JP6390392B2 - 積層構造体 - Google Patents

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本発明は、新規な積層構造体に関する。
ニオブ酸リチウム(LiNbO、以下「LN」という。)やタンタル酸リチウム(LiTaO、以下「LT」という。)は優れた圧電性、非線形特性、電気光学特性を有し、弾性表面波素子、波長変換素子、光変調器、光スイッチなど様々なデバイスに応用されてきている。
LNやLTを用いたデバイスは、現在のところ、それらのバルク単結晶を用いたものが主流であるが、薄膜を利用することも可能である。薄膜を用いることにより小型化や低電圧化が期待できる。薄膜は様々な方法で成膜できるが、ランダムな配向では良い特性が得られず、より単結晶に近い薄膜、すなわち、単結晶基板上にエピタキシャル成長した薄膜が求められる。特許文献1にはシリコン基板上にc軸配向したLN薄膜(電気光学素子)が開示されている。また、特許文献2にはサファイア基板上のc軸配向LN薄膜を用いた光変調器が開示されている。サファイア基板は、LNやLTと結晶構造や格子定数が近似しており、LNやLTのエピタキシャル成長基板として適している。また、サファイア基板の屈折率はLNやLTよりも低く、光デバイスへの応用する際に好ましい。
LN膜のような誘電体の結晶配向は、デバイス設計によって最適な方位が存在する。例えば、LNの電気光学効果を利用する場合はc軸方向に電界を印加する必要がある。電気伝導性のないサファイア基板上に成長したLN薄膜を利用する場合、LNのc軸が基板面と略平行になっている形態(以下、面内配向という)の方が電極の配置が容易となる。特許文献3と非特許文献1には、サファイアa面基板上、すなわちサファイア(110)基板上にLN(110)薄膜を作製した事例が記載されている。
特開2014−106397号公報 特開2006−195383号公報 特開2006−219339号公報
J.Appl.Phys.,96(2004)p6319
本発明者らは先行技術文献を参考に、サファイア基板上に面内配向をしたLN薄膜の作製を試みた。しかし、厚みが1μm以上に大きくなるとLN薄膜の内部応力によりクラックが入り、実用に耐える膜を得ることができなかった。光変調器や弾性表面波素子を作製するには、信号の伝搬性や誘電体本来の特性を確保するため、少なくとも厚さ1μm以上の、結晶性が良好な誘電体薄膜が必要である。本発明者らの検討によれば、従来の技術では厚さ1μm以上の(110)配向膜を作製することは困難だと考えられる。
本発明は、単結晶基板上に、面内配向をした、厚さ1μm以上の、結晶性が良好な誘電体薄膜を含む積層構造体を提供することを課題とする。
本発明の積層構造体は、単結晶基板と、誘電体層と、前記単結晶基板と前記誘電体層との間に設けられたバッファ層と、を有し、前記誘電体層は、ニオブ酸リチウム(LiNbO)若しくはタンタル酸リチウム(LiTaO)であり、前記誘電体層を構成する結晶のc軸が前記単結晶基板の主面に対して略平行であり、前記バッファ層は、六方晶のLiNbO若しくはLiTaOであり、前記バッファ層を構成する結晶のc軸が前記単結晶基板の前記主面に対して略平行である。バッファ層の存在により、単結晶基板と誘電体層の内部応力が減少し、1μm以上の厚みに至っても、誘電体層にクラックが発生することのない安定した積層構造体となる。
前記バッファ層は、膜厚が1nm〜200nmの範囲にあることができる。この程度の厚みのバッファ層が存在することにより、積層構造体の内部応力の低減ができ、より厚い誘電体層になってもクラック等が発生しづらくなる。ただし、膜厚が1nmを下回った場合はバッファ層としての機能が十分に発揮できない場合がある。一方、バッファ層が200nmを超えると、成膜条件によっては誘電体層の結晶性が悪くなってしまう場合がある。
前記単結晶基板は、コランダム型の結晶構造を有することができる。コランダム型のAl、Cr、Ti等は、LNやLTに近い結晶構造及び格子定数を有しているため、基板に用いた場合本発明の効果をより高めることができる。
