JP6379771B2 - Laminated glass, mesh sheet and intermediate member for laminated glass - Google Patents

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Description

本発明は、合わせガラス、メッシュシート、並びに、合わせガラス用中間部材に関する。   The present invention relates to a laminated glass, a mesh sheet, and an intermediate member for laminated glass.

従来、車両のフロントウィンドウやリアウィンドウ等の窓ガラスに用いるデフロスタ装置として、窓ガラス全体にタングステン線等からなる電熱線を配置したものが知られている(例えば、特許文献1、特許文献2を参照)。この従来技術では、窓ガラス全体に配置された電熱線に通電し、その抵抗加熱により窓ガラスを昇温させて、窓ガラスの曇りを取り除いて、又は、窓ガラスに付着した雪や氷を溶かして、乗員の視界を確保することができる。   2. Description of the Related Art Conventionally, as a defroster device used for a window glass such as a front window or a rear window of a vehicle, an apparatus in which a heating wire made of tungsten wire or the like is arranged on the entire window glass is known (for example, Patent Document 1 and Patent Document 2). reference). In this prior art, a heating wire arranged on the entire window glass is energized, and the window glass is heated by resistance heating to remove fogging of the window glass or to melt snow and ice attached to the window glass. The occupant's field of view can be secured.

特開2013−173402号公報JP 2013-173402 A 特開平8−72674号公報JP-A-8-72674

従来技術のデフロスタ装置では、一対のガラス板の間に、接合層及び電熱線を挟み込んで加熱圧着し、合わせガラスとしていた。また、電熱線としては、別工程で製造されたタングステン等の細線からなるものを用いていた。ところが、本件発明者らが鋭意検討を重ねたところ、このような合わせガラスにおいては、細線での光の拡散や回折が視認性に悪影響を及ぼすことが知見された。とりわけ別工程で製造された電熱線を配置する方法では、電熱線の配置パターンが直線や波線等の単純な形状に限られ、上述の光の拡散や回折による視認性への悪影響が顕著となった。   In a conventional defroster device, a bonding layer and a heating wire are sandwiched between a pair of glass plates and thermocompression bonded to form a laminated glass. Moreover, as a heating wire, what consists of thin wires, such as tungsten manufactured at the separate process, was used. However, as a result of extensive studies by the present inventors, it has been found that in such a laminated glass, the diffusion and diffraction of light in a thin line adversely affects visibility. In particular, in the method of arranging the heating wire manufactured in a separate process, the arrangement pattern of the heating wire is limited to a simple shape such as a straight line or a wavy line, and the above-described adverse effects on the visibility due to the diffusion and diffraction of light become remarkable. It was.

一方、配線の形成方法として、ベース基材上に、フォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより導電配線を形成する方法が知られている。この方法は、まず、平板状のベース基材上に、銅箔等の金属箔の貼着、めっき、スパッタリング等により導電性金属層を形成する。次に、導電性金属層上にフォトリソグラフィー技術を用いてレジストパターンを形成する。そして、このレジストパターンをマスクとして、導電性金属層をエッチングする。このエッチングにより、導電性金属層がレジストパターンと略同一のパターンにパターニングされる。この方法は、複雑な配置パターンの導電配線であっても簡単に形成できるという利点がある。   On the other hand, as a wiring forming method, a method of forming a conductive wiring on a base substrate by patterning using a photolithography technique is known. In this method, first, a conductive metal layer is formed on a flat base substrate by attaching a metal foil such as a copper foil, plating, sputtering, or the like. Next, a resist pattern is formed on the conductive metal layer using a photolithography technique. Then, the conductive metal layer is etched using this resist pattern as a mask. By this etching, the conductive metal layer is patterned into a pattern substantially the same as the resist pattern. This method has an advantage that even a conductive wiring having a complicated arrangement pattern can be easily formed.

しかし、この方法では、配線はベース基材上に形成されることから、仮にこの方法で形成された配線をそのまま合わせガラスの電熱線として用いると、最低でも、ガラス板、接合層、電熱線、ベース基材、接合層、ガラス板の6層構成となる。この場合、ガラス板と電熱線とは必ず接合層を介して積層されるので、電熱線によるガラス板の加熱効率が低くなる。また、合わせガラスの層数が増えると、光学界面が増加し、視認性の低下につながる光学特性の低下を招く。加えて、層数が増え、合わせガラス全体の重量が増大すると、車両の燃費悪化の一因となり得る。   However, in this method, since the wiring is formed on the base substrate, if the wiring formed by this method is used as it is as a heating wire for laminated glass, at least, a glass plate, a bonding layer, a heating wire, It has a six-layer configuration of a base substrate, a bonding layer, and a glass plate. In this case, since the glass plate and the heating wire are necessarily laminated via the bonding layer, the heating efficiency of the glass plate by the heating wire is lowered. Further, when the number of laminated glass layers increases, the optical interface increases, leading to a decrease in optical properties that leads to a decrease in visibility. In addition, an increase in the number of layers and an increase in the weight of the entire laminated glass may contribute to a deterioration in fuel consumption of the vehicle.

本発明は、以上の点を考慮してなされたものであり、合わせガラスの層数を増加させることなく、導電配線のパターン設計の自由度を向上させることを目的とする。   The present invention has been made in consideration of the above points, and an object of the present invention is to improve the degree of freedom in pattern design of conductive wiring without increasing the number of laminated glass layers.

本発明による合わせガラスは、一対のガラス板と、
前記一対のガラス板の間に配置され、前記一対のガラス板を接合する接合層と、
前記接合層と前記一対のガラス板の一方との間に配置された導電性メッシュと、を備える。
The laminated glass according to the present invention includes a pair of glass plates,
A bonding layer disposed between the pair of glass plates and bonding the pair of glass plates;
A conductive mesh disposed between the bonding layer and one of the pair of glass plates.

本発明による合わせガラスにおいて、導電性メッシュは、一対のガラス板の一方と面接触していてもよい。   In the laminated glass according to the present invention, the conductive mesh may be in surface contact with one of the pair of glass plates.

本発明による合わせガラスにおいて、各ガラス板は、対向する凸面及び凹面を有して湾曲し、導電性メッシュは、前記一対のガラス板の一方の凹面と面接触していてもよい。   In the laminated glass according to the present invention, each glass plate may be curved with opposing convex surfaces and concave surfaces, and the conductive mesh may be in surface contact with one concave surface of the pair of glass plates.

本発明によるメッシュシートは、
基材と、
前記基材上に設けられた剥離層と、
前記剥離層上に設けられた導電性メッシュと、を備える。
The mesh sheet according to the present invention is:
A substrate;
A release layer provided on the substrate;
A conductive mesh provided on the release layer.

本発明による合わせガラス用中間部材は、
接合層と、
前記接合層の第1の面及び第2の面の一方に少なくとも部分的に埋め込まれた導電性メッシュと、
を備える。
The intermediate member for laminated glass according to the present invention is:
A bonding layer;
A conductive mesh at least partially embedded in one of the first surface and the second surface of the bonding layer;
Is provided.

本発明によれば、合わせガラスの層数を増加させることなく、導電配線のパターン設計の自由度を向上させることができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the freedom degree of the pattern design of an electrically conductive wiring can be improved, without increasing the number of layers of a laminated glass.

図1は、本発明による一実施の形態を説明するための図であって、合わせガラスを備えた乗り物を概略的に示す斜視図である。特に図1では、乗り物の例として合わせガラスを備えた自動車を概略的に示している。FIG. 1 is a diagram for explaining an embodiment according to the present invention, and is a perspective view schematically showing a vehicle provided with a laminated glass. In particular, FIG. 1 schematically shows an automobile with laminated glass as an example of a vehicle. 図2は、合わせガラスをその板面の法線方向から見た図である。FIG. 2 is a view of the laminated glass as viewed from the normal direction of the plate surface. 図3は、図2の合わせガラスの横断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the laminated glass of FIG. 図4は、導電性メッシュのパターンの一例を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing an example of a conductive mesh pattern. 図5は、メッシュシートの製造方法の一例を説明するための図である。Drawing 5 is a figure for explaining an example of the manufacturing method of a mesh sheet. 図6は、メッシュシートの製造方法の一例を説明するための図である。Drawing 6 is a figure for explaining an example of the manufacturing method of a mesh sheet. 図7は、メッシュシートの製造方法の一例を説明するための図である。Drawing 7 is a figure for explaining an example of the manufacturing method of a mesh sheet. 図8は、メッシュシートの製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 8 is a diagram for explaining an example of a mesh sheet manufacturing method. 図9は、メッシュシートの製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 9 is a diagram for explaining an example of a mesh sheet manufacturing method. 図10は、メッシュシートの製造方法の一例を説明するための図である。Drawing 10 is a figure for explaining an example of the manufacturing method of a mesh sheet. 図11は、メッシュシートの製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 11 is a diagram for explaining an example of a mesh sheet manufacturing method. 図12は、メッシュシートの製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 12 is a diagram for explaining an example of a mesh sheet manufacturing method. 図13は、合わせガラスの製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 13 is a diagram for explaining an example of a method for producing laminated glass. 図14は、合わせガラスの製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 14 is a diagram for explaining an example of a method for producing laminated glass. 図15は、合わせガラスの製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 15 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a laminated glass. 図16は、合わせガラスの製造方法の変形例を説明するための図である。FIG. 16 is a diagram for explaining a modification of the method for manufacturing laminated glass. 図17は、合わせガラスの製造方法の他の例を説明するための図である。FIG. 17 is a diagram for explaining another example of a method for manufacturing a laminated glass. 図18は、合わせガラスの製造方法のさらに他の例を説明するための図である。FIG. 18 is a diagram for explaining still another example of a method for manufacturing a laminated glass.

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings attached to the present specification, for the sake of illustration and ease of understanding, the scale, the vertical / horizontal dimension ratio, and the like are appropriately changed and exaggerated from those of the actual product.

なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「メッシュシート」は板やフィルムと呼ばれ得るような部材をも含む概念であり、したがって、「メッシュシート」は、「メッシュ板(基板)」や「メッシュフィルム」と呼ばれる部材と、呼称の違いのみにおいて区別され得ない。   In the present specification, the terms “plate”, “sheet”, and “film” are not distinguished from each other only based on the difference in names. For example, “mesh sheet” is a concept that includes a member that can be called a plate or a film. Therefore, “mesh sheet” is a member called “mesh plate (substrate)” or “mesh film”. It cannot be distinguished only by the difference.

また、「シート面(板面、フィルム面)」とは、対象となるシート状(板状、フィルム状)の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材(板状部材、フィルム状部材)の平面方向と一致する面のことを指す。   In addition, “sheet surface (plate surface, film surface)” means a target sheet-like member (plate-like) when the target sheet-like (plate-like, film-like) member is viewed as a whole and globally. It refers to the surface that coincides with the plane direction of the member or film-like member.

本明細書において、「接合」とは、完全に接合を完了する「本接合」だけでなく、「本接合」の前に仮止めするための、いわゆる「仮接合」をも含むものとする。   In this specification, “joining” includes not only “main joining” that completely completes joining but also so-called “temporary joining” for temporarily fixing before “main joining”.

また、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。   In addition, as used in this specification, the shape and geometric conditions and the degree thereof are specified, for example, terms such as “parallel”, “orthogonal”, “identical”, length and angle values, etc. are strictly Without being bound by meaning, it should be interpreted including the extent to which similar functions can be expected.

図1〜図4は、本発明による一実施の形態を説明するための図である。このうち図1は、合わせガラスを備えた自動車を概略的に示す図であり、図2は、合わせガラスをその板面の法線方向から見た図であり、図3は、図2の合わせガラスの横断面図である。   1 to 4 are diagrams for explaining an embodiment according to the present invention. Among these, FIG. 1 is a diagram schematically showing an automobile equipped with a laminated glass, FIG. 2 is a diagram of the laminated glass viewed from the normal direction of the plate surface, and FIG. 3 is a diagram of FIG. It is a cross-sectional view of glass.

図1に示されているように、乗り物の一例としての自動車1は、フロントウィンドウ、リアウィンドウ、サイドウィンドウ等の窓ガラスを有している。ここでは、フロントウィンドウ5が合わせガラス10で構成されているものを例示する。また、自動車1はバッテリー等の電源7を有している。   As shown in FIG. 1, an automobile 1 as an example of a vehicle has window glasses such as a front window, a rear window, and a side window. Here, an example in which the front window 5 is composed of a laminated glass 10 is illustrated. The automobile 1 has a power source 7 such as a battery.

