KR102151628B1

KR102151628B1 - 시스템 레벨의 열 관리를 주도하는 솔리드 스테이트 드라이브

Info

Publication number: KR102151628B1
Application number: KR1020170031260A
Authority: KR
Inventors: 구네스와라 알. 마리푸디; 아지트 야가티; 수브라바니암 바라나시; 수하스
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2016-05-02
Filing date: 2017-03-13
Publication date: 2020-09-03
Also published as: KR20170124440A; US10209750B2; US20170315599A1

Abstract

자신의 본연의 동작들을 지원하기 위해 냉각 시스템을 변경하는 지시들을 제공할 수 있는 저장 장치가 설명된다. 저장 장치는 데이터를 저장하는 데이터 스토리지를 포함할 수 있다. 저장 장치는 저장 장치의 동작 조건들의 변화를 판별하는 하나 이상의 동작 센서들을 또한 포함할 수 있다. 마지막으로, 저장 장치는 열 관리 시스템에 저장 장치의 동작 조건들의 변화를 전송하는 전송기를 포함할 수 있다.

Description

시스템 레벨의 열 관리를 주도하는 솔리드 스테이트 드라이브{SSD DRIVEN SYSTEM LEVEL THERMAL MANAGEMENT}

본 발명은 솔리드 스테이트 드라이브에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 컴퓨터 시스템 내의 열 관리에 영향을 주는 솔리드 스테이트 드라이브를 가능케 하는 것에 관한 것이다.

시스템 레벨의 열 관리는 모든 서버 및 저장 노드 섀시(chassis)에 대한 최우선 요구 사항이다. 시스템에서 반도체 구성 요소들은 통상적으로 특정한 열 조건들 하에서 동작하도록 제조된다. 시스템들은 과열로부터 시스템의 모든 구성 요소들을 보호하기 위한 그들의 핵심 기능의 일부로서 열 관리를 집적할 수 있다.

표준 폼 팩터(standard form factor) 설계들에서 서버들(예를 들어, 2U 랙 서버(rack server)들)은 서버들의 구성 요소들에 대해 냉각 공기를 순환시키는 팬들이 보통 장착된다. 또한, 중앙 처리 장치들 및 입출력 카드들과 같이, 더 많은 전력을 소모하는 일부 구성 요소들은 각 구성 요소의 사양 내에서 동작 열 환경들을 유지하기 위한 능동(국지적인 팬을 포함하여) 또는 수동 히트싱크(heatsink)들을 또한 사용한다.

현대 서버 설계들에서, 시스템 레벨의 열 관리는 중앙 처리 장치들 상의 작업부하들에 의해 최우선적으로 가동된다. 서버에서 중앙 처리 장치들의 사용이 증가할 경우, 시스템들의 팬들의 속도 역시 증가한다(구현된 RPM(Revolutions Per Minute) 레벨들이 데이터 센터들의 잡음 레벨들을 충족하게 할 수준까지). 시스템 구성 요소들의 냉각을 유지하는 것과 최소한의 잡음 레벨들을 유지하는 것의 상충하는 목표들의 균형을 맞추기 위해, 이러한 시스템들은 중앙 처리 장치 전력 소모 레벨들 및 서버에서 열 관리를 제공하는 팬들 사이의 피드백 루프를 포함할 수 있다.

M.2, 2.5인치, 및 3.5인치와 같은 표준 드라이브 폼 팩터들에서 솔리드 스테이트 드라이브들 및 서버들에서 사용되는 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 어댑터 카드 폼 팩터들은 시스템 레벨의 열 관리에 의존한다. 하지만, 솔리드 스테이트 드라이브들은 팬 속도 설정들을 관리하는 피드백 루프의 일부가 아니다. 일반적인 솔리드 스테이트 드라이브들에서, 솔리드 스테이트 드라이브 작업부하가 중앙 처리 장치의 사용에 관련되는 경우, 중앙 처리 장치 주도의 열 관리는 충분할 수 있다. 하지만, 솔리드 스테이트 드라이브들의 새로운 종류들은, 두 가지 예를 들면, ISC(In-Storage Compute) 가능한 솔리드 스테이트 드라이브들 및 NAS(Network Attach Storage) 솔리드 스테이트 드라이브들을 포함할 수 있다. 이러한 새로운 종류들의 솔리드 스테이트 드라이브들에서, 솔리드 스테이트 드라이브의 전력 사용은 서버들에서 중앙 처리 장치의 사용과 동일한 상관관계가 아닐 수 있다.

NAND 플래시 매체는 동작 열 환경에 민감하다. 만약 주변 온도가 동작 사양들을 넘어가면, NAND 플래시 매체는 증가된 비트 에러율을 경험할 수 있고, 따라서 잠재적인 데이터 손실 상황 및/또는 감소된 성능 레벨들을 경험할 수 있다. 그래서 솔리드 스테이트 드라이브들이 더 높은 사용 레벨들에서 동작하고 연관된 서버 중앙 처리 장치들은 더 낮은 사용 레벨들(증가된 팬 속도를 보장할 수 없는)에서 동작하는 경우, 이러한 결합은 시스템에서 데이터 무결성 문제들 또는 낮은 성능 레벨들을 일으킬 수 있다.

솔리드 스테이트 드라이브들 및 다른 저장 드라이브들에 대해 적절한 동작 온도들을 유지하는 방법이 필요하다.

본 발명의 목적은 컴퓨터 시스템에서 능동적으로 온도 관련 정보를 제공하여 시스템 레벨의 열 관리를 조정할 수 있는 저장 장치를 제공하는 데 있다.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 저장 장치는, 상기 데이터를 저장하는 데이터 스토리지, 상기 저장 장치의 동작 변화를 판별하는 동작 센서, 그리고 상기 저장 장치의 동작 변화를 열 관리 시스템에 전송하는 전송기를 포함한다.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 열 관리 시스템은, 저장 장치의 동작 변화에 대한 정보를 상기 저장 장치로부터 수신하는 수신 로직, 상기 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 식별하는 냉각 영역 식별 로직, 그리고 상기 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하기 위한 지시를 베이스보드 관리 컨트롤러에 보내는 전송 로직을 포함하되, 상기 지시는 상기 저장 장치로부터 수신된 정보에 기초하여 생성된다.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 방법은, 저장 장치에서, 상기 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정할 필요를 판별하는 단계, 그리고 상기 저장 장치로부터 상기 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 정보를 전송하는 단계를 포함한다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 컴퓨터 시스템에서 능동적으로 온도 관련 정보를 제공하여 시스템 레벨의 열 관리를 조정할 수 있는 저장 장치를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 서버의 냉각 메커니즘에 영향을 줄 수 있는 저장 장치를 포함하는 서버를 보여준다.
도 2는 도 1의 서버의 추가적인 세부사항들을 보여준다.
도 3은 도 1의 저장 장치, 베이스보드 관리 컨트롤러, 및 지능형 플랫폼 관리 인터페이스 사이의 정보 흐름을 보여준다.
도 4는 도 1의 저장 장치, 베이스보드 관리 컨트롤러, 및 지능형 플랫폼 관리 인터페이스 사이의 정보 흐름을 다르게 보여준다.
도 5는 도 1의 저장 장치로서 SSD(Solid State Drive)를 자세히 보여준다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 열 프로필을 자세히 보여준다.
도 7은 냉각 영역들로 분할된 예시적인 베이스보드를 보여준다.
도 8은 도 1의 열 관리 시스템을 자세히 보여준다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 도 1의 열 관리 시스템을 사용하기 위한 하이-레벨(high-level) 순서도의 실시 예를 보여준다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 도 1의 저장 장치가 도 1의 서버에서 냉각 시스템에 영향을 미치기 위한 절차의 예시적인 순서도를 보여준다.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 도 1의 저장 장치가 자신의 동작 조건들의 변화를 결정하기 위한 절차의 예시적인 순서도를 보여준다.
도 12는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 1의 저장 장치가 동작 조건들의 변화를 결정하기 위한 절차의 다른 예시적인 순서도를 보여준다.
도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 도 1의 열 관리 시스템이 도 1의 서버의 냉각 시스템을 조정하기 위해 도 1의 베이스보드 관리 컨트롤러에 지시하기 위한 절차의 예시적인 순서도를 보여준다.
도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 도 1의 열 관리 시스템이 도 1의 저장 장치의 동작 조건들의 변화를 결정하기 위한 절차의 예시적인 순서도를 보여준다.
도 15는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 1의 열 관리 시스템이 도 1의 저장 장치의 동작 조건들의 변화를 결정하기 위한 절차의 다른 예시적인 순서도를 보여준다.
도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 도 1의 열 관리 시스템이 냉각 시스템을 변경하도록 도 1의 베이스보드 관리 컨트롤러에 지시하기 위한 절차의 예시적인 순서도를 보여준다.
도 17은 본 발명의 실시 예에 따른 도 1의 열 관리 시스템이 기간 동안 도 1의 서버의 냉각 시스템을 조정하도록 도 1의 베이스보드 관리 컨트롤러에 지시하기 위한 절차의 예시적인 순서도를 보여준다.
도 18은 본 발명의 실시 예에 따른 도 1의 베이스보드 관리 컨트롤러가 도 1의 열 관리 시스템으로부터 지시를 수신하고 도 1의 서버의 냉각 메커니즘을 조정하기 위한 절차의 예시적인 순서도를 보여준다.

본 발명의 기술적 사상의 실시 예들이 참조되며, 이들의 예들이 첨부된 도면들에 도시된다. 후술되는 상세한 설명에서, 다양한 특정한 상세들이 본 발명의 기술적 사상의 충분한 이해를 돕기 위하여 제공된다. 그러나 이 분야에 통상적인 기술을 가진 자들은 이러한 특정한 상세들 없이도 본 발명의 기술적 사상을 구현할 수 있다는 것을 이해하여야 한다. 다른 예들로서, 잘 알려진 방법들, 절차들, 구성 요소들, 회로들, 및 네트워크들은 실시 예들의 측면들을 불필요하게 모호하게 하지 않기 위해 상세하게 설명되지 않는다.

여기에서 제 1, 제 2 등과 같은 용어들이 다양한 구성들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이러한 구성들은 이러한 용어들에 의해 한정되지 않는다. 이러한 용어들은 하나의 구성을 다른 하나의 구성과 구별하기 위해서만 사용된다. 예를 들면, 본 발명의 기술적 사상의 범위를 벗어나지 않으면서, 제 1 모듈은 제 2 모듈로 명명될 수 있다. 마찬가지로, 제 2 모듈은 제 1 모듈로 명명될 수 있다.

본 발명의 기술적 사상의 설명에서 사용되는 용어들은 특정한 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로만 사용되며, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 의도되지 않는다. 본 발명의 기술적 사상의 설명 및 첨부된 청구항들에서 사용되는 바와 같이, 맥락에서 명확하게 명시되지 않으면 단수 표현들은 복수 표현들 또한 포함하는 것으로 의도된다. "및/또는"의 용어는 하나 또는 그보다 많은 연관된 항목들의 임의의 그리고 가능한 모든 조합들을 포함하는 것으로 참조되는 것으로 또한 이해될 것이다. "포함한다" 및/또는 "포함하는"의 용어들은 상세한 설명에서 사용된 때에 언급된 특성들, 정수들, 단계들, 동작들, 구성들, 및/또는 구성 요소들의 존재를 명시하며, 하나 또는 그보다 많은 다른 특성들, 정수들, 단계들, 동작들, 구성들, 구성 요소들, 및/또는 그것들의 그룹들의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다는 것은 이해될 것이다. 도면들의 구성 요소들 및 특성들은 실제 비율에 필수적으로 비례하지 않는다.

서버(server)들에서 통상적인 시스템 레벨의 열 관리 해법들은 서로 다른 속도들에서 동작하는 팬(fan)들을 사용한다. 서버들에는 열 관리를 위해 여러 팬들이 보통 장착된다. 이러한 팬들은 항상 고속들로 동작하도록 구성될 수 있는 반면에, 높은 팬 속도들은 데이터 센터들에서 잡음 레벨들을 증가시킬 수 있고, 이는 데이터 센터들의 정상 동작 지침들에 부합하지 않을 것이다. 그래서 서버 시스템들은 중앙 처리 장치(CPU) 사용과 팬 속도 사이의 피드백 루프를 포함하여 구성된다. 서버에서 CPU 이용이 증가하면, 팬들의 속도들은 열 요구사항들을 맞추도록 자동으로 조절될 수 있다.

서버는, 시스템 관리 버스(System Management Bus; SMBus) 및/또는 I2C(Inter-Integrated Circuit; I2C 또는 I2C) 버스를 거쳐서 베이스보드 관리 컨트롤러(Baseboard Management Controller; BMC)에 연결된 마더보드(motherboard) 및 백플레인(backplane) 상에 여러 열 센서들을 가질 수 있다. 베이스보드 관리 컨트롤러는 온도들을 읽기 위해 사전-구성된 센서 프로필을 사용할 수 있고, 만약 센서 상의 문턱을 읽은 온도가 열 프로필(thermal profile)에 설정된 임계 값 레벨에 도달하면 베이스보드 관리 컨트롤러는 행동을 취한다. 베이스보드 관리 컨트롤러는 시스템에 대한 센서 입력들 및 열 예산(thermal budget)에 기초하여 팬 속도들을 정기적으로 조절할 수 있다. 예를 들면, SSD(Solid State Drive)들에 근접하여 백플레인 상에 하나 이상의 센서들이 있을 수 있고, 이러한 센서들은 SSD들을 함께 또는 SSD들의 그룹으로서 현재 열 조건들을 일반적으로 나타낼 것이다. 어떤 영역 내의 백플레인 센서가 가열하는 하나 이상의 SSD들로 인해 임계 온도를 보고하는 경우, 베이스보드 관리 컨트롤러는 섀시(chassis)의 그 영역을 식히기 위해 그 센서에 대응하는 팬의 속도를 올릴 수 있고, 그것에 의하여 SSD들을 식힐 수 있다. 하지만, SSD 온도는 백플레인의 그 영역에서 센서에 의해 베이스보드 관리 컨트롤러에 단지 간접적으로 보고된다. 현재, 개개의 SSD의 온도 측정들에 사용할 특정한 방법이 없다.

시스템이 더 높은 전력 등급들을 갖는 SSD들의 새로운 종류들을 사용하는 경우, 기존의 시스템 레벨의 열 설계는 여러 문제점들이 있다. 예를 들면, 24개의 2.5인치 SSD들을 포함하는 듀얼-소켓 2U 서버에서, CPU들은 290와트를 사용할 것이다. 하지만, 사용된 SSD들의 종류들에 따라, SSD들은 216와트 내지 600와트를 사용할 것이고, 또는 잠재적으로 더 많이 또는 더 적게 사용할 것이다. SSD들은 전력 예산의 상당한 비율을 차지할 수 있지만, 그러나 시스템 레벨의 열 관리 피드백 루프의 부분이 아니다.

SSD들을 포함하는 능동 열 관리 피드백 루프가 없으면, 더 높은 주위 온도들과 직면하는 경우, SSD들은 매체 오류들을 줄이기 위해 더 낮은 성능 레벨들에서 동작을 수행할 수 있을 것이다. 하지만, 더 낮은 성능 레벨들에서의 동작은 감소되고 비결정적인 성능으로 인도할 수 있고, 이것은 시스템의 서비스 수준 계약(Service Level Agreement; SLA)들에 영향을 줄 수 있다. 대신에, 시스템들은, 예를 들어 NIC(Network Interface　Controller) 카드들에서와 같이 로컬(local) 팬들을 사용하여, 국소화된 능동 열 관리 해법들을 제공하도록 설계될 수 있다. 하지만, M.2 폼 팩터(form factor)는 팬들을 위한 여분의 공간들이 특정되어 있지 않고, 전형적인 2.5인치 폼 팩터의 SSD들은 SSD 케이스에 내장되는 능동 팬들을 수용할 수 없을 것이다. 그리고 누군가 맞춤형 팬을 설계할 수 있을지라도, 이러한 맞춤형 팬은 SSD들의 신뢰성 및 MTBF(Mean Time Between Failure) 비율에 영향을 줄 수 있는 기계적 구성 요소들을 도입할 것이다.

