JP6421490B2 - Can roll and sputtering apparatus - Google Patents
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Description
本発明は、キャンロール、およびスパッタリング装置に関する。さらに詳しくは、成膜物質の付着を防止するために養生されたキャンロール、およびそのキャンロールを備えるスパッタリング装置に関する。 The present invention relates to a can roll and a sputtering apparatus. More particularly, the present invention relates to a can roll cured to prevent adhesion of a film forming substance and a sputtering apparatus including the can roll.
液晶パネル、ノートパソコン、デジタルカメラ、携帯電話等には、耐熱性樹脂フィルムの上に配線パターンが形成されたフレキシブル配線基板が用いられている。フレキシブル配線基板は、耐熱性樹脂フィルムの片面または両面に金属膜を成膜した金属膜付樹脂フィルムに対して、フォトリソグラフィーやエッチング等の薄膜技術によりパターニング処理を施すことによって得られる。近年、フレキシブル配線基板の配線パターンは、ますます微細化、高密度化する傾向にあり、これにともなって夾雑物を含まない高品質な金属膜付樹脂フィルムが求められている。 In a liquid crystal panel, a notebook computer, a digital camera, a mobile phone, and the like, a flexible wiring board in which a wiring pattern is formed on a heat resistant resin film is used. The flexible wiring board can be obtained by subjecting a resin film with a metal film, in which a metal film is formed on one side or both sides of a heat resistant resin film, to a patterning process by a thin film technique such as photolithography or etching. In recent years, the wiring pattern of a flexible wiring board has been increasingly miniaturized and densified, and accordingly, a high-quality resin film with a metal film that does not contain impurities is required.
金属膜付樹脂フィルムの製造方法として、金属箔を接着剤により耐熱性樹脂フィルムに貼り付ける方法(3層基板の製造方法)、金属箔に耐熱性樹脂溶液をコーティングした後に乾燥させる方法(キャスティング法)、耐熱性樹脂フィルムに真空成膜法単独で、または真空成膜法と湿式めっき法との併用で金属膜を成膜する方法(メタライジング法)等が知られている。 As a method for producing a resin film with a metal film, a method in which a metal foil is attached to a heat-resistant resin film with an adhesive (a method for producing a three-layer substrate), a method in which a metal foil is coated with a heat-resistant resin solution and then dried (casting method) ), A method of forming a metal film on a heat-resistant resin film by a vacuum film forming method alone or by using a combination of a vacuum film forming method and a wet plating method (metalizing method) and the like are known.
上記製造方法のうち、メタライジング法で利用される真空成膜法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、イオンビームスパッタリング法等が挙げられる。例えば、特許文献1には、ポリイミド絶縁層上にクロムをスパッタリングしてクロム層を成膜した後、銅をスパッタリングして銅からなる導体層を形成する方法が記載されている。
Among the manufacturing methods, examples of the vacuum film forming method used in the metalizing method include a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, and an ion beam sputtering method. For example,
また、特許文献2には、長尺樹脂フィルムに連続的に成膜するスパッタリング装置が開示されている。このスパッタリング装置には、ロールツーロールで搬送される長尺樹脂フィルムを巻き付けて冷却するクーリングローラ(キャンロールとも称される。)が備えられている。このようなスパッタリング装置を用いれば、連続的なメタライジング法による処理で金属膜付樹脂フィルムを製造することができる。
ところで、上記のスパッタリング装置は、スパッタリングカソードに取り付けたターゲットにイオンをぶつけ、ターゲットを構成する粒子を叩き出して、その粒子(スパッタ粒子)を被成膜基材の表面に堆積させるものである。一部のスパッタ粒子は被成膜基材に向かわずに、それ以外の場所、例えばキャンロール自体に飛散してそこに付着する。これが剥離して製品である金属膜付樹脂フィルムを汚染するという問題がある。 By the way, the above sputtering apparatus strikes ions on a target attached to a sputtering cathode, knocks out particles constituting the target, and deposits the particles (sputtered particles) on the surface of the film formation substrate. Some of the sputtered particles do not go to the substrate to be deposited, but are scattered and adhered to other places, for example, the can roll itself. There exists a problem that this peels and contaminates the resin film with a metal film which is a product.