この合わせガラス10をその板面の法線方向から見たものを図2に示す。また、図2の合わせガラス10のIII−III線に対応する横断面図を図3に示す。合わせガラス10は、一対のガラス板11,12と、一対のガラス板11,12を接合する接合層20と、接合層20と前記ガラス板11との間に配置された導電性メッシュ30とを有している。   FIG. 2 shows the laminated glass 10 viewed from the normal direction of the plate surface. Moreover, the cross-sectional view corresponding to the III-III line of the laminated glass 10 of FIG. 2 is shown in FIG. The laminated glass 10 includes a pair of glass plates 11 and 12, a bonding layer 20 for bonding the pair of glass plates 11 and 12, and a conductive mesh 30 disposed between the bonding layer 20 and the glass plate 11. Have.

また、合わせガラス10は、導電性メッシュ30に通電するための配線部15と、導電性メッシュ30と配線部15とを接続する接続部16とを有している。図2及び図3に示した例では、バッテリー等の電源7から、配線部15及び接続部16を介して導電性メッシュ30に通電し、導電性メッシュ30を抵抗加熱により発熱させる。導電性メッシュ30で発生した熱はガラス板11,12に伝わり、ガラス板11,12が温められる。これにより、ガラス板11,12に付着した結露による曇りを取り除くことができる。また、ガラス板11,12に雪や氷が付着している場合には、この雪や氷を溶かすことができる。したがって、乗員の視界が良好に確保される。   In addition, the laminated glass 10 includes a wiring portion 15 for energizing the conductive mesh 30 and a connection portion 16 that connects the conductive mesh 30 and the wiring portion 15. In the example shown in FIGS. 2 and 3, the conductive mesh 30 is energized from the power source 7 such as a battery via the wiring portion 15 and the connection portion 16, and the conductive mesh 30 is heated by resistance heating. The heat generated in the conductive mesh 30 is transmitted to the glass plates 11 and 12, and the glass plates 11 and 12 are warmed. Thereby, the cloudiness by the dew condensation adhering to the glass plates 11 and 12 can be removed. Moreover, when snow and ice adhere to the glass plates 11 and 12, this snow and ice can be melted. Therefore, a passenger | crew's visual field is ensured favorable.

まず、図4を参照して、導電性メッシュ30について説明する。図4は、導電性メッシュ30の配置パターンの一例を示す平面図である。   First, the conductive mesh 30 will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a plan view showing an example of an arrangement pattern of the conductive mesh 30.

導電性メッシュ30は、バッテリー等の電源7から、配線部15及び接続部16を介して通電され、抵抗加熱により発熱する。そして、この熱がガラス板11,12に伝わることで、ガラス板11,12が温められる。   The conductive mesh 30 is energized from the power source 7 such as a battery through the wiring portion 15 and the connection portion 16 and generates heat by resistance heating. And when this heat is transmitted to the glass plates 11 and 12, the glass plates 11 and 12 are warmed.

図4に示されているように、導電性メッシュ30は、多数の開口33を画成するメッシュ状の部材である。導電性メッシュ30は、2つの分岐点32の間を延びて、開口33を画成する複数の導電細線31を含んでいる。すなわち、導電性メッシュ30は、両端において分岐点32を形成する多数の導電細線31の集まりとして構成されている。とりわけ図示された例では、分岐点32において、3つの導電細線31が等角度で接続されることにより、6つの導電細線31で囲まれた同一形状のハニカム状の開口33が多数画成されている。   As shown in FIG. 4, the conductive mesh 30 is a mesh member that defines a large number of openings 33. The conductive mesh 30 includes a plurality of thin conductive wires 31 extending between two branch points 32 and defining an opening 33. That is, the conductive mesh 30 is configured as a collection of a large number of thin conductive wires 31 that form branch points 32 at both ends. In particular, in the illustrated example, at the branch point 32, three conductive thin wires 31 are connected at an equal angle, so that a large number of honeycomb-shaped openings 33 having the same shape surrounded by the six conductive thin wires 31 are defined. Yes.

また、各導電細線31は、各分岐点32において一体的に形成されている。すなわち、繋ぎ目なく同一の材料から形成されている。各導電細線31が、各分岐点32において一体的に形成されている場合、各分岐点32において、各導電細線31に割れや断線が発生することを効果的に防止することができる。   In addition, each thin conductive wire 31 is integrally formed at each branch point 32. That is, they are formed from the same material without joints. When each thin conductive wire 31 is integrally formed at each branch point 32, it is possible to effectively prevent the conductive thin wire 31 from being broken or broken at each branch point 32.

このような導電性メッシュ30を構成するための材料としては、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン、及び、これらの合金の一以上を例示することができる。   Examples of the material for forming the conductive mesh 30 include one or more of gold, silver, copper, platinum, aluminum, chromium, molybdenum, nickel, titanium, palladium, indium, tungsten, and alloys thereof. Can be illustrated.

導電性メッシュ30は、上述したように不透明な金属材料を用いて形成され得る。その一方で、導電性メッシュ30は、70%以上90%以下程度の高い開口率で形成される。また、導電細線31の線幅は、2μm以上20μm以下程度となっている。このため、導電性メッシュ30は、全体として透明に把握され、視認性を害さないようになっている。   The conductive mesh 30 can be formed using an opaque metal material as described above. On the other hand, the conductive mesh 30 is formed with a high aperture ratio of about 70% to 90%. Moreover, the line width of the thin conductive wire 31 is about 2 μm or more and 20 μm or less. For this reason, the electroconductive mesh 30 is grasped | ascertained transparently as a whole, and it does not impair visibility.

ところで、図15は、図3と同様の断面において、導電性メッシュ30の導電細線31の断面形状の一例を示している。図示された例では、導電細線31は、ガラス板11に接触する面31d、ガラス板11に対面する側とは反対側の面31a、及び、側面31b,31cを有し、全体として矩形状の断面を有している。導電細線31の幅W、すなわち、合わせガラス10の板面に沿った幅Wは2μm以上20μm以下とし、高さ(厚さ)H、すなわち、合わせガラス10の板面への法線方向に沿った高さ(厚さ)Hは1μm以上60μm以下とすることが好ましい。このような寸法の導電細線31によれば、その導電細線31が十分に細線化されているので、導電性メッシュ40を効果的に不可視化することができる。   Incidentally, FIG. 15 shows an example of the cross-sectional shape of the conductive thin wire 31 of the conductive mesh 30 in the same cross section as FIG. In the illustrated example, the conductive thin wire 31 has a surface 31d that contacts the glass plate 11, a surface 31a opposite to the side facing the glass plate 11, and side surfaces 31b and 31c, and has a rectangular shape as a whole. It has a cross section. The width W of the thin conductive wire 31, that is, the width W along the plate surface of the laminated glass 10 is 2 μm or more and 20 μm or less, and the height (thickness) H, that is, along the normal direction to the plate surface of the laminated glass 10. The height (thickness) H is preferably 1 μm or more and 60 μm or less. According to the conductive thin wire 31 having such a size, since the conductive thin wire 31 is sufficiently thinned, the conductive mesh 40 can be effectively invisible.

また、図15に示された導電細線31は、ガラス板11上に設けられた第1の暗色層36、第1の暗色層36上に設けられた導電性金属層35、及び、導電性金属層35上に設けられた第2の暗色層37を含んでいる。言い換えると、導電性金属層35の表面のうち、ガラス板11に対面する側の面を第1の暗色層36が覆っており、導電性金属層35の表面のうち、ガラス板11に対面する側とは反対側の面及び両側面を第2の暗色層37が覆っている。   15 includes a first dark color layer 36 provided on the glass plate 11, a conductive metal layer 35 provided on the first dark color layer 36, and a conductive metal. A second dark color layer 37 provided on the layer 35 is included. In other words, the surface of the conductive metal layer 35 facing the glass plate 11 is covered by the first dark color layer 36, and the surface of the conductive metal layer 35 faces the glass plate 11. The second dark color layer 37 covers the surface opposite to the side and both side surfaces.

優れた導電性を有する金属材料からなる導電性金属層35は、比較的高い反射率を呈する。そして、導電性メッシュ30の導電細線31をなす導電性金属層35によって光が反射されると、その反射した光が視認されるようになり、乗員の視界を妨げる場合がある。また、外部から導電性金属層35が視認されると、意匠性が低下する場合がある。そこで、暗色層36,37が、導電性金属層35の表面の少なくとも一部分に配置されている。暗色層36,37は、導電性金属層35よりも可視光の反射率が低い層であればよく、例えば黒色等の暗色の層である。この暗色層36,37によって、導電性金属層35が視認されづらくなり、乗員の視界を良好に確保することができる。また、外部から見たときの意匠性の低下を防ぐことができる。   The conductive metal layer 35 made of a metal material having excellent conductivity exhibits a relatively high reflectance. When the light is reflected by the conductive metal layer 35 that forms the conductive thin wires 31 of the conductive mesh 30, the reflected light is visually recognized, which may obstruct the occupant's field of view. Further, when the conductive metal layer 35 is visually recognized from the outside, the designability may be deteriorated. Therefore, the dark color layers 36 and 37 are disposed on at least a part of the surface of the conductive metal layer 35. The dark color layers 36 and 37 may be layers having lower visible light reflectivity than the conductive metal layer 35, and are dark color layers such as black. The dark color layers 36 and 37 make it difficult for the conductive metal layer 35 to be visually recognized, thereby ensuring a good occupant's field of view. Moreover, the fall of the designability when seen from the outside can be prevented.

次に、ガラス板11,12について説明する。ガラス板11,12は、特にフロントウィンドウに用いる場合、乗員の視界を妨げないよう可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。このようなガラス板11,12の材質としては、ソーダライムガラスが例示できる。ガラス板11,12は、可視光領域における透過率が90%以上であることが好ましい。ここで、ガラス板11,12の可視光透過率は、分光光度計((株)島津製作所製「UV−3100PC」、JISK0115準拠品)を用いて測定波長380nm〜780nmの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。なお、ガラス板11,12の一部または全体に着色するなどして、可視光透過率を低くしてもよい。この場合、太陽光の直射を遮ったり、車外から車内を視認しにくくしたりすることができる。   Next, the glass plates 11 and 12 will be described. In particular, when the glass plates 11 and 12 are used for a front window, it is preferable to use a glass plate having a high visible light transmittance so as not to obstruct the occupant's field of view. Examples of the material of the glass plates 11 and 12 include soda lime glass. The glass plates 11 and 12 preferably have a transmittance in the visible light region of 90% or more. Here, the visible light transmittance of the glass plates 11 and 12 is measured within a measurement wavelength range of 380 nm to 780 nm using a spectrophotometer (“UV-3100PC” manufactured by Shimadzu Corporation, JISK0115 compliant product). Of the transmittance at each wavelength. The visible light transmittance may be lowered by coloring a part or the whole of the glass plates 11 and 12. In this case, it is possible to block direct sunlight and to make it difficult to visually recognize the inside of the vehicle from outside the vehicle.

また、ガラス板11,12は、1mm以上5mm以下の厚みを有していることが好ましい。このような厚みであると、強度及び光学特性に優れたガラス板11,12を得ることができる。   Moreover, it is preferable that the glass plates 11 and 12 have a thickness of 1 mm or more and 5 mm or less. With such a thickness, the glass plates 11 and 12 excellent in strength and optical characteristics can be obtained.

次に、接合層20について説明する。接合層20は、一対のガラス板11,12の間に配置され、一対のガラス板11,12を互いに接合する。なお、図3に示された例において、接合層20と一方のガラス板11との間に、導電性メッシュ30が配置されている。ただし、導電性メッシュ30は、上述したように、透明性または視認性を確保する観点から高い開口率にて、開口33を形成している。このため、図3に示すように、接合層20と一方のガラス板11は、導電性メッシュ30の開口33を介して接触している。すなわち、一方のガラス板11は、導電性メッシュ30の開口33を介して、接合層20に接合している。このため、導電性メッシュ30は、接合層20内に埋め込まれた状態となっている。   Next, the bonding layer 20 will be described. The bonding layer 20 is disposed between the pair of glass plates 11 and 12 and bonds the pair of glass plates 11 and 12 to each other. In the example shown in FIG. 3, a conductive mesh 30 is disposed between the bonding layer 20 and one glass plate 11. However, as described above, the conductive mesh 30 forms the opening 33 with a high opening ratio from the viewpoint of ensuring transparency or visibility. For this reason, as shown in FIG. 3, the bonding layer 20 and the one glass plate 11 are in contact with each other through the opening 33 of the conductive mesh 30. That is, one glass plate 11 is bonded to the bonding layer 20 through the opening 33 of the conductive mesh 30. For this reason, the conductive mesh 30 is embedded in the bonding layer 20.

