JP6381439B2 - Cable connection structure - Google Patents

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Description

本発明は、芯線を絶縁被覆してなるケーブルの芯線に接続したはんだ付用端子により、配線基板のパッドとケーブルの芯線とを電気的接続したケーブル接続構造に関する。 The present invention relates to a cable connection structure in which a pad of a wiring board and a core wire of a cable are electrically connected by a soldering terminal connected to the core wire of a cable formed by insulating coating the core wire.

ケーブルの配線基板への電気的接続は、一般的に、ケーブルの芯線を配線基板のパッド上にはんだ付けするはんだ付け手法により行われている。
例えば、特許文献1に記載されるように、ケーブルの端部の芯線を露出させ、その露出させた芯線と配線基板のパッドとを直接はんだ付けする方法が広く用いられている。
また、特許文献2に記載されるように、ケーブルの端部の芯線に圧着端子を接続し、圧着端子を介して配線基板(プリント配線板)に接続する構成も知られている。この特許文献2においては、圧着端子は、ほぼ十の字形に設けられ、その頭部にケーブルの芯線を接続する圧着部を有し、その下部に配線基板のスルーホールに挿入するピンを有する構成とされており、このピンを配線基板のスルーホールに挿入してはんだ付けすることにより、ケーブルが圧着端子を介して配線基板に接続されるようになっている。
The electrical connection of the cable to the wiring board is generally performed by a soldering method in which the core wire of the cable is soldered onto the pad of the wiring board.
For example, as described in Patent Document 1, a method of exposing a core wire at an end of a cable and directly soldering the exposed core wire and a pad of a wiring board is widely used.
Moreover, as described in Patent Document 2, a configuration in which a crimp terminal is connected to a core wire at the end of a cable and connected to a wiring board (printed wiring board) via the crimp terminal is also known. In this Patent Document 2, the crimp terminal is provided in a substantially ten-letter shape, and has a crimp part that connects the cable core wire at the head, and a pin that is inserted into the through hole of the wiring board at the lower part. The pin is inserted into a through hole of the wiring board and soldered, so that the cable is connected to the wiring board through the crimp terminal.

特開2013‐251223号公報JP 2013-251223 A 特開平7‐212003号公報Japanese Patent Laid-Open No. 7-212003

ところで、近年では、配線基板の高集積化が加速しており、それに伴いパッドの小型化とケーブルの細線化が加速している。また、ケーブルの端部における外皮を切除して形成した芯線の露出部の寸法を数mm程度と極力短くすることが求められている。このため、ケーブルの芯線を配線基板のパッドに接続する作業は、一層困難なものとなっており、特許文献1に代表されるように、ケーブルの芯線と配線基板のパッドとを直接接続する構成においては、芯線がパッドから浮き上がりやすくなり、接合不良を引き起こすおそれがある。   By the way, in recent years, the high integration of wiring boards has been accelerated, and accordingly, the miniaturization of pads and the thinning of cables have been accelerated. Moreover, it is required to shorten the dimension of the exposed portion of the core wire formed by cutting off the outer skin at the end of the cable to about several mm. For this reason, the operation of connecting the core wire of the cable to the pad of the wiring board is more difficult, and as represented by Patent Document 1, the configuration of directly connecting the core wire of the cable and the pad of the wiring board. In this case, the core wire tends to be lifted from the pad, which may cause poor bonding.

また、ケーブル自体に柔軟性を持たせるために、より線の芯線を形成する各細線を極細化することが行われているが、細線を極細化したことで、はんだ付けを行う際に各細線が広がりやすくなり、芯線やはんだをパッド表面の狭い範囲からはみ出させることなくケーブルを接続することが難しくなり、作業が煩雑なものとなっている。さらに、はんだ付け後は、はんだにより各細線が固定されてしまうことから、ケーブルの芯線を露出させるために外皮を切除した際に、芯線に微小な傷がつけられる等の要因により、その部分から切断されやすくなる。
また、特許文献2に記載されるような圧着端子をスルーホールに挿入してはんだ付けを行う場合には、配線基板の表面側だけでなく、裏面側にも広いスペースを確保することが必要となるため、高集積化の面で不利になる。
In addition, in order to give flexibility to the cable itself, each thin wire forming the core of the stranded wire is made extremely thin, but by thinning the thin wire, each thin wire is used when soldering. It becomes difficult to connect the cable without causing the core wire or solder to protrude from a narrow area of the pad surface, and the work becomes complicated. In addition, after soldering, each thin wire is fixed by the solder, so when the outer skin is cut to expose the core wire of the cable, from the portion due to factors such as minute damage to the core wire It becomes easy to be cut.
In addition, when soldering by inserting a crimp terminal as described in Patent Document 2 into a through hole, it is necessary to secure a wide space not only on the front side of the wiring board but also on the back side. Therefore, it is disadvantageous in terms of high integration.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、芯線とパッドとのはんだ付けの際の作業性を向上させることができ、接合不良の発生を防止することができるケーブル接続構造を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, it is possible to improve the workability of soldering of the core wire and the pad, it is possible to prevent the occurrence of bonding failures Luque Buru connecting structure The purpose is to provide.

