JP6380649B2 - 情報処理装置及び管理装置 - Google Patents

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Description

この発明は、情報処理装置に搭載されているFANの回転数制御に関する。
データセンターは、高速な通信回線や発電設備、空調設備を備え、複数の情報処理装置を集中的に管理できる施設である。データセンターにおける消費電力の多くは、空調機及び情報処理装置が消費する電力である。更に、情報処理装置の消費電力は、Large Scale Integration(LSI)や冷却ファンによる消費電力が大きな割合を占める。
情報処理装置内の発熱部品の消費電力量を算出し、算出した消費電力量に対応した冷却ファンの回転数を設定する技術が知られている(例えば、特許文献1参照)。
コンテナ型データセンターにおいて、CPU温度に基づいてサーバ内蔵の冷却ファンと全体ファンを制御する技術が知られている(例えば、特許文献2参照)。
データセンターの消費電力を低減させる技術として、データセンター内のコールドアイルの圧力とホットアイルの圧力との圧力差に基づいて、空調機を制御する技術が知られている(例えば、特許文献3参照)。
特開2009−231493号公報 特開2014−072411号公報 特開2013−040715号公報
上述した背景技術では以下のような問題がある。
情報処理装置内の冷却ファンの回転数を、情報処理装置内の温度に基づいて制御する情報処理装置が知られている。しかし、情報処理装置内の温度に基づいて冷却ファンの回転数を制御するアルゴリズムは、情報処理装置のハードウェア構成や設置環境などを考慮していない。そのため、該アルゴリズムを実装した情報処理装置は、情報処理装置のハードウェア構成や設置環境に適した冷却ファンの回転数よりも、多くの回転数が設定されることがある。
1つの側面においては、本発明の目的は、情報処理装置の冷却ファンによる消費電力量を低減させることである。
制御部は、情報処理装置内に搭載されている冷却ファンの回転数を低下させ、前記情報処理装置の稼動に問題がなければ低下させた前記冷却ファンの第1の回転数で前記冷却ファンを制御する。送信部は、前記第1の回転数を管理装置に送信する。前記第1の回転数と前記情報処理装置を識別する識別情報を対応付けて記憶する前記管理装置から、第2の回転数を受信し、前記第2の回転数が前記第1の回転数よりも小さい場合、前記第2の回転数に基づいて前記冷却ファンの回転数を制御する。
情報処理装置の冷却ファンによる消費電力量を低減させる。
本実施形態に係る情報処理装置及び管理装置の例を説明する図である。 情報処理装置及び監視装置のハードウェア構成の例を示す図である。 管理装置の記憶部に記憶される情報の例を説明する図である。 制御テーブルの例を説明する図である。 複数の情報処理装置と管理装置を含むシステムの例を説明する図である。 情報処理装置の処理の例(その1)を説明するフローチャートである。 管理装置の処理の例(その1)を説明するフローチャートである。 情報処理装置の処理の例(その2)を説明するフローチャートである。 情報処理装置の処理の例(その3)を説明するフローチャートである。 管理装置の処理の例(その2)を説明するフローチャートである。 第2の実施形態に係る情報処理装置及び管理装置の例を説明する図である。
以下、本実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本実施形態に係る情報処理装置及び管理装置の例を説明する図である。情報処理装置100は、制御テーブル110、ファン120、Basebord Management Controller(BMC)130、温度センサ140、システム情報150を備える。制御テーブル110は、各種温度情報(例えば、吸気温度、Central Processing Unit(CPU)温度、メモリ温度など)の組み合わせに対応したファン120の回転数を示した情報を含む。以下において、吸気温度、Central Processing Unit(CPU)温度、メモリ温度などの組み合わせを、「温度環境」と称す。制御テーブル110は、BMC130がファン120を制御する際に用いる情報である。ファン120は、冷却ファンであり、情報処理装置100の内の空気及び搭載されている各種装置を冷却するために用いられる。BMC130は、情報処理装置100内の温度環境、制御テーブル110などに基づいて、ファン120の回転数を制御する。BMC130は、制御部131、送受信部132、処理部133を備える。制御部131は、ファン120の回転数を制御する。送受信部132は、管理装置200との通信に用いられるインターフェースである。処理部133は、BMC130内で用いられるデータ処理を実行する。温度センサ140は、吸気温度、CPU温度、メモリ温度などの、情報処理装置100内の様々な種類の温度(温度環境)を計測するためのセンサである。システム情報150は、情報処理装置100内に実際に搭載されているCPU、メモリ、チップ、Hard Disk Drive(HDD)などの各種装置の種類や数などの情報を含む。
