JP6426331B2 - 透明導電性コーティング組成物、及び透明導電性膜 - Google Patents

Description

本発明は、透明導電性コーティング組成物、及び透明導電性膜に関する。

近年、チオフェン系やアニリン系の高分子は、優れた安定性及び導電性を有することから、有機導電性材料としてその活用が期待されている。このような高分子にドーパントを付加した導電性高分子を水やアルコールに分散させた分散液をコーティング組成物として使用し、このコーティング組成物を基板上に塗布して塗膜を形成し、塗膜を乾燥することにより塗膜中の溶媒を除去し、透明性や導電性に優れた透明導電性膜を形成することが提案されている（例えば、特許文献１）。

上記コーティング組成物の塗布方式としては、スピンコーティング、スリットコーティング、スプレーコーティング等の方式が知られており、これらのコーティング方式は、ディスプレイ用基板に薄膜を形成するための工程として多く用いられている。

特開２００９−００１８０１号公報

ところで、上記の塗布方式のうち、スピンコーティングは、コーティング組成物の利用効率が低く、さらに基板が大型化するほど、基板の中心と端部の回転速度の差が大きくなり、厚みが均一な膜形成が難しくなるという問題点がある。

また、スリットコーティングは、基板サイズが大型化するほど、幅方向において膜厚を均一にすることが困難になり、また、基板のうねりや基板表面の凹凸によって膜厚が変動しやすいという問題点がある。

一方、スプレーコーティングは、コーティング組成物を噴霧させるためのノズルを縦横に移動させながら塗布を行うため、基板サイズが大型化しても、塗布条件を変更せずに広面積に塗布を行うことが可能である。また、ノズルと基板とが所定距離離れた状態で塗布を行うため、基板のうねりや基板表面の凹凸の影響を受けにくいという特徴がある。

しかしながら、スプレーコーティングは、コーティング組成物をノズルから微小な液滴状態にして基板に噴霧し、液滴が基板に着弾して基板上に液膜を形成してこれを塗膜化する方式であるため、塗膜に微小な膜厚のムラやうねりが発生しやすく、見た目の悪い塗膜になってしまうという問題点があった。

また、スプレーコーティングは、ノズルから噴射された液滴が基板表面に着弾するまでの間に液滴中の溶媒が蒸発する塗布方式であるため、基板への着弾前に液滴中の溶媒が蒸発し、基板に着弾後の液膜中の溶媒量が少なくなりすぎると、塗膜が形成されなかったり、逆に、基板に着弾後の液膜中の溶媒量が多すぎると、乾燥時に膜収縮が起こりやすく、見た目の良い塗膜を形成することが難しいという問題点があった。

また、スプレーコーティングは、細いノズルから液を吐出する塗布方式であるため、ノズル周辺で液滴中の固形分が析出して、ノズルが詰まることがある。ノズルが詰まると、噴霧する液量が変化したり、塗布を行うこと自体が難しくなり、連続して見た目の良い塗膜を作製できないという問題点もあった。

これまでにも、導電性高分子を含むコーティング組成物を塗布して透明導電膜を作製する方法としてスプレーコーティングを用いることは提案されているが、見た目の良い塗膜を生産性よく作製するための具体的な解決手段は挙げられていない。

本発明は、上記問題を解消するためになされたものであり、導電性及び透明性に優れ、見た目の良い透明導電性膜を生産性良く作製可能な透明導電性コーティング組成物、及び、導電性及び透明性に優れ、見た目の良い透明導電性膜を提供する。

上記課題を解決するために、本発明の透明導電性コーティング組成物は、ポリチオフェン系化合物とポリスチレンスルホン酸とを含む固有導電性高分子と、バインダと、溶媒とを含む透明導電性コーティング組成物であって、上記溶媒は、水と、アルコールと、沸点が１８０℃以上の水溶性溶媒である高沸点溶媒を含み、上記アルコールの含有量は、上記透明導電性コーティング組成物中、３０重量％以上９０重量％以下であり、上記高沸点溶媒の含有量は、上記透明導電性コーティング組成物中、５重量％以上２５重量％以下であり、上記固有導電性高分子の含有量は、上記透明導電性コーティング組成物中で、０．０３重量％以上０．６重量％以下であることを特徴とする。