これに対して、特許文献3には、キャンロール等の支持体に被覆シートを貼り付けて、被成膜基材から外れて飛散したスパッタ粒子を、支持体に代えて被覆シートに付着させることが開示されている。成膜物質が付着した被覆シートを交換することで、製品の汚染を防止することができる。 On the other hand, in Patent Document 3, a covering sheet is attached to a support such as a can roll, and the sputtered particles scattered from the deposition target substrate are attached to the covering sheet instead of the support. Is disclosed. By exchanging the covering sheet to which the film-forming substance is adhered, it is possible to prevent the product from being contaminated.
しかし、特許文献3の技術では、被覆シートの上に薄いフィルム状の基材が重ねられるため、被覆シートにシワが生じていると基材にもシワが生じ、成膜物質が不均一となる等、成膜品に悪影響を及ぼすという問題がある。しかも、円筒形のキャンロールの外周面に被覆シートをシワなく貼り付けることは現実的には困難であり、被覆シートの張り替えのたびに作業員は注意深い作業が要求され、多大な労力がかかる。 However, in the technique of Patent Document 3, since a thin film-like base material is stacked on the covering sheet, if the covering sheet is wrinkled, the base material is also wrinkled, and the film-forming substance becomes uneven. There is a problem of adversely affecting the film-formed product. In addition, it is practically difficult to attach the cover sheet to the outer peripheral surface of the cylindrical can roll without wrinkles, and each time the cover sheet is replaced, an operator is required to perform careful work, and a great deal of labor is required.
本発明は上記事情に鑑み、スパッタ粒子による汚染を防止でき、かつ、成膜品への悪影響を低減できるキャンロール、およびスパッタリング装置を提供することを目的とする。 In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a can roll and a sputtering apparatus that can prevent contamination by sputtered particles and reduce adverse effects on a film-formed product.
第1発明のキャンロールは、スパッタリング法により帯状の被成膜基材に成膜するスパッタリング装置に設けられるキャンロールであって、キャンロール本体と、前記キャンロール本体の外周面であって、前記被成膜基材からはみ出る露出部分に巻回された養生帯と、を備え、前記養生帯は前記キャンロール本体の軸方向に分割された複数の帯からなり、前記複数の帯のうち前記被成膜基材側に配置される基材側帯は、その上に前記被成膜基材の縁が重なる位置に巻回されており、前記キャンロール本体の外周面に直接巻回されており、前記複数の帯のうち前記基材側帯に隣接する端側帯は、その縁が前記基材側帯の上に重ねられており、その縁が前記被成膜基材の縁から離れた位置に配置されていることを特徴とする。
第2発明のキャンロールは、第1発明において、前記基材側帯の幅寸法は、60mm以下であることを特徴とする。
第3発明のキャンロールは、第1または第2発明において、前記基材側帯は、伸縮性を有することを特徴とする。
第4発明のキャンロールは、第1、第2または第3発明において、前記基材側帯は、前記被成膜基材と同一素材で形成されていることを特徴とする。
第5発明のスパッタリング装置は、第1、第2、第3または第4発明のキャンロールを備えることを特徴とする。
The can roll of the first invention is a can roll provided in a sputtering apparatus for forming a film on a belt-shaped film forming substrate by a sputtering method, the can roll main body and the outer peripheral surface of the can roll main body, A curing band wound around an exposed portion that protrudes from the film-forming substrate, and the curing band is composed of a plurality of bands divided in the axial direction of the can roll body, and of the plurality of bands, The substrate side band disposed on the film forming substrate side is wound around the position where the edge of the film forming substrate overlaps, and is directly wound around the outer peripheral surface of the can roll body, Of the plurality of bands, an end side band adjacent to the base material side band has an edge superimposed on the base material side band, and the edge is disposed at a position away from the edge of the film formation substrate. It is characterized by.
The can roll of the second invention is characterized in that, in the first invention, a width dimension of the base material side band is 60 mm or less.
The can roll of the third invention is characterized in that, in the first or second invention, the base material side band has stretchability.
The can roll according to a fourth aspect of the present invention is characterized in that, in the first, second, or third aspect , the base material side band is formed of the same material as the film formation base material.
A sputtering apparatus according to a fifth aspect is characterized by including the can roll according to the first, second, third, or fourth aspect.
