JP6413751B2 - めっき液 - Google Patents
めっき液 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6413751B2 JP6413751B2 JP2014258955A JP2014258955A JP6413751B2 JP 6413751 B2 JP6413751 B2 JP 6413751B2 JP 2014258955 A JP2014258955 A JP 2014258955A JP 2014258955 A JP2014258955 A JP 2014258955A JP 6413751 B2 JP6413751 B2 JP 6413751B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ion
- plating solution
- plating
- metal
- ionic liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 71
- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 claims description 27
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 27
- -1 iron ion Chemical class 0.000 claims description 21
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 19
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 17
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 16
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 11
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 claims description 10
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 6
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- LCKIEQZJEYYRIY-UHFFFAOYSA-N Titanium ion Chemical compound [Ti+4] LCKIEQZJEYYRIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910001429 cobalt ion Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N cobalt(2+) Chemical compound [Co+2] XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910001437 manganese ion Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 claims description 5
- MUJIDPITZJWBSW-UHFFFAOYSA-N palladium(2+) Chemical compound [Pd+2] MUJIDPITZJWBSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910001460 tantalum ion Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910001432 tin ion Inorganic materials 0.000 claims description 5
- WAEMQWOKJMHJLA-UHFFFAOYSA-N Manganese(2+) Chemical compound [Mn+2] WAEMQWOKJMHJLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- RVPVRDXYQKGNMQ-UHFFFAOYSA-N lead(2+) Chemical compound [Pb+2] RVPVRDXYQKGNMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 49
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 21
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 20
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 14
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 14
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 12
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 8
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- NEHMKBQYUWJMIP-UHFFFAOYSA-N chloromethane Chemical compound ClC NEHMKBQYUWJMIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910003771 Gold(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 5
- FDWREHZXQUYJFJ-UHFFFAOYSA-M gold monochloride Chemical compound [Cl-].[Au+] FDWREHZXQUYJFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- 238000000425 proton nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 5
