JP2010286471A - Memsセンサー、電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板と垂直なZ方向に変位する可動錘部の質量を増大させることができ、CMOSプロセスを用いて自在かつ容易に製造可能なMEMSセンサーを提供すること。
【解決手段】連結部130Aを介して支持部110に連結されてZ方向に移動する可動錘部120Aを有するMEMSセンサー100Aは、可動錘部が、複数の導電層と、複数の導電層間に配置された複数の層間絶縁層と、複数の層間絶縁層の各層に貫通形成された埋め込み溝パターンに充填され、層間絶縁膜よりも比重が大きいプラグと、を含む積層構造体を有し、各層に形成されたプラグは、層間絶縁層と平行な二次元平面の少なくとも一軸方向に沿って壁状に形成された壁部を含む。可動電極部140Aは積層構造体にて形成され、これと対向する固定電極部150Aとの間の対向面積が可動錘部のZ方向変位に応じて変化する。
【選択図】図1
【解決手段】連結部130Aを介して支持部110に連結されてZ方向に移動する可動錘部120Aを有するMEMSセンサー100Aは、可動錘部が、複数の導電層と、複数の導電層間に配置された複数の層間絶縁層と、複数の層間絶縁層の各層に貫通形成された埋め込み溝パターンに充填され、層間絶縁膜よりも比重が大きいプラグと、を含む積層構造体を有し、各層に形成されたプラグは、層間絶縁層と平行な二次元平面の少なくとも一軸方向に沿って壁状に形成された壁部を含む。可動電極部140Aは積層構造体にて形成され、これと対向する固定電極部150Aとの間の対向面積が可動錘部のZ方向変位に応じて変化する。
【選択図】図1
Description
本発明は、MEMSセンサー(Micro Electro Mechanical Sensor:マイクロエレクトロメカニカルセンサー)、電子機器等に関する。
この種のMEMSセンサーは、例えばCMOS集積回路一体型シリコンMEMS加速度センサーとして、小型・低コスト化が急激に進んでいる。MEMSセンサーの応用アプリケーションと市場は拡大している。主流となっているデバイス形態は、物理量を電気信号に変換・出力処理するICチップを、ウエハプロセス以降の実装プロセスで1パッケージ化しているものがほとんどである。究極の小型化・低コスト化には、ウエハプロセスでセンサーチップとICチップを一体形成する技術が必要とされている(特許文献1参照)。
特許文献1では、可動電極部は基板に対して垂直な方向であるZ方向に変位して、固定電極部との電極間距離の変化に起因した容量変化に基づいて加速度等の物理量を検出している(段落0044参照)。
これに対して、Z方向に変位する可動電極部との対向面積が変化する第1,第2の固定電極部を設けるものも知られている(特許文献2)。
この種のMEMSセンサーでは、可動電極部が設けられる可動錘部の質量が大きいほど感度がよいという特性がある。可動錘部の質量を大きくするために、特許文献1ではLSIの多層配線層と同時に形成される多層配線からなる一体構造によって可動錘部を形成している(段落0089、図25)。
可動錘部は配線層のみから形成されるが、層間絶縁層は全て除去されてしまうので、一旦形成した層間絶縁層を錘として利用することができない。この点は特許文献2でも全く同様であり、シリコン基板上に、シリコン酸化膜とパターン化されるポリシリコン層とを交互に各2層で計4層を形成した後、2層のシリコン酸化膜を全てエッチングで除去して、可動錘部を形成している(段落0027)。
本発明の幾つかの態様では、基板に対して垂直な方向に移動可能な可動錘部の質量を効率的に増大させることができるMEMSセンサー(例えば静電容量型加速度センサー)を提供でき、また例えば、加速度等の物理量を高精度で検出可能なMEMSセンサーを提供でき、また例えば、多層配線を使用するCMOSプロセスを用いて、自在かつ容易に製造することが可能なMEMSセンサーを提供することができる。
本発明の一態様は、
可動電極部を含む可動錘部と、
前記可動錘部の周囲に第1空隙部を介して配置された支持部と、
前記可動電極部の可動電極面と前記第1空隙部を介して対向する対向電極面を有する固定電極部と、
前記可動錘部を前記支持部に対して連結支持し、かつ、前記対向電極面と前記可動電極面との対向面積を可変とする弾性変形可能な連結部と、
を有し、
前記可動錘部は、
複数の導電層と、
前記複数の導電層間に配置された複数の層間絶縁層と、
前記複数の層間絶縁層の各層に貫通形成された埋め込み溝パターンに充填され、前記層間絶縁膜よりも比重が大きいプラグと、
を含む積層構造体を有し、
前記各層に形成されたプラグは、前記複数の層間絶縁層と平行な二次元平面の少なくとも一軸方向に沿って壁状に形成された壁部を含み、
前記可動錘部は前記積層構造体にて前記各層が積層されるZ方向に移動するMEMSセンサーに関する。また、ある実施形態では、支持部と、可動錘部と、前記支持部と前記可動錘部とを連結し、且つ、弾性変形可能な連結部と、前記支持部から突出した第1固定電極部と、前記可動錘部から突出し、且つ、前記第1固定電極部に対向して配置された第1可動電極部と、を有し、前記可動錘部は、導電層と絶縁層とを第1方向に積層して形成され、前記絶縁層は、前記絶縁層よりも比重が大きいプラグが埋め込まれ、前記導電層は、前記第1可動電極部に接続され、前記第1固定電極部および前記第1可動電極部の一方は、前記第1方向に第1電極部と第2電極部とを有することを特徴とする。また、支持部と、可動錘部と、前記支持部と前記可動錘部とを連結し、且つ、弾性変形可能な連結部と、前記支持部から突出した第1固定電極部と、前記可動錘部から突出し、且つ、前記第1固定電極部に対向して配置された第1可動電極部と、を有し、前記可動錘部は、導電層と絶縁層とを第1方向に積層して形成され、前記絶縁層は、前記絶縁層よりも比重が大きいプラグが埋め込まれ、前記導電層は、前記第1可動電極部に接続され、前記第1固定電極部および前記第1可動電極部は、互いに電極が対向する対向領域と、互いに電極が対向しない非対向領域と、を有することを特徴とする。
可動電極部を含む可動錘部と、
前記可動錘部の周囲に第1空隙部を介して配置された支持部と、
前記可動電極部の可動電極面と前記第1空隙部を介して対向する対向電極面を有する固定電極部と、
前記可動錘部を前記支持部に対して連結支持し、かつ、前記対向電極面と前記可動電極面との対向面積を可変とする弾性変形可能な連結部と、
を有し、
前記可動錘部は、
複数の導電層と、
前記複数の導電層間に配置された複数の層間絶縁層と、
前記複数の層間絶縁層の各層に貫通形成された埋め込み溝パターンに充填され、前記層間絶縁膜よりも比重が大きいプラグと、
を含む積層構造体を有し、
前記各層に形成されたプラグは、前記複数の層間絶縁層と平行な二次元平面の少なくとも一軸方向に沿って壁状に形成された壁部を含み、
前記可動錘部は前記積層構造体にて前記各層が積層されるZ方向に移動するMEMSセンサーに関する。また、ある実施形態では、支持部と、可動錘部と、前記支持部と前記可動錘部とを連結し、且つ、弾性変形可能な連結部と、前記支持部から突出した第1固定電極部と、前記可動錘部から突出し、且つ、前記第1固定電極部に対向して配置された第1可動電極部と、を有し、前記可動錘部は、導電層と絶縁層とを第1方向に積層して形成され、前記絶縁層は、前記絶縁層よりも比重が大きいプラグが埋め込まれ、前記導電層は、前記第1可動電極部に接続され、前記第1固定電極部および前記第1可動電極部の一方は、前記第1方向に第1電極部と第2電極部とを有することを特徴とする。また、支持部と、可動錘部と、前記支持部と前記可動錘部とを連結し、且つ、弾性変形可能な連結部と、前記支持部から突出した第1固定電極部と、前記可動錘部から突出し、且つ、前記第1固定電極部に対向して配置された第1可動電極部と、を有し、前記可動錘部は、導電層と絶縁層とを第1方向に積層して形成され、前記絶縁層は、前記絶縁層よりも比重が大きいプラグが埋め込まれ、前記導電層は、前記第1可動電極部に接続され、前記第1固定電極部および前記第1可動電極部は、互いに電極が対向する対向領域と、互いに電極が対向しない非対向領域と、を有することを特徴とする。
本発明の一態様によれば、支持部に対して連結部を介して連結支持された可動錘部が可動電極部を含み、可動電極部の可動電極面と固定電極部の対向電極面との対向面積が変化することに基づいて、対向面積に依存した静電容量の大きさの関係から、対向電極面に垂直なZ方向の物理量の大きさと向きが検出できる。この際、質量が大きいほど感度を大きくできる可動錘部を、複数の導電層と、複数の層間絶縁層と、層間絶縁層に形成されたプラグとを有する積層構造体として形成できる。特に、前記プラグは、層間絶縁層よりも比重が重い部材を用いるので、可動錘部の質量増大に大きく寄与する。