また、導電性メッシュ30の金属細線31は、一方のガラス板11に接触、とりわけ面接触している。したがって、導電性メッシュ30に通電した際の発熱を、導電性メッシュ30から一方のガラス板11に直接伝達することができる。すなわち、一方のガラス板11を極めて効率的に加熱することができる。これにより、ガラス板11の曇りを効率的に取り除いて、又は、ガラス板11に付着した雪や氷を効率的に溶かして、乗員の視界をより迅速且つより確実に確保することができる。とりわけ図示された例では、導電性メッシュ30は、一方のガラス板11の凹面に接触するようになっている。すなわち、一方のガラス板11は、自動車1への適用において、一対のガラス板11,12のうちの外方に露出するガラス板である。したがって、効率的に加熱されるガラス板11は、結露による曇りや、雪や氷等からなる付着物を除去されるべきガラス板であり、これにより、合わせガラス10の視認性を効率的に確保することが可能となる。   Further, the fine metal wires 31 of the conductive mesh 30 are in contact with one glass plate 11, particularly in surface contact. Therefore, the heat generated when the conductive mesh 30 is energized can be directly transmitted from the conductive mesh 30 to the one glass plate 11. That is, one glass plate 11 can be heated very efficiently. Thereby, the fog of the glass plate 11 can be efficiently removed, or the snow and ice adhering to the glass plate 11 can be efficiently melted, and the sight of the occupant can be ensured more quickly and reliably. In particular, in the illustrated example, the conductive mesh 30 is in contact with the concave surface of one glass plate 11. That is, one glass plate 11 is a glass plate exposed to the outside of the pair of glass plates 11 and 12 when applied to the automobile 1. Therefore, the glass plate 11 that is efficiently heated is a glass plate that should be freed from fogging due to condensation, and deposits made of snow, ice, and the like, thereby ensuring the visibility of the laminated glass 10 efficiently. It becomes possible to do.

このような接合層20としては、種々の接着性または粘着性を有した材料からなる層を用いることができる。また、接合層20は、可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。典型的な接合層としては、ポリビニルブチラール(PVB)からなる層を例示することができる。接合層20の厚みは0.15mm以上1mm以下であることが好ましい。   As such a joining layer 20, a layer made of a material having various adhesiveness or tackiness can be used. Moreover, it is preferable to use the bonding layer 20 having a high visible light transmittance. As a typical joining layer, the layer which consists of polyvinyl butyral (PVB) can be illustrated. The thickness of the bonding layer 20 is preferably 0.15 mm or more and 1 mm or less.

なお、合わせガラス10には、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、一つの機能層が二以上の機能を発揮するようにしてもよいし、例えば、合わせガラス10の一対のガラス板11,12や接合層20の少なくとも1つに機能を付与するようにしてもよい。合わせガラス10に付与され得る機能としては、一例として、反射防止(AR)機能、耐擦傷性を有したハードコート(HC)機能、赤外線遮蔽(反射)機能、紫外線遮蔽(反射)機能、偏光機能、防汚機能等を例示することができる。   The laminated glass 10 is not limited to the illustrated example, and may be provided with other functional layers expected to exhibit a specific function. In addition, one functional layer may exhibit two or more functions. For example, a function may be imparted to at least one of the pair of glass plates 11 and 12 and the bonding layer 20 of the laminated glass 10. Also good. Examples of functions that can be imparted to the laminated glass 10 include antireflection (AR) function, hard coat (HC) function having scratch resistance, infrared shielding (reflection) function, ultraviolet shielding (reflection) function, and polarization function. An antifouling function and the like can be exemplified.

次に、図5〜図15を参照して、合わせガラス10の製造方法の一例について説明する。図5〜図15は、メッシュシート40の製造方法の一例を順に示す断面図である。   Next, an example of a method for manufacturing the laminated glass 10 will be described with reference to FIGS. 5-15 is sectional drawing which shows an example of the manufacturing method of the mesh sheet 40 in order.

以下に説明する製造方法では、図15に示された合わせガラス10が製造される。製造された合わせガラス10において、導電性メッシュ30をなす導電細線31は、図15に示すように、導電性金属層35と、導電性金属層35を覆う第1の暗色層36及び第2の暗色層37と、を有している。以下に説明する製造方法では、まず、図12に示されたメッシュシート40を作製し、その後、このメッシュシート40を利用して合わせガラス10を作製する。ここで、メッシュシート40は、図12に示すように、基材41と、基材41上に設けられた剥離層42と、剥離層42上に設けられた導電性メッシュ30と、を有している。このメッシュシート40を用いることにより、導電性メッシュ30を形成するために用いる基材41を含まず熱伝導性に優れた合わせガラス10を容易且つ効率的に製造することが可能となる。とりわけ、上述した導電性メッシュ30がガラス板11に接触するとともに、導電性メッシュ30の開口33を介して、接合層20がガラス板11と接合した合わせガラス10を容易且つ効率的に製造することができる。以下においては、主として図5〜図12を参照して、メッシュシート40を製造する方法を最初に説明し、その後に、主として図12〜図15を参照して、メッシュシート40を用いて合わせガラス10を製造する方法について説明する。   In the manufacturing method described below, the laminated glass 10 shown in FIG. 15 is manufactured. In the manufactured laminated glass 10, the conductive thin wires 31 forming the conductive mesh 30 are, as shown in FIG. 15, the conductive metal layer 35, the first dark color layer 36 covering the conductive metal layer 35, and the second dark layer 36. A dark color layer 37. In the manufacturing method described below, first, the mesh sheet 40 shown in FIG. 12 is manufactured, and then the laminated glass 10 is manufactured using the mesh sheet 40. Here, as shown in FIG. 12, the mesh sheet 40 includes a base material 41, a release layer 42 provided on the base material 41, and a conductive mesh 30 provided on the release layer 42. ing. By using this mesh sheet 40, it is possible to easily and efficiently manufacture the laminated glass 10 that does not include the base material 41 used for forming the conductive mesh 30 and has excellent thermal conductivity. In particular, the above-described conductive mesh 30 contacts the glass plate 11, and the laminated glass 10 in which the bonding layer 20 is bonded to the glass plate 11 through the opening 33 of the conductive mesh 30 is easily and efficiently manufactured. Can do. In the following, the method for manufacturing the mesh sheet 40 will be described first with reference mainly to FIGS. 5 to 12, and then the laminated glass using the mesh sheet 40 mainly with reference to FIGS. 12 to 15. A method of manufacturing 10 will be described.

メッシュシート40を製造するにあたり、まず、図5に示すように、基材41を準備する。基材41は、導電性メッシュ30を作成する際の基材として機能する。基材41としては、導電性メッシュ30を適切に保持し得るものであればいかなる材質のものでもよいが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、環状ポリオレフィン等を挙げることができる。また、導電性メッシュ30の保持性や、後述の、接合層20及び導電性メッシュ30からの剥離の容易性等を考慮すると、基材41の厚みとしては、30μm以上150μm以下のものを用いることが好ましい。   In manufacturing the mesh sheet 40, first, a base material 41 is prepared as shown in FIG. The base material 41 functions as a base material when the conductive mesh 30 is created. The base material 41 may be made of any material as long as the conductive mesh 30 can be appropriately held, and examples thereof include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polystyrene, and cyclic polyolefin. Moreover, considering the retainability of the conductive mesh 30, the ease of peeling from the bonding layer 20 and the conductive mesh 30, which will be described later, etc., the thickness of the substrate 41 should be 30 μm or more and 150 μm or less. Is preferred.

次に、図6に示すように、基材41上に剥離層42を設ける。剥離層42は、後述の工程で、接合層20及び導電性メッシュ30から基材41を除去する際に、基材41の剥離を助ける機能を有する。剥離層42としては、例えば界面剥離型の剥離層、層間剥離型の剥離層、凝集剥離型の剥離層等を用いることができる。界面剥離型の剥離層としては、基材41との密着性と比べて、接合層20及び導電性メッシュ30との密着性が相対的に低い剥離層を好適に用いることができる。このような層としては、シリコーン樹脂層、フッ素樹脂層、ポリオレフィン樹脂層等が挙げられる。また、接合層20及び導電性メッシュ30との密着性と比べて、基材41との密着性が相対的に低い剥離層を用いることもできる。層間剥離型のものとしては、複数層のフィルムを含み、接合層20及び導電性メッシュ30や、基材41との密着性と比べて、当該複数層間相互の密着性が相対的に低い剥離層を例示することができる。凝集剥離型のものとしては、連続相としてのベース樹脂中に分散相としてのフィラーを分散させた剥離層を例示することができる。なお、図3に示された導電性メッシュ30がガラス板11に接触するとともに、導電性メッシュ30の開口33を介して、接合層20がガラス板11と接合した合わせガラス10を効率的に作製する観点からは、基材41との密着性と比べて、接合層20及び導電性メッシュ30との密着性が相対的に低い剥離層を用いることが好ましい。   Next, as shown in FIG. 6, a release layer 42 is provided on the base material 41. The peeling layer 42 has a function of assisting peeling of the base material 41 when the base material 41 is removed from the bonding layer 20 and the conductive mesh 30 in a process described later. As the peeling layer 42, for example, an interfacial peeling type peeling layer, an interlayer peeling type peeling layer, an aggregation peeling type peeling layer, or the like can be used. As the interface peeling type peeling layer, a peeling layer having relatively low adhesion to the bonding layer 20 and the conductive mesh 30 as compared with the adhesion to the substrate 41 can be suitably used. Examples of such a layer include a silicone resin layer, a fluororesin layer, and a polyolefin resin layer. In addition, a release layer that has relatively low adhesion to the base material 41 as compared with adhesion to the bonding layer 20 and the conductive mesh 30 can also be used. As the delamination type, a delamination layer that includes a plurality of layers of films and has relatively low adhesion between the plurality of delaminations compared to the adhesion between the bonding layer 20 and the conductive mesh 30 and the base material 41. Can be illustrated. Examples of the cohesive release type include a release layer in which a filler as a dispersed phase is dispersed in a base resin as a continuous phase. In addition, while the electroconductive mesh 30 shown by FIG. 3 contacts the glass plate 11, the laminated glass 10 with which the joining layer 20 joined to the glass plate 11 through the opening 33 of the electroconductive mesh 30 is produced efficiently. In view of this, it is preferable to use a release layer that has relatively low adhesion to the bonding layer 20 and the conductive mesh 30 compared to the adhesion to the substrate 41.

次に、図7に示すように、導電性金属層35の第1の暗色層36を形成するようになる暗色膜36aを、剥離層42上に設ける。暗色膜36aは、例えば、電界めっき及び無電界めっきを含むめっき法、スパッタリング法、CVD法、PVD法、イオンプレーティング法、又はこれらの二以上を組み合わせた方法により設けることができる。なお、暗色膜36aの材料としては、種々の公知のものを用いることができる。例えば窒化銅、酸化銅、窒化ニッケル等が例示できる。   Next, as shown in FIG. 7, a dark color film 36 a that forms the first dark color layer 36 of the conductive metal layer 35 is provided on the peeling layer 42. The dark color film 36a can be provided by, for example, a plating method including electric field plating and electroless plating, a sputtering method, a CVD method, a PVD method, an ion plating method, or a combination of these two or more. Various known materials can be used as the material of the dark color film 36a. For example, copper nitride, copper oxide, nickel nitride and the like can be exemplified.

次に、図8に示すように、導電性金属層35を形成するようになる金属膜35aを暗色膜36a上に設ける。金属膜35aは、導電性金属層35をなす材料として既に説明したように、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン、及び、これらの合金の一以上を用いて形成され得る。金属膜35aは、公知の方法で形成され得る。例えば、銅箔等の金属箔を貼着する方法、電界めっき及び無電界めっきを含むめっき法、スパッタリング法、CVD法、PVD法、イオンプレーティング法、又はこれらの二以上を組み合わせた方法を採用することができる。   Next, as shown in FIG. 8, a metal film 35a for forming the conductive metal layer 35 is provided on the dark color film 36a. The metal film 35a is made of gold, silver, copper, platinum, aluminum, chromium, molybdenum, nickel, titanium, palladium, indium, tungsten, and alloys thereof, as already described as the material forming the conductive metal layer 35. It can be formed using one or more. The metal film 35a can be formed by a known method. For example, a method of attaching a metal foil such as a copper foil, a plating method including electroplating and electroless plating, a sputtering method, a CVD method, a PVD method, an ion plating method, or a method in which two or more of these are combined is adopted. can do.

次に、図9に示すように、金属膜35a上に、レジストパターン39を設ける。レジストパターン39は、形成されるべき導電性メッシュ30のパターンに対応したパターンとなっている。ここで説明する方法では、最終的に導電性メッシュ30をなす箇所の上にのみ、レジストパターン39が設けられている。このレジストパターン39は、公知のフォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより形成することができる。   Next, as shown in FIG. 9, a resist pattern 39 is provided on the metal film 35a. The resist pattern 39 is a pattern corresponding to the pattern of the conductive mesh 30 to be formed. In the method described here, the resist pattern 39 is provided only on the portion finally forming the conductive mesh 30. The resist pattern 39 can be formed by patterning using a known photolithography technique.