本発明の透明導電性膜は、ポリチオフェン系化合物とポリスチレンスルホン酸とを含む固有導電性高分子と、バインダとを含む透明導電性膜であって、上記透明導電性膜の固形分中の上記固有導電性高分子の含有量は、５重量％を超え７０重量％以下であり、上記透明導電性膜の表面粗さが、１００ｎｍ以下であることを特徴とする。

本発明の透明導電性コーティング組成物によれば、導電性及び透明性に優れ、見た目の良い透明導電性膜を生産性良く作製できる。

また、本発明の透明導電性膜によれば、導電性及び透明性に優れ、見た目の良い透明導電膜を提供できる。

まず、本発明の透明導電性コーティング組成物について説明する。

本発明の透明導電性コーティング組成物（以下、コーティング組成物ともいう。）は、ポリチオフェン系化合物とポリスチレンスルホン酸とを含む固有導電性高分子と、バインダと、溶媒とを含む透明導電性コーティング組成物であって、上記溶媒は、水と、アルコールと、沸点が１８０℃以上の水溶性溶媒である高沸点溶媒を含み、上記アルコールの含有量は、上記透明導電性コーティング組成物中、３０重量％以上９０重量％以下であり、上記高沸点溶媒の含有量は、上記透明導電性コーティング組成物中、５重量％以上２５重量％以下であり、上記固有導電性高分子の含有量は、上記透明導電性コーティング組成物中で、０．０３重量％以上０．６重量％以下であることを特徴とする。これにより、導電性及び透明性に優れ、見た目の良い透明導電性膜を生産性良く作製可能である。本発明のコーティング組成物は、スプレーコーティングに適しており、本発明のコーティング組成物を用いてスプレーコーティングにより透明導電性膜を形成した場合、大型の基板に見た目の良い透明導電性膜を連続的に作製可能であり、生産性を向上できる。

ここで、本発明のコーティング組成物の各組成物成分について、詳細に説明する。

＜固有導電性高分子＞
固有導電性高分子とは、Ｉｎｔｒｉｎｓｉｃａｌｌｙ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ（ＩＣＰｓ）と呼ばれる高分子であり、ドーパントによるドーピングによって、ポリラジカルカチオニック塩またはポリラジカルアニオニック塩が形成された状態で、それ自体が導電性を発揮し得る高分子をいう。

本発明に用いられる固有導電性高分子は、ポリチオフェン系化合物とポリスチレンスルホン酸（以下、ＰＳＳという。）とを含むものである。具体例としては、ポリチオフェン系化合物としてポリ３，４−エチレンジオキシチオフェン（以下、ＰＥＤＯＴという。）を用い、このＰＥＤＯＴとＰＳＳとを組み合わせた混合物（以下、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳともいう。）などが挙げられる。本発明では、ポリチオフェン系化合物とポリスチレンスルホン酸とを含む固有導電性高分子を用いることで、導電性及び透明性に優れた透明導電性膜を作製可能となる。

ポリチオフェン系化合物とＰＳＳとの組成比は、ポリチオフェン系化合物１００重量部に対しＰＳＳは３００重量部以下が好ましい。このような組み合わせのものとしては、例えば、ヘレウス社製のＣＬＥＶＩＯＳシリーズで“ＰＨ−１０００”、“ＰＨ−５００”などが挙げられる。

上記固有導電性高分子の含有量は、上記透明導電性コーティング組成物中、０．０３重量％以上が好ましく、０．０５重量％以上がより好ましく、また、０．６重量％以下が好ましく、０．５重量％以下がより好ましい。上記固有導電性高分子の含有量が少ない場合、導電性の高い透明導電性膜を得るためには、コーティング組成物の基板への塗布量を増やして膜厚を厚くすればよいが、膜厚が厚くなると厚みムラを引き起こしやすく、透明導電性膜の見た目が悪くなる。一方、固有導電性高分子の含有量が多い場合、コーティング組成物の基板への塗布量が少量であっても導電性の高い透明導電性膜を形成できるが、固有導電性高分子の含有量をさらに増やして基板への塗布量がさらに少なくなると、均一な塗膜が得られにくい。