可動錘部を構成する積層構造体は、一般的なCMOSプロセスにて形成できるので、同一基板上にてMEMSセンサーを集積回路部と共存させること容易である。また、導電層の多層化が比較的容易であるため、設計自由度が高く、例えば、加速度センサーの高感度化の要求に対しては層数を増やし、可動錘部の質量を大きくすることで対応が可能である。また、可動電極部は積層構造体中にてZ方向に積層される複数の導電層とそれらを接続する各層のプラグの一部または全部を用いて形成することができるので、特別な工程を要しない。
本発明の一態様では、前記固定電極部もまた、前記積層構造体の少なくとも一部と同一断面構造を含むことができる。また、前記第1固定電極部および前記第1可動電極部は、前記導電層と前記絶縁層とを用いて形成されたことを特徴とする。また、前記絶縁層は、前記第1方向に前記プラグが埋め込まれ、前記プラグは導電性部材であることを特徴とする。つまり、固定電極部もまた、積層構造体中にてZ方向に積層される複数の導電層とそれらを接続する各層のプラグの一部または全部を用いて形成することができるので、特別な工程を要しない。
本発明の一態様では、前記固定電極部及び前記可動電極部の一方は、前記Z方向にて電気的に絶縁された第1,第2の電極部を含むことができる。これにより、第1,第2電極部の一方の対向面積が変化や、または第1,第2電極部の双方の対向面積の増加・減少の関係から、可動錘部の変位の方向も検出できる。
本発明の一態様では、前記複数の層間絶縁層の一つにより前記第1,第2の電極部を前記Z方向にて電気的に絶縁させ、このために、前記一つの層間絶縁層には前記第1,第2電極部の間にプラグを形成しなければ良い。これにより、第1,第2の電極部をZ方向にて容易に分離できる。
また、ある実施形態では、前記可動錘部は、前記第1方向を法線とした第1面を有し、前記プラグは、前記第1面に平行な第2方向と、前記第1面に平行で且つ該第2方向に直交する第3方向と、の両方に対し、線対称に形成されたことを特徴とする。このような構成とすることで、外部から力を受けたときに可動錘部の可動バランスを保つことができ、検出感度を更に向上させることができる。
また、ある実施形態では、前記可動錘部は、前記第1方向を法線とした第1面を有し、前記プラグは、前記第1面に平行な第2方向と、前記第1面に平行で且つ該第2方向に直交する第3方向と、の両方に対し、線対称に形成されたことを特徴とする。このような構成とすることで、外部から力を受けたときに可動錘部の可動バランスを保つことができ、検出感度を更に向上させることができる。
本発明の一態様では、記可動錘部が前記Z方向に変位した時、前記第1,第2の電極部の一方の前記対向面積が増加し、前記第1,第2の電極部の他方の前記対向面積が減少するように構成できる。このためには、可動錘部の静止時に、第1,第2の電極部の電極面の一部のみが対向面積に寄与するようにすれば良い。より具体的には、例えば第1の電極部の上端が対向電極部(固定電極部及び可動電極部の他方)の上端より上方に突出しており、第2の電極部の下端が対向電極部の下端より下方に突出していれば良い。
本発明の一態様では、
前記固定電極部及び前記可動電極部の一方は、
前記固定電極部及び前記可動電極部の他方の一面と対向して、かつ、前記Z方向にて電気的に絶縁された第1,第2の電極部と、
前記固定電極部及び前記可動電極部の他方の他面と対向して、かつ、前記Z方向にて電気的に絶縁された第3,第4の電極部と、
を含み、
前記第1,第3電極部は前記複数の導電層及び前記各層のプラグの一部を用いて形成され、
前記第2,第4電極部は前記複数の導電層及び前記各層のプラグの他の一部を用いて形成され、
前記第1,第4電極部同士が電気的に接続され、前記第2,第3電極部同士が電気的に接続されてもよい。
前記固定電極部及び前記可動電極部の一方は、
前記固定電極部及び前記可動電極部の他方の一面と対向して、かつ、前記Z方向にて電気的に絶縁された第1,第2の電極部と、
前記固定電極部及び前記可動電極部の他方の他面と対向して、かつ、前記Z方向にて電気的に絶縁された第3,第4の電極部と、
を含み、
前記第1,第3電極部は前記複数の導電層及び前記各層のプラグの一部を用いて形成され、
前記第2,第4電極部は前記複数の導電層及び前記各層のプラグの他の一部を用いて形成され、
前記第1,第4電極部同士が電気的に接続され、前記第2,第3電極部同士が電気的に接続されてもよい。
このようにすると、複数の導電層、複数の層間絶縁層の厚さが異なっていても、可動錘部の静止時に、互いに接続される第1,第4電極部のトータル対向面積と、互いに接続される第2,第3電極部のトータル対向面積とを等しくすることができる。
本発明の一態様では、前記積層構造体が形成される基板と、前記基板に形成される集積回路部と、をさらに有し、前記積層構造体の前記複数の導電層、前記複数の層間絶縁層及び前記各層のプラグを、前記集積回路部の製造プロセスを用いて製造することができる。また、前記支持部に隣接して集積回路部が形成され、前記集積回路部は、前記導電層と前記絶縁層とを用いて形成されたことを特徴とする。
上述した通り、可動錘部の積層構造体はCMOSプロセスに適合しているので、MEMSセンサーを集積回路部と共に同一基板上に搭載できる。こうすると、それぞれを別プロセスで製造し組み立てた場合に比べ製造コストの削減ができる。さらには、CMOS集積回路部とMEMS構造体をモノリシックに構成することで、配線距離を短くすることが可能になる。このため、配線の引き回しに起因する損失成分の低減や外来ノイズ耐性向上が期待できる。
本発明の一態様では、前記複数の導電層は、前記集積回路部に形成されるトランジスターのゲート電極と同層を含むことができる。こうすると、可動錘部の質量を効果的に増大できる。なお、可動電極部のうちの第2の可動電極部がゲート電極材料(例えばポリシリコン層)による導電層を含み、第1の可動電極部がゲート電極材料とは厚さの異なる金属配線層からなる導電層のみから形成されると、可動錘部の静止時に、第1,第2の電極部の各対向面積が等しくならないことがある。この場合には、上述の通り、第3,第4の電極部をさらに設けて不具合を解消することができる。なお、前記複数の導電層が、前記集積回路部に形成されるトランジスターのゲート電極より上層の金属配線層にて形成されると、金属配線層の厚さを等しくできるので、可動錘部の静止時に、第1,第2の電極部の各対向面積を等しくできる。ただし、ゲート電極層を電極部として用いないので、金属配線層が4層以上等の多層である場合に適用できる。
本発明の一態様では、前記連結部は、前記基板と平行な二次元平面に直交する前記Z方向に加え、前記二次元平面上での直交二軸X,Yの少なくとも一方向にも前記可動錘部を移動可能に支持し、前記可動錘部の前記積層構造体は、前記少なくとも一方向に突出する突出可動電極部を含み、前記支持部は、前記突出可動電極部と対向する突出固定電極部を有することができる。こうすると、Z方向に加え、X,Y方向の一方または双方の物理量を検出することができる。
本発明の一態様では、前記基板に固定された固定部と、前記固定部に対して第1の連結部を介して可動の第1可動錘部と、前記第1可動錘部に対して第2の連結部を介して可動の第2可動錘部と、を含むことができる。また、前記支持部から突出した第2固定電極部と、前記可動錘部から突出し、且つ、前記第2固定電極部に対向して配置された第2可動電極部と、を1対とした電極対を有し、前記可動錘部は、前記第1方向を法線とする第1面および第2面と、前記第1面および前記第2面に連結する第1〜第4の側面と、を有した直方体状であり、前記電極対は、前記第1の側面に少なくとも2つ形成されるか、または、前記第1の側面と、前記第1の側面に対向する前記第2の側面と、の両方に少なくとも1つずつ形成され、2つの前記容量形成部の静電容量の差により、前記第1の側面および前記第2の側面と平行な方向の力を検出することを特徴とする。また、前記電極対は、前記第1の側面に直交する前記第3の側面に少なくとも2つ形成されるか、または、前記第3の側面と、該第3の側面に対向する第4の側面と、の両方に少なくとも1つずつ形成され、2つの前記容量形成部の静電容量の差により、前記第3の側面および前記第4の側面と平行な方向の力を検出することを特徴とする。この場合、前記第1可動錘部及び前記第2可動錘部のいずれか一方を前記可動錘部とし、前記第1の連結部及び前記第2の連結部のいずれか一方を前記連結部とし、前記固定部及び前記第1可動錘部のいずれか一方を前記支持部とし、前記第1の連結部及び前記第2の連結部のいずれか一方は、前記基板と平行な二次元平面に直交する前記Z方向に変形するものとすれば、Z方向の物理量が検出できる。加えて、前記第1の連結部及び前記第2の連結部のいずれか他方は、前記二次元平面上での直交二軸X,Yの少なくとも一方向に変形するものとする。そして、前記第1可動錘部及び前記第2可動錘部のいずれか他方は、前記二次元平面上での直交二軸X,Yの少なくとも一方向に突出する突出可動電極部を含み、前記固定部及び前記第1可動錘部のいずれか他方は、前記突出可動電極部と対向する突出固定電極部を有すれば、Z方向に加え、X,Y方向の一方または双方の物理量を検出することができる。