次に、図10に示すように、レジストパターン39をマスクとして、金属膜35a及び暗色膜36aをエッチングする。このエッチングにより、金属膜35a及び暗色膜36aがレジストパターン39と略同一のパターンにパターニングされる。この結果、パターニングされた金属膜35aから、導電細線31の一部をなすようになる導電性金属層35が、形成される。また、パターニングされた暗色膜36aから、導電細線31の一部をなすようになる第1の暗色層36が、形成される。   Next, as shown in FIG. 10, the metal film 35a and the dark color film 36a are etched using the resist pattern 39 as a mask. By this etching, the metal film 35 a and the dark color film 36 a are patterned into a pattern substantially the same as the resist pattern 39. As a result, a conductive metal layer 35 that forms a part of the conductive wire 31 is formed from the patterned metal film 35a. Further, a first dark color layer 36 that forms a part of the thin conductive wire 31 is formed from the patterned dark color film 36a.

なお、エッチング方法は特に限られることはなく、公知の方法が採用できる。公知の方法としては、例えば、エッチング液を用いるウェットエッチングや、プラズマエッチングなどが挙げられる。その後、図11に示すように、レジストパターン39を除去する。   The etching method is not particularly limited, and a known method can be employed. Known methods include, for example, wet etching using an etchant, plasma etching, and the like. Thereafter, as shown in FIG. 11, the resist pattern 39 is removed.

最後に、導電性金属層35の第1の暗色層36と反対側の面35a及び側面35b,35cに第2の暗色層37を形成する。第2の暗色層37は、例えば導電性金属層35をなす材料の一部分に暗色化処理(黒化処理)を施して、導電性金属層35をなしていた一部分から、金属酸化物や金属硫化物からなる第2の暗色層37を形成することができる。また、暗色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層等のように、導電性金属層35の表面に第2の暗色層37を設けるようにしてもよい。また、導電性金属層35の表面を粗化して第2の暗色層37を設けるようにしてもよい。   Finally, the second dark color layer 37 is formed on the surface 35a and the side surfaces 35b, 35c opposite to the first dark color layer 36 of the conductive metal layer 35. The second dark color layer 37 is formed by, for example, applying a darkening process (blackening process) to a part of the material forming the conductive metal layer 35, and then forming a metal oxide or metal sulfide from a part of the conductive metal layer 35. A second dark color layer 37 made of a material can be formed. Further, a second dark color layer 37 may be provided on the surface of the conductive metal layer 35 such as a coating film of dark color material or a plating layer of nickel or chromium. Alternatively, the second dark color layer 37 may be provided by roughening the surface of the conductive metal layer 35.

以上のようにして製造されたメッシュシート40の断面図を図12に示す。メッシュシート40は、基材41と、基材41上に設けられた剥離層42と、剥離層42上に形成された導電性メッシュ30と、を有している。   A cross-sectional view of the mesh sheet 40 manufactured as described above is shown in FIG. The mesh sheet 40 includes a base material 41, a release layer 42 provided on the base material 41, and a conductive mesh 30 formed on the release layer 42.

図示された例では、基材41上に、剥離層42を介して、導電性メッシュ30をなす複数の導電細線31が形成されている。導電細線31は、剥離層42に対面する側とは反対側の面31a、側面31b,31c、剥離層42に対面する側の面31d、を有し、剥離層42に対面する側の面31dと剥離層42に対面する側とは反対側の面31aは平行をなしている。導電細線31は、全体として略四角形形状の断面形状を有している。   In the illustrated example, a plurality of fine conductive wires 31 forming the conductive mesh 30 are formed on the base material 41 via the release layer 42. The conductive thin wire 31 has a surface 31a opposite to the side facing the peeling layer 42, side surfaces 31b and 31c, and a surface 31d facing the peeling layer 42, and a surface 31d facing the peeling layer 42. The surface 31a opposite to the side facing the release layer 42 is parallel. The thin conductive wire 31 has a substantially square cross-sectional shape as a whole.

また、導電細線31は、剥離層42上に設けられた第1の暗色層36、第1の暗色層36上に設けられた導電性金属層35、及び、導電性金属層35を覆う第2の暗色層37を含んでいる。言い換えると、導電性金属層35の表面のうち、剥離層42に対面する側の面35dを第1の暗色層36が覆っており、導電性金属層35の表面のうち、剥離層42に対面する側とは反対側の面35a及び側面35b、35cを第2の暗色層37が覆っている。   The thin conductive wire 31 includes a first dark color layer 36 provided on the peeling layer 42, a conductive metal layer 35 provided on the first dark color layer 36, and a second covering the conductive metal layer 35. The dark color layer 37 is included. In other words, of the surface of the conductive metal layer 35, the first dark color layer 36 covers the surface 35 d facing the release layer 42, and the surface of the conductive metal layer 35 faces the release layer 42. The second dark color layer 37 covers the surface 35a and the side surfaces 35b and 35c on the opposite side to the side to be performed.

次に、図12〜図15を参照して、以上に説明したメッシュシート40を利用して、合わせガラス10を製造する方法の一例について説明する。図13〜図15は、合わせガラス10の製造方法の一例を順に示す断面図である。   Next, an example of a method for manufacturing the laminated glass 10 using the mesh sheet 40 described above will be described with reference to FIGS. FIGS. 13-15 is sectional drawing which shows an example of the manufacturing method of the laminated glass 10 in order.

まず、メッシュシート40に、導電性メッシュ30の側(図12の上側)から、接合層20及びガラス板12を積層し、その後、メッシュシート40、接合層20及びガラス板12を接合して第1中間部材51(合わせガラス用中間部材)を作製する。例えば、メッシュシート40に接合層20及びガラス板12を積層したものをオートクレーブ装置へ搬入し、メッシュシート40、接合層20及びガラス板12を加熱・加圧し、オートクレーブ装置から取り出すようにすることができる。この場合、メッシュシート40、接合層20及びガラス板12を加熱・加圧する前に、オートクレーブ装置内を減圧するようにすると、接合層20内や、接合層20とメッシュシート40との界面、接合層20とガラス板12との界面に、気泡が残留することを抑制することができる。   First, the joining layer 20 and the glass plate 12 are laminated on the mesh sheet 40 from the conductive mesh 30 side (upper side in FIG. 12), and then the mesh sheet 40, the joining layer 20 and the glass plate 12 are joined. 1 intermediate member 51 (intermediate member for laminated glass) is produced. For example, the mesh sheet 40 laminated with the bonding layer 20 and the glass plate 12 is carried into an autoclave device, and the mesh sheet 40, the bonding layer 20 and the glass plate 12 are heated and pressurized and taken out from the autoclave device. it can. In this case, if the inside of the autoclave apparatus is depressurized before heating and pressurizing the mesh sheet 40, the bonding layer 20, and the glass plate 12, the bonding layer 20, the interface between the bonding layer 20 and the mesh sheet 40, bonding It is possible to prevent bubbles from remaining at the interface between the layer 20 and the glass plate 12.

これにより、図13に示されているように、基材41、剥離層42、導電性メッシュ30、接合層20及びガラス板12が積層された第1中間部材51が得られる。この第1中間部材51の接合層20は、第1の面20a及び第2の面20bを有しており、導電性メッシュ30が、接合層20の第1の面20aに少なくとも部分的に埋め込まれている。図示された例では、導電性メッシュ30は、接合層20の第1の面20aの側から接合層20内に完全に埋まり込んでいる。結果として、導電性メッシュ30の開口33を介して、接合層20が剥離層42に面接触している。さらには、接合層20は、導電性メッシュ30の33内に露出している剥離層42の全域に面接触している。   Thereby, as shown in FIG. 13, the first intermediate member 51 in which the base material 41, the release layer 42, the conductive mesh 30, the bonding layer 20, and the glass plate 12 are laminated is obtained. The bonding layer 20 of the first intermediate member 51 has a first surface 20 a and a second surface 20 b, and the conductive mesh 30 is at least partially embedded in the first surface 20 a of the bonding layer 20. It is. In the illustrated example, the conductive mesh 30 is completely embedded in the bonding layer 20 from the first surface 20 a side of the bonding layer 20. As a result, the bonding layer 20 is in surface contact with the release layer 42 through the opening 33 of the conductive mesh 30. Further, the bonding layer 20 is in surface contact with the entire area of the release layer 42 exposed in the conductive mesh 30 33.

なお、図13〜図15に示した例では、図示の簡略化のためにガラス板12を平らなもので示しているが、この例では、ガラス板12は、メッシュシート40に対面する側(紙面の下側)の面12aが凸面となるように湾曲している。言い換えると、ガラス板12は、メッシュシート40に対面する側とは反対側(紙面の上側)の面12bが凹面となるように湾曲している。したがって、例えば図13では、ガラス板12と接合された接合層20及びメッシュシート40も、ガラス板12と同様に湾曲している。すなわち、第1中間部材51は、全体としてメッシュシート40側(紙面の下側)の面51aが凸面となるように湾曲している。   In addition, in the example shown in FIGS. 13-15, although the glass plate 12 is shown with the flat thing for the simplification of illustration, in this example, the glass plate 12 is the side which faces the mesh sheet 40 ( The surface 12a on the lower side of the paper surface is curved so as to be a convex surface. In other words, the glass plate 12 is curved so that the surface 12b opposite to the side facing the mesh sheet 40 (upper side of the paper surface) is a concave surface. Therefore, for example, in FIG. 13, the bonding layer 20 and the mesh sheet 40 bonded to the glass plate 12 are also curved in the same manner as the glass plate 12. That is, the first intermediate member 51 is curved so that the surface 51a on the mesh sheet 40 side (the lower side of the paper surface) is a convex surface as a whole.

次に、図14に示されているように、第1中間部材51のメッシュシート40の基材41を除去して、第2中間部材52(合わせガラス用中間部材)を作製する。図14に示された例において、メッシュシート40の基材41を、剥離層42を用いて第1中間部材51から剥離し、第1中間部材51から除去する。剥離層42として、基材41との密着性と比べて、接合層20及び導電性メッシュ30との密着性が相対的に低い層を有する界面剥離型の剥離層を用いた場合、剥離層42と接合層20及び導電性メッシュ30との間で剥離される。この場合、剥離層42が、接合層20及び導電性メッシュ30側に残らないようにすることができる。すなわち、基材41は、剥離層42とともに、第1中間部材51から除去される。このようにして基材41及び剥離層42が除去された第1中間部材51において、導電性メッシュ30の開口33内に、接合層20が露出するようになる。   Next, as shown in FIG. 14, the base material 41 of the mesh sheet 40 of the first intermediate member 51 is removed, and the second intermediate member 52 (intermediate member for laminated glass) is produced. In the example shown in FIG. 14, the base material 41 of the mesh sheet 40 is peeled from the first intermediate member 51 using the release layer 42 and removed from the first intermediate member 51. When an interfacial release type release layer having a layer with relatively low adhesion to the bonding layer 20 and the conductive mesh 30 as compared with the adhesion to the base material 41 is used as the release layer 42, the release layer 42 is used. And the bonding layer 20 and the conductive mesh 30 are peeled off. In this case, it is possible to prevent the release layer 42 from remaining on the bonding layer 20 and the conductive mesh 30 side. That is, the base material 41 is removed from the first intermediate member 51 together with the release layer 42. In the first intermediate member 51 from which the base material 41 and the release layer 42 are removed in this way, the bonding layer 20 is exposed in the opening 33 of the conductive mesh 30.

その一方で、剥離層42として、接合層20及び導電性メッシュ30との密着性と比べて、基材41との密着性が相対的に低い界面剥離型の剥離層を用いた場合には、剥離層42と基材41との間で剥離が生じるようになる。剥離層42として、複数層のフィルムを有し、接合層20及び導電性メッシュ30や、基材41との密着性と比べて、当該複数層間相互の密着性が相対的に低い層間剥離型の剥離層を用いた場合には、当該複数層間で剥離が生じるようになる。剥離層42として、連続相としてのベース樹脂中に分散相としてのフィラーを分散させた凝集剥離型の剥離層を用いた場合には、剥離層42内での凝集破壊による剥離が生じる。   On the other hand, as an exfoliation layer 42, when an interfacial exfoliation type exfoliation layer having relatively low adhesion with the base material 41 is used as compared with the adhesion with the bonding layer 20 and the conductive mesh 30, Peeling occurs between the peeling layer 42 and the base material 41. As the release layer 42, an interlayer release type having a plurality of films and having relatively low adhesion between the plurality of layers compared to the adhesion with the bonding layer 20 and the conductive mesh 30 and the base material 41. When a release layer is used, peeling occurs between the plurality of layers. In the case where an agglomerated exfoliation type release layer in which a filler as a dispersed phase is dispersed in a base resin as a continuous phase is used as the exfoliation layer 42, exfoliation occurs due to a cohesive failure in the exfoliation layer 42.