管理装置200は、送受信部210、制御部220、記憶部230を備える。送受信部210は、情報処理装置100との情報の送受信を行う。制御部220は、情報処理装置100から受け取った情報の解析をする。記憶部230は、情報処理装置100の種類、温度環境、ファンの回転数などの情報を記憶する。
以下に、情報処理装置100から管理装置200側にファン120に関する情報が蓄積される処理の例を順番に説明する。
(A1)BMC130内の制御部131は、定期的に温度センサ140から情報処理装置100内の各種温度情報(温度環境)を取得し、制御テーブル110の情報と取得した温度環境に基づいてファン120を制御する。
(A2)定期的に、制御部131は、一定の割合(例えば、1分間隔で1%ずつ)でファン120の回転数を下げる。
(A3)制御部131は、ファン120の回転数を下げた後に一定時間待機し、温度センサ140が計測している各種温度が所定の閾値を超えないかを判定する。閾値は、吸気温度、CPU温度、メモリ温度など、計測対象の温度によって異なるものが設定されている。
(A3.1)温度センサ140が計測している各種温度の内少なくとも1つが所定の閾値を超えている場合、情報処理装置100の稼動に許容される温度を超えていると判断される。そのため、制御部131は、ファン120の回転数を一定の割合でファン120の回転数を上げる。ファン120の回転数を上げる処理は、情報処理装置100の各種温度が、所定の閾値よりも下がるまで実行される。
(A3.2)温度センサ140が計測している各種温度が所定の閾値を超えていない場合、制御部131は、各種温度とファン120の回転数の情報を、処理部133に通知する。以下、ファン120の回転数を下げた後のファン120の回転数を、変更後回転数と称す。また、ファン120の回転数を下げた後の各種温度を、変更後温度と称す。
(A4)処理部133は、制御テーブル110内の変更後温度に対応づけられているファン120の回転数と、変更後回転数とを比較する。処理部133は、変更後回転数が制御テーブル110内のファン120の回転数よりも小さい場合、制御テーブル110内の変更後温度に対応づけられたファン120の回転数に、変更後回転数を設定する。制御部131は、(A1)に示す処理で、定期的に制御テーブル110を読み込み、変更後回転数を用いてファン120を制御する。
(A5)(A4)の処理と並列して、送受信部132は、システム情報150、変更後温度、変更後回転数の情報を、監視装置200に送信する。
(A6)管理装置200内の送受信部210は、情報処理装置100側からシステム情報150、変更後温度、変更後回転数の情報を受信する。
(A7)制御部220は、システム情報150、変更後温度、変更後回転数の情報を対応付けて記憶部230に記憶させる。
このように、情報処理装置100は、定期的に、ファン120の回転数を低下させ、情報処理装置100の稼動に問題ない変更後回転数を求める。管理装置200は、変更後回転数をシステム情報150及び温度環境を対応づけて記憶する。
変更後回転数は、例えば、吸気温度、CPU温度、メモリ温度、システム情報150(CPUの数、ボードの数など)など、複数の環境条件に対応づけられて管理装置200内に記憶される。(A1)〜(A7)の処理を繰り返すことで、管理装置200には、各種環境条件に対応したファン120の回転数の情報が蓄積される。
次に、管理装置200内に蓄積された情報に基づいて情報処理装置100がファン120を制御する処理を、順番に説明する。
(B1)情報処理装置100の送受信部132は、定期的に、システム情報150と、温度環境に対応するファン120の回転数の取得要求を送信する。
(B2)管理装置200の送受信部210は、システム情報150と取得要求を受信する。
(B3)制御部220は、システム情報150と一致する構成の情報処理装置の各温度環境に対応するファン120の回転数を記憶部230から読み出す。ここで、制御部220は、記憶部230に記憶されている情報の中から、温度環境毎にファン120の回転数が一番少ない回転数を読み出す。
