JP6395033B2 - 照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、主照明と間接照明とを切り替えて照射する照明装置に関する。

主照明用の光源と間接照明用の光源とを備えた照明器具がある。例えば、特許文献１は、主照明用の発光素子および常夜灯用の発光素子を備えたシーリングライトを開示している。主照明用の発光素子は、主照射方向（ランプ軸方向）を向いてカバー内に配置されている。常夜灯用の発光素子は、主照射方向と約９０度異なる方向、すなわちカバーの外周方向を向いてカバー内に配置されている。

特開２０１３−１４０８１７号公報

上記の照明器具における常夜灯用の発光素子は、照射方向であるカバーの外周方向に向けて配置されており、その出射光は、狭いカバー内を通りダイレクトにカバーに到達する。間接照明用の光源として指向性の強いＬＥＤを用いる場合、出射光がカバーに到達するまでの光路長が短いとカバーにＬＥＤの鋭い輝点（つぶつぶ感）が現れやすい。間接照明は、常夜灯や空間演出として用いられるため、ＬＥＤの輝点が視認されると、眩しくて不快なうえ、美しさに欠けるという問題がある。

そこで、本発明は上記の問題点に鑑みなされたものであって、カバーに間接照明で用いる発光部の輝点が視認されにくい照明装置を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明の一態様である照明装置は、拡散透過性のカバーと筐体とからなる外囲器と、前記外囲器内に収容された主照明用の発光部と間接照明用の発光部とを備える。前記外囲器内には、遮光壁が架設されており、前記外囲器内は、遮光壁と前記筺体と前記カバーの一部とで囲まれた第１の空間と、前記遮光壁と前記カバーの残りの部分とで囲まれた第２の空間とに仕切られている。前記主照明用の発光部は、前記第２の空間内に収容され、その発光面は、前記カバーの前記第２の空間を構成する部分と対向し、前記発光面からの出射光は、前記カバーの前記第２の空間を構成する部分越しに照射される。前記間接照明用の発光部は、前記第１の空間内に収容される。その発光面からの出射光は、前記遮光壁又は光路変換部材によって、前記主照明用の発光部の照射方向とは異なる方向に方向転換され、前記カバーの前記第１の空間を構成する部分越しに照射される。

上記の構成によると、間接照明用の発光部から出射された光は、遮光壁又は光路変換部材によって方向変換された後に、カバー越しに照射される。ここで、上記の特許文献１に記載されている照明器具のように、発光部から出射された光が、遮光壁又は光路変換部材などによって方向変換されず、ダイレクトにカバーに到達する場合と比較する。そうすると、本発明に係る照明装置は、発光部から出射された光がカバーに到達するまでの光路長が長くなる。

これにより、本発明に係る照明装置を用いると、カバーに現れる輝点（つぶつぶ感）の鋭さを低減し、眩しさを抑えた美しい間接照明を実現することができる。

第１の実施形態に係るランプ１の外観を示す斜視図 ランプ１の使用例を示す図 ランプ１の分解斜視図 ランプ１の断面図 第２の実施形態に係るランプ１００の断面図 ランプ１００の放熱部材１３３について説明するための図 第３の実施形態に係るランプ２００の断面図 第４の実施形態に係るランプ３００の断面図 第５の実施形態に係るランプ４００の断面図 （ａ）第６の実施形態に係る照明装置５００について説明するための図（ｂ）回路ユニット５０４の機能的な構成を示すブロック図

本発明に係る照明器具を構成するランプの実施形態について、図面を参照しながら説明する。
＜第１の実施形態＞
ここでは、本発明に係る照明装置を構成するランプの第１の実施形態について説明する。

（１）ランプの概要
図１は、第１の実施形態に係るランプの外観を示す斜視図である。なお、ランプ１は、一例として、蛍光灯や白熱電球の代替品としてのＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）ランプである。
図１に示すように、ランプ１は、ケース６０、口金ホルダ８０および口金９０から成る筐体４とカバー１０とから構成される外囲器５を備える。ランプ１は、外囲器５の内部に、後述する遮光壁、主照明用の発光部、間接照明用の発光部、回路ユニットなどが収容されている。

図２は、ランプ１の使用例を示す図である。図２に示すように、ランプ１は、天井板２に埋め込まれた器具３に取り付けられて使用される。
ここで、器具３は、器具本体３ａ、ソケット３ｂおよび複数の板ばね状の掛止部材３ｃを含む。器具本体３ａは、その開口部から外側へ向かって延設された鍔部を有する。器具３は、器具本体３ａおよびソケット３ｂを天井板２の埋込孔に埋め込む。そして、器具本体３ａの鍔部を天井板２の下面２ａに当接した状態で、掛止部材３ｃを天井板２の埋込孔に掛止させることによって、天井板２に固定されている。ランプ１は、天井板２に固定された器具３のソケット３ｂに口金９０を装着することで、器具３に取り付けられている。

ここで、図２に示すように、ランプ１のカバー１０は、筒状の側壁１０ａと側壁１０ａの開口を覆う上壁１０ｂとから構成されている。ランプ１の口金９０を器具３のソケット３ｂに装着すると、側壁１０ａの一部は、器具本体３ａの外部に露出した状態となる。このように、ランプ１は、天井板２の下面２ａよりも浮き上がったような状態で使用される。

ランプ１は、主照明用および間接照明用の２つの発光部を備え、それら２つの発光部が遮光壁によって仕切られた異なる空間内に収容されている。そして、これら２つの発光部を切り替えて点灯制御することにより、ランプ１は、主照明用として用いることもできるし、間接照明用として用いることもできる。図２において、主照明の発光部は、Ｌ１方向を照射し、間接照明用の発光部は、Ｌ２方向を照射する。

