JP6394969B2 - 電子顕微鏡用試料の作製方法および反応生成物金属含有粒子の分析方法 - Google Patents
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Description
反応生成物金属含有粒子は、それ自体が脆い状態となっている場合がある。その結果、イオンビームアシストデポジションによる保護膜の形成のような、加速されたイオンの打ち込みを伴う作業を反応生成物金属含有粒子に対して行う前に、反応生成物金属含有粒子に対するコーティングをマイルドな手法で行う必要がある。
本発明の第1の態様は、
反応生成物金属含有粒子を樹脂でコーティングする際に、当該反応生成物金属含有粒子において観察対象となる箇所のコーティングの厚さを20μm以下とする、電子顕微鏡用試料の作製方法である。
試料作製台の上に配された液状の樹脂に対し、前記反応生成物金属含有粒子の前記箇所が天地の天の方向に向くように前記反応生成物金属含有粒子を静置する静置工程と、
前記静置工程後、前記反応生成物金属含有粒子に対して液状の樹脂を塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、前記反応生成物金属含有粒子の前記箇所のコーティングの厚さが20μm以下となるように、余った液状の樹脂を除去する除去工程と、
を有する。
前記液状の樹脂はエポキシ樹脂である。
前記反応生成物金属含有粒子の前記箇所のコーティングの厚さを0.1μm〜15μmとする。
前記反応生成物金属含有粒子は金属、金属酸化物、金属塩化物、金属硫酸塩、金属水酸化物、金属硝酸塩のいずれか一つ、または混合物である。
前記試料片摘出工程後、前記試料片を薄片化する薄片化工程と、
前記薄片化工程後、前記試料片に対して電子顕微鏡による観察を行う観察工程と、
を有する、反応生成物金属含有粒子の分析方法である。
1.電子顕微鏡用試料の作製方法
1−A)準備工程
1−B)静置工程
1−C)塗布工程
1−D)除去工程
1−E)その他
2.反応生成物金属含有粒子の分析方法
1−F)試料片摘出工程
1−G)薄片化工程
1−H)観察工程
3.実施の形態による効果
4.その他
なお、以下に記載が無い構成については、関連する公知の技術を用いても構わない。例えば、特許文献1(特開2000−214056号公報)等に記載された構成を適宜採用しても構わない。
また、本実施形態における「分析」とは、もちろん観察も含むし、それ以外の数値解析も含むが、以降、代表として観察する例を挙げる。
また、本実施形態においては電子顕微鏡を用いた観察としてTEM観察の例を主として挙げるが、それ以外でもSEM(SIM)やSTEMのような他の電子顕微鏡を用いる観察手法を採用しても構わない。
また、本明細書においては「〜」は所定の値以上かつ所定の値以下のことを指す。
1−A)準備工程
本工程においては、本実施形態のための準備を行う。
本工程においては、試料作製台の上に配された液状の樹脂に対し、反応生成物金属含有粒子1において観察対象となる箇所が天地の天の方向(以降、単に「上方」と言う。地の方向のことを単に「下方」と言う。)に向くように反応生成物金属含有粒子1を静置する。その様子を示すのが図2(a)である。
一例として挙げると、エポキシ樹脂やメタクリル酸樹脂が挙げられる。本実施形態においてはエポキシ樹脂7を例示する。
静置工程によって反応生成物金属含有粒子1の下部は樹脂で覆われている。その上で、本工程においては、反応生成物金属含有粒子1に対して液状の樹脂7を塗布する。こうすることにより、反応生成物金属含有粒子1の上部まで樹脂7で覆うことが可能となる。なお、本工程にて用いる液状の樹脂は、先の静置工程と同様で構わないし、静置工程と同じ種類の樹脂7を用いても構わない。また、塗布の方式についても任意のもので構わず、使い捨てのスポイト等を用いても構わない。
本実施形態においては、図2(b)に示すように、反応生成物金属含有粒子1の上方からエポキシ樹脂7を少量滴下する例を挙げる。
本工程においては、余った液状の樹脂7aを除去する。ただ、除去し過ぎると、塗布工程で得た効果であるコーティングによる保護の効果が薄れてしまう。逆に、除去しなさ過ぎると、先に本発明の知見として述べたように、コーティングが過度に厚い場合、反応生成物金属含有粒子1まで掘り込みが行えない。