(B4)送受信部210は、情報処理装置100側に、(B3)の処理で読み出した情報を送信する。
(B5)送受信部132は、各温度環境に対応するファン120の回転数の情報を受信する。
(B6)処理部133は、制御テーブル110内の各温度環境に対応して設定されているファン120の回転数と、受信した回転数とを、温度環境毎に比較する。処理部133は、受信した回転数のほうが小さい場合、制御テーブル110内の温度環境に対応した小さい回転数を設定する。
(B6)で更新された制御テーブル110は、定期的に制御部131により読み込まれる。制御部131は、制御テーブル110と温度センサ140で計測された各種温度(温度環境)に基づいて、ファン120の回転数を制御する。制御テーブル110の温度環境に対応した回転数が、例えば、制御テーブル110に設定されている初期値よりも小さくなることで、情報処理装置100のファン120による消費電力量を低減させることができる。
図2は、情報処理装置及び監視装置のハードウェア構成の例を示す図である。情報処理装置100及び監視装置200は、プロセッサ11、メモリ12、バス15、外部記憶装置16、ネットワーク接続装置19を備える。さらにオプションとして、情報処理装置100及び監視装置200は、入力装置13、出力装置14、媒体駆動装置17を備えても良い。情報処理装置100及び監視装置200は、例えば、コンピュータなどで実現されることがある。
プロセッサ11は、Central Processing Unit(CPU)を含む任意の処理経路とすることができる。プロセッサ11は、情報処理装置100において、制御部131、処理部133として動作する。プロセッサ11は、管理装置200において、制御部220として動作する。なお、プロセッサ11は、例えば、外部記憶装置16に記憶されたプログラムを実行することができる。メモリ12は、情報処理装置100における制御テーブル110とシステム情報150を記憶する。また、メモリ12は、管理装置200の記憶部230として動作し、情報処理装置100側から送られてくるシステム構成150、各種温度、ファン120の回転数などの情報を保持する。さらに、メモリ12は、プロセッサ11の動作により得られたデータや、プロセッサ11の処理に用いられるデータも、適宜、記憶する。ネットワーク接続装置19は、他の装置との通信に使用され、送受信部132、送受信部210として動作する。
入力装置13は、例えば、ボタン、キーボード、マウス等として実現され、出力装置14は、ディスプレイなどとして実現される。出力装置14は、なくともよい。バス15は、プロセッサ11、メモリ12、入力装置13、出力装置14、外部記憶装置16、媒体駆動装置17、ネットワーク接続装置19の間を相互にデータの受け渡しが行えるように接続する。外部記憶装置16は、プログラムやデータなどを格納し、格納している情報を、適宜、プロセッサ11などに提供する。媒体駆動装置17は、メモリ12や外部記憶装置16のデータを可搬記憶媒体18に出力することができ、また、可搬記憶媒体18からプログラムやデータ等を読み出すことができる。ここで、可搬記憶媒体18は、フロッピイディスク、Magnet−Optical(MO)ディスク、Compact Disc Recordable(CD−R)やDigital Versatile Disc Recordable(DVD−R)を含む、持ち運びが可能な任意の記憶媒体とすることができる。
図3は、管理装置の記憶部に記憶される情報の例を説明する図である。情報処理装置100から受信した情報は、記憶部230にデータベースとして記憶される。データベースは、例えば、構成情報、吸気温度、CPU温度、メモリ温度、ファン回転数(Duty比)のカテゴリーを含む。
構成情報は、情報処理装置100に含まれるシステム情報150の種類を示す情報である。図3の構成情報の例には、情報処理装置のシステム情報を示すC1やC2などで表されている。例えば、構成情報に示されるC1は、「製品名XX」、「CPU3.0GHz、2個」、「メモリ32GB8枚」、「RAIDカード1枚」、「HDD4台」を備えた情報処理装置の例である。構成情報に示されるC2は、「製品名YY」、「CPU2.8GHz、1個」、「メモリ4GB4枚」、「LANカード2枚」、「HDD2台」を備えた情報処理装置の例である。構成情報は、情報処理装置に搭載されている装置の組み合わせを示す情報であればよい。構成情報は、情報処理装置を識別するための識別情報でもよい。
吸気温度は、情報処理装置100が情報処理装置外から取り入れる空気の温度である。CPU温度は、情報処理装置100に搭載されているCPUの温度である。メモリ温度は、情報処理装置100に搭載されているメモリの温度である。