本発明のケーブル接続構造は、ケーブルの端部に露出した芯線の露出部に接続される圧着部と、該圧着部から突出する接続部とを有するはんだ付用端子を備え、前記ケーブルの端部を前記圧着部に接続した前記はんだ付用端子の前記接続部が、配線基板のパッドの表面にはんだ付けされてなり、前記圧着部の外周面から突出し、前記接続を前記パッドに設置した際に、前記配線基板の前記パッドとは異なる位置に当接する設置脚部が設けられている。 The cable connection structure of the present invention includes a soldering terminal having a crimping portion connected to an exposed portion of a core wire exposed at an end portion of the cable, and a connection portion protruding from the crimping portion, and an end portion of the cable When the connection portion of the soldering terminal connected to the crimping portion is soldered to the surface of the pad of the wiring board, protrudes from the outer peripheral surface of the crimping portion, and the connection portion is installed on the pad In addition, an installation leg is provided that contacts a position different from the pad of the wiring board.

芯線の露出部にはんだ付用端子の圧着部を接続し、その圧着部から突出する接続部をパッドの表面に配置してはんだ付けするので、芯線の露出部の根元へのはんだの付着が防止され、芯線の断線等が生じにくい。また、芯線の露出部を圧着部でまとめて保持しているので、芯線を構成する各細線の広がりがなく、接続部を介して高密度化された配線基板への電気的接続を容易に行うことができる。
また、接続部の接続面をパッドに接触させた際に、配線基板に当接する設置脚部を設けることで、配線基板とケーブルとを平行に保持しやすくなる。
したがって、ケーブルの芯線と配線基板のパッドとのはんだ付けの際の作業性を向上させることができ、接合不良の発生を防止することができる。
The soldered terminal crimping part is connected to the exposed part of the core wire, and the connecting part protruding from the crimping part is placed on the surface of the pad and soldered, preventing adhesion of solder to the root of the exposed part of the core wire Therefore, disconnection of the core wire is difficult to occur. In addition, since the exposed portion of the core wire is held together by the crimping portion, there is no spread of each thin wire constituting the core wire, and electrical connection to a high-density wiring board is easily performed via the connection portion. be able to.
Further, when the connection surface of the connection portion is brought into contact with the pad, the installation leg portion that comes into contact with the wiring substrate is provided, so that the wiring substrate and the cable are easily held in parallel.
Therefore, workability at the time of soldering between the core wire of the cable and the pad of the wiring board can be improved, and occurrence of poor bonding can be prevented.

本発明によれば、芯線とパッドとのはんだ付けの際の作業性を向上させることができ、接合不良の発生を防止することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, workability | operativity at the time of soldering with a core wire and a pad can be improved, and generation | occurrence | production of a joining defect can be prevented.

本発明の第1実施形態のはんだ付用端子及びケーブル接続構造を示す図であり、(a)が斜視図、(b)が側面図である。It is a figure which shows the terminal for soldering and cable connection structure of 1st Embodiment of this invention, (a) is a perspective view, (b) is a side view. 本発明の第2実施形態を説明するはんだ付用端子及びケーブル接続構造の側面図である。It is a side view of the terminal for soldering and cable connection structure explaining a 2nd embodiment of the present invention. 本発明の第3実施形態のはんだ付用端子及びケーブル接続構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the terminal for soldering and cable connection structure of 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4実施形態を説明するはんだ付用端子及びケーブル接続構造の側面図である。It is a side view of the terminal for soldering and cable connection structure explaining a 4th embodiment of the present invention. 本発明の第5実施形態を説明するはんだ付用端子及びケーブル接続構造の側面図である。It is a side view of the terminal for soldering and cable connection structure explaining a 5th embodiment of the present invention.