つまり、第2可動錘部が第1可動錘部(支持部)に対してZ方向に変位する可動錘部となる場合には、第2の連結部がZ方向に弾性変形する連結部として機能する。このとき、第1の可動錘部は固定部に対して第1の連結部によりX,Y方向の一方または双方に変位し、X,Y方向の一方または双方の物理量を検出に寄与する。これとは逆に、第1可動錘部が固定部(支持部)に対してZ方向に変位する可動錘部となる場合には、第1の連結部がZ方向に弾性変形する連結部として機能する。このとき、第2の可動錘部は第1可動錘部に対して第2の連結部によりX,Y方向の一方または双方に変位し、X,Y方向の一方または双方の物理量を検出に寄与する。
また、ある実施形態では、前記MEMSセンサーを搭載した電子機器としても良い。本願発明のMEMSセンサーを電子機器に搭載すれば、特にZ方向の検出感度が優れた電子機器を提供することができる。
また、ある実施形態では、前記MEMSセンサーを搭載した電子機器としても良い。本願発明のMEMSセンサーを電子機器に搭載すれば、特にZ方向の検出感度が優れた電子機器を提供することができる。
以下、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお以下に説明する本実施形態は特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではなく、本実施形態で説明される構成の全てが本発明の解決手段として必須であるとは限らない。
1.第1実施形態
この第1実施形態は、基板の垂直方向であるZ方向の加速度センサーモジュールに適用したものであり、ウエハプロセスでセンサーチップとICチップを一体形成するものである。
この第1実施形態は、基板の垂直方向であるZ方向の加速度センサーモジュールに適用したものであり、ウエハプロセスでセンサーチップとICチップを一体形成するものである。
1.1.MEMSセンサー
図1は、本発明のMEMSセンサーを適用した第1実施形態に係るMEMS部100Aが搭載された加速度センサーモジュール10Aの概略図である。第1実施形態に係るMEMSセンサー100Aは、例えば、可動電極部(第1可動電極部)140Aを含む可動錘部120Aと、可動錘部120Aの周囲に第1空隙部111を介して配置された支持部(固定枠部ともいう)110と、可動電極部140Aの可動電極面と第1空隙部111を介して対向する対向電極面を有する固定電極部(第1固定電極部)150Aと、可動錘部120Aを支持部110に対して連結支持し、かつ、対向電極面と可動電極面との対向間面積を可変とする弾性変形可能な連結部130Aと、を有する。本実施形態では、可動錘部120Aの移動方向は、図1の二次元座標のXY平面に直交するZ方向である。
図1は、本発明のMEMSセンサーを適用した第1実施形態に係るMEMS部100Aが搭載された加速度センサーモジュール10Aの概略図である。第1実施形態に係るMEMSセンサー100Aは、例えば、可動電極部(第1可動電極部)140Aを含む可動錘部120Aと、可動錘部120Aの周囲に第1空隙部111を介して配置された支持部(固定枠部ともいう)110と、可動電極部140Aの可動電極面と第1空隙部111を介して対向する対向電極面を有する固定電極部(第1固定電極部)150Aと、可動錘部120Aを支持部110に対して連結支持し、かつ、対向電極面と可動電極面との対向間面積を可変とする弾性変形可能な連結部130Aと、を有する。本実施形態では、可動錘部120Aの移動方向は、図1の二次元座標のXY平面に直交するZ方向である。
1.2.可動錘部
図2は、本発明のMEMSセンサーを適用した第1実施形態に係るMEMS部100Aが搭載された加速度センサーモジュール10Aの概略平面図であり、可動錘部120A、可動電極部140A及び固定電極部150A等の形状が図1とは異なるが、基本構造は図1と同じである。図3は、図2のI−I断面図である。この加速度センサーモジュール10Aには、MEMS部100Aと共に集積回路部(CMOS回路部)20Aが搭載され、MEMS部100Aは集積回路部(CMOS集積回路部ともいう)20Aの製造プロセス工程を兼用して形成することができる。
図2は、本発明のMEMSセンサーを適用した第1実施形態に係るMEMS部100Aが搭載された加速度センサーモジュール10Aの概略平面図であり、可動錘部120A、可動電極部140A及び固定電極部150A等の形状が図1とは異なるが、基本構造は図1と同じである。図3は、図2のI−I断面図である。この加速度センサーモジュール10Aには、MEMS部100Aと共に集積回路部(CMOS回路部)20Aが搭載され、MEMS部100Aは集積回路部(CMOS集積回路部ともいう)20Aの製造プロセス工程を兼用して形成することができる。
MEMS部100Aは、固定枠部(広義には支持部)110の内側の第1空隙部111内で、連結部130AによりZ方向に移動可能に支持された可動錘部120Aを有する。この可動錘部120Aは所定の質量を有し、例えば可動錘部120Aが止まっている状態から可動錘部120AにZ方向に加速度が作用すると、可動錘部120Aには加速度と反対方向の力が作用して可動錘部120Aが移動する。
ここで、可動錘部120Aの構造を説明する前に、集積回路部20Aについて、図7(A)を参照して説明する。図7(A)は、CMOS集積回路部20Aの製造が完了し、MEMS部100Aの製造途中のプロセスを示している。図7(A)において、基板例えばP型半導体基板101には、不純物層例えばN型ウェル40が形成され、ウェル40内にはソースS、ドレインD及びチャネルCが形成される。チャネルC上にはゲート酸化膜41を介してゲート電極G(導電層121Aとも称する)が形成される。なお、素子分離のためのフィールド領域(MEMS部100Aを含む)には、フィールド酸化膜として熱酸化膜42が形成されている。このようにして、トランジスターTがシリコン基板101上に形成され、このトランジスターTに配線することで、CMOS集積回路部20Aが完成される。なお、図7(A)では、層間絶縁層122A〜122C間に形成された導電層121B〜121D及びプラグ123A〜123Cにより、トランジスターTのソースS、ドレインD及びゲートGに配線している。なお、最上層には保護層122Dが形成されている。また、MEMS部100Aのゲート酸化膜41と熱酸化膜42とを総称して絶縁膜124とも称する。
可動錘部120Aは、図3に示すように、複数の導電層121A〜121Dと、複数の導電層121A〜121D間に配置された複数の層間絶縁層122A〜122Cと、複数の層間絶縁層122A〜122Cの各層に貫通して形成された溝パターンに充填されたプラグ123A〜123Cとを含んで構成できる。可動錘部120Aの質量を増加させる目的で、可動電極部140Aは、導電層121Aの下層に絶縁層124Aが存在していても良いし、最上層に保護層122Dを有しても良い。
複数の層間絶縁層122A〜122Cの各層に貫通形成された溝パターンは、例えば格子状パターンであり、プラグ123B〜123Cは格子状に形成されている。また、プラグ123A〜123Cの材質としては、層間絶縁膜122A〜122Cよりも比重が大きいことが必要条件であり、プラグ123B〜123Cを導通のために兼用するのであれば、導電材料が用いられる。
本実施形態では、基板101上の最下層の導電層121Aは、図7の集積回路部20Aのシリコン基板101上の絶縁膜124上に形成された例えばポリシリコン層であり、他の三層の導電層121B〜121Dがメタル層であり、例えばAl層である。また、プラグ123A〜123Cは金属であり、例えばタングステンにて形成される。
ここで、可動錘部120Aの各層に形成されたプラグ123A〜123Cは、層間絶縁層122A〜122Cの図中Z方向に連続的に形成されている。図4は、可動錘部120Aの横断面を示している。二次元平面の直交二軸をX方向とY方向としたときに、本実施形態では、各層に形成されたプラグ123A〜123Cが、X方向に沿って壁状に延びるプラグ123−Xと、Y方向に沿って壁状に延びるプラグ123−Yと、を含んで、格子状に形成されている。