ファン回転数は、例えばDuty比で表され、構成情報、吸気温度、CPU温度、メモリ温度の組み合わせに対応づけられている。図3の例において、構成情報C1、吸気温度TA1、CPU温度TB1、メモリ温度TC1の場合に対応したファン回転数として、Duty比が80%、75%、70%の3つのデータが格納されている。図3の例において、構成情報C1、吸気温度TA2、CPU温度TB2、メモリ温度TC2の場合に対応したファン回転数として、Duty比が68%、55%、48%の3つのデータが格納されている。図3の例において、構成情報C2、吸気温度TA2、CPU温度TB2、メモリ温度TC2の場合に対応したファン回転数として、Duty比が60%、58%、56%の3つのデータが格納されている。構成情報と環境情報とファン回転数の情報は、(A5)の処理で情報処理装置100から管理装置200に送信される情報である。
管理装置200の制御部220は、定期的に、情報処理装置100からシステム情報150と、ファン120の回転数の取得要求を受信する((B2)の処理)。例えば、システム情報150は、構成情報C1を示す情報である。管理装置200の制御部220は、記憶部230に記憶されている図3に示す情報から、システム情報150が一致する情報処理装置で、温度環境に対応するファン120の回転数が一番少ない回転数を読み出す((B3)の処理)。言い換えると、情報処理装置100が構成情報C1である場合、管理装置200の制御部220は、「吸気温度TA1、CPU温度TB1、メモリ温度TC1」の場合のファン120の回転数が一番少ないケース301のファン回転数70%(Duty比)を読み出す。更に、管理装置200の制御部220は、構成情報C1の「吸気温度TA2、CPU温度TB2、メモリ温度TC2」の組み合わせに対応するファン120の回転数が一番少ないケース302のファン回転数48%(Duty比)を読み出す。そのため、構成情報C1に対する温度環境が2つ(「吸気温度TA1、CPU温度TB1、メモリ温度TC1」と「吸気温度TA2、CPU温度TB2、メモリ温度TC2」)であるため、2つの温度環境に対応するファン120の回転数が一番少ないケースが読み出される。更に管理装置200の記憶部に複数の温度環境の設定が記憶されている場合は、全ての温度環境に対応するファン120の回転数が一番少ないケースを読み出す。管理装置200の送受信部210は、情報処理装置100側に読み出した情報を送信する。
このように、管理装置200が情報処理装置の種類(構成情報)に応じた各温度環境のファン回転数が最小となるファン120の回転数を情報処理装置100が取得することができる。情報処理装置100は、取得した温度環境と回転数の情報を制御テーブル110として記憶する。情報処理装置100の制御部131は、制御テーブル110と、温度センサ140で計測された各種温度に基づいて、ファン120の回転数を制御する。ファン120の各温度環境に応じた回転数が、初期値よりも小さくなるため、ファン120による消費電力量を低減させることができる。
図4は、制御テーブルの例を説明する図である。例えば、制御テーブル110は、吸気温度、CPU温度、メモリ温度などの温度環境と、ファン回転数(Duty比)のカテゴリーを備える。情報処理装置100の制御部131は、制御テーブル110と、温度センサ140で計測された温度環境とに基づいて、ファン120の回転数を制御する。ファン回転数(Duty比)における初期値は、予め情報処理装置100の制御テーブル110に設定されている値である。更新値は、管理装置200から受信する回転数に基づいて更新された後の値である。
例えば、温度センサ140で「吸気温度TA2、CPU温度TB2、メモリ温度TC2」が計測された場合、制御部120は、ファン120の回転数38%(Duty比)を設定する。初期値側の値は、更新値が設定されている場合には、使用されない。
図5は、複数の情報処理装置と管理装置を含むシステムの例を説明する図である。図5は、図5の情報処理装置100と管理装置200において、図1と同一のものは、同一の符号を付して示す。図5において、情報処理装置100aと情報処理装置100bが管理装置200と接続されている。情報処理装置100aと情報処理装置100bは、情報処理装置100と同じハードウェア構成を備える。更に、情報処理装置100aと情報処理装置100bは、制御テーブル110(不図示)、ファン120(不図示)、BMC130(不図示)、温度センサ140(不図示)、システム情報150を備える。また、情報処理装置100aと情報処理装置100bは、管理装置200と、(A1)〜(A7)、(B1)〜(B6)に示す処理を実行している。