SSD 또는 다른 저장 장치가 이를 통해 시스템의 냉각 메커니즘에 영향을 줄 수 있는 메커니즘을 제공하는 것에 의해, SSD들 및/또는 저장 장치들은 온도가 상승하는 경우에도 동작을 계속할 수 있다. 구성된 온도 임계 값을 넘는 경우, SSD 펌웨어(firmware)는 인터럽트(interrupt)를 발생할 수 있다. 이러한 인터럽트는 커널 인터럽트 핸들러(kernel interrupt handler)를 발동시킬 수 있고, 드라이버를 호출할 수 있다. 대신에, 드라이버는 온도 정보를 패치(fetch)하기 위해 SSD를 조회(poll)할 수 있다. 그러면 드라이버는 온도 정보를 읽을 수 있고, 드라이버는 관리자에 의해 설정된 열 프로필들에 기초하여 어떠한 조치가 취해지는 것이 필요한지를 결정한다. 만약 조치가 필요하면, 드라이버는 어느 냉각 영역이 당면한 SSD에 매핑되는 지를 결정할 수 있고, 적절한 팬의 속도를 상승/하강시키기 위해 IPMI(Intelligent Platform Management Interface) 드라이버를 통해 베이스보드 관리 컨트롤러를 지시할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 서버의 냉각 메커니즘에 영향을 줄 수 있는 저장 장치를 포함하는 서버를 보여준다. 도 1에서, 서버(105)가 도시된다. 서버(105)는 프로세서(110)(중앙 처리 장치(CPU)로 또한 지칭되는), 메모리(115), 및 저장 장치(120)를 포함할 수 있다. 프로세서(110)는 각종 프로세서일 수 있다. 예를 들면, 프로세서(110)는 인텔의 제온(Xeon), 셀러론(Celeron), 아이타니엄(Itanium), 또는 아톰(Atom) 프로세서, AMD의 옵테론(Opteron) 프로세서, ARM 프로세서 등일 수 있다. 메모리(115)는 불휘발성 메모리(예를 들어, 플래시 메모리), SRAM(Static Random Access Memory), PRAM(Persistent Random Access Memory)등과 같은 각종 메모리일 수 있지만, 통상적으로 DRAM(Dynamic Random Access Memory)일 수 있다. 저장 장치(120)는, 예를 들어 SSD(Solid State Drive)와 같은, 각종 저장 장치일 수 있다. 저장 장치(120)는, 서버(105) 내 또는 네트워크를 통해 접근할 수 있는 NAS(Network Attached Storage, 도 1에는 미도시) 처럼, 단지 저장 목적으로 또한 사용될 수 있다. 저장 장치(120)는 ISC(In Storage Compute) 능력, 또는 다른 능력들을 또한 제공할 수 있다. 서버(105)는 도 1에서 타워형 컴퓨터로서 도시되었지만, 일반성을 잃지 않고, 서버(105)는 랙 서버(rack server)나 랩톱 컴퓨터, 데스크톱 컴퓨터, 또는 휴대용 컴퓨팅 장치(스마트폰과 같은)와 같이 비슷한 기능성을 제공할 수 있는 어떠한 장비로 대체될 수 있다.

프로세서(110), 메모리(115), 및 저장 장치(120) 이외에, 서버(105)는 베이스보드 관리 컨트롤러(Baseboard Management Controller; BMC, 125), 지능형 플랫폼 관리 인터페이스(Intelligent Platform Management Interface; IPMI, 130), 및 열 관리 시스템(Thermal Management System; TMS, 135)을 포함할 수 있다. 베이스보드 관리 컨트롤러(125)는 서버(105)의 마더보드에 내장된 특화된 마이크로컨트롤러(microcontroller)일 수 있다. 베이스보드 관리 컨트롤러(125)는 시스템 관리 소프트웨어 및 플랫폼 하드웨어 사이의 인터페이스를 관리할 수 있다. 지능형 플랫폼 관리 인터페이스(130)는 호스트 시스템의 CPU, 펌웨어, 및 운영 체제와는 독립적으로 관리 및 모니터링 능력들을 제공하는 자율 컴퓨터 서브시스템을 위한 컴퓨터 인터페이스 사양들의 세트를 포함할 수 있다. 열 관리 시스템(135)은 한편으로는 저장 장치(120)와 베이스보드 관리 컨트롤러(125) 사이 그리고 다른 한편으로는 저장 장치(120)와 지능형 플랫폼 관리 인터페이스(130) 사이의 인터페이스(또는 인터페이스의 일부)를 제공할 수 있다.

도 2는 도 1의 서버의 추가적인 세부사항들을 보여준다. 도 2를 참조하면, 통상적으로, 머신(machine) 또는 머신들(105)은 하나 이상의 프로세서들(110)을 포함하고, 프로세서들(110)은 메모리 컨트롤러(205) 및 클록(210)을 포함할 수 있고, 프로세서들(110)은 머신 또는 머신들(105)의 구성 요소들의 동작들을 조정하기 위해 사용될 수 있다. 프로세서들(110)은 또한 메모리(115)에 연결될 수 있고, 메모리(115)는, 예로서, RAM(random access memory), ROM(read-only memory), 또는 다른 상태 보존 매체를 포함할 수 있다. 프로세서들(110)은 또한 저장 장치들(120) 및 네트워크 커넥터(215)에 연결될 수 있고, 예를 들어, 네트워크 커넥터(215)는 이더넷(Ethernet) 커넥터 또는 무선 커넥터일 수 있다. 프로세서들(110)은 또한 버스(220)에 연결될 수 있고, 다른 구성 요소들 중에서 사용자 인터페이스(225) 및 입출력 엔진(230)을 사용하여 관리될 수 있는 입출력 인터페이스 포트들은 버스(220)에 부착될 수 있다.

도 3은 도 1의 저장 장치(120), 베이스보드 관리 컨트롤러(125), 및 지능형 플랫폼 관리 인터페이스(130) 사이의 정보 흐름을 보여준다. 도 3에서, 저장 장치(120)는, 열 센서(305), 전력계(310), 및 전력 예측기(power predictor, 315)와 같은, 다양한 센서들을 포함할 수 있다. 열 센서(305)는 저장 장치(120) 내에서 온도의 변화들을 감지할 수 있다. 전력계(310)는 저장 장치(120)에 의해 사용되는 전력의 변화들을 감지할 수 있다. 그리고 전력 예측기(315)는 저장 장치(120)의 앞으로의 전력 수요들을 예측할 수 있다.

전력 예측기(315)는 지난 성능에 기초하여 전력 예측들을 수행하도록 동작할 수 있다. 예를 들면, 히스토리컬 데이터(historical data)는 저장 장치(120)가 오전 9시와 오후 12시 사이 그리고 오후 1시와 오후 5시 사이(점심시간을 제외한 보통 업무 시간)에 더 많은 전력을 소모하는 것을 시사할 수 있다. 이러한 시간들 이외에서는, 저장 장치(120)는 기록을 토대로 경험적으로 낮은 전력 수요를 가지고, 따라서 낮은 전력을 소모한다. 이 정보에 기초하여, 전력 예측기(315)는 전력 수요들이 이러한 시간들 사이에 증가할 가능성이 클 것이라고 예측할 수 있다. 증가된 전력은 저장 장치(120) 내에서 증가된 열을 야기하기 때문에, 저장 장치(120)는 이러한 시간들 동안 도 1의 서버(105)로부터 증가된 냉각이 필요할 것이라는 점이 예상될 수 있다.

저장 장치(120)는 전력 예측기(315) 및 전력계(310)를 모두 포함할 수 있다. 전력 예측기(315)는, 증가된 활동의 계획된 시간들과 같이, 예측된 동작들로 인해, 저장 장치(120)가 증가된 전력을 요구할 때를 예측할 수 있다. 하지만, 이러한 시간들 외에 또는 다른 예상치 못한 시간들에서 추가적인 요청들이 저장 장치(120)에 이루어질 수 있다. 만약에 전력 수요가 이러한 시간들 외에서 증가하고 서버(105)가 추가적인 냉각을 제공하지 않으면, 저장 장치(120)는 데이터 손실 및/또는 낮아진 성능 레벨들을 경험하게 될 것이다. 전력계(310)는 증가된 전력 수요를 검출하고, 보상하기 위한 냉각 메커니즘을 증가시키도록 서버(105)에 지시할 수 있다.

본 발명의 실시 예들은 열 센서(305), 전력계(310), 및 전력 예측기(315)의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 즉, 하나의 저장 장치(120)는 단지 열 센서(305)만 포함할 수 있고, 그에 반하여 다른 저장 장치(120)는 전력계(310) 및 전력 예측기(315)도 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예들은 저장 장치(120)의 온도에 연관시킬 수 있는 정보를 제공하는 다른 센서들을 지원할 수 있다. 열 센서(305), 전력계(310), 및 전력 예측기(315)는 단지 예시적인 센서들이다.

저장 장치(120)가 냉각의 변경(냉각을 증가 또는 감소)이 필요하다고 결정하는 경우, 저장 장치(120)는 드라이버(320)와 통신할 수 있다. 드라이버(320)는 저장 장치(120)와의 통신을 관리하는 장치 드라이버일 수 있고, 따라서 저장 장치(120)의 구현에 따를 수 있다. 저장 장치(120)는 드라이버(320)에 냉각 메커니즘의 필요한 변경에 관련된 정보는 무엇이든지 보낼 수 있다. 예를 들면, 저장 장치(120)는 열 센서(305)에 의해 측정된 현재 온도를 보낼 수 있고, 또는 저장 장치(120)에 요구되는 전력의 예측되는 변화에 대한 정보를 보낼 수 있다. 저장 장치(120) 및 드라이버(320)는 인터럽트-구동 모델(interrupt-driven model) 또는 폴링 모델(polling model) 중 어느 하나를 통하여 통신할 수 있다. 즉, 저장 장치(120)는 정보가 결정되는 때에 드라이버(320)로 정보를 보낼 수 있고, 또는 드라이버(320)는 온도에 연관된 어떤 가능한 정보에 대하여 저장 장치(120)로 주기적으로 문의할 수 있고, 저장 장치(120)는 문의받은 때에 온도 관련 정보를 제공할 수 있다.

일단 드라이버(320)가 저장 장치(120)로부터 온도에 관련된 정보를 수신하면, 드라이버(320)는 열 관리 시스템(135)으로 이러한 정보를 전송할 수 있다. 열 관리 시스템(135)은 이러한 정보를 열 프로필(325)과 비교하여 냉각 시스템에 필요한 특정한 변화를 결정할 수 있다. 예를 들면, 저장 장치(120)는 자신이 어느 냉각 영역에 위치하는지 알 수 없을 수 있고, 따라서 어느 특정 팬들(또는 다른 냉각 메커니즘들)이 조정될 필요가 있는지를 모를 수 있다. 열 프로필(325)은 이러한 정보를 저장할 수 있다. 열 프로필(325)은 냉각 메커니즘이 정확히 어떻게 조정되어야 하는지에 대한 정보를 또한 저장할 수 있다. 예를 들면, 냉각 영역을 커버하는 팬들의 속도들이 설정되어야 한다.

도 3은 단지 하나의 열 프로필을 보여주지만, 본 발명의 실시 예들은 임의의 수의 저장 장치들(또는 저장 장치들의 그룹들)에 대한 임의의 수의 열 프로필들을 지원할 수 있다. 예를 들면, SSD는 각각 6와트, 9와트, 12와트를 사용하는 세 가지 다른 전력 모드들을 지원할 수 있다. 이러한 다른 전력 모드들은 다른 레벨들의 이용을 지원할 수 있지만, 그러나 각각 더 많은 냉각을 요구할 수 있다. 그러므로 SSD가 저전력 모드에 있고 6와트를 사용하는 경우, 냉각 메커니즘은 낮은 속도들(시스템에 의해 생성되는 잡음에 영향을 줄 수 있는)로 설정될 수 있다. SSD가 중간 전력 모드에 있고 9와트를 사용하는 경우, 냉각 메커니즘은 더 높은 속도들(시스템의 잡음을 증가시키지만 또한 보통의 동작 조건들 내에서 SSD의 동작을 유지시키는)로 설정될 수 있다. SSD가 고전력 모드에 있고 12와트를 사용하는 경우, 냉각 메커니즘은 가장 높은 속도들(잡음을 더욱 증가시키지만 보통의 동작 조건들 내에서 SSD의 동작을 여전히 유지시키는)로 설정될 수 있다. 이러한 세 가지 전력 모드들은 세 가지 열 프로필들(또는 본 발명의 다른 실시 예들에서는, 다른 전력 모드들 및 그들 각각의 동작 조건들을 반영하는 엔트리들을 포함하는 단일 “프로필”)을 사용하여 관리될 수 있다. 그리고 각 저장 장치(120)는 서로 다른 열 프로필들을 가질 수 있기 때문에, 단일 열 프로필은 단 하나의 저장 장치를 위한 또는 둘 이상의 저장 장치들을 위한 냉각 필요 요건들을 결정하는 데 사용될 수 있다. 또한, 도 3은 단지 하나의 저장 장치(120)를 보여주지만, 본 발명의 실시 예들은 어떠한 수의 저장 장치들도 지원할 수 있다.

일단 열 관리 시스템(135)이 냉각 메커니즘에 필요한 변화가 무엇인지 결정하면, 열 관리 시스템(135)은 지능형 플랫폼 관리 인터페이스(130)를 통해 베이스보드 관리 컨트롤러(125)에 그러한 변화들을 전송할 수 있다. 그러면 베이스보드 관리 컨트롤러(125)는 적절한 변화들을 만들 수 있다. 예를 들면, 도 3에서 베이스보드 관리 컨트롤러(125)는 많은 팬들(도시된 팬들(330~335)과 같은)을 조정할 수 있다. 만약 열 관리 시스템(135)이 베이스보드 관리 컨트롤러(125)에 특정한 냉각 영역을 커버하는 팬들에 대해 팬 속도를 증가하도록 요청하면, 베이스보드 관리 컨트롤러(125)는 그러한 팬들을 식별하고, 팬들의 속도들을 증가시킬 수 있다.

베이스보드 관리 컨트롤러(125)는 센서들(340~345)로부터 입력을 또한 수신할 수 있다. 베이스보드 관리 컨트롤러(125)는 센서들(340~345)로부터의 입력들을 이용하여 팬들(330~335)의 속도들을 동적으로 업데이트할 수 있다. 하지만, 센서들(340~345)은 저장 장치(120)의 온도에 대한 정보를 제공하지 못할 수 있기 때문에, 베이스보드 관리 컨트롤러(125)는 센서들(340~345)로부터의 입력들에만 의존하지 않을 수 있다. 또한, 열 관리 시스템(135)에 의해 요청된 속도 아래로 팬 속도들을 떨어뜨리는 것이 저장 장치(120)로 하여금 데이터 손실 및/또는 성능 저하를 야기할 수 있는 것과 같이, 베이스보드 관리 컨트롤러(125)는 열 관리 시스템(135)에 의해 요청된 속도 아래로 팬들(330~335)의 속도들(적어도 저장 장치(120)를 포함하는 냉각 영역을 커버하는 팬들에 대해)을 떨어뜨리지 않을 수 있다. 베이스보드 관리 컨트롤러(125)는 팬 속도들을 증가시키고 나서 팬 속도들을 다시 원래의 레벨로 하강시킬 수 있지만, 그러나 베이스보드 관리 컨트롤러(125)는 열 관리 시스템(135)에 의해 요청된 속도 아래로 팬 속도들을 떨어뜨리지 않아야 한다.

도 3은 n 개의 팬들(330~335) 및 n 개의 센서들(340~345)이 있는 것을 제안하는 반면에, 본 발명의 실시 예들은 어떠한 수의 팬들 및 센서들을 지원할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예들은 팬들과 센서들의 수를 다르게 지원할 수 있다.