＜バインダ＞
本発明のコーティング組成物は、バインダを含むことによって、固有導電性高分子のみからなる塗膜に比べて、硬度が高く基板への密着性の良い透明導電性膜を形成できる。

上記バインダとしては、アルコキシシランモノマー、アルコキシシランオリゴマーなどのシリコン系化合物；ポリビニルアルコール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂などの有機ポリマー；などが挙げられる。中でも、シリコン系化合物が好ましい。バインダとしてシリコン系化合物を用いた場合、高硬度の透明導電性膜を作製できる。

上記シリコン系化合物としては、２〜４個のアルコキシ基がケイ素に結合したアルコキシシラン化合物を用いることができる。アルコキシシラン化合物の具体例としては、テトラエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラプロピルシラン、テトラブトキシシラン、ビニルメトキシシラン、ｐ−スチリルメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、トリフロロプロピルトリメトキシシランなどのアルコキシシランモノマーが挙げられる。上述した化合物を縮合し得られるアルコキシシランオリゴマーを用いることもでき、例えば、信越化学工業社製の“ＫＲ−５００”、“ＫＣ−８９Ｓ”、“Ｘ−４０−９２２５”、“Ｘ−４０−９２２６”、“Ｘ−４０−９２５０”、“Ｘ−４０−２３０８”、“Ｘ−４０−９２３８”などのアルコキシオリゴマーや、コルコート社製の“エチルシリケート４０”、“エチルシリケート４８”、“メチルシリケート５１”、“メチルシリケート５３Ａ”、“ＥＭＳ−４８５”、“ＳＳ-１０１”などのシリケートオリゴマーなどが挙げられる。これらのアルコキシシラン化合物は、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、これらアルコキシシラン化合物と、上記有機ポリマーとを組み合わせて用いてもよい。

このようなシリコン系化合物は、そのアルコキシ基が酸性水中で加水分解しシラノール変性することが知られている。前述の固有導電性高分子は水溶液中で酸性であるため、コーティング組成物中でシリコン系化合物はシラノール変性された状態にあると考えられる。さらに、上記シリコン系化合物がシラノール変性された状態にあるため、コーティング組成物を乾燥する際、加熱されることにより脱水縮合反応が進行してＳｉＯＳｉ架橋が成立し、コーティング組成物を乾燥して得られる透明導電性膜がガラス類似膜になると考えられる。

また、上記シリコン系化合物としては、シラノール基を含むポリシロキサン、あるいはアルコール溶媒中にコロイド状シリカを含めたシリケート加水分解液を用いることもできる。シラノール基を含むポリシロキサンの具体例としては、コルコート社製の“コルコートＰＸ”、“コルコートＮ−１０３Ｘ”などが挙げられる。また、シリケート加水分解液の具体例としては、コルコート社製の“ＨＡＳ−１０”、“ＨＡＳ−６”、“ＨＡＳ−１”などが挙げられる。

上記シリコン系化合物の含有量は、コーティング組成物を１２０℃で２４時間乾燥させたとき、固形分中にＳｉＯ₂換算で３０重量％以上９５重量％未満であることが好ましい。シリコン系化合物の含有量が少なすぎると、透明導電性膜の硬度が低下し、シリコン系化合物の含有量が多すぎると、固体導電性高分子の含有量が少なくなって、透明導電性膜の導電性の低下につながる。ここで、本明細書における「固形分」とは、コーティング組成物を１２０℃で２４時間乾燥させた後に残存した成分をいう。透明導電性膜中のシリコン化合物量は、ＳｉＯ₂量に換算できる。換算方法としては、例えば、コーティング組成物を所定の条件で乾燥させた後に、蛍光Ｘ線分析法を用いて固形分中のＳｉ量を求め、このＳｉ量からＳｉＯ₂量に換算する方法が挙げられる。

＜溶媒＞
本発明のコーティング組成物には、基板への濡れ性を改善し、塗布適正を付与するために、水とアルコールとの混合溶媒が溶媒として添加される。溶媒として有機溶媒のみを用いることもできるが、この場合、コストが増大し、さらに環境負荷が高くなることから、水とアルコールとの混合溶媒を用いることが好ましい。