第2中間部材52においても、接合層20は、第1の面20a及び第2の面20bを有しており、導電性メッシュ30が、接合層20の第1の面20aに少なくとも部分的に埋め込まれている。   Also in the second intermediate member 52, the bonding layer 20 has the first surface 20 a and the second surface 20 b, and the conductive mesh 30 is at least partially on the first surface 20 a of the bonding layer 20. Embedded.

なお、上述のように、図示は省略しているもののガラス板12は湾曲しているので、ガラス板12と接合された接合層20及び導電性メッシュ30も同様に湾曲している。すなわち、第2中間部材52は、全体として導電性メッシュ30側(紙面の下側)の面52aが凸面となるように湾曲している。   As described above, although not shown, the glass plate 12 is curved, so the bonding layer 20 and the conductive mesh 30 bonded to the glass plate 12 are also curved in the same manner. That is, the second intermediate member 52 is curved so that the surface 52a on the conductive mesh 30 side (the lower side of the paper surface) is a convex surface as a whole.

そして、第2中間部材52に、接合層20及び導電性メッシュ30の側(図14の下側)から、ガラス板11を積層し、その後、接合層20及びガラス板11を接合する。この例では、ガラス板11は、ガラス板12に合わせて、ガラス板12の反対側(紙面の下側)の面11aが凸面となるように湾曲している。言い換えると、ガラス板11は、ガラス板12側(紙面の上側)の面11bが凹面となるように湾曲している。したがって、湾曲したガラス板12の凸面12aと湾曲したガラス板11の凹面11bとが対向するように積層されている。そして、導電性メッシュ30は、湾曲したガラス板11の凹面11bと面接触している。   And the glass plate 11 is laminated | stacked on the 2nd intermediate member 52 from the side of the joining layer 20 and the electroconductive mesh 30 (lower side of FIG. 14), and the joining layer 20 and the glass plate 11 are joined after that. In this example, the glass plate 11 is curved so that the surface 11 a on the opposite side (the lower side of the paper surface) of the glass plate 12 becomes a convex surface in accordance with the glass plate 12. In other words, the glass plate 11 is curved so that the surface 11b on the glass plate 12 side (upper side of the paper surface) is a concave surface. Therefore, the convex surface 12a of the curved glass plate 12 and the concave surface 11b of the curved glass plate 11 are laminated so as to face each other. The conductive mesh 30 is in surface contact with the concave surface 11 b of the curved glass plate 11.

この接合は、上述の第1中間部材51の作製と同様の工程で行うことができる。すなわち、ガラス板11及び第2中間部材52が積層されたものをオートクレーブ装置へ搬入し、ガラス板11及び第2中間部材52を加熱・加圧し、オートクレーブ装置から取り出すようにすることができる。この場合も、ガラス板11及び第2中間部材52を加熱・加圧する前に、オートクレーブ装置内を減圧するようにすると、接合層20とガラス板11との界面に気泡が残留することを抑制することができる。   This joining can be performed in the same process as the production of the first intermediate member 51 described above. That is, the laminated glass plate 11 and the second intermediate member 52 can be carried into the autoclave device, and the glass plate 11 and the second intermediate member 52 can be heated and pressurized to be taken out from the autoclave device. Also in this case, if the inside of the autoclave apparatus is depressurized before heating and pressurizing the glass plate 11 and the second intermediate member 52, it is possible to suppress bubbles from remaining at the interface between the bonding layer 20 and the glass plate 11. be able to.

なお、上述の第1中間部材51の作製において、例えば加熱温度を低くする、加熱時間を短くしてもよい。この場合、作製された第1中間部材51において、接合層20を介したガラス板12の導電性メッシュ30への接合が、完全ではなくなるかもしれない。ただし、その後に実施される第2中間部材52を作製する際の加熱・加圧によって、接合層20を介してガラス板12を導電性メッシュ30に十分に接合することができる。すなわち、第1中間部材51の作製時における、接合層20を介したガラス板12の導電性メッシュ30への接合は、完全に接合を完了する「本接合」だけでなく、「本接合」の前に仮止めするための、いわゆる「仮接合」であってもよい。   In the production of the first intermediate member 51 described above, for example, the heating temperature may be lowered or the heating time may be shortened. In this case, in the manufactured first intermediate member 51, the bonding of the glass plate 12 to the conductive mesh 30 via the bonding layer 20 may not be complete. However, the glass plate 12 can be sufficiently bonded to the conductive mesh 30 through the bonding layer 20 by heating and pressurizing when the second intermediate member 52 is performed thereafter. That is, when the first intermediate member 51 is manufactured, the bonding of the glass plate 12 to the conductive mesh 30 via the bonding layer 20 is not only “main bonding” that completely completes the bonding but also “main bonding”. So-called “temporary bonding” may be used for temporary fixing.

以上のようにして製造された合わせガラス10を図15に示す。合わせガラス10は、一対のガラス板11,12と、一対のガラス板11,12の間に配置され、一対のガラス板11,12を接合する接合層20と、接合層20と一対のガラス板11,12の一方との間に配置された導電性メッシュ30と、を有している。この合わせガラス10は、上述したように、メッシュシート40を用いて製造することができる。メッシュシート40の導電性メッシュ30は、種々の材料および種々の方法を用いて、基材41上に作製することができ、さらに、所望のパターンを高精度に付与することもできる。したがって、導電性メッシュ30を構成する導電細線31での光の拡散や回折による視認性への悪影響を低減させることが可能となる。また、導電性メッシュ30と一対のガラス板11,12の一方とが接触しているので、導電性メッシュ30によるガラス板11,12の加熱効率を上げることができる。さらに、合わせガラス10内の界面数を低減することができ、且つ、合わせガラス10全体の厚みを小さくすることができる。したがって、光学特性の低下すなわち視認性の低下を抑制することができる。加えて、合わせガラス10全体の重量を軽くすることができ、車両の燃費改善に寄与する。   The laminated glass 10 manufactured as described above is shown in FIG. Laminated glass 10 is disposed between a pair of glass plates 11 and 12, a pair of glass plates 11 and 12, a bonding layer 20 that bonds the pair of glass plates 11 and 12, and a bonding layer 20 and a pair of glass plates. 11 and 12, and a conductive mesh 30 disposed between the one and the other. The laminated glass 10 can be manufactured using the mesh sheet 40 as described above. The conductive mesh 30 of the mesh sheet 40 can be produced on the base material 41 using various materials and various methods, and a desired pattern can be imparted with high accuracy. Therefore, it is possible to reduce adverse effects on visibility due to light diffusion and diffraction in the conductive fine wires 31 constituting the conductive mesh 30. Moreover, since the conductive mesh 30 and one of the pair of glass plates 11 and 12 are in contact, the heating efficiency of the glass plates 11 and 12 by the conductive mesh 30 can be increased. Furthermore, the number of interfaces in the laminated glass 10 can be reduced, and the thickness of the entire laminated glass 10 can be reduced. Accordingly, it is possible to suppress a decrease in optical characteristics, that is, a decrease in visibility. In addition, the weight of the laminated glass 10 as a whole can be reduced, which contributes to an improvement in the fuel consumption of the vehicle.

また、図示した合わせガラス10の導電性メッシュ30は、ガラス板11と面接触している。このような合わせガラス10では、導電性メッシュ30によるガラス板11の加熱効率を一層上げることができる。   The illustrated conductive mesh 30 of the laminated glass 10 is in surface contact with the glass plate 11. In such a laminated glass 10, the heating efficiency of the glass plate 11 by the conductive mesh 30 can be further increased.

また、図示した合わせガラス10において、湾曲したガラス板11の凹面11bと湾曲したガラス板12の凸面12aは対向しており、すなわち、一対のガラス板11,12は、それぞれ対向する凸面12a及び凹面11bを有して湾曲しており、導電性メッシュ30は、ガラス板11の凹面11bと面接触している。このような合わせガラス10では、ガラス板11,12の間に基材41が存在しないので、一対のガラス板11,12が湾曲していても、接合層20及び導電性メッシュ30がガラス板11,12の湾曲に追従しやすくなる。すなわち、基材41が,一対のガラス板11,12間でしわを発生させてしまうといった不具合を解消することができる。   In the illustrated laminated glass 10, the concave surface 11b of the curved glass plate 11 and the convex surface 12a of the curved glass plate 12 are opposed to each other, that is, the pair of glass plates 11 and 12 are respectively opposed to the convex surface 12a and the concave surface. The conductive mesh 30 is in surface contact with the concave surface 11 b of the glass plate 11. In such a laminated glass 10, since the base material 41 does not exist between the glass plates 11 and 12, even if the pair of glass plates 11 and 12 are curved, the bonding layer 20 and the conductive mesh 30 are formed on the glass plate 11. , 12 can be easily followed. That is, the problem that the base material 41 generates wrinkles between the pair of glass plates 11 and 12 can be solved.

また、この例による製造方法は、基材41と、基材41上に設けられた剥離層42と、剥離層42上に設けられた導電性メッシュ30と、を有するメッシュシート40に、導電性メッシュ30の側から、接合層20を介してガラス板12を接合する工程と、基材41を除去する工程と、接合層20に、ガラス板12に対面する側とは反対の側から、他のガラス板11を接合する工程と、を有する。この例では、基材41を第1中間部材51から剥離する際に、接合層20及び導電性メッシュ30がガラス板12に保持されているので、基材41の剥離が容易となる。また、メッシュシート40への接合層20及びガラス板12の接合を一度に行うので、工程数を削減できる利点がある。   In addition, the manufacturing method according to this example is based on a mesh sheet 40 having a base material 41, a release layer 42 provided on the base material 41, and a conductive mesh 30 provided on the release layer 42. From the side of the mesh 30, the step of bonding the glass plate 12 through the bonding layer 20, the step of removing the base material 41, the side opposite to the side facing the glass plate 12 to the bonding layer 20, etc. Bonding the glass plate 11. In this example, when the base material 41 is peeled from the first intermediate member 51, the bonding layer 20 and the conductive mesh 30 are held on the glass plate 12, so that the base material 41 can be easily peeled off. Moreover, since the joining layer 20 and the glass plate 12 are joined to the mesh sheet 40 at a time, there is an advantage that the number of processes can be reduced.

なお、上述のように、剥離層42として、接合層20及び導電性メッシュ30との密着性と比べて、基材41との密着性が相対的に低い界面剥離型の剥離層を用いた場合には、剥離層42と基材41との間で剥離が生じるようになる。剥離層42として、複数層のフィルムを有し、接合層20及び導電性メッシュ30や、基材41との密着性と比べて、当該複数層間相互の密着性が相対的に低い層間剥離型の剥離層を用いた場合には、当該複数層間で剥離が生じるようになる。剥離層42として、連続相としてのベース樹脂中に分散相としてのフィラーを分散させた凝集剥離型の剥離層を用いた場合には、剥離層42内での凝集破壊による剥離が生じる。これらの剥離層42を用いた場合、剥離層42を用いて基材41が除去された第2中間部材52において、剥離層42の少なくとも一部が接合層20及び導電性メッシュ30側に残る。したがって、導電性メッシュ30の開口33内に、接合層20が露出していない状態が生じる。この場合、第2中間部材52にガラス板11を積層する際、第2中間部材52とガラス板11との間に更なる接合層21を設けることが、ガラス板11の確実な接合を確保する上で、好ましい。この場合、接合層20及び導電性メッシュ30側に残った剥離層42は、導電性メッシュ30を支持する支持層45となる。その結果得られる合わせガラス10は、図16に示すように、一対のガラス板11,12と、一対のガラス板11,12の間に配置された一対の接合層20,21と、一対の接合層20,21の間に配置された支持層45と、一対の接合層20,21の一方と支持層45との間に配置され、支持層45に支持された導電性メッシュ30と、を有するようになる。   Note that, as described above, as the peeling layer 42, an interfacial peeling type peeling layer having relatively low adhesion to the base material 41 compared to the adhesion to the bonding layer 20 and the conductive mesh 30 is used. In this case, peeling occurs between the peeling layer 42 and the base material 41. As the release layer 42, an interlayer release type having a plurality of films and having relatively low adhesion between the plurality of layers compared to the adhesion with the bonding layer 20 and the conductive mesh 30 and the base material 41. When a release layer is used, peeling occurs between the plurality of layers. In the case where an agglomerated exfoliation type release layer in which a filler as a dispersed phase is dispersed in a base resin as a continuous phase is used as the exfoliation layer 42, exfoliation occurs due to a cohesive failure in the exfoliation layer 42. When these peeling layers 42 are used, in the second intermediate member 52 from which the base material 41 has been removed using the peeling layer 42, at least a part of the peeling layer 42 remains on the bonding layer 20 and the conductive mesh 30 side. Therefore, the bonding layer 20 is not exposed in the opening 33 of the conductive mesh 30. In this case, when the glass plate 11 is laminated on the second intermediate member 52, providing a further bonding layer 21 between the second intermediate member 52 and the glass plate 11 ensures the reliable bonding of the glass plate 11. Preferred above. In this case, the release layer 42 remaining on the bonding layer 20 and the conductive mesh 30 side becomes the support layer 45 that supports the conductive mesh 30. The laminated glass 10 obtained as a result is, as shown in FIG. 16, a pair of glass plates 11 and 12, a pair of bonding layers 20 and 21 disposed between the pair of glass plates 11 and 12, and a pair of bondings. A support layer 45 disposed between the layers 20 and 21, and a conductive mesh 30 disposed between one of the pair of bonding layers 20 and 21 and the support layer 45 and supported by the support layer 45. It becomes like this.