도 3은, 도 1의 프로세서(110) 및 저장 장치(120)와 같은, 구성 요소들을 냉각시키기 위해 팬들(330~335)을 사용하는 시스템을 보여주는 반면에, 본 발명의 실시 예들은 다른 냉각 메커니즘들을 지원할 수 있다. 예를 들면, 일부 시스템들은 물 또는 다른 냉각제 기반의 냉각 메커니즘들을 채용할 수 있고, 베이스보드 관리 컨트롤러(125)는 파이프를 통해 물 또는 다른 냉각제의 흐름을 조정하여 다른 구성 요소들을 냉각시킬 수 있다. 열 관리 시스템(135)은 저장 장치(120)에 필요한 최적의 열 조건에서 저장 장치(120)를 유지하는 그러한 시스템에서 냉각제의 흐름을 조정하는 방법을 베이스보드 관리 컨트롤러(125)로 지시할 수 있다. 예를 들면, 열 관리 시스템(135)은 냉각제 기반의 냉각 메커니즘에서 냉각제의 흐름 또는 온도를 변화시키도록 베이스보드 관리 컨트롤러(125)를 지시할 수 있다.

이상에서, 도 1은 도 1의 동일한 서버(105)의 일부로서 저장 장치(120) 및 베이스보드 관리 컨트롤러(125)를 보여준다. 본 발명의 일부 실시 예들은 도 1의 동일한 서버(105)의 일부로서 저장 장치(120) 및 베이스보드 관리 컨트롤러(125)를 가질 수 있지만, 본 발명의 다른 실시 예들은 도 1의 서버(105)로부터 저장 장치(120)를 분리할 수 있다. 예를 들면, 저장 장치(120)는 NAS(Network Attached Storage)로서 사용될 수 있다. 본 발명의 이러한 실시 예들에서, 저장 장치(120)에 대한 냉각 메커니즘을 관리하는 베이스보드 관리 컨트롤러(125)는 도 1의 서버(105)를 관리하는 베이스보드 관리 컨트롤러와 다를 수 있다.

도 4는 도 1의 저장 장치, 베이스보드 관리 컨트롤러, 및 지능형 플랫폼 관리 인터페이스 사이의 정보 흐름을 다른 각도에서 보여준다. 단순함을 위해, 도 3의 드라이버(320) 및 도 1의 지능형 플랫폼 관리 인터페이스(130)와 같은, 정보의 전달 역할만 하는 구성 요소들은 도 4에서 생략되었다. 도 4에서, 저장 장치(120)가 동작 조건이 변하거나 곧 변화할 것으로 결정하는 경우, 저장 장치(120)는 열 관리 시스템(135)으로 정보(405)를 보낼 수 있다. 정보(405)는, 다른 데이터 중에서, 새로운(예측되거나 검출된) 전력 소모(410) 및/또는 새로운 온도(415)를 포함할 수 있다. 정보(405)에 포함되는 다른 데이터는, 예를 들어, 새로운 동작 조건이 지속될 것으로 예측되는 기간, 저장 장치(120)를 포함하는 냉각 영역, 및 냉각 메커니즘에 행해질 특정 변화들을 포함할 수 있다.

일단 열 관리 시스템(135)이 정보(405)를 수신하면, 열 관리 시스템(135)은 어떤 정보가 베이스보드 관리 컨트롤러(125)로 제공되기 위해 필요한지를 정확하게 결정할 수 있다. 만약 저장 장치(120)가 관련 정보를 제공하였다면, 예를 들어, 저장 장치(120)가 도 3의 열 프로필(325)을 포함한다면, 그러면 열 관리 시스템(135)은 적절한 정보를 베이스보드 관리 컨트롤러(125)로 간단히 넘겨줄 수 있을 것이다. 하지만, 만약 저장 장치(120)가 모든 적절한 정보(저장 장치(120)를 포함하는 냉각 영역 또는 냉각 시스템이 조정될 방법과 같은)를 제공하지 못한다면, 열 관리 시스템(135)은 스스로 이러한 정보를 결정할 필요가 있을 것이다. 예를 들면, 본 발명의 일부 실시 예들에서, 저장 장치(120)는 자신이 위치한 냉각 영역을 모르거나 새로운 동작 조건을 다루기 위해 냉각 시스템이 정확히 어떻게 조정될 필요가 있는지를 모를 수 있을 것이다. 본 발명의 이러한 실시 예에서, 저장 장치(120)는 열 관리 시스템(135)으로 단지 새로운 동작 조건만 제공할 수 있을 것이다. 열 관리 시스템(135)은 저장 장치(120)에 의해 제공된 데이터를 이용할 수 있고, 냉각 시스템에 어떤 변화들이 행해지는 것이 필요한지를 접근할 수 있다. 구체적으로, 새로운 동작 조건은 일부 열 프로필과 매치될 수 있기 때문에, 열 관리 시스템(135)은 도 3의 열 프로필(325)에 접근하여 냉각 시스템에 행해질 적절한 조정들을 검색할 수 있다.

일단 열 관리 시스템(135)이 어떻게 냉각 시스템이 조정되어야 하는지에 관한 적절한 정보를 가지면, 열 관리 시스템(135)은 베이스보드 관리 컨트롤러(125)로 지시(420)를 보낼 수 있다. 지시(420)는, 저장 장치(120)가 냉각 시스템에 행해야 할 정확히 어떤 변화들이 필요한지를 베이스보드 관리 컨트롤러(125)가 알게 하는, 팬 속도(425) 및 냉각 영역(430)을 포함할 수 있다. 베이스보드 관리 컨트롤러(125)는 지시(420)를 수신하면 냉각 시스템에 적절한 변화들을 행할 수 있고, 그로 인해 저장 장치(120)는 최적의 열 조건들에서 계속 동작하는 것이 보장될 수 있다(냉각 시스템의 오류를 막을 수 있다).

본 발명의 일부 실시 예들에서, 지시(420)는, 특정된 파라미터들을 유지하기 위해 저장 장치(120)가 냉각 시스템을 얼마나 오래 필요한지를 베이스보드 관리 컨트롤러(125)가 알게 하는, 기간을 또한 포함할 수 있다. 일단 이러한 기간이 지나가면, 베이스보드 관리 컨트롤러(125)는, 자신의 더 통상적인 프로세싱으로 자동으로 돌아갈 수 있는데, 저장 장치(120)의 기본 설정(디폴트, default) 냉각 상태에서 저장 장치(120)에 의해 요구되는 모든 팬 속도들과 결합하여 도 3의 센서들(340~345)에 기초하여 유지하기 위한 팬 속도들을 결정한다..

본 발명의 다른 실시 예들에서, 열 관리 시스템(135)은 냉각 시스템에 조정들을 얼마나 오래 유지하는지를 모니터할 수 있다. 본 발명의 이러한 실시 예들은 베이스보드 관리 컨트롤러(125)가 냉각 시스템에 대한 변화의 내부 타이밍을 지원하지 않는 상황들을 커버할 수 있다. 본 발명의 이러한 실시 예들은 열 관리 시스템(135)의 간단한 구현을 또한 제공할 수 있는데, 이는 열 관리 시스템(135)이 베이스보드 관리 컨트롤러들의 모든 종류를 지원하도록 설계될 필요가 없기 때문이다. 본 발명의 이러한 실시 예들에서, 결정된 기간이 지난 후, 열 관리 시스템(135)은 베이스보드 관리 컨트롤러(125)에 두 번째 지시(435)를 보낼 수 있다. 이 두 번째 지시(435)는, 냉각 시스템의 “디폴트” 동작 조건(적어도 저장 장치(120)에 대하여)으로 냉각 시스템을 복원하는, 특정한 냉각 영역(430)에 대한 새로운 팬 속도(425)를 지정할 수 있다.

냉각 시스템이 저장 장치(120)에 대한 적절한 냉각을 이미 제공하고 있음에도, 저장 장치(120)가 열 관리 시스템(135)에 정보(405)를 보낼 수 있는 것은 언급할 가치가 있다. 예를 들면, 다음의 시나리오를 고려해 보자. 도 1의 프로세서(110)는 계산 집약적인 업무를 수행해 오고 있다. 결과적으로, 베이스보드 관리 컨트롤러(125)는, 적절히 냉각되는 도 1의 프로세서를 유지하도록, 고속에서 동작하는 냉각 시스템을 설정했을 것이다. 그 결과로서, 저장 장치(120)는 저장 장치(120)의 유휴 상태(idle state, 유휴 상태에서 저장 장치(120)는 6와트를 사용)에 충분하도록 현재 냉각 중일 것이다. 그때, 저장 장치(120)는 상당한 입력/출력을 수행하는 요청들(저장 장치가 9와트를 사용하기 시작하는 것을 요구하는)을 수신한다. 다시, 냉각 시스템은 저장 장치(120)에 현재 충분한 냉각을 유지하고 있다. 이 시점에서, 저장 장치(120)는 열 관리 시스템(135)에 정보(405)를 보낼 것이고, 열 관리 시스템(135)은 베이스보드 관리 컨트롤러(125)로 지시(420)를 보낼 것이다.

저장 장치(120)가 정보(405)를 보내지 않았고, 현 시점에서 냉각 시스템은 적절하다는 사실에 의존한다고 가정해보자. 저장 장치(120)는 입력/출력 동작들을 수행하고 있지만, 도 1의 프로세서(110)는 계산 집약적인 업무들이 끝났다고 또한 가정해보자. 하지만, 도 1의 프로세서(110)가 계산 집약적인 업무들을 끝냈을 때, 베이스보드 관리 컨트롤러(125)는 냉각 시스템의 동작을 줄일 것이다(도 3의 센서들(340~345)을 통하여). 결과적으로, 저장 장치(120)는 입력/출력 동작들 동안 더 이상 적절하게 냉각되지 못할 것이다. 이러한 상황은 데이터 손실 및 성능 저하로 이끌 수 있다.

이러한 문제에 두 가지 해결책이 있으며, 두 가지 해결책은 모두 베이스보드 관리 컨트롤러(125)에 냉각 시스템을 조정하는 것을 요청하는 저장 장치(120)를 수반한다. 하나의 해결책은 저장 장치(120)가 증가된 온도를 검출(예를 들어, 도 3의 열 센서(305)를 이용하여)하고 냉각 시스템을 증가시키도록 요청하는 것이다. (이러한 시나리오는 왜 저장 장치(120)가 도 3의 열 센서(305) 및 전력 관련된 센서들(도 3의 전력계(310) 및 도 3의 전력 예측기(315)와 같은)을 모두 포함하는 것이 유용할 수 있는지를 설명하는 것에 유의하라.) 다른 해결책은, 저장 장치(120)가 열의 상승을 시작하기 전 일지라도, 저장 장치(120)가 냉각의 필요를 결정하는 경우 저장 장치(120)가 베이스보드 관리 컨트롤러(125)에 냉각 시스템을 조정하는 것을 요청하는 것이다. 냉각 시스템이 많은 (혹은 더 많은) 냉각을 이미 제공하고 있는 경우 일지라도, 베이스보드 관리 컨트롤러(125)가 목표 냉각을 유지하는 것을 요청하는 것에 의해, 베이스보드 관리 컨트롤러(125)는 냉각을 줄이고 잠시 후에 다시 증가시키는 것을 피할 수 있다. 베이스보드 관리 컨트롤러(125)는, 도 1의 프로세서(110)(도 3의 센서들(340~345)을 통해 결정되는 것으로서) 및 저장 장치(120)(베이스보드 관리 컨트롤러(125)가 직접 결정하지 않을 저장 장치(120)의 냉각 요청들로서) 모두를 위해 냉각 시스템이 충분한 냉각을 제공하고 있는 것을 간단히 보장할 수 있다. 물론, 이것은 베이스보드 관리 컨트롤러(125)가 도 3의 센서들(340~345) 및 저장 장치(120) 모두에 기초하여 최소한의 냉각을 추적하는 것을 요구한다.

비슷한 맥락에서, 도 3의 센서들(340~345)은 냉각 시스템이 도 1의 프로세서(110)에 적합한 것보다 더 많다는 것을 표시할 수 있다. (그러므로 베이스보드 관리 컨트롤러(125)가 냉각을 감소시킬 수 있다는 것을 표시할 수 있다.) 하지만, 만약 저장 장치(120)가 저장 장치(120)만의 이유들을 위해 추가적인 냉각을 요청한다면, 베이스보드 관리 컨트롤러(125)는 저장 장치(120) 및 도 1의 프로세서(110) 모두가 더 낮은 냉각 속도로 충분하다는 것을 표시할 때까지 더 높은 냉각 속도를 유지해야 한다.

도 5는 도 1의 저장 장치(120)로서 SSD(Solid State Drive)를 자세히 보여준다. 도 5는 SSD로서 저장 장치(120)를 보여주지만, 유사한 구성 요소들은 기능의 손실 없이 다른 저장 장치 폼 팩터(form factor)들에 도입될 수 있다. SSD(120)는 도 1의 서버(105)의 마더보드(motherboard) 상의 소켓에 SSD(120)를 연결하기 위한 회로(505)를 포함할 수 있다. 본 발명의 다른 실시 예들에서, 회로(505)는 SSD(120)와 도 1의 서버(105)의 다른 구성 요소들을 인터페이싱하기 위한 다른 메커니즘들로 대체될 수 있다. SSD(120)는 데이터를 저장하기 위해 플래시 메모리(510)를 또한 포함할 수 있고, 그것은 NAND 플래시 메모리일 수 있다.

SSD(120)는 수신 로직(515), 전송 로직(520), 열 프로필 스토리지(525), 및 센서들(305, 310, 315)을 또한 포함할 수 있다. 수신 로직(515) 및 전송 로직(520)은 데이터를 수신 및 전송하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 전송 로직(520)은 도 1의 열 관리 시스템(135)에 도 4의 정보(405)를 보내기 위해 사용될 수 있다. 열 프로필 스토리지(525)는, 도 3의 열 프로필(325)과 같은, 열 프로필들을 저장할 수 있고, SSD(120)가 특정한 동작 조건들에서 동작하는 경우에 SSD(120)는 적절한 냉각 요구들(팬 속도와 같은)을 결정하기 위해 열 프로필들을 사용할 수 있다.

도 5에 도시되지 않았지만, SSD(120)는 SSD 컨트롤러를 또한 포함할 수 있고, SSD 컨트롤러는 수신 로직(515), 전송 로직(520), 및/또는 열 프로필 스토리지(525)를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 도 6은 도 3의 열 프로필(325)을 자세히 보여준다. 도 6에서, 열 프로필(325)은 열 프로필에 대한 범위를 정의하는 하위 및 상위 임계 값들을 포함할 수 있다. 이러한 임계 값들은 전력 소모, 온도, 또는 도 1의 저장 장치(120)에 대한 온도와 관련될 수 있는 어떤 다른 요구 동작 조건에 대한 것일 수 있다. 따라서, 예를 들면, 열 프로필(325)은 하위 전력 소모 임계 값(605)과 상위 전력 소모 임계 값(610), 또는 하위 온도 임계 값(615)과 상위 온도 임계 값(620)을 포함할 수 있다. 열 프로필(325)은 다른 동작 조건들에 대한 어떠한 수의 다른 임계 값들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 열 프로필(325)은 하위 전력 소모 임계 값(605), 상위 전력 소모 임계 값(610), 하위 온도 임계 값(615) 및 상위 온도 임계 값(620)을 모두 포함할 수 있다. 임계 값들은 다른 냉각 요구들 각각의 범위들을 정의할 수 있다. 예를 들면, 앞에서 살펴본, 저장 장치가, 각각 냉각의 다른 레벨들을 요구하는, 세 가지 다른 전력 레벨들(6와트, 9와트, 및 12와트)에서 동작하는 것을 다시 살펴보자. 세 가지 다른 열 프로필들은, 예를 들어 4.5 내지 7.5와트, 7.5 내지 10.5와트, 및 10.5 내지 13.5와트의 범위들로 정의되는, 이러한 세 가지 경우들을 커버할 수 있다. (저장 장치의 전력 소모는 계단형(stepwise) 함수일 가능성이 크기 때문에, 저장 장치가 범위들의 쌍들 사이의 공통 지점에서 전력을 요구할 가능성은 희박하다. 하지만, 범위들을 이용하는 것은 전력 소모가 와트 수의 정확한 배수가 아닐 가능성을 방지한다.)