このように、本実施形態の可動錘部120Aの構造は、一般のIC断面と同様に、複数の導電層の121A〜121Dと、層間絶縁層122A〜122Cと、プラグ123A〜123Cとを含んでいるので、集積回路部20Aの製造工程を兼用して形成することができる。しかも、集積回路部20Aの製造工程を兼用して形成された部材を利用して、可動錘部120Aの重量増加に寄与させている。
特に、IC製造工程を兼用して形成される可動錘部120Aは、各層に形成されたプラグ123A〜123Cが可動錘部120Aの質量を高めるように工夫されている。上述した通り、各層に形成されたプラグ123A〜123Cが、2種のプラグ123−Xとプラグ123−Yとを含んでいるので、各プラグ123−X,プラグ123−Yの壁状部分によって重量を大きくすることができる。
本実施形態では、可動錘部120Aの重量をさらに増加さるために、最上層の導電層121Dを覆う保護層122Dを形成している。
可動錘部120Aを基板101と垂直なZ方向に移動可能にするために、可動錘部120Aは、その側方の空隙部111だけでなく、下側にも空間が形成される必要がある。そのため、可動錘部120Aの最下層である導電層121Aまたは絶縁層124の下方は、シリコン基板101がエッチング除去され、第2空隙部112が形成されている(図3参照)。
なお、可動錘部120Aは、プラグ123A〜123Cが形成されていない領域にて上下に貫通する一つまたは複数の貫通孔126を有することができる(図1及び図2参照)。この貫通孔126は、空隙部112をエッチングプロセスにて形成するためのガス通路として形成されている。可動錘部120Aは、貫通孔126を形成する分だけ重量が軽くなるので、エッチングプロセスを実行できる範囲で貫通孔126の孔径や数が決定される。
1.3.連結部
上述の通り、側方には第1空隙部111が、下方には第2空隙部112が形成される領域にて可動錘部120Aを移動可能に支持するために、連結部130Aが設けられている。この連結部130Aは、固定枠部110と可動錘部120Aとの間に介在して配置される。
上述の通り、側方には第1空隙部111が、下方には第2空隙部112が形成される領域にて可動錘部120Aを移動可能に支持するために、連結部130Aが設けられている。この連結部130Aは、固定枠部110と可動錘部120Aとの間に介在して配置される。
連結部130Aは、図3の錘可動方向(Z方向)に可動錘部120Aが移動することを許容するように弾性変形可能である。連結部130Aも、可動錘部120Aと同様にして、集積回路部20Aの形成プロセスを兼用して形成される。本実施形態では、連結部130Aは、絶縁層122A〜122Dの他には例えば最上層の導電層121Dを有する断面構造(つまり、導電層121A〜121Cとプラグ123A〜123Cは存在しない)として、ばね性を確保している。
1.4.可動電極部と固定電極部
本実施形態は静電容量型加速度センサーであり、図1〜図3に示すように、加速度の作用によって対向電極間の面積が変化する可動電極部140A及び固定電極部150A(150A1,150A2)を有する。可動電極部140Aは可動錘部120Aと一体化され、例えば可動錘部120Aより突出して形成されている。固定電極部150Aは固定枠部110を支持する基板110に一体化されている。
本実施形態は静電容量型加速度センサーであり、図1〜図3に示すように、加速度の作用によって対向電極間の面積が変化する可動電極部140A及び固定電極部150A(150A1,150A2)を有する。可動電極部140Aは可動錘部120Aと一体化され、例えば可動錘部120Aより突出して形成されている。固定電極部150Aは固定枠部110を支持する基板110に一体化されている。
固定電極部150Aも、可動錘部120Aと同様にして、集積回路部20Aの形成プロセスを兼用して形成される。
固定電極部150Aは、本実施形態では図1及び図3に示すように、Z方向に2つ設け、これらを第1電極部150A1と第2電極部150A2と称する。図3に示すように、第1電極部150A1と第2電極部150A2とは層間絶縁層122Bにより絶縁されている。本実施形態では、層間絶縁層122Bにプラグ123Bを形成しないことで、第1電極部150A1と第2電極部150A2とが層間絶縁層122Bにより絶縁されている。また、別の見方をすれば、可動電極部140Aと固定電極部150Aとは、プラグが互いに対向する対向領域と、プラグが互いに対向しない非対向領域とを有しているとも言える。
なお、第1実施形態では、一つの可動電極部140Aに対して第1および第2電極部150A1,150A2を設け、可動電極部140Aを含む可動錘部120Aは基準電位(例えば接地電位)とすることができる。これとは逆に、一つの固定電極部に対して、可動電極部に第1および第2電極部を設けても良い。この場合には、可動錘部120Aは、第1電極部の通電経路と、第2電極部の通電経路とに絶縁分離する必要がある。
1.5.加速度センサーの検出原理
図5は、本実施形態の加速度センサーモジュール10Aのブロック図である。MEMS部100Aは、可動電極部140Aと固定電極部150Aによって可変コンデンサーCが構成される。コンデンサーCの一極(例えば、可動電極部)の電位は、基準電位(例えば接地電位)である。
図5は、本実施形態の加速度センサーモジュール10Aのブロック図である。MEMS部100Aは、可動電極部140Aと固定電極部150Aによって可変コンデンサーCが構成される。コンデンサーCの一極(例えば、可動電極部)の電位は、基準電位(例えば接地電位)である。
集積回路部20Aは、例えば、C/V変換回路24と、アナログ校正およびA/D変換回路ユニット26と、中央演算ユニット(CPU)28及びインターフェース(I/F)回路30と、を含んでいる。但し、この構成は一例であり、この構成に限定されるものではない。例えば、CPU28は制御ロジックに置き換えることができ、また、A/D変換回路は、C/V変換回路24の出力段に設けることも可能である。
可動錘部120Aが止まっている状態から可動錘部120Aに加速度が作用すると、可動錘部120Aには加速度と反対方向の力が作用して、可動・固定電極ペアの各対向電極面積が変化する。例えば図3の上方向に可動錘部120Aが移動したとすると、可動電極部140Aと第1電極部150A1との対向電極面積は変化しないが、可動電極部140Aと第2電極部150A2との対向電極面積は小さくなる。対向電極面積と静電容量とは比例の関係にあるので、可動電極部140Aと第2電極部150A2とで形成されるコンデンサーC2の静電容量値は小さくなる。逆に、図3の下方向に可動錘部120Aが移動すれば、可動電極部140Aと第2電極部150A2との対向電極面積は変化しないが、可動電極部140Aと第1電極部150A1との対向電極面積は小さくなる。これにより、コンデンサーC1の静電容量が小さくなる。このように、一つの可動電極部140Aに対して、2つの固定電極部150A1,150A2を設けると、どちらの固定電極部の静電容量が変化したかで、加速度の向きも検出可能となる。もちろん、Z方向の上または下の一方向のみ検出する仕様によっては、一つの可動電極部に対して一つの固定電極部を設けることで物理量が検出できる。
上述のようにしてコンデンサーC1,C2の容量値が変化すると、Q=CVに従って電荷の移動が生じる。C/V変換回路24は、例えばスイッチトキャパシターを用いたチャージアンプを有しており、チャージアンプは、サンプリング動作および積分(増幅)動作によって、電荷の移動によって生じる微小な電流信号を電圧信号に変換する。C/V変換回路24から出力される電圧信号(すなわち、物理量サンサによって検出された物理量信号)は、アナログ校正およびA/D変換回路ユニット26によって、キャリブレーション処理(例えば位相や信号振幅の調整等,さらにローパスフィルター処理が行われてもよい)を受けた後、アナログ信号からデジタル信号に変換される。
図1に示すように、容量C1及び容量C2にそれぞれC/V変換回路24A,24Bを接続し、各C/V変換回路24A,24Bの後段に差動信号生成部25を設けることができる。この差動信号生成部25は、容量C1及びC2に対応する電圧をそれぞれVA,VBとしたとき、VA−VB、VB−VAの各演算から差動信号を生成している。このようにして得られた差動信号VA−VB、VB−VAは、可動電極部140Aが変位すると双方が変化するようになる。図1では、この差動信号をさらに差動増幅することで、加速度の大きさと向きに対応する電圧を生成している。
ここで、図6(A)及び図6(B)を用いて、C/V変換回路24(24A,24Bも含む)の構成と動作について説明する。図6(A)は、スイッチトキャパシターを用いたチャージアンプの基本構成を示す図であり、図6(B)は、図6(A)に示されるチャージアンプの各部の電圧波形を示す図である。