以下、本発明に係るはんだ付用端子及びケーブル接続構造の実施形態を、図面を参照しながら説明する。
図1に示した本発明の第1実施形態におけるケーブル接続構造100は、芯線11の外側を外皮12により絶縁被覆したケーブル10と、回路導体の端末部として形成されるパッド21を備える配線基板20と、これらケーブル10の芯線11と配線基板20のパッド21との間を接続するはんだ付用端子30Aとを有し、はんだ付用端子30Aを介してケーブル10と配線基板20とが電気的接続されるものである。
Hereinafter, embodiments of a soldering terminal and a cable connection structure according to the present invention will be described with reference to the drawings.
A cable connection structure 100 according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 includes a wiring board 20 including a cable 10 in which the outer side of a core wire 11 is covered with an outer sheath 12 and a pad 21 formed as a terminal portion of a circuit conductor. And a soldering terminal 30A for connecting between the core wire 11 of the cable 10 and the pad 21 of the wiring board 20, and the cable 10 and the wiring board 20 are electrically connected via the soldering terminal 30A. It is what is done.

なお、ケーブル10は、上述したように、芯線11を絶縁性を有する外皮12により被覆したものであり、ケーブル10の芯線11は、複数の細線を束ねたより線で構成される。そして、ケーブル10の端部において外皮12を切除することにより、内側の芯線11を露出させた露出部11aが形成される。   Note that, as described above, the cable 10 is obtained by covering the core wire 11 with the outer sheath 12 having an insulating property, and the core wire 11 of the cable 10 is constituted by a stranded wire obtained by bundling a plurality of thin wires. And the exposed part 11a which exposed the inner core wire 11 is formed by excising the outer skin 12 in the edge part of the cable 10. FIG.

はんだ付用端子30Aは、導電性やはんだ付け性に優れる黄銅、ベリリウム銅、りん青銅等の金属部材により形成され、ケーブル10の端部に露出した芯線11の露出部11aと接続される圧着部31と、この圧着部31から突出する接続部32とを有する。
圧着部31は、ケーブル10と接続される部分であり、図1に示すように、一対の圧着片31aにより芯線11の露出部11aを抱き込むように圧着することにより、ケーブル10を保持するとともに、ケーブル10と電気的に接続される。また、接続部32は、配線基板20のパッド21の表面にはんだ付けされる部分であり、パッド21の大きさに合わせて所定の形状に設けられる。
The soldering terminal 30A is formed of a metal member such as brass, beryllium copper, or phosphor bronze that has excellent conductivity and solderability, and is a crimping portion that is connected to the exposed portion 11a of the core wire 11 exposed at the end of the cable 10. 31 and a connecting portion 32 protruding from the crimping portion 31.
The crimping part 31 is a part connected to the cable 10 and holds the cable 10 by crimping the exposed part 11a of the core wire 11 by a pair of crimping pieces 31a as shown in FIG. , Electrically connected to the cable 10. The connection portion 32 is a portion to be soldered to the surface of the pad 21 of the wiring board 20 and is provided in a predetermined shape according to the size of the pad 21.

図1に示す本実施形態のはんだ付用端子30Aにおいては、接続部32は、矩形板状に設けられ、配線基板20のパッド21の表面に沿う接続面32sが平面で形成されている。
また、圧着部31と接続部32とは、段差部33を介して接続された形状とされており、圧着部31の下面と接続部32の接続面32sとが、段差部33の分ずれてほぼ平行に配置される。これにより、圧着部31は、接続部32の接続面32sをパッド21の表面に設置した際において、接続面32sの位置よりも高い位置に配置され、配線基板20とは離間した位置に配置される。
In the soldering terminal 30 </ b> A of the present embodiment shown in FIG. 1, the connection portion 32 is provided in a rectangular plate shape, and a connection surface 32 s along the surface of the pad 21 of the wiring board 20 is formed as a plane.
Further, the crimping part 31 and the connection part 32 are connected via a step part 33, and the lower surface of the crimping part 31 and the connection surface 32 s of the connection part 32 are shifted by the step part 33. Arranged almost in parallel. Thereby, when the connection surface 32s of the connection part 32 is installed on the surface of the pad 21, the crimp part 31 is disposed at a position higher than the position of the connection surface 32s, and is disposed at a position separated from the wiring board 20. The