다수의 다른 동작 조건들에 대한 임계 값들을 포함하는 것은 서로 다른 트리거(trigger)들이 냉각 시스템을 조정하기 위해 사용될 수 있는 상황들에 유용할 수 있다. 이상에서 설명된 바와 같이, 도 1의 저장 장치(120)는 정상적으로 전력 소모를 사용하여 냉각 시스템을 조정할 시기를 결정할 수 있다. 하지만, 만약 냉각 시스템이 도 1의 프로세서(110)의 필요들에 기초하여 적절한 냉각을 이미 제공하고 있다면, 도 1의 저장 장치(120)는 일부 기간 동안 냉각을 계속하기 위해 도 1의 베이스보드 관리 컨트롤러(125)에 선제적으로 요청하지 않고 온도가 떨어질 수 있다. 하지만, 다른 동작 조건들에 대해 다수의 범위들을 포함하는 단일 열 프로필을 사용하는 것은 다수의 열 프로필들을 사용하는 것과 기능적으로 균등하고, 다수의 열 프로필들 각각은 다른 동작 조건의 범위를 포함한다.

다양한 임계 값들 외에, 열 프로필(325)은 기간(625)을 포함할 수 있다. 기간(625)은 냉각 시스템이 도 1의 저장 장치(120)에 대해 얼마나 오래 조정되는 지를 지정할 수 있다(하지만, 도 1의 프로세서(110)가 필요로 하면 냉각 시스템은 더 오래 냉각을 제공할 수 있다). 도 4를 참조하여 앞에서 설명된 바와 같이, 도 1의 베이스보드 관리 컨트롤러(125) 또는 도 1의 열 관리 시스템(135) 모두 기간(625)을 측정할 수 있고, 그 후에 냉각 시스템은 도 3의 센서들(340~345)에 기초하여 냉각을 관리하는 것으로 다시 전환될 수 있다.

열 프로필(325)은 냉각 영역 식별자(430)를 또한 포함할 수 있다. 도 4를 참조하여 앞에서 설명된 바와 같이, 냉각 영역 식별자(430)는 도 1의 저장 장치(120)를 통제하는 냉각 영역을 식별할 수 있다.

열 프로필(325)은 냉각 영역 조정 지시들(630)을 또한 포함할 수 있다. 냉각 영역 조정 지시들(630)은 도 1의 저장 장치(120)에 의해 요구되는 냉각 레벨을 달성하기 위해 냉각 시스템이 어떻게 조정되어야 하는지 지정할 수 있다. 예를 들면, 냉각 영역 조정 지시들(630)은 팬 속도(425)를 포함할 수 있다.

마지막으로, 열 프로필(325)은 저장 장치 식별자(635)를 또한 포함할 수 있다. 단일 열 프로필은 다수의 저장 장치들에 대한 냉각 시스템을 관리하기 위해 사용할 수 있기 때문에, 저장 장치 식별자(635)는 어느 저장 장치들이 열 프로필(325)에 의해 통제되는 것인지를 식별할 수 있다. 물론, 하나 이상의 저장 장치들을 통제하는 열 프로필(325)에 대하여, 열 프로필(325)에 의해 통제되는 모든 저장 장치들은 동일한 필드 값(field value)들, 즉, 동일한 임계 값들, 기간들, 냉각 영역, 및 냉각 영역 조정 지시들(이러한 필드들이 열 프로필(325)에 포함된 정도까지)을 사용할 필요가 있다. 그래서 만약 동일한 냉각 영역에 존재하지만 다른 필드 값들을 필요로 하는 다수의 저장 장치들이 있다면, 저장 장치들은 다른 열 프로필들을 사용할 수 있다. 예를 들면, 동일한 냉각 영역에 존재하고 동일한 공정으로 제조된 동일한 모델의 두 저장 장치들을 고려해보자. 만약 두 저장 장치들이 그들의 냉각 영역을 통제하는 팬으로부터 서로 다른 거리들에 위치한다면, 저장 장치들은 동일한 전력 부하 하에서 냉각을 유지하기 위해 서로 다른 팬 속도들을 요구할 것이다. 두 저장 장치들의 열 조건들 내에서 각각이 동작하는 것을 유지하기 위해, 팬에 가까운 저장 장치는 팬으로부터 더 멀리 있는 저장 장치보다 낮은 팬 속도를 요구할 것이다. 그러므로 저장 장치들은 저장 장치들의 다른 냉각 영역 조정들을 반영하는 서로 다른 열 프로필들을 사용할 수 있다.

이상의 설명으로부터 예상되는 것과 같이, 단일 저장 장치는 저장 장치를 통제하는 몇몇 다른 열 프로필들을 가질 수 있다. 이러한 열 프로필들 중 하나는 기본 프로필로 지정될 수 있다. 기본 프로필은 저장 장치에 대해 기본으로 고려되는 동작 조건들이 무엇이든지 목표 냉각 요구들을 지정할 수 있다. 기본 동작 조건들은, 예를 들어, 저장 장치에 대한 최저 또는 평균 전력 소모 요구들을 포함할 수 있다. 다른 프로필들은 저장 장치의 동작 동안 서로 다른 시점들에서 요망되는 것으로서 “요망 프로필(desired profile)”로 명명될 수 있다.

도 7은 냉각 영역들로 분할된 예시적인 베이스보드를 보여준다. 도 7에서, 베이스보드(705)는 도시된다. 베이스보드(705)는 네 냉각 영역들(710, 715, 720, 725)로 분할될 수 있다. 이러한 냉각 영역들은 팬들(730, 735, 740, 745)에 의해 각각 냉각된다. 냉각 영역(715)에 위치한 저장 장치(120)가 냉각을 요구하는 경우, 도 1의 베이스보드 관리 컨트롤러(125)는 팬(735)의 속도를 조정할 수 있다. 저장 장치(120)가 더 이상 추가적인 냉각을 요구하지 않는 경우, 베이스보드 관리 컨트롤러(125)는 팬(735)을 원래의 속도로 복구할 수 있다.

도 7은, 각 영역이 단일 팬에 의해 냉각되는, 네 냉각 영역들로 분할될 베이스보드(705)를 보여준다. 하지만, 본 발명의 다른 실시 예들은 다수의 냉각 영역들을 냉각할 수 있는 팬들뿐만 아니라, 임의의 수의 냉각 영역들 및 각 냉각 영역을 냉각하는 임의의 수의 팬들을 지원할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예들은 팬들(730, 735, 740, 745)과는 다른 냉각 시스템들, 예를 들어, 액체 냉각 시스템들을 지원할 수 있다. 그리고 도 7은 사각 모양의 냉각 영역들을 보여주지만, 본 발명의 실시 예들은, 냉각 영역들(및 냉각 영역들에 영향을 주는 냉각 시스템들)이 베이스보드(705)의 물리적 레이아웃에 의해 결정되기 때문에, 임의의 모양의 냉각 영역들도 지원할 수 있다.

도 8은 도 1의 열 관리 시스템(135)을 자세히 보여준다. 도 8에서, 열 관리 시스템(135)은 수신 로직(805) 및 전송 로직(810)을 포함할 수 있고, 수신 로직(805) 및 전송 로직(810)은 정보의 수신 및 전송을 관리할 수 있다. 열 관리 시스템(135)은 열 프로필 식별 로직(815), 열 프로필 스토리지(820), 및 열 프로필 접근 로직(825)을 또한 포함할 수 있다. 열 프로필 식별 로직(815)은, 열 프로필 스토리지(820)에 저장된, 도 1의 저장 장치(120)의 동작 조건들에 적절한 요망 열 프로필을 식별할 수 있다. 열 프로필 접근 로직(825)은 선택된 열 프로필로부터 정보에 접근할 수 있다.

열 관리 시스템(135)은 냉각 영역 식별 로직(830)을 또한 포함할 수 있다. 냉각 영역 식별 로직(830)은 특정한 저장 장치가 위치된 냉각 영역을 식별할 수 있다. 예를 들면, 냉각 영역 식별 로직(830)은 도 3의 열 프로필(325)로부터 냉각 영역 정보를 접근할 수 있다.

열 관리 시스템(135)은 매핑 로직(835)을 또한 포함할 수 있다. 매핑 로직(835)은 도 1의 저장 장치(120)에 대한 서로 다른 동작 조건들 사이를 매핑할 수 있다. 예를 들면, 도 1의 저장 장치(120)에 대한 특정한 전력 소모가 주어지면, 매핑 로직(835)은 전력 소모를 온도에 매핑할 수 있다. 매핑 로직(835)은 도 3의 열 프로필(325)이 하나의 동작 조건(온도와 같은)을 사용하여 하위 및 상위 임계 값들을 저장하지만 도 1의 저장 장치(120)가 다른 동작 조건(전력 소모와 같은)을 보고하는 상황들에서 유용할 수 있다.

마지막으로, 열 관리 시스템(135)은 타이머(840)를 포함할 수 있다. 도 4를 참조하여 앞에서 설명된 바와 같이, 열 관리 시스템(135)은 도 6의 기간(625)을 측정할 책임이 있고, 그 후에 열 관리 시스템(135)은 냉각 시스템을 도 1의 저장 장치(120)에 대한 기본 냉각으로 조정하도록 도 1의 베이스보드 관리 컨트롤러(125)에 지시하여야 한다. 열 관리 시스템(135)은 타이머(840)를 사용하여 도 6의 기간(625)이 지나가는 때를 결정할 수 있다.

도 8은 회로 로직을 사용하여 하드웨어에서 구현되는 열 관리 시스템(135)을 보여주는 반면에, 본 발명의 다른 실시 예들은 다른 방법들로 열 관리 시스템(135)을 구현할 수 있다. 예를 들면, 열 관리 시스템(135)은 단지 소프트웨어만 이용하여 또는 소프트웨어와 하드웨어를 결합하여 구현될 수 있다.

도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 도 1의 열 관리 시스템(135)을 사용하기 위한 하이-레벨(high-level) 순서도의 실시 예를 보여준다. 도 9의 905 블록에서, 열 관리 시스템(135)은 도 1의 저장 장치들(120)에 대한 도 3의 기본 및 요망 열 프로필들(325)을 초기화할 수 있다. 910 블록에서, 열 관리 시스템(135)은 도 1의 저장 장치들(120) 및 도 7의 냉각 영역(710, 715, 720, 725) 사이의 매핑을 초기화할 수 있다. 915 블록에서, 열 관리 시스템(135)은 도 1의 저장 장치들(120)의 온도, 전력 소모, 또는 어떠한 관련 지표(metric)를 모니터할 수 있다. 920 블록에서, 열 관리 시스템(135)은 도 1의 저장 장치들(120)의 온도, 전력 소모, 또는 어떠한 관련 지표를 도 3의 열 프로필들(325)의 임계 값들과 비교할 수 있다.

925 블록에서, 열 관리 시스템(135)은 도 1의 저장 장치들(120)의 온도, 전력 소모, 또는 어떠한 관련 지표가 아직 도 3의 현재 열 프로필들(325)의 범위 내에 존재하는지를 결정할 수 있다. 범위 내에 존재하지 않으면, 그때 930 블록에서, 열 관리 시스템(135)은 도 1의 저장 장치들(120)에 대한 지표를 통제하는 도 3의 새로운 열 프로필(들)(325)을 식별할 수 있고, 그리고 935 블록에서, 열 관리 시스템(135)은 도 3의 새로운 열 프로필(들)(325)에 대한 적절한 레벨들로 냉각 시스템(들)을 시동하도록 도 1의 베이스보드 관리 컨트롤러(125)에 지시할 수 있다. 이후, 도 1의 저장 장치들(120)에 대한 지표들이 열 프로필들(325)의 범위 내에 존재했던 것을 열 관리 시스템(135)이 결정했는지 또는 결정하지 않았는지에 상관없이, 처리 단계는 열 관리 시스템(135)이 어떤 조정들이 냉각 시스템에 필요한지를 다시 확인하도록 915 블록으로 되돌아갈 수 있다.

도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 도 1의 저장 장치(120)가 도 1의 서버(105)에서 냉각 시스템에 영향을 미치기 위한 절차의 예시적인 순서도를 보여준다. 도 10의 1005 블록에서, 도 1의 저장 장치(120)는 도 1의 저장 장치(120)의 동작 조건들의 변화가 일어났다는 것을 결정할 수 있다. 예를 들면, 저장 장치(120)는 센서들(305, 310, 및/또는 315) 중 하나로부터 동작 조건이 변화되었다는 정보를 수신할 수 있다. 1010 블록에서, 도 1의 저장 장치(120)는 도 1의 저장 장치(120)를 포함하는 도 7의 냉각 영역(715)에서 냉각을 변화시키는 것이 필요하다는 것을 결정할 수 있다. 도 1의 저장 장치(120)의 동작 조건의 변화가 도 7의 냉각 영역(715)에서 냉각을 변화할 필요를 자동으로 암시하지 않는다는 것을 주목하여야 한다. 예를 들면, 도 3의 열 프로필(325)의 임계 값들은 도 1의 저장 장치(120)의 동작 조건들의 변화가 그러한 임계 값들의 범위 내에 여전히 있도록 설정될 수 있을 것이다.

도 1의 저장 장치(120)를 포함하는 도 7의 냉각 영역(715)의 냉각에 변화가 필요하다고 가정하면, 1015 블록에서 도 1의 저장 장치(120)는 열 프로필(325)로부터 변화의 도 6의 기간(625)을 접근할 수 있다. 1020 블록에서, 도 1의 저장 장치(120)는 그러면 도 1의 저장 장치(120)를 포함하는 도 7의 냉각 영역(715)의 냉각을 조정할 필요에 대하여 도 1의 열 관리 시스템(135)에 정보(405)를 보낼 수 있다. 마지막으로, 1025 블록에서, 도 1의 저장 장치(120)는 도 1의 열 관리 시스템(135)에 도 6의 기간(625)을 보낼 수 있다.

도 10은 동작들의 넓은 가능한 범위를 포함하는 도 1의 저장 장치(120)의 동작을 설명한다. 하지만, 본 발명의 실시 예들은 도 1의 저장 장치(120)에 대한 감소된 범위를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 1의 저장 장치(120)는 열 프로필(325)을 저장하지 않을 수 있고, 열 프로필(325)은 대신에 도 1의 열 관리 시스템(135) 내에 저장될 수 있다. 이 경우에, 도 1의 저장 장치(120)는 1010 블록에서 설명된 것처럼 도 1의 저장 장치(120)를 포함하는 도 7의 냉각 영역(715)에서 냉각을 조정할 필요가 존재하는지를 명확하게 결정할 수 없을 것이다. 하지만, 동작 조건들의 변화는 도 1의 저장 장치(120)를 포함하는 도 7의 냉각 영역(715)에 냉각을 조정할 필요를 암시할 것이기 때문에, 도 1의 저장 장치(120)는 1010 블록에서 도 1의 저장 장치(120)를 포함하는 도 7의 냉각 영역(715)의 냉각을 변경할 필요가 존재한다는 것을 추론할 수 있을 것이다. 대신에, 도 1의 저장 장치(120)는 도 1의 열 관리 시스템(135)에 새로운 동작 조건들을 보낼 것이고, 그리고 도 1의 저장 장치(120)를 포함하는 도 7의 냉각 영역(715)의 냉각에 변화가 필요한지를 결정하도록 도 1의 열 관리 시스템(135)에 맡길 것이다.

유사한 이유로, 도 1의 저장 장치(120)는 도 3의 열 프로필(325)에 접근하지 않을 것이기 때문에, 도 1의 저장 장치(120)는 도 3의 열 프로필(325)로부터 도 6의 기간(625)을 접근하지 않을 것이다. 추가적으로, 도 1의 저장 장치(120)는 도 1의 열 관리 시스템(135)에 도 6의 기간(625)을 보내지 않을 것이다.