第1発明によれば、キャンロール本体の露出部分に養生帯が巻回されているので、スパッタ粒子がキャンロール本体に付着することを防止でき、メンテナンス作業が容易である。また、養生帯は複数の帯からなるので、基材側帯を幅狭とすることができる。そのため、被成膜基材と重なる基材側帯をキャンロール本体の外周面にシワが生じることなく巻き付けることが容易であり、成膜品への悪影響を低減できる。また、基材側帯がキャンロール本体に直接巻回されるため、スパッタリング装置の運転中に基材側帯がズレにくく、成膜品への悪影響を低減できる。また、基材側帯とキャンロール本体との間に他の帯が挟まらないので、基材側帯は平坦な状態であり、シワが生じにくい。
第2発明によれば、基材側帯が十分に幅狭であるので、取り付け作業において基材側帯の端部を手で持って引き伸ばす際に、均等に力を加えることができる。そのため、基材側帯をキャンロール本体の外周面にシワが生じることなく密着させて巻き付けることが容易である。
第3発明によれば、前記基材側帯は伸縮性を有するので、長尺方向に引き伸ばすことができる。取り付け作業において基材側帯の端部を引っ張り、長尺方向に引き伸ばすようにして巻き付けることで、基材側帯をキャンロール本体の外周面にシワなく密着させることができる。
第4発明によれば、基材側帯と被成膜基材とは同一素材であるので、熱膨張率が同じであり、成膜品への悪影響を低減できる。
第5発明によれば、キャンロール本体の露出部分に養生帯が巻回されているので、スパッタ粒子がキャンロール本体に付着することを防止でき、メンテナンス作業が容易である。また、養生帯は複数の帯からなるので、基材側帯を幅狭とすることができる。そのため、被成膜基材と重なる基材側帯をキャンロール本体の外周面にシワが生じることなく巻き付けることが容易であり、成膜品への悪影響を低減できる。
According to the first invention, since the curing zone is wound around the exposed portion of the can roll body, it is possible to prevent the sputter particles from adhering to the can roll body, and the maintenance work is easy. Moreover, since a curing zone consists of a some belt | band | zone, a base material side belt | band | zone can be made narrow. Therefore, it is easy to wind the base material side band that overlaps the film formation target base material without causing wrinkles on the outer peripheral surface of the can roll body, and the adverse effect on the film-formed product can be reduced. Further, since the base material side band is wound directly around the can roll body, the base material side band is not easily displaced during the operation of the sputtering apparatus, and adverse effects on the film-formed product can be reduced. In addition, since no other band is sandwiched between the base material side band and the can roll main body, the base material side band is in a flat state and is not easily wrinkled.
According to the second aspect of the invention, since the base material side band is sufficiently narrow, it is possible to apply force evenly when holding and extending the end part of the base material side band by hand in the attaching operation. For this reason, it is easy to wind the base material side band in close contact with the outer peripheral surface of the can roll body without causing wrinkles.
According to the third aspect of the invention, the base material side band has stretchability and can be stretched in the longitudinal direction. By pulling the end of the base material side band in the attaching operation and winding it so as to extend in the longitudinal direction, the base material side band can be closely attached to the outer peripheral surface of the can roll body.
According to the fourth invention, since the base material side band and the film formation target substrate are the same material, they have the same coefficient of thermal expansion, and the adverse effect on the film-formed product can be reduced.
According to the fifth aspect , since the curing zone is wound around the exposed portion of the can roll main body, it is possible to prevent the sputter particles from adhering to the can roll main body, and the maintenance work is easy. Moreover, since a curing zone consists of a some belt | band | zone, a base material side belt | band | zone can be made narrow. Therefore, it is easy to wind the base material side band that overlaps the film formation target base material without causing wrinkles on the outer peripheral surface of the can roll body, and the adverse effect on the film-formed product can be reduced.
つぎに、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。
<スパッタリング装置>
図4に示すように、本発明の一実施形態に係るスパッタリング装置Aは、ロールツーロール方式で連続的に帯状の被成膜基材fを搬送しつつ、スパッタリング法により被成膜基材fに成膜して成膜品mfを製造する装置であり、スパッタリングウェブコータとも称される。
Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
<Sputtering device>
As shown in FIG. 4, a sputtering apparatus A according to an embodiment of the present invention conveys a belt-shaped film-forming substrate f continuously by a roll-to-roll method, and forms a film-forming substrate f by a sputtering method. Is a device for producing a film-formed product mf, which is also referred to as a sputtering web coater.