次に、ケーブル10と配線基板20とのはんだ付け手順について説明する。
まず、ケーブル10の端部の外皮12を所定の長さ切除して芯線11を露出させ、露出部11aを形成する。そして、この芯線11の露出部11aを、はんだ付用端子30Aの圧着部31に圧着することにより、ケーブル10とはんだ付用端子30Aとを接続する。この際、圧着片31aの端部で芯線11の露出部11aを傷つけないように、端部をR形状(ベルマウスと称される)にして圧着している。
次に、はんだ付用端子30Aの接続部32の接続面32sを配線基板20のパッド21の表面に重ねて配置し、接続部32とパッド21とをはんだ付けして、接続部32をパッド21の表面にはんだ40により固定する。このようにして、はんだ付用端子30Aを介して、ケーブル10と配線基板20とを電気的に接続したケーブル接続構造100が完成する。
Next, a procedure for soldering the cable 10 and the wiring board 20 will be described.
First, the outer skin 12 at the end of the cable 10 is cut to a predetermined length to expose the core wire 11 to form an exposed portion 11a. Then, the cable 10 and the soldering terminal 30A are connected by crimping the exposed part 11a of the core wire 11 to the crimping part 31 of the soldering terminal 30A. At this time, the end of the crimping piece 31a is crimped in an R shape (referred to as a bell mouth) so that the exposed portion 11a of the core wire 11 is not damaged.
Next, the connection surface 32 s of the connection part 32 of the soldering terminal 30 </ b> A is disposed so as to overlap the surface of the pad 21 of the wiring board 20, the connection part 32 and the pad 21 are soldered, and the connection part 32 is connected to the pad 21. The surface is fixed with solder 40. In this way, the cable connection structure 100 in which the cable 10 and the wiring board 20 are electrically connected via the soldering terminal 30A is completed.

このように、ケーブル接続構造100は、はんだ付用端子30Aを介してケーブル10と配線基板20とが接続される。詳述すると、芯線11の露出部11aにはんだ付用端子30Aの圧着部31を接続し、その圧着部31から突出する接続部32を、配線基板20のパッド21の表面に配置してはんだ付けすることにより、ケーブル10と配線基板20とが電気的に接続される。
そして、このはんだ付けの際には、圧着部31から突出して設けられる接続部32をはんだ付けすることから、はんだ40がケーブル10の芯線11の根元(露出部11aの根元)に付着することを防止できる。さらに、本実施形態のはんだ付用端子30Aにおいては、圧着部31を接続部32の接続面32sよりも高い位置に配置し、接続部32をはんだ付けする際における露出部11aの根元へのはんだ40の付着を防止する効果をさらに高めている。このため、露出部11aの根元へのはんだ付着を要因とする芯線11の断線等を防止することができる。
Thus, in the cable connection structure 100, the cable 10 and the wiring board 20 are connected via the soldering terminal 30A. More specifically, the crimping part 31 of the soldering terminal 30A is connected to the exposed part 11a of the core wire 11, and the connection part 32 protruding from the crimping part 31 is arranged on the surface of the pad 21 of the wiring board 20 and soldered. By doing so, the cable 10 and the wiring board 20 are electrically connected.
In this soldering, since the connecting portion 32 protruding from the crimping portion 31 is soldered, the solder 40 adheres to the root of the core wire 11 of the cable 10 (the root of the exposed portion 11a). Can be prevented. Furthermore, in the soldering terminal 30A of the present embodiment, the crimp portion 31 is disposed at a position higher than the connection surface 32s of the connection portion 32, and solder to the base of the exposed portion 11a when the connection portion 32 is soldered. The effect of preventing the adhesion of 40 is further enhanced. For this reason, disconnection of the core wire 11 and the like due to solder adhesion to the base of the exposed portion 11a can be prevented.