上記アルコールの含有量は、コーティング組成物中、３０重量％以上が好ましく、４０重量％以上がより好ましく、また、９０重量％以下が好ましく、７５重量％以下がより好ましい。アルコールの含有量が少なくなりすぎると、コーティング組成物の基板に対する濡れ性が悪くなるため、塗膜の厚みムラが発生したり、乾燥時に膜収縮が発生したりするので、見た目の良い透明導電性膜が得られなくなる。アルコールの含有量が多くなりすぎると、高沸点溶剤の添加量が少なくなり、塗膜の厚みムラやノズルの目詰まりが発生する傾向にある。

上記アルコールとしては、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、２−メチル−２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、２−メチル−１−プロパノール、１−ペンタノール、２−ペンタノール、２−メチル−２−ブタノールなどが挙げられる。これらの中でも、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、２−メチル−２−プロパノールがより好ましく、この場合、スプレーコーティングにおけるノズルから噴霧されてから基板に着弾するまでの間の液滴の乾燥速度を調整して、基板に着弾後の液膜中の溶媒量を調整でき、これにより、均一な塗膜を形成しやすくなる。

また、本発明のコーティング組成物には、固有導電性高分子の導電性を向上させる目的で、高沸点溶媒が溶媒として添加されている。

上記高沸点溶媒としては、沸点が１８０℃以上の水溶性溶媒を用いる。沸点が１８０℃より低いと、均一な透明導電性膜が得られない傾向にある。特に、スプレーコーティング中にノズルが目詰まりしやすくなり、連続塗布が困難になる。また、スプレーコーティングにおいては、塗布工程中に水やアルコールが揮発して溶媒組成が変化することから、高沸点溶媒はアルコール溶解性だけでなく、水との相溶性があることが必要である。

上記高沸点溶媒の具体例としては、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、Ｎ−メチルピロリドン、べンジルアルコール、クレゾール、ホルムアミド、ニトロベンゼン、ジエチレングリコールなどが挙げられる。これらの中でも、Ｎ−メチルピロリドン、エチレングリコール、ジメチルスルホキシドがより好ましい。

上記高沸点溶媒の含有量は、コーティング組成物中、５重量％以上２５重量％以下が好まく、より好ましくは１０重量％以上２０重量％以下である。高沸点溶媒の含有量が５重量％未満になると、スプレーコーティングにおいてノズルが詰まりやすくなり、均一な透明導電性膜を作製できなくなる。高沸点溶媒の含有量が２５重量％を超えると、基板上に形成された塗膜中の溶媒量が多すぎて、乾燥時に膜収縮が生じ、均一な透明導電性膜を作製できなくなる。

本発明のコーティング組成物の粘度は、１ｍＰａ・ｓ以上２０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、１０ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。粘度が２０ｍＰａ・ｓを超えると、ノズルから微小な液滴を均一に噴射することが困難になる傾向にあり、さらに基板に着弾した液膜のレベリング性が低下し、均一な塗布膜を形成しにくくなる傾向がある。また、コーティング組成物に含まれる溶媒の粘度が１ｍＰａ・ｓ以上であることが多いため、コーティング組成物の粘度を１ｍＰａ・ｓ未満にすることは実質的に困難である。

本発明のコーティング組成物には、分散性を向上させるための分散剤や、基板に対する濡れ性やレベリング性を向上させるための表面調整剤が添加されていてもよい。

本発明のコーティング組成物の調製方法は、特に限定されず、公知の手法により適宜混合すればよい。

次に、本発明の透明導電性膜について説明する。

本発明の透明導電性膜は、ポリチオフェン系化合物とポリスチレンスルホン酸とを含む固有導電性高分子と、バインダとを含む透明導電性膜であって、上記透明導電性膜の固形分中の上記固有導電性高分子の含有量は、５重量％を超え７０重量％以下である。本発明の透明導電性膜に含まれる固有導電性高分子及びバインダは、前述した本発明の透明導電性コーティング組成物に含まれるものと同じものを使用できる。

また、本発明の透明導電性膜の表面粗さは、１００ｎｍ以下であり、好ましくは５０ｎｍ以下である。ここで、本明細書でいう「表面粗さ」とは、中心線平均粗さであって、表面の凹凸を、その中心線からの偏差の絶対値の平均とした値である。表面粗さが１００ｎｍを超えると、目視で厚みムラが視認できるようになり、見た目が悪い透明導電性膜となる。