スパッタリング装置Aは、真空チャンバー10内において、巻出ロール41から巻取ロール48に向かって搬送される被成膜基材fを、キャンロールCに巻きつけて冷却しながらスパッタリング処理を施す。キャンロールCは、スパッタリング処理により熱せられる被成膜基材fを冷却するため、内部に冷媒が循環している。本実施形態は、このキャンロールCに特徴を有するので後に詳説する。
In the
被成膜基材fとして長尺樹脂フィルムを用い、長尺樹脂フィルム上に導電膜を成膜することで成膜品mfとして導電膜付樹脂フィルムを連続的に製造することができる。導電膜付樹脂フィルムとは、樹脂フィルムの少なくとも一方の表面に導電膜が積層されたものである。導電膜には、銅薄膜等の金属膜のほか、合金膜、ITO(錫添加インジウム酸化物)膜やATO(錫添加アンチモン酸化物)膜等の導電性酸化物膜も含まれる。樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルムのほか、ポリイミドフィルム等の耐熱性樹脂フィルムを用いることができる。特に、金属膜付樹脂フィルムに用いる耐熱性樹脂フィルムとしては、ポリイミド系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレン系フィルム、ポリフェニレンサルファイド系フィルム、ポリエチレンナフタレート系フィルム、液晶ポリマー系フィルム等が好ましい。 By using a long resin film as the film-forming substrate f and forming a conductive film on the long resin film, a resin film with a conductive film can be continuously produced as the film-formed product mf. A resin film with a conductive film is obtained by laminating a conductive film on at least one surface of a resin film. In addition to a metal film such as a copper thin film, the conductive film includes an alloy film, a conductive oxide film such as an ITO (tin-added indium oxide) film and an ATO (tin-added antimony oxide) film. As the resin film, besides a polyethylene terephthalate film, a heat resistant resin film such as a polyimide film can be used. In particular, as a heat-resistant resin film used for a resin film with a metal film, polyimide film, polyamide film, polyester film, polytetrafluoroethylene film, polyphenylene sulfide film, polyethylene naphthalate film, liquid crystal polymer film Etc. are preferred.
真空チャンバー10には、図示しないドライポンプ、ターボ分子ポンプ、クライオコイル等の種々の装置が備えられている。真空チャンバー10内を1×10-4Pa程度まで減圧した後、アルゴンガスや目的に応じて添加される酸素ガス等のスパッタリングガスを導入して0.1〜10Pa程度まで圧力調整される。真空チャンバー10の形状や素材は、上記減圧状態に耐え得るものであれば特に限定されない。
The
真空チャンバー10内には、上記巻出ロール41、巻取ロール48、およびキャンロールCのほか、被成膜基材fの搬送経路を画定する各種のロールが設けられている。すなわち、真空チャンバー10内には、フリーロール42、47、張力センサロール43、46、フィードロール44、45が設けられており、被成膜基材fはこれらのロールに巻回されている。
In the
巻出ロール41からキャンロールCまでの搬送経路には、フリーロール42、張力センサロール43、フィードロール44が設けられている。巻出ロール41から巻き出された被成膜基材fは、フリーロール42により案内され、張力センサロール43により張力が測定され、フィードロール44によりキャンロールCに導入される。
In the conveyance path from the
また、キャンロールCから巻取ロール48からまでの搬送経路には、フィードロール45、張力センサロール46、フリーロール47が設けられている。キャンロールC上でスパッタリング処理が施された成膜品mfは、フィードロール45により送り出され、張力センサロール46により張力が測定され、フリーロール47により案内されて、巻取ロール48に巻き取られる。
A