次に、適宜図面を参照して、合わせガラス10の製造方法の他の例について説明する。なお、以下に説明する合わせガラス10の製造方法は、いずれも図12に示された上述のメッシュシートを利用するものである。   Next, another example of the method for manufacturing the laminated glass 10 will be described with reference to the drawings as appropriate. In addition, all the manufacturing methods of the laminated glass 10 demonstrated below utilize the above-mentioned mesh sheet shown by FIG.

まず、図12に示されたメッシュシート40に、導電性メッシュ30の側(図12の上側)から、接合層20を積層し、且つ、メッシュシート40及び接合層20を接合して、図17に示す第3中間部材53(合わせガラス用中間部材)を作製する。接合層20とメッシュシート40との接合は、最終的な合わせガラス10における接合状態よりも弱い接合状態での「仮接合」であってもよいし、最終的な合わせガラス10における接合状態と同様の接合状態とする「本接合」であってもよい。図17に示すように、第3中間部材53の接合層20は、第1の面20a及び第2の面20bを有しており、導電性メッシュ30が、接合層20の第1の面20aに少なくとも部分的に埋め込まれている。図示された例では、導電性メッシュ30は、接合層20の第1の面20aの側から接合層20内に完全に埋まり込んでいる。結果として、導電性メッシュ30の開口33を介して、接合層20が剥離層42に面接触している。さらには、接合層20は、導電性メッシュ30の33内に露出している剥離層42の全域に面接触している。   First, the bonding layer 20 is laminated on the mesh sheet 40 shown in FIG. 12 from the conductive mesh 30 side (the upper side in FIG. 12), and the mesh sheet 40 and the bonding layer 20 are bonded together. A third intermediate member 53 (intermediate member for laminated glass) shown in FIG. The bonding between the bonding layer 20 and the mesh sheet 40 may be “temporary bonding” in a bonding state weaker than the bonding state in the final laminated glass 10, or similar to the bonding state in the final laminated glass 10. The “main joining” may be a joining state of As shown in FIG. 17, the bonding layer 20 of the third intermediate member 53 has a first surface 20 a and a second surface 20 b, and the conductive mesh 30 is the first surface 20 a of the bonding layer 20. Embedded at least partially. In the illustrated example, the conductive mesh 30 is completely embedded in the bonding layer 20 from the first surface 20 a side of the bonding layer 20. As a result, the bonding layer 20 is in surface contact with the release layer 42 through the opening 33 of the conductive mesh 30. Further, the bonding layer 20 is in surface contact with the entire area of the release layer 42 exposed in the conductive mesh 30 33.

そして、第3中間部材53に、接合層20の側(図17の上側)から、ガラス板12を積層し、第3中間部材53及びガラス板12を接合して第4中間部材54(合わせガラス用中間部材)を作製する。第4中間部材54において、接合層20とガラス板12との接合は、最終的な合わせガラス10における接合状態よりも弱い接合状態での「仮接合」であってもよいし、最終的な合わせガラス10における接合状態と同様の接合状態とする「本接合」であってもよい。   And the glass plate 12 is laminated | stacked on the 3rd intermediate member 53 from the side of the joining layer 20 (upper side of FIG. 17), the 3rd intermediate member 53 and the glass plate 12 are joined, and the 4th intermediate member 54 (laminated glass). Intermediate member). In the fourth intermediate member 54, the bonding between the bonding layer 20 and the glass plate 12 may be “temporary bonding” in a bonding state weaker than the bonding state in the final laminated glass 10, or the final bonding. The “main bonding” may be a bonding state similar to the bonding state in the glass 10.

以上により作成された第4中間部材54は、図13に示した第1中間部材51と同様となる。第4中間部材54においても、接合層20は、第1の面20a及び第2の面20bを有しており、導電性メッシュ30が、接合層20の第1の面20aに少なくとも部分的に埋め込まれている。とりわけ図示された例では、導電性メッシュ30は、接合層20の第1の面20aの側から接合層20内に完全に埋まり込んでいる。結果として、導電性メッシュ30の開口33を介して、接合層20が剥離層42に面接触している。さらには、接合層20は、導電性メッシュ30の33内に露出している剥離層42の全域に面接触している。   The fourth intermediate member 54 created as described above is the same as the first intermediate member 51 shown in FIG. Also in the fourth intermediate member 54, the bonding layer 20 has the first surface 20 a and the second surface 20 b, and the conductive mesh 30 is at least partially on the first surface 20 a of the bonding layer 20. Embedded. In particular, in the illustrated example, the conductive mesh 30 is completely embedded in the bonding layer 20 from the first surface 20 a side of the bonding layer 20. As a result, the bonding layer 20 is in surface contact with the release layer 42 through the opening 33 of the conductive mesh 30. Further, the bonding layer 20 is in surface contact with the entire area of the release layer 42 exposed in the conductive mesh 30 33.

なお、上述のように、ガラス板12は湾曲しているので、ガラス板12と接合された接合層20及び導電性メッシュ30も同様に湾曲している。すなわち、第4中間部材54は、全体として導電性メッシュ30側(紙面の下側)の面54aが凸面となるように湾曲している。   Since the glass plate 12 is curved as described above, the bonding layer 20 and the conductive mesh 30 bonded to the glass plate 12 are also curved in the same manner. That is, the fourth intermediate member 54 is curved so that the surface 54a on the conductive mesh 30 side (the lower side of the paper surface) is a convex surface as a whole.

上述の実施の形態で説明した図13の第1中間部材51から合わせガラス10を製造する方法と同様の方法にて、図13に示された第4中間部材54から合わせガラス10を製造することができる。   The laminated glass 10 is manufactured from the fourth intermediate member 54 shown in FIG. 13 by the same method as the method of manufacturing the laminated glass 10 from the first intermediate member 51 of FIG. 13 described in the above embodiment. Can do.

この例による製造方法は、基材41と、基材41上に設けられた剥離層42と、剥離層42上に設けられた導電性メッシュ30と、を有するメッシュシート40に、導電性メッシュ30の側から接合層20を接合する工程と、接合層20に、前記メッシュシートに対面する側とは反対の側から、ガラス板12を接合する工程と、基材41を除去する工程と、接合層20に、ガラス板12に対面する側とは反対の側から、他のガラス板11を接合する工程と、を有する。この例では、基材41を第4中間部材54から剥離する際に、接合層20及び導電性メッシュ30がガラス板12に保持されているので、基材41の剥離が容易となる。   The manufacturing method according to this example includes a conductive mesh 30 on a mesh sheet 40 having a base material 41, a release layer 42 provided on the base material 41, and a conductive mesh 30 provided on the release layer 42. The step of bonding the bonding layer 20 from the side, the step of bonding the glass plate 12 to the bonding layer 20 from the side opposite to the side facing the mesh sheet, the step of removing the base material 41, and bonding The layer 20 includes a step of bonding another glass plate 11 from the side opposite to the side facing the glass plate 12. In this example, when the base material 41 is peeled from the fourth intermediate member 54, the joining layer 20 and the conductive mesh 30 are held by the glass plate 12, so that the base material 41 can be easily peeled off.

また、上述した第3中間部材53または第4中間部材54を用いれば、高い設計の自由度で作製された有用な導電性メッシュ30を含んだ合わせガラス10を、容易且つ安定して製造することができる。とりわけ、上述した第3中間部材53または第4中間部材54を用いれば、導電性メッシュ30と一対のガラス板11,12の一方とが接触した合わせガラス10を、容易且つ安定して製造することもできる。   Moreover, if the 3rd intermediate member 53 or the 4th intermediate member 54 mentioned above is used, the laminated glass 10 containing the useful electroconductive mesh 30 produced with the freedom degree of high design will be manufactured easily and stably. Can do. In particular, if the third intermediate member 53 or the fourth intermediate member 54 described above is used, the laminated glass 10 in which the conductive mesh 30 and one of the pair of glass plates 11 and 12 are in contact with each other can be manufactured easily and stably. You can also.

次に、適宜図面を参照して、合わせガラス10の製造方法のさらに他の例について説明する。   Next, still another example of the method for manufacturing the laminated glass 10 will be described with reference to the drawings as appropriate.

まず、上述した方法と同様にして、メッシュシート40に、導電性メッシュ30の側(図12の上側)から、接合層20を積層し、且つ、メッシュシート40及び接合層20を接合して、第5中間部材55(合わせガラス用中間部材)を作製する。得られた第5中間部材55は、図17に示した第3中間部材53と同様とすることができる。したがって、第5中間部材55において、接合層20とメッシュシート40との接合は、最終的な合わせガラス10における接合状態よりも弱い接合状態での「仮接合」であってもよいし、最終的な合わせガラス10における接合状態と同様の接合状態とする「本接合」であってもよい。図17に示すように、第5中間部材55の接合層20は、第1の面20a及び第2の面20bを有しており、導電性メッシュ30が、接合層20の第1の面20aに少なくとも部分的に埋め込まれている。   First, in the same manner as described above, the bonding layer 20 is laminated on the mesh sheet 40 from the conductive mesh 30 side (upper side in FIG. 12), and the mesh sheet 40 and the bonding layer 20 are bonded. A fifth intermediate member 55 (intermediate member for laminated glass) is produced. The obtained fifth intermediate member 55 can be the same as the third intermediate member 53 shown in FIG. Therefore, in the fifth intermediate member 55, the bonding between the bonding layer 20 and the mesh sheet 40 may be “temporary bonding” in a bonding state weaker than the bonding state in the final laminated glass 10. The “main bonding” may be a bonding state similar to the bonding state in the laminated glass 10. As shown in FIG. 17, the bonding layer 20 of the fifth intermediate member 55 has a first surface 20 a and a second surface 20 b, and the conductive mesh 30 is the first surface 20 a of the bonding layer 20. Embedded at least partially.

次に、第5中間部材55から、メッシュシート40の基材41を除去して、図18に示す、導電性メッシュ30及び接合層20を有する第6中間部材56(合わせガラス用中間部材)を作製する。メッシュシート40の基材41を剥離層42で剥離して、第5中間部材55から除去する。図18に示された例では、メッシュシート40の基材41を、剥離層42とともに、接合層20および導電性メッシュ30から剥離している。第6中間部材56においても、接合層20は、第1の面20a及び第2の面20bを有しており、導電性メッシュ30が、接合層20の第1の面20aに少なくとも部分的に埋め込まれている。   Next, the base material 41 of the mesh sheet 40 is removed from the fifth intermediate member 55, and a sixth intermediate member 56 (an intermediate member for laminated glass) having the conductive mesh 30 and the bonding layer 20 shown in FIG. 18 is obtained. Make it. The base material 41 of the mesh sheet 40 is peeled off by the peeling layer 42 and removed from the fifth intermediate member 55. In the example shown in FIG. 18, the base material 41 of the mesh sheet 40 is peeled from the bonding layer 20 and the conductive mesh 30 together with the peeling layer 42. Also in the sixth intermediate member 56, the bonding layer 20 has the first surface 20 a and the second surface 20 b, and the conductive mesh 30 is at least partially on the first surface 20 a of the bonding layer 20. Embedded.

そして、導電性メッシュ30及び接合層20を有する第6中間部材56の両面側から、ガラス板11及びガラス板12を積層し、すなわち、一対のガラス板11,12の間に、導電性メッシュ30及び接合層20を配置し、且つ、一対のガラス板11,12及び接合層20を接合して合わせガラス10を製造する。得られた合わせガラス10は、図15に示した合わせガラス10と同様の構成となる。   And the glass plate 11 and the glass plate 12 are laminated | stacked from the both surfaces side of the 6th intermediate member 56 which has the electroconductive mesh 30 and the joining layer 20, ie, the electroconductive mesh 30 between a pair of glass plates 11 and 12. FIG. The laminated glass 10 is manufactured by arranging the bonding layer 20 and bonding the pair of glass plates 11 and 12 and the bonding layer 20 together. The obtained laminated glass 10 has the same configuration as the laminated glass 10 shown in FIG.