複数の情報処理装置をシステムとして使用する場合、情報処理装置は、同じ種類の情報処理装置を導入することがある。図5の例では、情報処理装置100と情報処理装置100aが構成情報C1の情報処理装置である。また、同じシステムであっても、異なる種類の情報処理装置を導入することがある。情報処理装置100bは、構成情報C2の情報処理装置である。
(A1)〜(A7)の処理を、情報処理装置100、情報処理装置100bが実行することで、管理装置200は、構成情報C1の温度環境と、温度環境に対応するファン120の回転数との情報を記憶していく。すると、構成情報C1で構成が一致する情報処理装置同士で、ファン120の回転数の情報を共有することができる。
言い換えると、情報処理装置100で、一定の割合(例えば、1分間隔で1%ずつ)でファン120の回転数を下げていき、該ファン120の回転数が管理装置200に通知される。管理装置200は、該ファン120の回転数を記憶する。(B1)の処理で、情報処理装置100aは、定期的に、構成情報C1のファン回転数に関する情報の取得要求をする。管理装置200の制御部220は、取得要求に含まれる構成情報C1に関するファン回転数(最小の)を温度環境毎に読み出す。管理装置200の送受信部210は、情報処理装置100aに温度環境毎のファン回転数(最小)を送信する。このように、情報処理装置100と情報処理装置100aの構成情報が一致する場合、温度環境に対応したファン120の回転数を共有することができる。
なお、情報処理装置100bは、構成情報C2であるため、構成情報が情報処理装置100と情報処理装置100aと一致しない。そのため、情報処理装置100bと、情報処理装置100と情報処理装置100aとは、温度環境に対応したファン120の回転数は共有されない。
図6は、情報処理装置の処理の例(その1)を説明するフローチャートである。図6の処理は、図1の処理(A1)〜(A5)に示す処理のフローチャートである。制御部131は、温度センサ140から情報処理装置100内の各種温度情報(温度環境)を取得する(ステップS101)。制御部131は、制御テーブル110の情報と取得した温度環境に基づいてファン120を制御する(ステップS102)。制御部131は、一定の割合(例えば、1分間隔で1%ずつ)でファン120の回転数を下げる(ステップS103)。制御部131は、ファン120の回転数を下げた後に一定時間待機し、温度センサ140が計測している各種温度が所定の閾値を超えないかを判定する(ステップS104)。温度センサ140が計測している各種温度が所定の閾値を超えている場合(ステップS104でYES)、制御部131は、ファン120の回転数を一定の割合でファン120の回転数を上げる(ステップS105)。温度センサ140が計測している各種温度が所定の閾値を超えていない場合(ステップS104でNO)、制御部131は、各種温度とファン120の回転数の情報を、処理部133に通知する(ステップS106)。処理部133は、制御テーブル110内の変更後温度に対応づけられたファン120の回転数に、変更後回転数を設定する(ステップS107)。送受信部132は、システム情報150、変更後温度、変更後回転数の情報を、監視装置200に送信する(ステップS108)。ステップS108の処理が終了すると、制御部131は、処理をステップS102から繰り返す。なお、ステップS108の処理は、ステップS107よりも前に実行されてもよく、並列に実行されてもよい。
このようにすることで、情報処理装置100は、定期的に一定のファン回転数を下げていき、温度環境に応じたファンの回転数を設定することができ、ファンによる消費電力量を低減できる。
図7は、管理装置の処理の例(その1)を説明するフローチャートである。図7の処理は、図1の処理(A6)〜(A7)に示す処理のフローチャートである。送受信部210は、情報処理装置100側からシステム情報150、変更後温度、変更後回転数の情報を受信する(ステップS201)。制御部220は、受信したシステム情報150、変更後温度、変更後回転数の情報を対応付けて記憶部230に記憶する(ステップS202)。
管理装置200は、ステップS201〜ステップS202の処理を、情報処理装置100、情報処理装置100a、情報処理装置100bからの情報を記憶部に記憶する。これにより、情報処理装置の構成情報及び温度環境に対応したファン回転数情報を多く収集することができる。