ここで、本実施形態において、主照明とは、室内全体を照射することを意味する。また、間接照明とは、居室、廊下、浴室、トイレ、玄関などにおいて、天井や壁面を照射することを意味する。間接照明は、天井や壁面を照射することにより、例えば夜間の点灯時に、眩しさを抑えつつ、必要な明るさをユーザに提供するものである。また、間接照明は、常夜灯として用いたり、レストラン、美術館、ショールームなどにおける空間演出のために用いることもある。

（２）各部材の構成
図３は、ランプ１の分解斜視図である。また、図４は、ランプ１の断面図である。
ランプ１は、カバー１０、主照明用の発光モジュール２０、遮光壁３０、間接照明用の発光モジュール４０、基台５０、ケース６０、回路ユニット７０、口金ホルダ８０、および、口金９０などを備える。

本実施形態では、ランプ１におけるカバー１０側（図３における紙面上側）を上側と称し、口金９０側（図３における紙面下側）を下側と称する。
図３に示すように、ランプ１は、下側から順に、口金９０、口金９０が外嵌される口金ホルダ８０、ケース６０、ケース６０および口金ホルダ８０内に内挿される回路ユニット７０、ケース６０内の上端部に固定される基台５０を備える。更に、ランプ１は、基台５０上に載置される間接照明用の発光モジュール４０、ケース６０の上端部に係合されるカバー１０の側壁１０ａ、側壁１０ａ内に挿入される遮光壁３０を備える。更に、ランプ１は、遮光壁３０の基部３１上に載置される主照明用の発光モジュール２０、遮光壁３０の上側開口を塞ぐカバー１０の上壁１０ｂを備える。

以下では、各部材について詳細に説明する。
（カバー１０）
図３および図４に示すように、カバー１０は、上側に向けて拡径した朝顔形の外観形状を有し、上側に向けて拡径した円筒状の側壁１０ａと、側壁１０ａの上側開口を塞ぐ円板状の上壁１０ｂとを備える。カバー１０は、拡散透過性である。例えば、カバー１０は、樹脂材料やガラス材料等に光拡散処理を施し、発光モジュール２０および発光モジュール４０から出た光がカバー１０により拡散されて外側に漏れるようになっている。ここで、光拡散処理は、カバー１０が樹脂材料から成る場合には、例えば、樹脂に光拡散材を混合させることが考えられる。また、カバー１０がガラス材料から成る場合には、カバー１０の内側に光拡散膜を設けることが考えられる。なお、カバー１０の形状および材料は上記に限定されない。

（主照明用の発光モジュール２０）
主照明用の発光モジュール２０は、主照明用の光源である。図３および図４に示すように、発光モジュール２０は、一例として、円板状の実装基板２１と、実装基板２１の上面に配列された複数のＬＥＤを含む発光部２２とを備える。実装基板２１は、セラミック基板や熱伝導樹脂等からなる絶縁層とアルミ板等からなる金属層との２層構造を有する。実装基板２１の上面には、配線パターン（不図示）が形成されている。配線パターンには、回路ユニット７０のリード線７４が接続されている。発光部２２には、配線パターンを介して、回路ユニット７０からの電力が供給される。

発光部２２は、青色光を発する複数のＧａＮ系のＬＥＤがマトリックス状に配置され、それら複数のＬＥＤを、青色光を黄色光に変換する波長変換部材である蛍光体粒子が混入された透明のシリコーン樹脂で封止したものである。すなわち、発光部２２は、薄型の面光源であって、青色光と黄色光とが混色することにより、白色光を出射する。
主照明用の発光モジュール２０の発光面は、カバー１０の上壁１０ｂの内面と対向している。発光モジュール２０から出射した光は、ランプ軸Ｊに平行な上方であるＬ１方向へ照射される。更に、発光モジュール２０から出射した光は、ランプ軸Ｊに対して斜め上方であるＬ３の方向へも照射される。

（遮光壁３０）
図３および図４に示すように、遮光壁３０は、カバー１０と同様に上側に向けて拡径した朝顔形の外観形状を有する。すなわち、遮光壁３０は、円板状の基部３１と基部３１の外周縁から上側に向けて拡径した円筒状の側壁３２とを備える。基部３１には開口３１ａが設けられており、その開口３１ａを塞ぐように、基部３１上には、主照明用の発光モジュール２０が載置される。

遮光壁３０は、カバー１０の側壁１０ａの開口を塞ぐように、カバー１０の内部に完全に収容することが可能である。すなわち、遮光壁３０の側壁３２は、カバー１０の側壁１０ａの形状と比較して、ランプ軸Ｊ方向における高さが低く、且つ、拡径の度合いがより大きい形状を有する。
遮光壁３０は、遮光性を有することは勿論であるが、熱伝導性に優れた樹脂材料や金属材料で形成されていることが好ましい。本実施形態では樹脂材料で形成されている。基部３１および側壁３２と、基部３１の開口３１ａを塞いでいる発光モジュール２０の実装基板２１の下面２１ａとにより、間接照明用の発光モジュール４０から出射された光は、ランプ軸Ｊ方向に対して遮光される。

更に、側壁３２の外周側（間接照明用の発光モジュール４０側）には、微細な凹凸面である反射面３２ａが形成されている。間接照明用の発光モジュール４０から出射された光は、微細な凹凸面である反射面３２ａによって拡散反射し、指向性が弱まって、カバー１０の側壁１０ａ越しに照射される。
（間接光用の発光モジュール４０）
間接照明用の発光モジュール４０は、間接照明用の光源である。図３および図４に示すように、一例として、発光モジュール２０と同様に、円板状の実装基板４１と、実装基板４１の上面に配列された複数のＬＥＤを含む発光部４２とを備える。実装基板４１は、セラミック基板や熱伝導樹脂等からなる絶縁層とアルミ板等からなる金属層との２層構造を有する。実装基板４１の上面には、配線パターン（不図示）が形成されている。配線パターンには、回路ユニット７０のリード線７３が接続されている。発光部４２には、配線パターンを介して、回路ユニット７０からの電力が供給される。