この例による製造方法は、基材41と、基材41上に設けられた剥離層42と、剥離層42上に設けられた導電性メッシュ30と、を有するメッシュシートに、導電性メッシュ30の側から接合層20を接合する工程と、基材41を除去する工程と、一対のガラス板11,12の間に、導電性メッシュ30及び接合層20を配置し、各ガラス板11,12と接合層20とを接合する工程と、を有する。この例では、各ガラス板11,12と接合層20とを接合する工程を一度に行うので、工程数を削減できる。   In the manufacturing method according to this example, the conductive mesh 30 is formed on a mesh sheet having a base material 41, a release layer 42 provided on the base material 41, and a conductive mesh 30 provided on the release layer 42. Between the step of bonding the bonding layer 20 from the side, the step of removing the base material 41, and the pair of glass plates 11 and 12, the conductive mesh 30 and the bonding layer 20 are disposed, Joining the joining layer 20. In this example, since the process of joining each glass plate 11 and 12 and the joining layer 20 is performed at once, the number of processes can be reduced.

以上のように、本実施の形態における合わせガラス10は、一対のガラス板11,12と、一対のガラス板11,12の間に配置され、一対のガラス板11,12を接合する接合層20と、接合層20と一対のガラス板11,12の一方との間に配置された導電性メッシュ30と、を有している。   As mentioned above, the laminated glass 10 in this Embodiment is arrange | positioned between a pair of glass plates 11 and 12 and a pair of glass plates 11 and 12, and the joining layer 20 which joins a pair of glass plates 11 and 12 together. And a conductive mesh 30 disposed between the bonding layer 20 and one of the pair of glass plates 11 and 12.

また、本実施の形態におけるメッシュシート40は、基材41と、基材41上に設けられた剥離層42と、剥離層42上に設けられた導電性メッシュ30と、を有している。   Further, the mesh sheet 40 in the present embodiment has a base material 41, a release layer 42 provided on the base material 41, and a conductive mesh 30 provided on the release layer 42.

さらに、本実施の形態における合わせガラス用中間部材は、接合層20と、接合層20の第1の面及び第2の面の一方に少なくとも部分的に埋め込まれた導電性メッシュ30と、を有している。   Furthermore, the intermediate member for laminated glass in the present embodiment includes the bonding layer 20 and the conductive mesh 30 that is at least partially embedded in one of the first surface and the second surface of the bonding layer 20. doing.

このような合わせガラス10、メッシュシート40及び合わせガラス用中間部材51〜56では、種々の材料および種々の方法を用いて、導電性メッシュ30を基材41上に作製することができ、さらに、導電性メッシュ30に所望のパターンを高精度に付与することもできる。したがって、導電性メッシュ30を構成する導電細線31での光の拡散や回折による視認性への悪影響を低減させることが可能となる。   In such a laminated glass 10, the mesh sheet 40, and the intermediate members 51 to 56 for laminated glass, the conductive mesh 30 can be produced on the base material 41 using various materials and various methods. A desired pattern can be given to the conductive mesh 30 with high accuracy. Therefore, it is possible to reduce adverse effects on visibility due to light diffusion and diffraction in the conductive fine wires 31 constituting the conductive mesh 30.

また、合わせガラス10において、導電性メッシュ30と一対のガラス板11,12の一方とが接触しているので、導電性メッシュ30によるガラス板11,12の加熱効率を上げることができる。さらに、合わせガラス10内の界面数を低減することができ、且つ、合わせガラス10全体の厚みを小さくすることができる。したがって、光学特性の低下すなわち視認性の低下を抑制することができる。加えて、合わせガラス10全体の重量を軽くすることができ、車両の燃費改善に寄与する。   Moreover, in the laminated glass 10, since the electroconductive mesh 30 and one of a pair of glass plates 11 and 12 are contacting, the heating efficiency of the glass plates 11 and 12 by the electroconductive mesh 30 can be raised. Furthermore, the number of interfaces in the laminated glass 10 can be reduced, and the thickness of the entire laminated glass 10 can be reduced. Accordingly, it is possible to suppress a decrease in optical characteristics, that is, a decrease in visibility. In addition, the weight of the laminated glass 10 as a whole can be reduced, which contributes to an improvement in the fuel consumption of the vehicle.

さらに、本実施の形態の一例における合わせガラスの製造方法は、基材41と、基材41上に設けられた剥離層42と、剥離層42上に設けられた導電性メッシュ30と、を有するメッシュシート40に、導電性メッシュ30の側から、接合層20を介してガラス板12を接合する工程と、基材41を除去する工程と、接合層20に、ガラス板12に対面する側とは反対の側から、他のガラス板11を積層し、各ガラス板11,12と接合層20とを接合する工程と、を有している。   Furthermore, the method for manufacturing laminated glass in an example of the present embodiment includes a base material 41, a release layer 42 provided on the base material 41, and a conductive mesh 30 provided on the release layer 42. A step of bonding the glass plate 12 to the mesh sheet 40 from the conductive mesh 30 side through the bonding layer 20, a step of removing the base material 41, a side facing the glass plate 12 to the bonding layer 20, and Includes a step of laminating other glass plates 11 from the opposite side and bonding the glass plates 11 and 12 and the bonding layer 20 together.

この製造方法では、まずメッシュシート40を作製し、このメッシュシート40を用いて合わせガラス10を作製する。メッシュシート40を作製する際に、基材41および剥離層42上に、所望のパターンの導電性メッシュ30を容易且つ安定して作製することができる。したがって、メッシュシート40を利用して合わせガラス10を製造する方法によれば、高い設計の自由度で作製された有用な導電性メッシュ30を含んだ合わせガラス10を、容易且つ安定して製造することができる。とりわけ、導電性メッシュ30と一対のガラス板11,12の一方とが接触した上述の合わせガラス10を、容易且つ安定して製造することもできる。   In this manufacturing method, the mesh sheet 40 is first produced, and the laminated glass 10 is produced using the mesh sheet 40. When producing the mesh sheet 40, the conductive mesh 30 having a desired pattern can be easily and stably produced on the base material 41 and the release layer 42. Therefore, according to the method for producing the laminated glass 10 using the mesh sheet 40, the laminated glass 10 including the useful conductive mesh 30 produced with a high degree of design freedom can be produced easily and stably. be able to. In particular, the laminated glass 10 described above in which the conductive mesh 30 and one of the pair of glass plates 11 and 12 are in contact with each other can be easily and stably manufactured.

また、上述した第5中間部材55または第6中間部材56を用いれば、高い設計の自由度で作製された有用な導電性メッシュ30を含んだ合わせガラス10を、容易且つ安定して製造することができる。とりわけ、上述した第5中間部材55または第6中間部材56を用いれば、導電性メッシュ30と一対のガラス板11,12の一方とが接触した合わせガラス10を、容易且つ安定して製造することもできる。   Moreover, if the 5th intermediate member 55 or the 6th intermediate member 56 mentioned above is used, the laminated glass 10 containing the useful electroconductive mesh 30 produced with the high freedom degree of design will be manufactured easily and stably. Can do. In particular, if the fifth intermediate member 55 or the sixth intermediate member 56 described above is used, the laminated glass 10 in which the conductive mesh 30 and one of the pair of glass plates 11 and 12 are in contact can be manufactured easily and stably. You can also.

このような合わせガラスの製造方法では、基材41を第1中間部材51から剥離する際に、接合層20及び導電性メッシュ30がガラス板12に保持されているので、基材41の剥離が容易となる。また、メッシュシート40への接合層20及びガラス板12の接合を一度に行うので、工程数を削減できる。   In such a laminated glass manufacturing method, when the base material 41 is peeled from the first intermediate member 51, the bonding layer 20 and the conductive mesh 30 are held by the glass plate 12. It becomes easy. Moreover, since the joining layer 20 and the glass plate 12 are joined to the mesh sheet 40 at a time, the number of processes can be reduced.

また、本実施の形態の他の例における合わせガラスの製造方法は、基材41と、基材41上に設けられた剥離層42と、剥離層42上に設けられた導電性メッシュ30と、を有するメッシュシート40に、導電性メッシュ30の側から接合層20を接合する工程と、接合層20に、前記メッシュシートに対面する側とは反対の側から、ガラス板12を接合する工程と、基材41を除去する工程と、接合層20に、ガラス板12に対面する側とは反対の側から、他のガラス板11を接合する工程と、を有している。   The laminated glass manufacturing method in another example of the present embodiment includes a base material 41, a release layer 42 provided on the base material 41, a conductive mesh 30 provided on the release layer 42, A step of bonding the bonding layer 20 to the mesh sheet 40 having the conductive mesh 30 side, and a step of bonding the glass plate 12 to the bonding layer 20 from the side opposite to the side facing the mesh sheet. The step of removing the base material 41 and the step of bonding the other glass plate 11 to the bonding layer 20 from the side opposite to the side facing the glass plate 12 are included.

この製造方法でも、まずメッシュシート40を作製し、このメッシュシート40を用いて合わせガラス10を作製する。メッシュシート40を作製する際に、基材41および剥離層42上に、所望のパターンの導電性メッシュ30を容易且つ安定して作製することができる。したがって、メッシュシート40を利用して合わせガラス10を製造する方法によれば、高い設計の自由度で作製された有用な導電性メッシュ30を含んだ合わせガラス10を、容易且つ安定して製造することができる。とりわけ、導電性メッシュ30と一対のガラス板11,12の一方とが接触した上述の合わせガラス10を、容易且つ安定して製造することもできる。   Also in this manufacturing method, the mesh sheet 40 is first produced, and the laminated glass 10 is produced using the mesh sheet 40. When producing the mesh sheet 40, the conductive mesh 30 having a desired pattern can be easily and stably produced on the base material 41 and the release layer 42. Therefore, according to the method for producing the laminated glass 10 using the mesh sheet 40, the laminated glass 10 including the useful conductive mesh 30 produced with a high degree of design freedom can be produced easily and stably. be able to. In particular, the laminated glass 10 described above in which the conductive mesh 30 and one of the pair of glass plates 11 and 12 are in contact with each other can be easily and stably manufactured.

このような合わせガラスの製造方法では、基材41を第4中間部材54から剥離する際に、接合層20及び導電性メッシュ30がガラス板12に保持されているので、基材41の剥離が容易となる。   In such a laminated glass manufacturing method, when the base material 41 is peeled from the fourth intermediate member 54, the bonding layer 20 and the conductive mesh 30 are held by the glass plate 12. It becomes easy.

また、本実施の形態の更に他の例における合わせガラスの製造方法は、基材41と、基材41上に設けられた剥離層42と、剥離層42上に設けられた導電性メッシュ30と、を有するメッシュシートに、導電性メッシュ30の側から接合層20を接合する工程と、基材41を除去する工程と、一対のガラス板11,12の間に、導電性メッシュ30及び接合層20を配置し、各ガラス板11,12と接合層20とを接合する工程と、を有している。   In addition, a method for manufacturing a laminated glass in still another example of the present embodiment includes a base material 41, a release layer 42 provided on the base material 41, and a conductive mesh 30 provided on the release layer 42. , The step of bonding the bonding layer 20 from the conductive mesh 30 side, the step of removing the base material 41, and the conductive mesh 30 and the bonding layer between the pair of glass plates 11 and 12. 20 and arranging the glass plates 11 and 12 and the bonding layer 20 together.

この製造方法でも、まずメッシュシート40を作製し、このメッシュシート40を用いて合わせガラス10を作製する。メッシュシート40を作製する際に、基材41および剥離層42上に、所望のパターンの導電性メッシュ30を容易且つ安定して作製することができる。したがって、メッシュシート40を利用して合わせガラス10を製造する方法によれば、高い設計の自由度で作製された有用な導電性メッシュ30を含んだ合わせガラス10を、容易且つ安定して製造することができる。とりわけ、導電性メッシュ30と一対のガラス板11,12の一方とが接触した上述の合わせガラス10を、容易且つ安定して製造することもできる。   Also in this manufacturing method, the mesh sheet 40 is first produced, and the laminated glass 10 is produced using the mesh sheet 40. When producing the mesh sheet 40, the conductive mesh 30 having a desired pattern can be easily and stably produced on the base material 41 and the release layer 42. Therefore, according to the method for producing the laminated glass 10 using the mesh sheet 40, the laminated glass 10 including the useful conductive mesh 30 produced with a high degree of design freedom can be produced easily and stably. be able to. In particular, the laminated glass 10 described above in which the conductive mesh 30 and one of the pair of glass plates 11 and 12 are in contact with each other can be easily and stably manufactured.