本発明の透明導電性膜の表面抵抗率は、１０００Ω／スクエア以下が好ましく、２００Ω／スクエア以下がより好ましい。表面抵抗率が小さいほど良好な電気特性を示す。上記表面抵抗率は、例えば、ダイアインスツルメンツ社製の表面抵抗率測定装置“ロレスタＥＰ”により測定可能である。

本発明の透明導電性膜の膜厚は、用途に応じて適宜設定されるものであるが、通常、０．０１〜１０μｍ程度である。膜厚が薄すぎても厚すぎても、均一な透明導電性膜を形成することが困難となる。

本発明の透明導電性膜の波長範囲３８０〜７８０ｎｍにおける全光線透過率は、９２％以上であることが好ましく、より好ましくは９８％以上である。上記全光線透過率は、紫外可視近赤外線分光光度計、例えば、日本分光社製の“Ｖ−５７０”により測定可能である。

本発明の透明導電性膜は、例えば、基板の少なくとも一方の主面に、上記本発明の透明導電性コーティング組成物をスプレーコーターにより塗布して塗膜を形成する塗布工程と、上記塗膜を乾燥させて、透明導電性膜を形成する乾燥工程とを含む製造方法によって作製される。スプレーコーターを用いることで、剛直な基板上に、均一な塗膜を形成できるとともに、多層塗布が可能となり、さらに塗布速度を早くすることができるため、比較的大面積の基板にも効率的に塗膜を形成できる。

上記基板としては、平滑な基板であれば特に限定されないが、特にガラス基板が好ましい。

上記スプレーコーターとしては、特に限定されない。また、ノズルの数は単数であってもよいし、塗布速度を上げるために複数であってもよい。

上記乾燥工程において、乾燥条件や乾燥時間は、用いる溶媒によって適宜設定すればよい。

以下、実施例を用いて本発明を詳細に述べる。但し、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。特に指摘がない場合、下記において、「部」は「重量部」を意味する。

（コーティング組成物ａ〜ｋの調製）
まず、表１に示す組成物成分を、表１に示す配合で混合して、コーティング組成物ａ〜ｋを調製した。ここで、固有導電性高分子には、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ（ヘレウス社製、商品名“ＰＨ−１０００”）を用い、バインダには、アルコキシシシラン（信越化学工業社製、商品名“Ｘ４０−２３０８”）を用い、アルコールとしては、エタノール又は２−メチル−２−プロパノールを用い、高沸点溶媒には、ＤＭＳＯを用いた。

（実施例１）
サイズ１０ｃｍ四方、厚み０．７ｍｍの無アルカリガラスを基板として用い、基板の一方の主面に上記コーティング組成物ａをスプレーコーターによって塗布し、塗膜を形成した。スプレーコーターには、ノードソン社製のスプレーガン（スワールノズル、口径：１．０ｍｍ）を用いた。塗布条件としては、ニードル開度：０．１０ｍｍ、吐出液量：０．６０ｇ／ｍｉｎ、スプレーガンと基板との最短距離：１００ｍｍ、塗布速度：３００ｍｍ／秒、重ねピッチ：１０ｍｍ、アトマイズエアー及びスワールエアーの圧力：０．２５ＭＰａとした。また、塗布面積は２０ｃｍ四方とし、塗布面積の中心に基板をおいて塗布を行った。得られた塗膜を１２０℃で１時間乾燥させて、実施例１の透明導電性膜を作製した。

そして、上記コーティング組成物及び透明導電性膜について、下記に示す各評価を行った。

まず、透明導電性膜の表面粗さは、アルバック社製の表面粗さ計“ＤＥＫＴＡＫ”を用い、測定距離１ｍｍとして測定を行い、中心線平均粗さの値を算出した。表面粗さが１００ｎｍ以下であれば、均一な膜が得られていると判断できる。

次に、透明導電性膜の導電性について、ダイアインスツルメンツ社製の表面抵抗率測定装置“ロレスタＥＰ”（ＭＣＰ−３６０Ｔ型）とＬＳＰプローブを用いて表面抵抗率を測定することにより評価した。表面抵抗率が２００Ω／スクエア未満である場合、導電性は優れていると判断し、後述の表２においてＡと表記した。表面抵抗率が２００Ω／スクエア以上１０００Ω／スクエア未満の場合、導電性は良好であると判断し、後述の表２においてＢと表記した。表面抵抗率が１０００Ω／スクエアを超える場合、導電性は劣っていると判断し、後述の表２においてＣと表記した。