図6(A)に示すように、C/V変換回路は、第1スイッチSW1および第2スイッチSW2(可変容量Cと共に入力部のスイッチトキャパシターを構成する)と、オペアンプ(OPA)1と、帰還容量(積分容量)Ccと、帰還容量Ccをリセットするための第3スイッチSW3と、オペアンプ(OPA)1の出力電圧Vcをサンプリングするための第4スイッチSW4と、ホールディング容量Chと、を有する。
図6(B)に示すように、第1スイッチSW1および第3スイッチSW3は同相の第1クロックでオン/オフが制御され、第2スイッチSW2は、第1クロックとは逆相の第2クロックでオン/オフが制御される。第4スイッチSW4は、第2スイッチSW2がオンしている期間の最後において短くオンする。第1スイッチSW1がオンすると、可変容量Cの両端には、所定の電圧Vdが印加されて、可変容量Cに電荷が蓄積される。このとき、帰還容量Ccは、第3スイッチがオン状態であることから、リセット状態(両端がショートされた状態)である。次に、第1スイッチSW1および第3スイッチSW3がオフし、第2スイッチSW2がオンすると、可変容量Cの両端は共に接地電位となるため、可変容量Cに蓄積されていた電荷が、オペアンプ(OPA)1に向けて移動する。このとき、電荷量が保存されるため、Vd・C=Vc・Ccが成立し、よって、オペアンプ(OPA)1の出力電圧Vcは、(C/Cc)・Vdとなる。すなわち、チャージアンプのゲインは、可変容量Cの容量値と帰還容量Ccの容量値との比によって決定される。次に、第4スイッチ(サンプリングスイッチ)SW4がオンすると、オペアンプ(OPA)1の出力電圧Vcが、ホールディング容量Chによって保持される。保持された電圧がVoであり、このVoがチャージアンプの出力電圧となる。
なお、以上説明したC/V変換回路の構成例は一例であり、この構成に限定されるものではない。また、図1においては、説明の便宜上、1対の可動・固定電極ペアのみ図示しているが、この形態に限ったものではなく、図2のように必要とされる容量値に応じて電極ペアの数は増やすことができる。
1.6.製造方法
図1に示す加速度センサーモジュール10Aの製造方法の概略について、図7(A)〜図7(D)を参照して説明する。
図1に示す加速度センサーモジュール10Aの製造方法の概略について、図7(A)〜図7(D)を参照して説明する。
1.6.1.導電層、プラグ、絶縁層の形成工程
図7(A)は、CMOS集積回路部20Aが完成し、加速度センサー100Aの未完成状態を示している。図7(A)に示すCMOS集積回路部20Aは公知のプロセスにより製造される。
図7(A)は、CMOS集積回路部20Aが完成し、加速度センサー100Aの未完成状態を示している。図7(A)に示すCMOS集積回路部20Aは公知のプロセスにより製造される。
図7(A)において、先ず、基板例えばP型シリコン半導体基板101を表面酸化した後、フォトリソグラフィ工程によりパターニングされた窒化膜等をマスクとして、フィールド領域を熱酸化してLOCOS42が形成される。次に、基板101とは異極性の例えばN型ウェル(不純物層)40が形成される。次に、基板101の全面を熱酸化してゲート酸化膜となる絶縁層(例えばSiO2膜)41が形成される。さらに、絶縁層41上に第1導電層の材料例えばポリシリコンがデポジションされ、フォトリソグラフィ工程によりパターニングされたレジスト膜を用いてエッチングされて、第1の導電層121Aが形成される。この第1の導電層121Aはゲート電極Gの形成工程と同時に実施される。本実施形態では、ポリシリコン層(Poly-Si)をCVD(Chemical Vapor Deposition)により100〜5000A(オングストローム、以下同様とする)の膜厚で形成し、フォトリソグラフィ工程によりパターンエッチングして、第1の導電層121Aを形成している。第1の導電層121Aは、ポリシリコンの他、シリサイド、高融点金属などにて形成できる。
次に、ウェル40内には不純物打ち込みによりソースS、ドレインDが形成され、それらの間にチャネルCが形成される。こうして、集積回路部20AにはN型及びP型トランジスターTが形成される。次に、このトランジスターTに配線すると共に、その配線層を用いてMEMS部100Aにも配線層が形成される。
まず、酸化膜が全面にデポジションされた後に、フォトリソグラフィ工程によりパターニングされたレジスト膜を用いて形成されるコンタクトホールを有する層間絶縁層122Aが形成される。この層間絶縁層122Aのコンタクトホールに第1層プラグ123Aが形成され、さらに、層間絶縁層122A上に、プラグ123Aと接続される第2の層導電層(本実施形態では第1金属層)121Bが形成される。
本実施形態では、例えばNSG、BPSG,SOG、TEOS等の材料をCVDにより10000〜20000Aの膜厚で形成することで、第1の層間絶縁層122Aを形成している。その後、第1の層間絶縁層122Aを、フォトリソグラフィ工程を用いてパターンエッチングして、第1のプラグ123Aが埋め込み形成される埋め込み溝パターンを形成する。そして、この埋め込み溝パターンに、W、TiW、TiN等の材料をスパッタまたはCVD等により埋め込む。その後、エッチングバック等により第1の層間絶縁層122A上の導電層材料を除去することで、第1のプラグ123Aが完成する。この第1のプラグ123Aは、CMP(Chemical Mechanical Polishing)工程を行い平坦化しても良い。なお、このプラグ123Aは、例えば、バリアメッキ、高融点金属例えばタングステン及びキャップメタルを順次スパッタして形成しても良い。これにより、トランジスターTのゲートG、ソースS及びドレインDへの接続が可能となる。
第2の導電層121Bは、バリア層としてTi、TiN、TiW、TaN、WN、VN、ZrN、NbN等を、メタル層としてAl、Cu、Al合金、Mo、Ti、Pt等を、反射防止層としてTiN、Ti、非晶質Si等を用いた複数層構造とすることができる。なお、第3,4の導電層121C,121Dの形成材料についても、第2の導電層121Bと同様にすることができる。バリア層はスパッタにより100〜1000Aの膜厚で、メタル層はスパッタ、真空蒸着またはCVDで5000〜10000Aの膜厚で、反射防止層はスパッタまたはCVDにより100〜1000Aの膜厚で形成できる。
次に、第2の層間絶縁層122B、第2のプラグ123B及び第3の導電層121Cを形成する。第1の層間絶縁層122Aと同様にして第2の層間絶縁層122Bを形成した後、第2の層間絶縁層122Bを、フォトリソグラフィ工程を用いてパターンエッチングして、第2のプラグ123Bが埋め込み形成される埋め込み溝パターンを形成する。そして、この埋め込み溝パターンに、第1のプラグ123Aと同じ材料をスパッタまたはCVD等により埋め込む。その後、エッチングバック等により第2の層間絶縁層122B上の導電層材料を除去することで、第2のプラグ123Bが完成する。また、CMP(Chemical Mechanical Polishing)工程を行い平坦化を行なっても良い。その後、第3の導電層121Cが形成される。この第3の導電層121Cは集積回路部20Aの第2金属配線層の形成工程と同時に実施される。第3の導電層121Cの形成パターンは、可動錘部120Aに対応する領域では、第2の導電層121Bの形成パターンと実質的に同じである。
次に、第3の層間絶縁層122C、第3のプラグ123C、第4の導電層121D及び保護層122Dを形成する。第1,第2の層間絶縁層122A,122Bと同様にして第3の層間絶縁層122Cを形成した後、第3の層間絶縁層122Cを、フォトリソグラフィ工程を用いてパターンエッチングして、第3のプラグ123Cが埋め込み形成される埋め込み溝パターンを形成する。そして、この埋め込み溝パターンに、第1,第2のプラグ123A,123Bと同じ材料をスパッタまたはCVD等により埋め込む。その後、エッチングバック等により第3の層間絶縁層122C上の導電層材料を除去することで、第3のプラグ123Cが完成する。また、CMP(Chemical Mechanical Polishing)工程を行い平坦化しても良い。この第3のプラグ123Cの平面パターンは、第2のプラグ123Bの平面パターンと実質的に同じである。
第4の導電層121Dは集積回路部20Aの第3金属配線層の形成工程と同時に実施される。第4の導電層121Dの形成パターンは、可動錘部120Aに対応する領域では、第2,第3の導電層121B,121Cの形成パターンと実質的に同じである。本実施形態では第4の導電層121Dは、図3に示すように、連結部130Aに対応する領域から固定枠部110に対応する領域上に引き出されて、集積回路部20A側に配線接続するための配線パターンとして利用することができる。これにより、可動電極部140Aは、可動錘部120A及び連結部130Aの導電層を介して集積回路部20Aと接続されることになる。このように、MEMSモノリシックの構成とすればワイヤボンディングで接続する必要はなく、配線層の引き回しで最短で接続できるので、配線距離を短くでき、配線容量を小さくしてセンシング精度(ノイズ耐性)を向上できる。保護層122Dは、例えばPSiN、SiN、SiO2等がCVDで5000〜20000Aの膜厚で膜付けされることで形成される。