図8は、情報処理装置の処理の例(その2)を説明するフローチャートである。情報処理装置100は、情報処理装置100の電源を起動した際に、図1に示す(B1)〜(B6)の処理を実行してもよい。
処理部133は、システム情報150を取得する(ステップS301)。送受信部132は、システム情報150と、温度環境に対応するファン120の回転数の取得要求を送信する(ステップS302)。送受信部132は、管理装置200から各温度環境に対応するファン120の回転数の情報を受信する(ステップS303)。処理部133は、制御テーブル110内の各温度環境に対応して設定されているファン120の回転数よりも受信した回転数のほうが小さいかを判定する(ステップS304)。受信した回転数のほうが小さい場合(ステップS304でYES)、処理部133は、制御テーブル110内の温度環境に対応した小さい回転数を設定する(ステップS305)。受信した回転数のほうが大きい場合(ステップS304でNO)、処理部133は、処理を終了する。又、ステップS305の処理が終了すると、処理部133は、処理を終了する。
図9は、情報処理装置の処理の例(その3)を説明するフローチャートである。情報処理装置100は、図8の処理が終了した後に、図1に示す(B1)〜(B6)の処理を実行してもよい。送受信部132は、システム情報150と、温度環境に対応するファン120の回転数の取得要求を送信する(ステップS401)。送受信部132は、管理装置200から各温度環境に対応するファン120の回転数の情報を受信する(ステップS402)。処理部133は、制御テーブル110内の各温度環境に対応して設定されているファン120の回転数よりも受信した回転数のほうが小さいかを判定する(ステップS403)。受信した回転数のほうが小さい場合(ステップS403でYES)、処理部133は、制御テーブル110内の温度環境に対応した小さい回転数を設定する(ステップS404)。ステップS404の処理が終了すると、情報処理装置100は、処理をステップS401から繰り返す。受信した回転数のほうが大きい場合(ステップS403でNO)、情報処理装置100は、処理をステップS401から繰り返す。
図8及び図9のように、管理装置200から温度環境に対応したファン回転数を取得することで、制御テーブル110に初期値として設定されている回転数よりも小さい回転数を得られる。制御テーブル110で温度環境に対応したファン回転数を、ファン120に設定することで、情報処理装置100の消費電力量を低減できる。
図10は、管理装置の処理の例(その2)を説明するフローチャートである。図10の処理は、図8のステップS302と図9のステップS401の処理の後に実行される処理である。管理装置の処理(その2)は、図1で説明した(B2)〜(B4)の処理である。送受信部210は、システム情報150とファン回転数の取得要求を受信する(ステップS501)。制御部220は、情報処理装置100側のシステム情報150と一致する構成情報に関する情報が、記憶部230に含まれるかを判定する(ステップS502)。情報処理装置100側のシステム情報150と一致する構成情報に関する情報が記憶部230に含まれる場合(ステップS502でYES)、制御部220は、該構成情報の各温度環境に対応するファン120の回転数が一番少ない回転数を読み出す(ステップS503)。送受信部210は、該構成情報の各温度環境に対応するファン120の回転数が一番少ない回転数を情報処理装置100側に送信する(ステップS504)。情報処理装置100側のシステム情報150と一致する構成情報に関する情報が記憶部230に含まれない場合(ステップS502でNO)、制御部220は、ファン回転数情報を保持していないことを情報処理装置100側に通知する(ステップS505)。制御部220は、ステップS504又はステップS505の処理が終了すると、処理を終了する。
管理装置200から各温度環境に対応したファン120の回転数の一番少ない回転数を受信することで、情報処理装置100は、ファン120の回転数を低減させることができる。情報処理装置100のファン120による消費電力量を低減させることができる。
<その他>
図11は、第2の実施形態に係る情報処理装置及び管理装置の例を説明する図である。図11の情報処理装置と管理装置において、図1と同一のものは、同一の符号を付して示す。
第2の実施形態においては、(A1)〜(A5)までの処理と同様の処理が情報処理装置100側で実行される。以下に、情報処理装置100から送られてきたシステム情報150、変更後温度、変更後回転数の情報を受信((A6)の処理)した後の、管理装置200側の処理を順に説明する。
