JP6430355B2 - センサ装置 - Google Patents
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Description
図1は、実施形態に係るセンサ装置の基本的な概念を示した説明図である。本実施形態のセンサ装置は、圧力センサとして用いられ、MEMS(micro-electro-mechanical systems)技術を用いて形成される。
a=Δz/D
である。
ΔC=C+(Δz)−C-(Δz)=2CLrL(Δz/g0)+O(a2)
となる。ただし、
CL =εW(L2−L1)/g0
rL =(L1+L2)/2D
である。rL は、Leverage Ratio すなわち、テコの原理に基づく増幅因子である。また、Wは、電極の幅(x軸に垂直な方向の幅)である。
Vout =(ΔC/Cf)Vin
となる。
ΔCinvT=Csen −Cref =C0(Δz/g0)
となる。ただし、Csen はセンシングキャパシタ(可変キャパシタ)のキャパシタンス、Cref はレファレンスキャパシタのキャパシタンスであり、
C0 =εSe /g0
である。Se は電極面積である。
C0 =2CL
L1=100μm
L2=200μm
D=15μm
と仮定する。この場合、本実施形態の構成では、rL が10となる。したがって、従来に比べて10倍の感度が得られる。
タイプA2 H=100μm、Lts=25μm、Lds=20μm
タイプA3 H=50μm、Lts=25μm、Lds=20μm
タイプA4 H=50μm、Lts=10μm、Lds=10μm
タイプB H=200μm、Lts=10μm、Lds=10μm
図15からわかるように、図13に示した本変更例の構成を採用することにより、dΔC/dZの値を大きくすることができる。これは、本変更例の構成では、図12に示した基本構成例に比べて、上部電極40の変形を抑制することができるためである。
次に、第2の実施形態に係るセンサ装置ついて説明する。本実施形態のセンサ装置も、圧力センサとして用いられ、MEMS技術を用いて形成される。なお、基本的な事項は第1の実施形態と同様であるため、第1の実施形態で説明した事項の説明は省略する。
ΔC=C+(Δz)−C-(Δz)
=εΔW(L2−L1)/g0+2CLrL(Δz/g0)+O(a2) (式1)
となる。
kΔz=SdΔp
という関係が成り立つ。したがって、
ΔC=Δp×Q1×Q2
Q1=εSdW(L22 −L12 )/D
Q2=1/g02 k
となる。Δpが、求めたい物理量である。Q1は、ばらつきが少なく、設計によって制御可能な量である。Q2は、プロセスばらつきが比較的多い量である。Q2を消去してΔpを抽出することが、レファレンスキャパシタの目的である。
ΔC’=p0×Q1×Q2
となる。したがって、テスト工程でp0を把握していれば、
ΔC/ΔC’=Δp/p0
なる式から、Q2を消去することができる。
ΔC”=(Δp+p1)×Q1×Q2
となる。したがって、この場合にも、
ΔC/ΔC”=Δp/(Δp+p1)
なる式から、Q2を消去することができる。
次に、第3の実施形態に係るセンサ装置ついて説明する。本実施形態のセンサ装置も、圧力センサとして用いられ、MEMS技術を用いて形成される。なお、基本的な事項は第1の実施形態と同様であるため、第1の実施形態で説明した事項の説明は省略する。
次に、第4の実施形態に係るセンサ装置ついて説明する。本実施形態のセンサ装置も、圧力センサとして用いられ、MEMS技術を用いて形成される。なお、基本的な事項は第1の実施形態と同様であるため、第1の実施形態で説明した事項の説明は省略する。
基板と、
前記基板上に設けられた下部電極と、前記下部電極の上方に設けられ且つ前記下部電極に対向する上部電極と、を含む可変キャパシタと、
前記上部電極の上方に位置する部分を含み、所定の物理量に応じて変位可能な変位可能構造と、
前記上部電極を支持する少なくとも1つの支持部を含む支持構造と、
前記変位可能構造の変位に基づいて前記上部電極を変位させるために、前記変位可能構造と前記上部電極とを接続する接続構造と、