도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 도 1의 저장 장치(120)가 자신의 동작 조건들의 변화를 결정하기 위한 절차의 예시적인 순서도를 보여준다. 도 11의 1105 블록에서, 도 1의 저장 장치(120)는 도 3의 전력 예측기(315)로부터 도 1의 저장 장치(120)에서 전력 소모의 예측된 변화에 대한 데이터를 수신할 수 있다. 그 대신에, 1110 블록에서, 도 1의 저장 장치(120)는 지시들을 수신할 수 있고, 지시들은 읽기 또는 쓰기 지시들, 인-스토리지 컴퓨팅(in-storage computing)을 수행하는 지시들, 또는 일부 다른 종류의 지시일 수 있다. 마지막으로, 1115 블록에서 도 3의 전력계(310)는 수신된 지시들에 응답하여 그리고 도 1의 저장 장치(120)가 수신된 지시들을 처리한 후에 도 1의 저장 장치(120)에서 전력 소모의 변화를 결정할 수 있다.

도 12는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 1의 저장 장치(120)가 자신의 동작 조건들의 변화를 결정하기 위한 절차의 다른 예시적인 순서도를 보여준다. 도 12의 1205 블록에서, 도 1의 저장 장치(120)는 도 3의 전력 예측기(315)로부터 도 1의 저장 장치(120)에서 온도의 예측된 변화에 대한 데이터를 수신할 수 있다. 그 대신에, 1210 블록에서, 도 1의 저장 장치(120)는 지시들을 수신할 수 있고, 지시들은 읽기 또는 쓰기 지시들, 인-스토리지 컴퓨팅(in-storage computing)을 수행하는 지시들, 또는 일부 다른 종류의 지시일 수 있다. 그러면, 1215 블록에서, 도 3의 열 센서(305)는 도 1의 저장 장치(120)에서 온도의 변화를 결정할 수 있다. 또는, 1220 블록에서, 도 3의 전력계(310)는 도 1의 저장 장치(120)에서 전력 소모의 변화를 결정할 수 있고, 그리고 1225 블록에서, 도 1의 저장 장치(120)는 그러한 새로운 전력 소모들을 새로운 온도들에 매핑할 수 있다.

도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 도 1의 열 관리 시스템(135)이 도 1의 서버(105)의 냉각 시스템을 조정하기 위해 도 1의 베이스보드 관리 컨트롤러(125)에 지시하기 위한 절차의 예시적인 순서도를 보여준다. 도 13의 1305 블록에서, 도 1의 열 관리 시스템(135)은 도 7의 어느 냉각 영역들(710, 715, 720, 725)이 도 1의 저장 장치들(120)을 포함하는지에 대한 정보에 접근할 수 있다. 그 대신에, 1310 블록에서 도 1의 서버(105) 상의 BIOS(Basic Input/Output System)는, BIOS가 도 1의 베이스보드 관리 컨트롤러(125)에 도 7의 어느 냉각 영역들(710, 715, 720, 725)이 도 1의 저장 장치들(120)을 포함하는지에 대한 정보를 제공할 수 있는 것과 같이, 도 1의 열 관리 시스템(135)에 그러한 정보를 제공할 수 있다.

도 7의 어느 냉각 영역들(710, 715, 720, 725)이 도 1의 어느 저장 장치들(120)을 포함하는지에 대한 정보를 도 1의 열 관리 시스템(135)이 어떻게 획득하는지에 상관없이, 1315 블록에서, 도 1의 열 관리 시스템(135)은 도 7의 어느 냉각 영역들(710, 715, 720, 725)이 도 1의 어느 저장 장치들(120)을 포함하는지에 대한 정보를 도 3의 열 프로필들(325)에 저장할 수 있다. 1315 블록에서, 도 1의 열 관리 시스템(135)은 도 3의 열 프로필들(325)에 다른 프로필 정보, 예를 들어, 도 3의 열 프로필들(325)에 적용할 수 있는 임계 값들, 도 3의 열 프로필들(325)에 대한 기간들(알려진 경우), 어느 저장 장치들이 도 3의 열 프로필에 의해 통제되는지에 대한 정보, 및 어떤 지시들(630)이 냉각 시스템에 원하는 변경들을 달성하기 위해 도 1의 베이스보드 관리 컨트롤러(125)에 송신되어야 하는지에 대한 정보를 또한 저장할 수 있다.

1320 블록에서, 도 1의 열 관리 시스템(135)은 도 1의 저장 장치(120)로부터 도 1의 저장 장치(120)의 동작 조건들의 변화에 대한 정보(405)를 수신할 수 있다. 1325 블록에서, 도 1의 열 관리 시스템(135)은 도 1의 저장 장치(120)를 포함하는 도 7의 냉각 영역(715)을 식별할 수 있다. 1330 블록에서, 도 1의 열 관리 시스템(135)은 도 1의 저장 장치(120)를 포함하는 도 7의 냉각 영역(715)을 통제하는 냉각 시스템을 조정하기 위해 도 1의 베이스보드 관리 컨트롤러(125)에 도 4의 지시(420)를 보낼 수 있다. 지시(420)는, 다른 데이터 중에서, 조정이 필요한 것으로서 냉각 시스템을 어떻게 조정하는지에 대한 지시들(630) 및 도 7의 냉각 영역(715)을 식별하는 도 4의 식별자(430)를 포함할 수 있다. 이후 처리 단계는 도 1의 열 관리 시스템(135)이 냉각 시스템에 변화들이 필요하다는 다음 표시를 기다리도록 1320 블록으로 되돌아갈 수 있다.

도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 도 1의 열 관리 시스템(135)이 도 1의 저장 장치(120)의 동작 조건들의 변화를 결정하기 위한 절차의 예시적인 순서도를 보여준다. 도 14의 1405 블록에서, 도 1의 열 관리 시스템(135)은 도 1의 저장 장치(120)의 새로운 전력 소모를 수신할 수 있다. 1410 블록에서, 도 1의 열 관리 시스템(135)은 도 3의 열 프로필(325)의 임계 값들 내에서 새로운 전력 소모를 포함하는 도 3의 열 프로필(325)을 식별할 수 있다.

도 15는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 1의 열 관리 시스템(135)이 도 1의 저장 장치(120)의 동작 조건들의 변화를 결정하기 위한 절차의 다른 예시적인 순서도를 보여준다. 도 15의 1505 블록에서, 도 1의 열 관리 시스템(135)은 도 1의 저장 장치(120)로부터 새로운 전력 소모를 수신할 수 있다. 1510 블록에서, 도 1의 열 관리 시스템(135)은 새로운 전력 소모를 도 1의 저장 장치(120)에 대한 새로운 온도에 매핑할 수 있다. 그 대신에, 1515 블록에서, 도 1의 열 관리 시스템(135)은 도 1의 저장 장치(120)로부터 직접 도 1의 저장 장치(120)에 대한 새로운 온도를 수신할 수 있다. 하지만, 도 1의 저장 장치(120)에 대한 새로운 온도를 도 1의 열 관리 시스템(135)이 어떻게 결정하는지에 상관없이, 1520 블록에서, 도 1의 열 관리 시스템(135)은 도 3의 열 프로필(325)의 임계 값들 내에서 새로운 온도를 포함하는 도 3의 열 프로필(325)을 식별할 수 있다.

도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 도 1의 열 관리 시스템(135)이 냉각 시스템을 변경하도록 도 1의 베이스보드 관리 컨트롤러(125)에 지시하기 위한 절차의 예시적인 순서도를 보여준다. 도 16의 1605 블록에서, 도 1의 열 관리 시스템(135)은 도 3의 열 프로필(325)로부터 도 4의 팬 속도(425)를 접근할 수 있다. 1610 블록에서, 도 1의 열 관리 시스템(135)은 도 4의 지시(420)의 일부로서 도 1의 베이스보드 관리 컨트롤러(125)에 도 4의 팬 속도(425)를 보낼 수 있다.

그 대신에, 1615 블록에서, 도 1의 열 관리 시스템(135)은 도 3의 열 프로필(325)로부터 물이나 다른 냉각제의 온도 및/또는 물이나 다른 냉각제의 흐름을 접근할 수 있다. 1620 블록에서, 도 1의 열 관리 시스템(135)은 도 4의 지시(420)의 일부로서 도 1의 베이스보드 관리 컨트롤러(125)에 냉각제 온도 및/또는 냉각제 흐름을 보낼 수 있다.

도 16은 도 3의 열 프로필(325)로부터 도 4의 팬 속도(425)를 접근하는 것과 같은 도 1의 열 관리 시스템(135)을 설명하지만, 도 1의 열 관리 시스템(135)은 도 3의 열 프로필(325)로부터 냉각 시스템을 조정하는 방법에 관한 도 6의 지시들(630)을 대신 접근할 수 있다. 도 4의 팬 속도(425)를 접근하는 것에 대한 도 16의 설명은 단지 도 1의 열 관리 시스템(135)이 도 3의 열 프로필(325)로부터 접근할 수 있는 도 6의 지시(630)의 한 종류의 예시이다.

도 17은 본 발명의 실시 예에 따른 도 1의 열 관리 시스템(135)이 기간 동안 도 1의 서버(105)의 냉각 시스템을 조정하도록 도 1의 베이스보드 관리 컨트롤러(125)에 지시하기 위한 절차의 예시적인 순서도를 보여준다. 도 17의 1705 블록에서, 도 1의 열 관리 시스템(135)은 도 3의 열 프로필(325)로부터 도 6의 기간(625)을 접근할 수 있다. 그러면, 1710 블록에서, 도 1의 열 관리 시스템(135)은 도 1의 베이스보드 관리 컨트롤러(125)에 도 6의 기간(625)을 보낼 수 있다. 그 대신에, 1715 블록에서, 도 1의 열 관리 시스템(135)은 도 6의 기간(625)이 충족될 때까지 얼마의 시간이 지났는지 측정할 수 있고, 그러면 1720 블록에서, 도 6의 기간(625)이 지났기 때문에, 도 1의 열 관리 시스템(135)은 도 1의 저장 장치(120)를 포함하는 도 7의 냉각 영역(715)에 대한 냉각 시스템을 재조정하기 위해 도 1의 베이스보드 관리 컨트롤러(125)에 도 4의 지시(435)를 보낼 수 있다.

도 18은 본 발명의 실시 예에 따른 도 1의 베이스보드 관리 컨트롤러(125)가 도 1의 열 관리 시스템(135)으로부터 도 4의 지시(420)를 수신하고 도 1의 서버(105)의 냉각 시스템을 조정하기 위한 절차의 예시적인 순서도를 보여준다. 도 18의 1805 블록에서, 도 1의 베이스보드 관리 컨트롤러(125)는 도 1의 열 관리 시스템(135)으로부터 도 4의 지시(420)를 수신할 수 있다. 1810 블록에서, 도 1의 베이스보드 관리 컨트롤러(125)는 도 1의 열 관리 시스템(135)으로부터 도 6의 기간(625)을 수신할 수 있다. 1815 블록에서, 도 1의 베이스보드 관리 컨트롤러(125)는 도 4의 지시(420)에 따라 도 1의 저장 장치(120)를 포함하는 도 7의 냉각 영역(715)에 대한 냉각 시스템을 조정할 수 있다. 1820 블록에서, 도 1의 베이스보드 관리 컨트롤러(125)는 도 6의 기간(625)이 지날 때까지 기다릴 수 있다. 그러면 1825 블록에서, 도 1의 베이스보드 관리 컨트롤러(125)는 도 1의 저장 장치(120)를 포함하는 도 7의 냉각 영역(715)에 대한 냉각 시스템을 재조정할 수 있다.

도 18은 도 6의 기간(625)을 측정할 책임이 있는 것으로서 도 1의 베이스보드 관리 컨트롤러(125)를 보여준다. 본 발명의 다른 실시 예들은 도 1의 열 관리 시스템(135)에 도 6의 기간(625)을 측정할 책임을 남겨 놓을 수 있다. 본 발명의 그러한 실시 예들에서, 도 1의 열 관리 시스템(135)이 냉각 시스템에 어떤 변화를 해야 할 것인지 및 그러한 변화를 언제 해야 할 것인지에 관하여 도 1의 베이스보드 관리 컨트롤러(125)에 지시하는 책임을 질 것이기 때문에, 1810, 1820, 및 1825 블록들은 보편성의 손실 없이 생략될 수 있다.

도 9 내지 도 18에서, 본 발명의 일부 실시 예들이 도시된다. 하지만, 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 블록들의 순서를 변경하는 것에 의해, 블록들을 생략하는 것에 의해, 또는 도면들에 도시되지 않은 관계들을 포함하는 것에 의해, 본 발명의 다른 실시 예들이 또한 가능하다는 것을 인식할 수 있을 것이다. 순서도들의 그러한 모든 변경들은, 명확하게 설명되든 그렇지 않든 간에, 본 발명의 실시 예들이 되는 것으로 고려된다.

아래의 설명은 본 발명의 기술적 사상의 일부 측면들이 구현될 수 있는 적절한 머신(machine) 또는 머신들의 짧고 일반적인 설명을 제공하고자 한다. 머신 또는 머신들은, 적어도 일부는, 다른 머신으로부터 수신되는 지시들, 가상현실(VR) 환경과의 상호 작용, 생체 피드백, 또는 다른 입력 신호뿐 아니라 키보드, 마우스 등과 같은 통상적인 입력 장치들로부터의 입력에 의해 제어될 수 있다. 여기에서 사용되는 바와 같이, "머신"이라는 용어는 단일 머신, 가상 머신, 또는 통신하도록 연결되어 함께 동작하는 머신들, 가상 머신들 또는 장치들의 시스템을 넓게 포함하는 것으로 의도된다. 예시적인 머신들은 개인용 또는 공공 수송(예를 들어 자동차, 기차, 택시 등)과 같은 수송 장치들뿐 아니라 개인용 컴퓨터들, 워크스테이션들, 서버들, 휴대용 컴퓨터들, 핸드헬드(handheld) 장치들, 전화들, 태블릿들 등과 같은 컴퓨팅 장치들을 포함한다.

머신 또는 머신들은 프로그램 가능한 또는 프로그램 불가능한 논리 장치들 또는 어레이들, ASIC(Application Specific Integrated Circuit)들, 내장 컴퓨터들, 스마트카드들 등과 같은 임베디드 컨트롤러들을 포함할 수 있다. 머신 또는 머신들은 네트워크 인터페이스, 모뎀, 또는 다른 통신 연결들을 통해서와 같이 하나 이상의 원격 머신들에 대한 하나 이상의 연결들을 활용할 수 있다. 머신들은 인트라넷, 인터넷, LAN(local area networks), WAN(wide area networks) 등과 같은 물리적 및/또는 논리적 네트워크의 수단으로 서로 연결될 수 있다. 이 분야에 통상의 지식을 가진 자는 네트워크 통신이, 무선 주파수(RF), 위성, 마이크로파, IEEE 802.11, 블루투스, 광학, 적외선, 케이블, 레이저 등을 포함하는, 다양한 유선 및/또는 무선 근거리 또는 원거리 캐리어들과 프로토콜들을 활용할 수 있음을 이해할 것이다.

본 발명의 기술적 사상의 실시 예들은, 머신에 의해 액세스되는 때에 머신이 작업들을 수행하거나 추상적인 데이터 타입들 또는 저레벨 하드웨어 문맥들을 정의하는 것을 유발하는 함수들, 절차들, 데이터 구조들, 응용 프로그램들 등을 포함하는 연관된 데이터를 참조하여 또는 데이터와 함께 설명될 수 있다. 연관된 데이터는, 예를 들어 RAM, ROM 등과 같은 휘발성 및/또는 불휘발성 메모리, 또는 다른 스토리지 장치들, 그리고 하드 드라이브들, 플로피 디스크들, 광학 스토리지, 테이프들, 플래시 메모리, 메모리 스틱들, 디지털 비디오 디스크들, 생체 스토리지 등을 포함하는 그들의 연관된 스토리지 매체에 저장될 수 있다. 연관된 데이터는 물리적 및/또는 논리적 네트워크를 포함하는 전송 환경들을 거쳐 패킷들, 직렬 데이터, 병렬 데이터, 전파된 신호들 등의 형태로 전달되고, 그리고 압축되거나 암호화된 포맷으로 이용될 수 있다. 연관된 데이터는 분산 환경에서 사용될 수 있으며, 머신 액세스에 대해 지역적으로 및/또는 원격으로 저장될 수 있다.