次に、透明導電性膜の透明性について、日本分光社製の紫外可視近赤外線分光光度計“Ｖ−５７０”を用いて全光線透過率を測定することにより評価した。透過率が９８％以上である場合、透明性は優れているものと判断し、後述の表２においてＡと表記した。透過率が９２％以上９８％未満である場合、透明性は良好であると判断し、後述の表２においてＢと表記した。透過率が９２％未満である場合、透明性は劣っていると判断し、後述の表２においてＣと表記した。

次に、透明導電性膜の見た目を次のようにして評価した。すなわち、コーティング組成物の塗布工程あるいは乾燥工程中に塗膜が収縮していないかどうか、及び、厚みムラによる色ムラが確認できるかどうかを、目視で判定した。塗膜の収縮及び色ムラが全く確認できなかった場合、透明導電性膜の見た目が優れていると判断し、後述の表２においてＡと表記した。また、塗膜の収縮や色ムラが確認され、その範囲が基板面積の１０％未満である場合、透明導電性膜の見た目は良好であると判断し、後述の表２においてＢと表記した。また、確認された塗膜の収縮や色ムラの範囲が基板面積の１０％以上３０％未満である場合、透明導電性膜の見た目はやや劣っていると判断し、後述の表２においてＣと表記した。また、確認された塗膜の収縮や色ムラの範囲が３０％以上である場合や、塗膜が磨りガラス状になっている場合は、塗膜導電性膜の見た目は劣っていると判断し、後述の表２においてＤと表記した。

次に、透明導電性膜の生産性について、スプレーコーティングの連続塗布試験を行うことにより評価した。具体的には、まず、ノズル先端を洗浄して初期状態とし、吐出液量が０．６０ｇ／ｍｉｎになるように液の押し出し圧力を調整し、上記塗布条件において、２０枚のガラス基板に連続して塗布を行った。このとき、スプレーコーターによる塗布時間と、ステージ洗浄やガラス基板の交換時間を合計した１枚当たりの所要時間は、５分間とした。２０枚目の基板の塗布が終了した後、ノズルを洗浄せずに液の吐出量を塗布後吐出量として測定した。そして、初期の吐出量を１００％としたときの塗布後吐出量の割合を算出し、これを吐出量変化率とした。吐出量変化率の割合が高いほど、透明導電性膜を連続塗布により効率よく作製可能であると判断でき、ここでは、次のように評価した。すなわち、吐出量変化率が９０％以上である場合、生産性は優れていると判断し、後述の表２においてＡと表記した。吐出量変化率が８０％以上９０％未満である場合、生産性は良好であると判断し、後述の表２においてＢと表記した。吐出量変化率が５０％以上８０％未満である場合、生産性はやや劣ると判断し、後述の表２においてＣと表記した。吐出量変化率が５０％未満、あるいは連続塗布試験中にノズルが詰まってコーティング組成物をノズルから吐出できなくなった場合は、生産性は劣ると判断し、後述の表２においてＤと表記した。