を備え、
前記上部電極は、前記少なくとも1つの支持部を通る軸を第1の回転軸として変位する
ことを特徴とするセンサ装置。
前記支持構造は、前記基板に固定された少なくとも1つの固定部をさらに含む
ことを特徴とする付記1に記載のセンサ装置。
前記支持構造は、前記少なくとも1つの支持部と前記少なくとも1つの固定部との間に設けられた少なくとも1つのトーションバー部をさらに含む
ことを特徴とする付記2に記載のセンサ装置。
前記少なくとも1つのトーションバー部は、前記上部電極の材料とは異なる材料で形成されている
ことを特徴とする付記3に記載のセンサ装置。
前記少なくとも1つのトーションバー部は、前記上部電極の材料と同じ材料で形成されている
ことを特徴とする付記3に記載のセンサ装置。
前記少なくとも1つのトーションバー部は、SiN、SiO、AlO、TiAl、Si及びSiGeから選択された材料で形成されている
ことを特徴とする付記3に記載のセンサ装置。
前記上部電極の主面に垂直な方向から見て、前記少なくとも1つの支持部を通る軸は前記上部電極の中心部を通る
ことを特徴とする付記1に記載のセンサ装置。
前記上部電極の主面に垂直な方向から見て、前記少なくとも1つの支持部を通る軸は前記変位可能構造の中心部を通る
ことを特徴とする付記1に記載のセンサ装置。
前記接続構造は前記上部電極に接続された少なくとも1つの接続部を含み、前記上部電極の主面に垂直な方向から見て、前記少なくとも1つの接続部は前記少なくとも1つの支持部からずれている
ことを特徴とする付記1に記載のセンサ装置。
前記接続構造は、前記変位可能構造に固定された固定部をさらに含む
ことを特徴とする付記9に記載のセンサ装置。
前記固定部は、前記変位可能構造の中心部に固定されている
ことを特徴とする付記10に記載のセンサ装置。
前記接続構造は、前記固定部と前記少なくとも1つの接続部との間に設けられた少なくとも1つのトーションバー部をさらに含む
ことを特徴とする付記10に記載のセンサ装置。
前記第1の回転軸と前記少なくとも1つのトーションバー部を通る第2の回転軸とは、互いに平行である
ことを特徴とする付記12に記載のセンサ装置。
前記下部電極は、電気的に互いに絶縁された第1の電極部及び第2の電極部を含む
ことを特徴とする付記1に記載のセンサ装置。
前記上部電極と前記第1の電極部とによって第1のキャパシタンスを有する第1のキャパシタが形成され、前記上部電極と前記第2の電極部とによって第2のキャパシタンスを有する第2のキャパシタが形成され、
前記上部電極が変位したときに、前記第1のキャパシタンス及び前記第2のキャパシタンスの一方は増加し、前記第1のキャパシタンス及び前記第2のキャパシタンスの他方は減少する
ことを特徴とする付記14に記載のセンサ装置。
前記第1の電極部及び前記第2の電極部は、前記第1のキャパシタンスと前記第2のキャパシタンスとの差動キャパシタンスを取得するために設けられている
ことを特徴とする付記15に記載のセンサ装置。
前記接続構造は、前記支持構造と前記第1のキャパシタ及び前記第2のキャパシタの一方との間に設けられている
ことを特徴とする付記15に記載のセンサ装置。
前記変位可能構造は、前記可変キャパシタを覆い、前記可変キャパシタを密封封止している
ことを特徴とする付記1に記載のセンサ装置。
前記所定の物理量は、前記変位可能構造に加わる圧力である
ことを特徴とする付記1に記載のセンサ装置。
前記上部電極の周辺部に設けられたバンパー部をさらに含む
ことを特徴とする付記1に記載のセンサ装置。
前記基板上に設けられた第2の下部電極と、前記第2の下部電極の上方に設けられ且つ前記第2の下部電極に対向する第2の上部電極と、を含むレファレンスキャパシタをさらに備える
ことを特徴とする付記1に記載のセンサ装置。
前記第2の上部電極の上方に位置する部分を含み、前記所定の物理量に応じて変位可能な第2の変位可能構造をさらに含む
ことを特徴とする付記21に記載のセンサ装置。
前記変位可能構造は、前記第2の上部電極の上方に位置する部分をさらに含む