본 발명의 기술적 사상의 실시 예들은 하나 이상의 프로세서들에 의해 실행 가능한 명령들을 포함하는 실재하고 비-일시적인 머신 판독 가능 매체를 포함할 수 있고, 그 명령들은 여기에 설명된 바와 같이 본 발명의 기술적 사상의 구성들을 수행하게 한다.

도시된 실시 예들을 참조하여 본 발명의 기술적 사상의 원칙들을 설명하고 도시하면, 도시된 실시 예들이 이러한 원칙들로부터 벗어나지 않으면서 정연하게 및 상세하게 수정될 수 있고, 그리고 원하는 대로 조합될 수 있음은 이해될 것이다. 앞선 설명은 특정한 실시 예들에 집중하였지만, 다른 구성들 또한 고려된다. 특히, "본 발명의 기술적 사상의 실시 예에 따른"과 같은 표현들 또는 유사한 표현들이 여기에서 사용되지만, 이러한 문구들은 실시 예의 가능성들을 일반적으로 참조하는 의미가 있고, 본 발명의 기술적 사상을 특정한 실시 예의 구성들로 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기에 사용되는 바와 같이, 이러한 용어들은 다른 실시 예들로 조합 가능한 동일 또는 상이한 실시 예들을 참조할 수 있다.

앞서 설명된 실시 예들은 본 발명의 기술적 사상을 그것들로 한정하는 것으로 해석되지 않는다. 몇몇 실시 예들로 설명되었지만, 이 분야에 통상의 지식을 가진 자들은 본 개시의 신규한 설명들 및 장점들로부터 실질적으로 벗어나지 않으면서 이러한 실시 예들에 많은 수정들이 가능함을 쉽게 이해할 것이다. 따라서, 이러한 모든 수정들은 청구항들에서 정의되는 바와 같이 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에 포함되는 것으로 의도된다.

본 발명의 실시 예들은 다음의 문장(statement)들을, 한정하지 않고, 확장할 수 있다.

문장 1에서, 본 발명의 실시 예는 저장 장치를 포함하고, 저장 장치는 데이터를 저장하는 데이터 스토리지, 저장 장치의 동작 변화를 판별하는 동작 센서, 그리고 저장 장치의 동작 변화를 열 관리 시스템에 전송하는 전송기를 포함한다.

문장 2에서, 본 발명의 실시 예는 문장 1에 따른 저장 장치를 포함하고, 저장 장치는 솔리트 스테이트 드라이브를 포함한다.

문장 3에서, 본 발명의 실시 예는 문장 1에 따른 저장 장치를 포함하고, 동작 센서는 열 센서, 상기 저장 장치에 의해 사용되는 전력을 측정하는 전력계, 및 상기 저장 장치에 의해 사용되는 전력을 예측하는 전력 예측기 중 적어도 하나를 포함한다.

문장 4에서, 본 발명의 실시 예는 문장 1에 따른 저장 장치를 포함하고, 열 프로필을 저장하는 열 프로필 스토리지를 더 포함하되, 열 프로필은 저장 장치에 대한 식별자, 적어도 하나의 임계 값, 및 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하기 위한 지시들을 포함한다.

문장 5에서, 본 발명의 실시 예는 문장 4에 따른 저장 장치를 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하기 위한 지시들은 팬 속도를 포함한다.

문장 6에서, 본 발명의 실시 예는 문장 4에 따른 저장 장치를 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하기 위한 지시들은 냉각제 기반 냉각 시스템에서 냉각제 온도 및 냉각제 흐름 중 적어도 하나를 포함한다.

문장 7에서, 본 발명의 실시 예는 문장 4에 따른 저장 장치를 포함하고, 적어도 하나의 임계 값은 하위 임계 값 및 상위 임계 값을 포함한다.

문장 8에서, 본 발명의 실시 예는 문장 7에 따른 저장 장치를 포함하고, 열 프로필 스토리지는 복수의 열 프로필들을 저장하고, 각 열 프로필은 하위 임계 값, 상위 임계 값 및 상기 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하기 위한 지시들을 포함한다.

문장 9에서, 본 발명의 실시 예는 문장 7에 따른 저장 장치를 포함하고, 하위 임계 값은 하위 전력 소모 임계 값을 포함하고, 상위 임계 값은 상위 전력 소모 임계 값을 포함한다.

문장 10에서, 본 발명의 실시 예는 문장 7에 따른 저장 장치를 포함하고, 하위 임계 값은 하위 온도 임계 값을 포함하고, 상위 임계 값은 상위 온도 임계 값을 포함한다.

문장 11에서, 본 발명의 실시 예는 문장 7에 따른 저장 장치를 포함하고, 열 프로필은 기간을 더 포함한다.

문장 12에서, 본 발명의 실시 예는 문장 7에 따른 저장 장치를 포함하고, 열 프로필은 냉각 영역에 대한 식별자를 더 포함한다.

문장 13에서, 본 발명의 실시 예는 문장 7에 따른 저장 장치를 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하기 위한 지시들은 팬 속도를 포함한다.

문장 14에서, 본 발명의 실시 예는 열 관리 시스템에 의해 사용되는 열 프로필 데이터를 저장하기 위한 메모리를 포함하고, 메모리는 메모리에 저장되며, 열 관리 시스템에 의해 사용되는 정보를 포함하는 데이터 구조를 포함하고, 데이터 구조는 저장 장치에 대한 식별자, 적어도 하나의 임계 값, 그리고 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하기 위한 지시들을 포함한다.

문장 15에서, 본 발명의 실시 예는 문장 14에 따른 메모리를 포함하고, 적어도 하나의 임계 값은 하위 임계 값 및 상위 임계 값을 포함한다.

문장 16에서, 본 발명의 실시 예는 문장 15에 따른 메모리를 포함하고, 하위 임계 값은 하위 전력 소모 임계 값을 포함하고, 상위 임계 값은 상위 전력 소모 임계 값을 포함한다.

문장 17에서, 본 발명의 실시 예는 문장 15에 따른 메모리를 포함하고, 하위 임계 값은 하위 온도 임계 값을 포함하고, 상위 임계 값은 상위 온도 임계 값을 포함한다.

문장 18에서, 본 발명의 실시 예는 문장 14에 따른 메모리를 포함하고, 데이터 구조는 기간을 더 포함한다.

문장 19에서, 본 발명의 실시 예는 문장 14에 따른 메모리를 포함하고, 데이터 구조는 냉각 영역에 대한 식별자를 더 포함한다.

문장 20에서, 본 발명의 실시 예는 문장 14에 따른 메모리를 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하기 위한 지시들은 팬 속도를 포함한다.

문장 21에서, 본 발명의 실시 예는 문장 14에 따른 메모리를 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하기 위한 지시들은 냉각제 기반의 냉각 시스템에서 냉각제 온도 및 냉각제 흐름 중 적어도 하나를 포함한다.

문장 22에서, 본 발명의 실시 예는 열 관리 시스템을 포함하고, 열 관리 시스템은 저장 장치의 동작 변화에 대한 정보를 저장 장치로부터 수신하는 수신 로직, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 식별하는 냉각 영역 식별 로직, 그리고 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하기 위한 지시를 베이스보드 관리 컨트롤러에 보내는 전송 로직을 포함하되, 지시는 저장 장치로부터 수신된 정보에 기초하여 생성된다.

문장 23에서, 본 발명의 실시 예는 문장 22에 따른 열 관리 시스템을 포함하고, 저장 장치는 솔리드 스테이트 드라이브를 포함한다.

문장 24에서, 본 발명의 실시 예는 문장 22에 따른 열 관리 시스템을 포함하고, 저장 장치에 대한 식별자 및 적어도 하나의 임계 값을 포함하는 열 프로필을 식별하는 열 프로필 식별 로직을 더 포함한다.

문장 25에서, 본 발명의 실시 예는 문장 24에 따른 열 관리 시스템을 포함하고, 수신 로직은 상기 저장 장치에 대한 새로운 전력 소모를 수신하고, 적어도 하나의 임계 값은 하위 전력 소모 임계 값 및 상위 전력 소모 임계 값을 포함하고, 새로운 전력 소모는 하위 전력 소모 임계 값보다 크고 상위 전력 소모 임계 값보다 작다.

문장 26에서, 본 발명의 실시 예는 문장 24에 따른 열 관리 시스템을 포함하고, 수신 로직은 저장 장치에 대한 새로운 온도를 수신하고, 적어도 하나의 임계 값은 하위 온도 임계 값 및 상위 온도 임계 값을 포함하고, 새로운 온도는 하위 온도 임계 값보다 크고 상위 온도 임계 값보다 작다.

문장 27에서, 본 발명의 실시 예는 문장 26에 따른 열 관리 시스템을 포함하고, 수신 로직은 저장 장치의 새로운 전력 소모를 수신하고, 열 관리 시스템은 저장 장치의 새로운 전력 소모를 새로운 온도에 매핑하는 매핑 로직을 더 포함한다.

문장 28에서, 본 발명의 실시 예는 문장 22에 따른 열 관리 시스템을 포함하고, 열 프로필로부터 팬 속도를 접근하는 열 프로필 접근 로직을 더 포함하되, 전송 로직은 베이스보드 관리 컨트롤러에 팬 속도를 보낸다.

문장 29에서, 본 발명의 실시 예는 문장 22에 따른 열 관리 시스템을 포함하고, 열 프로필로부터 냉각제 기반의 냉각 시스템에서 냉각제 온도 및 냉각제 흐름 중 적어도 하나를 접근하는 열 프로필 접근 로직을 더 포함하되, 전송 로직은 베이스보드 관리 컨트롤러에 냉각제 온도 및 냉각제 흐름 중 적어도 하나를 보낸다.

문장 30에서, 본 발명의 실시 예는 문장 22에 따른 열 관리 시스템을 포함하고, 열 프로필로부터 기간에 접근하는 열 프로필 접근 로직을 더 포함한다.

문장 31에서, 본 발명의 실시 예는 문장 30에 따른 열 관리 시스템을 포함하고, 전송 로직은 베이스보드 관리 컨트롤러에 기간을 보낸다.

문장 32에서, 본 발명의 실시 예는 문장 30에 따른 열 관리 시스템을 포함하고, 열 관리 시스템은 기간을 측정하는 타이머를 더 포함하되, 전송 로직은 타이머가 기간이 경과함을 결정하는 경우 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 재조정하기 위한 제 2 지시를 베이스보드 관리 컨트롤러에 보낸다.

문장 33에서, 본 발명의 실시 예는 문장 22에 따른 열 관리 시스템을 포함하고, 저장 장치에 대한 복수의 열 프로필들을 저장하는 열 프로필 스토리지를 더 포함한다.

문장 34에서, 본 발명의 실시 예는 문장 33에 따른 열 관리 시스템을 포함하고, 열 프로필 스토리지는 복수의 저장 장치들에 대한 복수의 열 프로필들을 저장한다.

문장 35에서, 본 발명의 실시 예는 방법을 포함하고, 방법은, 저장 장치에서, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정할 필요를 판별하는 단계, 그리고 저장 장치로부터 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 정보를 전송하는 단계를 포함한다.

문장 36에서, 본 발명의 실시 예는 문장 35에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치는 솔리드 스테이트 드라이브를 포함한다.

문장 37에서, 본 발명의 실시 예는 문장 35에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정할 필요를 판별하는 단계는 저장 장치의 전력 소모가 변화하는 데이터를 수신하는 단계를 포함한다.

문장 38에서, 본 발명의 실시 예는 문장 37에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치의 전력 소모가 변화하는 데이터를 수신하는 단계는 저장 장치의 전력 소모가 저장 장치에서 수신되는 지시들에 응답하여 변화하는 데이터를 수신하는 단계를 포함한다.

문장 39에서, 본 발명의 실시 예는 문장 35에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정할 필요를 판별하는 단계는 저장 장치의 전력 소모를 예측하는 단계를 포함한다.

문장 40에서, 본 발명의 실시 예는 문장 35에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정할 필요를 판별하는 단계는 저장 장치의 온도가 변화하는 데이터를 수신하는 단계를 포함한다.

문장 41에서, 본 발명의 실시 예는 문장 40에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치의 온도가 변화하는 데이터를 수신하는 단계는 저장 장치의 온도가 변화하는 데이터를 저장 장치 상의 열 센서로부터 수신하는 단계를 포함한다.

문장 42에서, 본 발명의 실시 예는 문장 40에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치의 온도가 변화하는 데이터를 수신하는 단계는 저장 장치에 대한 새로운 전력 소모를 수신하는 단계, 그리고 저장 장치에 대한 새로운 전력 소모를 저장 장치에 대한 새로운 온도에 매핑하는 단계를 포함한다.

문장 43에서, 본 발명의 실시 예는 문장 35에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 정보를 전송하는 단계는 저장 장치의 온도를 예측하는 단계를 포함한다.

문장 44에서, 본 발명의 실시 예는 문장 43에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치의 온도를 예측하는 단계는 저장 장치에 의해 저장 장치의 온도를 예측하는 단계를 포함한다.

문장 45에서, 본 발명의 실시 예는 문장 35에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 정보를 전송하는 단계는 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 기간을 전송하는 단계를 포함한다.

문장 46에서, 본 발명의 실시 예는 문장 45에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 기간을 전송하는 단계는 열 프로필로부터 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 기간을 접근하는 단계를 포함한다.

문장 47에서, 본 발명의 실시 예는 문장 35에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 정보를 전송하는 단계는 저장 장치로부터 팬 속도를 전송하는 단계를 포함한다.

문장 48에서, 본 발명의 실시 예는 문장 35에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 정보를 전송하는 단계는 저장 장치로부터 냉각제 기반의 냉각 시스템에서 냉각제 온도 및 냉각제 흐름 중 적어도 하나를 전송하는 단계를 포함한다.

문장 49에서, 본 발명의 실시 예는 방법을 포함하고, 방법은 저장 장치로부터 저장 장치의 동작 변화에 관한 정보를 수신하는 단계, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 식별하는 단계, 그리고 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 지시를 베이스보드 관리 컨트롤러에 전송하는 단계를 포함하되, 지시는 저장 장치로부터 수신된 정보에 기초하여 생성된다.

문장 50에서, 본 발명의 실시 예는 문장 49에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치는 솔리드 스테이트 드라이브를 포함한다.

문장 51에서, 본 발명의 실시 예는 문장 49에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치로부터 저장 장치의 동작 변화에 관한 정보를 수신하는 단계는 적어도 하나의 임계 값을 포함하는 열 프로필을 식별하는 단계를 포함한다.

문장 52에서, 본 발명의 실시 예는 문장 51에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치로부터 저장 장치의 동작 변화에 관한 정보를 수신하는 단계는 저장 장치에 대한 새로운 전력 소모를 수신하는 단계를 더 포함하고, 그리고 적어도 하나의 임계 값은 하위 전력 소모 임계 값 및 상위 전력 소모 임계 값을 포함하고, 새로운 전력 소모는 하위 전력 소모 임계 값보다 크고 상위 전력 소모 임계 값보다 작다.

문장 53에서, 본 발명의 실시 예는 문장 51에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치로부터 저장 장치의 동작 변화에 관한 정보를 수신하는 단계는 저장 장치에 대한 새로운 온도를 수신하는 단계를 더 포함하고, 적어도 하나의 임계 값은 하위 온도 임계 값 및 상위 온도 임계 값을 포함하고, 새로운 온도는 하위 온도 임계 값보다 크고 상위 온도 임계 값보다 작다.

문장 54에서, 본 발명의 실시 예는 문장 53에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치에 대한 새로운 온도를 수신하는 단계는 저장 장치의 새로운 전력 소모를 수신하는 단계, 그리고 저장 장치의 새로운 전력 소모를 새로운 온도에 매핑하는 단계를 포함한다.

문장 55에서, 본 발명의 실시 예는 문장 49에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 지시를 베이스보드 관리 컨트롤러에 전송하는 단계는 열 프로필로부터 팬 속도를 접근하는 단계, 그리고 베이스보드 관리 컨트롤러에 팬 속도를 전송하는 단계를 포함한다.