前記積層構造体の結晶配向性は、以下の方向に規定された条件を満たすものとすることができる。
コランダム(110)/LiNbO(100)/LiNbO(110)
各構成要素が上記の配向を取ると、結晶配向性の整合を高めつつ格子定数の相違を最小化できるため、本発明の効果をさらに高めることができる。
本発明により1μm以上の厚みであるLN薄膜あるいはLT薄膜を含む積層構造体が提供される。本発明により得られる積層構造体のLN薄膜あるいはLT薄膜は、結晶性が良好で、面内配向を有するとともに実用的な厚みである。このため、LN薄膜やLT薄膜のデバイスを実現できる。
実施形態に係る積層構造体を示す断面図である。 実施例1のX線回折2θ−θスキャン結果を示す図である。 実施例1のX線回折ロッキングカーブを示す図である。 実施例1のX線回折LiNbO(113)の極点図である。 実施例2の、LiNbO膜厚と基板反り量の関係、及びLiNbO膜厚とLN(110)のX線回折ロッキングカーブの半値幅の関係を示したグラフである。
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。なお、本発明の対象は以下の実施形態に限定されるものではない。また以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるものや、実質的に同一のものが含まれる。また、その構成要素は、適宜組み合わせることが可能である。また説明図は模式的なものであり、説明の便宜上、厚みと平面寸法との関係は、本実施形態の効果が得られる範囲内で実際の構造とは異なっていても良いこととする。
なお、本実施形態におけるエピタキシャル膜とは、膜面内をX−Y面とし、膜厚方向をZ軸としたとき、結晶がX軸、Y軸及びZ軸方向にともにそろって配向しているものである。これを証明するために、第1に〔2θ−θ〕X線回折による配向位置でのピーク強度の確認と、第2に極点の確認を行っている。
具体的には、第1に〔2θ−θ〕X線回折による測定を行ったとき、目的とする面以外の全てのピーク強度が目的とする面の最大ピーク強度の10%以下、好ましくは5%以下である必要がある。例えば、LiNbOのc軸配向エピタキシャル膜では、(00L)面以外のピーク強度が、(00L)面の最大ピーク強度の10%以下、好ましくは5%以下である。(00L)は、(001)や(002)などの等価な面を総称する表示である。
第2に、極点測定において、極点が見えることが必要である。前述の第1の配向位置でのピーク強度の確認の条件においては、一方向における配向性を示しているのみであり、前述の第1の条件を得たとしても、面内において結晶配向がそろっていない場合には、特定角度位置でX線の強度が高まることはなく、極点は見られずリング状となる。
前述の第1、第2の両方の条件が得られることにより、結晶がX軸、Y軸及びZ軸方向にともにそろって配向していることの証明になり、エピタキシャル膜になっているといえる。
(実施形態)
図1を用いて、本実施形態の積層構造体の構造を示す。本実施形態の積層構造体は、単結晶基板1と、誘電体層3と、単結晶基板と誘電体層との間に設けられたバッファ層2から構成される。
まず、単結晶基板1としては三方晶系若しくは六方晶系の材料が好ましい。具体的にはサファイア(Al)、酸化クロム(Cr)、酸化鉄(Fe)、水晶(SiO)、酸化亜鉛(ZnO)、窒化ガリウム(GaN)、炭化ケイ素(SiC)などが挙げられる。光変調器などの用途で使うには誘電体に光を閉じ込めるため、屈折率の低いサファイアや水晶を使うのが好ましい。誘電体の配向を面内にするためには、単結晶基板1のc軸が基板の主面に対して略平行となっている、若しくはサファイアr面のようにc軸が基板の主面に対して斜めになっていると良い。
特にサファイア基板は、LNやLTと結晶構造や格子定数が近似しており、LNやLTのエピタキシャル成長基板として適している。また、LED用などの用途で大口径の物が安価に入手しやすくなっている。市販のサファイア基板の中では、a面若しくはr面が適している。また、それらの面から数度以内に傾斜したオフ角基板を用いても良い。