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- ZOSPVHQYAGHQPI-UHFFFAOYSA-M 1-(2-methoxyethyl)-1-methylpyrrolidin-1-ium chloride Chemical compound [Cl-].COCC[N+]1(CCCC1)C ZOSPVHQYAGHQPI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011356 non-aqueous organic solvent Substances 0.000 description 4
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 4
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N Pyrrolidine Chemical compound C1CCNC1 RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N Zinc dication Chemical compound [Zn+2] PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 229940050176 methyl chloride Drugs 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- ZKLQIVPPHFQZOK-UHFFFAOYSA-N 1-(2-methoxyethyl)pyrrolidine Chemical compound COCCN1CCCC1 ZKLQIVPPHFQZOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GTHWJSPEAAGERR-UHFFFAOYSA-M 1-(methoxymethyl)-1-methylpyrrolidin-1-ium;chloride Chemical compound [Cl-].COC[N+]1(C)CCCC1 GTHWJSPEAAGERR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N N-methylformamide Chemical compound CNC=O ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229920002503 polyoxyethylene-polyoxypropylene Polymers 0.000 description 2
- MHEBVKPOSBNNAC-UHFFFAOYSA-N potassium;bis(fluorosulfonyl)azanide Chemical compound [K+].FS(=O)(=O)[N-]S(F)(=O)=O MHEBVKPOSBNNAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZXMGHDIOOHOAAE-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trifluoro-n-(trifluoromethylsulfonyl)methanesulfonamide Chemical compound FC(F)(F)S(=O)(=O)NS(=O)(=O)C(F)(F)F ZXMGHDIOOHOAAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZXUZKXVROWEIF-UHFFFAOYSA-N 1,2-butylene carbonate Chemical compound CCC1COC(=O)O1 ZZXUZKXVROWEIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxolane Chemical compound C1COCO1 WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZVBBTZJMSWGTK-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-butoxyethoxy)ethoxy]butane Chemical compound CCCCOCCOCCOCCCC KZVBBTZJMSWGTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRRDISHSXWGFRF-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-ethoxyethoxy)ethoxy]-2-methoxyethane Chemical compound CCOCCOCCOCCOC JRRDISHSXWGFRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZWVMKLQNYGKLJ-UHFFFAOYSA-N 1-[2-[2-(2-ethoxyethoxy)ethoxy]ethoxy]-2-methoxyethane Chemical compound CCOCCOCCOCCOCCOC YZWVMKLQNYGKLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTIGGAHUZJWQMD-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-methoxyethane Chemical compound COCCCl XTIGGAHUZJWQMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVFZOVWCLRSYKC-UHFFFAOYSA-N 1-methylpyrrolidine Chemical compound CN1CCCC1 AVFZOVWCLRSYKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXNIBQUXWHDQBM-UHFFFAOYSA-L 2,3-dihydroxybutanedioate tantalum(2+) Chemical compound [Ta+2].