また、芯線11の露出部11aをはんだ付用端子30Aの圧着部31でまとめて保持することにより、はんだ付け作業時において芯線11を構成するより線の広がりがなく、またパッド21の形状に対応した接続部32をはんだ付けすることで、高密度化された配線基板20への電気的接続を容易に行うことができる。また、接続部32の接続面32sを、平面により形成しているので、パッド21の表面に接続面32sを重ねた際に安定した状態で配置することができる。また、接続部32をパッド21の表面にはんだ付けする際に、はんだ40がパッド21の表面を濡れ広がり、圧着部31の下面とパッド21との間にも入り込んで固定される。このため、はんだ付用端子30Aが転がる等して姿勢が倒れることを防止でき、作業性の向上を図ることができるとともに、取付強度も向上する。   Further, the exposed portion 11a of the core wire 11 is held together by the crimping portion 31 of the soldering terminal 30A, so that the wire constituting the core wire 11 does not spread during the soldering operation and corresponds to the shape of the pad 21. By soldering the connected portion 32, electrical connection to the wiring board 20 having a high density can be easily performed. Moreover, since the connection surface 32s of the connection part 32 is formed with a flat surface, when connecting the connection surface 32s on the surface of the pad 21, it can be arrange | positioned in the stable state. Further, when the connection portion 32 is soldered to the surface of the pad 21, the solder 40 wets and spreads on the surface of the pad 21 and enters and is fixed between the lower surface of the crimping portion 31 and the pad 21. For this reason, it is possible to prevent the posture from falling due to the soldering terminal 30 </ b> A rolling or the like, improving workability and improving the mounting strength.

このように、本実施形態のはんだ付用端子30A及びケーブル接続構造100においては、ケーブル10の芯線11と配線基板20のパッド21とのはんだ付けの際の作業性を向上させることができ、はんだが芯線11の露出部11aの根元に付着すること等を原因とする接合不良の発生を防止することができる。   As described above, in the soldering terminal 30A and the cable connection structure 100 according to the present embodiment, the workability at the time of soldering between the core wire 11 of the cable 10 and the pad 21 of the wiring board 20 can be improved. Can be prevented from occurring due to, for example, adhering to the base of the exposed portion 11 a of the core wire 11.

図2〜図4は、本発明のその他の実施形態のはんだ付用端子及びケーブル接続構造を示している。これらの実施形態において、配線基板等の構成要素は、第1実施形態と同じものが用いられることから、説明を省略するとともに、各図において、第1実施形態と共通要素には同一符号を付して説明を省略する。   2 to 4 show a soldering terminal and a cable connection structure according to another embodiment of the present invention. In these embodiments, the same components as those in the first embodiment are used as the wiring board and the like, and thus the description thereof is omitted. In each drawing, the same reference numerals are given to the common elements in the first embodiment. Therefore, the description is omitted.

図2に示す第2実施形態のはんだ付用端子30Bには、圧着部31の外周面31sから突出し、接続部32の接続面32sをパッド21に設置した際に、配線基板20に当接する設置脚部34が設けられる。この場合、はんだ付け作業時において接続部32の接続面32sをパッド21に接触させた際に、配線基板20に設置脚部34が当接するので、配線基板20とケーブル10とを平行に保持しやすくなり、はんだ付けの作業性を向上させることができる。
なお、このはんだ付用端子30Bにおいても、圧着部31は、接続部32の接続面32sよりも高い位置に配置されていることから、芯線11にはんだ40が付着することを確実に防止できる。したがって、第2実施形態のケーブル接続構造200においても、ケーブル10の芯線11と配線基板20のパッド21とのはんだ付けの際の作業性を向上させ、接合不良の発生を防止することができる。
The soldering terminal 30B of the second embodiment shown in FIG. 2 protrudes from the outer peripheral surface 31s of the crimping part 31 and is placed in contact with the wiring board 20 when the connecting surface 32s of the connecting part 32 is placed on the pad 21. Legs 34 are provided. In this case, when the connection surface 32 s of the connection portion 32 is brought into contact with the pad 21 during the soldering operation, the installation leg portion 34 comes into contact with the wiring substrate 20, so that the wiring substrate 20 and the cable 10 are held in parallel. It becomes easy and the workability | operativity of soldering can be improved.
In this soldering terminal 30 </ b> B as well, the crimp portion 31 is disposed at a position higher than the connection surface 32 s of the connection portion 32, so that it is possible to reliably prevent the solder 40 from adhering to the core wire 11. Therefore, also in the cable connection structure 200 of the second embodiment, workability at the time of soldering between the core wire 11 of the cable 10 and the pad 21 of the wiring board 20 can be improved, and occurrence of poor bonding can be prevented.