(C1)管理装置200の制御部220は、変更後温度における記憶部230に記憶されている回転数と変更後回転数とを比較する。
(C1.1)制御部220は、変更後回転数が変更後温度における記憶部230に記憶されている回転数よりも小さい場合、システム情報150、変更後温度、変更後回転数の情報を対応付けて記憶部230に記憶させる。
(C1.2)制御部220は、変更後回転数が変更後温度における記憶部230に記憶されている回転数よりも大きい場合、送受信部210は、記憶部230に記憶されている各温度環境の回転数を情報処理装置100に送信する。なお、記憶部230には、構成情報と温度環境毎に対応した回転数が1つ記憶されている。制御部220は、受信した情報処理装置100からの情報を記憶部230に記憶させない。
(C2)(C1.2)の処理が終了すると、情報処理装置100の送受信部132は、温度環境に対応するファン120の回転数の情報を受信する。
(C3)処理部133は、制御テーブル110に、温度環境と、温度環境に対応した回転数を設定する。
図1の(B4)の処理では、管理装置200の送受信部210は、例えば、情報処理装置100の各温度環境に対応した冷却ファンの回転数を送信する。言い換えると、管理装置200の送受信部210は、複数の温度環境のそれぞれに対応した冷却ファンの回転数を送信する。一方、第2の実施形態に係る管理装置200の送受信部210は、情報処理装置100で計測された温度環境に対応した冷却ファンの回転数を情報処理装置100に送信する。
このように、管理装置200側で、情報処理装置100の種類毎の温度環境に対応した最小の回転数だけを記憶しておくことで、図1の管理装置200よりも記憶部230に記憶しておくデータ量を減らすことが可能である。
100 情報処理装置
110 制御テーブル
120 ファン
130 BMC
131 制御部
132 送受信部
133 処理部
140 温度センサ
150 システム情報
200 管理装置
210 送受信部
220 制御部
230 記憶部

Claims (4)

  1. 情報処理装置内に搭載されている冷却ファンの回転数を低下させ、前記情報処理装置の稼動に問題がなければ低下させた前記冷却ファンの第1の回転数で前記冷却ファンを制御する制御部と、
    前記第1の回転数を管理装置に送信する送信部と、を備え、
    前記制御部は、
    前記第1の回転数と前記情報処理装置を識別する識別情報を対応付けて記憶する前記管理装置から、第2の回転数を受信し、前記第2の回転数が前記第1の回転数よりも小さい場合、前記第2の回転数に基づいて前記冷却ファンの回転数を制御する
    ことを特徴とする情報処理装置。
  2. 前記送信部は、前記情報処理装置の種類を示す情報を、前記管理装置に送信し、
    前記制御部は、前記情報処理装置と種類が一致する別の情報処理装置に搭載されている冷却ファンの回転数である第3の回転数を前記管理装置から受信し、前記第1の回転数よりも前記第3の回転数が小さい場合、前記第3の回転数に基づいて前記冷却ファンの回転数を制御する
    ことを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置。
  3. 前記情報処理装置内の各種温度を計測する温度センサを更に備え、
    前記送信部は、前記第1の回転数と、前記第1の回転数で冷却ファンが稼動している際の前記温度センサで計測された温度情報とを対応づけて前記管理装置に記憶されている冷却ファンの回転数の情報のうち、前記温度情報と条件が一致する前記冷却ファンの第4の回転数を前記管理装置から受信し、前記第1の回転数よりも前記第4の回転数が小さい場合、前記第4の回転数に基づいて前記冷却ファンの回転数を制御する
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載の情報処理装置。
  4. 情報処理装置で計測される温度に対応して制御される冷却ファンの第1の回転数を記憶する記憶部と、
    前記情報処理装置の稼動に許容される温度の範囲内を維持するための冷却ファンの第2の回転数を受信する受信部と、
    前記第2の回転数が前記第1の回転数よりも小さい場合に、前記第2の回転数を前記記憶部に記憶させ、前記第2の回転数が前記第1の回転数よりも大きい場合に、前記情報処理装置の冷却ファンの回転数に用いられる前記第2の回転数を前記情報処理装置に送信する送信部と、を備える
    ことを特徴とする管理装置。
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