バッファ層2は六方晶のLiNbO若しくはLiTaOを単結晶基板上にエピタキシャル成長したものである。成膜方法は真空蒸着法、スパッタリング法、レーザー堆積法、化学蒸着法(CVD)、ゾルゲル法など何を用いても構わない。また、成膜時に用いる酸化性ガスとしては、酸素、オゾン、原子状酸素、NO、ラジカル酸素等のいずれであってもよい。
バッファ層2のc軸が単結晶基板1の主面に対して略平行である。その結果、誘電体層3のc軸も単結晶基板1の主面に対して略平行に成長する。バッファ層2の役割は完全には解明できていないが、熱膨張係数や格子定数の違いにより、誘電体層3が成長した際の内部応力を緩和できていると考えられる。
積層構造体全体の内部応力は、バッファ層2の厚みにより変化する。バッファ層2の厚みは1nm〜200nmである。薄過ぎると十分な応力緩和効果が得られず、厚過ぎると誘電体層3の結晶性が悪くなる場合がある。またバッファ層2が厚いほど積層構造体全体の特性が下がってしまうので、バッファ層2は薄い方が好ましい。
バッファ層2のLiをA、Nb若しくはTaをBとして一般式ABOxの化学式で表したとき、A/Bイオンのモル比は0.9〜1.1であり、xの値としては通常、1.8以上、2.2以下である。また、少量の別の元素の添加物がLiまたはNbまたはTaに置き換わっても良い。添加物を入れることにより、膜の抵抗率や誘電率や格子定数の制御が可能となる。添加物の例としては、K、Na、Rb、Cs、Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Sc、Y、La、Ti、Zr、Hf、V、Cr、Mo、W、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Si、Ge、Sn、などが挙げられる。
誘電体層3はLN若しくはLTをバッファ層2の上にエピタキシャル成長したものである。成膜方法は真空蒸着法、スパッタリング法、レーザー堆積法、化学蒸着法(CVD)、ゾルゲル法など何を用いても構わない。また、成膜時に用いる酸化性ガスとしては、酸素、オゾン、原子状酸素、NO、ラジカル酸素等のいずれであってもよい。
誘電体層3の、LiをA、Nb若しくはTaをBとして一般式ABOxの化学式で表したとき、A/Bイオンのモル比は0.9〜1.1であり、xの値としては通常、2.8以上、3.2以下である。
誘電体層3はLNとLTの固溶体、すなわちLiNb1−yTa(0<y<1)を使っても良い。また、少量の別の元素の添加物がLiまたはNbまたはTaに置き換わっても良い。添加する元素の種類、量及び価数によってxの値は変化し得る。添加物の例としては、K、Na、Rb、Cs、Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Sc、Y、La、Ti、Zr、Hf、V、Cr、Mo、W、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Si、Ge、Sn、などが挙げられる。
誘電体層3のc軸が単結晶基板1の主面に対して略平行である。基板にサファイアa面、すなわち(110)面を用いた場合は、誘電体層3も(110)配向となりやすい。
以下、実施例と比較例とを通じて本発明の具体例を詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
(実施例1)
積層構造体の基板として、市販のサファイアa面単結晶基板を洗浄後、乾燥したものを用いた。
バッファ層はレーザー堆積法にて、LiNbOの成膜を行った。1×10−4〔Pa〕以下まで排気した真空チャンバーに、酸素ガスを導入し、ガス圧力を0.1Paとし、基板温度600℃、Li/Nb組成が1.5の焼結体ターゲットを用い、波長193nmのArFエキシマレーザーで、出力280mJ、周波数10Hzにて、40nmの膜を形成した。