発光部４２は、青色光を発する複数のＧａＮ系のＬＥＤがマトリックス状に配置され、それら複数のＬＥＤを、青色光を黄色光に変換する波長変換部材である蛍光体粒子が混入された透明のシリコーン樹脂で封止したものである。すなわち、発光部４２は、薄型の面光源であって、青色光と黄色光とが混色することにより、白色光を出射する。
上述したように、発光モジュール４０から出射された光は、遮光壁３０の反射面３２ａによって拡散反射して、カバー１０の側壁１０ａの方向であるＬ２方向へ照射される。また、発光モジュール４０から出射された光は、遮光壁３０によってランプ軸Ｊ方向に対しては遮光されるため、カバー１０の上壁１０ｂの外部には漏れない。

なお、主照明用の発光モジュール２０と間接照明用の発光モジュール４０とは、共に、青色光と黄色光との混色により白色光を出射するとして説明したが、これらの発光モジュールが、それぞれ、異なる色味の白色光を出射するとしてもよい。例えば、室内全体を照射するために用いる主照明用の発光モジュール２０は昼光色や昼白色を出射し、空間演出に用いる間接照明用の発光モジュール４０は電球色を出射するとしてもよい。

（基台５０）
図３および図４に示すように、基台５０は、円板状の上壁５１と、上壁５１の外周縁から下方に延出した円筒状の側壁５２とを備える。上壁５１の上面５１ａは間接照明用の発光モジュール４０を搭載するための搭載面となっている。発光モジュール４０は、実装基板４１の下面を上壁５１の上面５１ａに面接触させた状態で基台５０に搭載されている。また、上壁５１の上面５１ａには、回路ユニット７０から引き出されたリード線７３および７４を挿通するための貫通孔５１ｂが設けられている。

更に、側壁５２には下端部に円環状の鍔部５３が設けられている。カバー１０をケース６０に取り付けた状態において、鍔部５３はカバー１０の下端部とケース６０の上端部とによって挟持される。これにより、基台５０がケース６０に固定される。
ここで、基台５０は、熱伝導性および電気的絶縁性に優れた材料で形成されていることが好ましい。これにより、発光モジュール４０で発生した熱を効率良くケース６０およびカバー１０に逃がすことができ、更に、発光モジュール４０と回路ユニット７０との電気的な絶縁を確保することができる。

熱伝導性および電気的絶縁性に優れた材料としては、ポリプロピレン、ポリプロピレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリサルフォン等の樹脂が挙げられる。更に、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリフタールアミド等の樹脂を用いてもよい。なお、基台５０は、樹脂に限らず、金属やセラミック等で形成されていてもよい。

（ケース６０）
図３および図４に示すように、ケース６０は、上下両側が開口した円筒状であって、内部に回路ユニット７０が収容されている。ケース６０の上側開口は基台５０によって塞がれており、ケース６０の上端部にはカバー１０が取り付けられている。ケース６０へのカバー１０の取り付けは、カバー１０の下端部（側壁１０ａの下端部）の外周面に設けられた複数の突起１０ｃを、ケース６０の上端部の内周面に設けられた係合溝６１に係合させることで行われている。ケース６０は、熱伝導性に優れた樹脂材料や金属材料で形成されていることが好ましく、本実施形態では樹脂材料で形成されている。

（回路ユニット７０）
図３および図４に示すように、回路ユニット７０は、回路基板７１と、回路基板７１に実装された各種の電子部品７２とを有する。回路ユニット７０は、回路基板７１の主面がランプ軸Ｊに対して平行を保つ姿勢いわゆる縦置きの姿勢で、ケース６０および口金ホルダ８０の内部に収容されている。

回路ユニット７０と主照明用の発光モジュール２０とは、リード線７４を介して電気的に接続されている。回路ユニット７０と間接照明用の発光モジュール４０とは、リード線７３を介して電気的に接続されている。また、回路ユニット７０と口金９０とはリード線を７５および７６介して電気的に接続されている。
ここで、回路ユニット７０は、主照明用の発光モジュール２０および間接照明用の発光モジュール４０を切り替えて発光させるための制御部として機能する。すなわち、主照明用の発光モジュール２０が点灯しているときは、間接照明用の発光モジュール４０は消灯している。一方、間接照明用の発光モジュール４０が点灯しているときには、主照明用の発光モジュール２０は消灯している。

（口金ホルダ８０）
口金ホルダ８０は、円筒状であって内部に回路ユニット７０が収容されている。口金ホルダ８０の上端部はケース６０の内部に収容され、下端部８１には口金９０が外嵌されている。口金ホルダ８０の下端部８１には開口が設けられており、開口からは回路ユニット７０のリード線７５および７６が引き出され、それぞれ口金９０のシェル部９１およびアイレット部９２に接続されている。

（口金９０）
口金９０は、ランプ１が器具に取り付けられ点灯された際に、器具のソケットから電力を受けるための部材であって、本実施形態ではエジソンタイプ（ねじ込みタイプ）であるＥ２６口金を使用している。口金９０はシェル部９１およびアイレット部９２を備え、それらシェル部９１およびアイレット部９２がそれぞれリード線７５および７６により、回路ユニット７０と電気的に接続されている。