キャンロールCはモータ駆動により回転する。このキャンロールCの周速度に対して、フィードロール44、45の回転数が調整されており、これによりキャンロールCの外周面に被成膜基材fを密着させて搬送することができる。また、巻出ロール41および巻取ロール48は、パウダークラッチ等によりトルク制御が行われており、被成膜基材fの張力バランスが保たれている。
The can roll C rotates by driving the motor. The rotation speeds of the feed rolls 44 and 45 are adjusted with respect to the peripheral speed of the can roll C, whereby the film forming substrate f can be brought into close contact with the outer peripheral surface of the can roll C and conveyed. The unwinding
キャンロールCの外周面に対向する位置には、被成膜基材fの搬送経路に沿って4つのスパッタリングカソード51〜54が設けられている。各スパッタリングカソード51〜54には、キャンロールCの外周面に対向する面にターゲットが取り付けられており、ターゲットから叩き出されたスパッタ粒子が被成膜基材fの表面上に堆積して導電膜が成膜される。
At the position facing the outer peripheral surface of the can roll C, four sputtering
例えば、搬送経路上流側のスパッタリングカソード51にニッケル系合金のターゲットを取り付け、下流側のスパッタリングカソード52〜54に銅のターゲットを取り付けることで、被成膜基材fである長尺樹脂フィルムの表面にニッケル合金からなる下地金属層と、銅薄膜層とが積層された銅薄膜付樹脂フィルムmfを製造することができる。なお、下地金属層は、ニッケル合金のほか、クロム、ニッケルクロム合金、コンスタンタン、モネル等の金属や合金を用いることができる。その組成は金属膜付樹脂フィルムの電気絶縁性や耐マイグレーション性等の要求される特性に応じて選択される。
For example, by attaching a nickel alloy target to the sputtering
上記のスパッタリング装置Aを用いて、被成膜基材fに導電膜を成膜することで、成膜品mfを製造することができる。なお、金属膜付樹脂フィルムの場合、金属膜をさらに厚くするには、金属膜付樹脂フィルムに湿式めっき処理を施して金属膜をさらに積層すればよい。湿式めっき処理を行う場合には、電気めっき処理のみで金属膜を形成してもよいし、無電解めっき処理と電解めっき処理と併用して金属膜を形成してもよい。また、金属膜付樹脂フィルムに対して、サブトラクティブ法等によりパターンニングすることによって、液晶テレビ、携帯電話等に使用されるフレキシブル配線基板が得られる。 Using the sputtering apparatus A, a film-formed product mf can be manufactured by forming a conductive film on the film-forming substrate f. In the case of a resin film with a metal film, in order to further increase the thickness of the metal film, the metal film may be further laminated by subjecting the resin film with a metal film to wet plating. When the wet plating process is performed, the metal film may be formed only by the electroplating process, or the metal film may be formed by using both the electroless plating process and the electrolytic plating process. Moreover, the flexible wiring board used for a liquid crystal television, a mobile telephone, etc. is obtained by patterning with a subtractive method etc. with respect to the resin film with a metal film.
<キャンロール>
つぎに、本実施形態の特徴部分であるキャンロールCを説明する。
図1に示すように、キャンロールCは、キャンロール本体1と、キャンロール本体1の外周面に巻回された養生帯2とを備える。キャンロール本体1は、円柱状のロールであり、内部に冷媒が循環している。キャンロール本体1の素材は特に限定されないが、例えばステンレス鋼で形成されており、表面は硬質クロムめっきが施されている。
<Can Roll>
Next, the can roll C which is a characteristic part of the present embodiment will be described.