次いで、基板加熱装置を備えたスパッタリング装置にて誘電体層であるLiNbOの成膜を行った。1×10−4〔Pa〕以下まで排気した真空チャンバーに、20%のOとArを混合させたスパッタガスを導入し、ガス圧力を0.5Paとし、基板温度は700℃に設定、Li/Nb組成が1.1の焼結体ターゲットを用いて、1500nmの膜を形成した。
図2は実施例1の積層構造体について、X線回折の2θ−θスキャンを行ったものである。図はすべてのピークが見えるように縦軸は対数表示としている。基板に起因するピークと、面内配向となるLiNbO(100)及びLiNbO(110)のピークが観察され、それ以外の配向のピークは観察されなかった。また、図3はLiNbO(110)のピークに対して、ロッキングカーブを測定したものである。ロッキングカーブの半値幅は0.34度であり、結晶性は良好であった。
図4は、実施例1の、誘電体層LiNbO(014)のX線極点を示す図である。リング状などにはならず、しっかりした極点が見られ、面内にも配向したエピタキシャル膜であることが分かる。
なお、LiNbOの単層膜、及びLiNbOとLiNbOの積層膜について、ICP発光分析により組成を調べた結果、どちらもLi/Nb比がほぼ1になっているのが確認できた。
(実施例2)
成膜時間を調整してバッファ層であるLiNbO膜厚を1〜250nmの範囲で段階的に変化させた以外は実施例1と同様の条件で8個の積層構造体試料を作成した。得られた積層構造体の基板反り量、及びLN(110)のX線回折ロッキングカーブの半値幅を測定した。
積層構造体の構造は以下のようになっている。
Sapphire−a/LiNbO(1〜250nm)/LN (1500nm)
結果は図5のように、基板反り量はバッファ層を入れることにより小さくなることが分かる。しかし、バッファ層の厚みが増えていくと、LNの結晶性が悪くなっていった。LiNbO膜厚が200nmを超えた場合、ロッキングカーブの半値幅が1度を超えて、結晶性が良くない状態であった。
(比較例1)
バッファ層を設けなかった以外は実施例1と同様の条件で積層構造体試料を作成した。バッファ層がない場合は基板反り量が大きかった。得られた積層構造体には、24時間経過後にクラックが生じていた。
実施例のようにバッファ層がある場合は、反り量が小さく、成膜から1か月以上過ぎてもクラックが入ることはなかった。また、バッファ層及び誘電体層のNbをTaに置き換えた材料を用いて積層構造体を作成した場合も、実施例と同様の結果であった。
本発明は、弾性表面波素子、波長変換素子、光変調器、光スイッチ、光ファイバジャイロ素子や電界センサなどのデバイスに応用が可能である。
1・・・単結晶基板、2・・・バッファ層、3・・・誘電体層

Claims (4)

  1. 単結晶基板と、誘電体層と、前記単結晶基板と前記誘電体層との間に設けられたバッファ層と、を有し、前記誘電体層は、ニオブ酸リチウム(LiNbO)若しくはタンタル酸リチウム(LiTaO)であり、前記誘電体層を構成する結晶のc軸が前記単結晶基板の主面に対して略平行であり、前記バッファ層は、六方晶のLiNbO若しくはLiTaOであり、前記バッファ層を構成する結晶のc軸が前記単結晶基板の前記主面に対して略平行であることを特徴とする積層構造体。
  2. 前記バッファ層は、膜厚が1nm〜200nmの範囲にあることを特徴とする請求項1に記載の積層構造体。
  3. 前記単結晶基板は、コランダム型の結晶構造を有することを特徴とする請求項1または2のいずれか一項に記載の積層構造体。
  4. 前記積層構造体の結晶配向性が、以下の方向に規定された条件を満たしていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の積層構造体。
    コランダム(110)/LiZO(100)/LiZO(110)
    (ただし、ZはNb若しくはTaである。)
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