なお、口金９０は、Ｅ２６形に限定されない。同じエジソンタイプのＥ１１形やＥ１７形の口金であってもよい。また、エジソンタイプ以外の口金であってもよい。例えば、口金９０は、ピン形の端子を有するピンタイプの口金（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプ）や、Ｌ字形の端子を有する口金であってもよい。
（３）効果
以上説明したように、ランプ１は、拡散透過性のカバー１０と、ケース６０、口金ホルダ８０および口金９０から成る筐体４とから構成される外囲器５を有する。更に、ランプ１は、外囲器５内に収容された主照明用の発光部２２と間接照明用の発光部４２とを備える。

ここで、外囲器５内には、遮光壁３０が架設されている。そして、外囲器５内は、遮光壁３０と筐体４とカバー１０の一部である側壁１０ａとで囲まれた第１の空間と、遮光壁３０とカバー１０の残り部分である上壁１０ｂとで囲まれた第２の空間とに仕切られている。
主照明用の発光部２２は、第２の空間内に収容されている。主照明用の発光部２２の発光面は、カバー１０の第２の空間を構成する部分である上壁１０ｂと対向している。その発光面からの出射光は、カバー１０の第２の空間を構成する部分である上壁１０ｂ越しに照射される。

一方、間接照明用の発光部４２は、第１の空間内に収容されている。間接照明用の発光部４２の発光面からの出射光は、遮光壁３０によって、主照明用の発光部２２の照射方向とは異なる方向に方向転換される。そして、カバー１０の第１の空間を構成する部分である側壁１０ａ越しに照射される。
このように、ランプ１は、遮光壁３０を備えることにより、間接照明用の発光モジュール４０からの出射光は、カバー１０の上壁１０ｂから漏れ出さない。

また、間接照明用の発光モジュール４０の発光面は、カバー１０の側壁１０ａに対向しておらず、上壁１０ｂに対向するように配置されている。すなわち、発光モジュール４０は、その発光面が照射方向とは異なる方向を向いて配置されている。そのため、カバー１０の側壁１０ａからは、発光部４２のＬＥＤが直接には見えない構成となっている。
また、発光部４２から出射された光は、遮光壁３０に形成された反射面３２ａによって拡散反射され、照射方向Ｌ２へ向けて光路が変更される。

ここで、発光部４２がカバー１０の側壁１０ａと対向しており、発光部４２からの出射光が、反射面３２ａによって反射されず、カバー１０の側壁１０ａに直接到達する比較例を想定する。このような比較例と比較すると、本実施形態のランプ１は、発光部４２から出射された光がカバー１０の側壁１０ａに到達するまでの光路長が長くなっている。これにより、ランプ１では、カバー１０の側壁１０ａに生じる輝点（つぶつぶ感）を低減することができる。

更に、上述したように、遮光壁３０に形成された反射面３２ａは、入射された光が拡散反射するように微細な凹凸面となっている。これにより、反射面３２ａによって反射された光は、指向性が弱まる。
これらのことから、ランプ１は、眩しさを抑えた美しい間接照明を実現することが可能となる。

＜第２の実施形態＞
第１の実施形態では、主照明用の発光モジュール２０で発生した熱は、カバー１０内部の空気を介して、カバー１０へ伝搬される。そのため、ランプ１は、発光モジュール２０の放熱性が低いことが課題となっている。そこで、第２の実施形態では、第１の実施形態と比較して、主照明用の発光モジュール２０の放熱性を改善する例について説明する。

図５は、第２の実施形態に係るランプ１００の断面図である。図６は、説明の便宜上、カバー１０と遮光壁３０とを省略したランプ１００の斜視図である。図５および図６において、第１の実施形態と共通する部材については、共通の符号を付している。共通する部材については、詳細な説明を省略する。
ランプ１００は、主照明用の発光モジュール２０で発生した熱を基台５０およびケース６０側へ伝搬するための放熱部材１３３を備える点において、第１の実施形態のランプ１と相違する。

図５および図６に示すように、放熱部材１３３は、円柱状であって、その上端面１３３ａは、主照明用の発光モジュール２０の実装基板２１の下面と面接触している。一方、放熱部材１３３の下端面１３３ｂは、間接照明用の発光モジュール１４０の実装基板１４１の上面と面接触している。すなわち、放熱部材１３３は、遮光壁３０と基台５０とカバー１０の一部である側壁１０ａとで囲まれた第１の空間内に設けられている。また、放熱部材１３３は熱伝導性に優れた軽量の金属であることが好ましく、本実施形態では、一例として、放熱部材１３３はアルミを材料としている。

本実施形態における間接照明用の発光モジュール１４０の発光部は、第１の実施形態の発光モジュール４０と異なり、面光源ではない。図６に示すように、発光モジュール１４０は、円板状の実装基板１４１の上に、複数の発光部１４２が円柱状の放熱部材１３３を取り囲むように、所定間隔を開けてリング状に配置されて構成されている。各発光部１４２は、青色光を発する複数のＧａＮ系のＬＥＤを、青色光を黄色光に変換する波長変換部材である蛍光体粒子が混入された透明のシリコーン樹脂で封止したものである。

図５に戻る。発光部１４２から出射光は、第１の実施形態と同様に、遮光壁３０の反射面３２ａによって反射され、Ｌ２方向に照射される。また、発光部１４２からの出射光は、放熱部材１３３の外周面で反射して方向転換され、更に、遮光壁３０の反射面３２ａによって反射された後に、Ｌ５の方向にも照射される。
以上説明したように、本実施形態に係るランプ１００は、カバー１０内部に放熱部材１３３を設けることにより、主照明用の発光モジュール２０で発生した熱を、放熱部材１３３を介して効率よくケース６０などに伝搬することができる。これにより、主照明用の発光モジュール２０の放熱性を改善することができる。