문장 56에서, 본 발명의 실시 예는 문장 49에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 지시를 베이스보드 관리 컨트롤러에 전송하는 단계는 열 프로필로부터 냉각제 온도 및 냉각제 흐름 중 적어도 하나를 접근하는 단계, 그리고 베이스보드 관리 컨트롤러에 냉각제 온도 및 냉각제 흐름 중 적어도 하나를 전송하는 단계를 포함한다.

문장 57에서, 본 발명의 실시 예는 문장 49에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 지시를 베이스보드 관리 컨트롤러에 전송하는 단계는 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하기 위해 열 프로필로부터 기간에 접근하는 단계를 더 포함한다.

문장 58에서, 본 발명의 실시 예는 문장 57에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 지시를 베이스보드 관리 컨트롤러에 전송하는 단계는 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하기 위해 베이스보드 관리 컨트롤러에 기간을 전송하는 단계를 더 포함한다.

문장 59에서, 본 발명의 실시 예는 문장 57에 따른 방법을 포함하고, 기간이 경과할 때까지 대기하는 단계, 그리고 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 재조정하는 제 2 지시를 베이스보드 관리 컨트롤러에 전송하는 단계를 더 포함한다.

문장 60에서, 본 발명의 실시 예는 문장 49에 따른 방법을 포함하고, 베이스보드 관리 컨트롤러로부터 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 접근하는 단계, 그리고 열 프로필에서 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 저장하는 단계를 더 포함한다.

문장 61에서, 본 발명의 실시 예는 문장 49에 따른 방법을 포함하고, BIOS로부터 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 수신하는 단계, 그리고 열 프로필에 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 저장하는 단계를 더 포함한다.

문장 62에서, 본 발명의 실시 예는 방법을 포함하고, 방법은, 저장 장치에서, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정할 필요를 판별하는 단계, 저장 장치로부터 온도 관리 시스템에 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 정보를 전송하는 단계, 온도 관리 시스템에서 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하기 위해 저장 장치로부터의 정보를 수신하는 단계, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 식별하는 단계, 그리고 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하기 위해 온도 관리 시스템으로부터 베이스보드 관리 컨트롤러에 지시를 전송하는 단계를 포함하되, 지시는 저장 장치로부터 수신된 정보에 기초하여 생성된다.

문장 63에서, 본 발명의 실시 예는 문장 62에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치는 솔리드 스테이트 드라이브를 포함한다.

문장 64에서, 본 발명의 실시 예는 문장 62에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정할 필요를 판별하는 단계는 저장 장치의 전력 소모가 변화하는 데이터를 수신하는 단계를 포함한다.

문장 65에서, 본 발명의 실시 예는 문장 64에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치의 전력 소모가 변화하는 데이터를 수신하는 단계는 수신된 지시들에 응답하여 저장 장치의 전력 소모가 변화하는 데이터를 저장 장치에서 수신하는 단계를 포함한다.

문장 66에서, 본 발명의 실시 예는 문장 62에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정할 필요를 판별하는 단계는 저장 장치의 전력 소모를 예측하는 단계를 포함한다.

문장 67에서, 본 발명의 실시 예는 문장 62에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정할 필요를 판별하는 단계는 저장 장치의 온도가 변화하는 데이터를 수신하는 단계를 포함한다.

문장 68에서, 본 발명의 실시 예는 문장 67에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치의 온도가 변화하는 데이터를 수신하는 단계는 저장 장치의 온도가 변화하는 데이터를 저장 장치 상의 열 센서로부터 수신하는 단계를 포함한다.

문장 69에서, 본 발명의 실시 예는 문장 62에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정할 필요를 판별하는 단계는 저장 장치의 온도를 예측하는 단계를 포함한다.

문장 70에서, 본 발명의 실시 예는 문장 69에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치의 온도를 예측하는 단계는 저장 장치에 의해 저장 장치의 온도를 예측하는 단계를 포함한다.

문장 71에서, 본 발명의 실시 예는 문장 62에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치로부터 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 정보를 전송하는 단계는 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 기간을 전송하는 단계를 포함한다.

문장 72에서, 본 발명의 실시 예는 문장 62에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치로부터 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 정보를 전송하는 단계는 저장 장치로부터 팬 속도를 전송하는 단계를 포함한다.

문장 73에서, 본 발명의 실시 예는 문장 62에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치로부터 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 정보를 전송하는 단계는 저장 장치로부터 냉각제 기반의 냉각 시스템에서 냉각제 온도 및 냉각제 흐름 중 적어도 하나를 전송하는 단계를 포함한다.

문장 74에서, 본 발명의 실시 예는 문장 62에 따른 방법을 포함하고, 열 관리 시스템에서 저장 장치로부터 저장 장치의 동작 변화에 관한 정보를 수신하는 단계는 적어도 하나의 임계 값을 포함하는 열 프로필을 식별하는 단계를 포함한다.

문장 75에서, 본 발명의 실시 예는 문장 74에 따른 방법을 포함하고, 열 관리 시스템에서 저장 장치로부터 저장 장치의 동작 변화에 관한 정보를 수신하는 단계는 저장 장치에 대한 새로운 전력 소모를 수신하는 단계를 포함하고, 적어도 하나의 임계 값은 하위 전력 소모 임계 값 및 상위 전력 소모 임계 값을 포함하고, 새로운 전력 소모는 하위 전력 소모 임계 값보다 크고 상위 전력 임계 값보다 작다.

문장 76에서, 본 발명의 실시 예는 문장 62에 따른 방법을 포함하고, 열 관리 시스템에서 저장 장치로부터 저장 장치의 동작 변화에 관한 정보를 수신하는 단계는 저장 장치에 대한 새로운 온도를 수신하는 단계를 포함하고, 적어도 하나의 임계 값은 하위 온도 임계 값 및 상위 온도 임계 값을 포함하고, 새로운 온도는 하위 온도 임계 값보다 크고 상위 온도보다 작다.

문장 77에서, 본 발명의 실시 예는 문장 76에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치에 대한 새로운 온도를 수신하는 단계는 저장 장치에 대한 새로운 전력 소모를 수신하는 단계, 그리고 저장 장치에 대한 새로운 전력 소모를 저장 장치에 대한 새로운 온도에 매핑하는 단계를 포함한다.

문장 78에서, 본 발명의 실시 예는 문장 62에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하기 위해 열 관리 시스템으로부터 베이스보드 관리 컨트롤러에 지시를 전송하는 단계는 열 프로필로부터 팬 속도를 접근하는 단계, 그리고 베이스보드 관리 컨트롤러에 팬 속도를 전송하는 단계를 포함한다.

문장 79에서, 본 발명의 실시 예는 문장 62에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하기 위해 베이스보드 관리 컨트롤러에 지시를 전송하는 단계는 열 프로필로부터 냉각제 온도 및 냉각제 흐름 중 적어도 하나를 접근하는 단계, 그리고 베이스보드 관리 컨트롤러에 냉각제 온도 및 냉각제 흐름 중 적어도 하나를 전송하는 단계를 포함한다.

문장 80에서, 본 발명의 실시 예는 문장 62에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치로부터 열 관리 시스템에 저장 장치의 동작 변화에 관한 정보를 전송하는 단계는 열 프로필로부터 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 기간을 접근하는 단계를 포함한다.

문장 81에서, 본 발명의 실시 예는 문장 80에 따른 방법을 포함하고, 저장 장치로부터 열 관리 시스템에 저장 장치의 동작 변화에 관한 정보를 전송하는 단계는 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 기간을 베이스보드 관리 컨트롤러에 전송하는 단계를 더 포함한다.

문장 82에서, 본 발명의 실시 예는 문장 80에 따른 방법을 포함하고, 기간이 경과할 때까지 대기하는 단계, 그리고 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 재조정하는 제 2 지시를 베이스보드 관리 컨트롤러에 전송하는 단계를 더 포함한다.

문장 83에서, 본 발명의 실시 예는 문장 62에 따른 방법을 포함하고, 베이스보드 관리 컨트롤러에서 열 관리 시스템으로부터 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하기 위한 지시를 수신하는 단계, 그리고 베이스보드 관리 컨트롤러에 의해 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 단계를 더 포함한다.

문장 84에서, 본 발명의 실시 예는 문장 83에 따른 방법을 포함하고, 베이스보드 관리 컨트롤러에 의해 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 단계는 베이스보드 관리 컨트롤러에 의해 냉각 영역에 대한 팬 속도를 조정하는 단계를 포함한다.

문장 85에서, 본 발명의 실시 예는 문장 83에 따른 방법을 포함하고, 베이스보드 관리 컨트롤러에 의해 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 단계는 베이스보드 관리 컨트롤러에 의해 냉각 영역에 대한 냉각제 온도 및 냉각제 흐름 중 하나를 조정하는 단계를 포함한다.

문장 86에서, 본 발명의 실시 예는 문장 83에 따른 방법을 포함하고, 베이스보드 관리 컨트롤러에 의해 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 단계는 열 관리 시스템으로부터 베이스보드 관리 컨트롤러에 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 기간을 식별하는 제 2 지시를 전송하는 단계, 열 관리 시스템으로부터 베이스보드 관리 컨트롤러에서 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 기간을 식별하는 제 2 지시를 수신하는 단계, 기간이 경과할 때까지 대기하는 단계, 그리고 베이스보드 관리 컨트롤러에 의해 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 재조정하는 단계를 포함한다.

문장 87에서, 본 발명의 실시 예는 문장 62에 따른 방법을 포함하고, 베이스보드 관리 컨트롤러로부터 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 접근하는 단계, 그리고 열 프로필에서 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 저장하는 단계를 더 포함한다.

문장 88에서, 본 발명의 실시 예는 문장 62에 따른 방법을 포함하고, BIOS로부터 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 수신하는 단계, 그리고 열 프로필에 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 저장하는 단계를 더 포함한다.

문장 89에서, 본 발명의 실시 예는 물품을 포함하고, 물품은 유형의 저장 매체를 포함하고, 유형의 저장 매체는 비-일시적인 지시들을 저장하고, 머신에 의해 실행되는 경우, 지시들은, 저장 장치에서, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정할 필요를 판별하는 단계, 그리고 저장 장치로부터 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 정보를 전송하는 단계를 야기한다.

문장 90에서, 본 발명의 실시 예는 문장 89에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치는 솔리드 스테이트 드라이브를 포함한다.

문장 91에서, 본 발명의 실시 예는 문장 89에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정할 필요를 판별하는 단계는 저장 장치의 전력 소모가 변화하는 데이터를 수신하는 단계를 포함한다.

문장 92에서, 본 발명의 실시 예는 문장 93에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치의 전력 소모가 변화하는 데이터를 수신하는 단계는 저장 장치에서 저장 장치의 전력 소모가 수신된 지시들에 응답하여 변화하는 데이터를 수신하는 단계를 포함한다.

문장 93에서, 본 발명의 실시 예는 문장 89에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정할 필요를 판별하는 단계는 저장 장치의 전력 소모를 예측하는 단계를 포함한다.

문장 94에서, 본 발명의 실시 예는 문장 98에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정할 필요를 판별하는 단계는 저장 장치의 온도가 변화하는 데이터를 수신하는 단계를 포함한다.

문장 95에서, 본 발명의 실시 예는 문장 94에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치의 온도가 변화하는 데이터를 수신하는 단계는 저장 장치의 온도가 변화하는 데이터를 저장 장치 상의 열 센서로부터 수신하는 단계를 포함한다.

문장 96에서, 본 발명의 실시 예는 문장 94에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치의 온도가 변화하는 데이터를 수신하는 단계는 저장 장치에 대한 새로운 전력 소모를 수신하는 단계, 그리고 저장 장치에 대한 새로운 전력 소모를 저장 장치에 대한 새로운 온도에 매핑하는 단계를 포함한다.

문장 97에서, 본 발명의 실시 예는 문장 89에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정할 필요를 결정하는 단계는 저장 장치의 온도를 예측하는 단계를 포함한다.

문장 98에서, 본 발명의 실시 예는 문장 97에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치의 온도를 예측하는 단계는 저장 장치에 의해 저장 장치의 온도를 예측하는 단계를 포함한다.

문장 99에서, 본 발명의 실시 예는 문장 89에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치로부터 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하기 위한 정보를 전송하는 단계는 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 기간을 전송하는 단계를 포함한다.

문장 100에서, 본 발명의 실시 예는 문장 99에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 기간을 전송하는 단계는 열 프로필로부터 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 기간을 접근하는 단계를 포함한다.

문장 101에서, 본 발명의 실시 예는 문장 89에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 정보를 전송하는 단계는 저장 장치로부터 팬 속도를 전송하는 단계를 포함한다.

문장 102에서, 본 발명의 실시 예는 문장 89에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치로부터 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 정보를 전송하는 단계는 저장 장치로부터 냉각제 기반의 냉각 시스템에서 냉각제 온도 및 냉각제 흐름 중 적어도 하나를 전송하는 단계를 포함한다.

문장 103에서, 본 발명의 실시 예는 물품을 포함하고, 물품은 유형의 저장 매체를 포함하고, 유형의 저장 매체는 비-일시적인 지시들을 저장하고, 머신에 의해 실행되는 경우, 지시들은, 저장 장치로부터 저장 장치의 동작 변화에 관한 정보를 수신하는 단계, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 식별하는 단계, 그리고 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하기 위한 지시를 베이스보드 관리 컨트롤러에 전송하는 단계를 야기하고, 지시는 저장 장치로부터 수신된 정보에 기초한다.

문장 104에서, 본 발명의 실시 예는 문장 103에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치는 솔리드 스테이트 드라이브를 포함한다.

문장 105에서, 본 발명의 실시 예는 문장 103에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치로부터 저장 장치의 동작 변화에 관한 정보를 수신하는 단계는 적어도 하나의 임계 값을 포함하는 열 프로필을 식별하는 단계를 포함한다.

문장 106에서, 본 발명의 실시 예는 문장 105에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치로부터 저장 장치의 동작 변화에 관한 정보를 수신하는 단계는 저장 장치에 대한 새로운 전력 소모를 수신하는 단계를 포함하고, 적어도 하나의 임계 값은 하위 전력 소모 임계 값 및 상위 전력 소모 임계 값을 포함하고, 새로운 전력 소모는 하위 전력 소모 임계 값보다 크고 상위 전력 임계 값보다 작다.

문장 107에서, 본 발명의 실시 예는 문장 105에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치로부터 저장 장치의 동작 변화에 관한 정보를 수신하는 단계는 저장 장치에 대한 새로운 온도를 수신하는 단계를 포함하고, 적어도 하나의 임계 값은 하위 온도 임계 값 및 상위 온도 임계 값을 포함하고, 새로운 온도는 하위 온도 임계 값보다 크고 상위 온도보다 작다.

문장 108에서, 본 발명의 실시 예는 문장 107에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치에 대한 새로운 온도를 수신하는 단계는 저장 장치에 대한 새로운 전력 소모를 수신하는 단계, 그리고 저장 장치에 대한 새로운 전력 소모를 저장 장치에 대한 새로운 온도에 매핑하는 단계를 포함한다.

문장 109에서, 본 발명의 실시 예는 문장 103에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하기 위해 베이스보드 관리 컨트롤러에 지시를 전송하는 단계는 열 프로필로부터 팬 속도를 접근하는 단계, 그리고 베이스보드 관리 컨트롤러에 팬 속도를 전송하는 단계를 포함한다.

문장 110에서, 본 발명의 실시 예는 문장 103에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하기 위해 베이스보드 관리 컨트롤러에 지시를 전송하는 단계는 열 프로필로부터 냉각제 온도 및 냉각제 흐름 중 적어도 하나를 접근하는 단계, 그리고 베이스보드 관리 컨트롤러에 냉각제 온도 및 냉각제 흐름 중 적어도 하나를 전송하는 단계를 포함한다.

문장 111에서, 본 발명의 실시 예는 문장 103에 따른 물품을 포함하고, 베이스보드 관리 컨트롤러에 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 지시를 전송하는 단계는 열 프로필로부터 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 기간을 접근하는 단계를 포함한다.

문장 112에서, 본 발명의 실시 예는 문장 111에 따른 물품을 포함하고, 베이스보드 관리 컨트롤러에 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 지시를 전송하는 단계는 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 기간을 베이스보드 관리 컨트롤러에 전송하는 단계를 더 포함한다.