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O DXNIBQUXWHDQBM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWUJQDFVADABEY-UHFFFAOYSA-N 2-methyltetrahydrofuran Chemical compound CC1CCCO1 JWUJQDFVADABEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BELGHMWMXFCZTP-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-1,3-oxazolidin-2-one Chemical compound CCN1CCOC1=O BELGHMWMXFCZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWIIJDNADIEEDB-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-1,3-oxazolidin-2-one Chemical compound CN1CCOC1=O VWIIJDNADIEEDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDKSTFXHMBGCPG-UHFFFAOYSA-N 4,4-dimethyl-1,3-dioxane Chemical compound CC1(C)CCOCO1 GDKSTFXHMBGCPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101710134784 Agnoprotein Proteins 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XJUZRXYOEPSWMB-UHFFFAOYSA-N Chloromethyl methyl ether Chemical compound COCCl XJUZRXYOEPSWMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021589 Copper(I) bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYKZLSOWKOVLKF-UHFFFAOYSA-N FS(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)F.COC[N+]1(CCCC1)C Chemical compound FS(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)F.COC[N+]1(CCCC1)C LYKZLSOWKOVLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHVYPIQETPWLSZ-UHFFFAOYSA-N N-methyl-pyrrolidine Natural products CN1CC=CC1 AHVYPIQETPWLSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N N-methylacetamide Chemical compound CNC(C)=O OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N Nickel(2+) Chemical compound [Ni+2] VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000080590 Niso Species 0.000 description 1
- 101150003085 Pdcl gene Proteins 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021607 Silver chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005349 anion exchange Methods 0.000 description 1
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 1
- HBTKRUXLKWRXSK-UHFFFAOYSA-N bis(fluorosulfonyl)azanide 1-(2-methoxyethyl)-1-methylpyrrolidin-1-ium Chemical compound FS(=O)(=O)[N-]S(F)(=O)=O.COCC[N+]1(C)CCCC1 HBTKRUXLKWRXSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLMPZJBZQUPZSN-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide;1-(2-methoxyethyl)-1-methylpyrrolidin-1-ium Chemical compound COCC[N+]1(C)CCCC1.FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F NLMPZJBZQUPZSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- XEKAUTDWPYQNFU-UHFFFAOYSA-N chlorane Chemical compound Cl.Cl.Cl XEKAUTDWPYQNFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940061627 chloromethyl methyl ether Drugs 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 description 1
