持つナノ粒子をさらに含む、請求項3〜5のいずれか一項に記載のナノコンポジット。
- CaOを含むナノ粒子を含む、請求項6に記載のナノコンポジット。
- 前記無機一次ナノ粒子が、ホスホン酸、ボロン酸、カルボン酸及びアミンからなる群から選択される表面修飾剤をさらに含む、請求項1〜7のいずれか一項に記載のナノコンポジット。
- 前記表面修飾剤がオレイン酸である、請求項8に記載のナノコンポジット。
- 前記高分子マトリックス内の前記無機一次ナノ粒子の体積百分率が10〜80%である、請求項1〜9のいずれか一項に記載のナノコンポジット。
- 前記高分子マトリックスが1.4〜1.6の屈折率を持つ、請求項1〜10のいずれか一項に記載のナノコンポジット。
- 前記高分子マトリックスが、脂肪族又は芳香族の、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、飽和炭化水素アクリレート、ポリシロキサン、ポリイミド、又はこれらの混合物である、請求項1〜11のいずれか一項に記載のナノコンポジット。
- 動的光散乱法によって測定された粒子サイズ分布パターンの二つのピーク値のサイズ比D2/D1が5.5〜8の範囲にある、請求項1〜12のいずれか一項に記載のナノコンポジット。
- 前記ナノコンポジットが1〜1000ミクロンの厚さの層の形状である、請求項1〜13のいずれか一項に記載のナノコンポジット。
- (a)媒体内で表面を疎水性に修飾された無機材料からなるナノ粒子の分散系を提供するステップであって、塊の全重量を基準にして、30nm未満の粒子サイズを持つ小さな塊を10〜80重量%含み、且つ、100nm以上の粒子サイズを持つ大きな塊を0.1〜20重量%含むように分散させる、ステップと、
(b)前記ナノ粒子の前記分散系を硬化性有機物質内に導入するステップと、
(c)前記有機物質を硬化させるステップと、
を含む、請求項1〜14のいずれか一項に記載のナノコンポジットを製造する方法。 - ステップ(a)が、
(i)一峰性の粒子サイズ分布を持つ無機ナノ粒子の分散系を提供するステップと、
(ii)前記ナノ粒子を表面修飾剤で処理して、疎水性にするステップと、
(iii)極性のプロトン性溶媒を加え、多峰性の粒子サイズ分布を持つ修飾された無機粒子の分散系を得るステップと、
を含む、請求項15に記載の方法。 - ステップ(a)が、
(a1)水媒体内で無機材料のナノ粒子の分散系を提供するステップであって、塊の全重量を基準にして、30nm未満の粒子サイズを持つ小さな塊を10〜80重量%含み、且つ、400nm以上の粒子サイズを持つ大きな塊を0.1〜20重量%含むように分散させる、ステップと、
(a2)前記分散系に表面修飾剤を加えることにより、修飾されたナノ粒子を得るステップと、
を含む、請求項15に記載の方法。 - ステップ(a1)が、
(i)10nm未満の粒子サイズを持つ無機材料の一次ナノ粒子の分散系を水媒体内に提供するステップと、
(ii)pHの値を4未満に調整して、30nm未満の粒子サイズを持つ小さな塊を形成するステップと、
(iii)pHの値を4以上に調整して、400nm以上の粒子サイズを持つ大きな塊を形成するステップと、
を含む、請求項17に記載の方法。 - 前記有機物質を硬化させるステップの前に、前記修飾されたナノ粒子を分散させた状態で含む硬化性有機物質の層を形成するステップをさらに含む、請求項15〜18のいずれか一項に記載の方法。
- 請求項14に記載のナノコンポジットの層を、二つの無機層の間に含む、電子デバイスのためのバリア構造。
- 前記無機層がSiNを含む、請求項20に記載のバリア構造。
- 陰極層、
有機EL層、
陽極層、及び、
一つ以上の請求項20に記載のバリア構造、
を含む有機発光ダイオード(OLED)。 - 請求項20に記載のバリア構造を二つ含み、
一方のバリア構造が前記陰極層の外側に置かれ、
他方のバリア構造が前記陽極層の外側に置かれる、
請求項22に記載の有機発光ダイオードであって、
両方のバリア構造は、請求項14に記載のナノコンポジットの層を含む、
有機発光ダイオード。
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US10692820B2 (en) * | 2017-11-22 | 2020-06-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Hybrid composite film, method of fabricating the same, and integrated circuit device including hybrid composite film |
CN108258152B (zh) * | 2018-01-19 | 2020-05-01 | 昆山国显光电有限公司 | 薄膜封装结构及有机电致发光装置 |
JP7224834B2 (ja) * | 2018-10-02 | 2023-02-20 | キヤノン株式会社 | 回折光学素子、樹脂組成物、光学機器 |
CN109599496B (zh) * | 2018-10-25 | 2021-04-27 | 纳晶科技股份有限公司 | 一种电致发光器件及其制备方法、纳米晶墨水 |
CN109802057A (zh) * | 2019-01-17 | 2019-05-24 | 南京福仕保新材料有限公司 | 一种柔性水/氧阻隔薄膜制备方法 |
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GB9815271D0 (en) * | 1998-07-14 | 1998-09-09 | Cambridge Display Tech Ltd | Particles and devices comprising particles |
US6268695B1 (en) * | 1998-12-16 | 2001-07-31 | Battelle Memorial Institute | Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making |
JP2003327718A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-11-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 基材フィルム、並びにガスバリア性フィルムおよびこれを用いたディスプレイ |
US20040229051A1 (en) * | 2003-05-15 | 2004-11-18 | General Electric Company | Multilayer coating package on flexible substrates for electro-optical devices |
JP2005190931A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Nitto Denko Corp | エレクトロルミネッセンス素子とこれを用いた面光源および表示装置 |
KR100705289B1 (ko) * | 2004-12-16 | 2007-04-10 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 보호막 형성방법 및 그 조성물 |
JP2007041547A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-02-15 | Fujifilm Corp | 光学フィルム、反射防止フィルム、偏光板、および画像表示装置 |
KR20070054048A (ko) * | 2005-11-22 | 2007-05-28 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조 방법 |
JP2008069046A (ja) * | 2006-09-14 | 2008-03-27 | Tokyo Univ Of Agriculture & Technology | 酸化チタン微粒子含有非水性分散液の製造方法、並びに酸化チタン微粒子及び有機ポリマーを含むポリマー系ナノコンポジットの製造方法 |
US7940447B2 (en) * | 2006-12-04 | 2011-05-10 | 3M Innovative Properties Company | Electrochromic device |
WO2011084661A2 (en) * | 2009-12-17 | 2011-07-14 | 3M Innovative Properties Company | Sulfonate-functional coatings and methods |
US8853317B2 (en) * | 2010-03-01 | 2014-10-07 | Cabot Corporation | Coating comprising multipopulation fumed silica particles |
JP2013232279A (ja) * | 2010-07-27 | 2013-11-14 | Hitachi Ltd | 封止膜およびそれを用いた有機発光ダイオード |
US9995861B2 (en) * | 2010-10-20 | 2018-06-12 | 3M Innovative Properties Company | Wide band semi-specular mirror film incorporating nanovoided polymeric layer |
EP2445028A1 (en) * | 2010-10-25 | 2012-04-25 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Opto-electric device and method of manufacturing an opto-electric device |
JP2013007831A (ja) * | 2011-06-23 | 2013-01-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 低屈折率膜及びその製造方法、反射防止膜及びその製造方法、並びに低屈折率膜用コーティング液セット |
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