JP6400069B2 - 基材への一貫した到達時間を液滴に提供する方法、装置、及びシステム - Google Patents
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Description
12 プリントヘッド
18 基材
19 オンボード制御回路
20 外部コントローラ
21 半導体ブロック
30 ポンピングチャンバ
38 圧電アクチュエータ
40 流量制限部
100 モジュール
120 ノズル開口
140 金属化圧電層
Claims (18)
- 液滴吐出装置からの流体の液滴を吐出する方法であって、
マルチパルス波形の第1のサブセットを液滴吐出デバイスのアクチュエータに印加するステップと、
前記第1のサブセットに応答して前記液滴吐出デバイスに流体の第1の液滴を吐出させるようにするステップと、
前記マルチパルス波形の第2のサブセットを前記アクチュエータに印加するステップと、
前記第2のサブセットに応答して前記液滴吐出デバイスに前記流体の第2の液滴を吐出させるようにするステップと、
を含み、
前記第1のサブセットが、前記マルチパルス波形において前記第2のサブセットに先行しており、前記第1の液滴が前記第2の液滴よりも小さな容積を有しており、かつ、
前記第1のサブセットは前記マルチパルス波形の第1のサブセットにおける相殺パルスに先行する第1の駆動パルスを含み、前記第2のサブセットは前記第1の駆動パルス、第2の駆動パルス及び、前記第1の駆動パルスと前記第2の駆動パルスの間の前記相殺パルスを含み、これにより、前記第1の駆動パルスと協働するメニスカス動作を制御し、かつ第2のサブセットの前記第2駆動パルスのための質量を与える、ことを特徴とする方法。 - 前記第1の液滴が第1のピクセルに到達し、前記第2の液滴が、基材の前記第1のピクセルに隣接した第2のピクセルに到達する、請求項1に記載の方法。
- 前記マルチパルス波形の第3のサブセットを前記アクチュエータに印加するステップと、
前記マルチパルス波形の第3のサブセットに応答して前記液滴吐出デバイスに前記流体の第3の液滴を吐出させるようにするステップと、
を更に含む、請求項1に記載の方法。 - 前記マルチパルス波形の第3のサブセットが、少なくとも2つの駆動パルス及び少なくとも2つの相殺エッジを含み、前記第1のサブセットを印加することによって生じる前記第1の液滴が、前記第3の液滴よりも小さな容積を有する、請求項3に記載の方法。
- 第1の相殺エッジが、前記第3のサブセットの前記第1の駆動パルスの後に印加され、第2の相殺エッジが、前記マルチパルス波形の第3のサブセットの第2の駆動パルスの後に印加される、請求項4に記載の方法。
- 前記マルチパルス波形の第3のサブセットが、5つの駆動パルス及び3つの相殺エッジを含む、請求項4に記載の方法。
- 前記マルチパルス波形の第2のサブセットが4つの駆動パルスと3つの相殺パルスを含む、請求項1に記載の方法。
- 液滴吐出装置からの流体の液滴を吐出する方法であって、
マルチパルス波形の第1のサブセットを液滴吐出デバイスのアクチュエータに印加するステップと、
前記第1のサブセットに応答して前記液滴吐出デバイスに流体の第1の液滴を吐出させるようにするステップと、
前記マルチパルス波形の第2のサブセットを前記アクチュエータに印加するステップと、
前記第2のサブセットに応答して前記液滴吐出デバイスに前記流体の第2の液滴を吐出させるようにするステップと、
を含み、
前記第1のサブセットが、マルチパルス波形において前記第2のサブセットに先行しており、前記第1の液滴が前記第2の液滴よりも小さな容積を有しており、かつ、
相殺パルスの第1の相殺エッジが前記マルチパルス波形の第2のサブセットの第1の駆動パルスにつづいて印加されるようになっており、前記第2のサブセットが、前記第1の駆動パルス、第2の駆動パルス及び、前記第1の駆動パルスと前記第2の駆動パルスの間の前記相殺パルスを含み、これにより、前記第1の駆動パルスと協働するメニスカス動作を制御し、かつ前記第2のサブセットの前記第2駆動パルスのための質量を与える、ことを特徴とする方法。 - 第2の相殺エッジが前記マルチパルス波形の第2のサブセットの第2の駆動パルスにつづいて印加される、請求項8に記載の方法。