こうして、CMOS集積回路部20Aの形成に必要な複数の導電層121A〜121Dと、複数の層間絶縁層122A〜122Cと、複数のプラグ123A〜123Cと、絶縁層124及び保護層122Dの一部または全部を用いて、MEMS部100Aを形成することができる。ここで、最下層の導電層(例えばポリシリコン層等)121Aの下層の絶縁層124とは、ゲート酸化膜41と熱酸化膜42に対応するものである。
また、図7(A)の段階で、第1〜第4導電層121A〜121Dとその間を接続する各層のプラグ123A〜123Cにより、可動電極部140Aが形成される。また、第3,4導電層121C,121Dとプラグ123Cにより第2の固定電極部150A2が第1,第2導電層121A,121Bとプラグ123Aにより第2の固定電極部150A2が形成される。第1,第2の固定電極部150A1,150A2を電気的に絶縁する層間絶縁層122Bにはプラグ123Bが形成されていない。
1.6.2.異方性エッチング工程
図7(B)は、第1空隙部111及び貫通孔126の形成工程を示している。図7(B)の工程では、保護層122Dの表面からシリコン基板101の表面まで到達する孔(第1空隙部111及び貫通孔126)が形成される。このために、層間絶縁層122A〜122C、絶縁層124及び保護層122Dがエッチングされる。このエッチング工程は、開口径D(例えば1μm)に対するエッチング深さ(例えば4〜6μm)の比(H/D)が高アスペクト比となる絶縁膜異方性エッチングとなる。このエッチングにより、固定枠部110、可動錘部120A及び連結部130Aに分離することができる。
図7(B)は、第1空隙部111及び貫通孔126の形成工程を示している。図7(B)の工程では、保護層122Dの表面からシリコン基板101の表面まで到達する孔(第1空隙部111及び貫通孔126)が形成される。このために、層間絶縁層122A〜122C、絶縁層124及び保護層122Dがエッチングされる。このエッチング工程は、開口径D(例えば1μm)に対するエッチング深さ(例えば4〜6μm)の比(H/D)が高アスペクト比となる絶縁膜異方性エッチングとなる。このエッチングにより、固定枠部110、可動錘部120A及び連結部130Aに分離することができる。
この異方性エッチングは、好適には通常のCMOSの配線層間の層間絶縁膜をエッチングする条件を用いて行われる。例えばCF4,CHF3等の混合ガスを用いてドライエッチングを行うことで加工は可能である。
1.6.3.等方性エッチング工程
図7(C)は第2空隙部112を形成するシリコン等方性エッチング工程を示し、図7(D)は図7(C)のエッチング工程を経て完成された加速度センサー100Aを示している。図7(C)のエッチング工程は、図7(B)に示すエッチング工程にて形成された空隙部111及び貫通孔126を開口部として利用して、可動錘部120A、連結部130A、可動電極部140及び固定電極部150A(150A1,150A2)の下方にあるシリコン基板101をエッチングして、第2空隙部112を形成するものである。このシリコンエッチング方法として、エッチングチャンバー内に配置されたウエハーにエッチングガスXeF2を導入するものがある。このエッチングガスはプラズマ励起する必要がなく、ガスエッチングが可能である。例えば、特開2002−113700の通り、XeF2は圧力5kPaのエッチング処理が可能である。また、XeF2は蒸気圧が4Torr程度で、蒸気圧以下にてエッチング可能であり、エッチングレートとしても3〜4μm/minが期待できる。この他、ICPエッチングを用いることもできる。例えばSF6とO2との混合ガスを用い、チャンバー内圧力を1〜100Paとし、RFパワー100W程度を供給すると、2〜3μmのエッチングは数分で完了する。
図7(C)は第2空隙部112を形成するシリコン等方性エッチング工程を示し、図7(D)は図7(C)のエッチング工程を経て完成された加速度センサー100Aを示している。図7(C)のエッチング工程は、図7(B)に示すエッチング工程にて形成された空隙部111及び貫通孔126を開口部として利用して、可動錘部120A、連結部130A、可動電極部140及び固定電極部150A(150A1,150A2)の下方にあるシリコン基板101をエッチングして、第2空隙部112を形成するものである。このシリコンエッチング方法として、エッチングチャンバー内に配置されたウエハーにエッチングガスXeF2を導入するものがある。このエッチングガスはプラズマ励起する必要がなく、ガスエッチングが可能である。例えば、特開2002−113700の通り、XeF2は圧力5kPaのエッチング処理が可能である。また、XeF2は蒸気圧が4Torr程度で、蒸気圧以下にてエッチング可能であり、エッチングレートとしても3〜4μm/minが期待できる。この他、ICPエッチングを用いることもできる。例えばSF6とO2との混合ガスを用い、チャンバー内圧力を1〜100Paとし、RFパワー100W程度を供給すると、2〜3μmのエッチングは数分で完了する。
2.第2実施形態
図8は、本発明の第2実施形態を示す断面図であり、第1実施形態の図3とは異なる電面構造を示している。図3では、第1電極部150A1は、導電層121C,121Dとその間を接続するプラグ123Cで構成され、第2電極部150A2は、導電層121A,121Bとその間を接続するプラグ123Aで構成されている。導電層121Aは他の導電層121B〜121Dとは材質が異なるポリシリコン層であって厚さが異なるから、導電層121Aを第2電極部150A2側に含ませると、第1,第2電極部150A1,150A2は、たとえ導電層の数をそれぞれ等しくしても、Z方向での長さの相違が生じやすい。
図8は、本発明の第2実施形態を示す断面図であり、第1実施形態の図3とは異なる電面構造を示している。図3では、第1電極部150A1は、導電層121C,121Dとその間を接続するプラグ123Cで構成され、第2電極部150A2は、導電層121A,121Bとその間を接続するプラグ123Aで構成されている。導電層121Aは他の導電層121B〜121Dとは材質が異なるポリシリコン層であって厚さが異なるから、導電層121Aを第2電極部150A2側に含ませると、第1,第2電極部150A1,150A2は、たとえ導電層の数をそれぞれ等しくしても、Z方向での長さの相違が生じやすい。
第2実施形態では、ポリシリコン層である第1導電層121Aは固定電極部150B1,150B2として機能しない。つまり、図8では、第1電極部150B1は、導電層121D,121Eとその間を接続するプラグ123Dで構成され、第2電極部150B2は、導電層121B,121Cとその間を接続するプラグ123Bで構成されている。こうすると、第5導電層121E、第4プラグ123D及び層間絶縁層122Eは追加されるが、第1,第2電極部150B1,150B2のZ方向長さを等しくし易くなる。なお、第2実施形態においても、一つの固定電極部に対して第1,第2可動電極部を設けるようにしても良い。
3.第3実施形態
図9は、本発明の第3実施形態を示している。図9において、図1と同一機能を有する部材には同一符号を付している。このモジュール10Cの可動錘部120C、連結部130C、可動電極部140C、固定電極部150Cは、図1とは異なる断面構造を有する。断面構造が異なる結果として、可動電極部140Cの上端は第1電極部150Cの上端よりも下方にあり、可動電極部140Cの下端は第2電極部150C2の下端よりも上方にある。
図9は、本発明の第3実施形態を示している。図9において、図1と同一機能を有する部材には同一符号を付している。このモジュール10Cの可動錘部120C、連結部130C、可動電極部140C、固定電極部150Cは、図1とは異なる断面構造を有する。断面構造が異なる結果として、可動電極部140Cの上端は第1電極部150Cの上端よりも下方にあり、可動電極部140Cの下端は第2電極部150C2の下端よりも上方にある。
このような、可動電極部140C、第1電極部150C1、第2電極部150C2は、図10に示すように各層の絶縁層200上に形成される導電層201及びまたは絶縁層200内に形成されるプラグ202を選択的に設けることで実現できる。ただし、可動錘部には、全ての層に導電層及びプラグを形成して、その質量を増大させることが好ましい。このように、可動錘部、可動電極部、固定電極部は、必ずしも同一断面構造でなくてもよく、可動錘部を形成する積層構造体の構造の一部または全部を使用してさえいれば良い。