ことを特徴とする付記21に記載のセンサ装置。
13…MOSトランジスタ 14…配線
20…可変キャパシタ
30…下部電極 31…第1の電極部 32…第2の電極部
40…上部電極 41…バンパー部 43…突起部
50…変位可能構造 51…第1の層 52…第2の層
53…第3の層 55…キャビティ
60…支持構造 61…支持部
62…固定部 63…トーションバー部
70…接続構造 71…接続部
72…固定部 73…トーションバー部
81…絶縁膜 82…犠牲層 83…犠牲層
91…バネ 92…壁部
110…基板 120…レファレンスキャパシタ
130…下部電極 131…第1の電極部 132…第2の電極部
140…上部電極
150…変位可能構造 155…キャビティ 156…穴
160…支持構造 162…固定部
170…接続構造 172…固定部
220…レファレンスキャパシタ 230…下部電極 240…上部電極
260…支持構造 270…接続構造
Claims (7)
- 基板と、
前記基板上に設けられた下部電極と、前記下部電極の上方に設けられ且つ前記下部電極に対向する上部電極と、を含む可変キャパシタと、
前記上部電極の上方に位置する部分を含み、所定の物理量に応じて変位可能な変位可能構造と、
前記上部電極を支持する少なくとも1つの支持部を含む支持構造と、
前記変位可能構造の変位に基づいて前記上部電極を変位させるために、前記変位可能構造と前記上部電極とを接続する接続構造と、
を備え、
前記上部電極は、前記少なくとも1つの支持部を通る軸を第1の回転軸として変位し、
前記接続構造は前記上部電極に接続された少なくとも1つの接続部を含み、前記上部電極の主面に垂直な方向から見て、前記少なくとも1つの接続部は前記少なくとも1つの支持部からずれている
ことを特徴とするセンサ装置。 - 基板と、
前記基板上に設けられた下部電極と、前記下部電極の上方に設けられ且つ前記下部電極に対向する上部電極と、を含む可変キャパシタと、
前記上部電極の上方に位置する部分を含み、所定の物理量に応じて変位可能な変位可能構造と、
前記上部電極を支持する少なくとも1つの支持部を含む支持構造と、
前記変位可能構造の変位に基づいて前記上部電極を変位させるために、前記変位可能構造と前記上部電極とを接続する接続構造と、
を備え、
前記上部電極は、前記少なくとも1つの支持部を通る軸を第1の回転軸として変位し、
前記接続構造は、前記上部電極に接続された少なくとも1つの接続部と、前記変位可能構造に固定された固定部と、前記固定部と前記少なくとも1つの接続部との間に設けられた少なくとも1つのトーションバー部と、を含む
ことを特徴とするセンサ装置。 - 前記支持構造は、前記基板に固定された少なくとも1つの固定部と、前記少なくとも1つの支持部と前記少なくとも1つの固定部との間に設けられた少なくとも1つのトーションバー部と、をさらに含む
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のセンサ装置。 - 前記第1の回転軸と前記少なくとも1つのトーションバー部を通る第2の回転軸とは、互いに平行である
ことを特徴とする請求項2に記載のセンサ装置。 - 前記下部電極は、電気的に互いに絶縁された第1の電極部及び第2の電極部を含む
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のセンサ装置。 - 前記変位可能構造は、前記可変キャパシタを覆い、前記可変キャパシタを密封封止している
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のセンサ装置。 - 前記基板上に設けられた第2の下部電極と、前記第2の下部電極の上方に設けられ且つ前記第2の下部電極に対向する第2の上部電極と、を含むレファレンスキャパシタをさらに備える
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のセンサ装置。
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