As shown in FIG. 1, the can roll C includes a can roll
キャンロール本体1の略中央部分には長尺樹脂フィルム等の被成膜基材fが巻回される。キャンロール本体1の幅寸法は被成膜基材fの幅寸法より大きく設定されているため、キャンロール本体1の両端部が露出する。この露出部分(被成膜基材fからはみ出る部分)に養生帯2が巻回されており、スパッタ粒子がキャンロール本体1に付着することを防止している。
A film-forming base material f such as a long resin film is wound around a substantially central portion of the can roll
養生帯2はキャンロール本体1の軸方向に分割された複数の帯からなる。本実施形態では、養生帯2は、被成膜基材f側(キャンロール本体1中央側)に配置される基材側帯21と、基材側帯21に隣接し、キャンロール本体1端側に配置される端側帯22との2本の帯からなる。これら基材側帯21および端側帯22は、キャンロール本体1の外周面に巻き付けられ、密着状態で貼り付けられている。
The curing
養生帯2は2つの帯21、22からなるので、基材側帯21を幅狭とすることができる。基材側帯21の幅寸法は、40mm以上60mm以下とすることが好ましい。後述のごとく、基材側帯21の幅寸法を60mm以下とすれば、十分に幅狭であるので、基材側帯21の取り付け作業が容易となるからである。また、基材側帯21の幅寸法を40mm以上とすれば、基材側帯21と被成膜基材fとの重ね幅および端側帯22との重ね幅を十分に確保できるからである。
Since the
端側帯22は、基材側帯21とキャンロール本体1の端との間を覆う幅寸法を有することが好ましい。このような寸法の端側帯22であれば、キャンロール本体1の露出部分の全体を覆うことができ、スパッタ粒子がキャンロール本体1に付着することを確実に防止できるからである。
The
基材側帯21は、被成膜基材fの縁が重なる位置に巻回されている。そのため、基材側帯21のキャンロール本体1中央寄りの縁部分には、その上に被成膜基材fの縁が重ねられる。この重ね幅は特に限定されないが、被成膜基材fの搬送の振れ幅よりも大きくすることが好ましい。例えば、重ね幅を10mmとすることが好ましい。そうすれば、被成膜基材fの搬送の振れによりキャンロール本体1の外周面が露出することを防止できる。
The
基材側帯21の素材は特に限定されないが、伸縮性を有する素材が好ましく、中でも被成膜基材fと同一素材がより好ましい。基材側帯21として被成膜基材fと同じ樹脂フィルムを用いる場合には、ポリエチレンテレフタレートフィルムのほか、ポリイミドフィルム等の耐熱性樹脂フィルムを用いることができる。耐熱性樹脂フィルムとしては、ポリイミド系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレン系フィルム、ポリフェニレンサルファイド系フィルム、ポリエチレンナフタレート系フィルム、液晶ポリマー系フィルム等が挙げられる。基材側帯21の厚みは特に限定されないが、25〜75μmが好ましい。
Although the material of the base material side belt | band |
被成膜基材fが重なる基材側帯21の熱膨張率が、被成膜基材fの熱膨張率と異なると成膜品mfに悪影響を及ぼす場合がある。具体的には基材側帯21の熱膨張率の方が小さい場合には、成膜品mfの膨張の妨げとなり、成膜品mfにシワが生じる可能性がある。また、基材側帯21の熱膨張率の方が大きい場合には、成膜品mfの物性に影響を与える可能性がある。しかし、基材側帯21と被成膜基材fとを同一素材とすれば、これらの熱膨張率が同じとなるので、成膜品mfへの悪影響を低減できる。
If the thermal expansion coefficient of the base
端側帯22は、そのキャンロール本体1中央寄りの縁部分が、端側帯22のキャンロール本体1端寄りの縁部分の上に重なるように、キャンロール本体1の外周面に巻回されている。そのため、基材側帯21はキャンロール本体1との間に他の帯22が挟まることなく、キャンロール本体1の外周面に直接巻回されている。端側帯22のキャンロール本体1中央寄りの縁は、被成膜基材fの縁から、搬送の振れ幅よりも大きく離れた位置とすることが好ましい。すなわち、被成膜基材fの縁が、基材側帯21にのみ重なり、端側帯22には重ならないように設定される。
The end-
端側帯22の素材は特に限定されないが、基材側帯21と同様に伸縮性を有する素材が好ましく、中でも被成膜基材fと同一素材がより好ましい。なお、基材側帯21と端側帯22とは必ずしも同一素材とする必要はない。端側帯22として安価な素材を用いることで、運転コストを低減できる。
Although the material of the end side belt | band |
<取り付け作業>
つぎに、養生帯2の取り付け作業を説明する。
図2(A)に示すように、まず、キャンロール本体1の外周面における被成膜基材fの縁が重なる位置に、基材側帯21の一端を貼り付ける。そして、基材側帯21をキャンロール本体1の外周面に少なくとも一周巻回させて、他端を貼り付ける。この際、基材側帯21の他端を手で引っ張りながら巻き付ける。基材側帯21を樹脂フィルム等の伸縮性を有する素材で形成すれば、基材側帯21を長尺方向に引き伸ばすことができる。基材側帯21の端部を手で引っ張り、長尺方向に引き伸ばすようにして巻き付けることで、基材側帯21をキャンロール本体1の外周面にシワなく密着させることができる。
<Installation work>
Next, the attaching operation of the
As shown in FIG. 2A, first, one end of the base