（実施例２）
コーティング組成物ｂを用いたこと以外、実施例１と同様にして、実施例２の透明導電性膜を作製した。そして、実施例１と同様の各評価を行った。

（実施例３）
コーティング組成物ｃを用いたこと以外、実施例１と同様にして、実施例３の透明導電性膜を作製した。そして、実施例１と同様の各評価を行った。

（実施例４）
コーティング組成物ｄを用いたこと以外、実施例１と同様にして、実施例４の透明導電性膜を作製した。そして、実施例１と同様の各評価を行った。

（実施例５）
コーティング組成物ｅを用いたこと以外、実施例１と同様にして、実施例５の透明導電性膜を作製した。そして、実施例１と同様の各評価を行った。

（実施例６）
コーティング組成物ｆを用いたこと以外、実施例１と同様にして、実施例６の透明導電性膜を作製した。そして、実施例１と同様の各評価を行った。

（比較例１）
コーティング組成物ｇを用いたこと以外、実施例１と同様にして、比較例１の透明導電性膜を作製した。そして、実施例１と同様の各評価を行った。

（比較例２）
コーティング組成物ｈを用いたこと以外、実施例１と同様にして、比較例２の透明導電性膜を作製した。そして、実施例１と同様の各評価を行った。

（比較例３）
コーティング組成物ｉを用いたこと以外、実施例１と同様にして、比較例３の透明導電性膜を作製した。そして、実施例１と同様の各評価を行った。

（比較例４）
コーティング組成物ｊを用いたこと以外、実施例１と同様にして、比較例４の透明導電性膜を作製した。そして、実施例１と同様の各評価を行った。

（比較例５）
コーティング組成物ｋを用いたこと以外、実施例１と同様にして、比較例５の透明導電性膜を作製した。そして、実施例１と同様の各評価を行った。

（比較例６）
塗布条件を、吐出液量：１．５ｇ／ｍｉｎ、塗布速度：１００ｍｍ／秒に変更したこと以外は、比較例１と同様にして、比較例６の透明導電性膜を作製した。そして、実施例１と同様の各評価を行った。

（比較例７）
塗布条件を、吐出液量：０．３ｇ／ｍｉｎ、塗布速度：４００ｍｍ／秒に変更したこと以外は、比較例２と同様にして、比較例７の透明導電性膜を作製した。そして、実施例１と同様の各評価を行った。

上記の評価の結果を表２に示した。

表２に示すように、実施例１〜６では、導電性及び透明性に優れ、見た目の良い透明導電性膜が得られた。また、連続塗布試験の結果も良好で、透明導電性膜の生産性を向上できた。

これに対し、固有導電性高分子の含有量が０．０３重量％未満の比較例１は、導電性が非常に劣っていた。固有導電性高分子の含有量が０．６重量％を超える比較例２は、透明性が劣り、見た目は悪く、また、生産性も劣っていた。高沸点溶媒の含有量が５重量％未満の比較例３は、生産性が劣っていた。アルコールの含有量が３０重量％未満の比較例４は、見た目が悪かった。高沸点溶媒の含有量が２５重量％を超える比較例５は、透明性が劣っており、見た目は悪かった。比較例１と同じコーティング組成物ｇを用いた比較例６は、塗布条件を変更したことで、導電性は改善されたものの、見た目が悪かった。比較例２と同じコーティング組成物ｈを用いた比較例７は、塗布条件を変更したことで、透明性については改善されたが、比較例２と同様、見た目は悪く、生産性も劣っていた。

本発明によれば、導電性及び透明性に優れ、見た目の良い透明導電性膜を生産性良く作製でき、その透明導電性膜は、透明電極材料、透明帯電防止剤、紫外線吸収剤、熱線吸収剤、電磁波吸収材、センサ、電解コンデンサ用電解質、二次電池用電極など種々の用途に用いることができる。

Claims (3)

1. ポリチオフェン系化合物とポリスチレンスルホン酸とを含む固有導電性高分子と、バインダと、溶媒とを含む透明導電性コーティング組成物であって、
   前記溶媒は、水と、アルコールと、沸点が１８０℃以上の水溶性溶媒である高沸点溶媒を含み、
   前記アルコールは、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、及び２−メチル−２−プロパノールよりなる群から選ばれる少なくとも１種であり、
   前記アルコールの含有量は、前記透明導電性コーティング組成物中、３０重量％以上９０重量％以下であり、
   前記高沸点溶媒は、ジメチルスルホキシドであり、
   前記高沸点溶媒の含有量は、前記透明導電性コーティング組成物中、１０重量％以上２０重量％以下であり、
   前記固有導電性高分子の含有量は、前記透明導電性コーティング組成物中、０．０３重量％以上０．６重量％以下であることを特徴とする透明導電性コーティング組成物。
2. 前記バインダとして、シリコン系化合物を含む請求項１に記載の透明導電性コーティング組成物。
3. 請求項１又は２に記載の透明導電性コーティング組成物を準備する工程と、
   前記透明導電性コーティング組成物を、スプレーコーターを用いて、基板に塗布する工程とを含むことを特徴とする透明導電性膜の製造方法。