문장 113에서, 본 발명의 실시 예는 문장 111에 따른 물품을 포함하고, 유형의 저장 매체는 비-일시적인 지시들을 그곳에 더 저장하고, 머신에 의해 실행되는 경우, 지시들은, 기간이 경과할 때까지 대기하는 단계, 그리고 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 재조정하는 제 2 지시를 베이스보드 관리 컨트롤러에 전송하는 단계를 야기한다.

문장 114에서, 본 발명의 실시 예는 문장 103에 따른 물품을 포함하고, 유형의 저장 매체는 비-일시적인 지시들을 그곳에 더 저장하고, 머신에 의해 실행되는 경우, 지시들은, 베이스보드 관리 컨트롤러로부터 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 접근하는 단계, 그리고 열 프로필에서 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 저장하는 단계를 야기한다.

문장 115에서, 본 발명의 실시 예는 문장 103에 따른 물품을 포함하고, 유형의 저장 매체는 비-일시적인 지시들을 그곳에 더 저장하고, 머신에 의해 실행되는 경우, 지시들은, BIOS로부터 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 수신하는 단계, 그리고 열 프로필에 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 저장하는 단계를 야기한다.

문장 116에서, 본 발명의 실시 예는 물품을 포함하고, 물품은 유형의 저장 매체를 포함하고, 유형의 저장 매체는 비-일시적인 지시들을 저장하고, 머신에 의해 실행되는 경우, 지시들은, 저장 장치에서, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정할 필요를 판별하는 단계, 저장 장치로부터 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 정보를 열 관리 시스템에 전송하는 단계, 저장 장치로부터 열 관리 시스템에서 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 정보를 수신하는 단계, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 식별하는 단계, 그리고 열 관리 시스템으로부터 베이스보드 관리 컨트롤러로 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 지시를 전송하는 단계를 야기하고, 지시는 저장 장치로부터 수신된 정보에 기초한다.

문장 117에서, 본 발명의 실시 예는 문장 116에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치는 솔리드 스테이트 드라이브를 포함한다.

문장 118에서, 본 발명의 실시 예는 문장 116에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정할 필요를 판별하는 단계는 저장 장치의 전력 소모가 변화하는 데이터를 수신하는 단계를 포함한다.

문장 119에서, 본 발명의 실시 예는 문장 118에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치의 전력 소모가 변화하는 데이터를 수신하는 단계는 수신되는 지시들에 응답하여 저장 장치의 전력 소모가 변화하는 데이터를 저장 장치에서 수신하는 단계를 포함한다.

문장 120에서, 본 발명의 실시 예는 문장 116에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정할 필요를 판별하는 단계는 저장 장치의 전력 소모를 예측하는 단계를 포함한다.

문장 121에서, 본 발명의 실시 예는 문장 116에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정할 필요를 판별하는 단계는 저장 장치의 온도가 변화하는 데이터를 수신하는 단계를 포함한다.

문장 122에서, 본 발명의 실시 예는 문장 121에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치의 온도가 변화하는 데이터를 수신하는 단계는 저장 장치의 온도가 변화하는 데이터를 저장 장치 상의 열 센서로부터 수신하는 단계를 포함한다.

문장 123에서, 본 발명의 실시 예는 문장 116에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정할 필요를 판별하는 단계는 저장 장치의 온도를 예측하는 단계를 포함한다.

문장 124에서, 본 발명의 실시 예는 문장 123에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치의 온도를 예측하는 단계는 저장 장치에 의해 저장 장치의 온도를 예측하는 단계를 포함한다.

문장 125에서, 본 발명의 실시 예는 문장 116에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치로부터 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 정보를 전송하는 단계는 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 기간을 전송하는 단계를 포함한다.

문장 126에서, 본 발명의 실시 예는 문장 116에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치로부터 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 정보를 전송하는 단계는 저장 장치로부터 팬 속도를 전송하는 단계를 포함한다.

문장 127에서, 본 발명의 실시 예는 문장 116에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치로부터 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 정보를 전송하는 단계는 저장 장치로부터 냉각제 기반의 냉각 시스템에서 냉각제 온도 및 냉각제 흐름 중 적어도 하나를 전송하는 단계를 포함한다.

문장 128에서, 본 발명의 실시 예는 문장 116에 따른 물품을 포함하고, 열 관리 시스템에서 저장 장치로부터 저장 장치의 동작 변화에 관한 정보를 수신하는 단계는 적어도 하나의 임계 값을 포함하는 열 프로필을 식별하는 단계를 포함한다.

문장 129에서, 본 발명의 실시 예는 문장 128에 따른 물품을 포함하고, 열 관리 시스템에서 저장 장치로부터 저장 장치의 동작 변화에 관한 정보를 수신하는 단계는 저장 장치에 대한 새로운 전력 소모를 수신하는 단계를 포함하고, 적어도 하나의 임계 값은 하위 전력 소모 임계 값 및 상위 전력 소모 임계 값을 포함하고, 새로운 전력 소모는 하위 전력 소모 임계 값보다 크고 상위 전력 임계 값보다 작다.

문장 130에서, 본 발명의 실시 예는 문장 116에 따른 물품을 포함하고, 열 관리 시스템에서 저장 장치로부터 저장 장치의 동작 변화에 관한 정보를 수신하는 단계는 저장 장치에 대한 새로운 온도를 수신하는 단계를 포함하고, 적어도 하나의 임계 값은 하위 온도 임계 값 및 상위 온도 임계 값을 포함하고, 새로운 온도는 하위 온도 임계 값보다 크고 상위 온도보다 작다.

문장 131에서, 본 발명의 실시 예는 문장 130에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치에 대한 새로운 온도를 수신하는 단계는 저장 장치에 대한 새로운 전력 소모를 수신하는 단계, 그리고 저장 장치에 대한 새로운 전력 소모를 저장 장치에 대한 새로운 온도에 매핑하는 단계를 포함한다.

문장 132에서, 본 발명의 실시 예는 문장 116에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하기 위해 열 관리 시스템으로부터 베이스보드 관리 컨트롤러에 지시를 전송하는 단계는 열 프로필로부터 팬 속도를 접근하는 단계, 그리고 베이스보드 관리 컨트롤러에 팬 속도를 전송하는 단계를 포함한다.

문장 133에서, 본 발명의 실시 예는 문장 116에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하기 위해 베이스보드 관리 컨트롤러에 지시를 전송하는 단계는 열 프로필로부터 냉각제 온도 및 냉각제 흐름 중 적어도 하나를 접근하는 단계, 그리고 베이스보드 관리 컨트롤러에 냉각제 온도 및 냉각제 흐름 중 적어도 하나를 전송하는 단계를 포함한다.

문장 134에서, 본 발명의 실시 예는 문장 116에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치로부터 열 관리 시스템에 저장 장치의 동작 변화에 관한 정보를 전송하는 단계는 열 프로필로부터 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 기간을 접근하는 단계를 포함한다.

문장 135에서, 본 발명의 실시 예는 문장 134에 따른 물품을 포함하고, 저장 장치로부터 열 관리 시스템에 저장 장치의 동작 변화에 관한 정보를 전송하는 단계는 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 기간을 베이스보드 관리 컨트롤러에 전송하는 단계를 더 포함한다.

문장 136에서, 본 발명의 실시 예는 문장 134에 따른 물품을 포함하고, 유형의 저장 매체는 비-일시적인 지시들을 그곳에 더 저장하고, 머신에 의해 실행되는 경우, 지시들은, 기간이 경과할 때까지 대기하는 단계, 그리고 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 재조정하는 제 2 지시를 베이스보드 관리 컨트롤러에 전송하는 단계를 야기한다.

문장 137에서, 본 발명의 실시 예는 문장 116에 따른 물품을 포함하고, 유형의 저장 매체는 비-일시적인 지시들을 그곳에 더 저장하고, 머신에 의해 실행되는 경우, 지시들은, 베이스보드 관리 컨트롤러에서 열 관리 시스템으로부터 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하기 위한 지시를 수신하는 단계, 그리고 베이스보드 관리 컨트롤러에 의해 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 단계를 야기한다.

문장 138에서, 본 발명의 실시 예는 문장 137에 따른 물품을 포함하고, 베이스보드 관리 컨트롤러에 의해 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 단계는 베이스보드 관리 컨트롤러에 의해 냉각 영역에 대한 팬 속도를 조정하는 단계를 포함한다.

문장 139에서, 본 발명의 실시 예는 문장 137에 따른 물품을 포함하고, 베이스보드 관리 컨트롤러에 의해 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 단계는 베이스보드 관리 컨트롤러에 의해 냉각 영역에 대한 냉각제 온도 및 냉각제 흐름 중 하나를 조정하는 단계를 포함한다.

문장 140에서, 본 발명의 실시 예는 문장 137에 따른 물품을 포함하고, 베이스보드 관리 컨트롤러에 의해 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 단계는 열 관리 시스템으로부터 베이스보드 관리 컨트롤러에 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 기간을 식별하는 제 2 지시를 전송하는 단계, 열 관리 시스템으로부터 베이스보드 관리 컨트롤러에서 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하는 기간을 식별하는 제 2 지시를 수신하는 단계, 기간이 경과할 때까지 대기하는 단계, 그리고 베이스보드 관리 컨트롤러에 의해 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 재조정하는 단계를 포함한다.

문장 141에서, 본 발명의 실시 예는 문장 116에 따른 물품을 포함하고, 유형의 저장 매체는 비-일시적인 지시들을 그곳에 더 저장하고, 머신에 의해 실행되는 경우, 지시들은, 베이스보드 관리 컨트롤러로부터 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 접근하는 단계, 그리고 열 프로필에서 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 저장하는 단계를 야기한다.

문장 142에서, 본 발명의 실시 예는 문장 116에 따른 물품을 포함하고, 유형의 저장 매체는 비-일시적인 지시들을 그곳에 더 저장하고, 머신에 의해 실행되는 경우, 지시들은, BIOS로부터 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 수신하는 단계, 그리고 열 프로필에 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 저장하는 단계를 야기한다.

결론적으로, 여기에 설명된 실시 예들에서 치환들의 폭넓고 다양한 관점에서, 이러한 자세한 설명 및 첨부된 자료는 단지 설명하기 위한 의도이고, 본 발명의 권리 범위를 제한하는 것으로 받아들여져서는 안 된다. 따라서, 본 발명의 청구 범위는 그러한 모든 변형들을 포함하고, 그것은 청구항들 및 그들의 균등물들의 범위 및 사상 내에서 이루어질 수 있다.

105: 서버 110: 프로세서
115: 메모리 120: 저장 장치
125: 베이스보드 관리 컨트롤러
130: 지능형 플랫폼 관리 인터페이스
135: 열 관리 시스템
205: 메모리 컨트롤러 210: 클록
215: 네트워크 커넥터 220: 버스
225: 사용자 인터페이스 230: 입출력 엔진
305: 열 센서 310: 전력계
315: 전력 예측기 320: 드라이버
325: 열 프로필 330: 제 1 팬
335: 제 n 팬 340: 제 1 센서
345: 제 n 센서
405: 정보 410: 새로운 전력 소모
415: 새로운 온도 420, 435: 지시
425: 팬 속도 430: 냉각 영역
505: 회로 510: 플래시 메모리
515: 수신 로직 520: 전송 로직
525: 열 프로필 스토리지
605: 하위 전력 소모 임계 값 610: 상위 전력 소모 임계 값
615: 하위 온도 임계 값 620: 상위 온도 임계 값
625: 기간 630: 냉각 영역 조절 지시들
635: 저장 장치 식별자
705: 베이스보드
710, 715, 720, 725: 냉각 영역들
730, 735, 740, 745: 팬들
805: 수신 로직 810: 전송 로직
815: 열 프로필 식별 로직 820: 열 프로필 스토리지
825: 열 프로필 접근 로직 830: 냉각 영역 식별 로직
835: 매핑 로직 840: 타이머

Claims

저장 장치에 있어서:
데이터를 저장하는 데이터 스토리지;
상기 저장 장치의 동작에서 변화를 판별하는 동작 센서; 그리고
상기 저장 장치의 상기 동작에서 상기 변화를 열 관리 시스템에 전송하는 전송기를 포함하되,
상기 열 관리 시스템은 열 프로필을 저장하는 열 프로필 스토리지를 포함하고,
상기 열 프로필은 상기 저장 장치에 대한 식별자, 적어도 하나의 임계 값, 및 상기 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하기 위한 지시들을 포함하고,
상기 열 관리 시스템은 복수의 냉각 영역들 중 상기 냉각 영역을 식별하기 위하여 상기 열 프로필을 사용하고, 그리고 상기 지시들을 베이스보드 관리 컨트롤러로 전송하도록 동작하고,
상기 베이스보드 관리 컨트롤러는 상기 저장 장치를 냉각시키기 위해 상기 지시들을 구현하도록 동작하고, 그리고
상기 저장 장치는 비 휘발성인 저장 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 동작 센서는 열 센서, 상기 저장 장치에 의해 사용되는 전력을 측정하는 전력계, 및 상기 저장 장치에 의해 사용되는 상기 전력을 예측하는 전력 예측기 중 적어도 하나를 포함하는 저장 장치.
제 1 항에 있어서,
솔리드 스테이트 드라이브(Solid State Drive; SSD)를 더 포함하는 저장 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 지시들은 냉각제 기반 냉각 시스템에서 액체 냉각제 온도 및 액체 냉각제 흐름 중 적어도 하나를 포함하는 저장 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 열 프로필 스토리지는 복수의 열 프로필들을 저장하고, 상기 복수의 열 프로필들 각각은 하위 임계 값, 상위 임계 값 및 상기 지시들을 포함하는 저장 장치.
저장 장치의 동작에서 변화에 대한 정보를 상기 저장 장치로부터 수신하는 수신 로직;
복수의 냉각 영역들 중 상기 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 식별하는 냉각 영역 식별 로직; 그리고
상기 냉각 영역을 조정하기 위해 지시를 베이스보드 관리 컨트롤러에 보내는 전송 로직을 포함하되,
상기 지시는 상기 저장 장치로부터 수신된 상기 정보에 기초하고, 그리고
상기 저장 장치는 비 휘발성인 열 관리 시스템.
제 6 항에 있어서,
상기 저장 장치에 대한 식별자 및 적어도 하나의 임계 값을 포함하는 열 프로필을 식별하는 열 프로필 식별 로직을 더 포함하되,
상기 열 프로필은 복수의 열 프로필들 중 어느 하나인 열 관리 시스템.
저장 장치에서, 상기 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정할 필요를 판별하는 단계; 그리고
상기 저장 장치로부터 상기 저장 장치를 포함하는 상기 냉각 영역을 조정하는 정보를 열 관리 시스템으로 전송하는 단계를 포함하되,
상기 열 관리 시스템은 열 프로필을 저장하는 스토리지를 포함하고,
상기 열 프로필은 상기 저장 장치에 대한 식별자, 적어도 하나의 임계 값, 및 상기 저장 장치를 포함하는 냉각 영역을 조정하기 위한 지시들을 포함하고,
상기 열 관리 시스템은 복수의 냉각 영역들 중 상기 저장 장치를 포함하는 상기 냉각 영역을 식별하기 위하여 상기 열 프로필을 사용하고, 그리고 상기 지시들을 베이스보드 관리 컨트롤러로 전송하도록 동작하고,
상기 베이스보드 관리 컨트롤러는 상기 저장 장치를 냉각시키기 위해 상기 지시들을 구현하도록 동작하고, 그리고
상기 열 프로필 내의 상기 적어도 하나의 임계 값 각각은 공통 속성을 측정하되,
상기 공통 속성은 온도 및 전력 소모를 포함하는 집합으로부터 도출되는 방법.
제 8 항에 있어서,
상기 냉각 영역을 조정할 필요를 판별하는 단계는 상기 저장 장치의 전력 소모가 변화하는 데이터를 수신하는 단계를 포함하는 방법.
제 8 항에 있어서,
상기 냉각 영역을 조정할 필요를 판별하는 단계는 상기 저장 장치의 전력 소모를 예측하는 단계를 포함하는 방법.