- 238000010908 decantation Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N ethyl methyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OC JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N gamma-valerolactone Chemical compound CC1CCC(=O)O1 GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002462 imidazolines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004693 imidazolium salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- QSZMZKBZAYQGRS-UHFFFAOYSA-N lithium;bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide Chemical compound [Li+].FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F QSZMZKBZAYQGRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000005486 organic electrolyte Substances 0.000 description 1
- 230000033116 oxidation-reduction process Effects 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000259 polyoxyethylene lauryl ether Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- FVSKHRXBFJPNKK-UHFFFAOYSA-N propionitrile Chemical compound CCC#N FVSKHRXBFJPNKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- ADZWSOLPGZMUMY-UHFFFAOYSA-M silver bromide Chemical compound [Ag]Br ADZWSOLPGZMUMY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M silver monochloride Chemical compound [Cl-].[Ag+] HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RHUVFRWZKMEWNS-UHFFFAOYSA-M silver thiocyanate Chemical compound [Ag+].[S-]C#N RHUVFRWZKMEWNS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P20/00—Technologies relating to chemical industry
- Y02P20/50—Improvements relating to the production of bulk chemicals
- Y02P20/54—Improvements relating to the production of bulk chemicals using solvents, e.g. supercritical solvents or ionic liquids
Landscapes
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
めっきは、従来、工業的に広く用いられている代表的な湿式成膜技術であるが、多くの場合、めっき浴として水溶液が用いられており、電析できる金属種は水の電気化学的電位窓の制約を受ける。
この問題を解決すべく、水よりも電気化学的電位窓が広い非水溶液系のめっき浴を用いるめっき技術の開発が進められている。
非水溶液系めっき技術で用いられるめっき浴としては、非プロトン性有機電解液や溶融塩などが挙げられる。
一方、溶融塩は、イオン性融体であるため電気伝導率が高く、各種金属塩の溶解能を有しているものの、一般に、融点は数百度以上であることから、被めっき材料の制約が多いという問題がある。
しかも、いずれの材料も一般に吸湿性が高いことから、吸湿によるめっき浴の劣化を防ぐため、厳密な雰囲気制御が必要となるという問題もある。
しかし、特許文献1,2の技術では、いずれも塩化アルミニウムと常温固体のイミダゾリウム塩との混合塩からなる常温溶融塩が用いられており、常温で液体の有機塩からなるイオン液体を用いる技術ではなく、また、電位窓も十分に広いとはいえず適用可能な金属種の制約の問題は依然として残されている。
しかも、上記混合塩は吸湿性が高く、加水分解するという欠点を有しているため、取り扱い性や作業性の問題も依然として残されている。
1. 式(1)で示されるイオン液体からなることを特徴とするめっき液用溶媒、
2. 前記X-が、BF4 -、PF6 -、CF3SO3 -、CF3CO2 -、(CF3SO2)2N-または(FSO2)2N-を表す1のめっき液用溶媒、
3. 前記R1が、メチル基またはエチル基を表す1または2のめっき液用溶媒、
4. 前記R1およびR2が、共にメチル基を表す3のめっき液用溶媒、
5. 前記X-が、(CF3SO2)2N-または(FSO2)2N-を表す4のめっき液用溶媒、
6. 1〜5のいずれかのめっき液用溶媒と、金属イオンとを含むめっき液、
7. 前記金属イオンの供給源が、金属塩であり、そのカウンターアニオンが、前記X-と同一のアニオンを含む6のめっき液、
8. 有機溶媒を含まない6または7のめっき液
9. 8のめっき液を50〜200℃に加温して行うめっき方法
を提供する。
また、本発明で用いるイオン液体は、不揮発性で難燃性もしくは不燃性であるため、火に対して安全であるとともに、揮発による濃度変化、粘度変化が抑制されためっき液を提供できる。
本発明に係るめっき液用溶媒は、式(1)で示されるイオン液体からなり、これを用いためっき液は、このめっき液用溶媒とめっきされるべき金属のイオンとを少なくとも含む。
R2は、メチル基またはエチル基を表すが、メチル基が好ましい。
nは1または2を表す。
特に本発明のめっき液は、電位窓の広いイオン液体を用いているため、従来のめっき液ではめっきが困難である金属のイオンである、ニッケルイオン、鉄イオン、マンガンイオン、錫イオン、鉛イオン、コバルトイオン、チタンイオン、タンタルイオン、パラジウムイオン、金イオン、銀イオン、アルミニウムイオン等の電析に好適であり、また水溶液中で電析できないチタンイオン、タンタルイオン、アルミニウムイオン等の電析にも適用できる。