基材側帯21は幅狭であるので、基材側帯21をキャンロール本体1の外周面にシワが生じることなく密着させて巻き付けることが容易である。特に、基材側帯21の幅寸法を60mm以下とすれば、十分に幅狭であるので、その端部を手で持って引き伸ばす際に、均等に力を加えることができる。そのため、基材側帯21をキャンロール本体1の外周面にシワが生じることなく密着させて巻き付けることがより容易となる。このように、基材側帯21の巻き付け作業が容易であるので、作業員の技能によらず、基材側帯21をシワなく貼り付けることができる。
Since the base material side belt | band |
基材側帯21は、その一部が被成膜基材fに重ねられるので、シワが生じていると被成膜基材fの冷却が不均一となり、成膜された導電膜が不均一となる等、成膜品mfに悪影響を及ぼす。しかし、上記のように基材側帯21をキャンロール本体1の外周面にシワが生じることなく巻き付けることが容易であるので、被成膜基材fを均一に冷却でき、均一な導電膜mを成膜できる。このように、成膜品mfへの悪影響を低減できる。
Since a part of the base
図2(B)に示すように、基材側帯21は、キャンロール本体1端寄りの縁がテープ31でキャンロール本体1に貼り付けられる。テープ31の種類は特に限定されないが、基材側帯21と同一素材のテープ、例えばポリイミドテープを用いることが好ましい。テープ31の貼り付け方は特に限定されないが、例えば、キャンロール本体1の直径が800mmである場合、長さが約50mmのテープ31を複数用意し、それらをキャンロール本体1の周方向に沿って貼り付け、それらの間隔をキャンロール本体1の周方向に150〜200mm間隔とすればよい。
As shown in FIG. 2 (B), the base
つぎに、図3(C)に示すように、基材側帯21に一部が重なるように、端側帯22の一端を貼り付ける。そして、端側帯22をキャンロール本体1の外周面に少なくとも一周巻回させて、他端を貼り付ける。端側帯22には被成膜基材fが重ならないので、シワが生じていたとしても成膜品mfに悪影響を及ぼさない。そのため、端側帯22はスパッタリング装置Aの運転中に剥離しない程度に貼り付けられていればよい。
Next, as shown in FIG. 3C, one end of the end-
図3(D)に示すように、端側帯22は、その両縁がテープ32、33で固定される。端側帯22のキャンロール本体1中央寄りの縁がテープ32で基材側帯21に貼り付けられる。また、端側帯22のキャンロール本体1端寄りの縁がテープ33でキャンロール本体1の側面に貼り付けられる。テープ32、33の種類は特に限定されないが、基材側帯21と同一素材のテープ、例えばポリイミドテープを用いることが好ましい。テープ32、33の貼り付け方は特に限定されない。例えば、キャンロール本体1の直径が800mmである場合、長さが約50mmのテープ32を複数用意し、それらをキャンロール本体1の周方向に沿って貼り付け、それらの間隔をキャンロール本体1の周方向に150〜200mm間隔とすればよい。また、長さが約50mmのテープ33を複数用意し、それらをキャンロール本体1の軸方向に沿って貼り付け、それらの間隔をキャンロール本体1の周方向に150〜200mm間隔とすればよい。なお、図1においてはテープ31〜33を省略している。
As shown in FIG. 3D, both ends of the
上記のキャンロールCを備えるスパッタリング装置Aを用いてスパッタリング処理を行うと、スパッタリングカソード51〜54のターゲットから叩き出されたスパッタ粒子は、被成膜基材fの表面上に堆積する。また、被成膜基材fから外れて飛散したスパッタ粒子は、養生帯2に付着する。そのため、スパッタ粒子がキャンロール本体1に付着することを防止できる。
When the sputtering process is performed using the sputtering apparatus A including the above-described can roll C, the sputtered particles knocked out from the targets of the sputtering
成膜物質Mが付着した養生帯2を交換することで、成膜物質Mの除去を行うことができるのでメンテナンス作業が容易となる。しかも、剥離した成膜物質Mによる汚染のない高品質な成膜品mfを製造できる。
Since the film forming material M can be removed by exchanging the
なお、本実施形態では、基材側帯21の上に端側帯22が重なる配置としたが、端側帯22の上に基材側帯21が重なる配置としてもよい。しかし、基材側帯21の上に端側帯22が重なる配置とした方が、基材側帯21がキャンロール本体1に直接固定されるため、スパッタリング装置Aの運転中に基材側帯21がズレにくく、成膜品mfへの悪影響を低減できる。また、基材側帯21とキャンロール本体1との間に他の帯が挟まらないので、基材側帯21は平坦な状態であり、シワが生じにくい。
In the present embodiment, the
また、本実施形態では養生帯2は2つの帯21、22からなる構成としたが、3つ以上の帯からなる構成としてもよい。
Further, in the present embodiment, the curing
(実施例1)
上記実施形態に係るスパッタリング装置Aを用いて操業を行った。被成膜基材fから外れて飛散したスパッタ粒子は養生帯2に付着し、キャンロール本体1には付着しなかった。養生帯2を張り替えるメンテナンス作業の頻度は2回/月であった。また、キャンロール本体1を研磨する必要がないので、キャンロール本体1の消耗を抑えることができた。
Example 1
Operation was performed using the sputtering apparatus A according to the above embodiment. The sputtered particles scattered off the deposition target substrate f adhered to the