なお、上記第1実施形態のはんだ付用端子30A及び第2実施形態のはんだ付用端子30Bにおいては、図1又は図2に示すように、接続部32を矩形板状に設けていたが、接続部32の形状はこれに限定されるものではなく、その他の形状により形成することもできる。例えば、図3に示す第3実施形態のはんだ付用端子30Cのように、接続部32を筒状に曲げて丸めた形状とすることも可能である。このはんだ付用端子30Cにおいては、接続部32を丸めた形状とすることにより、機械的強度の増加を図ることができる。なお、この場合においても、接続部32の形状は、はんだ付けされるパッド21の形状を考慮して、形成することが望ましい。   In addition, in the soldering terminal 30A of the first embodiment and the soldering terminal 30B of the second embodiment, as shown in FIG. 1 or 2, the connection portion 32 is provided in a rectangular plate shape. The shape of the connection part 32 is not limited to this, and can be formed by other shapes. For example, like the soldering terminal 30 </ b> C of the third embodiment shown in FIG. 3, the connecting portion 32 can be bent into a cylindrical shape and rounded. In this soldering terminal 30 </ b> C, the mechanical strength can be increased by rounding the connection portion 32. Even in this case, it is desirable to form the connection portion 32 in consideration of the shape of the pad 21 to be soldered.

また、上記実施形態のはんだ付用端子30A〜30Cにおいては、圧着部31を接続部32の接続面32sよりも高い位置に配置していたが、図4に示す第4実施形態のはんだ付用端子30Dのように、圧着部31と接続部32との間に段差形状を形成せずに、平坦な形状とすることも可能である。
さらに、図5に示す第5実施形態のはんだ付用端子30Eのように、ケーブル10の芯線11の露出部11aに圧着される圧着部31に加えて、外皮12に圧着される保持部35を有する構成とすることもできる。
Further, in the soldering terminals 30A to 30C of the above embodiment, the crimp portion 31 is disposed at a position higher than the connection surface 32s of the connection portion 32, but for soldering of the fourth embodiment shown in FIG. Like the terminal 30D, it is possible to form a flat shape without forming a step shape between the crimping portion 31 and the connection portion 32.
Furthermore, like the soldering terminal 30E of the fifth embodiment shown in FIG. 5, in addition to the crimping part 31 that is crimped to the exposed part 11a of the core wire 11 of the cable 10, a holding part 35 that is crimped to the outer skin 12 is provided. It can also be set as the structure which has.

なお、本発明は前記実施形態の構成のものに限定されるものではなく、細部構成においては、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態では、はんだ付用端子30A〜30Eは、接続部32の接続面32sを平面としたが、円筒面等の形状も含むものとする。
In addition, this invention is not limited to the thing of the structure of the said embodiment, In a detailed structure, it is possible to add a various change in the range which does not deviate from the meaning of this invention.
For example, in the above-described embodiment, the soldering terminals 30A to 30E are flat on the connection surface 32s of the connection portion 32, but also include shapes such as a cylindrical surface.

10 ケーブル
11 芯線
11a 露出部
12 外皮
20 配線基板
21 パッド
30A〜30E はんだ付用端子
31 圧着部
31a 圧着片
31s 外周面
32 接続部
32s 接続面
33 段差部
34 設置脚部
35 保持部
40 はんだ
100〜500 ケーブル接続構造
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Cable 11 Core wire 11a Exposed part 12 Outer skin 20 Wiring board 21 Pad 30A-30E Soldering terminal 31 Crimp part 31a Crimp piece 31s Outer peripheral surface 32 Connection part 32s Connection surface 33 Step part 34 Installation leg part 35 Holding part 40 Solder 100- 500 Cable connection structure

Claims (1)

ケーブルの端部に露出した芯線の露出部に接続される圧着部と、該圧着部から突出する接続部とを有するはんだ付用端子を備え、
前記ケーブルの端部を前記圧着部に接続した前記はんだ付用端子の前記接続部が、
配線基板のパッドの表面にはんだ付けされてなり、
前記圧着部の外周面から突出し、前記接続を前記パッドに設置した際に、前記配線基板の前記パッドとは異なる位置に当接する設置脚部が設けられているケーブル接続構造。
A soldering terminal having a crimping portion connected to the exposed portion of the core wire exposed at the end of the cable, and a connection portion protruding from the crimping portion;
The connecting portion of the soldering terminal in which an end portion of the cable is connected to the crimping portion,
Soldered to the surface of the wiring board pad,
A cable connection structure provided with an installation leg portion that protrudes from an outer peripheral surface of the crimping portion and abuts at a position different from the pad of the wiring board when the connection portion is installed on the pad.
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