なお、放熱部材１３３は、アルミなどの金属製であるとして説明したが、放熱部材１３３は金属製であることは必須ではなく、熱伝導率の高い樹脂などであってもよい。
＜第３の実施形態＞
上記の第１および第２の実施形態では、主照明用の発光部２２は、第１基板（実装基板２１）上に配置されており、間接照明用の発光部４２および１４２は、第１基板とは異なる第２基板（実装基板４１および１４１）上に配置されていた。ここで、第１基板と第２基板とは、それぞれ、外囲器内における異なる平面上に、主照明用の発光部４２の照射方向Ｌ１に向けられて配置されていた。

しかし、この構成は必須ではない。例えば、主照明用の発光部および間接照明用の発光部を同一の基板上に配置する構成でもよい。この場合、基板は、主照明用の発光部の照射方向に向けられていることが望ましい。
そこで、本実施形態では、主照明用の発光部および間接照明用の発光部を同一基板上に配置した例について説明する。

図７は、第３の実施形態に係るランプ２００の断面図である。図７において、第１の実施形態と共通する部材については、共通の符号を付している。共通する部材については、詳細な説明を省略する。
図７に示すように、ランプ２００の発光モジュール２２０は、円板状の実装基板２２１上に、主照明用の発光部２２２と、複数の間接照明用の発光部２４２とが配置されている。実装基板２２１は、第１の実施形態の主照明用の発光モジュール２０の実装基板２１および間接照明用の発光モジュール４０の実装基板４１と同様の構造を有する。すなわち、実装基板２２１は、セラミック基板や熱伝導樹脂等からなる絶縁層とアルミ板等からなる金属層との２層構造を有する。実装基板２２１の上面には、配線パターン（不図示）が形成されている。配線パターンには、回路ユニット７０のリード線７７が接続されている。主照明用の発光部２２２および間接照明用の複数の発光部２４２には、配線パターンを介して、回路ユニット７０からの電力が供給される。

実装基板２２１は、基部３１に設けられた開口３１ａから、主照明用の発光部２２２が露出するように、基部３１の下側から基部３１に固定される。これにより、主照明用の発光部２２２および間接照明用の発光部２４２は、共に、Ｌ１方向を向いて配置される。また、主照明用の発光部２２２と間接照明用の発光部２４２とは、カバー１０の内部において、それぞれ異なる空間内に含まれる。具体的に、複数の間接照明用の発光部２４２は、遮光壁３０と筺体とカバー１０の側壁１０ａとで囲まれた第１の空間に含まれる。一方、主照明用の発光部２２２は、遮光壁３０とカバー１０の上壁１０ｂとで囲まれた第２の空間に含まれる。

主照明用の発光部２２２は、第１の実施形態の発光部２２と同様の構成である。発光部２２２から出射された光は、Ｌ１方向へ照射される。
複数の間接照明用の発光部２４２は、実装基板２２１上において、主照明用の発光部２２２の外周側に所定間隔を開けてリング状に配置されている。各発光部２４２は、青色光を発する複数のＧａＮ系のＬＥＤを、青色光を黄色光に変換する波長変換部材である蛍光体粒子が混入された透明のシリコーン樹脂で封止したものである。

間接照明用の発光部２４２から出射された光は、遮光壁３０の反射面３２ａによって反射されて、Ｌ２方向へ照射される。
このように、本実施形態の発光モジュール２２０は、主照明用の発光部２２２と間接照明用の発光部２４２とを同一の実装基板２２１上に設けることでランプ２００は、単一の発光モジュール２２０で、主照明および間接照明を実現することができる。これにより、主照明用の発光モジュールおよび間接照明用の発光モジュールの２つの発光モジュールを用いるランプと比較すると、部材や組み立て工程を削減することができる。

＜第４の実施形態＞
上記の第１〜第３の実施形態では、主照明用の発光部および間接照明用の発光部が、共に、主照明の照射方向（Ｌ１方向）を向いて配置されている例について説明した。しかし、間接照明用の発光部が、主照明の照射方向を向いて配置されていることは必須ではない。

本実施形態では、間接照明用の発光部の配置が、第１〜第３の実施形態とは異なる例について説明する。
図８は、第４の実施形態に係るランプ３００の断面図である。ランプ３００は、間接照明用の発光モジュール４０の配置が第１の実施形態に係るランプ１と相違する。その他の点については、基本的に第１の実施形態に係るランプ１と共通する。図８において、第１の実施形態と共通する部材については、共通の符号を付している。共通する部材については、詳細な説明を省略する。

図８に示すように、本実施形態の間接照明用の発光モジュール４０の実装基板４１は、遮光壁３０の基部３１における、主照明用の発光モジュール２０が固定されている面とは反対側の面に固定されている。すなわち、発光モジュール４０の発光部４２は、主照明の照射方向（Ｌ１方向）の逆方向を向いて配置されている。
この場合、間接照明用の発光モジュール４０から出射された光は、基台５０の上面５１ａにより反射されて方向転換され、更に、遮光壁３０の反射面３２ａにより反射された後に、Ｌ２方向に照射される。

このように間接照明用の発光モジュール４０を配置すると、発光部４２から出射した光がカバー１０の側壁１０ａに到達するまでに、反射による光路変換が二段階で生じることとなる。そのため、発光部４２から出射した光がカバー１０の側壁１０ａに到達するまでの光路長がより長くなる。したがって、ランプ３００では、カバー１０の側壁１０ａに生じる輝点（つぶつぶ感）をより低減することが可能となる。