図9では、図1とは異なり、可動電極部140Cが変位すると、容量C1,C2は相補的に変化する。つまり、図9のZ方向の上向きに可動電極部140Cが移動したとすると、可動電極部140Cと第1電極部150C1との対向電極面積は小さくなる一方で、可動電極部140Cと第2電極部150C2との対向電極面積は大きくなる。よって、容量C1が小さくなる反面、容量C2は大きくなる。逆に、図9のZ方向で下向きに可動電極部140Cが移動すれば、可動電極部140Cと第1電極部150C1との対向電極面積は大きくなる一方で、可動電極部140Cと第2電極部150C2との対向電極面積は小さくなる。よって、容量C1が大きくなる反面、容量C2は小さくなる。
この場合には、図1の差動信号生成部25は不要であり、図9のC/V変換回路24Cは、図11に示されるような、差動構成のチャージアンプを使用することができる。図11に示されるチャージアンプでは、入力段において、可変容量C1からの信号を増幅するための第1のスイッチトキャパシタアンプ(SW1a,SW2a,OPA1a,Cca,SW3a)と、可変容量C2からの信号を増幅するための第2のスイッチトキャパシタアンプ(SW1b,SW2b,OPA1b,Ccb,SW3b)と、が設けられる。そして、オペアンプ(OPA)1aおよび1bの各出力信号(差動信号)は、出力段に設けられた差動アンプ(OPA2,抵抗R1〜R4)に入力される。この結果、増幅された出力信号Voが、オペアンプ(OPA)2から出力される。差動アンプを用いることによりベースノイズを除去できるという効果が得られる。
4.第4実施形態
次に、図12を参照して、本発明の第4実施形態について説明する。なお、以下の説明では、第4実施形態が第3実施形態と異なる点についてのみ説明する。第4実施形態に係る加速度センサーモジュール10Dは、3軸XYZ方向の加速度センサーモジュールに適用したものであり、第1実施形態と同様にウエハプロセスでセンサーチップとICチップを一体形成できる。この第4実施形態では、加速度センサー100Dが可動錘部120Dを有する。
次に、図12を参照して、本発明の第4実施形態について説明する。なお、以下の説明では、第4実施形態が第3実施形態と異なる点についてのみ説明する。第4実施形態に係る加速度センサーモジュール10Dは、3軸XYZ方向の加速度センサーモジュールに適用したものであり、第1実施形態と同様にウエハプロセスでセンサーチップとICチップを一体形成できる。この第4実施形態では、加速度センサー100Dが可動錘部120Dを有する。
この可動錘部120Dは、基板と平行な二次元平面に直交するZ方向に加え、二次元平面上での直交二軸X,Yの少なくとも一方向にも弾性変形可能に連結部130Dにより支持されている。本実施形態では、連結部130Dは、可動錘部120Dの平面上での第1,第2の対角線方向a,bに沿って4本のZ方向弾性変形部130DZを有する。このZ方向弾性変形部130DZは、Z方向にのみ弾性変形する。対角線方向aに沿った2つのZ方向弾性変形部130DZの途中には、中空部130Fを有するリング状のa方向弾性変形部130Daが設けられている。対角線方向bに沿った2つのZ方向弾性変形部130DZの途中には、同じく中空部130Gを有するリング状のb方向弾性変形部130Db設けられている。これらa,b方向弾性変形部130Da,130Dbは、中空部130Fの輪郭形状が変化することで、a方向,b方向に変形して、可動錘部120DをX,Y方向に移動させることができる。
この可動錘部120Dは、Y方向に突出する第2可動電極部140DXと、X方向に突出する第2可動電極部140DYとを有する。また、支持部110(図12では省略)には、第2可動電極部140DX,140DYと対向する第2固定電極部150DX,150DYを有する。また、この可動錘部120Dには、第3実施形態と同様にして形成される可動電極部140Cが、第3実施形態の第1,第2電極部150C1,150C2と対向して配置されている。
可動錘部120DがX方向に移動すると、第2固定電極150DXと第2可動電極140DXとの対向間距離が変化して容量が変化する。また、可動錘部120DがY方向に移動すると、一方の第2固定電極150DYと第2可動電極140DYとの対向間距離が増大し、これに対向して配置された他方の第2固定電極150DYと第2可動電極140DYとの対向間距離が減少し、両者の容量に差が生じる。静電容量は電極間距離と反比例するので、電極間距離の変化に応じて静電容量が変化するので、Z方向に感度を有する可動電極部140Cと固定電極部150C1,150C2と同様にして、X,Y方向の加速度を検出できる。
なお、図12では、固定電極部(第1固定電極部)150DZ、第2固定電極部150DX,150DYが共に同電位(接地電位)であるので、可動錘部120DはX,Y,Zに対応する3つの電位を、それぞれのC/V変換器24に出力できるようになっている。これとは逆に、可動錘部120Dは固定電位とし、固定電極部に形成された第1および第2電極部150C1,150C2と、第2固定電極部150DX,150DYのそれぞれからX,Y,Zに対応する3つの電位を検出しても良い。なお、第2固定電極部140DXおよび第2可動電極部150DXは、図示では一対しか形成されていないが、対向する辺にもう一対の電極対を形成しても良い。また、可動錘部は、Z方向を法線とする第1面および第2面と、第1面および第2面に連結する第1〜第4の側面と、を有した直方体状であり、図12において、第2固定電極と第2可動電極とを1対とした電極対は、第1の側面と、第1の側面に対向する前記第2の側面と、の両方に少なくとも1つずつ形成されているが、第1の側面に電極対を2つ並べて形成しても良い。
なお、この第4実施形態において、Z方向検出を第1〜第3実施形態のいずれかを用いて実施することができる。
5.第5実施形態
図13は、図12とは連結部が異なる加速度センサー100Eを示している。この加速度センサー100Eの可動錘部120Eを支持する連結部は、X,Yに沿って4本のZ方向弾性変形部130EZを有する。X方向に沿った2つのZ方向弾性変形部130EZの途中には、中空部130Fを有するリング状のX方向弾性変形部130EXが設けられている。Y方向に沿った2つのZ方向弾性変形部130EZの途中には、同じく中空部130Gを有するリング状のY方向弾性変形部130EYが設けられている。この場合も、図12と同様にしてX,Y,X方向の加速度を検出できる。
図13は、図12とは連結部が異なる加速度センサー100Eを示している。この加速度センサー100Eの可動錘部120Eを支持する連結部は、X,Yに沿って4本のZ方向弾性変形部130EZを有する。X方向に沿った2つのZ方向弾性変形部130EZの途中には、中空部130Fを有するリング状のX方向弾性変形部130EXが設けられている。Y方向に沿った2つのZ方向弾性変形部130EZの途中には、同じく中空部130Gを有するリング状のY方向弾性変形部130EYが設けられている。この場合も、図12と同様にしてX,Y,X方向の加速度を検出できる。
6.第6実施形態
図14は、可動錘部120Fを有する加速度センサー100Fを示している。この可動錘部120Fは、外側の第1可動錘部120F1と内側の第2可動錘部120F2に分割されている。第1可動錘部120F1は、支持部110(図14では省略)に対して第1連結部130F1を介して例えばX,Y方向に移動可能である。第2可動錘部120F2は、第1可動錘部120F1に対して第2連付部130F2を介して例えばZ方向に移動可能である。これとは逆に、外側の第1可動錘部120F1をZ方向に移動可能とし、内側の第2可動錘部120F2をX,Y方向に移動可能としても良い。
図14は、可動錘部120Fを有する加速度センサー100Fを示している。この可動錘部120Fは、外側の第1可動錘部120F1と内側の第2可動錘部120F2に分割されている。第1可動錘部120F1は、支持部110(図14では省略)に対して第1連結部130F1を介して例えばX,Y方向に移動可能である。第2可動錘部120F2は、第1可動錘部120F1に対して第2連付部130F2を介して例えばZ方向に移動可能である。これとは逆に、外側の第1可動錘部120F1をZ方向に移動可能とし、内側の第2可動錘部120F2をX,Y方向に移動可能としても良い。
第1連結部130F1は、X,Y方向に沿って各2本ずつ計4本の剛体130Fを有する。X方向弾性変形部130FXは、X方向に沿った2つの剛体130Fの途中に中空部130Gを有する。Y方向弾性変形部130FYは、Y方向に沿った2つの剛体130Fの途中に中空部130Gを有する。第2連結部130F2は、Z方向にのみ弾性変形可能な例えば2つのZ方向弾性変形部130FZにて形成される。