そのため、本工程においては、反応生成物金属含有粒子1において観察対象となる箇所のコーティングの厚さが20μm以下となるよう、余った液状の樹脂7aを除去する。こうすることにより、反応生成物金属含有粒子1から試料片をFIBにて摘出したときに試料片全体が樹脂7のみとなることを防ぐことができる。なお、好ましいコーティングの厚さは0.1μm〜15μmであり、更に好ましくは0.5μm〜15μm、より好ましくは1μm〜5μmである。この場合、TEM観察を十分に行うことが可能な程度に、試料片に反応生成物金属含有粒子1を含めることが可能となる。
ちなみに、反応生成物金属含有粒子1において観察対象となる箇所以外の箇所においては、コーティングの厚さは特に規定されない。
本実施形態においては、エポキシ樹脂7に対する吸引性が高い紙8を用いて余った液状の樹脂7aを吸引する例を挙げる。具体的には、図2(c)に示すように、試料作製台6である矩形シリコンウェハ6の表面の四隅のいずれかから、シリコンウェハ6上から樹脂7が見た目でほぼ無くなるまで、紙8を用いて樹脂7を吸引する。こうすることにより、反応生成物金属含有粒子1の下方の余った樹脂7aを除去できる。その後、反応生成物金属含有粒子1の上方の余った樹脂7aを除去すべく、反応生成物金属含有粒子1の表面に溜まった樹脂7aを、紙8を用いて吸引する。
除去工程により余った樹脂7aを除去した後、本実施形態においては、必要に応じて加熱を行い、エポキシ樹脂7を硬化させる。こうすることにより、図3に示すように、反応生成物金属含有粒子1を樹脂7でコーティングすることが可能となる。図3は、本実施形態において、反応生成物金属含有粒子1を樹脂7でコーティングした様子を示す部分概略図であり、図3(a)は側面概略図であり、図3(b)は図3(a)における観察対象となる箇所を薄型形状の試料片として反応生成物金属含有粒子1の深さ方向に切り出したものの拡大概略図である。
「反応生成物金属含有粒子を樹脂7でコーティングする際に、当該反応生成物金属含有粒子1において観察対象となる箇所のコーティングの厚さを20μm以下とする。」
1−F)試料片摘出工程
反応生成物金属含有粒子1をFIB装置内に挿入した後、反応生成物金属含有粒子1の形状を確認し、FIB装置に付属している測長機能を用い、当該反応生成物金属含有粒子1において観察対象となる箇所3aへと座標を移動させる。その後、特許文献1に記載のマイクロサンプリング法を採用し、当該箇所3aを加工し、FIBにより試料片を摘出する。
上記の試料片に対して後述の観察工程を行っても構わないが、観察工程の前に、試料片に対し、薄片化加工を行うのが好ましい。TEM観察においては、試料が薄ければ薄いほど動力学的な回折が生じにくく、分解能の良い観察が可能であるためである。試料の厚さとしては、通常のTEM観察において100nm以下、EELS(Electron Energy Loss spectroscopy)を用いた分析を行う場合には30nm程度(20nm〜40nm)が好ましい。
本工程においては、摘出した試料片に対して電子顕微鏡による観察を行う。先に述べたように、電子顕微鏡の種類としては特に限定は無い。
本実施形態により、主に以下の効果を奏する。
本発明の技術的範囲は上述した実施の形態に限定されるものではなく、発明の構成要件やその組み合わせによって得られる特定の効果を導き出せる範囲において、種々の変更や改良を加えた形態も含む。
1−A)準備工程
反応中のスラリー4を、反応状態を確認するべき所定の時間において、サンプリングした。サンプリングされたスラリー4をフィルター5にてろ過した。ろ過され捕集されたフィルター5上のスラリー4を定置乾燥し、フィルター5上に塊状の反応生成物金属含有粒子1の群を得た(図1)。
観察すべき1つの塊状の反応生成物金属含有粒子1(粒径1mm)を、精密ピンセットを用いて実体顕微鏡を観察しながら選別した。そして、予めエポキシ樹脂7を滴下しておいた5mm×5mmの矩形シリコンウェハ6(EM Japan製、スーパースムースシリコンマウント)上に置いた(図2(a))。なお、このシリコンウェハ6に対しては、予め表面をエタノールにて清浄化した後、エポキシ樹脂7(商品名 G2:GATAN製)を使い捨てのスポイトで多くとも1滴(数ml)だけ滴下しておいた。