このような合わせガラスの製造方法では、各ガラス板11,12と接合層20とを接合する工程を一度に行うので、工程数を削減できる。   In such a method for producing laminated glass, the steps of bonding the glass plates 11 and 12 and the bonding layer 20 are performed at a time, so the number of steps can be reduced.

以上のように、合わせガラス10を製造する上でメッシュシート40又は中間部材51〜56は有用である。そして、合わせガラス10を製造する際、予めメッシュシート40又は中間部材51〜56を準備しておき、合わせガラス10の製造量に合わせて、予め用意しておいたメッシュシート40又は中間部材51〜56を必要量だけ使用するようにしてもよい。すなわち、合わせガラス10を製造する上で、メッシュシート40又は中間部材51〜56を製造するまでの工程と、それ以降の工程とが、連続的に実施されなくてもよい。メッシュシート40又は中間部材51〜56は、巻取コアに巻き取られた巻体の状態で保管されるようにしてもよい。   As mentioned above, when manufacturing the laminated glass 10, the mesh sheet 40 or the intermediate members 51-56 are useful. And when manufacturing the laminated glass 10, the mesh sheet 40 or the intermediate members 51-56 are prepared beforehand, and the mesh sheet 40 or the intermediate members 51-51 prepared beforehand according to the production amount of the laminated glass 10 are prepared. 56 may be used in a necessary amount. That is, when manufacturing the laminated glass 10, the process until it manufactures the mesh sheet 40 or the intermediate members 51-56, and the process after it do not need to be implemented continuously. The mesh sheet 40 or the intermediate members 51 to 56 may be stored in a wound state wound around the winding core.

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。   Note that various modifications can be made to the above-described embodiment.

例えば、図4に示された例では、導電性メッシュ30は、同一形状のハニカム状の開口33が規則的に配置されたメッシュパターンを有しているが、このようなメッシュパターンに限られず、三角形、矩形等の同一形状の開口33が規則的に配置されたメッシュパターン、異形状の開口33が規則的に配置されたメッシュパターン、ボロノイメッシュのような、異形状の開口33が不規則的に配置されたメッシュパターン等、種々のメッシュパターンを用いてもよい。   For example, in the example shown in FIG. 4, the conductive mesh 30 has a mesh pattern in which honeycomb-shaped openings 33 having the same shape are regularly arranged. However, the present invention is not limited to such a mesh pattern. A mesh pattern in which openings 33 having the same shape such as triangles and rectangles are regularly arranged, a mesh pattern in which openings 33 having a different shape are regularly arranged, and irregular openings 33 such as a Voronoi mesh are irregular. Various mesh patterns such as a mesh pattern arranged in the above may be used.

また、図5〜図12に示された例では、導電性金属層35の第1の暗色層36と反対側の面35a及び側面35b,35cに第2の暗色層37を形成したが、これに限られず、導電性金属層35の第1の暗色層36と反対側の面35aのみ、又は、導電性金属層35の側面35b,35cのみに第2の暗色層37を形成してもよい。   In the example shown in FIGS. 5 to 12, the second dark color layer 37 is formed on the surface 35 a and the side surfaces 35 b and 35 c opposite to the first dark color layer 36 of the conductive metal layer 35. However, the second dark color layer 37 may be formed only on the surface 35a of the conductive metal layer 35 opposite to the first dark color layer 36 or only on the side surfaces 35b and 35c of the conductive metal layer 35. .

導電性金属層35の第1の暗色層36と反対側の面35aのみに第2の暗色層37を形成する場合は、例えば、図8に示した工程の後に、導電性金属層35上に第2の暗色層37及びレジストパターン39を順に設け、その後、レジストパターン39をマスクとして、第2の暗色層37、導電性金属層35及び第1の暗色層36をエッチングすればよい。   When the second dark color layer 37 is formed only on the surface 35a opposite to the first dark color layer 36 of the conductive metal layer 35, for example, on the conductive metal layer 35 after the step shown in FIG. The second dark color layer 37 and the resist pattern 39 are provided in order, and then the second dark color layer 37, the conductive metal layer 35, and the first dark color layer 36 may be etched using the resist pattern 39 as a mask.

また、導電性金属層35の側面35b,35cのみに第2の暗色層37を形成する場合は、例えば、図10に示した工程の後に、レジストパターン39を除去せずに第2の暗色層37を形成し、その後、レジストパターン39を除去すればよい。   Further, when the second dark color layer 37 is formed only on the side surfaces 35b and 35c of the conductive metal layer 35, for example, the second dark color layer without removing the resist pattern 39 after the step shown in FIG. 37 is formed, and then the resist pattern 39 is removed.

なお、第1の暗色層36が必要ない場合には、図7に示した、剥離層42上に第1の暗色層36を設ける工程を省略してもよい。   If the first dark color layer 36 is not necessary, the step of providing the first dark color layer 36 on the release layer 42 shown in FIG. 7 may be omitted.

導電細線31の断面形状は、上述の略長方形のものに限られず、例えば、導電細線31の幅が、メッシュシート40の法線方向に沿って剥離層42から離間するにつれて狭くなるように変化しているものであってもよい。このような断面形状のものとしては、剥離層42側の面31dと剥離層42と反対側の面31aが平行をなし、側面31bは、メッシュシート40のシート面の法線方向に沿って剥離層42から離間するにつれて側面31cに近づくようなテーパ面をなし、側面31cも、メッシュシート40のシート面の法線方向に沿って剥離層42から離間するにつれて側面31bに近づくようなテーパ面をなして、全体として略台形の断面を有するものが例示できる。導電細線31がこのような断面形状を有していると、導電性メッシュ30をなす導電細線31を確実に接合層20に埋め込むことができる。   The cross-sectional shape of the thin conductive wire 31 is not limited to the substantially rectangular shape described above. For example, the width of the thin conductive wire 31 changes so as to become narrower along the normal direction of the mesh sheet 40 from the release layer 42. It may be. As such a cross-sectional shape, the surface 31d on the release layer 42 side and the surface 31a opposite to the release layer 42 are parallel, and the side surface 31b is peeled along the normal direction of the sheet surface of the mesh sheet 40. A taper surface that approaches the side surface 31c as it separates from the layer 42 is formed, and the side surface 31c also has a taper surface that approaches the side surface 31b as it separates from the release layer 42 along the normal direction of the sheet surface of the mesh sheet 40. Thus, the one having a substantially trapezoidal cross section as a whole can be exemplified. When the thin conductive wire 31 has such a cross-sectional shape, the thin conductive wire 31 forming the conductive mesh 30 can be reliably embedded in the bonding layer 20.

また、導電性メッシュ30は、接合層20の第2の面20bに少なくとも部分的に埋め込むようにしてもよい。すなわち、導電性メッシュ30が、ガラス板12の凸面と接触するようにしてもよい。   Further, the conductive mesh 30 may be at least partially embedded in the second surface 20 b of the bonding layer 20. That is, the conductive mesh 30 may be in contact with the convex surface of the glass plate 12.

合わせガラス10は、自動車1のリアウィンドウ、サイドウィンドウやサンルーフに用いてもよい。また、自動車以外の、鉄道、航空機、船舶、宇宙船等の乗り物の窓に用いてもよい。   The laminated glass 10 may be used for a rear window, a side window, or a sunroof of the automobile 1. Moreover, you may use for windows of vehicles other than a motor vehicle, such as a railway, an aircraft, a ship, and a spacecraft.

さらに、合わせガラス10は、乗り物以外にも、特に室内と室外とを区画する箇所、例えばビルや店舗、住宅の窓等に使用することもできる。   Furthermore, the laminated glass 10 can also be used in places other than the vehicle, in particular, in places that divide the room from the outdoors, such as buildings, stores, and house windows.

なお、以上において上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。   In addition, although the some modification with respect to embodiment mentioned above was demonstrated above, naturally, it is also possible to apply combining several modifications suitably.

1 自動車
5 フロントウィンドウ
7 電源
10 合わせガラス
11 ガラス板
11a 凸面
11b 凹面
12 ガラス板
12a 凸面
12b 凹面
15 接続部
16 配線部
20 接合層
20a 第1の面
20b 第2の面
21 接合層
30 導電性メッシュ
31 導電細線
32 分岐点
33 開口
35 導電性金属層
35a 金属膜
36 第1の暗色層
36a 暗色膜
37 第2の暗色層
39 レジストパターン
40 メッシュシート
41 基材
42 剥離層
45 支持層
51 第1中間部材
51a 凸面
52 第2中間部材
52a 凸面
53 第3中間部材
54 第4中間部材
54a 凸面
55 第5中間部材
56 第6中間部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Automobile 5 Front window 7 Power supply 10 Laminated glass 11 Glass plate 11a Convex surface 11b Concave surface 12 Glass plate 12a Convex surface 12b Concave surface 15 Connection part 16 Wiring part 20 Bonding layer 20a First surface 20b Second surface 21 Bonding layer 30 Conductive mesh 31 Conductive wire 32 Branch point 33 Opening 35 Conductive metal layer 35a Metal film 36 First dark color layer 36a Dark color film 37 Second dark color layer 39 Resist pattern 40 Mesh sheet 41 Base material 42 Release layer 45 Support layer 51 First intermediate Member 51a convex surface 52 second intermediate member 52a convex surface 53 third intermediate member 54 fourth intermediate member 54a convex surface 55 fifth intermediate member 56 sixth intermediate member

Claims (4)

一対のガラス板と、
前記一対のガラス板の間に配置され、前記一対のガラス板を接合する接合層と、
前記接合層と前記一対のガラス板の一方との間に配置された導電性メッシュと、を備え
前記導電性メッシュは、前記接合層の第1の面及び第2の面の一方に少なくとも部分的に埋め込まれており、
前記導電性メッシュは、複数の導電細線を含み、
前記導電細線は、互いに対向する一方の側面及び他方の側面を有し、前記一方の側面は、前記一対のガラス板の前記一方から離間するにつれて前記他方の側面に近づくようなテーパ面をなし、前記他方の側面は、前記一対のガラス板の前記一方から離間するにつれて前記一方の側面に近づくようなテーパ面をなし、
前記導線細線の表面の少なくとも一部には暗色層が設けられている、合わせガラス。
A pair of glass plates;
A bonding layer disposed between the pair of glass plates and bonding the pair of glass plates;
A conductive mesh disposed between the bonding layer and one of the pair of glass plates ;
The conductive mesh is at least partially embedded in one of the first surface and the second surface of the bonding layer;
The conductive mesh includes a plurality of conductive thin wires,
The conductive thin wire has one side surface and the other side surface that face each other, and the one side surface forms a tapered surface that approaches the other side surface as the distance from the one of the pair of glass plates increases. The other side surface forms a tapered surface that approaches the one side surface as the distance from the one of the pair of glass plates increases.
Laminated glass in which a dark color layer is provided on at least a part of the surface of the thin conductive wire .
前記導電性メッシュは、前記一対のガラス板の一方と面接触している、請求項1に記載の合わせガラス。   The laminated glass according to claim 1, wherein the conductive mesh is in surface contact with one of the pair of glass plates. 各ガラス板は、対向する凸面及び凹面を有して湾曲しており、
前記導電性メッシュは、前記一対のガラス板の一方の凹面と面接触している、請求項2に記載の合わせガラス。
Each glass plate is curved with opposing convex and concave surfaces,
The laminated glass according to claim 2, wherein the conductive mesh is in surface contact with one concave surface of the pair of glass plates.
接合層と、
前記接合層の第1の面に少なくとも部分的に埋め込まれた導電性メッシュと、
を備え
前記導電性メッシュは、複数の導電細線を含み、
前記導電細線は、互いに対向する一方の側面及び他方の側面を有し、前記一方の側面は、前記第1の面から離間するにつれて前記他方の側面に近づくようなテーパ面をなし、前記他方の側面は、前記第1の面から離間するにつれて前記一方の側面に近づくようなテーパ面をなし、
前記導線細線の表面の少なくとも一部には暗色層が設けられている、合わせガラス用中間部材。
A bonding layer;
A conductive mesh at least partially embedded in the first surface of the bonding layer;
Equipped with a,
The conductive mesh includes a plurality of conductive thin wires,
The thin conductive wire has one side surface and the other side surface facing each other, and the one side surface forms a tapered surface that approaches the other side surface as the distance from the first surface increases. The side surface forms a tapered surface that approaches the one side surface as the distance from the first surface increases.
An intermediate member for laminated glass , wherein a dark color layer is provided on at least a part of the surface of the conductive wire .
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