ニッケルイオン源としては、例えば、Ni(BF4)2、Ni(PF6)2、Ni(CF3SO3)2、Ni(CF3CO2)2、Ni[(CF3SO2)2N]2、Ni[(FSO2)2N]2、NiP2O7、Ni3(PO4)2、NiSO4、NiCl2、NiBr2、Ni(OH)2、Ni(NH2SO3)2、Ni(CH3CO2)2、Ni(HCO2)2、Ni(C2O4)、Ni(CH3SO3)2等が挙げられる。
銅イオン源としては、例えば、Cu(BF4)2、Cu(PF6)2、Cu(CF3SO3)2、Cu(CF3CO2)2、Cu[(CF3SO2)2N]2、Cu[(FSO2)2N]2、CuP2O7、Cu3(PO4)2、CuSO4、CuCl2、CuBr2、Cu(OH)2、Cu(NH2SO3)2、Cu(CH3CO2)2、Cu(HCO2)2、Cu(C2O4)、Cu(CH3SO3)2等が挙げられる。
マンガンイオン源としては、例えば、Mn(BF4)2、Mn(PF6)2、Mn(CF3SO3)2、Mn(CF3CO2)2、Mn[(CF3SO2)2N]2、Mn[(FSO2)2N]2、MnP2O7、MnHPO4、MnSO4、MnCl2、MnBr2、Mn(OH)2、Mn(NH2SO3)2、Mn(CH3CO2)2、Mn(HCO2)2、Mn(C2O4)、Mn(CH3SO3)2等が挙げられる。
錫イオン源としては、例えば、Sn(BF4)2、Sn(PF6)2、Sn(CF3SO3)2、Sn(CF3CO2)2、Sn[(CF3SO2)2N]2、Sn[(FSO2)2N]2、SnP2O7、Sn3(PO4)2、SnSO4、SnCl2、SnBr2、Sn(OH)2、Sn(NH2SO3)2、Sn(CH3CO2)2、Sn(HCO2)2、Sn(C2O4)、Sn(CH3SO3)2等が挙げられる。
コバルトイオン源としては、例えば、Co(BF4)2、Co(PF6)2、Co(CF3SO3)2、Co(CF3CO2)2、Co[(CF3SO2)2N]2、Co[(FSO2)2N]2、Co3(PO4)2、CoSO4、CoCl2、CoBr2、Co(OH)2、Co(NH2SO3)2、Co(CH3CO2)2、Co(HCO2)2、Co(C2O4)、Co(CH3SO3)2等が挙げられる。
タンタルイオン源としては、例えば、Ta(BF4)4、Ta(PF6)4、Ta(CF3SO3)4、Ta(CF3CO2)4、Ta[(CF3SO2)2N]4、Ta[(FSO2)2N]4、TaCl3、TaCl4、TaCl5、TaBr4、TaBr5、Ta(OH)2、Ta(OH)3、Ta(OH)4、Ta(CH3CO2)2、Ta(C2O4)、酒石酸タンタル(II)(TaC4H4O6)等が挙げられる。
銀イオン源としては、例えば、AgBF4、AgPF6、Ag(CF3SO3)、Ag(CF3CO2)、Ag(CF3SO2)2N、Ag(FSO2)2N、Ag(CH3CO2)、AgCl、AgBr、Ag2SO4、Ag2CO3、AgClO3、AgIO3、AgNO2、AgClO4、AgSCN等が挙げられる。
非水系有機溶媒としては、例えば、ジブチルエーテル、1,2−ジメトキシエタン、1,2−エトキシメトキシエタン、メチルジグライム、メチルトリグライム、メチルテトラグライム、エチルグライム、エチルジグライム、ブチルジグライム、エチルセルソルブ、エチルカルビトール、ブチルセルソルブ、ブチルカルビトール等の鎖状エーテル類;テトラヒドロフラン、2−メチルテトラヒドロフラン、1,3−ジオキソラン、4,4−ジメチル−1,3−ジオキサン等の複素環式エーテル類;γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、δ−バレロラクトン、3−メチル−1,3−オキサゾリジン−2−オン、3−エチル−1,3−オキサゾリジン−2−オン等のラクトン類;N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N−メチルアセトアミド、N−メチルピロリジノン等のアミド類;ジエチルカーボネート、ジメチルカーボネート、エチルメチルカーボネート、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、ブチレンカーボネート等のカーボネート類;1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン等のイミダゾリン類、アセトニトリル、プロピオニトリル等のニトリル類などが挙げられ、これらは単独で、または2種以上混合して用いることができる。
界面活性剤としては、各種界面活性剤を用いることができるが、非イオン性界面活性剤が好ましい。
その具体例としては、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリエチレングリコール、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミン、エチレンジアミンのポリオキシアルキレン付加物等が挙げられる。
界面活性剤を用いる場合、その使用量は、通常、めっき液中に0.01〜50g/L以程度である。
このめっき液に電流を流し、電気分解反応によって金属イオンを還元し、負極(カソード)を構成する導電性金属材料に金属膜を析出させる。
この際、めっき温度は、特に限定されるものではなく、10〜200℃程度とすることができるが、20〜180℃が好ましく、30〜170℃がより好ましく、50〜160℃がより一層好ましく、70〜150℃がさらに好ましい。
なお、室温付近ではなく、100〜200℃程度の中低温でめっきを行う場合は引火等の安全面およびイオン液体中でのめっきの特徴である平滑性、膜厚均一性に優れる点を活かすことを考えると有機溶媒非含有で行うことが好ましい。
めっき条件としても特に限定されるものではなく、析出させる金属種に応じて適宜な条件を採用すればよく、一例として、直流またはパルス電流を用い、電流密度0.1〜100mA/cm2程度の条件が挙げられる。
めっき処理雰囲気は、大気下でも不活性ガス雰囲気下でもよいが、不活性ガス雰囲気下が好ましい。
めっき処理後の洗浄は、上述した非水系有機溶媒を用いて行うことができる。
なお、実施例で使用した分析装置は下記のとおりである。
[1]1H−NMRスペクトル
装置:日本電子(株)製 AL−400
溶媒:重ジメチルスルホキシド
[2]粘度計
装置:BROOK FIELD社製 プログラマブルレオメーター
[3]電気伝導率
装置:東亜ディーケーケー(株)製 電気伝導率計CM−30R
[4]電位窓
装置:北斗電工(株)製 スタンダードボルタンメトリツールHSV−100