(比較例1)
養生帯2を用いずにスパッタリング装置の操業を行った。被成膜基材fから外れて飛散したスパッタ粒子はキャンロール本体1に付着した。メンテナンス作業ではキャンロール本体1に付着したスパッタ粒子をラッピングフィルムで研摩処理した。メンテナンス作業の頻度は2〜3回/日であった。
(Comparative Example 1)
The sputtering apparatus was operated without using the
以上より、実施例1は比較例1に比べてメンテナンス作業の頻度を大幅に低減できることが確認できた。これより、実施例1によれば、作業員の労力を低減できるとともに、操業効率を向上できることが分かった。 From the above, it was confirmed that Example 1 can significantly reduce the frequency of maintenance work as compared with Comparative Example 1. From this, according to Example 1, it turned out that a worker's labor can be reduced and operation efficiency can be improved.
A スパッタリング装置
C キャンロール
1 キャンロール本体
2 養生帯
21 基材側帯
22 端側帯
31〜33 テープ
10 真空チャンバー
41 巻出ロール
42 フリーロール
43 張力センサロール
44 フィードロール
45 フィードロール
46 張力センサロール
47 フリーロール
48 巻取ロール
51〜54 スパッタリングカソード
A Sputtering apparatus C Can roll 1 Can roll
Claims (5)
キャンロール本体と、
前記キャンロール本体の外周面であって、前記被成膜基材からはみ出る露出部分に巻回された養生帯と、を備え、
前記養生帯は前記キャンロール本体の軸方向に分割された複数の帯からなり、
前記複数の帯のうち前記被成膜基材側に配置される基材側帯は、その上に前記被成膜基材の縁が重なる位置に巻回されており、前記キャンロール本体の外周面に直接巻回されており、
前記複数の帯のうち前記基材側帯に隣接する端側帯は、その縁が前記基材側帯の上に重ねられており、その縁が前記被成膜基材の縁から離れた位置に配置されている
ことを特徴とするキャンロール。 A can roll provided in a sputtering apparatus for forming a film on a belt-shaped film-forming substrate by a sputtering method,
The can roll body,
A curing zone wound around the exposed portion of the outer surface of the can roll body that protrudes from the film-forming substrate;
The curing band is composed of a plurality of bands divided in the axial direction of the can roll body,
Of the plurality of bands, the substrate-side band disposed on the film-forming substrate side is wound around a position where the edge of the film-forming substrate overlaps, and the outer peripheral surface of the can roll body Is wound directly on the
Of the plurality of bands, an end side band adjacent to the base material side band has an edge superimposed on the base material side band, and the edge is disposed at a position away from the edge of the film formation substrate. and has <br/> it can roll, characterized in.
ことを特徴とする請求項1記載のキャンロール。 Width of the base material side band, can roll as claimed in claim 1, wherein a is 60mm or less.
ことを特徴とする請求項1または2記載のキャンロール。 The can roll according to claim 1 or 2 , wherein the base material side belt has elasticity.
ことを特徴とする請求項1、2または3記載のキャンロール。 The can roll according to claim 1, 2 or 3, wherein the base material side band is formed of the same material as the film formation base material.
ことを特徴とするスパッタリング装置。 A sputtering apparatus comprising the can roll according to claim 1, 2, 3 or 4 .
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