第1可動錘部120F1には、Y方向に突出する第1突出可動電極部140FXと、X方向に突出する第2突出可動電極部140FYとを有する。また、支持部110(図14では省略)には、第1,第2突出可動電極部140FX,140FYと対向する第1,第2突出固定電極部150FX,150FYを有する。第2可動錘部120F2に設けた第1,第2可動電極部140F1,140F2を、第1可動錘部120F1に設けられた固定電極部150と対向して配置されている。これとは逆に、第1可動錘部120F2に設けた第1,第2電極部を、第2可動錘部120F1に設けられた可動電極部と対向して配置してもよい。この場合も、図12及び図13と同様にしてX,Y,X方向の加速度を検出できる。
なお、図12〜図14において、X方向及びY方向の固定電極部と可動電極部のペアを複数も受けることもできる。
7.変形例
なお、上記のように本実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できるものである。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。例えば、明細書又は図面において、少なくとも一度、より広義または同義な異なる用語と共に記載された用語は、明細書又は図面のいかなる箇所においても、その異なる用語に置き換えることができる。
なお、上記のように本実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できるものである。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。例えば、明細書又は図面において、少なくとも一度、より広義または同義な異なる用語と共に記載された用語は、明細書又は図面のいかなる箇所においても、その異なる用語に置き換えることができる。
例えば、本発明に係るMEMSセンサーは、必ずしも静電容量型加速度センサーに適用されるものに限らず、ピエゾ抵抗型の加速度センサーにも適用することが可能である。また、可動錘部の移動による静電容量の変化を検出する物理センサーであれば適用が可能である。たとえばジャイロセンサー、圧力センサー等に適用が可能である。また、上記実施例に限らず、本願発明のMEMSセンサーは、デジタルカメラ、カーナビゲーションシステム、携帯電話、モバイルPC、およびゲームコントローラー等の電子機器にも適用可能である。本願発明のMEMSセンサーを用いれば、特にZ方向の検出感度が優れた電子機器を得ることができる。
10A 加速度センサーモジュール、20A 集積回路部、
24A,24B,24C CV変換回路
26 アナログ−デジタル変換回路、28 CPU、30 インターフェース回路、
40 ウェル(不純物層)、41 ゲート酸化膜、42 熱酸化膜、
100A〜100E 加速度センサー(MEMSセンサー)、101 基板、
110 固定枠部(支持部)、111 第1空隙部、112 第2空隙部、
120A〜120E 可動錘部、
121A〜121E 導電層、122A〜122C,122E 層間絶縁層、
122D 保護層、123A〜123C プラグ、
123−X X方向に沿って壁状に形成されたプラグ、
123−Y Y方向に沿って壁状に形成されたプラグ、126 貫通孔、
130A〜130F2 連結部(バネ部)、
130D1 第1連結部、130D2 第2連結部、
140A〜140F 可動電極部、
140DX〜140FX,140DY〜140FY 第2可動電極部、
150A〜150DZ 固定電極部、
150DX〜150FX,150DY〜150FY 第2固定電極部、
200 絶縁層、201 導電層、202 プラグ。
24A,24B,24C CV変換回路
26 アナログ−デジタル変換回路、28 CPU、30 インターフェース回路、
40 ウェル(不純物層)、41 ゲート酸化膜、42 熱酸化膜、
100A〜100E 加速度センサー(MEMSセンサー)、101 基板、
110 固定枠部(支持部)、111 第1空隙部、112 第2空隙部、
120A〜120E 可動錘部、
121A〜121E 導電層、122A〜122C,122E 層間絶縁層、
122D 保護層、123A〜123C プラグ、
123−X X方向に沿って壁状に形成されたプラグ、
123−Y Y方向に沿って壁状に形成されたプラグ、126 貫通孔、
130A〜130F2 連結部(バネ部)、
130D1 第1連結部、130D2 第2連結部、
140A〜140F 可動電極部、
140DX〜140FX,140DY〜140FY 第2可動電極部、
150A〜150DZ 固定電極部、
150DX〜150FX,150DY〜150FY 第2固定電極部、
200 絶縁層、201 導電層、202 プラグ。
Claims (10)
- 支持部と、
可動錘部と、
前記支持部と前記可動錘部とを連結し、且つ、弾性変形可能な連結部と、
前記支持部から突出した第1固定電極部と、
前記可動錘部から突出し、且つ、前記第1固定電極部に対向して配置された第1可動電極部と、を有し、
前記可動錘部は、導電層と絶縁層とを第1方向に積層して形成され、
前記絶縁層は、前記絶縁層よりも比重が大きいプラグが埋め込まれ、
前記導電層は、前記第1可動電極部に接続され、
前記第1固定電極部および前記第1可動電極部の一方は、前記第1方向に第1電極部と第2電極部とを有することを特徴とするMEMSセンサー。 - 請求項1に記載のMEMSセンサーにおいて、
前記第1電極部と前記第2電極部とは、互いに電気的に分離されたことを特徴とするMEMSセンサー。 - 支持部と、
可動錘部と、
前記支持部と前記可動錘部とを連結し、且つ、弾性変形可能な連結部と、
前記支持部から突出した第1固定電極部と、
前記可動錘部から突出し、且つ、前記第1固定電極部に対向して配置された第1可動電極部と、を有し、
前記可動錘部は、導電層と絶縁層とを第1方向に積層して形成され、
前記絶縁層は、前記絶縁層よりも比重が大きいプラグが埋め込まれ、
前記導電層は、前記第1可動電極部に接続され、
前記第1固定電極部および前記第1可動電極部は、互いに電極が対向する対向領域と、互いに電極が対向しない非対向領域と、を有することを特徴とするMEMSセンサー。 - 請求項1ないし3のいずれか一項に記載のMEMSセンサーにおいて、
前記第1固定電極部および前記第1可動電極部は、前記導電層と前記絶縁層とを用いて形成されたことを特徴とするMEMSセンサー。 - 請求項4に記載のMEMSセンサーにおいて、
前記絶縁層は、前記第1方向に前記プラグが埋め込まれ、
前記プラグは導電性部材であることを特徴とするMEMSセンサー。 - 請求項1ないし5のいずれか一項に記載のMEMSセンサーにおいて、
前記可動錘部は、前記第1方向を法線とした第1面を有し、
前記プラグは、前記第1面に平行な第2方向と、前記第1面に平行で且つ該第2方向に直交する第3方向と、の両方に対し、線対称に形成されたことを特徴とするMEMSセンサー。 - 請求項1ないし6のいずれか一項に記載のMEMSセンサーにおいて、
前記支持部に隣接して集積回路部が形成され、
前記集積回路部は、前記導電層と前記絶縁層とを用いて形成されたことを特徴とするMEMSセンサー。 - 請求項1ないし7のいずれか一項に記載のMEMSセンサーにおいて、
前記支持部から突出した第2固定電極部と、
前記可動錘部から突出し、且つ、前記第2固定電極部に対向して配置された第2可動電極部と、を1対とした電極対を有し、
前記可動錘部は、前記第1方向を法線とする第1面および第2面と、前記第1面および前記第2面に連結する第1〜第4の側面と、を有した直方体状であり、
前記電極対は、前記第1の側面に少なくとも2つ形成されるか、または、前記第1の側面と、前記第1の側面に対向する前記第2の側面と、の両方に少なくとも1つずつ形成され、
2つの前記容量形成部の静電容量の差により、前記第1の側面および前記第2の側面と平行な方向の力を検出することを特徴とするMEMSセンサー。 - 請求項8に記載のMEMSセンサーにおいて、
前記電極対は、前記第1の側面に直交する前記第3の側面に少なくとも2つ形成されるか、または、前記第3の側面と、該第3の側面に対向する第4の側面と、の両方に少なくとも1つずつ形成され、
2つの前記容量形成部の静電容量の差により、前記第3の側面および前記第4の側面と平行な方向の力を検出することを特徴とするMEMSセンサー。 - 請求項1ないし9のいずれか一項に記載のMEMSセンサーを搭載した電子機器。
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