得られたN−2−メトキシエチルピロリジン1.00質量部、およびこれに対して2倍容量のトルエン(和光純薬工業(株)製)を混合し、オートクレーブ中に入れ、系内を窒素置換した。密閉系にした後、室温撹拌下で塩化メチルガス(日本特殊化学工業(株)製)約1.00質量部を加えた。塩化メチルガス導入時には温度および内圧の上昇が見られ、最高時で温度は約53℃、内圧は5.5kgf/cm2(約5.4×105Pa)まで上昇した。そのまま加熱せずに反応させ、2日後に塩化メチルガス約0.75質量部を加えた。さらに1日反応させた後、加圧を解除し、系中に生成した結晶を減圧濾過にてろ別し、真空ポンプを用いて乾燥させ、N−2−メトキシエチル−N−メチルピロリジニウムクロライド1.29質量部を得た(収率92%)。
得られたN−2−メトキシエチル−N−メチルピロリジニウムクロライド1.00質量部に当倍容量のイオン交換水を加え、撹拌して溶解させた。この溶液をカリウムビス(フルオロスルホニル)アミド(関東化学(株)製)1.29質量部を当倍容量のイオン交換水に溶かした溶液に撹拌下で加えた。室温で反応させ、3時間以上経過した後に、2層に分離した反応液を分液し、下層の有機層を2回イオン交換水で洗浄後、真空ポンプを用いて乾燥させ、目的物であるN−2−メトキシエチル−N−メチルピロリジニウムビス(フルオロスルホニル)アミド(MEMP・FSA)1.50質量部を得た(収率83%)。MEMP・FSAの1H−NMRスペクトルを図1に示す。なお25℃での粘度は、35cPであった。
得られたN−メトキシメチル−N−メチルピロリジニウムクロライド8.58質量部をイオン交換水10質量部に溶解させた。この溶液をカリウムビス(フルオロスルホニル)アミド(関東化学(株)製)12.5質量部をイオン交換水5質量部に溶かした溶液に撹拌下で加えた。室温で撹拌を一晩継続させた後、2層に分かれた反応液を分液し、下層の有機層をイオン交換水で4回洗浄後、真空ポンプを用いて乾燥させ、目的物であるN−メトキシメチル−N−メチルピロリジニウムビス(フルオロスルホニル)アミド(MMMP・FSA))を10.2質量部得た(収率63%)。MMMP・FSAの1H−NMRスペクトルを図2に示す。なお25℃での粘度は、20cPであった。
図3に示されるように、いずれのイオン液体とも広い電位窓を有することがわかる。
[実施例1−1]
ドライルーム(露点−40℃)内で、合成例1で得られたMEMP・FSAに、公知文献(N.M.Rocher et al.,Chem.Eur.J.,2009,15,3435)記載の方法で合成したAl(TFSA)3を、モル比が5:1でトータル400mlになるように加え、完全に溶解するまで撹拌を続けてめっき液を調製した。
得られためっき液を電解層(ポリプロピレン製、縦10cm、横5cm、深さ10cm)に入れた。
次にアノード電極として縦7.5cm、横7.5cm、厚さ2mmのアルミニウム板(純度99.9%)を、カソード電極として縦5cm、横5cm、厚さ0.1mmの銅箔を、互いの間隔を30mmとして電解液層に対向配置してメッキ液内に浸漬させた。電解液層に蓋をして、漕内を気密状態として電極に接続したリード線を貫通し、電源に接続した。
定電流源を用い、室温(25℃)下、電流密度20mA/cm2で10分間電析を行い、銅箔表面にアルミニウムめっき膜を形成した。なお、めっき時の電圧は3.5V以下で行った。
MEMP・FSAを合成例2で得られたMEMP・TFSAに代えた以外は、実施例1−1と同様にしてアルミニウムめっき液を調製し、アルミニウムの電析を行った。
MEMP・FSAを合成例3で得られたMMMP・FSAに代えた以外は、実施例1−1と同様にしてアルミニウムめっき液を調製し、電析を行った。
MEMP・FSAを合成例4で得られたMMMP・TFSAに代えた以外は、実施例1−1と同様にしてアルミニウムの電析を行った。
実施例1−1〜1−4において、各々電解浴槽を100℃設定のオイルバスに30分漬けた以外は、実施例1−1と同様にしてアルミニウムの電析を行った。
実施例1−1〜1−4において、各々電解浴槽を150℃設定のオイルバスに30分漬けた以外は、実施例1−1同様にしてアルミニウムの電析を行った。
各実施例のめっきの結果を析出効率、光沢性、平滑性および膜厚均一性の4点から評価した結果を表1に示す。表1において、析出効率は下記基準により評価した。
◎:85%以上
○:70〜85%
△:70%以下
また、光沢性、平滑性および膜厚均一性は下記基準により評価した。
◎:特に優れた効果が得られたもの
〇:優れた効果がえられたもの
△:十分な効果が得られなかったもの
Claims (7)
- 前記R1が、メチル基またはエチル基を表す請求項1記載のめっき液。
- 前記R1およびR2が、共にメチル基を表す請求項2記載のめっき液。
- 前記X-が、(CF3SO2)2N-または(FSO2)2N-を表す請求項3記載のめっき液。
- 前記金属イオンが、ニッケルイオン、鉄イオン、マンガンイオン、錫イオン、鉛イオン、コバルトイオン、チタンイオン、タンタルイオン、パラジウムイオン、金イオン、銀イオン、またはアルミニウムイオンである請求項1〜4のいずれか1項記載のめっき液。
- 前記式(1)で示されるイオン液体以外の有機溶媒を含まない請求項1〜5のいずれか1項記載のめっき液。
- 請求項6記載のめっき液を50〜200℃に加温して行うめっき方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014258955A JP6413751B2 (ja) | 2014-12-22 | 2014-12-22 | めっき液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014258955A JP6413751B2 (ja) | 2014-12-22 | 2014-12-22 | めっき液 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016117931A JP2016117931A (ja) | 2016-06-30 |
JP6413751B2 true JP6413751B2 (ja) | 2018-10-31 |
Family
ID=56243838
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014258955A Active JP6413751B2 (ja) | 2014-12-22 | 2014-12-22 | めっき液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6413751B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7025253B2 (ja) * | 2018-03-15 | 2022-02-24 | 株式会社Uacj | アルミニウムの製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030085063A (ko) * | 2001-03-26 | 2003-11-01 | 닛신보세키 가부시키 가이샤 | 이온성 액체, 축전 디바이스용 전해질염, 축전 디바이스용전해액, 전기 2중층 캐패시터, 및 2차전지 |