＜第５の実施形態＞
上記の第１〜第４の実施形態では、間接照明用の発光部から出射された光は、遮光壁３０の反射面３２ａにより反射されて光路変換し、カバー１０の側壁１０ａの方向へ照射される構成であった。しかし、本発明に係る照明装置は、遮光壁３０の反射面３２ａによって光路を変更する構成には限定されない。

本実施形態では、間接照明用の発光部から出射された光の光路を、導光部材によって変換する例について説明する。
図９は、第５の実施形態に係るランプ４００の断面図である。ランプ４００は、導光部材４３３を備える点において第１の実施形態に係るランプ１と相違する。その他の点については、基本的に第１の実施形態に係るランプ１と共通する。図９において、第１の実施形態と共通する部材については、共通の符号を付している。共通する部材については、詳細な説明を省略する。

導光部材４３３は、例えばアクリル樹脂などの透光性材料で形成されており、間接照明用の発光モジュール４０から出射された光を、照射方向であるＬ２方向へ導く機能を有する。なお、導光部材４３３は、粒子状または繊維状のフィラーを含んでもよい。これにより、導光部材４３３から出射する光の拡散性を高めることができる。
図９に示すように、導光部材４３３は、間接照明用の発光モジュール４０の発光部４２上に設けられている。導光部材４３３は、円柱体の上端面中央部に窪みが形成された形状を有し、円柱体の下端面が光入射面４３３ａ、窪みにより生じた壁面が光反射面４３３ｂ、円柱体の側面が光出射面４３３ｃとなる。

発光モジュール４０の発光部４２から出射された光は、光入射面４３３ａから導光部材４３３に入射する。導光部材４３３に入射した光は、光反射面４３３ｂにより反射されて光路が変わり、光出射面４３３ｃから導光部材４３３の外部へ出射される。そして、導光部材４３３から出射された光は、カバー１０の側壁１０ａ越しにＬ２方向へ照射される。
以上説明したように、ランプ４００は、拡散透過性のカバー１０と、ケース６０、口金ホルダ８０および口金９０から成る筐体とから構成される外囲器を備える。更に、ランプ４００は、外囲器内に収容された主照明用の発光部２２と間接照明用の発光部４２とを備える。

ここで、外囲器内には、遮光壁３０が架設されており、外囲器内は、遮光壁３０と筺体とカバー１０の一部である側壁１０ａとで囲まれた第１の空間と、遮光壁３０とカバー１０の残り部分である上壁１０ｂとで囲まれた第２の空間とに仕切られている。
主照明用の発光部２２は、第２の空間内に収容されている。主照明用の発光部２２の発光面は、カバー１０の第２の空間を構成する部分である上壁１０ｂと対向している。その発光面からの出射光は、カバー１０の第２の空間を構成する部分である上壁１０ｂ越しに照射される。

一方、間接照明用の発光部４２は、第１の空間内に収容されている。間接照明用の発光部４２の発光面からの出射光は、光路変換部材（導光部材）４３３によって、主照明用の発光部２２の照射方向とは異なる方向に方向転換される。そして、カバー１０の第１の空間を構成する部分である側壁１０ａ越しに照射される。
ここで、光路変換部材（導光部材）４３３は、第１の空間内に配置されおり、間接照明用の発光部４２の発光面と対向する光入射面４３３ａと、カバー１０の第１の空間を構成する部分である側壁１０ａと対向し、主照明用の発光部２２の照射方向Ｌ１とは異なるＬ２方向に光を出射する光出射面４３３ｃとを有していれば足りる。

このように、本実施形態のランプ４００は、導光部材４３３を備え、発光部４２から出射された光がカバー１０の側壁１０ａに到達するまでの光路長が長くなるため、カバー１０の側壁１０ａに生じる輝点（つぶつぶ感）を低減することができる。
なお、本実施形態のランプ４００では、遮光壁３０の側壁３２の外周側（間接照明用の発光モジュール４０側）に、反射面３２ａが形成されていることは必須ではない。

＜第６の実施形態＞
ここでは、ランプと器具とが一体となった照明装置の実施形態について説明する。
図１０（ａ）は、本実施形態に係る照明装置５００の構成を示す概略図である。同図に示すように、照明装置５００は、ランプ５０１、器具５０２、操作部５０３および回路ユニット５０４から構成される。

ランプ５０１は、カバー１０、主照明用の発光モジュール２０、遮光壁３０、間接照明用の発光モジュール４０、基台５０、ケース６０、器具連結部８２などから構成される。カバー１０、主照明用の発光モジュール２０、遮光壁３０、間接照明用の発光モジュール４０、基台５０およびケース６０は、第１の実施形態の各構成要素と共通する。器具連結部８２は、第１の実施形態の口金ホルダ８０とその構造は共通するが、器具連結部８２には口金が嵌められていない。器具連結部８２の一端はケース６０に連結されており、他端は器具５０２に連結されている。

本実施形態のランプ５０１は口金を備えていない。本実施形態では、主照明用の発光モジュール２０から引き出されたリード線、および、間接照明用の発光モジュール４０から引き出されたリード線は、ケース６０および器具連結部８２を通って、コネクタ５０５に接続される。
器具５０２は、天井埋め込み型であって、例えば金属製である。器具５０２は、ランプ収容部５０２ａ、回路収容部５０２ｂおよび鍔部５０２ｃを有する。ランプ収容部５０２ａは、例えば有底円筒状であって、内部にランプ５０１が取り付けられている。回路収容部５０２ｂは、ランプ収容部５０２ａの底側に延設されており、内部に回路ユニット５０４が収容されている。鍔部５０２ｃは、例えば円環状であって、ランプ収容部５０２ａの開口部から外方へ向けて延設されている。

図１０（ａ）に示すように、照明装置５００のランプ５０１は、カバー１０の側壁１０ａの一部が、ランプ収容部５０２ａの外部に露出している。そのため、照明装置５００を天井に取り付けると、カバー１０の側壁１０ａは、天井板の下面よりも下側に露出する。このように、カバー１０の側壁１０ａの少なくとも一部が、ランプ収容部５０２ａの外部に露出するように照明装置５００を構成することにより、照明装置５００は、カバー１０の側壁１０ａ越しに間接照明を照射することができる。

操作部５０３は、ユーザがランプ５０１をオン／オフしたり、主照明と間接照明とを切り替えたりするためスイッチなどである。本実施形態では、一例として、操作部５０３はタッチスイッチである。操作部５０３は、ユーザのタッチ操作を受け付けると、タッチ操作を受け付けたことを示す操作信号を回路ユニット５０４に出力する。例えば、ランプ５０１がオフのとき、ユーザがタッチスイッチをタッチすると、主照明が点灯する。この状態でユーザがタッチスイッチをタッチすると、主照明が消灯して、間接照明が点灯する。更に、この状態でユーザがタッチスイッチをタッチすると、間接照明も消灯して、ランプ５０１はオフになる。

回路ユニット５０４は、外部電源（不図示）と電気的に接続されており、外部電源から入力される電流を、ランプ５０１の各発光モジュールに供給して、ランプ５０１を点灯させる。回路ユニット５０４には、電源線５０６ａが接続されており、電源線５０６ａの先端には、ランプ５０１のリード線のコネクタ５０５と着脱自在に接続されるコネクタ５０６ｂが取り付けられている。

図１０（ｂ）は、回路ユニット５０４の機能構成を示す図である。同図に示すように、回路ユニット５０４は、指示検出回路部５０４ａ、制御回路部５０４ｂおよび点灯回路部５０４ｃをユニット化したものである。
指示検出回路部５０４ａは、操作部５０３と接続されており、操作部５０３から出力された操作信号を受け取る。指示検出回路部５０４ａは、受け取った操作信号を、制御回路部５０４ｂへ伝達する。

制御回路部５０４ｂは、マイクロプロセッサとメモリとを備えている。一例として、メモリは、ランプ５０１の現在の状態（オフ、主照明点灯または間接照明点灯）を示すカレント情報と、予め定められたランプ５０１の状態変化の順序を記載した制御情報とを記憶している。マイクロプロセッサは、指示検出回路部５０４ａから操作信号を受け取ると、カレント情報と制御情報とを参照して、ランプ５０１の次の状態を決定する。そして、制御回路部５０４ｂは、決定したランプ５０１の次の状態に応じて、主照明用の発光モジュール２０および間接照明用の発光モジュール４０のそれぞれの点灯または消灯を示す指示を点灯回路部５０４ｃへ出力する。

点灯回路部５０４ｃは、ＡＣ／ＤＣコンバータを備える。ＡＣ／ＤＣコンバータとしては、例えばダイオードブリッジ等が用いられる。点灯回路部５０４ｃは、主照明用の発光モジュール２０と間接照明用の発光モジュール４０とを個別に制御することができる。制御回路部５０４ｂから各発光モジュールの点灯を指示されると、外部電源からの交流電圧を、ＡＣ／ＤＣコンバータを用いて直流電圧に変換する。そして、各発光モジュールの発光部に適した直流電圧を順電圧として、発光部に印加する。点灯回路部５０４ｃは、制御回路部５０４ｂから各発光モジュールの消灯を指示されると、各発光部に印加していた電圧を除去する。

なお、回路ユニット５０４は、上述したようなソフトウェア制御を行う場合に限定されない。回路ユニット５０４は、ハードウェア回路のみで構成されていてもよい。
＜その他の変形例＞
以上、本発明に係る照明装置を構成するランプの実施形態を説明したが、本発明に係る照明装置を構成するランプは、上記の実施形態で示した通りのランプに限られないことは勿論である。例示したランプを、以下のように変形することも可能である。

（１）第１の実施形態におけるランプ１は、遮光壁３０に加えて、更に、図４に示す二点鎖線で記載された円錐状の拡散反射面３３を備える構成でもよい。この構成によると、間接照明用の発光モジュール４０から上向き（ランプ軸Ｊ方向に略平行）に出射した光は、拡散反射面３３によって反射されて光路が変わり、Ｌ４方向へ照射される。すなわち、発光モジュール４０から上向き（ランプ軸Ｊ方向に略平行）に出射した光を、効率良く側壁１０ａの方向へ導くことができる。

（２）上記の第１〜第３および第５実施形態では、間接照明用の発光部は、主照明の照射方向を向いて配置されていた。また、上記の第４の実施形態では、間接照明用の発光部は、主照明の照射方向の逆方向を向いて配置されていた。すなわち、間接照明用の発光部は、その照射方向であるカバー１０の側壁１０ａと対向していない例について説明した。カバー１０の側壁１０ａに生じる輝点（つぶつぶ感）を低減するためには、このように、間接照明用の発光部は、その照射方向であるカバー１０の側壁１０ａと対向していないことが望ましい。

しかし、間接照明用の発光部が、カバー１０の側壁１０ａと対向していないことは、本発明における必須の要件ではない。仮に、間接照明用の発光部がカバー１０の側壁１０ａと対向している場合、発光部からの出射光が直接カバー１０の側壁１０ａに到達することは好ましくない。そこで、カバー１０の内部、より具体的には、第１の空間の内部に反射部材や導光部材を設けることが好ましい。これにより、反射部材や導光部材によって、発光部からの出射光の光路をカバー１０の内部で変換させた後に、カバー１０の側壁１０ａに到達させることができる。そこで、間接照明用の発光部から出射された光がカバー１０の側壁１０ａに到達するまでの光路長が長くなるため、カバー１０の側壁１０ａに生じる輝点（つぶつぶ感）を低減することができる。

（３）第４の実施形態に係るランプ３００は、主照明用の発光部２２と間接照明用の発光部４２とが個別にモジュール化されている構成であった。このように、各発光部を個別にモジュール化した方がランプ３００の製造が容易である。しかしながら、この構成は必須ではない。例えば、実装基板の一方の主面に、主照明用の発光部２２を形成し、当該実装基板の他方の主面に、間接照明用の発光部４２を形成し、主照明と間接照明とを単一のモジュールで実現する構成でもよい。

すなわち、ランプ３００の主照明用の発光部２２は、主照明用の発光部２２の照射方向Ｌ１に向けられて配置されており、間接照明用の発光部４２は、主照明用の発光部２２の照射方向Ｌ１の逆方向に向けられて配置されている構成であれば足りる。
（４）上記の各実施形態において、間接照明用の発光部は、カバー１０の内部に収容されている構成を有するが、この構成は必須ではない。間接照明用の発光部から出射された光が、遮光壁３０や導光部材４３３によって光路が変換されて、カバー１０の側壁１０ａ越しに照射される構成であれば、発光部がカバー１０の内部に収容されていなくてもよい。例えば、間接照明用の発光部は、ケース６０の奥まった位置（口金９０寄りの位置）に配置されていてもよい。

（５）上記の各実施形態では、間接照明用の発光部は、白色光を照射するとして説明した。しかし、間接照明用の発光部が白色光を照射することは必須ではない。間接照明用の発光部は、例えば、青色光や黄色光を照射する構成であってもよい。また、間接照明用の発光部が複数の色を切り替えて照射する構成であってもよい。
例えば、間接照明用の発光モジュールは、青色光を黄色光に変換する波長変換部材を含む透明のシリコーン樹脂で青色ＬＥＤを封止した白色発光部を備える。さらに、間接照明用の発光モジュールは、波長変換部材を含まない透明なシリコーン樹脂で青色ＬＥＤを封止した青色発光部とを備える構成としてもよい。そして、間接照明用の発光モジュールは、これら白色発光部と青色発光部とを切り替えて照射してもよい。これにより、ランプは、主照明、白色の間接照明および青色の間接照明の３段階に切り替えて使用することが可能となる。

更には、間接照明用の発光部は、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤを備える構成でもよい。そして、これら３色のＬＥＤそれぞれの調光比を０％から１００％まで変更して給電することにより、間接照明用の発光モジュールは、白色、青色、水色、緑色、黄色、橙色、赤色、紫色の照射光を生成する構成でもよい。これにより、ランプは、主照明、白色の間接照明、青色の間接照明、水色の間接照明、緑色の間接照明、黄色の間接照明、橙色の間接照明、赤色の間接照明、紫色の間接照明の９段階に切り替えて使用することが可能となる。

（６）上記の各実施形態および上記の各変形例を適宜組み合わせてもよい。

１、１００、２００、３００、４００ ランプ（照明装置）
４ 筐体
５ 外囲器
１０ カバー
１０ａ 側壁（カバーの第１の空間を構成する部分）
１０ｂ 上壁（カバーの第２の空間を構成する部分）
２１ 実装基板（第１基板）
２２、２２２ 主照明用の発光部
４１、１４１ 実装基板（第２基板）
４２、１４２、２４２ 間接照明用の発光部
７０、５０４ 回路ユニット（制御部）
３２ａ 拡散反射面
１３３ 放熱部材
２２１ 実装基板（基板）
４３３ 導光部材（光路変換部材）
４３３ａ 光入射面
４３３ｃ 光出射面
５００ 照明装置

Claims (3)

1. 拡散透過性のカバーと筐体とからなる外囲器と、前記外囲器内に収容された主照明用の発光部と間接照明用の発光部とを備えた照明装置であって、
   前記外囲器内には遮光壁が架設されており、前記外囲器内は、前記遮光壁と前記筺体と前記カバーの一部とで囲まれた第１の空間と、前記遮光壁と前記カバーの残りの部分とで囲まれた第２の空間とに仕切られており、
   前記主照明用の発光部は、前記第２の空間内に収容され、その発光面は、前記カバーの前記第２の空間を構成する部分と対向し、前記発光面からの出射光は、前記カバーの前記第２の空間を構成する部分越しに照射されると共に、前記間接照明用の発光部は、前記第１の空間内に収容され、その発光面からの出射光は、前記遮光壁によって、前記主照明用の発光部の照射方向とは異なる方向に方向転換され、前記カバーの前記第１の空間を構成する部分越しに照射され、
   前記主照明用の発光部が実装された第１基板と、前記間接照明用の発光部が実装された第２基板は、ランプ軸の延びる方向から見たときにおいて前記外囲器の中央部に位置し、かつ、前記ランプ軸に沿った方向において異なる平面上にあり、前記間接照明用の発光部の照射方向と、前記主照明用の発光部の照射方向とが同方向となるように配置され、
   前記第１の空間内に、前記間接照明用の発光部の発光面と対向して、頂点を前記間接照明用の発光部に向けた円錐状の拡散反射面が形成されている
   ことを特徴とする照明装置。
2. 前記照明装置は、更に、
   前記主照明用の発光部と前記間接照明用の発光部とを切り替えて発光させるための制御部を備える
   ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
3. 前記遮光壁における前記第１の空間側には拡散反射面が形成されており、
   前記間接照明用の発光部からの出射光は、前記拡散反射面で反射して、前記主照明用の発光部の照射方向とは異なる方向に方向転換され、前記カバーの前記第１の空間を構成する部分越しに照射される
   ことを特徴とする請求項２に記載の照明装置。

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