- 流体の液滴を吐出する装置であって、
ポンピングチャンバから流体の液滴を吐出するアクチュエータと、
前記アクチュエータに結合された駆動電子回路と、
を備えた装置であって、
作動中に、前記駆動電子回路が、マルチパルス波形の第1のサブセットで前記アクチュエータを駆動して流体の第1の液滴を吐出し、前記マルチパルス波形の第2のサブセットで前記アクチュエータを駆動して前記流体の第2の液滴を吐出し、前記第1のサブセットが前記マルチパルス波形において前記第2のサブセットに先行しており、前記第1の液滴が、前記第2の液滴よりも小さな容積を有しており、相殺パルスの第1の相殺エッジが前記マルチパルス波形の第2のサブセットの第1の駆動パルスにつづいて印加されるようになっており、前記第2のサブセットが、前記第1の駆動パルス、第2の駆動パルス及び、前記第1の駆動パルスと前記第2の駆動パルスの間の前記相殺パルスを含み、これにより、前記第1の駆動パルスと協働するメニスカス動作を制御し、かつ前記第2のサブセットの前記第2駆動パルスのための質量を与える、ことを特徴とする装置。 - 前記第1の液滴が第1のピクセルに到着し、前記第2の液滴が基材の前記第1のピクセルに隣接している第2のピクセルに到着する、請求項10に記載の装置。
- 第2又は第3の相殺エッジが、前記マルチパルス波形の第2のサブセットの前記第2の駆動パルスの後に印加され、前記マルチパルス波形の第2のサブセットが、4つの駆動パルス及び少なくとも2つの相殺エッジを含む、請求項10に記載の装置。
- 前記駆動電子回路が、少なくとも2つの駆動パルス及び少なくとも2つの相殺エッジを有する前記マルチパルス波形の第3のサブセットを前記アクチュエータに印加して、前記液滴吐出デバイスに前記流体の第3の液滴を吐出させるようにする、請求項12に記載の装置。
- 対応する複数のポンピングチャンバから流体の液滴を吐出する複数のアクチュエータと、前記複数のアクチュエータに結合された駆動電子回路とを含むインクジェットモジュールを備えたプリントヘッドであって、
作動中に、前記駆動電子回路が、クロックサイクル中にマルチパルス波形の第1のサブセットで第1のアクチュエータを駆動して流体の第1の液滴を吐出し、前記クロックサイクル中に前記マルチパルス波形の第2のサブセットで第2のアクチュエータを駆動して前記流体の第2の液滴を吐出し、前記第1のサブセットが、前記第1のサブセットの第1又は第2の所定の位置に位置付けられた第1の駆動パルスを含み、前記第1の液滴が、前記第2の液滴よりも小さな容積を有し、かつ、前記第2のサブセットが、前記第1の駆動パルス、第2の駆動パルス及び、前記第1の駆動パルスと前記第2の駆動パルスの間の前記相殺パルスを含み、これにより、前記第1の駆動パルスと協働するメニスカス動作を制御し、かつ前記第2のサブセットの前記第2駆動パルスのための質量を与える、ことを特徴とするプリントヘッド。 - 前記駆動電子回路が、前記クロックサイクル中に少なくとも2つの駆動パルス及び少なくとも2つの相殺エッジを有する前記マルチパルス波形の第3のサブセットを第3のアクチュエータに印加して、前記第3のアクチュエータに前記流体の第3の液滴を吐出させるようにする、請求項14に記載のプリントヘッド。
- 第1の相殺エッジが、前記マルチパルス波形の第2のサブセットの第1の駆動パルスの後に印加される、請求項15に記載のプリントヘッド。
- 第2又は第3の相殺エッジが、前記マルチパルス波形の第2のサブセットの第2の駆動パルスの後に印加され、前記マルチパルス波形の第2のサブセットが、4つの駆動パルス及び少なくとも2つの相殺エッジを含む、請求項16に記載のプリントヘッド。
- 前記第1の液滴が、前記第3の液滴よりも小さな容積を有する、請求項15に記載のプリントヘッド。
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