その後、先ほどと同種のエポキシ樹脂7(G2)を反応生成物金属含有粒子1の上方から使い捨てのスポイトで多くとも1滴(数ml)だけ滴下した(図2(b))。
この状態では、表面に存在するエポキシ樹脂7の量が過剰なため、シリコンウェハ6表面から、キムワイプ(登録商標)(日本製紙クレシア製)を用いて、シリコンウェハ6上にエポキシ樹脂7がほぼ無くなるまで、反応生成物金属含有粒子1の下方に存在する余剰エポキシ樹脂7aを吸引した(図2(c))。その後、粒子表面を撫でるようにして、反応生成物金属含有粒子1の上方に存在する余剰エポキシ樹脂7aも除去した。
挿入後は反応生成物金属含有粒子1の形状を確認し、特許文献1の方法を用いて、上記のFIB装置で観察対象領域にタングステン(W)からなる保護膜を反応生成物金属含有粒子1に対して蒸着し、観察対象となる箇所3aの周囲をGaイオンビームで加工した。その様子を示すのが図4である。図4は、実施例1の試料片摘出工程において試料片を粒子から摘出する前の様子を斜め上方から見たときのSIM(走査イオン顕微鏡)(FB−2100:日立製)像の写真である。この時点において、試料片は崩れることなく形状を保持している。
その後、試料片を摘出した上で更に当該試料片に対して薄片化を行い、試料片の厚さを100nm程度とした。その結果、薄片化工程においても試料は崩れることなく形状を保持していた。
明視野走査透過電子顕微鏡法(BF−STEM法:Bright Field STEM法)(日立製、HD−2300A)を用いて薄片化工程後の試料片を観察したところ、試料片を電子線が十分に透過し、当該試料片は十分観察に供することが可能であった。その結果を示すのが図5である。
比較例1においては、試料のコーティングを行わなかった。それ以外は、実施例1と同様とした。
比較例2においては、余った液状のエポキシ樹脂7aを除去する除去工程を行わなかった。それ以外は、実施例1と同様とした。
2………反応未進行部分
3………反応進行部分
3a……観察対象となる箇所
4………スラリー
5………フィルター
6………試料作製台(シリコンウェハ)
7………(エポキシ)樹脂
7a……余った樹脂
8………紙
Claims (5)
- 反応生成物金属含有粒子を樹脂でコーティングする際に、当該反応生成物金属含有粒子において観察対象となる箇所のコーティングの厚さを20μm以下とする、電子顕微鏡用試料の作製方法であって、
試料作製台の上に配された液状の樹脂に対し、前記反応生成物金属含有粒子の前記箇所が天地の天の方向に向くように前記反応生成物金属含有粒子を静置する静置工程と、
前記静置工程後、前記反応生成物金属含有粒子に対して液状の樹脂を塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、前記反応生成物金属含有粒子の前記箇所のコーティングの厚さが20μm以下となるように、余った液状の樹脂を除去する除去工程と、
を有する、電子顕微鏡用試料の作製方法。 - 前記液状の樹脂はエポキシ樹脂である、請求項1に記載の電子顕微鏡用試料の作製方法。
- 前記反応生成物金属含有粒子の前記箇所のコーティングの厚さを0.1μm〜15μmとする、請求項1または2に記載の電子顕微鏡用試料の作製方法。
- 前記反応生成物金属含有粒子は金属、金属酸化物、金属塩化物、金属硫酸塩、金属水酸化物、金属硝酸塩のいずれか一つ、または混合物である、請求項1〜3のいずれかに記載の電子顕微鏡用試料の作製方法。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の電子顕微鏡用試料の作製方法により作製された電子顕微鏡用試料であって前記反応生成物金属含有粒子の前記箇所から収束イオンビーム(FIB)により試料片を摘出する試料片摘出工程と、
前記試料片摘出工程後、前記試料片を薄片化する薄片化工程と、
前記薄片化工程後、前記試料片に対して電子顕微鏡による観察を行う観察工程と、
を有する、反応生成物金属含有粒子の分析方法。
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