ATE542259T1 (de) * | 2003-07-01 | 2012-02-15 | Otsuka Chemical Co Ltd | Quaternäres ammoniumsalz, elektrolyt und elektrochemische vorrichtung |
DE102004059520A1 (de) * | 2004-12-10 | 2006-06-14 | Merck Patent Gmbh | Elektrochemische Abscheidung von Tantal und/oder Kupfer in ionischen Flüssigkeiten |
JP2008150655A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Kyoto Univ | 金属の電析方法 |
-
2014
- 2014-12-22 JP JP2014258955A patent/JP6413751B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016117931A (ja) | 2016-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3567134A1 (en) | Ammonia synthesis apparatus | |
WO2011109878A1 (en) | Liquid metal salts | |
JP5574912B2 (ja) | スズめっき液 | |
Chen et al. | Voltammetric study and electrodeposition of copper in 1-butyl-3-methylimidazolium salicylate ionic liquid | |
CN1662679B (zh) | 含有锡-银-铜的电镀液、电镀覆膜及电镀方法 | |
JP2012500833A (ja) | 五員環状アニオン塩及び電解質へのその利用 | |
TW201006967A (en) | Pd and Pd-Ni electrolyte baths | |
CN105829583B (zh) | 从电解质中沉积铜-锡合金和铜-锡-锌合金 | |
Steichen et al. | Homoleptic and heteroleptic N-alkylimidazole zinc (II)-containing ionic liquids for high current density electrodeposition | |
Yang et al. | Electrodeposition of Cu–Li alloy from room temperature ionic liquid 1-butyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate | |
KR20170066569A (ko) | 금속의 전착용 조성물, 전착 공정 및 수득품 | |
Schaltin et al. | Room-temperature silver-containing liquid metal salts with nitrate anions | |
EP2408950A1 (en) | Electrorecovery of metals | |
JP6413751B2 (ja) | めっき液 | |
KR101951069B1 (ko) | 저융점의 전기 알루미늄 도금용 도금액의 조제 방법, 전기 알루미늄 도금용 도금액, 알루미늄박의 제조 방법, 및 전기 알루미늄 도금용 도금액의 융점을 저하시키는 방법 | |
EP3447059A1 (en) | Silicon-containing sulfuric acid ester salt | |
JP6692033B2 (ja) | ケイ素含有スルホン酸塩 | |
KR102174846B1 (ko) | 수성 매질 중 원소의 전기화학적 증착 | |
Xiao et al. | Choline chloride enhances the electrochemical stability of zinc plating/stripping | |
EP2878702B1 (en) | Organic disulfide-containing surface treatment solution for gold or gold alloy plating and method thereof | |
KR102098726B1 (ko) | 이온 액체 | |
JP2017174550A (ja) | 電解液、マグネシウム二次電池、電解液の製造方法 | |
KR20140091442A (ko) | 소듐 이차전지 | |
JP2002371397A (ja) | 常温溶融塩を用いた金属の電析方法 | |
CN115552059A (zh) | 电解液、镁的制造方法、镁和镁箔 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171019 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180713 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180724 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180823 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180904 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180917 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6413751 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |